KR101827860B1

KR101827860B1 - Pin block assembly

Info

Publication number: KR101827860B1
Application number: KR1020160103167A
Authority: KR
Inventors: 정영배
Original assignee: 주식회사 아이에스시
Priority date: 2016-08-12
Filing date: 2016-08-12
Publication date: 2018-02-12

Abstract

The present invention provides a pin block assembly composed to facilitate replacement of a conductive pin. According to an embodiment of the present invention, the pin block assembly comprises: an upper block having an upper conductive pin in contact with a terminal of a device to be inspected; and a lower block coupled to a lower part of the upper block, and having a lower conductive pin in contact with a pad of an inspection device. A conductive member in which a hollow part is formed is provided in the lower block. The lower end part of the upper conductive pin is inserted into the upper part of the hollow part and the upper end part of the lower conductive pin is inserted into the lower part of the hollow part so that the upper conductive pin and the lower conductive pin are electrically connected.

Description

PIN BLOCK ASSEMBLY < RTI ID = 0.0 >

본 발명은 핀 블록 어셈블리에 관한 것으로, 보다 상세하게는 도전핀의 교체가 용이하도록 이루어진 핀 블록 어셈블리에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a pin block assembly, and more particularly, to a pin block assembly that facilitates replacement of a conductive pin.

일반적으로 피검사 디바이스의 전기적 특성 검사를 위해서는 피검사 디바이스와 검사장치의 전기적 연결이 안정적으로 이루어져야 된다. 이에, 피검사 디바이스의 전기적 특성 검사시, 일반적으로 테스트용 소켓이 사용된다.Generally, in order to inspect the electrical characteristics of a device to be inspected, the electrical connection between the device to be inspected and the inspection device must be stable. Therefore, in testing the electrical characteristics of the device under test, a test socket is generally used.

테스트용 소켓은 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드를 서로 연결시켜 전기적 신호가 양방향으로 교환 가능하도록 이루어진 것이다. 이러한 테스트용 소켓은 접속수단에 따라 크게 핀 타입(pin type)과 러버 타입(rubber type)으로 나눠질 수 있다. 통상 핀 타입(pin type)에는 포고핀(pogo pin)이 사용되고, 러버 타입(rubber type)에는 도전성 탄성부가 사용된다.The test socket is constructed such that the terminals of the device to be inspected and the pads of the inspecting device are connected to each other so that electric signals can be exchanged in both directions. These test sockets can be divided into a pin type and a rubber type according to the connecting means. Usually, a pogo pin is used for a pin type, and a conductive elastic part is used for a rubber type.

도 1은 종래의 포고핀이 구비된 테스트용 소켓을 보여주는 예시도이다.1 is an exemplary view showing a test socket having a conventional pogo pin.

도 1을 참고하면, 포고핀(10)은 배럴(1), 상부 플런저(2), 하부 플런저(3) 및 스프링(4)을 포함할 수 있다. 이러한 포고핀(10)은 내부에 스프링(4)이 마련되어 있어, 피검사 디바이스(20)의 전기적 특성 검사시 발생될 수 있는 기계적인 충격을 효과적으로 완충하도록 이루어진다.1, the pogo pin 10 may include a barrel 1, an upper plunger 2, a lower plunger 3, and a spring 4. The pogo pin 10 is provided with a spring 4 therein so as to effectively cushion a mechanical impact that may occur during the inspection of the electrical characteristics of the device under test 20. [

상부 플런저(2)는 배럴(1)의 상부에 고정된다. 여기서 상부 플런저(2)는 코킹(caulking) 작업을 통해 배럴(1)의 상부에 고정될 수 있다. 이렇게 배럴(1)의 상부에 고정된 상부 플런저(2)는 피검사 디바이스(20)의 단자(21)와 접촉되도록 이루어진다.The upper plunger 2 is fixed to the upper part of the barrel 1. Here, the upper plunger 2 can be fixed to the upper part of the barrel 1 by caulking operation. The upper plunger 2 fixed to the upper portion of the barrel 1 is brought into contact with the terminal 21 of the device under test 20.

하부 플런저(3)는 검사장치(30)의 패드(31)와 접촉되도록 이루어진다. 여기서 배럴(1)의 하부는 하부 플런저(3)의 외부 이탈이 방지되도록 오므려지도록 형성된다.The lower plunger 3 is brought into contact with the pad 31 of the inspection apparatus 30. [ Here, the lower part of the barrel 1 is formed to be pinched so as to prevent the lower plunger 3 from escaping outwardly.

그리고 스프링(4)은 수용 공간부(5)에 수용되되, 일단부는 상부 플런저(2)에 지지되고, 타단부는 하부 플런저(3)에 지지된다. 따라서, 하부 플런저(3)는 압축된 상태에서도 스프링(4)에 의해 복원이 이루어질 수 있다.The spring 4 is accommodated in the accommodation space 5, one end of which is supported by the upper plunger 2 and the other end is supported by the lower plunger 3. Therefore, the lower plunger 3 can be restored by the spring 4 even in the compressed state.

이러한 포고핀(10)은 피검사 디바이스(20)로부터 전달된 전기적 신호를 상부 플런저(2), 스프링(4) 및 하부 플런저(3)를 통해 검사장치(30)로 전달하게 된다. 이때, 스프링(4)을 통해 흐르는 전류는 스프링(4)의 나선방향을 따라 흐르는 과정에서 임피던스가 증가되는 문제가 있다. 따라서, 피검사 디바이스(20)의 전기적 특성 검사가 정확히 이루어지지 못하는 문제가 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위해, 절연 처리 등을 통해 스프링(4)으로의 전기적 연결을 차단하여 배럴(1)만을 따라 전기적 연결을 달성하는 등의 다양한 시도가 이루어지고 있다.The pogo pin 10 transmits an electric signal transmitted from the device 20 to be inspected to the inspection device 30 through the upper plunger 2, the spring 4 and the lower plunger 3. At this time, there is a problem that the impedance of the current flowing through the spring 4 increases in the course of flowing along the spiral direction of the spring 4. Therefore, there is a problem that the electrical characteristics of the device 20 to be inspected can not be accurately inspected. In order to solve such a problem, various attempts have been made, such as electrical connection to the spring 4 through insulation treatment or the like to achieve electrical connection only along the barrel 1.

