KR101973609B1 - Rubber socket for semiconductor test including conductive part mixed regular conductive particles and irregular conductive particles - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a rubber socket for semiconductor inspection including a conductive portion in which regular and irregular conductive particles are mixed, which is capable of minimizing a pore between the conductive particles constituting the conductive portion of the rubber socket for semiconductor inspection, improving the particle gathering property so as to improve electrical characteristics and durability of the conductive portion, and improving initial contact with a package through a particle structure at an upper part so as to provide stable electrical contact ability. According to the present invention, the rubber socket for semiconductor inspection comprises: an elastic conductive sheet which includes a plurality of conductive portions including a body portion, a terminal contact portion formed at an upper end of the body portion and being in contact with a terminal of a device to be inspected, and a pad contact portion provided at a lower end of the body portion and being in contact with a pad of a test board, and includes an insulating support portion supporting the plurality of conductive portions and disconnecting electrical connection with an adjacent conductive portion; and an insulating fixing frame which supports the elastic conductive sheet. The conductive portion is formed by fusing of: conductive particles in which regular particles formed in a predetermined uniform shape and irregular conductive particles having a randomly bumpy shape are mixed; and silicone rubber. The regular conductive particles of the conductive portion are formed in a shape capable of engaging with at least two regular conductive particles in at least one direction, and the irregular conductive particles of the conductive portion are formed to be smaller than the regular conductive particles.

Description

정형 및 비정형의 도전성 입자가 혼재된 도전부를 구비하는 반도체 검사용 러버소켓{RUBBER SOCKET FOR SEMICONDUCTOR TEST INCLUDING CONDUCTIVE PART MIXED REGULAR CONDUCTIVE PARTICLES AND IRREGULAR CONDUCTIVE PARTICLES}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a rubber socket for semiconductor inspection having a conductive portion in which both regular and irregular conductive particles are mixed. [0002] Japanese Patent Application Laid-

본 발명은 반도체 검사용 러버소켓에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 검사용 러버소켓의 도전부를 구성하는 도전성 입자 간의 공극을 최소화하고 입자 모임성을 향상시켜 도전부의 전기적 특성 및 내구성 증대를 도모할 수 있으며, 상단부의 입자 구성을 통해 패키지와의 초기 접촉성을 향상시켜 안정적인 전기적 접촉능력을 제공할 수 있는 정형 및 비정형의 도전성 입자가 혼재된 도전부를 구비하는 반도체 검사용 러버소켓에 관한 것이다.The present invention relates to a rubber socket for semiconductor inspection, and more particularly, to a rubber socket for semiconductor inspection that minimizes the gap between conductive particles constituting a conductive portion of a semiconductor inspection rubber socket and improves the particle gathering property to increase the electrical characteristics and durability of the conductive portion The present invention relates to a rubber socket for semiconductor inspection having a conductive part in which conductive particles having both regular and irregular shapes are mixed so that initial contact with a package can be improved through a particle configuration at an upper end to provide a stable electrical contact ability.

반도체 소자의 제조 공정이 끝나면 반도체 소자에 대한 테스트가 필요하다. 반도체 소자의 테스트를 수행할 때에는 테스트 장비와 반도체 소자 간을 전기적으로 연결시키는 검사용 소켓이 필요하다. 테스트 공정에서 검사용 소켓은 테스터에서 나온 신호가 테스트 보드를 거쳐 피검사 대상물인 반도체 소자로 전달될 수 있도록 하는 매개 부품이다. 검사용 소켓은 개별 반도체 소자가 정확한 위치로 이동하여 테스트 보드와 정확하게 접촉하는 기계적 접촉 능력과 신호 전달시 접촉점에서의 신호 왜곡이 최소가 될 수 있도록 안정적인 전기적 접촉능력이 요구된다.When the manufacturing process of the semiconductor device is finished, a test for the semiconductor device is required. When testing a semiconductor device, a test socket for electrically connecting the test equipment and the semiconductor device is required. In the test process, the test socket is a mediator component that allows the signals from the tester to pass through the test board to the semiconductor device to be inspected. The test socket requires a stable electrical contact capability so that the discrete semiconductor device moves to the correct position and has the mechanical contact ability to make accurate contact with the test board and the signal distortion at the contact point at the time of signal transmission to be minimized.

종래의 검사용 소켓의 도전부는 실리콘 고무와 이에 배치되는 울퉁불퉁한 형상의 도전성 입자(이하 '비정형 도전성 입자'라 한다)로 구성되어 있다. 이 도전성 입자는 실리콘 고무에 의해 고정되어 있는 구조이다.The conductive portion of the conventional inspection socket is composed of a silicone rubber and rugged conductive particles (hereinafter referred to as 'amorphous conductive particles') disposed thereon. These conductive particles are fixed by silicone rubber.

이러한 비정형 도전성 입자는 피검사 반도체 소자의 단자와 접촉되는 부분이 점 접점으로 한정되어 있기 때문에 집중 하중이 발생되며, 도전성 입자의 도금이 쉽게 손상되고 형상이 쉽게 변형되고 마모된다. 그에 따라 검사용 소켓의 수명이 급격하게 떨어진다.Since the portion of the amorphous conductive particle which is in contact with the terminal of the semiconductor element to be inspected is limited to the point contact, a concentrated load is generated, plating of the conductive particles is easily damaged, and the shape is easily deformed and worn. As a result, the life of the test socket drops sharply.

또한, 피검사 반도체 소자의 단자에 접촉되는 부분뿐만 아니라 도전부 내의 도전성 입자들 간에도 이와 동일한 현상이 발생되는데 이는 피검사 반도체 소자의 상하운동에 따른 도전성 입자의 움직임에 의해 도전성 입자가 실리콘 내부에서 위치 변화가 일어나고 도전성 입자 간에 마찰이 발생하게 되기 때문에 도전성 입자의 도금이 쉽게 벗겨지고 형상이 쉽게 변형되고 마모된다. 그러므로 점에 의한 접점에 의지하는 비정형 도전성 입자를 가진 도전부는 검사하고자 하는 반도체 소자의 단자에 의해서 눌림이 크고, 횟수가 많아지면 전기적 특성이 급격하게 나빠지는 문제점을 가지고 있다.This phenomenon occurs not only in the portion of the semiconductor element to be inspected but also in the conductive portion in the conductive portion. This is because the conductive particles move in the silicon due to the movement of the conductive particles in accordance with the upward / A change occurs and friction occurs between the conductive particles, so that the plating of the conductive particles easily peels off and the shape is easily deformed and worn. Therefore, the conductive part having the amorphous conductive particles depending on the contact due to the point has a problem that the pressing force is large due to the terminals of the semiconductor element to be inspected, and the electrical characteristic is drastically deteriorated when the number of times is increased.

도 1은 종래 기술에 따른 반도체 소자의 단자와 도전부가 접촉하는 것을 나타낸 도면이다.FIG. 1 is a view showing a contact between a terminal and a conductive part of a semiconductor device according to the prior art.

종래 기술에 따른 검사용 소켓(10)은 반도체 소자(패키지)(16)의 단자(ball lead; 17)와 접촉하는 도전부(12)와 도전부(12) 사이에서 절연층 역할을 하는 절연부(13)로 이루어진다. 상기 도전부(12)의 상단부와 하단부는 각각 반도체 소자(16)의 단자(17)와 테스트장비와 연결된 테스트 보드의 도전 패드와 접촉하여 단자(17)와 도전 패드를 전기적으로 연결해준다.The inspecting socket 10 according to the related art has an insulating portion 12 serving as an insulating layer between the conductive portion 12 and the conductive portion 12 which is in contact with the ball lead 17 of the semiconductor element (13). The upper and lower ends of the conductive part 12 contact the terminals 17 of the semiconductor device 16 and the conductive pads of the test board connected to the test equipment to electrically connect the terminals 17 and the conductive pads.

도전부(12)는 실리콘에 도전성 입자(도전성 금속 파우더, 12a) 및 실리콘 고무(13a)를 혼합하여 굳힌 것으로서 전기가 흐르는 도체로 작용하며, 상기 도전성 입자(12a)는 비정형 도전성 입자(12a)가 이용된다.The conductive part 12 is formed by mixing conductive particles (conductive metal powder 12a) and silicone rubber 13a in silicon and solidifying the conductive part 12a. The conductive particles 12a are composed of amorphous conductive particles 12a .

