KR20080018520A - Pogo pin and test socket using the same - Google Patents

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KR20080018520A KR1020060080749A KR20060080749A KR20080018520A KR 20080018520 A KR20080018520 A KR 20080018520A KR 1020060080749 A KR1020060080749 A KR 1020060080749A KR 20060080749 A KR20060080749 A KR 20060080749A KR 20080018520 A KR20080018520 A KR 20080018520A
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Abstract

A pogo pin and a test socket using the same are provided to reduce contact defective and increase electric conductivity, by forming surface contact of each connection. An upper pin(110) comes in contact with an outer terminal of a semiconductor package at test, and a lower pin(130) comes in contact with a wiring or contact pad of a test board at test. A conductive rubber(120) is interposed between the upper pin and the lower pin, and comes in surface contact with the upper pin and the lower pin, respectively. The conductive rubber is provided with a groove on a bottom surface thereof, the lower pin inserting into the groove. An upper surface of the conductive pin is flat, and is compressively engaged to the bottom surface of the upper pin.

Description

포고핀 및 이를 이용한 테스트 소켓 {POGO PIN AND TEST SOCKET USING THE SAME}POGO PIN AND TEST SOCKET USING THE SAME}

도 1은 종래의 포고핀을 사용한 반도체 패키지 검사용 소켓의 일 예를 나타낸 정단면도,1 is a front sectional view showing an example of a socket for semiconductor package inspection using a conventional pogo pin;

도 2는 본 발명의 일 측면에 따른 포고핀의 일 예를 나타낸 정단면도,2 is a front sectional view showing an example of a pogo pin according to an aspect of the present invention;

도 3은 본 발명의 다른 측면에 따른 테스트 소켓의 일 예를 나타낸 정단면도이다.3 is a front sectional view showing an example of a test socket according to another aspect of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100: 포고핀 110: 상부 핀100: pogo pin 110: upper pin

120: 도전성 고무 130: 하부 핀120: conductive rubber 130: lower pin

200: 테스트 소켓 210: 상부 본체200: test socket 210: upper body

220: 스프링 230: 하부 본체220: spring 230: lower body

본 발명은 포고핀에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 패키지 검사시 접촉 불량을 줄이면서 전기전도도를 개선한 포고핀 및 이를 이용한 테스트 소켓에 관 한 것이다.The present invention relates to a pogo pin, and more particularly, to a pogo pin and an electrical test socket using the same improved electrical conductivity while reducing contact failure during semiconductor package inspection.

다기능, 고속동작 및 저전력 소비의 특성을 갖는 반도체 소자에 대한 산업시장의 요구가 보다 강해지고 있다. 이에 따라 패키지 형태의 반도체 소자는 몸체의 측면에 외측으로 외부단자가 돌출된 QFP 형태보다 몸체의 하면에 볼 형태로 된 외부단자가 다수개 형성되어 다핀화가 실현된 BGA(ball grid array) 형태가 보편화되는 추세이다.There is an increasing demand in the industrial market for semiconductor devices having features of multifunction, high speed operation and low power consumption. Accordingly, in the semiconductor device in the form of a package, a ball grid array (BGA) type, in which multi-pinning is realized, is formed by a plurality of ball-shaped external terminals formed on the lower surface of the body rather than a QFP type in which the external terminals protrude outward from the side of the body. It is a trend.

복잡한 공정을 거쳐 제조된 반도체 소자는 각종 전기적인 시험을 통하여 특성 및 불량 상태를 검사하게 된다. 이때, 테스트 장비에 설치된 테스트 보드(인쇄회로기판; printed circuit board)의 금속배선 내지 컨택트 패드와 피테스트 소자(반도체 패키지)의 외부단자를 전기적으로 연결하기 위하여 테스트 소켓이 사용된다. 즉, 반도체 소자의 테스트시, 소켓은 테스트 장비의 인쇄회로와 반도체 소자를 전기적으로 연결하기 위한 인터페이스 역할을 한다. A semiconductor device manufactured through a complicated process is inspected for characteristics and defective states through various electrical tests. In this case, a test socket is used to electrically connect the metal wiring or contact pad of the test board (printed circuit board) installed in the test equipment and the external terminal of the device under test (semiconductor package). That is, in the test of the semiconductor device, the socket serves as an interface for electrically connecting the printed circuit of the test equipment and the semiconductor device.

