JP2001074779A - プローブ、プローブユニット及びプローブカード - Google Patents

プローブ、プローブユニット及びプローブカード

Info

Publication number
JP2001074779A
JP2001074779A JP24536399A JP24536399A JP2001074779A JP 2001074779 A JP2001074779 A JP 2001074779A JP 24536399 A JP24536399 A JP 24536399A JP 24536399 A JP24536399 A JP 24536399A JP 2001074779 A JP2001074779 A JP 2001074779A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
probe
needle
plate
base
tip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP24536399A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4434371B2 (ja
Inventor
Yoshie Hasegawa
義栄 長谷川
Satoshi Narita
聡 成田
Tetsuya Iwabuchi
哲哉 岩渕
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Micronics Japan Co Ltd
Original Assignee
Micronics Japan Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Micronics Japan Co Ltd filed Critical Micronics Japan Co Ltd
Priority to JP24536399A priority Critical patent/JP4434371B2/ja
Publication of JP2001074779A publication Critical patent/JP2001074779A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4434371B2 publication Critical patent/JP4434371B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • G01R1/07307Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07357Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with flexible bodies, e.g. buckling beams

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プローブを高密度に配置し得るにもかか
わらず、ばねを必要とすることなく所定の針圧を得るこ
とができること 【解決手段】 プローブは、針先部と、該針先部に続く
針中間部と、該針中間部に続く針後部とを含む。針先
部、針中間部及び針後部は、それぞれ、板状領域を有す
る。針先部及び針後部の板状領域の幅方向は、針先端側
又は針後端側から見て針中間部の板状領域の幅方向に対
し角度を有する。プローブは、針先部及び針後部におい
て板状部材にほぼ垂直に組み付けられた縦型のプローブ
ユニット又はプローブカードに組み立てられる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエーハ上
の集積回路のような平板状被検査体の通電試験に用い
る、プローブ、プローブユニット及びプローブカードに
関する。
【0002】
【従来の技術】半導体ウエーハには、一般に、複数の半
導体デバイスすなわちICチップ(本発明においては、
単に「チップ」という。)がマトリクス状に形成され
る。各チップは、矩形の形状を有しており、また四角形
の各辺に対応する複数の縁部のそれぞれに複数の電極パ
ッドすなわち電極を有する。マトリクスの各行及び各列
を形成するチップは、一列に整列されている。
【0003】この種のチップは、回路が仕様書通りに動
作するか否かの通電試験をされる。そのような通電試験
は、ウエーハから切り離す前の状態において行われるこ
とが多く、また針先を電極に押圧される複数のプローブ
を備えたプローブカードを用いて行われる。
【0004】この種のプローブカードとして、L字状又
はクランク状に曲げられた複数のプローブを基板に配置
したプローブカード、及び、棒状をした複数のプローブ
を基板に垂直に配置した縦型(垂直)のプローブカード
がある。
【0005】
【解決しようとする課題】しかし、L字状又はクランク
状のプローブはそれらを狭ピッチに配置することに限度
があるから、そのようなプローブを用いたプローブカー
