KR20170119998A - 절연체를 구비한 프로브 핀 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른, 절연체를 구비한 프로브 핀은 전자 부품을 시험하기 위한 프로브 핀으로서, 전자 부품의 단자에 접촉되어 전류를 통과시키는 제 1 플런저부; 절연성 재료로 이루어지고, 중공부가 형성되며, 상기 제 1 플런저부가 상기 중공부를 관통하는 부시부; 및 상기 중공부를 관통한 상기 제 1 플런저부의 종단이 삽입되는 제 2 플런저부; 및 상기 제 2 플런저부가 이동가능하게 삽입되는 케이싱부를 포함하는 것을 특징으로 합니다. 상기와 같은 프로브 핀은 절연체로 이루어진 부시부의 조립에 따른 파손이나 변형을 방지하고 조립 시간을 단축하고, 조립된 부시부의 이탈을 방지하며, 사용 수명을 향상시키고 시험의 안정성을 증대시킨다.

Description

절연체를 구비한 프로브 핀{PROBE PIN EQUIPPED WITH INSULATOR}
본 발명은 절연체를 구비한 프로브 핀에 관한 것으로서, 특히, 절연체를 용이하게 조립할 수 있고, 조립된 절연체의 이탈을 방지할 수 있는, 절연체를 구비한 프로브 핀에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자와 같은 전자 부품들은 제조된 이후에 내부의 회로가 설계한 대로 동작하는지 여부를 확인하기 위한 공정을 거친다.
반도체 소자의 경우에, 복수 개의 접촉 단자들이 조밀하게 형성되어 있고, 이런 접촉 단자들 사이 사이에 시험용 프로브 핀이 접촉되어 시험이 이루어진다. 또한, 프로브 핀들은 상호 간에 간섭되지 않아야 하거나 단락되지 않아야 하고, 시험 대상인 반도체 소자의 접촉 단자를 훼손시켜서도 안된다.
한편, 프로브 핀이 반도체 소자의 단자에 접촉될 때 반도체 소자의 단자들 사이의 단락을 방지하기 위하여, 프로브 핀에는 절연체가 구비된다.
일반적으로 절연체는 프로브 핀의 헤드에 억지 끼워 맞춤으로 프로브 핀에 조립된다. 억지 끼워 맞춤으로 절연체가 프로브 핀에 조립되기에, 절연체 뿐만 아니라 프로브 핀의 일부분까지도 파손된다. 또한, 절연체는 변형되어 프로브 핀의 사용 도중에 프로브 핀으로부터 이탈되기도 한다.
또한, 프로브 핀에 대한 절연체의 억지 끼워 맞춤 및 이로 인한 절연체의 이탈을 방지하기 위하여, 프로브 핀의 헤드는 단차 가공되어 감소된 직경을 갖는 병목 부분을 포함할 수밖에 없다. 프로브 핀은 병목 부분으로 인해 손쉽게 파손되고 저하된 전기적 특성을 갖게 된다. 따라서, 이러한 문제점들을 해소할 수 있는 프로브 핀이 요구되고 있다.
등록특허공보 제10-0825231호(공고일: 2008년 4월 25일) 특허공개공보 제10-2011-0083866호 (공개일: 2011년 7월 21일)
본 발명은 절연체로 이루어진 부시부의 조립에 따른 파손이나 변형을 방지하고 조립 시간을 단축할 수 있는 프로브 핀을 제공하고자 한다.
또한, 본 발명은 조립된 부시부의 이탈을 방지할 수 있는 프로브 핀을 제공하고자 한다.
또한, 본 발명은 사용 수명을 향상시키고 시험의 안정성을 증대시키는 프로브 핀을 제공하고자 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른, 절연체를 구비한 프로브 핀은 전자 부품을 시험하기 위한 프로브 핀으로서, 전자 부품의 단자에 접촉되어 전류를 통과시키는 제 1 플런저부; 절연성 재료로 이루어지고, 중공부가 형성되며, 상기 제 1 플런저부가 상기 중공부를 관통하는 부시부; 및 상기 중공부를 관통한 상기 제 1 플런저부의 종단이 삽입되는 제 2 플런저부; 및 상기 제 2 플런저부가 이동가능하게 삽입되는 케이싱부를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 제 1 플런저부는, 상기 부시부에 의해 둘러싸이는 본체부; 상기 본체부의 제 1 종단에 형성되고, 상기 전자 부품의 단자에 접촉되는 접촉부; 및 상기 본체부의 제 2 종단으로부터 연장되고, 상기 제 2 플런저부에 삽입되는 삽입부를 포함할 수 있다.
상기 부시부는 상기 본체부의 길이와 동일한 길이를 갖고, 상기 본체부의 외경과 동일한 내경을 가질 수 있다.