패키지 형태가 BGA로 변화되는 추세에 따라 패키지의 전기적인 특성을 검사하기 위한 검사장치는 그에 적합한 형태로 변화되어가고 있으며, 그 일 예로 검사장치와 전기적으로 연결되어 있고 검사하고자 하는 패키지를 장착 또는 탈착할 수 있도록 된 소켓의 형태도 다양한 형태로 개발 및 제안되고 있다.As the package type is changed to BGA, the inspection device for inspecting the electrical characteristics of the package is being changed to a suitable form. For example, the package to be inspected is electrically connected to the inspection device and installed or detached. Various types of sockets have been developed and proposed.

도 1은 종래의 반도체 패키지 검사용 소켓의 일 예를 보인 종단면도로서, 반도체 패키지의 외부단자와 PCB상의 금속배선 사이를 연결하는 수단으로 포고핀을 사용한 예를 보여주고 있다. 1 is a longitudinal cross-sectional view showing an example of a conventional socket for inspecting a semiconductor package, showing an example using a pogo pin as a means for connecting between the external terminal of the semiconductor package and the metal wiring on the PCB.

도면을 참조하면, 종래의 반도체 패키지 검사용 소켓(20)은, 피테스트 소자 (반도체 패키지)(3)의 외부단자(3a)와 테스트 보드(5)의 컨택트 패드(5a)를 전기적으로 연결하는 역할을 하는 포고핀(6)들과, 이 포고핀들이 일정한 간격으로 고정적으로 배열되도록 하며 포고핀들을 변형이나 외부의 물리적인 충격으로부터 보호하기 위하여 포고핀들을 지지하는 절연성의 본체(1)로 구성된다. Referring to the drawings, a conventional socket for inspecting a semiconductor package 20 electrically connects the external terminal 3a of the device under test (semiconductor package) 3 and the contact pad 5a of the test board 5. It consists of a functioning pogo pin (6) and an insulated body (1) for holding the pogo pins to securely arrange the pogo pins at regular intervals and to protect the pogo pins from deformation or external physical impact. do.

포고핀(6)은 관체상의 핀 몸체(11)와; 그 핀 몸체(11)의 상측에 결합되어 패키지(3)의 외부단자(3a)에 접촉되는 금속체로 된 상부 컨택터(12)와; 상기 핀 몸체(11)의 하측에 결합되어 테스트 보드(5)의 컨택트 패드(5a)에 접촉되는 금속체로된 하부 컨택터(13)와; 상기 상부 컨택터(12)에 상단부가 접촉되고 하부 컨택터(13)에 하단부가 접촉되도록 상기 핀 몸체(11)의 내부에 배치되어, 검사시 상부 컨택터(12)가 패키지(3)의 외부단자(3a)에 접촉되고 하부 컨택터(13)가 테스트 보드(5)의 컨택트 패드(5a)에 접촉될 때 탄력적으로 접촉될 수 있도록 하기 위한 코일 스프링(14);으로 구성되어 있다.The pogo pin 6 has a tubular pin body 11; An upper contactor 12 made of a metal body coupled to an upper side of the pin body 11 and in contact with an external terminal 3a of the package 3; A lower contactor (13) made of a metal body coupled to the lower side of the pin body (11) and in contact with the contact pad (5a) of the test board (5); The upper contactor 12 is disposed inside the pin body 11 such that the upper end contacts the lower contactor 13 and the lower end contacts the upper contactor 12, so that the upper contactor 12 is inspected outside of the package 3. A coil spring 14 for contacting the terminal 3a and allowing the lower contactor 13 to be elastically contacted when contacting the contact pad 5a of the test board 5.

