KR101366171B1 - Test socket with high density conduction section - Google Patents

Test socket with high density conduction section Download PDF

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Abstract

The present invention relates to a test socket with a high density conduction unit and more specifically, to a test socket which is arranged between a testing device and a tested device and electrically connects a terminal of the tested device and a pad of the testing device. The test socket is made of; a first conduction unit which is arranged on a position corresponding to the terminal of the tested device and arranges multiple first conductive particles within an elastic material in a thickness direction; an elastic conductive sheet which supports the first conduction unit and comprises an insulation supporting unit for insulating from the adjacent first conduction unit; a supporting sheet which is attached to an upper side of the elastic conductive sheet and forms a first penetration hole on the position corresponding to the terminal of the tested device; a second conductive unit which is arranged within the first penetration hole of the supporting sheet and arranges multiple second conductive particles within the elastic material in the thickness direction; and the elastic unit which is arranged on the top of the supporting sheet and forms a second penetration hole on the position corresponding to the terminal of the tested device. The elastic unit is made of a soft material than the supporting sheet. The second conductive particle has a high density conduction unit which is arranged within the elastic material with high density than the first conductive particle.

Description

고밀도 도전부를 가지는 테스트용 소켓{Test socket with high density conduction section}[0001] The present invention relates to a test socket having a high-density conductive part,

본 발명은 고밀도 도전부를 가지는 테스트용 소켓 및 그 제조방법에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 피검사 디바이스의 단자와의 전기적 접촉성능을 높일 수 있으면서 내구성이 우수한 고밀도 도전부를 가지는 테스트용 소켓 및 그 제조방법에 대한 것이다.The present invention relates to a test socket having a high-density conductive portion and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a test socket having a high-density conductive portion having high durability while enhancing electrical contact performance with a terminal of a device to be inspected, Lt; / RTI >

일반적으로 피검사 디바이스의 전기적 특성 검사를 위해서는 피검사 디바이스와 테스트 장치와의 전기적 연결이 안정적으로 이루어져야 한다. 통상 피검사 디바이스와 테스트 장치와의 연결을 위한 장치로서 테스트용 소켓이 사용된다.Generally, in order to inspect the electrical characteristics of a device to be inspected, the electrical connection between the device to be inspected and the testing device must be stable. A test socket is usually used as a device for connecting a device to be tested with a test apparatus.

이러한 테스트용 소켓의 역할은 피검사 디바이스의 단자와 테스트장치의 패드를 서로 연결시켜 전기적인 신호가 양방향으로 교환 가능하게 하는 것이다. 이를 위하여 테스트용 소켓의 내부에 사용되는 접촉수단으로 또는 탄성도전시트 또는 포고핀이 사용된다. 이러한 탄성도전시트는 탄성을 가지는 도전부를 피검사 디바이스의 단자와 접속시키는 것이며, 포고핀은 내부에 스프링이 마련되어 있어서 피검사 디바이스와 테스트 장치와의 연결을 원할하게 하고, 연결시 발생할 수 있는 기계적인 충격을 완충할 수 있어 대부분의 테스트 소켓에 사용되고 있다. The role of such a test socket is to connect the terminals of the device under test and the pads of the test device to each other so that electrical signals can be exchanged in both directions. To this end, the contact means used in the interior of the test socket or an elastic conductive sheet or pogo pin is used. The elastic conductive sheet is configured to connect a conductive part having elasticity to a terminal of the device to be inspected. The pogo pin is provided with a spring inside to facilitate connection between the device under test and the testing device. It is used in most test sockets because it can buffer shocks.

