KR102312971B1 - Connector for board with simplified mating structure - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 보드와 보드를 연결하는 커넥터에 관한 것으로, 보다 상세하게는 보드와 보드를 연결함에 있어서, 메인 보드와 보드가 내장된 소켓을 별도의 호환용 커넥터를 사용하지 않고, 직접 연결할 수 있어서 조립 공정을 단축함에 따른 작업 속도 및 TEST속도를 개선할 수 있고, 부품 간소화로 제조원가를 절감할 수 있으며, 무게를 감량하여 메인보드에 처짐 현상을 방지할 수 있는 결합 구조를 간소화한 테스트 보드용 커넥터에 관한 것이다. The present invention relates to a connector for connecting a board to a board, and more particularly, when connecting the board to the board, the main board and the socket in which the board is built can be directly connected without using a separate compatible connector. It is possible to improve work speed and test speed by shortening the process, reduce manufacturing cost by simplifying parts, and reduce weight to prevent sagging on the main board. it's about
일반적으로 보드와 다른 보드나 전자부품을 연결함에 있어서, 커넥터를 이용해 서로 정밀하게 연결되도록 하고, 연결된 상태에서 서로 분리되지 않도록 고정하여 조립한다.In general, when connecting a board and other boards or electronic components, they are precisely connected to each other using a connector, and fixed and assembled so as not to be separated from each other in a connected state.
이때, 보드나 전자부품은 서로 전기적 연결이 완전하게 이루어지는 것이 중요하고, 이를 위해 다양한 방안이 제시되었으나, 결합 및 분리가 용이하지 않고, 반복 사용 시 파손이 발생할 수 있으며 상호 연결이 정확히 되었는지 확인이 어려운 문제가 발생하게 된다. At this time, it is important for the board or electronic components to be completely electrically connected to each other, and various methods have been proposed for this purpose, but it is not easy to combine and separate, damage may occur during repeated use, and it is difficult to check whether the interconnection is correct. problems will arise.
최근에는 표면 실장방식으로 납땜을 통하여 결합하는 방법이 적용되고 있으나 불량 발생 시 납땜에 의한 분리가 어렵고, 분리 시 보드나 부품이 손상되는 문제가 발새하게 된다. Recently, a method of bonding through soldering has been applied as a surface mounting method, but when a defect occurs, it is difficult to separate by soldering, and there is a problem that the board or parts are damaged during separation.
관련하여 선행문헌 1(등록특허 10-1465617 번-인 소켓 조립체)에서는 커넥터를 메인 보드에 설치하고, 여기에 DUT 보드를 설치한 후 그 상부에 번-인 소켓을 설치하는 구성이 개시되어 있다. In relation to this, Prior Document 1 (Registered Patent No. 10-1465617 Burn-in Socket Assembly) discloses a configuration in which a connector is installed on a main board, a DUT board is installed there, and then a burn-in socket is installed on the top thereof.
하지만 선행문헌 1은 커넥터와 DUT보드에 의해 부피가 커지게 되고, 연결 객체가 여러 단계를 통해 이루어지기 때문에 커넥터나 DUT보드가 상호 전기적 연결이 완벽해야 하고, 특정 부품에 불량이 발생할 경우 불량이 발생된 부품을 파악하기 어려우며, 이에 따라 조립 공정의 증가로 생산에 소요되는 시간이 증가하는 문제가 발생하게 된다 .However, in Prior Document 1, the volume is increased by the connector and the DUT board, and since the connection object is made through several steps, the electrical connection between the connector or the DUT board must be perfect, and when a defect occurs in a specific part, a defect occurs. It is difficult to identify the manufactured parts, and accordingly, an increase in the assembly process causes a problem in that the time required for production increases.