ドでは、十字状に交差する仮想的境界線を介して隣り合
う4つのチップ(すなわち、境界線の交差部の周りに位
置する4つのチップ)を同時に検査することができな
い。
【0006】また、従来の縦型のプローブカードでは、
棒状のプローブの針先をチップの電極に押圧したとき
に、所定の針圧(プローブの針先とチップの電極とに作
用する押圧力)を得るためのばね部材がプローブ毎に必
要であるため、構造が複雑になり、高価になる。
【0007】それゆえに、平板状被検査体の通電試験用
の、プローブ、プローブユニット及びプローブカードに
おいては、プローブを狭ピッチに配置し得るにもかかわ
らず、ばねを必要とすることなく所定の針圧を得ること
ができることが重要である。
【0008】
【解決手段、作用、効果】本発明に係るプローブは、針
先部と、該針先部に続く針中間部と、該針中間部に続く
針後部とを含む。針先部、針中間部及び針後部は、それ
ぞれ、板状領域を有する。針先部及び針後部の板状領域
の幅方向は、針先端側又は針後端側から見て針中間部の
板状領域の幅方向に対し角度を有する。
【0009】上記のように針先部及び針後部の板状領域
と針中間部の板状領域との幅方向が針先端側又は針後端
側から見て角度を有するプローブは、針先部及び針後部
において板状部材にほぼ垂直に組み付けられて、縦型の
プローブユニット又は縦型のプローブカードに組み立て
られる。
【0010】縦型のプローブユニット又はプローブカー
ドに組み立てる際、本発明に係るプローブは、隣のプロ
ーブに対する位置決め及び隣り合うプローブ相互の姿勢
を針先部及び針後部において行うことができるから、隣
り合うプローブの位置調整及び姿勢調整が容易になり、
プローブを狭ピッチに配置することができる。
【0011】縦型のプローブユニット又はプローブカー
ドに組み立てられた状態において、本発明に係るプロー
ブは、オーバードライブにより針中間部の板状領域にお
いて弾性変形するから、ばね部材を用いることなく所定
の針圧を得ることができる。
【0012】上記の結果本発明によれば、プローブを狭
ピッチに配置し得るにもかかわらず、ばねを必要とする
ことなく所定の針圧を得ることができる。
【0013】針中間部の板状領域の厚さ方向における中
心は、針先部又は針後部の板状領域の幅方向における一
方側に偏位されていることができる。このようにすれ
ば、オーバドライブによる針中間部の板状領域の変形方
向が一定の方向になるから、プローブをより狭ピッチに
配置することができる。また、針中間部の板状領域の弾
性変形に起因して、針先が被検査体の電極に対し滑るか
ら、針先が被検査体の電極に擦り作用を与える。そのよ
うな擦り作用により電極表面の酸化膜のような電気絶縁
性の膜が擦り取られ、その結果針先と被検査体の電極と
が電気的に確実に接触する。
【0014】針先部は、該針先部の軸線に直角な面に対
し角度を有する先端面であって針先部又は針後部の板状
領域に対する針中間部の板状領域の偏位方向側の部位ほ
ど前記直角な面から離れる先端面を有することができ
る。このようにすれば、被検査体の電極に対する針先の
擦り作用がより確実に行われるから、針先と被検査体の
電極とが電気的により確実に接触する。
【0015】本発明に係るプローブユニットは、上記の
ような構造をした複数のプローブと、プローブの針後部
の板状領域が受け入れられた複数の第1のスリットを少
なくとも一列に有する板状又はシート状の第1のベース
と、プローブの針先部の板状領域が受け入れられた複数
の第2のスリットを少なくとも一列に有する板状又はシ
ート状の第2のベースと、前記第1及び第2のベースが
組み付けられた組み付け手段とを含む。
【0016】同じ列のプローブは、針中間部の板状領域
の幅方向を、同じ方向、好ましくは前記列の方向とする
ことができる。このようにすれば、オーバードライブが
作用したときに、隣り合うプローブが同じ方向に弾性変
形するから、プローブをより狭ピッチに配置することが
できる。
【0017】好ましい実施例において、前記組み付け手
段は、前記第1のベースが一方の面に配置された第3の
ベースであって前記プローブの後端部が受入られた複数
の第1の穴を少なくとも一列に有する第3のベースと、
前記第2のベースが一方の面に配置された第4のベース
であって前記プローブの針先部が貫通された複数の第2
の穴を少なくとも一列に有する第4のベースと、前記第
3及び第4のベースが組み付けられたフレームとを備え
る。
【0018】前記第1のベースは前記第3のベースの前
記第2のベース側の面に配置されており、各プローブは
前記第3のベースの前記一方の面に当接する肩部を有す
ることができる。このようにすれば、プローブの針先が
被検査体の電極に押圧されたとき、肩部が第3のベース
に当接して、第3のベースがストッパの作用をすること
になる。
【0019】好ましい実施例において、前記第1及び第
2のベースは、それぞれ、仮想的な矩形の各辺に前記第
1及び第2のスリットを有しており、前記第3及び第4
のベースは、それぞれ、矩形の各辺に前記第1及び第2
