KR101823119B1 - Relay socket, relay socket module, and test board for semiconductor package - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 관통홀을 구비하는 절연성 재질의 베이스; 상기 관통홀의 내주면에 형성되는 홀 도금층과, 상기 홀 도금층과 연결되며 상기 베이스의 저면에 형성되는 저면 도금층을 구비하는 전도 유닛; 및 상기 관통홀에 삽입되며, 상기 홀 도금층과 전기적으로 연결되는 매개 핀을 포함하는, 릴레이 소켓, 릴레이 소켓 모듈, 및 반도체 패키지 테스트 보드 어셈블리를 제공한다.The present invention relates to a base of an insulating material having a through hole; A hole plating layer formed on an inner circumferential surface of the through hole; and a bottom plating layer connected to the hole plating layer and formed on a bottom surface of the base; And an intermediate pin inserted in the through hole and electrically connected to the hole plating layer. The relay socket, the relay socket module, and the semiconductor package test board assembly are provided.
Description
본 발명은 릴레이 소켓, 릴레이 소켓 모듈, 및 반도체 패키지 테스트 보드 어셈블리에 관한 것이다.The present invention relates to a relay socket, a relay socket module, and a semiconductor package test board assembly.
일반적으로, 제조 공정에 의해 완성된 반도체 패키지는 테스트(검사) 공정을 통해 동작 특성들이 제대로 구현되는지에 대해 체크된 후 양품으로 분류된 경우에 출하된다. In general, a semiconductor package completed by a manufacturing process is checked if the operating characteristics are properly implemented through a test (inspection) process, and then shipped when it is classified as a good product.
이러한 검사 공정에서 검사 대상물이 되는 반도체 패키지는 테스트 보드와 접속된다. 이때, 반도체 패키지에 대해서는 테스트를 위한 전력이나 신호 등이 인가된다. 그 과정에서, 릴레이가 테스트를 위한 회로 구성을 가변하기 위해 사용될 수 있다.In this inspection process, the semiconductor package to be inspected is connected to the test board. At this time, power or signal for testing is applied to the semiconductor package. In the process, relays can be used to vary the circuit configuration for testing.
이러한 릴레이는 테스트 보드에 설치됨에 있어서, 테스트 보드에 대한 설치는 사람의 작업에 의존할 수밖에 없어 복잡하고 비효율적인 실정이다.Since these relays are installed on the test board, the installation on the test board is complicated and inefficient because it depends on the work of the person.
본 발명의 목적은, 테스트 보드에 대한 릴레이의 설치 작업이 기계를 이용한 간단한 방식으로 수행될 수 있게 하는, 릴레이 소켓, 릴레이 소켓 모듈, 및 반도체 패키지 테스트 보드 어셈블리를 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a relay socket, a relay socket module, and a semiconductor package test board assembly, in which the installation work of the relay to the test board can be performed in a simple manner using a machine.
상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 릴레이 소켓은, 관통홀을 구비하는 절연성 재질의 베이스; 상기 관통홀의 내주면에 형성되는 홀 도금층과, 상기 홀 도금층과 연결되며 상기 베이스의 저면에 형성되는 저면 도금층을 구비하는 전도 유닛; 및 상기 관통홀에 삽입되며, 상기 홀 도금층과 전기적으로 연결되는 매개 핀을 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a relay socket comprising: a base made of an insulating material having a through hole; A hole plating layer formed on an inner circumferential surface of the through hole; and a bottom plating layer connected to the hole plating layer and formed on a bottom surface of the base; And an intermediate pin inserted in the through hole and electrically connected to the hole plating layer.
여기서, 상기 매개 핀은, 상기 베이스의 상면에 지지되는 헤드와, 상기 헤드에서 연장되어 상기 관통홀에 삽입되는 몸체를 포함하고, 상기 베이스의 두께는, 상기 몸체의 길이보다 큰 것일 수 있다.Here, the intermediate pin may include a head supported on an upper surface of the base, and a body extending from the head and inserted into the through hole, wherein a thickness of the base may be greater than a length of the body.
여기서, 상기 매개 핀은, 탄성적 신축성을 갖는 재질로 형성될 수 있다.Here, the intermediate pin may be formed of a material having elastic stretchability.
