KR101069523B1 - Probe card on circuit board and circuit board - Google Patents

Probe card on circuit board and circuit board Download PDF

Info

Publication number
KR101069523B1
KR101069523B1 KR1020100010591A KR20100010591A KR101069523B1 KR 101069523 B1 KR101069523 B1 KR 101069523B1 KR 1020100010591 A KR1020100010591 A KR 1020100010591A KR 20100010591 A KR20100010591 A KR 20100010591A KR 101069523 B1 KR101069523 B1 KR 101069523B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
circuit board
probe
clamping plate
reinforcement pad
riser
Prior art date
Application number
KR1020100010591A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20110090666A (en
Inventor
치엔-야오. 훙
Original Assignee
헤르메스 테스팅 솔루션스 인크.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 헤르메스 테스팅 솔루션스 인크. filed Critical 헤르메스 테스팅 솔루션스 인크.
Priority to KR1020100010591A priority Critical patent/KR101069523B1/en
Publication of KR20110090666A publication Critical patent/KR20110090666A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101069523B1 publication Critical patent/KR101069523B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2884—Testing of integrated circuits [IC] using dedicated test connectors, test elements or test circuits on the IC under test
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07364—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
    • G01R1/07371—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch using an intermediate card or back card with apertures through which the probes pass
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
    • G01R31/2879—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to electrical aspects, e.g. to voltage or current supply or stimuli or to electrical loads
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks

Abstract

본 발명은 회로보드와 회로보드에 구비된 프로브 카드에 관한 것으로, 본 발명에 의한 회로보드는 제1 표면과 제2 표면을 갖는다. 적어도 하나의 상승부는 회로보드의 제1 표면에 구비된다. 다중 내부 접촉점은 제1 상승부의 표면에 구비된다. 다중 외부 접촉점은 회로보드의 제2 표면에 구비되고, 회로보드 내에 구비되는 도전선에 의해 내부 접촉접과 연결되고 외부 검사회로에 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명에 의한 임피던스 동축케이블은 회로보드와 상승부의 접합면에 인접한 도전선 사이에 전기적으로 연결된다. 그리고 본 발명에 의한 프로브 유지유닛은 내부 접촉점과 접촉하는 다중 프로브의 제1 단부를 고정하는 회로보드의 제1 표면에 연결된다. 상기 프로브의 제2 단부는 IC 칩의 핀을 접촉하여 전기적으로 연결가능하다.The present invention relates to a circuit board and a probe card provided in the circuit board, wherein the circuit board according to the present invention has a first surface and a second surface. At least one raised portion is provided on the first surface of the circuit board. Multiple internal contact points are provided on the surface of the first riser. Multiple external contact points may be provided on the second surface of the circuit board, and may be connected to the internal contact contact and electrically connected to the external test circuit by a conductive line provided in the circuit board.
The impedance coaxial cable according to the present invention is electrically connected between the circuit board and the conductive line adjacent to the junction surface of the riser. And the probe holding unit according to the present invention is connected to the first surface of the circuit board for fixing the first end of the multiple probe in contact with the internal contact point. The second end of the probe is electrically connectable by contacting the pins of the IC chip.

Description

회로보드와 회로보드에 구비된 프로브 카드{CIRCUIT BOARD AND PROBE CARD FORMED OF THE CIRCUIT BOARD}CIRCUIT BOARD AND PROBE CARD FORMED OF THE CIRCUIT BOARD}

본 고안은 회로보드와 회로보드에 구비된 프로브 카드에 관한 것으로 특히 검사회로보드와 상기 검사회로보드에 형성된 프로브 카드구조에 관한 것이다. 상기 회로보드와 프로브 카드구조는 구조에 있어서 보다 간단하게 제조되고 보다 개선된 회로신호 전송을 할 수 있고 저렴한 비용으로 제조될 수 있는 것이다. The present invention relates to a circuit board and a probe card provided in the circuit board, and more particularly, to a test circuit board and a probe card structure formed on the test circuit board. The circuit board and probe card structure is simpler in structure and can be improved in circuit signal transmission and can be manufactured at low cost.

회로보드 또는 전자장치 구성요소가 형성된 후에 회로보드 또는 전자장치 구성요소의 요구사양이 만족되는지 검사되는 것으로 알려져 있다. 회로보드 또는 전자장치 구성요소를 검사하기 위한 대부분의 알려진 방법은 회로보드와 관련검사장치 사이에 검사카드를 위치하거나, 전자장치 구성요소와 관련검사장치 사이에 검사카드를 위치시키는 것이다. 상기 검사카드는 검사를 수행하기 위해 검사장치와 회로보드 또는 전자장치를 전기적으로 연결한다.It is known that after the circuit board or electronic component is formed, the requirements of the circuit board or electronic component are met. Most known methods for testing circuit boards or electronic device components are by placing a test card between the circuit board and the associated test device or by placing a test card between the electronic device component and the associated test device. The test card electrically connects the test device and the circuit board or electronic device to perform the test.

