KR101852848B1 - 스프링 임시 고정용 스토퍼를 포함하는 반도체 테스트 소켓용 핀 및 그 조립 방법 - Google Patents

스프링 임시 고정용 스토퍼를 포함하는 반도체 테스트 소켓용 핀 및 그 조립 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 반도체 테스트 소켓용 핀은, 반도체 기기와 테스트 장치 사이에서 전기적 검사를 수행하기 위하여, 상기 반도체 기기의 도전 볼과 상기 테스트 장치의 콘택 패드를 전기적으로 연결하는 반도체 테스트 소켓용 핀에 있어서, 상기 콘택 패드와 접촉되고, 한 쌍의 레그가 핀셋 형태로 벌어지는 제1플런저, 상기 도전 볼과 접촉되고, 상기 제1플런저와 상호 교차 하되, 중앙 일부가 홀더 형태로 제거되는 제2플런저, 및 상기 제1 및 제2플런저 사이에서 설치되어 상기 제1 및 제2플런저를 제1축 방향으로 탄성 지지하고, 다른 한편에서 제2축 방향으로 상기 제1 및 제2플런저를 가압하는 아우터 스프링을 포함하여 구성된다. 이와 같은 본 발명의 구성에 의하면, 스프링 가 조립용 스토퍼를 이용하여 조립 수율이 크게 개선된다.

Description

스프링 임시 고정용 스토퍼를 포함하는 반도체 테스트 소켓용 핀 및 그 조립 방법 {Semiconductor test socket pin having temporary fixing stopper of coil spring and method of assembling same}
본 발명은 스프링 조립 시 임시 고정을 위한 스토퍼를 포함하는 반도체 테스트 소켓용 핀 및 그 조립 방법에 관한 것으로, 더 자세하게는 한 쌍의 플런저를 스프링으로 클램팽 하여 반도체 검사용 테스트 핀을 조립함에 있어서, 홀더 형태의 플런저가 후크 형태의 플런저에 진입도 하기 전에 코일 스프링에 의하여 후크가 닫혀버려 조립이 사실상 곤란해지는 문제점을 해결하며, 이를 위하여 아우터 스프링을 일방 플런저의 스토퍼에 먼저 가 고정시켜 두고, 타방 플런저를 일방 플런저에 체결한 후 그 구속을 해제하여 한 쌍의 플런저를 용이하게 조립하는 반도체 테스트 소켓용 핀 및 그 조립 방법에 관한 것이다.
일반적으로 BGA(ball grid array) 타입의 반도체 기기는 최종적으로 검사 장치에 의해 각종 전기 시험을 통한 특성 측정 또는 불량 검사를 받게 된다. 이때, 검사 장치에 설치된 검사용 인쇄회로기판의 회로 패턴과 BGA 타입 반도체 기기의 콘택(contact) 볼을 전기적으로 연결하기 위해 테스트 소켓이 사용된다.
이러한 테스트 소켓에는 다수의 프로브 핀이 하우징에 소정 규칙으로 설치되고 있다. 최근 부품 수가 많아지고 데이터의 빠른 처리와 저소비 전력을 위하여 프로브 핀이 점차 미세화 되어 가는데, 포고(Pogo) 핀을 포함하여 종래의 프로브 핀은 미세 패턴에 적극적으로 대응하지 못하여 프로브 핀의 콘택 특성이 악화되는 문제점이 있다.
이러한 구조적 문제를 개선하기 위하여 다음과 같이 멤스(MEMS) 공정을 이용하여 조립되는 전자 장치용 콘택(contact)이 제안되고 있다.
도 1을 참조하면, 반도체 테스트용 핀(2)은 하부 단자(10)와 상부 단자(20), 및 스프링(30)으로 구성된다.
이와 같은 구성에 의하면, 하부 단자(10)에는 그 하단에 하부 탐침부(12)가 형성되고, 상부 단자(20)는 그 상단에 상부 탐침부(22)가 형성되어 외부 단자와 접속되며, 그리고 하부 단자(10) 및 상부 단자(20)의 외측에는 각각 걸림부(14, 24)가 형성되어, 여기에 스프링(30)이 탄성 지지된다.
그러나, 테스트 핀(2)은 반도체 기기의 디자인 룰이 축소됨에 따라 핀의 사이즈가 점차 작아지고, 그 두께는 70㎛ 더 작게는 30㎛ 정도까지 얇아지고 있다. 스프링(30)을 사이에 두고 하부 단자(10)와 상부 단자(20)를 조립하여야 되는데, 육안으로 식별이 곤란하여 현미경을 이용하여 조립하고 있다. 따라서 조립 불량에 따른 수율 저하의 문제점이 있다.