검사용 소켓(10)의 도전부(12)는 도 1에 나타낸 바와 같이 반도체 소자(16)의 테스트를 위한 접촉 시 접촉특성을 높이기 위해 상하로 압력을 받는다. 도전부(12)가 가압되어 상층부의 비정형 도전성 입자(12a)는 아래로 밀려나고 중층부의 비정형 도전성 입자(12a)는 옆으로 조금씩 밀려난다.The conductive portion 12 of the inspection socket 10 is subjected to upward and downward pressure to improve the contact characteristics at the time of contact for testing the semiconductor element 16 as shown in FIG. The conductive portion 12 is pressed so that the amorphous conductive particles 12a in the upper layer are pushed down and the amorphous conductive particles 12a in the middle layer are pushed to the side.

이러한 종래의 검사용 소켓(10)의 도전부(12)에 이용되는 비정형 도전성 입자(12a)는 작은 크기의 입자가 실리콘 고무(13a)에 의해 고정된 구조이다. 따라서 수많은 반도체 테스트를 수행한 후에는 비정형 도전성 입자(12a)가 도전부(12)에서 이탈하거나 함몰되어 검사용 소켓(10)의 전기적, 기계적인 특성이 저하되는 문제점이 있었다.The amorphous conductive particles 12a used in the conductive part 12 of the conventional inspection socket 10 are structures in which small-sized particles are fixed by the silicone rubber 13a. Therefore, after performing a number of semiconductor tests, there is a problem that the amorphous conductive particles 12a are detached or embedded in the conductive part 12, thereby deteriorating the electrical and mechanical characteristics of the test socket 10.

또한, 단자(17)와 울퉁불퉁한 형상의 도전성 입자(12a)는 접촉 시, 서로 점 접촉되어 집중 하중을 받게 됨에 따라 접촉부위의 손상으로 인한 전기적, 기계적 특성이 저하되는 문제점이 있었다.In addition, when the terminals 17 and the rugged conductive particles 12a are brought into point contact with each other at the time of contact, they are subjected to a concentrated load, and electrical and mechanical characteristics are deteriorated due to damage to the contact portions.

본 발명의 출원인은 상기한 종래의 문제점을 해결하고자 "결합 형상의 도전성 입자를 가지는 검사용 소켓"으로 출원한바 있다(대한민국 등록특허 10-1525520). 상기 특허문헌에서는 결합형 도전성 입자를 포함하는 러버 소켓을 사용하여 안정된 접점 확보 및 내구성을 향상시키고자 한 것이다.The applicant of the present invention has filed a patent application (Korean Patent Registration No. 10-1525520) to solve the above-mentioned problems of the related art. In this patent document, it is intended to secure a stable contact and improve durability by using a rubber socket including bonding type conductive particles.

도 2는 종래 기술(특허문헌)의 검사용 소켓의 도전부의 구성에 따른 문제점을 설명하기 위한 도면이다.Fig. 2 is a view for explaining a problem according to the configuration of the conductive portion of the inspection socket of the prior art (Patent Document).

그러나 상기 특허문헌의 검사용 소켓에서 결합형 도전성 입자와 같이 정형 입자(도전부의 구성요소)는 도 2에 나타낸 바와 같이 형상적 특징(균일한 형상)에 의해 입자 간에 공극이 발생하여 결합형 도전성 입자의 장점을 극대화하지는 못하고, 또한 입자 간의 공극은 도전부의 바디 자체에도 영향을 주어 입자들의 모임성을 떨어뜨리고, 그 바디 자체(바디 범프: body bump)에서 공극이 발생되는 원인으로 되어 내구성과 전기적 특성이 떨어지는 문제점이 있었다.However, in the test socket of the above patent document, like the binding conductive particles, voids are generated between the particles due to the shape characteristic (uniform shape) of the regular particles (constituent elements of the conductive portion) And the pores between the particles also affect the body of the conductive part itself, which deteriorates the collectivity of the particles and causes voids in the body bump (body bump), resulting in durability and electrical characteristics There was a problem of falling.

또한, 결합형 도전성 입자 같은 정형 입자는 안정된 접점이 장점이지만, 피검사 패키지(반도체 소자)와 접촉되는 상단부가 실리콘(silicone) 면으로 되어 있는데, 그 형상적 특성에 의해 초기 접점에 불리한 부분이 있었다.In addition, although the stable particles such as the bonding conductive particles have a stable contact point, the upper end which is in contact with the package to be inspected (semiconductor element) is made of a silicone surface, which is disadvantageous to the initial contact point .

본 발명은 본 출원인이 출원 등록한 상기한 특허문헌의 문제점을 해결하고자 본 발명에 이르렀다.The present invention has been accomplished to solve the problems of the above-mentioned patent documents filed by the present applicant.

(문헌 1) 대한민국 등록특허 10-1525520(2015.06.03. 공고)(Document 1) Korean Patent Registration No. 10-1525520 (published on June 3, 2013) (문헌 2) 대한민국 등록특허 10-1339166(2013.12.09. 공고)(Document 2) Korean Patent Registration No. 10-1339166 (Announcement of Dec. 19, 2013) (문헌 3) 대한민국 등록특허 10-1471116(2014.12.12. 공고)(Document 3) Korean Patent Registration No. 10-1471116 (issued December 12, 2014) (문헌 4) 대한민국 등록특허 10-0952712(2010.04.13. 공고)(Document 4) Korean Patent Registration No. 10-0952712 (Announcement of Mar. 13, 2010)

따라서, 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위한 본 발명은, 반도체 검사용 러버소켓의 도전부를 구성하는 도전성 입자 간의 공극을 최소화하고 입자 모임성을 향상시켜 도전부의 전기적 특성 및 내구성 증대를 도모할 수 있으며, 상단부의 입자 구성을 통해 패키지와의 초기 접촉성을 향상시켜 안정적인 전기적 접촉능력을 제공할 수 있는 정형 및 비정형의 도전성 입자가 혼재된 도전부를 구비하는 반도체 검사용 러버소켓을 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned problems occurring in the prior art, and it is an object of the present invention to minimize the pores between the conductive particles constituting the conductive part of the semiconductor inspection rubber socket and improve the particle gathering property, An object of the present invention is to provide a rubber socket for semiconductor inspection comprising a conductive part in which conductive particles having both regular and irregular shapes are mixed so that initial contact with the package can be improved through a particle configuration at the upper end to provide stable electrical contact capability .

본 발명의 해결과제는 이상에서 언급한 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide an apparatus and method for controlling the same.

상기 본 발명의 목적들 및 다른 특징들을 달성하기 위한 본 발명의 일 관점에 따르면, 바디부와, 상기 바디부의 상단부에 구성되어 피검사 디바이스의 단자와 접촉하는 단자 접촉부와, 상기 바디부의 하단부에 구성되어 테스트 보드의 패드와 접촉하는 패드 접촉부로 이루어진 다수의 도전부 및 상기 다수의 도전부를 지지하면서 서로 인접한 도전부와의 전기적 접속을 단절시키는 절연성 지지부를 포함하는 탄성 도전시트; 및 상기 탄성 도전시트를 지지하는 절연성의 고정 프레임;을 포함하는 반도체 검사용 러버소켓에 있어서, 상기 도전부는 소정의 균일한 형상으로 형성된 정형(定形) 도전성 입자와 랜덤하게(randomly) 울퉁불퉁한 형상의 비정형(非定形) 도전성 입자가 혼재되어 이루어지는 도전성 입자, 및 실리콘 고무가 융합되어 이루어지고, 상기 도전부의 정형 도전성 입자는 2개 이상의 정형 도전성 입자가 적어도 한 방향에 있어 걸림 결합이 가능한 형상으로 형성되며, 상기 도전부의 비정형 도전성 입자는 상기 정형 도전성 입자의 크기보다 작게 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 검사용 러버소켓이 제공된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a connector including: a body; a terminal contact portion formed at an upper end of the body portion and contacting a terminal of the device to be inspected; A plurality of conductive portions formed of a pad contact portion contacting the pad of the test board and an insulating support portion for disconnecting electrical connection between the conductive portions adjacent to each other while supporting the plurality of conductive portions; And an insulating fixing frame for supporting the elastic conductive sheet, wherein the conductive part is formed of a conductive material having a predetermined shape randomly and irregularly shaped with conductive particles having a predetermined uniform shape, Wherein the conductive particles of the conductive part are formed in such a shape that two or more of the regular conductive particles are capable of engaging with each other in at least one direction , And the amorphous conductive particles of the conductive part are formed to be smaller than the size of the regular conductive particles.

