JP2003297507A - Socket for electronic components and its manufacturing method as well as mounting structure using the socket for the electronic components - Google Patents
Socket for electronic components and its manufacturing method as well as mounting structure using the socket for the electronic componentsInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品用ソケット
及びその製造方法並びに電子部品用ソケットを用いた実
装構造に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component socket, a method of manufacturing the same, and a mounting structure using the electronic component socket.
【0002】[0002]
【従来の技術】半導体素子を実装基板に実装する方法と
してもっとも広く行われている方法は、リードフレーム
あるいは回路基板(半導体パッケージ)等に半導体素子
を搭載し、アウターリードあるいは外部接続端子といっ
た実装用の接続端子を備えた半導体装置を形成し、この
半導体装置を実装基板に実装する方法である。半導体装
置としてはきわめて多様な製品が提供されているが、半
導体素子を実装するためにリードフレームや回路基板を
使用する方法は、製造コストがかかることから、より簡
便に低コストで実装する方法が求められるようになって
きた。2. Description of the Related Art The most widely used method for mounting a semiconductor element on a mounting board is to mount the semiconductor element on a lead frame or a circuit board (semiconductor package), and to mount it on outer leads or external connection terminals. Is a method of forming a semiconductor device having the connection terminal of and mounting the semiconductor device on a mounting board. Although a great variety of products are provided as semiconductor devices, the method of using a lead frame or a circuit board for mounting a semiconductor element requires a manufacturing cost, and thus a simpler and lower-cost mounting method is required. It has come to be demanded.
【0003】半導体素子を簡便に実装する方法として
は、たとえば、ウエハ段階で、チップサイズで搭載可能
な実装用の端子を備えた形態にまで形成し、ウエハから
個片化した半導体素子をそのまま実装する方法、あるい
は単なる接続電極のみを備えた半導体素子をソケットに
セットし、ソケットごと実装基板に実装する方法等があ
る。もちろん、ソケットを利用する方法には半導体素子
を回路基板等に搭載した半導体装置をソケットに搭載し
て実装するという方法もある。As a simple method for mounting a semiconductor element, for example, at a wafer stage, a chip size is formed to have a mounting terminal that can be mounted, and the individual semiconductor elements are mounted as they are from the wafer. Or a method in which a semiconductor element having only a connecting electrode is set in a socket and the entire socket is mounted on a mounting board. Of course, as a method of using a socket, there is also a method of mounting a semiconductor device having a semiconductor element mounted on a circuit board or the like in the socket.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】図10は、ソケットを
利用して半導体素子を搭載する従来の実装構造を示す
(特開平11-126800号公報)。この実装構造は、プリン
ト基板からなる実装基板10にはんだボール14を介し
てソケット12を接合し、ソケット12に半導体装置1
6を搭載したものである。ソケット12は枠体状に形成
したフレーム18の底部に樹脂基板からなる支持基板2
0を接合して上部が開口した形状に形成されている。支
持基板20にはスルーホール22が設けられ、支持基板
20の上面にスルーホール22に接続して設けたランド
には接触端子24が設けられ、支持基板20の下面に設
けたランドにははんだボール14が接合されている。接
触端子24はワイヤの基端をランドにボンディングし、
ワイヤを屈曲させて上方に延出させている。FIG. 10 shows a conventional mounting structure in which a semiconductor element is mounted using a socket (Japanese Patent Laid-Open No. 11-126800). In this mounting structure, the socket 12 is joined to the mounting board 10 made of a printed board through the solder balls 14, and the semiconductor device 1 is connected to the socket 12.
It is equipped with 6. The socket 12 is a support substrate 2 made of a resin substrate on the bottom of a frame 18 formed in a frame shape.
0 is joined to form an opening at the top. Through holes 22 are provided in the supporting substrate 20, contact terminals 24 are provided on lands provided on the upper surface of the supporting substrate 20 so as to be connected to the through holes 22, and solder balls are provided on lands provided on the lower surface of the supporting substrate 20. 14 are joined. The contact terminal 24 bonds the base end of the wire to the land,
The wire is bent and extended upward.
【0005】ソケット12に半導体装置16を搭載する
場合は、ソケット12の上方から半導体装置16を挿入
し、半導体装置16を支持基板20に向けて弾性的に押
圧するようにバネクリップ26をフレーム18に取り付
けることによって行う。接触端子24は半導体装置16
の基板の下面に設けられているランド・グリッド・アレ
イ型の平面電極16aと同一の平面配置に設けられてお
り、バネクリップ26により半導体装置16を下方に押
圧することによって平面電極16aが接触端子24の頂
部に圧接され、半導体装置16とソケット12とが電気
的に接続される。When the semiconductor device 16 is mounted on the socket 12, the semiconductor device 16 is inserted from above the socket 12 and the spring clip 26 is attached to the frame 18 so as to elastically press the semiconductor device 16 toward the support substrate 20. By attaching to. The contact terminal 24 is the semiconductor device 16
Is provided in the same plane arrangement as the land grid array type planar electrode 16a provided on the lower surface of the substrate of FIG. 1, and the semiconductor device 16 is pressed downward by the spring clip 26 so that the planar electrode 16a contacts the contact terminal. The semiconductor device 16 and the socket 12 are electrically connected to each other by pressure contact with the top of 24.
【0006】図10に示すソケット12を利用した実装
構造は、半導体装置16を着脱可能に実装することがで
き、半導体装置16を簡単に実装することができるとと
もに、ソケット12に半導体装置16をセットして半導
体装置16を試験することも可能である。しかしなが
ら、図10に示す従来のソケットでは支持基板20にス
ルーホール22を設け、スルーホール22の両端に形成
したランドにはんだボール14と接触端子24とを接合
する構造としたことでソケット12の構成が複雑とな
り、製造コストがかかるという問題がある。また、ソケ
ット12を製造する工程で接触端子24の弾性を確保す
るために250℃程度に加熱する熱処理を行う場合は、
支持基板20としてポリイミド樹脂等の耐熱性の高い樹
脂を使わなければならず、これによって製造コストがか
かるという問題もある。In the mounting structure using the socket 12 shown in FIG. 10, the semiconductor device 16 can be detachably mounted, the semiconductor device 16 can be easily mounted, and the semiconductor device 16 is set in the socket 12. Then, the semiconductor device 16 can be tested. However, in the conventional socket shown in FIG. 10, the through hole 22 is provided in the support substrate 20, and the solder ball 14 and the contact terminal 24 are joined to the lands formed at both ends of the through hole 22, thereby constructing the socket 12. However, there is a problem that it becomes complicated and the manufacturing cost is high. In addition, in the process of manufacturing the socket 12, in order to secure the elasticity of the contact terminal 24, when performing a heat treatment of about 250 ℃,
A resin having a high heat resistance such as a polyimide resin must be used as the supporting substrate 20, which causes a problem of increasing manufacturing cost.
【0007】なお、電子部品用ソケットを用いた実装構
造において、電子部品用ソケットは実装基板と半導体素
子とを電気的に接続するインターポーザとして作用して
いる。図10に示す実装構造では、支持基板20の一方
の面に接触端子24を、他方の面にはんだボール14を
設けて、支持基板20の一方の面側でのみ弾性的にパッ
ド等の接続部に押接できるようにしているが、支持基板
20の他方の面にも接触端子24を設けることにより、
支持基板20の両面でパッド等の接続部を弾性的に押接
して電気的に接続させるように形成することができる。
このような構成の電子部品用ソケットは、電子部品の中
間に介在して相互に電気的に接続するインターポーザと
して使用することが可能である。しかしながら、支持基
板20の両面に接触端子24を形成することは、通常の
方法では困難であり、特別の治具を用意しなければなら
ないといった製造上の問題があった。In the mounting structure using the electronic component socket, the electronic component socket functions as an interposer for electrically connecting the mounting substrate and the semiconductor element. In the mounting structure shown in FIG. 10, the contact terminals 24 are provided on one surface of the support substrate 20, and the solder balls 14 are provided on the other surface, so that only one surface side of the support substrate 20 is elastically connected to a connecting portion such as a pad. However, by providing the contact terminal 24 also on the other surface of the support substrate 20,
It can be formed so that the connecting portions such as pads are elastically pressed and electrically connected to each other on both sides of the supporting substrate 20.
The electronic component socket having such a configuration can be used as an interposer that is interposed between electronic components and electrically connected to each other. However, it is difficult to form the contact terminals 24 on both surfaces of the support substrate 20 by a normal method, and there is a manufacturing problem that a special jig has to be prepared.
