JP5067244B2

JP5067244B2 - IC socket and IC inspection method

Info

Publication number: JP5067244B2
Application number: JP2008093871A
Authority: JP
Inventors: 正治佐々木
Original assignee: Yamaha Corp
Current assignee: Yamaha Corp
Priority date: 2008-03-31
Filing date: 2008-03-31
Publication date: 2012-11-07
Anticipated expiration: 2028-03-31
Also published as: JP2009245889A

Description

本発明は、表面実装型のＩＣの検査に使用するＩＣソケット、及び、これを用いたＩＣの検査方法に関する。 The present invention relates to an IC socket used for inspecting a surface-mount type IC, and an IC inspection method using the same.

ＩＣ（集積回路装置）には、例えばＢＧＡ（Ball Grid Array）や、ＬＧＡ（Land Grid Array）、ＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded package）等のように、パッケージの一面に外部接続用の端子を複数露出させた表面実装型のものがある。この種のＩＣにおいては、その組み立てが完了した後に製品特性等が検査されるが、この検査に際してはＩＣの複数の端子と検査用基板とを電気的に接続する必要がある。そこで、従来では、検査用基板上に設置されたＩＣソケットにＩＣをセットすることで、完成したＩＣの検査を実施している。 An IC (integrated circuit device) includes a plurality of terminals for external connection on one surface of a package, such as a BGA (Ball Grid Array), an LGA (Land Grid Array), and a QFN (Quad Flat Non-leaded package). There are exposed surface mount types. In this type of IC, the product characteristics and the like are inspected after the assembly is completed. In this inspection, it is necessary to electrically connect a plurality of IC terminals to the inspection substrate. Therefore, conventionally, the completed IC is inspected by setting the IC in the IC socket installed on the inspection substrate.

このＩＣソケットは、例えば特許文献１のように、ソケットハウジングにその上面及び下面から突出する接触子を複数設けて構成されている。ＩＣの検査に際しては、このベース部の上面にパッケージの一面を対向配置して上面から突出する各接触ピンに端子を押し付けると共に、下面から突出する接触ピンを検査用基板に電気接続することで、ＩＣの端子と検査用基板とを電気接続している。
特開２００５−１７２４６４号公報 This IC socket is configured by providing a plurality of contacts protruding from the upper surface and the lower surface of a socket housing as disclosed in Patent Document 1, for example. When inspecting the IC, by placing one surface of the package opposite to the upper surface of the base portion and pressing the terminals against the contact pins protruding from the upper surface, the contact pins protruding from the lower surface are electrically connected to the inspection substrate. The IC terminal and the inspection substrate are electrically connected.
JP 2005-172464 A

ところで、表面実装型のＩＣでは端子の配置や数が製品の仕様毎に異なるため、従来のＩＣソケットには多種の製品仕様に対応できるようにＩＣの端子数よりも多くの接触ピンを設けたものがある。しかしながら、このＩＣソケットでは、製品仕様によってＩＣの端子に接触しない接触ピンがパッケージに当接して、接触ピンや製品が傷ついてしまう、という問題がある。 By the way, since the arrangement and the number of terminals in the surface-mount type IC differ depending on the product specifications, the conventional IC socket is provided with more contact pins than the number of IC terminals so that it can correspond to various product specifications. There is something. However, in this IC socket, there is a problem in that contact pins that do not contact the IC terminals come into contact with the package depending on product specifications, and the contact pins and the product are damaged.

一方、製品仕様に応じて接触ピンの配置や数が異なるＩＣソケットを使用すれば各製品が傷つくことは防止できるが、高価なＩＣソケットを製品仕様毎に製造する必要があるため、製造コストが増大するという問題がある。また、製品の種類が多くなる程、用意すべきＩＣソケットの数量も増加するため、その保管場所の確保やメンテナンス等の維持管理の負荷が大きくなる、という問題も生じる。 On the other hand, if IC sockets with different contact pin arrangements and numbers depending on the product specifications are used, it is possible to prevent each product from being damaged, but it is necessary to manufacture expensive IC sockets for each product specification. There is a problem of increasing. In addition, as the number of types of products increases, the number of IC sockets to be prepared also increases, which causes a problem of increasing the maintenance load such as securing the storage location and maintenance.

本発明は、上記事情を鑑み、接触ピンや製品の保護を図りながらも汎用性の高いＩＣソケット及びこれを用いたＩＣの検査方法を提供し、ＩＣソケットの製造コストの抑制や維持管理の負荷軽減も図ることを目的とする。 In view of the above circumstances, the present invention provides a highly versatile IC socket while protecting contact pins and products, and an IC inspection method using the same, and suppresses the manufacturing cost of IC socket and the burden of maintenance management The purpose is also to mitigate.

上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
本発明のＩＣソケットは、パッケージの主面に外部接続用の端子を複数配置したＩＣを収容し、前記端子と外部の検査用基板とを電気接続するＩＣソケットであって、前記検査用基板上に配されるソケットハウジングと、前記検査用基板と前記ソケットハウジングとの間に着脱自在に設けられる中継接続板と、導電性を有すると共に前記ソケットハウジングに保持されて、前記ＩＣの端子に接触可能な上端部と、前記中継接続板の上面に接触可能な下端部とを有する複数の接触ピンとを備え、前記接触ピンの下端部が前記中継接続板の上面に接触することで、前記検査用基板と前記接触ピンとが前記中継接続板を介して電気接続され、前記接触ピンは、前記ソケットハウジングに対して上下動可能とされ、前記中継接続板には、前記複数の接触ピンのうち少なくとも１つの前記下端部を挿入可能な挿入孔が形成され、前記中継接続板が多層配線基板からなり、前記ソケットハウジングと前記多層配線基板との間、若しくは、前記多層配線基板と前記検査用基板との間に、厚さ方向に導電性を有すると共に面方向に絶縁性を有する異方性導電シートを設け、該異方性導電性シートに、前記挿入孔に連通して前記接触ピンの下端部を挿入可能な延長孔が形成されていることを特徴とする。
In order to solve the above problems, the present invention proposes the following means.
The IC socket of the present invention is an IC socket that houses an IC in which a plurality of terminals for external connection are arranged on the main surface of a package, and electrically connects the terminals to an external inspection board. A socket housing arranged on the board, a relay connection plate detachably provided between the inspection board and the socket housing, and having conductivity and being held by the socket housing so as to be able to contact the terminal of the IC A plurality of contact pins each having an upper end portion and a lower end portion capable of contacting the upper surface of the relay connection plate, and the lower end portion of the contact pin is in contact with the upper surface of the relay connection plate. And the contact pin are electrically connected via the relay connection plate, the contact pin can be moved up and down with respect to the socket housing, and the relay connection plate includes the plurality of contacts. Insertable insertion hole at least one of the lower end portion of the pin is formed, the relay connection plate is made of a multilayer wiring substrate, between the multi-layer wiring board and the socket housing, or, the said multilayer wiring board An anisotropic conductive sheet having conductivity in the thickness direction and insulative in the plane direction is provided between the inspection substrate and the contact with the anisotropic conductive sheet in communication with the insertion hole. An extension hole into which the lower end of the pin can be inserted is formed .

この構成のＩＣソケットでは、中継接続板を検査用基板とソケットハウジングとの間に設ける際に、中継接続板をソケットハウジングの下面側に押し付けることで、一の接触ピンの下端部が中継接続板の上面に接触して、一の接触ピンが上方に押し上げられる。一方、中継接続板の挿入孔に対向配置される他の接触ピンの下端部は、中継接続板をソケットハウジングの下面側に押し付けても挿入孔に挿入されるため、一の接触ピンのように押し上げられることはない。これにより、中継接続板の上面に接触した一の接触ピンの上端部は、他の接触ピンの上端部よりも上方に突出することになる。すなわち、一の接触ピンをＩＣの端子に接触させながら他の接触ピンがパッケージに接触することを容易に回避することができ、接触ピンやパッケージの保護を図ることが可能となる。 In the IC socket having this configuration, when the relay connection plate is provided between the inspection board and the socket housing, the lower end portion of one contact pin is connected to the relay connection plate by pressing the relay connection plate against the lower surface side of the socket housing. One contact pin is pushed upward in contact with the upper surface of the substrate. On the other hand, the lower end of another contact pin that is placed opposite to the insertion hole of the relay connection plate is inserted into the insertion hole even if the relay connection plate is pressed against the lower surface side of the socket housing. It will not be pushed up. Thereby, the upper end part of one contact pin which contacted the upper surface of the relay connection board protrudes upwards rather than the upper end part of another contact pin. That is, it is possible to easily avoid contact of one contact pin with the IC terminal while another contact pin contacts the package, and it is possible to protect the contact pin and the package.