이러한 테스트용 소켓의 일례로서, 도 1에 도시되 바와 같이 테스트용 소켓(20)는 BGA(Ball Grid Array) 반도체소자(2)의 볼리드(ball lead, 4)가 접촉되는 영역에 형성된 도전성 실리콘부(8)와 상기 도전성 실리콘부(8)를 지지할 수 있도록 반도체소자(2)의 단자(4)가 접촉되지 않는 영역에 형성되어 절연층 역할을 하는 절연 실리콘부(6)로 구성된다. 상기 반도체소자(2)의 테스트를 수행하는 소켓보드(12)의 접촉패드(10)와 반도체소자(2)의 리드단자(4)를 전기적으로 연결하는 도전성 실리콘부(8)의 상단 표면에는 링타입의 전도성 링(7)이 실장되어 있다. As an example of such a test socket, as shown in FIG. 1, the test socket 20 is formed of conductive silicon formed in a region where a ball lead 4 of a ball grid array (BGA) semiconductor device 2 is in contact. It is composed of an insulating silicon portion 6 formed in a region where the terminals 4 of the semiconductor element 2 are not in contact with each other so that the portion 8 and the conductive silicon portion 8 can be supported. An upper surface of the conductive silicon part 8 for electrically connecting the contact pad 10 of the socket board 12 and the lead terminal 4 of the semiconductor element 2 for performing the test of the semiconductor element 2 Type conductive ring 7 is mounted.

상기 테스트용 소켓에 따르면, 여러 개의 반도체소자를 눌러 전기적인 접촉이 이루어지도록 하는 테스트 시스템에 효율적이며, 각각의 도전 실리콘부가 독립적으로 눌려지므로 주변 장치의 평탄도에 대응이 쉬워져 특성이 향상될 수 있다. 또한, 금속 링 내부에 있는 도전성 실리콘부가 반도체소자의 리드단자에 의해 눌릴 때 퍼지지 않도록 하며, 변위를 최소화하므로 콘택터의 수명이 길어지는 특징이 있다. According to the test socket, it is effective for a test system for making electrical contact by pressing a plurality of semiconductor elements, and each conductive silicon portion is pressed independently, so that it is easy to cope with the flatness of the peripheral device, thereby improving characteristics. have. Further, the conductive silicon part in the metal ring is prevented from spreading when pressed by the lead terminal of the semiconductor element, and the displacement is minimized, so that the life of the contactor is prolonged.

종래기술의 다른 예로서 개시된 도 2의 테스트 소켓은, 반도체소자(2)의 테스트를 수행하는 소켓보드(12)의 접촉패드(10)와 반도체소자(2)의 리드단자(4)를 전기적으로 연결하는 도전성 실리콘부(8)의 상단 및 하단 표면에 도금, 에칭, 코팅 등의 방법을 이용하여 도전체(22)를 실장하는 구조가 개시된다.The test socket of Fig. 2, which is disclosed as another example of the prior art, electrically connects the contact pad 10 of the socket board 12 and the lead terminal 4 of the semiconductor element 2, A structure for mounting the conductor (22) on the upper and lower surfaces of the conductive silicon part (8) to be connected by plating, etching, coating or the like is disclosed.

그러나 상술한 기술에서는 완성된 도전성 실리콘부의 상하단 표면에 도금, 에칭, 코팅 등의 방법을 이용하여 "딱딱한(rigid)" 도전체(22)를 실장하고 있기 때문에, 도전체가 없는 상태의 실리콘부에 비해 접촉부의 탄성력이 저하되는 것이 당연하기 때문에, 반도체소자의 단자 및 테스트보드 등의 패드에 탄성적으로 접촉시키는 것을 목적으로 하는 집적화된 실리콘 콘택터의 장점이 희석되며, 잦은 접촉에 의해 상기 도금, 에칭, 코팅면 및 상대측 반도체소자 단자 또는 테스트보드의 패드가 손상되고, 이물질이 끼는 등의 문제가 발생하고 있다. However, in the above-described technique, since the "rigid" conductor 22 is mounted on the upper and lower surfaces of the completed conductive silicon portion by plating, etching, coating, or the like, it is compared with the silicon portion without the conductor. Naturally, the elastic force of the contact portion is deteriorated, so the advantages of the integrated silicon contactor for the purpose of elastic contact with the pad of the semiconductor device and the pad of the test board are diluted, and the plating, etching, Problems such as damage to the coating surface and the pad of the opposite semiconductor device terminal or the test board, the foreign matter caught.

