KR102474337B1 - Connector for electrical connection - Google Patents

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Abstract

검사 장치와 피검사 디바이스를 전기적으로 접속시키는 커넥터의 도전부에 사용되는 도전성 입자가 제공된다. 도전성 입자는 밑면 접촉부와 복수의 옆면 접촉부를 포함하며, 밑면 접촉부 및 복수의 옆면 접촉부는 도전성 입자의 표면을 형성한다. 밑면 접촉부는 복수의 변을 갖는다. 복수의 옆면 접촉부는, 밑면 접촉부의 복수의 변과 각각 만나고, 밑면 접촉부에 대해 수직한 제1 방향을 따라 좁아지도록 형성된다. 복수의 옆면 접촉부 중 이웃한 옆면 접촉부들은, 제1 방향의 둘레 방향인 제2 방향을 따라 서로 만난다.Conductive particles used in a conductive portion of a connector electrically connecting a test apparatus and a device under test are provided. The conductive particle includes a bottom contact portion and a plurality of side contact portions, and the bottom contact portion and the plurality of side contact portions form a surface of the conductive particle. The bottom contact portion has a plurality of sides. The plurality of side contact portions meet the plurality of sides of the bottom contact portion, respectively, and are formed to narrow along a first direction perpendicular to the bottom contact portion. Adjacent side surface contact parts among the plurality of side surface contact parts meet each other along a second direction that is a circumferential direction of the first direction.

Description

전기접속용 커넥터{CONNECTOR FOR ELECTRICAL CONNECTION}Connector for electrical connection {CONNECTOR FOR ELECTRICAL CONNECTION}

본 개시는, 전기접속용 커넥터의 도전부에 사용되는 도전성 입자에 관한 것이다. 또한, 본 개시는, 도전성 입자로 구성되는 도전부를 가지며, 검사 장치와 피검사 디바이스를 전기적으로 접속시키는 커넥터에 관한 것이다.The present disclosure relates to conductive particles used in conductive parts of connectors for electrical connection. Further, the present disclosure relates to a connector having a conductive portion made of conductive particles and electrically connecting a test apparatus and a device to be tested.

반도체 디바이스와 같은 피검사 디바이스의 검사를 위해, 검사 장치와 피검사 디바이스를 전기적으로 접속시키는 커넥터가 당해 분야에서 사용되고 있다. 커넥터는 검사 장치와 피검사 디바이스의 사이에 배치된다. 이러한 커넥터의 일 예로서, 피검사 디바이스를 통해 가해지는 가압력에 응해 탄성 변형할 수 있는 도전성 러버 시트(conductive rubber sheet)가 당해 분야에 알려져 있다.For testing of a device to be tested, such as a semiconductor device, a connector electrically connecting the testing apparatus and the device to be tested is used in the art. A connector is disposed between the testing apparatus and the device under test. As an example of such a connector, a conductive rubber sheet capable of elastic deformation in response to a pressing force applied through a device under test is known in the art.

도전성 러버 시트는, 신호 전달을 실행하는 도전부와 도전부를 절연시키는 절연부를 갖는다. 도전부는, 다수의 도전성 입자가 상하 방향으로 도전 가능하게 집합되어 이루어진다. 도전부의 일부와 절연부는 실리콘 러버와 같은 탄성 재료로 이루어진다.The conductive rubber sheet has a conductive portion that transmits a signal and an insulating portion that insulates the conductive portion. A conductive part is formed by gathering many conductive particles so that conduction in the vertical direction is possible. A portion of the conductive portion and the insulating portion are made of an elastic material such as silicone rubber.

도전부와 절연부는, 액상의 실리콘 러버에 다수의 금속 입자가 혼합되어 있는 액상의 성형 재료로부터 함께 성형될 수 있다. 상기 액상의 성형 재료에 자기장을 인가하여 도전성 입자들을 도전부의 형상으로 집합시킴으로써, 도전부가 형성될 수 있다. 도전성 입자의 예로, 구형의 도전성 입자와 특정의 문자 형상으로 형성된 도전성 입자가 당해 분야에 알려져 있다.The conductive portion and the insulating portion may be molded together from a liquid molding material in which liquid silicone rubber is mixed with a large number of metal particles. A conductive part may be formed by applying a magnetic field to the liquid molding material to collect conductive particles in the shape of a conductive part. As examples of conductive particles, spherical conductive particles and conductive particles formed into specific character shapes are known in the art.

구형의 도전성 입자들로 이루어지는 도전부에서는, 구형의 형상으로 인해 인접한 도전성 입자들이 점접촉되어 있다. 점접촉되는 도전성 입자들은 작은 접촉 면적을 가지므로, 도전부의 전류 밀도가 낮다.In the conductive portion made of spherical conductive particles, adjacent conductive particles are in point contact due to the spherical shape. Since the conductive particles in point contact have a small contact area, the current density of the conductive portion is low.

점접촉되는 구형의 도전성 입자들에서는, 구형의 도전성 입자의 작은 비표면적으로 인해 도전성 입자와 탄성 재료 간의 결합력이 약하다. 피검사 디바이스의 검사 시에 가압력이 도전부에 반복적으로 가해지면, 점접촉된 도전성 입자들 간의 접점이 쉽게 분리될 수 있고, 도전성 입자와 탄성 재료 간의 결합이 쉽게 해소될 수 있으며 도전성 입자들은 제위치로부터 이탈할 수 있다. 이로 인해, 도전성 입자들 간의 전기적 접촉이 불안정해 지고, 커넥터의 사용 수명이 단축된다.In the spherical conductive particles that are in point contact, the bonding force between the conductive particles and the elastic material is weak due to the small specific surface area of the spherical conductive particles. When a pressing force is repeatedly applied to a conductive part during the inspection of a device under test, the contact point between point-contacted conductive particles can be easily separated, the coupling between the conductive particles and the elastic material can be easily dissolved, and the conductive particles are in place. can deviate from Due to this, electrical contact between the conductive particles becomes unstable, and the service life of the connector is shortened.

구형의 도전성 입자들로 이루어지는 도전부가 고온의 환경에서 사용되면, 탄성 재료의 팽창이 도전성 입자들의 간격을 증가시키면서 접촉 저항을 증가시킬 수 있다. 도전부의 전류 밀도를 증가시키기 위해 구형의 도전성 입자를 고밀도로 집합시킬 수 있지만, 고밀도로 집합된 구형의 도전성 입자들은 도전부의 동작성을 저하시킨다.When a conductive part made of spherical conductive particles is used in a high-temperature environment, the expansion of the elastic material may increase the contact resistance while increasing the spacing between the conductive particles. In order to increase the current density of the conductive portion, spherical conductive particles may be aggregated at a high density, but the high-density aggregated spherical conductive particles degrade the operation of the conductive portion.

도전성 입자 간 접촉 면적을 증가시키기 위한 하나의 방안으로서, C형, H형, V형과 같은 특정의 문자 형상으로 형성된 도전성 입자가 제안되어 왔다. 문자 형상의 도전성 입자들은, 자기력에 의해 배열될 때, 하나의 방향으로 서로 결합될 수 있다. 문자 형상의 도전성 입자들에서의 입자간 접촉 면적은 입자간 결합된 면적으로 제한되며, 문자 형상의 도전성 입자들은 결합되지 않는 방향으로 전기적 접촉을 하지 못한다. 따라서, 문자 형상의 도전성 입자들은 결합되지 않는 방향에서의 도전부의 동작성을 저하시킨다. 또한, 문자 형상의 도전성 입자들로 이루어지는 도전부는, 입자 간의 많은 빈공간으로 인해, 낮은 입자 밀도를 가지며, 그에 따라 도전부의 전류 밀도가 저하된다.As one way to increase the contact area between conductive particles, conductive particles formed in specific letter shapes such as C-type, H-type, and V-type have been proposed. When the letter-shaped conductive particles are arranged by magnetic force, they can be coupled to each other in one direction. The contact area between particles in the letter-shaped conductive particles is limited to the area where the particles are bonded, and the letter-shaped conductive particles do not make electrical contact in a non-coupled direction. Therefore, the character-shaped conductive particles degrade the operability of the conductive part in the non-coupled direction. In addition, the conductive portion made of character-shaped conductive particles has a low particle density due to the large number of empty spaces between the particles, and thus the current density of the conductive portion is lowered.

문자 형상의 도전성 입자들이 자기력에 의해 하나의 방향으로 서로 결합될 수 있으므로, 커넥터의 수율을 높이기 위해 문자 형상의 도전성 입자들로 도전부가 구성될 수 있다. 문자 형상의 도전성 입자들은 하나의 방향에서만 도전부의 동작성을 가능하게 하므로, 도전부의 상측 구간과 하측 구간에는 구형의 도전성 입자를 배치하고 가압력에 의한 하중을 적게 받는 도전부의 중간 구간에는 문자 형상의 도전성 입자를 배치하는 것이 고려될 수 있다. 그러나, 도전부에 형상이 다른 이종의 도전성 입자를 사용하면, 상측 구간과 중간 구간의 사이 및 중간 구간과 하측 구간의 사이의 경계면에서 도전성 입자 간의 접촉 면적을 감소시켜 도전부의 도전성을 저하시킬 수 있다.Since the character-shaped conductive particles can be coupled to each other in one direction by magnetic force, the conductive part may be formed of the character-shaped conductive particles to increase the yield of the connector. Since the letter-shaped conductive particles enable the operation of the conductive part in only one direction, spherical conductive particles are placed in the upper and lower sections of the conductive part, and the letter-shaped conductive particles are placed in the middle section of the conductive part, which receives less load from the pressing force. Placing particles may be considered. However, if different types of conductive particles having different shapes are used in the conductive part, the contact area between the conductive particles is reduced at the interface between the upper section and the middle section and between the middle section and the lower section, thereby reducing the conductivity of the conductive part. .

대한민국 등록특허공보 제10-1525520호Republic of Korea Patent Registration No. 10-1525520 대한민국 공개특허공보 제10-2017-0127319호Republic of Korea Patent Publication No. 10-2017-0127319

본 개시의 일 실시예는, 입자 간 접촉 면적을 증가시키고 전방향에서의 면접촉을 가능하게 하는 도전성 입자를 제공한다. 본 개시의 일 실시예는, 치밀한 분포로 도전부를 구성함으로써, 도전부의 도전성과 전류 밀도를 증가시키는 도전성 입자를 제공한다. 본 개시의 일 실시예는, 도전부의 동작성을 향상시키고 도전부에 가해지는 가압력을 분산시키며 가압력에 의한 손상을 방지할 수 있는, 도전성 입자를 제공한다. 또한, 본 개시의 일 실시예는, 전술한 도전성 입자로 구성되는 도전부를 갖는 커넥터를 제공한다.One embodiment of the present disclosure provides conductive particles that increase the contact area between particles and enable surface contact in all directions. One embodiment of the present disclosure provides conductive particles that increase the conductivity and current density of the conductive portion by configuring the conductive portion in a dense distribution. One embodiment of the present disclosure provides conductive particles capable of improving the operability of the conductive part, dispersing the pressing force applied to the conductive part, and preventing damage caused by the pressing force. In addition, one embodiment of the present disclosure provides a connector having a conductive portion composed of the above-described conductive particles.

본 개시의 실시예들의 일 측면은, 검사 장치와 피검사 디바이스를 전기적으로 접속시키는 커넥터의 도전부에 사용되는 도전성 입자에 관련된다. 일 실시예의 도전성 입자는 밑면 접촉부와 복수의 옆면 접촉부를 포함하며, 밑면 접촉부 및 복수의 옆면 접촉부는 도전성 입자의 표면을 형성한다. 밑면 접촉부는 복수의 변을 갖는다. 복수의 옆면 접촉부는, 밑면 접촉부의 복수의 변과 각각 만나고, 밑면 접촉부에 대해 수직한 제1 방향을 따라 좁아지도록 형성된다. 복수의 옆면 접촉부 중 이웃한 옆면 접촉부들은, 제1 방향의 둘레 방향인 제2 방향을 따라 서로 만난다.One aspect of the embodiments of the present disclosure relates to conductive particles used in a conductive portion of a connector electrically connecting a test apparatus and a device under test. The conductive particle of one embodiment includes a bottom contact portion and a plurality of side surface contact portions, and the bottom contact portion and the plurality of side surface contact portions form the surface of the conductive particle. The bottom contact portion has a plurality of sides. The plurality of side contact portions meet the plurality of sides of the bottom contact portion, respectively, and are formed to narrow along a first direction perpendicular to the bottom contact portion. Adjacent side surface contact parts among the plurality of side surface contact parts meet each other along a second direction that is a circumferential direction of the first direction.

일 실시예에 있어서, 도전성 입자는, 밑면 접촉부와 복수의 옆면 접촉부 중 2개의 옆면 접촉부가 만나는 위치들에 각각 형성되는 복수의 꼭짓점 접촉부와, 밑면 접촉부와 복수의 옆면 접촉부 중 1개의 옆면 접촉부가 만나는 위치들에 각각 형성되는 복수의 모서리 접촉부와, 복수의 옆면 접촉부 중 이웃한 옆면 접촉부가 제2 방향으로 만나는 위치들에 각각 형성되는 복수의 모서리 접촉부를 포함한다.In one embodiment, the conductive particles include a plurality of vertex contact portions respectively formed at positions where two side contact portions of the bottom contact portion and the plurality of side contact portions meet, and one side contact portion of the bottom contact portion and the plurality of side contact portions meet. It includes a plurality of corner contact portions respectively formed at positions, and a plurality of corner contact portions respectively formed at positions where adjacent side surface contact parts among the plurality of side surface contact parts meet in the second direction.

일 실시예에 있어서, 도전성 입자는 복수의 옆면 접촉부의 모두가 제1 방향으로 만나는 위치에 형성되는 상측 꼭짓점 접촉부를 포함한다. 밑면 접촉부의 한 변의 길이 대 밑면 접촉부로부터 상측 꼭짓점 접촉부까지의 높이의 비율은 1:0.71일 수 있다.In one embodiment, the conductive particle includes an upper vertex contact portion formed at a position where all of the plurality of side surface contact portions meet in the first direction. A ratio of a length of one side of the bottom contact portion to a height from the bottom contact portion to the upper vertex contact portion may be 1:0.71.

일 실시예에 있어서, 도전성 입자는, 밑면 접촉부로부터 제1 방향으로 이격되어 있고 복수의 옆면 접촉부와 만나는 상면 접촉부와, 상면 접촉부와 복수의 옆면 접촉부 중 2개의 옆면 접촉부가 만나는 위치들에 각각 형성되는 복수의 꼭짓점 접촉부를 포함한다.In one embodiment, the conductive particles are spaced apart from the bottom contact in the first direction and are formed at positions where the top contact portion meets the plurality of side contact portions and two of the top contact portion and the plurality of side contact portions meet. It includes a plurality of vertex contacts.

일 실시예에 있어서, 밑면 접촉부와 복수의 옆면 접촉부 중 하나의 사이의 끼인각은 54.7도일 수 있다.In one embodiment, an included angle between the bottom contact portion and one of the plurality of side contact portions may be 54.7 degrees.

일 실시예에 있어서, 밑면 접촉부와 복수의 옆면 접촉부는 다공성을 가질 수 있다.In one embodiment, the bottom contact portion and the plurality of side contact portions may have porosity.