【0008】そこで、本発明はこれらの課題を解決すべ
くなされたものであり、その目的とするところは、半導
体装置等を着脱可能に実装することができ、電子部品間
を電気的に接続するインターポーザとしても利用するこ
とができるとともに、量産が可能で、電気的特性も優れ
た電子部品用ソケット及びその製造方法並びに電子部品
用ソケットを用いた実装構造を提供するにある。Therefore, the present invention has been made to solve these problems, and an object of the present invention is to allow a semiconductor device or the like to be detachably mounted and to electrically connect electronic components. An object of the present invention is to provide an electronic component socket which can be used as an interposer, can be mass-produced, and has excellent electrical characteristics, a method for manufacturing the same, and a mounting structure using the electronic component socket.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するため次の構成を備える。すなわち、半導体素子あ
るいは半導体装置等の電子部品と実装基板との間に介在
して電子部品を着脱可能に装着するとともに、電子部品
と実装基板とを電気的に接続する電子部品用ソケットで
あって、樹脂からなるソケット本体の実装面側に、ソケ
ット本体と一体にソケット本体から突出して設けられた
樹脂バンプの外面に導体膜が被着して形成された接続端
子が設けられ、前記導体膜の内面に基端が接合され、基
端側が前記樹脂バンプおよび前記ソケット本体に埋没し
て封止されるとともに、先端側が前記ソケット本体の実
装面とは反対面側から屈曲形状に延出して形成された接
触端子が設けられていることを特徴とする。The present invention has the following constitution in order to achieve the above object. That is, it is an electronic component socket that detachably mounts an electronic component interposed between an electronic component such as a semiconductor element or a semiconductor device and a mounting board and electrically connects the electronic component and the mounting board. On the mounting surface side of the socket body made of resin, a connection terminal formed by coating a conductor film on the outer surface of a resin bump provided integrally with the socket body and protruding from the socket body is provided. The base end is joined to the inner surface, the base end side is buried and sealed in the resin bump and the socket body, and the tip end side is formed to extend in a bent shape from the side opposite to the mounting surface of the socket body. It is characterized in that a contact terminal is provided.
【0010】また、前記接続端子に、外部接続端子が接
合されていることを特徴とする。また、前記電子部品用
ソケットが、接続端子を互いに対向して組み合わされ、
前記接続端子が一体に接合されて電気的に接続されてい
ることを特徴とする。また、前記ソケット本体の外周縁
に、ソケット本体と一体にソケット本体を支持する支持
枠が設けられていることを特徴とする。また、接触端子
が、ワイヤによって形成されていることを特徴とする。
なお、前記ワイヤとしては鉄ワイヤ、銅ワイヤ、白金ワ
イヤ等が使用でき、ワイヤに弾性をもたせるためにワイ
ヤに剛性めっきを施すことも有効である。また、前記接
触端子が、リード片によって形成されていることを特徴
とする。リード片は金属板をプレス加工あるいはエッチ
ング加工して形成することができる。An external connection terminal is joined to the connection terminal. Further, the electronic component socket, the connection terminals are assembled facing each other,
The connection terminals are integrally joined and electrically connected. Further, a supporting frame for supporting the socket body integrally with the socket body is provided on an outer peripheral edge of the socket body. Further, the contact terminal is formed of a wire.
In addition, an iron wire, a copper wire, a platinum wire, or the like can be used as the wire, and it is also effective to subject the wire to rigid plating in order to impart elasticity to the wire. Further, the contact terminal is formed by a lead piece. The lead piece can be formed by pressing or etching a metal plate.
【0011】また、前記電子部品用ソケットを電子部品
間に介在させ、電子部品間を電気的に接続した電子部品
用ソケットを用いた実装構造であって、前記電子部品の
電極端子と前記電子部品用ソケットの接触端子とを位置
合わせするとともに、電子部品を前記電子部品用ソケッ
トに向けて弾性的に押圧し、電子部品の電極端子と前記
電子部品用ソケットの接触端子とを電気的に接続したこ
とを特徴とする。Further, there is provided a mounting structure using an electronic component socket in which the electronic component socket is interposed between the electronic components and the electronic components are electrically connected to each other, wherein the electrode terminals of the electronic component and the electronic component are provided. While aligning the contact terminal of the electronic socket, the electronic component is elastically pressed toward the electronic component socket to electrically connect the electrode terminal of the electronic component and the contact terminal of the electronic component socket. It is characterized by
【0012】また、半導体素子あるいは半導体装置等の
電子部品と実装基板との間に介在して電子部品を着脱可
能に装着するとともに、電子部品と実装基板とを電気的
に接続する電子部品用ソケットの製造方法であって、金
属板の両面を絶縁被膜により被覆し、該金属板の一方の
面の絶縁被膜を電子部品用ソケットの接触端子を形成す
る部位が露出するレジストパターンに形成する工程と、
前記レジストパターンをマスクとして金属板の露出部分
をエッチングして金属板の一方の面に凹部を形成する工
程と、前記凹部の内面に、金属板をエッチングする際に
使用するエッチング液によっては溶解されない金属から
なる導体膜を形成する工程と、前記凹部の内底面を被覆
する導体膜に基端が接合され、中途部が屈曲されて先端
側が凹部から延出された接触端子を、前記各々の凹部に
起立した状態に形成する工程と、前記金属板の一方の面
に、電子部品用ソケットのソケット本体となる領域を囲
む支持枠を接合する工程と、前記支持枠によって囲まれ
た前記凹部を含む領域内に樹脂を充填し、樹脂を硬化さ
せて前記接触端子の基端側を樹脂によって封止する工程
と、前記接触端子の基端側を樹脂によって封止した後、
前記金属板の他方の面に被着している絶縁被膜を除去
し、次いで、前記金属板をエッチングして除去する工程
とを備えることを特徴とする。なお、前記金属板として
は銅板等の適宜金属材料が使用できる。Further, an electronic component socket for detachably mounting the electronic component by interposing it between the electronic component such as a semiconductor element or a semiconductor device and the mounting substrate and electrically connecting the electronic component and the mounting substrate. And a step of forming the insulating coating on one surface of the metal plate in a resist pattern exposing a portion where a contact terminal of an electronic component socket is to be formed. ,
Etching the exposed portion of the metal plate using the resist pattern as a mask to form a recess on one surface of the metal plate, and the inner surface of the recess is not dissolved by the etching solution used when etching the metal plate The step of forming a conductor film made of metal and the contact terminal having the base end joined to the conductor film covering the inner bottom surface of the recess, the middle part being bent, and the tip side extending from the recess are Including a step of forming a standing frame in a standing state, a step of joining a support frame surrounding an area to be a socket body of the electronic component socket to one surface of the metal plate, and the recess surrounded by the support frame. Filling the resin in the region, curing the resin to seal the base end side of the contact terminal with the resin, and after sealing the base end side of the contact terminal with the resin,
A step of removing the insulating coating adhered to the other surface of the metal plate, and then etching and removing the metal plate. An appropriate metal material such as a copper plate can be used as the metal plate.
【0013】また、前記ワイヤの基端を凹部の内底面を
被覆する導体膜に接合し、ワイヤを屈曲させながら引き
上げ、ワイヤの引き上げ端を溶断して接触端子を形成す
ることを特徴とする。また、前記接触端子を形成した
後、接触端子の基端側を樹脂によって封止する工程の前
に、前記接触端子に剛性めっきを施すことを特徴とす
る。また、前記剛性めっきを施した後、接触端子の基端
側を樹脂によって封止する工程の前に、前記接触端子の
弾性を高めるための熱処理を施すことを特徴とする。ま
た、前記金属板をエッチングして除去した後、金属板の
一方の面に被着されていたレジストパターンを除去する
ことを特徴とする。Further, the present invention is characterized in that the base end of the wire is joined to a conductor film covering the inner bottom surface of the recess, the wire is pulled up while being bent, and the pull-up end of the wire is melted to form a contact terminal. Further, after the contact terminal is formed, before the step of sealing the base end side of the contact terminal with a resin, the contact terminal is subjected to rigidity plating. In addition, after the rigid plating is performed, a heat treatment for increasing elasticity of the contact terminal is performed before the step of sealing the base end side of the contact terminal with a resin. Further, after the metal plate is removed by etching, the resist pattern deposited on one surface of the metal plate is removed.
【0014】[0014]
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
について添付図面にしたがって詳細に説明する。本実施
形態の電子部品用ソケットの製造方法は、ワイヤ状に形
成される接触端子を支持するために製造段階で使用する
基材として金属板を使用し、最終的には接触端子を樹脂
によって支持して電子部品用ソケットとすることを特徴
とする。図1は金属材として銅板30を使用し、銅板3
0を基材として電子部品用ソケットを製造する製造方法
の一実施形態を示す。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Preferred embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings. The method for manufacturing an electronic component socket according to the present embodiment uses a metal plate as a base material used in a manufacturing step to support a contact terminal formed in a wire shape, and finally supports the contact terminal with a resin. And is used as a socket for electronic parts. In FIG. 1, a copper plate 30 is used as a metal material, and a copper plate 3 is used.