이러한 문제를 해결하고자, 도 3에 개시된 바와 같은 테스트용 소켓이 개시되어 있다. 이러한 테스트용 소켓은 BGA 반도체소자(2)의 볼리드(Ball Lead)(4)가 접촉되는 영역에 형성되며, 실리콘에 도전성 금속 파우더가 혼합된 도전성 실리콘부(8)와; 상기 도전성 실리콘부(8)를 지지할 수 있도록 반도체소자(2)의 리드단자(4)가 접촉되지 않는 영역에 형성되어 절연층 역할을 하는 절연 실리콘부(6)를 개시하고 있다. 이때, 상기 도전성 실리콘부(8)의 상부(도3의 (a) 참조) 또는 하부(도3의 (b) 참조) 또는 상하부 모두에, 상기 도전성 실리콘부(8)의 도전성 파우더 밀도보다 높은 밀도의 도전강화층(30, 30')이 형성되어 있게 된다. 이러한 도 3에 개시된 테스트용 소켓은 도전성을 향상시키는 효과가 있게 된다.To solve this problem, a test socket as disclosed in Fig. 3 is disclosed. The test socket is formed in a region where the ball lead 4 of the BGA semiconductor device 2 is in contact, and includes a conductive silicon part 8 in which conductive metal powder is mixed with silicon; Discloses an insulating silicon part 6 which is formed in a region where the lead terminal 4 of the semiconductor element 2 does not contact so as to support the conductive silicon part 8 and serves as an insulating layer. At this time, the density higher than the conductive powder density of the conductive silicon portion 8 on both the upper portion (see (a) of FIG. 3) or the lower portion (see (b) of FIG. 3) or the upper and lower portions of the conductive silicon portion 8. Conductive strengthening layers 30, 30 'are formed. The test socket disclosed in Fig. 3 has an effect of improving the conductivity.

그러나, 이러한 종래기술은 다음과 같은 문제점이 있다.However, such conventional techniques have the following problems.

도전강화층에 의하여 도전성이 향상되는 장점은 있지만, 상기 도전강화층은 도전성 실리콘부의 상측에 돌출형성되어 있어, 반도체소자(2)의 단자와의 빈번한 접촉과정에서 쉽게 변형 내지는 손상 등이 될 염려가 있게 된다. 특히, 단자와의 빈번한 접촉으로 인하여 돌출된 도전강화층이 그 형상을 그대로 유지하지 못하고 파손될 염려가 있게 된다.Although the conductivity is improved by the conductive reinforcement layer, the conductive reinforcement layer is protruded on the upper side of the conductive silicon portion, and may be easily deformed or damaged during frequent contact with the terminals of the semiconductor device 2. Will be. In particular, due to frequent contact with the terminal, the protruding conductive reinforcement layer may not maintain its shape and may be damaged.

대한민국 등록실용신안 제0368243호Korea Registered Utility Model No. 0368243

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 더욱 상세하게는 전기적 접촉성을 높이면서 내구성이 향상되는 고밀도 도전부를 가지는 테스트용 소켓 및 그 제조방법에 대한 것이다.The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and more particularly, to a test socket having a high-density conductive portion with improved durability while improving electrical contact, and a method of manufacturing the same.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 고밀도 도전부를 가지는 테스트용 소켓은, 피검사 디바이스와 검사장치의 사이에 배치되어 상기 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드를 서로 전기적으로 연결하는 테스트용 소켓으로서,The test socket having the high-density conductive portion of the present invention for achieving the above object is disposed between the device under test and the test apparatus to electrically connect the terminals of the device under test and the pad of the test apparatus to each other. As

피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 배치되되, 탄성물질 내에 다수의 제1도전성 입자가 두께방향으로 배열되는 제1도전부와, 상기 제1도전부를 지지하면서 인접한 제1도전부로부터 절연시키는 절연성 지지부를 포함하는 탄성 도전시트;A first conductive part disposed at a position corresponding to a terminal of the device to be inspected, the first conductive part having a plurality of first conductive particles arranged in the thickness direction in the elastic material, and a second conductive part insulative from the adjacent first conductive part while supporting the first conductive part An elastic conductive sheet including a supporting portion;