본 개시의 실시예들의 또 하나의 측면은, 검사 장치와 피검사 디바이스의 전기적 접속을 위한 커넥터에 관련된다. 일 실시예의 커넥터는, 상하 방향으로 도전가능하게 접촉되는 다수의 전술한 도전성 입자를 포함하는 도전부와, 다수의 도전성 입자를 도전부로 유지하며 탄성 재료로 이루어지는 절연부를 포함한다.Another aspect of embodiments of the present disclosure relates to a connector for electrical connection between a testing apparatus and a device under test. The connector of one embodiment includes a conductive portion including a plurality of the aforementioned conductive particles conductively contacted in a vertical direction, and an insulating portion made of an elastic material holding the plurality of conductive particles as a conductive portion.

일 실시예에 있어서, 다수의 도전성 입자들에서 인접한 두개의 도전성 입자들은, 어느 하나의 도전성 입자의 밑면 접촉부와 다른 하나의 도전성 입자의 밑면 접촉부 간의 면접촉, 어느 하나의 도전성 입자의 밑면 접촉부와 다른 하나의 도전성 입자의 복수의 옆면 접촉부 중 하나 간의 면접촉, 또는, 어느 하나의 도전성 입자의 복수의 옆면 접촉부 중 하나와 다른 하나의 도전성 입자의 복수의 옆면 접촉부 중 하나 간의 면접촉으로, 서로 접촉될 수 있다.In one embodiment, two adjacent conductive particles in a plurality of conductive particles may include surface contact between a bottom contact portion of one conductive particle and a bottom contact portion of another conductive particle, and a surface contact between a bottom contact portion and a bottom contact portion of one conductive particle. Surface contact between one of a plurality of side surface contact portions of one conductive particle, or surface contact between one of a plurality of side surface contact portions of one conductive particle and one of a plurality of side surface contact portions of another conductive particle, to be in contact with each other can

일 실시예에 있어서, 다수의 도전성 입자들에서 인접한 두개의 도전성 입자들은 복수의 옆면 접촉부 중 어느 하나를 따라 슬라이드 가능하도록 접촉될 수 있다.In one embodiment, two adjacent conductive particles in a plurality of conductive particles may be slidably contacted along one of a plurality of side surface contact portions.

일 실시예에 있어서, 다수의 도전성 입자들 중 일부의 도전성 입자와 다수의 도전성 입자들 중 또 하나의 일부의 도전성 입자는 서로 다른 크기를 가질 수 있다.In one embodiment, some conductive particles among the plurality of conductive particles and another portion of the plurality of conductive particles may have different sizes.

일 실시예에 따른 도전성 입자는 복수의 면 접촉부를 갖는 3차원 형상의 도전성 입체물이다. 일 실시예에 의하면, 밑면 접촉부와, 밑면 접촉부에 수직한 제1 방향으로 좁아지도록 형성된 복수의 옆면 접촉부가 도전성 입자의 표면을 형성하므로, 도전성 입자는 또 하나의 도전성 입자와 용이하게 전방향에서 면접촉할 수 있다. 이에 따라, 일 실시예에 따른 도전성 입자들이 커넥터의 도전부를 구성하면, 도전성 입자들이 치밀한 분포로 배치되어 있고 입자들이 접촉되지 않는 방향을 갖지 않는 도전부를 형성하여, 도전부에서의 입자 간 접촉 면적을 증가시키고 도전부의 전류 밀도를 증가시킨다. 따라서, 종래의 구형의 도전성 입자 또는 문자 형상의 도전성 입자로 구성되는 도전부에 비해, 도전성과 전류 밀도가 향상된 도전부가 실현될 수 있다.Conductive particles according to an embodiment are three-dimensional conductive solids having a plurality of surface contact portions. According to an embodiment, since the bottom contact portion and the plurality of side surface contact portions formed to be narrowed in a first direction perpendicular to the bottom contact portion form the surface of the conductive particle, the conductive particle is easily connected to another conductive particle in all directions. can contact Accordingly, when the conductive particles constitute the conductive part of the connector according to an embodiment, the conductive particles are arranged in a dense distribution and form a conductive part having no direction in which the particles do not come into contact, thereby increasing the contact area between particles in the conductive part. and increase the current density of the conductive part. Therefore, compared to a conductive portion composed of conventional spherical conductive particles or letter-shaped conductive particles, a conductive portion having improved conductivity and current density can be realized.

일 실시예의 도전성 입자가 갖는 3차원 입체물의 형상적 특성으로 인해, 도전부에 가압력이 가해질 때, 도전부 내의 일 실시예의 도전성 입자들은 전방향으로 상대적으로 슬라이드할 수 있다. 이에 따라, 가압력 하에서의 도전부의 상하 방향에서의 동작성 및 수평 방향에서의 동작성이 향상되고, 커넥터의 사용 수명이 향상된다.Due to the shape characteristics of the three-dimensional object of the conductive particles of one embodiment, when pressing force is applied to the conductive portion, the conductive particles of one embodiment of the conductive portion may relatively slide in all directions. Accordingly, operability in the vertical direction and operability in the horizontal direction of the conductive portion under a pressing force are improved, and the service life of the connector is improved.

일 실시예의 도전성 입자는 3차원 입체물로서의 형상적 특성과 증가된 비표면적을 가지므로, 도전부를 이루는 전체의 도전성 입자가 하나의 상호적인 결합체를 이루어서, 도전성 입자의 이탈을 방지하고 도전부의 내구성을 증가시킨다.Since the conductive particles of an embodiment have a shape characteristic as a three-dimensional object and an increased specific surface area, the entire conductive particles constituting the conductive portion form a mutually coupled body, thereby preventing the conductive particles from leaving and increasing the durability of the conductive portion. let it

일 실시예의 도전성 입자들은, 증가된 접촉 면적과 치밀한 분포 구조로 상하 방향으로 도전 가능하게 접촉될 수 있으므로, 향상된 도전성과 안정적인 입자 간 접촉 구조를 갖는 도전부를 실현할 수 있다. 또한, 증가된 접촉 면적과 치밀한 분포 구조로 상하 방향으로 도전 가능하게 접촉되는 도전성 입자들로 인해, 일종의 도전성 입자들이 안정적으로 전기적 접촉되어 있는 도전부를 갖는 커넥터가 양호한 수율로 제조될 수 있다.Since the conductive particles of one embodiment can be conductively contacted in the vertical direction with an increased contact area and a densely distributed structure, a conductive part having improved conductivity and a stable inter-particle contact structure can be realized. In addition, due to the increased contact area and the conductive particles conductively contacted in the vertical direction with a densely distributed structure, a connector having a conductive portion in which a kind of conductive particles are stably electrically contacted can be manufactured with good yield.

도 1은 일 실시예에 따른 커넥터가 적용되는 예를 개략적으로 도시한다.
도 2는 일 실시예에 따른 도전성 입자를 도시하는 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시하는 도전성 입자의 정면도이다.
도 4는 다양한 크기를 갖는 도전성 입자들을 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 5a는 일 실시예에 다른 도전성 입자의 종단면 형상을 개략적으로 도시한다.
도 5b는 일 실시예에 따른 도전성 입자의 또 하나의 종단면 형상을 개략적으로 도시한다.
도 6은 또 하나의 실시예에 따른 도전성 입자를 도시하는 사시도이다.
도 7은 또 다른 실시예에 따른 도전성 입자를 도시하는 사시도이다.
도 8은 일 실시예의 커넥터의 도전부 내에서 일 실시예의 도전성 입자들이 도전 가능하게 접촉되어 있는 예를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 9는 일 실시예에 따른 커넥터의 도전부 내에서 일 실시예의 도전성 입자들의 상대적인 슬라이드 이동을 예시한다.
도 10a는 일 실시예에 따른 도전성 기판을 제조하기 위한 성형 기판을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 10b는 도 10a에 도시하는 성형 기판에 도전성 입자를 성형하기 성형 홀이 형성되어 있는 것을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 10c는 도 10b에 도시하는 성형 홀이 도전성 입자를 구성하는 금속 재료의 분말로 채워진 것을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 10d는 도전성 입자가 분말야금공정에 의해 성형 기판의 성형 홀에 의해 성형되는 것을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 10e는 소결된 도전성 입자를 성형 기판으로 분리시키는 것을 개략적으로 예시한다.
도 11은 또 하나의 실시예에 따른 도전성 입자를 도시하는 사시도이다.1 schematically illustrates an example to which a connector according to an embodiment is applied.
2 is a perspective view illustrating conductive particles according to an exemplary embodiment.
FIG. 3 is a front view of the conductive particles shown in FIG. 2 .
4 is a perspective view schematically illustrating conductive particles having various sizes.
5A schematically shows a longitudinal cross-sectional shape of conductive particles according to an embodiment.
5B schematically illustrates another longitudinal cross-sectional shape of conductive particles according to an embodiment.
6 is a perspective view illustrating conductive particles according to another embodiment.
7 is a perspective view illustrating conductive particles according to another embodiment.
8 is a perspective view schematically illustrating an example in which conductive particles of one embodiment are in conductive contact within a conductive part of a connector of one embodiment.
9 illustrates the relative sliding movement of conductive particles of one embodiment within a conductive portion of a connector according to one embodiment.
10A is a cross-sectional view schematically illustrating a molding substrate for manufacturing a conductive substrate according to an exemplary embodiment.
FIG. 10B is a cross-sectional view schematically showing that molding holes are formed in the molding substrate shown in FIG. 10A for molding conductive particles.
Fig. 10C is a cross-sectional view schematically showing that the forming hole shown in Fig. 10B is filled with powder of a metal material constituting conductive particles.
FIG. 10D is a cross-sectional view schematically showing that conductive particles are formed through forming holes of a forming substrate by a powder metallurgy process.
10E schematically illustrates the separation of sintered conductive particles into a molded substrate.
11 is a perspective view illustrating conductive particles according to another embodiment.

본 개시의 실시예들은 본 개시의 기술적 사상을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것이다. 본 개시에 따른 권리범위가 이하에 제시되는 실시예들이나 이들 실시예들에 대한 구체적 설명으로 한정되는 것은 아니다.Embodiments of the present disclosure are illustrated for the purpose of explaining the technical idea of the present disclosure. The scope of rights according to the present disclosure is not limited to the specific description of the embodiments or these embodiments presented below.

본 개시에 사용되는 모든 기술적 용어들 및 과학적 용어들은, 달리 정의되지 않는 한, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해되는 의미를 가진다. 본 개시에 사용되는 모든 용어들은 본 개시를 더욱 명확히 설명하기 위한 목적으로 선택된 것이며 본 개시에 따른 권리범위를 제한하기 위해 선택된 것이 아니다.All technical terms and scientific terms used in this disclosure have meanings commonly understood by those of ordinary skill in the art to which this disclosure belongs, unless otherwise defined. All terms used in this disclosure are selected for the purpose of more clearly describing the disclosure and are not selected to limit the scope of rights according to the disclosure.

본 개시에서 사용되는 '포함하는', '구비하는', '갖는' 등과 같은 표현은, 해당 표현이 포함되는 어구 또는 문장에서 달리 언급되지 않는 한, 다른 실시예를 포함할 가능성을 내포하는 개방형 용어(open-ended terms)로 이해되어야 한다.Expressions such as 'comprising', 'including', 'having', etc. used in this disclosure are open-ended terms that imply the possibility of including other embodiments, unless otherwise stated in a phrase or sentence in which the expression is included. (open-ended terms).

본 개시에서 기술된 단수형의 표현은 달리 언급하지 않는 한 복수형의 의미를 포함할 수 있으며, 이는 청구범위에 기재된 단수형의 표현에도 마찬가지로 적용된다.Expressions in the singular form described in this disclosure may include plural meanings unless otherwise stated, and this applies equally to expressions in the singular form described in the claims.

본 개시에서 사용되는 '제1', '제2' 등의 표현들은 복수의 구성요소들을 상호 구분하기 위해 사용되며, 해당 구성요소들의 순서 또는 중요도를 한정하는 것은 아니다.Expressions such as 'first' and 'second' used in the present disclosure are used to distinguish a plurality of elements from each other, and do not limit the order or importance of the elements.

본 개시에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 '연결되어' 있다거나 '결합되어' 있다고 언급된 경우, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결될 수 있거나 결합될 수 있는 것으로, 또는 새로운 다른 구성요소를 매개로 하여 연결될 수 있거나 결합될 수 있는 것으로 이해되어야 한다.In the present disclosure, when an element is referred to as being 'connected' or 'coupled' to another element, that element can be directly connected to or coupled to the other element, or a new It should be understood that it can be connected or combined via other components.

본 개시에서 기재되는 치수와 수치는 기재된 치수와 수치 만으로 한정되는 것은 아니다. 달리 특정되지 않는 한, 이러한 치수와 수치는 기재된 값 및 이것을 포함하는 동등한 범위를 의미하는 것으로 이해될 수 있다.Dimensions and numbers described in the present disclosure are not limited to only the described dimensions and numbers. Unless otherwise specified, these dimensions and numbers are to be understood to mean the recited values and equivalent ranges inclusive.

본 개시에서 사용되는 '상방'의 방향지시어는 커넥터가 검사 장치에 대해 위치하는 방향에 근거하고, '하방'의 방향지시어는 상방의 반대 방향을 의미한다. 본 개시에서 사용되는 '상하 방향'의 방향지시어는 상방 방향과 하방 방향을 포함하지만, 상방 방향과 하방 방향 중 특정한 하나의 방향을 의미하지는 않는 것으로 이해되어야 한다.The direction indicator of 'upward' used in the present disclosure is based on the direction in which the connector is positioned relative to the test device, and the direction indicator of 'downward' means the opposite direction of the upward direction. It should be understood that the direction designator of 'up and down direction' used in the present disclosure includes an upward direction and a downward direction, but does not mean a specific one of the upward and downward directions.

첨부한 도면에 도시하는 예들을 참조하여, 실시예들이 설명된다. 첨부된 도면에서, 동일하거나 대응하는 구성요소에는 동일한 참조부호가 부여되어 있다. 또한, 이하의 실시예들의 설명에 있어서, 동일하거나 대응하는 구성요소를 중복하여 기술하는 것이 생략될 수 있다. 그러나, 구성요소에 관한 기술이 생략되어도, 그러한 구성요소가 어떤 실시예에 포함되지 않는 것으로 의도되지는 않는다.Embodiments are described with reference to examples shown in the accompanying drawings. In the accompanying drawings, identical or corresponding elements are given the same reference numerals. In addition, in the description of the following embodiments, overlapping descriptions of the same or corresponding components may be omitted. However, omission of a description of a component does not intend that such a component is not included in an embodiment.

이하에 설명되는 실시예들과 첨부된 도면에 도시하는 예들은, 검사 장치와 피검사 디바이스의 전기적 접속을 위한 커넥터 및 이러한 커넥터의 도전부를 구성하기 위해 사용되는 도전성 입자에 관련된다. 실시예들의 커넥터는 피검사 디바이스의 전기적 검사 시에 검사 장치와 피검사 디바이스의 전기적 접속을 위해 사용될 수 있다. 일 예로, 실시예들의 커넥터는, 반도체 디바이스의 제조 공정 중 후공정에서, 반도체 디바이스의 최종적인 전기적 검사를 위해 사용될 수 있지만, 실시예들의 커넥터가 적용되는 예가 이에 한정되지는 않는다.Embodiments described below and examples shown in the accompanying drawings relate to connectors for electrical connection between a test apparatus and a device under test, and conductive particles used to constitute a conductive portion of the connector. The connectors of the embodiments may be used for electrical connection between the testing apparatus and the device under test during electrical testing of the device under test. For example, the connector of the embodiments may be used for a final electrical inspection of the semiconductor device in a later process during the manufacturing process of the semiconductor device, but the example to which the connector of the embodiments is applied is not limited thereto.

