KR102075484B1

KR102075484B1 - Socket for testing semiconductor

Info

Publication number: KR102075484B1
Application number: KR1020190178273A
Authority: KR
Inventors: 윤찬; 원준오
Original assignee: 윤찬; 원준오
Priority date: 2019-12-30
Filing date: 2019-12-30
Publication date: 2020-02-10

Abstract

The present invention relates to a socket for a semiconductor test, which is capable of improving reliability on a semiconductor test. The socket comprises: a socket body installed on a printed circuit board; a conductive unit installed to be electrically connected to an upper portion of the socket body; a cover unit installed on the printed circuit board; and a pressing unit provided to be vertically operated by external force.

Description

Socket for Semiconductor Test {SOCKET FOR TESTING SEMICONDUCTOR}

본 발명은 에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 반도체의 전기적 성능을 검사시 반도체 단자의 미세화된 핀 피치(Pin Pitch) 및 배열에 대응할 수 있는 반도체 테스트용 소켓에 관한 것이다.The present invention relates to, and more particularly, to a semiconductor test socket that can correspond to the finer pin pitch and arrangement of the semiconductor terminal when inspecting the electrical performance of the semiconductor.

일반적으로, 반도체는 제조 과정을 거친 후 전기적 성능의 양불을 판단하기 위한 검사를 수행하게 된다. 반도체의 양불 검사는 반도체의 단자와 전기적으로 접촉될 수 있도록 형성된 반도체 테스트용 소켓을 검사회로기판에 결합하고 반도체 테스트용 소켓에 반도체를 결합한 상태에서 검사가 수행된다. 그리고 반도체 테스트용 소켓은 반도체의 최종 양불 검사 외에도 반도체의 제조 과정 중 번-인(Burn-In) 테스트 과정에서도 사용되고 있다.In general, the semiconductor is subjected to a test to determine the failure of the electrical performance after the manufacturing process. In the semiconductor device, the test is performed while the semiconductor test socket formed to be in electrical contact with the terminal of the semiconductor is coupled to the test circuit board and the semiconductor is coupled to the semiconductor test socket. Semiconductor test sockets are also used in burn-in testing during semiconductor manufacturing, in addition to semiconductor final inspection.

반도체의 집적화 기술의 발달과 소형화 추세에 따라 반도체의 단자 즉, 리드의 크기 및 간격도 미세화되는 추세이고, 그에 따라 반도체 테스트용 소켓에 적용되는 도전 패턴 상호 간의 간격도 미세하게 형성하는 방법이 요구되고 있다. 따라서, 기존의 포고-핀(Pogo-Pin) 타입의 도전성 콘택터로는 집적화되는 반도체를 테스트하기 위한 반도체 테스트용 소켓을 제작하는데 한계가 있다. 또한, 포고-핀(Pogo-Pin) 타입의 도전성 콘택터가 적용되는 반도체 테스트용 소켓은 스프링을 사용하기 때문에 탄성 저하로 수명이 짧은 단점이 있다.With the development and miniaturization of semiconductor integration technology, the size and spacing of terminals of semiconductors, that is, leads, are also miniaturized. Accordingly, there is a need for a method of forming minute spacing between conductive patterns applied to a socket for semiconductor test. have. Therefore, the existing Pogo-Pin type conductive contactor has a limitation in manufacturing a semiconductor test socket for testing the semiconductor to be integrated. In addition, the socket for semiconductor test to which the Pogo-Pin type conductive contactor is applied has a short life due to deterioration of elasticity because it uses a spring.

최근에는 반도체의 집적화에 부합하도록 제안된 기술로, 탄성 재질의 실리콘 소재로 제작되는 실리콘 본체 상에 수직 방향으로 타공 패턴을 형성한 후, 타공된 패턴 내부에 도전성 분말을 충진하여 도전 패턴을 형성하는 PCR 타입이 널리 사용되고 있다. 여기서, PCR 타입의 반도체 테스트용 소켓의 경우 타공 및 충진 방법 외에도 도전성 분말의 전기적 성질을 이용하여 도전 패턴에 대응하는 전기적 패턴을 상하 방향으로 인가하여 도전성 분말을 응집시키는 방법으로 도전 패턴을 형성하는 방법도 사용되고 있다.Recently, a technology proposed to meet the integration of semiconductors is to form a perforated pattern in a vertical direction on a silicon body made of an elastic silicon material, and then form a conductive pattern by filling conductive powder inside the perforated pattern. PCR type is widely used. Here, in the case of the PCR type semiconductor test socket, a method of forming a conductive pattern by aggregating the conductive powder by applying an electrical pattern corresponding to the conductive pattern in the vertical direction using the electrical properties of the conductive powder in addition to the punching and filling method. Is also used.

하지만, 이러한 PCR 타입의 반도체 테스트용 소켓은 도전 패턴이 주변 온도에 민감하게 작용하여 전기적 접촉에 따른 신뢰성이 떨어질 뿐만 아니라, 반도체의 단자의 미세화에 대응하는 반도체 테스트용 소켓을 제작하는데 한계가 있다.However, such a PCR type socket for a semiconductor test has a limitation in manufacturing a semiconductor test socket corresponding to a miniaturization of a terminal of a semiconductor as well as a conductive pattern acting sensitively to an ambient temperature, thereby reducing reliability due to electrical contact.

이에 따라, 반도체의 전기적 성능의 양불 검사시 반도체 단자의 미세화되는 핀 피치(Pin Pitch) 및 배열에 원활하게 대응할 수 있는 반도체 테스트용 소켓에 관한 연구개발이 요구되고 있는 실정이다.Accordingly, there is a demand for research and development on a semiconductor test socket capable of smoothly responding to a pin pitch and an arrangement of the semiconductor terminals when the semiconductor device is poorly inspected.

