KR102170384B1 - 멤스 플런저를 이용하여 콘택 공차 범위가 확장되는 포고 핀 - Google Patents

멤스 플런저를 이용하여 콘택 공차 범위가 확장되는 포고 핀 Download PDF

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Abstract

본 발명의 포고 핀은, 원통 바디, 상기 바디의 일측에 코킹 결합되어 상하 운동하는 스트립 형태의 탑 플런저, 상기 바디의 타측에 코킹 결합되어 상하 운동하는 스트립 형태의 바텀 플런저, 및 상기 탑 플런저와 상기 바텀 플런저 사이에 설치되는 코일 스프링을 포함한다. 이와 같은 본 발명의 구성에 의하면, 한 쌍의 탄성 편에 의하여 콘택 특성이 강화되는 효과가 기대된다.

Description

멤스 플런저를 이용하여 콘택 공차 범위가 확장되는 포고 핀 {Pogo pin with extended contact tolerance using a MEMS plunger}
본 발명은, 멤스 플런저를 이용하여 공차에 관계없이 콘택 특성이 유지되는 포고 핀에 관한 것으로, 스프링에 의하여 플런저가 압축 동작하는 포고 핀(Spring Pogo Pin)에 있어서 플런저를 멤스(MEMS) 공정, 프레스(Press) 공정 혹은 식각(Etch) 공정을 통하여 스트립 형태로 제공하고, 스트립 중앙을 리세스하여 탄성편을 제공함으로써, 플런저의 외경과 바디 내경 사이의 공차 범위를 확장시키고, 콘택 특성을 강화하여 전기 저항이 저감되는 멤스 플런저를 이용하여 콘택 공차 범위가 확장되는 포고 핀에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 기기의 전기적 특성을 검사하기 위해서는 반도체 기기와 테스트 장치와의 전기적 연결이 안정적으로 이루어져야 한다. 통상 반도체 기기와 테스트 장치와의 연결을 위한 장치로서 테스트 소켓이 사용된다.
이러한 테스트 소켓의 역할은 반도체 기기의 단자와 테스트 장치의 패드를 서로 연결시켜 전기적인 신호가 양방향으로 교환 가능하게 하는 것이다. 이를 위하여 테스트 소켓의 내부에 사용되는 접촉 수단으로 포고 핀이 사용된다. 이러한 포고 핀은 내부에 스프링이 마련되어 있어서 반도체 기기와 테스트 장치와의 연결을 원활하게 하고, 연결 시 발생할 수 있는 기계적인 충격을 완충할 수 있어 대부분의 테스트 소켓에 사용되고 있다.
도 1 및 도 2는 일반적인 봉 구조의 포고 핀(10)을 구비한 반도체 기기 테스트 장치를 도시하고 있다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 테스트 대상인 반도체 기기(12)에는 볼 단자(14)가 구비되고, 이에 대향하는 위치에는 콘택 패드(16)가 구비된 기판(18)이 배치된다. 그리고 그 사이에 포고 핀(10)이 위치하여 양측을 전기적으로 연결한다.
포고 핀(10)은 바디(10a)의 양단에 제1플런저(10b)와 제2플런저(10c)가 각각 이동 가능하게 설치되고, 바디(10a)의 내부 공간에는 스프링(10d)이 제1 및 제2플런저(10b, 10c)를 지지하도록 설치되어 있다. 이에 따르면, 제1 및 제2플런저(10b, 10c)는 스프링(10d)에 의해 서로 멀어지는 방향으로 탄성력을 받게 된다.
이때, 제1플런저(10b)는 반도체 기기(12)의 볼 단자(14)와 접속하고, 제2플런저(10c)는 기판(18) 패드(16)와 연결되어, 결과적으로 반도체 기기(12) 단자(14)와 기판(18) 패드(16) 사이가 전기적으로 연결된다.
그러나 이와 같은 구성에 따르면, 제1 및 제2플런저(10b, 10c)는 3차원 형상으로 제공되기 때문에, 접속 영역에 대한 정밀 가공이 어려운 문제점이 있다.
도 3을 참조하면, 제1 및 제2플런저(10b, 10c)는 3차원 봉 형상으로 제공되기 때문에, 바디 내경(d1)과 플런저 외경(d2) 사이에 공차(d3)가 허용 범위에 있어야 한다(도 3의 ⒜참조).
만약, 공차(d3)가 허용 범위보다 작은 경우 슬라이드 동작이 불가능할 수 있고(도 3의 ⒝ 참조), 반대로 공차(d3)가 허용 범위보다 큰 경우 접속이 원활하기 않아(도 3의 ⒞ 참조), 접촉 저항이 증가할 수 있다.
사실, 공차 관리가 중요하지만, 관리가 쉽지 않은 문제점이 있다. 가령, 공차 관리를 위하여 제품 종류별로 바디와 플런저를 설계해야 한다면, 비용 상승의 원인이 된다. 제품 별로 공차 관리를 따로 하는 불편이 따른다.
한국 공개 특허 10-2019-0001738