본 발명에 있어서, 상기 도전부의 바디부 또는 패드 접촉부 중 적어도 어느 한 곳에는 상기 비정형 도전성 입자만이 존재하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 검사용 러버소켓이 제공될 수 있다.In the present invention, it is possible to provide a rubber socket for semiconductor inspection, wherein only the amorphous conductive particles are present in at least one of the body portion and the pad contact portion of the conductive portion.

본 발명에 있어서, 상기 도전부는 상기 실리콘 고무의 중량 대비 상기 도전성 입자의 중량이 0.5∼10배 비율로 구성되는 것이 바람직하다.In the present invention, it is preferable that the conductive part has a weight ratio of 0.5 to 10 times the weight of the conductive particles to the weight of the silicone rubber.

본 발명에 있어서, 상기 비정형 도전성 입자는 상기 정형 도전성 입자 함량의 10%~80% 범위의 비율로 혼재되어 구성되는 것이 바람직하다.In the present invention, it is preferable that the amorphous conductive particles are mixed in a ratio in the range of 10% to 80% of the content of the conductive conductive particles.

본 발명에 있어서, 상기 탄성 도전시트의 상면에는 상기 도전부의 단자 접촉부가 삽입되는 가이드 홀이 마련된 가이드 시트가 배치되며, 상기 도전부의 단자 접촉부는 상기 가이드 시트의 두께에 상응하는 부분으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 검사용 러버소켓이 제공될 수 있다.In the present invention, a guide sheet having a guide hole for inserting a terminal contact portion of the conductive portion is disposed on an upper surface of the elastic conductive sheet, and a terminal contact portion of the conductive portion is formed as a portion corresponding to the thickness of the guide sheet A rubber socket for semiconductor inspection can be provided.

본 발명에 따른 정형 및 비정형의 도전성 입자가 혼재된 도전부를 구비하는 반도체 검사용 러버소켓에 의하면 다음과 같은 효과를 갖는다.According to the rubber test socket for semiconductor inspection having the conductive part in which the conductive particles of the regular and irregular shapes according to the present invention are mixed, the following effects are obtained.

첫째, 본 발명은 반도체 검사용 러버소켓의 도전부를 구성하는 도전성 입자 간의 공극을 최소화하여 입자 모임성을 향상시킬 수 있어 도전부 자체의 전기적 특성 및 내구성 증대를 도모할 수 있고, 이에 따라 검사용 소켓의 내구성과 제품 신뢰성을 상대적으로 장시간 유지할 수 있는 효과가 있다.First, the present invention minimizes the gap between the conductive particles constituting the conductive part of the rubber test socket for semiconductor inspection to improve the particle gathering property, thereby improving the electrical characteristics and durability of the conductive part itself, The durability and the reliability of the product can be maintained for a relatively long time.

둘째, 본 발명은 패키지의 볼과 접촉되는 측의 특정 입자 구성을 통해 패키지와의 초기 접촉성을 향상시켜 안정적인 전기적 접촉능력을 제공하고, 이에 따라 검사 안정성과 신뢰성을 확보할 수 있는 효과가 있다.Second, the present invention improves the initial contact with the package through the specific particle structure on the side of the package in contact with the ball, thereby providing a stable electrical contact ability, thereby ensuring the inspection stability and reliability.

셋째, 본 발명은 패키지와 도전부 간의 접촉 안정성이 증대되어, 반도체 소자에 전송되는 고주파 전기신호에 대응할 수 있으며, 반도체 소자의 조밀한 피치(Pitch)에 대응할 수 있는 효과가 있다.Third, the present invention increases the contact stability between the package and the conductive part, and can cope with a high-frequency electrical signal transmitted to the semiconductor device and can cope with a dense pitch of the semiconductor device.

넷째, 본 발명은 패키지와 도전부 간의 점접이 빈번하게 행해지더라도, 도전부가 접촉되는 부분의 손상 및 위치가 변형되는 것을 최대한 지연할 수 있으며, 일부 변형이 발생하여도 도전성 입자 간의 조밀한 결합 구조는 유지되어 종래의 도전성 입자에 비해 안정적으로 접점을 유지할 수 있는 효과가 있다.Fourthly, even if the point-to-point contact between the package and the conductive part is performed frequently, it is possible to delay the damage and position of the contact part of the conductive part as much as possible, and even if some deformation occurs, So that it is possible to stably maintain the contact point as compared with the conventional conductive particles.

본 발명의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해되어 질 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to those mentioned above, and other solutions not mentioned may be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

도 1은 종래 기술에 따른 반도체 소자의 단자와 도전부가 접촉하는 것을 나타낸 도면이다.
도 2는 종래 기술(특허문헌)의 검사용 소켓의 도전부의 구성에 따른 문제점을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 도전부를 구비하는 반도체 검사용 러버소켓의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 4는 도 3의 "A"를 나타내는 것으로, 본 발명에 따른 반도체 검사용 러버소켓의 도전부의 제1 실시 예의 구성을 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명에 따른 반도체 검사용 러버소켓의 도전부를 구성하는 정형 도전성 입자의 일 실시 형태를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명에 따른 반도체 검사용 러버소켓의 도전부를 구성하는 정형 도전성 입자의 다른 실시 형태들을 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명에 따른 반도체 검사용 러버소켓의 도전부를 구성하는 비정형 도전성 입자의 일 실시 형태를 나타내는 도면이다.
도 8은 도 3의 "A"를 나타내는 것으로, 본 발명에 따른 도전부의 제2 실시 예를 나타내는 도면이다.
도 9는 도 3의 "A"를 나타내는 것으로, 본 발명에 따른 도전부의 제3 실시 예를 나타내는 도면이다.
도 10은 도 3의 "A"를 나타내는 것으로, 본 발명에 따른 도전부의 제4 실시 예를 나타내는 도면이다.
도 11은 본 발명에 따른 반도체 검사용 러버소켓의 도전부의 구성에 따른 작용 효과를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 1 is a view showing a contact between a terminal and a conductive part of a semiconductor device according to the prior art.
Fig. 2 is a view for explaining a problem according to the configuration of the conductive portion of the inspection socket of the prior art (Patent Document).
3 is a view schematically showing a configuration of a rubber socket for semiconductor inspection having a conductive part according to the present invention.
Fig. 4 is a view showing the configuration of the conductive portion of the rubber socket for semiconductor inspection according to the first embodiment of the present invention, showing " A " in Fig.
5 is a view showing one embodiment of the shaped conductive particles constituting the conductive portion of the rubber socket for semiconductor inspection according to the present invention.
6 is a view showing another embodiment of the shaped conductive particles constituting the conductive portion of the rubber socket for semiconductor inspection according to the present invention.
7 is a view showing one embodiment of the amorphous conductive particles constituting the conductive portion of the rubber socket for semiconductor inspection according to the present invention.
Fig. 8 shows "A" in Fig. 3, which shows a second embodiment of the conductive part according to the present invention.
Fig. 9 is a view showing a third embodiment of the conductive portion according to the present invention, showing "A" in Fig. 3. Fig.
10 is a view showing the fourth embodiment of the conductive portion according to the present invention, showing "A" in Fig.
11 is a view for explaining an operation effect according to the configuration of a conductive portion of a rubber socket for semiconductor inspection according to the present invention.

본 발명의 추가적인 목적들, 특징들 및 장점들은 다음의 상세한 설명 및 첨부도면으로부터 보다 명료하게 이해될 수 있다. Further objects, features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description and the accompanying drawings.

