KR101860792B1 - Socket for testing semiconductor - Google Patents

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KR101860792B1
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양승진
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양승진
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Abstract

Disclosed is a socket for testing a semiconductor. According to the present invention, the socket for testing a semiconductor is mounted on a printed circuit board to transfer an electrical signal between a semiconductor and a tester, and comprises: a socket body coupled to an upper portion of the printed circuit board, wherein a semiconductor seating unit formed to allow the semiconductor to be seated thereon is coupled to a center thereof to be operated in a vertical direction; a plurality of blade pins coupled to the socket body to be arranged on both sides of the semiconductor seating unit at regular intervals, and connected to the printed circuit board via a flexible printed circuit board; a cover housing which is coupled to the printed circuit board to completely cover the socket body, and has a semiconductor insertion unit formed through a center of an upper portion thereof to be arranged to correspond to the semiconductor seating unit; and a push operator which is detachably coupled to an upper portion of the cover housing, has a semiconductor push unit formed on a center of a lower portion thereof to be arranged to correspond to the semiconductor insertion unit, and is pushed by an external force to push the semiconductor seated on the semiconductor seating unit to bring the semiconductor into contact with the blade pins. According to the present invention, a fine pin pitch of a terminal formed on the semiconductor can be effectively handled and electrical contact between the semiconductor and the printed circuit board can be increased by the plurality of blade pins arranged at fine intervals set on the socket body to be connected to the printed circuit board to be connected to the semiconductor to improve reliability of a semiconductor test.

Description

반도체 테스트용 소켓{SOCKET FOR TESTING SEMICONDUCTOR}SOCKET FOR TESTING SEMICONDUCTOR

본 발명은 반도체 테스트용 소켓에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 반도체의 전기적 성능을 검사시 반도체 단자의 미세화된 핀 피치(Pin Pitch)에 원활하게 대응할 수 있도록 그 구조가 개량된 반도체 테스트용 소켓에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor test socket, and more particularly, to a semiconductor test socket having an improved structure for smoothly responding to a finer pin pitch of a semiconductor terminal .

일반적으로, 반도체는 제조 과정을 거친 후 전기적 성능의 양불을 판단하기 위한 검사를 수행하게 된다. 반도체의 양불 검사는 반도체의 단자와 전기적으로 접촉될 수 있도록 형성된 반도체 테스트용 소켓을 검사회로기판에 결합하고 반도체 테스트용 소켓에 반도체를 결합한 상태에서 검사가 수행된다. 그리고 반도체 테스트용 소켓은 반도체의 최종 양불 검사 외에도 반도체의 제조 과정 중 번-인(Burn-In) 테스트 과정에서도 사용되고 있다.Generally, a semiconductor is subjected to a manufacturing process and then an inspection is performed to determine whether the electrical performance is good or not. The semiconductor blanket inspection is performed in such a state that a semiconductor test socket formed to be in electrical contact with a terminal of a semiconductor is coupled to an inspection circuit board and a semiconductor is coupled to a semiconductor test socket. Semiconductor test sockets are used in the burn-in test process during the semiconductor manufacturing process as well as final semiconductor test.

반도체의 집적화 기술의 발달과 소형화 추세에 따라 반도체의 단자 즉, 리드의 크기 및 간격도 미세화되는 추세이고, 그에 따라 반도체 테스트용 소켓에 적용되는 도전 패턴 상호 간의 간격도 미세하게 형성하는 방법이 요구되고 있다. 따라서, 기존의 포고-핀(Pogo-Pin) 타입의 도전성 콘택터로는 집적화되는 반도체를 테스트하기 위한 반도체 테스트용 소켓을 제작하는데 한계가 있다. 또한, 포고-핀(Pogo-Pin) 타입의 도전성 콘택터가 적용되는 반도체 테스트용 소켓은 스프링을 사용하기 때문에 탄성 저하로 수명이 짧은 단점이 있다.The size and spacing of the terminals of the semiconductor, that is, the size and spacing of the leads, are also becoming finer in accordance with the development and miniaturization tendency of the semiconductor integration technology, and accordingly, a method of finely forming the gap between the conductive patterns applied to the semiconductor test socket is required have. Therefore, there is a limitation in manufacturing a semiconductor test socket for testing a semiconductor to be integrated with a conventional Pogo-Pin type conductive contactor. In addition, since the semiconductor test socket to which the conductive contactor of the Pogo-Pin type is applied uses a spring, there is a disadvantage in that the lifetime is short due to a reduction in elasticity.

최근에는 반도체의 집적화에 부합하도록 제안된 기술로, 탄성 재질의 실리콘 소재로 제작되는 실리콘 본체 상에 수직 방향으로 타공 패턴을 형성한 후, 타공된 패턴 내부에 도전성 분말을 충진하여 도전 패턴을 형성하는 PCR 타입이 널리 사용되고 있다. 여기서, PCR 타입의 반도체 테스트용 소켓의 경우 타공 및 충진 방법 외에도 도전성 분말의 전기적 성질을 이용하여 도전 패턴에 대응하는 전기적 패턴을 상하 방향으로 인가하여 도전성 분말을 응집시키는 방법으로 도전 패턴을 형성하는 방법도 사용되고 있다.In recent years, a technology has been proposed to be compatible with the integration of semiconductors. In this technique, a perforated pattern is formed in a vertical direction on a silicon body made of a silicone material of elastic material, and then conductive powder is filled in the perforated pattern to form a conductive pattern PCR type is widely used. Here, in the case of the PCR type semiconductor test socket, there is a method of forming a conductive pattern by a method of vertically applying an electrical pattern corresponding to a conductive pattern by using the electrical property of the conductive powder in addition to the punching and filling method to aggregate the conductive powder Is also being used.