여기서, 상기 전도 유닛은, 상기 베이스의 측면에 형성되고, 상기 저면 도금층과 연결되는 측면 도금층을 더 포함할 수 있다.Here, the conductive unit may further include a side plating layer formed on a side surface of the base and connected to the bottom plating layer.
여기서, 상기 베이스는, 상기 관통홀에 대응하여 상기 측면에 형성되며, 외부로 개방된 측면 홈을 더 포함하고, 상기 측면 도금층은, 상기 측면 홈에 형성된 것일 수 있다.The base may further include a side groove formed on the side surface corresponding to the through hole and opened to the outside, and the side plating layer may be formed on the side groove.
여기서, 상기 측면 홈은, 반원형 단면으로 상기 관통홀과 평행하게 연장 형성된 것일 수 있다.Here, the side grooves may have a semicircular cross section and extend parallel to the through holes.
본 발명의 다른 측면에 따른 릴레이 소켓 어셈블리는, 관통홀을 구비하는 절연성 재질의 베이스; 상기 관통홀의 내주면에 형성되는 홀 도금층과, 상기 홀 도금층과 연결되며 상기 베이스의 저면에 형성되는 저면 도금층을 구비하는 전도 유닛; 상기 관통홀에 삽입되어, 상기 홀 도금층과 전기적으로 연결되는 매개 핀; 및 상기 관통홀에 삽입되어 상기 홀 도금층 및 상기 매개 핀 중 하나와 전기적으로 연결되는 접속핀을 구비하는 릴레이를 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a relay socket assembly comprising: an insulating base having a through hole; A hole plating layer formed on an inner circumferential surface of the through hole; and a bottom plating layer connected to the hole plating layer and formed on a bottom surface of the base; An intermediate pin inserted in the through hole and electrically connected to the hole plating layer; And a relay inserted into the through hole and having a connection pin electrically connected to one of the hole plating layer and the intermediate pin.
여기서, 상기 베이스는, 상기 관통홀에 대응하여 상기 측면에 형성되며, 외부로 개방된 측면 홈을 더 포함하고, 상기 전도 유닛은, 상기 측면 홈에 형성되고, 상기 저면 도금층과 연결되는 측면 도금층을 더 포함할 수 있다.Here, the base may further include a side groove formed on the side surface corresponding to the through hole and opened to the outside, and the conductive unit may include a side plating layer formed on the side surface groove and connected to the bottom plating layer .
본 발명의 또 다른 측면에 따른 반도체 패키지 테스트 보드 어셈블리는, 패키지 패드와 릴레이 패드를 구비하는 기판 모듈; 상기 패키지 패드에 접속되며, 반도체 패키지를 수용하는 패키지 소켓; 및 상기 릴레이 패드에 접속되며, 상기 반도체 패키지에 인가되는 전압을 결정하는 릴레이 소켓 모듈을 포함하고, 상기 릴레이 소켓 모듈은, 관통홀을 구비하는 절연성 재질의 베이스; 상기 관통홀의 내주면에 형성되는 홀 도금층과, 상기 홀 도금층과 연결되며 상기 베이스의 저면에 형성되어 상기 릴레이 패드와 솔더링되는 저면 도금층을 구비하는 전도 유닛; 상기 관통홀에 삽입되어, 상기 홀 도금층과 전기적으로 연결되는 매개 핀; 및 상기 관통홀에 삽입되어 상기 홀 도금층 및 상기 매개 핀 중 하나와 전기적으로 연결되는 접속핀을 구비하는 릴레이를 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a semiconductor package test board assembly including: a substrate module having a package pad and a relay pad; A package socket connected to the package pad, the package socket receiving the semiconductor package; And a relay socket module connected to the relay pad and determining a voltage to be applied to the semiconductor package, wherein the relay socket module comprises: an insulating base having a through hole; A conductive layer formed on an inner circumferential surface of the through hole, and a bottom plating layer connected to the hole plating layer and formed on a bottom surface of the base and soldered to the relay pad; An intermediate pin inserted in the through hole and electrically connected to the hole plating layer; And a relay inserted into the through hole and having a connection pin electrically connected to one of the hole plating layer and the intermediate pin.
여기서, 상기 전도 유닛은, 상기 베이스의 측면에 형성되고, 상기 저면 도금층과 연결되는 측면 도금층을 더 포함할 수 있다. Here, the conductive unit may further include a side plating layer formed on a side surface of the base and connected to the bottom plating layer.