상기 탄성 도전시트의 상면측에 부착되되, 상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 제1관통공이 형성되는 지지시트;A support sheet attached to an upper surface side of the elastic conductive sheet and having a first through hole at a position corresponding to a terminal of the device to be inspected;

상기 지지시트의 제1관통공 내에 배치되되, 탄성물질 내에 다수의 제2도전성 입자가 두께방향으로 배치되는 제2도전부; 및A second conductive part disposed in the first through hole of the support sheet, wherein a plurality of second conductive particles are disposed in the thickness direction in the elastic material; And

상기 지지시트의 상측에 배치되며 상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 제2관통공이 마련되며, 상기 지지시트보다 연질의 소재로 이루어지는 탄성부를 포함하여 구성되되, The second through hole is provided at a position corresponding to the terminal of the device under test and disposed above the support sheet, and includes an elastic part made of a material softer than the support sheet.

상기 제2도전성 입자는 상기 제1도전성 입자보다 상기 탄성물질 내에 고밀도로 배치된다.The second conductive particles are disposed at a higher density in the elastic material than the first conductive particles.

상기 테스트용 소켓에서,In the test socket,

상기 제2도전성 입자의 평균입경은, 상기 제1도전성 입자의 평균입경보다 작을 수 있다.The average particle diameter of the second conductive particles may be smaller than the average particle diameter of the first conductive particles.

상기 테스트용 소켓에서,In the test socket,

상기 제2도전성 입자들 간의 평균이격거리는, 상기 제1도전성 입자의 평균이격거리보다 작을 수 있다.The average spacing distance between the second conductive particles may be smaller than the average spacing distance of the first conductive particles.

상기 테스트용 소켓에서,In the test socket,

상기 지지시트에는, 서로 인접한 제2도전부가 서로 독립적으로 작동하게 하는 분리부가 형성될 수 있다.The support sheet may be provided with a separation part for allowing second conductive parts adjacent to each other to operate independently of each other.

상기 테스트용 소켓에서,In the test socket,

상기 지지시트는, 상기 절연성 지지부보다 경질의 소재로 이루어질 수 있다.The support sheet may be made of a harder material than the insulating support.

상기 테스트용 소켓에서,In the test socket,

상기 탄성부는 상기 절연성 지지부와 동일소재로 이루어질 수 있다.The elastic part may be made of the same material as the insulating support part.

상기 테스트용 소켓에서,In the test socket,

상기 탄성부는, 실리콘 고무로 이루어질 수 있다.The elastic part may be made of silicone rubber.

상기 테스트용 소켓에서,In the test socket,

상기 제2관통공에는 상기 피검사 디바이스의 단자가 삽입될 수 있다.The terminal of the device under test may be inserted into the second through hole.

상기 테스트용 소켓에서, In the test socket,

상기 제2관통공에는, 상기 제2도전부가 상기 지지시트로부터 돌출되어 삽입될 수 있다.The second conductive portion may protrude from the support sheet and be inserted into the second through hole.

상기 테스트용 소켓에서,In the test socket,

상기 탄성 도전시트의 하면측에 부착되되, 상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치마다 하부관통공이 형성되는 하부지지시트; 및A lower support sheet attached to a lower surface side of the elastic conductive sheet and having a lower through hole formed at a position corresponding to a terminal of the device under test; And

상기 하부지지시트의 하부관통공 내에 배치되되, 탄성물질 내에 다수의 제3도전성 입자가 두께방향으로 배치되는 하부도전부를 포함하되,Is disposed in the lower through hole of the lower support sheet, including a lower conductive portion in which a plurality of third conductive particles in the thickness direction in the elastic material,

상기 제3도전성 입자는 상기 제1도전성 입자보다 상기 탄성물질 내에 고밀도로 배치될 수 있다.The third conductive particles may be disposed at a higher density in the elastic material than the first conductive particles.