さらに、中継接続板は着脱自在に設けられるため、端子の配置や数が製品の仕様毎に異なっていても、各製品における端子の配置や数に対応するように挿入孔を形成した中継接続板を適宜選択することで、端子に接触しない接触ピンを容易に保護できる。すなわち、複数の接触ピンを設けたソケットハウジングを製品の仕様毎に交換することなく、ＩＣの検査を実施することが可能となる。以上のことから、最低限必要な種類のソケットハウジングを用意すればよく、結果として、ＩＣソケットの製造コスト抑制や維持管理の負荷軽減を図ることができる。すなわち、相互に隣り合うＩＣの端子間の間隔がソケットハウジングにおいて隣り合う接触ピンの整数倍であれば、端子の数や配置が異なっていても同一のソケットハウジングを使用してＩＣの検査を実施することができる。
また、延長孔が形成された異方性導電シートを多層配線基板と重ねた状態でソケットハウジングと検査用基板との間に設置することで、接触ピンの下端部を挿入するための孔の長さを延長孔の長さ分だけ延長することできるため、前記下端部が検査用基板に当接することを確実に防止できる、すなわち、接触ピンの下端部を挿入する孔の長さが足りなくなることを容易に防ぐことができる。したがって、ＩＣの検査に際してＩＣの端子に対向しない他の接触ピンの上端部がパッケージに接触することを確実に防止できる。
さらに、異方性導電シートを用いることで、挿入孔及び延長孔を足し合わせた長さを容易に調整することが可能となる。
Furthermore, since the relay connection plate is detachable, even if the arrangement and number of terminals differ depending on the product specifications, the relay connection plate is formed with insertion holes corresponding to the arrangement and number of terminals in each product. By selecting as appropriate, it is possible to easily protect the contact pins that do not contact the terminals. That is, it is possible to inspect the IC without replacing the socket housing provided with a plurality of contact pins for each product specification. From the above, it is only necessary to prepare a minimum necessary type of socket housing. As a result, it is possible to reduce the manufacturing cost of the IC socket and reduce the load of maintenance. That is, if the distance between adjacent IC terminals is an integral multiple of adjacent contact pins in the socket housing, the same socket housing is used to inspect the IC even if the number and arrangement of terminals are different. can do.
In addition, the length of the hole for inserting the lower end of the contact pin is set by placing the anisotropic conductive sheet with the extended hole between the socket housing and the inspection board in a state of being overlapped with the multilayer wiring board. Since the length can be extended by the length of the extension hole, it is possible to reliably prevent the lower end portion from coming into contact with the inspection substrate, that is, the length of the hole into which the lower end portion of the contact pin is inserted becomes insufficient. Can be easily prevented. Therefore, it is possible to reliably prevent the upper end portions of other contact pins not facing the IC terminals from coming into contact with the package during IC inspection.
Furthermore, by using an anisotropic conductive sheet, it is possible to easily adjust the length of the insertion hole and the extension hole.

また、前記ＩＣソケットは、前記複数の接触ピンを前記ソケットハウジングに対して各々下方に付勢して前記接触ピンの下端部を前記ソケットハウジングの下面側に突出させる押下付勢手段を備えていてもよい。 Further, the IC socket includes a pressing urging means for urging the plurality of contact pins downward with respect to the socket housing and projecting a lower end portion of the contact pins toward a lower surface side of the socket housing. Also good.

この場合には、中継接続板をソケットハウジングの下面側に押し付けた状態において、前記一の接触ピンの下端部が押下付勢手段の付勢力によって中継接続板の上面に押し付けられるため、中継接続板と一の接触ピンとを確実に電気接続させることができる。
また、この状態においては、押下付勢手段の付勢力によって一の接触ピンの下端部を中継接続板の上面に押し付けるため、一の接触ピンの下端部が中継接続板の上面から離間することもなくなり、一の接触ピンが中継接続板の上面に対して上下動して一の接触ピンの下端部が中継接続板の上面に衝突することも防止できる。すなわち、中継接続板の上面及び一の接触ピンの下端部が傷つくことを防止できる。
さらに、押下付勢手段は、下端部が挿入孔に挿入された状態の接触ピンが上方に移動することを妨げるため、この接触ピンがＩＣのパッケージに接触することを確実に防止できる。 In this case, in a state where the relay connection plate is pressed against the lower surface side of the socket housing, the lower end portion of the one contact pin is pressed against the upper surface of the relay connection plate by the biasing force of the pressing biasing means. And the one contact pin can be reliably electrically connected.
In this state, the lower end portion of one contact pin is pressed against the upper surface of the relay connection plate by the biasing force of the pressing biasing means, so that the lower end portion of the one contact pin may be separated from the upper surface of the relay connection plate. Thus, it is possible to prevent one contact pin from moving up and down relative to the upper surface of the relay connection plate and causing the lower end portion of the one contact pin to collide with the upper surface of the relay connection plate. That is, it is possible to prevent the upper surface of the relay connection plate and the lower end portion of the one contact pin from being damaged.
Further, the pressing biasing means prevents the contact pin having the lower end portion inserted into the insertion hole from moving upward, so that the contact pin can be reliably prevented from contacting the IC package.

また、前記ＩＣソケットにおいては、前記接触ピンが前記上端部と前記下端部とに分割して構成され、前記上端部及び前記下端部を上下方向に離間させるように付勢する離間付勢手段を備え、前記上端部及び前記下端部が前記ソケットハウジングに対して個別に上下動可能とされていてもよい。 Further, in the IC socket, the contact pin is configured to be divided into the upper end portion and the lower end portion, and a separation urging means that urges the upper end portion and the lower end portion to be separated in the vertical direction. And the upper end and the lower end may be individually movable up and down with respect to the socket housing.

この場合でも、中継接続板をソケットハウジングの下面側に押し付けた状態において、前記一の接触ピンの下端部を離間付勢手段の付勢力によって中継接続板の上面に押し付けることができるため、中継接続板と一の接触ピンとを確実に電気接続させることができる。
また、この状態においては、離間付勢手段の付勢力によって一の接触ピンの下端部を中継接続板の上面に押し付けるため、一の接触ピンの下端部が中継接続板の上面から離間することもなくなり、一の接触ピンの下端部が中継接続板の上面に対して上下動して中継接続板の上面に衝突することも防止できる。すなわち、中継接続板の上面及び一の接触ピンの下端部が傷つくことを防止できる。
さらに、ＩＣの端子が一の接触ピンの上端部に押し付けられた際には、一の接触ピンの上端部が離間付勢手段の付勢力によってＩＣの端子に押し付けられるため、一の接触ピンと端子とを確実に電気接続させることができる。
また、この押し付けの際に、ＩＣの端子が一の接触ピンの上端部に当接する衝撃を離間付勢手段の付勢力によって吸収することもできるため、一の接触ピンの保護も図ることができる。
さらに、例えばＩＣの端子が一の接触ピンの上端部に押し付けられた際には、上端部が離間付勢手段の付勢力によってＩＣの端子の動きに追従して下方に移動する。すなわち、端子が一の接触ピンの上端部に押し付けられた状態では、ＩＣがソケットハウジングに対して上下動しても、一の接触ピンの上端部は離間付勢手段の付勢力によってＩＣの端子に接触しつつ、この端子の上下動に追従するように上下動するため、一の接触ピンの上端部がＩＣの端子に対して相対的に上下動して衝突することを防止できる。したがって、ＩＣの端子及び一の接触ピンの上端部が傷つくことを防止できる。 Even in this case, in a state where the relay connection plate is pressed against the lower surface side of the socket housing, the lower end portion of the one contact pin can be pressed against the upper surface of the relay connection plate by the biasing force of the separation biasing means. The plate and the one contact pin can be reliably electrically connected.
In this state, the lower end portion of the one contact pin is pressed against the upper surface of the relay connection plate by the biasing force of the separation biasing means, so that the lower end portion of the one contact pin may be separated from the upper surface of the relay connection plate. It is possible to prevent the lower end portion of one contact pin from moving up and down relative to the upper surface of the relay connection plate and colliding with the upper surface of the relay connection plate. That is, it is possible to prevent the upper surface of the relay connection plate and the lower end portion of the one contact pin from being damaged.
Furthermore, when the terminal of the IC is pressed against the upper end portion of the one contact pin, the upper end portion of the one contact pin is pressed against the IC terminal by the biasing force of the separation biasing means. Can be reliably electrically connected.
Further, during this pressing, the impact of the IC terminal contacting the upper end of the one contact pin can be absorbed by the urging force of the separation urging means, so that the one contact pin can be protected. .
Further, for example, when the IC terminal is pressed against the upper end portion of one contact pin, the upper end portion moves downward following the movement of the IC terminal by the biasing force of the separation biasing means. That is, in a state where the terminal is pressed against the upper end portion of the one contact pin, even if the IC moves up and down with respect to the socket housing, the upper end portion of the one contact pin is connected to the terminal of the IC by the biasing force of the separation biasing means. Therefore, it is possible to prevent the upper end of one contact pin from moving up and down relative to the IC terminal and colliding with the IC. Accordingly, it is possible to prevent the IC terminal and the upper end portion of the one contact pin from being damaged.

また、本発明のＩＣの検査方法は、前記ＩＣソケットを用いて前記ＩＣの電気的特性を検査するＩＣの検査方法であって、前記ＩＣの端子に接触しない接触ピンに対向する位置に前記挿入孔が形成された前記中継接続板を選択し、前記検査用基板と前記ソケットハウジングとの間に設けることを特徴とする。 Further, the IC inspection method of the present invention is an IC inspection method for inspecting the electrical characteristics of the IC using the IC socket, wherein the insertion is performed at a position facing a contact pin that does not contact the terminal of the IC. The relay connection plate in which a hole is formed is selected and provided between the inspection board and the socket housing.

ＩＣの検査に際して上記のように中継接続板を適宜選択することで、ＩＣの端子に接触させる一の接触ピンが中継接続板の上面に当接して押し上げられ、また、ＩＣの端子に接触しない他の接触ピンは中継接続板の挿入孔に挿入される。この状態では、前述したように、一の接触ピンをＩＣの端子に接触させながら他の接触ピンがパッケージに接触することを容易に回避することができ、接触ピンやパッケージの保護を図ることが可能となる。 By appropriately selecting the relay connection plate as described above when inspecting the IC, one contact pin that comes in contact with the IC terminal is pushed up against the upper surface of the relay connection plate and is not in contact with the IC terminal. The contact pin is inserted into the insertion hole of the relay connection plate. In this state, as described above, it is possible to easily avoid contact of one contact pin with the IC terminal while another contact pin contacts the package, and to protect the contact pin and the package. It becomes possible.

本発明によれば、汎用性の高いＩＣソケットを提供することが可能となり、また、ＩＣソケットの製造コスト抑制や維持管理の負荷軽減が図ることができる。 According to the present invention, it is possible to provide a highly versatile IC socket, and it is possible to reduce the manufacturing cost of the IC socket and to reduce the load of maintenance management.