본 발명의 상세한 설명에 앞서, 본 발명은 다양한 변경을 도모할 수 있고, 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는바, 아래에서 설명되고 도면에 도시된 예시들은 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Before describing the present invention in detail, it is to be understood that the present invention is capable of various modifications and various embodiments, and the examples described below and illustrated in the drawings are intended to limit the invention to specific embodiments It is to be understood that the invention includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않은 것으로 이해되어야 할 것이다.It is to be understood that when an element is referred to as being "connected" or "connected" to another element, it may be directly connected or connected to the other element, . On the other hand, when an element is referred to as being "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that there are no other elements in between.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도는 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this specification, the terms "comprises" or "having" and the like refer to the presence of stated features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

또한, 명세서에 기재된 "...부", "...유닛", "...모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어나 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.Also, the terms " part, " " unit, " " module, " and the like, which are described in the specification, refer to a unit for processing at least one function or operation, Software. ≪ / RTI >

또한, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.In the following description of the present invention with reference to the accompanying drawings, the same components are denoted by the same reference numerals regardless of the reference numerals, and redundant explanations thereof will be omitted. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 정형 및 비정형의 도전성 입자가 혼재된 도전부를 구비하는 반도체 검사용 러버소켓을 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 도 3은 본 발명에 따른 도전부를 구비하는 반도체 검사용 러버소켓의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 4는 도 3의 "A"를 나타내는 것으로, 본 발명에 따른 반도체 검사용 러버소켓의 도전부의 제1 실시 예의 구성을 나타내는 도면이고, 도 5는 본 발명에 따른 반도체 검사용 러버소켓의 도전부를 구성하는 정형 도전성 입자의 일 실시 형태를 나타내는 도면이고, 도 6은 본 발명에 따른 반도체 검사용 러버소켓의 도전부를 구성하는 정형 도전성 입자의 다른 실시 형태들을 나타내는 도면이다. 도 7은 본 발명에 따른 반도체 검사용 러버소켓의 도전부를 구성하는 비정형 도전성 입자의 일 실시 형태를 나타내는 도면이고, 도 8 내지 도 10은 각각 도 3의 "A"를 나타내는 것으로, 본 발명에 따른 도전부의 제2 실시 예 내지 제4 실시 예의 구성을 나타내는 도면이며, 도 11은 본 발명에 따른 반도체 검사용 러버소켓의 도전부의 구성에 따른 작용 효과를 설명하기 위한 도면이다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a rubber socket for semiconductor inspection according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings, which has a conductive portion in which both regular and irregular conductive particles are mixed. Fig. 3 is a view schematically showing the configuration of a rubber socket for semiconductor inspection having a conductive part according to the present invention. Fig. 4 is a view showing " A " 5 is a view showing an embodiment of a fixed conductive particle constituting a conductive portion of a rubber test socket for semiconductor inspection according to the present invention. Fig. 6 is a cross- Lt; RTI ID = 0.0 > conductive < / RTI > particles constituting the conductive portion of the socket. Fig. 7 is a view showing one embodiment of the amorphous conductive particle constituting the conductive portion of the rubber test socket for semiconductor inspection according to the present invention. Fig. 8 to Fig. 10 each show "A" 11 is a view for explaining the action and effect according to the configuration of the conductive portion of the semiconductor rubber test socket according to the present invention.

본 발명에 따른 정형 및 비정형의 도전성 입자가 혼재된 도전부를 구비하는 반도체 검사용 러버소켓은, 도 3 내지 도 7에 나타낸 바와 같이, 도전부(100) 및 각각의 도전부(100)를 지지하면서 서로 인접한 도전부(100)와의 전기적 접속을 단절시키는 절연성 지지부(200)를 포함하는 탄성 도전시트(C); 및 상기 도전부(100)의 하단부(패드 접촉부 또는 범프)(102)가 관통 돌출하는 범프 관통홀이 형성되어 상기 탄성 도전시트(C)의 하면에 구비되는 절연성의 고정 프레임(F);을 포함하며, 상기 도전부(100)는 소정의 균일한 형상으로 형성된 정형(定形) 도전성 입자(110)와 램덤하게(randomly) 울퉁불퉁하게 형성된 비정형(非定形) 도전성 입자(120)가 혼재되어 이루어지는 것을 특징으로 한다.As shown in Figs. 3 to 7, the rubber socket for semiconductor inspection having the conductive portion in which the conductive and non-conductive conductive particles according to the present invention are mixed is formed by supporting the conductive portion 100 and each conductive portion 100 An elastic conductive sheet (C) including an insulating supporting portion (200) for disconnecting electrical connection with the conductive portions (100) adjacent to each other; And an insulating fixing frame (F) formed on the lower surface of the elastic conductive sheet (C) with bump through holes through which a lower end portion (pad contact portion or bump) 102 of the conductive portion 100 penetrates and protrudes The conductive part 100 is formed by mixing regular shaped conductive particles 110 formed in a predetermined uniform shape and randomly irregularly formed conductive particles 120 randomly formed. .

상기 탄성 도전시트(C)를 구성하는 절연성 지지부(200)에 대하여 먼저 설명한다.The insulating supporting portion 200 constituting the elastic conductive sheet (C) will be described first.

상기 절연성 지지부(200)는 실리콘 고무로 형성되어 검사용 소켓의 몸체를 이루며, 후술하는 각 도전부(100)가 접촉 하중을 받을 때 지지하는 역할을 한다.The insulative support portion 200 is formed of silicone rubber to form a body of the inspecting socket, and supports each conductive portion 100 to be described later upon receiving a contact load.

구체적으로, 실리콘 고무로 형성되는 절연성 지지부(200)는 패키지(반도체 소자)(PKG)의 단자(B)(도 11 참조) 또는 테스트 보드의 도전 패드(미도시)가 접촉될 경우, 접촉력을 흡수하여 단자와 도전 패드 및 도전부(100)를 보호하는 역할을 한다.Specifically, the insulating supporting portion 200 formed of the silicone rubber absorbs the contact force when the terminal B (see Fig. 11) of the package (semiconductor element) PKG or the conductive pad (not shown) And serves to protect the terminals, the conductive pads, and the conductive parts 100.

상기 절연성 지지부(200)에 사용되는 실리콘 고무는 폴리부타디엔, 자연산 고무, 폴리이소프렌, SBR, NBR 등 및 그들의 수소화합물과 같은 디엔형 고무와, 스티렌 부타디엔 블럭, 코폴리머, 스티렌 이소프렌 블럭 코폴리머등, 및 그들의 수소 화합물과 같은, 블럭 코폴리머와, 클로로프렌, 우레탄 고무, 폴리에틸렌형 고무, 에피클로로히드린 고무, 에틸렌-프로필렌 코폴리머, 에틸렌 프로필렌 디엔 코폴리머 중 어느 하나가 사용될 수 있다.The silicone rubber used for the insulating support 200 may be a silicone rubber such as a polybutadiene, a natural rubber, a polyisoprene, a SBR, an NBR and the like, a diene rubber such as a hydrogen compound thereof and a styrene butadiene block, a copolymer, a styrene isoprene block copolymer, And hydrogen compounds thereof, and chloroprene, urethane rubber, polyethylene rubber, epichlorohydrin rubber, ethylene-propylene copolymer, and ethylene propylene diene copolymer may be used.

다음으로, 상기 탄성 도전시트(C)의 도전부(100)에 대하여 설명한다.Next, the conductive portion 100 of the elastic conductive sheet (C) will be described.

상기 도전부(110)는 복수의 정형 도전성 입자(110)와 복수의 비정형 도전성 입자(120)로 이루어지는 도전성 입자 및 실리콘 고무가 융합되어 이루어지며 절연성 지지부(200)를 관통하도록 설치된다.The conductive part 110 is formed by fusing conductive particles composed of a plurality of the shaped conductive particles 110 and a plurality of the amorphous conductive particles 120 and the silicone rubber and penetrating the insulating supporting part 200.

여기에서, 본 발명의 실시예에 따른 도전부(100)는 전체적으로 다양한 기둥 모양으로 형성될 수 있다.Here, the conductive part 100 according to the embodiment of the present invention may be formed in various pillar shapes as a whole.