도1과 도1a는 종래기술에 의한 회로검사 프로브 카드구조에 관한 것이다. 상기 회로검사 프로브 카드구조는 회로보드(10), 고정가스켓(2), 강화패드(3), 프로브 유지유닛(4), 기판(5) 및 다중프로브(5)를 포함한다. 상기 고정가스켓(2)과 강화패드(3)는 각각 회로보드(10)를 강화하고 변형을 방지하기 위해 회로보드(10)의 제1 표면과 제2 표면의 중앙부분에 연결된다(높은 온도와 외부력). 상기 고정가스켓(2)은 중공부(21)로 형성된다. 다중연결접촉점(102)은 중앙의 중공부(21)와 대응하는 회로보드(10)의 제1 표면의 부분에 구비된다. 다중외부접촉점(13)은 강화패드(3) 측면의 회로보드(10)의 제2 표면에 구비된다. 다중도전선(104)이 회로보드(10) 내에 구비되고 외부접촉점(13)과 연결접촉점(102) 사이에 연결된다. 상기 기판(6)은 고정가스켓(2)의 중앙중공부(21)에 구비된다. 다중틴볼(62)이 회로보드(10)의 연결접촉점(102)에 대응하는 기판(6)의 표면에 구비된다. 상기 틴볼(62)은 리플로우 오븐(reflow oven)에 의해 연결접촉점(102)으로 납땜된다. 다중내부접촉점(61)이 기판의 다른 표면에 구비된다. 다중도전선(63)은 기판(6)에 구비되고 내부접촉점(61)과 틴볼(62) 사이에 연결된다. 상기 프로브 유지유닛(4)은 상기 고정가스켓(2)의 표면에 고정된다. 상기 프로브 유지유닛(4)은 상부 클램핑 플레이트(41), 패드부재(43) 및 하부클램핑 플레이트(42)로 구성되고, 순차적으로 적층된다. 상기 패드부재(43)는 중앙중공부(431)와 같이 형성된다. 다중위치공(411)이 상기 중앙중공부(431)와 대응하는 상부 클램핑 플레이트(41)에 형성된다. 각 위치공(411)은 프로브(5)의 외부직경과 동일한 직경을 갖는다. 다중관통공(421)이 상기 중공부(431)에 대응하는 하부 클램핑 플레이트(42) 부분에 형성된다. 각 관통홀(421)은 프로브(5)의 외부 직경 보다 큰 직경을 갖는다. 다중 프로브(5)의 제1 단부는 상부 클램핑 플레이트(41)의 위치공(411)을 통해 통과되고 구비된다. 상기 프로브(5)의 제1 단부는 기판(6)의 내부 접촉점(61)과 교차하는 소정 길이 만큼 위치공(411)으로부터 돌출된다. 상기 프로브(5)의 제2 단부는 외부방향으로 연장하는 하부 클램핑 플레이트(42)의 위치공(421)을 통해 통과한다. 상기 각 프로브(5)의 중간은 벤트부(51)로 형성되고 프로브(5)는 신축적으로 된다.1 and 1A relate to a circuit inspection probe card structure according to the prior art. The circuit inspection probe card structure includes a circuit board 10, a fixed gasket 2, a reinforcement pad 3, a probe holding unit 4, a substrate 5, and a multiprobe 5. The fixed gasket 2 and the reinforcement pad 3 are respectively connected to the central portion of the first surface and the second surface of the circuit board 10 to reinforce the circuit board 10 and prevent deformation (high temperature and External force). The fixed gasket 2 is formed of a hollow portion 21. The multi-connected contact point 102 is provided at the portion of the first surface of the circuit board 10 corresponding to the central hollow portion 21. Multiple external contact points 13 are provided on the second surface of the circuit board 10 on the side of the reinforcement pad 3. The multi-conducting wire 104 is provided in the circuit board 10 and is connected between the external contact point 13 and the connection contact point 102. The substrate 6 is provided in the central hollow portion 21 of the fixed gasket 2. Multiple tin balls 62 are provided on the surface of the substrate 6 corresponding to the connection contact point 102 of the circuit board 10. The tin ball 62 is soldered to the connecting contact point 102 by a reflow oven. Multiple internal contact points 61 are provided on the other surface of the substrate. The multi-conducting wire 63 is provided on the substrate 6 and is connected between the internal contact point 61 and the tin ball 62. The probe holding unit 4 is fixed to the surface of the fixing gasket 2. The probe holding unit 4 is composed of an upper clamping plate 41, a pad member 43 and a lower clamping plate 42, and are sequentially stacked. The pad member 43 is formed like the central hollow portion 431. The multi-position hole 411 is formed in the upper clamping plate 41 corresponding to the central hollow portion 431. Each position hole 411 has the same diameter as the outer diameter of the probe 5. The multi-through hole 421 is formed in a portion of the lower clamping plate 42 corresponding to the hollow part 431. Each through hole 421 has a diameter larger than the outer diameter of the probe 5. The first end of the multiple probe 5 is passed through and provided through the position hole 411 of the upper clamping plate 41. The first end of the probe 5 protrudes from the position hole 411 by a predetermined length that intersects the internal contact point 61 of the substrate 6. The second end of the probe 5 passes through the positioning hole 421 of the lower clamping plate 42 extending outwardly. The middle of each of the probes 5 is formed with a vent 51 and the probes 5 are stretched.

사용함에 있어서, 외부 접촉점(13)은 도전선을 통해 외부 검사회로 또는 장치에 전기적으로 연결된다. 동시에 상기 프로브 카드구조는, 프로브(5)의 부분이 검사되는 IC칩의 접촉점에 대해 인접한 관통홀(421)을 통해 연장하도록 구성될 수 있다.
In use, the external contact point 13 is electrically connected to an external inspection circuit or device via conductive lines. At the same time, the probe card structure may be configured to extend through the through hole 421 adjacent to the contact point of the IC chip where the portion of the probe 5 is inspected.

따라서 상기 회로보드 또는 전자장치 구성요소의 접촉점은 검사를 위해 프로브(5), 내부접촉점(61), 도전선(63), 틴볼(62), 연결접촉점(102), 도전선(104) 및 외부 접촉점(13)을 통해 순차적으로 외부검사회로 또는 장치에 전기적으로 연결된다. 그러나 실제로 상술한 구조는 이하의 단점을 갖는다.Thus, the contact points of the circuit board or electronic component are probe 5, internal contact point 61, conductive wire 63, tin ball 62, connecting contact point 102, conductive wire 104 and external for inspection. The contact points 13 are in turn electrically connected to an external inspection circuit or device. In practice, however, the structure described above has the following disadvantages.

1. 상기 회로보드(10)와 기판(6)은 서로 분리되게 제조되고 틴볼(62)에 의해 서로 납땜된다. 그러므로 개발, 설계 및 제조공정이 매우 복잡하다. 결과적으로 품질향상비가 매우 낮고 제조비용이 상대적으로 높다.1. The circuit board 10 and the substrate 6 are made to be separated from each other and soldered to each other by the tin ball 62. Therefore, the development, design and manufacturing process is very complicated. As a result, the quality improvement ratio is very low and the manufacturing cost is relatively high.

2. 검사되는 IC 칩의 접촉점은 도전선(104,3), 내부 접촉점(61), 틴볼(62), 연결접촉점(102) 및 외부접촉점(103)에 의해 외부검사회로 또는 장치에 전기적으로 연결된다. 이러한 조건하에서 회로의 임피던스는 제어하기 곤란하다. 또한 도전선이 노출되고 외부간섭에 영향을 받는다. 그러므로 양질의 회로신호 전송을 유지하기 어렵다.2. The contact point of the IC chip to be inspected is electrically connected to the external inspection circuit or device by the conductive wires 104 and 3, the internal contact point 61, the tin ball 62, the connection contact point 102 and the external contact point 103. do. Under these conditions, the impedance of the circuit is difficult to control. The conductors are also exposed and subject to external interference. Therefore, it is difficult to maintain good circuit signal transmission.