の穴を有しており、前記第3のベースはさらに前記第1
の穴から前記矩形の中央側へ伸びる複数の配線であって
前記プローブに電気的に接続された配線をしている。
【0020】本発明に係るプローブカードは、上記のよ
うな構造をしたプローブユニットと、該プローブユニッ
トが中央部の一方の面に組み付けられた基板とを含む。
【0021】本発明に係るプローブユニット及びプロー
ブカードによれば、プローブが針先部及び針後部の板状
領域と針中間部の板状領域との幅方向が針先端側又は針
後端側から見て角度を有するから、プローブを高密度に
配置し得るにもかかわらず、ばねを必要とすることなく
所定の針圧を得ることができる。
【0022】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るプローブ及び
これを用いたプローブユニットを備えた本発明に係るプ
ローブカードの実施例について説明する。
【0023】図1から図10を参照するに、プローブカ
ード10は、半導体ウエーハ上にマトリクス状に形成さ
れた複数の半導体デバイス、すなわちチップの通電試験
に用いられる。以下の説明では、全てのチップが、矩形
の形状を有すると共に、矩形の各辺に複数の電極を一列
に配置した電極群を有するものとする。
【0024】プローブカード10は、檻状に組み立てら
れたプローブユニット12と、プローブユニット12が
組み付けられた円板状の基板14とを含む、縦型すなわ
ち垂直のプローブカードに組み立てられている。プロー
ブユニット12は、半導体ウエーハ上の各チップに対応
された矩形の複数のプローブ領域16をマトリクス状に
有し、複数のプローブ18を縦すなわち垂直に配置した
縦型すなわち垂直のプローブユニットに組み立てられて
いる。
【0025】プローブ領域16は、半導体ウエーハ上の
チップの境界線に対応する仮想的境界線により区画され
ている。各プローブ領域16は、対応するチップと相似
の矩形の形状を有しており、またチップの電極群に対応
したプローブ群を矩形の各辺に有する。図示の例では、
矩形の辺に個々に対応する4つのプローブ群が設けられ
ている。各プローブ群は、チップの電極群の電極に個々
に対応されて一列に配置された複数のプローブ18を含
む。
【0026】各プローブ18は、図5,図6及び図7に
示すように、先端側をテーパ状に形成された針先部20
と、針先部20の後端に続く針中間部22と、針中間部
22の後端に続く針後部24とを含む。針先部20、針
中間部22及び針後部24は、それぞれ、板状領域を有
する。各板状領域は、適宜な厚さ寸法と、その厚さ寸法
より大きい幅寸法と、その幅寸法より大きい長さ寸法と
を有する。
【0027】針先部20及び針後部24の板状領域の幅
方向は、針先端側及び針後端側から見て、針中間部22
の板状領域の幅方向に対しほぼ90度の角度を有する。
このため、針先部20及び針後部24の板状領域と針中
間部22の板状領域とは、針先端側及び針後端側から見
て、十字状に交叉している。
【0028】針中間部22の板状領域の厚さ方向におけ
る中心位置は、針先部20及び針後部24の板状領域の
幅方向における一方側に偏位されている。針先部20
は、針先部20の軸線に直角な面26に対し角度を有す
る先端面28を有する。
【0029】先端面28は、針先部20及び針後部24
の板状領域に対する針中間部22の板状領域の偏位方向
側の部位ほど面26から離れる傾斜面である。面26
は、プローブ18がプローブユニット12又はプローブ
カード10に組み立てられた状態において、チップの電
極面と平行になる面である。
【0030】各プローブ18は、図5,図8,図9及び
図10に示すように、針後部24の板状領域を板状又は
シート状をした第1のガイドすなわち第1のベース30
の第1のスリット32に受け入れられていると共に、針
先部20の板状領域を板状又はシート状をした第2のガ
イドすなわち第2のベース34の第2のスリット36に
受け入れられている。
【0031】各プローブ18は、また、針後部24の板
状領域を第3のベース38の第1の穴40に受け入れら
れていると共に、針先部20の板状領域を第4のベース
42の第2の穴44に受け入れられている。
【0032】第1のベース30は第3のベース38の下
面に配置されており、第2のベース34は第4のベース
42の上面に配置されている。第3及び第4のベース3
8及び42は、第1及び第2のベース30及び34がプ
ローブの長手方向に間隔をおいた状態に、複数のフレー
ム46により相互に結合されている。
【0033】第1及び第2のベース30及び34並びに
第3及び第4のベース38及び42は、プローブ領域1
6に個々に対応する仮想的な複数の矩形領域をマトリク
ス状に有する。
【0034】第1及び第2のベース30及び34は、そ
れぞれ、複数の第1のスリット32及び複数の第2のス
リット36を矩形領域の各辺に対応する箇所に一列に有
する。第3及び第4のベース38及び42は、それぞ
れ、複数の第1の穴40及び複数の第2の穴44を矩形
領域の各辺に対応する箇所に一列に有する。