An embodiment of a manufacturing method for manufacturing an electronic component socket using 0 as a base material is shown.
【0015】図1(a)は製造段階で基材として使用する
銅板30を示す。この銅板30は接触端子等の支持体と
して使用するとともに、電子部品用ソケットを形成する
際に実装基板に接合する接続端子をバンプ状に形成する
目的で使用する。銅板30の厚さは適宜選択可能である
が、通常は0.1〜0.5mm程度の厚さのものでよ
い。実際の製造工程では、個片の電子部品用ソケットが
多数個形成できる大判の銅板30をワークとし、ワーク
全体に露光および現像等の処理を施して製造する。図1
では、説明上、単一の電子部品用ソケットの部分につい
て製造工程を示している。FIG. 1A shows a copper plate 30 used as a base material in the manufacturing stage. The copper plate 30 is used as a support for contact terminals and the like, and is also used for the purpose of forming bumps of connection terminals to be joined to a mounting substrate when forming an electronic component socket. Although the thickness of the copper plate 30 can be selected as appropriate, it is usually about 0.1 to 0.5 mm. In an actual manufacturing process, a large-sized copper plate 30 on which a large number of individual sockets for electronic components can be formed is used as a work, and the whole work is subjected to processing such as exposure and development, and is manufactured. Figure 1
Then, for the sake of explanation, the manufacturing process is shown for a single electronic component socket.
【0016】図1(b)は、銅板30の両面を絶縁被膜と
なる感光性レジストにより被覆し、露光および現像を施
してレジストパターン32a、32bを形成した状態を
示す。銅板30の上面(一方の面)に形成するレジスト
パターン32aは、電子部品用ソケットで接触端子を形
成する部位、すなわち電子部品用ソケットで実装用の接
続電極が形成される部位に対応する部位を露出させて形
成したものである。図でA部分が接触端子を形成する部
位に相当する。接触端子は銅板30の上面に形成するか
ら、銅板30の下面は全体にわたってレジストパターン
32bにより被覆されている。なお、本実施形態では、
銅板30の端部にガイド孔を形成するため、ガイド孔の
形成部位(B部分)を露出させるようにレジストパター
ン32a、32bを形成しているが、ガイド孔は必要に
応じて設ければよい。FIG. 1 (b) shows a state in which both surfaces of the copper plate 30 are covered with a photosensitive resist which serves as an insulating film and exposed and developed to form resist patterns 32a and 32b. The resist pattern 32a formed on the upper surface (one surface) of the copper plate 30 has a portion corresponding to a portion where a contact terminal is formed in the electronic component socket, that is, a portion where a connection electrode for mounting is formed in the electronic component socket. It is formed by being exposed. In the figure, the portion A corresponds to the portion forming the contact terminal. Since the contact terminals are formed on the upper surface of the copper plate 30, the lower surface of the copper plate 30 is entirely covered with the resist pattern 32b. In this embodiment,
Since the guide hole is formed at the end of the copper plate 30, the resist patterns 32a and 32b are formed so as to expose the guide hole forming portion (B portion), but the guide hole may be provided if necessary. .
【0017】図1(c)は、銅板30の両面に設けたレジ
ストパターン32a、32bをマスクとして銅板30の
露出部分を化学的にエッチングし、銅板30の上面に凹
部34を形成した状態を示す。この凹部34は電子部品
用ソケットを形成した際に、実装用の接続電極がバンプ
状に形成される部位となる。凹部34の深さも適宜選択
することができる。通常は0.1〜0.3mm程度でよ
い。このエッチング処理により、銅板30の上面には平
面配置で縦横に一定間隔で整列した状態に凹部34が形
成される。FIG. 1C shows a state where the exposed portions of the copper plate 30 are chemically etched by using the resist patterns 32a and 32b provided on both surfaces of the copper plate 30 as masks to form the recesses 34 on the upper surface of the copper plate 30. . The concave portion 34 becomes a portion where the connection electrode for mounting is formed in a bump shape when the socket for electronic parts is formed. The depth of the recess 34 can also be selected as appropriate. Usually, it may be about 0.1 to 0.3 mm. By this etching process, the recesses 34 are formed on the upper surface of the copper plate 30 in a plane arrangement and aligned in the vertical and horizontal directions at regular intervals.
【0018】図1(d)は、凹部34の内面にワイヤボン
ディングによって接触端子を形成する前工程としてめっ
きにより導体膜36を形成した状態を示す。この導体膜
36はワイヤボンディングによって接触端子を形成する
際に良好なボンディング性が得られる金属、たとえばパ
ラジウム等によって形成するのがよい。銅板30は最終
的に化学的にエッチングして除去し、導体膜36は電子
部品用ソケットの接続電極として外面に露出する部位と
なる。したがって、導体膜36は銅板30を化学的にエ
ッチングするエッチング液によって溶解されない金属に
よって形成する必要がある。これらの点でパラジウムは
導体膜36を形成する金属として適するものであるが、
接続電極として外面に露出すること等を考慮し、たとえ
ば、パラジウムめっき、金めっきをこの順に施して導体
膜36を複数の層構成とするといったことも可能であ
る。FIG. 1D shows a state in which the conductor film 36 is formed on the inner surface of the recess 34 by plating as a pre-process for forming contact terminals by wire bonding. The conductor film 36 is preferably formed of a metal, such as palladium, which has good bonding properties when the contact terminals are formed by wire bonding. The copper plate 30 is finally chemically etched and removed, and the conductor film 36 becomes a portion exposed to the outer surface as a connection electrode of the electronic component socket. Therefore, the conductor film 36 needs to be formed of a metal that is not dissolved by an etchant that chemically etches the copper plate 30. From these points, palladium is suitable as a metal for forming the conductor film 36.
In consideration of being exposed to the outer surface as a connection electrode, for example, palladium plating and gold plating may be performed in this order to form the conductor film 36 in a plurality of layers.
【0019】図1(e)は、次に、銅板30の上面に支持
枠38を接合した状態を示す。支持枠38は単一の電子
部品用ソケットを形成する領域ごとに平面形状で矩形の
枠状に形成して銅板30に接合する。この支持枠38は
電子部品用ソケットの外周部を保形して支持する作用を
なすものであり、一定の強度、保形性を有するものであ
ればとくに材質が限定されるものではない。本実施形態
ではガラスエポキシ材からなる枠体を銅板30の上面に
接着して取り付けた。また、支持枠38は、電子部品用
ソケットのソケット本体を形成する樹脂材をポッティン
グする際のダムとしても作用する。したがって、電子部
品用ソケットのソケット本体の厚さ寸法を考慮して所定
の厚さの支持枠38を使用する。なお、支持枠38を銅
板30の上面に接着する操作は、めっきにより導体膜3
6を形成する工程の前に行ってもよく、以下で説明す
る、接触端子40を形成する工程の後に行うこともでき
る。Next, FIG. 1 (e) shows a state in which the support frame 38 is joined to the upper surface of the copper plate 30. The support frame 38 is formed into a rectangular frame shape in a plan view for each region where a single electronic component socket is formed, and is joined to the copper plate 30. The support frame 38 has a function of supporting the outer peripheral portion of the electronic component socket by keeping its shape, and the material thereof is not particularly limited as long as it has a certain strength and shape retaining property. In the present embodiment, a frame body made of a glass epoxy material is attached and attached to the upper surface of the copper plate 30. The support frame 38 also acts as a dam when potting the resin material forming the socket body of the electronic component socket. Therefore, the support frame 38 having a predetermined thickness is used in consideration of the thickness dimension of the socket body of the electronic component socket. The operation of adhering the support frame 38 to the upper surface of the copper plate 30 is performed by plating the conductive film 3
It may be performed before the step of forming 6 or after the step of forming the contact terminal 40 described below.
【0020】図1(f)は、銅板30に形成した凹部34
に接触端子40を形成した状態を示す。接触端子40は
金ワイヤを用いたワイヤボンディング法によって形成す
る。すなわち、凹部34の内底面に金ワイヤの基端をボ
ンディングし、凹部34から金ワイヤを引き上げ、金ワ
イヤを操作するキャピラリをいったん横方向に移動させ
て金ワイヤをL字形に曲げた後、再度上方に曲げて金ワ
イヤを溶断する。これによって、図1(f)に示すよう
な、横方向に屈曲した形状の接触端子40を得ることが
できる。金ワイヤをL字形に曲げて接触端子40を形成
しているのは、接触端子40が上下方向に曲がりやすく
して弾性をもたせるためである。FIG. 1 (f) shows a recess 34 formed in the copper plate 30.