以下、図１から図８を参照し、本発明の一実施形態に係るＩＣソケットについて説明する。
図１に示すように、本実施形態のＩＣソケット１０は、オープントップ型のＩＣソケットであり、ソケット本体１２、ベース部１３、多層配線基板（中継接続板）１５及び蓋部材１７を有している。このＩＣソケット１０は検査用基板１９上に搭載されており、検査用基板１９はＩＣ７１の製品特性等を検査するための検査用配線部（不図示）を有している。検査用基板１９の上面１９ａには、上記検査用配線部を多層配線基板１５に電気接続するための電気接点が複数形成されている。なお、図示例においては、多層配線基板１５の下面１５ｂに突設されたプラグ２３を挿入するためのレセプタクル２１が前記電気接点として形成されている。 Hereinafter, an IC socket according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
As shown in FIG. 1, the IC socket 10 of the present embodiment is an open top type IC socket, and includes a socket body 12, a base portion 13, a multilayer wiring board (relay connection plate) 15, and a lid member 17. Yes. The IC socket 10 is mounted on an inspection substrate 19, and the inspection substrate 19 has an inspection wiring portion (not shown) for inspecting product characteristics and the like of the IC 71. A plurality of electrical contacts for electrically connecting the inspection wiring portion to the multilayer wiring substrate 15 are formed on the upper surface 19 a of the inspection substrate 19. In the illustrated example, a receptacle 21 for inserting a plug 23 projecting from the lower surface 15b of the multilayer wiring board 15 is formed as the electrical contact.

ソケット本体１２は、平面視矩形の枠状に形成されており、その内周側にベース部１３及び多層配線基板１５を収容している。このソケット本体１２は、検査用基板１９の上面１９ａに設置されている。
そして、ソケット本体１２の内周側に設置されているベース部１３上には、検査対象となるＩＣ７１が設置される。ＩＣ７１は、パッケージ７３及び端子７５を有しており、集積回路が形成された図示しない半導体チップなどを内部に収容している。端子７５は、図示しない半導体チップの各電極と電気的に接続されており、板状に形成されたパッケージ７３の主面７３ａから露出している。なお、端子７５は、図示例のように半球形状に形成されることに限らず、例えばリードフレームやランドグリッドアレー等のように、任意の形状に形成されていてもよい。 The socket body 12 is formed in a rectangular frame shape in plan view, and accommodates the base portion 13 and the multilayer wiring board 15 on the inner peripheral side thereof. The socket body 12 is installed on the upper surface 19 a of the inspection substrate 19.
An IC 71 to be inspected is installed on the base portion 13 installed on the inner peripheral side of the socket body 12. The IC 71 has a package 73 and a terminal 75, and houses therein a semiconductor chip (not shown) on which an integrated circuit is formed. The terminal 75 is electrically connected to each electrode of a semiconductor chip (not shown), and is exposed from the main surface 73a of the package 73 formed in a plate shape. The terminal 75 is not limited to being formed in a hemispherical shape as shown in the illustrated example, and may be formed in an arbitrary shape such as a lead frame or a land grid array.

ベース部１３は、その厚さ方向に貫くピン孔２５を複数有しており、各ピン孔２５には接触ピン２７（２７Ａ，２７Ｂ）が１つずつ挿入されている。各接触ピン２７は、導電性を有してベース部１３の上面１３ａ及び下面１３ｂから突出すると共にピン孔２５の内部において上下動可能に保持されている。
各接触ピン２７は、図２及び図３に示すように、シリンダ部３１とその上下方向に突出する一対のプランジャ部３３，３５とを備えており、各プランジャ部３３，３５はシリンダ部３１の径よりも小さく形成されている。また、接触ピン２７の下端部をなす第１のプランジャ部３３はシリンダ部３１に一体に形成され、接触ピン２７の上端部をなす第２のプランジャ部３５はシリンダ部３１に対して上下動可能に取り付けられている。そして、シリンダ部３１内には第１のコイルばね（離間付勢手段）３７が設けられており、この第１のコイルばね３７の付勢力によって第２のプランジャ部３５がシリンダ部３１の上方に向けて付勢されている。なお、シリンダ部３１の内部に配される第２のプランジャ部３５の下端には、シリンダ部３１の内壁に係止可能なフランジ部３９が形成されており、第２のプランジャ部３５がシリンダ部３１から抜け出ることを防止している。 The base portion 13 has a plurality of pin holes 25 penetrating in the thickness direction, and one contact pin 27 (27A, 27B) is inserted into each pin hole 25. Each contact pin 27 has conductivity, protrudes from the upper surface 13 a and the lower surface 13 b of the base portion 13, and is held so as to be vertically movable inside the pin hole 25.
As shown in FIGS. 2 and 3, each contact pin 27 includes a cylinder part 31 and a pair of plunger parts 33, 35 protruding in the vertical direction. Each plunger part 33, 35 corresponds to the cylinder part 31. It is formed smaller than the diameter. Further, the first plunger portion 33 that forms the lower end portion of the contact pin 27 is formed integrally with the cylinder portion 31, and the second plunger portion 35 that forms the upper end portion of the contact pin 27 can move up and down with respect to the cylinder portion 31. Is attached. A first coil spring (separating biasing means) 37 is provided in the cylinder portion 31, and the second plunger portion 35 is moved above the cylinder portion 31 by the biasing force of the first coil spring 37. It is energized towards. A flange portion 39 that can be locked to the inner wall of the cylinder portion 31 is formed at the lower end of the second plunger portion 35 disposed inside the cylinder portion 31, and the second plunger portion 35 is connected to the cylinder portion. It is prevented from coming out of 31.

ベース部１３は、例えば上記構成の接触ピン２７を下方から支持するピン支持部材４１と、接触ピン２７がピン支持部材４１の上方に抜け出ることを防ぐピン押さえ部材４３とから構成されている。これらピン支持部材４１及びピン押さえ部材４３は電気的な絶縁材料により形成されている。
ピン支持部材４１には、その上面４１ａから窪んでシリンダ部３１を上下動可能に収容する有底の収容穴４５、及び、収容穴４５の底面からピン支持部材４１の下面１３ｂまで貫通して第１のプランジャ部３３を挿通させる第１の貫通孔４７が形成されている。なお、第１の貫通孔４７は収容穴４５の径よりも小さく形成されている。 The base portion 13 includes, for example, a pin support member 41 that supports the contact pin 27 configured as described above from below, and a pin pressing member 43 that prevents the contact pin 27 from slipping out above the pin support member 41. The pin support member 41 and the pin pressing member 43 are formed of an electrically insulating material.
The pin support member 41 is recessed from its upper surface 41a and has a bottomed accommodation hole 45 that accommodates the cylinder portion 31 so as to be movable up and down. A first through-hole 47 through which one plunger portion 33 is inserted is formed. The first through hole 47 is formed smaller than the diameter of the accommodation hole 45.

ピン押さえ部材４３は、板状に形成されてピン支持部材４１の上面４１ａに固定されている。このピン押さえ部材４３には、その板厚方向に貫通して第２のプランジャ部３５を挿通させる第２の貫通孔４９が形成されている。なお、第２の貫通孔４９は収容穴４５の径よりも小さく形成されている。すなわち、これら収容穴４５及び２つの貫通孔４７，４９によって前述したベース部１３のピン孔２５が構成されている。
そして、ピン支持部材４１の収容穴４５には、ピン押さえ部材４３に対してシリンダ部３１を下方に付勢する第２のコイルばね（押下付勢手段）５１が収容されており、これにより接触ピン２７がベース部１３に対して下方に付勢されている。 The pin pressing member 43 is formed in a plate shape and is fixed to the upper surface 41 a of the pin support member 41. The pin pressing member 43 is formed with a second through hole 49 that penetrates in the plate thickness direction and allows the second plunger portion 35 to pass therethrough. The second through hole 49 is formed smaller than the diameter of the accommodation hole 45. That is, the pin hole 25 of the base portion 13 described above is constituted by the accommodation hole 45 and the two through holes 47 and 49.
The accommodation hole 45 of the pin support member 41 accommodates a second coil spring (pressing urging means) 51 that urges the cylinder portion 31 downward with respect to the pin pressing member 43, thereby making contact. The pin 27 is urged downward with respect to the base portion 13.

なお、図示例においては、第２のプランジャ部３５の上端面３５ａが、半球形状の端子７５の表面に面接触するように凹面形状に形成されているが、これに限ることはない。ただし、ＩＣ７１の端子７５と接触ピン２７との接触面積が拡大するように、第２のプランジャ部３５の上端面３５ａは、端子７５の表面形状に面接触するように形成されることがより好ましい。
これら接触ピン２７及びピン孔２５は、例えば図４に示すように、ベース部１３の上面１３ａや下面１３ｂの縦方向及び横方向へ等間隔に複数配列されている。なお、図示例においては、接触ピン２７及びピン孔２５の数が４×４の１６個に設定されているが、これに限らず任意に設定可能である。 In the illustrated example, the upper end surface 35 a of the second plunger portion 35 is formed in a concave shape so as to come into surface contact with the surface of the hemispherical terminal 75, but is not limited thereto. However, the upper end surface 35a of the second plunger portion 35 is more preferably formed so as to be in surface contact with the surface shape of the terminal 75 so that the contact area between the terminal 75 of the IC 71 and the contact pin 27 is expanded. .
For example, as shown in FIG. 4, a plurality of the contact pins 27 and the pin holes 25 are arranged at equal intervals in the vertical and horizontal directions of the upper surface 13a and the lower surface 13b of the base portion 13. In the illustrated example, the number of contact pins 27 and pin holes 25 is set to 16 (4 × 4). However, the number is not limited to this, and can be arbitrarily set.

以上のように構成されるベース部１３は、図示例のようにソケット本体１２の内周側に嵌め込むことにより一体に固定されていてもよいし、例えばソケット本体１２と一体に形成されるとしてもよい。すなわち、このベース部１３は、ソケット本体１２と共にＩＣ７１を設置するためのソケットハウジング１１を構成している。 The base portion 13 configured as described above may be fixed integrally by being fitted to the inner peripheral side of the socket body 12 as shown in the illustrated example. For example, the base portion 13 is formed integrally with the socket body 12. Also good. That is, the base portion 13 constitutes the socket housing 11 for installing the IC 71 together with the socket body 12.