일 예로, 상기 도전부(100)는 상부에서 하부로 갈수록 테이퍼(taper)지는 감소하는, 즉 직경이 감소하는 원추대(원뿔대) 형상의 바디부(101)와, 상기 바디부(101)의 상단부에 구성되어 상기 패키지의 단자와 접촉하게 되는 원기둥 형상의 단자 접촉부(또는 상단부)(102), 및 상기 바디부(101)의 하단부에 구성되어 테스트 보드의 패드와 접촉하게 되는 원기둥 형상의 패드 접촉부(또는 하단부)(103)로 이루어지며, 상기 단자 접촉부(상단부)(102)는 상기 패드 접촉부(하단부)(103)에 비하여 상대적으로 큰 직경을 갖도록 형성될 수 있다.For example, the conductive part 100 may include a truncated conical body part 101 tapered from the upper part to the lower part, that is, reduced in diameter, and an upper part of the upper part of the body part 101 Shaped terminal contact portion (or upper end portion) 102 formed to be in contact with a terminal of the package and a cylindrical pad contact portion (or an upper end portion) formed at the lower end portion of the body portion 101 to be in contact with the pad of the test board And the terminal contact portion (upper end portion) 102 may be formed to have a relatively larger diameter than the pad contact portion (lower end portion) 103.

이러한 도전부(100)의 일 실시 형태는 그 반대로 형성될 수도 있다. 즉, 도전부(100)는 상부에서 하부로 직경이 증가하는 원추대(원뿔대) 형상의 바디부와, 상기 바디부의 상단부에 구성되어 상기 패키지의 단자와 접촉하게 되는 원기둥 형상의 단자 접촉부(또는 상단부), 및 상기 바디부(101)의 하단부에 구성되어 테스트 보드의 패드와 접촉하게 되는 원기둥 형상의 패드 접촉부(또는 하단부)로 이루어지며, 상기 단자 접촉부(상단부)는 상기 패드 접촉부(하단부)에 비하여 상대적으로 작은 직경을 갖도록 형성될 수 있다.One embodiment of such a conductive part 100 may be formed in the opposite manner. That is, the conductive part 100 has a truncated cone-shaped body part whose diameter increases from the upper part to the lower part, and a cylindrical terminal contact part (or upper part) formed at the upper end of the body part, And a cylindrical pad contact portion (or a lower end portion) formed at the lower end of the body portion 101 to be in contact with the pad of the test board. The terminal contact portion (upper end portion) May be formed to have a small diameter.

물론, 상기 도전부(100)는 전체적으로 원기둥 형태로 형성될 수 있다. 다시 말해서, 상기 바디부(101)와 단자 접촉부(102) 및 패드 접촉부(103)는 모두 원기둥 형태로 형성될 수 있다.Of course, the conductive part 100 may be formed in a cylindrical shape as a whole. In other words, the body portion 101, the terminal contact portion 102, and the pad contact portion 103 may all be formed in a cylindrical shape.

상기 도전부(100)를 구성하는 소정 형상의 정형 도전성 입자(110)는 그 도전부에 인가되는 기계적 혼합, 기계적 충격 및 자기력 중 적어도 하나에 의해 2개 이상의 도전성 입자가 적어도 한 방향에 있어 걸림 결합이 가능한 형상으로 형성된 것을 특징으로 한다(도 4 참조).At least one of the conductive particles is formed in at least one direction by at least one of mechanical mixing, mechanical impact and magnetic force applied to the conductive part of the predetermined shape constituting the conductive part 100, (See Fig. 4).

상기 정형 도전성 입자(110)는 일 예로 외관을 이루는 입자 몸통부(111)와, 개구부(112), 그리고 결합부(113)를 포함하여 이루어질 수 있다.The protruded conductive particles 110 may include a particle body 111, an opening 112, and an engaging portion 113, which form an outer appearance.

이때 개구부(112)는 입자 몸통부(111) 일측이 개구되도록 형성되어 다른 정형 도전성 입자(110)가 결합될 수 있도록 공간 상태로 형성되며, 결합부(113)는 개구부(112)를 중심으로 돌출 형성되어 다른 정형 도전성 입자(110)의 개구부(112)로 삽입시켜 상호 간에 결합될 수 있도록 한다. 여기에서, 상기 정형 도전성 입자(110)에서 정형 도전성 입자(110) 간이 결합되지 않은 정형 도전성 입자(110)가 있는 경우에는 그 정형 도전성 입자(110)의 개구부(112) 측으로 비정형 도전성 입자(120)가 삽입될 수도 있다.At this time, the opening 112 is formed so as to open at one side of the particle body 111, and is formed in a space state so that the other shaped conductive particles 110 can be coupled with each other. The coupling part 113 protrudes around the opening 112 And inserted into the openings 112 of the other shaped conductive particles 110 so that they can be coupled with each other. If there is the fixed conductive particle 110 in the fixed conductive particle 110 without the fixed conductive particle 110 interposed therebetween, the amorphous conductive particle 120 is directed toward the opening 112 of the fixed conductive particle 110. May be inserted.

한편, 각 정형 도전성 입자(110)의 결합은 하나의 정형 도전성 입자(110)의 결합부(113)가 다른 정형 도전성 입자(110)의 개구부(112)에 점, 선 또는 면 접촉 중 어느 하나의 접촉에 의해 결합될 수 있다.On the other hand, the bonding of each of the orthopotential conductive particles 110 is performed such that the bonding portion 113 of one orthopotential conductive particle 110 contacts the opening 112 of the other orthopotential conductive particle 110, Can be combined by contact.

이때 상기 정형 도전성 입자(110)의 개구부(112)는 공간을 중심으로 결합부(113)의 일측이 접촉되도록 제공된 제1 접촉면과, 결합부(113)의 타측이 접촉되도록 제공된 접촉면이 마련되게 된다.At this time, the opening 112 of the fixed conductive particle 110 is provided with a contact surface provided so that the first contact surface provided to contact one side of the coupling portion 113 with respect to the space and the other side of the coupling portion 113 come into contact with each other .

구체적으로, 상기 정형 도전성 입자(110)의 결합부(113)가 다른 정형 도전성 입자(110)의 개구부(112)에 결합될 경우, 결합부(113)가 개구부(112)의 제1 접촉면에 점, 선 또는 면 접촉 중 어느 하나의 접촉에 의해 결합되거나, 제1 접촉면 및 제2 접촉면에 점, 선 또는 면 중 어느 하나의 접촉에 의해 결합될 수 있다. 이에 따라 결합되는 정형 도전성 입자(110) 간의 접촉 면적이 증가하여 상호 간의 결속력이 증대되게 된다.Specifically, when the coupling portion 113 of the orthopotential conductive particle 110 is coupled to the opening 112 of the other orthopotential conductive particle 110, the coupling portion 113 contacts the first contact surface of the opening 112, , A line, or a surface contact, or may be coupled to the first contact surface and the second contact surface by contact of any one of a point, a line, and a surface. Accordingly, the contact area between the fixed conductive particles 110 to be coupled increases, so that the bonding force between the two is increased.

또한, 상기 정형 도전성 입자(110) 간의 결합에 있어서, 하나의 정형 도전성 입자(110)의 상부면에 대해 다른 정형 도전성 입자(110)의 상부면이 높이 차를 가지도록 결합될 수 있다. 이러한 상태로 결합된 정형 도전성 입자는 패키지(PKG)의 단자(B)와 접촉 시 상부에서 누르는 단자(B)의 접촉 하중과 결합된 도전성 입자(110)와 결속된 실리콘 고무의 탄성력 의해 높이 차가 없이 각 상부면이 동일한 평면 상태로 이동될 수 있다.Also, in the bonding between the conductive particles 110, the upper surface of the other conductive particles 110 may have a height difference with respect to the upper surface of the conductive particles 110. In this state, the orthopotential conductive particles bonded in this state are free from the difference in height by the elastic force of the silicone rubber bound to the conductive particles 110 combined with the contact load of the terminal B pressing at the top in contact with the terminal B of the package PKG Each upper surface can be moved in the same planar state.

또한, 상기 정형 도전성 입자(110)는 도 6에 나타낸 바와 같이 양면을 가진 기둥 모양으로 하나의 개구부를 가지도록 형성되되, 개구부는 "U" 형상, "V" 형상 또는 "ㄷ" 형상 중 어느 하나의 형상으로 제조될 수 있으며, 두 개의 개구부를 가지도록 형성되되 "너울" 형상, "W" 형상 또는 "ㄹ" 형상 중 적어도 하나의 형상으로 제조될 수 있다.As shown in FIG. 6, the protruding conductive particles 110 are formed to have one opening with a columnar shape having both sides, and the opening may have any one of a "U" shape, a "V" shape, And may be formed to have at least one of a " woof " shape, a " W " shape, and an " e " shape.

