KR20180105865A - Test socket - Google Patents

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KR20180105865A
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Abstract

The present invention provides a test socket which prevents damage to silicon rubber by applying conductive particles having a small surface area and a uniform micro-ball shape, included in an intermediate layer of a conductive part, and increases a contact point between conductive particles by reducing a gap therebetween. The test socket comprises an insulation part made of silicon rubber, and at least one conductive part formed to penetrate the insulation part by being fused with a plurality of conductive particles and silicon rubber. The conductive part includes: a first contact part which is disposed at an upper end of the conductive part, includes first conductive particles of a coupling shape having a large surface area, and is in contact with a terminal of a semiconductor element to be tested; a conductive part body which is disposed at a lower portion of the first contact part, includes second conductive particles having a surface area smaller than the first conductive particles, and forms the body of the conductive part; and a second contact part which is disposed at a lower portion of the conductive part body, includes third conductive particles, and is in contact with a conductive pad of a test board.

Description

검사용 소켓{Test socket}Test socket

본 발명은 검사용 소켓에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 테스트를 받는 반도체 소자의 단자(solder ball)와 테스트 보드(test board)를 전기적으로 연결 시켜주는 검사용 소켓에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a test socket, and more particularly, to a test socket for electrically connecting a test board to a solder ball of a semiconductor device to be tested.

일반적으로 반도체 패키지 제조 공정에 의해 제조된 반도체 패키지는 출하되기 전에 전기적 특성 검사(electrical die sorting: EDS)와 기능 테스트(function test)와 같은 신뢰성 테스트를 거치게 된다.Generally, a semiconductor package manufactured by a semiconductor package manufacturing process is subjected to reliability tests such as electrical die sorting (EDS) and function test before shipment.

반도체소자의 테스트를 수행할 때에는 테스트장비와 반도체소자 간을 전기적으로 연결시키는 검사용 소켓이 필요하다. 검사용 소켓은 테스트 공정에서 테스터에서 나온 신호가 테스트보드를 거쳐 피검사 대상물인 반도체 소자로 전달될 수 있도록 하는 매개 부품이다. 검사용 소켓은 개별 반도체 소자가 정확한 위치로 이동하여 테스트보드와 정확하게 접촉하는 기계적 접촉 능력과 신호 전달시 접촉점에서의 신호 왜곡이 최소가 될 수 있도록 안정적인 전기적 접촉능력이 요구된다.When testing a semiconductor device, a test socket for electrically connecting the test equipment and the semiconductor device is required. The test socket is a mediator component that allows the signal from the tester to pass through the test board to the semiconductor device to be inspected during the test process. The test socket requires a stable electrical contact capability so that the discrete semiconductor device moves to the correct position and has the mechanical contact ability to make accurate contact with the test board and the signal distortion at the contact point at the time of signal transmission to be minimized.

이 중 실리콘 고무를 이용한 검사용 소켓은 납땜 또는 기계적 결합 등의 임의 수단을 이용하지 않고서도 조밀한 전기적 접속을 달성할 수 있다는 특징과, 기계적인 충격이나 변형을 흡수하여 유연한 접속이 가능하다는 특징을 가지므로 반도체 테스트장비의 커넥터로서 널리 이용되고 있다.Among them, the inspection socket using silicone rubber is characterized by being able to achieve a dense electrical connection without using any means such as soldering or mechanical coupling, and a flexible connection by absorbing mechanical shock or deformation And is widely used as a connector for semiconductor test equipment.

도 1은 종래 기술에 따른 검사용 소켓을 나타내는 도면이다.1 is a view showing a socket for inspection according to the prior art.

종래 기술에 따른 검사용 소켓은 반도체 소자(16)의 단자(17)와 접촉하는 도전부(12)와 도전부(12) 사이에서 절연층 역할을 하는 절연부(13)를 포함하여 이루어진다.The inspection socket according to the prior art comprises an insulating portion 13 serving as an insulating layer between a conductive portion 12 and a conductive portion 12 which are in contact with a terminal 17 of the semiconductor element 16.

도전부(12)의 상단부와 하단부는 각각 반도체 소자(16)의 단자(17)와 테스트장비와 연결된 테스트 보드(14)의 도전 패드(15)와 접촉하여, 단자(17)와 도전 패드(15)를 전기적으로 연결해준다.The upper end portion and the lower end portion of the conductive portion 12 are in contact with the terminals 17 of the semiconductor element 16 and the conductive pads 15 of the test board 14 connected to the test equipment, ).

도전부(12)는 실리콘에 도전성 입자(도전성 금속 파우더, 12a) 및 실리콘 고무(13a)를 혼합하여 형성된 것으로서 전기가 흐르는 도체로 작용하며, 도전성 입자(12a)는 실리콘 고무(13a)와의 접촉면을 증가시키기 위해 날카롭고 뾰족한 형태의 불규칙한 도전성 입자(12a)가 이용된다.The conductive part 12 is formed by mixing conductive particles (conductive metal powder 12a) and silicone rubber 13a in silicon and functions as a conductor through which electric current flows. The conductive particle 12a is a contact surface with the silicone rubber 13a Irregular conductive particles 12a of a sharp and pointed shape are used.