図１に示すように、蓋部材１７は、ベース部１３の上面１３ａ側に配されるものであり、ＩＣ７１をベース部１３上に配した状態で、ベース部１３と共にＩＣ７１を挟み込むことができる。また、蓋部材１７のうちベース部１３やＩＣ７１に対向する面には、ベース部１３の上面１３ａに突設されたガイドピン６１を挿入するガイド穴６３、及び、ＩＣ７１のパッケージ７３の上側を収容する凹部６５が形成されている。なお、これらガイド穴６３及び凹部６５は、それぞれガイドピン６１及びパッケージ７３よりも微小に大きな寸法に形成されている。したがって、ガイド穴６３にガイドピン６１を挿入すると共に凹部６５にパッケージ７３の上側を収容することで、ベース部１３に対するＩＣ７１の位置、特に、接触ピン２７に対する端子７５の位置を決定することができる。 As shown in FIG. 1, the lid member 17 is disposed on the upper surface 13 a side of the base portion 13, and the IC 71 can be sandwiched together with the base portion 13 in a state where the IC 71 is disposed on the base portion 13. Further, a guide hole 63 for inserting a guide pin 61 projecting from the upper surface 13 a of the base portion 13 and an upper side of the package 73 of the IC 71 are accommodated on the surface of the lid member 17 facing the base portion 13 and the IC 71. A recess 65 is formed. The guide holes 63 and the recesses 65 are formed to be slightly larger than the guide pins 61 and the package 73, respectively. Therefore, by inserting the guide pin 61 into the guide hole 63 and accommodating the upper side of the package 73 in the recess 65, the position of the IC 71 with respect to the base portion 13, particularly the position of the terminal 75 with respect to the contact pin 27 can be determined. .

多層配線基板１５は、接触ピン２７と検査用基板１９とを電気的に接続する導電路（不図示）を含んで形成されたものであり、検査用基板１９とベース部１３との間に配されている。また、多層配線基板１５は、検査用基板１９及びソケット本体１２に対してそれぞれ着脱自在とされている。
そして、多層配線基板１５を検査用基板１９上に配置する際にプラグ２３を検査用基板１９の各レセプタクル２１に挿入することで、検査用基板１９に対する多層配線基板１５の位置決めがなされる。また、多層配線基板１５をソケット本体１２に取り付けることで、ベース部１３に対する多層配線基板１５の位置決めがなされる。 The multilayer wiring board 15 is formed including a conductive path (not shown) that electrically connects the contact pin 27 and the inspection substrate 19, and is arranged between the inspection substrate 19 and the base portion 13. Has been. The multilayer wiring board 15 is detachable from the inspection board 19 and the socket body 12.
Then, when the multilayer wiring board 15 is placed on the inspection board 19, the plugs 23 are inserted into the receptacles 21 of the inspection board 19, thereby positioning the multilayer wiring board 15 with respect to the inspection board 19. Further, the multilayer wiring board 15 is positioned with respect to the base portion 13 by attaching the multilayer wiring board 15 to the socket body 12.

さらに、多層配線基板１５は、その上面１５ａに露出する電気接点６７と、板厚方向に貫通する挿入孔６９とを有している。
電気接点６７は、接触ピン２７を構成する第１のプランジャ部３３に接触させるものであり、図示しない内部配線によってプラグ２３に電気接続されている。これにより、接触ピン２７と検査用基板１９の検査用配線部とをそれぞれ電気的に接続することができる。この電気接点６７は、多層配線基板１５の板厚方向から見てＩＣ７１の端子７５と重なる位置に形成されている。 Furthermore, the multilayer wiring board 15 has an electrical contact 67 exposed on the upper surface 15a and an insertion hole 69 penetrating in the thickness direction.
The electrical contact 67 is brought into contact with the first plunger portion 33 constituting the contact pin 27 and is electrically connected to the plug 23 by an internal wiring (not shown). Thereby, the contact pin 27 and the inspection wiring portion of the inspection substrate 19 can be electrically connected to each other. The electrical contact 67 is formed at a position overlapping the terminal 75 of the IC 71 when viewed from the thickness direction of the multilayer wiring board 15.

一方、挿入孔６９は、第１のプランジャ部３３を挿入するものであり、多層配線基板１５の板厚方向から見てＩＣ７１の端子７５と重ならない接触ピン２７に対向する位置に形成されている。すなわち、多層配線基板１５の上面１５ａにおいて各第１のプランジャ部３３に対向する位置には、これら電気接点６７及び挿入孔６９のいずれか一方が配置されている。
これら電気接点６７及び挿入孔６９は、接触ピン２７の配置に対応するように等間隔に複数配列されており、電気接点６７及び挿入孔６９を足し合わせた総数は、接触ピン２７の数に等しい。また、これら電気接点６７及び挿入孔６９の配置や各数は、検査対象となるＩＣ７１の製品仕様に応じて異なる。すなわち、本実施形態のＩＣソケット１０においては、ＩＣ７１の製品仕様に応じて電気接点６７及び挿入孔６９の配置や数を適宜設定した多層配線基板１５が複数種類用意される。 On the other hand, the insertion hole 69 is for inserting the first plunger portion 33 and is formed at a position facing the contact pin 27 that does not overlap the terminal 75 of the IC 71 when viewed from the thickness direction of the multilayer wiring board 15. . That is, one of the electrical contact 67 and the insertion hole 69 is disposed at a position facing the first plunger portion 33 on the upper surface 15 a of the multilayer wiring board 15.
A plurality of the electrical contacts 67 and the insertion holes 69 are arranged at equal intervals so as to correspond to the arrangement of the contact pins 27, and the total number of the electrical contacts 67 and the insertion holes 69 is equal to the number of the contact pins 27. . The arrangement and number of the electrical contacts 67 and the insertion holes 69 differ depending on the product specifications of the IC 71 to be inspected. That is, in the IC socket 10 of this embodiment, a plurality of types of multilayer wiring boards 15 are prepared in which the arrangement and number of electrical contacts 67 and insertion holes 69 are appropriately set according to the product specifications of the IC 71.

例えば図１，４，５に示すように、ＩＣ７１の端子７５がパッケージ７３の主面７３ａの周縁にのみ配置されて主面７３ａの内側に配置されていない場合には、ベース部１３の中央部分に設けられた４つの接触ピン２７が、ＩＣ７１の端子７５に対向せず、パッケージ７３の主面７３ａに対向することになる。
この場合、多層配線基板１５としては、図１，６に示すように、外側部分に配された接触ピン２７Ａを構成する第１のプランジャ部３３の対向位置に電気接点６７を形成し、且つ、中央部分の接触ピン２７Ｂを構成する第１のプランジャ部３３の対向位置に挿入孔６９を形成したものを用いる。この構成の多層配線基板１５をソケットハウジング１１に取り付けた場合には、図１，３に示すように、多層配線基板１５の上面１５ａに接触する接触ピン２７Ａのみが多層配線基板１５によって押し上げられるため、挿入孔６９に挿入された接触ピン２７Ｂよりもよりもベース部１３の上面１３ａから大きく突出する。 For example, as shown in FIGS. 1, 4, and 5, when the terminal 75 of the IC 71 is arranged only on the peripheral edge of the main surface 73 a of the package 73 and is not arranged inside the main surface 73 a, The four contact pins 27 provided on the IC 73 do not oppose the terminals 75 of the IC 71 but oppose the main surface 73 a of the package 73.
In this case, as shown in FIGS. 1 and 6, as the multilayer wiring board 15, an electrical contact 67 is formed at a position opposed to the first plunger portion 33 constituting the contact pin 27 A disposed on the outer portion, and What formed the insertion hole 69 in the opposing position of the 1st plunger part 33 which comprises the contact pin 27B of the center part is used. When the multilayer wiring board 15 having this structure is attached to the socket housing 11, only the contact pins 27 A contacting the upper surface 15 a of the multilayer wiring board 15 are pushed up by the multilayer wiring board 15 as shown in FIGS. Further, it protrudes larger from the upper surface 13a of the base portion 13 than the contact pin 27B inserted into the insertion hole 69.

次に、上記構成のＩＣソケット１０を用いてＩＣ７１の電気的特性を検査する検査方法について説明する。
ＩＣ７１の検査を行う際には、前述したように、予めＩＣ７１の端子７５に接触しない接触ピン２７に対向する位置に挿入孔６９が形成された多層配線基板１５を選択し、検査用基板１９とベース部１３との間に設けておく。この際には、多層配線基板１５をベース部１３の下面１３ｂ側に向けて押し付けることになるため、ＩＣ７１の端子７５に接触させる一の接触ピン２７Ａの下端部が多層配線基板１５の上面１５ａに形成された電気接点６７に当接し、第２のコイルばね５１の付勢力に抗して上方に押し上げられる。（図３参照）
一方、ＩＣ７１の端子７５に接触しない他の接触ピン２７Ｂの下端部は、多層配線基板１５の挿入孔６９に挿入され、一の接触ピン２７Ａのように押し上げられることはない。これにより、一の接触ピン２７Ａの上端部は、他の接触ピン２７Ｂの上端部よりも上方に突出することになる。 Next, an inspection method for inspecting the electrical characteristics of the IC 71 using the IC socket 10 having the above configuration will be described.
When the IC 71 is inspected, as described above, the multilayer wiring board 15 in which the insertion hole 69 is formed at a position facing the contact pin 27 not in contact with the terminal 75 of the IC 71 is selected in advance. It is provided between the base part 13. At this time, since the multilayer wiring board 15 is pressed toward the lower surface 13b side of the base portion 13, the lower end portion of one contact pin 27A that is brought into contact with the terminal 75 of the IC 71 is brought into contact with the upper surface 15a of the multilayer wiring substrate 15. It abuts against the formed electrical contact 67 and is pushed upward against the biasing force of the second coil spring 51. (See Figure 3)
On the other hand, the lower end portion of the other contact pin 27B that does not contact the terminal 75 of the IC 71 is inserted into the insertion hole 69 of the multilayer wiring board 15 and is not pushed up like the one contact pin 27A. Thereby, the upper end part of one contact pin 27A protrudes upwards from the upper end part of the other contact pin 27B.

