JP2904193B2 - IC socket - Google Patents
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Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体デバイスの
検査用ＩＣソケットに係り、特にデバイス電極がエリア
アレイ状に配置された半導体デバイスの検査に用いられ
るＩＣソケットに関する。The present invention relates to an IC socket for testing a semiconductor device, and more particularly to an IC socket used for testing a semiconductor device in which device electrodes are arranged in an area array.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体デバイス（特にＶＬＳＩ）は、多
機能化，高速化，低消費電力化等の市場の要求により、
従来のように半導体デバイスの周辺に電極のあるＱＦＰ
(quadflat array) 等から、近年では半導体デバイス自
体の下面にエリアアレイ状に電極が配設されたＢＧＡ
（ball grid array)やＬＧＡ（land grid array)が増え
てきている。2. Description of the Related Art Semiconductor devices (especially VLSI) have been developed in response to market demands for multifunctionality, high speed and low power consumption.
QFP with electrodes around semiconductor device as before
(quadflat array), etc., in recent years, a BGA in which electrodes are arranged in an area array on the lower surface of the semiconductor device itself
(Ball grid array) and LGA (land grid array) are increasing.
【０００３】これらの半導体デバイスの内部に封止され
たＶＬＳＩの検査用のＩＣソケットも、従来の単に金属
製の板を打ち抜いて作ったコンタクトピンを埋設したＩ
Ｃソケットでは、電気特性的にも十分とは言えなくなっ
ている。例えば、図４に示すＩＣソケット５１では、デ
バイス電極５３が半田ボールであるＢＧＡ用のＩＣソケ
ットとしては、半導体デバイス５５の半田ボールに対応
する位置にコンタクトピン５７を埋設し、コンタクトピ
ン５７は弓状に撓みそのバネ性により半田ボールに接触
する構造のものが多かった。A VLSI inspection IC socket sealed inside these semiconductor devices is also a conventional IC socket in which a contact pin formed by simply punching a metal plate is embedded.
The C socket is no longer sufficient in electrical characteristics. For example, in the IC socket 51 shown in FIG. 4, as a BGA IC socket in which the device electrode 53 is a solder ball, a contact pin 57 is buried at a position corresponding to the solder ball of the semiconductor device 55, and the contact pin 57 is a bow. Many of them have a structure that bends into a shape and contacts a solder ball due to its spring property.
【０００４】しかしながらこの構造では、コンタクトピ
ン５７の耐久性を上げるためには、コンタクトピン５７
自体を長くする必要があり、コンタクトピン５７の自己
インダクタンスが大きくなり、高速動作の要求される半
導体デバイス５５の検査には適用できないことが多い。However, in this structure, in order to increase the durability of the contact pin 57, the contact pin 57
It is necessary to lengthen itself, and the self-inductance of the contact pin 57 becomes large, so that it is often not applicable to the inspection of the semiconductor device 55 that requires high-speed operation.
【０００５】上記問題を解決するために、図５に示すＩ
Ｃソケット６１では、コンタクトピン５７の替わりにシ
リコンゴムの中に金属細線を埋め込み、厚さ方向にのみ
導電性のある異方導電性シート５９が使用されるように
なってきた。異方導電性シート５９を使用したＩＣソケ
ット６１では、検査用回路基板６０との接続方法とし
て、従来の半田付けではなく、検査用回路基板６０の電
極パッド６３に異方導電性シート５９を直接押しつける
方法が採られることが多い。[0005] In order to solve the above-mentioned problem, the I shown in FIG.
In the C socket 61, a thin metal wire is buried in silicon rubber instead of the contact pin 57, and an anisotropic conductive sheet 59 having conductivity only in the thickness direction has come to be used. In the IC socket 61 using the anisotropic conductive sheet 59, the anisotropic conductive sheet 59 is directly connected to the electrode pads 63 of the inspection circuit board 60 instead of the conventional soldering method as a connection method with the inspection circuit board 60. Pressing is often used.
【０００６】一方、半導体デバイスの下面にデバイス電
極が突出していないＬＧＡタイプ用のＩＣソケットの構
成としては、特開昭６１−１３３５８６号公報に開示さ
れた手法がある。当該従来例では、図６に示すように、
異方導電性シート５９の両面に金属粉を混合したゴム製
突起７７を接着固定する方法が示されている。このゴム
製突起７７がデバイス電極７３及び検査用回路基板６０
の電極パッド６３に直接接触して、半導体デバイス７５
と検査用回路基板６０とを導通させるものである。On the other hand, as a configuration of an LGA type IC socket in which device electrodes do not protrude from the lower surface of a semiconductor device, there is a method disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. Sho 61-133586. In the conventional example, as shown in FIG.
A method is shown in which a rubber projection 77 mixed with metal powder is adhesively fixed to both surfaces of the anisotropic conductive sheet 59. The rubber projection 77 is used for the device electrode 73 and the inspection circuit board 60.
Directly in contact with the electrode pad 63 of the semiconductor device 75.
