KR100548803B1

KR100548803B1 - Probe pin block of probe card

Info

Publication number: KR100548803B1
Application number: KR1020030077277A
Authority: KR
Inventors: 오창수; 인치훈; 임채용
Original assignee: (주)티에스이
Priority date: 2003-11-03
Filing date: 2003-11-03
Publication date: 2006-02-02
Also published as: KR20050042563A

Abstract

본 발명은 프로브 카드용 프로브 핀 블록에 관한 것으로, 연결 기판의 사용없이 카드 몸체와 전기적으로 연결할 수 있고, 프로브 핀 블록의 폭을 프레스 블록의 폭에 대응되는 크기로 제조하여 반도체 소자의 소형화에 대응하기 위해서, 테스트될 반도체 소자의 폭에 대응되는 폭을 갖는 막대 형상의 프레스 블록과; 상기 프레스 블록의 상부면에 열을 지어 적어도 일층 이상 설치되며, 일단이 웨이퍼의 반도체 소자의 전극 패드와 접촉하는 프로브 핀들; 및 상기 프레스 블록 상부면에 도포되어 상기 프레스 블록 상부면의 상기 프로브 핀들을 고정하며, 상기 프로브 핀의 끝단이 외측면으로 노출되게 도포된 에폭시;를 포함하며, 상기 프로브 핀의 끝단쪽의 상기 프레스 블록 상부면과 이웃하는 외측면과, 상기 외측면과 이어진 상기 상부면에 대응되는 하부면에 형성된 패턴부와; 상기 에폭시의 외측면으로 노출된 상기 프로브 핀의 끝단과, 상기 프레스 블록의 외측면에 형성된 패턴부의 상단을 연결하는 전기적 연결 수단;을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드의 프로브 핀 블록을 제공한다. 이때 패턴부로는 프레스 블록의 외측면과 하부면을 포함하여 선택적으로 에폭시의 외측면에 형성된 배선 패턴층 또는 배선 패턴층을 갖는 테이프 배선기판이 사용될 수 있다. 전기적 연결 수단으로는 본딩 와이어를 비롯하여 땜납 등이 사용될 수 있다.The present invention relates to a probe pin block for a probe card, which can be electrically connected to the card body without the use of a connection board, and manufactured to the size corresponding to the width of the press block to reduce the size of the semiconductor device by making the width of the probe pin block In order to do this, the bar-shaped press block having a width corresponding to the width of the semiconductor device to be tested; At least one or more layers of probe pins arranged in a row on an upper surface of the press block, one end of the probe pins contacting an electrode pad of a semiconductor element of the wafer; And an epoxy applied to an upper surface of the press block to fix the probe pins of the upper surface of the press block, and an end of the probe pin coated to be exposed to an outer surface of the press block. A pattern portion formed on an outer surface adjacent to the upper surface of the block and a lower surface corresponding to the upper surface connected to the outer surface; It provides a probe pin block of the probe card comprising a; electrical connection means for connecting the end of the probe pin exposed to the outer surface of the epoxy and the upper end of the pattern portion formed on the outer surface of the press block. In this case, a tape wiring board having a wiring pattern layer or a wiring pattern layer formed on the outer surface of the epoxy, including the outer surface and the lower surface of the press block, may be used. Bonding wires, solders, and the like may be used as the electrical connection means.

프로브 카드, EDS, 프로브 핀, 탐침, 배선층Probe card, EDS, probe pin, probe, wiring layer

Description

Probe pin block of probe card

도 1은 카드 몸체의 포고 핀에 종래기술에 따른 프로브 핀 블록이 접촉된 상태를 보여주는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a state in which a probe pin block according to the prior art is in contact with the pogo pin of the card body.

도 2는 본 발명의 제 1 실시예 따른 다수개의 프로브 핀 블록이 설치된 프로브 카드를 보여주는 평면도이다.2 is a plan view illustrating a probe card in which a plurality of probe pin blocks are installed according to a first embodiment of the present invention.

도 3은 도 2의 3-3선 단면도로서, 블록 가이드에 프로브 핀 블록이 설치된 상태를 보여주는 단면도이다.FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line 3-3 of FIG. 2 and showing a state in which a probe pin block is installed in the block guide.

도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 프레스 블록에 배선 패턴층이 형성된 프로브 카드의 프로브 핀 블록을 보여주는 사시도이다.4 is a perspective view illustrating a probe pin block of a probe card in which a wiring pattern layer is formed on a press block according to the first embodiment of the present invention.

도 5는 도 4의 5-5선 단면도이다.5 is a cross-sectional view taken along line 5-5 of FIG. 4.

도 6은 도 4의 프로브 핀 블록이 카드 몸체의 포고 핀에 접촉된 상태를 보여주는 단면도이다.6 is a cross-sectional view illustrating a state in which the probe pin block of FIG. 4 contacts the pogo pin of the card body.

도 7은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 테이프 배선기판이 부착된 프로브 카드의 프로브 핀 블록을 보여주는 단면도이다.7 is a cross-sectional view illustrating a probe pin block of a probe card to which a tape wiring board according to a second embodiment of the present invention is attached.

도 8a 및 도 8b는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 테이프 배선기판이 부착된 프로브 카드의 프로브 핀 블록을 보여주는 단면도이다.8A and 8B are cross-sectional views illustrating probe pin blocks of a probe card with a tape wiring board according to a third exemplary embodiment of the present invention.

도 9a 및 도 9b는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 테이프 배선기판이 부착된 프로브 카드의 프로브 핀 블록을 보여주는 단면도이다.9A and 9B are cross-sectional views illustrating probe pin blocks of a probe card to which a tape wiring board according to a fourth embodiment of the present invention is attached.