하지만, 이러한 PCR 타입의 반도체 테스트용 소켓은 도전 패턴이 주변 온도에 민감하게 작용하여 전기적 접촉에 따른 신뢰성이 떨어질 뿐만 아니라, 반도체의 단자의 미세화에 대응하는 반도체 테스트용 소켓을 제작하는데 한계가 있다.However, such a PCR-type semiconductor test socket has a limitation in manufacturing a socket for semiconductor test corresponding to miniaturization of a terminal of a semiconductor as well as the reliability of the electrical contact due to the conductive pattern being sensitive to ambient temperature.

이에 따라, 반도체의 전기적 성능의 양불 검사시 반도체 단자의 미세화되는 핀 피치(Pin Pitch)에 원활하게 대응할 수 있는 반도체 테스트용 소켓에 관한 연구개발이 요구되고 있는 실정이다.
Accordingly, there is a demand for a research and development of a semiconductor test socket which can smoothly cope with the pin pitch of the semiconductor terminal when the semiconductor power test is conducted.

대한민국 등록특허 제10-1108481호(2013년 01월 16일, 등록)Korean Registered Patent No. 10-1108481 (registered on Jan. 16, 2013)

본 발명의 기술적 과제는, 반도체의 전기적 성능을 검사시 Pogo/Pin/PCR 방식이 아닌 블레이드 핀(Blade Pin)을 이용하여 반도체 단자의 미세화된 핀 피치(Pin Pitch)에 원활하게 대응하면서도 반도체와 인쇄회로기판(PCB) 상호 간의 전기적 접촉성을 높일 수 있는 반도체 테스트용 소켓을 제공하는 것이다.Disclosure of Invention Technical Problem [8] The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a semiconductor device which can smoothly cope with finer pin pitch of a semiconductor terminal by using a blade pin instead of Pogo / And to provide a semiconductor test socket capable of enhancing electrical contact between circuit boards (PCB).

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are not intended to limit the invention to the precise form disclosed. There will be.

상기 기술적 과제는, 반도체와 테스터 사이의 전기적 신호를 전달하도록 인쇄회로기판에 장착되는 반도체 테스트용 소켓으로서, 상기 인쇄회로기판의 상부에 결합되고, 상기 반도체가 안착되도록 형성되는 반도체 안착부가 중앙에 상하 방향으로 작동되게 결합되도록 마련되는 소켓 본체; 상기 반도체 안착부의 양측에 각각 일정간격을 두고 배치되도록 상기 소켓 본체에 결합되고, 상기 인쇄회로기판과 연성인쇄회로기판을 매개로 전기적으로 접속되도록 마련되는 다수의 블레이드 핀; 상기 소켓 본체를 완전히 덮을 수 있도록 상기 인쇄회로기판에 결합되고, 상기 반도체 안착부와 대응되게 배치되도록 상부 중앙에 반도체 삽입부가 관통 형성되도록 마련되는 덮개 하우징; 및 상기 덮개 하우징의 상부에 탈착 가능하게 결합되고, 상기 반도체 삽입부와 대응되게 배치되도록 하부 중앙에 반도체 누름부가 형성되며, 상기 반도체 안착부에 안착된 상기 반도체를 눌러 상기 블레이드 핀과 전기적으로 접속시킬 수 있도록 외력에 의해 누름 작동되도록 마련되는 누름 작동기;를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a semiconductor test socket mounted on a printed circuit board for transmitting an electrical signal between a semiconductor and a tester, the semiconductor test socket being coupled to an upper portion of the printed circuit board, A socket body adapted to be operatively coupled in a direction; A plurality of blade pins coupled to the socket body so as to be spaced apart from each other at both sides of the semiconductor mounting part and electrically connected to the printed circuit board via a flexible printed circuit board; A lid housing coupled to the printed circuit board so as to completely cover the socket body and provided so as to penetrate the semiconductor inserting portion at an upper center so as to be disposed in correspondence with the semiconductor seating portion; And a semiconductor pressing part is formed at a lower center of the semiconductor pressing part so as to be disposed so as to correspond to the semiconductor inserting part, and the semiconductor mounted on the semiconductor seating part is pressed to be electrically connected to the blade pin And a pressing actuator which is provided to be actuated to be pressed by an external force so as to be capable of being operated.

상기 블레이드 핀은, 상기 반도체의 단자의 미세화된 핀 피치에 대응하도록 상기 소켓 본체의 양측에 0.03mm∼0.2mm의 간격으로 배치되는 것을 특징으로 한다.And the blade pins are disposed on both sides of the socket body at intervals of 0.03 mm to 0.2 mm so as to correspond to finer fin pitches of the terminals of the semiconductor.

상기 블레이드 핀은, 상기 연성인쇄회로기판과 전기적으로 접속되도록 형성되는 하부 도전자 단자; 상기 반도체와 전기적으로 접속되도록 형성되는 상부 도전자 단자; 및 상기 하부 도전자 단자와 상기 상부 도전자 단자를 상호 연결하도록 형성되는 연결 단자를 포함하며, 상기 상부 도전자 단자는 상기 누름 작동기의 누름 작동시 상기 반도체 안착부의 하강 동작에 따라 상기 반도체와 접속되는 것을 특징으로 한다.The blade pin includes: a lower conductive terminal formed to be electrically connected to the flexible printed circuit board; An upper conductive terminal formed to be electrically connected to the semiconductor; And a connection terminal formed to connect the lower and upper conductive terminals to each other, wherein the upper conductive terminal is connected to the semiconductor according to a downward movement of the semiconductor mounting part during a pressing operation of the pressing actuator do.

상기 상부 도전자 단자는, 상기 반도체와 접속시 외력에 의해 하부 방향으로 탄성 변형되고 외력의 소멸시 복원되는 탄성체로 형성되는 것을 특징으로 한다.The upper conductive terminal is formed of an elastic body that is elastically deformed downward due to an external force when connected to the semiconductor and is restored when external force is extinguished.

