KR101827860B1

KR101827860B1 - 핀 블록 어셈블리

Info

Publication number: KR101827860B1
Application number: KR1020160103167A
Authority: KR
Inventors: 정영배
Original assignee: 주식회사 아이에스시
Priority date: 2016-08-12
Filing date: 2016-08-12
Publication date: 2018-02-12

Abstract

본 발명의 일실시예는 피검사 디바이스의 단자와 접촉되는 상부 도전핀을 갖는 상부 블록;과 상기 상부 블록의 하부와 결합되며, 검사장치의 패드와 접촉되는 하부 도전핀을 갖는 하부 블록;을 포함하며, 상기 하부 블록에는 중공부가 형성된 도전부재가 구비되어, 상기 상부 도전핀의 하단부는 상기 중공부의 상부로 삽입되고, 상기 하부 도전핀의 상단부는 상기 중공부의 하부 삽입되어 상기 상부 도전핀과 하부 도전핀은 전기적으로 연결되는 핀 블록 어셈블리를 제공한다.

Description

핀 블록 어셈블리{PIN BLOCK ASSEMBLY}

본 발명은 핀 블록 어셈블리에 관한 것으로, 보다 상세하게는 도전핀의 교체가 용이하도록 이루어진 핀 블록 어셈블리에 관한 것이다.

일반적으로 피검사 디바이스의 전기적 특성 검사를 위해서는 피검사 디바이스와 검사장치의 전기적 연결이 안정적으로 이루어져야 된다. 이에, 피검사 디바이스의 전기적 특성 검사시, 일반적으로 테스트용 소켓이 사용된다.

테스트용 소켓은 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드를 서로 연결시켜 전기적 신호가 양방향으로 교환 가능하도록 이루어진 것이다. 이러한 테스트용 소켓은 접속수단에 따라 크게 핀 타입(pin type)과 러버 타입(rubber type)으로 나눠질 수 있다. 통상 핀 타입(pin type)에는 포고핀(pogo pin)이 사용되고, 러버 타입(rubber type)에는 도전성 탄성부가 사용된다.

도 1은 종래의 포고핀이 구비된 테스트용 소켓을 보여주는 예시도이다.

도 1을 참고하면, 포고핀(10)은 배럴(1), 상부 플런저(2), 하부 플런저(3) 및 스프링(4)을 포함할 수 있다. 이러한 포고핀(10)은 내부에 스프링(4)이 마련되어 있어, 피검사 디바이스(20)의 전기적 특성 검사시 발생될 수 있는 기계적인 충격을 효과적으로 완충하도록 이루어진다.

상부 플런저(2)는 배럴(1)의 상부에 고정된다. 여기서 상부 플런저(2)는 코킹(caulking) 작업을 통해 배럴(1)의 상부에 고정될 수 있다. 이렇게 배럴(1)의 상부에 고정된 상부 플런저(2)는 피검사 디바이스(20)의 단자(21)와 접촉되도록 이루어진다.

하부 플런저(3)는 검사장치(30)의 패드(31)와 접촉되도록 이루어진다. 여기서 배럴(1)의 하부는 하부 플런저(3)의 외부 이탈이 방지되도록 오므려지도록 형성된다.

그리고 스프링(4)은 수용 공간부(5)에 수용되되, 일단부는 상부 플런저(2)에 지지되고, 타단부는 하부 플런저(3)에 지지된다. 따라서, 하부 플런저(3)는 압축된 상태에서도 스프링(4)에 의해 복원이 이루어질 수 있다.

이러한 포고핀(10)은 피검사 디바이스(20)로부터 전달된 전기적 신호를 상부 플런저(2), 스프링(4) 및 하부 플런저(3)를 통해 검사장치(30)로 전달하게 된다. 이때, 스프링(4)을 통해 흐르는 전류는 스프링(4)의 나선방향을 따라 흐르는 과정에서 임피던스가 증가되는 문제가 있다. 따라서, 피검사 디바이스(20)의 전기적 특성 검사가 정확히 이루어지지 못하는 문제가 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위해, 절연 처리 등을 통해 스프링(4)으로의 전기적 연결을 차단하여 배럴(1)만을 따라 전기적 연결을 달성하는 등의 다양한 시도가 이루어지고 있다.