또한, 다수개의 부품에 의해 제조 원가가 증가되는 문제가 발생하게 되고, 부품의 무게에 따라 처짐이 발생하는 문제가 발생하게 되며, 테스트 시간이 많이 소요된다.In addition, there is a problem in that the manufacturing cost is increased due to a plurality of parts, a problem in which sagging occurs according to the weight of the parts occurs, and a lot of test time is taken.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 제1 베이스 보드와 제2 베이스 보드를 메인보드에 설치하고, 여기에 소켓을 바로 결합함에 따라 소켓과 메인보드의 직접적인 연결이 가능하여 공정을 간소화할 수 있고, 부품 간소화로 제조 원가를 절감할 수 있으며, 조립에 소요되는 시간 및 테스트속도가 단축되어 생산 속도를 개선할 수 있게 됨과 아울러 부품 경량화에 따른 메인보드의 처짐 현상 방지가 가능한 결합 구조를 간소화한 테스트 보드용 커넥터를 제공하는 것을 목적으로 한다. The present invention has been devised to solve the above problems, and since the first base board and the second base board are installed on the main board, and the socket is directly coupled thereto, direct connection between the socket and the main board is possible, thereby simplifying the process. Combined structure that can simplify, reduce manufacturing cost by simplifying parts, improve production speed by reducing assembly time and test speed, and prevent sagging of the main board due to weight reduction of parts The purpose of this is to provide a connector for a simplified test board.
상기한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 일실시예에 따른 결합 구조를 간소화한 테스트 보드용 커넥터는, 내부에 특정 기능의 보드가 내장되는 소켓(100), 상기 소켓(100)이 전기적으로 연결되는 메인보드(200), 상기 메인보드(200)와 소켓 사이에 설치되어 소켓(100)과 메인보드(200)의 연결을 유도 및 지지하는 제1 베이스보드(300) 및 상기 제1 베이스보드(300)와 메인보드(200) 사이에 설치되어 상기 소켓(100)을 메인보드(200)와 접촉되도록 고정 지지하는 제2 베이스보드(400)를 포함하는 것을 특징으로 한다.A connector for a test board that has a simplified coupling structure according to an embodiment of the present invention for solving the above problems is a
여기서, 상기 소켓(100)은 메인보드(200)와 전기적으로 접촉 연결되는 소켓의 접촉 핀(110)이 구비되고, 상기 제1 베이스보드(300)와 언더컷 구조로 결합되는 체결 후크(120)가 구비되며, 상기 제1 베이스보드(300)는 상기 소켓접촉 핀(110)이 관통되어 메인보드(200)의 접촉지점으로 유도하는 핀 관통홀(310) 및 상기 체결 후크(120)가 삽입되며 언더컷 구조로 체결되는 소켓 체결홈(320)을 포함하는 것을 특징으로 한다.Here, the
그리고 상기 제2 베이스보드(400)는 상기 접촉 핀(110)이 삽입되어 메인보드(200) 측으로 접촉되도록 가압 고정하는 핀 고정홀(410) 및 상기 핀 고정홀(410)의 하부에 구비되어 삽입된 접촉 핀(110)이 메인보드(200) 측으로 가압 밀착되도록 끝부분을 밴딩되게 유도하는 밴딩 유도부(420)를 포함하는 것을 특징으로 한다.And the
본 발명의 일실시예에 따른 결합 구조를 간소화한 테스트 보드용 커넥터는 부품을 간소화 하여 제조 원가를 절감하면서 조립 및 교환 공정을 단축할 수 있고, 조립 및 테스트에 소요되는 시간을 단축할 수 있으며, 부품 경량화에 따른 메인보드의 처짐 개선이 가능함과 아울러 메인보드와 소켓의 직접적인 연결이 가능하게 하면서 접촉부위를 밴딩 가능하게 하여 접촉 효율을 높일 있는 효과가 있다. The connector for a test board with a simplified coupling structure according to an embodiment of the present invention can shorten the assembly and exchange process while reducing manufacturing costs by simplifying parts, and can shorten the time required for assembly and testing, It is possible to improve the deflection of the main board according to the weight reduction of the parts, and it is possible to directly connect the main board and the socket and to bend the contact area, thereby increasing the contact efficiency.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 결합 구조를 간소화한 테스트 보드용 커넥터의 전체 사시도