종래의 검사용 소켓(10)의 도전부(12)는 반도체 소자(16)의 테스트를 위한 접촉 시 접촉특성을 높이기 위해 상하로 압력을 받는다. 도전부(12)가 가압되어 상층부의 불규칙한 도전성 입자(12a)는 아래로 밀려나고 중층부의 불규칙한 도전성 입자(12a)는 옆으로 조금씩 밀려난다.The conductive part 12 of the conventional inspection socket 10 is subjected to upward and downward pressures in order to improve the contact property at the time of contact for the test of the semiconductor element 16. The conductive portion 12 is pressed so that the irregular conductive particles 12a in the upper layer are pushed down and the irregular conductive particles 12a in the middle layer are pushed to the side.

이러한 종래의 검사용 소켓(10)의 도전부(12)의 중층부에 이용되는 불규칙한 도전성 입자(12a)는 실리콘 고무(13a)에 의해 표면이 감싼 상태로 고정된 구조이다. 따라서 수많은 반도체 테스트를 수행한 후에는 날카롭고 뾰족한 형상의 불규칙한 도전성 입자에 의해 실리콘 고무(13a)가 손상되어 도전성 입자의 위치가 이동되면서, 도전성 입자(12a) 간의 접점이 변형되거나 손상되는 문제점이 있었다. The irregular conductive particles 12a used in the middle layer portion of the conductive portion 12 of the conventional inspection socket 10 are structured such that the surface is wrapped with the silicone rubber 13a. Therefore, after performing a number of semiconductor tests, the silicone rubber 13a is damaged by irregular conductive particles having a sharp and pointed shape, and the position of the conductive particles is shifted, so that the contact point between the conductive particles 12a is deformed or damaged .

또한, 불규칙한 도전성 입자(12a)는 각 도전성 입자간에 공극이 커 상호간에 밀접한 접점을 가지지 못하게 되어 전기적 특성이 저하되는 문제점이 있었다.In addition, the irregular conductive particles 12a have gaps between the respective conductive particles, and they have a problem that they do not have close contact with each other, thereby deteriorating electrical characteristics.

또한, 불규칙한 도전성 입자(12a)는 불규칙적인 형상에 의해 예상하지 못하는 자력필드를 형성함에 따라, 도전부(12) 내에서 도전성 입자들을 모이도록 하는 모임성을 저하시켜 도전성 입자들을 원하는 형태로 배치하기 어려운 문제점이 있었다.In addition, since the irregular conductive particles 12a form an unexpected magnetic field due to the irregular shape, the irregular conductive particles 12a lower the meeting property for collecting the conductive particles in the conductive portion 12, There was a difficult problem.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 도전부의 중층부에 포함되는 도전성 입자를 표면적이 작고 균일한 형태의 마이크로 볼 형태의 도전성 입자를 적용하여 실리콘 고무의 손상을 방지하는 것과 더불어 각 도전성 입자 간의 공극을 작게 접점을 증가시킬 수 있도록 하는 검사용 소켓을 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been conceived to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide an electrostatic chuck, in which conductive particles contained in an intermediate layer portion of a conductive portion are applied with conductive particles of microball- And it is an object of the present invention to provide an inspection socket which can increase the number of contacts by reducing the gap between the conductive particles.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 실리콘 고무로 이루어진 절연부와, 복수의 도전성 입자 및 실리콘 고무가 융합되어 상기 절연부를 관통하도록 형성된 적어도 하나의 도전부를 포함하는 검사용 소켓에 있어서, 상기 도전부는, 상기 도전부의 상단에 배치되며, 표면적이 큰 결합 형상의 제1 도전성 입자들을 포함하고, 테스트를 받을 반도체 소자의 단자와 접촉되는 제1 접촉부와, 상기 제1 접촉부의 하부에 배치되며, 상기 제1 도전성 입자보다 표면적이 작은 제2 도전성 입자들을 포함하고, 상기 도전부의 몸체를 이루는 도전부 몸체 및 상기 도전부 몸체의 하부에 배치되며, 제3 도전성 입자들을 포함하고, 테스트 보드의 도전 패드와 접촉되는 제2 접촉부를 포함하는 것을 특징으로 하는 검소용 소켓을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides an inspection socket comprising an insulation part made of silicone rubber, and at least one conductive part fused with a plurality of conductive particles and silicone rubber to penetrate the insulation part, The conductive portion includes a first contact portion disposed on an upper end of the conductive portion and including first conductive particles having a large surface area and in contact with the terminal of the semiconductor element to be tested, And a second conductive particle having a surface area smaller than that of the first conductive particle, wherein the first conductive particle has a conductive part body that forms the body of the conductive part and a third conductive particle that is disposed below the conductive part body, And a second contact portion in contact with the first contact portion.

본 발명에 따른 검사용 소켓에 의하면, 제1 접촉부에 결합형 도전성 입자를 적용함에 따라 리드 단자와의 접촉 시 점, 선, 면 접촉으로 인한 접촉 면적이 증대되어 일정하고 낮은 초기저항 값을 얻을 수 있는 것과 더불어 실리콘 고무와의 접촉 면적이 증대되어 결합형 도전성 입자가 도전부로부터 이탈되거나 함몰되는 것을 방지할 수 있는 효과를 제공할 수 있다.According to the inspection socket of the present invention, since the bonding type conductive particles are applied to the first contact portion, the contact area due to point, line, and surface contact upon contact with the lead terminal is increased, And the contact area with the silicone rubber is increased, so that it is possible to prevent the bonding type conductive particles from being separated from the conductive part or being depressed.