이와 같은, 포고핀(10)은 대개 일체형으로 제조된다. 즉, 상부 플런저(2)는 코킹 작업을 통해 배럴(1)의 상부에 코킹 고정되고, 하부 플런저(3)는 스프링(4)과 함께 수용 공간부(5)에 삽입된 후, 배럴(1)의 오므림 작업을 통해 배럴(1) 내부에 고정될 수 있다. 이와 같은, 일체형의 포고핀(10)은 배럴(1)의 코킹 작업 및 오므림 작업 등이 반드시 필요하기에 포고핀(10) 제조에 어려움이 있다.

또한, 포고핀(10)은 상부 플런저(2)의 마모로 인한 작동상 불량 발생할 경우, 일체로 이루어진 포고핀(10) 자체를 교체해야되는 문제가 있다. 즉, 불량이 발생된 부품만을 선택적으로 교체하지 못하게 된다. 따라서, 포고핀(10)의 불량 발생시, 교체 비용이 크게 발생하는 문제가 있다.

한국등록실용신안 제0176242호 (선행문헌 1)에는 탐침부, 스프링 및 접촉부를 포함하는 포고핀에 대한 내용이 개시되어 있으나, 탐침부 또는 접촉부의 불량 발생시, 해당 탐침부 또는 접촉부를 선택적으로 교체하지 못하는 문제가 있다.

이와 같이, 포고핀의 불량 발생 시, 불량이 발생된 부품의 교체가 용이하도록 이루어진 포고핀에 대한 다양한 연구 개발이 필요하다.

선행문헌 1 : 한국등록실용신안 제0176242호(2000.11.14)

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 기술적 과제는, 도전핀의 교체가 용이하도록 이루어진 핀 블록 어셈블리를 제공하는 것이다.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예는 피검사 디바이스의 단자와 접촉되는 상부 도전핀을 갖는 상부 블록;과 상기 상부 블록의 하부와 결합되며, 검사장치의 패드와 접촉되는 하부 도전핀을 갖는 하부 블록;을 포함하며, 상기 하부 블록에는 중공부가 형성된 도전부재가 구비되어, 상기 상부 도전핀의 하단부는 상기 중공부의 상부로 삽입되고, 상기 하부 도전핀의 상단부는 상기 중공부의 하부 삽입되어 상기 상부 도전핀과 하부 도전핀은 전기적으로 연결되는 핀 블록 어셈블리를 제공한다.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 상부 블록은, 제1 관통홀이 형성된 제1 블록과 제2 관통홀이 형성된 제2 블록을 가지며, 내부에는 상기 제1 관통홀과 제2 관통홀과 연통되는 제1 수용 공간부가 형성된 상부 하우징; 상단부는 상기 제1 관통홀에 삽입되어 상기 피검사 디바이스의 단자에 접촉되고, 하단부는 상기 제2 관통홀에 삽입되는 상부 도전핀; 및 상단부는 상기 상부 도전핀에 구비된 상부 플랜지에 지지되고, 하단부는 상기 제2 블록에 형성된 단턱부에 지지되며 상기 상부 도전핀을 탄성 지지하는 상부 탄성부재;를 포함할 수 있다.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 제1 블록은 제2 블록과 탈착 가능하도록 이루어질 수 있다.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 상부 도전핀은, 상기 제1 관통홀에 삽입되며 상기 피검사 디바이스의 단자에 접촉되는 제1 접속부; 상기 제1 접속부의 하부와 연결되며, 상기 제1 수용 공간부에 위치되어 상기 상부 탄성부재를 지지하는 상부 플랜지; 및 상기 상부 플랜지의 하부와 연결되며, 상기 제2 관통홀에 삽입되어 상기 중공부의 상부로 삽입되는 제2 접속부;를 포함하며, 상기 상부 플랜지의 외경은 상기 제1 관통홀보다 크게 형성될 수 있다.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 하부 블록은, 상기 상부 블록의 하부에 결합되고, 제3 관통홀이 형성된 제3 블록과 제4 관통홀이 형성된 제4 블록을 가지며 내부에 상기 제3 관통홀과 제4 관통홀이 연통되는 제2 수용 공간부가 형성된 하부 하우징; 상기 제2 수용 공간부의 내측면에 지지되는 도전부재; 상단부는 상기 중공부 하부로 삽입되고, 하단부는 상기 제4 관통홀에 삽입되어 상기 검사장치의 패드와 접촉되는 하부 도전핀; 및 상단부는 상기 도전부재의 하부에 지지되고, 하단부는 상기 하부 도전핀에 구비된 하부 플랜지에 지지되며 상기 하부 도전핀을 탄성 지지하는 하부 탄성부재;를 포함할 수 있다.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 하부 도전핀은, 상기 중공부의 하부로 삽입되는 제3 접속부; 상기 제3 접속부와 연결되며, 상기 제2 수용 공간부에 위치되어 상기 하부 탄성부재를 지지하는 하부 플랜지; 및 상기 하부 플랜지의 하부와 연결되며, 상기 제4 관통홀에 삽입되어 상기 검사장치의 패드와 접촉되는 제4 접속부;를 포함하며, 상기 하부 플랜지의 외경은 상기 제4 관통홀보다 크게 형성될 수 있다.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 중공부에 삽입되는 상기 상부 도전핀과 하부 도전핀의 단부 외경은 상기 중공부의 내경과 대응되도록 이루어질 수 있다.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 상부 도전핀과 하부 도전핀의 가압시, 상기 중공부의 내부에 위치되는 상기 상부 도전핀과 하부 도전핀의 단부는 서로 맞닿지 않도록 이루어지고, 상기 도전부재와 접촉되는 상기 상부 도전핀과 하부 도전핀의 접촉 면적은 넓어질 수 있다.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 상부 탄성부재는 표면 절연 코팅처리가 이루어질 수 있다.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 하부 탄성부재는 표면 절연 코팅처리가 이루어질 수 있다.