도 1을 참조하여, 일 실시예에 따른 커넥터의 구성과 커넥터가 적용되는 예를 설명한다. 도 1은, 커넥터와 커넥터에 접촉되는 전자 디바이스를 개략적으로 도시하며, 도 1에 도시하는 형상은 실시예의 이해를 위해 선택된 예에 불과하다.Referring to FIG. 1 , a configuration of a connector according to an embodiment and an example to which the connector is applied will be described. Figure 1 schematically shows a connector and an electronic device in contact with the connector, and the shape shown in Figure 1 is only an example selected for understanding the embodiment.

일 실시예에 따른 커넥터(10)는 시트(sheet) 형상의 구조물이다. 커넥터(10)는 두개의 전자 디바이스의 사이에 배치된다. 도 1에 도시된 예에서, 두개의 전자 디바이스 중 하나는 검사 장치(20)일 수 있고, 다른 하나는 검사 장치(20)에 의해 검사되는 피검사 디바이스(30)일 수 있다.The connector 10 according to one embodiment is a sheet-shaped structure. A connector 10 is disposed between the two electronic devices. In the example shown in FIG. 1 , one of the two electronic devices may be the testing device 20 and the other may be the device under test 30 tested by the testing device 20 .

일 예로, 커넥터(10)는 테스트 소켓(40)에 교체 가능하게 고정되며, 테스트 소켓(40)에 의해 검사 장치(20) 상에 위치된다. 테스트 소켓(40)은 검사 장치(20)에 제거 가능하게 장착된다. 테스트 소켓(40)은, 수작업으로 또는 운반 장치에 의해 검사 장치(20)로 운반된 피검사 디바이스(30)를 그 안에 수용하고, 피검사 디바이스(30)를 커넥터(10)에 대해 정렬시킬 수 있다. 피검사 디바이스(30)의 검사 시에, 커넥터(10)는 검사 장치(20)와 피검사 디바이스(30)에 상하 방향(VD)으로 접촉되며, 검사 장치(20)와 피검사 디바이스(30)를 서로 전기적으로 접속시킨다.For example, the connector 10 is fixed to the test socket 40 to be replaceable, and is positioned on the test device 20 by the test socket 40 . The test socket 40 is removably mounted to the test device 20 . The test socket 40 can accommodate therein the device under test 30 carried to the testing apparatus 20 manually or by a transport device and align the device under test 30 with respect to the connector 10. have. When the device under test 30 is tested, the connector 10 contacts the test apparatus 20 and the device under test 30 in the vertical direction (VD), and the test apparatus 20 and the device under test 30 are in contact with each other. are electrically connected to each other.

피검사 디바이스(30)는, 반도체 IC 칩과 다수의 단자를 수지 재료를 사용하여 육면체 형태로 패키징한 반도체 디바이스일 수 있다. 피검사 디바이스(30)는 그 하측에 다수의 단자(31)를 갖는다. 단자(31)는 볼(ball) 타입의 단자일 수 있다. 피검사 디바이스(30)는 볼 타입의 단자보다 낮은 높이를 갖는 랜드(land) 타입의 단자를 가질 수도 있다.The device under test 30 may be a semiconductor device in which a semiconductor IC chip and a plurality of terminals are packaged in a hexahedral shape using a resin material. The device under test 30 has a plurality of terminals 31 on its lower side. The terminal 31 may be a ball type terminal. The device under test 30 may have a land type terminal having a lower height than a ball type terminal.

검사 장치(20)는 피검사 디바이스(30)의 각종 동작 특성을 검사할 수 있다. 검사 장치(20)는 검사가 수행되는 보드를 가질 수 있고, 상기 보드에는 피검사 디바이스의 검사를 위한 검사 회로(21)가 구비될 수 있다. 또한, 검사 회로(21)는 커넥터(10)의 도전부와 접촉되는 다수의 단자(22)를 가진다. 검사 장치(20)의 단자(22)는, 전기적 테스트 신호를 송신할 수 있고 응답 신호를 수신할 수 있다.The inspection apparatus 20 may inspect various operating characteristics of the device under test 30 . The testing apparatus 20 may have a board on which testing is performed, and a testing circuit 21 for testing a device to be tested may be provided on the board. In addition, the inspection circuit 21 has a plurality of terminals 22 contacting the conductive portion of the connector 10 . The terminal 22 of the testing device 20 is capable of transmitting an electrical test signal and receiving a response signal.

피검사 디바이스(30)의 검사 시에, 커넥터(10)가 검사 장치의 단자(22)와 이것에 대응하는 피검사 디바이스의 단자(31)를 상하 방향(VD)으로 전기적으로 접속시키며, 커넥터(10)를 통해 검사 장치(20)에 의해 피검사 디바이스(30)의 검사가 수행된다.When testing the device under test 30, the connector 10 electrically connects the terminal 22 of the testing device and the corresponding terminal 31 of the device under test in the vertical direction VD, and the connector ( The inspection of the device under test 30 is performed by the inspection apparatus 20 through 10).

커넥터(10)의 적어도 일부는 탄성 물질로 이루어질 수 있다. 피검사 디바이스(30)의 검사를 위해, 기계 장치에 의해 또는 수동으로 가압력(P)이 상하 방향(VD)에서의 하방으로 피검사 디바이스(30)를 통해 커넥터(10)에 가해질 수 있다. 가압력(P)에 의해, 피검사 디바이스의 단자(31)와 커넥터(10)가 상하 방향(VD)으로 밀착될 수 있고, 커넥터(10)와 검사 장치의 단자(22)가 상하 방향(VD)으로 밀착될 수 있다. 또한, 가압력(P)에 의해 커넥터(10)의 일부 구성요소가 하방 방향과 수평 방향(HD)으로 탄성 변형될 수 있다. 가압력(P)이 제거되면, 커넥터(10)의 상기 일부 구성요소는 그 원래 형상으로 복원될 수 있다.At least a portion of the connector 10 may be made of an elastic material. For the inspection of the device under test 30, a pressing force P may be applied to the connector 10 through the device under test 30 downward in the vertical direction VD by a mechanical device or manually. By the pressing force P, the terminal 31 of the device under test and the connector 10 can be brought into close contact with each other in the vertical direction VD, and the connector 10 and the terminal 22 of the test device are brought into close contact with each other in the vertical direction VD. can be adhered to. In addition, some components of the connector 10 may be elastically deformed in the downward direction and the horizontal direction HD by the pressing force P. When the pressing force P is removed, some of the components of the connector 10 can return to their original shapes.

도 1을 참조하면, 일 실시예에 따른 커넥터(10)는, 도전부(11)와 절연부(12)를 포함한다. 도전부(11)는 상하 방향(VD)으로 위치되며, 상하 방향(VD)으로 도전 가능하도록 구성된다. 절연부(12)는 도전부(11)를 둘러싸며 도전부(11)를 절연시킨다. 커넥터(10)는 복수의 도전부(11)를 구비할 수 있으며, 절연부(12)는 복수의 도전부(11)를 수평 방향(HD)으로 이격시키고 서로 절연시키는 하나의 탄성체로서 형성될 수 있다.Referring to FIG. 1 , a connector 10 according to an exemplary embodiment includes a conductive part 11 and an insulating part 12 . The conductive part 11 is positioned in the vertical direction VD and configured to be conductive in the vertical direction VD. The insulating portion 12 surrounds the conductive portion 11 and insulates the conductive portion 11 . The connector 10 may include a plurality of conductive parts 11, and the insulating part 12 may be formed as one elastic body that separates the plurality of conductive parts 11 in the horizontal direction HD and insulates them from each other. have.

피검사 디바이스의 검사 시에, 도전부(11)는 그 하단에서 검사 장치의 단자(22)와 접촉되고, 그 상단에서 피검사 디바이스의 단자(31)와 접촉된다. 따라서, 하나의 도전부(11)에 대응하는 단자(22)와 단자(31)의 사이에서 도전부(11)를 매개로 하여 상하 방향의 도전로가 형성된다. 검사 장치의 테스트 신호는 단자(22)로부터 도전부(11)를 통해 피검사 디바이스(30)의 단자(31)에 전달될 수 있고, 피검사 디바이스(30)의 응답 신호는 단자(31)로부터 도전부(11)를 통해 검사 장치(20)의 단자(22)에 전달될 수 있다.During testing of the device under test, the conductive portion 11 comes into contact with the terminal 22 of the testing device at its lower end and with the terminal 31 of the device under test at its upper end. Accordingly, a conductive path in the vertical direction is formed between the terminal 22 and the terminal 31 corresponding to one conductive portion 11 via the conductive portion 11 . A test signal of the test apparatus may be transmitted from the terminal 22 to the terminal 31 of the device under test 30 through the conductive part 11, and a response signal of the device under test 30 may be transmitted from the terminal 31. It can be transferred to the terminal 22 of the test device 20 through the conductive part 11 .

커넥터(10)에서, 도전부(11)는 대략 원기둥 형상을 취할 수 있다. 도전부(11)의 원기둥 형상에서, 상단 및 하단의 크기는 중간의 크기보다 클 수 있다. 즉, 도전부(11)는, 상하 방향에서의 중간 부분이 상단 및 하단보다 가늘게 되어 있는 원기둥 형상을 취할 수 있다.In the connector 10, the conductive portion 11 may take a substantially cylindrical shape. In the cylindrical shape of the conductive portion 11, the upper and lower ends may be larger than the middle. That is, the conductive portion 11 can take a cylindrical shape in which the middle portion in the vertical direction is thinner than the upper and lower ends.

도 1은 도전부(11)의 상단이 절연부(12)의 상면으로부터 돌출하지 않고 도전부(11)의 하단이 절연부(12)의 하면으로부터 돌출하지 않는 예를 도시한다. 다른 예로서, 도전부(11)의 상단이 절연부(12)의 상면으로부터 돌출하도록, 도전부(11)가 구성될 수 있다. 또한, 도전부(11)의 하단이 절연부(12)의 하면으로부터 돌출하도록, 도전부(11)가 구성될 수 있다.1 shows an example in which the upper end of the conductive part 11 does not protrude from the upper surface of the insulating part 12 and the lower end of the conductive part 11 does not protrude from the lower surface of the insulating part 12 . As another example, the conductive portion 11 may be configured such that an upper end of the conductive portion 11 protrudes from an upper surface of the insulating portion 12 . In addition, the conductive part 11 may be configured such that the lower end of the conductive part 11 protrudes from the lower surface of the insulating part 12 .

도전부들(11)의 평면 배열 형태는 피검사 디바이스(30)의 단자(31)의 배열 형태에 따라 다양할 수 있다. 예컨대, 커넥터(10)에서 절연부(12)는 사각형의 영역으로 형성될 수 있고, 도전부들(11)은 절연부(12) 내에서 하나의 행렬 형태로 또는 한 쌍의 행렬 형태로 배열될 수 있다. 또는, 도전부(11)들은 절연부(12)의 사각형의 영역의 각 변을 따라 행렬 형태로 배열될 수도 있다.The planar arrangement of the conductive parts 11 may vary according to the arrangement of the terminal 31 of the device under test 30 . For example, in the connector 10, the insulating part 12 may be formed in a rectangular area, and the conductive parts 11 may be arranged in a matrix form or a pair of matrix form within the insulating part 12. have. Alternatively, the conductive parts 11 may be arranged in a matrix form along each side of the rectangular region of the insulating part 12 .

도전부(11)는, 다수의 도전성 입자를 포함한다. 다수의 도전성 입자는 상하 방향(VD)으로 도전 가능하게 접촉되어, 도전부(11)를 구성한다. 상하 방향(VD)으로 도전 가능하게 접촉되는 다수의 도전성 입자에 의해, 도전부(11) 내에 상하 방향(VD)으로 도전로가 형성된다. 상기 다수의 도전성 입자에서, 인접한 도전성 입자들은, 면과 면이 접촉하는 면접촉 형태, 면과 선이 또는 선과 선이 접촉하는 선접촉 형태, 또는, 면과 점이 접촉하는 점접촉 형태로 상하 방향(VD)을 따라 접촉되어 있다. 또한, 인접한 도전성 입자들은, 상하 방향(VD)을 따라 접촉되거나, 수평 방향(HD)을 따라 접촉되거나, 상하 방향과 수평 방향 사이의 비스듬한 방향으로 접촉될 수 있다. 이러한 예시적인 접촉 형태에 의해, 다수의 도전성 입자가 상하 방향(VD)으로 치밀한 분포 구조로 도전 가능하게 접촉되어, 도전부(11)를 구성할 수 있다.The conductive part 11 contains many conductive particles. A large number of conductive particles are conductively contacted in the vertical direction (VD) to constitute the conductive portion 11 . A conductive path is formed in the conductive portion 11 in the vertical direction VD by a plurality of conductive particles that are conductively contacted in the vertical direction VD. In the plurality of conductive particles, the adjacent conductive particles are in the up and down direction in the form of surface contact in which surface and surface contact, in the form of line contact in which surface and line or line and line contact, or in the form of point contact in which surface and point contact ( VD) is in contact. Also, adjacent conductive particles may be contacted along the vertical direction (VD), contacted along the horizontal direction (HD), or contacted in an oblique direction between the vertical direction and the horizontal direction. By such an exemplary contact form, a plurality of conductive particles may be conductively contacted in a densely distributed structure in the vertical direction (VD), thereby constituting the conductive part 11 .

절연부(12)는 절연성이 있는 탄성 재료로 이루어진다. 절연부(12)를 이루는 상기 탄성 재료는, 실리콘 러버를 포함할 수 있지만, 이에 한정되지는 않는다. 절연부(12)가, 상하 방향(VD)으로 도전가능하게 접촉되어 있는 상기 다수의 도전성 입자를 도전부(11)로 유지한다. 또한, 절연부(12)를 구성하는 상기 탄성 재료가 도전부(11)의 도전성 입자들의 사이를 채울 수 있다. 즉, 도전부(11)는 절연부(12)를 형성하는 탄성 재료를 부분적으로 포함하며, 이러한 도전부의 탄성 재료는 도전부의 하단부터 상단까지 존재할 수 있다.The insulating portion 12 is made of an insulating elastic material. The elastic material constituting the insulating portion 12 may include silicon rubber, but is not limited thereto. The insulating portion 12 retains the plurality of conductive particles, which are conductively contacted in the vertical direction VD, as the conductive portion 11 . In addition, the elastic material constituting the insulating part 12 may fill gaps between the conductive particles of the conductive part 11 . That is, the conductive portion 11 partially includes an elastic material forming the insulating portion 12, and the elastic material of the conductive portion may exist from the bottom to the top of the conductive portion.