또한, 본 발명에 의하면, 도전부 몸체에 입자가 작은 균일한 마이크로 볼 형태의 제2 도전성 입자가 적용된 것에 의해 실리콘 고무와 제2 도전성 입자가 빈번한 접촉이 발생되더라도 실리콘 고무가 손상되어 제2 도전성 입자의 위치가 이동되는 것을 방지할 수 있어 제2 도전성 입자 간의 접점이 변형되거나 손상되는 것을 방지할 수 있는 효과를 제공할 수 있다.In addition, according to the present invention, since the second conductive particles having a uniform microball shape and having a small particle size are applied to the conductive part body, even if frequent contact between the silicone rubber and the second conductive particles occurs, the silicone rubber is damaged, Can be prevented from being shifted and the contact between the second conductive particles can be prevented from being deformed or damaged.

또한, 본 발명에 의하면, 도전부 몸체에 입자가 작은 마이크로 볼 형태의 제2 도전성 입자가 원기둥 형상으로 밀집되도록 배치된 것에 의해 각 제2 도전성 입자 간의 공극이 작아지면서 도전성 몸체에 포함된 제2 도전성 입자의 밀도를 높일 수 있어 검소용 소켓의 전기적 특성을 향상시킬 수 있는 효과를 제공할 수 있다.In addition, according to the present invention, since the second conductive particles in the form of a microball having a small particle size are arranged closely in a cylindrical shape on the conductive part body, the gap between the second conductive particles becomes small, It is possible to increase the density of the particles and to improve the electrical characteristics of the socket for inspection.

또한, 본 발명에 의하면, 제2 도전성 입자는 균일한 마이크로 볼 형태로 형성된 것에 의해 자력필드를 예상할 수 있어 도전부 몸체 내에서 제2 도전성 입자들을 모이도록 하는 모임성을 좋게 하여 제2 도전성 입자들을 용이하게 배치할 수 있는 효과를 제공할 수 있다.In addition, according to the present invention, since the second conductive particles are formed in a uniform microball shape, the magnetic field can be predicted, and the assembling property for gathering the second conductive particles in the conductive portion body is improved, It is possible to provide an effect of facilitating the disposition.

도 1은 종래의 검사용 소켓을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 검사용 소켓을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 3은 도 2의 도전부를 확대해서 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 도전부의 몸체부에 도전성 입자가 배치된 구조를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 5는 종래의 도전성 입자들과 본 발명의 실시예에 따른 제2 도전성 입자들의 공극 구조를 비교한 도면이다.
도 6은 종래의 도전성 입자들과 본 발명의 실시예에 따른 제2 도전성 입자들의 접점 구조를 비교한 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 제3 접촉부의 다른 예를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 8은 도 5의 도전부를 확대해서 나타낸 도면이다.1 is a schematic view of a conventional inspection socket.
2 is a schematic view of a test socket according to an embodiment of the present invention.
Fig. 3 is an enlarged view of the conductive portion of Fig. 2. Fig.
4 is a perspective view schematically showing a structure in which conductive particles are disposed on a body portion of a conductive portion according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a graph comparing pore structures of conventional conductive particles and second conductive particles according to an embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a diagram comparing the contact structures of the conventional conductive particles and the second conductive particles according to the embodiment of the present invention.
7 is a view schematically showing another example of the third contact portion according to the embodiment of the present invention.
Fig. 8 is an enlarged view of the conductive portion of Fig. 5. Fig.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 이때 첨부된 도면에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음에 유의해야 한다. 그리고 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략할 것이다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. It should be noted that the same components are denoted by the same reference numerals as possible in the accompanying drawings. Further, the detailed description of known functions and configurations that may obscure the gist of the present invention will be omitted.

이하, 첨부된 도면 도 2 내지 도 8을 참조로 본 발명의 실시예를 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 2 to 8 attached hereto.

먼저, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 검사용 소켓을 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 3은 도 2의 도전부를 확대해서 나타낸 도면이며, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 도전부의 몸체부에 도전성 입자가 배치된 구조를 개략적으로 나타낸 사시도이다.2 is an enlarged view of a conductive part of FIG. 2, and FIG. 4 is a cross-sectional view of a conductive part of a conductive part according to an embodiment of the present invention. FIG. Fig. 3 is a perspective view schematically showing a structure in which conductive particles are disposed.

다음, 도 5는 종래의 도전성 입자들과 본 발명의 실시예에 따른 제2 도전성 입자들의 공극 구조를 비교한 도면이고, 도 6은 종래의 도전성 입자들과 본 발명의 실시예에 따른 제2 도전성 입자들의 접점 구조를 비교한 도면이다.5 is a graph comparing voids of conventional conductive particles and second conductive particles according to an embodiment of the present invention. FIG. 6 is a graph comparing the voids of conventional conductive particles with those of the second conductive particles according to an embodiment of the present invention. And the contact structures of the particles are compared.

도 7은 본 발명의 실시예에 따른 제3 접촉부의 다른 예를 개략적으로 나타낸 도면이며, 도 8은 도 5의 도전부를 확대해서 나타낸 도면이다.FIG. 7 is a view schematically showing another example of the third contact portion according to the embodiment of the present invention, and FIG. 8 is an enlarged view of the conductive portion of FIG.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 검사용 소켓(10)은 크게 절연부(200)와 도전부(300)로 이루어진 본체(100) 및 지지부(510)가 마련된 지지 플레이트(500)를 포함할 수 있다. 2 and 3, a test socket 10 according to an embodiment of the present invention includes a main body 100 including an insulating part 200 and a conductive part 300, (500).