특히, 상/하부 단자(20, 10)가 후크 및 홀더 형태로 제공되는 경우 홀더가 후크에 결합도 되기 전에 코일 스프링에 의하여 후크가 닫혀 버려 조립이 곤란해지는 문제점이 있다.
한국등록특허 10-1738627
따라서 본 발명은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 스프링을 이용하여 상/하부 단자를 조립함에 있어서 스프링 임시 조립용 스토퍼를 이용하여 조립 불량이 현저히 저감하는 반도체 테스트 소켓용 핀을 제공한다.
전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명의 반도체 테스트 소켓용 핀은, 반도체 기기와 테스트 장치 사이에서 전기적 검사를 수행하기 위하여, 상기 반도체 기기의 도전 볼과 상기 테스트 장치의 콘택 패드를 전기적으로 연결하는 테스트 소켓용 핀에 있어서, 상기 콘택 패드와 접촉되고, 한 쌍의 레그가 핀셋 형태로 벌어지는 제1플런저, 상기 도전 볼과 접촉되고, 상기 제1플런저와 상호 교차 하되, 중앙 일부가 홀더 형태로 제거되는 제2플런저, 및 상기 제1 및 제2플런저 사이에서 설치되어 상기 제1 및 제2플런저를 제1축 방향으로 탄성 지지하고, 다른 한편에서 제2축 방향으로 상기 제1 및 제2플런저를 가압하는 아우터 스프링을 포함한다.
위에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 구성에 의하면 다음과 같은 효과를 기대할 수 있다.
스프링 가 조립용 스토퍼를 이용하여 스프링을 제1플런저에 임시 조립하기 때문에, 현미경을 이용하여 관찰되는 마이크로 단위 핀 조립을 보다 용이하게 하는 공정 효과가 기대된다.
특히, 홀더 형태의 플런저가 후크 형태의 플런저에 삽입도 되기 전에 코일 스프링에 의하여 닫혀지는 문제점은 원천적으로 제거된다.
도 1은 종래 기술에 의한 반도체 테스트 소켓용 핀의 구성을 나타내는 사시도.
도 2는 본 발명에 의한 반도체 기기의 테스트 소켓의 구성을 나타내는 개략도.
도 3 및 도 4는 본 발명에 의한 반도체 테스트 소켓용 핀의 구성을 각각 나타내는 사시도, 및 분해 사시도.
도 5는 본 발명에 의한 반도체 테스트 소켓용 핀의 조립 공정을 나타내는 평면도들.
도 6은 본 발명에 의한 검사 공정에서 반도체 테스트 소켓용 핀의 동작 과정을 나타내는 사시도.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해 질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려 주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 개략도인 평면도 및 단면도를 참고하여 설명될 것이다. 따라서 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 따라서 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 핀의 특정 형태를 예시하기 위한 것이고, 발명의 범주를 제한하기 위한 것은 아니다.
이하, 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 스프링 임시 고정용 스토퍼를 포함하는 반도체 테스트 소켓용 핀의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.
반도체 테스트 소켓용 핀은 설명의 편의를 위하여 최종(final) 테스트 소켓에 사용되는 것으로 설명하겠지만, 여기에 제한되는 것은 아니고 번인(burn-in) 테스트 소켓에도 사용될 수 있다.
테스트 소켓(Test socket)은 패키지 IC, MCM 등의 반도체 집적 회로 장치, 집적 회로가 형성된 웨이퍼 등의 반도체 기기의 전기적 검사에서, 검사 대상인 반도체 기기의 접속 단자(가령, 도전 볼)와, 테스트 장치의 접속 단자(가령, 콘택 패드)를 서로 전기적으로 접속하기 위하여, 반도체 기기와 테스트 장치 사이에 배치되는 것으로 한다.
도 2를 참조하면, 반도체 테스트 소켓용 핀(100)은, 외부 기기 가령, 반도체 기기의 도전 볼(B)과 테스트 장치의 콘택 패드(P)를 전기적으로 연결하여, 반도체 기기와 테스트 장치 사이에서 전기적 검사를 수행한다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 반도체 테스트 소켓용 핀(100)은, 콘택 패드(P)와 접촉되는 제1플런저(110), 도전 볼(B)과 접촉되고 제1플런저(110)와 상호 교차(cross) 조립되는 제2플런저(120), 그리고 제1 및 제2플런저(110, 120) 사이에서 설치되는 아우터 스프링(130)을 포함한다.