The state in which the contact terminal 40 is formed is shown. The contact terminal 40 is formed by a wire bonding method using a gold wire. That is, the base end of the gold wire is bonded to the inner bottom surface of the recess 34, the gold wire is pulled up from the recess 34, the capillary for operating the gold wire is once moved in the lateral direction to bend the gold wire into an L-shape, and then again. Bend upward to melt the gold wire. This makes it possible to obtain a contact terminal 40 having a laterally bent shape as shown in FIG. The reason why the contact terminal 40 is formed by bending the gold wire into an L shape is that the contact terminal 40 is easily bent in the vertical direction and has elasticity.
【0021】金ワイヤを屈曲させて形成した状態では、
接触端子40として十分な弾性を備えていないから、す
べての凹部34に接触端子40を形成した後、本実施形
態では接触端子40の表面にニッケル−コバルトめっき
と金めっきをこの順に施して接触端子40に弾性(復元
性)を付与するようにした。ニッケル−コバルトめっき
は金ワイヤの剛性を高めるために施す剛性めっきであ
り、金めっきは接触端子40の耐候性を付与するための
保護めっきである。When the gold wire is bent and formed,
Since the contact terminal 40 does not have sufficient elasticity, after the contact terminals 40 are formed in all the recesses 34, in the present embodiment, the surfaces of the contact terminals 40 are nickel-cobalt plated and gold plated in this order to contact terminals. 40 was given elasticity (restoration). The nickel-cobalt plating is a rigid plating applied to increase the rigidity of the gold wire, and the gold plating is a protective plating for imparting the weather resistance of the contact terminal 40.
【0022】なお、ニッケル−コバルトめっきを施した
後、熱処理を施すことにより接触端子40の弾性がさら
に有効になる。この熱処理はニッケル−コバルトめっき
を施した後、後述する樹脂42によって接触端子40を
封止する前に行えばよい。本実施形態では基材に銅板3
0を使用し、樹脂42によって接触端子40を封止する
前工程で熱処理を行うから、樹脂42に耐熱性の高い材
料を使用する必要がないという利点がある。なお、この
熱処理は樹脂42によって接触端子40の基端側を封止
する工程での加熱温度によっては、この封止工程におけ
る加熱を利用することで同時に行うこともできる。本実
施形態では接触端子40の剛性を高める剛性めっきとし
てニッケル−コバルトめっきを施したが、これ以外のめ
っきによることも可能である。The elasticity of the contact terminal 40 becomes more effective by performing heat treatment after nickel-cobalt plating. This heat treatment may be performed after nickel-cobalt plating and before sealing the contact terminals 40 with the resin 42 described later. In this embodiment, the copper plate 3 is used as the base material.
Since 0 is used and the heat treatment is performed in the previous step of sealing the contact terminal 40 with the resin 42, there is an advantage that it is not necessary to use a material having high heat resistance for the resin 42. Note that this heat treatment can be performed simultaneously by utilizing the heating in this sealing step depending on the heating temperature in the step of sealing the base end side of the contact terminal 40 with the resin 42. In the present embodiment, nickel-cobalt plating is applied as the rigid plating that enhances the rigidity of the contact terminal 40, but other plating is also possible.
【0023】図2は、銅板30に形成した凹部34に接
触端子40を形成した状態を銅板30の上面側から見た
状態を示す。本実施形態では、図のように、凹部34は
縦横方向に一定間隔で整列して配置され、各々の凹部3
4から同じ向きにL字状に屈曲して起立した形状に接触
端子40が設けられている。凹部34の内面にはパラジ
ウムめっき等によりボンディング性の良い導体膜36が
形成されているから、接触端子40は導体膜36に確実
に接合される。FIG. 2 shows a state in which the contact terminal 40 is formed in the recess 34 formed in the copper plate 30 as viewed from the upper surface side of the copper plate 30. In the present embodiment, as shown in the figure, the recesses 34 are arranged in the vertical and horizontal directions at regular intervals, and each recess 3
The contact terminals 40 are provided in a shape that is bent in an L shape in the same direction from 4 and stands up. Since the conductor film 36 having good bonding property is formed on the inner surface of the recess 34 by palladium plating or the like, the contact terminal 40 is reliably bonded to the conductor film 36.
【0024】図1(g)は、凹部34の内底面に起立させ
て金ワイヤをボンディングし、金ワイヤに剛性めっきを
施して接触端子40を形成した後、支持枠38によって
囲まれた領域内にポッティングにより樹脂42を充填し
て樹脂42を硬化させた状態を示す。支持枠38によっ
て囲まれた領域内に樹脂42を塗布することによって、
樹脂42は銅板30の上面に形成された凹部34に充填
され、接触端子40の基端側が樹脂42中に埋没して封
止される。本実施形態では支持枠38の上面と同一の高
さ位置まで樹脂42を充填して樹脂42を硬化させ、硬
化した樹脂42と支持枠38とを一体化した。接触端子
40は樹脂42によって封止された外側にL字形に屈曲
した部位が延出する。FIG. 1 (g) shows that the gold wire is bonded by standing up on the inner bottom surface of the concave portion 34, and the gold wire is subjected to the rigid plating to form the contact terminal 40, and then within the area surrounded by the support frame 38. The state where the resin 42 is filled by potting and the resin 42 is cured is shown. By applying the resin 42 in the area surrounded by the support frame 38,
The resin 42 is filled in the recess 34 formed on the upper surface of the copper plate 30, and the base end side of the contact terminal 40 is buried in the resin 42 and sealed. In the present embodiment, the resin 42 is filled to the same height position as the upper surface of the support frame 38 to cure the resin 42, and the cured resin 42 and the support frame 38 are integrated. The contact terminal 40 has an L-shaped bent portion extending to the outside sealed by the resin 42.
【0025】図1(h)は、図1(g)の銅板30の下面(他
方の面)に被着しているレジストパターン32bをエッ
チングして除去し、さらに銅板30をエッチングして除
去することにより、電子部品用ソケット50を形成した
状態を示す。レジストパターン32bと銅板30をエッ
チングすることにより、導体膜36によって外面が被覆
された樹脂バンプが、ソケット本体51と一体に形成さ
れた電子部品用ソケット50が得られる。前述したよう
に、導体膜36にはパラジウム等の、銅板30をエッチ
ングして除去するエッチング液によっては侵されない金
属を使用しているから、銅板30をエッチングすること
によって、樹脂バンプの外面に導体膜36が露出し、樹
脂バンプの外面に導体膜36が被着した接続端子52が
得られる。なお、接続端子52を除くソケット本体51
の下面にはレジストパターン32aが付着し、ソケット
本体51はソケット本体51の外周縁にソケット本体5
1と一体に設けられた支持枠38によって保持されてい
る。In FIG. 1 (h), the resist pattern 32b adhered to the lower surface (the other surface) of the copper plate 30 of FIG. 1 (g) is removed by etching, and the copper plate 30 is further removed by etching. As a result, a state in which the electronic component socket 50 is formed is shown. By etching the resist pattern 32b and the copper plate 30, a resin bump whose outer surface is covered with the conductor film 36 is integrally formed with the socket body 51 to obtain the electronic component socket 50. As described above, since the conductor film 36 is made of a metal, such as palladium, which is not attacked by the etching solution for etching and removing the copper plate 30, the copper plate 30 is etched to form a conductor on the outer surface of the resin bump. The connection terminal 52 in which the film 36 is exposed and the conductor film 36 is adhered to the outer surface of the resin bump is obtained. In addition, the socket body 51 excluding the connection terminal 52
A resist pattern 32a is attached to the lower surface of the socket main body 51 and the socket main body 51 is attached to the outer peripheral edge of the socket main body 51.
It is held by a support frame 38 that is integrally provided with 1.
【0026】図3(a)は、電子部品用ソケットの別の実
施形態として、図1(h)で示した電子部品用ソケット5
0のソケット本体51の下面に付着しているレジストパ
ターン32aをエッチングにより除去した電子部品用ソ
ケット50を示す。この電子部品用ソケットも、図1
(h)に示す電子部品用ソケット50と同様に、ソケット
本体51の外周縁が支持枠38によって支持され、ソケ
ット本体51と一体にソケット本体51から突出する樹
脂バンプ51aが設けられ、樹脂バンプ51aの外面に
導体膜36が被着されて接続端子52が形成されてい
る。FIG. 3A shows another embodiment of the socket for electronic parts, which is the socket 5 for electronic parts shown in FIG. 1H.
The electronic component socket 50 in which the resist pattern 32a attached to the lower surface of the socket body 51 of No. 0 is removed by etching is shown. This electronic component socket is also shown in FIG.