상기 반도체 안착부는, 상기 누름 작동기의 누름 작동과 연동하여 상하 방향으로 작동되도록 상기 소켓 본체에 탄성부재로 탄성 지지되는 것을 특징으로 한다.The semiconductor mounting part is elastically supported by an elastic member on the socket body so as to be operated in a vertical direction in conjunction with a pressing operation of the pressing actuator.

상기 덮개 하우징은, 상부 표면에 일정간격을 두고 복수의 안내홈이 형성되고, 상기 누름 작동기는, 상기 반도체와 블레이드 핀의 접속시 일정하게 누름 작동될 수 있도록 하부 표면에 상기 안내홈 내로 삽입되어 안내되는 안내돌기가 형성되는 것을 특징으로 한다.The cover housing has a plurality of guide grooves formed at an upper surface thereof at regular intervals, and the pressing actuator is inserted into the guide groove on the lower surface so as to be constantly pressed and operated when the semiconductor and the blade pin are connected, The guide protrusion is formed.

상기 덮개 하우징은, 양측 표면에 걸림홈이 형성되고, 상기 누름 작동기는, 상기 걸림홈에 탈착 가능하게 걸림되도록 양측 표면에 걸림후크가 회전 가능하게 결합되는 것을 특징으로 한다.The lid housing is provided with latching grooves on both side surfaces thereof, and the latching actuator is rotatably coupled with latching hooks on both side surfaces so as to be detachably engaged with the latching grooves.

상기 누름 작동기는, 상기 덮개 하우징과의 결합상태가 쉽게 해제되지 않도록 상기 걸림후크를 상기 덮개 하우징의 걸림 방향으로 탄성 지지하는 탄성지지수단을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The pressing actuator may further include elastic supporting means for elastically supporting the latching hook in the latching direction of the lid housing so that the engagement state with the lid housing is not easily released.

상기 탄성지지수단은, 상기 걸림후크에 일체로 형성되는 수평지지부; 및 상기 수평지지부와 상기 누름 작동기 사이에 배치되고 상기 걸림후크의 걸림 방향으로 일정한 탄성을 제공하도록 형성되는 탄성부재;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
The elastic supporting means may include: a horizontal supporting portion formed integrally with the hook; And an elastic member disposed between the horizontal support and the pressing actuator and formed to provide a predetermined elasticity in a direction in which the hook is hooked.

본 발명에 의하면, 인쇄회로기판과 전기적으로 접속되도록 소켓 본체에 설정된 미세한 간격으로 배치되어 반도체와 접속되는 블레이드 핀에 의해 반도체에 형성된 단자의 미세화된 핀 피치(Pin Pitch)에 원활하게 대응할 수 있고 반도체와 인쇄회로기판 상호 간의 전기적 접촉성을 높임으로써, 반도체 검사의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 유용한 효과를 갖는다.
According to the present invention, it is possible to smoothly cope with a finer pin pitch of a terminal formed in a semiconductor by a blade pin which is arranged at a minute interval set in the socket body so as to be electrically connected to a printed circuit board, And the printed circuit board, thereby improving the reliability of the semiconductor inspection.

도 1은 본 발명에 따른 반도체 테스트용 소켓의 결합상태를 보인 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 테스트용 소켓의 분해상태를 보인 사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 테스트용 소켓의 내부를 보인 단면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 반도체 테스트용 소켓의 블레이드 핀을 보인 사시도이다.
도 5는 도 4에 도시된 블레이드 핀을 보인 정면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 반도체 테스트용 소켓에 의해 반도체와 인쇄회로기판이 전기적으로 접촉되는 원리를 개략적으로 보인 단면도이다.1 is a perspective view showing a coupled state of a semiconductor test socket according to the present invention.
2 is a perspective view showing a disassembled state of a semiconductor test socket according to the present invention.
3 is a cross-sectional view showing the interior of a semiconductor test socket according to the present invention.
4 is a perspective view showing a blade pin of a semiconductor test socket according to the present invention.
5 is a front view showing the blade pin shown in Fig.
6 is a cross-sectional view schematically showing the principle of electrical contact between a semiconductor and a printed circuit board by a semiconductor test socket according to the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세하게 설명하면 다음과 같다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 이미 공지된 기능 혹은 구성에 대한 설명은 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description of the present invention, the well-known functions or constructions will not be described in order to simplify the gist of the present invention.

본 발명에 따른 반도체 테스트용 소켓은, 도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 소켓 본체(20)와, 블레이드 핀(30)과, 덮개 하우징(40)과, 그리고 누름 작동기(50)를 포함한다.The semiconductor test socket according to the present invention includes a socket body 20, a blade pin 30, a lid housing 40, and a pushing actuator 50, as shown in Figs. 1 to 5 do.

여기서 본 발명에 따른 반도체 테스트용 소켓은 반도체(1)와 테스터(도면에 미도시) 사이의 전기적 신호를 전달하도록 인쇄회로기판(10)에 장착된다.Here, the semiconductor test socket according to the present invention is mounted on the printed circuit board 10 to transmit an electrical signal between the semiconductor 1 and a tester (not shown in the figure).

또한, 테스터는 반도체 테스트용 소켓에 장착된 반도체(1)와의 전기적 신호를 통해 전기적 성능의 양불을 판단하기 위한 검사를 수행하는 것으로서, 이러한 테스터는 본 발명의 출원 전에 반도체 검사 분야에서 당업자에 의해 널리 실시되고 있는 공지된 구성이므로 이에 대한 설명은 생략하기로 한다.Further, the tester performs an inspection for judging the performance of electrical performance through an electrical signal with the semiconductor 1 mounted on a socket for semiconductor testing, which is widely used by a person skilled in the art in the field of semiconductor inspection prior to the filing of the present invention And thus a description thereof will be omitted.