제1플런저(110)와 제2플런저(120) 중 하나는 후크(hook) 형태로 제공되고, 다른 하나는 후크가 슬라이드 되도록 하는 홀더(holder) 형태로 제공될 수 있다. 혹은 양 플런저 모두 후크 형태로 제공될 수 있다. 여기서는 편의상 제1플런저(110)를 홀더 형태로 하고, 제2플런저(120)를 후크 형태로 설명하기로 한다.
따라서 반도체 테스트 소켓용 핀(100)은, 테스트 장치의 콘택 패드(P)와 접촉되고, 제1스페이스(114a)에 의하여 양측으로 분리되는 홀더 형태의 제1플런저(110), 반도체 기기의 도전 볼(B)과 접촉되고, 제1플런저(110)와 상호 교차하되, 제2스페이스(124a)를 통해서 제1플런저(110)가 슬라이드 되는 후크 형태의 제2플런저(120), 그리고 제1 및 제2플런저(110, 120) 사이에서 설치되어 제1 및 제2플런저(110, 120)를 제1축 방향으로 탄성 지지하고, 다른 한편에서 제2플런저(120)를 제2축 방향으로 가압하는 아우터 스프링(130)을 포함하여 구성된다.
제1플런저(110)는 콘택 패드(P)와 직접 접촉하는 제1팁(112), 및 제1스페이스(114a)를 중심으로 양측으로 분리되어 제1팁(112)의 제1축 방향으로 연장되는 홀더(114)를 포함한다.
제2플런저(120)는, 도전 볼(B)과 직접 접촉하는 제2팁(122), 및 제2스페이스(124a)를 중심으로 제2팁(122)의 제1축 방향으로 연장되는 후크(124)를 포함한다.
여기서, 제1스페이스(114a)는 그 간극이 일정하나, 제2스페이스(124a)는 단부로 갈수록 그 간극이 점차 증가되며, 다만 체결 시 아우터 스프링(130)에 의하여 제2축 방향으로 가압되기 때문에 체결 후에는 그 간극이 일정하며, 비로소 제1스페이스(114a)를 통하여 후크(124)가 슬라이드 되면서 전기적 접속을 구현한다. 마찬가지로, 홀더(114)는 제2스페이스(124a)를 통하여 슬라이드 되며, 면 접촉을 통하여 전기적 접속을 구현한다.
그 밖에, 제2플런저(120)는 후크(124)의 단부에 한 쌍의 내측으로 제1플런저(110)의 진입을 용이하게 돕도록 열려 있는 진입면(124b), 제1플런저(110)의 진입 후에 홀더(114)의 이탈을 방지하는 걸림면(124c), 한 쌍의 외측으로 돌출되어 돌출된 만큼 아우터 스프링(130)에 의하여 가압되는 가압면(124d), 아우터 스프링(130)에 의하여 지지되는 지지면(124e)을 포함할 수 있다.
또한, 제1플런저(110)는 제1팁(112)과 홀더(114)의 경계 영역에 외측으로 돌출되어 아우터 스프링(130)을 지지하는 지지턱(114b)을 더 포함할 수 있다.
제1 및 제2플런저(110, 120)는, 제1축 방향으로 길게 연장되는 소정 두께의 스트립 형태로 제공 될 수 있다. 따라서, 상기 스트립은 멤스(MEMS) 공정에 의하여 제작될 수 있다. 이때 이용되는 기판은 8인치 웨이퍼(wafer)를 사용할 수 있다.
이와 같이, 본 발명은 소정 두께를 가지는 판재 형태로 성형하기 때문에, 멤스(MEMS) 공정을 이용하여 연속 제작이 가능하고, 한 쌍의 스트립을 교차(cross) 하여 결합하기 때문에 내구성이 향상되는 장점이 있다.
다만, 제1 및 제2플런저(110, 120)는 육안으로 식별이 곤란한 30 ㎛ 내지 70 ㎛ 두께로 형성되기 때문에, 상호 교차 조립 및 아우터 스프링(130)과의 결합 공정이 매우 곤란하고, 특히 현미경을 이용하여 식별하고 수작업으로 조립하는 경우에 조립 불량이 흔히 발생되며, 특히 면 접촉이 항상적으로 보장되지 않기 때문에 콘택 불량을 해결해야 한다.