상기 본체부의 외경은 상기 접촉부의 외경보다 작고 상기 삽입부의 외경보다는 클 수 있다.
상기 제 2 플런저부의 제 1 종단에는 상기 삽입부가 삽입되도록 삽입 공간부가 형성되고, 상기 제 2 플런저부의 제 1 종단 외경은 상기 부시부의 외경보다는 클 수 있다.
상기 삽입부의 외주면에는 고정 홈이 형성되고, 상기 삽입 공간부의 내주면에는 고정 돌기가 형성되며, 상기 고정 돌기는 상기 고정 홈에 삽입되어 상기 제 1 플런저부와 상기 제 2 플런저부를 결합시킬 수 있다.
상기 케이싱부는, 상기 케이싱부의 제 1 종단에 형성되어 제 2 플런저부가 삽입되는 이동 공간부; 및 상기 이동 공간부에 수용되고, 상기 이동 공간부의 내측에 지지되어 상기 제 2 플런저부를 지지하는 탄성부를 포함할 수 있다.
상기 이동 공간부의 내주면에는 가이드 돌기가 형성되고, 상기 제 2 플런저부의 외주면에는 상기 제 2 플런저부의 둘레방향을 따라 가이드 홈이 형성되며, 상기 가이드 돌기는 상기 가이드 홈에 삽입되어 상기 제 2 플런저부의 이동을 상기 가이드 홈의 길이로 한정할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른, 절연체를 구비한 프로브 핀은 다음과 같은 효과를 갖는다.
(1) 절연체로 이루어진 부시부의 조립에 따른 파손이나 변형이 방지되고 조립 시간이 단축된다.
(2) 조립된 부시부의 이탈이 방지된다.
(3) 사용 수명이 향상되고 시험의 안정성이 증대된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 핀을 도시하는 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 프로브 핀을 도시하는 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 프로브 핀을 분해하여 도시하는 단면도이다.
이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 핀(100)을 도시하는 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 프로브 핀(100)을 도시하는 단면도이며, 도 3은 도 2에 도시된 프로브 핀(100)을 분해하여 도시하는 단면도이다.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 핀(100)은 제 1 플런저부(101), 부시부(102), 제 2 플런저부(103) 및 케이싱부(104)를 포함하며, 전자 부품(예를 들어, 반도체 소자 등)을 시험하는 데에 이용된다.
제 1 플런저부(101)는 전자 부품의 단자에 접촉되어 전류를 통과시킨다. 제 1 플런저부(101)는 전도성 재료로 이루어지고, 전자 부품의 단자 폭 또는 단자와 단자 사이의 폭에 상응하는 직경을 갖는다. 또한, 제 1 플런저부(101)는 본체부(111), 접촉부(113) 및 삽입부(115)를 포함한다.
본체부(111)는 길이방향을 따라 일정한 직경을 갖는 원기둥 형상으로 이루어지고, 부시부(102)에 의해 둘러싸인다. 본 실시예에서 본체부(111)는 원기둥 형상을 갖는 것으로 도시되나, 이에 한정되지 않고 필요에 따라 사각기둥 형상, 삼각기둥 형상 등 다양한 형상으로 변형될 수도 있다.
접촉부(113)는 본체부(111)의 제 1 종단에 형성되고, 전자 부품의 단자에 직접 접촉된다. 접촉부(113)는 반구 형상으로 이루어지되, 평면 부분은 본체부(111)와 연결되고, 곡면 부분은 전자 부품의 단자에 접촉된다. 접촉부(113)의 외경은 본체부(111)의 외경보다 크다.
삽입부(115)는 본체부(111)의 제 2 종단으로부터 연장되며, 제 2 플런저부(103)에 삽입되어 제 2 플런저부(103)와 결합된다. 삽입부(115)의 외경은 본체부(111)의 외경보다 작다.
부시부(102)는 본체부(111)의 외주면을 둘러싸도록 제 1 플런저부(101)에 끼워진다. 부시부(102)에는 중공부(102a)가 형성된다. 중공부(102a)는 본체부(111)에 상응하는 형상을 갖는다. 즉, 중공부(102a)의 직경 및 길이는 본체부(111)의 외경 및 길이와 동일한 것이 바람직하다.
부시부(102)가 제 1 플런저부(101)의 본체부(111)의 외주면을 둘러싸기 위하여, 제 1 플런저부(101)의 삽입부(115) 및 본체부(111)가 순차적으로 부시부(102)의 중공부(102a)에 삽입되어, 제 1 플런저부(101)의 접촉부(113)는 부시부(102)의 제 1 종단에 접촉된다. 즉, 제 1 플런저부(101)는 중공부(102a)를 관통한다.