3. 검사되는 회로보드 또는 전자장치 구성요소의 접촉점들과 외부검사회로 사이에 너무 많고 복잡한 접촉점이 존재한다. 그 결과로 임피던스가 높고 임피던스 결합을 제어하는 것이 보다 곤란하다. 이러한 경우에 양질은 검사는 기대하기 힘들다.3. Too many complex contact points exist between the external test circuits and the contacts of the circuit board or electronics component being inspected. As a result, the impedance is high and it is more difficult to control impedance coupling. In this case, good quality tests are hard to expect.

본 발명의 목적은 회로보드와 상기 회로보드에 형성된 회로검사장치를 제공하는 것이다. 상기 회로보드와 회로검사장치는 보다 낮은 임피던스를 가지며 양질의 신호전송이 이루어진다. 또한 부하의 임피던스 커플링이 보다 용이하게 제어된다.An object of the present invention is to provide a circuit board and a circuit inspection device formed on the circuit board. The circuit board and the circuit inspection apparatus have a lower impedance and high quality signal transmission. In addition, the impedance coupling of the load is more easily controlled.

본 발명의 다른 목적은 상술한 회로보드와 상기 회로보드에 형성된 회로검사장치를 제공하는 것이다. 일반적으로 회로보드와, 회로보드에 형성된 회로검사장치는 양질의 제품으로 저비용으로 제조될 수 있다.
Another object of the present invention is to provide a circuit inspection apparatus formed on the circuit board and the above-described circuit board. In general, the circuit board and the circuit inspection apparatus formed on the circuit board can be manufactured at low cost with a good quality product.

상술한 목적들을 달성하기 위하여, 본 발명에 의한 회로검사장치는, 제1 표면과 제2 표면을 갖는 회로보드와; 상기 회로보드의 적어도 제1 표면과 제2 표면에 형성되는 상승부와; 상기 회로보드로부터 원거리의 상승부 표면에 구비되는 다중 내부접촉점과; 상기 상승부로부터 자유로운 회로보드의 제2 표면에 구비되는 다중 외부접촉점과; 도전선에 의해 외부 검사회로에 전기적으로 연결되는 외부접촉점과; 상기 내부 및 외부 접촉점 사이에 연결되고 상기 상승부와 회로보드 내에 구비되는 도전선을 포함하며,In order to achieve the above objects, the circuit inspection apparatus according to the present invention comprises: a circuit board having a first surface and a second surface; Raised portions formed on at least a first surface and a second surface of the circuit board; Multiple internal contact points provided on the surface of the rising part remote from the circuit board; Multiple external contact points provided on the second surface of the circuit board free from the riser; An external contact point electrically connected to the external inspection circuit by a conductive line; A conductive line connected between the inner and outer contact points and provided in the rising part and the circuit board,

고정가스켓이 상승부 주변의 회로보드의 제1 표면에 연결되고, 상기 고정가스켓은 상승부 주변에 고정되도록 중공부가 형성되고,A fixing gasket is connected to the first surface of the circuit board around the rising part, and the fixing gasket has a hollow part formed to be fixed around the rising part.

프로브 유지유닛이 상기 고정가스켓에 의해 회로보드의 제1 표면에 연결된다. 상기 프로브 유지유닛은 내부 접촉점과 접촉하는 다중 프로브의 제1 단부를 고정하도록 제공된다. 상기 프로브의 제2 단부는 검사되는 IC 칩의 접촉핀과 전기적으로 접촉하는 프로브 유지유닛으로부터 외부방향으로 연장한다.The probe holding unit is connected to the first surface of the circuit board by the fixing gasket. The probe holding unit is provided to fix the first end of the multiple probes in contact with the internal contact points. The second end of the probe extends outward from the probe holding unit in electrical contact with the contact pin of the IC chip being inspected.

임피던스 동축케이블은 회로보드의 접합면과 인접한 도전선과 상승부 사이에 전기적으로 연결된다. 따라서 상기 접합면 주변의 신호전송은 매우 개선되고 노이즈 간섭이 최소화된다.
The impedance coaxial cable is electrically connected between the junction of the circuit board and the adjacent conductive line and the riser. Therefore, the signal transmission around the junction is greatly improved and noise interference is minimized.

본 발명에 의한 회로보드(1)는 향상된 품질을 가지면서 매우 간단한 구조이고 저비용으로 생산될 수 있다.The circuit board 1 according to the present invention has a very simple structure with improved quality and can be produced at low cost.

본 발명에 의한 회로보드는 검사되는 회로보드의 접촉점 또는 전자장치 구성요소와 외부 검사회로 또는 장치 사이의 접촉점의 전체갯수가 감소될 수 있다. 따라서 회로신호전송이 양호하게 이루어질 수 있다.In the circuit board according to the present invention, the total number of contact points of the circuit board to be inspected or the electronic device components and the external test circuit or device can be reduced. Therefore, the circuit signal transmission can be made well.

본 발명에 의한 회로보드는 검사되는 회로보드의 접촉점 또는 전자장치 구성요소와 외부 검사회로 또는 장치 사이의 접촉점의 전체갯수가 감소되고 임피던스가 낮아질 수 있다. 따라서 임피던스 커플링이 용이하게 제어될 수 있다. 이러한 경우에 검사의 신뢰성이 증대된다.
The circuit board according to the present invention can reduce the total number of contact points or the contact points between the electronic device components and the external test circuit or device to be inspected and the impedance can be lowered. Therefore, impedance coupling can be easily controlled. In this case, the reliability of the inspection is increased.

도1은 종래기술에 의한 회로검사 프로브 카드구조의 단면도이고,
도1a는 도1의 A 부분 확대도이고,
도2는 본 발명에 의한 장치 및 관련구성요소의 분해사시도이고,
도3은 본 발명에 의한 장치의 단면도이고,
도3a는 도3의 A 부분 확대도이고,
도4는 본 발명에 의한 제2 실시예의 단면도이고,
도5는 도4의 A 부분 확대도이다.1 is a cross-sectional view of a circuit inspection probe card structure according to the prior art;
1A is an enlarged view of a portion A of FIG. 1;
2 is an exploded perspective view of a device and associated components according to the present invention;
3 is a cross-sectional view of the device according to the invention,
3A is an enlarged view of a portion A of FIG. 3;
4 is a sectional view of a second embodiment according to the present invention;
5 is an enlarged view of a portion A of FIG. 4.

이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조로 하여 상세히 설명하기로 한다. 본 발명의 목적, 작용, 효과를 포함하여 기타 다른 목적들, 특징점들, 그리고 작동상의 이점들이 바람직한 실시예의 설명에 의해 보다 명확해질 것이다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, in order that the present invention may be easily understood by those skilled in the art. . Other objects, features, and operational advantages, including the object, operation, and effect of the present invention will become more apparent from the description of the preferred embodiment.