And the circuit board 60 for inspection.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例には以下のような不都合があった。即ち、図４に示
す構造のＩＣソケットでは、一般的にコンタクトピンの
長さが１５〜２０［ｍｍ］にもなり、コンタクトピンの
自己インダクタンスにより、電源／ＧＮＤ間のループイ
ンダクタンスが数１０［ｎＨ］と大きくなり、高速動作
の半導体デバイスの特性検査には使用できない、という
不都合を生じていた。However, the above conventional example has the following disadvantages. That is, in the IC socket having the structure shown in FIG. 4, the length of the contact pin is generally 15 to 20 [mm], and the loop inductance between the power supply / GND is several tens [nH] due to the self-inductance of the contact pin. And cannot be used for characteristic inspection of a semiconductor device operating at high speed.
【０００８】また、図５に示す構造のＩＣソケットで
は、コンタクトピンの代わりに厚さが１［ｍｍ］前後の
異方導電性シートを使用しているため、自己インダクタ
ンスが極めて小さく高速動作の半導体デバイスに対して
も十分な電気的特性が得られる。しかしながら、異方導
電性シートと電極パッドの良好な導通を得るためには、
異方導電性シートを厚さ方向に３０％程度加圧圧縮する
必要がある。ここで、図５に示すようなＢＧＡタイプの
パッケージでは、半田ボールの先端に接触する異方導電
性シートの一部を局部的に圧縮すれば良く、図５の構成
のＩＣソケットで使用可能である。In the IC socket having the structure shown in FIG. 5, since an anisotropic conductive sheet having a thickness of about 1 [mm] is used instead of the contact pins, a semiconductor having a very small self-inductance and a high-speed operation is provided. Sufficient electrical characteristics can be obtained for the device. However, in order to obtain good conduction between the anisotropic conductive sheet and the electrode pad,
It is necessary to compress the anisotropic conductive sheet by about 30% in the thickness direction. Here, in the BGA type package as shown in FIG. 5, a part of the anisotropic conductive sheet that contacts the tip of the solder ball may be locally compressed, and can be used in the IC socket having the configuration of FIG. is there.
【０００９】しかし、ＢＧＡタイプの半導体デバイスと
異なり、半導体デバイスの下面からデバイス電極が突出
していないＬＧＡタイプの半導体デバイスに当該ＩＣソ
ケットを適用する場合、半導体デバイスの下面全面に異
方導電性シートが接触する。このとき、異方導電性シー
トを３０％圧縮するのに、約３５０ｇｆ／ｍｍ2の圧力
が必要なため、仮に半導体デバイスのサイズが約４０×
４０［ｍｍ］の場合には、全体の面積は１６００［ｍｍ
2 ］となり、約５６０Ｋｇの荷重で半導体デバイスのパ
ッケージを上方から押す必要があることになり、加圧す
る部材の推力やパッケージ破損を考えると実際上不可能
である。However, unlike the BGA type semiconductor device, when the IC socket is applied to an LGA type semiconductor device in which device electrodes do not protrude from the lower surface of the semiconductor device, an anisotropic conductive sheet is formed on the entire lower surface of the semiconductor device. Contact. At this time, a pressure of about 350 gf / mm 2 is required to compress the anisotropic conductive sheet by 30%.
In the case of 40 [mm], the total area is 1600 [mm].
2 ], and it is necessary to push the package of the semiconductor device from above with a load of about 560 kg, which is practically impossible in view of the thrust of the member to be pressed and the package breakage.
【００１０】特開昭６１−１３３５８６号では、この問
題を解決するために図６に示すように、異方導電性シー
ト５９の両面に導電性突起７７を設ける方法を提案して
いる。この導電性突起７７は、金属粉をゴム製の突起に
混合し、それを異方導電性シート５９の両面に接着して
いる。金属粉を混合したゴム製の突起７７は導電性材料
ではあるが、金属に比較して導体抵抗が大きく、半導体
デバイス７５に大きな電流が流れる場合、異方導電性シ
ート５９との接触抵抗と導体抵抗による電圧降下が無視
できず、電気的性能に影響を与えることは妨げられな
い。In order to solve this problem, Japanese Patent Application Laid-Open No. S61-133586 proposes a method of providing conductive projections 77 on both surfaces of an anisotropic conductive sheet 59 as shown in FIG. The conductive protrusions 77 are obtained by mixing metal powder with rubber protrusions, and bonding them to both surfaces of the anisotropic conductive sheet 59. The rubber projection 77 mixed with metal powder is a conductive material, but has a large conductor resistance as compared to a metal, and when a large current flows through the semiconductor device 75, the contact resistance with the anisotropic conductive sheet 59 and the conductor The voltage drop due to the resistance is not negligible and does not hinder the electrical performance.
【００１１】特に、半導体デバイス７５を高温や低温で
測定する場合、荷重や抵抗が大きく変動して安定した電
気的接触が得られない可能性が高い。また異方導電性シ
ート５９は、シリコンゴムの中に金属細線を高密度で埋
め込んだものであり、極めて高価なものであるが、導電
性突起７７を表面に接着する工程を入れる場合、更にコ
ストが上昇しとても経済的とは言えない。また、分散型
の異方導電性シート５９はパッケージ外形が合えばどん
なタイプの半導体デバイスにも使用可能であるが、導電
性突起７７を接着すると特定のピッチ及びピン数の半導
体デバイスの専用シートとなってしまい汎用性がなくな
る、という不都合を生じていた。In particular, when measuring the semiconductor device 75 at a high or low temperature, there is a high possibility that a stable electrical contact cannot be obtained due to a large change in load or resistance. Further, the anisotropic conductive sheet 59 is made of silicon rubber in which fine metal wires are buried at a high density, and is extremely expensive. And it is not very economical. Further, the dispersion type anisotropic conductive sheet 59 can be used for any type of semiconductor device as long as the package outer shape is matched. The disadvantage is that the versatility is lost.