본 발명에 따른 테스트용 소켓은, 제2도전성 입자가 고밀도로 집적되어 배치된 제2도전부가 지지시트 내에 지지되어 있기 때문에, 전기적인 전도성이 전체적으로 높아짐은 물론 내구성이 증진되는 효과가 있게 된다.In the test socket according to the present invention, since the second conductive portion in which the second conductive particles are densely integrated is supported in the support sheet, the electrical conductivity is increased as a whole and durability is enhanced.

또한, 본 발명에 따른 테스트용 소켓은, 지지시트의 상측에 피검사 디바이스의 연질의 탄성부가 배치되어 있어 피검사 디바이스의 단자가 손상되는 것을 최소화할 수 있는 효과가 있게 된다.In addition, the test socket according to the present invention has a soft elastic portion of the device under test disposed on the upper side of the support sheet, thereby minimizing damage to the terminal of the device under test.

도 1 내지 도 3은 종래기술에 따른 테스트용 소켓을 나타내는 도면.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트용 소켓을 나타내는 도면.
도 5는 도 4의 작동도.
도 6 내지 도 8은 도 4에 개시된 테스트용 소켓을 제조하는 일 실시형태를 나타내는 도면.
도 9 및 도 10은 도 4에 개시된 테스트용 소켓을 제조하는 다른 실시형태를 나타내는 도면.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트용 소켓을 나타내는 도면.
도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 테스트용 소켓을 나타내는 도면.1 to 3 show a test socket according to the prior art.
4 shows a socket for testing according to an embodiment of the invention.
5 is an operational view of Fig.
Figs. 6 to 8 are views showing an embodiment of manufacturing the test socket shown in Fig. 4. Fig.
Figs. 9 and 10 show another embodiment for manufacturing the test socket shown in Fig. 4; Fig.
11 is a view showing a socket for testing according to another embodiment of the present invention.
12 shows a socket for testing according to another embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 일실시예에 따른 테스트용 소켓을 첨부된 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.Hereinafter, a test socket according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 일 실시예에 따른 테스트용 소켓은, 피검사 디바스와 검사장치의 사이에 배치되어 상기 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드를 전기적으로 연결시키는 것이다. The test socket according to an embodiment of the present invention is disposed between the device under test and the test apparatus to electrically connect the terminal of the device under test to the pad of the test apparatus.

이러한 테스트용 소켓(100)은, 탄성 도전시트(110), 지지시트(120), 제2도전부(130) 및 탄성부(140)를 포함하여 구성된다.The test socket 100 includes an elastic conductive sheet 110, a support sheet 120, a second conductive portion 130, and an elastic portion 140.

상기 탄성 도전시트(110)는, 두께방향으로는 전기적인 흐름을 가능하게 하고 두께방향과 직각인 면방향으로는 전기적인 흐름을 불가하게 하는 것으로서, 탄성적으로 압축되면서 피검사 디바이스(180)의 단자(181)로부터 가해지는 충격력을 흡수할 수 있도록 설계된 것이다. 이러한 탄성 도전시트(110)는, 제1도전부(111)와 절연성 지지부(112)를 포함하여 구성된다.The elastic conductive sheet 110 enables electrical current flow in the thickness direction and makes electrical flow in a plane direction perpendicular to the thickness direction impossible, And is designed to absorb an impact force applied from the terminal 181. The elastic conductive sheet 110 includes a first conductive portion 111 and an insulating support portion 112.

상기 제1도전부(111)는, 피검사 디바이스(180)의 단자(181)와 대응되는 위치에 배치되되 탄성물질 내에 다수의 제1도전성 입자(111a)가 두께방향으로 일렬 배치되는 것이다.The first conductive part 111 is disposed at a position corresponding to the terminal 181 of the device under test 180 and a plurality of first conductive particles 111a are arranged in a row in the elastic material.