도2, 도3 및 도3a은 본 발명에 의한 제1 실시예를 도시한 것이다. 본 발명에 의한 회로보드(1)는 제1 표면과 제2 표면을 갖는다. 적어도 하나의 상승부(11)는 회로보드(1)의 제1 표면에 구비된다. 다중 내부 접촉점(12)은 제1 상승부의 표면에 구비된다. 다중 외부 접촉점(13)은 회로보드(1)의 제2 표면에 구비된다. 도전선(114,14)은 회로보드(1) 내에 구비되고 내부와 외부 접촉점(12,13) 사이에 연결된다. 사용에 있어서 상기 외부 접촉점(13)은 도전선에 의해 외부 검사장치에 연결될 수 있다. 상기 내부 접촉점(12)은 컨덕터에 의해 검사되는 전자장치 구성요소 또는 회로보드의 회로의 접촉점에 연결될 수 있다. 따라서 검사되는 상기 회로보드 또는 전자장치 구성요소는 회로보드(1)에 의해 외부 검사장치에 연결될 수 있다.2, 3 and 3a show a first embodiment according to the present invention. The circuit board 1 according to the present invention has a first surface and a second surface. At least one raised portion 11 is provided on the first surface of the circuit board 1. Multiple internal contact points 12 are provided on the surface of the first riser. Multiple external contact points 13 are provided on the second surface of the circuit board 1. The conductive lines 114 and 14 are provided in the circuit board 1 and are connected between the inner and outer contact points 12 and 13. In use, the external contact point 13 can be connected to an external inspection device by a conductive line. The internal contact point 12 may be connected to a contact point of a circuit of an electronic component or a circuit board that is inspected by a conductor. The circuit board or electronic component to be inspected can thus be connected to an external inspection device by a circuit board 1.

실시예에서 검사되는 회로보드의 내부 접촉점(12) 또는 전자장치 구성요소를 연결하기 위해 컨덕터는 다중 프로브(5)와 연결될 수 있다. 또한 회로보드(1)는 프로브 카드를 형성하는 고정가스켓(2), 강화패드(3) 및 프로브 유지유닛(4)으로 조립된다. 상기 고정가스켓(2)은 상기 상승부(11) 주변에 고정되기 위해 중앙 중공부(21)가 형성된다. 상기 강화패드(3)는 회로보드(1)의 제2 표면 중앙에 연결된다(강화패드(3) 주변에 구비된 외부 접촉점과 함께). In an embodiment the conductor may be connected with multiple probes 5 to connect the internal contact points 12 or electronic components of the circuit board under test. In addition, the circuit board 1 is assembled with a fixed gasket 2, a reinforcement pad 3 and a probe holding unit 4 forming a probe card. The fixed gasket 2 is formed with a central hollow portion 21 to be fixed around the rising portion 11. The reinforcement pad 3 is connected to the center of the second surface of the circuit board 1 (with an external contact point provided around the reinforcement pad 3).

상기 고정가스켓(2)과 강화패드(3)는 높은 온도와 외부력에 회로보드가 변형되는 것을 방지하기 위해 회로보드(1)의 강도를 증가하도록 제공된다. 상기 프로브 유지유닛(4)은 고정가스켓(2)과 마주하게 구비된다. 상기 프로브 유지유닛(4)은 순차적으로 적층된 상부 클램핑 플레이트(41), 패드부재(43) 및 하부 클램핑 플레이트(42)로 구성된다. 상기 패드부재(43)는 중앙 중공부(431)가 형성된다. 다중 위치공(411)이 상기 중공부(431)와 대응되는 상부 클램핑 플레이트(41)의 부분에 형성된다. 각 상기 위치공(411)은 프로브(5)의 외부 직경과 거의 동일한 직경을 갖는다. 다중 관통공(421)이 중공부(431)과 대응하는 하부 클램핑 플레이트(42)의 부분에 형성된다. 각 관통공(421)은 프로브(5)의 외부 직경 보다 큰 직경을 갖는다. 다중 프로브(5)의 제1 단부는 상부 클램핑 플레이트(41)의 위치공(411)을 관통하고 상기 위치공에 위치된다. 상기 프로브(5)의 제1 단부는 내부 접촉점(12)과 접합되는 중앙 중공부(21)로 연장하는 소정 거리 만큼 위치공(411)으로 부터 돌출된다. 상기 각 프로브(5)의 중간은 벤트(51)로 형성된다. 상기 프로브(5)의 제2 단부는 외부 방향으로 연장하는 하부 클램핑 플레이트(42)의 관통홀(421)을 관통한다.The fixed gasket 2 and the reinforcement pad 3 are provided to increase the strength of the circuit board 1 to prevent the circuit board from being deformed at high temperatures and external forces. The probe holding unit 4 is provided to face the fixed gasket 2. The probe holding unit 4 includes an upper clamping plate 41, a pad member 43, and a lower clamping plate 42 that are sequentially stacked. The pad member 43 is formed with a central hollow portion 431. The multi-position hole 411 is formed in the portion of the upper clamping plate 41 corresponding to the hollow portion 431. Each of the positioning holes 411 has a diameter substantially equal to the outer diameter of the probe 5. Multiple through holes 421 are formed in the portion of the lower clamping plate 42 corresponding to the hollow portion 431. Each through hole 421 has a diameter larger than the outer diameter of the probe 5. The first end of the multiple probe 5 passes through the position hole 411 of the upper clamping plate 41 and is located in the position hole. The first end of the probe 5 protrudes from the position hole 411 by a predetermined distance extending to the central hollow portion 21 joined with the inner contact point 12. The middle of each of the probes 5 is formed of a vent 51. The second end of the probe 5 passes through the through hole 421 of the lower clamping plate 42 extending in the outward direction.