상기에서 설명한 본 발명에 따른 핀 블록 어셈블리의 효과를 설명하면 다음과 같다.

본 발명에 따르면, 핀 블록 어셈블리는 상부 도전핀, 하부 도전핀 및 스프링을 지지하는 제1 블록, 제2 블록, 제3 블록 및 제4 블록이 탈착 가능하도록 이루어진다. 따라서, 불량이 발생된 부품을 선택적으로 교체할 수 있다.

예를 들어, 상부 도전핀에 불량이 발생된 경우, 사용자는 하부 블록과 결합된 상부 블록을 교체하거나 제1 블록과 제2 블록을 분리시킨 상태에서 상부 도전핀만을 선택적으로 교체할 수도 있다. 이에, 핀 블록 어셈블리는 특정 부품의 불량 발생시, 핀 블록 어셈블리 자체를 교체하는 것이 아니라 해당 부품만을 선택적으로 교체할 수 있어, 부품 교체 비용을 줄일 수 있다.

본 발명에 따르면, 핀 블록 어셈블리는 코킹 작업이 불필요하기에 핀 블록 어셈블리의 제조 과정이 단순하다. 따라서, 핀 블록 어셈블리의 제조시간을 단축할 수 있다.

본 발명에 따르면, 하부 블록에는 상부 도전핀과 하부 도전핀을 전기적으로 연결하는 도전부재가 구비되어 상부 도전핀과 하부 도전핀의 전기적 연결은 안정적으로 이루어질 수 있다. 따라서, 피검사 디바이스의 전기적 특성 검사는 정확히 이루어질 수 있다.

본 발명에 따르면, 상부 도전핀과 하부 도전핀의 가압시, 중공부의 내부에 위치되는 상부 도전핀과 하부 도전핀의 단부는 서로 맞닿지 않도록 이루어진다. 따라서, 피검사 디바이스의 검사 과정에서 상부 도전핀과 하부 도전핀이 부딪힘에 의해 파손되는 것이 방지될 수 있다.

본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 상세한 설명 또는 특허청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

도 1은 종래의 포고핀이 구비된 테스트용 소켓을 보여주는 예시도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 핀 블록 어셈블리를 보여주는 예시도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 핀 블록 어셈블리의 상부 하우징과 하부 하우징을 보여주는 예시도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 핀 블록 어셈블리의 작동 상태도이다.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 따라서 여기에서 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.

이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 핀 블록 어셈블리를 보여주는 예시도이고, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 핀 블록 어셈블리의 상부 하우징과 하부 하우징을 보여주는 예시도이며, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 핀 블록 어셈블리의 작동 상태도이다.