【００１２】[0012]
【発明の目的】本発明は、上記した従来例の有する不都
合を改善し、特に種々の半導体デバイスに対しても適切
に電気的特性検査をすることができるＩＣソケットを提
供することを、その目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an IC socket which can solve the above-mentioned disadvantages of the prior art, and in particular, can properly inspect the electrical characteristics of various semiconductor devices. And
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ために、請求項１記載の発明では、所定のデバイス電極
を備えた半導体デバイスを収容すると共に所定の検査用
回路基板の表面に固定されるＩＣソケット本体と、この
ＩＣソケット本体内に装備されると共に検査用回路基板
の表面の電極パッドと接触する異方導電性シートとを備
え、半導体デバイスのデバイス電極と異方導電性シート
との相互間に、デバイス電極及び電極パッドとに対応し
た金属製の導電性突起部材を配設する、という構成を採
っている。以上のように構成されたことにより、導電性
突起部材の一方が半導体デバイスのデバイス電極に接触
すると共に、他方が異方導電性シートに接触する。そし
て、半導体デバイスに上方から押圧力が加わると、導電
性突起部材が異方導電性シートを圧縮して当該導電性突
起部材と異方導電性シートとの相互の導電性が確保され
る。According to the first aspect of the present invention, a semiconductor device having a predetermined device electrode is accommodated and fixed on a surface of a predetermined circuit board for inspection. An IC socket main body, and an anisotropic conductive sheet provided in the IC socket main body and in contact with the electrode pads on the surface of the inspection circuit board. A configuration is adopted in which a metal conductive protrusion member corresponding to the device electrode and the electrode pad is disposed between the two. With the configuration described above, one of the conductive protrusion members contacts the device electrode of the semiconductor device, and the other contacts the anisotropic conductive sheet. When a pressing force is applied to the semiconductor device from above, the conductive protrusion member compresses the anisotropic conductive sheet, and the mutual conductivity between the conductive protrusion member and the anisotropic conductive sheet is ensured.
【００１４】請求項２記載の発明では、導電性突起部材
は、少なくとも異方導電性シートに接する側を突形状と
したという構成を採り、その他の構成は請求項１記載の
発明と同様である。以上のように構成されたことによ
り、半導体デバイスの上方から押圧力が加わると、デバ
イス電極に接触している導電性突起部材が下方に押圧さ
れる。導電性突起部材は異方導電性シート圧縮して接触
するので、この導電性突起部材と異方導電性シートの間
の電気的導通が確実となる。According to the second aspect of the present invention, the conductive projection member has a configuration in which at least the side in contact with the anisotropic conductive sheet has a protruding shape, and the other configuration is the same as the first aspect of the invention. . With the configuration described above, when a pressing force is applied from above the semiconductor device, the conductive projection member that is in contact with the device electrode is pressed downward. Since the conductive protrusion members are compressed and contact the anisotropic conductive sheet, electrical conduction between the conductive protrusion members and the anisotropic conductive sheet is ensured.
【００１５】請求項３記載の発明では、突起状のデバイ
ス電極を備えた半導体デバイスを収容すると共に所定の
検査用回路基板の表面に固定されるＩＣソケット本体
と、このＩＣソケット本体内に装備されると共に半導体
デバイスのデバイス電極と接触する異方導電性シートと
を備え、ＩＣソケット本体内に、検査用回路基板の表面
の基板電極と異方導電性シートとを電気的に接続する金
属製の導電性突起部材を設ける、という構成を採ってい
る。According to the third aspect of the present invention, an IC socket main body which accommodates a semiconductor device having a protruding device electrode and is fixed to a surface of a predetermined circuit board for inspection, and which is provided in the IC socket main body. And an anisotropic conductive sheet that is in contact with the device electrode of the semiconductor device, and is provided inside the IC socket main body with a metal electrode that electrically connects the board electrode on the surface of the inspection circuit board and the anisotropic conductive sheet. The configuration is such that a conductive projection member is provided.
【００１６】以上のように構成されたことにより、半導
体デバイスの上方から押圧力が加わると、突起状のデバ
イス電極がその上面から異方導電性シート圧縮して接触
するので、このデバイス電極と異方導電性シートの間の
電気的導通が確実となる。同時に、異方導電性シートの
下面に接触している導電性突起部材も異方導電性シート
を圧縮するので、この導電性突起部材と異方導電性シー
トの間の電気的導通が確実となる。With the above-described structure, when a pressing force is applied from above the semiconductor device, the protruding device electrode is compressed from the upper surface and comes into contact with the device electrode. Electrical conduction between the conductive sheets is ensured. At the same time, the conductive protrusion member in contact with the lower surface of the anisotropic conductive sheet also compresses the anisotropic conductive sheet, so that electrical continuity between the conductive protrusion member and the anisotropic conductive sheet is ensured. .