사용에 있어서, 상기 회로보드(1)의 외부 접촉점(13)은 컨덕터를 통해 외부검사회로 또는 장치에 전기적으로 연결된다. 동시에 상기 프로브 카드는, 프로브(5)의 부분이 검사되는 회로보드의 접촉점 또는 전자장치 구성요소에 대해 접촉하는 관통홀(421)로부터 연장하도록 구성될 수 있다. 따라서 검사되는 회로보드의 접촉점 또는 전자장치 구성요소는 프로브(5), 내부 접촉점(12), 도전선(114,4) 및 오부 접촉점(13)을 통해 외부 검사회로 또는 장치와 전기적으로 연결된다. 또한 상기 관통공(421)의 직경은 프로브(5)의 직경 보다 크다. 그러므로 상기 프로브(5)는 검사되는 회로보드 또는 전자장치의 접촉점에 대해 상기 프로브(5)의 교차에 의한 변형을 해소하도록 관통공(421) 내에서 움직임이 가능하다. 이러한 경우에 상기 프로브(5)는 접촉점과 접촉에서 안정적이고 신뢰성이 있다. In use, the external contact point 13 of the circuit board 1 is electrically connected to an external inspection circuit or device via a conductor. At the same time, the probe card may be configured to extend from the through hole 421 in contact with a contact point or electronic component of a circuit board on which a portion of the probe 5 is to be inspected. Thus, the contact point or electronic component of the circuit board to be inspected is electrically connected to an external test circuit or device through the probe 5, the internal contact point 12, the conductive lines 114 and 4 and the erroneous contact point 13. In addition, the diameter of the through hole 421 is larger than the diameter of the probe (5). Therefore, the probe 5 is movable in the through hole 421 to solve the deformation caused by the intersection of the probe 5 with respect to the contact point of the circuit board or the electronic device to be inspected. In this case the probe 5 is stable and reliable in contact with the contact point.

도4와 도4a는 본 발명에 의한 제2 실시예를 도시한 것이다. 본 발명에 의한 회로보드(1)와 상승부(11)는 분리된 두 개의 부분으로 형성된다. 상기 상승부(11)는 세라믹 재료로 형성되고 회로보드(1)와 전체적으로 연결된다. 상기 상승부(16)는 상승부(11)와 회로보드(1)의 접합면 중의 적어도 한 면에 형성된다(실시예에서 오목부가 상기 상승부의 접합면에 형성된다). 또한 임피던스 동축케이블(141)은 오목부(16)를 통해 통과되고 접합면과 인접한 내부 도전선(14,114) 사이에 전기적으로 연결된다. 이 때 상기 회로보드(1)와 상승부(11)는 에폭시(42)와 같은 고성능 접착재료로 서로 결합된다. 상기 에폭시(142)는 도전선과 케이블을 서로 견고하게 결합해서 양질의 밀폐효과를 갖도록 도전선과 케이블 사이의 갭을 충진하도록 오목부(16)에 채워진다. 따라서 회로보드(1)와 상승부(11)의 접합면에 인접한 도전선이 잘 정돈되고 외부방향으로 노출됨이 없이 전기적으로 절연되게 구비된다. 이러한 경우에 상기 접합면 주변에 신호전송이 보다 효과적으로 이루어지고 보다 나은 검사효과가 달성된다.4 and 4A show a second embodiment according to the present invention. The circuit board 1 and the riser 11 according to the present invention are formed in two separate parts. The rising part 11 is formed of a ceramic material and is connected to the circuit board 1 as a whole. The riser 16 is formed on at least one of the joining surfaces of the riser 11 and the circuit board 1 (in the embodiment, the recess is formed on the joining surface of the riser). Impedance coaxial cable 141 also passes through recess 16 and is electrically connected between the junction surface and adjacent inner conductive lines 14, 114. At this time, the circuit board 1 and the riser 11 are bonded to each other by a high-performance adhesive material such as epoxy (42). The epoxy 142 is filled in the recess 16 to fill the gap between the conductive line and the cable so as to firmly bond the conductive line and the cable to each other to have a good sealing effect. Therefore, the conductive line adjacent to the junction surface of the circuit board 1 and the rising part 11 is provided so that it may be well arranged and electrically insulated without exposing to the outer direction. In this case, more efficient signal transmission and better inspection effect are achieved around the joint surface.

결론적으로 본 발명에 의한 회로보드와 상기 회로보드에 형성된 회로검사장치는 간단한 구조이며 저비용으로 생산 가능하다.
In conclusion, the circuit board and the circuit inspection apparatus formed on the circuit board according to the present invention have a simple structure and can be produced at low cost.

참고로 본 발명의 구체적인 실시예는 여러가지 실시 가능한 예 중에서 당업자의 이해를 돕기 위하여 가장 바람직한 실시예를 선정하여 제시한 것일 뿐, 본 발명의 기술적 사상이 반드시 이 실시예에만 의해서 한정되거나 제한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 다양한 변화와 부가 및 변경이 가능함은 물론, 균등한 타의 실시예가 가능함을 밝혀 둔다.
For reference, the specific embodiments of the present invention are only presented by selecting the most preferred embodiments to help those skilled in the art from the various possible examples, and the technical spirit of the present invention is not necessarily limited or limited only by the embodiments. In addition, various changes, additions and changes are possible within the scope without departing from the spirit of the present invention, as well as other embodiments that are equally apparent.

1 ... 회로보드 2 ... 고정가스켓
3 ... 강화패드 4 ... 프로브 유지유닛
5 ... 다중 프로브 11 ... 상승부
12 ... 내부 접촉점 13 ... 외부 접촉점
14 ... 도전선 41 ... 상부 클램핑 플레이트
42 ... 하부 클램핑 플레이트 43 ... 패드부재1 ... circuit board 2 ... fixed gasket
3 ... reinforcement pad 4 ... probe holding unit
5 ... multiple probes 11 ... rises
12 ... internal contact points 13 ... external contact points
14 ... conductive wire 41 ... upper clamping plate
42 ... lower clamping plate 43 ... pad member

Claims (39)