상기 제1도전부(111)를 형성하는 탄성 물질로서는 가교 구조를 갖는 내열성의 고분자 물질이 바람직하다. 이러한 가교 고분자 물질을 얻기 위해 이용할 수 있는 경화성의 고분자 물질 형성 재료로서는, 다양한 것을 이용할 수 있지만, 액상 실리콘 고무가 바람직하다. 액상 실리콘 고무는 부가형의 것이라도 축합형의 것이라도 좋지만, 부가형 액상 실리콘 고무가 바람직하다. 제1도전부(111)를 액상 실리콘 고무의 경화물(이하,「실리콘 고무 경화물」이라 함)에 의해 형성하는 경우에 있어서, 상기 실리콘 경화물은 그 150 ℃에 있어서의 압축 영구 왜곡이 10 ％ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 8 ％ 이하, 더욱 바람직하게는 6 ％ 이하이다. 이 압축 영구 왜곡이 10 ％를 넘는 경우에는, 얻을 수 있는 탄성 도전시트(110)를 고온 환경 하에 있어서 반복해서 사용하였을 때에는 접속용 도전부(22)에 있어서의 도전성 입자의 연쇄에 흐트러짐이 생기는 결과, 소요의 도전성을 유지하는 것이 곤란해진다.As an elastic material which forms the said 1st conductive part 111, the heat resistant high molecular material which has a crosslinked structure is preferable. Although various things can be used as curable polymeric substance formation material which can be used in order to obtain such a crosslinked polymeric substance, Liquid silicone rubber is preferable. The liquid silicone rubber may be an addition type or a condensation type, but an addition type liquid silicone rubber is preferable. In the case where the first conductive portion 111 is formed of a cured product of liquid silicone rubber (hereinafter, referred to as a "cured silicone rubber"), the silicone cured product has a compression set of 10 at 150 ° C. It is preferable that it is% or less, More preferably, it is 8% or less, More preferably, it is 6% or less. When this compression set exceeds 10%, when the obtained elastic conductive sheet 110 is repeatedly used in a high temperature environment, the result is a disturbance in the chain of the conductive particles in the conductive portion 22 for connection. It becomes difficult to maintain the required conductivity.

상기 제1도전성 입자(111a)로는 자성을 나타내는 코어 입자(이하,의 표면에 고도전성 금속이 피복되어 이루어지는 것을 이용하는 것이 바람직하다. 여기서,「고도전성 금속」이라 함은, 0 ℃에 있어서의 도전율이 5 × 106 Ω/m 이상인 것을 말한다. 도전성 입자(P)를 얻기 위한 자성 코어 입자는 그 수평균 입자 직경이 3 내지 40 ㎛인 것이 바람직하다. 여기서, 자성 코어 입자의 수평균 입자 직경은 레이저 회절 산란법에 의해 측정된 것을 말한다. 자성 코어 입자를 구성하는 재료로서는 철, 니켈, 코발트, 이들 금속을 구리, 수지에 코팅한 것 등을 이용할 수 있지만, 그 포화 자화가 0.1 ㏝/㎡ 이상인 것을 바람직하게 이용할 수 있고, 보다 바람직하게는 0.3 ㏝/㎡ 이상, 특히 바람직하게는 0.5 ㏝/㎡ 이상인 것이고, 구체적으로는 철, 니켈, 코발트 또는 그들 합금을 들 수 있다.As the first conductive particles 111a, it is preferable to use core particles having magnetic properties (hereinafter referred to as " high conductivity metal ") coated on the surface thereof. Here, Is not less than 5 × 10 6 Ω / m. The magnetic core particles for obtaining the conductive particles (P) preferably have a number average particle diameter of 3 to 40 μm. Here, the number average particle diameter of the magnetic core particles The material constituting the magnetic core particles may be iron, nickel, cobalt, or a material obtained by coating these metals with copper or a resin. However, when the saturation magnetization is 0.1 ㏝ / m 2 or more More preferably not less than 0.3 ㏝ / m 2, and particularly preferably not less than 0.5 ㏝ / m 2. Specifically, iron, nickel, cobalt or an alloy thereof .