도 10a 및 도 10b는 본 발명의 제 5 실시예에 따른 테이프 배선기판이 부착된 프로브 카드의 프로브 핀 블록을 보여주는 단면도이다.10A and 10B are cross-sectional views illustrating probe pin blocks of a probe card with a tape wiring board according to a fifth embodiment of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 설명 *Description of the main parts of the drawing

10, 110, : 카드 몸체10, 110,: card body

20, 120, 220, 320, 420, 520 : 프레스 블록20, 120, 220, 320, 420, 520: press block

30, 130, 230, 330, 430, 530 : 에폭시30, 130, 230, 330, 430, 530: epoxy

40, 140, 240, 340 440, 540 : 프로브 핀40, 140, 240, 340 440, 540: probe pin

50 : 연결 기판50: connection board

60, 160, 260, 360, 460, 560 : 프로브 핀 블록60, 160, 260, 360, 460, 560: probe pin block

100, 200 : 프로브 카드100, 200: probe card

150, 253, 353, 453, 553 : 배선 패턴층150, 253, 353, 453, 553: wiring pattern layer

170 : 가이드 블록170: guide block

180 : 본딩 와이어180: bonding wire

250, 350, 450, 550 : 테이프 배선기판250, 350, 450, 550: Tape Wiring Board

본 발명은 반도체 웨이퍼 검사용 프로브 카드에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 카드 몸체에 열을 지어 설치되는 프로브 핀을 갖는 프로브 카드의 프로브 핀 블 록에 관한 것이다.The present invention relates to a probe card for semiconductor wafer inspection, and more particularly, to a probe pin block of a probe card having probe pins arranged in rows on the card body.

반도체 소자가 하나의 완성된 반도체 패키지로 그 성능을 다하기 위해서는 수많은 공정들을 거쳐서 완성되어진다. 그 공정들은 반도체 웨이퍼의 생산, 전공정(FAB; Fabrication), 조립 공정(Assembly)으로 크게 나눌 수 있다.A semiconductor device is completed through a number of processes to achieve its performance in one complete semiconductor package. The processes can be broadly divided into the production of semiconductor wafers, fabrication (FAB), and assembly.

특히, FAB 공정에 의해 웨이퍼 상에 복수개의 반도체 소자가 형성되며, 복수개의 반도체 소자는 전기적 특성 검사(Electrical Die Sorting; EDS)를 통하여 양, 불량을 선별하게 된다. 이와 같은 EDS를 하는 목적은 전술된 바와 같이 첫째 웨이퍼 상의 각각의 반도체 소자의 양, 불량품을 선별하기 위해서이며, 둘째 불량 반도체 소자 중에서 수리 가능한 반도체 소자의 수리를 위해서이며, 셋째 FAB 공정에서의 문제점을 조기에 피드-백(Feed-Back)하기 위해서이며, 넷째 불량 반도체 소자의 조기 제거로 조립 및 패키지 검사(Package Test)에서의 원가 절감을 위해서이다.In particular, a plurality of semiconductor devices are formed on the wafer by the FAB process, and the plurality of semiconductor devices are screened for good or bad through electrical die sorting (EDS). As described above, the purpose of the EDS is to select the quantity and defects of each semiconductor element on the first wafer, and to repair the repairable semiconductor element among the second defective semiconductor elements, and to solve the problems in the FAB process. In order to reduce the cost of assembly and package test by early removal of the defective semiconductor device.

이와 같은 EDS에 사용되는 장비는 테스터(Taster)와, 프로브 스테이션(Probe Station)으로 이루어져 있으며, 프로브 스테이션에 웨이퍼 상의 반도체 소자의 전극 패드와 기계적으로 접촉되는 프로브 카드(Probe Card)가 설치되어 있다. 프로브 카드는 아주 가는 프로브 핀(Probe Pin)을 카드 몸체에 고정시켜 놓은 것으로 테스터에서 발생한 신호가 프로브 설비를 통하여 프로브 카드에 설치된 각각의 프로브 핀에 전달되고, 프로브 핀에 전달된 신호는 프로브 핀이 접촉된 웨이퍼 상의 반도체 소자의 전극 패드에 전달되어 반도체 소자가 양품인지 불량품인지를 검사하게 된다.The equipment used in the EDS is composed of a tester and a probe station, and a probe card is installed in the probe station to be in mechanical contact with electrode pads of semiconductor elements on the wafer. The probe card is a very thin probe pin fixed to the card body. The signal generated by the tester is transmitted to each probe pin installed in the probe card through the probe facility. It is delivered to the electrode pad of the semiconductor element on the contacted wafer to check whether the semiconductor element is good or bad.

한편 본 출원인은 프로브 핀을 프로브 핀 블록(Probe Pin Block) 단위로 모 듈화하여 카드 몸체에 설치하고, 프로브 핀 블록과 카드 몸체의 접촉은 포고 핀 접촉으로 구현하는 프로브 카드에 대해서 특허출원(특허출원번호 제65385호(2003.9.20))하였다. 기 출원한 프로브 카드(100)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 프레스 블록(60; Press Block) 아래에 프로브 핀(40)의 끝단이 납땜되어 접합되는 연결 기판(50)을 갖는다. 그리고 프로브 핀(40)의 끝단이 납땜되는 납땜 홀(51)이 형성된 연결 기판(50)의 부분은 프레스 블록(20)의 외측으로 돌출되어 있다.On the other hand, the present applicant is a patent application for a probe card to implement the probe pin module unit by the probe pin block (Probe Pin Block) unit installed in the card body, the contact between the probe pin block and the card body by pogo pin contact (patent application No. 65385 (2003.9.20). As shown in FIG. 1, the previously applied probe card 100 has a connection board 50 to which the ends of the probe pins 40 are soldered and joined under a press block 60. The portion of the connecting substrate 50 having the solder hole 51 on which the end of the probe pin 40 is soldered protrudes out of the press block 20.

따라서 전술된 프로브 카드의 프로브 핀 블록(60)은 프로브 핀(40)과 카드 몸체(10)를 연결할 수 있는 연결 기판(50)을 설치해야 하기 때문에, 프로브 핀 블록(60)의 구조가 다소 복잡하다. 아울러 연결 기판의 납땜 홀(51)에 프로브 핀(40)의 끝단을 삽입하고, 납땜하여 프로브 핀 블록(60)을 제조하기 때문에, 제조 공정이 복잡하다.Therefore, the probe pin block 60 of the above-described probe card has to be provided with a connection board 50 through which the probe pin 40 and the card body 10 can be connected. Therefore, the structure of the probe pin block 60 is somewhat complicated. Do. In addition, since the end of the probe pin 40 is inserted into the solder hole 51 of the connecting substrate and soldered to manufacture the probe pin block 60, the manufacturing process is complicated.