제1 표면과 제2 표면을 갖는 회로보드와;
상기 회로보드의 적어도 제1 표면과 제2 표면에 형성되는 상승부와;
상기 회로보드로부터 원거리의 상승부 표면에 구비되는 다중 내부접촉점과;
상기 상승부로부터 자유로운 회로보드의 제2 표면에 구비되는 다중 외부접촉점과;
도전선에 의해 외부 검사회로에 전기적으로 연결되는 외부접촉점과;
상기 내부 및 외부 접촉점 사이에 연결되고 상기 상승부와 회로보드 내에 구비되는 도전선을 포함하며,
상기 회로보드와 상승부는 서로 연결되게 두 부분으로 분리되고,
오목부가 상기 상승부와 회로보드의 접합면에 형성되고,
임피던스 동축케이블은 상기 오목부를 통과되게 구비되고 상기 접합면에 인접한 내부 도전선 사이에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 회로보드구조.A circuit board having a first surface and a second surface;
Raised portions formed on at least a first surface and a second surface of the circuit board;
Multiple internal contact points provided on the surface of the rising part remote from the circuit board;
Multiple external contact points provided on the second surface of the circuit board free from the riser;
An external contact point electrically connected to the external inspection circuit by a conductive line;
A conductive line connected between the inner and outer contact points and provided in the rising part and the circuit board,
The circuit board and the rising part is separated into two parts to be connected to each other,
A recess is formed in the joining surface of the rising portion and the circuit board,
Impedance coaxial cable is provided to pass through the recess and the circuit board structure, characterized in that electrically connected between the inner conductive line adjacent to the joining surface. 제1항에 있어서,
상기 회로보드와 상승부는 고성능 접착재료로 서로 결합되는 것을 특징으로 하는 회로보드구조.The method of claim 1,
The circuit board structure and the rising portion is a circuit board structure, characterized in that coupled to each other by a high-performance adhesive material. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 고성능 접착재료는 임피던스 동축 케이블을 결합하기 위해 임피던스 동축 케이블 사이의 갭을 충진하도록 오목부에 채워지는 것을 특징으로 하는 회로보드구조.The method according to claim 1 or 2,
And the high performance adhesive material is filled in the recesses to fill the gaps between the impedance coaxial cables to couple the impedance coaxial cables. 제1항 또는 제2항에 있어서,
고정가스켓은 상승부에 인접한 회로보드의 제1 표면에 연결되고 상기 고정가스켓은 상승부 주변에 고정되기 위한 중공부로 형성되는 것을 특징으로 하는 회로보드구조.The method according to claim 1 or 2,
The fixed gasket is connected to the first surface of the circuit board adjacent to the rising portion and the fixed gasket is formed of a hollow portion for fixing around the rising portion. 제3항에 있어서,
고정가스켓은 상승부에 인접한 회로보드의 제1 표면에 연결되고 상기 고정가스켓은 상승부 주변에 고정되기 위한 중공부로 형성되는 것을 특징으로 하는 회로보드구조.The method of claim 3,
The fixed gasket is connected to the first surface of the circuit board adjacent to the rising portion and the fixed gasket is formed of a hollow portion for fixing around the rising portion. 제1항 또는 제2항에 있어서,
내부접촉점은 다중 컨덕터와 연결되는 것을 특징으로 하는 회로보드구조.The method according to claim 1 or 2,
The internal contact point is a circuit board structure, characterized in that connected to the multiple conductors. 제6항에 있어서,
상기 컨덕터는 프로브인 것을 특징으로 하는 회로보드구조.The method of claim 6,
The conductor is a circuit board structure, characterized in that the probe. 제6항에 있어서,
상기 컨덕터는 유지유닛에 고정되고, 상기 컨덕터의 제1 단부는 내부 접촉점에 대해 접촉하며 컨덕터의 제2 단부는 연장가능하고/신축적이고 유연하고 복원력이 있는 것을 특징으로 하는 회로보드구조.The method of claim 6,
The conductor is secured to the holding unit, the first end of the conductor is in contact with an internal contact point and the second end of the conductor is extensible / flexible, flexible and resilient. 제1항 또는 제2항에 있어서,
강화패드가 상승부로부터 원거리의 회로보드의 제2 표면에 연결되는 것을 특징으로 하는 회로보드구조.The method according to claim 1 or 2,
And the reinforcement pad is connected to a second surface of the circuit board remote from the rise portion. 제3항에 있어서,
강화패드가 상승부로부터 원거리의 회로보드의 제2 표면에 연결되는 것을 특징으로 하는 회로보드구조.The method of claim 3,
And the reinforcement pad is connected to a second surface of the circuit board remote from the rise portion. 제4항에 있어서,
강화패드가 상승부로부터 원거리의 회로보드의 제2 표면에 연결되는 것을 특징으로 하는 회로보드구조.The method of claim 4, wherein
And the reinforcement pad is connected to a second surface of the circuit board remote from the rise portion. 제6항에 있어서,
강화패드가 상승부로부터 원거리의 회로보드의 제2 표면에 연결되는 것을 특징으로 하는 회로보드구조.The method of claim 6,
And the reinforcement pad is connected to a second surface of the circuit board remote from the rise portion. 제9항에 있어서,
상기 강화패드는 회로보드의 면적보다 작은 면적을 가지며 상기 외부 접촉점은 강화패드 측면의 회로보드에 구비되는 것을 특징으로 하는 회로보드구조.10. The method of claim 9,
The reinforcement pad has an area smaller than that of the circuit board and the external contact point is provided on the circuit board on the side of the reinforcement pad. 제10항에 있어서,
상기 강화패드는 회로보드의 면적보다 작은 면적을 가지며 상기 외부 접촉점은 강화패드 측면의 회로보드에 구비되는 것을 특징으로 하는 회로보드구조.The method of claim 10,
The reinforcement pad has an area smaller than that of the circuit board and the external contact point is provided on the circuit board on the side of the reinforcement pad. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 상승부는 세라믹재료로 제조되는 것을 특징으로 하는 회로보드구조.The method according to claim 1 or 2,
And said rising part is made of a ceramic material. 제3항에 있어서,
상기 상승부는 세라믹재료로 제조되는 것을 특징으로 하는 회로보드구조.The method of claim 3,
And said rising part is made of a ceramic material. 제1 표면과 제2 표면을 갖는 회로보드와;
상기 회로보드의 적어도 제1 표면과 제2 표면에 형성되는 상승부와;
상기 회로보드로부터 원거리의 상승부 표면에 구비되는 다중 내부접촉점과;
상기 상승부로부터 자유로운 회로보드의 제2 표면에 구비되는 다중 외부접촉점과;
도전선에 의해 외부 검사회로에 전기적으로 연결되는 외부접촉점과;
상기 내부 및 외부 접촉점 사이에 연결되고 상기 상승부와 회로보드 내에 구비되는 도전선을 포함하며,
상기 회로보드와 상승부는 서로 연결되게 두 부분으로 분리되고,
오목부가 상기 상승부와 회로보드의 접합면에 형성되고,
임피던스 동축케이블은 상기 오목부를 통과되게 구비되고 상기 접합면에 인접한 내부 도전선 사이에 전기적으로 연결되고,
고정가스켓이 상기 회로보드의 제1 표면에 연결되고, 상기 고정가스켓은 상승부 주변에 고정되도록 중공부가 형성되고,
프로브 유지유닛이 상기 고정가스켓에 의해 회로보드의 제1 표면에 연결되고, 다중 프로브의 제1 단부는 내부 접촉점과 접촉하는 프로브 유지유닛에 의해 고정되고, 프로브의 제2 단부는 검사되는 IC 칩의 접촉핀에 전기적으로 연결될 수 있는 것을 특징으로 하는 회로프로브 카드구조.A circuit board having a first surface and a second surface;
Raised portions formed on at least a first surface and a second surface of the circuit board;
Multiple internal contact points provided on the surface of the rising part remote from the circuit board;
Multiple external contact points provided on the second surface of the circuit board free from the riser;
An external contact point electrically connected to the external inspection circuit by a conductive line;
A conductive line connected between the inner and outer contact points and provided in the rising part and the circuit board,
The circuit board and the rising part is separated into two parts to be connected to each other,
A recess is formed in the joining surface of the rising portion and the circuit board,
Impedance coaxial cable is provided to pass through the recess and is electrically connected between the inner conductive line adjacent to the joining surface,
The fixing gasket is connected to the first surface of the circuit board, the fixing gasket is formed in the hollow portion to be fixed around the rising portion,