Similar to the electronic component socket 50 shown in (h), the outer peripheral edge of the socket body 51 is supported by the support frame 38, and the resin bumps 51a protruding from the socket body 51 integrally with the socket body 51 are provided. A conductive film 36 is deposited on the outer surface of the connection terminal 52 to form the connection terminal 52.
【0027】図4に、電子部品用ソケット50の接続端
子52の構成を拡大して示す。樹脂バンプ51aはソケ
ット本体51と一体に形成されて突起状に形成された部
位であり、導体膜36は樹脂バンプ51aの実装基板に
対向する外面を被覆している。金ワイヤをワイヤボンデ
ィングして形成した接触端子40は、基端が導体膜36
の内面に接合され、接触端子40の基端側が樹脂バンプ
51aとソケット本体51により封止されて保持されて
いる。導体膜36としてパラジウムめっきと金めっきと
を施した場合は、接続端子52の導体膜36の外面にパ
ラジウムめっき層が露出する。FIG. 4 shows an enlarged structure of the connection terminal 52 of the electronic component socket 50. The resin bump 51a is a portion formed integrally with the socket body 51 and formed in a protruding shape, and the conductor film 36 covers the outer surface of the resin bump 51a facing the mounting substrate. The contact terminal 40 formed by wire-bonding a gold wire has a conductive film 36 at the base end.
Is bonded to the inner surface of the contact terminal 40, and the base end side of the contact terminal 40 is sealed and held by the resin bump 51a and the socket body 51. When palladium plating and gold plating are applied as the conductor film 36, the palladium plating layer is exposed on the outer surface of the conductor film 36 of the connection terminal 52.
【0028】図5は、図3(a)に示す個片に形成した電
子部品用ソケット50の平面図である。支持枠38によ
ってソケット本体51の外周縁が支持され、ソケット本
体51に封止されて支持されている接触端子40のL字
状に屈曲する先端側が、縦横方向に一定間隔をあけてソ
ケット本体51から突出して配置されている。なお、上
記製造工程では、上述したように大判のワークを使用し
て各工程の処理を行っており、最終的にワークを個片に
切断することによって個片の電子部品用ソケット50を
得るものである。FIG. 5 is a plan view of the electronic component socket 50 formed in the individual piece shown in FIG. 3 (a). The outer peripheral edge of the socket main body 51 is supported by the support frame 38, and the tip side of the contact terminal 40, which is sealed and supported by the socket main body 51 and is bent in an L-shape, is spaced at regular intervals in the vertical and horizontal directions. It is arranged to project from. In the manufacturing process, as described above, a large-sized work is used to perform the process of each process, and finally the work is cut into individual pieces to obtain individual electronic component sockets 50. Is.
【0029】図3(b)は、図3(a)に示す電子部品用ソケ
ット50の接続端子52に外部接続端子54としてはん
だボールを接合した状態を示す。各々の接続端子52に
外部接続端子54を印刷や塗布などにより形成し、リフ
ローによって各々の接続端子52に外部接続端子54を
接合することができる。接続端子52に外部接続端子5
4を接合しておくことにより、電子部品用ソケット50
に半導体素子等を搭載した状態で容易に実装基板に実装
することができる。FIG. 3B shows a state in which solder balls are joined as the external connection terminals 54 to the connection terminals 52 of the electronic component socket 50 shown in FIG. 3A. The external connection terminals 54 can be formed on each of the connection terminals 52 by printing or coating, and the external connection terminals 54 can be joined to each of the connection terminals 52 by reflow. External connection terminal 5 to connection terminal 52
By joining 4 to each other, the electronic component socket 50
It is possible to easily mount the semiconductor device or the like on the mounting board.
【0030】上述したように、電子部品用ソケット50
を製造する方法として、本実施形態では、接触端子40
を形成するための基材として銅板30を使用している。
銅板30は後工程でエッチングにより除去するが、ポリ
イミド等の樹脂材とくらべると材料コストとしてははる
かに低廉であり、この点で電子部品用ソケットの製造コ
ストを効果的に引き下げることが可能になる。As described above, the electronic component socket 50
In the present embodiment, as a method of manufacturing the
The copper plate 30 is used as a base material for forming.
The copper plate 30 is removed by etching in a later process, but the material cost is much lower than that of a resin material such as polyimide, and in this respect, the manufacturing cost of the electronic component socket can be effectively reduced. .
【0031】また、上述した製造方法によって得られる
電子部品用ソケット50は、図3(b)に示すように、導
体膜36を挟んで接触端子40と外部接続端子54とが
接続される構成となることから、接触端子40と外部接
続端子54とが最短距離で接続され、これによって実装
時の電気的特性を良好にすることが可能になるという利
点がある。また、接触端子40が樹脂バンプ51aに基
端側が埋没されて封止されることから接触端子40の実
質的な高さを低くすることができ、電子部品用ソケット
の薄型化を図ることが可能になる。Further, as shown in FIG. 3B, the electronic component socket 50 obtained by the above-described manufacturing method has a structure in which the contact terminal 40 and the external connection terminal 54 are connected with the conductor film 36 interposed therebetween. Therefore, there is an advantage that the contact terminal 40 and the external connection terminal 54 are connected to each other at the shortest distance, which makes it possible to improve the electrical characteristics during mounting. Moreover, since the contact terminal 40 is sealed by embedding the base end side in the resin bump 51a, the substantial height of the contact terminal 40 can be reduced, and the socket for electronic parts can be made thin. become.
【0032】なお、図1(h)および図3に示した電子部
品用ソケット50は支持枠38によってソケット本体5
1の外周縁を支持したことで電子部品用ソケット50を
補強しているが、ソケット本体51自体で十分な強度を
有する場合には、支持枠38によってソケット本体51
を保持するように構成しなくてもよい。この場合は、支
持枠38は樹脂42を充填する際のダムとして作用す
る。The electronic component socket 50 shown in FIGS. 1 (h) and 3 is mounted on the socket body 5 by the support frame 38.
The electronic component socket 50 is reinforced by supporting the outer peripheral edge of the socket 1. However, when the socket body 51 itself has a sufficient strength, the socket frame 51 is supported by the support frame 38.
Need not be configured to hold. In this case, the support frame 38 acts as a dam when the resin 42 is filled.
【0033】上記実施形態の電子部品用ソケット50で
は、凹部34の内定面に設けた導体膜36に金ワイヤを
ワイヤボンディングして接触端子40を形成したが、ワ
イヤボンディングで使用するワイヤは金ワイヤに限るも
のではなく、鉄ワイヤ、銅ワイヤ、白金ワイヤ等を使用
することができる。ワイヤの材質によってはとくに剛性
めっきを施すことなく所要の弾性を備えることができ
る。また、図6に示すように、ワイヤにかえて金属板を
プレス加工あるいはエッチング加工等して形成したリー
ド片41を、凹部34の内定面に設けた導体膜36に接
合して接触端子40とすることも可能である。In the electronic component socket 50 of the above embodiment, the gold wire is wire-bonded to the conductor film 36 provided on the inner surface of the recess 34 to form the contact terminal 40. However, the wire used in the wire bonding is the gold wire. However, iron wire, copper wire, platinum wire and the like can be used. Depending on the material of the wire, it is possible to provide the required elasticity without applying rigid plating. Further, as shown in FIG. 6, a lead piece 41 formed by pressing or etching a metal plate instead of the wire is joined to the conductor film 36 provided on the inner surface of the recess 34 to form the contact terminal 40. It is also possible to do so.
【0034】図7は、図3(b)に示す電子部品用ソケッ
ト50を利用して半導体素子60を実装する実装構造を
示す。この実装構造では、電子部品用ソケット50を矩
形の枠体70の下部側の開口部に接着して固定し、枠体
70の内面をガイド面として半導体素子60を枠体70
内に挿入し、キャップ72により半導体素子60を接触
端子40に押圧して実装している。74はキャップ72
の内面に取り付けた弾性押圧片であり、キャップ72を
枠体70に係止することにより、弾性押圧片74を介し
て半導体素子60が押圧され、電子部品用ソケット50
の接触端子40に半導体素子60の電極端子62が弾性
的に押接される。FIG. 7 shows a mounting structure for mounting the semiconductor element 60 using the electronic component socket 50 shown in FIG. 3B. In this mounting structure, the electronic component socket 50 is bonded and fixed to the opening on the lower side of the rectangular frame body 70, and the semiconductor element 60 is fixed to the frame body 70 using the inner surface of the frame body 70 as a guide surface.
The semiconductor element 60 is mounted by being pressed into the contact terminal 40 by the cap 72 with the cap 72. 74 is a cap 72
The elastic pressing piece attached to the inner surface of the semiconductor element 60 is pressed through the elastic pressing piece 74 by locking the cap 72 to the frame 70, and the electronic component socket 50
The electrode terminal 62 of the semiconductor element 60 is elastically pressed against the contact terminal 40 of.