이에 본 발명은 이러한 조립 불량이나 콘택 불량을 최소화 하기 위하여 전술한 바와 같이 여러 가지 구조 변경을 시도한다.
특히, 본 발명의 실시예에서는, 제2플런저(120)의 단부에 아우터 스프링(130)의 체결을 용이하게 돕기 위한 스토퍼(116)가 더 형성되는 특징이 있다. 전술한 바와 같이, 아우터 스프링(130)을 사이에 두고 제1 및 제2플런저(110, 120)를 조립 시 불량이 발생하는데, 만약 아우터 스프링(130)이 제1플런저(110) 상에 탑재되어 있고, 아우터 스프링(130)의 단부가 홀더(114)에 걸려 있다면, 후크(124)를 홀더(114)에 체결하기 용이하며, 조립 불량이 원천적으로 제거될 수 있다.
이를 위하여, 스토퍼(116)는 홀더(114)의 양측으로 돌출되어 외경이 확장되도록 설계될 수 있다. 돌출되는 정도는 적어도 아우터 스프링(130)의 내경보다 작지 않아야 한다. 또한, 후크(124)가 홀더(114)에 체결된 후에 아우터 스프링(130)은 그 상태를 유지하거나 혹은 스토퍼(116)의 구속으로부터 자유로워질 수 있다. 예컨대, 후크(124)가 홀더(114)에 체결되면서 제1축 방향으로 계속 진행하면 후크(124)의 가압면(124d)과 아우터 스프링(130)의 내경이 상호 작용하면서 아우터 스프링(130)은 스토퍼(116)에서 이탈되며, 동시에 가압면(124d)을 가압하면서 쐐기 작용에 의하여 마주보는 한 쌍의 진입면(124b)이 폐쇄 상태로 변경되며, 후크(124)가 임의로 홀더(114)에서 분리되지 않게 된다.
도면을 참조하면, 본 발명의 제2플런저(120)는 보조 핀(140)을 더 포함할 수 있다. 가령, 제2플런저(120)의 제2팁(122)에 보조 홈(도면부호 없음)을 더 제공하고, 여기에 보조 핀(140)이 교차(cross) 결합하여 전기적 검사를 수행할 수 있다. 즉, 제2팁(122)은 보조 핀(140)과 함께 도전 볼(B)과 입체적 접촉을 실현할 수 있어 수율이 더 개선된다. 가령, 보조 핀(140)을 통하여 다수개의 접점(144)을 제공하게 되면, 도전 볼(B)과 접촉 시 발생하는 수직 편차에 따른 정렬 공차를 최소화하고, 안정적인 콘택 특성을 강화할 수 있다.
아우터 스프링(130)은, 코일 스프링이 사용되는데 반복적인 테스트에 의하여 발생되는 충격을 흡수하여 반도체 테스트 소켓용 핀(100)의 제품 수명을 연장하는 기능을 수행한다. 아우터 스프링(130)의 단부는 전술한 지지면(124e)과 지지턱(114b)에 각각 지지된다.
제1 및 제2플런저(110, 120)는 전기 전도성이 우수한 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 텅스텐(W), 티타늄(Ti), 코발트(Co), 몰리브덴(Mo), 니켈(Ni), 베릴륨(Be), 알루미늄(Al) 혹은 니켈(Ni)-Co(코발트) 금속 화합물을 이용하여 성형될 수 있다. 여기에 금(Au) 등으로 2차 도금 처리할 수 있다.
전술한 바와 같이 전기 전도성이 우수한 제1 및 제2플런저(110, 120)를 통해서 전기적 신호가 전달되는 것이 바람직하며, 아우터 스프링(130)을 통해서 전기적 신호가 우회하여 전달되지 않도록 한다. 따라서 한 쌍의 플런저에 의한 강한 면 접촉은 아우터 스프링(130)을 통하여 전기적 신호가 전달될 가능성을 사실상 제거함으로써, 오직 제1 및 제2플런저(110, 120)를 통해서만 전기적 신호가 전달되며, 검사 수율이 획기적으로 증가하게 된다.
이하, 도 5를 참조하여 조립 과정을 설명한다 .