多層配線基板１５を取り付けた後には、図７，８に示すように、ベース部１３上に検査対象のＩＣ７１を設置し、さらにＩＣ７１上に蓋部材１７を押し付けてソケットハウジング１１に固定する。これにより、ベース部１３に対するＩＣ７１の位置決めがなされる。また、この際には、ＩＣ７１の端子７５に接触する一の接触ピン２７Ａの上端部が第１のコイルばね３７の付勢力に抗して下方に押し下げられる。このようにすることで、ＩＣ７１と検査用基板１９とが、一の接触ピン２７Ａ及び多層配線基板１５を介して互いに電気接続された状態となり、ＩＣ７１の検査が実施される。
そして、この状態においては、前述のように一の接触ピン２７Ａの上端部が下方に押し下げられるものの、ＩＣ７１の設置前において一の接触ピン２７Ａの上端部が他の接触ピン２７Ｂよりも上方に突出していたため、他の接触ピン２７Ｂの上端部はＩＣ７１のパッケージ７３に接触しない。 After the multilayer wiring board 15 is attached, as shown in FIGS. 7 and 8, the IC 71 to be inspected is placed on the base portion 13, and the lid member 17 is pressed onto the IC 71 and fixed to the socket housing 11. Thereby, positioning of IC71 with respect to the base part 13 is made. At this time, the upper end portion of one contact pin 27 A that contacts the terminal 75 of the IC 71 is pushed downward against the urging force of the first coil spring 37. In this way, the IC 71 and the inspection substrate 19 are electrically connected to each other via the one contact pin 27A and the multilayer wiring substrate 15, and the inspection of the IC 71 is performed.
In this state, the upper end portion of one contact pin 27A is pushed downward as described above, but the upper end portion of one contact pin 27A protrudes above the other contact pins 27B before the IC 71 is installed. Therefore, the upper ends of the other contact pins 27B do not contact the package 73 of the IC 71.

以上説明したように、このＩＣソケット１０及びこれを用いたＩＣの検査方法では、挿入孔６９を形成した多層配線基板１５を設けることで、一の接触ピン２７ＡをＩＣ７１の端子７５に接触させながらも他の接触ピン２７ＢがＩＣ７１のパッケージ７３に接触することを容易に回避することができる。特に、第２のコイルばね５１の付勢力によって、他の接触ピン２７Ｂの上方への移動が妨げられるため、他の接触ピン２７ＢがＩＣ７１のパッケージ７３に接触することを確実に防止できる。したがって、接触ピン２７やパッケージ７３の保護を図ることが可能となる。
また、多層配線基板１５は着脱自在に設けられるため、ＩＣ７１の端子７５の配置や数が製品の仕様毎に異なっていても、各製品における端子７５の配置や数に対応するように挿入孔６９を形成した多層配線基板１５を適宜選択することで、ＩＣ７１の端子７５に接触しない接触ピン２７Ｂを容易に保護できる。すなわち、複数の接触ピン２７を設けたソケットハウジング１１を製品の仕様毎に交換することなく、ＩＣ７１の検査を実施することが可能となる。 As described above, in this IC socket 10 and the IC inspection method using the same, by providing the multilayer wiring board 15 in which the insertion hole 69 is formed, the one contact pin 27A is brought into contact with the terminal 75 of the IC 71. However, it is possible to easily avoid contact of the other contact pins 27B with the package 73 of the IC 71. In particular, since the upward movement of the other contact pins 27B is hindered by the urging force of the second coil spring 51, the other contact pins 27B can be reliably prevented from contacting the package 73 of the IC 71. Therefore, the contact pins 27 and the package 73 can be protected.
Further, since the multilayer wiring board 15 is detachably provided, even if the arrangement and number of terminals 75 of the IC 71 are different for each product specification, the insertion holes 69 correspond to the arrangement and number of terminals 75 in each product. By appropriately selecting the multilayer wiring board 15 on which the contact pins 27B are formed, the contact pins 27B that do not contact the terminals 75 of the IC 71 can be easily protected. That is, the IC 71 can be inspected without replacing the socket housing 11 provided with the plurality of contact pins 27 for each product specification.

以上のことから、最低限必要な種類のソケットハウジング１１を用意すればよく、結果として、ＩＣソケット１０の製造コスト抑制や維持管理の負荷軽減を図ることができる。具体的には、相互に隣り合うＩＣ７１の端子７５間の間隔がソケットハウジング１１において隣り合う接触ピン２７の整数倍であれば、端子７５の数や配置が異なっていても同一のソケットハウジング１１を使用してＩＣ７１の検査を実施することができる。
また、第２のコイルばね５１を設けることで、多層配線基板１５をベース部１３の下面１３ｂ側に押し付けた状態において、一の接触ピン２７Ａの下端部が第２のコイルばね５１の付勢力によって多層配線基板１５の上面１５ａに形成された電気接点６７に押し付けられるため、多層配線基板１５と一の接触ピン２７Ａとを確実に電気接続させることができる。
さらに、この状態においては、第２のコイルばね５１の付勢力によって一の接触ピン２７Ａの下端部を電気接点６７に押し付けるため、一の接触ピン２７Ａの下端部が電気接点６７から離間することもなくなり、一の接触ピン２７Ａが多層配線基板１５の上面１５ａに対して上下動して一の接触ピン２７Ａの下端部が電気接点６７に衝突することも防止できる。すなわち、電気接点６７及び一の接触ピン２７Ａの下端部が傷つくことを防止できる。 From the above, it is only necessary to prepare the minimum required type of socket housing 11, and as a result, the manufacturing cost of the IC socket 10 can be reduced and the maintenance load can be reduced. Specifically, if the interval between the terminals 75 of the ICs 71 adjacent to each other is an integral multiple of the contact pins 27 adjacent to each other in the socket housing 11, the same socket housing 11 can be connected even if the number and arrangement of the terminals 75 are different. The IC 71 can be inspected using it.
Further, by providing the second coil spring 51, the lower end portion of the one contact pin 27 A is applied by the urging force of the second coil spring 51 in a state where the multilayer wiring board 15 is pressed against the lower surface 13 b side of the base portion 13. Since it is pressed against the electrical contact 67 formed on the upper surface 15a of the multilayer wiring board 15, the multilayer wiring board 15 and the one contact pin 27A can be reliably electrically connected.
Further, in this state, the lower end portion of the one contact pin 27A is pressed against the electrical contact 67 by the urging force of the second coil spring 51, so that the lower end portion of the one contact pin 27A may be separated from the electrical contact 67. Accordingly, it is possible to prevent the contact pin 27A from moving up and down with respect to the upper surface 15a of the multilayer wiring board 15 and the lower end portion of the contact pin 27A from colliding with the electrical contact 67. That is, it is possible to prevent the lower end portions of the electrical contact 67 and the one contact pin 27A from being damaged.

さらに、ＩＣ７１の検査に際して端子７５が第２のプランジャ部３５の上端面３５ａに押し付けられた際には、一の接触ピン２７Ａの上端部が第１のコイルばね３７の付勢力に抗して下方に押し下げられる。すなわち、この状態においては、一の接触ピン２７Ａの上端部が第１のコイルばね３７の付勢力によってＩＣ７１の端子７５に押し付けられるため、一の接触ピン２７Ａと端子７５とを確実に電気接続させることができる。
また、この押し付けの際に、一の接触ピン２７Ａの上端部が第１のコイルばね３７の付勢力に抗して下方に押し下げられることで、端子７５が第２のプランジャ部３５の上端面３５ａに当接する衝撃を第１のコイルばね３７の付勢力によって吸収することができる。したがって、ＩＣ７１の端子７５に接触させる一の接触ピン２７Ａの保護も図ることが可能となる。
さらに、例えばＩＣ７１の端子７５が一の接触ピン２７Ａの上端部に押し付けられた際には、当該上端部が第１のコイルばね３７の付勢力によってＩＣ７１の端子７５の動きに追従して下方に移動する。すなわち、ＩＣ７１の端子７５が一の接触ピン２７Ａの上端部に押し付けられた状態では、ＩＣ７１がソケットハウジング１１に対して上下動しても、一の接触ピン２７Ａの上端部は第１のコイルばね３７の付勢力によってＩＣ７１の端子７５に接触しつつ、この端子７５の上下動に追従するように上下動するため、一の接触ピン２７Ａの上端部がＩＣ７１の端子７５に対して相対的に上下動して衝突することを防止できる。したがって、ＩＣ７１の端子７５及び一の接触ピン２７Ａの上端部が傷つくことを防止できる。 Further, when the terminal 75 is pressed against the upper end surface 35 a of the second plunger portion 35 during the inspection of the IC 71, the upper end portion of the one contact pin 27 A moves downward against the urging force of the first coil spring 37. Pushed down. That is, in this state, the upper end portion of one contact pin 27A is pressed against the terminal 75 of the IC 71 by the urging force of the first coil spring 37, so that the one contact pin 27A and the terminal 75 are reliably electrically connected. be able to.
Further, at the time of this pressing, the upper end portion of one contact pin 27A is pushed downward against the urging force of the first coil spring 37, so that the terminal 75 becomes the upper end surface 35a of the second plunger portion 35. The impact abutting on the first coil spring 37 can be absorbed by the urging force of the first coil spring 37. Therefore, it is possible to protect the one contact pin 27A that is brought into contact with the terminal 75 of the IC 71.
Further, for example, when the terminal 75 of the IC 71 is pressed against the upper end portion of the one contact pin 27A, the upper end portion follows the movement of the terminal 75 of the IC 71 by the urging force of the first coil spring 37 and moves downward. Moving. That is, in a state where the terminal 75 of the IC 71 is pressed against the upper end portion of the one contact pin 27A, even if the IC 71 moves up and down with respect to the socket housing 11, the upper end portion of the one contact pin 27A remains at the first coil spring. 37, the upper end portion of one contact pin 27A moves up and down relatively with respect to the terminal 75 of the IC 71. It can be prevented from colliding by moving. Therefore, the terminal 75 of the IC 71 and the upper end portion of the one contact pin 27A can be prevented from being damaged.