삽입부(115)의 외경은 본체부(111)의 외경보다 작으므로, 중공부(102a)의 직경은 삽입부(115)의 외경보다 크다. 이로 인해, 삽입부(115)는 중공부(102a)에 삽입될 때 부시부(102)에 접촉되지 않고 손쉽게 중공부(102a)에 삽입될 수 있다.
중공부(102a)의 직경은 본체부(111)의 외경과 동일하므로, 중공부(102a)의 내주면과 본체부(111)의 외주면은 밀착된다. 이로 인해, 부시부(102)는 본체부(111)의 외주면 상에서 견고하게 위치될 수 있다.
부시부(102)가 접촉부(113) 쪽으로 이탈되는 것을 방지하기 위하여, 접촉부(113)의 외경은 부시부(102)의 외경보다 크게 형성된다. 접촉부(113)는 본체부(111), 삽입부(115) 및 부시부(102)보다 큰 외경을 갖게 되므로, 전자 부품의 단자에 대한 접촉 안정성이 증가된다.
부시부(102)는 절연성 재료이므로, 제 1 플런저부(101)를 둘러싼 영역을 절연시킨다. 이로 인해, 제 1 플런저부(101)의 접촉부(113)가 전자 부품의 단자에 접근하거나 접촉될 때, 전자 부품의 단자들은 상호 간에 쇼트(short)되지 않을 수 있다.
부시부(102)는 중공부(102a)만을 갖는 단순한 원기둥형 형상을 가지므로, 용이하게 가공될 수 있다. 부시부(102)는 제 1 플런저부(101)에 조립될 때 외경이 작은 삽입부(115)쪽부터 끼워지므로 변형 없이 손쉽게 제 1 플런저부(101)의 본체부(111)의 외주면 상에 위치될 수 있으며, 부시부(102)의 파손 또는 변형이 생기지 않으므로 제 1 플런저부(101)로부터 이탈되지 않는다.
제 2 플런저부(103)는 제 1 플런저부(101)와 결합된다. 제 2 플런저부(103)는 전도성 재료로 이루어지므로, 제 1 플런저부(101)가 통과시킨 전류가 통과할 수 있게 된다. 제 2 플런저부(103)의 제 1 종단에는 삽입 공간부(103a)가 형성된다. 삽입 공간부(103a)에는 제 1 플런저부(101)의 삽입부(115)가 삽입된다. 바람직하게는, 삽입 공간부(103a)의 직경은 삽입부(115)의 외경과 동일하거나 작다. 이로 인해, 삽입부(115)가 삽입 공간부(103a)에 삽입되면, 삽입부(115)의 외주면과 삽입 공간부(103a)의 내주면은 접촉되므로, 삽입부(115)는 삽입 공간부(103a)의 내부에 고정될 수 있게 된다.
제 2 플런저부(103)의 제 1 종단의 외경은 부시부(102)의 외경보다 큰 것이 바람직하다. 이로 인해, 부시부(102)의 제 2 종단은 제 2 플런저부(103)의 제 1 종단 쪽으로 이동할 수 없게 되므로, 제 1 플런저부(101)로부터 이탈이 방지된다. 부시부(102)의 이탈이 방지되기 때문에, 프로브 핀(100)의 사용 수명이 향상될 수 있다.
삽입부(115)의 종단 쪽 외주면 상에는 둘레 방향을 따라 고정 홈(115a)이 형성된다. 또한, 삽입 공간부(103a)의 내주면 상에는 고정 돌기(131)가 형성된다. 고정 돌기(131)는 제 2 플런저부(103)의 외주면을 가압하여 삽입 공간부(103a)의 내주면으로부터 돌출되도록 형성된다.
고정 돌기(131)는 삽입부(115)가 삽입 공간부(103a)에 삽입될 때, 고정 홈(115a)에 삽입됨으로써 삽입부(115)를 삽입 공간부(103a) 내에 고정시킨다.
케이싱부(104)는 제 2 플런저부(103)에 결합되어, 제 2 플런저부(103)의 이동 경로를 제공한다. 케이싱부(104)의 제 1 종단에는 이동 공간부(104a)가 형성된다. 제 2 플런저부(103)는 이동 공간부(104a)에 삽입되고, 이동 공간부(104a)를 따라 이동한다.
케이싱부(104)의 이동 공간부(104a)의 내부에는 탄성부(141)가 위치될 수 있다. 탄성부(141)는 이동 공간부(104a)의 내측에 지지되어 및 제 2 플런저부(103)를 지지한다. 본 실시예에서는 탄성부(141)는 스프링(spring)인 것으로 도시되고 있으나, 이에 한정되지 않고 제 2 플런저부(103)의 이동에 따라 변형될 수 있는 다양한 형태의 탄성체일 수 있다.
