KR101323293B1 - Test apparatus for integrated circuit - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체(IC)용 테스트 기기에 관한 것으로, 제조된 반도체(IC)가 내장되도록 공간이 형성된 번인소켓; 상기 번인소켓의 일단부에 연장형성된 돌기가 외부로 돌출되도록 관통홈이 형성되고, 전기적 신호를 전달하는 다수의 단자가 표면실장되는 서브보드; 및 상기 관통홈을 통해 관통된 돌기가 압입되도록 압입홈이 형성된 커넥터; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이에 의하여, 반도체(IC)의 결함유무를 확인하는데 사용되는 테스트 기기의 체결구조가 간소화해짐으로써, 체결이 신속하면서 정확해짐을 제공할 수 있다.
또한, 체결과정에서 구성요소가 휘어지거나 잘리게 되는 것을 방지함으로 사후처리에 따른 교체비용 및 교체시간이 저감되는 것을 제공할 수 있다.The present invention relates to a test device for a semiconductor (IC), the burn-in socket having a space formed so that the manufactured semiconductor (IC); A sub-board in which a through groove is formed to protrude outward from one end of the burn-in socket, and a plurality of terminals surface-mounted to transmit an electrical signal; And a connector formed with a pressing groove so that the projection penetrated through the through groove is press-fitted. And a control unit.
This simplifies the fastening structure of the test device used to confirm the presence or absence of a defect in the semiconductor IC, thereby providing fast and accurate fastening.
In addition, it is possible to provide a reduction in the replacement cost and replacement time due to the post-treatment by preventing the component from bending or cutting during the fastening process.

Description

반도체(ＩＣ)용 테스트 기기{TEST APPARATUS FOR INTEGRATED CIRCUIT}TEST APPARATUS FOR INTEGRATED CIRCUIT}

본 발명은 반도체(IC)용 테스트 기기에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체(IC)의 결함유무를 확인하는데 사용되는 테스트 기기의 체결구조가 간소화해짐으로써, 체결이 신속하면서 정확해지고, 체결과정에서 구성요소가 휘어지거나 잘리게 되는 것을 방지함으로 사후처리에 따른 교체비용 및 교체시간이 저감되는 것을 제공하는 반도체(IC)용 테스트 기기에 관한 것이다.
The present invention relates to a test device for a semiconductor (IC), and more particularly, by simplifying the fastening structure of the test device used to confirm the presence of a defect in the semiconductor (IC), the fastening is fast and accurate, A test device for a semiconductor (IC) which provides a reduction in replacement cost and replacement time due to post-treatment by preventing the component from bending or cutting.

회로 기판에 장착되기 전에 전기적 특성 및 신뢰성 테스트를 요구하는 반도체(IC)는 테스트의 요구 사항을 만족하는지를 결정하는 검사 회로에 부착된 테스트 소켓에 연결되는 것으로, 반도체(IC)를 내장하는 볼 격자 배열(Ball Grid Array: BGA) 또는 핀 격자 배열(Pin Grid Arrray: PGA) 중 하나가 포함되는 반도체(IC)를 테스트하는 반도체(IC) 테스트용 소켓에 전기적으로 연결하는 장치로 이루어진다.A semiconductor (IC) that requires electrical characteristics and reliability testing before being mounted on a circuit board is connected to a test socket attached to an inspection circuit that determines whether the test meets the requirements of the test. The device is electrically connected to a socket for a semiconductor (IC) test for testing a semiconductor (IC) including one of a (Ball Grid Array (BGA) or a pin grid array (PGA).

일반적으로 반도체(IC) 테스트용 소켓은 반도체(IC)가 회로 기판에 장착되기 전에 전기적 특성 및 신뢰성을 테스트하기 위한 장치이다.In general, a semiconductor (IC) test socket is a device for testing electrical characteristics and reliability before the semiconductor (IC) is mounted on a circuit board.