なお、本発明は、上述した一実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において変更可能である。例えば上記実施形態ではオープントップ型のＩＣソケット１０について説明したが、本発明は例えばクラムシェル型などの他の形式のＩＣソケットにも適用可能である。
また、第１のプランジャ部３３はシリンダ部３１に一体に形成されるとしたが、例えば第２のプランジャ部３５と同様に、シリンダ部３１に対して上下動可能に設けられると共に第１のコイルばね３７により下方に付勢されるとしても構わない。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be changed without departing from the spirit of the present invention. For example, the open top type IC socket 10 has been described in the above embodiment, but the present invention can be applied to other types of IC sockets such as a clamshell type.
In addition, the first plunger portion 33 is formed integrally with the cylinder portion 31. For example, like the second plunger portion 35, the first plunger portion 33 is provided so as to be movable up and down with respect to the cylinder portion 31. The spring 37 may be biased downward.

さらに、例えば接触ピン２７には第１のコイルばね３７及び第２のコイルばね５１の一方若しくは両方を設けなくてもよい。
例えば第１のコイルばね３７を設けない場合には、例えばシリンダ部３１及び一対のプランジャ部３３，３５を一体に形成して接触ピン２７を構成すれば良い。
また、例えば第２のコイルばね５１を設けない場合には、接触ピン２７がその自重によって検査用基板１９側に突出するようにＩＣソケット１０を配置すればよい。この場合でも、一の接触ピン２７Ａの下端部が第１のコイルばね３７の付勢力によって多層配線基板１５の上面の電気接点６７に押し付けられるため、多層配線基板１５と一の接触ピン２７Ａとを確実に電気接続させることができる。
また、第１のコイルばね３７の付勢力によって一の接触ピン２７Ａの下端部を電気接点６７に押し付けることができるため、一の接触ピン２７Ａが多層配線基板１５の上面１５ａに対して上下動して一の接触ピン２７Ａの下端部が電気接点６７に衝突することを防いで、電気接点６７及び一の接触ピン２７Ａの下端部が傷つくことを防止できる。 Further, for example, the contact pin 27 may not be provided with one or both of the first coil spring 37 and the second coil spring 51.
For example, when the first coil spring 37 is not provided, the contact pin 27 may be configured by, for example, integrally forming the cylinder portion 31 and the pair of plunger portions 33 and 35.
For example, when the second coil spring 51 is not provided, the IC socket 10 may be arranged so that the contact pin 27 protrudes toward the inspection substrate 19 by its own weight. Even in this case, the lower end portion of one contact pin 27A is pressed against the electrical contact 67 on the upper surface of the multilayer wiring board 15 by the urging force of the first coil spring 37, so that the multilayer wiring board 15 and the one contact pin 27A are connected to each other. An electrical connection can be ensured.
Further, since the lower end portion of one contact pin 27A can be pressed against the electrical contact 67 by the urging force of the first coil spring 37, the one contact pin 27A moves up and down with respect to the upper surface 15a of the multilayer wiring board 15. Thus, it is possible to prevent the lower end portion of the one contact pin 27A from colliding with the electric contact 67, and to prevent the electric contact 67 and the lower end portion of the one contact pin 27A from being damaged.

また、接触ピン２７は、上記構成に限ることはなく、例えば図９，１０に示すように構成されてもよい。
すなわち、図９に示す接触ピン２７は、上記実施形態と同様に、ピン支持部材４１の第１の貫通孔４７に挿通可能な第１のプランジャ部３３と、ピン押さえ部材４３の第２の貫通孔４９に挿通可能な第２のプランジャ部３５とを備えている。ここで、第１のプランジャ部３３の上端には、収容穴４５の底面に係止可能な第１のフランジ部１３３が一体に形成されており、また、第２のプランジャ部３５の下端には、ピン押さえ部材４３に係止可能な第２のフランジ部１３５が一体に形成されている。これらフランジ部１３３，１３５は、一対のプランジャ部３３，３５が収容穴４５から抜け出ることを防止している。これにより、一対のプランジャ部３３，３５がベース部１３に対して上下動可能に保持されている。 Further, the contact pin 27 is not limited to the above configuration, and may be configured as shown in FIGS.
That is, the contact pin 27 shown in FIG. 9 has the first plunger portion 33 that can be inserted into the first through hole 47 of the pin support member 41 and the second penetration of the pin pressing member 43, as in the above embodiment. And a second plunger portion 35 that can be inserted into the hole 49. Here, a first flange portion 133 that can be locked to the bottom surface of the accommodation hole 45 is integrally formed at the upper end of the first plunger portion 33, and at the lower end of the second plunger portion 35. A second flange portion 135 that can be locked to the pin pressing member 43 is integrally formed. These flange portions 133 and 135 prevent the pair of plunger portions 33 and 35 from coming out of the accommodation hole 45. Accordingly, the pair of plunger portions 33 and 35 are held so as to be movable up and down with respect to the base portion 13.

そして、第１のフランジ部１３３とピン支持部材４１の収容穴４５の底面との間には、ピン支持部材４１に対して第１のプランジャ部３３を上方に付勢する第３のコイルばね１４１が設けられている。また、第２のフランジ部１３５と押さえ部材４３との間には、ピン支持部材４１に対して第２のプランジャ部３５を下方に付勢する第４のコイルばね（押下付勢手段）１４３が設けられている。さらに、一対のフランジ部１３３，１３５の間には、一対のプランジャ部１３３，１３５を上下方向に離間させるように付勢する第５のコイルばね（離間付勢手段）１４５が設けられている。なお、これら第３〜第５のコイルばね１４１，１４３，１４５はいずれも収容穴４５に収容されている。 And between the 1st flange part 133 and the bottom face of the accommodation hole 45 of the pin support member 41, the 3rd coil spring 141 which urges | biases the 1st plunger part 33 with respect to the pin support member 41 upwards. Is provided. Further, a fourth coil spring (pressing biasing means) 143 that biases the second plunger portion 35 downward with respect to the pin support member 41 is provided between the second flange portion 135 and the pressing member 43. Is provided. Further, a fifth coil spring (separating urging means) 145 is provided between the pair of flange portions 133 and 135 to urge the pair of plunger portions 133 and 135 so as to be separated in the vertical direction. The third to fifth coil springs 141, 143, 145 are all accommodated in the accommodation hole 45.

ここで、第１のプランジャ部３３が多層配線基板１５の挿入孔６９に挿入される他の接触ピン２７Ｂのように、接触ピン２７に外力が加えられていない状態においては、第４のコイルばね１４３の付勢力によって接触ピン２７全体が下方に付勢され、第２のプランジャ部３５はベース部１３の下面１３ｂから突出する。
一方、第１のプランジャ部３３が多層配線基板１５の上面１５ａに形成された電気接点６７に当接する一の接触ピン２７のように、接触ピン２７が多層配線基板１５によって上方に押し上げられる場合には、第４のコイルばね１４３の付勢力に抗して上方に押し上げられる。したがって、上記実施形態と同様に、多層配線基板１５と一の接触ピン２７Ａとを確実に電気接続させることができ、さらに、多層配線基板１５と電気接点６７及び一の接触ピン２７Ａの第１のプランジャ３３が傷つくことを防止できる。
そして、ＩＣの検査に際して第２のプランジャ部３５の上端面３５ａにＩＣの端子が押し付けられると、第２のプランジャ部３５は第５のコイルばね１４５の付勢力に抗して下方に押し下げられるため、上記実施形態と同様に、一の接触ピン２７Ａと端子とを確実に電気接続させることができ、また、ＩＣの端子が第２のプランジャ部３５の上端面３５ａに当接する衝撃を第５のコイルばね１４５の付勢力によって吸収することができる。さらに、上記実施形態と同様に、ＩＣの端子及びこれに当接する一の接触ピン２７Ａの第２のプランジャ部３５が傷つくことを防止できる。 Here, in the state where the external force is not applied to the contact pin 27 as in the case of the other contact pin 27B in which the first plunger portion 33 is inserted into the insertion hole 69 of the multilayer wiring board 15, the fourth coil spring. The entire contact pin 27 is urged downward by the urging force of 143, and the second plunger portion 35 protrudes from the lower surface 13 b of the base portion 13.
On the other hand, when the contact pin 27 is pushed up by the multilayer wiring board 15, like the one contact pin 27 that contacts the electrical contact 67 formed on the upper surface 15 a of the multilayer wiring board 15. Is pushed upward against the urging force of the fourth coil spring 143. Therefore, similarly to the above embodiment, the multilayer wiring board 15 and the one contact pin 27A can be reliably electrically connected, and further, the multilayer wiring board 15, the electrical contact 67, and the first contact pin 27A of the first contact pin 27A. It is possible to prevent the plunger 33 from being damaged.
When the IC terminal is pressed against the upper end surface 35 a of the second plunger portion 35 during the IC inspection, the second plunger portion 35 is pushed downward against the urging force of the fifth coil spring 145. Similarly to the above-described embodiment, the contact pin 27A and the terminal can be reliably electrically connected, and the impact of the IC terminal contacting the upper end surface 35a of the second plunger portion 35 is applied to the fifth contact. It can be absorbed by the biasing force of the coil spring 145. Further, similarly to the above-described embodiment, it is possible to prevent the IC terminal and the second plunger portion 35 of the one contact pin 27A in contact with the IC terminal from being damaged.

