KR20230118263A - Fin and manufacturing method of the same - Google Patents

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KR20230118263A
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백승찬
홍정훈
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주식회사 이이에스티
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Abstract

본 발명은 고전류 핀 및 그 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 실시 예를 따르는 고전류 핀은, 외부의 전극과 전기적으로 접촉하는 제1접촉부 및 제2접촉부를 포함하고, 상기 제1접촉부와 제2접촉부 사이에 배치된 판부를 더 포함하는 핀부재; 상기 핀부재를 관통하는 가이드홀; 및 상기 핀부재의 일측에 형성된 기준홈을 포함한다. The present invention relates to a high current pin and a method of manufacturing the same.
A high current pin according to an embodiment of the present invention includes a pin member including a first contact portion and a second contact portion electrically contacting an external electrode, and further including a plate portion disposed between the first contact portion and the second contact portion; a guide hole penetrating the pin member; and a reference groove formed on one side of the pin member.

Description

고전류 핀 및 그 제조방법{Fin and manufacturing method of the same}High current pin and manufacturing method thereof {Fin and manufacturing method of the same}

본 발명은 고전류 핀 및 그 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a high current pin and a method of manufacturing the same.

고전류 핀은 반도체 또는 전자기기 등의 회로를 검사하는 장치에 사용되는 테스트 소켓에 포함되는 부품이다. 상기 고전류 핀의 일단은 테스트 대상이 대는 반도체 등의 리드 단자에 접촉하고, 타단은 검사 장치의 회로에 접촉하도록 배치되어, 입출력되는 신호를 시험용 회로로써 분석하는 방식으로 이루어지고 있다.A high-current pin is a component included in a test socket used in a device for inspecting circuits such as semiconductors or electronic devices. One end of the high-current pin is arranged to contact a lead terminal of a semiconductor or the like to be tested, and the other end to contact a circuit of an inspection device, and an input/output signal is analyzed as a test circuit.

최근 전자제품 등이 초소형화됨에 따라 이에 내장되는 반도체 소자의 리드 단자 또한 초소형화되고, 그 피치가 작아지고 있다. 이로 인하여 기존의 포고 타입의 핀을 사용하는 경우에는 짧은 선폭에 대응하기 어렵고 수명이 짧은 문제가 있다. Recently, as electronic products and the like are miniaturized, lead terminals of semiconductor devices embedded therein are also miniaturized, and their pitches are getting smaller. For this reason, in the case of using the existing pogo-type pin, it is difficult to respond to a short line width and has a short lifespan.

선행기술문헌 중 한국 등록특허 제10-1860792호는 테스트 소켓 및 블레이드 핀을 개시하고 있다.Among prior art documents, Korean Patent Registration No. 10-1860792 discloses a test socket and a blade pin.

한국 등록특허 제10-1860792호Korean Patent Registration No. 10-1860792

본 발명은 정확도 및 내구성이 우수한 고전류 핀 및 그 제조방법을 제공함을 목적으로 한다. An object of the present invention is to provide a high-current pin with excellent accuracy and durability and a manufacturing method thereof.

또한, 차량용 반도체 검사에 최적화된 고전류 핀을 제공할 수 있다. In addition, it is possible to provide a high-current pin optimized for automotive semiconductor inspection.

또한, 고전류 핀을 효율적으로 제조할 수 있다. In addition, high-current fins can be efficiently manufactured.

본 발명의 실시 예를 따르는 고전류 핀은, 외부의 전극과 전기적으로 접촉하는 제1접촉부 및 제2접촉부를 포함하고, 상기 제1접촉부와 제2접촉부 사이에 배치된 판부를 더 포함하는 핀부재; 상기 핀부재를 관통하는 가이드홀; 및 상기 핀부재의 일측에 형성된 기준홈을 포함한다. A high current pin according to an embodiment of the present invention includes a pin member including a first contact portion and a second contact portion electrically contacting an external electrode, and further including a plate portion disposed between the first contact portion and the second contact portion; a guide hole penetrating the pin member; and a reference groove formed on one side of the pin member.