도 2 내지 도 4에서 보는 바와 같이, 핀 블록 어셈블리(100)는 테스트용 소켓으로, 피검사 디바이스(20)의 단자(21)와 검사장치(30)의 패드(31)를 전기적으로 연결함으로써, 피검사 디바이스(20)의 전기적 특성을 검사하게 된다.

이러한 핀 블록 어셈블리(100)는 피검사 디바이스(20)와 검사장치(30)의 사이에 배치되어 상부는 피검사 디바이스(20)의 단자(21)와 직간접적으로 접속되고, 하부는 검사장치(30)의 패드(31)와 직간접적으로 접속되어 피검사 디바이스(20)의 검사를 수행하게 된다.

여기서 피검사 디바이스(20)의 단자(21)는 2차원 어레이 상으로 줄지어 배열된 볼 그리드 어레이(BGA : Ball Grid Array)의 솔더볼의 형태를 일예로 설명하기로 한다.

핀 블록 어셈블리(100)는 상부 블록(200)과 하부 블록(300)을 포함할 수 있다.

상부 블록(200)에는 상부 도전핀(220)이 구비되어 피검사 디바이스(20)의 단자(21)와 접촉 가능하도록 이루어진다.

이러한 상부 블록(200)은 상부 하우징(210), 상부 도전핀(220) 및 상부 탄성부재(230)를 포함할 수 있다. 상부 하우징(210)은 제1 블록(211)과 제2 블록(212)을 가지며, 제1 블록(211)에는 상부 도전핀(220)의 제1 접속부(221)가 관통 삽입되는 제1 관통홀(213)이 형성되고, 제2 블록(212)에는 상부 도전핀(220)의 제2 접속부(222)가 관통 삽입되는 제2 관통홀(214)이 형성된다.

상부 하우징(210)은 제1 블록(211)과 제2 블록(212)이 결합됨에 있어, 내부에는 제1 수용 공간부(201)를 형성하게 된다. 즉, 제1 블록(211)과 제2 블록(212)의 결합을 통해 상부 탄성부재(230)가 수용되는 제1 수용 공간부(201)가 형성될 수 있다.

이러한 제1 수용 공간부(201)는 제1 관통홀(213)과 제2 관통홀(214)이 연통되도록 이루어진다. 이때, 제1 수용 공간부(201)의 내경 크기는 제1 관통홀(213) 및 제2 관통홀(214)보다 크게 형성된다.

상부 도전핀(220)은 상부 블록(200)에 지지된 상태로 피검사 디바이스(20)의 단자(21)와 접촉되어 피검사 디바이스(20)의 전기적 특성을 검사하도록 이루어진다.

상부 도전핀(220)은 제1 접속부(221), 제2 접속부(222) 및 상부 플랜지(223)를 포함할 수 있다. 제1 접속부(221)는 제1 관통홀(213)에 관통 삽입되되, 상부측은 제1 블록(211)의 외부로 돌출되어 피검사 디바이스(20)의 단자(21)와 접촉 가능하도록 이루어진다.

상부 플랜지(223)는 제1 접속부(221)의 하부와 연결된다. 여기서 상부 플랜지(223)는 제1 수용 공간부(201)와 대응되는 폭을 이루며, 제1 수용 공간부(201)의 길이 방향을 따라 이동될 수 있다. 그리고 상부 플랜지(223)는 상부 탄성부재(230)의 상단부를 지지하게 된다. 이때, 상부 플랜지(223)의 외경은 제1 관통홀(213) 및 제2 관통홀(214)보다 크게 형성되어 상부 도전핀(220)이 상부 하우징(210)의 외부로 이탈되는 것이 방지된다.

제2 접속부(222)는 상부 플랜지(223)의 하부와 연결되며, 제2 관통홀(214)에 관통 삽입된다. 이와 같이, 제2 관통홀(214)에 관통 삽입된 제2 접속부(222)의 하부측은 제3 블록(311)에 형성된 제3 관통홀(313)에 관통 삽입된 후, 중공부(341)가 형성된 도전부재(340)의 상부측으로 삽입된다.