【００１７】請求項４記載の発明では、導電性突起部材
が、ＩＣソケット本体より外部に突出し且つＩＣソケッ
トの外部端子を兼ねるという構成を採り、その他の構成
は請求項３記載の発明と同様である。以上のように構成
されたことにより、検査用回路基板にＩＣソケットを固
定する特別な部材を必要とせず、直接導電性突起部材を
検査用回路基板に挿入してＩＣソケットを固定すること
ができる。According to a fourth aspect of the present invention, the conductive projection member projects outside the IC socket body and also serves as an external terminal of the IC socket. Other configurations are the same as those of the third aspect of the invention. is there. With the above configuration, a special member for fixing the IC socket to the test circuit board is not required, and the IC socket can be fixed by directly inserting the conductive protrusion member into the test circuit board. .
【００１８】[0018]
【発明の実施の形態】次に本発明の一実施形態について
図面を参照して説明する。本発明のＩＣソケットは、図
１に示すように、所定のデバイス電極７を備えた半導体
デバイス５を収容すると共に所定の検査用回路基板９の
表面に固定されるＩＣソケット本体３と、このＩＣソケ
ット本体３内に装備されると共に検査用回路基板９の表
面の電極パッド１１と接触する異方導電性シート１３と
を備え、半導体デバイス５のデバイス電極７と異方導電
性シート１３との相互間に、デバイス電極７及び電極パ
ッド１１とに対応した金属製の導電性突起部材１５を配
設したことを特徴としている。尚、ＩＣソケットは、説
明の便宜上断面図とはしていない。以下詳細に説明す
る。Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. As shown in FIG. 1, the IC socket of the present invention accommodates a semiconductor device 5 having a predetermined device electrode 7 and is fixed to a surface of a predetermined circuit board 9 for inspection. An anisotropic conductive sheet provided in the socket body and in contact with an electrode pad on a surface of the inspection circuit board; It is characterized in that a metal conductive protruding member 15 corresponding to the device electrode 7 and the electrode pad 11 is provided therebetween. The IC socket is not shown in a cross-sectional view for convenience of explanation. This will be described in detail below.
【００１９】図１に示すように、ＩＣソケット本体３は
略箱形に形成され、その中央部が開口されている。ＩＣ
ソケット本体３の底面には異方導電性シート１３が配設
され、検査用回路基板９の電極パッド１１と接触してい
る。この異方導電性シート１３は、金属細線を狭いピッ
チでシリコンゴム等の中に配向配置したものである。よ
り詳しくは、金属細線を多数配向してこれをシリコンゴ
ム等で固め、金属細線の方向と直角方向に薄くスライス
することによって形成される。この異方導電性シート１
３は、厚み方向には導電性を有するが、平面方向には導
電性を有しない。As shown in FIG. 1, the IC socket main body 3 is formed in a substantially box shape, and its central portion is opened. IC
An anisotropic conductive sheet 13 is provided on the bottom surface of the socket body 3 and is in contact with the electrode pads 11 of the test circuit board 9. The anisotropic conductive sheet 13 is formed by arranging fine metal wires at a narrow pitch in silicon rubber or the like. More specifically, it is formed by orienting a large number of thin metal wires, solidifying them with silicon rubber or the like, and slicing them thinly in a direction perpendicular to the direction of the thin metal wires. This anisotropic conductive sheet 1
3 has conductivity in the thickness direction, but has no conductivity in the plane direction.
【００２０】異方導電性シート１３の上には導電性突起
部材（プランジャ）１５を埋め込んだ絶縁シート１７が
重ねられている。導電性突起部材１５は、例えば銅合金
を機械加工で製作し表面に金メッキを施したもので、図
２（Ｂ）に示すように、半導体デバイス５のデバイス電
極７に接触する面はほぼ平坦となっている。これは、Ｌ
ＧＡ(land grid array) のように、平面状のデバイス電
極７を有する半導体デバイス５に対応させるためであ
る。一方、導電性突起部材１５の異方導電性シート１３
に接触する側は、ＢＧＡ(ball grid array) の半田ボー
ルと同様に半球状に加工されている。On the anisotropic conductive sheet 13, an insulating sheet 17 in which a conductive projection member (plunger) 15 is embedded is superimposed. The conductive protruding member 15 is made of, for example, a copper alloy by machining and gold-plated on the surface. As shown in FIG. Has become. This is L
This is for supporting a semiconductor device 5 having a planar device electrode 7 like a GA (land grid array). On the other hand, the anisotropic conductive sheet 13 of the conductive protrusion member 15
The side in contact with is shaped like a hemisphere like a solder ball of a BGA (ball grid array).
【００２１】導電性突起部材１６を絶縁シート１７に配
列する場合には、プラスチック等の絶縁シート１７に予
め穴をあけておき、この穴に上部から導電性突起部材１
５を挿入する。導電性突起部材１５には、所定の鍔部が
形成されており、この鍔部が絶縁シート１７の表面と接
触し、導電性突起部材１５が固定される。尚、図２
（Ｂ）に示すように、導電性突起部材１５ａの両端部を
半球状に形成するようにしてもよい。この導電性突起部
材１５ａは、絶縁シート１７の穴にメッキで銅等の金属
を埋め込み、更にメッキを成長させ両面に半球状の突起
を形成する方法で作ったものである。When arranging the conductive projection members 16 on the insulating sheet 17, a hole is made in the insulating sheet 17 made of plastic or the like in advance, and the conductive projection members 1 are formed in the holes from above.