상기 제1접촉부 및 제2접촉부는 상기 판부에 대하여 제1방향으로 일정한 각도를 갖도록 형성할 수 있다. The first contact portion and the second contact portion may be formed to have a predetermined angle in a first direction with respect to the plate portion.

상기 가이드홀은 2개 이상일 수 있다.The number of guide holes may be two or more.

상기 제1접촉부 및 제2접촉부가 상기 판부에 대하여 이루는 각도는 40 내지 90도일 수 있다.An angle between the first contact portion and the second contact portion may be 40 to 90 degrees with respect to the plate portion.

본 발명의 실시 예를 따르는 고전류 핀의 제조방법은, 제1접촉부 및 제2접촉부를 포함하고 상기 제1접촉부와 제2접촉부 사이에 배치된 판부를 더 포함하는 핀부재, 상기 핀부재를 관통하는 가이드홀 및 상기 핀부재의 일측에 형성된 기준홈을 포함하는 가공 전 고전류 핀을 준비하는 단계; 몸체, 상기 몸체에 대하여 왕복 운동을 하는 압축부 및 상기 압축부가 상기 몸체에 대하여 상하로 이동하는 경로를 제공하는 가이드필러를 포함하는 고전류 핀 제조장치를 준비하는 단계; 상기 고전류 핀의 가이드홀을 상기 가이드필러에 결합하여 상기 가공 전 고전류 핀을 상기 몸체 상에 배치하는 단계; 및 상기 압축부를 상기 가이드필러를 따라 하부로 이동하여 상기 가공 전 고전류 핀을 가압하는 단계;를 포함한다. A method of manufacturing a high-current pin according to an embodiment of the present invention includes a pin member including a first contact portion and a second contact portion and further including a plate portion disposed between the first contact portion and the second contact portion, and penetrating the pin member. Preparing a high-current pin before processing including a guide hole and a reference groove formed on one side of the pin member; Preparing a high-current pin manufacturing apparatus including a body, a compression part reciprocating with respect to the body, and a guide pillar providing a path for the compression part to move up and down with respect to the body; disposing the high-current pin on the body before processing by coupling the guide hole of the high-current pin to the guide pillar; and moving the compression unit downward along the guide pillar to press the high-current pin before processing.

상기 몸체는 상부에 상기 판부가 배치되는 제1부, 상부에 상기 제1접촉부가 배치되고 상기 제1부에 대하여 일정한 각도을 갖도록 형성된 제2부 및 상부에 상기 제2접촉부가 배치되고 상기 제1부에 대하여 일정한 각도를 갖도록 형성된 제3부를 포함할 수 있다.The body includes a first portion on which the plate portion is disposed, a second portion on which the first contact portion is disposed and formed to have a predetermined angle with respect to the first portion, and the second contact portion disposed on the first portion. It may include a third portion formed to have a certain angle with respect to.

본 발명의 실시 예를 따르는 고전류 핀 및 그 제조방법은 정확도 및 내구성이 우수하다. The high current pin and its manufacturing method according to the embodiment of the present invention are excellent in accuracy and durability.

또한, 차량용 반도체 검사에 최적화된 고전류 핀을 제공할 수 있다. In addition, it is possible to provide a high-current pin optimized for automotive semiconductor inspection.

또한, 고전류 핀을 효율적으로 제조할 수 있다. In addition, high-current fins can be efficiently manufactured.