상부 탄성부재(230)는 상부 도전핀(220)을 탄성 지지하는 구성으로, 상부 탄성부재(230)의 상단부는 상부 플랜지(223)에 지지되고, 상부 탄성부재(230)의 하단부는 제2 블록(212)에 형성된 단턱부(215)에 지지되도록 이루어진다. 이러한 상부 탄성부재(230)는 피검사 디바이스(20)에 의해 제1 접속부(221)가 가압될 경우에 압축되고, 제1 접속부(221)에 가압이 해제될 시에는 상부 탄성부재(230)는 복원력에 의해 신장된다.

이와 같은, 상부 블록(200)은 제1 블록(211)과 제2 블록(212)의 결합을 통해 상부 도전핀(220)을 지지하는 구조로, 별도의 코킹 작업 없이도 상부 도전핀(220)을 제1 블록(211)과 제2 블록(212)에 견고히 고정시킬 수 있다. 이에 따라, 상부 블록(200)을 제조하는 과정이 간편하다.

또한, 상부 블록(200)은 제1 블록(211)과 제2 블록(212)의 탈착 가능하도록 이루어진다. 예로, 제1 블록(211)의 하면부에는 일정 간격을 이루는 복수개의 돌기부(미도시)가 형성되고, 제2 블록(212)의 상면부에는 돌기부와 대응되는 형상을 갖는 수용홈(미도시)가 형성되어 제1 블록(211)과 제2 블록(212)은 탈착 가능하도록 이루어질 수 있다.

또는, 제1 블록(211)의 하면과 제2 블록(212)의 상면을 맞닿게 한 상태에서 제1 블록(211)과 제2 블록(212)의 외측을 지지 고정하는 고정부재(미도시)를 통해 제1 블록(211)과 제2 블록(212)을 결합시킬 수도 있다. 즉, 고정부재의 상부는 제1 블록(211)의 상면을 지지하도록 이루어지고, 고정부재의 하부는 제2 블록(212)의 하면을 지지하도록 이루어져 제1 블록(211)과 제2 블록(212)은 탈착 가능하도록 결합될 수 있다.

이렇게 제1 블록(211)과 제2 블록(212)이 탈착 가능하도록 이루어짐에 따라 피검사 디바이스(20)와의 접촉 과정에서 상부 도전핀(220)이 파손된 경우, 사용자는 제1 블록(211)과 제2 블록(212)을 분리시킨 상태에서 상부 도전핀(220)만을 선택적으로 교체할 수 있다. 또는, 상부 도전핀(220)이 구비된 상부 블록(200)만을 선택적으로 교체할 수도 있다.

한편, 하부 블록(300)은 상부 블록(200)의 하부에 결합되며, 하부 도전핀(320)이 구비되어 검사장치(30)의 패드(31)와 접촉 가능하도록 이루어진다.

이러한 하부 블록(300)은 하부 하우징(310), 하부 도전핀(320), 하부 탄성부재(330) 및 도전부재(340)를 포함할 수 있다.

하부 하우징(310)은 상부 블록(200)의 하부에 결합되며, 제3 블록(311)과 제4 블록(312)을 갖도록 이루어진다. 제3 블록(311)에는 상부 도전핀(220)의 하단부가 삽입되는 제3 관통홀(313)이 형성되고, 제4 블록(312)에는 하부 도전핀(320)의 제4 접속부(322)가 관통 삽입되는 제4 관통홀(314)이 형성된다.

하부 하우징(310)은 제3 블록(311)과 제4 블록(312)이 결합됨에 있어, 내부에는 제2 수용 공간부(301)를 형성하게 된다.

이러한 제2 수용 공간부(301)는 제3 관통홀(313)과 제4 관통홀(314)에 연통되도록 이루어지며, 제2 수용 공간부(301)의 내경 크기는 제3 관통홀(313) 및 제4 관통홀(314)보다 크게 형성된다.

하부 도전핀(320)은 하부 블록(300)에 지지된 상태로 검사장치(30)의 패드(31)와 접촉되어 피검사 디바이스(20)의 전기적 특성을 검사하게 된다.

도전부재(340)는 제2 수용 공간부(301)의 내측면에 지지되되, 하부 하우징(310)의 상부측에 배치된다. 이러한 도전부재(340)에는 중공부(341)가 형성되어 중공부(341)의 상부로는 상부 도전핀(220)의 하단부가 슬라이딩 삽입되도록 이루어지고, 중공부(341)의 하부로는 하부 도전핀(320)의 상단부가 슬라이딩 삽입되도록 이루어진다.