이와 같은, 포고핀(10)은 대개 일체형으로 제조된다. 즉, 상부 플런저(2)는 코킹 작업을 통해 배럴(1)의 상부에 코킹 고정되고, 하부 플런저(3)는 스프링(4)과 함께 수용 공간부(5)에 삽입된 후, 배럴(1)의 오므림 작업을 통해 배럴(1) 내부에 고정될 수 있다. 이와 같은, 일체형의 포고핀(10)은 배럴(1)의 코킹 작업 및 오므림 작업 등이 반드시 필요하기에 포고핀(10) 제조에 어려움이 있다.As such, the pogo pin 10 is generally manufactured as one piece. That is, the upper plunger 2 is caulked to the upper part of the barrel 1 through the caulking operation, and the lower plunger 3 is inserted into the accommodation space part 5 together with the spring 4, So that it can be fixed inside the barrel 1 by means of a punching operation. Such an integral pogo pin 10 is difficult to manufacture the pogo pin 10 because the barrel 1 needs to be caulked and slashed.

또한, 포고핀(10)은 상부 플런저(2)의 마모로 인한 작동상 불량 발생할 경우, 일체로 이루어진 포고핀(10) 자체를 교체해야되는 문제가 있다. 즉, 불량이 발생된 부품만을 선택적으로 교체하지 못하게 된다. 따라서, 포고핀(10)의 불량 발생시, 교체 비용이 크게 발생하는 문제가 있다.In addition, when the pogo pin 10 malfunctions due to wear of the upper plunger 2, the integral pogo pin 10 itself needs to be replaced. That is, it is not possible to selectively replace only defective parts. Therefore, when the defect of the pogo pin 10 occurs, there is a problem that the replacement cost is large.

한국등록실용신안 제0176242호 (선행문헌 1)에는 탐침부, 스프링 및 접촉부를 포함하는 포고핀에 대한 내용이 개시되어 있으나, 탐침부 또는 접촉부의 불량 발생시, 해당 탐침부 또는 접촉부를 선택적으로 교체하지 못하는 문제가 있다.The Korean Registered Utility Model No. 0176242 (Prior Art 1) discloses a pogo pin including a probe, a spring and a contact portion. However, when a defect occurs in the probe or the contact portion, the probe or the contact portion is not selectively replaced There is a problem that can not be done.

이와 같이, 포고핀의 불량 발생 시, 불량이 발생된 부품의 교체가 용이하도록 이루어진 포고핀에 대한 다양한 연구 개발이 필요하다.As described above, various researches and developments are required for the pogo pin which makes it easy to replace defective parts when defective pogo defects occur.

선행문헌 1 : 한국등록실용신안 제0176242호(2000.11.14)Prior Art 1: Korean Registered Utility Model No. 0176242 (November 14, 2000)

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 기술적 과제는, 도전핀의 교체가 용이하도록 이루어진 핀 블록 어셈블리를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a pin block assembly for easily replacing a conductive pin.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예는 피검사 디바이스의 단자와 접촉되는 상부 도전핀을 갖는 상부 블록;과 상기 상부 블록의 하부와 결합되며, 검사장치의 패드와 접촉되는 하부 도전핀을 갖는 하부 블록;을 포함하며, 상기 하부 블록에는 중공부가 형성된 도전부재가 구비되어, 상기 상부 도전핀의 하단부는 상기 중공부의 상부로 삽입되고, 상기 하부 도전핀의 상단부는 상기 중공부의 하부 삽입되어 상기 상부 도전핀과 하부 도전핀은 전기적으로 연결되는 핀 블록 어셈블리를 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an inspection apparatus including an upper block having an upper conductive pin to be in contact with a terminal of an inspected device, a lower block coupled to a lower portion of the upper block, And a lower block having a pin, wherein the lower block includes a conductive member having a hollow portion, a lower end of the upper conductive pin is inserted into an upper portion of the hollow portion, and an upper end of the lower conductive pin is inserted into a lower insertion portion of the hollow portion, And the upper conductive pin and the lower conductive pin are electrically connected to each other.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 상부 블록은, 제1 관통홀이 형성된 제1 블록과 제2 관통홀이 형성된 제2 블록을 가지며, 내부에는 상기 제1 관통홀과 제2 관통홀과 연통되는 제1 수용 공간부가 형성된 상부 하우징; 상단부는 상기 제1 관통홀에 삽입되어 상기 피검사 디바이스의 단자에 접촉되고, 하단부는 상기 제2 관통홀에 삽입되는 상부 도전핀; 및 상단부는 상기 상부 도전핀에 구비된 상부 플랜지에 지지되고, 하단부는 상기 제2 블록에 형성된 단턱부에 지지되며 상기 상부 도전핀을 탄성 지지하는 상부 탄성부재;를 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the upper block includes a first block having a first through hole and a second block having a second through hole formed therein, and the first block and the second through hole are communicated with each other, An upper housing having a first receiving space part formed therein; An upper conductive pin inserted into the first through hole to be in contact with a terminal of the device to be inspected and a lower end inserted into the second through hole; And an upper elastic member which is supported by the upper flange provided on the upper conductive pin and the lower end is supported by the step portion formed on the second block and elastically supports the upper conductive pin.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 제1 블록은 제2 블록과 탈착 가능하도록 이루어질 수 있다.In an embodiment of the present invention, the first block may be detachable from the second block.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 상부 도전핀은, 상기 제1 관통홀에 삽입되며 상기 피검사 디바이스의 단자에 접촉되는 제1 접속부; 상기 제1 접속부의 하부와 연결되며, 상기 제1 수용 공간부에 위치되어 상기 상부 탄성부재를 지지하는 상부 플랜지; 및 상기 상부 플랜지의 하부와 연결되며, 상기 제2 관통홀에 삽입되어 상기 중공부의 상부로 삽입되는 제2 접속부;를 포함하며, 상기 상부 플랜지의 외경은 상기 제1 관통홀보다 크게 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the upper conductive pin includes: a first connecting portion inserted into the first through hole and contacting a terminal of the device under test; An upper flange connected to a lower portion of the first connection portion and positioned in the first accommodation space portion to support the upper elastic member; And a second connecting portion connected to a lower portion of the upper flange and inserted into the second through hole and inserted into the upper portion of the hollow portion, wherein an outer diameter of the upper flange may be larger than the first through hole .