The probe holding unit is connected to the first surface of the circuit board by the fixing gasket, the first end of the multiple probes is fixed by the probe holding unit in contact with the internal contact point, and the second end of the probe of the IC chip being inspected. A circuit probe card structure, characterized in that it can be electrically connected to the contact pin. 제17항에 있어서,
상기 회로보드와 상승부는 고성능 접착재료로 서로 결합되는 것을 특징으로 하는 회로프로브 카드구조.The method of claim 17,
And the circuit board and the rising part are coupled to each other by a high performance adhesive material. 제17항 또는 제18항에 있어서,
상기 고성능 접착재료는 임피던스 동축 케이블을 결합하기 위해 임피던스 동축 케이블 사이의 갭을 충진하도록 오목부에 채워지는 것을 특징으로 하는 회로프로브 카드구조.The method of claim 17 or 18,
And the high performance adhesive material is filled in the recesses to fill the gaps between the impedance coaxial cables to couple the impedance coaxial cables. 제17항 또는 제18항에 있어서,
상기 프로브 유지유닛은 상부 클램핑 플레이트와, 상기 상부 클램핑 플레이트가 구비된는 패드부재로 구성되고, 상기 패드부재는 중앙 중공부가 형성되고 다주위치공은 중공부와 대응하는 상부 클램핑 플레이트의 부분에 형성되고 상기 프로브의 제1 단부는 위치공에 구비되는 것을 특징으로 하는 회로프로브 카드구조.The method of claim 17 or 18,
The probe holding unit comprises an upper clamping plate and a pad member provided with the upper clamping plate, the pad member having a central hollow portion and a multi-position hole formed at a portion of the upper clamping plate corresponding to the hollow portion. Circuit probe card structure, characterized in that the first end of the probe is provided in the position hole. 제19항에 있어서,
상기 프로브 유지유닛은 상부 클램핑 플레이트와, 상기 상부 클램핑 플레이트가 구비된는 패드부재로 구성되고, 상기 패드부재는 중앙 중공부가 형성되고 다주위치공은 중공부와 대응하는 상부 클램핑 플레이트의 부분에 형성되고 상기 프로브의 제1 단부는 위치공에 구비되는 것을 특징으로 하는 회로프로브 카드구조.The method of claim 19,
The probe holding unit comprises an upper clamping plate and a pad member provided with the upper clamping plate, the pad member having a central hollow portion and a multi-position hole formed at a portion of the upper clamping plate corresponding to the hollow portion. Circuit probe card structure, characterized in that the first end of the probe is provided in the position hole. 제20항에 있어서,
상기 프로브 유지유닛은 상부 클램핑 플레이트와 마주하는 패드부재의 표면 아래에 구비되는 하부 클램핑 플레이트와, 상기 하부 클램핑 플레이트에 형성되는 다중관통공을 포함하고, 상기 각 관통공은 프로브의 외부직경 보다 큰 직경을 가지며, 상기 프로브는 외부방향으로 연장하는 하부 클램핑 플레이트의 관통공을 통해 관통하는 것을 특징으로 하는 회로프로브 카드구조.The method of claim 20,
The probe holding unit includes a lower clamping plate provided below the surface of the pad member facing the upper clamping plate, and multiple through holes formed in the lower clamping plate, each through hole having a diameter larger than the outer diameter of the probe. And the probe penetrates through a through hole of the lower clamping plate extending outwardly. 제21항에 있어서,
상기 프로브 유지유닛은 상부 클램핑 플레이트와 마주하는 패드부재의 표면 아래에 구비되는 하부 클램핑 플레이트와, 상기 하부 클램핑 플레이트에 형성되는 다중관통공을 포함하고, 상기 각 관통공은 프로브의 외부직경 보다 큰 직경을 가지며, 상기 프로브는 외부방향으로 연장하는 하부 클램핑 플레이트의 관통공을 통해 관통하는 것을 특징으로 하는 회로프로브 카드구조.The method of claim 21,
The probe holding unit includes a lower clamping plate provided below the surface of the pad member facing the upper clamping plate, and multiple through holes formed in the lower clamping plate, each through hole having a diameter larger than the outer diameter of the probe. And the probe penetrates through a through hole of the lower clamping plate extending outwardly. 제17항 또는 제18항에 있어서,
각 프로브의 중간은 벤트부로 형성되고 상기 프로브는 복원되는 신축성 재료로 형성되는 것을 특징으로 하는 회로프로브 카드구조.The method of claim 17 or 18,
A circuit probe card structure, characterized in that the middle of each probe is formed of a vented portion and the probe is made of an elastic material to be restored. 제19항에 있어서,
각 프로브의 중간은 벤트부로 형성되고 상기 프로브는 복원되는 신축성 재료로 형성되는 것을 특징으로 하는 회로프로브 카드구조.The method of claim 19,
A circuit probe card structure, characterized in that the middle of each probe is formed of a vented portion and the probe is made of an elastic material to be restored. 제20항에 있어서,
각 프로브의 중간은 벤트부로 형성되고 상기 프로브는 복원되는 신축성 재료로 형성되는 것을 특징으로 하는 회로프로브 카드구조.The method of claim 20,
A circuit probe card structure, characterized in that the middle of each probe is formed of a vented portion and the probe is made of an elastic material to be restored. 제17항 또는 제18항에 있어서,
강화패드가 상승부로부터 원거리의 회로보드의 제2 표면에 연결되는 것을 특징으로 하는 회로프로브 카드구조.The method of claim 17 or 18,
And a reinforcement pad connected to a second surface of the circuit board remote from the riser. 제19항에 있어서,
강화패드가 상승부로부터 원거리의 회로보드의 제2 표면에 연결되는 것을 특징으로 하는 회로프로브 카드구조.The method of claim 19,
And a reinforcement pad connected to a second surface of the circuit board remote from the riser. 제20항에 있어서,
강화패드가 상승부로부터 원거리의 회로보드의 제2 표면에 연결되는 것을 특징으로 하는 회로프로브 카드구조.The method of claim 20,
And a reinforcement pad connected to a second surface of the circuit board remote from the riser. 제24항에 있어서,
강화패드가 상승부로부터 원거리의 회로보드의 제2 표면에 연결되는 것을 특징으로 하는 회로프로브 카드구조.25. The method of claim 24,
And a reinforcement pad connected to a second surface of the circuit board remote from the riser. 제27항에 있어서,
상기 강화패드는 회로보드의 면적보다 작은 면적을 가지며 상기 외부 접촉점은 강화패드 측면의 회로보드에 구비되는 것을 특징으로 하는 회로프로브 카드구조.The method of claim 27,
The reinforcement pad has an area smaller than that of the circuit board and the external contact point is provided on the circuit board on the side of the reinforcement pad. 제28항에 있어서,
상기 강화패드는 회로보드의 면적보다 작은 면적을 가지며 상기 외부 접촉점은 강화패드 측면의 회로보드에 구비되는 것을 특징으로 하는 회로프로브 카드구조.The method of claim 28,
The reinforcement pad has an area smaller than that of the circuit board and the external contact point is provided on the circuit board on the side of the reinforcement pad. 제29항에 있어서,
상기 강화패드는 회로보드의 면적보다 작은 면적을 가지며 상기 외부 접촉점은 강화패드 측면의 회로보드에 구비되는 것을 특징으로 하는 회로프로브 카드구조.The method of claim 29,
The reinforcement pad has an area smaller than that of the circuit board and the external contact point is provided on the circuit board on the side of the reinforcement pad. 제30항에 있어서,
상기 강화패드는 회로보드의 면적보다 작은 면적을 가지며 상기 외부 접촉점은 강화패드 측면의 회로보드에 구비되는 것을 특징으로 하는 회로프로브 카드구조.The method of claim 30,
The reinforcement pad has an area smaller than that of the circuit board and the external contact point is provided on the circuit board on the side of the reinforcement pad. 제17항 또는 제18항에 있어서,
상기 상승부는 세라믹재료로 제조되는 것을 특징으로 하는 회로프로브 카드구조.The method of claim 17 or 18,
And the riser is made of ceramic material. 제19항에 있어서,
상기 상승부는 세라믹재료로 제조되는 것을 특징으로 하는 회로프로브 카드구조.The method of claim 19,
And the riser is made of ceramic material. 제20항에 있어서,
상기 상승부는 세라믹재료로 제조되는 것을 특징으로 하는 회로프로브 카드구조.The method of claim 20,
And the riser is made of ceramic material. 제24항에 있어서,
상기 상승부는 세라믹재료로 제조되는 것을 특징으로 하는 회로프로브 카드구조.25. The method of claim 24,
And the riser is made of ceramic material. 제27항에 있어서,
상기 상승부는 세라믹재료로 제조되는 것을 특징으로 하는 회로프로브 카드구조.