탄성 재료를 포함하는 도전부(11)와 탄성 재료로 이루어지는 절연부(12)는 상하 방향(VD)과 수평 방향(HD)으로 탄성을 갖는다. 가압력(P)에 의해 피검사 디바이스의 단자(31)가 도전부(11)의 상단을 하방으로 누름에 따라, 도전부(11)는 수평 방향(HD)으로 약간 팽창하면서 하방으로 압축되도록 탄성 변형될 수 있고, 절연부(12)는 도전부(11)의 팽창을 허용하도록 탄성 변형될 수 있다. 가압력(P)이 해제되면, 도전부(11)와 절연부(12)는 원상태로 탄성 복원될 수 있다.The conductive part 11 including the elastic material and the insulating part 12 made of the elastic material have elasticity in the vertical direction (VD) and the horizontal direction (HD). As the terminal 31 of the device under test presses the upper end of the conductive part 11 downward by the pressing force P, the conductive part 11 expands slightly in the horizontal direction HD and is elastically deformed so as to be compressed downward. The insulating part 12 may be elastically deformed to allow expansion of the conductive part 11 . When the pressing force P is released, the conductive part 11 and the insulating part 12 can be elastically restored to their original state.

일 예로, 도전부(11)와 절연부(12)는, 액상 탄성 물질에 다수의 도전성 입자가 혼합되어 있는 액상 성형 재료로부터 함께 성형될 수 있다. 상기 액상 탄성 물질은 절연부(12)를 구성하는 탄성 재료의 액체 상태의 물질을 의미한다. 액상 성형 재료를 성형 금형에 주입하고, 도전부가 형성되는 위치마다 상하 방향으로 자기장이 인가될 수 있다. 도전성 입자들이 자기장이 인가되는 도전부의 영역으로 집합되고 상하 방향으로 접촉된다. 그 후, 액상 성형 재료를 경화시킴으로써, 도전부(11)와 절연부(12)가 동시에 형성되어 일 실시예의 커넥터가 성형될 수 있다. 또 하나의 예로서, 고체 상태의 상기 탄성 재료로 이루어지는 절연부(12)가 먼저 성형되고, 이러한 절연부(12)에 도전부(11)의 위치마다 관통 홀이 형성될 수 있다. 상기 관통 홀에, 상기 액상 성형 재료를 주입하고 상하 방향으로 자기장을 인가하여 도전성 입자들을 상하 방향으로 집합 및 접촉시키고, 관통 홀에 주입된 액상 성형 재료가 경화될 수 있다.For example, the conductive part 11 and the insulating part 12 may be molded together from a liquid molding material in which a plurality of conductive particles are mixed with a liquid elastic material. The liquid elastic material means a material in a liquid state of the elastic material constituting the insulating part 12 . A liquid molding material may be injected into a molding mold, and a magnetic field may be applied in a vertical direction at each location where a conductive part is formed. Conductive particles are collected in the region of the conductive portion to which the magnetic field is applied and contacted in the vertical direction. After that, by curing the liquid molding material, the conductive portion 11 and the insulating portion 12 are simultaneously formed so that the connector of one embodiment can be molded. As another example, the insulating portion 12 made of the elastic material in a solid state may be first molded, and through-holes may be formed in the insulating portion 12 at each location of the conductive portion 11 . The liquid molding material may be injected into the through hole and a magnetic field may be applied in a vertical direction to collect and contact conductive particles in a vertical direction, and the liquid molding material injected into the through hole may be hardened.

실시예에 따른 도전성 입자의 설명을 위해 도 2 내지 도 9가 참조된다. 도 2 내지 도 9는 도전성 입자의 형상과 도전성 입자들의 접촉 형태를 개략적으로 도시한다. 도 2 내지 도 9에 도시하는 형상은 실시예의 이해를 위해 선택된 예에 불과하다.2 to 9 are referred to for description of the conductive particles according to the embodiment. 2 to 9 schematically show the shape of the conductive particles and the contact form of the conductive particles. The shapes shown in FIGS. 2 to 9 are only examples selected for understanding the embodiment.

도 2는 일 실시예에 따른 도전성 입자를 도시하는 사시도이고, 도 3은 도 2에 도시하는 도전성 입자의 정면도이다. 도 2와 도 3을 참조하여, 일 실시예에 따른 도전성 입자의 구성을 설명한다.2 is a perspective view showing conductive particles according to an embodiment, and FIG. 3 is a front view of the conductive particles shown in FIG. 2 . Referring to FIGS. 2 and 3 , a configuration of conductive particles according to an exemplary embodiment will be described.

도전성 입자(100)는 전술한 커넥터의 도전부를 구성하기 위해 사용되며, 금속 재료로 이루어진다. 일 실시예의 도전성 입자(100)는 3차원으로 형성된 입체물이다. 도전성 입자(100)는, 입체물의 밑면에 수직한 방향으로 좁아지는 형상을 가지며, 이러한 도전성 입자의 형상적 특성이, 다수의 도전성 입자가 도전부 내에 치밀한 분포와 함께 증가된 접촉 면적을 가지면서 배치되게 한다. The conductive particles 100 are used to configure the conductive part of the aforementioned connector and are made of a metal material. The conductive particle 100 of one embodiment is a three-dimensional object. The conductive particles 100 have a shape narrowing in a direction perpendicular to the bottom surface of the three-dimensional object, and the shape characteristics of the conductive particles are such that a large number of conductive particles are densely distributed in the conductive part and have an increased contact area while being disposed. let it be

도전성 입자(100)는, 그 표면 부분에서, 또는 그 표면들 사이에 형성되는 점 부분에서. 또는 그 표면들 사이에 형성되는 선 부분에서, 또 하나의 도전성 입자와 도전 가능하게 접촉될 수 있다. 즉, 도전성 입자(100)의 표면 부분, 선 부분 및 점 부분이, 또 하나의 도전성 입자와 도전 가능하게 접촉되는 접촉부이다. 이하의 설명에 있어서, 표면 부분의 접촉부는 면 접촉부로서 참조되고, 선 부분의 접촉부는 모서리 접촉부로서 참조되며, 점 부분의 접촉부는 꼭짓점 접촉부로서 참조된다. 실시예들의 도전성 입자는, 4개 이상의 면 접촉부와, 6개 이상의 모서리 접촉부와, 4개 이상의 꼭짓점 접촉부를 포함할 수 있다.The conductive particles 100 are at the surface portion or at the point portion formed between the surfaces. Alternatively, in a line portion formed between the surfaces, it may contact another conductive particle in a conductive manner. That is, the surface portion, the line portion, and the dot portion of the conductive particles 100 are another conductive particle and a contact portion contacted so that conduction is possible. In the following description, the contact portion of the surface portion is referred to as a surface contact portion, the contact portion of the line portion is referred to as a corner contact portion, and the contact portion of the point portion is referred to as a vertex contact portion. The conductive particles of the embodiments may include 4 or more surface contact portions, 6 or more corner contact portions, and 4 or more vertex contact portions.

도 2에 도시하는 바와 같이, 도전성 입자(100)는, 도전성 입자의 표면을 형성하는 5개의 면 접촉부를 포함한다. 도전성 입자(100)의 5개의 면 접촉부는, 밑면 접촉부(111)와, 복수의 옆면 접촉부(112, 113, 114, 115)이다. 밑면 접촉부(111)는 입체물인 도전성 입자의 밑면에 대응할 수 있다. 도 2에 도시하는 도전성 입자는 사각뿔의 형상을 가질 수 있으며, 복수의 옆면 접촉부는 입체물인 도전성 입자의 4개의 옆면에 대응할 수 있다. 따라서, 도전성 입자(100)의 복수의 옆면 접촉부는, 제1 내지 제4 옆면 접촉부(112, 113, 114, 115)이다.As shown in FIG. 2, the conductive particle 100 includes five surface contact portions that form the surface of the conductive particle. The five surface contact portions of the conductive particles 100 are a bottom surface contact portion 111 and a plurality of side surface contact portions 112, 113, 114, and 115. The bottom surface contact portion 111 may correspond to the bottom surface of conductive particles, which are three-dimensional objects. The conductive particle shown in FIG. 2 may have the shape of a quadrangular pyramid, and the plurality of side surface contact portions may correspond to the four side surfaces of the conductive particle, which is a three-dimensional object. Accordingly, the plurality of side contact portions of the conductive particle 100 are first to fourth side contact portions 112 , 113 , 114 , and 115 .

밑면 접촉부(111)는 사각형으로 형성될 수 있다. 밑면 접촉부(111)의 사각형은 정사각형일 수 있지만, 직사각형으로 밑면 접촉부(111)가 형성될 수도 있다. 사각형의 밑면 접촉부(111)는 복수의 변을 갖는다. 밑면 접촉부(111)의 변의 수와 동수인, 제1 내지 제4 옆면 접촉부(112, 113, 114, 115)는 밑면 접촉부(111)의 4개의 변과 각각 만난다.The bottom contact portion 111 may be formed in a quadrangular shape. The square of the bottom contact portion 111 may be a square, but the bottom contact portion 111 may be formed in a rectangular shape. The rectangular bottom contact portion 111 has a plurality of sides. The first to fourth side contact portions 112 , 113 , 114 , and 115 , which have the same number of sides as the bottom contact portion 111 , respectively meet the four sides of the bottom contact portion 111 .

제1 내지 제4 옆면 접촉부(112, 113, 114, 115)의 각각의 일부 또는 전체는 이등변 삼각형에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 따라서, 밑면 접촉부(111)의 중심을 지나고 밑면 접촉부(111)에 대해 수직한 제1 방향(AD)을 가정하는 경우, 제1 내지 제4 옆면 접촉부(112, 113, 114, 115)는 제1 방향(AD)을 따라 좁아지도록 형성되어 있다. 또한, 제1 방향(AD)의 둘레 방향으로 되는 제2 방향(CD)을 가정하는 경우, 제1 내지 제4 옆면 접촉부(112, 113, 114, 115) 중 제2 방향(CD)을 따라 이웃한 옆면 접촉부들이 서로 만난다. 즉, 제1 옆면 접촉부(112)와 제2 옆면 접촉부(113)가 서로 만나고, 제2 옆면 접촉부(113)와 제3 옆면 접촉부(114)가 서로 만나고, 제3 옆면 접촉부(114)와 제4 옆면 접촉부(115)가 서로 만나며, 제4 옆면 접촉부(115)와 제1 옆면 접촉부(112)가 서로 만난다.Part or all of each of the first to fourth side contact portions 112, 113, 114, and 115 may have a shape corresponding to an isosceles triangle. Accordingly, assuming a first direction AD that passes through the center of the bottom contact portion 111 and is perpendicular to the bottom contact portion 111, the first to fourth side contact portions 112, 113, 114, and 115 have the first direction AD. It is formed so as to narrow along the direction AD. Further, assuming the second direction CD, which is the circumferential direction of the first direction AD, the first to fourth side surface contact portions 112, 113, 114, and 115 are adjacent along the second direction CD. The side contacts meet each other. That is, the first side contact portion 112 and the second side contact portion 113 meet each other, the second side contact portion 113 and the third side contact portion 114 meet each other, and the third side contact portion 114 and the fourth side contact portion 114 meet each other. The side contact portions 115 meet each other, and the fourth side contact portion 115 and the first side contact portion 112 meet each other.

전술한 밑면 접촉부와 제1 내지 제4 옆면 접촉부의 형상적 특성에 의해, 도전성 입자(100)는 사각뿔의 형상, 또는 사각뿔대와 유사한 형상을 가질 수 있다. 도전성 입자(100)가 제1 방향(AD)으로 좁아지는 형상적 특성을 가지므로, 도전성 입자(100)의 밑면 접촉부 또는 옆면 접촉부 중 하나는 또 하나의 도전성 입자의 밑면 접촉부 또는 옆면 접촉부 중 하나와 용이하게 면접촉을 한다. 따라서, 일 실시예에 따른 도전성 입자들은, 치밀한 분포 구조와 증가된 접촉 면적을 가지면서 도전부를 구성할 수 있다.Due to the shape characteristics of the bottom surface contact portion and the first to fourth side surface contact portions described above, the conductive particle 100 may have a quadrangular pyramid shape or a shape similar to a quadrangular truncated pyramid. Since the conductive particle 100 has a shape characteristic of being narrowed in the first direction (AD), one of the bottom contact portion or side contact portion of the conductive particle 100 is one of the bottom contact portion or side contact portion of another conductive particle. Easily make surface contact. Accordingly, the conductive particles according to an exemplary embodiment may constitute a conductive part while having a dense distribution structure and an increased contact area.

밑면 접촉부(111)와 제1 내지 제4 옆면 접촉부(112, 113, 114, 115)가 서로 만나는 위치들에 형성되는 꼭짓점과 모서리가, 전술한 꼭짓점 접촉부와 모서리 접촉부로 된다. 따라서, 실시예들에 따른 도전성 입자는, 밑면 접촉부와 옆면 접촉부들이 만나는 위치들에 각각 형성되는 복수의 꼭짓점 접촉부와 복수의 모서리 접촉부를 포함한다. 도전성 입자들에 의해 도전부가 구성될 때, 도전성 입자의 하나의 꼭짓점 접촉부는 또 하나의 도전성 입자의 면 접촉부 중 하나에 접촉될 수 있고, 도전성 입자의 하나의 모서리 접촉부는 또 하나의 도전성 입자의 면 접촉부 중 하나 또는 모서리 접촉부 중 하나에 접촉될 수 있다.Vertices and corners formed at positions where the bottom contact part 111 and the first to fourth side surface contact parts 112, 113, 114, and 115 meet each other become the aforementioned vertex contact parts and edge contact parts. Accordingly, the conductive particles according to the embodiments include a plurality of vertex contact portions and a plurality of edge contact portions respectively formed at positions where the bottom surface contact portion and the side surface contact portion meet. When the conductive part is constituted by the conductive particles, the vertex contact part of one conductive particle may contact one of the surface contact parts of another conductive particle, and the edge contact part of one conductive particle may contact the surface contact part of another conductive particle. It may contact one of the contact portions or one of the corner contacts.

일 실시예의 도전성 입자(100)는, 밑면 접촉부(111)와 제1 내지 제4 옆면 접촉부(112, 113, 114, 115) 중 2개의 옆면 접촉부가 만나는 위치들에 각각 형성되는 제1 내지 제4 꼭짓점 접촉부(121, 122, 123, 124)를 포함한다. 도 2 및 도 3에 도시하는 바와 같이, 사각뿔의 형상으로 형성되는 도전성 입자(100)는, 최상단에 위치하는 제5 꼭짓점 접촉부(125)를 포함한다. 제5 꼭짓점 접촉부(125)는 도전성 입자(100)의 상측 꼭짓점 접촉부로 된다. 제5 꼭짓점 접촉부(125)는 제1 내지 제4 옆면 접촉부(112, 113, 114, 115)의 모두가 제1 방향(AD)으로 만나는 위치에 형성된다.The conductive particles 100 of one embodiment are formed at positions where two side contact portions of the bottom contact portion 111 and the first to fourth side contact portions 112, 113, 114, and 115 meet, respectively. Vertex contact portions 121, 122, 123, and 124 are included. As shown in FIG. 2 and FIG. 3, the conductive particle 100 formed in the shape of a quadrangular pyramid includes the 5th vertex contact part 125 located in the uppermost stage. The fifth vertex contact portion 125 becomes an upper vertex contact portion of the conductive particle 100 . The fifth vertex contact portion 125 is formed at a position where all of the first to fourth side surface contact portions 112, 113, 114, and 115 meet in the first direction AD.