【0035】電子部品用ソケット50の接触端子40は
弾性を有しており、キャップ72により半導体素子60
を弾性的に押圧することによって接触端子40が若干た
わんで接触端子40と電極端子62との接続がなされ
る。接触端子40の高さ寸法が若干ばらついたり半導体
素子60の電極端子62の高さ位置が若干ばらついたり
した場合でも、接触端子40のたわみによって、これら
のばらつきが吸収され、半導体素子60の各々の電極端
子62と接触端子40とを確実に接続することができ
る。もちろん、半導体素子60の電極端子62と電子部
品用ソケット50の接触端子40とはあらかじめ配置位
置が一致するように設計されている。本実施形態では、
枠体70、キャップ72等が半導体素子60を電子部品
用ソケット50に位置合わせして装着し、半導体素子6
0と電子部品用ソケット50とを電気的に接続する支持
手段(押圧手段)を構成している。押圧手段としては図
10に示すようなバネクリップ26を用いることもでき
る。The contact terminal 40 of the electronic component socket 50 has elasticity, and the semiconductor element 60 is covered by the cap 72.
By elastically pressing the contact terminal 40, the contact terminal 40 is slightly bent and the contact terminal 40 and the electrode terminal 62 are connected. Even if the height dimension of the contact terminal 40 varies slightly or the height position of the electrode terminal 62 of the semiconductor element 60 varies slightly, these variations are absorbed by the deflection of the contact terminal 40, and each of the semiconductor elements 60 is The electrode terminal 62 and the contact terminal 40 can be reliably connected. Of course, the electrode terminals 62 of the semiconductor element 60 and the contact terminals 40 of the electronic component socket 50 are designed so that the arrangement positions thereof match in advance. In this embodiment,
The frame 70, the cap 72, etc. align the semiconductor element 60 with the socket 50 for electronic parts, and mount it.
0 and the electronic component socket 50 are electrically connected to each other to constitute a supporting means (pressing means). A spring clip 26 as shown in FIG. 10 may be used as the pressing means.
【0036】図7で80は実装基板であり、82は実装
基板80の表面に形成されている接続電極である。電子
部品用ソケット50は、接続電極82に外部接続端子5
4を介して接続電極82とはんだ接合することによって
実装基板80に接合することができる。本実施形態の電
子部品用ソケット50を使用して半導体素子を実装した
実装構造は、接触端子40と外部接続端子54とが最短
距離で接続されることから、電気的特性のすぐれた実装
構造として提供することができる。In FIG. 7, reference numeral 80 is a mounting substrate, and 82 is a connection electrode formed on the surface of the mounting substrate 80. In the electronic component socket 50, the external electrode 5 is connected to the connection electrode 82.
It is possible to join to the mounting substrate 80 by solder joining to the connecting electrode 82 via the wiring 4. The mounting structure in which the semiconductor element is mounted using the electronic component socket 50 of the present embodiment is a mounting structure having excellent electrical characteristics because the contact terminal 40 and the external connection terminal 54 are connected at the shortest distance. Can be provided.
【0037】なお、図7に示す実施形態では、電子部品
用ソケット50を利用して半導体素子60を実装してい
るが、電子部品用ソケット50には半導体素子のかわり
にチップサイズパッケージのような半導体装置を実装す
ることも可能である。この場合には電子部品用ソケット
50はインターポーザ的な作用をなす。また、本実施形
態では電子部品用ソケット50を枠体70に固定して枠
体70に半導体素子60を収容するようにしたが、枠体
70やキャップ72等の構成は上記実施形態の構成に限
るものではなく適宜変更可能である。In the embodiment shown in FIG. 7, the semiconductor element 60 is mounted by using the electronic component socket 50. However, instead of the semiconductor element, the electronic component socket 50 has a structure such as a chip size package. It is also possible to mount a semiconductor device. In this case, the electronic component socket 50 acts as an interposer. Further, in the present embodiment, the electronic component socket 50 is fixed to the frame body 70 so that the semiconductor element 60 is accommodated in the frame body 70. However, the configurations of the frame body 70, the cap 72, etc. are similar to those of the above-described embodiment. The number is not limited and can be changed as appropriate.
【0038】半導体素子60を実装する方法としては、
実装基板80にあらかじめ電子部品用ソケット50を接
合しておき、電子部品用ソケット50が接合された、い
わばソケット付きの実装基板に半導体素子あるいは半導
体装置を実装することも可能である。また、ソケット付
きの実装基板の場合には、半導体素子の良否を判定する
検査用として使用することもできる。すなわち、検査用
基板にあらかじめ電子部品用ソケットを実装しておき、
このソケットに半導体素子をセットして半導体素子の良
否を判定することができる。As a method of mounting the semiconductor element 60,
It is also possible to previously bond the electronic component socket 50 to the mounting substrate 80 and mount the semiconductor element or the semiconductor device on the mounting substrate with the socket, to which the electronic component socket 50 is bonded. Further, in the case of a mounting board with a socket, it can be used as an inspection for judging the quality of a semiconductor element. That is, the electronic component socket is mounted in advance on the inspection board,
A semiconductor element can be set in this socket to determine the quality of the semiconductor element.
【0039】半導体素子が小型化するとともに、半導体
素子の電極端子の配置間隔がきわめて狭くなってくる。
従来のコンタクトピンを使用した検査装置ではピン間隔
をある程度以上狭くすることが困難で、電極端子の配置
間隔が一定以上に狭くなった半導体素子の検査ができな
くなる場合がある。これに対して、本実施形態の電子部
品用ソケットを使用した検査装置の場合は、ワイヤ状の
接触端子40を半導体素子60の電極端子62に押接し
て検査する構成としているから、電極端子62の配置間
隔が狭くなっても電極端子62の配置に合わせて接触端
子40を配置することが可能であり、電極端子62の配
置間隔がきわめて狭い半導体素子についても確実に検査
することが可能である。As the semiconductor element becomes smaller, the interval between the electrode terminals of the semiconductor element becomes extremely narrow.
It is difficult for the conventional inspection apparatus using the contact pins to make the pin interval narrower than a certain degree, and it may not be possible to inspect the semiconductor element in which the arrangement interval of the electrode terminals is narrower than a certain value. On the other hand, in the case of the inspection device using the electronic component socket of the present embodiment, the wire-shaped contact terminal 40 is configured to be pressed against the electrode terminal 62 of the semiconductor element 60 for inspection, and therefore the electrode terminal 62 is used. The contact terminals 40 can be arranged according to the arrangement of the electrode terminals 62 even if the arrangement interval of the electrode terminals is narrowed, and it is possible to reliably inspect even a semiconductor element in which the arrangement intervals of the electrode terminals 62 are extremely narrow. .
【0040】図8は、上述した電子部品用ソケット50
を使用してインターポーザ用として使用する電子部品用
ソケットを形成する方法および電子部品用ソケットの構
成を示す。この電子部品用ソケットは平板状に形成され
たソケット本体91の両面に各々接触端子40を配置
し、ソケット本体91を挟んで対称位置にある接触端子
40を電気的に導通させて設けたものである。FIG. 8 shows the electronic component socket 50 described above.
The method of forming the socket for electronic parts used for an interposer using this, and the structure of the socket for electronic parts are shown. In this electronic component socket, contact terminals 40 are arranged on both sides of a flat plate-shaped socket body 91, respectively, and the contact terminals 40 at symmetrical positions with the socket body 91 sandwiched therebetween are electrically connected. is there.
【0041】本実施形態の電子部品用ソケット90は、
図3(a)に示す電子部品用ソケット50を、接続端子5
2を対向させるように向かい合わせ(図8(a))、対向
位置の接続端子52を接合して一体化したものである。
接続端子52を電気的に接続して接合するには、接続端
子52にはんだペーストを塗布し、治具を用いて接続端
子52が互いに当接するように電子部品用ソケット50
を支持し、リフローにより接続端子52を接合すればよ
い。接続端子52の外面には導体膜36が露出している
から、はんだによって接続端子52を簡単に接合するこ
とができる。なお、はんだ以外に導電性を有する接着剤
等を使用して接続端子52を接合することも可能であ
る。The electronic component socket 90 of this embodiment is
The electronic component socket 50 shown in FIG.
The two are opposed to each other so that they face each other (FIG. 8A), and the connection terminals 52 at the opposing positions are joined and integrated.
To electrically connect and join the connection terminals 52, a solder paste is applied to the connection terminals 52, and a jig is used to make the connection terminals 52 abut each other so that the electronic component socket 50
And the connection terminal 52 may be joined by reflow. Since the conductor film 36 is exposed on the outer surface of the connection terminal 52, the connection terminal 52 can be easily joined by soldering. It is also possible to join the connection terminals 52 using an electrically conductive adhesive or the like other than solder.