이때, 중공부(341)의 내경 크기는 제2 접속부(222)의 단부 외경과 제3 접속부(321)의 단부 외경 크기에 대응되도록 이루어진다. 따라서, 하부 도전핀(320)으로부터 전달되는 전기적 신호는 도전부재(340)를 통해 상부 도전핀(220)으로 전달될 수 있고, 상부 도전핀(220)으로부터 전달되는 전기적 신호는 도전부재(340)를 통해 하부 도전핀(320)으로 전달될 수 있다.

이러한 도전부재(340)는 상부 도전핀(220)과 하부 도전핀(320)을 전기적으로 연결하도록 이루어진다. 이와 같은, 도전부재(340)는 상부 도전핀(220)과 하부 도전핀(320)으로부터 전달되는 전기적 신호를 효과적으로 전달하기 위한 어떠한 재질이라도 상관없다. 예로, 도전부재(340)는 금속소재로 이루어지거나 전기적인 도통이 용이하도록 도금처리가 이루어질 수도 있음은 물론이다. 이러한 도전부재(340)는 스프링이나 파이프 등의 형상으로 이루어질 수 있다.

도 4를 참조하면, 도 4의 (a)는 피검사 디바이스(20)의 전기적 검사가 이루어지기 전 상태에서의 핀 블록 어셈블리(100)를 보여주는 작동 상태도이고, 도 4의 (b)는 피검사 디바이스(20)의 전기적 검사가 이루어진 상태에서의 핀 블록 어셈블리(100)를 보여주는 작동 상태도이다.

도 4의 (b)에서 보는 바와 같이, 피검사 디바이스(20)에 의해 상부 도전핀(220)이 가압될 시, 제2 접속부(222)는 중공부(341)를 따라 하측으로 이동하게 된다. 이때, 중공부(341)로 삽입되는 제2 접속부(222)는 중공부(341)와의 접촉 면적은 넓어지게 된다.

또한, 하부 도전핀(320)이 검사장치(30)에 의해 상측으로 가압될 시, 제3 접속부(321)는 중공부(341)를 따라 상측으로 이동하게 된다. 이때, 중공부(341)로 삽입되는 제3 접속부(321)는 중공부(341)와의 접촉되는 면적이 넓어지게 된다. 이와 같이, 피검사 디바이스(20)의 전기적 특성을 검사시, 제2 접속부(222)와 제3 접속부(321)는 도전부재(340)와의 접촉 면적이 넓게 형성됨에 따라 전기적 신호 전달은 원활히 이루어질 수 있다. 따라서, 피검사 디바이스(20)의 전기적 특성 검사는 정확히 이루어질 수 있다.

이때, 상부 도전핀(220)과 하부 도전핀(320)이 가압되며 피검사 디바이스(20)의 전기적 특성 검사가 이루어지는 과정에서, 중공부(341)의 내부에 위치되는 제2 접속부(222)와 제3 접속부(321)는 서로 맞닿지 않도록 이루어진다. 따라서, 피검사 디바이스(20)의 검사 과정에서 상부 도전핀(220)과 하부 도전핀(320)이 부딪힘에 의해 파손되는 것이 방지될 수 있다.

한편, 하부 도전핀(320)은 제3 접속부(321), 제4 접속부(322) 및 하부 플랜지(323)를 포함할 수 있다. 제3 접속부(321)는 중공부(341)의 하부로 삽입되며, 도전부재(340)와 전기적 접속이 이루어진다.

하부 플랜지(323)는 제3 접속부(321)의 하부와 연결된다. 이러한 하부 플랜지(323)는 제2 수용 공간부(301)와 대응되는 폭을 이루며, 제2 수용 공간부(301)의 길이 방향을 따라 이동될 수 있다. 그리고 하부 플랜지(323)는 하부 탄성부재(330)의 하단부를 지지하게 된다. 이때, 하부 플랜지(323)의 외경은 제3 관통홀(313) 및 제4 관통홀(314)보다 크게 형성되어 하부 도전핀(320)이 하부 하우징(310)의 외부로 이탈되는 것을 방지하게 된다.