일 실시예의 도전성 입자(100)는, 상기 복수의 모서리 접촉부로서, 제1 내지 제8 모서리 접촉부(131, 132, 133, 134, 135, 136, 137, 138)를 포함한다. 제1 내지 제4 모서리 접촉부(131, 132, 133, 134)는, 밑면 접촉부(111)와 제1 내지 제4 옆면 접촉부(112, 113, 114, 115) 중 1개의 옆면 접촉부가 만나는 위치들에 각각 형성된다. 제5 내지 제8 모서리 접촉부(135, 136, 137, 138)는, 제1 내지 제4 옆면 접촉부(112, 113, 114, 115) 중 이웃한 옆면 접촉부가 제2 방향(CD)으로 만나는 위치들에 각각 형성된다.The conductive particle 100 of one embodiment includes first to eighth corner contact portions 131 , 132 , 133 , 134 , 135 , 136 , 137 , and 138 as the plurality of corner contact portions. The first to fourth corner contact portions 131, 132, 133, and 134 are located at locations where the bottom contact portion 111 and one side contact portion of the first to fourth side contact portions 112, 113, 114, and 115 meet. each is formed. The fifth to eighth corner contact portions 135, 136, 137, and 138 are positions where adjacent side contact portions among the first to fourth side contact portions 112, 113, 114, and 115 meet in the second direction CD. are formed in each

금속 재료로 이루어지는 일 실시예의 도전성 입자(100)는, 금속 분말을 분말야금공정을 통해 소결체로 성형함으로써 제조될 수 있다. 상기 금속 분말의 금속 재료는, 철, 니켈, 금, 은, 구리, 팔라듐, 로듐, 텅스텐, 백금, 티타늄, 코발트일 수 있다. 상기 소결체는 부분고용체일 수 있다. 일 예로, 도전성을 위한 은(Ag)의 분말 및 구리(Cu)의 금속 분말과, 자성 부여를 위한 코발트(Co)의 분말의 소결 성형에 의해 도전성 입자가 제조될 수 있다.The conductive particles 100 of one embodiment made of a metal material may be manufactured by molding metal powder into a sintered body through a powder metallurgy process. The metal material of the metal powder may be iron, nickel, gold, silver, copper, palladium, rhodium, tungsten, platinum, titanium, or cobalt. The sintered body may be a partial solid solution. For example, conductive particles may be manufactured by sintering molding of silver (Ag) powder and copper (Cu) metal powder for conductivity, and cobalt (Co) powder for magnetism.

소결체로써 형성되는 도전성 입자(100)의 표면과 내부에는, 오픈 셀 또는 클로즈드 셀이 혼재하는 미세한 다수의 기공이 형성될 수 있다. 즉, 도전성 입자(100)의 표면이 되는, 밑면 접촉부와 옆면 접촉부들은 다공성을 갖는다. 이에 따라, 밑면 접촉부(111)와 제1 내지 제4 옆면 접촉부(115)는, 큰 표면 러프니스(surface roughness)와 높은 비표면적(specific surface area)을 갖는다. 그러므로, 커넥터의 절연부를 구성하는 탄성 재료와 도전성 입자(100)의 표면 간의 접촉 면적, 또는 커넥터의 도전부 내의 탄성 재료와 도전성 입자(100)의 표면 간의 접촉 면적이 증가되며, 도전성 입자(100)는 강한 결합력으로 도전부 내에 유지될 수 있다.A plurality of fine pores in which open cells or closed cells are mixed may be formed on the surface and inside of the conductive particles 100 formed as a sintered body. That is, the bottom contact portion and the side contact portion, which become the surface of the conductive particle 100, have porosity. Accordingly, the bottom surface contact portion 111 and the first to fourth side surface contact portions 115 have a large surface roughness and a high specific surface area. Therefore, the contact area between the elastic material constituting the insulating portion of the connector and the surface of the conductive particles 100, or the contact area between the elastic material in the conductive portion of the connector and the surface of the conductive particles 100 is increased, and the conductive particles 100 can be held in the conductive part with a strong bonding force.

일 실시예에 의하면, 다양한 크기를 갖는 도전성 입자들이 커넥터의 도전부를 구성할 수 있다. 도 4는 다양한 크기를 갖는 일 실시예에 따른 도전성 입자들을 개략적으로 도시하는 사시도이다.According to one embodiment, conductive particles having various sizes may constitute the conductive part of the connector. 4 is a perspective view schematically illustrating conductive particles having various sizes according to an exemplary embodiment.

도 4를 참조하면, 도전성 입자(101, 102, 103)는 다양한 크기를 가질 수 있다. 도전성 입자(101, 102, 103)들은, 밑면 접촉부(111)의 한 변의 길이(L)와 밑면 접촉부(111)로부터 제5 꼭짓점 접촉부(상측 꼭짓점 접촉부)(125)까지의 높이(H)가 서로 다르도록 형성될 수 있다. 그러나, 밑면 접촉부(111)의 한 변의 길이(L) 대 밑면 접촉부(111)로부터 제5 꼭짓점 접촉부(125)까지의 높이(H)의 비율은, 다양한 크기의 도전성 입자(101, 102, 103)들에서 동일할 수 있다. 일 예로, 밑면 접촉부(111)의 한 변의 길이(L) 대 밑면 접촉부(111)로부터 제5 꼭짓점 접촉부(125)까지의 높이(H)의 비율은 약 1:0.71일 수 있다. 또한, 밑면 접촉부(111)의 한 변의 길이(L)는, 20㎛ 내지 60㎛일 수 있다.Referring to FIG. 4 , the conductive particles 101, 102, and 103 may have various sizes. The conductive particles 101, 102, and 103 have a length (L) of one side of the bottom contact portion 111 and a height (H) from the bottom contact portion 111 to the fifth vertex contact portion (upper vertex contact portion) 125. can be made differently. However, the ratio of the length (L) of one side of the bottom contact portion 111 to the height (H) from the bottom contact portion 111 to the fifth vertex contact portion 125 is the conductive particles 101, 102, and 103 of various sizes. can be the same in the field. For example, the ratio of the length (L) of one side of the bottom contact portion 111 to the height (H) from the bottom contact portion 111 to the fifth vertex contact portion 125 may be about 1:0.71. In addition, the length L of one side of the bottom contact portion 111 may be 20 μm to 60 μm.

도 4에 예시하는 바와 같은 다양한 크기의 도전성 입자들이, 일 실시예의 커넥터의 도전부를 구성하기 위해 사용될 수 있다. 따라서, 커넥터의 도전부를 구성하는 다수의 도전성 입자들 중 일부의 도전성 입자와 또 하나의 일부의 도전성 입자는 서로 다른 크기를 가질 수 있다. 다양한 크기를 갖는 도전성 입자들이 도전부를 구성함에 따라, 도전부에서의 입자 밀도가 더욱 증가될 수 있다.Conductive particles of various sizes, as illustrated in FIG. 4 , may be used to configure the conductive portion of the connector of one embodiment. Accordingly, among the plurality of conductive particles constituting the conductive part of the connector, some of the conductive particles and another portion of the conductive particles may have different sizes. As conductive particles having various sizes constitute the conductive portion, the density of particles in the conductive portion may further increase.

일 실시예의 도전성 입자에서, 밑면 접촉부와 옆면 접촉부들 중 하나의 사이의 끼인각은 특정 각도로 될 수 있다. 도 5a 및 도 5b는 일 실시예의 도전성 입자의 종단면 형상을 개략적으로 도시한다. 도 5a 및 도 5b를 참조하면, 밑면 접촉부(111)와 제1 내지 제4 옆면 접촉부(112, 113, 114, 115) 중 하나의 사이의 끼인각(IA)은 약 54.7도 일 수 있다. 도 5a에 도시하는 바와 같이, 밑면 접촉부(111)와 제1 옆면 접촉부(112) 사이의 끼인각(IA)과, 밑면 접촉부(111)와 제3 옆면 접촉부(114) 사이의 끼인각(IA)이 약 54.7도 일 수 있다. 도 5b에 도시하는 바와 같이, 밑면 접촉부(111)와 제2 옆면 접촉부(113) 사이의 끼인각(IA)과, 밑면 접촉부(111)와 제4 옆면 접촉부(115) 사이의 끼인각(IA)이 약 54.7도 일 수 있다. 또한, 다양한 크기를 갖는 도전성 입자들은, 밑면 접촉부와 옆면 접촉부 중 하나의 사이에 상기 끼인각(IA)을 가질 수 있다.In the conductive particle of one embodiment, an included angle between the bottom contact portion and one of the side contact portions may be a specific angle. Figures 5a and 5b schematically show the longitudinal cross-sectional shape of the conductive particles of one embodiment. Referring to FIGS. 5A and 5B , an included angle IA between the bottom contact portion 111 and one of the first to fourth side contact portions 112 , 113 , 114 , and 115 may be about 54.7 degrees. As shown in FIG. 5A, the included angle IA between the bottom contact portion 111 and the first side contact portion 112 and the included angle IA between the bottom contact portion 111 and the third side contact portion 114 are about It could be 54.7 degrees. As shown in FIG. 5B, the included angle IA between the bottom contact portion 111 and the second side contact portion 113 and the included angle IA between the bottom contact portion 111 and the fourth side contact portion 115 are about It could be 54.7 degrees. In addition, conductive particles having various sizes may have the included angle IA between one of the bottom contact portion and the side contact portion.

도 6은 또 하나의 실시예에 따른 도전성 입자를 도시하는 사시도이다. 도 6은 사각뿔대의 형상을 갖는 도전성 입자를 도시한다.6 is a perspective view illustrating conductive particles according to another embodiment. 6 shows conductive particles having the shape of a quadrangular truncated pyramid.

도 6을 참조하면, 도전성 입자(100A)는, 전술한 밑면 접촉부, 전술한 제1 내지 제4 옆면 접촉부, 전술한 제1 내지 제4 꼭짓점 접촉부, 및 전술한 제1 내지 제8 모서리 접촉부를 포함한다. 도 6에 도시하는 도전성 입자(100A)는, 밑면 접촉부(111)보다 작은 면적을 가지며 사각형으로 형성된 상면 접촉부(116)를 포함한다. 상면 접촉부(116)는, 제1 방향(AD)으로 밑면 접촉부(111)로부터 이격되어 있으며, 상면 접촉부(116)는 밑면 접촉부(111)와 평행하게 위치할 수 있다. 상면 접촉부(116)는 그 4개의 변에서, 제1 내지 제4 옆면 접촉부(112, 113, 114, 115)와 각각 만난다. 이와 같이, 상면 접촉부(116)를 포함하는 도전성 입자(100A)는 사각뿔대의 형상을 가질 수 있다. 도전성 입자(100A)는 전술한 제5 꼭짓점 접촉부를 포함하지 않는다. 도전성 입자(100A)는, 상면 접촉부(116)와 제1 내지 제4 옆면 접촉부(112, 113, 114, 115) 중 2개의 옆면 접촉부가 만나는 위치들에 각각 형성되는 제6 내지 제9 꼭짓점 접촉부(126, 127, 128, 129)를 포함한다. 또한, 상면 접촉부(116)와 제1 내지 제4 옆면 접촉부(112, 113, 114, 115) 중 1개의 옆면 접촉부가 만나는 위치들에 각각 모서리 접촉부가 형성될 수 있다.Referring to FIG. 6 , the conductive particle 100A includes the aforementioned bottom contact portion, the aforementioned first to fourth side contact portions, the aforementioned first to fourth vertex contact portions, and the aforementioned first to eighth corner contact portions. do. The conductive particle 100A shown in FIG. 6 includes a top contact portion 116 formed in a rectangular shape and having a smaller area than the bottom contact portion 111 . The top contact portion 116 is spaced apart from the bottom contact portion 111 in the first direction AD, and the top contact portion 116 may be positioned parallel to the bottom contact portion 111 . The upper surface contact portion 116 meets the first to fourth side surface contact portions 112, 113, 114, and 115 on its four sides, respectively. In this way, the conductive particle 100A including the top contact portion 116 may have a quadrangular truncated shape. The conductive particle 100A does not include the aforementioned fifth vertex contact portion. The conductive particles 100A include the sixth to ninth vertex contacts (which are respectively formed at positions where two side surface contacts of the upper surface contact portion 116 and the first to fourth side surface contact portions 112, 113, 114, and 115 meet) 126, 127, 128, 129). In addition, corner contact portions may be formed at positions where the top contact portion 116 and one side contact portion of the first to fourth side contact portions 112 , 113 , 114 , and 115 meet each other.

전술한 실시예의 도전성 입자와 마찬가지로, 도전성 입자(100A)는 다양한 크기로 형성될 수도 있다. 또한, 도전성 입자(100A)에서, 밑면 접촉부(111)와 제1 내지 제4 옆면 접촉부(112, 113, 114, 115) 중 하나의 사이의 끼인각은 약 54.7도 일 수 있다. 또한, 도전성 입자(100A)에서, 상면 접촉부(216)와 제1 내지 제4 옆면 접촉부(112, 113, 114, 115) 중 하나의 사이의 끼인각은 125.3도일 수 있다.Like the conductive particles of the above-described embodiment, the conductive particles 100A may be formed in various sizes. In addition, in the conductive particle 100A, an included angle between the bottom contact portion 111 and one of the first to fourth side contact portions 112, 113, 114, and 115 may be about 54.7 degrees. In addition, in the conductive particle 100A, an included angle between the top contact portion 216 and one of the first to fourth side contact portions 112, 113, 114, and 115 may be 125.3 degrees.

도 7은 또 다른 실시예에 따른 도전성 입자를 도시하는 사시도이다. 도 7에 도시하는 도전성 입자는 밑면이 직사각형인 사각뿔의 형상을 가질 수 있다. 즉, 도 7에 도시하는 도전성 입자(100B)의 밑면 접촉부(111)는 직사각형을 갖는다. 도전성 입자(100B)는, 도 6에 도시하는 도전성 입자와 유사하게, 사각뿔대의 형상으로 형성될 수도 있다.7 is a perspective view illustrating conductive particles according to another embodiment. The conductive particles shown in FIG. 7 may have the shape of a quadrangular pyramid with a rectangular base. That is, the bottom contact portion 111 of the conductive particles 100B shown in FIG. 7 has a rectangular shape. Conductive particle 100B may be formed in the shape of a quadrangular truncated pyramid similarly to the conductive particle shown in FIG.

절연부의 탄성 재료의 액상 물질과 다수의 전술한 도전성 입자들이 혼합되어 있는 액상 성형 재료에 도전부의 위치마다 상하 방향으로 자기장이 인가되면, 다수의 도전성 입자들이 자기장의 영역으로 모이고 상하 방향으로 치밀하게 접촉된다. 이에 따라, 다수의 도전성 입자로 커넥터의 도전부가 구성될 수 있다. 도전성 입자가 갖는 전술한 형상적 특성에 의해, 도전성 입자들은 자기장의 영역 내에서 서로 간의 간극이 거의 없이 치밀하게 접촉될 수 있다. 따라서, 커넥터의 도전부 내에서, 도전성 입자들은 상하 방향으로 치밀한 분포로 배치될 수 있다. 그러므로, 커넥터의 도전부는, 증가된 입자 밀도와 증가된 입자 간의 접촉 면적을 가져, 향상된 도전성 및 향상된 전류 밀도를 나타낼 수 있다.When a magnetic field is applied in the vertical direction at each location of the conductive part to the liquid molding material in which the liquid material of the elastic material of the insulating part and the plurality of conductive particles are mixed, the plurality of conductive particles gather in the area of the magnetic field and make dense contact in the vertical direction. do. Accordingly, the conductive part of the connector may be composed of a plurality of conductive particles. Due to the above-described shape characteristics of the conductive particles, the conductive particles can be in close contact with each other with almost no gaps within the magnetic field. Thus, within the conductive portion of the connector, conductive particles can be arranged in a dense distribution in the vertical direction. Therefore, the conductive portion of the connector may have an increased particle density and an increased contact area between the particles, thereby exhibiting improved conductivity and improved current density.