물론 상기 정형 도전성 입자의 형상은 도면에 도시되지는 않았지만, 적어도 하나의 개구부 및 결합부가 마련된 십자 형상, 슬롯 형상, 레고 형상, 스프링 형상, 파이프 형상 및 불규칙한 모양 등 상호 결합이 가능한 구조라면 어떠한 형태로도 제조할 수도 있다.Although the shape of the orthopotential conductive particles is not shown in the drawing, any shape may be used as long as it is a structure capable of mutual coupling such as a cross shape, a slot shape, a leg shape, a spring shape, a pipe shape and an irregular shape provided with at least one opening portion and a coupling portion May also be produced.

상기한 정형 도전성 입자(110)는 종래 기계적 제조방법으로 제조하는 것이 불가능하다. 따라서, 본 발명의 정형 도전성 입자는 수십 um 크기(예를 들면, 직경이 0.035mm, 높이가 0.03mm)로 형성되며, 이는 MEMS(micro electro mechanical system) 공정을 통해 제조될 수 있으며, MEMS 공정에 의해 제조됨에 따라 균일한 크기 및 모양을 가지며 전기적 안정성을 갖는 정형 도전성 입자(110)를 얻을 수 있다.The above-described shaped conductive particles 110 can not be manufactured by a conventional mechanical manufacturing method. Accordingly, the shaped conductive particles of the present invention are formed to have a size of several tens of um (for example, 0.035 mm in diameter and 0.03 mm in height), which can be manufactured through a micro electro mechanical system (MEMS) The shaped conductive particles 110 having a uniform size and shape and having electrical stability can be obtained.

상기와 같이 본 발명의 도전부(100)를 구성하는 정형 도전성 입자는 상호 결합된 상태이기 때문에 접촉 면적이 증가하여 실리콘 고무와의 접촉 범위를 넓혀 결속력을 증대시킬 수 있고, 비정형 도전성 입자를 통하여 정형 도전성 입자 간의 공극 발생을 최소화하고 패키지의 단자와 넓은 접촉 범위가 확보되어 낮은 초기 저항 값을 도출할 수 있는 것과 더불어 단자의 접촉 충격에 의해 실리콘 고무로부터 도전성 입자(110, 120)의 이탈 및 함몰을 방지할 수 있게 된다.As described above, since the conductive particles constituting the conductive part 100 of the present invention are in a mutually bonded state, the contact area is increased to enlarge the contact area with the silicone rubber to increase the binding force, It is possible to minimize the generation of pores between the conductive particles and to secure a wide contact range with the terminal of the package to obtain a low initial resistance value and to prevent the conductive particles 110 and 120 from coming off and sinking .

다음으로, 상기 비정형 도전성 입자(120)는 도 7에 나타낸 바와 같이 외면 형상이 랜덤하게 울퉁불퉁한 형상을 가지며, 상대적으로 상기 정형 도전성 입자(110)보다 작은 사이즈로 이루어지는 것이 바람직하다. Next, as shown in FIG. 7, it is preferable that the irregular conductive particles 120 have an irregular outer shape at random and a relatively smaller size than the fixed conductive particles 110.

또한, 도전부(110)는 실리콘 고무의 중량 대비 상기 도전성 입자(110, 120)의 중량은 0.5∼10배 비율로 구성하는 것이 바람직하다. 즉 도전성 입자(110, 120)를 실리콘 고무 중량 대비 10배 이상의 비율로 구성할 경우 실리콘 고무의 양 부족으로 도전성 입자(110, 120)가 이탈되는 문제점이 발생할 수 있기 때문이다.The weight of the conductive particles 110 and 120 may be 0.5 to 10 times the weight of the silicone rubber. That is, when the conductive particles 110 and 120 are formed at a ratio of 10 times or more the weight of the silicone rubber, the conductive particles 110 and 120 may be detached due to insufficient amount of the silicone rubber.

그리고 상기 비정형 도전성 입자(120)는 정형 도전성 입자(110) 함량의 10%∼80% 범위의 비율로 혼재되도록 구성하는 것이 바람직하다. 비정형 도전성 입자(120)는 테스트의 환경에 따라 상기 범위의 비율 내에서 조절하여 사용할 수 있다. 이러한 비율을 가짐으로써 고가의 정형 도전성 입자의 사용을 최소화하여 경제성을 확보함과 동시에, 단자 접촉부(상단부)(120)에서는 패키지의 볼(B)과의 안정적인 전기적 접촉능력을 유지할 수 있으며, 전체적으로 공극을 감소시켜 입자 모임성을 향상시키고 도전로를 안정적으로 확보할 수 있기 때문이다.Preferably, the amorphous conductive particles 120 are mixed in a ratio ranging from 10% to 80% of the content of the conductive conductive particles 110. The amorphous conductive particles 120 can be used within a range of the above-described ranges depending on the test environment. In this case, it is possible to minimize the use of the expensive shaped conductive particles, thereby ensuring economical efficiency. In addition, the terminal contact portion (upper end portion) 120 can maintain a stable electric contact ability with the ball B of the package, The particle gatherability can be improved and the conductive path can be stably secured.

계속해서, 상기한 도전부(100)에 포함되는 정형 도전성 입자(110)와 비정형 도전성 입자(120)는 철, 구리, 아연, 주석, 크롬, 니켈, 은, 코발트, 알루미늄 로듐 중 어느 하나의 단일 소재로 형성되거나 이들 소재의 2개 또는 그 이상 소재의 이중 합금으로 형성될 수 있다.The fixed conductive particles 110 and the amorphous conductive particles 120 included in the conductive part 100 may be formed of any one of iron, copper, zinc, tin, chromium, nickel, silver, cobalt, Or may be formed of a double alloy of two or more of these materials.

또한, 일 예로 상기 정형 도전성 입자(110)와 비정형 도전성 입자(120)는 이중 도금(예를 들면, 로듐 도금) 공정(화학 도금 또는 전해 도금법)을 통하여 강도 및 내구성을 확보하도록 할 수 있다.In addition, the strength and durability of the fixed conductive particles 110 and the amorphous conductive particles 120 can be ensured through double plating (e.g., rhodium plating) (chemical plating or electrolytic plating).

한편, 상기한 정형 도전성 입자(110)와 비정형 도전성 입자(120)로 이루어지는 도전부(100)를 구성함에 있어, 도 4에 나타낸 바와 같이 도전부(110)의 단자 접촉부(상단부)(102)에는 정형 도전성 입자(110)와 비정형 도전성 입자(120)가 혼재되고, 바디부(101)와 패드 접촉부(하단부)(103)에는 비정형 도전성 입자(120)만이 존재하도록 구성될 수 있다.4, the terminal contact portion (upper end portion) 102 of the conductive portion 110 is formed with the conductive portion 100 formed of the above-described conductive particles 110 and the amorphous conductive particles 120, The irregular conductive particles 120 may be present only in the body 101 and the pad contact portion 103. The irregular conductive particles 120 may be present in the body portion 101 and the pad contact portion 103 at the lower end portion 103,

또한, 상기한 정형 도전성 입자(110)와 비정형 도전성 입자(120)로 이루어지는 도전부(100)를 구성함에 있어, 도 8에 나타낸 바와 같이 도전부(100) 전체적으로 정형 도전성 입자(110)와 비정형 도전성 입자(120)가 혼재되어 구성될 수 있다. 다시 말해서, 상기 도전부(100)는 바디부(101)와, 패키지의 단자와 접촉하게 되는 단자 접촉부(또는 상단부)(102), 및 테스트 보드의 패드와 접촉하게 되는 패드 접촉부(또는 하단부)(103) 모두에 정형 도전성 입자(110)와 비정형 도전성 입자(120)가 혼재되어 구성될 수 있다.8, when the conductive part 100 is formed of the fixed conductive particles 110 and the amorphous conductive particles 120, the conductive part 100 is formed as a whole with the amorphous conductive particles 110, Particles 120 may be composed of a mixture. In other words, the conductive portion 100 includes a body portion 101, a terminal contact portion (or upper end portion) 102 to be brought into contact with a terminal of the package, and a pad contact portion (or a lower end portion) 103 may be composed of both the conductive particles 110 and the amorphous conductive particles 120 in a mixed state.