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 결합 구조를 간소화한 테스트 보드용 커넥터의 분해 사시도
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 결합 구조를 간소화한 테스트 보드용 커넥터의 결합상태를 나타낸 단면도
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 결합 구조를 간소화한 테스트 보드용 커넥터에서 접촉 핀이 밴딩되는 상태를 나타낸 동작 상태도
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 결합 구조를 간소화한 테스트 보드용 커넥터에 밴딩 및 접촉 확인부가 더 구비된 상태를 나타낸 사시도1 is an overall perspective view of a connector for a test board that has a simplified coupling structure according to an embodiment of the present invention;
2 is an exploded perspective view of a connector for a test board with a simplified coupling structure according to an embodiment of the present invention;
3 is a cross-sectional view showing a coupling state of a connector for a test board that has a simplified coupling structure according to an embodiment of the present invention;
4 is an operation state diagram illustrating a state in which a contact pin is bent in a connector for a test board that has a simplified coupling structure according to an embodiment of the present invention;
5 is a perspective view illustrating a state in which a bending and contact confirmation unit is further provided in a connector for a test board that has a simplified coupling structure according to an embodiment of the present invention;
본 발명은 보드용 커넥터에 관한 것으로, 특히 소켓과 메인보드를 결합함에 있어서 구조를 간소화하여 조립 및 교환 공정을 단축하고, 부품 간소화로 제조 원가 절감 및 무게 경량화에 따른 메인보드의 처짐 개선이 가능함과 아울러 조립 및 테스트 공정에 소요되는 시간을 단축할 수 있는 것을 특징으로 한다. The present invention relates to a connector for a board, and in particular, in combining a socket and a main board, the structure is simplified to shorten the assembly and exchange process, and it is possible to reduce the manufacturing cost by simplifying the parts and improve the sagging of the main board according to the weight reduction and In addition, it is characterized in that the time required for the assembly and test process can be reduced.
이하, 본 발명의 일실시예에 따른 결합 구조를 간소화한 테스트 보드용 커넥터를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. Hereinafter, a connector for a test board with a simplified coupling structure according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 결합 구조를 간소화한 테스트 보드용 커넥터의 전체 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 결합 구조를 간소화한 테스트 보드용 커넥터의 분해 사시도이며, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 결합 구조를 간소화한 테스트 보드용 커넥터의 결합상태를 나타낸 단면도이다.1 is an overall perspective view of a connector for a test board with a simplified coupling structure according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an exploded perspective view of a connector for a test board with a simplified coupling structure according to an embodiment of the present invention, 3 is a cross-sectional view illustrating a coupling state of a connector for a test board with a simplified coupling structure according to an embodiment of the present invention.