위와 같이 구성된 종래의 반도체 패키지 검사용 소켓(20)을 이용하여 반도체 패키지를 검사할 때는 소켓(20)의 덮개(미도시)를 열고, 상기 소켓 본체(1)의 상면에 형성된 패키지 안착부(4)의 내측에 검사하고자 하는 패키지(3)를 안착시킨 후, 덮개(미도시)를 다시 닫는다. 그러면, 패키지 안착부(4)에 안착되어 있는 패키지의 외부단자(3a)와 포고핀(6) 및 테스트 보드의 컨택트 패드(5a)가 접촉되어 전기적인 연결상태가 되며, 이와 같은 상태에서 전기적인 특성 검사를 하게 된다.When the semiconductor package is inspected using the conventional semiconductor package inspection socket 20 configured as described above, the cover (not shown) of the socket 20 is opened, and the package seating portion 4 formed on the upper surface of the socket body 1 is provided. After mounting the package 3 to be inspected inside the cover), the lid (not shown) is closed again. Then, the external terminal 3a of the package seated on the package seating part 4 and the pogo pin 6 and the contact pad 5a of the test board come into contact with each other, thereby making an electrical connection. Characteristic test

그러나, 이러한 종래의 포고핀(6)은 상부 컨택터(12)의 하단부와 코일 스프링(14)의 상단부와, 코일 스프링(14)의 하단부와 하부 컨택터(13)의 상단부가 점 접촉을 이루고 있어 임피던스가 불안하고, 고주파 특성이 좋지 못하여 검사의 신뢰성을 저하시키는 문제점이 있었다.However, such a conventional pogo pin 6 has a point contact of the lower end of the upper contactor 12 and the upper end of the coil spring 14, the lower end of the coil spring 14 and the upper end of the lower contactor 13. There is a problem in that the impedance is unstable, and the high frequency characteristics are not good, which lowers the reliability of the test.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 반도체 패키지 검사시 접촉 불량을 줄이면서 전기전도도를 개선한 포고핀 및 이를 이용한 테스트 소켓을 제공하는 데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a pogo pin and a test socket using the same while improving electrical conductivity while reducing contact defects during semiconductor package inspection.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 포고핀은, Pogo pin according to an aspect of the present invention for achieving this object,

테스트시 반도체패키지의 외부단자와 접촉하는 상부 핀과, 테스트시 테스트 보드의 금속배선 또는 컨택트 패드와 접촉하는 하부 핀과, 상기 상부 핀과 상기 하부 핀 사이에 개재되며 상기 상·하부 핀과 각각 면 접촉하는 도전성 고무를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.An upper pin contacting the external terminal of the semiconductor package during the test, a lower pin contacting the metal wiring or contact pad of the test board during the test, and an upper pin and the lower pin interposed between the upper pin and the lower pin. It characterized by including the conductive rubber in contact.

이때, 상기 도전성 고무의 하면에는 삽입홈이 형성되어 있고, 상기 하부 핀은 상기 삽입홈에 끼움 방식으로 결합될 수도 있다.In this case, an insertion groove is formed on the lower surface of the conductive rubber, and the lower pin may be coupled to the insertion groove by fitting.

또한, 상기 도전성 고무의 상면은 평평하고, 상기 상부 핀의 하면과 상기 도전성 고무의 상면은 압착 결합될 수도 있다.In addition, the upper surface of the conductive rubber is flat, the lower surface of the upper pin and the upper surface of the conductive rubber may be compression-bonded.

한편, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 테스트 소켓은, On the other hand, the test socket according to another aspect of the present invention for achieving the above object,

상부 본체; 상기 상부 본체와 탄성부재에 의해 결합된 하부 본체; 및 상기 상부 본체와 하부 본체에 형성된 통공에 삽입되며, 상부 핀과 하부 핀 및 상기 상 ·하부 핀 사이에 개재되고 상기 상·하부 핀과 각각 면 접촉하는 도전성 고무를 구비하는 포고핀;을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.Upper body; A lower body coupled by the upper body and an elastic member; And a pogo pin inserted into a through hole formed in the upper body and the lower body, and having a conductive rubber interposed between the upper pin and the lower pin and the upper and lower pins, the conductive rubber being in surface contact with the upper and lower pins, respectively. Characterized in that made.

이때, 상기 포고핀의 상부 핀은 적어도 2단으로서 상단의 직경이 하단의 직경보다 작도록 형성되어 있고, 상기 상부 본체에 형성된 통공에는 상기 상단은 통과하되 상기 하단은 통과하지 못하도록 걸림턱부가 형성될 수도 있다.At this time, the upper pin of the pogo pin is formed at least two stages so that the diameter of the upper end is smaller than the diameter of the lower end, the through-hole formed in the upper body is passed through the upper end but the locking step is formed so as not to pass through the lower end It may be.