또한, 상기 정형 도전성 입자(110)와 비정형 도전성 입자(120)로 이루어지는 도전부(100)를 구성함에 있어, 도 9에 나타낸 바와 같이 도전부(100)의 단자 접촉부(102)와 패드 접촉부(103)에만 정형 도전성 입자(110)와 비정형 도전성 입자(120)가 혼재되어 구성되고, 바디부(101)에는 비정형 도전성 입자(120)만이 존재하도록 구성될 수 있다.9, the terminal contact portion 102 of the conductive portion 100 and the pad contact portion 103 (not shown) of the conductive portion 100 are formed in the conductive portion 100 composed of the conductive particles 110 and the amorphous conductive particles 120, Only the amorphous conductive particles 120 may be present in the body part 101. The amorphous conductive particles 120 may be composed of the amorphous conductive particles 120 alone.

또한, 상기한 정형 도전성 입자(110)와 비정형 도전성 입자(120)로 이루어지는 도전부(100)를 구성함에 있어, 도 10에 나타낸 바와 같이 도전부(100)의 바디부(101)와 단자 접촉부(102)에는 정형 도전성 입자(110)와 비정형 도전성 입자(120)가 혼재되어 구성되고, 패드 접촉부(하단부)(103)에는 비정형 도전성 입자(120)만이 존재하도록 구성될 수 있다.10, when the conductive part 100 is formed of the conductive particles 110 and the amorphous conductive particles 120, the body part 101 of the conductive part 100 and the terminal contact part (not shown) of the conductive part 100 102 may be configured such that the conductive particles 110 and the amorphous conductive particles 120 are mixed and the amorphous conductive particles 120 are present only at the pad contact portion 103. [

다음으로, 본 발명에 따른 반도체 검사용 러버소켓의 도전부를 포함하는 반도체 검사용 러버소켓은, 상기 도전부(100)의 단자 접촉부(상단부)(103)가 삽입되고 그 단자 접촉부(102)의 상면이 패키지(PKG) 측으로 노출되는 가이드 홀이 마련되고, 상기 탄성 도전시트(C)의 상단에 구비되는 가이드 플레이트 또는 가이드 시트(G)가 더 포함될 수 있다.The rubber socket for semiconductor inspection including the conductive portion of the rubber test socket for semiconductor inspection according to the present invention is characterized in that the terminal contact portion (upper end portion) 103 of the conductive portion 100 is inserted, And a guide plate or a guide sheet G provided at the upper end of the elastic conductive sheet C may be further provided.

여기에서, 상기 도전부(100)의 단자 접촉부(102)는 가이드 시트(G)의 두께(높이)만큼으로 정의될 수 있다.Here, the terminal contact portion 102 of the conductive part 100 may be defined by the thickness (height) of the guide sheet G. [

이러한 가이드 플레이트(G)는 그 가이드 플레이트(G)의 가이드 홀에 도전부(100)의 상단부(120)가 삽입 설치되어, 테스트를 받을 패키지의 단자(B)와 도전부(100)의 상단부(120) 간의 접촉 위치를 안내하는 것과 더불어 상호 간 접촉 시, 단자(B)의 충격에 의해 도전부(100)의 상단부(120)의 도전성 입자들이 외부로 이탈되거나 함몰되는 것을 방지하기 위해 제공된 것이다.The upper end portion 120 of the conductive portion 100 is inserted into the guide hole of the guide plate G so that the terminal B of the package to be tested and the upper end portion of the conductive portion 100 120 and the conductive particles of the upper end portion 120 of the conductive portion 100 are prevented from being detached or collapsed outward due to the impact of the terminal B when they are brought into contact with each other.

한편, 본 발명의 발명자가 확인한 바로는, 상기 도전부(100)를 제조하는 과정에서 도전부(100)에 포함된 각 도전성 입자(110, 120)는 기둥이 세워진 상태 즉, 정형 도전성 입자(110)의 평평한 면 부분이 패키지의 단자(B)와 접촉될 수 있도록 배치되는 것이 바람직하다. 물론 제조과정에서 기둥이 누워진 상태 즉, 정형 도전성 입자(110)의 기둥면 부분이 패키지의 단자(B)와 접촉되는 상태로 배치될 수도 있으나, 각 정형 도전성 입자(110)가 결합되는 과정에서 자연적으로 더 많은 정형 도전성 입자(110)들이 수직 상태로 배치되고, 이들 정형 도전성 입자(110) 간의 공극에는 비정형 도전성 입자(120)가 채워져 공극이 최소화되는 바람직한 현상이 도출되었다.The inventors of the present invention have found that the conductive particles 110 and 120 included in the conductive part 100 in the process of manufacturing the conductive part 100 are in the state where the pillars are erected, Is disposed so as to be in contact with the terminal (B) of the package. Of course, the pillars may be arranged in a state where the pillars are laid in the manufacturing process, that is, the pillars of the orthopotential conductive particles 110 are in contact with the terminals B of the package. However, The more uniform conductive particles 110 are arranged in a vertical state, and the gap between the fixed conductive particles 110 is filled with the amorphous conductive particles 120, thereby minimizing the voids.

이에 따라 패키지의 단자(B)와 도전성 입자(110, 120) 간에도 점, 선 또는 면 접촉 중 어느 한 접촉으로 접촉되고 접촉 하중이 분산되어 도전성 입자(110, 120)로 전달되는 충격이 완화된다. 따라서 저항값이 일정하면서 낮은 저항 값을 가지게 되어 제품의 수명이 향상시킬 수 있으며 더 나아가 접촉 면적의 증가로 각 도전성 입자(110, 120)의 이탈 및 함몰되는 현상을 방지할 수 있게 된다.Accordingly, the contact between the terminal B of the package and the conductive particles 110 and 120 is also brought into contact with any one of point, line, and surface contact, and the contact load is dispersed to mitigate the impact transmitted to the conductive particles 110 and 120. Therefore, the resistance value is constant and low resistance value can be obtained, so that the lifetime of the product can be improved. Furthermore, the conductive particles 110 and 120 can be prevented from being separated and recessed due to an increase in the contact area.

또한, 정형 도전성 입자(110) 간에 비정형 도전성 입자(120)가 채워져 공극이 최소화됨에 따라 도전부(100)의 바디부(101)의 공극도 최소화되어 전기적 특성 및 내구성 증대에 효과를 가진다.In addition, since the amorphous conductive particles 120 are filled between the conductive particles 110, the pores of the body portion 101 of the conductive portion 100 are minimized as the pores are minimized, thereby improving the electrical characteristics and durability.

또한, 도 11에 나타낸 바와 같이 패키지의 단자(B)와 접촉되는 도전부(100)의 단자 접촉부(상단부)(103)에도 정형 도전성 입자(110)들 사이의 공극에 비정형 도전성 입자(120)들이 채워져 공극이 최소화되며, 그 상단부(특히, 상단면)에 위치되어 패키지의 단자(B)와 접촉되는 비정형 도전성 입자(도 11에서 점선 원으로 표시)는 그 상단면의 실리콘 막과 접촉 면적이 작아 실리콘 영역을 뚫고 패키지의 볼과 접촉하기 쉬워 초기 접점에도 유리한 점이 있다.11, the terminal contact portion (upper end portion) 103 of the conductive portion 100 in contact with the terminal B of the package is also provided with the amorphous conductive particles 120 in the gap between the fixed conductive particles 110 And the contact area of the amorphous conductive particles (indicated by dotted circles in Fig. 11), which is located at the upper end portion (in particular, the upper end face) It is easy to contact the ball of the package through the silicon area, which is also advantageous for the initial contact point.

이상에서 설명한 바와 같은 본 발명에 따른 반도체 검사용 러버소켓의 도전부 구조 및 이를 구비하는 반도체 검사용 러버소켓에 의하면, 반도체 검사용 러버소켓의 도전부를 구성하는 도전성 입자 간의 공극을 최소화하여 입자 모임성을 향상시킬 수 있어 도전부 자체의 전기적 특성 및 내구성 증대를 도모할 수 있고, 이에 따라 검사용 소켓의 내구성과 제품 신뢰성을 상대적으로 장시간 유지할 수 있는 이점이 있다.As described above, according to the conductive part structure of the rubber test socket for semiconductor inspection and the rubber test socket for semiconductor inspection according to the present invention, it is possible to minimize the gap between the conductive particles constituting the conductive part of the rubber test socket for semiconductor inspection, It is possible to improve the electrical characteristics and the durability of the conductive part itself, and it is advantageous in that the durability and the reliability of the test socket can be maintained for a relatively long time.