따라서 본 발명은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 스프링을 이용하는 포고 핀에 있어서, 바디 내경과 플런저 외경 사이의 공차에 구애받지 않고 콘택 특성이 유지되는 포고 핀을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 봉 형상의 플런저를 대량 생산과 정밀 가공에 적합한 스트립 형태의 플런저로 제작하는 포고 핀을 제공하는 것이다.
전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명의 포고 핀은, 실린더 형상의 바디, 상기 바디의 일측에 코킹 결합되어 상하 운동하는 스트립 형태의 탑 플런저, 상기 바디의 타측에 코킹 결합되어 상하 운동하는 스트립 형태의 바텀 플런저, 및 상기 탑 플런저와 상기 바텀 플런저 사이에 설치되는 코일 스프링을 포함한다.
위에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 구성에 의하면 다음과 같은 효과를 기대할 수 있다.
첫째, 바디 내경과 플런저 외경 사이에 항상적인 접촉이 가능하기 때문에, 코일 스프링과 플런저 사이의 전기적 저항이 감소하고, 바디에서 도전 볼 혹은 콘택 패드로 이어지는 전기적 경로를 안정적으로 형성하기 때문에, 검사의 신뢰성이 한 층 개선될 수 있다.
둘째, 바디 내경과 플런저 외경 사이의 허용 오차 범위 이하 혹은 이상인 경우라도 접속 능력이나 슬라이드 동작에 별다른 문제가 발생하지 않는다. 특히, 모델 별로 바디 내경과 플런저 외경을 설계해야 하는 번거로움이 제거된다.
셋째, 플런저를 멤스 공정, 프레스 공정 혹은 식각 공정을 통하여 제공할 수 있기 때문에, 미세 피치 가공이 용이하고 대량 생산에 적합하다.
도 1 및 도 2는 종래 기술에 의한 포고 핀의 사시도 및 단면도.
도 3은 종래 기술에 의한 콘택 공차 범위를 나타내는 부분 단면도들.
도 4 및 도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 포고 핀의 사시도 및 분해 사시도.
도 6 및 도 7은 본 발명에 의한 포고 핀의 단면도들.
도 8은 본 발명에 의한 포고 핀의 동작을 나타내는 단면도들.
도 9 및 도 10은 본 발명의 다른 실시예에 의한 포고 핀의 사시도 및 분해 사시도.
도 11은 본 발명에 의한 포고 핀의 단면도.
도 12는 본 발명에 의한 포고 핀의 동작을 나타내는 단면도들.
도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 포고 핀의 부분 사시도.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해 질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려 주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 개략도인 평면도 및 단면도를 참고하여 설명될 것이다. 따라서 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 따라서 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이고, 발명의 범주를 제한하기 위한 것은 아니다.
이하, 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 멤스 플런저를 이용하는 포고 핀의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.
멤스 플런저를 포함하는 프로브 핀은 설명의 편의를 위하여 최종(final) 테스트 소켓에 사용되는 것으로 설명하겠지만, 여기에 제한되는 것은 아니고 번인(burn-in) 테스트 소켓에도 사용될 수 있다.
테스트 소켓(Test socket)은 패키지 IC, MCM 등의 반도체 집적 회로 장치, 집적 회로가 형성된 웨이퍼 등의 반도체 기기의 전기적 검사에서, 검사 대상인 반도체 기기의 접속 단자(가령, 도전 볼)와, 테스트 장치의 접속 단자(가령, 콘택 패드)를 서로 전기적으로 접속하기 위하여, 반도체 기기와 테스트 장치 사이에 배치되는 것으로 한다.
도면에는 도시되어 있지 않지만, 테스트 소켓의 포고 핀(100)은, 외부 기기 가령, 반도체 기기의 도전 볼(ball)과 테스트 장치의 콘택 패드(pad)를 전기적으로 연결하여, 반도체 기기와 테스트 장치 사이에서 전기적 검사를 수행한다.
특히, 도전 볼 혹은 콘택 패드와 접촉되는 플런저는 3차원 봉 형상과 비교하여 실질적으로 2차원의 스트립 형태로 소정 폭과 폭에 비해 크게 작은 소정 두께를 가지는 판재 형태로 성형되기 때문에, 멤스(MEMS & Press) 공정을 이용하여 연속 제작이 가능하고, 정밀 가공이 보장되는 장점이 있다.