일 실시예의 커넥터의 도전부 내에서 일 실시예의 도전성 입자들이 도전 가능하게 접촉되어 있는 예를 개략적으로 도시하는 도 8을 참조한다.Reference is made to FIG. 8 schematically showing an example in which conductive particles of one embodiment are in conductive contact within a conductive portion of a connector of one embodiment.

도 8은 사각뿔 형상의 도전성 입자들로 도전부가 구성되는 예를 도시하지만, 도 6과 도 7에 도시하는 도전성 입자들로 도전부가 구성될 수도 있다. 또한, 도 2, 도 6 및 도 7에 도시하는 도전성 입자들이 혼합되어 도전부가 구성될 수도 있다.Although FIG. 8 shows an example in which the conductive part is composed of quadrangular pyramid-shaped conductive particles, the conductive part may be composed of the conductive particles shown in FIGS. 6 and 7 . In addition, the conductive part may be constituted by mixing the conductive particles shown in FIGS. 2, 6 and 7 .

일 실시예에 따른 다수의 도전성 입자들이 상하 방향(VD)으로 도전 가능하게 접촉되어, 커넥터의 도전부(11)를 구성한다. 도전부(11)는, 동일한 크기의 도전성 입자들(104, 105)을 포함할 수 있다. 도전부(11) 내에서, 도전성 입자들(104, 105)은 무질서한 배향으로 치밀하게 접촉되어 있다. 도전부(11) 내에서, 밑면 접촉부에 수직한 제1 방향(AD)이 무질서한 배향으로 위치한다. 예컨대, 도전성 입자의 제1 방향(AD)들이 상하 방향(VD), 수평 방향(HD), 또는, 상하 방향(VD)과 수평 방향(HD) 사이의 임의의 비스듬한 방향으로 위치하도록, 도전성 입자들이 도전부(11) 내에 상하 방향과 수평 방향에서 치밀한 분포로 배치될 수 있다. 또한, 각 도전성 입자의 제5 꼭짓점 접촉부(125)들이 상하 방향(VD), 수평 방향(HD), 또는 상하 방향(VD)과 수평 방향(HD) 사이의 임의의 비스듬한 방향을 향하도록, 도전성 입자들이 도전부(11) 내에 치밀한 분포로 배치될 수 있다.A plurality of conductive particles according to an exemplary embodiment are conductively contacted in the vertical direction (VD) to form the conductive portion 11 of the connector. The conductive part 11 may include conductive particles 104 and 105 having the same size. In the conductive part 11, the conductive particles 104 and 105 are in close contact in a disordered orientation. Within the conductive part 11, the first direction AD perpendicular to the bottom contact part is positioned in a disordered orientation. For example, the conductive particles are positioned in the vertical direction (VD), the horizontal direction (HD), or any oblique direction between the vertical direction (VD) and the horizontal direction (HD) in the first direction AD of the conductive particles. It may be disposed in a dense distribution in the vertical and horizontal directions within the conductive portion 11 . In addition, the fifth vertex contact portions 125 of each conductive particle face the vertical direction (VD), the horizontal direction (HD), or any oblique direction between the vertical direction (VD) and the horizontal direction (HD), the conductive particles may be arranged in a dense distribution within the conductive portion 11 .

도전부(11) 내에서의 인접한 도전성 입자들(104, 105)은, 면접촉, 면 대 선의 접촉, 면 대 점의 접촉과 같은 접촉 형태로 서로 접촉될 수 있다. 이와 관련하여, 면접촉은, 하나의 도전성 입자(104)의 밑면 접촉부 또는 옆면 접촉부 중 하나와 다른 하나의 도전성 입자(105)의 밑면 접촉부 또는 옆면 접촉부 중 하나가 서로 접촉하는 것을 의미할 수 있다. 면 대 선의 접촉은, 하나의 도전성 입자(104)의 밑면 접촉부 또는 옆면 접촉부 중 하나와 다른 하나의 도전성 입자(105)의 모서리 접촉부 중 하나가 서로 접촉하는 것을 의미할 수 있다. 면 대 점의 접촉은, 하나의 도전성 입자(104)의 밑면 접촉부 또는 옆면 접촉부 중 하나와 다른 하나의 도전성 입자(105)의 꼭짓점 접촉부 중 하나가 서로 접촉하는 것을 의미할 수 있다.Adjacent conductive particles 104 and 105 in the conductive part 11 may contact each other in a contact form such as surface contact, surface-to-line contact, and surface-to-point contact. In this regard, the surface contact may mean that one of the bottom contact portion or the side contact portion of one conductive particle 104 and one of the bottom contact portion or side contact portion of the other conductive particle 105 contact each other. The surface-to-line contact may mean that one of the bottom contact portion or side contact portion of one conductive particle 104 and one of the corner contact portions of the other conductive particle 105 contact each other. The surface-to-point contact may mean that one of the bottom contact portion or the side contact portion of one conductive particle 104 and one of the vertex contact portions of the other conductive particle 105 contact each other.

구체적으로 상기한 면접촉은, 밑면 접촉부 대 밑면 접촉부의 면접촉, 밑면 접촉부 대 옆면 접촉부의 면접촉, 옆면 접촉부 대 옆면 접촉부의 면접촉을 포함할 수 있다. 즉, 도전부(11) 내에서 인접한 두개의 도전성 입자들(104, 105)은, 어느 하나의 도전성 입자(104)의 밑면 접촉부와 다른 하나의 도전성 입자(105)의 밑면 접촉부 간의 면접촉, 어느 하나의 도전성 입자(104)의 밑면 접촉부와 다른 하나의 도전성 입자(105)의 옆면 접촉부들 중 하나 간의 면접촉, 또는, 어느 하나의 도전성 입자(104)의 옆면 접촉부들 중 하나와 다른 하나의 도전성 입자(105)의 옆면 접촉부들 중 하나 간의 면접촉으로, 서로 접촉될 수 있다.Specifically, the surface contact may include surface contact between the bottom contact part and the bottom contact part, surface contact between the bottom contact part and the side surface contact part, and surface contact between the side contact part and the side surface contact part. That is, the two adjacent conductive particles 104 and 105 in the conductive part 11 have surface contact between the bottom contact portion of one conductive particle 104 and the bottom contact portion of the other conductive particle 105, which Surface contact between the bottom contact of one conductive particle 104 and one of the side contact portions of another conductive particle 105, or one of the side contact portions of one conductive particle 104 and the other conductive particle As a surface contact between one of the side contact portions of the particles 105, they may come into contact with each other.

이와 같이, 인접한 두개의 도전성 입자들(104, 105)에서 면 접촉부들의 임의의 방향에서의 면 접촉으로 인해, 도전부(11)를 구성하는 다수의 도전성 입자들은 전방향에서의 접촉성을 나타낸다. 또한, 서로 접촉된 면 접촉부들로 인해, 인접한 두개의 도전성 입자들(104, 105)은, 각자의 제1 방향(AD)들이 평행하지 않고, 서로 겹치거나 교차할 수 있다. 이에 따라, 도 8에 도시하는 바와 같이, 인접한 도전성 입자들(104, 105)은 상하 방향(VD) 및 수평 방향(HD)으로 치밀하게 분포되어 서로 접촉될 수 있다. 그러므로, 도전부(11)를 구성하는 다수의 도전성 입자들은, 도전부(11) 내에서 매우 높은 밀집도로 상하 방향으로 도전 가능하게 접촉될 수 있다.Thus, due to the surface contact in an arbitrary direction of the surface contact portions in the two adjacent conductive particles 104 and 105, the plurality of conductive particles constituting the conductive portion 11 exhibit contact in all directions. In addition, due to the surface contact portions contacting each other, the two adjacent conductive particles 104 and 105 may overlap or cross each other without their respective first directions AD being parallel. Accordingly, as shown in FIG. 8 , the adjacent conductive particles 104 and 105 may be densely distributed in the vertical direction (VD) and the horizontal direction (HD) and contact each other. Therefore, the plurality of conductive particles constituting the conductive portion 11 can be conductively contacted in the vertical direction at a very high density within the conductive portion 11 .

또한, 도전부(11) 내에서의 인접한 도전성 입자들(104, 105)은, 선접촉과 같은 접촉 형태로 서로 접촉될 수 있다. 이와 관련하여, 선접촉은, 하나의 도전성 입자(104)의 모서리 접촉부 중 하나와 다른 하나의 도전성 입자(105)의 모서리 접촉부 중 하나가 서로 접촉하는 것을 의미할 수 있다.In addition, adjacent conductive particles 104 and 105 in the conductive part 11 may contact each other in a contact form such as a line contact. In this regard, the line contact may mean that one of the corner contact portions of one conductive particle 104 and one of the corner contact portions of the other conductive particle 105 contact each other.

전술한 바와 같이 무질서한 배향으로 배치되고 치밀하게 서로 접촉되는 도전성 입자들(104, 105)이, 도전부(11) 내에서의 입자 간의 접촉 면적을 크게 증가시킨다. 밑면 접촉부와 옆면 접촉부들이 이루는 사각뿔의 형상을 갖는 도전성 입자들은, 도전부(11)를 구성할 때 인접한 도전성 입자들 간의 면접촉을 용이하게 유도한다. 또한, 다수의 도전성 입자들은, 상기한 접촉 형태 중 면접촉의 접촉 형태로 주로 접촉된다. 따라서, 도전부(11)를 구성하는 다수의 도전성 입자들에서는, 접촉성이 저하되는 방향이 없으며, 다수의 도전성 입자들은 크게 증가된 접촉 면적을 가진다. 또한, 도전부(11) 내에서 다수의 도전성 입자들이 상호 결합되는 하나의 구조물로 되어, 도전부에서의 도전성 입자의 이탈이 방지될 수 있고, 도전부의 내구성이 증가될 수 있다. 또한, 도전부(11) 내에서 다수의 도전성 입자들이 고밀도로 분포될 수 있으므로, 도전부의 전류 밀도가 향상될 수 있다.As described above, the conductive particles 104 and 105 arranged in a disorderly orientation and closely contacting each other greatly increase the contact area between the particles in the conductive portion 11 . The conductive particles having the shape of a quadrangular pyramid formed by the bottom surface contact portion and the side surface contact portion easily induce surface contact between adjacent conductive particles when constituting the conductive portion 11 . In addition, the plurality of conductive particles are mainly contacted in a contact form of surface contact among the contact forms described above. Therefore, in the plurality of conductive particles constituting the conductive portion 11, there is no direction in which the contact property is lowered, and the plurality of conductive particles have a greatly increased contact area. In addition, since a plurality of conductive particles in the conductive part 11 are combined into one structure, separation of the conductive particles from the conductive part can be prevented and durability of the conductive part can be increased. In addition, since a large number of conductive particles can be distributed in high density in the conductive part 11, the current density of the conductive part can be improved.

다른 예로서, 도전부(11)는 다양한 크기의 도전성 입자들을 포함할 수 있다. 도 4에 도시하는 바와 같이 다양한 크기의 도전성 입자들이 도전부(11)를 구성하여, 도전부(11) 내에 혼재될 수 있다. 이러한 예에서는, 도전부(11)를 구성하는 다수의 도전성 입자들 중 일부의 도전성 입자와 다수의 도전성 입자들 중 또 하나의 일부의 도전성 입자는 서로 다른 크기를 가질 수 있다. 또한, 도 2와 도 4에 도시하는 도전성 입자와, 도 6에 도시하는 도전성 입자, 및 도 7에 도시하는 도전성 입자 중 이종 이상의 도전성 입자가 혼재되어, 도전부(11)를 구성할 수도 있다. 이러한 예에서도 마찬가지로, 다양한 크기의 도전성 입자들이 도전부(11)에 사용될 수 있다.As another example, the conductive part 11 may include conductive particles of various sizes. As shown in FIG. 4 , conductive particles of various sizes constitute the conductive part 11 and may be mixed in the conductive part 11 . In this example, some of the conductive particles constituting the conductive part 11 and another part of the plurality of conductive particles may have different sizes from each other. In addition, the conductive part 11 may be constituted by mixing two or more kinds of conductive particles among the conductive particles shown in FIGS. 2 and 4, the conductive particles shown in FIG. 6, and the conductive particles shown in FIG. 7. Likewise in this example, conductive particles of various sizes may be used for the conductive part 11 .

밑면으로부터 좁아지는 형상을 갖는 입체물로서 구성되는 도전성 입자들이 면접촉으로 접촉되므로, 도전성 입자들은 각자의 면 접촉부를 따라 슬라이드 가능하다. 따라서, 피검사 디바이스의 검사 시에 가해지는 가압력에 응해, 도전부 내의 전체 도전성 입자들이 상대적으로 슬라이드되어, 가압력에 대응하는 동작성을 향상시킨다. 또한, 도전성 입자들이 자기장 내에서 도전부를 구성하도록 모일 때, 면 접촉부에 의한 슬라이드 특성이 도전성 입자들의 이동을 용이하게 할 수 있다. 도전부의 동작성의 향상에 관련하여, 일 실시예에 따른 커넥터의 도전부 내에서 일 실시예에 따른 도전성 입자들의 상대적인 슬라이드 이동을 예시하는 도 9를 참조한다.Since the conductive particles constituted as a three-dimensional object having a shape narrowing from the bottom face are contacted in surface contact, the conductive particles are slidable along their respective surface contact portions. Accordingly, in response to the pressing force applied during inspection of the device under test, all the conductive particles in the conductive portion are relatively slid, thereby improving the operability corresponding to the pressing force. Further, when the conductive particles come together to constitute the conductive portion in a magnetic field, the slide property by the surface contact portion can facilitate the movement of the conductive particles. With regard to improving the operability of the conductive portion, reference is made to FIG. 9 illustrating relative sliding movement of conductive particles according to an embodiment within a conductive portion of a connector according to an embodiment.

인접한 두개의 도전성 입자들(104, 105)이 각각의 옆면 접촉부 간의 면접촉으로 접촉되어 있다. 따라서, 도전부를 구성하는 다수의 도전성 입자들에서, 인접한 두개의 도전성 입자들(104, 105)은 각각의 옆면 접촉부들 중 어느 하나를 따라 슬라이드 가능하도록 접촉될 수 있다. 또한, 인접한 두개의 도전성 입자들이 밑면 접촉부들에 의해 면접촉되어 있는 상태에서는, 인접한 두개의 도전성 입자들은 밑면 접촉부들을 따라 슬라이드할 수도 있다.Two adjacent conductive particles 104 and 105 are in contact with each other by surface contact between side surface contact portions. Accordingly, in the plurality of conductive particles constituting the conductive portion, the two adjacent conductive particles 104 and 105 may be slidably contacted along one of the side surface contact portions. Further, in a state in which the two adjacent conductive particles are in surface contact by the bottom contact portions, the two adjacent conductive particles may slide along the bottom contact portions.