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 하부 블록은, 상기 상부 블록의 하부에 결합되고, 제3 관통홀이 형성된 제3 블록과 제4 관통홀이 형성된 제4 블록을 가지며 내부에 상기 제3 관통홀과 제4 관통홀이 연통되는 제2 수용 공간부가 형성된 하부 하우징; 상기 제2 수용 공간부의 내측면에 지지되는 도전부재; 상단부는 상기 중공부 하부로 삽입되고, 하단부는 상기 제4 관통홀에 삽입되어 상기 검사장치의 패드와 접촉되는 하부 도전핀; 및 상단부는 상기 도전부재의 하부에 지지되고, 하단부는 상기 하부 도전핀에 구비된 하부 플랜지에 지지되며 상기 하부 도전핀을 탄성 지지하는 하부 탄성부재;를 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the lower block includes a third block having a third through hole coupled to a lower portion of the upper block, and a fourth block having a fourth through hole formed therein, A lower housing having a second housing space portion through which the hole and the fourth through hole are communicated; A conductive member supported on an inner surface of the second accommodation space; A lower conductive pin inserted into the lower end of the hollow portion and having a lower end inserted into the fourth through hole and in contact with the pad of the testing apparatus; And a lower elastic member which is supported by a lower flange provided on the lower conductive pin and which elastically supports the lower conductive pin.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 하부 도전핀은, 상기 중공부의 하부로 삽입되는 제3 접속부; 상기 제3 접속부와 연결되며, 상기 제2 수용 공간부에 위치되어 상기 하부 탄성부재를 지지하는 하부 플랜지; 및 상기 하부 플랜지의 하부와 연결되며, 상기 제4 관통홀에 삽입되어 상기 검사장치의 패드와 접촉되는 제4 접속부;를 포함하며, 상기 하부 플랜지의 외경은 상기 제4 관통홀보다 크게 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the lower conductive pin includes: a third connection portion inserted into a lower portion of the hollow portion; A lower flange connected to the third connection portion and positioned in the second accommodation space portion to support the lower elastic member; And a fourth connecting portion connected to a lower portion of the lower flange and inserted into the fourth through hole to be in contact with a pad of the testing device, wherein an outer diameter of the lower flange is larger than that of the fourth through hole have.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 중공부에 삽입되는 상기 상부 도전핀과 하부 도전핀의 단부 외경은 상기 중공부의 내경과 대응되도록 이루어질 수 있다.In one embodiment of the present invention, the outer diameters of the end portions of the upper conductive pin and the lower conductive pin inserted into the hollow portion may correspond to the inner diameter of the hollow portion.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 상부 도전핀과 하부 도전핀의 가압시, 상기 중공부의 내부에 위치되는 상기 상부 도전핀과 하부 도전핀의 단부는 서로 맞닿지 않도록 이루어지고, 상기 도전부재와 접촉되는 상기 상부 도전핀과 하부 도전핀의 접촉 면적은 넓어질 수 있다.In one embodiment of the present invention, when the upper conductive pin and the lower conductive pin are pressed, the ends of the upper conductive pin and the lower conductive pin located in the hollow portion are not in contact with each other, The contact area of the upper conductive pin and the lower conductive pin that are in contact with each other can be widened.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 상부 탄성부재는 표면 절연 코팅처리가 이루어질 수 있다.In one embodiment of the present invention, the upper elastic member may be subjected to a surface insulation coating treatment.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 하부 탄성부재는 표면 절연 코팅처리가 이루어질 수 있다.In one embodiment of the present invention, the lower elastic member may be subjected to a surface insulation coating treatment.

상기에서 설명한 본 발명에 따른 핀 블록 어셈블리의 효과를 설명하면 다음과 같다.The effect of the pin block assembly according to the present invention described above will be described below.

본 발명에 따르면, 핀 블록 어셈블리는 상부 도전핀, 하부 도전핀 및 스프링을 지지하는 제1 블록, 제2 블록, 제3 블록 및 제4 블록이 탈착 가능하도록 이루어진다. 따라서, 불량이 발생된 부품을 선택적으로 교체할 수 있다.According to the present invention, the pin block assembly is detachable from the first block, the second block, the third block and the fourth block for supporting the upper conductive pin, the lower conductive pin and the spring. Therefore, the defective component can be selectively replaced.

예를 들어, 상부 도전핀에 불량이 발생된 경우, 사용자는 하부 블록과 결합된 상부 블록을 교체하거나 제1 블록과 제2 블록을 분리시킨 상태에서 상부 도전핀만을 선택적으로 교체할 수도 있다. 이에, 핀 블록 어셈블리는 특정 부품의 불량 발생시, 핀 블록 어셈블리 자체를 교체하는 것이 아니라 해당 부품만을 선택적으로 교체할 수 있어, 부품 교체 비용을 줄일 수 있다.For example, when a failure occurs in the upper conductive pin, the user may selectively replace only the upper conductive pin in a state in which the upper block coupled with the lower block is replaced or the first block and the second block are separated. Accordingly, when a specific component is defective, the pin block assembly can selectively replace only the component, not the pin block assembly itself, thereby reducing component replacement cost.

본 발명에 따르면, 핀 블록 어셈블리는 코킹 작업이 불필요하기에 핀 블록 어셈블리의 제조 과정이 단순하다. 따라서, 핀 블록 어셈블리의 제조시간을 단축할 수 있다.According to the present invention, since the pin block assembly does not require a caulking operation, the manufacturing process of the pin block assembly is simple. Therefore, the manufacturing time of the pin block assembly can be shortened.

본 발명에 따르면, 하부 블록에는 상부 도전핀과 하부 도전핀을 전기적으로 연결하는 도전부재가 구비되어 상부 도전핀과 하부 도전핀의 전기적 연결은 안정적으로 이루어질 수 있다. 따라서, 피검사 디바이스의 전기적 특성 검사는 정확히 이루어질 수 있다.According to the present invention, the lower block includes a conductive member for electrically connecting the upper conductive pin and the lower conductive pin, so that the electrical connection between the upper conductive pin and the lower conductive pin can be stably performed. Therefore, the electrical characteristic inspection of the device under test can be accurately performed.

본 발명에 따르면, 상부 도전핀과 하부 도전핀의 가압시, 중공부의 내부에 위치되는 상부 도전핀과 하부 도전핀의 단부는 서로 맞닿지 않도록 이루어진다. 따라서, 피검사 디바이스의 검사 과정에서 상부 도전핀과 하부 도전핀이 부딪힘에 의해 파손되는 것이 방지될 수 있다.According to the present invention, at the time of pressing the upper conductive pin and the lower conductive pin, the ends of the upper conductive pin and the lower conductive pin located inside the hollow portion are not in contact with each other. Therefore, it is possible to prevent the upper conductive pin and the lower conductive pin from being damaged by collision during the inspection process of the device to be inspected.