(특허문헌 0001) 대한민국 등록특허 제10-1108481호(2013년 01월 16일, 등록)(Patent Document 0001) Republic of Korea Patent No. 10-1108481 (January 16, 2013, registered)

본 발명의 기술적 과제는, 반도체의 전기적 성능을 검사시 적용되는 기존 Pogo/Pin/PCR 방식이 아닌 표면에 요철형(Bump) 단자가 형성된 글라스 플레이트(Glass Plate)를 이용하여 반도체 단자의 미세화된 핀 피치(Pin Pitch) 및 배열에 원활하게 대응하면서도 반도체와 인쇄회로기판(PCB) 상호 간의 전기적 접촉성을 높일 수 있는 반도체 테스트용 소켓을 제공하는 것이다.The technical problem of the present invention is to use a glass plate formed with bumps on the surface of the semiconductor terminal, rather than the existing Pogo / Pin / PCR method, which is applied when inspecting the electrical performance of the semiconductor. The present invention provides a semiconductor test socket capable of smoothly responding to a pitch and an array and increasing electrical contact between a semiconductor and a printed circuit board (PCB).

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problem to be achieved by the present invention is not limited to the technical problem mentioned above, and other technical problems not mentioned above may be clearly understood by those skilled in the art from the following description. There will be.

상기 기술적 과제는, 반도체와 테스터 사이의 전기적 신호를 전달하도록 인쇄회로기판에 장착되는 반도체 테스트용 소켓으로서, 상기 인쇄회로기판에 설치되어 전기적으로 연결되도록 마련되는 소켓 본체와, 상기 소켓 본체의 상부에 전기적으로 연결되도록 설치되고, 상기 반도체가 전기적으로 접속되도록 마련되는 전도성 도전부와, 상기 소켓 본체를 완전히 덮을 수 있도록 상기 인쇄회로기판에 설치되고, 상기 전도성 도전부에 상기 반도체를 전기적으로 접속시킬 수 있도록 상부 중앙에 반도체 삽입부가 관통 형성되도록 마련되는 덮개부와, 그리고 상기 덮개부의 상부에 탈착 가능하게 설치되고, 상기 반도체 삽입부와 대응되는 하부에 반도체 누름돌기가 돌출 형성되며, 상기 반도체 삽입부로 삽입된 상기 반도체를 강제적으로 눌러 상기 전도성 도전부와 전기적으로 접속시킬 수 있도록 외력에 의해 상,하 방향으로 동작되도록 마련되는 누름부를 포함하고, 상기 전도성 도전부는 비전도성의 유리 재질로 형성되는 글라스 플레이트와, 그리고 상기 글라스 플레이트의 표면에 2줄로 평행하도록 길게 설치되고, 전도성의 금속으로 형성되는 다수의 전도체를 포함하며, 상기 전도체는 상기 글라스 플레이트의 상면에 상기 반도체와 전기적으로 접속되는 상부 도전부 단자가 돌출 형성되고, 상기 글라스 플레이트의 하면에 상기 소켓 본체와 전기적으로 접속되는 하부 도전자 단자가 돌출 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트용 소켓에 의해 달성된다.The technical problem is a socket for a semiconductor test mounted on a printed circuit board to transmit an electrical signal between the semiconductor and the tester, the socket body is provided to be electrically connected to the printed circuit board, and the upper portion of the socket body It is installed to be electrically connected, and the conductive conductive portion is provided so that the semiconductor is electrically connected to the printed circuit board so as to completely cover the socket body, it is possible to electrically connect the semiconductor to the conductive conductive portion The cover part is formed so as to penetrate through the semiconductor insertion portion in the upper center, and is detachably installed on the upper portion of the cover portion, the semiconductor push protrusion protruding from the lower portion corresponding to the semiconductor insertion portion, inserted into the semiconductor insertion portion Forcing the semiconductor to press the conductive And a pressing part provided to be operated in an up and down direction by an external force so as to be electrically connected to the conductive part, wherein the conductive conductive part is a glass plate formed of a non-conductive glass material, and 2 on the surface of the glass plate. It includes a plurality of conductors are installed long parallel to the line, formed of a conductive metal, the conductor is formed on the upper surface of the glass plate protruding the upper conductive part terminal electrically connected to the semiconductor, the lower surface of the glass plate The lower conductor terminal which is electrically connected to the said socket main body in the protrusion is formed, and is achieved by the semiconductor test socket characterized by the above-mentioned.

상기 다수의 전도체는, 상기 반도체 단자의 미세화된 핀 피치 및 배열에 대응하도록 이웃하는 전도체와 0.2m 이하의 간격으로 배치되는 것을 특징으로 한다.The plurality of conductors are disposed at intervals of 0.2 m or less with neighboring conductors so as to correspond to the finer pin pitch and arrangement of the semiconductor terminals.

상기 소켓 본체는, 상기 인쇄회로기판의 상부에 고정 설치되고, 상기 전도성 도전부 방향으로 일정한 탄성력을 제공할 수 있는 탄성제공부가 설치되는 지지판과, 상기 지지판의 상부에 설치되고, 상기 탄성제공부의 탄성력이 작용하는 텐션 블록과, 그리고 상기 텐션 블록의 상부에 배치되어 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되도록 설치되고, 상기 전도성 도전부와 전기적으로 접속되는 커넥터를 포함하는 것을 특징으로 한다.The socket body is fixed to the upper portion of the printed circuit board, the support plate is provided with an elastic providing portion that can provide a constant elastic force in the direction of the conductive conductive portion, and installed on the support plate, the elastic force of the elastic providing portion And a tension block for acting thereon, and a connector disposed on the tension block to be electrically connected to the printed circuit board and electrically connected to the conductive conductive portion.

상기 탄성제공부는, 상기 지지판에 설치되는 다수의 안내부재과, 그리고 상기 안내부재에 설치되고, 상기 텐션 블록에 일정한 탄성력을 제공하는 탄성부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.The elastic providing part, characterized in that it comprises a plurality of guide members installed on the support plate, and the elastic member is provided on the guide member, to provide a constant elastic force to the tension block.