그리고 프로브 핀 블록(60)의 폭은 테스트될 웨이퍼의 반도체 소자의 폭에 대응되게 설치되는데, 프레스 블록(20)의 외측으로 연결 기판(50)의 일단이 돌출된 부분을 갖기 때문에, 프레스 블록(20)에 대한 연결 기판(50)의 돌출된 폭(d) 만큼 반도체 소자의 크기 감소에 대한 대응성이 떨어진다.And the width of the probe pin block 60 is installed to correspond to the width of the semiconductor element of the wafer to be tested, since one end of the connecting substrate 50 protrudes to the outside of the press block 20, the press block ( Responsiveness to the size reduction of the semiconductor device is reduced by the projected width d of the connecting substrate 50 with respect to 20).

따라서, 본 발명의 목적은 연결 기판의 사용없이 카드 몸체와 연결할 수 있는 프로브 핀 블록을 제공하는 데 있다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a probe pin block capable of connecting with a card body without the use of a connecting substrate.

본 발명의 다른 목적은 프로브 핀 블록의 폭을 프레스 블록의 폭에 대응되는 크기로 제조하여 반도체 소자의 소형화에 대응할 수 있는 프로브 핀 블록을 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide a probe pin block capable of coping with miniaturization of a semiconductor device by manufacturing the width of the probe pin block to a size corresponding to the width of the press block.

상기 목적을 달성하기 위하여, 프로브 카드의 프로브 핀 블록으로, 테스트될 반도체 소자의 폭에 대응되는 폭을 갖는 막대 형상의 프레스 블록과; 상기 프레스 블록의 상부면에 열을 지어 적어도 일층 이상 설치되며, 일단이 웨이퍼의 반도체 소자의 전극 패드와 접촉하는 프로브 핀들; 및 상기 프레스 블록 상부면에 도포되어 상기 프레스 블록 상부면의 상기 프로브 핀들을 고정하며, 상기 프로브 핀의 끝단이 외측면으로 노출되게 도포된 에폭시;를 포함하며,In order to achieve the above object, a probe pin block of the probe card, a rod-shaped press block having a width corresponding to the width of the semiconductor element to be tested; At least one or more layers of probe pins arranged in a row on an upper surface of the press block, one end of the probe pins contacting an electrode pad of a semiconductor element of the wafer; And an epoxy applied to an upper surface of the press block to fix the probe pins of the upper surface of the press block, and an end of the probe pin exposed to an outer surface thereof.

상기 프로브 핀의 끝단쪽의 상기 프레스 블록 상부면과 이웃하는 외측면과, 상기 외측면과 이어진 상기 상부면에 대응되는 하부면에 형성된 패턴부와; 상기 에폭시의 외측면으로 노출된 상기 프로브 핀의 끝단과, 상기 프레스 블록의 외측면에 형성된 패턴부의 상단을 연결하는 전기적 연결 수단;을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드의 프로브 핀 블록을 제공한다.A pattern portion formed on an outer side surface adjacent to an upper surface of the press block at an end of the probe pin and a lower surface corresponding to the upper surface connected to the outer side surface; It provides a probe pin block of the probe card comprising a; electrical connection means for connecting the end of the probe pin exposed to the outer surface of the epoxy and the upper end of the pattern portion formed on the outer surface of the press block.

본 발명에 따른 프로브 핀은, 프레스 블록의 상부면에 위치하며 에폭시에 의해 고정되는 고정부와, 고정부의 일단과 연결되어 프레스 블록 상부면의 위쪽 방향으로 절곡되어 웨이퍼의 반도체 소자의 전극 패드와 접속되는 접촉부와, 고정부의 타단과 연결되어 에폭시의 외측면으로 노출되어 패턴부와 전기적으로 연결되는 본딩부를 포함한다.Probe pin according to the present invention is located on the upper surface of the press block and is fixed by an epoxy, connected to one end of the fixing portion is bent in the upper direction of the upper surface of the press block is bent and the electrode pad of the semiconductor element of the wafer and And a contact part connected to the other end and a bonding part connected to the other end of the fixing part and exposed to the outer surface of the epoxy and electrically connected to the pattern part.

본 발명의 바람직한 실시 양태에 따른 패턴부는 프로브 핀의 본딩부가 노출 된 쪽의 프레스 블록의 외측면과 하부면에 형성된 배선 패턴층이다. 배선 패턴층은 프로브 핀의 본딩부에 근접한 프레스 블록 외측면의 상단에 열을 지어 형성된 다수개의 본딩 패드와, 본딩 패드와 각기 연결되어 프레스 블록의 하부면에 형성되며, 카드 몸체의 접촉 단자가 접촉하는 접촉 패드를 포함한다. 이때, 프로브 핀의 본딩부는 에폭시의 외측면 상에 노출되며, 전기적 연결 수단은 프로브 핀의 본딩부와 배선 패턴층의 본딩 패드를 전기적으로 연결하는 본딩 와이어이다.The pattern portion according to the preferred embodiment of the present invention is a wiring pattern layer formed on the outer surface and the lower surface of the press block on which the bonding portion of the probe pin is exposed. The wiring pattern layer is formed in a plurality of bonding pads formed in rows at the upper end of the outer side of the press block adjacent to the bonding portion of the probe pin, and is connected to the bonding pads, respectively, and is formed on the lower surface of the press block. It includes a contact pad. At this time, the bonding portion of the probe pin is exposed on the outer surface of the epoxy, the electrical connection means is a bonding wire for electrically connecting the bonding portion of the probe pin and the bonding pad of the wiring pattern layer.