본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 상세한 설명 또는 특허청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.It should be understood that the effects of the present invention are not limited to the above effects and include all effects that can be deduced from the detailed description of the present invention or the composition of the invention described in the claims.

도 1은 종래의 포고핀이 구비된 테스트용 소켓을 보여주는 예시도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 핀 블록 어셈블리를 보여주는 예시도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 핀 블록 어셈블리의 상부 하우징과 하부 하우징을 보여주는 예시도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 핀 블록 어셈블리의 작동 상태도이다.1 is an exemplary view showing a test socket having a conventional pogo pin.
2 is an exemplary view showing a pin block assembly according to an embodiment of the present invention.
3 is an exemplary view showing an upper housing and a lower housing of a pin block assembly according to an embodiment of the present invention.
4 is an operational state diagram of a pin block assembly according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 따라서 여기에서 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and similar parts are denoted by like reference characters throughout the specification.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is referred to as being "connected" to another part, it includes not only "directly connected" but also "indirectly connected" . Also, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements, not excluding other elements unless specifically stated otherwise.

이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 핀 블록 어셈블리를 보여주는 예시도이고, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 핀 블록 어셈블리의 상부 하우징과 하부 하우징을 보여주는 예시도이며, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 핀 블록 어셈블리의 작동 상태도이다.FIG. 2 is an exemplary view showing a pin block assembly according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is an exemplary view showing an upper housing and a lower housing of a pin block assembly according to an embodiment of the present invention, FIG. 4 is an operational state diagram of a pin block assembly according to an embodiment of the present invention. FIG.

도 2 내지 도 4에서 보는 바와 같이, 핀 블록 어셈블리(100)는 테스트용 소켓으로, 피검사 디바이스(20)의 단자(21)와 검사장치(30)의 패드(31)를 전기적으로 연결함으로써, 피검사 디바이스(20)의 전기적 특성을 검사하게 된다.2 to 4, the pin block assembly 100 is a test socket and electrically connects the terminal 21 of the device under test 20 and the pad 31 of the inspecting device 30, The electrical characteristics of the inspected device 20 are inspected.

이러한 핀 블록 어셈블리(100)는 피검사 디바이스(20)와 검사장치(30)의 사이에 배치되어 상부는 피검사 디바이스(20)의 단자(21)와 직간접적으로 접속되고, 하부는 검사장치(30)의 패드(31)와 직간접적으로 접속되어 피검사 디바이스(20)의 검사를 수행하게 된다.The pin block assembly 100 is disposed between the inspected device 20 and the inspection device 30 and the upper portion thereof is directly or indirectly connected to the terminal 21 of the device under test 20, 30 to directly or indirectly connect the pad 31 to the inspected device 20.

여기서 피검사 디바이스(20)의 단자(21)는 2차원 어레이 상으로 줄지어 배열된 볼 그리드 어레이(BGA : Ball Grid Array)의 솔더볼의 형태를 일예로 설명하기로 한다.Here, the terminal 21 of the inspected device 20 will be described in the form of a solder ball of a ball grid array (BGA) arranged in a two-dimensional array.

핀 블록 어셈블리(100)는 상부 블록(200)과 하부 블록(300)을 포함할 수 있다.The pin block assembly 100 may include an upper block 200 and a lower block 300.

상부 블록(200)에는 상부 도전핀(220)이 구비되어 피검사 디바이스(20)의 단자(21)와 접촉 가능하도록 이루어진다.The upper block 200 is provided with an upper conductive pin 220 so as to be able to contact the terminal 21 of the device under test 20.

이러한 상부 블록(200)은 상부 하우징(210), 상부 도전핀(220) 및 상부 탄성부재(230)를 포함할 수 있다. 상부 하우징(210)은 제1 블록(211)과 제2 블록(212)을 가지며, 제1 블록(211)에는 상부 도전핀(220)의 제1 접속부(221)가 관통 삽입되는 제1 관통홀(213)이 형성되고, 제2 블록(212)에는 상부 도전핀(220)의 제2 접속부(222)가 관통 삽입되는 제2 관통홀(214)이 형성된다.The upper block 200 may include an upper housing 210, an upper conductive pin 220, and an upper elastic member 230. The upper housing 210 has a first block 211 and a second block 212. The first block 211 has a first through hole 221 through which the first connection part 221 of the upper conductive pin 220 is inserted, And the second block 212 is formed with a second through hole 214 through which the second connection part 222 of the upper conductive pin 220 is inserted.

상부 하우징(210)은 제1 블록(211)과 제2 블록(212)이 결합됨에 있어, 내부에는 제1 수용 공간부(201)를 형성하게 된다. 즉, 제1 블록(211)과 제2 블록(212)의 결합을 통해 상부 탄성부재(230)가 수용되는 제1 수용 공간부(201)가 형성될 수 있다.The upper housing 210 is coupled with the first block 211 and the second block 212, and the first housing space 201 is formed therein. That is, the first accommodation space 201 in which the upper elastic member 230 is accommodated can be formed through the engagement of the first block 211 and the second block 212.

이러한 제1 수용 공간부(201)는 제1 관통홀(213)과 제2 관통홀(214)이 연통되도록 이루어진다. 이때, 제1 수용 공간부(201)의 내경 크기는 제1 관통홀(213) 및 제2 관통홀(214)보다 크게 형성된다.In the first housing space 201, the first through hole 213 and the second through hole 214 are communicated with each other. At this time, the inner diameter of the first housing space 201 is larger than the first through holes 213 and the second through holes 214.

상부 도전핀(220)은 상부 블록(200)에 지지된 상태로 피검사 디바이스(20)의 단자(21)와 접촉되어 피검사 디바이스(20)의 전기적 특성을 검사하도록 이루어진다.The upper conductive pin 220 contacts the terminal 21 of the device under test 20 while being supported by the upper block 200 to inspect the electrical characteristics of the device 20 to be inspected.

상부 도전핀(220)은 제1 접속부(221), 제2 접속부(222) 및 상부 플랜지(223)를 포함할 수 있다. 제1 접속부(221)는 제1 관통홀(213)에 관통 삽입되되, 상부측은 제1 블록(211)의 외부로 돌출되어 피검사 디바이스(20)의 단자(21)와 접촉 가능하도록 이루어진다.The upper conductive pin 220 may include a first connection 221, a second connection 222, and an upper flange 223. The first connecting portion 221 is inserted into the first through hole 213 while the upper portion of the first connecting portion 221 is protruded to the outside of the first block 211 so as to be in contact with the terminal 21 of the device under test 20.