제4 접속부(322)는 하부 플랜지(323)의 하부와 연결되며, 제4 관통홀(314)에 관통 삽입되어 검사장치(30)의 패드(31)와 전기적으로 접속된다.

하부 탄성부재(330)는 하부 도전핀(320)을 탄성 지지하는 구성으로, 하부 탄성부재(330)의 상단부는 도전부재(340)의 하부에 지지되고, 하부 탄성부재(330)의 하단부는 하부 플랜지(323)에 지지된다. 이러한 하부 탄성부재(330)는 검사장치(30)에 의해 제4 접속부(322)가 가압될 경우에는 압축되고, 제4 접속부(322)에 가압이 해제될 시에는 복원력에 의해 신장된다.

이와 같은, 하부 블록(300)은 상부 블록(200)과 같이, 제3 블록(311)과 제4 블록(312)의 결합을 통해 하부 도전핀(320)은 하부 하우징(310)에 지지 고정될 수 있다. 따라서, 하부 블록(300)의 제조 과정이 간편하다.

또한, 하부 블록(300)은 상부 블록(200)과 같이, 제3 블록(311)과 제4 블록(312)의 탈착이 가능하도록 이루어진다. 따라서, 하부 도전핀(320)의 파손이 발생된 경우, 사용자는 하부 도전핀(320)을 손쉽게 교체할 수 있다. 이와 같은, 제3 블록(311)과 제4 블록(312)의 탈착 구조는 상술된 제1 블록(211)과 제2 블록(212)의 결합구조와 동일하므로, 구체적인 설명은 생략하기로 한다.

이러한 핀 블록 어셈블리(100)는 특정 부품의 불량 발생시, 불량이 발생된 해당 부품만을 선택적으로 교체하거나 해당 부품이 구비된 상부 블록(200) 또는 하부 블록(300)만을 선택적으로 교체할 수 있다. 이에 따라, 부품 교체로 인해 발생되는 비용을 줄일 수 있다.

또한, 핀 블록 어셈블리(100)에 구비되는 상부 탄성부재(230)와 하부 탄성부재(330)는 표면 절연 코팅처리가 이루어질 수 있다.

이와 같이, 상부 탄성부재(230)와 하부 탄성부재(330)에 표면 절연 코팅처리가 이루어질 경우, 상부 탄성부재(230)와 하부 탄성부재(330)는 전기적 연결이 일어나지 않게 된다. 따라서, 하부 도전핀(320)으로부터 전달되는 전기적 신호는 도전부재(340)를 통해 상부 도전핀(220)으로 전달될 수 있고, 상부 도전핀(220)으로부터 전달되는 전기적 신호는 도전부재(340)를 통해 하부 도전핀(320)으로 전달될 수 있다.

다시 말해서, 피검사 디바이스(20)의 전기적 특성 검사가 이루어지는 과정에서 표면 절연 코팅 처리가 이루어진 상부 탄성부재(230)와 하부 탄성부재(330)로는 전기적 연결이 차단되어 임피던스가 증가되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 핀 블록 어셈블리(100)는 피검사 디바이스(20)의 전기적 특성 검사를 신속하고 정확하게 수행할 수 있다.

다만, 이는 본 발명의 바람직한 일실시예에 불과할 뿐, 본 발명의 권리 범위가 이러한 실시예의 기재 범위에 의하여 제한되는 것은 아니다.

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.

본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

100: 핀 블록 어셈블리 200: 상부 블록
210: 상부 하우징 211: 제1 블록
212: 제2 블록 220: 상부 도전핀
230: 상부 탄성부재 300: 하부 블록
310: 하부 하우징 311: 제3 블록
312: 제4 블록 320: 하부 도전핀
330: 하부 탄성부재 340: 도전부재