그리고 본 발명의 바람직한 실시 양태에 따른 패턴부는 프로브 핀의 본딩부가 노출된 쪽의 프레스 블록의 외측면과 하부면에 부착된 테이프 배선기판으로, 프레스 블록의 외측면과 하부면을 따라서 형성된 배선 패턴층을 포함한다. 배선 패턴층은 프로브 핀의 본딩부에 근접한 프레스 블록 외측면의 상단에 열을 지어 형성된 다수개의 본딩 패드와, 본딩 패드와 각기 연결되어 프레스 블록의 하부면에 형성되며, 카드 몸체의 접촉 단자가 접촉하는 접촉 패드를 포함한다. 이때, 프로브 핀의 본딩부는 에폭시의 외측면 상에 노출되며, 전기적 연결 수단은 프로브 핀의 본딩부와 배선 패턴층의 본딩 패드를 전기적으로 연결하는 본딩 와이어이다.The pattern portion according to the preferred embodiment of the present invention is a tape wiring board attached to the outer and lower surfaces of the press block on which the bonding portion of the probe pin is exposed, and the wiring pattern layer formed along the outer and lower surfaces of the press block. It includes. The wiring pattern layer is formed in a plurality of bonding pads formed in rows at the upper end of the outer side of the press block adjacent to the bonding portion of the probe pin, and is connected to the bonding pads, respectively, and is formed on the lower surface of the press block. It includes a contact pad. At this time, the bonding portion of the probe pin is exposed on the outer surface of the epoxy, the electrical connection means is a bonding wire for electrically connecting the bonding portion of the probe pin and the bonding pad of the wiring pattern layer.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 제 1 실시예 따른 다수개의 프로브 핀 블록(160)이 설치된 프로브 카드(200)를 보여주는 평면도이다. 도 3은 도 2의 3-3선 단면도로서, 블록 가이드(170)에 프로브 핀 블록(160)이 설치된 상태를 보여주는 단면도이다.2 is a plan view illustrating a probe card 200 in which a plurality of probe pin blocks 160 is installed according to a first embodiment of the present invention. 3 is a cross-sectional view taken along line 3-3 of FIG. 2 and illustrates a state in which the probe pin block 160 is installed in the block guide 170.

도 2 및 도 3을 참조하면, 프로브 카드(200)는 카드 몸체(110)와, 카드 몸체(110)의 중심 부분에 설치된 블록 가이드(170)와, 블록 가이드(170)에 내설된 적어도 하나 이상의 프로브 핀 블록(160)을 포함한다. 본 발명의 제 1 실시예에서는 7개의 프로브 핀 블록(160)이 블록 가이드(170)에 설치된다. 후술되겠지만 블록 가이드(170)에 내설되는 프로브 핀 블록(160)의 피치는 테스트될 웨이퍼의 반도체 소자의 피치에 대응되게 설치된다.2 and 3, the probe card 200 may include a card body 110, a block guide 170 installed at a central portion of the card body 110, and at least one or more internally mounted on the block guide 170. Probe pin block 160 is included. In the first embodiment of the present invention, seven probe pin blocks 160 are installed in the block guide 170. As will be described later, the pitch of the probe pin block 160 embedded in the block guide 170 is installed to correspond to the pitch of the semiconductor device of the wafer to be tested.

프로브 카드(200)에 대해서 좀더 상세히 설명하면, 카드 몸체(110)는 소정의 직경과 두께를 갖는 원판 형태의 다층의 인쇄회로기판으로서, 일면의 중심 부분에 포고 핀들(도 6의 112)이 열을 지어 소정의 간격을 두고 설치되어 있다. 포고 핀들의 열은 프로브 핀 블록(160)이 설치될 위치에 대응되는 위치에 설치된다. 도시되지는 않았지만 카드 몸체(110)의 타면에는 테스터의 소켓이 접속될 수 있는 커넥터가 설치되어 있다.In more detail with respect to the probe card 200, the card body 110 is a disk-shaped multi-layer printed circuit board having a predetermined diameter and thickness, the pogo pins (112 in Figure 6) in the center portion of one side row They are provided at predetermined intervals. The row of pogo pins is installed at a position corresponding to the position where the probe pin block 160 is to be installed. Although not shown, the other side of the card body 110 is provided with a connector that can be connected to the socket of the tester.

블록 가이드(170)는 프로브 핀 블록(160)이 설치될 수 있는 베이스 역할을 하는 부분으로서, 사각틀 형상으로 포고 핀들을 둘러싸도록 카드 몸체(110)의 일면에 볼트와 같은 체결수단으로 고정 설치된다.The block guide 170 is a part serving as a base on which the probe pin block 160 may be installed. The block guide 170 is fixed to one surface of the card body 110 by a fastening means such as a bolt to surround the pogo pins in a rectangular frame shape.

그리고 프로브 핀 블록(160)은 웨이퍼의 반도체 소자의 전극 패드와 접촉하는 프로브 핀(140)을 포함하며, 포고 핀 열에 대응되게 블록 가이드(170)에 양단에 볼트와 같은 체결수단으로 고정 설치된다. 이때, 프로브 핀 블록(160)은 포고 핀과 접촉함으로써, 프로브 핀(140)과 카드 몸체(110)는 전기적으로 연결된다. 블록 가이드(170)에 내설되는 프로브 핀 블록(160)의 피치(P)는 테스트될 웨이퍼의 반도체 소자의 피치에 대응되게 설치된다.The probe pin block 160 includes a probe pin 140 in contact with the electrode pad of the semiconductor device of the wafer, and is fixedly installed to the block guide 170 by fastening means such as bolts at both ends thereof corresponding to the pogo pin rows. At this time, the probe pin block 160 is in contact with the pogo pin, the probe pin 140 and the card body 110 is electrically connected. The pitch P of the probe pin block 160 embedded in the block guide 170 is installed corresponding to the pitch of the semiconductor device of the wafer to be tested.

이와 같은 프로브 핀 블록(160)은, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 웨이퍼의 반도체 소자의 전극 패드와 접촉하는 프로브 핀(140)을 포함하며, 프로브 핀(140)이 설치되는 프레스 블록(120)과, 프레스 블록(120) 위에 배열된 프로브 핀(140)을 고정하는 에폭시(130)를 포함한다. 특히, 프로브 핀 블록(160)은 프레스 블록(120)의 외측면과 하부면에 형성된 패턴부를 포함한다. 패턴부는 본 출원인이 출원한 특허출원번호 제65385호에 개시된 연결 기판을 대신한다. As shown in FIGS. 4 and 5, the probe pin block 160 includes a probe pin 140 in contact with an electrode pad of a semiconductor element of a wafer, and a press block in which the probe pin 140 is installed. 120 and an epoxy 130 that secures the probe pin 140 arranged above the press block 120. In particular, the probe pin block 160 includes pattern portions formed on the outer and lower surfaces of the press block 120. The pattern portion replaces the connecting substrate disclosed in patent application No. 65385 filed by the applicant.