상부 플랜지(223)는 제1 접속부(221)의 하부와 연결된다. 여기서 상부 플랜지(223)는 제1 수용 공간부(201)와 대응되는 폭을 이루며, 제1 수용 공간부(201)의 길이 방향을 따라 이동될 수 있다. 그리고 상부 플랜지(223)는 상부 탄성부재(230)의 상단부를 지지하게 된다. 이때, 상부 플랜지(223)의 외경은 제1 관통홀(213) 및 제2 관통홀(214)보다 크게 형성되어 상부 도전핀(220)이 상부 하우징(210)의 외부로 이탈되는 것이 방지된다.The upper flange 223 is connected to the lower portion of the first connection portion 221. The upper flange 223 has a width corresponding to the first accommodation space 201 and can be moved along the longitudinal direction of the first accommodation space 201. The upper flange 223 supports the upper end of the upper elastic member 230. The upper flange 223 has an outer diameter larger than the first through holes 213 and the second through holes 214 to prevent the upper conductive pins 220 from being released to the outside of the upper housing 210.

제2 접속부(222)는 상부 플랜지(223)의 하부와 연결되며, 제2 관통홀(214)에 관통 삽입된다. 이와 같이, 제2 관통홀(214)에 관통 삽입된 제2 접속부(222)의 하부측은 제3 블록(311)에 형성된 제3 관통홀(313)에 관통 삽입된 후, 중공부(341)가 형성된 도전부재(340)의 상부측으로 삽입된다.The second connection part 222 is connected to the lower part of the upper flange 223 and inserted into the second through hole 214. The lower side of the second connection part 222 inserted into the second through hole 214 is inserted into the third through hole 313 formed in the third block 311 and then the hollow part 341 is inserted And is inserted into the upper side of the formed conductive member 340.

상부 탄성부재(230)는 상부 도전핀(220)을 탄성 지지하는 구성으로, 상부 탄성부재(230)의 상단부는 상부 플랜지(223)에 지지되고, 상부 탄성부재(230)의 하단부는 제2 블록(212)에 형성된 단턱부(215)에 지지되도록 이루어진다. 이러한 상부 탄성부재(230)는 피검사 디바이스(20)에 의해 제1 접속부(221)가 가압될 경우에 압축되고, 제1 접속부(221)에 가압이 해제될 시에는 상부 탄성부재(230)는 복원력에 의해 신장된다.The upper elastic member 230 elastically supports the upper conductive pin 220. The upper end of the upper elastic member 230 is supported by the upper flange 223 and the lower end of the upper elastic member 230 is supported by the second flange 223. [ And is supported by the step portion 215 formed in the second guide portion 212. The upper elastic member 230 is compressed when the first connection part 221 is pressed by the device under test 20 and the upper elastic member 230 is compressed when the first connection part 221 is released from pressure. It is stretched by the restoring force.

이와 같은, 상부 블록(200)은 제1 블록(211)과 제2 블록(212)의 결합을 통해 상부 도전핀(220)을 지지하는 구조로, 별도의 코킹 작업 없이도 상부 도전핀(220)을 제1 블록(211)과 제2 블록(212)에 견고히 고정시킬 수 있다. 이에 따라, 상부 블록(200)을 제조하는 과정이 간편하다.The upper block 200 supports the upper conductive pin 220 through the engagement of the first block 211 and the second block 212. The upper conductive pin 220 may be connected to the upper conductive pin 220 without a separate caulking operation. It can be firmly fixed to the first block 211 and the second block 212. Accordingly, the process of manufacturing the upper block 200 is simple.

또한, 상부 블록(200)은 제1 블록(211)과 제2 블록(212)의 탈착 가능하도록 이루어진다. 예로, 제1 블록(211)의 하면부에는 일정 간격을 이루는 복수개의 돌기부(미도시)가 형성되고, 제2 블록(212)의 상면부에는 돌기부와 대응되는 형상을 갖는 수용홈(미도시)가 형성되어 제1 블록(211)과 제2 블록(212)은 탈착 가능하도록 이루어질 수 있다.Also, the upper block 200 is detachable from the first block 211 and the second block 212. For example, a plurality of protrusions (not shown) are formed at a predetermined interval on the lower surface of the first block 211, and a receiving groove (not shown) having a shape corresponding to the protrusions is formed on the upper surface of the second block 212, The first block 211 and the second block 212 may be detachable.

또는, 제1 블록(211)의 하면과 제2 블록(212)의 상면을 맞닿게 한 상태에서 제1 블록(211)과 제2 블록(212)의 외측을 지지 고정하는 고정부재(미도시)를 통해 제1 블록(211)과 제2 블록(212)을 결합시킬 수도 있다. 즉, 고정부재의 상부는 제1 블록(211)의 상면을 지지하도록 이루어지고, 고정부재의 하부는 제2 블록(212)의 하면을 지지하도록 이루어져 제1 블록(211)과 제2 블록(212)은 탈착 가능하도록 결합될 수 있다.A fixing member (not shown) for supporting and fixing the outer sides of the first block 211 and the second block 212 in a state in which the lower surface of the first block 211 and the upper surface of the second block 212 are in contact with each other, The first block 211 and the second block 212 may be combined. That is, the upper portion of the fixing member is configured to support the upper surface of the first block 211, and the lower portion of the fixing member is configured to support the lower surface of the second block 212 and the first block 211 and the second block 212 May be detachably coupled.

이렇게 제1 블록(211)과 제2 블록(212)이 탈착 가능하도록 이루어짐에 따라 피검사 디바이스(20)와의 접촉 과정에서 상부 도전핀(220)이 파손된 경우, 사용자는 제1 블록(211)과 제2 블록(212)을 분리시킨 상태에서 상부 도전핀(220)만을 선택적으로 교체할 수 있다. 또는, 상부 도전핀(220)이 구비된 상부 블록(200)만을 선택적으로 교체할 수도 있다.When the upper conductive pin 220 is damaged during the contact with the inspected device 20 as the first block 211 and the second block 212 are detachable, Only the upper conductive pin 220 can be selectively replaced in a state in which the first and second blocks 212 and 212 are separated from each other. Alternatively, only the upper block 200 provided with the upper conductive pin 220 may be selectively replaced.

한편, 하부 블록(300)은 상부 블록(200)의 하부에 결합되며, 하부 도전핀(320)이 구비되어 검사장치(30)의 패드(31)와 접촉 가능하도록 이루어진다.The lower block 300 is coupled to a lower portion of the upper block 200 and is provided with a lower conductive pin 320 so as to be able to contact the pad 31 of the inspection apparatus 30.