또한, 상기 포고핀의 하부 핀은 적어도 2단으로서 하단의 직경이 상단의 직경보다 작도록 형성되어 있고, 상기 하부 본체에 형성된 통공에는 상기 하단은 통과하되 상기 상단은 통과하지 못하도록 걸림턱부가 형성될 수도 있다.In addition, the lower pin of the pogo pin is formed in at least two stages so that the diameter of the lower end is smaller than the diameter of the upper end, the through-hole formed in the lower body is passed through the lower end but the locking step is formed so as not to pass the upper end It may be.

이하에서, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 포고핀 및 이를 이용한 테스트 소켓에 관한 실시예를 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail an embodiment of a pogo pin and a test socket using the same according to the present invention.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 포고핀의 정면도이다. 2 is a front view of a pogo pin according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 포고핀(100)은 상부 핀(110)과, 하부 핀(130)과, 상부 핀과 하부 핀 사이에 개재된 도전성 고무(120)를 포함하여 이루어진다. 2, the pogo pin 100 includes an upper pin 110, a lower pin 130, and a conductive rubber 120 interposed between the upper pin and the lower pin.

여기서, 상부 핀(110)은 금속 물질로 이루어질 수 있으며, 반도체 패키지의 테스트시 패키지의 외부단자와 접촉한다. 예컨대, 상부 핀은 알루미늄, 구리, 은, 백금, 금 등의 전기전도도가 우수한 금속 물질이 사용될 수 있다. 본 실시예에서 도전성 고무(120)의 상면은 평평하고, 상부 핀(110)의 하면과 도전성 고무(120)의 상면은 압착 결합되어 있다. 이러한 상부 핀 없이 포고핀 상부가 도전성 고무로만 이루어지면 테스트 패키지마다 위치가 일정하지 않은 외부단자와의 접촉성을 확보 할 수 없고, 반복 사용에 따른 도전성 고무의 형상 변경으로 인해 접촉 불량을 야기할 수 있게 된다. 상부 핀(110)의 상면은 평탄한 형태일 수도 있고, 또는 패키지의 외부단자와의 접촉을 용이하게 하기 위해 산과 골이 있는 형태를 취할 수도 있다. 즉, 테스트시 표면의 평탄도가 일정치 않거나 소자에 따라 패키지의 외부단자의 높이나 간격이 일정치 않을 때에도 상부 핀과의 접촉 불량이 발생하지 않도록 한다. Here, the upper pin 110 may be made of a metal material, and contacts the external terminal of the package when the semiconductor package is tested. For example, the upper pin may be a metal material having excellent electrical conductivity such as aluminum, copper, silver, platinum, and gold. In the present exemplary embodiment, the upper surface of the conductive rubber 120 is flat, and the lower surface of the upper pin 110 and the upper surface of the conductive rubber 120 are press-bonded. If the top of the pogo pin is made only of conductive rubber without such an upper pin, it is impossible to secure contact with an external terminal whose position is not constant for each test package, and may cause contact failure due to the shape change of the conductive rubber due to repeated use. Will be. The upper surface of the upper pin 110 may be flat, or may have a peak and a valley to facilitate contact with external terminals of the package. In other words, even when the flatness of the surface during the test or the height or spacing of the external terminal of the package is not constant depending on the device does not cause a poor contact with the upper pin.

또한, 하부 핀(130)은 금속 물질로 이루어질 수 있으며, 반도체 패키지의 테스트시 테스트 보드의 금속배선 또는 컨택트 패드와 접촉한다. 예컨대, 하부 핀은 알루미늄, 구리, 은, 백금, 금 등의 전기전도도가 우수한 금속 물질이 사용될 수 있다. 본 실시예에서 도전성 고무(120)의 하면에는 삽입홈이 형성되어 있고, 하부 핀(130)은 이 삽입홈에 끼움 방식으로 결합되어 있다.In addition, the lower pin 130 may be made of a metal material, and contact the metal wires or contact pads of the test board when the semiconductor package is tested. For example, the lower fin may be a metal material having excellent electrical conductivity such as aluminum, copper, silver, platinum, and gold. In this embodiment, the lower surface of the conductive rubber 120 is formed with an insertion groove, the lower pin 130 is coupled to the insertion groove in a fitting manner.