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명은 전기적 기능을 수행하는 보드가 내장된 소켓(100)과, 상기 소켓(100)및 다른 전기적 장치들이 연결되어 장치의 전반적인 기능을 제어 및 수행하는 메인보드(200)와, 상기 메인보드(200)와 소켓(100) 사이에 구비되어 소켓(100)이 메인보드(200)의 접촉지점과 정확하게 조립되도록 유도 및 고정하는 제1 베이스보드(300) 및 상기 제1 베이스보드(300)와 메인보드(200) 사이에 구비되어 제1 베이스보드(300)에 설치된 소켓(100)의 접촉 핀(110)을 메인보드(200)의 접촉지점에 밀착 고정하는 제2 베이스보드(400)를 포함하여 구성된다.1 to 3, according to the present invention, a
여기서 상기 제1 베이스보드(300)는 메인보드(200)에 딥솔더 및 볼트에 의해 고정 결합되어 소켓(100)이 결합되는 위치를 안내하며 소켓(100)이 체결된다.Here, the
그리고 제1 베이스보드(300)와 제2 베이스보드(400)는 보드 형태로 경량화 및 소형화 되고, 메인보드(200)에 밀착되게 안정적으로 결합되어 설치 및 소켓 문제시 교체가 용이하게 된다. In addition, the
이로 인해 메인보드(200)에 제1 베이스보드(300)와 제2 베이스보드(400)가 설치된 상태에서 소켓(100)을 체결하여 결합함에 따라 조립 공정을 완료할 수 있게 되어 공정을 간소화할 수 있게 되고, 부품 간소화로 생산 원가를 절감할 수 있으며 조립 공정에 소요되는 시간을 단축할 수 있게 됨과 아울러 부품의 무게에 의한 메인보드의 처짐 현상을 방지할 수 있게 된다. Due to this, the assembly process can be completed by fastening the
상기 소켓(100)은 메인보드(200)와 접촉됨에 따라 연결되는 접촉 핀(110) 및 상기 제1 베이스보드(300)에 언더컷 구조로 체결되는 체결 후크(120)를 포함하여 구성된다.The
그리고 상기 메인보드(200)는 상기 접촉 핀(110)이 접촉되며 연결되는 핀 접촉부(210)가 형성되어 접촉 핀(110)과 메인보드가 전기적으로 연결된다.In addition, the
상기 제1 베이스보드(300)는, 상기 접촉 핀(110)이 통과하며 접촉 위치로 유도되도록 관통 형성된 핀 관통홀(310) 및 상기 소켓(100)의 체결 후크(120)가 언더컷 구조로 끼워지며 체결되는 소켓 체결홈(320)을 포함하여 구성된다.In the
이로 인해 상기 체결 후크(120)가 소켓 체결홈(320)에 언더컷 구조로 결합되면서 소켓의 조립을 완료할 수 있게 된다. As a result, the assembly of the socket can be completed while the
상기 제2 베이스보드(400)는, 상기 접촉 핀(110)이 핀 관통홀(310)을 통과하면 이를 메인보드(200)의 핀 접촉부(210)에 접촉되도록 유도하면서 고정하는 핀 고정홀(410)이 형성된다.The
상기 핀 고정홀(410)의 하부에는 상기 접촉 핀(110)이 관통되면서 메인보드(200)의 핀 접촉부(210)와 접촉되는 지점으로 밴딩되며 접촉되도록 유도하는 밴딩 유도부(420)가 형성된다.A
여기서, 상기 밴딩 유도부(420)는 핀 고정홀(410)의 상부에 형성되어 제1 베이스보드(300)의 핀 관통홀(310)을 통과한 접촉 핀(110)의 하부를 한쪽 방향으로 유도하며 밴딩하는 핀 상부 밴딩부(421) 및 상기 핀 상부 밴딩부(421)의 하부에 구비되어 상기 핀 상부 밴딩부(421)에서 밴딩된 상태로 삽입되는 접촉 핀(110)의 하부 단부를 다시 유도된 방향으로 한번더 밴딩시키며 메인보드(200)의 핀 접촉부(210)에 가압 접촉되도록 하는 핀 하부 밴딩부(422)를 포함하여 구성된다. Here, the
이로 인해 접촉 핀(110)이 핀 관통홀(310)을 통과하여 핀 고정홀(410)로 유도되고, 유도된 접촉 핀은 밴딩 유도부에 의해 절곡되되, 핀 상부 밴딩부(421)와 핀 하부 밴딩부(422)에 의해 2번의 절곡 밴딩이 이루어지고, 이는 한쪽 방향으로 연속적으로 절곡되어 전체적으로 접촉 핀(110)의 하부가 메인보드(200)와 휘어지며 접촉되도록 하여 탄성에 의한 접촉 효율을 높일 수 있게 된다. Due to this, the
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 결합 구조를 간소화한 테스트 보드용 커넥터에서 접촉 핀이 밴딩되는 상태를 나타낸 동작 상태도이다.4 is an operation state diagram illustrating a state in which a contact pin is bent in a connector for a test board that has a simplified coupling structure according to an embodiment of the present invention.