이러한 하부 블록(300)은 하부 하우징(310), 하부 도전핀(320), 하부 탄성부재(330) 및 도전부재(340)를 포함할 수 있다.The lower block 300 may include a lower housing 310, a lower conductive pin 320, a lower elastic member 330, and a conductive member 340.

하부 하우징(310)은 상부 블록(200)의 하부에 결합되며, 제3 블록(311)과 제4 블록(312)을 갖도록 이루어진다. 제3 블록(311)에는 상부 도전핀(220)의 하단부가 삽입되는 제3 관통홀(313)이 형성되고, 제4 블록(312)에는 하부 도전핀(320)의 제4 접속부(322)가 관통 삽입되는 제4 관통홀(314)이 형성된다.The lower housing 310 is coupled to the lower portion of the upper block 200 and has a third block 311 and a fourth block 312. The third block 311 is formed with a third through hole 313 into which the lower end of the upper conductive pin 220 is inserted and the fourth connection portion 322 of the lower conductive pin 320 is formed in the fourth block 312 And a fourth through hole 314 is formed through the through hole.

하부 하우징(310)은 제3 블록(311)과 제4 블록(312)이 결합됨에 있어, 내부에는 제2 수용 공간부(301)를 형성하게 된다. The lower housing 310 is coupled to the third block 311 and the fourth block 312, and the second housing space 301 is formed therein.

이러한 제2 수용 공간부(301)는 제3 관통홀(313)과 제4 관통홀(314)에 연통되도록 이루어지며, 제2 수용 공간부(301)의 내경 크기는 제3 관통홀(313) 및 제4 관통홀(314)보다 크게 형성된다.The second accommodation space part 301 is communicated with the third through hole 313 and the fourth through hole 314 and the inner diameter size of the second accommodation space part 301 is the third through hole 313, And the fourth through-hole 314.

하부 도전핀(320)은 하부 블록(300)에 지지된 상태로 검사장치(30)의 패드(31)와 접촉되어 피검사 디바이스(20)의 전기적 특성을 검사하게 된다.The lower conductive pin 320 contacts the pad 31 of the inspection device 30 while being supported by the lower block 300 to inspect the electrical characteristics of the device 20 to be inspected.

도전부재(340)는 제2 수용 공간부(301)의 내측면에 지지되되, 하부 하우징(310)의 상부측에 배치된다. 이러한 도전부재(340)에는 중공부(341)가 형성되어 중공부(341)의 상부로는 상부 도전핀(220)의 하단부가 슬라이딩 삽입되도록 이루어지고, 중공부(341)의 하부로는 하부 도전핀(320)의 상단부가 슬라이딩 삽입되도록 이루어진다.The conductive member 340 is supported on the inner surface of the second accommodation space portion 301 and disposed on the upper side of the lower housing 310. A hollow portion 341 is formed in the conductive member 340 so that the lower end portion of the upper conductive pin 220 is slidably inserted into the upper portion of the hollow portion 341, And the upper end of the pin 320 is slidably inserted.

이때, 중공부(341)의 내경 크기는 제2 접속부(222)의 단부 외경과 제3 접속부(321)의 단부 외경 크기에 대응되도록 이루어진다. 따라서, 하부 도전핀(320)으로부터 전달되는 전기적 신호는 도전부재(340)를 통해 상부 도전핀(220)으로 전달될 수 있고, 상부 도전핀(220)으로부터 전달되는 전기적 신호는 도전부재(340)를 통해 하부 도전핀(320)으로 전달될 수 있다.The inner diameter of the hollow portion 341 corresponds to the outer diameter of the end of the second connecting portion 222 and the outer diameter of the end of the third connecting portion 321. An electrical signal transmitted from the lower conductive pin 320 can be transmitted to the upper conductive pin 220 through the conductive member 340 and an electrical signal transmitted from the upper conductive pin 220 can be transmitted to the conductive member 340. [ To the lower conductive pin 320 through the lower conductive pin 320.

이러한 도전부재(340)는 상부 도전핀(220)과 하부 도전핀(320)을 전기적으로 연결하도록 이루어진다. 이와 같은, 도전부재(340)는 상부 도전핀(220)과 하부 도전핀(320)으로부터 전달되는 전기적 신호를 효과적으로 전달하기 위한 어떠한 재질이라도 상관없다. 예로, 도전부재(340)는 금속소재로 이루어지거나 전기적인 도통이 용이하도록 도금처리가 이루어질 수도 있음은 물론이다. 이러한 도전부재(340)는 스프링이나 파이프 등의 형상으로 이루어질 수 있다.The conductive member 340 is electrically connected to the upper conductive pin 220 and the lower conductive pin 320. The conductive member 340 may be any material for effectively transmitting electrical signals transmitted from the upper conductive pin 220 and the lower conductive pin 320. For example, the conductive member 340 may be formed of a metal material or may be plated to facilitate electrical conduction. The conductive member 340 may have a shape such as a spring or a pipe.

도 4를 참조하면, 도 4의 (a)는 피검사 디바이스(20)의 전기적 검사가 이루어지기 전 상태에서의 핀 블록 어셈블리(100)를 보여주는 작동 상태도이고, 도 4의 (b)는 피검사 디바이스(20)의 전기적 검사가 이루어진 상태에서의 핀 블록 어셈블리(100)를 보여주는 작동 상태도이다.4 (a) is an operational state view showing the pin block assembly 100 in a state before electrical inspection of the device under test 20 is performed, and FIG. 4 (b) FIG. 10 is an operational state showing the pin block assembly 100 in a state in which the device 20 is electrically inspected. FIG.

도 4의 (b)에서 보는 바와 같이, 피검사 디바이스(20)에 의해 상부 도전핀(220)이 가압될 시, 제2 접속부(222)는 중공부(341)를 따라 하측으로 이동하게 된다. 이때, 중공부(341)로 삽입되는 제2 접속부(222)는 중공부(341)와의 접촉 면적은 넓어지게 된다.The second connection part 222 moves downward along the hollow part 341 when the upper conductive pin 220 is pressed by the device under test 20 as shown in FIG. At this time, the contact area of the second connection part 222 inserted into the hollow part 341 with the hollow part 341 is widened.