【0035】第1及び第2のスリット30及び34は、
互いに対向されていると共に、第1及び第2の穴40及
び44に対向されている。
【0036】第1及び第2のスリット32及び36は、
矩形領域の対応する縁部の長手方向に間隔をおいて対応
する縁部と直角の方向へ伸びる切り込み又はスロットで
あり、また対応する板状領域の厚さ寸法及び幅寸法より
大きい幅寸法及び長さ寸法を有する。
【0037】これに対し、第1及び第2の穴40及び4
4は、矩形領域の対応する縁部の長手方向に間隔をおい
た円形の貫通穴であり、また対応する板状領域の厚さ寸
法及び幅寸法より大きい直径寸法を有する。
【0038】矩形領域の各縁部に配置されたプローブ1
8は、針中間部22の板状領域の厚さ方向が対応する矩
形領域の縁部と直角の方向となりかつ針中間部22の板
状領域が偏位する側を対応するプローブ領域の中央側と
なる状態に、整列されている。各プローブ18は、その
先端部を第4のガイド42の下方に突出させている。
【0039】第3のベース38は、さらに、第1の穴4
0に個々に対応された複数の配線48を有する。各配線
48は、対応する第1の穴40から矩形領域の中央側へ
伸びており、また対応する第1の穴40に対向された穴
を接続ランド部に有する。
【0040】各プローブ18は、対応する第1の穴40
及び接続ランドに配置された半田のような導電性の接着
剤50により針後部24において、対応する配線48に
電気的に接続されていると共に、第1のベース30及び
第3のベース38に接着されている。
【0041】基板14は、プローブユニット12の平面
形状に対応する矩形の開口52を中央に有し、複数のテ
スターランド54を外周部上面に有し、テスターランド
54に個々に接続された図示しない複数の配線(配線パ
ターン)をテスターランド54の内側の領域に有する配
線基板である。
【0042】開口52は、基板14を厚さ方向に貫通し
ている。プローブユニット12は、開口52と整合した
状態に第3の基板38において複数の取付具56により
基板14の下側に組み付けられている。
【0043】各テスターランド54は、基板14の配線
と、プローブ群毎又はプローブ領域毎に設けられたフラ
ットケーブル58の配線と、第3のベース38の配線4
8と、接着剤50とを介してプローブ18に電気的に接
続されている。
【0044】各プローブ18は、例えば、導電性の金属
細線を用いて、プレス加工又はエッチング加工により製
作することができる。第1及び第2のベース30及び3
4は、例えば、ポリイミド樹脂のような電気絶縁性及び
弾性を有する板状部材又はシート状部材にスリットを形
成することにより、製作することができる。第3のベー
ス38及び基板14は、板状の電気絶縁材料を用いて公
知の印刷配線技術により製作することができる。第4の
ベース42は、セラミック板のような板状電気絶縁材料
に加工を施すことにより製作することができる。
【0045】第1及び第2のガイド30及び34がある
程度の剛性を有する場合、第3又は第4のガイド38又
は42を省略してもよい。第3のガイド38を省略した
場合、配線48を第1の基板30に設け、各プローブ1
8をその針後部24において第1の基板30に接着する
ことができる。
【0046】半導体ウエーハ上のチップの検査時、各プ
ローブ18の先端がチップの電極に押圧される。プロー
ブ18がチップの電極に押圧されると、図6(C)、図
9(A)及び図10に示すように、各プローブ18はオ
ーバードライブにより針中間部22の板状領域において
わずかに湾曲する。これにより、プローブ18はチップ
の電極により確実に接触する。
【0047】プローブ18は、針中間部22の板状領域
の厚さ方向及び偏位方向を対応するプローブ領域16の
内側としているから、図10に示すように対応するプロ
ーブ領域16の内側に向けて湾曲する。このため、針中
間部22の板状領域の厚さ方向及び偏位方向を対応する
辺の長手方向とした場合に比べ、多くのプローブ18を
高密度、狭ピッチに配置することができる。
【0048】上記の結果、プローブ18、プローブユニ
ット12及びプローブカード10によれば、プローブ1
8を狭ピッチ、高密度に配置し得るにもかかわらず、ば
ね部材を用いることなく所定の針圧を得ることができ
る。
【0049】プローブ18が湾曲すると、針中間部22
の弾性変形に起因して、プローブ18はチップの電極に
対して滑る。これにより、プローブ18は、チップの電
極を擦り、その電極表面の酸化膜のような電気絶縁性の
膜を削り取る。このため、プローブ18はチップの電極
に確実に接触する。
【0050】第2のベース34のスリット36及び第4
のベースの穴44は、図9(A)に示すように、プロー
ブ18が湾曲したとき、プローブ18の先端がプローブ
ユニット12に対し大きく変位することを防止するスト
ッパの作用をする。
【0051】プローブ18、プローブユニット12及び
プローブカード10においては、プローブ18の先端面
28が針中間部22の板状領域の偏位方向側の部位ほど
面26から離れる傾斜面であるから、チップの電極に対