상기 커넥터는, 상기 텐션 블록의 상부에 배치되고, 상기 전도성 도전부와 전기적으로 접속되는 연성인쇄회로기판과, 그리고 상기 연성인쇄회로기판의 양단부에 형성되고, 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되도록 설치되는 커넥터 단자;를 포함하는 것을 특징으로 한다.The connector is disposed on an upper portion of the tension block and is formed on both ends of the flexible printed circuit board and electrically connected to the conductive conductive portion, and is formed at both ends of the flexible printed circuit board and is electrically connected to the printed circuit board. It characterized in that it comprises a connector terminal.

상기 커넥터는, 상기 텐션 블록의 상부에 배치되고, 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되도록 설치되는 연성인쇄회로기판인 것을 특징으로 한다.The connector is disposed on the tension block, characterized in that the flexible printed circuit board is installed to be electrically connected to the printed circuit board.

상기 다수의 안내부재는 상기 지지판에 나사 결합되는 얼라인 볼트로 형성되고, 상기 탄성부재는 상기 얼라인 볼트에 의해 좌,우로 이탈되지 않도록 안내되는 코일스프링으로 형성되는 것을 특징으로 한다.The plurality of guide members are formed of an alignment bolt screwed to the support plate, the elastic member is characterized in that the coil spring is guided so as not to be separated from the left and right by the alignment bolt.

본 발명에 의하면, 인쇄회로기판과 전기적으로 연결된 소켓 본체의 상부에 반도체 및 소켓 본체와 전기적으로 접속되도록 설치되는 전도성 도전부에 의해 반도체 단자(Ball)의 미세화된 핀 피치(Pin Pitch) 및 배열에 원활하게 대응할 수 있고, 누름부의 누름 동작과 소켓 본체에서 전도성 도전부 방향으로 제공되는 탄성 구조에 의해 반도체와 인쇄회로기판 상호 간의 전기적 접촉성을 높임으로써, 반도체 검사의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 유용한 효과를 갖는다.According to the present invention, the pinned pitch and arrangement of the semiconductor terminal (Ball) by the conductive conductive portion is installed on the upper portion of the socket body electrically connected to the printed circuit board and the socket body. It is possible to respond smoothly, and by using the pressing operation of the pressing part and the elastic structure provided in the direction of the conductive conductive part in the socket body, the electrical contact between the semiconductor and the printed circuit board is increased, thereby improving the reliability of semiconductor inspection. Has

도 1은 본 발명에 따른 반도체 테스트용 소켓을 보인 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 반도체 테스트용 소켓을 보인 평면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 테스트용 소켓을 보인 분리사시도이다.
도 4는 본 발명에 따른 반도체 테스트용 소켓의 소켓 본체와 전도성 도전부의 결합상태를 보인 사시도이다.
도 5는 본 발명에 따른 반도체 테스트용 소켓의 전도성 도전부를 보인 사시도이다.
도 6은 도 5에 도시된 전도성 도전부를 보인 정면도이다.
도 7은 본 발명에 따른 반도체 테스트용 소켓의 내부를 보인 단면도이다.
도 8은 도 7에 도시된 ‘A’부의 확대단면도이다.1 is a perspective view showing a semiconductor test socket according to the present invention.
FIG. 2 is a plan view illustrating the semiconductor test socket illustrated in FIG. 1.
Figure 3 is an exploded perspective view showing a semiconductor test socket according to the present invention.
Figure 4 is a perspective view showing a coupling state of the socket body and the conductive conductive portion of the socket for a semiconductor test according to the present invention.
5 is a perspective view showing a conductive conductive portion of a socket for a semiconductor test according to the present invention.
6 is a front view illustrating the conductive conductive part illustrated in FIG. 5.
7 is a cross-sectional view showing the inside of the semiconductor test socket according to the present invention.
8 is an enlarged cross-sectional view of the 'A' part shown in FIG.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세하게 설명하면 다음과 같다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 이미 공지된 기능 혹은 구성에 대한 설명은 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, in the following description of the present invention, descriptions of already known functions or configurations will be omitted to clarify the gist of the present invention.

본 발명에 따른 반도체 테스트용 소켓은, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 소켓 본체(10)와, 전도성 도전부(20)와, 덮개부(30)와, 그리고 누름부(40)를 포함한다.In the semiconductor test socket according to the present invention, as shown in FIGS. 1 to 3, the socket body 10, the conductive conductive portion 20, the cover portion 30, and the pressing portion 40 are provided. Include.

이와 같은, 본 발명에 따른 반도체 테스트용 소켓은, 반도체(2)와 테스터(도면에 미도시) 사이의 전기적 신호를 전달하도록 인쇄회로기판(1)에 장착되는 구조를 갖는다.As described above, the semiconductor test socket according to the present invention has a structure mounted to the printed circuit board 1 so as to transmit electrical signals between the semiconductor 2 and the tester (not shown).

또한, 테스트는 반도체 테스트용 소켓에 장착된 반도체(2)의 전기적 신호를 통해 전기적 성능의 양불을 판단하기 위한 검사를 수행하는 것으로서, 이러한 테스터는 본 발명의 출원 전에 반도체 검사 분야에서 당업자에 의해 널리 실시되고 있는 공지된 구성이므로 이에 대한 설명은 생략하기로 한다.In addition, the test is to perform a test for determining the good or bad of the electrical performance through the electrical signal of the semiconductor (2) mounted in the socket for semiconductor test, such tester is widely used by those skilled in the field of semiconductor inspection before the application of the present invention Since it is a known configuration that is being carried out, a description thereof will be omitted.

소켓 본체(10)는 도 3에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(1)에 설치되어 전기적으로 연결되도록 마련되며, 지지판(12)과, 텐션 블록(14)과, 그리고 커넥터(16)를 포함한다.As shown in FIG. 3, the socket body 10 is installed on the printed circuit board 1 and provided to be electrically connected. The socket body 10 includes a support plate 12, a tension block 14, and a connector 16. do.