자성 코어 입자의 표면에 피복되는 고도전성 금속으로서는 금, 은, 로듐, 백금, 크롬 등을 이용할 수 있고, 이들 중에서는 화학적으로 안정되고 또한 높은 도전율을 갖는 점에서 금을 이용하는 것이 바람직하다.Gold, silver, rhodium, platinum, chromium and the like can be used as the highly conductive metal to be coated on the surface of the magnetic core particles, and among these, gold is preferably used because it is chemically stable and has high electrical conductivity.

상기 절연성 지지부(112)는 상기 도전부를 지지하면서 도전부 간에 절연성을 유지시키는 기능을 수행한다. 이러한 절연성 지지부(112)는 상기 제1도전부(111) 내의 탄성물질과 동일한 소재가 사용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 탄성력이 좋이면서 절연성이 우수한 소재라면 무엇이나 사용될 수 있음은 물론이다.The insulating support 112 performs a function of maintaining insulation between the conductive parts while supporting the conductive part. The insulating support 112 may be the same material as the elastic material in the first conductive part 111, but is not limited thereto, and may be used as long as the material has excellent elasticity and excellent insulation.

상기 지지시트(120)는, 상기 탄성 도전시트(110)의 상면측에 부착될 수 있다. 이러한 지지시트(120)에는 상기 피검사 디바이스(180)의 단자(181)와 대응되는 위치마다 관통공(121)이 형성될 수 있다. 상기 지지시트(120)는, 후술하는 제2도전부(130)를 지지하는 기능을 수행하는 것으로서, 바람직하게는 상기 지지시트(120)보다 경질의 소재가 사용될 수 있다. 예컨데, 폴리이미드 같은 합성수지소재가 사용될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며 실리콘, 우레탄 또는 기타 탄성소재가 사용될 수 있음은 물론이다. 상기 지지시트(120)의 관통공(121)은 레이저에 의하여 형성될 수 있으며 기타 기계적 가공에 의하여 형성될 수 있음은 물론이다.The support sheet 120 may be attached to an upper surface side of the elastic conductive sheet 110. The support sheet 120 may have a through hole 121 formed at each position corresponding to the terminal 181 of the device under test 180. The support sheet 120 performs a function of supporting a second conductive part 130, which will be described later, and preferably a harder material than the support sheet 120 can be used. For example, synthetic resin materials such as polyimide may be used. However, the present invention is not limited thereto and silicone, urethane or other elastic materials may be used. The through hole 121 of the support sheet 120 may be formed by a laser and may be formed by other mechanical processing.

한편, 상기 지지시트(120)에는 서로 인접한 제2도전부(130)가 서로 독립적으로 작동할 수 있도록 분리부(122)가 형성될 수 있다. 이러한 분리부(122)는 레이져 또는 커팅기구에 의하여 상기 지지시트(120)의 일부를 절개한 절단홈 또는 절단홀일 수 있다. 이와 같이 지지시트(120)가 분리부(122)에 의하여 분리되어 있는 경우에는 서로 인접한 제2도전부(130)가 서로 독립적으로 상하이동할 수 있다. 즉, 어느 한 제2도전부(130)가 인접한 제2도전부(130)에 의하여 같은 높이 또는 동등한 높이로 하강하는 일이 없게 되고 독립적으로 위치 이동할 수 있게 되는 것이다.On the other hand, the support sheet 120 may be formed with a separating portion 122 so that the second conductive portion 130 adjacent to each other can operate independently of each other. The separating part 122 may be a cutting groove or a cutting hole in which a part of the support sheet 120 is cut by a laser or a cutting mechanism. When the support sheet 120 is separated by the separating part 122 as described above, the second conductive parts 130 adjacent to each other may move independently of each other. In other words, any one of the second conductive parts 130 is not lowered to the same height or the same height by the adjacent second conductive parts 130 and can be moved independently.