제 1 실시예에 따른 프로브 핀 블록(160)에 대해서 좀더 상세히 설명하면, 프레스 블록(120)은 반도체 소자와 유사한 열팽창계수를 갖는 소재를 사용하는 것이 바람직하며, 예컨대 종래의 세라믹 블록을 비롯하여 실리콘 소재의 블록이 사용된다. 이때 프레스 블록(120)은 테스트될 웨이퍼 상의 반도체 소자의 폭에 대응되는 폭(도 3의 P)을 갖는 긴 막대 형상을 갖는다.Referring to the probe pin block 160 according to the first embodiment in more detail, it is preferable that the press block 120 is made of a material having a coefficient of thermal expansion similar to that of a semiconductor device, for example, a silicon material including a conventional ceramic block. The block of is used. The press block 120 then has a long rod shape having a width (P in FIG. 3) corresponding to the width of the semiconductor device on the wafer to be tested.

프로브 핀(140)은 텅스텐 핀으로서, 프레스 블록(120)의 상부면을 따라서 열을 지어 2층으로 설치되며, 프레스 블록(120)의 상부면에 설치된 프로브 핀(140)은 프레스 블록(120) 상부면으로 도포된 에폭시(130)에 의해 프레스 블록(120)의 상부면에 고정된다. 프로브 핀(140)은 프레스 블록(120)의 상부면에 도포된 에폭시(130)에 의해 고정되는 고정부(142)와, 고정부(142)의 일단과 연결되어 프레스 블록(120) 상부면의 위쪽 방향으로 절곡되어 웨이퍼의 반도체 소자의 전극 패드와 접촉하는 접촉부(143)와, 고정부(142)의 타단과 연결되어 에폭시(130)의 외측면(131)으로 노출되어 패턴부와 전기적으로 연결되는 본딩부(141)를 포함한다. 제 1 실시예에 따른 본딩부(141)는 에폭시(130)의 외측면(131)과 동일면 상에 노출 되게 형성하는 것이 바람직하다. 이때, 접촉부(143)가 반도체 소자의 전극 패드에 안정적으로 접촉할 수 있도록, 프레스 블록(120)의 상부면에 위치하는 접촉부(143)와 연결된 고정부(142) 부분이 프레스 블록(120)의 외측면에 근접한 고정부(142) 부분보다는 상대적으로 높게 소정의 각도로 경사지게 형성하는 것이 바람직하다. 그리고 제 1 실시예에서는 프레스 블록(120)의 상부면 위에 2층으로 프로브 핀(140)이 설치된 예를 개시하였지만, 1층 또는 그 이상으로 형성할 수도 있다.The probe pin 140 is a tungsten pin, which is installed in two layers in a row along the upper surface of the press block 120, and the probe pin 140 installed on the upper surface of the press block 120 is the press block 120. It is fixed to the upper surface of the press block 120 by the epoxy 130 applied to the upper surface. The probe pin 140 is connected to one end of the fixing part 142 and the fixing part 142 fixed by the epoxy 130 applied to the upper surface of the press block 120 and the upper surface of the press block 120. The contact portion 143 is bent upward and is in contact with the electrode pad of the semiconductor element of the wafer and is connected to the other end of the fixing portion 142 and exposed to the outer surface 131 of the epoxy 130 to be electrically connected to the pattern portion. Bonding unit 141 is included. The bonding part 141 according to the first embodiment may be formed to be exposed on the same surface as the outer surface 131 of the epoxy 130. In this case, a portion of the fixing portion 142 connected to the contact portion 143 positioned on the upper surface of the press block 120 may be a portion of the press block 120 so that the contact portion 143 may stably contact the electrode pad of the semiconductor device. It is preferable to form the inclined at a predetermined angle relatively higher than the fixing portion 142 portion close to the outer surface. In the first embodiment, although the probe pin 140 is installed in two layers on the upper surface of the press block 120, the probe pin 140 may be formed in one layer or more.

그리고 제 1 실시예에 따른 패턴부는 프로브 핀의 본딩부(141)가 노출된 쪽의 프레스 블록(120)의 외측면과 하부면에 형성된 배선 패턴층(150)으로, 배선 패턴층(150)은 프로브 핀의 본딩부(141)에 근접한 프레스 블록(120) 외측면의 상단에 열을 지어 형성된 본딩 패드(154)와, 본딩 패드(154)와 각기 연결되어 프레스 블록(120)의 하부면에 형성되며 카드 몸체의 접촉 단자가 접촉하는 접촉 패드(152)를 포함한다. 이때, 에폭시의 외측면(131) 상에 노출된 프로브 핀의 본딩부(141)와 배선 패턴층의 본딩 패드(154)는 본딩 와이어(180)에 의해 전기적으로 연결된다.The pattern portion according to the first embodiment is a wiring pattern layer 150 formed on the outer and lower surfaces of the press block 120 on which the bonding portion 141 of the probe pin is exposed, and the wiring pattern layer 150 is Bonding pads 154 formed in rows at the upper end of the outer surface of the press block 120 adjacent to the bonding portion 141 of the probe pins, and connected to the bonding pads 154, respectively, are formed on the lower surface of the press block 120. And a contact pad 152 to which the contact terminal of the card body contacts. At this time, the bonding portion 141 of the probe pin exposed on the outer surface 131 of the epoxy and the bonding pad 154 of the wiring pattern layer are electrically connected by the bonding wire 180.

따라서, 제 1 실시예에 따른 프로브 핀 블록(160)은 프레스 블록(120)의 외측면과 하부면에 직접 배선 패턴층(150)을 형성함으로써, 연결 기판의 사용없이 카드 몸체와 직접 연결할 수 있다. 즉, 프레스 블록(120)에 형성된 배선 패턴층(150)은 본 출원인이 출원한 특허출원번호 제65385호에 개시된 연결 기판의 역할을 대신한다. 연결 기판의 두께에 대응되는 만큼 신호 전달 길이를 줄일 수 있는 장점도 있다. 그리고 제 1 실시예에 따른 프로브 핀 블록(160)의 폭이 곧 프 레스 블록(120)의 폭이기 때문에, 반도체 소자의 소형화에 대한 대응성이 본 출원인이 출원한 특허출원번호 제65385호에 개시된 프로브 핀 블록에 비해서 뛰어나다. 한편으로 연결기판의 두께만큼 프레스 블록(120)의 두께를 두껍게 형성할 경우, 프레스 블록(120)의 강도를 보강할 수도 있다.Therefore, the probe pin block 160 according to the first embodiment may directly connect with the card body without using a connection board by forming the wiring pattern layer 150 directly on the outer and lower surfaces of the press block 120. . That is, the wiring pattern layer 150 formed on the press block 120 takes the role of the connecting substrate disclosed in the patent application No. 65385 filed by the present applicant. It also has the advantage of reducing the signal transmission length as it corresponds to the thickness of the connecting substrate. In addition, since the width of the probe pin block 160 according to the first embodiment is the width of the bread block 120, the correspondence to the miniaturization of the semiconductor device is disclosed in Patent Application No. 65385 filed by the present applicant. Superior to the probe pin block. On the other hand, when the thickness of the press block 120 is formed to be as thick as the connection substrate, the strength of the press block 120 may be reinforced.