지지판(12)은 인쇄회로기판(1)의 상부에 고정 설치되고, 전도성 도전부(20) 방향으로 일정한 탄성력을 제공할 수 있는 탄성제공부(13)가 설치된다.The support plate 12 is fixedly installed on the upper portion of the printed circuit board 1 and is provided with an elastic provision part 13 capable of providing a constant elastic force in the direction of the conductive conductive part 20.

탄성제공부(13)는 텐션 블록(14)에 일정한 탄성력을 제공하여 전도성 도전부(20)와 반도체(2)가 전기적으로 견고하게 접속될 수 있도록 마련되며, 다수의 안내부재(13A)와, 그리고 탄성부재(13B)를 포함한다.The elastic providing part 13 is provided to provide a constant elastic force to the tension block 14 so that the conductive conductive part 20 and the semiconductor 2 can be electrically and firmly connected, a plurality of guide members 13A, And an elastic member 13B.

다수의 안내부재(13A)는 지지판(12)에 설치된다. 즉, 안내부재(13A)는 탄성부재(13B)의 탄성력 발생 방향을 안내하도록 지지판(12)에 설치되는 구조를 갖는다.A plurality of guide members 13A are installed on the support plate 12. That is, the guide member 13A has a structure which is installed in the support plate 12 to guide the direction in which the elastic force is generated of the elastic member 13B.

탄성부재(13B)는 일정한 탄성력을 발생시켜 텐션 블록(14) 방향으로 제공할 수 있도록 안내부재(13A)에 설치된다. 즉, 탄성부재(13B)는 지지판(12)의 상부에서 안내부재(13A)에 의해 좌,우로 이탈되지 않도록 안내됨으로써 텐션 블록(14) 방향으로 항상 안정적인 탄성력을 제공할 수 있게 되는 것이다.The elastic member 13B is installed in the guide member 13A so as to generate a constant elastic force and provide the elastic member 13B in the direction of the tension block 14. That is, the elastic member 13B is guided not to be separated from the left and right by the guide member 13A in the upper portion of the support plate 12, so that it is possible to always provide a stable elastic force in the direction of the tension block 14.

여기서 다수의 안내부재(13A)는 지지판(12)에 나사 결합되는 얼라인 볼트로 형성되고, 탄성부재(13B)는 상기 얼라인 볼트에 의해 좌,우로 이탈되지 않도록 안내되는 코일스프링으로 형성된다.Here, the plurality of guide members 13A is formed of an alignment bolt screwed to the support plate 12, and the elastic member 13B is formed of a coil spring guided so as not to be separated from the left and right by the alignment bolt.

이러한 탄성제공부(13)에 의해 텐션 블록(14)과 커넥터(16)에 일정한 탄성력이 전달되고, 이에 따라, 전도성 도전부(20)와 반도체(2)의 견고한 전기적 접속이 이루어질 수 있게 된다.The elastic provision part 13 transmits a constant elastic force to the tension block 14 and the connector 16, thereby making it possible to establish a strong electrical connection between the conductive conductive part 20 and the semiconductor 2.

텐션 블록(14)은 지지판(12)의 상부에 설치된다. 이러한 텐션 블록(14)은 지지판(12)의 탄성제공부(13)로부터 제공되는 탄성력을 커넥터(16)에 전달하는 역할을 담당한다.The tension block 14 is installed above the support plate 12. The tension block 14 serves to transmit the elastic force provided from the elastic providing portion 13 of the support plate 12 to the connector 16.

커넥터(16)는 텐션 블록(14)의 상부에 배치되어 인쇄회로기판(1)과 전기적으로 연결되도록 설치되고, 전도성 도전부(20)가 상부에 전기적으로 연결된다. 이를 위해서, 커넥터(16)는 연성인쇄회로기판(16A)과, 그리고 커넥터 단자(16B)를 포함한다.The connector 16 is disposed on the tension block 14 to be electrically connected to the printed circuit board 1, and the conductive conductive portion 20 is electrically connected to the upper portion of the tension block 14. To this end, the connector 16 includes a flexible printed circuit board 16A and a connector terminal 16B.

연성인쇄회로기판(16A)은 플렉시블한 구조(F-PCB: Flexible PCB)로 형성되어 텐션 블록(14)의 상부에 배치된다. 이러한 연성인쇄회로기판(16A)의 상면에는 전도성 도전부(20)가 전기적으로 접속되는 구조를 갖는다.The flexible printed circuit board 16A is formed of a flexible structure (F-PCB: Flexible PCB) and disposed on the tension block 14. The conductive conductive portion 20 is electrically connected to the upper surface of the flexible printed circuit board 16A.

커넥터 단자(16B)는 연성인쇄회로기판(16A)의 양단부에 전기적으로 연결되어 인쇄회로기판(1)과 전기적으로 연결되도록 설치된다. 이에 따라 커넥터(16)는 인쇄회로기판(1)과 전기적으로 연결될 수 있게 되는 것이다.The connector terminal 16B is electrically connected to both ends of the flexible printed circuit board 16A to be electrically connected to the printed circuit board 1. Accordingly, the connector 16 may be electrically connected to the printed circuit board 1.

여기서 상기한 커넥터(16)는 인쇄회로기판(1)과 연결되도록 연성인쇄회로기판(16A)과 커넥터 단자(16B)로 구성되나, 본 발명의 다른 실시예로서 커넥터(16)는 텐션 블록(14)의 상부에 배치되어 인쇄회로기판(1)과 전기적으로 연결되는 연성인쇄회로기판(16A)으로 마련될 수도 있다. 즉, 연성인쇄회로기판(16A)의 양단부가 인쇄회로기판(1)에 직접 연결되도록 구성될 수도 있는 것이다.Here, the connector 16 is composed of a flexible printed circuit board 16A and a connector terminal 16B so as to be connected to the printed circuit board 1, but as another embodiment of the present invention, the connector 16 is a tension block 14. It may be provided as a flexible printed circuit board (16A) disposed on the top of the) and electrically connected to the printed circuit board (1). That is, both ends of the flexible printed circuit board 16A may be configured to be directly connected to the printed circuit board 1.