Insert 5 A predetermined flange portion is formed on the conductive protrusion member 15, and the flange portion contacts the surface of the insulating sheet 17, and the conductive protrusion member 15 is fixed. FIG.
As shown in (B), both ends of the conductive projection member 15a may be formed in a hemispherical shape. The conductive projection member 15a is formed by embedding a metal such as copper in a hole of the insulating sheet 17 by plating, further growing the plating, and forming hemispherical projections on both surfaces.
【００２２】但し、導電性突起部材１５の製造方法は一
例であり、図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に示すように、所
定の突部が形成されるものであれば、その方法は問わな
い。即ち、機械加工によって直接削り出すようにしても
良い。However, the method of manufacturing the conductive projection member 15 is merely an example, and as shown in FIGS. 2A and 2B, if the predetermined projection is formed, the method is as follows. It doesn't matter. That is, it may be directly cut out by machining.
【００２３】ここで、絶縁シート１７に固定された導電
性突起部材１５は、半導体デバイス５のデバイス電極７
と検査用回路基板９の電極パッド１１に対応している。
即ち、本実施形態で示す図１の半導体デバイス５には、
６個のデバイス電極７が記載されている。そして、各デ
バイス電極７に対応するように、導電性突起部材１５が
配列され相互に導通できるようになっている。また検査
用回路基板９の電極パッド１１も同様に６箇所形成され
ている。即ち、導電性突起部材１５及び異方導電性シー
ト１３を介して半導体デバイス５のデバイス電極７と検
査用回路基板９の電極パッド１１が導通されるようにな
っている。Here, the conductive projection member 15 fixed to the insulating sheet 17 is connected to the device electrode 7 of the semiconductor device 5.
And the electrode pads 11 of the inspection circuit board 9.
That is, the semiconductor device 5 shown in FIG.
Six device electrodes 7 are described. The conductive protrusion members 15 are arranged so as to correspond to the device electrodes 7 so that they can be electrically connected to each other. Similarly, six electrode pads 11 of the inspection circuit board 9 are also formed. That is, the device electrode 7 of the semiconductor device 5 and the electrode pad 11 of the inspection circuit board 9 are electrically connected via the conductive protrusion member 15 and the anisotropic conductive sheet 13.
【００２４】尚、図１に示した半導体デバイス５のデバ
イス電極７と検査用回路基板９の電極パッド１１は、実
際にはマトリックス状に複数設けられている。具体的に
は、ＩＣソケット１を上部から見た場合に、格子状に配
列されている。以上のような状態でＩＣソケット１は構
成されている。そして、ＩＣソケット本体３は検査用回
路基板９に所定のネジ１９等で位置決め固定される。The device electrodes 7 of the semiconductor device 5 and the electrode pads 11 of the inspection circuit board 9 shown in FIG. 1 are actually provided in a matrix. Specifically, the IC sockets 1 are arranged in a lattice when viewed from above. The IC socket 1 is configured in the above state. Then, the IC socket main body 3 is positioned and fixed to the inspection circuit board 9 with predetermined screws 19 and the like.
【００２５】次に、本実施形態にかかるＩＣソケット１
を用いて、半導体デバイス５の電気的特性検査を行う場
合の手法について説明する。先ず、ＩＣソケット本体３
の中央開口部から、半導体デバイス５を挿入する。この
とき、既に述べたように、半導体デバイス５のデバイス
電極７と絶縁シート１７に固定された導電性突起部材１
５とが相互に対応して接触する。これは、図１に示すよ
うに、半導体デバイス５のパッケージがＩＣソケット本
体３の開口部と相互に対応して機械的に位置決めされ、
デバイス電極７の位置が正確に特定されるからである。Next, the IC socket 1 according to the present embodiment
A method for performing an electrical characteristic test on the semiconductor device 5 will be described with reference to FIG. First, the IC socket body 3
The semiconductor device 5 is inserted through the central opening of the semiconductor device. At this time, as described above, the conductive projection member 1 fixed to the device electrode 7 of the semiconductor device 5 and the insulating sheet 17 is used.
5 contact each other. This is because, as shown in FIG. 1, the package of the semiconductor device 5 is mechanically positioned in correspondence with the opening of the IC socket main body 3, and
This is because the position of the device electrode 7 is accurately specified.
【００２６】その後、半導体デバイス５の上面から図示
しない加圧手段により加圧するか、又はＩＣソケット本
体３に取り付けた蓋（図１参照）２１を閉じることによ
り、半導体デバイス５は下方に押圧される。半導体デバ
イス５が下方に押圧されると、デバイス電極７に接触し
ている導電性突起部材１５を押し下げる。そして、この
導電性突起部材１５は異方導電性シート１３を圧縮す
る。これによって、導電性突起部材１５と異方導電性シ
ート１３との電気的接続が確保される。また、異方導電
性シート１３は検査用回路基板９の電極パッド１１に接
触し、この部分でも電気的接続が確保される。Thereafter, the semiconductor device 5 is pressed downward by applying pressure from the upper surface of the semiconductor device 5 by a pressing means (not shown) or by closing a lid (see FIG. 1) 21 attached to the IC socket body 3. . When the semiconductor device 5 is pressed downward, the conductive protruding member 15 in contact with the device electrode 7 is pressed down. Then, the conductive projection member 15 compresses the anisotropic conductive sheet 13. Thereby, the electrical connection between the conductive protrusion member 15 and the anisotropic conductive sheet 13 is ensured. Further, the anisotropic conductive sheet 13 comes into contact with the electrode pads 11 of the circuit board 9 for inspection, and the electrical connection is also secured at this portion.