피검사 디바이스의 검사 시에, 도전부(11)에 가압력(P)이 상하 방향(VD)에서의 하방으로 인가된다. 인접한 두개의 도전성 입자들 중 하나의 도전성 입자(104)의 옆면 접촉부 중 하나와, 다른 하나의 도전성 입자(105)의 옆면 접촉부 중 하나가 면접촉으로 접촉되어 있다. 가압력(P)에 응해, 하나의 도전성 입자(104)와 다른 하나의 도전성 입자(105)는, 면접촉되어 있는 옆면 접촉부에 의해 가이드되면서, 슬라이드 방향(SD)으로 슬라이드할 수 있다. 슬라이드 방향(SD)은, 가압력(P)의 방향, 가압력(P)의 방향에 수직한 방향, 또는 가압력(P)의 방향에 비스듬한 방향일 수 있다.During inspection of the device to be tested, a pressing force P is applied to the conductive portion 11 downward in the vertical direction VD. One of the side contact portions of one of the two adjacent conductive particles 104 and one of the side contact portions of the other conductive particle 105 are in surface contact. In response to the pressing force P, the one conductive particle 104 and the other conductive particle 105 can slide in the slide direction SD while being guided by the side surface contact portion that is in surface contact. The sliding direction SD may be a direction of the pressing force P, a direction perpendicular to the direction of the pressing force P, or a direction oblique to the direction of the pressing force P.

슬라이드 가능한 두개의 도전성 입자들은, 도전부(11) 내에서 가압력(P)에 응해 용이하게 수평 방향(HD) 또는 수평 방향(HD)에 비스듬한 방향으로 이동될 수 있다. 따라서, 커넥터의 도전부는, 가압력(P)에 의해 수평 방향으로 팽창될 수 있으며, 이 과정에서 도전성 입자들이 슬라이드할 수 있다. 가압력에 의해 슬라이드하면서 이동되는 도전성 입자들은 도전부의 상하 방향 및 수평 방향에서의 동작성을 향상시킨다. 또한, 가압력에 의해 슬라이드하면서 이동되는 도전성 입자들은, 도전부에 인가되는 가압력(P)을 분산시킬 수 있고 가압력(P)에 의한 손상을 감소시킬 수 있다.The two slidable conductive particles can be easily moved in the horizontal direction (HD) or in a direction oblique to the horizontal direction (HD) in response to the pressing force (P) within the conductive part (11). Accordingly, the conductive portion of the connector may expand in a horizontal direction by the pressing force P, and in this process, conductive particles may slide. The conductive particles moved while sliding by the pressing force improve the operability of the conductive part in the vertical and horizontal directions. In addition, the conductive particles sliding and moving by the pressing force can disperse the pressing force P applied to the conductive part and reduce damage caused by the pressing force P.

도 9에 도시하는 도전성 입자들의 접촉 형태는 단지 예시적이다. 인접한 도전성 입자들은 밑면 접촉부들 간의 면접촉으로 접촉될 수도 있거나, 밑면 접촉부와 옆면 접촉부 중 하나 간의 면접촉으로 접촉될 수 있거나, 밑면 접촉부 또는 옆면 접촉부와 모서리 접촉부 간의 접촉으로 접촉될 수 있다. 상기한 접촉은 상하 방향(VD)에 대해 다양한 방향으로 위치될 수 있다. 따라서, 도전부 내에서의 다수의 도전성 입자들은, 가압력(P)에 응해 전방향에서 상대적으로 슬라이드 가능하다.The contact form of the conductive particles shown in FIG. 9 is merely illustrative. Adjacent conductive particles may be brought into contact by surface contact between the bottom contact portions, by surface contact between the bottom contact portion and one of the side contact portions, or by contact between the bottom contact portion or the side contact portion and the corner contact portion. The above contact may be positioned in various directions with respect to the vertical direction (VD). Therefore, the plurality of conductive particles in the conductive portion are relatively slidable in all directions in response to the pressing force P.

전술한 바와 같이, 고밀도로 분포되며 상대적인 슬라이드 이동을 실현하는 도전성 입자들은, 커넥터의 도전부에서 도전부의 하단으로부터 상단까지 분포될 수 있다. 즉, 일 실시예의 커넥터의 도전부에서는, 도전부의 상측 구간, 도전부의 중간 구간 및 도전부의 하측 구간에 걸쳐, 동일한 또는 상이한 크기를 가지며 사각뿔 또는 사각뿔대 형상을 갖는 도전성 입자가 고밀도로 분포된다. 따라서, 일 실시예의 커넥터의 도전부는, 이종 입자의 사용으로 인해 발생할 수 있는, 불안정한 결합력 및 접촉 면적과 같은 단점을 해소할 수 있다. 다른 실시예로서, 도전부의 상측 구간과 하측 구간에 구형의 도전상 입자가 배치될 수도 있고, 도전부의 중간 구간에 실시예들에 따른 도전성 입자가 배치될 수도 있다. 이러한 예에서는, 실시예들의 도전성 입자들이 치밀한 분포로 배치되므로, 실시예들의 도전성 입자와 구형의 도전성 입자 간의 경계면에서의 입자간 접촉 면적이 안정적으로 확보될 수 있다.As described above, the conductive particles that are densely distributed and realize relative sliding movement can be distributed from the lower end to the upper end of the conductive part in the conductive part of the connector. That is, in the conductive part of the connector according to an embodiment, conductive particles having the same or different sizes and a quadrangular pyramidal shape or a quadrangular truncated pyramid shape are distributed at a high density over the upper section of the conductive part, the middle section of the conductive part, and the lower section of the conductive part. Therefore, the conductive part of the connector according to an embodiment can overcome disadvantages such as unstable bonding force and contact area, which may occur due to the use of heterogeneous particles. As another embodiment, spherical conductive particles may be disposed in an upper section and a lower section of the conductive part, and conductive particles according to embodiments may be disposed in a middle section of the conductive part. In this example, since the conductive particles of the examples are arranged in a dense distribution, the contact area between the particles at the interface between the conductive particles of the examples and the spherical conductive particles can be stably secured.

일 실시예의 도전성 입자는, 금속 분말을 분말야금공정을 통해 소결체로 성형함으로써 제조될 수 있다. 도 10a 내지 도 10e는 일 실시예의 도전성 입자를 제조하는 일 예를 개략적으로 도시하며, 도 10a 내지 도 10e가 도시하는 형상은 실시예의 이해를 위해 선택된 예에 불과하다.The conductive particles of one embodiment may be manufactured by molding metal powder into a sintered body through a powder metallurgy process. 10A to 10E schematically illustrate an example of manufacturing conductive particles of an embodiment, and the shapes shown in FIGS. 10A to 10E are only examples selected for understanding the embodiment.

도 10a를 참조하면, 도전성 입자를 성형하기 위한 성형 기판(310)이 준비된다. 일 예로, 성형 기판은 실리콘 웨이퍼 기판일수 있다. 성형 기판(310)의 상면(311)에는, 복수의 개구(미도시)가 관통되어 형성된 마스크(미도시)가 부착될 수 있다. 상기 마스크의 상기 개구는, 도전성 입자의 전술한 밑면 접촉부의 형상에 대응할 수 있다.Referring to FIG. 10A , a forming substrate 310 for forming conductive particles is prepared. For example, the molding substrate may be a silicon wafer substrate. A mask (not shown) formed by penetrating a plurality of openings (not shown) may be attached to the upper surface 311 of the molding substrate 310 . The opening of the mask may correspond to the shape of the bottom surface contact portion of the conductive particles.

도 10b는, 도전성 입자를 성형하기 위한 성형 홀이 성형 기판에 형성되는 것을 개략적으로 도시한다. 성형 기판(310)을 KOH 수용액으로 Ÿ‡-에칭(wet-etching)한다. 상기 Ÿ‡-에칭에 의해, 성형 기판(310)은, 상기 마스크의 개구가 위치하는 상면(311)으로부터 식각되며, 성형 홀(321, 322, 323)을 형성한다. 성형 홀(321, 322, 323)의 형상은 실시예들의 도전성 입자의 형상에 대응한다. 일 예로, 성형 홀(321, 322)은 상하 역전된 사각뿔의 형상을 가질 수 있고, 성형 홀(323)은 상하 역전된 사각뿔대의 형상을 가질 수 있다. 성형 홀(321, 322, 323)의 측벽면(331)과 상면(311)이 이루는 각도는 약 54.7도로 될 수 있다. 실리콘 웨이퍼인 성형 기판(310)의 결정 방향에 따라, Ÿ‡-에칭의 에칭률에 차이가 발생한다. 이에 따라, 상면(311)에 대하여 약 54.7도로 기울어져 있고 상면(311)으로부터 하방으로 좁아지도록 형성되는 성형 홀의 측벽면(331)이 식각될 수 있다. Ÿ‡-에칭되는 영역의 크기 또는 Ÿ‡-에칭의 시간 조절에 따라, 성형 홀(321, 322)은 꼭짓점(332)을 가질 수 있고, 성형 홀(323)은 바닥면(333)을 가질 수 있다. 꼭짓점(332)은 전술한 제5 꼭짓점 접촉부에 대응할 수 있고, 바닥면(333)은 전술한 상면 접촉부에 대응할 수 있다.10B schematically shows that forming holes for forming conductive particles are formed in a forming substrate. The molded substrate 310 is -etched with an aqueous KOH solution. By the -etching, the forming substrate 310 is etched from the upper surface 311 where the opening of the mask is located, forming forming holes 321 , 322 , and 323 . The shapes of the forming holes 321, 322 and 323 correspond to the shapes of the conductive particles of the embodiments. For example, the shaping holes 321 and 322 may have the shape of a quadrangular pyramid inverted upside down, and the shaping hole 323 may have the shape of a quadrangular pyramid inverted up and down. An angle between the side wall surface 331 and the upper surface 311 of the forming holes 321 , 322 , and 323 may be about 54.7 degrees. Depending on the crystal orientation of the molded substrate 310, which is a silicon wafer, a difference occurs in the etching rate of -etching. Accordingly, the side wall surface 331 of the forming hole, which is inclined at about 54.7 degrees with respect to the upper surface 311 and narrows downward from the upper surface 311 , may be etched. Depending on the size of the -etched area or the -etching time control, the forming holes 321 and 322 may have a vertex 332 and the forming hole 323 may have a bottom surface 333. have. The vertex 332 may correspond to the above-described fifth vertex contact portion, and the bottom surface 333 may correspond to the above-described top surface contact portion.

도 10c는 성형 기판의 성형 홀이 도전성 입자를 구성하는 금속 재료의 분말로 채워진 것을 개략적으로 도시한다. 성형 홀(321, 322, 323)에 투입되는 금속 분말(341)은, 일 실시예의 도전성 입자를 구성하는 금속 재료로 이루어지며, 예컨대 전술한 금속 재료로 이루어질 수 있다. 금속 분말(341)은 전술한 금속 재료 중 하나의 금속 재료의 분말일 수 있거나, 둘 이상의 금속 재료의 분말일 수 있다. 일 예로, 은(Ag)의 분말, 구리(Cu)의 분말과 코발트(Co)의 분말이 성형 홀(321, 322, 323)에 투입될 수 있다.Fig. 10C schematically shows that the molding holes of the molding substrate are filled with the powder of the metal material constituting the conductive particles. The metal powder 341 injected into the molding holes 321, 322, and 323 is made of a metal material constituting conductive particles according to an embodiment, and may be made of the above-described metal material, for example. The metal powder 341 may be a powder of one metal material among the above-mentioned metal materials, or may be a powder of two or more metal materials. For example, silver (Ag) powder, copper (Cu) powder, and cobalt (Co) powder may be injected into the forming holes 321 , 322 , and 323 .

도 10d는 도전성 입자가 분말야금공정에 의해 성형 기판의 성형 홀에 의해 성형되는 것을 개략적으로 도시한다. 도 10c에 도시하는 바와 같이 성형 홀(321, 322, 323)이 금속 분말(341)로 채워진 후, 금속 분말(341)은 소결 온도로 가열되어 소결된다. 금속 분말(341)의 소결 전에, 금속 분말(341)은 압축될 수도 있다. 금속 분말을 소결함에 따라, 도 10d에 도시하는 바와 같이, 성형 홀(321, 322, 323)의 형상에 대응하는 소결체(351, 352, 353)가 성형되며, 소결체(351, 352, 353)는 일 실시예의 도전성 입자로 된다.FIG. 10D schematically shows that conductive particles are formed by a forming hole of a forming substrate by a powder metallurgy process. As shown in FIG. 10C, after forming holes 321, 322, and 323 are filled with metal powder 341, metal powder 341 is heated to a sintering temperature and sintered. Before sintering the metal powder 341, the metal powder 341 may be compressed. As the metal powder is sintered, as shown in FIG. 10D, sintered bodies 351, 352, and 353 corresponding to the shapes of the forming holes 321, 322, and 323 are formed, and the sintered bodies 351, 352, and 353 are It becomes the conductive particle of one embodiment.

도 10e는 소결된 도전성 입자를 성형 기판으로 분리시키는 것을 개략적으로 예시한다. 금속 분말의 소결이 완료된 후, 성형 홀(321, 322, 323)로부터 도전성 입자(101, 102, 100A)가 분리된다. 도전성 입자(101, 102)는 성형 홀(321, 322)의 형상에 대응하는 사각뿔의 형상을 가질 수 있고, 도전성 입자(100A)는 성형 홀(323)의 형상에 대응하는 사각뿔대의 형상을 가질 수 있다. 각 도전성 입자(101, 102, 100A)는, 성형 홀(321, 322, 323)에 채워진 금속 분말의 상면에 의해 형성되는 밑면 접촉부를 포함한다. 각 도전성 입자(101, 102, 200)는, 성형 홀의 측벽면(331)의 형상에 대응하는 형상을 갖는 제1 내지 제4 옆면 접촉부를 포함한다. 또한, 도전성 입자(100A)는 성형 홀(323)의 바닥면(333)의 형상에 대응하는 형상을 갖는 상면 접촉부를 포함한다. 또한, 소결에 의해 성형된 각 도전성 입자(101, 102, 100A)의 면 접촉부들은 다공성을 갖는다.10E schematically illustrates the separation of sintered conductive particles into a molded substrate. After the sintering of the metal powder is completed, the conductive particles 101, 102, and 100A are separated from the forming holes 321, 322, and 323. The conductive particles 101 and 102 may have a shape of a quadrangular pyramid corresponding to the shape of the forming holes 321 and 322, and the conductive particles 100A may have a shape of a quadrangular pyramid corresponding to the shape of the forming hole 323. have. Each of the conductive particles 101, 102, and 100A includes a bottom surface contact portion formed by the upper surface of the metal powder filled in the molding holes 321, 322, and 323. Each of the conductive particles 101, 102, and 200 includes first to fourth side surface contact portions having a shape corresponding to the shape of the side wall surface 331 of the molding hole. In addition, the conductive particle 100A includes a top surface contact portion having a shape corresponding to the shape of the bottom surface 333 of the forming hole 323 . In addition, surface contact portions of each of the conductive particles 101, 102, and 100A formed by sintering have porosity.

도 11은 또 다른 실시예에 따른 도전성 입자를 도시하는 사시도이다. 도 11에 도시하는 도전성 입자(200)는 삼각뿔과 같은 입체물로 형성되어 있다. 11 is a perspective view illustrating conductive particles according to another embodiment. The conductive particles 200 shown in FIG. 11 are formed of a three-dimensional object such as a triangular pyramid.