する針先の擦り作用がより確実に行われ、針先とチップ
の電極とが電気的により確実に接触する。
【0052】プローブ18、プローブユニット12及び
プローブカード10は、プローブ領域16の各配線48
がプローブ18から対応するプローブ領域16の内側へ
伸びるから、隣り合うプローブ領域16の配線48が相
互に干渉するおそれがない。その結果、マトリクス状に
配置された複数のチップ、特に十字状に交差する仮想的
境界線を介して隣り合う4つのチップを同時に検査する
ことができる。
【0053】図示の例では、比較的少ない数のプローブ
領域16及びプローブ18を示しているが、これは理解
を容易にするためであり、したがって実際には、一度に
検査すべきチップ数に応じた数のプローブ領域を有する
と共に、チップに設けられた電極の数に応じた数のプロ
ーブを備えている。
【0054】図11に示すように、プローブ18の針中
間部22と針後部24との境界又は針後部24に上向き
の肩部60を形成し、その肩部60を第3のベース38
の下面に当接させてもよい。このようにすれば、プロー
ブにオーバードライブが作用したとき、肩部60が第3
のベース38に当接して、第3のベース38がストッパ
として作用するから、プローブユニット12に対するプ
ローブ18の上昇を防止することができる。
【0055】上記のプローブユニット12は、矩形の複
数のプローブ領域16をマトリクス上に有していると共
に、各プローブ領域16の矩形の各辺に複数のプローブ
18を垂直に配置しているから、プローブ領域に個々に
対応されかつマトリクス状に形成された矩形の複数のチ
ップ、特に仮想的境界線の交差部の周りの複数のチップ
を同時に検査することができる。
【0056】プローブの形状は上記以外の他の適宜な形
状であってもよいし、プローブの配列は上記以外の他の
配列であってもよい。
【0057】例えば、上記プローブユニット12及びプ
ローブカード10は、複数の電極を矩形の各辺に一列に
設けたチップの通電試験に用いられるため、複数のプロ
ーブを矩形の各辺に一列に設けている。しかし、矩形の
各辺に配置する複数の電極は、チップの電極の配列に応
じて、ジグザグ状のように、複数列に設けてもよい。
【0058】また、各プローブの針中間部を予めわずか
に湾曲させておいてもよい。特に、第1及び第2のベー
ス30及び34の間隔を小さくして、各プローブをその
針中間部において予めわずかに弾性変形させた状態に維
持しておくならば、各プローブに予圧が与えられている
ことになり、その結果小さいオーバードライブ力で所定
の針圧を得ることができる。
【0059】本発明は、液晶パネルのような他の平板状
被検査体の通電試験に用いる、プローブ、プローブユニ
ット及びプローブカードに適用することができる。ま
た、本発明は、少なくとも一列に有する平板状被検査体
の通電試験に用いる、プローブ、プローブユニット及び
プローブカードに適用することができる。
【0060】本発明は、上記実施例に限定されない。本
発明は、その趣旨を逸脱しない限り、種々変更すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るプローブカードの一実施例を示す
底面図
【図2】図1の2−2線に沿って得た断面図
【図3】本発明に係るプローブユニットの一実施例を示
す正面図
【図4】第3のベースの一部の平面図
【図5】図3に示すプローブユニットの一部を拡大して
示す断面斜視図
【図6】本発明に係るプローブの一実施例を示す図であ
って、(A)は左側面図、(B)は正面図、(C)はプ
ローブがオーバードライブにより湾曲した状態を示す図
【図7】(A)は図6に示すプローブの平面図、(B)
は図6(A)の7B−7B線に沿って得た断面図
【図8】プローブをベースに組み付けた状態を示す正面
【図9】プローブをベースに組み付けた状態を示す側面
図であって、(A)はプローブにオーバドライブを作用
させた状態を示す図、(B)はプローブにオーバードラ
イブを作用させない状態を示す図
【図10】プローブにオーバードライブを作用させた状
態を示すプローブユニットの一部を拡大して示す断面斜
視図
【図11】プローブの変形例を示す図
【符号の説明】
10 プローブカード 12 プローブユニット 14 基板 16 プローブ領域 18 プローブ 20 針先部 22 針中間部 24 針後部 28 プローブの先端面 30,34,38,42 ベース 32,36 スリット 40,44 穴 46 フレーム 48 配線 50 導電性の接着剤 52 開口 54 テスターランド 56 取付具 58 ケーブル 60 肩部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岩渕 哲哉 東京都武蔵野市吉祥寺本町2丁目6番8号 株式会社日本マイクロニクス内 Fターム(参考) 2G011 AA02 AA12 AB08 AC02 AC14 AD01 AE03 AF07 4M106 AA02 BA01 CA01 DD03 DD10 DD13 DD16