이와 같은 소켓 본체(10)는 지지판(12), 텐션 블록(14), 및 커넥터(16)로 구성되고, 인쇄회로기판(1)의 상부에 전기적으로 연결되도록 설치되는 구조로 된 것이다.The socket body 10 is composed of a support plate 12, the tension block 14, and the connector 16, and is configured to be electrically connected to the upper portion of the printed circuit board (1).

전도성 도전부(20)는 도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 반도체(2)와 인쇄회로기판(1) 간의 전기적 접속을 위해 소켓 본체(10)의 상부에 전기적으로 접속되도록 설치되고, 반도체(2)가 상면에 전기적으로 접속되도록 마련되며, 글라스 플레이트(22)와, 그리고 다수의 전도체(24)를 포함한다.4 to 6, the conductive conductive portion 20 is installed to be electrically connected to the upper portion of the socket body 10 for electrical connection between the semiconductor 2 and the printed circuit board 1. 2 is provided to be electrically connected to the upper surface, and includes a glass plate 22 and a plurality of conductors 24.

글라스 플레이트(22)는 비전도성의 유리 재질에 의해 평판 형상으로 형성된다.The glass plate 22 is formed in a flat shape by a non-conductive glass material.

다수의 전도체(24)는 전도성의 금속으로 형성되어 글라스 플레이트(22)의 표면에 2줄로 평행하도록 길게 설치된다. 이러한 전도체(24)는 반도체(2)와 인쇄회로기판(1)이 전기적으로 접속될 수 있도록 글라스 플레이트(22)의 상면에 반도체(2)와 전기적으로 접속되는 상부 도전부 단자(24A)가 돌출 형성되고, 글라스 플레이트(22)의 하면에 소켓 본체(10)와 전기적으로 접속되는 하부 도전부 단자(24B)가 돌출 형성되는 구조를 갖는다.The plurality of conductors 24 are formed of a conductive metal and are elongated to be parallel to the surface of the glass plate 22 in two rows. The conductor 24 has an upper conductive part terminal 24A electrically connected to the semiconductor 2 on the upper surface of the glass plate 22 so that the semiconductor 2 and the printed circuit board 1 can be electrically connected to each other. The lower conductive part terminal 24B which is formed in the lower surface of the glass plate 22 and is electrically connected to the socket main body 10 has the structure which protrudes.

여기서 다수의 전도체(24)는 글라스 플레이트(22)의 표면에 2줄로 평행하도록 길게 설치되되, 이웃하는 전도체(24)와 0.2m 이하의 설정된 간격으로 배치되며, 이에 따라 반도체 단자(Ball)의 미세화된 핀 피치(Pin Pitch) 및 배열에 대응할 수 있는 구조를 확보할 수 있게 된다.Here, the plurality of conductors 24 are installed to be parallel to the surface of the glass plate 22 in two lines, and are arranged at a predetermined interval of 0.2 m or less with the neighboring conductors 24, thereby miniaturizing the semiconductor terminal Ball. It is possible to secure a structure that can cope with the pin pitch and the arrangement.

즉, 종래의 반도체 테스트용 소켓은 Pogo/Pin/PCR 방식을 적용함에 따라 반도체 단자의 미세화된 핀 피치 및 배열에 대응할 수 없는 구조적인 문제점이 있었고, 이로 인하여 반도체의 전기적 성은의 양불을 판단시 검사의 신뢰성을 확보할 수 없었다.That is, the conventional semiconductor test socket had a structural problem that could not correspond to the pin pitch and arrangement of the semiconductor terminal according to the Pogo / Pin / PCR method, and thus the inspection at the time of judging whether the semiconductor is good or bad Could not secure the reliability of.

이와 같은 전도성 도전부(20)는 글라스 플레이트(22)의 표면에 상부 도전부 단자(24A) 및 하부 도전부 단자(24B)를 형성하는 전도체(24)가 이웃하는 전도체(24)와 0.2m 이하의 설정된 간격을 유지하여 일체로 형성됨으로써 신규 반도체의 핀 피치 및 배열에 용이하게 대응할 수 있는 구조로 된 것이다.The conductive conductive part 20 is 0.2 m or less with the conductor 24 adjacent to the conductor 24 forming the upper conductive part terminal 24A and the lower conductive part terminal 24B on the surface of the glass plate 22. By being integrally formed keeping the set interval of, the structure can easily cope with the pin pitch and arrangement of the new semiconductor.

덮개부(30)는 도 3 및 도 7에 도시된 바와 같이, 소켓 본체(10)를 완전히 덮을 수 있도록 형성되며, 공지된 체결수단, 예컨대 볼트를 매개로 인쇄회로기판(1)에 설치되도록 마련된다.3 and 7, the cover part 30 is formed to completely cover the socket body 10, and is provided to be installed on the printed circuit board 1 through a known fastening means, for example, a bolt. do.

또한, 덮개부(30)는 전도성 도전부(20)에 반도체(2)를 전기적으로 접속시킬 수 있도록 상부 중앙에 반도체 삽입부(32)가 관통 형성된다. 즉, 반도체 삽입부(32)는 반도체(2)가 삽입되어 전도성 도전부(20)에 안착될 수 있는 공간을 제공한다. 이때, 반도체 삽입부(32)는 반도체(2)와 대응되는 크기로 형성되어 반도체(2)의 움직임이 방지되도록 잡아줌으로써 반도체(2)는 검사 과정에서 전도성 도전부(20)의 상부 도전부 단자(24A)에 안정적으로 접속될 수 있게 된다.In addition, the cover part 30 is formed through the semiconductor insertion portion 32 in the upper center so as to electrically connect the semiconductor 2 to the conductive conductive portion 20. That is, the semiconductor inserting portion 32 provides a space in which the semiconductor 2 may be inserted and seated on the conductive conductive portion 20. In this case, the semiconductor inserting portion 32 is formed to have a size corresponding to that of the semiconductor 2 so that the semiconductor 2 is prevented from moving so that the semiconductor 2 has an upper conductive portion terminal of the conductive conductive portion 20 during the inspection process. It becomes possible to connect to 24A stably.