선행기술문헌들의 예로 대한민국공개실용신안공보 제20-1999-008222호의 “반도체(IC) 디바이스의 번인 테스트 소켓”, 대한민국등록실용신안공보 제20-0385625호의 “반도체(IC) 번인 테스트용 커넥터 보드”등이 있다.Examples of prior art documents disclose Republic of Korea Utility Model Publication No. 20-1999-008222 heading "semiconductor (IC) socket on the burn-in test device", the Republic of Korea Registered Utility Model No. 20-0385625 heading "semiconductor (IC) for the burn-in test board connector" Etc.

상기 선행문헌들은 반도체(IC)가 회로 기판에 장착되기 전에 전기적 특성 및 신뢰성 테스트를 하는데 사용되는 구성요소이다.The preceding documents are components used to test electrical properties and reliability before the semiconductor (IC) is mounted on a circuit board.

그러나, 종래의 반도체(IC)를 테스트하는데 사용되는 구성요소 중 체결되는 구성요소가 다수로 이루어져 체결되는데 장시간이 소요되면서 정확하게 체결되지 않는 문제점이 있다.However, there is a problem in that the fastening takes a long time to be made of a plurality of components to be fastened among the components used to test a conventional semiconductor (IC) is not accurately fastened.

이로 인해, 체결과정에서 체결되는 구성요소가 휘어지거나 잘리게 되어 교체에 따른 비용 및 시간이 증가되는 문제점도 있다.
Due to this, there is a problem in that the component to be fastened in the fastening process is bent or cut, thereby increasing the cost and time of replacement.

따라서, 본 발명의 목적은 반도체(IC)의 결함유무를 확인하는데 사용되는 테스트 기기의 체결구조가 간소화해짐으로써, 체결이 신속하면서 정확해지고, 체결과정에서 구성요소가 휘어지거나 잘리게 되는 것을 방지함으로 사후처리에 따른 교체비용 및 교체시간이 저감되는 것을 제공하는 반도체(IC)용 테스트 기기에 관한 것이다.
Accordingly, an object of the present invention is to simplify the fastening structure of a test device used to confirm the presence of a defect of a semiconductor (IC), thereby fastening and accurate fastening, and preventing the component from bending or cutting in the fastening process. The present invention relates to a test device for a semiconductor (IC) that provides a reduction in replacement cost and replacement time due to post-processing.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 제조된 반도체(IC)가 내장되도록 공간이 형성된 번인소켓; 상기 번인소켓의 일단부에 연장형성된 돌기가 외부로 돌출되도록 관통홈이 형성되고, 전기적 신호를 전달하는 다수의 단자가 표면실장되는 서브보드; 및 상기 관통홈을 통해 관통된 돌기가 압입되도록 압입홈이 형성된 커넥터; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체(IC)용 테스트 기기에 의하여 달성된다.The above object is, according to the present invention, a burn-in socket formed with a space so that the semiconductor (IC) manufactured; A sub-board in which a through groove is formed to protrude outward from one end of the burn-in socket, and a plurality of terminals surface-mounted to transmit an electrical signal; And a connector formed with a pressing groove so that the projection penetrated through the through groove is press-fitted. It is achieved by a test device for a semiconductor (IC) comprising a.

여기서, 상기 돌기의 외부 둘레에 분리, 결합이 가능한 슬리브가 구성되는 것이 바람직하다.Here, it is preferable that a sleeve that can be separated and coupled to the outer circumference of the protrusion is configured.

상기 커넥터는 내부에 구비되어 상기 커넥터에 압입되는 슬리브를 고정시키는 슬리브 스프링이 구성되는 것이 바람직하다.Preferably, the connector is provided with a sleeve spring provided therein to fix a sleeve press-fitted into the connector.