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 針先部と、該針先部に続く針中間部と、
    該針中間部に続く針後部とを含み、針先部、針中間部及
    び針後部はそれぞれ板状領域を有し、針先部及び針後部
    の板状領域の幅方向は針先端側又は針後端側から見て針
    中間部の板状領域の幅方向に対し角度を有する、プロー
    ブ。
  2. 【請求項2】 針中間部の板状領域の厚さ方向における
    中心は針先部又は針後部の板状領域の幅方向における一
    方側に偏位されている、請求項1に記載のプローブ。
  3. 【請求項3】 針先部は、該針先部の軸線に直角な面に
    対し角度を有する先端面であって針先部又は針後部の板
    状領域に対する針中間部の板状領域の偏位方向側の部位
    ほど前記直角な面から離れる先端面を有する、請求項2
    に記載のプローブ。
  4. 【請求項4】 請求項1から3のいずれか1項に記載の
    複数のプローブと、プローブの針後部の板状領域が受け
    入れられた複数の第1のスリットを少なくとも一列に有
    する板状又はシート状の第1のベースと、プローブの針
    先部の板状領域が受け入れられた複数の第2のスリット
    を少なくとも一列に有する板状又はシート状の第2のベ
    ースと、前記第1及び第2のベースが組み付けられた組
    み付け手段とを含む、プローブユニット。
  5. 【請求項5】 同じ列のプローブは針中間部の板状領域
    の幅方向を前記列の方向としている、請求項4に記載の
    プローブユニット。
  6. 【請求項6】 前記組み付け手段は、前記第1のベース
    が一方の面に配置された板状の第3のベースであって前
    記プローブの針後部が受入られた複数の第1の穴を少な
    くとも一列に有する第3のベースと、前記第2のベース
    が一方の面に配置された板状の第4のベースであって前
    記プローブの針先部が貫通する複数の第2の穴を少なく
    とも一列に有する第4のベースと、前記第3及び第4の
    ベースが組み付けられたフレームとを備える、請求項4
    又は5に記載のプローブユニット。
  7. 【請求項7】 前記第1のベースは前記第3のベースの
    前記第2のベース側の面に配置されており、各プローブ
    は前記第3のベースの前記一方の面に当接する肩部を有
    する、請求項6に記載のプローブユニット。
  8. 【請求項8】 前記第1及び第2のベースは、それぞ
    れ、仮想的な矩形の各辺に前記第1及び第2のスリット
    を有し、前記第3及び第4のベースは、それぞれ、矩形
    の各辺に前記第1及び第2の穴を有し、前記第3のベー
    スはさらに前記第1の穴から前記矩形の中央側へ伸びる
    複数の配線であって前記プローブに電気的に接続された
    配線を有する、請求項6又は7に記載のプローブユニッ
    ト。
  9. 【請求項9】 請求項4から8のいずれか1項に記載の
    プローブユニットと、該プローブユニットが中央部の一
    方の面に組み付けられた基板とを含む、プローブカー
    ド。
JP24536399A 1999-08-31 1999-08-31 プローブユニット及びプローブカード Expired - Lifetime JP4434371B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24536399A JP4434371B2 (ja) 1999-08-31 1999-08-31 プローブユニット及びプローブカード