【００２７】次に、図３に基づいて第２の実施形態につ
いて説明する。この図３に示すＩＣソケット３１は、突
起状のデバイス電極３７を備えた半導体デバイス３５を
収容すると共に所定の検査用回路基板３９の表面に固定
されるＩＣソケット本体３３と、このＩＣソケット本体
３３内に装備されると共に半導体デバイス３５のデバイ
ス電極３７と接触する異方導電性シート１３とを備え、
ＩＣソケット本体３３内に、検査用回路基板３９の表面
の基板電極４１と異方導電性シート１３とを電気的に接
続する金属製の導電性突起部材４５を設けたことを特徴
としている。以下に詳述する。Next, a second embodiment will be described with reference to FIG. The IC socket 31 shown in FIG. 3 accommodates a semiconductor device 35 having a protruding device electrode 37 and is fixed to the surface of a predetermined inspection circuit board 39. And an anisotropic conductive sheet 13 that is provided inside and contacts the device electrode 37 of the semiconductor device 35.
A metal conductive projection member 45 for electrically connecting the substrate electrode 41 on the surface of the inspection circuit board 39 and the anisotropic conductive sheet 13 is provided in the IC socket main body 33. Details will be described below.
【００２８】本実施形態のＩＣソケット３１は、半導体
デバイス３５の下面に半田ボール等の突出したデバイス
電極３７を持つ、いわゆるＢＧＡパッケージに封止され
た半導体デバイス３５を検査するためのものである。当
該実施形態では、上記した第１の実施形態と異なり、突
起状のデバイス電極３７の直ぐ下に異方導電性シート１
３が配設されている。これは、突起状のデバイス電極３
７自体が、上記した第１の実施形態の導電性突起部材１
５の役割を一部果たすからである。即ち、半導体デバイ
ス３５を下方に押圧すると、突起状のデバイス電極３７
が異方導電性シート１３を適切に圧縮し、適切な電気的
導通を得ることができる。The IC socket 31 of the present embodiment is for inspecting a semiconductor device 35 having a protruding device electrode 37 such as a solder ball on the lower surface of the semiconductor device 35 and sealed in a so-called BGA package. In the present embodiment, unlike the above-described first embodiment, the anisotropic conductive sheet 1 is provided immediately below the protruding device electrode 37.
3 are provided. This is the device electrode 3 in the form of a protrusion.
7 itself is the conductive projection member 1 of the first embodiment described above.
This is because it partially fulfills the role of No. 5. That is, when the semiconductor device 35 is pressed downward, the protruding device electrode 37 is pressed.
Can appropriately compress the anisotropic conductive sheet 13 and obtain appropriate electrical continuity.
【００２９】また、異方導電性シート１３の下方には導
電性突起部材４５が配設されている。より詳しくは、導
電性突起部材４５はピン状に形成されると共に、異方導
電性シート１３と接触する部分は平面状となっている。
即ち、ネイルヘッド状となっている。そして、この導電
性突起部材４５は、ＩＣソケット本体３３の底面を貫通
して外部に露出している。そして、この導電性突起部材
４５は、検査用回路基板３９に形成されたスルーホール
４７に挿入されている。スルーホール４７に導電性突起
部材４５が挿入されると、検査用回路基板３９の基板電
極４１と電気的に接続され、外部端子としての役割を果
たす。導電性突起部材４５は、スルーホール４７に挿さ
れた後、半田付けにより検査用回路基板３９に実装され
る。Further, a conductive projection member 45 is provided below the anisotropic conductive sheet 13. More specifically, the conductive protruding member 45 is formed in a pin shape, and a portion in contact with the anisotropic conductive sheet 13 has a planar shape.
That is, it has a nail head shape. The conductive projection member 45 is exposed to the outside through the bottom surface of the IC socket main body 33. The conductive projection member 45 is inserted into a through hole 47 formed in the inspection circuit board 39. When the conductive projection member 45 is inserted into the through hole 47, it is electrically connected to the substrate electrode 41 of the circuit board 39 for inspection, and functions as an external terminal. After being inserted into the through hole 47, the conductive protrusion member 45 is mounted on the inspection circuit board 39 by soldering.
【００３０】実際に半導体デバイス３５の検査をする際
には、ＩＣソケット３１の中央開口部より半導体デバイ
ス３５を挿入する。半導体デバイス３５のデバイス電極
３７は、直接異方導電性シート１３の上面に接触する。
一方、異方導電性シート１３の下面は、導電性突起部材
４５の平面部と接触する。そして、図示しないプッシャ
加圧手段若しくはソケット本体３５に付けられた蓋（図
１の蓋２１と同様）により、半導体デバイス３５が上方
から押圧されると、異方導電性シート１３の上下両面
で、突起状のデバイス電極３７及び導電性突起部材４５
に挟まれた部分が局部的に圧縮変形し、確実な電気的導
通が得られる。尚、本実施形態では、異方導電性シート
１３の上下両面に突起状のデバイス電極３７及び導電性
突起部材４５を当接させるので、第１の実施形態より低
荷重で確実な電気的導通が得られる。When actually inspecting the semiconductor device 35, the semiconductor device 35 is inserted through the central opening of the IC socket 31. The device electrode 37 of the semiconductor device 35 directly contacts the upper surface of the anisotropic conductive sheet 13.