도 1 및 2는 본 발명의 실시 예를 따르는 고전류 핀을 도시한 것이다.
도 3은 고전류 핀의 굴곡부를 형성하기 전의 모습을 도시한 것이다.
도 4는 고전류 핀을 제조하는 장치를 도시한 것이다. 1 and 2 illustrate high current pins in accordance with an embodiment of the present invention.
3 shows a state before forming a bent portion of a high-current pin.
Figure 4 shows an apparatus for manufacturing a high current pin.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 다음과 같이 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시 형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다.　또한, 본 발명의 실시 형태는 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.　따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면 상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다. 또한, 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 도면 전체에 걸쳐 동일한 부호를 사용한다. 덧붙여, 명세서 전체에서 어떤 구성요소를 "포함"한다는 것은 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, the embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. In addition, the embodiments of the present invention are provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Therefore, the shape and size of elements in the drawings may be exaggerated for clearer description, and elements indicated by the same reference numerals in the drawings are the same elements. In addition, the same reference numerals are used throughout the drawings for parts having similar functions and actions. In addition, "include" a component in the entire specification means that other components may be further included without excluding other components unless otherwise stated.

본 발명의 실시 예를 따르는 고전류 핀(100)은 반도체 등의 전자기기의 전극과 접촉하여 해당 전자기기로부터 전기적 신호를 검출하는 것으로, 일측은 테스트 대상이 되는 전자기기와 접촉하고 타측은 테스트 장치와 연결되며, 그 사이에 일정한 탄성을 가질 수 있는 구조를 포함한다. 이를 통해 내구성을 가질 수 있다. 상기 고전류 핀(100)은 소켓에 적어도 하나가 삽입된 형태로 테스트 장치에 장착되어 사용될 수 있다. The high current pin 100 according to an embodiment of the present invention is to contact an electrode of an electronic device such as a semiconductor to detect an electrical signal from the electronic device. One side contacts the electronic device to be tested and the other side contacts the test device. It is connected, and includes a structure that can have a certain elasticity therebetween. This allows for durability. The high-current pins 100 may be mounted and used in a test device in a form in which at least one is inserted into a socket.

도 1 및 도 2를 참조하면 상기 고전류 핀(100)은, 외부의 전극과 전기적으로 접촉하는 제1접촉부(110a) 및 제2접촉부(110b)를 포함하고, 상기 제1접촉부(110a)와 제2접촉부(110b) 사이에 배치된 판부(110c)를 더 포함하는 핀부재(110); 상기 핀부재(110)를 관통하는 가이드홀(120); 및 상기 핀부재(110)의 일측에 형성된 기준홈(130)을 포함한다. Referring to FIGS. 1 and 2 , the high current pin 100 includes a first contact portion 110a and a second contact portion 110b electrically contacting an external electrode, and the first contact portion 110a and the second contact portion 110b. The pin member 110 further includes a plate portion 110c disposed between the two contact portions 110b; a guide hole 120 penetrating the pin member 110; and a reference groove 130 formed on one side of the pin member 110.

상기 핀부재(110)는 일측 및 타측에 외부의 전자기기 및 테스트 장치의 전극와 전기적으로 연결되는 제1접촉부(110a) 및 제2접촉부(110b)를 포함한다. 또한, 상기 제1접촉부(110a) 및 제2접촉부(110b)를 전기적으로 연결하고, 탄성을 부여하는 판부(110c)를 포함한다. The pin member 110 includes a first contact portion 110a and a second contact portion 110b electrically connected to electrodes of an external electronic device and a test device on one side and the other side. In addition, a plate portion 110c electrically connecting the first contact portion 110a and the second contact portion 110b and imparting elasticity is included.