소켓 본체(20)는 검사 대상이 되는 반도체(1)가 안착되도록 마련되며, 이를 위해서 반도체 안착부(22)를 포함한다.The socket body 20 is provided so as to seat the semiconductor 1 to be inspected and includes a semiconductor mounting portion 22 for this purpose.

반도체 안착부(22)는 소켓 본체(20)의 중앙에 상하 방향으로 작동되도록 결합되며, 그 상부에는 검사 대상이 되는 반도체(1)가 안착된다. 이러한 반도체 안착부(22)는 소켓 본체(20)에 탄성부재(24)로 탄성 지지되며, 이에 따라 누름 작동기(50)의 누름 작동과 연동하여 소켓 본체(20)의 상하 방향으로 작동될 수 있게 된다.The semiconductor mounting part 22 is coupled to the center of the socket body 20 so as to be vertically operated, and the semiconductor 1 to be inspected is seated on the semiconductor mounting part 22. The semiconductor mounting portion 22 is resiliently supported by the elastic member 24 on the socket body 20 so that the semiconductor mounting portion 22 can be operated in the vertical direction of the socket body 20 in cooperation with the pressing operation of the pressing actuator 50 do.

즉, 반도체 안착부(22)는 그 상부에 반도체(1)가 안착된 상태에서 누름 작동기(50)의 누름 작동과 연동하여 소켓 본체(20)에 대해 하강 동작되고, 누름 작동기(50)의 작동이 정지되면 탄성부재(24)에 의해 복원되도록 상승 동작되는 구조로 된 것이다.That is, the semiconductor mounting portion 22 is lowered with respect to the socket body 20 in cooperation with the pressing operation of the pressing actuator 50 in a state where the semiconductor 1 is seated on the semiconductor mounting portion 22, and the operation of the pressing actuator 50 And is lifted up to be restored by the elastic member 24 when it is stopped.

이와 같은 소켓 본체(20)는 반도체(1)의 검사를 위해 인쇄회로기판(10)의 상부에 결합되고, 인쇄회로기판(10)은 연성인쇄회로기판(12)을 매개로 블레이드 핀(30)과 전기적으로 접속된다.The socket body 20 is coupled to the upper portion of the printed circuit board 10 for inspection of the semiconductor 1 and the printed circuit board 10 is connected to the blade pin 30 via the flexible printed circuit board 12. [ Respectively.

블레이드 핀(30)은 반도체(1)와 인쇄회로기판(10)을 전기적으로 연결하도록 마련되며, 하부 도전자 단자(32)와, 상부 도전자 단자(34)와, 그리고 연결 단자(36)를 포함한다.The blade pin 30 is provided to electrically connect the semiconductor 1 and the printed circuit board 10 and includes a lower conductive terminal 32, an upper conductive terminal 34, and a connection terminal 36 .

하부 도전자 단자(32)는 인쇄회로기판(10)과 전기적으로 접속되도록 형성된다. 이를 위해서 하부 도전자 단자(32)는 인쇄회로기판(10)에 마련된 연성인쇄회로기판(12)과 전기적으로 연결되도록 인쇄회로기판(10)에 고정된다.The lower conductive terminal 32 is formed to be electrically connected to the printed circuit board 10. To this end, the lower challenger terminal 32 is fixed to the printed circuit board 10 so as to be electrically connected to the flexible printed circuit board 12 provided on the printed circuit board 10.

상부 도전자 단자(34)는 누름 작동기(50)의 작동시 반도체(1)와 전기적으로 접속되도록 형성된다. 즉, 상부 도전자 단자(34)는 누름 작동기(50)의 작동시 반도체 안착부(22)의 하강 동작에 따라 반도체(1)의 하부 양측에 형성되는 단자(1A)와 전기적으로 접속된다.The upper conductive terminal 34 is formed to be electrically connected to the semiconductor 1 during the operation of the pressing actuator 50. [ That is, the upper conductive terminal 34 is electrically connected to the terminal 1A formed on both sides of the lower portion of the semiconductor 1 in accordance with the downward movement of the semiconductor mounting portion 22 when the pressing actuator 50 is operated.

또한, 상부 도전자 단자(34)는 반도체(1)와 접속시 외력에 의해 하부 방향으로 탄성 변형되고 외력의 소멸시 복원되는 탄성체로 형성된다. 이에 따라 상부 도전자 단자(34)는 반도체(1)와 블레이드 핀(30) 상호 간의 원활한 접촉을 통해 전기적 접속성을 높일 수 있게 된다.The upper conductive terminal 34 is formed of an elastic body that is elastically deformed downward due to an external force when connected to the semiconductor 1 and is restored when external force is extinguished. Accordingly, the upper conductive terminal 34 can improve the electrical connectivity through smooth contact between the semiconductor 1 and the blade pin 30.

연결 단자(36)는 하부 도전자 단자(32)와 상부 도전자 단자(34)를 상호 지지하도록 연결 형성된다. 이러한 연결 단자(36)는 하부 도전자 단자(32)와 상부 도전자 단자(34)를 지지하도록 소켓 본체(20)에 결합되는 구조를 갖는다.The connection terminals 36 are connected to support the lower and upper conductive terminals 32 and 34, respectively. The connection terminal 36 has a structure to be coupled to the socket body 20 to support the lower and upper conductive terminals 32 and 34.

이와 같은 블레이드 핀(30)은 다수로 구성되어 반도체 안착부(22)의 양측에 각각 일정간격을 두고 배치되도록 소켓 본체(20)에 결합되고, 인쇄회로기판(10)과 연성인쇄회로기판(12)을 매개로 전기적으로 접속되게 된다.The plurality of blade pins 30 are coupled to the socket body 20 so as to be spaced apart from each other on both sides of the semiconductor seating part 22 and are connected to the printed circuit board 10 and the flexible printed circuit board 12 As shown in Fig.