On the other hand, the lower surface of the anisotropic conductive sheet 13 is in contact with the flat part of the conductive protrusion member 45. When the semiconductor device 35 is pressed from above by a pusher pressing means (not shown) or a lid attached to the socket body 35 (similar to the lid 21 in FIG. 1), the upper and lower surfaces of the anisotropic conductive sheet 13 Projecting device electrode 37 and conductive projecting member 45
Is locally compressed and deformed, and reliable electrical conduction is obtained. In the present embodiment, the protruding device electrodes 37 and the conductive protruding members 45 are brought into contact with the upper and lower surfaces of the anisotropic conductive sheet 13, so that reliable electrical conduction with a lower load than in the first embodiment is achieved. can get.
【００３１】図３に示す検査用回路基板３９は、ＩＣソ
ケット３１との接続にスルーホール実装タイプを用いて
いるが、第一の実施形態のように、面実装圧接タイプを
用いても良い。この場合、異方導電性シート１３の下面
と検査用回路基板３９の上面との間に、第一の実施形態
に示したと同様の導電性突起部材１５を挿入するか、導
電性突起部材１５と同様の効果を得るために、検査用回
路基板３９の表面に金属性の突起を形成しても良い。Although the inspection circuit board 39 shown in FIG. 3 uses a through-hole mounting type for connection with the IC socket 31, a surface mounting press-contact type may be used as in the first embodiment. In this case, between the lower surface of the anisotropic conductive sheet 13 and the upper surface of the inspection circuit board 39, the same conductive protrusion member 15 as shown in the first embodiment is inserted, or In order to obtain the same effect, a metallic protrusion may be formed on the surface of the inspection circuit board 39.
【００３２】[0032]
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、ＩＣソ
ケット本体内に検査用回路基板の表面の電極パッドに当
接する異方導電性シートを装備し、半導体デバイスのデ
バイス電極と異方導電性シートとの相互間に、デバイス
電極及び電極パッドとに対応した所定の導電性突起部材
を配設した。このため、パッケージ下面に平面状のデバ
イス電極を複数有する多ピンＬＧＡタイプの半導体デバ
イスも精度良く検査することができる、という優れた効
果を生じる。As described above, according to the present invention, an anisotropically conductive sheet is provided in an IC socket body for contacting an electrode pad on the surface of a circuit board for inspection, and anisotropically conductive sheets are provided for device electrodes of a semiconductor device. A predetermined conductive protrusion member corresponding to the device electrode and the electrode pad was disposed between the conductive sheet and the conductive sheet. Therefore, there is an excellent effect that a multi-pin LGA type semiconductor device having a plurality of planar device electrodes on the lower surface of the package can be inspected with high accuracy.
【００３３】また、ＩＣソケットの導体経路は全て金属
で構成されているため、低抵抗でデバイス電極と検査用
回路基板間を接続できるので、高速の半導体デバイスの
電気的特性検査を適切に行うことができる、という優れ
た効果を生じる。加えて、導電性突起部材（プランジ
ャ）をゴム製ではなく金属製にしたため、耐久性や耐環
境性に優れ、また、導電性突起部材の製法は複雑なプロ
セスを経ることなく、製造コストを抑制することができ
る、という優れた効果が得られる。In addition, since all the conductor paths of the IC socket are made of metal, it is possible to connect the device electrode and the circuit board for inspection with low resistance, so that the electrical characteristics of the semiconductor device can be inspected at high speed appropriately. The effect is excellent. In addition, since the conductive projection member (plunger) is made of metal instead of rubber, it has excellent durability and environmental resistance, and the manufacturing method of the conductive projection member does not go through a complicated process and suppresses the manufacturing cost. Excellent effect is obtained.
【００３４】また、本発明のＩＣソケットでは、突起状
のデバイス電極を備えた半導体デバイスを収容するＩＣ
ソケット本体と、このＩＣソケット本体を担持する検査
用回路基板とを備え、ＩＣソケット本体内に、検査用回
路基板の表面の基板電極に接続されると共に、デバイス
電極に対応する導電性突起部材を設け、当該導電性突起
部材とデバイス電極の相互間に異方導電性シートを配設
した。このため、デバイス電極及び基板電極がより多数
になった場合でも、低荷重で異方導電性シートを圧縮さ
せることができるので、圧縮のための推力をそれ程必要
とせず設備もコンパクトでコストを抑制することができ
る。In the IC socket according to the present invention, an IC accommodating a semiconductor device provided with a protruding device electrode is provided.