이때, 절연부(200)는 지지 플레이트(500)에 마련된 지지부(510)에 지지되어 검사회로 기판(미도시)에 정렬될 수 있다.At this time, the insulating part 200 may be supported on a support part 510 provided on the support plate 500 and aligned on an inspection circuit board (not shown).

절연부(200)는 실리콘 고무(210)로 형성되어 본체(100)의 외관을 이루며, 후술하는 각 도전부(300)가 접촉 하중을 받을 때 지지하는 역할을 한다.The insulating part 200 is formed of a silicone rubber 210 and forms an outer appearance of the main body 100. The insulating part 200 supports each conductive part 300 to be described later upon receiving a contact load.

더욱 구체적으로 절연부(200)는 반도체 소자(20)의 단자(21) 또는 테스트 보드(30)의 도전 패드(31)가 접촉될 경우, 접촉력을 흡수하여 각 단자(21) 및 도전부(300)를 보호하는 역할을 한다.More specifically, when the terminals 21 of the semiconductor element 20 or the conductive pads 31 of the test board 30 are brought into contact with each other, the insulating portion 200 absorbs the contact force to electrically connect the terminals 21 and the conductive portions 300 ).

절연부(200)를 형성하는 실리콘 고무(210)는 폴리부타디엔, 자연산 고무, 폴리이소프렌, SBR, NBR등 및 그들의 수소화합물과 같은 디엔형 고무와, 스티렌 부타디엔 블럭, 코폴리머, 스티렌 이소프렌 블럭 코폴리머등, 및 그들의 수소 화합물과 같은, 블럭 코폴리머와, 클로로프렌, 우레탄 고무, 폴리에틸렌형 고무, 에피클로로히드린고무, 에틸렌-프로필렌 코폴리머, 에틸렌 프로필렌 디엔 코폴리머 중 어느 하나가 사용될 수 있다.The silicone rubber 210 forming the insulating portion 200 may be formed of a diene rubber such as polybutadiene, natural rubber, polyisoprene, SBR, NBR or the like and hydrogen compounds thereof, and a styrene butadiene block, a copolymer, a styrene isoprene block copolymer Etc., and their hydrogen compounds, and any one of chloroprene, urethane rubber, polyethylene rubber, epichlorohydrin rubber, ethylene-propylene copolymer, and ethylene propylene diene copolymer may be used.

도전부(300)는 도전성 혼합물인 복수의 도전성 입자(311,321,331) 및 액상의 실리콘 고무(210)가 융합되어 형성된 것이며, 절연부(200)를 관통하도록 형성된다. 이때, 절연부(200)에는 각 도전부(300)가 형성될 수 있도록 복수의 관통홀(201)이 마련될 수 있다.The conductive part 300 is formed by fusing a plurality of conductive particles 311, 321, and 331 and a liquid silicone rubber 210 as a conductive mixture and is formed to penetrate the insulating part 200. At this time, a plurality of through holes 201 may be formed in the insulating portion 200 so that the conductive portions 300 may be formed.

각 도전성 입자로는 금(Au)이 코팅된 니켈 분말, 은 분말, 금 분말 자체, 니켈 분말, 구리 분말 등과 같이 도전성이 우수한 다양한 형태의 분말이 하나 또는 그 이상이 혼합하여 사용될 수 있다.Each of the conductive particles may be mixed with one or more of various types of powder having excellent conductivity such as nickel powder coated with gold (Au), silver powder, gold powder, nickel powder, copper powder and the like.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 도전성 입자는 로듐(RH) 도금을 통해 강도 및 내구성을 향상시킬 수 있다. 한편, 도전성 입자에 로듐을 도금하는 방법은 특별히 한정되지 않으나, 예를 들면 화학도금 또는 전해 도금법에 의해 도금시킬 수 있다.In addition, the conductive particles according to the embodiment of the present invention can improve strength and durability through rhodium (RH) plating. On the other hand, a method of plating the conductive particles with rhodium is not particularly limited, but plating can be carried out by, for example, chemical plating or electrolytic plating.

본 발명의 실시예에 따른 도전부(300)는 절연부(200)에 9개가 형성된 것이 제시되었지만, 반도체 소자의 크기에 적합하도록 적어도 하나 이상 복수개가 형성되는 것도 가능하여 이에 한정하지는 않는다.Although nine conductive parts 300 according to the embodiment of the present invention are formed in the insulating part 200, at least one or more conductive parts 300 may be formed to suit the size of the semiconductor device.

본 발명의 실시예에 따른 도전부(300)는 반도체 소자의 단자(21)와 접촉되는 제1 접촉부(310)와, 테스트 보드의 도전 패드(31)와 접촉되는 제2 접촉부(330)와, 도전부(300)의 몸체를 이루며 제1 접촉부(310)와 제2 접촉부(330)를 연결시키기는 도전부 몸체(320)를 포함할 수 있다.The conductive part 300 according to the embodiment of the present invention includes a first contact part 310 contacting the terminal 21 of a semiconductor device, a second contact part 330 contacting the conductive pad 31 of the test board, And a conductive body 320 that forms the body of the conductive part 300 and connects the first contact part 310 and the second contact part 330. [

이때, 도전부 몸체(320)는 제1 접촉부(310)로부터 전달되는 충격을 흡수하는 역할을 한다.At this time, the conductive part body 320 serves to absorb impact transmitted from the first contact part 310.