또한, 덮개부(30)는 양측 표면에 걸림홈(34)이 형성된다. 이러한 걸림홈(34)은 누름부(40)에 마련된 걸림후크(44)가 탈착 가능하게 걸림될 수 있도록 하기 위함이다.In addition, the cover portion 30 is formed with a locking groove 34 on both surfaces. The locking groove 34 is to allow the locking hook 44 provided in the pressing portion 40 to be detachably locked.

또한, 덮개부(30)은 상부 표면에 일정간격을 두고 다수의 안내홈(36)이 형성된다. 이러한 안내홈(36)은 누름부(40)에 형성된 안내돌기(48)가 삽입되어 안내될 수 있는 공간을 제공한다.In addition, the cover portion 30 has a plurality of guide grooves 36 are formed at a predetermined interval on the upper surface. The guide groove 36 provides a space in which the guide protrusion 48 formed in the pressing portion 40 can be inserted and guided.

누름부(40)는 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 덮개부(30)의 상부에 탈착 가능하게 설치되고, 반도체 삽입부(32)와 대응되는 하부에 반도체 누름돌기(42)가 돌출 형성되며, 반도체 삽입부(32)로 삽입된 반도체(2)를 강제적으로 눌러 전도성 도전부(20)와 전기적으로 접속시킬 수 있도록 외력에 의해 상,하 방향으로 동작되도록 마련되며, 이를 위해서, 반도체 누름돌기(42)와, 걸림후크(44)와, 그리고 탄성지지수단(46)을 포함한다.7 and 8, the pressing portion 40 is detachably installed on the upper portion of the cover portion 30, and the semiconductor pressing protrusion 42 protrudes from the lower portion corresponding to the semiconductor inserting portion 32. It is formed, it is provided to be operated in the up and down direction by an external force so as to forcibly press the semiconductor (2) inserted into the semiconductor inserting portion 32 and electrically connected to the conductive conductive portion 20, for this purpose, And a pressing protrusion 42, a hook hook 44, and an elastic support means 46.

반도체 누름돌기(42)는 반도체 삽입부(32)와 대응되게 배치되도록 누름부(40)의 하부 중앙에 돌출 형성된다. 이러한 반도체 누름돌기(42)는 누름부(40)의 누름 동작시 반도체 삽입부(32) 내로 삽입되면서 반도체(2)를 강하게 눌러 전도성 도전부(20)와 전기적으로 접속시키는 역할을 담당한다.The semiconductor pressing protrusion 42 protrudes from the lower center of the pressing portion 40 so as to correspond to the semiconductor inserting portion 32. The semiconductor pusher 42 serves to electrically connect the conductive conductive part 20 by strongly pressing the semiconductor 2 while being inserted into the semiconductor inserting part 32 during the pressing operation of the pressing part 40.

걸림후크(44)는 누름부(40)를 덮개부(30)에 탈착 가능하게 결합할 수 있도록 형성된다. 이를 위해서, 걸림후크(44)는 덮개부(30)에 형성된 걸림홈(34)과 대응되도록 누름부(40)의 양측 표면에 힌지를 중심으로 회전 동작되도록 결합된다. 이러한 걸림후크(44)는 사용자의 조작에 따라 누름부(40)에 대해 회전 동작되어 걸림홈(34)에 걸림되거나 또는 걸림 해제되며, 이에 따라 누름부(40)를 덮개부(30)에 탈착 가능하게 결합할 수 있는 구조를 제공한다.The hook hook 44 is formed to detachably couple the pressing part 40 to the cover part 30. To this end, the hook hook 44 is coupled to the rotational operation around the hinge on both sides of the pressing portion 40 to correspond to the locking groove 34 formed in the cover portion 30. The locking hook 44 is rotated with respect to the pressing portion 40 according to the user's operation to be caught or released by the locking groove 34, and thus the pressing portion 40 is detached from the cover portion 30. It provides a structure that can possibly be combined.

탄성지지수단(46)은 덮개부(30)와 누름부(40)의 결합상태가 쉽게 해제되지 않도록 걸림후크(44)를 덮개부(30)의 걸림방향으로 탄성 지지하도록 마련되며, 수평지지부(46A)와, 그리고 탄성부재(46B)를 포함한다.The elastic support means 46 is provided to elastically support the locking hook 44 in the locking direction of the cover portion 30 so that the coupling state of the cover portion 30 and the pressing portion 40 is not easily released, and the horizontal support portion ( 46A) and elastic member 46B.

수평지지부(46A)는 걸림후크(44)의 일측에 일체로 돌출 형성된다.The horizontal support portion 46A is integrally formed to protrude from one side of the hook hook 44.

탄성부재(46B)는 수평지지부(46A)와 누름부(40) 사이에 배치되도록 결합된다. 이러한 탄성부재(46B)는 걸림후크(44)의 걸림방향으로 일정한 탄성을 제공하는 역할을 담당한다.The elastic member 46B is coupled to be disposed between the horizontal support portion 46A and the pressing portion 40. The elastic member 46B serves to provide a constant elasticity in the locking direction of the locking hook 44.

이러한 탄성지지수단(46)은 수평지지부(46A)와 탄성부재(46B)의 상호 유기적인 결합구조에 따라 걸림후크(44)를 덮개부(30)의 걸림방향으로 탄성 지지하며, 이에 따라 걸림후크(44)는 덮개부(30)와 견고한 걸림 구조를 확보함으로써 반도체(2)의 검사시 누름부(40)가 덮개부(30)로부터 임의로 분리되는 것을 방지할 수 있게 된다.The elastic support means 46 elastically supports the hook hook 44 in the locking direction of the cover portion 30 according to the mutual organic coupling structure of the horizontal support portion 46A and the elastic member 46B, and thus the hook hook. 44 secures the cover portion 30 and a rigid locking structure to prevent the pressing portion 40 from being arbitrarily separated from the cover portion 30 when the semiconductor 2 is inspected.