본 발명의 제 1 실시예에 따른 프로브 핀 블록(160)이 카드 몸체의 접촉 단자(112)에 접촉된 상태가 도 6에 도시되어 있다. 도 6을 참조하면, 프로브 핀 블록(160)의 하부면에 형성된 접촉 패드(152)에 각기 카드 몸체의 접촉 단자(112)가 탄성적으로 접촉함으로써 전기적으로 연결된다. 카드 몸체의 접촉 단자(112)로는 포고 핀이 사용된 예를 개시하였다.The state in which the probe pin block 160 according to the first embodiment of the present invention is in contact with the contact terminal 112 of the card body is shown in FIG. 6. Referring to FIG. 6, the contact terminals 112 of the card body are electrically connected to the contact pads 152 formed on the bottom surface of the probe pin block 160 by elastic contact. An example in which a pogo pin is used as the contact terminal 112 of the card body is disclosed.

본 발명의 제 1 실시예에서는 패턴부로 프레스 블록(120)의 표면에 형성된 배선 패턴층(150)을 사용하였지만, 유연성을 갖는 테이프 배선기판을 패턴부로 사용할 수도 있다. 즉, 프레스 블록의 외측면과 하부면에 테이프 배선기판을 부착하여 프로브 핀 블록을 구현할 수 있다.In the first embodiment of the present invention, although the wiring pattern layer 150 formed on the surface of the press block 120 is used as the pattern portion, a flexible tape wiring board may be used as the pattern portion. That is, the probe pin block may be implemented by attaching a tape wiring board to the outer and lower surfaces of the press block.

도 7은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 테이프 배선기판(250)이 부착된 프로브 카드의 프로브 핀 블록(260)을 보여주는 단면도이다. 도 7을 참조하면, 제 2 실시예에 따른 프로브 핀 블록(260)은 프레스 블록(220)의 외측면과 하부면에 절곡되게 테이프 배선기판(250)이 부착된 구조를 갖는다. 테이프 배선기판(250)은 프레스 블록(220)의 표면과 마주보는 테이프 부재(251)의 면에 형성된 배선 패턴층(253)을 포함하며, 배선 패턴층(253)은 프로브 핀의 본딩부(241)에 근접한 프레스 블록(220)의 외측면의 상단에 열을 지어 형성된 본딩 패드(254)와, 본딩 패 드(254)와 각기 연결되어 프레스 블록(220)의 하부면에 형성되며, 카드 몸체의 접촉 단자가 접촉하는 접촉 패드(252)를 포함한다. 이때, 에폭시(230)의 외측면(231) 상에 노출된 프로브 핀의 본딩부(241)와 테이프 배선기판의 본딩 패드(254)는 본딩 와이어(280)에 의해 전기적으로 연결된다.7 is a cross-sectional view illustrating a probe pin block 260 of a probe card to which a tape wiring board 250 according to a second embodiment of the present invention is attached. Referring to FIG. 7, the probe pin block 260 according to the second embodiment has a structure in which a tape wiring board 250 is attached to bend the outer and lower surfaces of the press block 220. The tape wiring board 250 includes a wiring pattern layer 253 formed on the surface of the tape member 251 facing the surface of the press block 220, and the wiring pattern layer 253 is a bonding portion 241 of the probe pin. Bonding pads 254 formed in rows at the top of the outer surface of the press block 220 adjacent to the) and bonding pads 254, respectively, are formed on the lower surface of the press block 220, And a contact pad 252 to which the contact terminal contacts. In this case, the bonding portion 241 of the probe pin exposed on the outer surface 231 of the epoxy 230 and the bonding pad 254 of the tape wiring board are electrically connected by the bonding wire 280.

한편, 제 2 실시예에 따른 프로브 핀 블록의 테이프 배선기판(250)은 제 1 실시예 개시된 바와 같이 프레스 블록의 표면에 직접 배선 패턴층이 형성된 것보다는 두껍지만, 본 출원인이 출원한 특허출원번호 제65385호에 개시된 프레스 블록의 외측으로 돌출된 연결 기판 보다는 적게 돌출되어 있다. 따라서 제 1 실시예에 개시된 프로브 핀 블록과 거의 동일한 효과를 발휘한다.Meanwhile, although the tape wiring board 250 of the probe pin block according to the second embodiment is thicker than the direct wiring pattern layer is formed on the surface of the press block as disclosed in the first embodiment, the patent application number filed by the present applicant Less protrudes than the connecting substrate protruding outward from the press block disclosed in heading 65385. Therefore, the effect is almost the same as that of the probe pin block disclosed in the first embodiment.