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24536399A JP4434371B2 (ja) 1999-08-31 1999-08-31 プローブユニット及びプローブカード

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001074779A true JP2001074779A (ja) 2001-03-23
JP4434371B2 JP4434371B2 (ja) 2010-03-17

Family

ID=17132560

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP24536399A Expired - Lifetime JP4434371B2 (ja) 1999-08-31 1999-08-31 プローブユニット及びプローブカード

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4434371B2 (ja)

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1357385A1 (en) * 2002-04-26 2003-10-29 Nihon Denshizairyo Kabushiki Kaisha Contact probe, mask and fabrication method thereof
JP2004077191A (ja) * 2002-08-12 2004-03-11 Micronics Japan Co Ltd 電気的接続装置
JP2006226747A (ja) * 2005-02-16 2006-08-31 Yamaha Corp プローブアッセンブリ、プローブカード及びプローブユニット
WO2007029791A1 (ja) * 2005-09-09 2007-03-15 Nhk Spring Co., Ltd. 導電性接触子および導電性接触子の製造方法
JP2009014480A (ja) * 2007-07-04 2009-01-22 Koyo Technos:Kk 検査冶具
JP2009025164A (ja) * 2007-07-19 2009-02-05 Tokugen:Kk 検査治具とその製造方法
JP2009270836A (ja) * 2008-04-30 2009-11-19 Totoku Electric Co Ltd プローブ針及びその製造方法
WO2010061857A1 (ja) * 2008-11-25 2010-06-03 日本発條株式会社 コンタクトプローブ、プローブユニットおよびプローブユニットの組立方法
WO2010095520A1 (ja) * 2009-02-23 2010-08-26 日本発條株式会社 コンタクトプローブおよびプローブユニット
WO2010095521A1 (ja) * 2009-02-23 2010-08-26 日本発條株式会社 プローブカード
JP2014038100A (ja) * 2012-08-16 2014-02-27 Feinmetall Gmbh 被検体の電気検査のための検査ヘッド
TWI561825B (en) * 2014-12-18 2016-12-11 Chae Gap Lee Probe device
TWI633309B (zh) * 2016-01-04 2018-08-21 Isc股份有限公司 半導體測試接觸器
JP2019200143A (ja) * 2018-05-16 2019-11-21 日本電産リード株式会社 プローブ、検査治具、検査装置、及びプローブの製造方法
WO2020017159A1 (ja) * 2018-07-18 2020-01-23 日本電産リード株式会社 プローブ、検査治具、検査装置、及びプローブの製造方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101582634B1 (ko) * 2013-09-13 2016-01-08 한국기계연구원 프로브 모듈 및 프로브 모듈의 제조 방법