한편, 본 발명의 실시예에 따른 제1 접촉부(310)는 도전부(300)의 상단에 배치되며 표면적이 큰 결합 형상의 제1 도전성 입자(311)들을 포함하고, 도전부 몸체(320)는 제1 접촉부(310)의 하부에 배치되며 제1 도전성 입자(311) 보다 표면적이 작은 제2 도전성 입자(321)들을 포함하며, 제2 접촉부(330)는 도전부 몸체(320)의 하부에 배치되며 제3 도전성 입자(331)들을 포함할 수 있다.The first contact part 310 according to an embodiment of the present invention includes first conductive particles 311 having a large surface area and disposed at the top of the conductive part 300, And second conductive particles 321 disposed on the lower part of the first contact part 310 and having a surface area smaller than that of the first conductive particles 311. The second contact part 330 is disposed below the conductive part body 320 And may include third conductive particles 331.

본 발명의 실시예에 따른 제1 접촉부(310)에 포함된 제1 도전성 입자(311)는 다양한 기둥 모양으로 형성되며, 2개 이상의 제1 도전성 입자(311)가 적어도 한 방향에 있어 걸림 결합되도록 형성된 결합형 도전성 입자가 적용될 수 있다.The first conductive particles 311 included in the first contact part 310 according to the embodiment of the present invention may be formed in various column shapes so that at least two first conductive particles 311 are engaged in at least one direction Bonded conductive particles can be applied.

이때, 제1 도전성 입자(311)는 외관을 이루는 입자 몸통부(311a)와, 개구부(311b) 및 결합부(311c)를 포함할 수 있다. At this time, the first conductive particles 311 may include an outer particle body 311a, an opening 311b, and a coupling portion 311c.

개구부(311b)는 입자 몸통부(311a) 일측이 개구되도록 형성되어 다른 제1 도전성 입자(311)가 결합될 수 있도록 공간 상태로 형성되며, 결합부(311c)는 개구부(311b)를 중심으로 양측으로 돌출 형성되어 다른 제1 도전성 입자(311)의 개구부(311b)로 삽입시켜 상호간에 결합될 수 있도록 제공된다.The opening 311b is formed in a space so that one side of the particle body 311a is opened and the other first conductive particles 311 can be coupled with each other, and the coupling portion 311c is formed on both sides of the opening 311b And inserted into the openings 311b of the other first conductive particles 311 to be coupled to each other.

이때, 제1 도전성 입자(311)의 결합은 하나의 제1 도전성 입자(311)의 결합부(311c)가 다른 제1 도전성 입자(311)의 개구부(311b)에 점, 선 또는 면 접촉 중 어느 하나의 접촉에 의해 결합될 수 있다. 이에 따라 결합되는 제1 도전성 입자(311)간의 접촉 면적이 증가하여 상호간의 결속력이 증대될 수 있다.At this time, the coupling of the first conductive particles 311 is performed such that the coupling portion 311c of one of the first conductive particles 311 touches the opening 311b of the other first conductive particles 311, They can be combined by one contact. Accordingly, the contact area between the first conductive particles 311 to be coupled increases, so that the mutual coupling force can be increased.

본 발명의 실시예에 따른 도전부 몸체(320)에 포함된 제2 도전성 입자(321)는 제1 도전성 입자(311) 보다 표면적이 작은 마이크로 볼 형태의 균일한 도전성 입자가 적용된 것이 제시된다. 이때, 제2 도전성 입자(321)는 실리콘 고무(210)와 융합되어 도전부 몸체(320)를 이루는데, 실리콘 고무(210)가 마이크로 볼 형태의 제2 도전성 입자(321)의 표면을 감싼 상태로 융합될 수 있다.The second conductive particles 321 included in the conductive part body 320 according to the embodiment of the present invention are applied with uniform conductive particles in the form of micro balls having a smaller surface area than the first conductive particles 311. [ At this time, the second conductive particles 321 are fused with the silicone rubber 210 to form the conductive body 320. When the silicone rubber 210 surrounds the surfaces of the second conductive particles 321 in the form of microballs ≪ / RTI >

즉, 제2 도전성 입자(321)가 균일한 마이크로 볼 형태로 형성된 것에 의해 수많은 반도체 테스트를 통해 실리콘 고무(210)와 제2 도전성 입자(321)가 빈번한 접촉이 발생되더라도 실리콘 고무(210)가 손상되어 제2 도전성 입자(321)의 위치가 이동되는 것을 방지할 수 있어 제2 도전성 입자(321) 간의 접점이 변형 및 손상되는 것을 방지할 수 있다. That is, since the second conductive particles 321 are formed in a uniform microball shape, even if the silicone rubber 210 and the second conductive particles 321 are frequently contacted through numerous semiconductor tests, The position of the second conductive particles 321 can be prevented from being shifted and the contact between the second conductive particles 321 can be prevented from being deformed or damaged.