도 4 내지 7을 참조하면, MEMS 플런저 포고 핀(100)은, 파이프 형상의 바디(120), 바디(120) 내부에 이동 가능하게 설치되고, 바디(120) 상단에 라운드 코킹 결합되는 탑 플런저(130), 바디(120) 내부에 이동 가능하게 설치되고, 바디(120) 하단에 라운드 코킹 결합되는 바텀 플런저(140), 및 탑 플런저(130)와 바텀 플런저(140) 사이에 설치되는 코일 스프링(150)을 포함한다.
이와 같이 본 발명의 포고 핀(100)은 양단에 탑 플런저(130)와 바텀 플런저(140)가 슬라이드 가능하게 조립되는 더블(double) 타입이지만, 반드시 여기에 제한되지 않고, 탑 플런저(130) 혹은 바텀 플런저(140) 일방만 슬라이드 가능하게 조립되는 싱글(single) 타입으로 제공될 수 있다.
바디(120)는, 테스트 소켓(도시되지 않음)에 탑재되고, 내부가 비어 있는 원통 혹은 실린더 형상이다. 바디(120)는, 내부에 코일 스프링(150)을 수용하고 양단이 개방되는 배럴(122)과, 양 플런저(130, 140)가 이탈되지 않도록 내측으로 벤딩되는 코킹(124)을 포함한다.
여기서, 코킹(124)은 라운드 코킹을 포함한다. 가령, 프레스를 이용하여 배럴(122)의 단부에 압력을 가하여 내측으로 라운드 될 수 있다.
본 발명의 탑 플런저(130)는, 도전 볼(B)과 콘택을 형성하고, 멤스(MEMS) 공정, 프레스(Press) 공정, 혹은 에칭(Etch) 공정 등을 통해 스트립(strip) 형태로 제공된다.
탑 플런저(130)는, 도전 볼(B)과 직접 접촉되는 접속 팁(132)과, 코킹(124)에 걸려 구속되는 스토퍼(134)를 포함한다. 스토퍼(134)에는 스트립 일부가 제거되어 리세스가 형성된다. 그리고 리세스에 의하여 한 쌍의 탄성편이 제공된다.
도 8을 참조하면, 리세스에 의하여 하부로부터 압력이 가해지면 리세스에 의하여 스토퍼(134)의 외경이 확장될 수 있어야 한다. 즉, 스토퍼(134)의 중앙 일부가 리세스에 의하여 생략되었기 때문에, 양측으로 탄성을 가지게 된다. 따라서 한 쌍의 탄성편이 코일 스프링(150)에 의하여 상방으로 힘을 받게 되면, 스토퍼(134)는 코킹(124)에 의하여 더 이상 슬라이드 되지 않는 조건이 되고, 한 쌍의 탄성편은 양측으로 벌어질 수밖에 없다. 특히, 코일 스프링(150)의 단부가 라운드 혹은 아아치 형태로 처리되어 있기 때문에, 탄성편을 양측으로 확장시키기 매우 용이하다.
만약 스토퍼(134)에 리세스가 제공되지 않거나 스토퍼(134)가 스트립 형태가 아닌 3차원 형상을 하게 되면, 힘을 받더라도 양측으로 외경이 확대될 수 없다. 하지만, 본 발명의 실시예와 같이 스토퍼(134)가 리세스에 의하여 탄성편 형태가 되면 한 쌍의 탄성편은 하부로부터 힘에 비례하여 양측으로 벌어질 수 있게 된다.
이와 같이 한 쌍의 탄성편이 양측으로 벌어지면, 플런저(130)의 외경은 바디(120)의 내경과 같아지고, 플런저(130)의 외경과 바디(120)의 내경 사이에는 강력한 접촉력이 발생하여 바디(120)와 플런저(130)의 접속 능력이 개선된다. 접속 능력이 개선되면서 바디(120)로부터 플런저(130)를 연결되는 전기적 경로가 형성되고, 전기 저항이 낮아지는 결과를 가져온다. 이에 검사의 신뢰성이 한층 높아진다.
결국 바디(120) 내경과 플런저(130)의 외경 사이의 간극이 허용 오차 이상인 경우에도 플런저(130)의 외경이 확장되기 때문에 접속 능력의 저하가 없다.
반대로, 바디(120) 내경과 플런저(130) 외경 사이의 간극이 허용 오차 이하인 경우 플런저(130)의 외경이 바디(120) 내경과 닿더라도 스토퍼(134)가 리세스에 의하여 내측으로 좁아지기 때문에 슬라이드 동작에는 아무런 지장이 없다.
즉, 본 발명의 실시예에 의하면, 허용 오차 범위가 유동적이어서 오차에 구애받지 않고 콘택 특성을 유지할 수 있는 장점이 있다.
또한, 스토퍼(134)는 코일 스프링(150)에 의한 압박이 해제된 경우에는 내측으로 복원되어 슬라이드 동작이 원만하게 이루어져야 한다.
본 발명의 실시예에서는 탄성편의 탄성력을 높이기 위하여 리세스가 스토퍼(134) 구간으로 제한되는 것이 아니고 접속 팁(132) 구간까지 확장될 수 있다.
특히, 스토퍼(134) 단부에는 플런저(130) 외측으로 더 확장되는 탄성 팁이 더 제공될 수 있다. 탄성 팁은 바디(120) 내경과의 접촉을 위하여 단부에만 제공될 이유는 없고, 스토퍼(134) 전체적으로 제공될 수 있다.