또한, 본 발명은 패키지의 볼과 접촉되는 측의 특정 입자 구성을 통해 패키지와의 초기 접촉성을 향상시켜 안정적인 전기적 접촉능력을 제공하여 검사 안정성과 신뢰성을 확보할 수 있고, 패키지와 도전부 간의 접촉 안정성이 증대되어, 반도체 소자에 전송되는 고주파 전기신호에 대응할 수 있으며, 반도체 소자의 조밀한 피치(Pitch)에 대응할 수 있는 이점이 있다.In addition, the present invention improves initial contact with a package through a specific particle configuration on the side of the package in contact with the ball, thereby providing stable electrical contact capability, ensuring inspection stability and reliability, The stability can be increased, which can cope with a high-frequency electrical signal transmitted to the semiconductor device, and has an advantage that it can cope with a dense pitch of the semiconductor device.

또한, 본 발명은 패키지와 도전부 간의 점접이 빈번하게 행해지더라도, 도전부가 접촉되는 부분의 손상 및 위치가 변형되는 것을 최대한 지연할 수 있으며, 일부 변형이 발생하여도 도전성 입자 간의 조밀한 결합 구조는 유지되어 종래의 도전성 입자에 비해 안정적으로 접점을 유지할 수 있는 이점이 있다.Further, even if the point-to-point contact between the package and the conductive portion is frequently performed, the present invention can delay the damage and position of the portion where the conductive portion is in contact to the maximum, and even if some deformation occurs, There is an advantage that the contact can be stably maintained as compared with the conventional conductive particles.

본 명세서에서 설명되는 실시 예와 첨부된 도면은 본 발명에 포함되는 기술적 사상의 일부를 예시적으로 설명하는 것에 불과하다. 따라서, 본 명세서에 개시된 실시 예는 본 발명의 기술적 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이므로, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아님은 자명하다. 본 발명의 명세서 및 도면에 포함된 기술적 사상의 범위 내에서 당업자가 용이하게 유추할 수 있는 변형 예와 구체적인 실시 예는 모두 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The embodiments and the accompanying drawings described in the present specification are merely illustrative of some of the technical ideas included in the present invention. Therefore, it is to be understood that the embodiments disclosed herein are not for purposes of limiting the technical idea of the present invention, but rather are not intended to limit the scope of the technical idea of the present invention. It will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

100: 도전부
101: 바디부
102: 단자 접촉부(상단부)
103: 패드 접촉부(하단부)
110: 정형 도전성 입자
111: 입자 몸통부
112: 개구부
113: 결합부
120: 비정형 도전성 입자
200: 절연성 지지부
B: 패키지(PKG)의 단자
C: 탄성 도전시트
F: 고정 프레임
G: 가이드 플레이트(가이드 시트)100: conductive part
101: Body part
102: Terminal contact (upper end)
103: pad contact portion (lower end portion)
110: orthopedic conductive particles
111: particle body portion
112: opening
113:
120: amorphous conductive particles
200: insulative support
B: terminal of package (PKG)
C: elastic conductive sheet
F: Fixed frame
G: Guide plate (guide sheet)

Claims (5)

바디부와, 상기 바디부의 상단부에 구성되어 피검사 디바이스의 단자와 접촉하는 단자 접촉부와, 상기 바디부의 하단부에 구성되어 테스트 보드의 패드와 접촉하는 패드 접촉부로 이루어진 다수의 도전부 및 상기 다수의 도전부를 지지하면서 서로 인접한 도전부와의 전기적 접속을 단절시키는 절연성 지지부를 포함하는 탄성 도전시트; 및 상기 탄성 도전시트를 지지하는 절연성의 고정 프레임;을 포함하는 반도체 검사용 러버소켓에 있어서,
상기 도전부는 소정의 균일한 형상으로 형성된 정형(定形) 도전성 입자와 랜덤하게(randomly) 울퉁불퉁한 형상의 비정형(非定形) 도전성 입자가 혼재되어 이루어지는 도전성 입자, 및 실리콘 고무가 융합되어 이루어지고,
상기 도전부의 정형 도전성 입자는 2개 이상의 정형 도전성 입자가 적어도 한 방향에 있어 걸림 결합이 가능한 형상으로 형성되되, 입자 몸통부와, 상기 입자 몸통부 일측이 개구되도록 형성되는 개구부를 포함하며,
상기 도전부의 비정형 도전성 입자는 상기 정형 도전성 입자의 개구부에 삽입 가능한 크기로 상기 정형 도전성 입자의 크기보다 작게 형성되고,
상기 도전부의 정형 도전성 입자 중 적어도 어느 하나의 개구부에는 상기 비정형 도전성 입자가 삽입되며,
상기 단자 접촉부의 상단면에 배치되는 비정형 도전성 입자 중 일부는 피검사 디바이스의 단자와 접촉할 수 있도록 상기 실리콘 고무를 뚫고 외부로 돌출되는 것을 특징으로 하는
반도체 검사용 러버소켓.
A plurality of conductive parts formed at the upper end of the body part and including a terminal contact part contacting a terminal of the device to be inspected and a pad contact part formed at a lower end of the body part and contacting a pad of the test board; An elastic supporting sheet including an insulating supporting portion for supporting the supporting portion and disconnecting electrical connection with adjacent conductive portions; And an insulative fixing frame for supporting the elastic conductive sheet,
Wherein the conductive portion is formed by fusing a fixed conductive particle formed in a predetermined uniform shape and a conductive particle randomly formed into an irregular conductive particle having a rugged shape and a silicone rubber,
Wherein the conductive particles of the conductive part are formed in a shape allowing at least two orthopotential conductive particles to engage with each other in at least one direction and include a particle body and an opening formed to open one side of the particle body,
Wherein the amorphous conductive particles of the conductive part are formed to be smaller than the size of the shaped conductive particles in a size that can be inserted into the openings of the conductive particles,
The amorphous conductive particles are inserted into the opening of at least one of the regular conductive particles of the conductive part,
And part of the amorphous conductive particles disposed on the upper surface of the terminal contact portion protrudes outwardly through the silicone rubber so as to be in contact with the terminal of the device to be inspected
Rubber socket for semiconductor inspection.
제1항에 있어서,
상기 도전부의 바디부 또는 패드 접촉부 중 적어도 어느 한 곳에는 상기 비정형 도전성 입자만이 존재하도록 구성되는 것을 특징으로 하는
반도체 검사용 러버소켓.
The method according to claim 1,
And the amorphous conductive particles are present only in at least one of the body portion and the pad contact portion of the conductive portion.
Rubber socket for semiconductor inspection.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 도전부는 상기 실리콘 고무의 중량 대비 상기 도전성 입자의 중량이 0.5∼10배 비율로 구성되는 것을 특징으로 하는
반도체 검사용 러버소켓.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the conductive part has a weight ratio of 0.5 to 10 times the weight of the conductive particles to the weight of the silicone rubber.
Rubber socket for semiconductor inspection.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 비정형 도전성 입자는 상기 정형 도전성 입자 함량의 10%∼80% 범위의 비율로 혼재되어 구성되는 것을 특징으로 하는
반도체 검사용 러버소켓.
3. The method according to claim 1 or 2,
Characterized in that the amorphous conductive particles are composed of a mixed material in a ratio ranging from 10% to 80% of the content of the conductive conductive particles
Rubber socket for semiconductor inspection.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 탄성 도전시트의 상면에는 상기 도전부의 단자 접촉부가 삽입되는 가이드 홀이 마련된 가이드 시트가 배치되며,
상기 도전부의 단자 접촉부는 상기 가이드 시트의 두께에 상응하는 부분으로 이루어지는 것을 특징으로 하는
반도체 검사용 러버소켓.3. The method according to claim 1 or 2,
A guide sheet having a guide hole through which a terminal contact portion of the conductive portion is inserted is disposed on an upper surface of the elastic conductive sheet,
And the terminal contact portion of the conductive portion is formed as a portion corresponding to the thickness of the guide sheet
Rubber socket for semiconductor inspection.
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