그리고, 상기 슬리브 스프링은, 원통형 형상으로 이루어진 본체부; 및 상기 본체부의 일단부에 연장형성되면서 내측으로 절곡되는 접촉부; 를 구성하는 것이 바람직하다.
And, the sleeve spring, the body portion made of a cylindrical shape; And contact portion which is bent inward while extending to one end of the main body portion; It is preferable to constitute.

본 발명에 따르면, 반도체(IC)의 결함유무를 확인하는데 사용되는 테스트 기기의 체결구조가 간소화해짐으로써, 체결이 신속하면서 정확해짐을 제공할 수 있다.According to the present invention, the fastening structure of the test device used to confirm the presence or absence of a defect in the semiconductor (IC) can be simplified, thereby providing fast and accurate fastening.

또한, 체결과정에서 구성요소가 휘어지거나 잘리게 되는 것을 방지함으로 사후처리에 따른 교체비용 및 교체시간이 저감되는 것을 제공할 수 있다.
In addition, it is possible to provide a reduction in the replacement cost and replacement time due to the post-treatment by preventing the component from bending or cutting during the fastening process.

도 1은 본 발명에 따른 반도체(IC)용 테스트 기기의 분리상태를 나타내는 사시도,
도 2는 본 발명에 따른 반도체(IC)용 테스트 기기의 결합상태를 나타내는 정면도,
도 3은 본 발명에 따른 서브보드와 커넥터의 접촉부위를 나타내는 사시도,
도 4 내지 도 5는 본 발명에 따른 슬리브와 슬리브 스프링의 고정상태를 나타내는 일부 단면도,
도 6은 본 발명에 따른 프로브 핀의 다른 실시예를 나타내는 사시도,
도 7은 본 발명에 따른 슬리브 스프링의 다른 실시예를 나타내는 사시도.1 is a perspective view showing a separated state of a test device for a semiconductor (IC) according to the present invention,
2 is a front view showing a coupling state of a test device for a semiconductor (IC) according to the present invention;
3 is a perspective view showing a contact portion of the sub-board and the connector according to the present invention;
4 to 5 is a partial cross-sectional view showing a fixed state of the sleeve and the sleeve spring according to the present invention,
6 is a perspective view showing another embodiment of a probe pin according to the present invention;
7 is a perspective view showing another embodiment of a sleeve spring according to the present invention.

이하에서는 첨부된 도면을 참고하여 본 발명에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 반도체(IC)용 테스트 기기(100)는, 도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 번인소켓(110), 서브보드(120) 및 커넥터(130)를 포함한다.The test device 100 for semiconductor (IC) according to the present invention includes a burn-in socket 110, a sub board 120, and a connector 130, as shown in FIGS. 1 to 5.

반도체(IC: Integrated Circuit)는 집적회로라고도 불리는 것으로, 두 개 이상의 회로소자가 기판 위나 기판 내에 결합된 전자회로이다.An integrated circuit (IC), also called an integrated circuit, is an electronic circuit in which two or more circuit elements are combined on or in a substrate.

번인소켓(Burn-In Socket)(110)은 제조된 반도체(IC)가 내장되도록 공간(112)이 형성되는 것으로, 내장된 반도체(IC)의 일부 또는 전체에 주위 온도를 높여 스트레스가 가해지는 상태에서 장시간 동작시켜 반도체(IC)의 내구성을 테스트한다.The burn-in socket 110 has a space 112 formed therein so as to embed the manufactured semiconductor IC. The burn-in socket 110 has a state in which stress is applied to a part or the whole of the embedded semiconductor IC by raising the ambient temperature. Operate for a long time to test the durability of the semiconductor (IC).

번인소켓(110)은 일단부에 소정 직경으로 원통형 형상의 돌기(111)가 다수로 구비되되, 돌기(111)는 번인소켓(110) 하부의 각 모서리에 연장형성된다.The burn-in socket 110 is provided with a plurality of protrusions 111 having a cylindrical shape with a predetermined diameter at one end thereof, and the protrusions 111 are formed at each corner of the lower portion of the burn-in socket 110.