Cited By (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1357385A1 (en) * 2002-04-26 2003-10-29 Nihon Denshizairyo Kabushiki Kaisha Contact probe, mask and fabrication method thereof
JP2004077191A (ja) * 2002-08-12 2004-03-11 Micronics Japan Co Ltd 電気的接続装置
JP2006226747A (ja) * 2005-02-16 2006-08-31 Yamaha Corp プローブアッセンブリ、プローブカード及びプローブユニット
WO2007029791A1 (ja) * 2005-09-09 2007-03-15 Nhk Spring Co., Ltd. 導電性接触子および導電性接触子の製造方法
JP2007078371A (ja) * 2005-09-09 2007-03-29 Nhk Spring Co Ltd 導電性接触子および導電性接触子の製造方法
US7956288B2 (en) 2005-09-09 2011-06-07 Nhk Spring Co., Ltd. Conductive contact and method of manufacturing conductive contact
JP2009014480A (ja) * 2007-07-04 2009-01-22 Koyo Technos:Kk 検査冶具
JP2009025164A (ja) * 2007-07-19 2009-02-05 Tokugen:Kk 検査治具とその製造方法
JP2009270836A (ja) * 2008-04-30 2009-11-19 Totoku Electric Co Ltd プローブ針及びその製造方法
WO2010061857A1 (ja) * 2008-11-25 2010-06-03 日本発條株式会社 コンタクトプローブ、プローブユニットおよびプローブユニットの組立方法
WO2010095521A1 (ja) * 2009-02-23 2010-08-26 日本発條株式会社 プローブカード
WO2010095520A1 (ja) * 2009-02-23 2010-08-26 日本発條株式会社 コンタクトプローブおよびプローブユニット
JP2014038100A (ja) * 2012-08-16 2014-02-27 Feinmetall Gmbh 被検体の電気検査のための検査ヘッド
US9513331B2 (en) 2012-08-16 2016-12-06 Feinmetall Gmbh Test head for electrical testing of a test specimen
TWI561825B (en) * 2014-12-18 2016-12-11 Chae Gap Lee Probe device
TWI633309B (zh) * 2016-01-04 2018-08-21 Isc股份有限公司 半導體測試接觸器
JP2019200143A (ja) * 2018-05-16 2019-11-21 日本電産リード株式会社 プローブ、検査治具、検査装置、及びプローブの製造方法
CN110501538A (zh) * 2018-05-16 2019-11-26 日本电产理德股份有限公司 探针、检查夹具、检查装置、以及探针的制造方法
US10962569B2 (en) 2018-05-16 2021-03-30 Nidec-Read Corporation Probe, inspection jig, inspection device, and method of manufacturing probe
JP7254450B2 (ja) 2018-05-16 2023-04-10 日本電産リード株式会社 プローブ、検査治具、検査装置、及びプローブの製造方法
WO2020017159A1 (ja) * 2018-07-18 2020-01-23 日本電産リード株式会社 プローブ、検査治具、検査装置、及びプローブの製造方法
KR20210032472A (ko) 2018-07-18 2021-03-24 니혼덴산리드가부시키가이샤 프로브, 검사 지그, 검사 장치, 및 프로브의 제조 방법
US11454650B2 (en) * 2018-07-18 2022-09-27 Nidec-Read Corporation Probe, inspection jig, inspection device, and method for manufacturing probe

Also Published As

Publication number Publication date
JP4434371B2 (ja) 2010-03-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7377788B2 (en) Electrical connecting apparatus and contact
JP4434371B2 (ja) プローブユニット及びプローブカード
KR20080049612A (ko) 전기적 접속 장치 및 그 조립 방법
JPH10185954A (ja) 検査用ヘッド
JP4171094B2 (ja) プローブユニット
JP4404987B2 (ja) プローブカード
JP3829099B2 (ja) 電気的接続装置
JP2003035725A (ja) 電気的接続装置
JP4060984B2 (ja) プローブカード
JP4471424B2 (ja) プローブカード
JP2000292441A5 (ja)
JP2001165956A (ja) プローブシート組立体及びプローブカード
KR20060016833A (ko) 탐침 및 이를 이용하는 프로브 카드
JP2006216399A (ja) 電気的接続装置
JP2001033486A (ja) プローブユニット及びプローブカード
JP3768305B2 (ja) 平板状被検査体検査用プローブユニット
JP4778164B2 (ja) 接触子及びプローブカード
JP2004138576A (ja) 電気的接続装置
JP2001021585A (ja) プローブカード
JPH09304438A (ja) プローブユニットおよび検査用ヘッド
JP2006003252A (ja) 電気的接続装置
JP4060985B2 (ja) プローブカード
JP2001124799A (ja) プローブシート及びその製造方法並びにプローブカード
JPH09329627A (ja) プローブカード
JPH10282147A (ja) 平板状被検査体の試験用ヘッド

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060706

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080822

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20091013

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20091110

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20091201

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20091222

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4434371

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130108

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140108

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term