도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 제1접촉부(110a) 및 제2접촉부(110b)는 상기 판부(110c)에 대하여 제1방향으로 일정한 각도를 갖도록 형성할 수 있다. 이를 통해 상기 핀부재(110)가 일정한 탄성을 가질 수 있으며 내구성이 향상될 수 있다. 이 때, 상기 제1접촉부(110a) 및 제2접촉부(110b)가 상기 판부(110c)에 대하여 이루는 각도는 40 내지 90도일 수 있다. 각도가 너무 작으면 상기 제1접촉부(110a) 및 제2접촉부(110b)가 외부의 전극을 가압하는 압박이 강해져서 외부의 전극이나 고전류 핀(100)이 손상될 수 있고, 각도가 큰 경우에는 핀부재(110)가 외부의 전극에 접촉하는 문제가 있을 수 있다. Referring to FIGS. 1 and 2 , the first contact portion 110a and the second contact portion 110b may be formed to have a constant angle in a first direction with respect to the plate portion 110c. Through this, the pin member 110 can have a certain elasticity and durability can be improved. In this case, an angle formed between the first contact portion 110a and the second contact portion 110b with respect to the plate portion 110c may be 40 to 90 degrees. If the angle is too small, the external electrode or the high current pin 100 may be damaged because the first contact portion 110a and the second contact portion 110b press the external electrode. There may be a problem in that the pin member 110 contacts an external electrode.

상기 핀부재(110)의 제1접촉부(110a), 제2접촉부(110b) 및 판부(110c)는 도 3과 같이 일체로된 판을 구부려서 형성한 것일 수 있다. The first contact portion 110a, the second contact portion 110b, and the plate portion 110c of the pin member 110 may be formed by bending an integrated plate as shown in FIG. 3 .

상기 핀부재(110)는 수 mm 두께의 금속 또는 합금 판재로 이루어질 수 있으며, 두께나 재질은 특별히 한정하지 않는다. The pin member 110 may be made of a metal or alloy plate material having a thickness of several mm, and the thickness or material is not particularly limited.

상기 가이드홀(120)은 상기 핀부재(110)를 관통하는 홀이다. 상기 가이드홀(120)은 핀부재(110)의 강도를 높이고 탄성을 제어하는 기능을 수행할 수 있다. 또한, 고전류 핀(100)을 제조할 때 상기 제1접촉부(110a) 및 제2접촉부(110b)가 정확한 위치에 정확한 형상으로 제작될 수 있도록 하는 가이드 역할을 수행할 수 있다. 상기 가이드홀(120)은 2개 이상일 수 있고, 상기 판부(110c)의 중심을 기준으로 대치되도록 형성될 수 있다.The guide hole 120 is a hole passing through the pin member 110 . The guide hole 120 can increase the strength of the pin member 110 and control its elasticity. In addition, when manufacturing the high-current pin 100, the first contact portion 110a and the second contact portion 110b may serve as a guide to be manufactured in an accurate position and in an accurate shape. The number of guide holes 120 may be two or more, and may be formed to face each other based on the center of the plate portion 110c.

상기 기준홈(130)은 판부(110c)의 일 측에 형성된 홈이다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 판부(110c)는 상기 가이드홀(120)이 관통하는 제1면(전면) 및 상기 제1면(후면)에 대향하는 제2면을 포함하고, 상기 제1면 및 제2면 사이에 배치되어 각각 대향하도록 배치된 제3면 및 제4면(측면)을 포함할 수 있다. 이 때, 상기 기준홈(130)은 상기 제3면 또는 제4면 중 적어도 하나에 형성될 수 있고, 상기 판부(110c) 중 상기 제1접촉부(110a) 및 제2접촉부(110b)에 접하는 부분에 각각 형성될 수 있다. 이때, 상기 기준홈(130)은 동일한 측면 상에 형성될 수 있다. 상기 기준홈(130)을 형성함으로써 상기 판부(110c)의 두께를 제어할 수 있기 때문에 상기 고전류 핀(100)의 탄성을 제어할 수 있다. 또한, 상기 고전류 핀(100)의 제조 시 상기 제1접촉부(110a) 및 제2접촉부(110b)를 형성하는 기준 위치를 제공하는 기능을 수행할 수 있다. The reference groove 130 is a groove formed on one side of the plate portion 110c. 1 and 2, the plate portion 110c includes a first surface (front surface) through which the guide hole 120 passes and a second surface opposite to the first surface (rear surface). It may include third and fourth surfaces (sides) disposed between the first surface and the second surface and disposed to face each other. At this time, the reference groove 130 may be formed on at least one of the third surface and the fourth surface, and a portion of the plate portion 110c in contact with the first contact portion 110a and the second contact portion 110b. can be formed in each. In this case, the reference groove 130 may be formed on the same side surface. Since the thickness of the plate portion 110c can be controlled by forming the reference groove 130 , elasticity of the high current pin 100 can be controlled. In addition, when the high current pin 100 is manufactured, a function of providing a reference position for forming the first contact portion 110a and the second contact portion 110b may be performed.