제 1 플런저부(101)의 접촉부(113)가 전자 부품의 단자에 접촉되어 전자 부품의 단자를 가압하면, 제 2 플런저부(103)는 이동 공간부(104a)의 내부로 밀려 들어가며, 탄성부(141)를 압축시킨다. 이로 인해, 탄성부(141)는 전자 부품의 단자에 대한 접촉부(113)의 접촉력이 일정하게 유지되도록 하고, 제 2 플런저부(103)가 뒤로 밀려날 수 있도록 함으로써 접촉부(113)에 의한 전자 부품의 단자의 파손을 방지한다.
전자 부품의 단자에 접촉된 제 1 플런저부(101)의 접촉부(113)가 전자 부품의 단자와 분리되면, 탄성부(141)는 제 2 플런저부(103)를 이동 공간부(104a)의 외부로 밀어낸다. 결국, 제 2 플런저부(103)는 접촉부(113)가 전자 부품의 단자에 접촉되기 이전의 위치로 복원된다.
제 2 플런저부(103)의 외주면 상에는 가이드 홈(133)이 형성된다. 가이드 홈(133)은 제 2 플런저부(103)의 둘레 방향을 따라 형성된다. 이동 공간부(104a)의 내주면 상에는 가이드 돌기(143)가 형성된다. 가이드 돌기(143)는 케이싱부(104)의 외주면을 가압하여 이동 공간부(104a)의 내주면으로 돌출되도록 형성되며, 가이드 홈(133)에 대응된다. 가이드 돌기(143)가 가이드 홈(133)에 삽입되면, 제 2 플런저부(103)가 케이싱부(104)의 길이방향을 따라 이동하는 범위는 가이드 홈(133)에 의해 가이드 홈(133)의 길이로 한정된다.
이상, 구체적인 실시예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.
100: 프로브 핀
101: 제 1 플런저부
111: 본체부
113: 접촉부
115: 삽입부
115a: 고정 홈
102: 부시부
102a: 중공부
103: 제 2 플런저부
103a: 삽입 공간부
131: 고정 돌기
133: 가이드 홈
104: 케이싱부
104a: 이동 공간부
141: 탄성부
143: 가이드 돌기

Claims (8)

  1. 전자 부품을 시험하기 위한 프로브 핀에 있어서,
    전자 부품의 단자에 접촉되어 전류를 통과시키는 제 1 플런저부;
    절연성 재료로 이루어지고, 중공부가 형성되며, 상기 제 1 플런저부가 상기 중공부를 관통하는 부시부; 및
    상기 중공부를 관통한 상기 제 1 플런저부의 종단이 삽입되는 제 2 플런저부; 및
    상기 제 2 플런저부가 이동가능하게 삽입되는 케이싱부를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 핀.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제 1 플런저부는,
    상기 부시부에 의해 둘러싸이는 본체부;
    상기 본체부의 제 1 종단에 형성되고, 상기 전자 부품의 단자에 접촉되는 접촉부; 및
    상기 본체부의 제 2 종단으로부터 연장되고, 상기 제 2 플런저부에 삽입되는 삽입부를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 핀.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 부시부는 상기 본체부의 길이와 동일한 길이를 갖고, 상기 본체부의 외경과 동일한 내경을 갖는 것을 특징으로 하는 프로브 핀.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 본체부의 외경은 상기 접촉부의 외경보다 작고 상기 삽입부의 외경보다는 큰 것을 특징으로 하는 프로브 핀.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 제 2 플런저부의 제 1 종단에는 상기 삽입부가 삽입되도록 삽입 공간부가 형성되고,
    상기 제 2 플런저부의 제 1 종단 외경은 상기 부시부의 외경보다는 큰 것을 특징으로 하는 프로브 핀.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 삽입부의 외주면에는 고정 홈이 형성되고, 상기 삽입 공간부의 내주면에는 고정 돌기가 형성되며,
    상기 고정 돌기는 상기 고정 홈에 삽입되어 상기 제 1 플런저부와 상기 제 2 플런저부를 결합시키는 것을 특징으로 하는 프로브 핀.
  7. 제1항에 있어서, 상기 케이싱부는,
    상기 케이싱부의 제 1 종단에 형성되어 제 2 플런저부가 삽입되는 이동 공간부; 및
    상기 이동 공간부에 수용되고, 상기 이동 공간부의 내측에 지지되어 상기 제 2 플런저부를 지지하는 탄성부를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 핀.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 이동 공간부의 내주면에는 가이드 돌기가 형성되고,
    상기 제 2 플런저부의 외주면에는 상기 제 2 플런저부의 둘레방향을 따라 가이드 홈이 형성되며,
    상기 가이드 돌기는 상기 가이드 홈에 삽입되어 상기 제 2 플런저부의 이동을 상기 가이드 홈의 길이로 한정하는 것을 특징으로 하는 프로브 핀.
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