여기서 블레이드 핀(30)은 소켓 본체(20)의 양측에 0.03mm∼0.2mm의 설정된 간격으로 배치되며, 이에 따라 반도체(1)의 단자(1A)의 미세화된 핀 피치(Pin Pitch)에 원활하게 대응할 수 있는 구조를 확보할 수 있게 된다.The blade pins 30 are disposed on both sides of the socket body 20 at predetermined intervals of 0.03 mm to 0.2 mm so that the blade pins 30 are smoothly connected to the finer pin pitches of the terminals 1A of the semiconductor 1 It is possible to secure a structure that can cope with this problem.

즉, 종래의 반도체 테스트용 소켓은 Pogo/Pin/PCR 방식을 적용함에 따라 반도체(1)의 단자(1A)의 미세화되는 핀 피치(0.2mm 이하)에 대응할 수 없는 구조적인 문제가 있었고, 이로 인해 반도체(1)의 전기적 성능의 양불을 판단시 검사의 신뢰성를 확보할 수 없었다.In other words, the conventional semiconductor test socket has a structural problem in that the application of the Pogo / Pin / PCR method can not cope with the fin pitch (0.2 mm or less) of the terminals 1A of the semiconductor 1, The reliability of the inspection can not be ensured when determining whether the electrical performance of the semiconductor 1 is good or not.

덮개 하우징(40)은 소켓 본체(20)를 완전히 덮을 수 있도록 형성되며, 공지된 체결수단, 예컨대 볼트를 매개로 인쇄회로기판(10)에 일체화되게 결합되도록 마련된다.The lid housing 40 is formed to be able to completely cover the socket body 20 and is integrally coupled to the printed circuit board 10 via known fastening means such as bolts.

또한, 덮개 하우징(40)은 소켓 본체(20)에 마련된 반도체 안착부(22)와 대응되게 배치되도록 상부 중앙에 반도체 삽입부(42)가 관통 형성된다. 반도체 삽입부(42)는 반도체 안착부(22)에 안착되는 반도체(1)가 삽입될 수 있는 공간을 제공한다. 이때, 반도체 삽입부(42)는 반도체(1)의 삽입 구조에 따라 반도체 안착부(22)에 안착되는 반도체(1)의 움직임이 방지되도록 잡아줌으로써 반도체(1)는 검사 과정에서 블레이드 핀(30)과 안정적이고 원활하게 전기적으로 접속될 수 있게 된다.The lid housing 40 is formed with a semiconductor insertion portion 42 through the upper center thereof so as to correspond to the semiconductor mounting portion 22 provided in the socket body 20. The semiconductor inserting portion 42 provides a space into which the semiconductor 1 seated in the semiconductor seating portion 22 can be inserted. At this time, the semiconductor inserting section 42 catches the semiconductor 1 mounted on the semiconductor mounting section 22 according to the insertion structure of the semiconductor 1 so as to prevent the semiconductor 1 from moving, So that it can be stably and smoothly connected electrically.

또한, 덮개 하우징(40)은 양측 표면에 걸림홈(44)이 형성된다. 이러한 걸림홈(44)은 누름 작동기(50)에 마련된 걸림후크(54)가 탈착 가능하게 걸림될 수 있도록 하기 위함이다.Further, the lid housing 40 is formed with latching grooves 44 on both side surfaces thereof. The latching grooves 44 are provided so that the latching hooks 54 provided on the pressing actuators 50 can be detachably hooked.

또한, 덮개 하우징(40)은 상부 표면에 일정간격을 두고 복수의 안내홈(46)이 형성된다. 이러한 안내홈(46)은 누름 작동기(50)에 형성된 안내돌기(58)가 삽입되어 안내될 수 있는 공간을 제공한다.Further, the lid housing 40 is formed with a plurality of guide grooves 46 at regular intervals on the upper surface thereof. The guide groove 46 provides a space through which the guide protrusion 58 formed in the pressing actuator 50 can be inserted and guided.

누름 작동기(50)는 사용자의 누름 작동에 따라 소켓 본체(20)의 반도체 안착부(22)에 안착된 반도체(1)를 블레이드 핀(30)과 전기적으로 접속시킬 수 있도록 마련되며, 반도체 누름부(52)와, 걸림후크(54)와, 그리고 탄성지지수단(56)을 포함한다.The pressing actuator 50 is provided so as to electrically connect the semiconductor 1 seated on the semiconductor mounting portion 22 of the socket body 20 to the blade pin 30 in accordance with the pressing operation of the user, (52), a hook (54), and an elastic support means (56).

반도체 누름부(52)는 반도체 삽입부(42)와 대응되게 배치되도록 누름 작동기(50)의 하부 중앙에 돌출 형성된다. 이러한 반도체 누름부(52)는 반도체 삽입부(42) 내로 삽입되며 누름 작동기(50)의 작동시 소켓 본체(20)의 반도체 안착부(22)에 안착된 반도체(1)를 눌러 블레이드 핀(30)과 전기적으로 접속시키는 역할을 담당한다.The semiconductor pressing portion 52 is protrudingly formed at the lower center of the pressing actuator 50 so as to be disposed in correspondence with the semiconductor inserting portion 42. The semiconductor pressing portion 52 is inserted into the semiconductor inserting portion 42 and presses the semiconductor 1 seated on the semiconductor seating portion 22 of the socket body 20 during operation of the pressing actuator 50 to press the blade pin 30 And the like.