한편, 도 4에 도시된 바와 같이, 제2 도전성 입자(321)들은 도전부 몸체(320)에 원기둥 형상으로 배치될 수 있다. 즉, 입자가 작은 마이크로 볼 형태의 제2 도전성 입자(321)를 원기둥 형상으로 밀집되도록 배치함에 따라 최대한 각 제2 도전성 입자(321)간의 공극을 작게 하여 도전부 몸체(320)에 포함된 제2 도전성 입자(321)의 밀도를 높일 수 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 4, the second conductive particles 321 may be arranged in a cylindrical shape on the conductive body 320. That is, by disposing the second conductive particles 321 having small microballs in a columnar shape, it is possible to reduce the gap between the second conductive particles 321 as much as possible and to reduce the gap between the second conductive particles 321 included in the conductive portion body 320 The density of the conductive particles 321 can be increased.

더욱 구체적으로, 도 5a에 도시된 바와 같이, 종래의 표면적이 큰 불규칙한 형상의 뾰족한 도전성 입자(12a)는 각 도전성 입자간의 공극이 커 도전부 몸체(320)에 포함된 제2 도전성 입자(321)의 밀도가 낮아 전기적 특성이 저하되었지만, 도 5b에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 표면적이 작은 마이크로 볼 형태의 도전성 입자(321)를 적용함에 따라, 각 제2 도전성 입자(321) 간의 공극을 작게 하면서 도전성 몸체에 포함된 제2 도전성 입자(321)의 밀도를 높일 수 있어 검소용 소켓(10)의 전기적 특성을 향상시킬 수 있게 된다.More specifically, as shown in FIG. 5A, the conventional conductive particles 12a having irregular shapes having a large surface area are formed by the second conductive particles 321 contained in the conductive portion body 320, However, as shown in FIG. 5B, by applying the microball-shaped conductive particles 321 having a small surface area according to the embodiment of the present invention, each of the second conductive particles 321, It is possible to increase the density of the second conductive particles 321 included in the conductive body while improving the electrical characteristics of the socket for inspection 10.

또한, 도 6a에 도시된 바와 같이, 종래의 표면적이 큰 불규칙한 형상의 뾰족한 도전성 입자(12a)는 각 도전성 입자간의 접점이 작아 전기적 특성이 저하되었지만, 도 6b에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 표면적이 작은 마이크로 볼 형태의 도전성 입자(321)를 적용함에 따라, 각 제2 도전성 입자 간의 접점이 증가하여 전기적 특성을 향상시킬 수 있게 된다.In addition, as shown in FIG. 6A, the conventional conductive particles 12a having irregular shapes with a large surface area have small contact points between the respective conductive particles, resulting in deterioration in electrical characteristics. However, as shown in FIG. 6B, By applying the microball-shaped conductive particles 321 having a small surface area according to the example, the contact points between the respective second conductive particles are increased and the electrical characteristics can be improved.

또한, 종래의 불규칙한 도전성 입자는 날카롭고 뾰족한 형태의 불규칙적인 형상에 의해 예상하지 못하는 자력필드를 형성하였으나, 본 발명의 실시예에 따른 제2 도전성 입자(321)는 균일한 마이크로 볼 형태로 형성된 것에 의해 자력필드를 예상할 수 있어 도전부 몸체(320) 내에서 제2 도전성 입자(321)들을 모이도록 하는 모임성을 좋게 하여 제2 도전성 입자(321)들을 용이하게 배치할 수 있게 된다.In addition, the conventional irregular conductive particles form a magnetic field which is unexpected due to irregular shapes with sharp and pointed shapes. However, the second conductive particles 321 according to the embodiment of the present invention are formed in a uniform microball shape The second conductive particles 321 can be assembled easily in the conductive body 320 and the second conductive particles 321 can be easily arranged.

본 발명의 실시예에 따른 제2 접촉부(330)에 포함된 제3 도전성 입자(331)는 제2 도전성 입자(321)보다 표면적이 큰 도전성 입자가 사용된 것이 제시된다.It is shown that the third conductive particles 331 included in the second contact portion 330 according to the embodiment of the present invention use conductive particles having a larger surface area than the second conductive particles 321.

즉, 테스트 보드(30)의 도전 패드(31)와 접촉되는 제2 접촉부(330)에 포함된 제3 도전성 입자(331)는 제2 접촉부(330)의 실리콘 고무(210)와의 결합력을 증대시키기 위해 표면적이 큰 도전성 입자를 사용하는 것이 바람직하다. 예를 들면, 종래의 불규칙한 도전성 입자를 사용하여 실리콘 고무(210)와 제3 도전성 입자(331) 간의 접촉면적을 극대화 시킬 수 있다.That is, the third conductive particles 331 included in the second contact portion 330 contacting the conductive pad 31 of the test board 30 increase the bonding force of the second contact portion 330 with the silicone rubber 210 It is preferable to use conductive particles having a large surface area. For example, by using conventional irregular conductive particles, the contact area between the silicone rubber 210 and the third conductive particles 331 can be maximized.

한편, 제3 도전성 입자(331)의 다른 예로 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 제2 접촉부(330)의 제3 도전성 입자(331)는 도전부 몸체(320)에 포함된 제2 도전성 입자(321)와 동일한 도전성 입자도 사용될 수 있다.5 and 6, the third conductive particles 331 of the second contact portion 330 may have a second conductivity type 331 included in the conductive portion body 320, The same conductive particles as the particles 321 may also be used.

이 경우, 제3 도전성 입자(331)고 표면적이 작고 마이크로 볼 형태의 도전성 입자이기 때문에 전술한 바와 같은, 도전부 몸체(320)에 포함된 제2 도전성 입자(321)로부터 도출되는 장점을 가질 수 있게 된다.In this case, since the third conductive particles 331 have a small surface area and are microball-shaped conductive particles, the third conductive particles 331 may have the advantage of being derived from the second conductive particles 321 included in the conductive portion body 320, .