또한, 탄성 팁의 저면은 코일 스프링(150)과 원활한 접촉을 위하여 상측으로 라운드 되어 있다. 코일 스프링(150)의 단부와 접촉하여 압력을 받을 때, 상기 압력을 측면 방향으로 전환시키기 위해서도 탄성 팁의 저면은 경사면을 구비할 이유가 있다.
바텀 플런저(140)는, 테스트 장치의 콘택 패드와 접속된다. 전술한 탑 플런저(140)와 동일한 구성에 대하여 설명을 생략한다.
이와 같이, 플런저(130, 140)를 MEMS(Micro Electro Mechanical System, 미세전자기계시스템)공정을 이용하여 제작하면 플런저의 정밀 제작이 가능하고, 대량 생산에 이바지할 수 있다.
통상, 바디 내경과 플런저 외경 사이에는 허용 오차가 인정되고, 허용 오차를 넘어가면, 접촉 불량이 발생하고, 허용 오차에 이르지 않으면 바디와 플런저의 마찰로 인하여 상하 운동이 원활하게 진행되지 않게 된다.
그러나, 플런저를 MEMS 공정에 의하여 제공하게 되면, 플런저에서 도전 볼이나 도전 패드와 콘택을 형성하는 접촉 팁의 가공이 더욱 세밀하고, 탄성 편이나 탄성 팁을 제공하기 용이하고, 특히 플런저 상에 증착이나 도금 공정을 통하여 다양한 합금을 형성하여 도전성을 개선할 수 있다.
한편, 도 9 내지 도 13을 참조하면, 탑 플런저(230)는 보조 핀(270)과 더 결합되어 콘택 특성을 강화할 수 있다. 이때, 보조 핀(270)과 체결되는 접속 팁(232)의 내경이 배럴(222) 외경보다 확대될 수 있다. 이러한 경우 라운드(R) 코킹이 적합하지 않다.
예컨대, 라운드(R) 코킹의 경우 플런저 접속 팁(도 5의 132) 내경이 배럴(도 5의 122) 외경보다 작기 때문에 배럴(122) 상단에서 프레스 가압할 수 있지만, 롤링(rolling) 코킹의 경우 플런저 접속 팁(232) 내경이 배럴(222) 외경보다 크기 때문에 배럴(222) 상단에서 기계적 압력을 행사하기 곤란하다. 따라서 배럴(222) 측면을 이용하여 코킹을 제공하는 것이 바람직하다.
이에 롤링(rolling) 코킹의 경우, 배럴(222) 중앙 일측에 코킹(224)이 형성되는 특징이 있다. 가령, 배럴(222)의 일방을 고정시킨 상태에서 롤링 코팅 수단을 이용하여 배럴(222)의 타방을 기계적으로 눌러주고, 배럴(222)을 돌려주면 롤링 코킹(224)이 형성될 수 있다.
포고 핀(200)은, 바디 일측에 롤링 코킹(224) 결합되고, 코일 스프링(250)에 의하여 탄성 운동하는 탑 플런저(230) 혹은 바텀 플런저(240)를 포함한다. 이때, 플런저(230)는, 제1폭(t1)의 접속 팁(232), 제1폭보다 작은 제2폭(t2)의 넥(234), 및 제1폭보다 작고 제2폭보다 커서, 상기 코킹(224)에 걸려 구속되는 제3폭(t3)의 스토퍼(236)를 포함한다.
보조 핀(270)은 다양한 형태로 결합될 수 있다. 가령, 탑 플런저(230)의 접속 팁(232)에 보조 홈(232a)이 더 제공되고, 여기에 보조 핀(270)이 교차(cross) 결합하여 전기적 검사를 수행할 수 있다. 즉, 접속 팁(232)과 보조 핀(270)이 수직으로 체결되어 도전 볼(B)과 입체적 접촉을 실현할 수 있다.
접속 팁(232)과 보조 핀(270)의 단부에는 다수개의 접점을 제공할 수 있고, 이와 같은 접점은 도전 볼(B)과 접촉 시 수직 편차로 인하여 발생되는 정렬 공차를 억제할 수 있다.
일례로, 접속 팁(232)은 보조 홈(232a)의 양측에서 상방으로 연장되는 제1팁과 제2팁에 의하여 접점을 제공하고, 보조 홈(232a)에 체결되는 보조 핀(270)에 의하여 다수의 접점을 형성할 수 있다. 본 실시예에서는 제1팁과 제2팁의 2개와 보조 핀(270)에 의하여 4개 모두 6개의 접점을 제공할 수 있다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 봉 형상으로 제공되던 플런저를 판재 형태로 변경하면 탄성 편의 가공이 용이하고, 이러한 탄성 편은 코일 스프링의 압력에 의하여 바디 내경 측으로 확장되기 때문에 접속 능력이 개선되는 구성을 기술적 사상으로 하고 있음을 알 수 있다. 이와 같은 본 발명의 기본적인 기술적 사상의 범주 내에서, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능할 것이다.
100: 포고 핀 120: 바디
122: 배럴 124: 코킹
130: 탑 플런저 132: 접속 팁
134: 스토퍼 140: 바텀 플런저
150: 코일 스프링