상기와 같이 구성되는 본 발명에 관련된 릴레이 소켓, 릴레이 소켓 모듈, 및 반도체 패키지 테스트 보드 어셈블리에 의하면, 테스트 보드에 대한 릴레이의 설치 작업이 기계를 이용한 간단한 방식으로 수행될 수 있다.According to the relay socket, the relay socket module, and the semiconductor package test board assembly according to the present invention configured as described above, the installation work of the relays to the test board can be performed in a simple manner using a machine.
나아가, 릴레이를 테스트 보드에서 탈거하는 작업도 보다 간단하게 이루어질 수 있다.Furthermore, the task of removing the relay from the test board can be made simpler.
또한, 릴레이가 테스트 보드에서 발생하는 열에 의해 받는 열적 영향을 최소화할 수 있게 한다.It also allows the relay to minimize the thermal effects of heat generated by the test board.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트 보드 어셈블리(1000)의 부분 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 릴레이 소켓(300)을 위쪽에서 바라본 사시도이다.
도 3은 도 2의 라인(Ⅲ-Ⅲ)을 따라 취한 단면도이다.
도 4는 도 2의 릴레이 소켓(300)을 아래쪽에서 바라본 사시도이다.1 is a partially exploded perspective view of a semiconductor package
2 is a perspective view of the
Fig. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III in Fig. 2. Fig.
4 is a perspective view of the
이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 릴레이 소켓, 릴레이 소켓 모듈, 및 반도체 패키지 테스트 보드 어셈블리에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 명세서에서는 서로 다른 실시예라도 동일·유사한 구성에 대해서는 동일·유사한 참조번호를 부여하고, 그 설명은 처음 설명으로 갈음한다.Hereinafter, a relay socket, a relay socket module, and a semiconductor package test board assembly according to preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the present specification, the same or similar reference numerals are given to different embodiments in the same or similar configurations.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트 보드 어셈블리(1000)의 부분 분해 사시도이다.1 is a partially exploded perspective view of a semiconductor package
본 도면을 참조하면, 반도체 패키지 테스트 보드 어셈블리(1000)는, 기판 모듈(100)과, 패키지 소켓(200)과, 릴레이 소켓(300)과, 릴레이(400)를 가질 수 있다.The semiconductor package
기판 모듈(100)은 패키지 소켓(200)과 릴레이 소켓(300) 등이 실장되는 대상물이 된다. 기판 모듈(100)은, 기판(110)과, 패키지 패드(130)와, 릴레이 패드(150), 그리고 제어 회로(170)을 가질 수 있다.The
기판(110)은 대체로 사각 플레이트 형태를 가질 수 있다. 기판(110)은 인쇄회로기판일 수 있다. 패키지 패드(130)는 패키지 소켓(200)이 접속되는 부분이다. 릴레이 패드(150)는 릴레이 소켓(300)이 접속되는 부분이다. 이때, 릴레이 패드(150)는 패키지 패드(130)를 감싸도록 배치될 수 있다. 제어 회로(170)는 릴레이 패드(150)에 전원이나 신호의 인가를 제어하는 회로이다.The
패키지 소켓(200)은 반도체 패키지(P)를 수용하여 기판 모듈(100)에 접속시키는 구성이다. 패키지 소켓(200)은 상방이 개방된 수용 공간을 구비하고, 그 수용 공간에 반도체 패키지(P)를 수용한다. 패키지 소켓(200)의 하부에는 패키지 패드(130)와 접속되는 전극 단자가 구비된다. 상기 전극 단자는 또한 반도체 패키지(P)의 전극 단자와 접속된다.The