도 8a 및 도 8b는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 테이프 배선기판(350)이 부착된 프로브 카드의 프로브 핀 블록(360)을 보여주는 단면도이다. 도 8a 및 도 8b를 참조하면, 제 3 실시예에 따른 프로브 핀 블록(360)은 프로브 핀의 본딩부(341)가 노출된 쪽의 에폭시(330)의 외측면(331)과, 프레스 블록(320)의 외측면과 하부면에 절곡되게 테이프 배선기판(350)이 부착된 구조를 갖는다. 테이프 배선기판(350)은 에폭시의 외측면(331)과, 프레스 블록(320)의 외측면과 하부면을 따라서 형성된 배선 패턴층(353)을 포함한다. 배선 패턴층(353)은 프로브 핀의 본딩부(341)에 대응되는 위치에 열을 지어 형성되어 에폭시의 외측면(331)으로 노출된 프로브 핀의 본딩부(341)와 전기적으로 연결되는 본딩 패드(354)와, 본딩 패드(354)와 각기 연결되어 프레스 블록(320)의 하부면에 형성된 접촉 패드(352)를 포함한다. 특히 본딩 패드(354)는 에폭시의 외측면(331)과 접하는 테이프 부재(351)의 면에 형성되며, 본딩 패드(354)와 연결되는 접촉 패드(352)는 프레스 블록(320)의 하부면과 마주보는 테이프 부재(351)의 면에 형성되며, 본딩 패드(354)와 접촉 패드(352)는 테이프 부재(351)를 관통하여 형성된 비아 홀(356)에 의해 전기적으로 연결된다.8A and 8B are cross-sectional views illustrating a probe pin block 360 of a probe card to which a tape wiring board 350 according to a third embodiment of the present invention is attached. 8A and 8B, the probe pin block 360 according to the third embodiment includes an outer surface 331 of the epoxy 330 of the side where the bonding portion 341 of the probe pin is exposed, and a press block ( The tape wiring board 350 is attached to be bent on the outer and lower surfaces of the 320. The tape wiring board 350 includes an outer surface 331 of the epoxy and a wiring pattern layer 353 formed along the outer surface and the lower surface of the press block 320. The bonding pattern layer 353 is formed in rows at positions corresponding to the bonding portions 341 of the probe pins and is electrically connected to the bonding portions 341 of the probe pins exposed to the outer surface 331 of the epoxy. 354 and contact pads 352 respectively connected to the bonding pads 354 and formed on the bottom surface of the press block 320. In particular, the bonding pads 354 are formed on the surface of the tape member 351 in contact with the outer surface 331 of the epoxy, and the contact pads 352 connected with the bonding pads 354 may be connected to the lower surface of the press block 320. The bonding pads 354 and the contact pads 352 are formed on the surface of the opposing tape member 351 and are electrically connected by the via holes 356 formed through the tape member 351.

한편, 프로브 핀의 본딩부(341)와 테이프 배선기판의 본딩 패드(354)는 열 압착 방법으로 전기적으로 연결하거나, 본딩부(341)와 본딩 패드(354) 사이에 전도성 접착제를 개재하여 전기적으로 연결할 수 있다.On the other hand, the bonding portion 341 of the probe pin and the bonding pad 354 of the tape wiring board are electrically connected by a thermal compression method, or electrically connected between the bonding portion 341 and the bonding pad 354 through a conductive adhesive. Can connect

그리고 제 3 실시예에 따른 프로브 핀 블록의 테이프 배선기판(350)은 프레스 블록(320)의 표면에 직접 배선 패턴층이 형성된 것보다는 두껍지만, 본 출원인이 출원한 특허출원번호 제65385호에 개시된 프레스 블록의 외측으로 돌출된 연결 기판 보다는 적게 돌출되어 있다. 따라서 제 1 실시예에 개시된 프로브 핀 블록과 거의 동일한 효과를 발휘한다.In addition, although the tape wiring board 350 of the probe pin block according to the third embodiment is thicker than the direct wiring pattern layer formed on the surface of the press block 320, it is disclosed in Patent Application No. 65385 filed by the present applicant. Less protrudes than the connecting substrate protruding outward from the press block. Therefore, the effect is almost the same as that of the probe pin block disclosed in the first embodiment.

도 9a 및 도 9b는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 테이프 배선기판(450)이 부착된 프로브 카드의 프로브 핀 블록(460)을 보여주는 단면도이다. 도 9a 및 도 9b를 참조하면, 제 4 실시예에 따른 프로브 핀 블록(460)은 프로브 핀의 본딩부(441)가 노출될 수 있도록 테이프 배선기판의 본딩 패드(454)를 관통하여 납땜 홀(456)이 형성되고, 그 납땜 홀(456)에 땜납(480)을 충전하여 본딩 패드(454)와 프로브 핀의 본딩부(441)가 전기적으로 연결된 구조를 갖는다.9A and 9B are cross-sectional views illustrating probe pin blocks 460 of a probe card to which a tape wiring board 450 is attached according to a fourth embodiment of the present invention. 9A and 9B, the probe pin block 460 according to the fourth embodiment penetrates the solder pads 454 of the tape wiring board so that the bonding portions 441 of the probe pins may be exposed. 456 is formed, and the solder hole 456 is filled with solder 480 so that the bonding pad 454 and the bonding portion 441 of the probe pin are electrically connected to each other.

그리고 본딩 패드(454)에 납땜 홀(456)이 형성되기 때문에, 본딩 패드(454)와 접촉 패드(452)는 테이프 부재(451)의 외측면에 형성된 배선에 의해 연결된다. 즉, 제 3 실시예에 개시된 비아 홀을 별도로 형성하지 않아도 무방하다. 물론, 제 3 실시예에 개시된 프로브 핀 블록의 테이프 배선기판의 본딩 패드에 납땜 홀을 형성할 수도 있다.And since the solder hole 456 is formed in the bonding pad 454, the bonding pad 454 and the contact pad 452 are connected by the wiring formed in the outer surface of the tape member 451. That is, the via hole disclosed in the third embodiment may not be separately formed. Of course, a solder hole may be formed in the bonding pad of the tape wiring board of the probe pin block disclosed in the third embodiment.

도 10a 및 도 10b는 본 발명의 제 5 실시예에 따른 테이프 배선기판(550)이 부착된 프로브 카드의 프로브 핀 블록(560)을 보여주는 단면도이다. 도 10a 및 도 10b를 참조하면, 제 5 실시예에 따른 프로브 핀 블록(560)은 프로브 핀의 본딩부(541)가 노출될 수 있도록 테이프 배선기판의 본딩 패드(554)를 관통하여 납땜 홀(556)이 형성되고, 그 납땜 홀(556)에 땜납(580)을 충전하여 본딩 패드(554)와 프로브 핀의 본딩부(556)를 전기적으로 연결하는 점에서 제 4 실시예에 따른 프로브 핀 블록과 동일한 구조를 가지며, 그 외 납땜 공정이 안정적으로 이루어질 수 있도록 프로브 핀의 본딩부(556)는 에폭시의 외측면(531)에 대해서 돌출되어 본딩 패드의 납땜 홀(556)에 삽입된다.10A and 10B are cross-sectional views illustrating a probe pin block 560 of a probe card to which a tape wiring board 550 is attached according to a fifth embodiment of the present invention. 10A and 10B, the probe pin block 560 according to the fifth embodiment penetrates the solder pads 554 of the tape wiring board so that the bonding portions 541 of the probe pins are exposed. 556 is formed, and the probe pin block according to the fourth embodiment in that the solder hole 556 is filled with solder 580 to electrically connect the bonding pad 554 and the bonding portion 556 of the probe pin. The bonding part 556 of the probe pin is protruded with respect to the outer surface 531 of the epoxy and inserted into the solder hole 556 of the bonding pad so that the soldering process may be performed stably.