【0042】ソケット本体91を挟んでソケット本体9
1の一方と他方の面で対称位置に配置された接触端子4
0は、導体膜36およびはんだ92を介して電気的に接
続される。図8(b)に示すように、本実施形態の電子部
品用ソケット90は、電気的絶縁性を有する樹脂からな
る平板状に形成されたソケット本体91の両面に、各々
L字状に屈曲する接触端子40の先端部が露出した形態
に形成される。本実施形態では、接触端子40が屈曲す
る向きをソケット本体91の両面で同じ向きにしている
が、接触端子40の屈曲方向は適宜選択可能である。接
触端子40は、図5に示したと同様に、ソケット本体9
1の平面領域内で縦横方向に所定間隔をあけて配列され
ている。The socket body 9 is sandwiched by the socket body 91.
1. Contact terminals 4 arranged symmetrically on one surface and the other surface
0 is electrically connected via the conductor film 36 and the solder 92. As shown in FIG. 8B, the electronic component socket 90 according to the present embodiment is bent in an L shape on both surfaces of a socket body 91 formed of a resin having electrical insulation and formed in a flat plate shape. The contact terminal 40 is formed to have an exposed tip. In the present embodiment, the contact terminals 40 are bent in the same direction on both sides of the socket body 91, but the bending direction of the contact terminals 40 can be appropriately selected. The contact terminal 40 is similar to that shown in FIG.
They are arranged in the one plane area at predetermined intervals in the vertical and horizontal directions.
【0043】電子部品用ソケット50は、前述したよう
に、基材として銅板30を使用して容易に製造すること
が可能であり、電子部品用ソケット50を組み合わせ
て、ソケット本体91の両面に接触端子40を備えた電
子部品用ソケット90を製造することも容易である。な
お、上記実施形態では、電子部品用ソケット90を形成
する際に、図3(a)に示す電子部品用ソケット50を使
用しているが、図1(h)に示す、ソケット本体51の下
面にレジストパターン32aが付着している電子部品用
ソケット50を使用してもよい。As described above, the electronic component socket 50 can be easily manufactured by using the copper plate 30 as the base material, and the electronic component socket 50 is combined to contact both sides of the socket body 91. It is also easy to manufacture the electronic component socket 90 including the terminal 40. In the above embodiment, the electronic component socket 50 shown in FIG. 3 (a) is used when forming the electronic component socket 90. However, the lower surface of the socket body 51 shown in FIG. 1 (h) is used. The electronic component socket 50 to which the resist pattern 32a is attached may be used.
【0044】図9は、上記電子部品用ソケット90の使
用例として試験装置を形成した例である。同図で100
が検査用の基板、100aが検査用の基板100の電極
端子である。93が被検査体である半導体素子、93a
が半導体素子93の電極端子である。電子部品用ソケッ
ト90は半導体素子93と検査用の基板100との間に
弾性押圧片74により弾性的に挟圧されて支持されてい
る。電子部品用ソケット90に設けた接触端子40は、
弾性押圧片74の圧縮力により、半導体素子93の電極
端子93aと検査用の基板100の電極端子100aに
若干たわんで押接され、半導体素子93と検査用の基板
100とを確実に電気的に接続することができる。FIG. 9 shows an example in which a test device is formed as an example of using the electronic component socket 90. 100 in the figure
Is a substrate for inspection, and 100a is an electrode terminal of the substrate for inspection 100. 93a is a semiconductor element which is an object to be inspected, 93a
Is an electrode terminal of the semiconductor element 93. The electronic component socket 90 is elastically pressed and supported by the elastic pressing piece 74 between the semiconductor element 93 and the inspection substrate 100. The contact terminal 40 provided on the electronic component socket 90 is
Due to the compressive force of the elastic pressing piece 74, the electrode terminals 93a of the semiconductor element 93 and the electrode terminals 100a of the inspection substrate 100 are slightly bent and pressed against each other, so that the semiconductor element 93 and the inspection substrate 100 are securely electrically connected. Can be connected.
【0045】本実施形態の試験装置は、接触端子40の
弾性を利用して接続部と電気的に接続させるから、試験
時に検査用の基板100や半導体素子93が若干たわん
だような場合でも、たわみに追随して的確に電気的な接
続を行うことができる。なお、本試験装置は、被検査体
として半導体素子に限らず、基板に半導体素子を搭載し
た半導体装置も検査対象とすることができる。本実施形
態の実装構造は、電子部品用ソケット90をインターポ
ーザとして半導体素子等の試験装置として構成した例を
示すが、電子部品用ソケット90は電子部品の中間に介
在して電気的接続を中継するインターポーザとして種々
の形態で利用することが可能である。In the test apparatus of this embodiment, the elasticity of the contact terminal 40 is used to electrically connect to the connecting portion. Therefore, even when the inspection substrate 100 or the semiconductor element 93 is slightly bent during the test, It is possible to follow the deflection and make an accurate electrical connection. The test apparatus is not limited to a semiconductor element as an object to be inspected, but a semiconductor device having a semiconductor element mounted on a substrate can be an inspection target. The mounting structure of the present embodiment shows an example in which the electronic component socket 90 is used as an interposer as a testing device for semiconductor elements and the like, but the electronic component socket 90 is interposed in the middle of the electronic components to relay electrical connection. It can be used in various forms as an interposer.
【0046】[0046]
【発明の効果】本発明に係る電子部品用ソケットは半導
体素子あるいは半導体装置を実装基板に実装するソケッ
トとして好適に使用することができ、薄型でコンパクト
なソケットとして提供することができ種々の用途に利用
することが可能である。また、本発明に係る電子部品用
ソケットの製造方法によれば、基材に銅板を使用して製
造することによって、低コストで製造することが可能と
なり電子部品用ソケットを効率的に量産することができ
る。また、本発明に係る電子部品用ソケットを使用した
実装構造によれば、半導体素子あるいは半導体装置を簡
単に実装することができ、電気的特性のすぐれた実装構
造として提供することができる等の著効を奏する。The socket for electronic parts according to the present invention can be suitably used as a socket for mounting a semiconductor element or a semiconductor device on a mounting board, and can be provided as a thin and compact socket for various purposes. It is possible to use. Further, according to the method for manufacturing an electronic component socket of the present invention, since the copper plate is used as the base material, the electronic component socket can be manufactured at low cost, and the electronic component socket can be mass-produced efficiently. You can Further, according to the mounting structure using the socket for electronic parts according to the present invention, it is possible to easily mount a semiconductor element or a semiconductor device and to provide a mounting structure having excellent electrical characteristics. It works.
【図1】本発明に係る電子部品用ソケットの製造方法を
示す説明図である。FIG. 1 is an explanatory view showing a method for manufacturing an electronic component socket according to the present invention.
【図2】銅板に接触端子をボンディングした状態の平面
図である。FIG. 2 is a plan view showing a state in which a contact terminal is bonded to a copper plate.
【図3】本発明に係る電子部品用ソケットの構成を示す
断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a configuration of an electronic component socket according to the present invention.
【図4】接続端子の構成を拡大して示す断面図である。FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view showing a configuration of a connection terminal.
【図5】電子部品用ソケットを接触端子を形成した面側
から見た平面図である。FIG. 5 is a plan view of the electronic component socket as seen from the surface side on which the contact terminals are formed.
【図6】接触端子としてリード片を使用した場合の説明
図である。FIG. 6 is an explanatory diagram when a lead piece is used as a contact terminal.
【図7】電子部品用ソケットを使用して半導体素子を実
装した実装構造を示す断面図である。FIG. 7 is a sectional view showing a mounting structure in which a semiconductor element is mounted using an electronic component socket.
【図8】電子部品用ソケットの他の実施形態の構成を示
す説明図である。FIG. 8 is an explanatory diagram showing a configuration of another embodiment of an electronic component socket.
【図9】電子部品用ソケットをインターポーザとして使
用する例を示す説明図である。FIG. 9 is an explanatory diagram showing an example of using an electronic component socket as an interposer.
【図10】電子部品用ソケットの従来の構成を示す断面
図である。FIG. 10 is a cross-sectional view showing a conventional configuration of an electronic component socket.