제1플런저(110)에 아우터 스프링(130)을 설치한다. 아우터 스프링(130)의 일단은 지지턱(114b)에 지지되고, 타단은 스토퍼(116)에 임시 체결된다. 만약 스토퍼(116)가 존재하지 않은 경우, 아우터 스프링(130)은 제1플런저(110)의 단부를 넘어 연장되며, 오히려 제2플런저(120)의 진입을 방해한다. 예컨대, 아우터 스프링(130)의 내경은 후크(124)의 가압면(124d)을 가압하여 체결도 하기 전에 진입면(124c)이 닫혀 버려 조립을 어렵게 한다. (⒜ 참조)
제2플런저(120)를 준비한다. 보조 핀(140)을 더 구비하는 경우 제2팁(122)과 보조 핀(140)을 크로스 체결하여 준비한다. (⒝ 참조)
제2플런저(120)와 제1플런저(110)를 조립한다. 제2플런저(120)의 진입면(124b)은 개방된 상태에 있기 때문에 이를 홀더(114)가 통과하게 된다. 일단 홀더(114)를 통과하게 되면, 아우터 스프링(130)은 그 내경을 통하여 가압면(124d)를 가압하여 진입면(124b)을 자동 폐쇄한다. 홀더(114)는 걸림면(124c)에 걸려 더 이상 이탈이 방지되고, 아우터 스프링(130)이 지지면(124e)에 이르러 제1 및 제2플런저(110, 120)는 아우터 스프링(130)에 의하여 제1축 방향으로 탄성 결합된다. (⒞ 참조)
이와 같이, 스토퍼(116)는 아우터 스프링(130)을 일시 제1플런저(110) 단부에 걸어 고정하면, 아우터 스프링(130)에 의하여 후크(124)가 폐쇄되어 체결을 방해하는 일은 없어지고, 제1 및 제2플런저(110, 120)의 조립 후에는 단부로부터 구속이 해제되어 제1 및 제2플런저(110, 120)의 탄성 체결되기 때문에, 조립 불량이 감소된다.
이하, 도 6을 참조하여 검사 과정을 설명한다 .
도전 볼(B)과 콘택 패드(P) 사이에 반도체 테스트 소켓용 핀(100)을 위치시키고 이를 제1축 방향으로 가압하면, 제1플런저(110)와 제2플런저(120)는 아우터 스프링(130)에도 불구하고 가까워 진다. 이때, 한편에서는 제2플런저(120)의 후크(124)는 제1플런저(110)의 제1스페이스(114a)를 통하여 슬라이드 되면서 홀더(114)와 면 접촉 되고, 다른 한편에서는 제1플런저(110)의 홀더(114)는 제2플런저(120)의 제2스페이스(124a)를 통하여 슬라이드 되면서 후크(124)와 면 접촉 되며, 이와 같은 면 접촉은 도전 볼(B)과 콘택 패드(P) 사이의 전기적 경로를 형성하게 된다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 홀더 타입 제1플런저와 후크 타입 제2플런저를 스프링으로 클램프하여 탄성 핀을 조립함에 있어서, 아우터 스프링을 제1플런저에 일시 걸어 고정하다가 제2플런저가 제1플런저에 체결된 후에 구속이 해제되어 제1 및 제2플런저와 탄성 결합되는 구성을 기술적 사상으로 하고 있음을 알 수 있다. 이와 같은 본 발명의 기본적인 기술적 사상의 범주 내에서, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능할 것이다.