서브보드(120)는 번인소켓(110)의 일단부에 연장형성된 돌기(111)가 외부로 돌출되도록 관통홈(122)이 형성되는 것으로, 서브보드(120)에 형성된 관통홈(122)은 돌기(111)의 직경보다 크게 형성되어 돌기(111)의 일단부가 용이하게 관통된다.Sub-board 120 is a through groove 122 is formed so that the protrusion 111 is extended to one end of the burn-in socket 110 to the outside, the through groove 122 formed in the sub-board 120 is a projection It is formed larger than the diameter of 111, one end of the projection 111 is easily penetrated.

서브보드(120)에는 전기적 신호를 전달하는 다수의 단자(121,122)가 표면실장되는 것으로, 표면실장은 SMT(Surface Mount Technology)으로 부품이 기판의 표면에 안착된 상태에서 납땜(Soldering)하는 것을 의미한다.A plurality of terminals 121 and 122 that transmit electrical signals are surface-mounted on the subboard 120, and surface mounting means soldering in a state where components are seated on a surface of a substrate by surface mount technology (SMT). do.

다수의 단자(121,122)는 제1단자(121)와 제2단자(122)로 이루어지는 것으로, 제1단자(121)는 서브보드(120)의 상부에 표면실장되어 번인소켓(110)에 내장된 반도체(IC)와 접촉되어 전기적 신호가 전달된다.A plurality of terminals (121, 122) is composed of a first terminal 121 and a second terminal 122, the first terminal 121 is surface-mounted on the upper portion of the sub-board 120 is embedded in the burn-in socket 110 In contact with the semiconductor IC, an electrical signal is transmitted.

제2단자(122)는 서브보드(120)의 하부에 표면실장되어 아래에서 설명하게 되는 커넥터(130)로부터 외부로 돌출된 프로브 핀(P)의 상부와 직접 접촉되어 전기적 신호가 전달된다.The second terminal 122 is directly surface-mounted under the sub-board 120 to directly contact the upper portion of the probe pin P protruding outward from the connector 130 to be described below, thereby transmitting an electrical signal.

프로브 핀(P)은 도체로 이루어져 전기적 신호가 용이하게 전달되는 것으로, 제2단자(122)와 직접 접촉되는 프로브 핀(P)의 상부는 타원형 형상으로 이루어지면서 다수로 굴곡진 중앙부의 일단부가 상부에 연장형성되고, 중앙부의 일단부에 대응되는 다른 일단부에는 직선형 형상으로 이루어진 하부가 연장형성된다.Probe pin (P) is made of a conductor to easily transmit the electrical signal, the upper portion of the probe pin (P) in direct contact with the second terminal 122 is made of an elliptical shape, one end of the plurality of bent central portion is upper The lower end formed in the linear shape is extended to the other end corresponding to one end of the central portion.

프로브 핀(P)의 중앙부는 탄성력이 제공됨으로 제2단자(122)와의 접촉되는 과정에서 승강이 가능하다.Since the center portion of the probe pin P is provided with an elastic force, the center of the probe pin P may be lifted and lowered in contact with the second terminal 122.

제1단자(121)는 반도체(IC)와 접촉을 위해 서브보드(120)의 상부 중앙에 표면실장되고, 제2단자(122)는 프로브 핀(P)과 접촉을 위해 서브보드(120)의 하부 양단에 표면실장된다.The first terminal 121 is surface-mounted on the upper center of the subboard 120 for contact with the semiconductor IC, and the second terminal 122 of the subboard 120 for contacting the probe pin P. It is surface mounted at both ends of the lower part.

커넥터(130)는 한 쌍으로 이루어지는 것으로, 서브보드(120)의 관통홈(123)을 통해 관통된 돌기(111)가 압입되도록 압입홈(131)이 형성된다.Connector 130 is It consists of a pair, the pressing groove 131 is formed so that the protrusion 111 penetrated through the through groove 123 of the sub-board 120 is pressed.