또한, 하부 도전핀(320)이 검사장치(30)에 의해 상측으로 가압될 시, 제3 접속부(321)는 중공부(341)를 따라 상측으로 이동하게 된다. 이때, 중공부(341)로 삽입되는 제3 접속부(321)는 중공부(341)와의 접촉되는 면적이 넓어지게 된다. 이와 같이, 피검사 디바이스(20)의 전기적 특성을 검사시, 제2 접속부(222)와 제3 접속부(321)는 도전부재(340)와의 접촉 면적이 넓게 형성됨에 따라 전기적 신호 전달은 원활히 이루어질 수 있다. 따라서, 피검사 디바이스(20)의 전기적 특성 검사는 정확히 이루어질 수 있다.When the lower conductive pin 320 is pressed upward by the inspection device 30, the third connection part 321 moves upward along the hollow part 341. [ At this time, the third contact portion 321 inserted into the hollow portion 341 has a larger contact area with the hollow portion 341. Since the contact area of the second connection part 222 and the third connection part 321 with the conductive member 340 is wide when the electrical characteristics of the device under test 20 is inspected, electrical signal transmission can be smoothly performed have. Therefore, the electrical characteristic inspection of the inspected device 20 can be accurately performed.

이때, 상부 도전핀(220)과 하부 도전핀(320)이 가압되며 피검사 디바이스(20)의 전기적 특성 검사가 이루어지는 과정에서, 중공부(341)의 내부에 위치되는 제2 접속부(222)와 제3 접속부(321)는 서로 맞닿지 않도록 이루어진다. 따라서, 피검사 디바이스(20)의 검사 과정에서 상부 도전핀(220)과 하부 도전핀(320)이 부딪힘에 의해 파손되는 것이 방지될 수 있다.At this time, in the process of inspecting the electrical characteristics of the device under test 20, the second connection part 222 located inside the hollow part 341, The third connecting portions 321 are not brought into contact with each other. Therefore, it is possible to prevent the upper conductive pin 220 and the lower conductive pin 320 from being damaged by the collision when the inspected device 20 is inspected.

한편, 하부 도전핀(320)은 제3 접속부(321), 제4 접속부(322) 및 하부 플랜지(323)를 포함할 수 있다. 제3 접속부(321)는 중공부(341)의 하부로 삽입되며, 도전부재(340)와 전기적 접속이 이루어진다.Meanwhile, the lower conductive pin 320 may include a third connecting portion 321, a fourth connecting portion 322, and a lower flange 323. The third connection portion 321 is inserted into the lower portion of the hollow portion 341 and is electrically connected to the conductive member 340.

하부 플랜지(323)는 제3 접속부(321)의 하부와 연결된다. 이러한 하부 플랜지(323)는 제2 수용 공간부(301)와 대응되는 폭을 이루며, 제2 수용 공간부(301)의 길이 방향을 따라 이동될 수 있다. 그리고 하부 플랜지(323)는 하부 탄성부재(330)의 하단부를 지지하게 된다. 이때, 하부 플랜지(323)의 외경은 제3 관통홀(313) 및 제4 관통홀(314)보다 크게 형성되어 하부 도전핀(320)이 하부 하우징(310)의 외부로 이탈되는 것을 방지하게 된다.The lower flange 323 is connected to the lower portion of the third connection portion 321. The lower flange 323 has a width corresponding to the second accommodation space 301 and can be moved along the longitudinal direction of the second accommodation space 301. The lower flange 323 supports the lower end of the lower elastic member 330. At this time, the outer diameter of the lower flange 323 is formed to be larger than that of the third through hole 313 and the fourth through hole 314, thereby preventing the lower conductive pin 320 from being released to the outside of the lower housing 310 .

제4 접속부(322)는 하부 플랜지(323)의 하부와 연결되며, 제4 관통홀(314)에 관통 삽입되어 검사장치(30)의 패드(31)와 전기적으로 접속된다.The fourth connection portion 322 is connected to the lower portion of the lower flange 323 and inserted into the fourth through hole 314 to be electrically connected to the pad 31 of the inspection apparatus 30. [

하부 탄성부재(330)는 하부 도전핀(320)을 탄성 지지하는 구성으로, 하부 탄성부재(330)의 상단부는 도전부재(340)의 하부에 지지되고, 하부 탄성부재(330)의 하단부는 하부 플랜지(323)에 지지된다. 이러한 하부 탄성부재(330)는 검사장치(30)에 의해 제4 접속부(322)가 가압될 경우에는 압축되고, 제4 접속부(322)에 가압이 해제될 시에는 복원력에 의해 신장된다.The lower elastic member 330 elastically supports the lower conductive pin 320. The upper end of the lower elastic member 330 is supported by the lower portion of the conductive member 340 and the lower end of the lower elastic member 330 is supported by the lower And is supported on the flange 323. The lower elastic member 330 is compressed when the fourth connection portion 322 is pressed by the inspection device 30 and is extended by the restoring force when the pressure is released from the fourth connection portion 322. [

이와 같은, 하부 블록(300)은 상부 블록(200)과 같이, 제3 블록(311)과 제4 블록(312)의 결합을 통해 하부 도전핀(320)은 하부 하우징(310)에 지지 고정될 수 있다. 따라서, 하부 블록(300)의 제조 과정이 간편하다.The lower block 300 is supported and fixed to the lower housing 310 through the engagement of the third block 311 and the fourth block 312 like the upper block 200 . Therefore, the manufacturing process of the lower block 300 is simple.

또한, 하부 블록(300)은 상부 블록(200)과 같이, 제3 블록(311)과 제4 블록(312)의 탈착이 가능하도록 이루어진다. 따라서, 하부 도전핀(320)의 파손이 발생된 경우, 사용자는 하부 도전핀(320)을 손쉽게 교체할 수 있다. 이와 같은, 제3 블록(311)과 제4 블록(312)의 탈착 구조는 상술된 제1 블록(211)과 제2 블록(212)의 결합구조와 동일하므로, 구체적인 설명은 생략하기로 한다.Also, the lower block 300 can be attached to and detached from the third block 311 and the fourth block 312 like the upper block 200. Therefore, when breakage of the lower conductive pin 320 occurs, the user can easily replace the lower conductive pin 320. Since the detachment structure of the third block 311 and the fourth block 312 is the same as that of the first block 211 and the second block 212, detailed description thereof will be omitted.

이러한 핀 블록 어셈블리(100)는 특정 부품의 불량 발생시, 불량이 발생된 해당 부품만을 선택적으로 교체하거나 해당 부품이 구비된 상부 블록(200) 또는 하부 블록(300)만을 선택적으로 교체할 수 있다. 이에 따라, 부품 교체로 인해 발생되는 비용을 줄일 수 있다.The pin block assembly 100 can selectively replace only the corresponding component in which a defect has occurred or selectively replace the upper block 200 or the lower block 300 provided with the component when a defect occurs in a specific component. As a result, the cost incurred due to the replacement of parts can be reduced.