Claims (13)

  1. 실린더 형상의 바디;
    상기 바디의 일측에 코킹 결합되어 상하 운동하는 스트립 형태의 탑 플런저;
    상기 바디의 타측에 코킹 결합되어 상하 운동하는 스트립 형태의 바텀 플런저; 및
    상기 탑 플런저와 상기 바텀 플런저 사이에 설치되는 코일 스프링을 포함하되,
    상기 탑 플런저와 바텀 플런저 각각은,
    도전 볼 혹은 콘택 패드와 직접 접촉되는 접속 팁; 및
    상기 코킹에 걸려 구속되는 스토퍼를 포함하고,
    상기 스토퍼에는 스트립 일부가 제거되어 리세스가 형성되어 한 쌍의 탄성편을 제공하며,
    상기 탄성편은 상기 코일 스프링의 탄성력에 비례하여 양측으로 확장되고, 상기 코일 스프링의 탄성력이 제거되면 원래 상태로 복귀하는 것을 특징으로 하는 포고 핀.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 바디는, 내부에 상기 코일 스프링을 수용하고 양단이 개방되는 배럴과, 상기 탑 및 바텀 플런저가 이탈되지 않도록 상기 양단이 내측으로 벤딩되는 라운드(round) 코킹을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 포고 핀.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 바디는, 내부에 상기 코일 스프링을 수용하고 양단이 개방되는 배럴과, 상기 탑 및 바텀 플런저의 이탈 방지를 위하여 양측이 내측으로 벤딩되는 롤링(rolling) 코킹을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 포고 핀.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 탑 플런저와 상기 바텀 플런저 각각은, 멤스 공정, 프레스 공정, 혹은 에칭 공정 등을 통해 스트립 형태로 제공됨을 특징으로 하는 포고 핀.
  5. 삭제
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 바디 내경과 상기 탑 및 바텀 플런저 외경 사이 간극(바디 내경 공차 - 탑 및 바텀 플런저 외경 공차)에는 상기 탑 및 바텀 플런저가 상기 내경과 접속 및 슬라이드 동작이 허락되는 오차 범위가 존재되고, 상기 오차 범위 이상 혹은 이하인 경우에도 상기 확장 혹은 복귀로 인하여 상기 접속 및 슬라이드 동작이 가능한 것을 특징으로 하는 포고 핀.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 리세스는 상기 스토퍼 구간으로 제한되지 않고, 상기 접속 팁 구간까지 연장되는 것을 특징으로 하는 포고 핀.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 스토퍼 하단에는 상측으로 경사면을 구비하는 스토퍼 팁을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 포고 핀.
  9. 바디 일측에 롤링 코킹 결합되고, 코일 스프링에 의하여 탄성 운동하는 플런저가 적어도 하나 포함되는 포고 핀에 있어서,
    상기 플런저는, 멤스 공정, 프레스 공정, 혹은 에칭 공정을 통해 판재 형태로 제공되며,
    상기 플런저는, 제1폭의 접속 팁;
    상기 제1폭보다 작은 제2폭의 넥; 및
    상기 제1폭보다 작고 상기 제2폭보다 커서, 상기 코킹에 걸려 구속되는 제3폭의 스토퍼를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 포고 핀.
  10. 삭제
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 스토퍼에는 스트립 일부가 제거되어 리세스가 형성되어 한 쌍의 탄성편을 제공하며,
    상기 탄성편은 상기 코일 스프링의 탄성력에 비례하여 양측으로 확장되고, 상기 코일 스프링의 탄성력이 제거되면 원래 상태로 복귀하는 것을 특징으로 하는 포고 핀.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 접속 팁은 보조 홈을 구비하고, 상기 보조 홈은 보조 핀과 크로스 체결되어 입체적 접촉을 제공하고, 상기 접속 팁과 상기 보조 핀의 단부에는 다수의 접점이 형성되는 것을 특징으로 하는 포고 핀.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 접속 팁은 상기 보조 홈의 양측에서 상방으로 연장되는 제1팁과 제2팁을 통해 적어도 2개의 접점을 제공하고, 상기 보조 핀의 단부를 통해 적어도 4개의 접점을 제공하는 것을 특징으로 하는 포고 핀.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102270275B1 (ko) * 2020-04-10 2021-06-28 주식회사 오킨스전자 테스트 소켓
KR102651304B1 (ko) * 2023-08-08 2024-03-26 주식회사 오킨스전자 저항이 안정적인 포고 핀