걸림후크(54)는 누름 작동기(50)를 덮개 하우징(40)에 탈착 가능하게 결합할 수 있도록 형성된다. 이를 위해서 걸림후크(54)는 덮개 하우징(40)에 형성된 걸림홈(44)과 대응되도록 누름 작동기(50)의 양측 표면에 회전 가능하게 결합된다. 이러한 걸림후크(54)는 사용자의 조작에 따라 누름 작동기(50)에 대해 회전 동작되어 걸림홈(44)에 걸림되거나 또는 걸림 해제되며, 이에 따라 누름 작동기(50)를 덮개 하우징(40)에 탈착 가능하게 결합할 수 있는 구조를 제공한다.The latching hook 54 is formed so that the pressing actuator 50 can be detachably coupled to the lid housing 40. To this end, the locking hooks 54 are rotatably coupled to the opposite side surfaces of the pressing actuators 50 so as to correspond to the locking grooves 44 formed in the lid housing 40. The hooking hook 54 is pivotally moved with respect to the pressing actuator 50 in accordance with the user's manipulation so that the hooking hook 54 is engaged with or released from the latching groove 44 and thus the pressing actuator 50 is detached from the lid housing 40 Thereby providing a structure that can be combined as much as possible.

탄성지지수단(56)은 덮개 하우징(40)과 누름 작동기(50)의 결합상태가 쉽게 해제되지 않도록 걸림후크(54)를 덮개 하우징(40)의 걸림방향으로 탄성 지지하도록 마련되며, 수평지지부(56A)와, 그리고 탄성부재(56B)를 포함한다.The elastic supporting means 56 is provided to elastically support the latching hook 54 in the latching direction of the lid housing 40 so that the engagement state of the lid housing 40 and the pressing actuator 50 is not easily released, 56A, and an elastic member 56B.

수평지지부(56A)는 걸림후크(54)의 일측에 일체로 돌출 형성된다.The horizontal support portion 56A is integrally formed on one side of the engagement hook 54. [

탄성부재(56B)는 수평지지부(56A)와 누름 작동기(50) 사이에 배치되도록 결합된다. 이러한 탄성부재(56B)는 걸림후크(54)의 걸림방향으로 일정한 탄성을 제공하는 역할을 담당한다.The elastic member 56B is engaged so as to be disposed between the horizontal support portion 56A and the pressing actuator 50. [ The elastic member 56B serves to provide a certain elasticity in the direction of the engagement of the engagement hook 54. [

이러한 탄성지지수단(56)은 수평지지부(56A)와 탄성부재(56B)의 상호 유기적인 결합구조에 따라 걸림후크(54)를 덮개 하우징(40)의 걸림방향으로 탄성 지지하며, 이에 따라 걸림후크(54)는 덮개 하우징(40)과 견고한 걸림 구조를 확보함으로써 누름 작동기(50)가 덮개 하우징(40)으로부터 임의로 분리되는 것을 방지할 수 있게 된다.The elastic supporting means 56 elastically supports the locking hooks 54 in the locking direction of the lid housing 40 in accordance with the organic coupling structure between the horizontal supporting portions 56A and the elastic members 56B, It is possible to prevent the pressing actuator 50 from being arbitrarily disengaged from the lid housing 40 by securing a firm engagement structure with the lid housing 40. [

또한, 누름 작동기(50)는 하부 표면에 덮개 하우징(40)에 형성된 안내홈(46)과 대응되는 안내돌기(58)가 형성된다. 이러한 안내돌기(58)는 반도체(1)와 블레이드 핀(30)의 접속시 안내홈(46) 내로 삽입되어 안내되며, 이에 따라 누름 작동기(50)의 안정적인 누름 작동이 가능할 수 있게 된다.The pushing actuator 50 is formed with a guide protrusion 58 corresponding to the guide groove 46 formed in the lid housing 40 on the lower surface thereof. The guide protrusion 58 is inserted and guided into the guide groove 46 when the semiconductor 1 and the blade pin 30 are connected to each other so that the pressing operation of the pressing actuator 50 can be performed stably.

이하, 도 6을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 테스트용 소켓의 작동과정을 설명한다.Hereinafter, the operation of the semiconductor test socket according to the present invention will be described with reference to FIG.

먼저, 반도체(1)는 제조 과정을 거친 후 전기적 성능의 양불을 판단하기 위한 검사를 수행하기 위해 덮개 하우징(40)의 반도체 삽입부(42)로 삽입되어 소켓 본체(20)의 반도체 안착부(22)에 안착되는 과정이 선행된다.First, the semiconductor 1 is inserted into the semiconductor inserting portion 42 of the lid housing 40 to perform a test for judging the electrical performance of the semiconductor device after the manufacturing process, 22) is preceded.

반도체(1)가 반도체 삽입부(42)에 삽입된 상태로 반도체 안착부(22)에 안착되면, 누름 작동기(50)는 걸림후크(54)를 매개로 덮개 하우징(40)의 상부에 결합되게 된다. 이때, 걸림후크(54)는 덮개 하우징(40)의 걸림홈(44)에 견고하게 걸림되며, 이에 따라 누름 작동기(50)가 덮개 하우징(40)으로부터 임의로 분리되는 것을 방지할 수 있게 된다.When the semiconductor 1 is seated on the semiconductor mounting portion 22 while being inserted into the semiconductor inserting portion 42, the pressing actuator 50 is coupled to the upper portion of the lid housing 40 via the latching hook 54 do. At this time, the latching hook 54 is firmly engaged with the latching groove 44 of the lid housing 40, so that the pressing actuator 50 can be prevented from being arbitrarily separated from the lid housing 40.