릴레이 소켓(300)은 릴레이(400)를 기판 모듈(100)에 접속시키는 구성이다. 릴레이 소켓(300)은 릴레이 패드(150)와 전기적으로 접속된다. 이러한 릴레이 소켓(300)에 대해서는 도 2 내지 도 4를 참조하여 구체적으로 설명한다.The
다시 도 1을 참조하면, 릴레이(400)는 제어 회로(170) 및 반도체 패키지(P)와 연결되며, 전기접점을 개폐하여 필요에 따라 여러 전기 회로 중 하나를 만드는 구성이다. Referring again to FIG. 1, the
릴레이(400)는, 본체(410)와, 접속핀(430)을 가질 수 있다. 본체(410)는 대체로 직육면체의 형태로서 릴레이 소켓(300)의 사이즈에 대응하는 사이즈를 가질 수 있다. 본체(410) 내에는 전기접점들, 그리고 그들의 개폐를 위한 구성이 구비될 수 있다. 접속핀(430)은 상기 개폐를 위한 구성과 연결된 채로, 본체(410)의 외부로 돌출된다. 여기서, 릴레이(400), 구체적으로 본체(410)는 릴레이 소켓(300)의 두께에 대응하는 간격만큼 기판(110)으로부터 이격될 수 있다. 또한, 릴레이(400)는 릴레이 소켓(300)과 함께 릴레이 소켓 모듈로 칭해질 수 있다.The
이상의 릴레이 소켓(300)에 대해, 도 2 및 도 3을 참조하여 설명한다.The above-described
도 2는 도 1의 릴레이 소켓(300)을 위쪽에서 바라본 사시도이고, 도 3은 도 2의 라인(Ⅲ-Ⅲ)을 따라 취한 단면도이다.FIG. 2 is a perspective view of the
본 도면들을 참조하면, 릴레이 소켓(300)은, 베이스(310)와, 전도 유닛(330)과, 매개 핀(350)을 가질 수 있다. Referring to these figures, the
베이스(310)는 대체로 직육면체의 형태를 갖는 절연성 재질의 것일 수 있다. 이런 형태에 의해, 베이스(310)의 상면(311)과 측면(312) 및 저면(313)이 특정될 수 있다. 상면(311)과 저면(313)은 서로 평행하고, 측면(312)은 상면(311) 및 저면(313)과 대체로 수직할 수 있다. The
베이스(310)는 관통홀(315)을 가질 수 있다. 관통홀(315)은 상면(311)에서 저면(313)을 향한 방향을 따라 연장 형성될 수 있다. 본 실시예에서, 관통홀(315)은 양 측면(312) 측에 각각 4개씩, 모두 8개로 구비된다.The
베이스(310)는, 관통홀(315)에 더하여 측면 홈(317)을 더 가질 수 있다. 측면 홈(317)은 베이스(310)의 측면 홈(317)에서 외부로 향해 개방되게 형성된다. 또한, 측면 홈(317)은 관통홀(315)에 대응하여 형성되기에, 본 실시예에서 관통홀(315)과 같이 8개로 형성될 수 있다.The
전도 유닛(330)은 릴레이(400)의 접속핀(430, 도 1)과 릴레이 패드(150, 도 1)를 전기적으로 연결하기 위한 구성이다. 전도 유닛(330)은, 구체적으로, 홀 도금층(331)과, 측면 도금층(333)과, 저면 도금층(335)을 가질 수 있다. The
홀 도금층(331)은 관통홀(315)의 내주면에 도금되는 것이다. 그에 의해, 홀 도금층(331)은 대체로 중공형인 파이프와 같은 형태를 가질 수 있다. The
측면 도금층(333)은 베이스(310)의 측면(312)에 도금되는 것이다. 예를 들어, 측면 도금층(333)은 측면 홈(317)에 도금되는 것일 수 있다. The
저면 도금층(335)은 베이스(310)의 저면(313)에 도금되는 것으로서, 홀 도금층(331) 및 측면 도금층(333)과 연결된다. 저면 도금층(335)은, 위치나 크기 등에서, 릴레이 패드(150, 도 1)에 대응하도록 형성될 수 있다. The
매개 핀(350)은 관통홀(315)에 삽입되어, 릴레이(400)의 접속핀(430)이 홀 도금층(331)과 전기적으로 연결되게 하는 구성이다. The
매개 핀(350)은, 헤드(351)와, 몸체(353)를 가질 수 있다. 헤드(351)는 베이스(310)의 상면(311)에 지지되는 부분이다. 몸체(353)는 헤드(351)에서 연장되어 관통홀(315)에 삽입되는 부분이다. The
헤드(351)와 몸체(353)는 탄성적 신축성을 갖는 재질, 예를 들어 실리콘으로 형성될 수 있다. 또한, 몸체(353)는 홀 도금층(331)과의 전기적 연결을 위해, 실리콘으로 형성된 부재의 외면이 도금된 것일 수 있다. The
또한, 몸체(353)의 길이(L)는 베이스(310)의 두께(T) 보다 작게 형성될 수 있다. 그에 의해, 매개 핀(350)은 베이스(310)의 저면(313)에 대응하는 레벨에까지 이르지 못하게 된다. 구체적으로, 몸체(253)는 관통홀(315)에 삽입되는 경우에, 베이스(310)의 저면(313)에서 상면(311)을 향한 방향으로 이격된 지점까지만 연장되는 길이를 갖는 것이다.The length L of the