압입되는 돌기(111)에는 외부 둘레에 분리, 결합이 가능한 슬리브가 구성되는 것으로, 슬리브(140)는 원통형 형상으로 이루어지되, 일단부가 개방되고 대응되는 다른 일단부는 막힘으로 슬리브(140)의 내부공간이 밀폐된다.The indented protrusion 111 is configured to be separated and coupled to the outer sleeve, the sleeve 140 is made of a cylindrical shape, one end is open and the other end corresponding to the one end is blocked by the inner space of the sleeve 140 It is sealed.

일단부가 개방된 슬리브(140)에는 돌기(111)가 각각 결합되되, 바람직하게는 억지끼움으로 결합되어 체결과정에서의 이탈되는 것을 방지한다.The protrusions 111 are respectively coupled to the sleeve 140 of which one end is opened, and are preferably coupled to each other by preventing the fitting from being separated during the fastening process.

슬리브(140)가 고정되도록 커넥터(130)의 내부에는 슬리브 스프링(150)이 구비되는 것으로, 슬리브 스프링(150)은 본체부(151) 및 접촉부(152)가 구성되며, 본체부(151)는 원통형 형상으로 이루어지고, 접촉부(152)는 본체부(151)에 일단면이 연장형성되면서 내측으로 절곡된다.The sleeve spring 150 is provided inside the connector 130 so that the sleeve 140 is fixed. The sleeve spring 150 includes a body portion 151 and a contact portion 152. It is made of a cylindrical shape, the contact portion 152 is bent inward while the end surface is formed in the main body portion 151.

접촉부(152)는 상부면이 본체부(151)에 연장형성되고, 대응되는 하부면은 내측으로 경사지게 형성되며, 다시 하부로 절곡되되, 본체부(151)와 수평하게 형성된다.The contact portion 152 has an upper surface extending from the main body portion 151, and a corresponding lower surface is formed to be inclined inward and bent downward, and is formed horizontally with the main body portion 151.

본체부(151)와 수평한 접촉부(152)는 압입되는 슬리브(140)의 외부 둘레에 접촉되는데, 압입되는 슬리브(140)로 인해 접촉부(152)는 외부로 이완되어 슬리브(140)를 견고하게 고정시킨다.The body portion 151 and the horizontal contact portion 152 are in contact with the outer circumference of the sleeve 140 to be press-fitted, and the contact portion 152 is relaxed to the outside due to the press-fit sleeve 140 to firmly secure the sleeve 140. Fix it.

반대로, 슬리브 스프링(150)은 압입된 슬리브(140)의 이탈로 인해 외부로 이완된 접촉부(152)가 내측으로 압축되어 초기상태로 원상복귀된다.On the contrary, the sleeve spring 150 has a contact portion 152 that is relaxed to the outside due to the detachment of the press-fitted sleeve 140 is compressed to the inside to return to its original state.

접촉부(152)는 삽입되는 슬리브(140)로 인해 압축 및 이완이 반복된다.The contact 152 repeats compression and relaxation due to the sleeve 140 being inserted.

슬리브 스프링(150)은 SUS 또는 BeCu(베릴륨 동)로 이루어지는 것으로, SUS는 오스테나이트계 스테인리스강으로 니켈(Ni)과 크롬(Cr)이 함유되어 내약품성 및 내열성이 뛰어나고, BeCu(베릴륨 동)은 구리(Cu), 베릴륨(Be), 코발트(Co), 은(Ag) 및 니켈(Ni)이 함유된 동합금으로 내식성, 내열성 및 내마모성이 뛰어나기 때문에 스프링, 안전공구 등에 사용된다.Sleeve spring 150 is made of SUS or BeCu (beryllium copper), SUS is an austenitic stainless steel containing nickel (Ni) and chromium (Cr), and excellent in chemical resistance and heat resistance, BeCu (beryllium copper) is Copper (Cu), beryllium (Be), cobalt (Co), silver (Ag) and nickel (Ni) -containing copper alloy is excellent in corrosion resistance, heat resistance and abrasion resistance is used in springs, safety tools and the like.