The method of claim 27,
And the riser is made of ceramic material.

KR1020100010591A 2010-02-04 2010-02-04 Probe card on circuit board and circuit board KR101069523B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100010591A KR101069523B1 (en) 2010-02-04 2010-02-04 Probe card on circuit board and circuit board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100010591A KR101069523B1 (en) 2010-02-04 2010-02-04 Probe card on circuit board and circuit board

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110090666A KR20110090666A (en) 2011-08-10
KR101069523B1 true KR101069523B1 (en) 2011-09-30

Family

ID=44928403

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100010591A KR101069523B1 (en) 2010-02-04 2010-02-04 Probe card on circuit board and circuit board

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101069523B1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI541511B (en) * 2014-11-27 2016-07-11 旺矽科技股份有限公司 Probe card

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040003735A (en) * 2002-07-04 2004-01-13 주식회사 파이컴 Vertical type probe card
KR20060043145A (en) * 2004-02-23 2006-05-15 니혼 덴시자이료 가부시키가이샤 Probe card
JP2008153247A (en) 2006-12-14 2008-07-03 Nidec-Read Corp Pitch conversion unit
KR20080103784A (en) * 2007-05-25 2008-11-28 세크론 주식회사 Probe assembly and probe card having the same

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040003735A (en) * 2002-07-04 2004-01-13 주식회사 파이컴 Vertical type probe card
KR20060043145A (en) * 2004-02-23 2006-05-15 니혼 덴시자이료 가부시키가이샤 Probe card
JP2008153247A (en) 2006-12-14 2008-07-03 Nidec-Read Corp Pitch conversion unit
KR20080103784A (en) * 2007-05-25 2008-11-28 세크론 주식회사 Probe assembly and probe card having the same

Also Published As

Publication number Publication date
KR20110090666A (en) 2011-08-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7837481B1 (en) Socket for an integrated circuit and a method of providing a connection in a socket
JP4450844B2 (en) Measuring board for electronic component testing equipment
US20110171841A1 (en) Electronic device socket
KR100817083B1 (en) Probe card
WO2009098770A1 (en) Variety exchanging unit, and manufacturing method
TWI438438B (en) Test system with high frequency interposer
TWI534976B (en) Electrical interconnect device
CN101176008A (en) Resilient probes for electrical testing
JP2005010147A (en) Module with inspection function, and its inspection method
KR200462338Y1 (en) Probe card for testing semiconductor device
KR101261727B1 (en) Test socket
KR101369406B1 (en) Probe structure and electric tester having a probe structure
KR101497608B1 (en) Semiconductor test socket and method for manufacturing a vertical pitch converter
TW201825920A (en) Vertical ultra-low leakage current probe card for dc parameter test
KR101069523B1 (en) Probe card on circuit board and circuit board
KR20180105865A (en) Test socket
KR20140110443A (en) Probe card
JP5783003B2 (en) Circuit test probe card and probe board structure
JP4722715B2 (en) socket
KR102269398B1 (en) Inspection socket having an insulating base made of a pcb in which conductive shielding layers are stacked in multiple layers
TWI410637B (en) Area array probe card
KR20090073745A (en) Probe card
KR20230031638A (en) Test socket and test apparatus having the same, manufacturing method for the test socket
CN110716071B (en) High-frequency probe card device and crimping module and support thereof
KR101991073B1 (en) Space Transformer for Probe Card and Manufacturing Method Thereof

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140808

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150820

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160926

Year of fee payment: 10