또한, 도전성 고무(130)는 경질의 재질로 이루어질 수 있으며, 상부 핀(110) 및 하부 핀(130)과 각각 면 접촉하고 있다. 종래의 포고핀은 상술한 바와 같이 상부 핀과 하부 핀 사이를 코일 스프링이 연결하고 있어 각 연결부가 점 접촉을 이루고 코일 스프링 구조 자체의 임피던스로 인해 임피던스가 불안하고, 고주파 특성이 좋지 못하여 검사의 신뢰성을 저하시키는 문제점이 있었다(도 1 참조). 그러나, 본 발명에서는 상부 핀(110)과 도전성 고무(120)가 면 접촉하고 있고, 하부 핀(130)과 도전성 고무(120) 또한 면 접촉하고 있어, 각 연결부의 접촉 불량 위험이 없으며, 전기전도성을 크게 향상시킬 수 있게 된다. 이러한 전기전도성을 더욱 향상시키기 위해 도전성 고무(120)에 금속 분말을 더 첨가할 수도 있다. 한편, 전기전도성 측 면에서 포고핀 전체를 하나의 금속 부재로 제조하는 것을 고려할 수도 있으나, 테스트되는 반도체 패키지의 외부단자(예컨대, BGA의 경우 Ball) 자체의 크기나 높이 편차 때문에, 후술하는 테스트 소켓의 상·하부 본체가 스프링 연결되어 있어도, 포고핀 자체가 상·하 쿠션을 내재하고 있을 필요가 있으므로, 본 발명에서와 같이 상부 핀과 하부 핀 사이를 탄성의 도전성 고무가 연결해주는 것이 바람직하다. In addition, the conductive rubber 130 may be made of a hard material and is in surface contact with the upper fin 110 and the lower fin 130, respectively. In the conventional pogo pin, as described above, the coil spring is connected between the upper pin and the lower pin, so that each connection portion is in point contact, and the impedance of the coil spring structure itself is unstable due to the impedance, and the high frequency characteristics are not good, so the reliability of the inspection There was a problem of lowering (see FIG. 1). However, in the present invention, the upper pin 110 and the conductive rubber 120 are in surface contact, and the lower pin 130 and the conductive rubber 120 are also in surface contact, so there is no risk of poor contact of each connection portion, and the electrical conductivity It can be greatly improved. In order to further improve the electrical conductivity, the metal powder may be further added to the conductive rubber 120. On the other hand, it may be considered that the entire pogo pin is made of one metal member in terms of electrical conductivity, but because of the size or height deviation of the external terminal (for example, Ball in the case of BGA) of the semiconductor package under test, the test socket described later Even if the upper and lower bodies of the spring are connected to each other, the pogo pin itself needs to have an upper and lower cushion therein, so that it is preferable that an elastic conductive rubber is connected between the upper pin and the lower pin as in the present invention.

반도체 소자의 소형화에 따라 패키지의 리드핀 또는 볼(BGA의 경우) 사이의 간격이 줄어들고 있으며, 이에 따라 포고핀의 크기 및 길이는 점차적으로 미세화되어 1㎜ 이하의 두께, 예컨대 0.35㎜ 정도의 매우 가는 바늘 형태가 되기도 한다. 이러한 상황에서 종래와 같이 상·하부 핀과 코일 스프링과 핀 몸체가 하나의 포고핀을 구성하는 경우, 각 구성요소들의 사이즈가 너무 작아 제조하기도 어려울 뿐더러 각 구성요소를 하나의 포고핀으로 조립하는데 어려움이 있었다. 본 발명에 의하면, 코일 스프링과 상·하부 핀 간 결합 대신, 도전성 고무와 상·하부 핀 간의 간단한 압착 또는 끼움 결합으로 조립이 가능하므로, 구성부품의 제작이 용이하고 조립이 간단하며 제조 단가도 줄어들게 되고 마이크로 포고핀의 제작도 기대할 수 있다. With the miniaturization of semiconductor devices, the spacing between lead pins or balls (in the case of BGAs) of packages is decreasing, so that the size and length of the pogo pins are gradually miniaturized to a very thin thickness of 1 mm or less, such as 0.35 mm. It may be in the form of a needle. In this situation, when the upper and lower pins, the coil spring, and the pin body constitute one pogo pin as in the related art, the size of each component is too small to be manufactured and difficult to assemble each component into one pogo pin. There was this. According to the present invention, instead of the coupling between the coil spring and the upper and lower pins, it is possible to assemble by simple pressing or fitting between the conductive rubber and the upper and lower pins, so that the production of components is easy, the assembly is simple, and the manufacturing cost is reduced. It is also expected to produce micro pogo pins.