프로브 핀(P')은, 도 6에 도시된 바와 같이 다른 실시예로서, 위에서 설명된 프로브 핀(P)과 같이 효과에 있어서 동일하지만 형상에 있어서 차이가 있다.The probe pin P 'is another embodiment as shown in FIG. 6, which is the same in effect as the probe pin P described above, but differs in shape.

다른 실시예인 프로브 핀(P')은 원통형 형상으로 상부, 중앙부 및 하부로 이루어지되, 상부의 일단부는 톱니 형상으로 이루어지고, 대응되는 다른 일단부는 중앙부에 삽입된다.Another embodiment of the probe pin (P ') is made of a cylindrical shape of the top, the center and the bottom, one end of the upper portion is jagged, the other corresponding end is inserted into the center portion.

상부의 일단부가 삽입된 중앙부에는 대응되는 다른 일단부에 하부가 체결되는데, 하부도 상부와 동일하게 일단부가 톱니 형상으로 이루어진다.The lower part is fastened to the other end corresponding to the center part in which one end of the upper part is inserted, and the lower part also has a sawtooth shape in the same way as the upper part.

슬리브 스프링(150')은, 도 7에 도시된 바와 같이 다른 실시예로서, 위에서 설명된 슬리브 스프링(150)과 같이 효과에 있어서 동일하지만 형상에 있어서 차이가 있다.Sleeve spring 150 ′ is another embodiment, as shown in FIG. 7, the same in effect but different in shape as sleeve spring 150 described above.

다른 실시예인 슬리브 스프링(150')은 본체부(151') 및 접촉부(152')로 구성되며, 본체부(151')는 원통형 형상으로 이루어지고, 접촉부(152')는 본체부(151')에 양단부가 연장형성되면서 내측으로 절곡된다.In another embodiment, the sleeve spring 150 'includes a main body 151' and a contact 152 ', the main body 151' has a cylindrical shape, and the contact 152 'has a main body 151'. Both ends are bent inward while being extended.

유선형 형상의 접촉부(152')는 다수로 형성되고, 다수의 접촉부(152') 사이에는 사각형 형상의 홈이 관통된다.
The contact portion 152 ′ of the streamlined shape is formed in a plurality, and a rectangular groove penetrates between the plurality of contact portions 152 ′.

이러한 구성을 가지는 본 발명에 따른 반도체(IC)용 테스트 기기의 작동상태에 관하여 설명하면 다음과 같다.Referring to the operational state of the test device for a semiconductor (IC) according to the present invention having such a configuration as follows.

우선, 도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 반도체(IC)의 결함유무를 확인하는데 사용되는 테스트 기기(100)는 메인보드(160)의 상부에 한 쌍의 커넥터(130)가 장착되고, 장착된 커넥터(130)의 상부에 서브보드(120)와 번인소켓(110)이 순차적으로 체결된다.First, as shown in FIGS. 1 to 5, the test device 100 used to check whether there is a defect in the semiconductor IC is mounted with a pair of connectors 130 on an upper portion of the main board 160. The sub-board 120 and the burn-in socket 110 are sequentially fastened on the mounted connector 130.

이렇게 체결이 완성된 테스트 기기(100)는 구성요소 중 하나인 번인소켓(110)에 테스트를 하고자 하는 반도체(IC)가 내장되고, 내장된 반도체(IC)에는 메인보드(160)에서 구동에 필요한 전원과 전기적 신호 등 다양한 테스트가 장시간 동안 가해짐으로 반도체(IC)의 결함유무가 확인된다.In this way, the fastening test device 100 has a semiconductor (IC) to be tested in a burn-in socket 110, which is one of the components, and the embedded semiconductor (IC) is required for driving in the main board 160. Various tests, such as power and electrical signals, are conducted for a long time to check for defects in semiconductors (ICs).