なお、この図９に示す構成においては、例えば第３のコイルばね１４１及び第４のコイルばね１４３を設けず、第５のコイルばね１４５のみを設けてもよい。この場合でも、一の接触ピン２７Ａの下端部が第５のコイルばね１４５の付勢力によって多層配線基板１５の上面に押し付けられるため、多層配線基板１５と一の接触ピン２７Ａとを確実に電気接続させることは可能である。 In the configuration shown in FIG. 9, for example, the third coil spring 141 and the fourth coil spring 143 may not be provided, and only the fifth coil spring 145 may be provided. Even in this case, the lower end portion of the one contact pin 27A is pressed against the upper surface of the multilayer wiring board 15 by the urging force of the fifth coil spring 145, so that the multilayer wiring board 15 and the one contact pin 27A are reliably electrically connected. It is possible to make it.

図１０に示す接触ピン２７は、図９の接触ピン２７と同様の第１のプランジャ部３３及び第２のプランジャ部３５を備えているが、これら第１のプランジャ部３３及び第２のプランジャ部３５を１つのプランジャ１５１として一体に形成して構成されている。すなわち、この接触ピン２７は、第１のプランジャ部３３の上端と第２のプランジャ部３５の下端とを連結部１５３により一体に連結して構成されている。なお、この構成の接触ピン２７では、図示例のように、図９と同様の２つのフランジ部１３３，１３５が形成されていてもよいが、例えば１つのフランジ部だけが形成されていてもよい。 The contact pin 27 shown in FIG. 10 includes a first plunger portion 33 and a second plunger portion 35 similar to the contact pin 27 of FIG. 9, but these first plunger portion 33 and second plunger portion. 35 is integrally formed as one plunger 151. That is, the contact pin 27 is configured by integrally connecting the upper end of the first plunger portion 33 and the lower end of the second plunger portion 35 by the connecting portion 153. In the contact pin 27 having this configuration, two flange portions 133 and 135 similar to those in FIG. 9 may be formed as in the illustrated example, but for example, only one flange portion may be formed. .

この構成の接触ピン２７において、第１のフランジ部１３３とピン支持部材４１の収容穴４５の底面との間に設けられた第３のコイルばね１４１は、ピン支持部材４１に対してプランジャ１５１全体を上方に付勢する役割を果たしている。また、第２のフランジ部１３５と押さえ部材４３との間に設けられた第４のコイルばね１４３は、ピン支持部材４１に対してプランジャ１５１全体を下方に付勢する役割を果たしている。
この構成の接触ピン２７でも、図９の接触ピン２７と同様に、接触ピン２７に外力が加えられていない状態においては、第４のコイルばね１４３の付勢力によって接触ピン２７全体が下方に付勢され、第２のプランジャ部３５がベース部１３の下面１３ｂから突出する。一方、接触ピン２７が多層配線基板１５によって上方に押し上げられる場合には、第４のコイルばね１４３の付勢力に抗して上方に押し上げられる。 In the contact pin 27 having this configuration, the third coil spring 141 provided between the first flange portion 133 and the bottom surface of the receiving hole 45 of the pin support member 41 is connected to the entire plunger 151 with respect to the pin support member 41. It plays a role of energizing upward. Further, the fourth coil spring 143 provided between the second flange portion 135 and the pressing member 43 plays a role of biasing the entire plunger 151 downward with respect to the pin support member 41.
Even in the contact pin 27 of this configuration, as in the contact pin 27 of FIG. 9, when no external force is applied to the contact pin 27, the entire contact pin 27 is attached downward by the biasing force of the fourth coil spring 143. The second plunger portion 35 protrudes from the lower surface 13 b of the base portion 13. On the other hand, when the contact pin 27 is pushed upward by the multilayer wiring board 15, it is pushed upward against the urging force of the fourth coil spring 143.

また、接触ピン２７は、導電性を有してベース部１３の上面１３ａ及び下面１３ｂから突出するとしたが、これに限ることはなく、ベース部１３をソケット本体１２から取り外した状態において、少なくともベース部１３の上面１３ａ及び下面１３ｂのいずれか一方から突出するように形成されていればよい。そして、多層配線基板１５をベース部１３の下面１３ｂ側に押し付けた状態において、ベース部１３の下面１３ｂに接触する一の接触ピン２７Ａの上端部がベース部１３の上面１３ａから突出していればよい。 Further, the contact pin 27 has conductivity and protrudes from the upper surface 13a and the lower surface 13b of the base portion 13. However, the contact pin 27 is not limited to this, and at least the base portion 13 is removed when the base portion 13 is removed from the socket body 12. What is necessary is just to be formed so that it may protrude from either the upper surface 13a of the part 13, or the lower surface 13b. In the state where the multilayer wiring board 15 is pressed against the lower surface 13 b side of the base portion 13, the upper end portion of one contact pin 27 A that contacts the lower surface 13 b of the base portion 13 only has to protrude from the upper surface 13 a of the base portion 13. .

さらに、上述した一実施形態において、ベース部１３と検査用基板１９との間には、多層配線基板１５が設けられるとしたが、これに限ることはなく、少なくとも接触ピン２７と検査用基板１９とを電気的に接続する中継接続板が設けられれば良い。したがって、ベース部１３と検査用基板１９との間には、例えば図１１に示すように、その厚さ方向に導電性を有すると共に面方向に絶縁性を有する異方性導電シート（中継接続板）８５が設けられる、としてもよい。そして、異方性導電シート８５には、上記実施形態の挿入孔６９と同様に、板厚方向に貫通する挿入孔８９が形成されていればよい。
また、この場合には、上記実施形態のレセプタクル２１の代わりに、異方性導電シート８５に接触する一の接触ピン２７Ａと厚さ方向に重なる検査用基板１９の上面１９ａに、上記実施形態と同様のレセプタクルを形成してもよいが、図示例のように検査用の配線部９１を形成してもよく、これにより、一の接触ピン２７Ａと検査用基板１９とを電気接続することができる。 Furthermore, in the above-described embodiment, the multilayer wiring board 15 is provided between the base portion 13 and the inspection board 19. However, the present invention is not limited to this, and at least the contact pins 27 and the inspection board 19 are provided. It is only necessary to provide a relay connection plate that electrically connects the two. Accordingly, an anisotropic conductive sheet (relay connection plate) having conductivity in the thickness direction and insulation in the surface direction between the base portion 13 and the inspection substrate 19, for example, as shown in FIG. 85) may be provided. And the insertion hole 89 penetrated in the plate | board thickness direction should just be formed in the anisotropic conductive sheet 85 similarly to the insertion hole 69 of the said embodiment.
Further, in this case, instead of the receptacle 21 of the above-described embodiment, the upper surface 19a of the inspection substrate 19 that overlaps the one contact pin 27A that contacts the anisotropic conductive sheet 85 in the thickness direction is combined with the above-described embodiment. A similar receptacle may be formed, but a wiring portion 91 for inspection may be formed as shown in the illustrated example, whereby the one contact pin 27A and the inspection substrate 19 can be electrically connected. .

そして、この構成のＩＣソケット８０では、上記実施形態の多層配線基板１５のように導電路を形成することなく、接触ピン２７と検査用基板１９とを容易に電気接続することが可能となる。したがって、同一の異方性導電シート８５を用いて、挿入孔８９の形成位置が異なる様々な仕様の中継接続板を安価に製造することが可能となり、ＩＣソケット８０の製造コストを削減することができる。
また、異方性導電シート８５を用いる場合には、多層配線基板１５を用いる場合と比較して、その板厚を容易に調整することができる、すなわち、挿入孔８９の長さ寸法を容易に調整することが可能となる。さらに、多層配線基板１５と比較して導電路の経路を考慮せずに電気接続できるため、ＩＣソケット８０を簡便に構成することができる。 In the IC socket 80 having this configuration, the contact pins 27 and the inspection substrate 19 can be easily electrically connected without forming a conductive path unlike the multilayer wiring board 15 of the above embodiment. Therefore, using the same anisotropic conductive sheet 85, it is possible to inexpensively manufacture relay connection plates having various specifications in which the insertion positions of the insertion holes 89 are formed, and the manufacturing cost of the IC socket 80 can be reduced. it can.
Further, when the anisotropic conductive sheet 85 is used, the plate thickness can be easily adjusted as compared with the case where the multilayer wiring board 15 is used, that is, the length dimension of the insertion hole 89 can be easily adjusted. It becomes possible to adjust. Furthermore, since the electrical connection can be made without considering the path of the conductive path as compared with the multilayer wiring board 15, the IC socket 80 can be simply configured.

また、検査用基板１９とベース部１３との間には、多層配線基板１５若しくは異方性導電シート８５を１つだけ設けることに限らず、例えば図１２に示すように、多層配線基板１０５及び異方性導電シート１１５を重ねて設けるとしても構わない。なお、異方性導電シート１１５は、図示例のようにベース部１３と多層配線基板１０５との間に設けられても良いが、多層配線基板１０５と検査用基板１９との間に設けられていても良い。
そして、図示例のようにベース部１３と検査用基板１９との間に異方性導電シート１１５を設けた場合、この異方性導電シート１１５には、図１１に示した異方性導電シート８５の挿入孔８９と同様に、板厚方向に貫通する延長孔１１９を形成しておき、この延長孔１１９は、多層配線基板１０５及び異方性導電シート１１５を重ね合わせた状態で多層配線基板１０５の挿入孔１０９に連通する位置に配されていればよい。また、図示例の多層配線基板１０５には、例えば図１に示した電気接点６７やプラグ２３が同様に形成されている。 Further, not only the single multilayer wiring board 15 or the anisotropic conductive sheet 85 is provided between the inspection substrate 19 and the base portion 13, but for example, as shown in FIG. The anisotropic conductive sheet 115 may be provided so as to overlap. The anisotropic conductive sheet 115 may be provided between the base portion 13 and the multilayer wiring board 105 as shown in the figure, but is provided between the multilayer wiring board 105 and the inspection board 19. May be.
When an anisotropic conductive sheet 115 is provided between the base portion 13 and the inspection substrate 19 as shown in the illustrated example, the anisotropic conductive sheet 115 includes the anisotropic conductive sheet shown in FIG. Similarly to the 85 insertion holes 89, an extension hole 119 penetrating in the plate thickness direction is formed, and the extension hole 119 is formed in a state in which the multilayer wiring board 105 and the anisotropic conductive sheet 115 are overlapped. It suffices if it is disposed at a position communicating with the 105 insertion hole 109. Further, for example, the electrical contact 67 and the plug 23 shown in FIG. 1 are similarly formed on the multilayer wiring board 105 of the illustrated example.