한편, 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.On the other hand, the embodiments of the present invention disclosed in the specification and drawings are merely presented specific examples to aid understanding and are not intended to limit the scope of the present invention. In addition to the embodiments disclosed herein, it is apparent to those skilled in the art that other modifications based on the technical idea of the present invention may be implemented.

따라서, 본 발명의 구조를 따르면 프레스 블록의 외측면과 하부면을 포함하여 선택적으로 에폭시의 외측면에 형성된 패턴부, 예컨대 배선 패턴층을 형성하거 나 배선 패턴층을 갖는 테이프 배선기판을 부착함으로써, 연결 기판의 사용없이 카드 몸체와 직접 연결할 수 있다.Therefore, according to the structure of the present invention, by forming a pattern portion, for example, a wiring pattern layer formed on the outer surface of the epoxy, including the outer surface and the lower surface of the press block, or by attaching a tape wiring board having the wiring pattern layer Direct connection with the card body is possible without the use of a connection board.

그리고 웨이퍼 상에 형성되는 반도체 소자의 폭에 대응되는 설치되는 프로브 핀 블록이 프레스 블록의 폭에 대응되는 크기를 갖기 때문에, 반도체 소자의 소형화에 대응할 수 있는 장점도 있다.Further, since the probe pin block installed corresponding to the width of the semiconductor element formed on the wafer has a size corresponding to the width of the press block, there is an advantage that it can cope with the miniaturization of the semiconductor element.

Claims

Probe pin block on the probe card,

A rod-shaped press block having a width corresponding to the width of the semiconductor device to be tested;

At least one or more layers of probe pins arranged in a row on an upper surface of the press block, one end of the probe pins contacting an electrode pad of a semiconductor element of the wafer; And

Epoxy is applied to the upper surface of the press block to fix the probe pins of the upper surface of the press block, the end of the probe pin is coated to be exposed to the outer surface; includes;

A pattern portion formed on an outer side surface adjacent to an upper surface of the press block at an end of the probe pin and a lower surface corresponding to the upper surface connected to the outer side surface;

Probe pin block of the probe card comprising a; electrical connection means for connecting the end of the probe pin exposed to the outer surface of the epoxy and the upper end of the pattern portion formed on the outer surface of the press block.

The method of claim 1, wherein the probe pin,

A fixing part positioned on an upper surface of the press block and fixed by the epoxy;

A contact part connected to one end of the fixing part and bent in an upward direction of an upper surface of the press block to be connected to an electrode pad of a semiconductor element of a wafer;

And a bonding part connected to the other end of the fixing part to be exposed to the outer side surface of the epoxy and electrically connected to the pattern part.

3. The wiring pattern layer of claim 2, wherein the pattern part is a wiring pattern layer formed on an outer surface and a lower surface of the press block on a side where the bonding portion of the probe pin is exposed.

The wiring pattern layer,

A plurality of bonding pads formed in a row at an upper end of the outer side of the press block adjacent to the bonding portion of the probe pin;

And a contact pad which is connected to the bonding pads and is formed on a lower surface of the press block, and which contacts terminals of the card body come into contact with.

The method of claim 3, wherein the bonding portion of the probe pin is exposed on the outer surface of the epoxy, the electrical connection means is a bonding wire for electrically connecting the bonding portion of the probe pin and the bonding pad of the wiring pattern layer. Probe pin block of the probe card, characterized in that.

3. The wiring pattern of claim 2, wherein the pattern part is a tape wiring board attached to an outer surface and a lower surface of the press block on which the bonding portion of the probe pin is exposed, and formed along the outer surface and the lower surface of the press block. Including a pattern layer,

The wiring pattern layer,

And a contact pad which is connected to the bonding pads, respectively, and formed on a lower surface of the press block, wherein the contact pad of the card body contacts the contact pad.

The method of claim 5, wherein the bonding portion of the probe pin is exposed on the outer surface of the epoxy, the electrical connection means is a bonding wire for electrically connecting the bonding portion of the probe pin, the bonding pad of the wiring pattern layer. Probe pin block of the probe card, characterized in that.

The method of claim 2, wherein the pattern portion is a tape wiring board attached to the outer surface of the epoxy and the outer surface and the lower surface of the press block of the exposed portion of the probe pin, the outer surface of the epoxy, A wiring pattern layer formed along outer and lower surfaces of the press block,

The wiring pattern layer,

Bonding pads formed in rows at positions corresponding to the bonding portions of the probe pins and electrically connected to the bonding portions of the probe pins exposed to the outer surface of the epoxy;

The method of claim 7, wherein the bonding pad is formed on the surface of the tape wiring board in contact with the outer surface of the epoxy, the contact pad is formed on the surface of the tape wiring board facing the lower surface of the press block, And the bonding pads and the contact pads are electrically connected by via holes formed through the tape wiring board.

The probe pin block of claim 7, wherein a soldering hole is formed in a center portion of the bonding pad of the wiring pattern layer to expose the bonding portion of the probe pin.

10. The method of claim 9, wherein the bonding portion of the probe pin is exposed on the outer surface of the epoxy, the electrical connection means is filled in the solder hole of the bonding pad to electrically connect the bonding portion of the prop pin and the bonding pad. The probe pin block of the probe card, characterized in that the solder.

10. The method of claim 9, wherein the bonding portion of the probe pin is projected to the outer surface of the epoxy is inserted into the soldering hole of the bonding pad, the electrical connection means is filled in the soldering hole of the bonding pad is bonded portion of the prop pin And solder to electrically connect the bonding pads with each other.