본 발명의 실시 예를 따르는 고전류 핀(100)의 제조방법은, 제1접촉부(110a) 및 제2접촉부(110b)를 포함하고 상기 제1접촉부(110a)와 제2접촉부(110b) 사이에 배치된 판부(110c)를 더 포함하는 핀부재(110), 상기 핀부재(110)를 관통하는 가이드홀(120) 및 상기 핀부재(110)의 일측에 형성된 기준홈(130)을 포함하는 가공 전 고전류 핀(100')을 준비하는 단계; 몸체(11), 상기 몸체(11)에 대하여 왕복 운동을 하는 압축부(12) 및 상기 압축부(12)가 상기 몸체(11)에 대하여 상하로 이동하는 경로를 제공하는 가이드필러(13)를 포함하는 고전류 핀 제조장치(10)를 준비하는 단계; 상기 고전류 핀(100)의 가이드홀(120)을 상기 가이드필러(13)에 결합하여 상기 가공 전 고전류 핀(100')을 상기 몸체(11) 상에 배치하는 단계; 및 상기 압축부(12)를 상기 가이드필러(13)를 따라 하부로 이동하여 상기 가공 전 고전류 핀(100')을 가압하는 단계;를 포함한다. The manufacturing method of the high-current pin 100 according to an embodiment of the present invention includes a first contact portion 110a and a second contact portion 110b and is disposed between the first contact portion 110a and the second contact portion 110b. The pin member 110 further including the plate portion 110c, the guide hole 120 penetrating the pin member 110, and the reference groove 130 formed on one side of the pin member 110. preparing a high current pin 100'; The body 11, the compression part 12 reciprocating with respect to the body 11, and the guide pillar 13 providing a path for the compression part 12 to move up and down with respect to the body 11 Preparing a high-current pin manufacturing apparatus 10 comprising; combining the guide hole 120 of the high current pin 100 with the guide pillar 13 to place the high current pin 100' on the body 11 before processing; and moving the compression part 12 downward along the guide pillar 13 to press the high current pin 100' before processing.

상기 고전류 핀(100)은 앞서 설명한 것과 동일한 것이다. The high current pin 100 is the same as described above.

상기 가공 전 고전류 핀(100')은 도 3에 도시된 바와 같이, 가이드홀(120) 및 기준홈(130)이 형성된 것일 수 있고, 상기 제1접촉부(110a), 제2접촉부(110b) 및 판부(110c) 사이에 일정한 각도가 형성되지 않은 것일 수 있다. As shown in FIG. 3, the high-current pin 100' before processing may have a guide hole 120 and a reference groove 130 formed therein, and the first contact part 110a, the second contact part 110b and A constant angle may not be formed between the plate portions 110c.

상기 고전류 핀 제조장치(10)는 몸체(11), 압축부(12) 및 가이드필러(13)를 포함한다. The high-current pin manufacturing device 10 includes a body 11, a compression part 12 and a guide pillar 13.