なお、多層配線基板１０５と検査用基板１９との間に異方性導電シート１１５を設けた場合でも、異方性導電シート１１５には、その板厚方向に貫通すると共に多層配線基板１０５の挿入孔１０９に連通する延長孔１１９を形成しておけばよい。
このように構成されるＩＣソケット１００では、ＩＣ７１の端子７５に接触しない他の接触ピン２７Ｂの下端部を挿入できる孔の長さを延長孔１１９の長さ分だけ延長することができるため、他の接触ピン２７Ｂの下端部が検査用基板１９に当接することを確実に防止できる、すなわち、他の接触ピン２７Ｂの下端部を挿入する孔の長さが足りなくなることを容易に防ぐことができる。したがって、ＩＣ７１の検査に際して他の接触ピン２７Ｂの上端部がパッケージ７３に接触することを確実に防止できる。
また、異方性導電シート１１５を用いることで、挿入孔１０９及び延長孔１１９を足し合わせた長さを容易に調整することが可能となる。 Even when the anisotropic conductive sheet 115 is provided between the multilayer wiring substrate 105 and the inspection substrate 19, the anisotropic conductive sheet 115 penetrates in the thickness direction and the multilayer wiring substrate 105 is inserted. An extension hole 119 communicating with the hole 109 may be formed.
In the IC socket 100 configured in this way, the length of the hole into which the lower end of another contact pin 27B that does not contact the terminal 75 of the IC 71 can be inserted can be extended by the length of the extension hole 119. It is possible to reliably prevent the lower end portion of the contact pin 27B from coming into contact with the inspection substrate 19, that is, it is possible to easily prevent the hole for inserting the lower end portion of the other contact pin 27B from becoming insufficient. . Therefore, it is possible to reliably prevent the upper end portion of the other contact pin 27B from contacting the package 73 when the IC 71 is inspected.
Further, by using the anisotropic conductive sheet 115, it is possible to easily adjust the length obtained by adding the insertion hole 109 and the extension hole 119.

さらに、ベース部１３と検査用基板１９との間には、上述したように１つの多層配線基板１０５及び１つの異方性導電シート１１５を重ね合わせた状態のものを設けることに限らず、例えば多層配線基板１０５のみあるいは異方性導電シート１１５のみを複数重ねたものを設けても良いし、１つの多層配線基板１０５及び複数の異方性導電シート１１５を重ね合わせたもの、あるいは、複数の多層配線基板１０５及び１つの異方性導電シート１１５を重ね合わせたものを設けても良い。 Further, as described above, the base portion 13 and the inspection substrate 19 are not limited to the one in which one multilayer wiring substrate 105 and one anisotropic conductive sheet 115 are overlapped, for example, It is also possible to provide only a multilayer wiring board 105 or a plurality of layers of anisotropic conductive sheets 115, a stack of one multilayer wiring board 105 and a plurality of anisotropic conductive sheets 115, or a plurality of layers. A laminate of the multilayer wiring board 105 and one anisotropic conductive sheet 115 may be provided.

また、上述した全ての実施形態においては、検査用基板１９に接触する多層配線基板１５，１０５あるいは異方性導電シート８５，１１５に形成される挿入孔６９，８９，１０９や延長孔１１９が、各板厚方向に貫通して形成されているが、挿入孔６９，８９，１０９や延長孔１１９に挿入される接触ピン２７の下端部が多層配線基板１５，１０５や異方性導電シート８５，１１５に当接しなければ、挿入孔６９，８９，１０９や延長孔１１９は多層配線基板１５，１０５や異方性導電シート８５，１１５の上面から窪む有底の孔に形成されるとしても構わない。 In all the embodiments described above, the insertion holes 69, 89, 109 and the extension holes 119 formed in the multilayer wiring boards 15, 105 or the anisotropic conductive sheets 85, 115 that are in contact with the inspection board 19, The lower end portion of the contact pin 27 inserted into the insertion holes 69, 89, 109 and the extension holes 119 is formed through the multilayer wiring boards 15, 105, the anisotropic conductive sheet 85, If the contact holes 115 do not abut, the insertion holes 69, 89, 109 and the extension holes 119 may be formed as bottomed holes that are recessed from the upper surfaces of the multilayer wiring boards 15, 105 and the anisotropic conductive sheets 85, 115. Absent.

この発明の一実施形態に係るＩＣソケットの概略を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the outline of the IC socket which concerns on one Embodiment of this invention. 図１のＩＣソケットにおいて、多層配線基板を取り付ける前の状態における接触ピンを示す拡大断面図である。FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view showing contact pins in a state before the multilayer wiring board is attached in the IC socket of FIG. 1. 図１のＩＣソケットにおいて、多層配線基板を取り付けた後の状態における接触ピンを示す拡大断面図である。FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view showing a contact pin in a state after a multilayer wiring board is attached in the IC socket of FIG. 1. 図１のＩＣソケットにおいて、ソケットハウジングの一例を示す上面図である。FIG. 2 is a top view showing an example of a socket housing in the IC socket of FIG. 1. 図１のＩＣソケットを用いて検査するＩＣの一例を主面側から見た状態を示す図である。It is a figure which shows the state which looked at an example of IC which test | inspects using the IC socket of FIG. 1 from the main surface side. 図１のＩＣソケットにおいて、多層配線基板の一例を示す上面図である。FIG. 2 is a top view showing an example of a multilayer wiring board in the IC socket of FIG. 1. 図１のＩＣソケットによりＩＣを検査する状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state which test | inspects IC with the IC socket of FIG. 図６の状態における接触ピンを示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view which shows the contact pin in the state of FIG. この発明の他の実施形態に係るＩＣソケットを構成するベース部及び接触ピンの概略を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the outline of the base part and contact pin which comprise the IC socket which concerns on other embodiment of this invention. この発明の他の実施形態に係るＩＣソケットを構成するベース部及び接触ピンの概略を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the outline of the base part and contact pin which comprise the IC socket which concerns on other embodiment of this invention. この発明の他の実施形態に係るＩＣソケットの概略を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the outline of the IC socket which concerns on other embodiment of this invention. この発明の他の実施形態に係るＩＣソケットの概略を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the outline of the IC socket which concerns on other embodiment of this invention.

Explanation of symbols

１０，８０，１００…ＩＣソケット、１１…ソケットハウジング、１２…ソケット本体、１３…ベース部、１３ａ…上面、１３ｂ…下面、１５，１０５…多層配線基板（中継接続板）、１９…検査用基板、２７…接触ピン、３３…第１のプランジャ部（下端部）、３５…第２のプランジャ部（上端部）、３７…第１のコイルばね（離間付勢手段）、５１…第２のコイルばね（押下付勢手段）、６９，８９，１０９…挿入孔、７１…ＩＣ、７３…パッケージ、７３ａ…主面、７５…端子、８５…異方性導電シート（中継接続板）、１１５…異方性導電シート、１１９…延長孔、１４３…第４のコイルばね（押下付勢手段）、１４５…第５のコイルばね（離間付勢手段） DESCRIPTION OF SYMBOLS 10,80,100 ... IC socket, 11 ... Socket housing, 12 ... Socket main body, 13 ... Base part, 13a ... Upper surface, 13b ... Lower surface, 15, 105 ... Multilayer wiring board (relay connection board), 19 ... Inspection board , 27 ... contact pin, 33 ... first plunger part (lower end part), 35 ... second plunger part (upper end part), 37 ... first coil spring (separating biasing means), 51 ... second coil Spring (pressing biasing means), 69, 89, 109 ... insertion hole, 71 ... IC, 73 ... package, 73a ... main surface, 75 ... terminal, 85 ... anisotropic conductive sheet (relay connection plate), 115 ... different Isotropic conductive sheet, 119 ... extension hole, 143 ... fourth coil spring (pressing biasing means), 145 ... fifth coil spring (separating biasing means)

Claims

An IC socket that accommodates an IC in which a plurality of terminals for external connection are arranged on the main surface of the package, and electrically connects the terminals and an external inspection board,
A socket housing disposed on the inspection substrate;
A relay connection plate detachably provided between the inspection substrate and the socket housing;
A plurality of contact pins that have conductivity and are held by the socket housing and capable of contacting the terminals of the IC, and a plurality of contact pins having a lower end that can contact the upper surface of the relay connection plate;
When the lower end portion of the contact pin is in contact with the upper surface of the relay connection plate, the inspection substrate and the contact pin are electrically connected via the relay connection plate,
The contact pin is movable up and down relative to the socket housing;
The relay connection plate is formed with an insertion hole into which at least one lower end portion of the plurality of contact pins can be inserted ,
The relay connection board is a multilayer wiring board,
An anisotropic conductive sheet having conductivity in the thickness direction and insulative in the plane direction between the socket housing and the multilayer wiring board or between the multilayer wiring board and the inspection board. Provided,
An IC socket, wherein the anisotropic conductive sheet is formed with an extension hole communicating with the insertion hole and capable of inserting a lower end portion of the contact pin .

2. The pressing biasing means for biasing the plurality of contact pins downward with respect to the socket housing and projecting a lower end portion of the contact pins toward a lower surface side of the socket housing. The IC socket as described.

The contact pin is configured to be divided into the upper end portion and the lower end portion,
A separation urging means for urging the upper end portion and the lower end portion to separate in the vertical direction;
The IC socket according to claim 1 or 2, wherein the upper end portion and the lower end portion are individually movable up and down with respect to the socket housing.

An IC inspection method for inspecting electrical characteristics of the IC using the IC socket according to any one of claims 1 to 3 ,
Inspecting an IC, wherein the relay connection plate having the insertion hole is selected at a position facing a contact pin that does not contact a terminal of the IC, and is provided between the inspection substrate and the socket housing. Method.