도 4를 참조하면, 제1 베이스보드(300)와 제2 베이스보드(400)가 메인보드(200)에 결합된 상태에서 소켓(100)을 제1 베이스보드(300) 상부에서 소켓 체결홈(320)을 향해 체결하면, 접촉 핀(110)은 제1 베이스보드(300)의 핀 관통홀(310)을 통과하며 삽입된다.4, in a state in which the
이어서 접촉 핀(110)은 제2 베이스보드(400)의 핀 고정홀(410)로 바로 삽입되고, 삽입된 접촉 핀(110)은 핀 상부 밴딩부(421)에 의해 끝부분이 한번 절곡된 상태로 핀 하부 밴딩부(422)로 삽입되고, 핀 하부 밴딩부(422)로 삽입된 접촉 핀(110)은 핀 절곡된 방향으로 다시 한번 절곡되어 탄성을 가진 상태로 메인보드의 핀 접촉부(210)에 접촉된다.Subsequently, the
이로 인해 접촉 핀(110)의 하부 단부가 절곡된 상태로 메인보드(200)의 핀 접촉부(210)에 접촉되어 탄성에 의한 밀착 접촉이 가능하고, 이 상태에서 체결 후크(120)가 소켓 체결홈(320)에 체결 고정됨에 따라 접촉 상태를 안정적으로 유지할 수 있게 된다. Due to this, the lower end of the
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 결합 구조를 간소화한 테스트 보드용 커넥터에 밴딩 및 접촉 확인부가 더 구비된 상태를 나타낸 사시도이다.5 is a perspective view illustrating a state in which a bending and contact confirmation unit is further provided in a connector for a test board that has a simplified coupling structure according to an embodiment of the present invention.
도 5를 참조하면, 제2 베이스보드(400)에서 밴딩 유도부(420)가 구비된 외측으로 접촉 핀(110)의 밴딩 상태와 접촉 상태를 확인할 수 있도록 투명 재질로 이루어진 밴딩 및 접촉 확인부(430)가 더 구비된다.Referring to FIG. 5 , a bending and
상기 밴딩 및 접촉 확인부(430)는 밴딩 유도부(420) 외측에서 밴딩 유도부(420)를 투명 상태로 확인할 수 있어서 밴딩이 잘못되거나 접촉이 미비한 부분을 육안으로 확인하여 빠르게 파악할 수 있게 된다. The bending and
상기와 같이 이루어진 본 발명은 소켓을 메인보드에 조립함에 있어서, 부품 간소화로 제조 원가 절감 및 조립 공정을 단축하여 생산 속도를 높일 수 있고, 부품의 경량화에 따라 기존 문제점인 메인보드의 처짐 문제를 개선할 수 있게 됨과 아울러, 접촉되는 핀의 하부를 밴딩하여 메인보드와 접촉되도록 고정 지지함에 따라 접촉 핀의 탄성에 의한 메인보드와의 밀착 접촉이 가능하여 보다 안정적인 접촉이 가능하고 접착 불량을 최소화할 수 있게 된다. In the present invention made as described above, in assembling the socket to the main board, it is possible to increase the production speed by reducing the manufacturing cost and shortening the assembly process by simplifying the parts, and improve the sagging problem of the main board, which is the existing problem according to the weight reduction of the parts In addition, as the lower part of the contacting pin is bent and supported so as to be in contact with the main board, it is possible to make close contact with the main board due to the elasticity of the contact pin, so that more stable contact is possible and adhesion failure can be minimized. there will be
100 : 소켓 110 : 접촉 핀
120 : 체결 후크 200 : 메인보드
210 : 핀 접촉부 300 : 제1 베이스보드
310 : 핀 관통홀 320 : 소켓 체결홈
400 : 제2 베이스보드 410 : 핀 고정홀
420 : 밴딩 유도부 421 : 핀 상부 밴딩부
422 : 핀 하부 밴딩부 430 : 밴딩 및 접촉 확인부100: socket 110: contact pin
120: fastening hook 200: main board
210: pin contact 300: first base board
310: pin through hole 320: socket fastening groove
400: second base board 410: pin fixing hole
420: bending induction part 421: pin upper bending part
422: pin lower bending part 430: bending and contact confirmation part
Claims (3)
상기 소켓(100)이 전기적으로 연결되는 메인보드(200);