이와 같은 결함유무의 확인을 거친 반도체(IC)는 결함이 없는 반도체(IC)는 시중에 출하되고, 반대로 결함이 있는 반도체(IC)는 폐기되는 등의 시중에 출하되지 못한다.The semiconductor IC which has confirmed the presence of such a defect cannot be shipped in the market, such as a semiconductor in which there is no defect, and a defective IC in the market.

이에, 본 발명에 따르면, 반도체(IC)의 결함유무를 확인하는데 사용되는 테스트 기기의 체결구조가 간소화해짐으로써, 체결이 신속하면서 정확해짐을 제공할 수 있다.Accordingly, according to the present invention, the fastening structure of the test device used to confirm the presence or absence of a defect in the semiconductor (IC) can be simplified, thereby providing fast and accurate fastening.

또한, 체결과정에서 구성요소가 휘어지거나 잘리게 되는 것을 방지함으로 사후처리에 따른 교체비용 및 교체시간이 저감되는 것을 제공할 수 있다.
In addition, it is possible to provide a reduction in the replacement cost and replacement time due to the post-treatment by preventing the component from bending or cutting during the fastening process.

100 : 테스트 기기 110 : 번인소켓
111 : 돌기 112 : 공간
120 : 서브보드 121 : 제1단자
122 : 제2단자 123 : 관통홈
130 : 커넥터 131 : 압입홈
140 : 슬리브 150 : 슬리브 스프링
151 : 본체부 152 : 접촉부
160 : 메인보드 P : 프로브 핀100: test equipment 110: burn-in socket
111: projection 112: space
120: sub board 121: first terminal
122: second terminal 123: through groove
130: connector 131: press-fit groove
140: sleeve 150: sleeve spring
151: main body 152: contact
160: motherboard P: probe pin

Claims (4)

제조된 반도체(IC)가 내장되도록 공간이 형성된 번인소켓;
상기 번인소켓의 일단부에 연장형성된 돌기가 외부로 돌출되도록 관통홈이 형성되고, 전기적 신호를 전달하는 다수의 단자가 표면실장되는 서브보드; 및
상기 관통홈을 통해 관통된 돌기가 압입되도록 압입홈이 형성된 커넥터; 를 포함하며,
상기 돌기의 외부 둘레에 분리, 결합이 가능한 슬리브가 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체(IC)용 테스트 기기.
A burn-in socket in which a space is formed to embed the manufactured semiconductor (IC);
A sub-board in which a through groove is formed to protrude outward from one end of the burn-in socket, and a plurality of terminals surface-mounted to transmit an electrical signal; And
A connector having a pressing groove formed to press the protrusion penetrated through the through groove; Including;
Test device for a semiconductor (IC), characterized in that the sleeve is configured to be separated, coupled to the outer periphery of the projection.
삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 슬리브는 상기 커넥터에 압입되게 구성되며,
상기 커넥터에 압입되는 상기 슬리브를 고정시키도록 상기 커넥터 내부에는 슬리브 스프링이 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체(IC)용 테스트 기기.
The method of claim 1,
The sleeve is configured to be press fit into the connector,
And a sleeve spring is provided inside the connector to fix the sleeve press-fitted to the connector.
제 3 항에 있어서,
상기 슬리브 스프링은,
원통형 형상으로 이루어진 본체부; 및
상기 본체부의 일단부에 연장형성되면서 내측으로 절곡되는 접촉부; 를 구성하는 것을 특징으로 하는 반도체(IC)용 테스트 기기.The method of claim 3, wherein
The sleeve spring,
Body portion made of a cylindrical shape; And
A contact portion bent inward while extending from one end of the main body portion; A test device for semiconductors (IC), characterized in that the configuration.
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