또한, 누름부(40)는 하부 표면에 덮개부(30)에 형성된 안내홈(36)과 대응되는 안내돌기(48)가 형성된다. 이러한 안내돌기(48)는 반도체(2)와 전도성 도전부(20)의 접속시 안내홈(36) 내로 삽입되어 안내되며, 이에 따라 누름부(40)는 반도체(2)의 검사시 상,하 방향으로 안정적인 누름 동작이 가능할 수 있게 된다.In addition, the pressing portion 40 has a guide protrusion 48 corresponding to the guide groove 36 formed in the cover portion 30 on the lower surface. The guide protrusion 48 is inserted into the guide groove 36 when the semiconductor 2 and the conductive conductive portion 20 are connected to each other, and thus the pressing portion 40 is moved up and down during the inspection of the semiconductor 2. Stable pressing in the direction can be possible.

이하, 본 발명에 따른 반도체 테스트 소켓의 작동과정을 설명한다.Hereinafter, an operation process of the semiconductor test socket according to the present invention will be described.

먼저, 반도체(2)는 제조 과정을 거친 후 전기적 성능의 양불을 판단하기 위한 검사를 수행하기 위해 덮개부(30)의 반도체 삽입부(32) 내로 삽입되어 전도성 도전부(20)의 상면에 안착되는 과정이 선행된다.First, the semiconductor 2 is inserted into the semiconductor inserting portion 32 of the cover part 30 to be inspected to determine whether the electrical performance is poor after the manufacturing process and is seated on the upper surface of the conductive conductive portion 20. The process is followed.

이후, 반도체(2)가 반도체 삽입부(32)에 삽입되어 전도성 도전부(20)의 상면에 안착되면, 누름부(40)는 걸림후크(44)를 매개로 덮개부(30)의 상부에 결합되게 된다. 이때, 걸림후크(44)는 덮개부(30)의 걸림홈(34)에 견고하게 걸림되며, 이에 따라 누름부(40)는 덮개부로부터 임의로 분리되는 것을 방지할 수 있게 된다.Thereafter, when the semiconductor 2 is inserted into the semiconductor inserting portion 32 and seated on the upper surface of the conductive conductive portion 20, the pressing portion 40 is disposed on the upper portion of the cover portion 30 through the hook hook 44. To be combined. At this time, the locking hook 44 is firmly locked to the locking groove 34 of the cover portion 30, whereby the pressing portion 40 can be prevented from being separated from the cover portion arbitrarily.

이후, 누름부(40)가 사용자에 의해 하부 방향으로 누름 동작되면, 반도체 누름돌기(42)는 반도체 삽입부(32) 내에서 반도체(2)를 일정한 힘으로 누르게 되며, 반도체(2)는 전도성 도전부(20)의 상면에 안착된 상태에서 누름부(40)의 누름 동작에 따라 반도체 단자와 상부 도전부 단자(24A)가 전기적으로 접속되게 되고, 하부 도전부 단자(24B)는 소켓 본체(10)의 커넥터(16)에 마련된 연성인쇄회로기판(16A)과 전기적으로 견고하게 접속되게 된다.Subsequently, when the pressing part 40 is pressed downward by the user, the semiconductor pressing protrusion 42 presses the semiconductor 2 with a constant force in the semiconductor inserting part 32, and the semiconductor 2 is conductive. The semiconductor terminal and the upper conductive portion terminal 24A are electrically connected to each other by the pressing operation of the pressing portion 40 while being seated on the upper surface of the conductive portion 20, and the lower conductive portion terminal 24B is connected to the socket body ( It is electrically and firmly connected to the flexible printed circuit board 16A provided in the connector 16 of 10).

즉, 전도성 도전부(20)는 글라스 플레이트(22)의 표면에 2줄로 평행하도록 길게 설치되고 상부 도전부 단자(24A) 및 하부 도전부 단자(24B)를 형성하는 다수의 전도체(24)가 이웃하는 전도체(24)와 미세한 간격(0.2m 이하)으로 배치됨에 따라 반도체(2)의 하부 양측에 볼(Ball) 타입으로 형성되는 단자의 미세화된 핀 피치(Pin Pitch) 및 배열에 대응할 수 있게 되는 것이다.That is, the conductive conductive portion 20 is installed to be parallel to the surface of the glass plate 22 in two lines, and the plurality of conductors 24 forming the upper conductive portion terminal 24A and the lower conductive portion terminal 24B are adjacent to each other. As the conductors 24 are disposed at minute intervals (0.2 m or less), the pinned pitch and arrangement of the terminals formed in the ball type on both lower sides of the semiconductor 2 can be coped with. will be.

그리고, 전도성 도전부(20)는 하부 도전부 단자(24B)를 매개로 소켓 본체(10)에 마련된 연성인쇄회로기판(16A)과 전기적으로 접속되고, 소켓 본체(10)는 인쇄회로기판(1)과 전기적으로 연결됨에 따라, 반도체(2)와 인쇄회로기판(1)은 테스터에 의한 검사가 가능하도록 상호 전기적으로 연결될 수 있게 된다.The conductive conductive portion 20 is electrically connected to the flexible printed circuit board 16A provided on the socket body 10 via the lower conductive portion terminal 24B, and the socket body 10 is a printed circuit board 1. As it is electrically connected to the), the semiconductor 2 and the printed circuit board 1 can be electrically connected to each other to enable inspection by the tester.