다음으로, 도 4는 도 2의 릴레이 소켓(300)을 아래쪽에서 바라본 사시도이다.Next, Fig. 4 is a perspective view of the
본 도면을 참조하면, 측면 홈(317)은 도 2에서 보다 명확하게 표현되고 있다. 예시된 바와 같이, 측면 홈(317)은 대체로 반원형 단면으로 상면(311)에서 저면(313)까지 연장된 것일 수 있다. 이러한 측면 홈(317)에 대응하여, 측면 도금층(333) 역시 대체로 반원형 단면을 연장된 형태를 가질 수 있다.Referring to this figure, the
저면 도금층(333)은 저면(313)에서 홀 도금층(331)을 둘러싸듯이 배치될 수 있다. 구체적으로, 저면 도금층(335)은 홀 도금층(331)이 형성하는 원을 포함하는 사각 형태를 가질 수 있다. 저면 도금층(335)의 사각 형태는, 측면 도금층(333)에 의해 부분적으로 제거될 수 있다.The
이상의 구성에 의한 반도체 패키지 테스트 보드(1000)의 조립 구성에 대해 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명한다.An assembling structure of the semiconductor
먼저, 패키지 소켓(200)는 그의 전극 단자가 패키지 패드(130)와 접속됨에 따라 기판(110)과 결합된다.First, the
다음으로, 릴레이(400)를 기판(110)에 결합하기 위해서는, 릴레이 소켓(300)이 함께 필요하다. 릴레이 소켓(300)은, 베이스(310)의 관통홀(315)에 매개 핀(350)을 삽입함에 의해 준비가 된다. Next, in order to couple the
릴레이(400)는 그의 접속핀(430)이 릴레이 소켓(300)의 관통홀(315)에 삽입됨에 의해 릴레이 소켓(300)과 결합된다. 이때, 매개 핀(350)은 신축성 재질에 의해 접속핀(430)이 관통홀(315)과 매개 핀(350) 사이에 꽉 끼여서 유동하지 않게 한다. 또한, 매개 핀(350)은 접속핀(430)이 홀 도금층(331){또는 매개 핀(350) 자신의 도금층}에 밀착되어 전기적으로 연결되게 한다.The
릴레이 소켓(300)과 릴레이(400)가 결합된 릴레이 소켓 모듈은 릴레이 패드(150) 상에 놓여진다. 이때, 릴레이 소켓(300)의 저면 도금층(335)과 릴레이 패드(150) 사이에는 솔더가 놓여진다. 이후, 리플로우 공정을 진행함에 의해, 릴레이 소켓 모듈은 기판(110)에 견고하게 실장된다. The
이러한 작업 과정에서, 복수의 릴레이 패드(150) 모두에 릴레이 소켓 모듈을 배치하고, 일괄적으로 리플로우 작업을 진행할 수 있다. 그에 의해, 상기 릴레이 소켓 모듈과 기판(110) 간의 결합 공정이 간단한 방식으로 이루어질 수 있다.In this process, the relay socket module can be disposed in all of the plurality of
또한, 릴레이(400)[또는 릴레이 소켓 모듈]를 기판(110)에서 탈거 하고자 하는 경우에, 기판 모듈(110)의 릴레이 패드(150) 또는 릴레이 소켓(300)의 저면 도금층(335)에 열을 가해야 한다. 이때, 측면 도금층(333)이 형성된 경우라면, 측면 도금층(333)에 인두로 열을 가해서, 그 열이 저면 도금층(335) 또는 릴레이 패드(150) 에 전달되게 하면 된다. 측면 홈(317)이 존재하고 그것이 또한 반원형 홈이라면, 측면 도금층(333)에 인두를 접촉시키는 것은 더욱 쉬워진다.In addition, when the relay 400 (or the relay socket module) is to be detached from the
나아가, 베이스(310)의 두께(T)는 매개 핀(350)의 몸체의 길이(L) 보다 크므로, 기판(110)에서 발생하는 열에 의해 릴레이(400)가 열적 영향에 의해 손상될 가능성 또한 낮아진다. Further, since the thickness T of the
상기와 같은 릴레이 소켓, 릴레이 소켓 모듈, 및 반도체 패키지 테스트 보드 어셈블리는 위에서 설명된 실시예들의 구성과 작동 방식에 한정되는 것이 아니다. 상기 실시예들은 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 구성될 수도 있다. The relay socket, the relay socket module, and the semiconductor package test board assembly are not limited to the configuration and operation of the embodiments described above. The embodiments may be configured so that all or some of the embodiments may be selectively combined so that various modifications may be made.