100: 반도체 테스트 소켓용 핀 110: 제1플런저
120: 제2플런저 130: 아우터 스프링
140: 보조 핀

Claims (10)

  1. 반도체 기기와 테스트 장치 사이에서 전기적 검사를 수행하기 위하여, 상기 반도체 기기의 도전 볼과 상기 테스트 장치의 콘택 패드를 전기적으로 연결하는 반도체 테스트 소켓용 핀에 있어서,
    상기 콘택 패드와 접촉되고, 한 쌍의 레그가 핀셋 형태로 벌어지는 제1플런저;
    상기 도전 볼과 접촉되고, 상기 제1플런저와 상호 교차 하되, 중앙 일부가 홀더 형태로 제거되는 제2플런저; 및
    상기 제1 및 제2플런저 사이에서 설치되어 상기 제1 및 제2플런저를 제1축 방향으로 탄성 지지하고, 다른 한편에서 제2축 방향으로 상기 제1 및 제2플런저를 가압하는 아우터 스프링을 포함하고,
    제2플런저의 단부에는 상기 아우터 스프링의 가 조립을 위한 스토퍼가 더 형성되고,
    상기 제1플런저는,
    상기 콘택 패드와 접촉하는 제1팁; 및
    제1스페이서가 구비되고, 상기 스토퍼가 제공되는 홀더를 포함하고,
    상기 제2플런저는,
    상기 도전 볼과 접촉하는 제2팁; 및
    제2스페이스가 구비되는 한 쌍의 후크를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 반도체 테스트 소켓용 핀.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 스토퍼는 상기 홀더의 양측으로 돌출되어 외경이 확장되는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 소켓용 핀.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제2플런저는 상기 후크의 단부에 한 쌍의 내측으로 상기 제1플런저의 진입을 용이하게 돕도록 열려 있는 진입면;
    상기 제1플런저의 진입 후에 상기 홀더의 이탈을 방지하는 걸림면;
    한 쌍의 외측으로 돌출되어 돌출된 만큼 상기 아우터 스프링에 의하여 가압되는 가압면; 및
    상기 아우터 스프링에 의하여 지지되는 지지면을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 소켓용 핀.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제1플런저는 상기 제1팁과 상기 홀더의 경계 영역에 외측으로 돌출되어 상기 아우터 스프링에 의하여 지지되는 지지턱을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 소켓용 핀.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2플런저는, MEMS 공정에 의하여 니켈(Ni)-코발트(Co) 금속 화합물로 제작되는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 소켓용 핀.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2플런저는, 30㎛ 내지 70㎛ 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 소켓용 핀.
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 제2플런저는, 상기 제2팁을 통하여 크로스 결합되는 보조 핀을 더 포함하고,
    상기 보조 핀은 다수개의 접점을 통하여 상기 도전 볼과 다 접점을 제공하는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 소켓용 핀.
  10. 제 9 항의 반도체 테스트 소켓용 핀을 조립하는 방법에 있어서,
    상기 제1플런저에 상기 아우터 스프링을 설치하는 단계 - 상기 아우터 스프링의 일단은 상기 지지턱에 지지되고, 타단은 상기 스토퍼에 가 조립된다;
    상기 제2플런저를 준비하는 단계; 및
    상기 제2플런저와 상기 제1플런저를 조립하는 단계 - 상기 제2플런저의 상기 진입면이 상기 홀더를 통과하면, 상기 아우터 스프링은 상기 가압면을 가압하여 상기 진입면을 자동 폐쇄한다;를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 반도체 테스트 소켓용 핀의 조립 방법.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102091813B1 (ko) 2019-03-04 2020-03-20 (주)디팜스테크 부분 열처리된 초소형 반도체 번인 테스트 소켓용 콘택 핀 및 그 제조방법
KR102121754B1 (ko) * 2018-12-19 2020-06-11 주식회사 오킨스전자 상하 2개의 영역으로 구분되는 단일 코일 스프링을 포함하는 테스트 소켓
KR20200120014A (ko) * 2019-04-11 2020-10-21 주식회사 오킨스전자 멤스 플런저를 이용하여 콘택 공차 범위가 확장되는 포고 핀
KR102365196B1 (ko) 2021-08-23 2022-02-23 (주)엔아이씨 반도체 테스트 소켓용 핀 삽입장치

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5847576B2 (ja) 2011-12-29 2016-01-27 株式会社エンプラス プローブピン及び電気部品用ソケット
JP5986664B2 (ja) 2014-07-17 2016-09-06 株式会社アイエスシーＩｓｃ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． 検査用接触装置及び電気的検査ソケット

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5847576B2 (ja) 2011-12-29 2016-01-27 株式会社エンプラス プローブピン及び電気部品用ソケット
JP5986664B2 (ja) 2014-07-17 2016-09-06 株式会社アイエスシーＩｓｃ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． 検査用接触装置及び電気的検査ソケット

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102121754B1 (ko) * 2018-12-19 2020-06-11 주식회사 오킨스전자 상하 2개의 영역으로 구분되는 단일 코일 스프링을 포함하는 테스트 소켓
KR102091813B1 (ko) 2019-03-04 2020-03-20 (주)디팜스테크 부분 열처리된 초소형 반도체 번인 테스트 소켓용 콘택 핀 및 그 제조방법
KR20200120014A (ko) * 2019-04-11 2020-10-21 주식회사 오킨스전자 멤스 플런저를 이용하여 콘택 공차 범위가 확장되는 포고 핀
KR102170384B1 (ko) 2019-04-11 2020-10-27 주식회사 오킨스전자 멤스 플런저를 이용하여 콘택 공차 범위가 확장되는 포고 핀
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