한편, 소켓 본체(10)는 반도체(2)의 검사시 지지판(12)에 설치된 탄성제공부(13)에 의해 텐션 블록(14)과 커넥터(16) 방향으로 일정한 탄성력을 전달하게 됨으로써, 커넥터(16)에 마련된 연성인쇄회로기판(16A)은 전도성 도전부(20)의 하부 도전부 단자(24B)와 견고한 전기적 접속이 이루어질 수 있게 되는 것이다.Meanwhile, the socket body 10 transmits a constant elastic force in the direction of the tension block 14 and the connector 16 by the elastic providing part 13 installed on the support plate 12 during the inspection of the semiconductor 2, thereby providing a connector ( The flexible printed circuit board 16A provided at 16 may enable a firm electrical connection with the lower conductive portion terminal 24B of the conductive conductive portion 20.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 테스트용 소켓은, 인쇄회로기판(1)과 전기적으로 연결된 소켓 본체(10)의 상부에 반도체(2) 및 소켓 본체(10)와 전기적으로 접속되도록 설치되는 전도성 도전부(20)에 의해 반도체 단자(Ball)의 미세화된 핀 피치(Pin Pitch) 및 배열에 원활하게 대응할 수 있고, 누름부(40)의 누름 동작과 소켓 본체(10)에서 전도성 도전부(20) 방향으로 제공되는 탄성 구조에 의해 반도체(2)와 인쇄회로기판(1) 상호 간의 전기적 접촉성을 높임으로써, 반도체(2) 검사의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.As described above, the semiconductor test socket according to the present invention is provided to be electrically connected to the semiconductor 2 and the socket body 10 on an upper portion of the socket body 10 electrically connected to the printed circuit board 1. The conductive conductive portion 20 can smoothly cope with the minute pin pitch and arrangement of the semiconductor terminal ball, and the pressing operation of the pressing portion 40 and the conductive conductive portion ( By increasing the electrical contact between the semiconductor 2 and the printed circuit board 1 by the elastic structure provided in the 20) direction, the reliability of the semiconductor 2 inspection can be improved.

앞에서, 본 발명의 특정한 실시예가 설명되고 도시되었지만 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 일이다. 따라서, 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 기술적 사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어서는 안 되며, 변형된 실시예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.While specific embodiments of the invention have been described and illustrated above, it is to be understood that the invention is not limited to the described embodiments, and that various modifications and changes can be made without departing from the spirit and scope of the invention. It is self-evident to those who have. Therefore, such modifications or variations are not to be understood individually from the technical spirit or point of view of the present invention, the modified embodiments will belong to the claims of the present invention.

10: 소켓 본체
12: 지지판
13: 탄성제공부
13A: 안내부재
13B: 탄성부재
14: 텐션 블록
16: 커넥터
16A: 연성인쇄회로기판
16B: 커넥터 단자
20: 전도성 도전부
22: 글라스 플레이트
24: 전도체
24A: 상부 도전부 단자
24B: 하부 도전부 단자
30: 덮개부
32: 반도체 삽입부
34: 걸림홈
36; 안내홈
40: 누름부
42: 반도체 누름돌기
44: 걸림후크
46: 탄성지지수단
46A: 수평지지부
46B: 탄성부재
48: 안내돌기
1: 반도체
2: 인쇄회로기판10: socket body
12: support plate
13: elastic provision part
13A: Guide member
13B: elastic member
14: tension block
16: connector
16A: Flexible Printed Circuit Board
16B: connector terminals
20: conductive conductive portion
22: glass plate
24: conductor
24A: Upper conductive terminal
24B: lower conductive part terminal
30: cover part
32: semiconductor insertion unit
34: locking groove
36; Home
40: pressing part
42: semiconductor pusher
44: jam hook
46: elastic support means
46A: Horizontal Support
46B: elastic member
48: Guide protrusion
1: semiconductor
2: printed circuit board

Claims

A socket for a semiconductor test mounted on a printed circuit board to transmit an electrical signal between the semiconductor and the tester,
A socket body installed on the printed circuit board to be electrically connected to the printed circuit board;
A conductive conductive part installed to be electrically connected to an upper portion of the socket body and provided to electrically connect the semiconductor;
A cover part installed on the printed circuit board to completely cover the socket body and provided with a semiconductor insertion part formed in an upper center thereof so as to electrically connect the semiconductor to the conductive conductive part; And
Removably installed on the upper portion of the cover portion, a semiconductor pressing protrusion protruding from the lower portion corresponding to the semiconductor insertion portion, and forcibly pressing the semiconductor inserted into the semiconductor insertion portion to be electrically connected to the conductive conductive portion. It includes; pressing portion provided to be operated in the up, down direction by an external force,
The conductive conductive portion,
A glass plate formed of a non-conductive glass material; And
And a plurality of conductors installed to be parallel to two lines on the surface of the glass plate and formed of a conductive metal, wherein the conductors protrude from the upper conductive part terminals electrically connected to the semiconductors on the upper surface of the glass plate. And a lower conductor terminal protruding from the lower surface of the glass plate to be electrically connected to the socket body.

The method of claim 1,
The plurality of conductors,
And a semiconductor test socket disposed at an interval of 0.2 m or less with a neighboring conductor so as to correspond to a fine pin pitch and arrangement of the semiconductor terminals.

The method according to claim 1 or 2,
The socket body,
A support plate fixedly installed on an upper portion of the printed circuit board and provided with an elastic provision unit capable of providing a predetermined elastic force toward the conductive conductive unit;
A tension block installed at an upper portion of the support plate and having an elastic force of the elastic providing part; And
And a connector disposed on the tension block, the connector being electrically connected to the printed circuit board and electrically connected to the conductive conductive part.

The method of claim 3,
The elastic providing unit,
A plurality of guide members installed on the support plate; And
And an elastic member installed on the guide member and providing a predetermined elastic force to the tension block.

The method of claim 3,
The connector,
A flexible printed circuit board disposed on the tension block and electrically connected to the conductive conductive part; And
And a connector terminal formed at both ends of the flexible printed circuit board and installed to be electrically connected to the printed circuit board.

The method of claim 3,
The connector,
And a flexible printed circuit board disposed on the tension block and installed to be electrically connected to the printed circuit board.

The method of claim 4, wherein
The plurality of guide members are formed of an alignment bolt screwed to the support plate, the elastic member is a semiconductor test socket, characterized in that the coil spring is guided so as not to be separated left and right by the alignment bolt. .