Claims

피검사 디바이스의 단자와 접촉되는 상부 도전핀을 갖는 상부 블록;과
상기 상부 블록의 하부와 결합되며, 검사장치의 패드와 접촉되는 하부 도전핀을 갖는 하부 블록;을 포함하며,
상기 하부 블록에는 중공부가 형성된 도전부재가 구비되어, 상기 상부 도전핀의 하단부는 상기 중공부의 상부로 삽입되고, 상기 하부 도전핀의 상단부는 상기 중공부의 하부로 삽입되어 상기 상부 도전핀과 하부 도전핀은 전기적으로 연결되며,
상기 상부 블록은, 제1 관통홀이 형성된 제1 블록과 제2 관통홀이 형성된 제2 블록을 가지며, 내부에는 상기 제1 관통홀과 제2 관통홀과 연통되는 제1 수용 공간부가 형성된 상부 하우징; 상단부는 상기 제1 관통홀에 삽입되어 상기 피검사 디바이스의 단자에 접촉되고, 하단부는 상기 제2 관통홀에 삽입되는 상부 도전핀; 및 상단부는 상기 상부 도전핀에 구비된 상부 플랜지에 지지되고, 하단부는 상기 제2 블록에 형성된 단턱부에 지지되며 상기 상부 도전핀을 탄성 지지하는 상부 탄성부재를 가지는 것인 핀 블록 어셈블리.
삭제
제1항에 있어서,
상기 제1 블록은 제2 블록과 탈착 가능하도록 이루어진 것을 특징으로 하는 핀 블록 어셈블리.
제1항에 있어서,
상기 상부 도전핀은,
상기 제1 관통홀에 삽입되며 상기 피검사 디바이스의 단자에 접촉되는 제1 접속부;
상기 제1 접속부의 하부와 연결되며, 상기 제1 수용 공간부에 위치되어 상기 상부 탄성부재를 지지하는 상부 플랜지; 및
상기 상부 플랜지의 하부와 연결되며, 상기 제2 관통홀에 삽입되어 상기 중공부의 상부로 삽입되는 제2 접속부;를 포함하며,
상기 상부 플랜지의 외경은 상기 제1 관통홀보다 크게 형성된 것을 특징으로 하는 핀 블록 어셈블리.
제1항에 있어서,
상기 하부 블록은,
상기 상부 블록의 하부에 결합되고, 제3 관통홀이 형성된 제3 블록과 제4 관통홀이 형성된 제4 블록을 가지며 내부에 상기 제3 관통홀과 제4 관통홀이 연통되는 제2 수용 공간부가 형성된 하부 하우징;
상기 제2 수용 공간부의 내측면에 지지되는 도전부재;
상단부는 상기 중공부 하부로 삽입되고, 하단부는 상기 제4 관통홀에 삽입되어 상기 검사장치의 패드와 접촉되는 하부 도전핀; 및
상단부는 상기 도전부재의 하부에 지지되고, 하단부는 상기 하부 도전핀에 구비된 하부 플랜지에 지지되며 상기 하부 도전핀을 탄성 지지하는 하부 탄성부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 핀 블록 어셈블리.
제5항에 있어서,
상기 하부 도전핀은,
상기 중공부의 하부로 삽입되는 제3 접속부;
상기 제3 접속부와 연결되며, 상기 제2 수용 공간부에 위치되어 상기 하부 탄성부재를 지지하는 하부 플랜지; 및
상기 하부 플랜지의 하부와 연결되며, 상기 제4 관통홀에 삽입되어 상기 검사장치의 패드와 접촉되는 제4 접속부;를 포함하며,
상기 하부 플랜지의 외경은 상기 제4 관통홀보다 크게 형성된 것을 특징으로 하는 핀 블록 어셈블리.
제1항에 있어서,
상기 중공부에 삽입되는 상기 상부 도전핀과 하부 도전핀의 단부 외경은 상기 중공부의 내경과 대응되도록 이루어진 것을 특징으로 하는 핀 블록 어셈블리.
제1항에 있어서,
상기 상부 도전핀과 하부 도전핀의 가압시, 상기 중공부의 내부에 위치되는 상기 상부 도전핀과 하부 도전핀의 단부는 서로 맞닿지 않도록 이루어지고, 상기 도전부재와 접촉되는 상기 상부 도전핀과 하부 도전핀의 접촉 면적은 넓어지는 것을 특징으로 하는 핀 블록 어셈블리.
제1항에 있어서,
상기 상부 탄성부재는 표면 절연 코팅처리가 이루어진 것을 특징으로 하는 핀 블록 어셈블리.
제5항에 있어서,
상기 하부 탄성부재는 표면 절연 코팅처리가 이루어진 것을 특징으로 하는 핀 블록 어셈블리.