한편, 본 발명의 실시예에 따른 절연부(200)의 상단에는 단자와 제1 접촉부(310) 간의 접촉 위치를 안내함과 더불어 제1 도전성 입자(311)가 외부로 이탈 및 함몰되는 것을 방지하기 위해 가이드 홀(410)이 마련된 가이드 플레이트(400)가 더 설치될 수 있다.Meanwhile, in the upper end of the insulating part 200 according to the embodiment of the present invention, the contact position between the terminal and the first contact part 310 is guided, and the first conductive particles 311 are prevented from falling out A guide plate 400 having a guide hole 410 may be further installed.

즉, 가이드 플레이트(400)는 가이드 플레이트(400)에 형성된 가이드 홀(410)에 제1 접촉부(310)가 삽입 설치되며, 테스트를 받을 반도체 소자의 단자와 제1 접촉부(310) 간의 접촉 위치를 안내하는 것과 더불어 상호간 접촉 시, 단자의 충격에 의해 제1 접촉부(310)의 제1 도전성 입자(311)가 외부로 이탈되거나 함몰되는 것을 방지할 수 있다.That is, the guide plate 400 has the first contact portion 310 inserted into the guide hole 410 formed in the guide plate 400, and the contact position between the terminal of the semiconductor device to be tested and the first contact portion 310 It is possible to prevent the first conductive particles 311 of the first contact portion 310 from falling out or being depressed outward due to the impact of the terminal.

이상 전술한 바와 같은 본 발명의 실시예에 따른 검사용 소켓의 작동방법 및 작용을 설명하면 이하와 같다.The operation method and operation of the inspection socket according to the embodiment of the present invention as described above are as follows.

먼저, 검사용 소켓(10)이 설치된 테스트 보드(30)가 준비된다. First, a test board 30 provided with a test socket 10 is prepared.

다음, 도전부(300)의 제2 접촉부(330)는 테스트 보드(30)의 도전 패드(31)에 접촉하여 전기적으로 연결된다. Next, the second contact portion 330 of the conductive portion 300 contacts and is electrically connected to the conductive pad 31 of the test board 30.

다음, 검사용 소켓(10)의 상부로 이송된 반도체 소자(20)의 단자(21)는 도전부(300)의 제1 접촉부(310)를 소정의 압력으로 가압하여 탄성적으로 접촉됨으로써 전기적으로 연결된다. The terminal 21 of the semiconductor element 20 transferred to the upper portion of the inspection socket 10 is elastically contacted by pressing the first contact portion 310 of the conductive portion 300 at a predetermined pressure, .

이때, 단자는 제1 접촉부(310)에 포함된 결합형 제1 도전성 입자(311)와 접촉됨에 따라 상호간의 접촉 시 점, 선, 면 접촉으로 인한 접촉 면적이 증대되어 일정하고 낮은 초기저항 값을 얻을 수 있는 것과 더불어 실리콘 고무(210)와의 접촉 면적이 증대되어 결합형 제1 도전성 입자(311)가 도전부(310)로부터 이탈되거나 함몰되는 것을 방지할 수 있다.At this time, since the terminals are in contact with the combined first conductive particles 311 included in the first contact portion 310, the contact area due to point, line, and surface contact upon mutual contact increases, The contact area of the first conductive particles 311 with the silicone rubber 210 is increased so that the bonded first conductive particles 311 can be prevented from being detached or collapsed from the conductive portions 310.

또한, 도전부 몸체(320)는 단자와 제1 접촉부(310)의 충격이 빈번하게 전달되어도 제2 도전성 입자(321)가 균일한 마이크로 볼 형태로 형성된 것에 의해 실리콘 고무(210)가 손상되어 제2 도전성 입자(321)의 위치가 이동되는 것을 방지할 수 있어 제2 도전성 입자(321)간의 접점이 변형 및 손상되는 것을 방지할 수 있다. The second conductive particles 321 are formed in a uniform microball shape even if impacts of the terminal and the first contact part 310 are frequently transmitted to the conductive part body 320 so that the silicone rubber 210 is damaged, 2 conductive particles 321 can be prevented from being shifted and the contact between the second conductive particles 321 can be prevented from being deformed or damaged.

이상으로 본 발명에 관하여 실시예를 들어 설명하였지만 반드시 이에 한정하는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상의 범주 내에서는 얼마든지 수정 및 변형 실시가 가능하다. Although the present invention has been described by way of examples, the present invention is not limited thereto, and modifications and variations are possible within the scope of the technical idea of the present invention.