상기 메인보드(200)와 소켓 사이에 설치되어 소켓(100)과 메인보드(200)의 연결을 유도 및 지지하는 제1 베이스보드(300) 및 상기 제1 베이스보드(300)와 메인보드(200) 사이에 설치되어 상기 소켓(100)을 메인보드(200)와 접촉되도록 고정 지지하는 제2 베이스보드(400);를 포함함에 있어서,
상기 소켓(100)은 메인보드(200)와 전기적으로 접촉 연결되는 접촉 핀(110)이 구비되고, 상기 제1 베이스보드(300)와 언더컷 구조로 결합되는 체결 후크(120)가 구비되며,
상기 제1 베이스보드(300)는 상기 접촉 핀(110)이 관통되어 메인보드(200)의 접촉지점으로 유도하는 핀 관통홀(310) 및 상기 체결 후크(120)가 삽입되며 언더컷 구조로 체결되는 소켓 체결홈(320)을 포함하되,
상기 제2 베이스보드(400)는 상기 접촉 핀(110)이 삽입되어 메인보드(200) 측으로 접촉되도록 가압 고정하는 핀 고정홀(410) 및 상기 핀 고정홀(410)의 하부에 구비되어 삽입된 접촉 핀(110)이 메인보드(200) 측으로 가압 밀착되도록 끝부분을 밴딩되게 유도하는 밴딩 유도부(420)를 포함하는 것을 특징으로 하는 결합 구조를 간소화한 테스트 보드용 커넥터.
Socket 100 in which a board of a specific function is built inside;
a main board 200 to which the socket 100 is electrically connected;
The first baseboard 300 and the first baseboard 300 and the mainboard 200 are installed between the main board 200 and the socket to induce and support the connection between the socket 100 and the main board 200 . ) is installed between the second base board 400 to fix and support the socket 100 so as to be in contact with the main board 200;
The socket 100 is provided with a contact pin 110 electrically connected to the main board 200, and a fastening hook 120 coupled to the first base board 300 in an undercut structure.
The first baseboard 300 has a pin through hole 310 through which the contact pin 110 penetrates and leads to a contact point of the main board 200 and the fastening hook 120 are inserted and fastened in an undercut structure. Including a socket fastening groove 320,
The second baseboard 400 is provided at the lower portion of the pin fixing hole 410 and the pin fixing hole 410 for pressing and fixing the contact pin 110 to be in contact with the main board 200 side. A connector for a simplified coupling structure, characterized in that it includes a bending guide part 420 that guides the end to be bent so that the contact pin 110 is pressed and pressed toward the main board 200 side.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210091416A KR102312971B1 (en) | 2021-07-13 | 2021-07-13 | Connector for board with simplified mating structure |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210091416A KR102312971B1 (en) | 2021-07-13 | 2021-07-13 | Connector for board with simplified mating structure |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR102312971B1 true KR102312971B1 (en) | 2021-10-14 |
Family
ID=78116120
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020210091416A KR102312971B1 (en) | 2021-07-13 | 2021-07-13 | Connector for board with simplified mating structure |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102312971B1 (en) |
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- 2021-07-13 KR KR1020210091416A patent/KR102312971B1/en active IP Right Grant
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