또한, 핀 블록 어셈블리(100)에 구비되는 상부 탄성부재(230)와 하부 탄성부재(330)는 표면 절연 코팅처리가 이루어질 수 있다.The upper elastic member 230 and the lower elastic member 330 of the pin block assembly 100 may be subjected to a surface insulation coating process.

이와 같이, 상부 탄성부재(230)와 하부 탄성부재(330)에 표면 절연 코팅처리가 이루어질 경우, 상부 탄성부재(230)와 하부 탄성부재(330)는 전기적 연결이 일어나지 않게 된다. 따라서, 하부 도전핀(320)으로부터 전달되는 전기적 신호는 도전부재(340)를 통해 상부 도전핀(220)으로 전달될 수 있고, 상부 도전핀(220)으로부터 전달되는 전기적 신호는 도전부재(340)를 통해 하부 도전핀(320)으로 전달될 수 있다.In this way, when the upper and lower elastic members 230 and 330 are subjected to surface insulation coating, the upper elastic member 230 and the lower elastic member 330 are not electrically connected. An electrical signal transmitted from the lower conductive pin 320 can be transmitted to the upper conductive pin 220 through the conductive member 340 and an electrical signal transmitted from the upper conductive pin 220 can be transmitted to the conductive member 340. [ To the lower conductive pin 320 through the lower conductive pin 320.

다시 말해서, 피검사 디바이스(20)의 전기적 특성 검사가 이루어지는 과정에서 표면 절연 코팅 처리가 이루어진 상부 탄성부재(230)와 하부 탄성부재(330)로는 전기적 연결이 차단되어 임피던스가 증가되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 핀 블록 어셈블리(100)는 피검사 디바이스(20)의 전기적 특성 검사를 신속하고 정확하게 수행할 수 있다.In other words, in the process of inspecting the electrical characteristics of the inspected device 20, the upper elastic member 230 and the lower elastic member 330, which have been subjected to the surface insulation coating treatment, have. Accordingly, the pin block assembly 100 can quickly and accurately perform the electrical characteristic inspection of the device under test 20.

다만, 이는 본 발명의 바람직한 일실시예에 불과할 뿐, 본 발명의 권리 범위가 이러한 실시예의 기재 범위에 의하여 제한되는 것은 아니다.It should be understood, however, that the scope of the present invention is not limited by the scope of the present invention.

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.It will be understood by those skilled in the art that the foregoing description of the present invention is for illustrative purposes only and that those of ordinary skill in the art can readily understand that various changes and modifications may be made without departing from the spirit or essential characteristics of the present invention. will be. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. For example, each component described as a single entity may be distributed and implemented, and components described as being distributed may also be implemented in a combined form.

본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is defined by the appended claims, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included within the scope of the present invention.

100: 핀 블록 어셈블리 200: 상부 블록
210: 상부 하우징 211: 제1 블록
212: 제2 블록 220: 상부 도전핀
230: 상부 탄성부재 300: 하부 블록
310: 하부 하우징 311: 제3 블록
312: 제4 블록 320: 하부 도전핀
330: 하부 탄성부재 340: 도전부재100: pin block assembly 200: upper block
210: upper housing 211: first block
212: second block 220: upper conductive pin
230: upper elastic member 300: lower block
310: lower housing 311: third block
312: fourth block 320: lower conductive pin
330: lower elastic member 340: conductive member

Claims

An upper block having an upper conductive pin in contact with a terminal of the device to be inspected;
A lower block coupled to a lower portion of the upper block and having a lower conductive pin in contact with a pad of the testing device,
The lower block includes a conductive member having a hollow portion. The lower end of the upper conductive pin is inserted into the upper portion of the hollow portion. The upper end of the lower conductive pin is inserted into the lower portion of the hollow portion, Are electrically connected,
The upper block has a first block having a first through hole formed therein and a second block having a second through hole formed therein and having a first housing space portion communicating with the first through hole and the second through hole, ; An upper conductive pin inserted into the first through hole to be in contact with a terminal of the device to be inspected and a lower end inserted into the second through hole; And the upper end portion is supported by the upper flange provided on the upper conductive pin and the lower end portion is supported by the step portion formed in the second block and has the upper elastic member for elastically supporting the upper conductive pin.

delete

The method according to claim 1,
Wherein the first block is detachable from the second block.

The method according to claim 1,
The upper conductive pin includes:
A first connecting portion inserted into the first through hole and contacting a terminal of the device to be inspected;
An upper flange connected to a lower portion of the first connection portion and positioned in the first accommodation space portion to support the upper elastic member; And
And a second connection portion connected to a lower portion of the upper flange and inserted into the second through hole and inserted into the upper portion of the hollow portion,
And the outer diameter of the upper flange is larger than that of the first through hole.

The method according to claim 1,
The lower block includes:
A second block having a third block formed with a third through hole and a fourth block formed with a fourth through hole coupled to a lower portion of the upper block and communicating with the third through hole and the fourth through hole, A lower housing formed;
A conductive member supported on an inner surface of the second accommodation space;
A lower conductive pin inserted into the lower end of the hollow portion and having a lower end inserted into the fourth through hole and in contact with the pad of the testing apparatus; And
And a lower elastic member which is supported by a lower flange provided on the lower conductive pin and which elastically supports the lower conductive pin.

6. The method of claim 5,
Wherein the lower conductive pin comprises:
A third connection part inserted into the lower part of the hollow part;
A lower flange connected to the third connection portion and positioned in the second accommodation space portion to support the lower elastic member; And
And a fourth connecting portion connected to a lower portion of the lower flange and inserted into the fourth through hole to be in contact with the pad of the inspection apparatus,
And the outer diameter of the lower flange is larger than that of the fourth through hole.

The method according to claim 1,
Wherein an outer diameter of an end portion of the upper conductive pin and a lower conductive pin inserted in the hollow portion correspond to an inner diameter of the hollow portion.

The method according to claim 1,
Wherein the upper conductive pin and the lower conductive pin located inside the hollow portion are not in contact with each other when the upper conductive pin and the lower conductive pin are pressed and the upper conductive pin and the lower conductive pin, Wherein a contact area of the pin is widened.

The method according to claim 1,
Wherein the upper elastic member is subjected to a surface insulation coating treatment.

6. The method of claim 5,
Wherein the lower elastic member is subjected to a surface insulation coating treatment.