도 6에 도시된 바와 같이, 누름 작동기(50)가 사용자에 의해 누름 작동되면, 반도체 누름부(52)는 반도체 삽입부(42) 내에서 반도체 안착부(22)에 안착된 반도체(1)를 일정한 힘으로 누르게 되며, 반도체 안착부(22)는 반도체 누름부(52)로부터 작용하는 힘에 의해 소켓 본체(20)에 대해 서서히 하강 동작되게 된다.6, when the pressing actuator 50 is pushed by the user, the semiconductor pressing portion 52 moves the semiconductor 1 mounted on the semiconductor mounting portion 22 in the semiconductor insertion portion 42 And the semiconductor seating portion 22 is gradually lowered with respect to the socket body 20 by a force acting from the semiconductor pressing portion 52. [

반도체 안착부(22)가 하강 동작되면, 반도체(1)는 블레이드 핀(30)의 상부 도전자 단자(34)와 전기적으로 접속되게 된다. 이때, 반도체(1)의 하부 양측에 형성된 단자(1A)와 실질적으로 접속되는 블레이드 핀(30)은 소켓 본체(20)의 양측에 설정된 미세한 간격으로 배치되며, 이에 따라 반도체(1)의 단자의 미세화된 핀 피치(Pin Pitch)에 원활하게 대응할 수 있는 구조를 확보할 수 있게 된다.When the semiconductor mount portion 22 is lowered, the semiconductor 1 is electrically connected to the upper conductive terminal 34 of the blade pin 30. At this time, the blade pins 30, which are substantially connected to the terminals 1A formed on both sides of the bottom of the semiconductor 1, are arranged at fine intervals set on both sides of the socket body 20, It is possible to secure a structure that can smoothly cope with a finer pin pitch.

반도체(1)가 상부 도전자 단자(34)와 접속되면, 블레이드 핀(30)을 구성하는 하부 도전자 단자(32)는 인쇄회로기판(10)의 연성인쇄회로기판(12)과 전기적으로 접속된 상태이므로, 반도체(1)와 인쇄회로기판(10)은 전기적으로 연결될 수 있게 된다.When the semiconductor 1 is connected to the upper conductive terminal 34, the lower conductive terminal 32 constituting the blade pin 30 is electrically connected to the flexible printed circuit board 12 of the printed circuit board 10 The semiconductor 1 and the printed circuit board 10 can be electrically connected to each other.

이때, 상부 도전성 단자(1A)는 반도체(1)와 접속시 누름 작동기(50)로부터 작용하는 힘에 의해 하부 방향으로 탄성 변형되고 누름 작동기(50)로부터 작용하는 힘의 소멸시 복원되는 탄성체로 형성됨에 따라, 반도체(1)와 블레이드 핀(30) 상호 간의 접촉 불량을 방지하면서도 원활한 접촉을 통해 전기적 접속성을 높일 수 있게 된다.At this time, the upper conductive terminal 1A is formed of an elastic body which is elastically deformed downward by a force acting from the pressing actuator 50 when connected to the semiconductor 1 and is restored when the force acting from the pressing actuator 50 disappears. It is possible to improve the electrical connectivity through smooth contact while preventing the contact failure between the semiconductor 1 and the blade pin 30.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 테스트용 소켓은, 인쇄회로기판(10)과 접속되도록 소켓 본체(20)에 설정된 미세한 간격으로 배치되어 반도체(1)와 접속되는 다수의 블레이드 핀(30)에 의해 반도체(1)에 형성된 단자(1A)의 미세화된 핀 피치(Pin Pitch)에 원활하게 대응할 수 있고 반도체(1)와 인쇄회로기판(10) 상호 간의 전기적 접촉성을 높임으로써, 반도체 검사의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.As described above, the semiconductor test socket according to the present invention comprises a plurality of blade pins 30 arranged at minute intervals set in the socket body 20 to be connected to the printed circuit board 10 and connected to the semiconductor 1, It is possible to smoothly cope with the finer pin pitch of the terminal 1A formed on the semiconductor 1 and to improve the electrical contact between the semiconductor 1 and the printed circuit board 10 Reliability can be improved.

앞에서, 본 발명의 특정한 실시예가 설명되고 도시되었지만 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 일이다. 따라서, 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 기술적 사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어서는 안 되며, 변형된 실시예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It is obvious to those who have. Accordingly, such modifications or variations should not be individually understood from the technical spirit and viewpoint of the present invention, and modified embodiments should be included in the claims of the present invention.

10: 인쇄회로기판
12: 연성인쇄회로기판
20: 소켓 본체
22: 반도체 안착부
24: 탄성부재
30: 블레이드 핀
32: 하부 도전자 단자
34: 상부 도전자 단자
36: 연결 단자
40: 덮개 하우징
42: 반도체 삽입부
44: 걸림홈
46: 안내홈
50: 누름 작동기
52: 반도체 누름부
54: 걸림후크
56: 탄성지지수단
56A: 수평지지부
56B: 탄성부재
58: 안내돌기10: printed circuit board
12: Flexible printed circuit board
20: Socket body
22: Semiconductor mount part
24: elastic member
30: blade pin
32: Lower conductive terminal
34: upper conductive terminal
36: Connection terminal
40: cover housing
42:
44:
46: Guide groove
50: pushing actuator
52: Semiconductor pressing portion
54: Retaining hook
56: elastic support means
56A: horizontal support
56B: elastic member
58: guide projection

Claims (9)