상기 몸체(11)는 가공 전 고전류 핀(100')을 지지하는 기능을 수행하며, 압축부(12)로 압착 시 상기 제1접촉부(110a), 제2접촉부(110b) 및 판부(110c) 사이에 일정한 각도가 형성되도록 하는 형상을 가진 것일 수 있다. 이를 위해 상기 몸체(11)는 상부에 상기 판부(110c)가 배치되는 제1부, 상부에 상기 제1접촉부(110a)가 배치되고 상기 제1부에 대하여 일정한 각도을 갖도록 형성된 제2부 및 상부에 상기 제2접촉부(110b)가 배치되고 상기 제1부에 대하여 일정한 각도를 갖도록 형성된 제3부를 포함할 수 있다. 상기 몸체(11)는 높은 강도를 갖기 위해 금속 또는 합금으로 형성된 것일 수 있으나, 특별히 제한하지 않는다. The body 11 performs a function of supporting the high-current pin 100' before processing, and is formed between the first contact part 110a, the second contact part 110b, and the plate part 110c when compressed by the compression part 12. It may have a shape that allows a certain angle to be formed. To this end, the body 11 has a first portion on which the plate portion 110c is disposed, a second portion on which the first contact portion 110a is disposed and formed to have a certain angle with respect to the first portion, and an upper portion. The second contact portion 110b may include a third portion formed to have a predetermined angle with respect to the first portion. The body 11 may be formed of metal or alloy to have high strength, but is not particularly limited.

상기 압축부(12)는 상기 몸체(11)의 상부에 배치되어 상기 가공 전 고전류 핀(100')을 압착하여 상기 제1접촉부(110a), 제2접촉부(110b) 및 판부(110c) 사이에 일정한 각도가 형성되도록 하는 기능을 수행할 수 있다. 도 4를 참조하면, 상기 압축부(12)는 상기 고전류 핀(100)의 판부(110c)를 압착하는 기능을 수행할 수 있으며, 이를 위해 상기 고전류 핀(100)의 판부(110c)에 대응하는 크기 및 형상을 가질 수 있다. The compression part 12 is disposed on the upper part of the body 11 and compresses the high current pin 100' before processing so as to form a gap between the first contact part 110a, the second contact part 110b and the plate part 110c. It can perform a function to form a certain angle. Referring to FIG. 4 , the compression unit 12 may perform a function of compressing the plate portion 110c of the high current pin 100. It can have any size and shape.

상기 가이드필러(13)는 상기 몸체(11) 및 압착부에 연결되어 배치되고, 상기 압착부가 상기 가이드필러(13)를 따라 상하로 이동하도록 배치될 수 있다. 이를 위해 상기 압착부는 상기 가이드필러(13)가 삽입되어 이동 가능하도록 하는 홀을 포함할 수 있다. 제조 시 상기 가이드필러(13)에 상기 가공 전 고전류 핀(100')의 가이드홀(120)을 삽입할 수 있으며, 이를 통해 상기 고전류 핀(100)이 정확하게 제조될 수 있다. The guide pillar 13 is connected to the body 11 and the compression unit, and the compression unit may be disposed to move vertically along the guide pillar 13 . To this end, the crimping part may include a hole through which the guide pillar 13 is inserted and movable. During manufacturing, the guide hole 120 of the high-current pin 100' may be inserted into the guide pillar 13 before processing, and through this, the high-current pin 100 may be accurately manufactured.

본 발명은 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다. The present invention is not limited by the above-described embodiments and accompanying drawings, but is intended to be limited by the appended claims. Therefore, various forms of substitution, modification, and change will be possible by those skilled in the art within the scope of the technical spirit of the present invention described in the claims, which also falls within the scope of the present invention. something to do.