10: 검사용 소켓 100: 본체
200: 절연부 210: 실리콘 고무
201: 관통홀 300: 도전부
310: 제1 접촉부 311: 제1 도전성 입자
311a: 입자 몸통부 311b: 개구부
311c: 결합부 320: 도전부 몸체
321: 제2 도전성 입자 330: 제2 접촉부
331: 제3 도전성 입자 400: 가이드 플레이트
410: 가이드 홀 500: 지지 플레이트10: Test socket 100: Body
200: Insulation part 210: Silicone rubber
201: Through hole 300: Conductive part
310: first contact portion 311: first conductive particle
311a: particle body portion 311b: opening
311c: coupling part 320: conductive part body
321: second conductive particle 330: second contact portion
331: Third conductive particle 400: Guide plate
410: guide hole 500: support plate

Claims (8)

실리콘 고무(210)로 이루어진 절연부(200)와, 복수의 도전성 입자 및 실리콘 고무(210)가 융합되어 상기 절연부(200)를 관통하도록 형성된 적어도 하나의 도전부(300)를 포함하는 검사용 소켓에 있어서,
상기 도전부(300)는,
상기 도전부(300)의 상단에 배치되며, 표면적이 큰 결합 형상의 제1 도전성 입자(311)들을 포함하고, 테스트를 받을 반도체 소자(20)의 단자(21)와 접촉되는 제1 접촉부(310);
상기 제1 접촉부(310)의 하부에 배치되며, 상기 제1 도전성 입자(311) 보다 표면적이 작은 제2 도전성 입자(321)들을 포함하고, 상기 도전부의 몸체를 이루는 도전부 몸체(320); 및
상기 도전부 몸체(320)의 하부에 배치되며, 제3 도전성 입자(331)들을 포함하고, 테스트 보드(30)의 도전 패드(31)와 접촉되는 제2 접촉부(330);를 포함하는 것을 특징으로 하는 검소용 소켓.And an insulating part 200 made of a silicone rubber 210 and at least one conductive part 300 formed to penetrate the insulating part 200 by fusing a plurality of conductive particles and a silicone rubber 210. [ In the socket,
The conductive part 300 may be formed of,
A first contact portion 310 which is disposed at the upper end of the conductive portion 300 and includes first conductive particles 311 having a large surface area and is in contact with the terminal 21 of the semiconductor device 20 to be tested, );
A conductive part body 320 disposed below the first contact part 310 and including second conductive particles 321 having a smaller surface area than the first conductive particles 311 and forming the body of the conductive part; And
And a second contact part 330 disposed below the conductive part body 320 and including third conductive particles 331 and contacting the conductive pad 31 of the test board 30 Socket for making clean. 제 1 항에 있어서,
상기 제1 도전성 입자(311)는 다양한 기둥 모양으로 형성되며, 2개 이상의 제1 도전성 입자(311)가 적어도 한 방향에 있어 걸림 결합되도록 형성된 결합형 도전성 입자인 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.The method according to claim 1,
Wherein the first conductive particles (311) are formed in a variety of columnar shapes, and the at least two first conductive particles (311) are combined conductive particles formed to engage with each other in at least one direction. 제 2 항에 있어서,
상기 제1 도전성 입자(311)는
외관을 이루는 입자 몸통부(311a);
상기 입자 몸통부(311a) 일측이 개구되도록 형성되어 다른 제1 도전성 입자(311)가 결합될 수 있도록 공간이 마련된 적어도 하나의 개구부(311b); 및
상기 개구부(311b)를 중심으로 돌출 형성되어 상기 다른 제1 도전성 입자(311)의 개구부(311b)로 삽입시켜 상호간에 결합될 수 있도록 마련된 결합부(311c);를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.3. The method of claim 2,
The first conductive particles (311)
A particle body 311a forming an outer appearance;
At least one opening 311b formed to open at one side of the particle body 311a and provided with a space for coupling the other first conductive particles 311; And
And an engaging portion 311c formed to protrude from the opening 311b and inserted into the opening 311b of the other first conductive particles 311 so as to be coupled to each other. Sockets. 제 1 항에 있어서,
상기 도전부 몸체(320)의 상기 제2 도전성 입자(321)는 균일한 마이크로 볼 형태로 형성된 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.The method according to claim 1,
Wherein the second conductive particles (321) of the conductive body (320) are formed in a uniform microball shape. 제 4 항에 있어서,
상기 도전부 몸체(320)의 상기 각 제2 도전성 입자(321)는 원기둥 형상으로 밀집되게 배치된 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.5. The method of claim 4,
Wherein each of the second conductive particles (321) of the conductive body (320) is closely arranged in a columnar shape. 제 1 항에 있어서,
상기 제2 접촉부(330)의 제3 도전성 입자(331)는 상기 제2 도전성 입자(321)보다 표면적이 큰 도전성 입자가 사용된 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.The method according to claim 1,
Wherein the third conductive particles (331) of the second contact portion (330) are made of conductive particles having a larger surface area than the second conductive particles (321). 제 1 항에 있어서,
상기 제2 접촉부(330)의 상기 제3 도전성 입자(331)는 상기 도전부 몸체(320)의 상기 제2 도전성 입자(321)와 동일한 도전성 입자가 사용된 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.The method according to claim 1,
Wherein the third conductive particles (331) of the second contact part (330) are made of the same conductive particles as the second conductive particles (321) of the conductive part body (320). 제1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 절연부(200)의 상단에는
상기 단자와 제1 접촉부(310) 간의 접촉 위치를 안내함과 더불어 상기 제1 도전성 입자(311)가 외부로 이탈 및 함몰되는 것을 방지하기 위해 가이드 홀(410)이 마련된 가이드 플레이트(400)가 더 설치된 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.8. The method according to any one of claims 1 to 7,
At the upper end of the insulation part 200
A guide plate 400 provided with a guide hole 410 for guiding the contact position between the terminal and the first contact portion 310 and preventing the first conductive particles 311 from being separated and depressed to the outside Wherein the socket is provided with a socket.
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