한편, 이하에서는 상술한 포고핀을 이용한 테스트 소켓에 대하여 살펴보기로 한다.On the other hand, it will be described below with respect to the test socket using the above-described pogo pin.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓의 정면도이다. 3 is a front view of a test socket according to an embodiment of the present invention.

도면을 참조하면, 본 발명에 따른 테스트 소켓(200)은 상부 본체(210)와, 이 상부 본체와 탄성부재에 의해 결합된 하부 본체(230)와, 상부 본체와 하부 본체에 형성된 통공에 삽입되는 포고핀(100)을 포함하여 이루어진다. 본 실시예에서는 탄성부재로 상·하로 신장 가능한 스프링(220)이 사용되었는데, 본 발명의 내용은 이에 한정되지 않는다.Referring to the drawings, the test socket 200 according to the present invention is inserted into the upper body 210, the lower body 230 coupled by the upper body and the elastic member, and the through-holes formed in the upper body and the lower body It comprises a pogo pin (100). In this embodiment, the spring 220 is used to stretch up and down as the elastic member, but the content of the present invention is not limited thereto.

여기서, 포고핀(100)은 상부 핀(110)과 하부 핀(130) 및 이들 상·하부 핀 사이에 개재되고 상·하부 핀과 각각 면 접촉하는 도전성 고무(120)를 구비한다. 이 포고핀에 대해서는 도 2의 실시예에서 설명한 내용이 동일하게 적용될 수 있다.Here, the pogo pin 100 includes an upper pin 110 and a lower pin 130 and a conductive rubber 120 interposed between the upper and lower pins and in surface contact with the upper and lower pins, respectively. For the pogo pin, the same description as described in the embodiment of FIG. 2 may be applied.

나아가, 포고핀의 상부 핀(110)은 적어도 2단으로서 상단(111)의 직경이 하단(112)의 직경보다 작도록 형성되어 있고, 상부 본체(210)에 형성된 통공에는 상기 상단은 통과하되 상기 하단은 통과하지 못하도록 걸림턱부(215)가 형성되어 있다. 또한, 포고핀의 하부 핀(130)은 적어도 2단으로서 하단(132)의 직경이 상단(131)의 직경보다 작도록 형성되어 있고, 하부 본체(230)에 형성된 통공에는 상기 하단은 통과하되 상기 상단은 통과하지 못하도록 걸림턱부(235)가 형성되어 있다. 이와 같은 구조로 인해 포고핀(100)은 테스트 소켓(200)을 이탈하지 않을 수 있다. Further, the upper pin 110 of the pogo pin is formed at least two stages so that the diameter of the upper end 111 is smaller than the diameter of the lower end 112, the upper end passes through the through-hole formed in the upper body 210 The lower end of the locking jaw portion 215 is formed so as not to pass. In addition, the lower pin 130 of the pogo pin is formed in at least two stages so that the diameter of the lower end 132 is smaller than the diameter of the upper end 131, the lower end passes through the through hole formed in the lower body 230 The upper end of the locking jaw portion 235 is formed so as not to pass. Due to this structure, the pogo pin 100 may not leave the test socket 200.

본 발명에 의하면, 포고핀 내부의 각 연결부가 점 접촉이 아닌 면 접촉을 형성하여 접촉 불량률을 줄이고 전기전도도를 향상시킬 수 있게 된다. 또한, 포고핀의 구성요소가 간단하여 제작이 용이하고 제조 단가도 줄어들며 마이크로 포고핀의 제작도 기대할 수 있다. According to the present invention, it is possible to reduce the contact failure rate and improve the electrical conductivity by forming the surface contact rather than the point contact of each connection inside the pogo pin. In addition, the components of the pogo pin is simple, easy to manufacture, the manufacturing cost is reduced, and the production of micro pogo pin can be expected.