100: 기판 모듈 110: 기판
130: 패키지 패드 150: 릴레이 패드
200: 패키지 소켓 300: 릴레이 소켓
310: 베이스 311: 상면
312: 측면 313: 저면
315: 관통홀 317: 측면 홈
330: 전도 유닛 331: 홀 도금층
331: 측면 도금층 335: 저면 도금층
350: 매개 핀 351: 헤드
353: 몸체100: substrate module 110: substrate
130: package pad 150: relay pad
200: Package Socket 300: Relay Socket
310: base 311: upper surface
312: side 313: bottom
315: through hole 317: side groove
330: conductive unit 331: hole plating layer
331: side plating layer 335: bottom plating layer
350: intermediate pin 351: head
353: Body
Claims (10)
상기 관통홀의 내주면에 형성되는 홀 도금층과, 상기 홀 도금층과 연결되며 상기 베이스의 저면에 형성되는 저면 도금층과, 상기 베이스의 측면에 형성되고 상기 저면 도금층과 연결되는 측면 도금층을 구비하는 전도 유닛; 및
상기 관통홀에 삽입되며, 상기 홀 도금층과 전기적으로 연결되는 매개 핀을 포함하고,
상기 매개 핀은, 상기 베이스의 상면에 지지되는 헤드와, 상기 헤드에서 연장되어 상기 관통홀에 삽입되며 상기 베이스의 저면에서 상기 상면을 향한 방향으로 이격된 지점까지만 연장되는 길이를 갖는 몸체를 포함하는, 릴레이 소켓.
A base of an insulating material having a through hole;
A conduction unit having a bottom plating layer formed on an inner circumferential surface of the through hole, a bottom plating layer connected to the hole plating layer and formed on a bottom surface of the base, and a side plating layer formed on a side surface of the base and connected to the bottom plating layer; And
And an intermediate pin inserted in the through hole and electrically connected to the hole plating layer,
Wherein the intermediate pin comprises a head supported on an upper surface of the base and a body extending from the head and extending only to a point inserted in the through hole and spaced apart from the bottom surface of the base in a direction toward the upper surface , Relay socket.
상기 매개 핀은,
탄성적 신축성을 갖는 재질로 형성되는, 릴레이 소켓.
The method according to claim 1,
Wherein the intermediate pin comprises:
A relay socket formed of a material having elastic elasticity.
상기 베이스는,
상기 관통홀에 대응하여 상기 측면에 형성되며, 외부로 개방된 측면 홈을 더 포함하고,
상기 측면 도금층은, 상기 측면 홈에 형성된 것인, 릴레이 소켓.
The method according to claim 1,
The base includes:
Further comprising a side groove formed on the side surface corresponding to the through hole and opened to the outside,
And the side plating layer is formed in the side groove.
상기 측면 홈은, 반원형 단면으로 상기 관통홀과 평행하게 연장 형성된 것인, 릴레이 소켓.
6. The method of claim 5,
Wherein the side groove is formed to extend in parallel to the through hole with a semicircular cross section.
상기 관통홀의 내주면에 형성되는 홀 도금층과, 상기 홀 도금층과 연결되며 상기 베이스의 저면에 형성되는 저면 도금층과, 상기 베이스의 측면에 형성되고 상기 저면 도금층과 연결되는 측면 도금층을 구비하는 전도 유닛;
상기 관통홀에 삽입되어, 상기 홀 도금층과 전기적으로 연결되는 매개 핀; 및
상기 관통홀에 삽입되어 상기 홀 도금층 및 상기 매개 핀 중 하나와 전기적으로 연결되는 접속핀을 구비하는 릴레이를 포함하고,
상기 매개 핀은, 상기 베이스의 상면에 지지되는 헤드와, 상기 헤드에서 연장되어 상기 관통홀에 삽입되며 상기 베이스의 저면에서 상기 상면을 향한 방향으로 이격된 지점까지만 연장되는 길이를 갖는 몸체를 포함하는, 릴레이 소켓 모듈.