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004053343A (ja) 2002-07-18 2004-02-19 Fujitsu Ltd コンタクトプローブ
JP2012093265A (ja) 2010-10-27 2012-05-17 Hioki Ee Corp 電源接続端子
JP2018059766A (ja) * 2016-10-04 2018-04-12 オムロン株式会社 プローブピンおよび検査ユニット
KR101852848B1 (ko) 2018-02-14 2018-04-27 주식회사 오킨스전자 스프링 임시 고정용 스토퍼를 포함하는 반도체 테스트 소켓용 핀 및 그 조립 방법

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101962702B1 (ko) 2017-06-28 2019-03-27 주식회사 아이에스시 포고핀용 탐침부재, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 포고핀
KR101951705B1 (ko) * 2017-07-18 2019-02-25 송유선 포고 핀 및 포고 핀의 배열을 구현하는 검사용 소켓

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004053343A (ja) 2002-07-18 2004-02-19 Fujitsu Ltd コンタクトプローブ
JP2012093265A (ja) 2010-10-27 2012-05-17 Hioki Ee Corp 電源接続端子
JP2018059766A (ja) * 2016-10-04 2018-04-12 オムロン株式会社 プローブピンおよび検査ユニット
KR101852848B1 (ko) 2018-02-14 2018-04-27 주식회사 오킨스전자 스프링 임시 고정용 스토퍼를 포함하는 반도체 테스트 소켓용 핀 및 그 조립 방법

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