반도체와 테스터 사이의 전기적 신호를 전달하도록 인쇄회로기판에 장착되는 반도체 테스트용 소켓으로서,
상기 인쇄회로기판의 상부에 결합되고, 상기 반도체가 안착되도록 형성되는 반도체 안착부가 중앙에 상하 방향으로 작동되게 결합되도록 마련되는 소켓 본체;
상기 반도체 안착부의 양측에 각각 일정간격을 두고 배치되도록 상기 소켓 본체에 결합되고, 상기 인쇄회로기판과 연성인쇄회로기판을 매개로 전기적으로 접속되도록 마련되는 다수의 블레이드 핀;
상기 소켓 본체를 완전히 덮을 수 있도록 상기 인쇄회로기판에 결합되고, 상기 반도체 안착부와 대응되게 배치되도록 상부 중앙에 반도체 삽입부가 관통 형성되도록 마련되는 덮개 하우징; 및
상기 덮개 하우징의 상부에 탈착 가능하게 결합되고, 상기 반도체 삽입부와 대응되게 배치되도록 하부 중앙에 반도체 누름부가 형성되며, 상기 반도체 안착부에 안착된 상기 반도체를 눌러 상기 블레이드 핀과 전기적으로 접속시킬 수 있도록 외력에 의해 누름 작동되도록 마련되는 누름 작동기;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트용 소켓.A socket for semiconductor testing mounted on a printed circuit board for transmitting an electrical signal between the semiconductor and the tester,
A socket body coupled to an upper portion of the printed circuit board and adapted to be coupled to the semiconductor mounting portion to be vertically movable at a center thereof;
A plurality of blade pins coupled to the socket body so as to be spaced apart from each other at both sides of the semiconductor mounting part and electrically connected to the printed circuit board via a flexible printed circuit board;
A lid housing coupled to the printed circuit board so as to completely cover the socket body and provided so as to penetrate the semiconductor inserting portion at an upper center so as to be disposed in correspondence with the semiconductor seating portion; And
A semiconductor pressing part is detachably coupled to an upper part of the lid housing so as to correspond to the semiconductor inserting part and a semiconductor pressing part is formed at a lower center of the semiconductor inserting part to electrically connect the semiconductor pin And a pressing actuator which is configured to be pressed and operated by an external force. 제1항에 있어서,
상기 블레이드 핀은,
상기 반도체의 단자의 미세화된 핀 피치에 대응하도록 상기 소켓 본체의 양측에 0.03mm∼0.2mm의 간격으로 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트용 소켓.The method according to claim 1,
The blade pin
Wherein the terminals are arranged at intervals of 0.03 mm to 0.2 mm on both sides of the socket body so as to correspond to finer pin pitches of the terminals of the semiconductor. 제1항에 있어서,
상기 블레이드 핀은,
상기 연성인쇄회로기판과 전기적으로 접속되도록 형성되는 하부 도전자 단자;
상기 반도체와 전기적으로 접속되도록 형성되는 상부 도전자 단자; 및
상기 하부 도전자 단자와 상기 상부 도전자 단자를 상호 연결하도록 형성되는 연결 단자를 포함하며,
상기 상부 도전자 단자는 상기 누름 작동기의 누름 작동시 상기 반도체 안착부의 하강 동작에 따라 상기 반도체와 접속되는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트용 소켓.The method according to claim 1,
The blade pin
A lower conductive terminal formed to be electrically connected to the flexible printed circuit board;
An upper conductive terminal formed to be electrically connected to the semiconductor; And
And a connection terminal formed to interconnect the lower and upper conductive terminals,
Wherein the upper conductive terminal is connected to the semiconductor in accordance with a downward movement of the semiconductor mounting part during a pressing operation of the pressing actuator. 제3항에 있어서,
상기 상부 도전자 단자는,
상기 반도체와 접속시 외력에 의해 하부 방향으로 탄성 변형되고 외력의 소멸시 복원되는 탄성체로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트용 소켓.The method of claim 3,
The upper conductive terminal may include:
And an elastic body elastically deformed in a downward direction by an external force when connected to the semiconductor and being restored when an external force is extinguished. 제1항에 있어서,
상기 반도체 안착부는,
상기 누름 작동기의 누름 작동과 연동하여 상하 방향으로 작동되도록 상기 소켓 본체에 탄성부재로 탄성 지지되는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트용 소켓.The method according to claim 1,
Wherein the semiconductor mounting portion comprises:
Wherein the socket body is resiliently supported by an elastic member so as to be operated in an up-and-down direction in conjunction with a pressing operation of the pressing actuator. 제1항에 있어서,
상기 덮개 하우징은,
상부 표면에 일정간격을 두고 복수의 안내홈이 형성되고,
상기 누름 작동기는,
상기 반도체와 블레이드 핀의 접속시 일정하게 누름 작동될 수 있도록 하부 표면에 상기 안내홈 내로 삽입되어 안내되는 안내돌기가 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트용 소켓.The method according to claim 1,
Wherein the lid housing comprises:
A plurality of guide grooves are formed on the upper surface at regular intervals,
The pushing-
And a guide protrusion is formed on a lower surface of the socket so as to be inserted and guided into the guide groove so as to be constantly pressed and operated when the semiconductor and the blade pin are connected. 제1항에 있어서,
상기 덮개 하우징은,
양측 표면에 걸림홈이 형성되고,
상기 누름 작동기는,
상기 걸림홈에 탈착 가능하게 걸림되도록 양측 표면에 걸림후크가 회전 가능하게 결합되는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트용 소켓.The method according to claim 1,
Wherein the lid housing comprises:
A latching groove is formed on both side surfaces,
The pushing-
And a latching hook is rotatably coupled to both surfaces of the socket so as to be detachably engaged with the latching groove. 제7항에 있어서,
상기 누름 작동기는,
상기 덮개 하우징과의 결합상태가 쉽게 해제되지 않도록 상기 걸림후크를 상기 덮개 하우징의 걸림 방향으로 탄성 지지하는 탄성지지수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트용 소켓.8. The method of claim 7,
The pushing-
Further comprising elastic supporting means for elastically supporting the latching hook in the latching direction of the lid housing so that the state of engagement with the lid housing can not be easily released. 제8항에 있어서,
상기 탄성지지수단은,
상기 걸림후크에 일체로 형성되는 수평지지부; 및
상기 수평지지부와 상기 누름 작동기 사이에 배치되고 상기 걸림후크의 걸림 방향으로 일정한 탄성을 제공하도록 형성되는 탄성부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트용 소켓.9. The method of claim 8,
The elastic supporting means comprises:
A horizontal support integrally formed on the hook; And
And an elastic member disposed between the horizontal support portion and the pressing actuator and formed to provide a predetermined elasticity in a direction in which the hook is hooked.
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