100: 고전류 핀
100’: 가공 전 고전류 핀
110: 핀부재
110a: 제1접촉부
110b: 제2접촉부
110c: 판부
120: 가이드홀
130: 기준홈
10: 고전류 핀 제조장치
11: 몸체
12: 압축부
13: 가이드필러100: high current pin
100': high current pins before machining
110: pin member
110a: first contact portion
110b: second contact portion
110c: plate part
120: guide hole
130: reference home
10: high current pin manufacturing device
11: body
12: compression part
13: guide filler

Claims (6)

외부의 전극과 전기적으로 접촉하는 제1접촉부 및 제2접촉부를 포함하고, 상기 제1접촉부와 제2접촉부 사이에 배치된 판부를 더 포함하는 핀부재;
상기 핀부재를 관통하는 가이드홀; 및
상기 핀부재의 일측에 형성된 기준홈을 포함하는,
고전류 핀.
a pin member including a first contact portion and a second contact portion electrically contacting external electrodes, and further including a plate portion disposed between the first contact portion and the second contact portion;
a guide hole penetrating the pin member; and
Including a reference groove formed on one side of the pin member,
high current pins.
 제1항에 있어서,
상기 제1접촉부 및 제2접촉부는 상기 판부에 대하여 제1방향으로 일정한 각도를 갖도록 형성된,
고전류 핀.
According to claim 1,
The first contact portion and the second contact portion are formed to have a constant angle in a first direction with respect to the plate portion,
high current pins.
 제1항에 있어서,
상기 가이드홀은 2개 이상인,
고전류 핀.
According to claim 1,
The guide hole is two or more,
high current pins.
 제2항에 있어서,
상기 제1접촉부 및 제2접촉부가 상기 판부에 대하여 이루는 각도는 40 내지 90도인,
고전류 핀.
According to claim 2,
The angle formed by the first contact portion and the second contact portion with respect to the plate portion is 40 to 90 degrees,
high current pins.
 제1접촉부 및 제2접촉부를 포함하고 상기 제1접촉부와 제2접촉부 사이에 배치된 판부를 더 포함하는 핀부재, 상기 핀부재를 관통하는 가이드홀 및 상기 핀부재의 일측에 형성된 기준홈을 포함하는 가공 전 고전류 핀을 준비하는 단계;
몸체, 상기 몸체에 대하여 왕복 운동을 하는 압축부 및 상기 압축부가 상기 몸체에 대하여 상하로 이동하는 경로를 제공하는 가이드필러를 포함하는 고전류 핀 제조장치를 준비하는 단계;
상기 고전류 핀의 가이드홀을 상기 가이드필러에 결합하여 상기 가공 전 고전류 핀을 상기 몸체 상에 배치하는 단계; 및
상기 압축부를 상기 가이드필러를 따라 하부로 이동하여 상기 가공 전 고전류 핀을 가압하는 단계;를 포함하는,
고전류 핀 제조방법.
A pin member including a first contact portion and a second contact portion and further including a plate portion disposed between the first contact portion and the second contact portion, a guide hole penetrating the pin member, and a reference groove formed on one side of the pin member preparing a high-current pin before processing;
Preparing a high-current pin manufacturing apparatus including a body, a compression part reciprocating with respect to the body, and a guide pillar providing a path for the compression part to move up and down with respect to the body;
disposing the high-current pin on the body before processing by coupling the guide hole of the high-current pin to the guide pillar; and
Moving the compression unit downward along the guide pillar to press the high-current pin before processing; including,
Method for manufacturing high current pins.
 제5항에 있어서,
상기 몸체는 상부에 상기 판부가 배치되는 제1부, 상부에 상기 제1접촉부가 배치되고 상기 제1부에 대하여 일정한 각도을 갖도록 형성된 제2부 및 상부에 상기 제2접촉부가 배치되고 상기 제1부에 대하여 일정한 각도를 갖도록 형성된 제3부를 포함하는 것인,
고전류 핀 제조방법.

According to claim 5,
The body includes a first portion on which the plate portion is disposed, a second portion on which the first contact portion is disposed and formed to have a predetermined angle with respect to the first portion, and the second contact portion is disposed on the first portion. To include a third portion formed to have a certain angle with respect to,
Method for manufacturing high current pins.
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