본 발명은 도시된 실시예를 중심으로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과 하며, 본 발명이 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 할 수 있는 다양한 변형 및 균등한 타 실시예를 포괄할 수 있음을 이해할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the illustrated embodiments, it is merely exemplary, and the present invention may encompass various modifications and equivalent other embodiments that can be made by those skilled in the art. Will understand.

Claims (10)

테스트시 반도체패키지의 외부단자와 접촉하는 상부 핀;An upper pin contacting an external terminal of the semiconductor package during a test; 테스트시 테스트 보드의 금속배선 또는 컨택트 패드와 접촉하는 하부 핀; 및A lower pin in contact with the metallization or contact pad of the test board during the test; And 상기 상부 핀과 상기 하부 핀 사이에 개재되며, 상기 상·하부 핀과 각각 면 접촉하는 도전성 고무;를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 포고핀.And a conductive rubber interposed between the upper pin and the lower pin and having surface contact with the upper and lower pins, respectively. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 도전성 고무의 하면에는 삽입홈이 형성되어 있고, 상기 하부 핀은 상기 삽입홈에 끼움 방식으로 결합된 것을 특징으로 하는 포고핀.Insertion groove is formed on the lower surface of the conductive rubber, the lower pin is a pogo pin, characterized in that coupled to the insertion groove. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 도전성 고무의 상면은 평평하고, 상기 상부 핀의 하면과 상기 도전성 고무의 상면은 압착 결합된 것을 특징으로 하는 포고핀.The top surface of the conductive rubber is flat, the bottom surface of the upper pin and the top surface of the conductive rubber is characterized in that the pogo pin is pressed. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 도전성 고무는 경질의 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 포고핀.Pogo pin, characterized in that the conductive rubber is made of a hard material. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 도전성 고무에 금속 분말이 첨가된 것을 특징으로 하는 포고핀.Pogo pin, characterized in that the metal powder is added to the conductive rubber. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 상부 핀 및 하부 핀은 금속 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 포고핀.The upper pin and the lower pin is a pogo pin, characterized in that made of a metallic material. 상부 본체;Upper body; 상기 상부 본체와 탄성부재에 의해 결합된 하부 본체; 및A lower body coupled by the upper body and an elastic member; And 상기 상부 본체와 하부 본체에 형성된 통공에 삽입되며, 상부 핀과 하부 핀 및 상기 상·하부 핀 사이에 개재되고 상기 상·하부 핀과 각각 면 접촉하는 도전성 고무를 구비하는 포고핀;을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.And a pogo pin inserted into a through hole formed in the upper body and the lower body, the pogo pin having a conductive rubber interposed between the upper pin and the lower pin and the upper and lower pins and having a surface contact with the upper and lower pins, respectively. A test socket, characterized in that. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 포고핀의 상부 핀은 적어도 2단으로서 상단의 직경이 하단의 직경보다 작도록 형성되어 있고, 상기 상부 본체에 형성된 통공에는 상기 상단은 통과하되 상기 하단은 통과하지 못하도록 걸림턱부가 형성된 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.The upper pin of the pogo pin is formed at least two stages so that the diameter of the upper end is smaller than the diameter of the lower end, the through-hole formed in the upper body is passed through the upper end but characterized in that the locking step is formed so as not to pass through the lower end To test socket. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 포고핀의 하부 핀은 적어도 2단으로서 하단의 직경이 상단의 직경보다 작도록 형성되어 있고, 상기 하부 본체에 형성된 통공에는 상기 하단은 통과하되 상기 상단은 통과하지 못하도록 걸림턱부가 형성된 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.The lower pin of the pogo pin is formed in at least two stages so that the diameter of the lower end is smaller than the diameter of the upper end, the through-hole formed in the lower body is passed through the lower end, characterized in that the locking step is formed so as not to pass through the upper end To test socket. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 탄성부재는 스프링 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.And the elastic member has a spring structure.
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US10948520B2 (en) 2016-07-29 2021-03-16 Jaesuk OH Connector pin device for testing semiconductor chip and method of manufacturing same
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