A base of an insulating material having a through hole;
A conduction unit having a bottom plating layer formed on an inner circumferential surface of the through hole, a bottom plating layer connected to the hole plating layer and formed on a bottom surface of the base, and a side plating layer formed on a side surface of the base and connected to the bottom plating layer;
An intermediate pin inserted in the through hole and electrically connected to the hole plating layer; And
And a relay inserted into the through hole and having a connection pin electrically connected to one of the hole plating layer and the intermediate pin,
Wherein the intermediate pin comprises a head supported on an upper surface of the base and a body extending from the head and extending only to a point inserted in the through hole and spaced apart from the bottom surface of the base in a direction toward the upper surface , Relay socket module.
상기 베이스는,
상기 관통홀에 대응하여 상기 측면에 형성되며, 외부로 개방된 측면 홈을 더 포함하고,
상기 측면 도금층은, 상기 측면 홈에 형성되는, 릴레이 소켓 모듈.
8. The method of claim 7,
The base includes:
Further comprising a side groove formed on the side surface corresponding to the through hole and opened to the outside,
And the side plating layer is formed in the side groove.
상기 패키지 패드에 접속되며, 반도체 패키지를 수용하는 패키지 소켓; 및
상기 릴레이 패드에 접속되며, 상기 반도체 패키지에 인가되는 전압을 결정하는 릴레이 소켓 모듈을 포함하고,
상기 릴레이 소켓 모듈은,
관통홀을 구비하는 절연성 재질의 베이스;
상기 관통홀의 내주면에 형성되는 홀 도금층과, 상기 홀 도금층과 연결되며 상기 베이스의 저면에 형성되어 상기 릴레이 패드와 솔더링되는 저면 도금층과, 상기 베이스의 측면에 형성되고 상기 저면 도금층과 연결되는 측면 도금층을 구비하는 전도 유닛;
상기 관통홀에 삽입되어, 상기 홀 도금층과 전기적으로 연결되는 매개 핀; 및
상기 관통홀에 삽입되어 상기 홀 도금층 및 상기 매개 핀 중 하나와 전기적으로 연결되는 접속핀을 구비하는 릴레이를 포함하고,
상기 매개 핀은, 상기 베이스의 상면에 지지되는 헤드와, 상기 헤드에서 연장되어 상기 관통홀에 삽입되며 상기 베이스의 저면에서 상기 상면을 향한 방향으로 이격된 지점까지만 연장되는 길이를 갖는 몸체를 포함하는, 반도체 패키지 테스트 보드 어셈블리.A substrate module having a package pad and a relay pad;
A package socket connected to the package pad, the package socket receiving the semiconductor package; And
And a relay socket module connected to the relay pad for determining a voltage to be applied to the semiconductor package,
The relay socket module includes:
A base of an insulating material having a through hole;
A bottom plating layer formed on an inner circumferential surface of the through hole and connected to the hole plating layer and formed on a bottom surface of the base to be soldered to the relay pad and a side plating layer formed on a side surface of the base and connected to the bottom plating layer, A conductive unit;
An intermediate pin inserted in the through hole and electrically connected to the hole plating layer; And
And a relay inserted into the through hole and having a connection pin electrically connected to one of the hole plating layer and the intermediate pin,
Wherein the intermediate pin comprises a head supported on an upper surface of the base and a body extending from the head and extending only to a point inserted in the through hole and spaced apart from the bottom surface of the base in a direction toward the upper surface , Semiconductor package test board assembly.
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KR1020160055361A KR101823119B1 (en) | 2016-05-04 | 2016-05-04 | Relay socket, relay socket module, and test board for semiconductor package |
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KR1020160055361A KR101823119B1 (en) | 2016-05-04 | 2016-05-04 | Relay socket, relay socket module, and test board for semiconductor package |
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US6100585A (en) | 1997-05-20 | 2000-08-08 | Nec Corporation | Structure for mounting device on circuit board |
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2016
- 2016-05-04 KR KR1020160055361A patent/KR101823119B1/en active IP Right Grant
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