平面電極 12 ソケット 30 銅板 32a、32b レジストパターン 34 凹部 36 導体膜 38 支持枠 40 接触端子 42 樹脂 50 電子部品用ソケット 51 ソケット本体 51a 樹脂バンプ 52 接続端子 54 外部接続端子 60 半導体素子 62 電極端子 70 枠体 72 キャップ 74 弾性押圧片 80 実装基板 82 接続電極 90 電子部品用ソケット 91 ソケット本体 93 半導体装置 100 検査用の基板 Flat electrode 12 socket 30 copper plate 32a, 32b resist pattern 34 recess 36 Conductor film 38 Support frame 40 contact terminals 42 resin 50 Socket for electronic parts 51 socket body 51a Resin bump 52 Connection terminal 54 External connection terminal 60 Semiconductor element 62 electrode terminals 70 frame 72 cap 74 Elastic pressing piece 80 mounting board 82 Connection electrode 90 Socket for electronic parts 91 Socket body 93 Semiconductor device 100 inspection board
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01R 43/00 H01R 43/00 B (72)発明者 経塚 正宏 長野県長野市大字栗田字舎利田711番地 新光電気工業株式会社内 (72)発明者 白石 晶紀 長野県長野市大字栗田字舎利田711番地 新光電気工業株式会社内 Fターム(参考) 2G003 AA07 AG01 AG08 2G011 AA02 AA16 AC00 AE22 AF02 5E024 CA13 CA14 CB04 5E051 BA08 BB02 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI theme code (reference) H01R 43/00 H01R 43/00 B (72) Inventor Masahiro Keizuka 711 Address, Kurita, Nagata, Nagano Prefecture Shinko Electric Industry Co., Ltd. (72) Inventor Akinori Shiraishi 711, Torita, Kurita character, Nagano City, Nagano Shinko Electric Industry Co., Ltd. F term (reference) BA08 BB02
Claims (12)
部品と実装基板との間に介在して電子部品を着脱可能に
装着するとともに、電子部品と実装基板とを電気的に接
続する電子部品用ソケットであって、 樹脂からなるソケット本体の実装面側に、ソケット本体
と一体にソケット本体から突出して設けられた樹脂バン
プの外面に導体膜が被着して形成された接続端子が設け
られ、 前記導体膜の内面に基端が接合され、基端側が前記樹脂
バンプおよび前記ソケット本体に埋没して封止されると
ともに、先端側が前記ソケット本体の実装面とは反対面
側から屈曲形状に延出して形成された接触端子が設けら
れていることを特徴とする電子部品用ソケット。1. An electronic component socket for detachably mounting an electronic component, which is interposed between an electronic component such as a semiconductor element or a semiconductor device and a mounting substrate, and electrically connecting the electronic component and the mounting substrate. In the mounting surface side of the socket body made of resin, a connection terminal is formed by coating a conductor film on the outer surface of a resin bump provided integrally with the socket body and protruding from the socket body, The base end is joined to the inner surface of the conductor film, the base end side is buried and sealed in the resin bump and the socket body, and the tip end side extends in a bent shape from the side opposite to the mounting surface of the socket body. A socket for electronic parts, which is provided with a contact terminal formed as described above.
いることを特徴とする請求項1記載の電子部品用ソケッ
ト。2. The socket for electronic parts according to claim 1, wherein an external connection terminal is joined to the connection terminal.
接続端子を互いに対向して組み合わされ、前記接続端子
が一体に接合されて電気的に接続されていることを特徴
とする電子部品用ソケット。3. The socket for electronic parts according to claim 1,
A socket for electronic parts, characterized in that connecting terminals are combined so as to face each other, and the connecting terminals are integrally joined and electrically connected.
と一体にソケット本体を支持する支持枠が設けられてい
ることを特徴とする請求項1、2または3記載の電子部
品用ソケット。4. The socket for electronic parts according to claim 1, wherein a supporting frame for supporting the socket body integrally with the socket body is provided on an outer peripheral edge of the socket body.
いることを特徴とする請求項1、2、3または4記載の
電子部品用ソケット。5. The socket for electronic parts according to claim 1, 2, 3, or 4, wherein the contact terminal is formed of a wire.
ていることを特徴とする請求項1、2、3または4記載
の電子部品用ソケット。6. The socket for electronic parts according to claim 1, 2, 3 or 4, wherein the contact terminal is formed by a lead piece.
部品用ソケットを電子部品間に介在させ、電子部品間を
電気的に接続した電子部品用ソケットを用いた実装構造
であって、 前記電子部品の電極端子と前記電子部品用ソケットの接
触端子とを位置合わせするとともに、電子部品を前記電
子部品用ソケットに向けて弾性的に押圧し、電子部品の
電極端子と前記電子部品用ソケットの接触端子とを電気
的に接続したことを特徴とする電子部品用ソケットを用
いた実装構造。7. A mounting structure using an electronic part socket in which the electronic part socket according to claim 1 is interposed between electronic parts and the electronic parts are electrically connected to each other. , Aligning the electrode terminal of the electronic component and the contact terminal of the socket for electronic component, and elastically pressing the electronic component toward the socket for electronic component, for the electrode terminal of the electronic component and the electronic component A mounting structure using a socket for electronic parts, which is characterized in that a contact terminal of the socket is electrically connected.
部品と実装基板との間に介在して電子部品を着脱可能に
装着するとともに、電子部品と実装基板とを電気的に接
続する電子部品用ソケットの製造方法であって、 金属板の両面を絶縁被膜により被覆し、該金属板の一方
の面の絶縁被膜を電子部品用ソケットの接触端子を形成
する部位が露出するレジストパターンに形成する工程
と、 前記レジストパターンをマスクとして金属板の露出部分
をエッチングして金属板の一方の面に凹部を形成する工
程と、 前記凹部の内面に、金属板をエッチングする際に使用す
るエッチング液によっては溶解されない金属からなる導
体膜を形成する工程と、 前記凹部の内底面を被覆する導体膜に基端が接合され、
中途部が屈曲されて先端側が凹部から延出された接触端
子を、前記各々の凹部に起立した状態に形成する工程
と、 前記金属板の一方の面に、電子部品用ソケットのソケッ
ト本体となる領域を囲む支持枠を接合する工程と、 前記支持枠によって囲まれた前記凹部を含む領域内に樹
脂を充填し、樹脂を硬化させて前記接触端子の基端側を
樹脂によって封止する工程と、 前記接触端子の基端側を樹脂によって封止した後、前記
金属板の他方の面に被着している絶縁被膜を除去し、次
いで、前記金属板をエッチングして除去する工程とを備
えることを特徴とする電子部品用ソケットの製造方法。8. An electronic component socket for removably mounting an electronic component interposed between an electronic component such as a semiconductor element or a semiconductor device and a mounting substrate and electrically connecting the electronic component and the mounting substrate. And a step of forming an insulating coating on both surfaces of the metal plate, and forming an insulating coating on one surface of the metal plate in a resist pattern that exposes a portion where a contact terminal of an electronic component socket is to be formed, A step of etching an exposed portion of the metal plate by using the resist pattern as a mask to form a recess on one surface of the metal plate, and the inner surface of the recess may be dissolved depending on an etching solution used for etching the metal plate. And a step of forming a conductor film made of a metal, the base end of which is joined to the conductor film covering the inner bottom surface of the recess,
Forming a contact terminal in which a midway portion is bent and a tip end side of which extends from the recess in a state of standing in each of the recesses; and on one surface of the metal plate, a socket body of an electronic component socket is formed. A step of joining a support frame surrounding the area, a step of filling a resin in an area including the recess surrounded by the support frame, curing the resin, and sealing the base end side of the contact terminal with the resin. After the base end side of the contact terminal is sealed with a resin, the insulating film adhered to the other surface of the metal plate is removed, and then the metal plate is etched and removed. A method for manufacturing an electronic component socket, comprising:
導体膜に接合し、ワイヤを屈曲させながら引き上げ、ワ
イヤの引き上げ端を溶断して接触端子を形成することを
特徴とする請求項8記載の電子部品用ソケットの製造方
法。9. A contact terminal is formed by joining a base end of a wire to a conductor film covering an inner bottom surface of a recess, pulling the wire while bending it, and fusing the pulling end of the wire. 8. A method for manufacturing an electronic component socket according to item 8.
端側を樹脂によって封止する工程の前に、前記接触端子
に剛性めっきを施すことを特徴とする請求項8または9
記載の電子部品用ソケットの製造方法。10. The rigid plating is applied to the contact terminal after the contact terminal is formed and before the step of sealing the base end side of the contact terminal with resin.
A method for manufacturing a socket for an electronic component as described above.
端側を樹脂によって封止する工程の前に、前記接触端子
の弾性を高めるための熱処理を施すことを特徴とする請
求項10記載の電子部品用ソケットの製造方法。11. The heat treatment for increasing the elasticity of the contact terminal is performed after the rigid plating and before the step of sealing the base end side of the contact terminal with a resin. Manufacturing method of electronic component socket.
金属板の一方の面に被着されていたレジストパターンを
除去することを特徴とする請求項8、9、10または1
1記載の電子部品用ソケットの製造方法。12. After removing the metal plate by etching,
The resist pattern deposited on one surface of the metal plate is removed.
1. A method for manufacturing an electronic component socket according to 1.
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