도전성 입자(200)의 구성 재료는 전술한 실시예의 도전성 입자와 구성 재료와 동일할 수 있다. 도전성 입자(200)는, 금속 분말을 분말야금공정을 통해 소결체로서 성형함으로써, 제조될 수 있다. Constituent materials of the conductive particles 200 may be the same as those of the conductive particles in the above-described embodiment. The conductive particles 200 may be manufactured by molding metal powder into a sintered body through a powder metallurgy process.

도전성 입자(200)는, 입체물의 밑면에 수직한 방향으로 좁아지는 형상을 가진다. 도전성 입자(200)는, 도전성 입자의 표면을 형성하는 4개의 면 접촉부를 포함한다. 도전성 입자(200)의 4개의 면 접촉부는, 밑면 접촉부(211)와, 복수의, 즉 제1 내지 제3 옆면 접촉부(212, 213, 214)를 포함한다.The conductive particles 200 have a shape narrowing in a direction perpendicular to the bottom surface of the three-dimensional object. The conductive particle 200 includes four surface contact portions forming the surface of the conductive particle. The four surface contact portions of the conductive particles 200 include a bottom contact portion 211 and a plurality of first to third side contact portions 212 , 213 , and 214 .

밑면 접촉부(211)는 3개의 변을 가지며, 정삼각형과 같은 삼각형으로 형성될 수 있다. 제1 내지 제3 옆면 접촉부(212, 213, 214)는 밑면 접촉부(211)의 3개의 변과 각각 만난다. 제1 내지 제3 옆면 접촉부(212, 213, 214)는 제1 방향(AD)을 따라 좁아지도록 형성되어 있다. 또한, 제1 내지 제3 옆면 접촉부(212, 213, 214) 중 제2 방향(CD)을 따라 이웃한 옆면 접촉부들이 서로 만난다. 전술한 밑면 접촉부와 제1 내지 제3 옆면 접촉부의 형상적 특성에 의해, 도전성 입자(200)의 밑면 접촉부 또는 옆면 접촉부 중 하나는 또 하나의 도전성 입자(200)의 밑면 접촉부 또는 옆면 접촉부 중 하나와 용이하게 면접촉을 한다. 따라서, 도전성 입자들은, 치밀한 분포 구조와 증가된 접촉 면적을 가지면서 도전부를 구성할 수 있다. 또한, 도전성 입자들은, 도전부에 가해지는 가압력에 의해, 상대적으로 전방향으로 슬라이드 가능하다.The bottom contact portion 211 has three sides and may be formed in a triangle such as an equilateral triangle. The first to third side contact portions 212 , 213 , and 214 respectively meet three sides of the bottom contact portion 211 . The first to third side surface contact portions 212, 213, and 214 are formed to be narrow along the first direction AD. Also, among the first to third side contact portions 212 , 213 , and 214 , side contact portions adjacent to each other along the second direction CD meet each other. Due to the shape characteristics of the bottom contact portion and the first to third side contact portions described above, one of the bottom contact portion or the side contact portion of the conductive particle 200 is one of the bottom contact portion or the side contact portion of another conductive particle 200 and Easily make surface contact. Accordingly, the conductive particles can constitute a conductive part while having a dense distribution structure and an increased contact area. In addition, the conductive particles are relatively slidable in all directions by the pressing force applied to the conductive portion.

도전성 입자(200)는, 밑면 접촉부(211)와 제1 내지 제3 옆면 접촉부(212, 213, 214) 중 2개의 옆면 접촉부가 만나는 위치들에 각각 형성되는 제1 내지 제3 꼭짓점 접촉부(221, 222, 223)를 포함한다. 도전성 입자(200)는, 최상단에 위치하는 상측 꼭짓점 접촉부(225)를 포함한다. 상측 꼭짓점 접촉부(225)는 제1 내지 제3 옆면 접촉부(212, 213, 214)의 모두가 제1 방향(AD)으로 만나는 위치에 형성된다. 또한, 도전성 입자(200)는, 밑면 접촉부(211)와 제1 내지 제3 옆면 접촉부(212, 213, 214) 중 1개의 옆면 접촉부가 만나는 위치들에 각각 형성되는 모서리 접촉부(231, 232, 233)와, 제1 내지 제3 옆면 접촉부(212, 213, 214) 중 이웃한 옆면 접촉부가 제2 방향(CD)으로 만나는 위치들에 각각 형성되는 모서리 접촉부(235, 236, 237)를 포함한다.The conductive particles 200 include the first to third vertex contact portions 221 formed at positions where two side contact portions of the bottom contact portion 211 and the first to third side contact portions 212, 213, and 214 meet, respectively. 222, 223). The conductive particle 200 includes an upper vertex contact portion 225 positioned at the top. The upper vertex contact portion 225 is formed at a position where all of the first to third side surface contact portions 212, 213, and 214 meet in the first direction AD. In addition, the conductive particle 200 has corner contact portions 231, 232, and 233 respectively formed at positions where the bottom contact portion 211 and one of the first to third side contact portions 212, 213, and 214 meet. ), and corner contact portions 235, 236, and 237 respectively formed at positions where adjacent side contact portions of the first to third side contact portions 212, 213, and 214 meet in the second direction CD.

이상 일부 실시예들과 첨부된 도면에 도시하는 예에 의해 본 개시의 기술적 사상이 설명되었지만, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 이해할 수 있는 본 개시의 기술적 사상 및 범위를 벗어나지 않는 범위에서 다양한 치환, 변형 및 변경이 이루어질 수 있다는 점을 알아야 할 것이다. 또한, 그러한 치환, 변형 및 변경은 첨부된 청구범위 내에 속하는 것으로 생각되어야 한다.Although the technical spirit of the present disclosure has been described by examples shown in some embodiments and the accompanying drawings, the technical spirit and scope of the present disclosure that can be understood by those skilled in the art to which the present disclosure belongs It will be appreciated that various substitutions, modifications and alterations may be made within the range. Moreover, such substitutions, modifications and alterations are intended to fall within the scope of the appended claims.

10: 커넥터, 11, 도전부, 12: 절연부, 20: 검사 장치, 30: 피검사 디바이스, 100: 도전성 입자, 100A: 도전성 입자, 100B: 도전성 입자, 111: 밑면 접촉부, 112: 제1 옆면 접촉부, 113: 제2 옆면 접촉부, 114: 제3 옆면 접촉부, 115: 제4 옆면 접촉부, 116: 상면 접촉부, 121: 제1 꼭짓점 접촉부, 122: 제2 꼭짓점 접촉부, 123: 제3 꼭짓점 접촉부, 124: 제4 꼭짓점 접촉부, 125: 제5 꼭짓점 접촉부, 126: 제6 꼭짓점 접촉부, 127: 제7 꼭짓점 접촉부, 128: 제8 꼭짓점 접촉부, 129: 제9 꼭짓점 접촉부, 131: 제1 모서리 접촉부, 132: 제2 모서리 접촉부, 133: 제3 모서리 접촉부, 134: 제4 모서리 접촉부, 135: 제5 모서리 접촉부, 136: 제6 모서리 접촉부, 137: 제7 모서리 접촉부, 138: 제8 모서리 접촉부, 200: 도전성 입자, VD: 상하 방향, HD: 수평 방향, AD: 제1 방향, CD: 제2 방향, L: 밑면 접촉부의 변의 길이, H: 밑면 접촉부로부터 상측 꼭짓점 접촉부까지의 높이10: connector, 11, conductive part, 12: insulator, 20: test device, 30: device under test, 100: conductive particle, 100A: conductive particle, 100B: conductive particle, 111: bottom contact portion, 112: first side surface 113: second side contact, 114: third side contact, 115: fourth side contact, 116: top contact, 121: first vertex contact, 122: second vertex contact, 123: third vertex contact, 124 : 4th vertex contact, 125: 5th vertex contact, 126: 6th vertex contact, 127: 7th vertex contact, 128: 8th vertex contact, 129: 9th vertex contact, 131: first edge contact, 132: 2nd corner contact, 133: 3rd corner contact, 134: 4th corner contact, 135: 5th corner contact, 136: 6th corner contact, 137: 7th corner contact, 138: 8th corner contact, 200: conductive Particle, VD: vertical direction, HD: horizontal direction, AD: first direction, CD: second direction, L: length of the side of the bottom contact, H: height from the bottom contact to the upper vertex contact

Claims (11)

검사 장치와 피검사 디바이스의 사이에 배치되어 상기 피검사 디바이스의 검사에 사용되는 전기접속용 커넥터이며,
상하 방향을 따라 도전가능하게 접촉된 다수의 도전성 입자를 포함하고 상기 다수의 도전성 입자가 상기 상하 방향으로 집합되어 이루어지는 도전부와,
상기 다수의 도전성 입자를 상기 도전부로 유지하며 탄성 재료로 이루어지는 절연부를 포함하고,
상기 도전성 입자는,
복수의 변을 갖는 밑면 접촉부와,
상기 밑면 접촉부의 복수의 변과 각각 만나고 각각 상기 밑면 접촉부에 대해 수직한 제1 방향을 따라 좁아지도록 형성되는 복수의 옆면 접촉부로서, 상기 제1 방향의 둘레 방향인 제2 방향을 따라 이웃한 옆면 접촉부들이 서로 만나는 상기 복수의 옆면 접촉부를 포함하고,
상기 밑면 접촉부 및 상기 복수의 옆면 접촉부가 상기 도전성 입자의 표면을 형성하는,
커넥터.A connector for electrical connection disposed between a testing device and a device to be tested and used for testing the device to be tested,
A conductive portion including a plurality of conductive particles contacted to be conductive in a vertical direction and formed by gathering the plurality of conductive particles in the vertical direction;
An insulating portion made of an elastic material holding the plurality of conductive particles as the conductive portion,
The conductive particles,
A bottom contact portion having a plurality of sides;
A plurality of side contact portions formed to meet the plurality of sides of the bottom contact portion and to be narrowed along a first direction perpendicular to the bottom contact portion, and adjacent side contact portions along a second direction, which is a circumferential direction of the first direction. Including the plurality of side contact portions where they meet each other,
The bottom contact portion and the plurality of side surface contact portions form the surface of the conductive particle,
connector. 제1항에 있어서,
상기 도전성 입자는,
상기 밑면 접촉부와 상기 복수의 옆면 접촉부 중 2개의 옆면 접촉부가 만나는 위치들에 각각 형성되는 복수의 꼭짓점 접촉부와,
상기 밑면 접촉부와 상기 복수의 옆면 접촉부 중 1개의 옆면 접촉부가 만나는 위치들에 각각 형성되는 복수의 모서리 접촉부와,
상기 복수의 옆면 접촉부 중 이웃한 옆면 접촉부가 상기 제2 방향으로 만나는 위치들에 각각 형성되는 복수의 모서리 접촉부를 포함하는,
커넥터.According to claim 1,
The conductive particles,
A plurality of vertex contact portions respectively formed at positions where the bottom contact portion and two of the plurality of side surface contact portions meet;
A plurality of corner contact portions respectively formed at positions where the bottom surface contact portion and one of the plurality of side surface contact portions meet;
Including a plurality of corner contact portions formed at positions where adjacent side contact portions among the plurality of side contact portions meet in the second direction,
connector. 제2항에 있어서,
상기 도전성 입자는, 상기 복수의 옆면 접촉부의 모두가 상기 제1 방향으로 만나는 위치에 형성되는 상측 꼭짓점 접촉부를 더 포함하는,
커넥터.According to claim 2,
The conductive particle further comprises an upper vertex contact portion formed at a position where all of the plurality of side surface contact portions meet in the first direction,
connector. 제3항에 있어서,
상기 밑면 접촉부의 한 변의 길이 대 상기 밑면 접촉부로부터 상기 상측 꼭짓점 접촉부까지의 높이의 비율이 1:0.71인,
커넥터.According to claim 3,
The ratio of the length of one side of the bottom contact portion to the height from the bottom contact portion to the upper vertex contact portion is 1:0.71.
connector. 제2항에 있어서,
상기 도전성 입자는,
상기 밑면 접촉부로부터 상기 제1 방향으로 이격되어 있고 상기 복수의 옆면 접촉부와 만나는 상면 접촉부와,
상기 상면 접촉부와 상기 복수의 옆면 접촉부 중 2개의 옆면 접촉부가 만나는 위치들에 각각 형성되는 복수의 꼭짓점 접촉부를 포함하는,
커넥터.According to claim 2,
The conductive particles,
an upper surface contact portion spaced apart from the bottom surface contact portion in the first direction and meeting the plurality of side surface contact portions;
Including a plurality of vertex contact portions respectively formed at positions where the upper surface contact portion and two of the plurality of side surface contact portions meet,
connector. 제1항에 있어서,
상기 밑면 접촉부와 상기 복수의 옆면 접촉부 중 하나의 사이의 끼인각이 54.7도인,
커넥터.According to claim 1,
The included angle between the bottom contact portion and one of the plurality of side contact portions is 54.7 degrees,
connector. 제1항에 있어서,
상기 밑면 접촉부와 상기 복수의 옆면 접촉부는 다공성을 갖는,
커넥터.According to claim 1,
The bottom contact portion and the plurality of side contact portions have porosity.
connector. 제1항에 있어서,
상기 도전성 입자는 사각뿔의 형상, 사각뿔대의 형상, 또는 삼각뿔의 형상을 갖는,
커넥터.According to claim 1,
The conductive particles have the shape of a quadrangular pyramid, the shape of a quadrangular truncated pyramid, or the shape of a triangular pyramid,
connector. 제1항에 있어서,
상기 다수의 도전성 입자들에서 인접한 두개의 도전성 입자들은, 어느 하나의 도전성 입자의 밑면 접촉부와 다른 하나의 도전성 입자의 밑면 접촉부 간의 면접촉, 어느 하나의 도전성 입자의 밑면 접촉부와 다른 하나의 도전성 입자의 복수의 옆면 접촉부 중 하나 간의 면접촉, 또는, 어느 하나의 도전성 입자의 복수의 옆면 접촉부 중 하나와 다른 하나의 도전성 입자의 복수의 옆면 접촉부 중 하나 간의 면접촉으로, 서로 접촉되어 있는,
커넥터.According to claim 1,
In the plurality of conductive particles, the two adjacent conductive particles include surface contact between the bottom contact portion of one conductive particle and the bottom contact portion of another conductive particle, and the contact between the bottom contact portion of one conductive particle and the other conductive particle. Surface contact between one of the plurality of side surface contact portions, or surface contact between one of the plurality of side surface contact portions of one conductive particle and one of the plurality of side surface contact portions of the other conductive particle, which are in contact with each other,
connector. 제1항에 있어서,
상기 다수의 도전성 입자들에서, 인접한 두개의 도전성 입자들은 상기 복수의 옆면 접촉부 중 어느 하나를 따라 또는 상기 밑면 접촉부를 따라 슬라이드 가능하도록 접촉되어 있는,
커넥터.According to claim 1,
In the plurality of conductive particles, two adjacent conductive particles are slidably contacted along one of the plurality of side contact portions or along the bottom contact portion,
connector. 제1항에 있어서,
상기 다수의 도전성 입자들 중 일부의 도전성 입자와 상기 다수의 도전성 입자들 중 또 하나의 일부의 도전성 입자는 서로 다른 크기를 갖는,
커넥터.According to claim 1,
The conductive particles of some of the plurality of conductive particles and the conductive particles of another part of the plurality of conductive particles have different sizes from each other,
connector.
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