A socket body, and a test circuit board for carrying the IC socket body. The IC socket body includes a conductive projection member connected to a substrate electrode on the surface of the test circuit board and corresponding to a device electrode. And an anisotropic conductive sheet was provided between the conductive projection member and the device electrode. For this reason, even when the number of device electrodes and substrate electrodes becomes larger, the anisotropic conductive sheet can be compressed with a low load, so that thrust for compression is not required so much and the equipment is compact and the cost is reduced. can do.
【００３５】更に、導電性突起部材が、ＩＣソケット本
体より外部に突出し且つＩＣソケットの外部端子を兼ね
ていることから、ＩＣソケット本体を検査用回路基板に
固定するための特別な固定手段等を備える必要がなく、
直接導電性突起部材を介してＩＣソケットを検査用回路
基板に固定することができる、という優れた効果を生じ
る。Further, since the conductive projection member projects outside the IC socket main body and also serves as an external terminal of the IC socket, special fixing means for fixing the IC socket main body to the circuit board for inspection is provided. No need to prepare
An excellent effect is obtained that the IC socket can be directly fixed to the inspection circuit board via the conductive projection member.
【図１】本発明の第１の実施形態のＩＣソケットを示す
側方断面図である。FIG. 1 is a side sectional view showing an IC socket according to a first embodiment of the present invention.
【図２】図１に開示したＩＣソケットに使用する導電性
突起部材を示す図であり、図２（Ａ）は側方断面図を示
し、図２（Ｂ）は導電性突起部材の変化例の断面図を示
す。FIGS. 2A and 2B are views showing a conductive projection member used for the IC socket disclosed in FIG. 1, FIG. 2A is a side sectional view, and FIG. FIG.
【図３】本発明の第２の実施形態のＩＣソケットを示す
側方断面図である。FIG. 3 is a side sectional view showing an IC socket according to a second embodiment of the present invention.
【図４】従来のＩＣソケットを示す側方断面図である。FIG. 4 is a side sectional view showing a conventional IC socket.
【図５】他の従来例を示す側方断面図である。FIG. 5 is a side sectional view showing another conventional example.
【図６】他の従来例を示す側方断面図である。FIG. 6 is a side sectional view showing another conventional example.
１ ＩＣソケット ３ ＩＣソケット本体 ５ 半導体デバイス ７ デバイス電極 ９ 検査用回路基板 １１ 電極パッド １３ 異方導電性シート １５ 導電性突起部材 ３１ ＩＣソケット ３３ ＩＣソケット本体 ３５ 半導体デバイス ３７ 突起状のデバイス電極 ３９ 検査用回路基板 ４１ 基板電極 ４５ 導電性突起部材 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 IC socket 3 IC socket main body 5 Semiconductor device 7 Device electrode 9 Inspection circuit board 11 Electrode pad 13 Anisotropic conductive sheet 15 Conductive projection member 31 IC socket 33 IC socket main body 35 Semiconductor device 37 Projecting device electrode 39 Inspection Circuit board 41 board electrode 45 conductive protrusion member
Claims (4)
イスを収容すると共に所定の検査用回路基板の表面に固
定されるＩＣソケット本体と、このＩＣソケット本体内
に装備されると共に前記検査用回路基板の表面の電極パ
ッドと接触する異方導電性シートとを備え、 当該異方導電性シートを厚み方向に導電性を有するよう
に構成し、 前記半導体デバイスのデバイス電極と異方導電性シート
との相互間に、前記デバイス電極及び電極パッドとに対
応した金属製の導電性突起部材を配設したことを特徴と
するＩＣソケット。1. An IC socket body for accommodating a semiconductor device provided with a predetermined device electrode and fixed to a surface of a predetermined circuit board for inspection, and the circuit board for inspection provided in the body of the IC socket. An anisotropic conductive sheet that is in contact with an electrode pad on the surface of the semiconductor device, wherein the anisotropic conductive sheet is configured to have conductivity in the thickness direction, and the device electrode of the semiconductor device and the anisotropic conductive sheet An IC socket, wherein a metal conductive projection member corresponding to the device electrode and the electrode pad is disposed between the two.
導電性シートに接する側を突形状としたことを特徴とす
る請求項１記載のＩＣソケット。2. The IC socket according to claim 1, wherein the conductive projection member has a projecting shape at least on a side in contact with the anisotropic conductive sheet.
バイスを収容すると共に所定の検査用回路基板の表面に
固定されるＩＣソケット本体と、このＩＣソケット本体
内に装備されると共に前記半導体デバイスのデバイス電
極と接触する異方導電性シートとを備え、 前記ＩＣソケット本体内に、前記検査用回路基板の表面
の基板電極と前記異方導電性シートとを電気的に接続す
る金属製の導電性突起部材を設けたことを特徴とするＩ
Ｃソケット。3. An IC socket main body which accommodates a semiconductor device provided with a protruding device electrode and is fixed to a surface of a predetermined inspection circuit board, and is provided in the IC socket main body and includes An anisotropic conductive sheet that is in contact with a device electrode; and a metal conductive member that electrically connects the substrate electrode on the surface of the inspection circuit board and the anisotropic conductive sheet in the IC socket body. I provided with a projection member
C socket.
体より外部に突出し且つＩＣソケットの外部端子を兼ね
ていることを特徴とする請求項３記載のＩＣソケット。4. The IC socket according to claim 3, wherein the conductive projection member projects outside the IC socket body and also serves as an external terminal of the IC socket.
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