상기 제2도전부(130)는, 상기 지지시트(120)의 관통공(121) 내에 배치되되, 탄성물질 내에 다수의 제2도전성 입자(131)가 두께방향으로 배열되어 있는 것이다. 이러한 제2도전부(130)를 구성하는 탄성물질은 상기 제1도전부(111)의 탄성물질과 동일하거나 유사한 소재가 사용될 수 있다. 또한, 필요에 따라서는 제1도전부(111)의 탄성물질보다 강도가 높은 소재가 사용될 수 있음은 물론이다. 상기 제2도전부(130) 내에 배치되는 탄성물질의 양은 상기 제1도전부(111) 내에 배치되는 탄성물질의 양과 비교하여 단위면적당 적은 양이 채워져 있는 것이 바람직하다. The second conductive part 130 is disposed in the through hole 121 of the support sheet 120, and the plurality of second conductive particles 131 are arranged in the thickness direction in the elastic material. As the elastic material constituting the second conductive part 130, the same or similar material as that of the elastic material of the first conductive part 111 may be used. In addition, if necessary, a material having a higher strength than that of the elastic material of the first conductive part 111 may be used. The amount of elastic material disposed in the second conductive portion 130 may be less than the amount of elastic material disposed in the first conductive portion 111.

상기 제2도전성 입자(131)는 상기 제1도전성 입자(111a)와 동일한 소재 또는 유사한 소재가 사용될 수 있다. 다만, 상기 제2도전성 입자(131)는 상기 제1도전성 입자(111a)보다 상기 탄성물질 내에 고밀도로 배치될 수 있다. 예컨데, 단위면적당 제2도전성 입자(131)가 차지하는 부분이 상기 제1도전성 입자(111a)가 차지하고 있는 부분보다 큰 것이 바람직하다. 따라서, 상기 제2도전성 입자(131)는 빽빽하게 밀집되어 배치될 수 있다. The second conductive particles 131 may be made of the same or similar material as the first conductive particles 111a. However, the second conductive particles 131 may be arranged in the elastic material at a higher density than the first conductive particles 111a. For example, the portion occupied by the second conductive particles 131 per unit area is preferably larger than the portion occupied by the first conductive particles 111a. Accordingly, the second conductive particles 131 may be arranged closely and densely.

이러한 제2도전성 입자(131)는 그 평균입경이 상기 제1도전성 입자(111a)의 평균입경보다 작은 것이 바람직하다. 예컨데, 제1도전성 입자(111a)보다 작은 입경을 가지는 제2도전성 입자(131)가 탄성물질 내에 빽빽하게 배치되어 있는 것이 좋다. 이때, 상기 제2도전성 입자(131)의 평균입경은, 상기 제1도전성 입자(111a)의 평균입경보다 2 ~ 10 배만큼 작을 수 있다.It is preferable that the average particle diameter of the second conductive particles 131 is smaller than the average particle diameter of the first conductive particles 111a. For example, it is preferable that the second conductive particles 131 having a smaller particle diameter than the first conductive particles 111a are arranged closely in the elastic material. At this time, the average particle diameter of the second conductive particles 131 may be 2 to 10 times smaller than the average particle diameter of the first conductive particles 111a.

또한, 상기 제2도전성 입자(131)들 간의 평균이격거리는 상기 제1도전성 입자의 평균이격거리보다 작은 것이 바람직하다. 즉, 제2도전성 입자들이 상기 제1도전성 입자에 비하여 동일공간 내에서 밀하게 배치되는 것이 좋다.In addition, the average separation distance between the second conductive particles 131 may be smaller than the average separation distance of the first conductive particles. In other words, the second conductive particles may be densely disposed in the same space as compared with the first conductive particles.

한편, 상기 제2도전부(130)는, 지지시트(120)의 제1관통공(121) 및 상기 제1도전부(111)에 일체적으로 부착될 수 있다. 이와 같이 지지시트(120) 및 제1도전부(111)에 일체적으로 부착되어 있음에 따라서 피검사 디바이스(180)의 단자(181)와 빈번하게 접촉되는 경우에도 쉽게 이탈되거나 파손되는 일이 적게 된다.The second conductive part 130 may be integrally attached to the first through hole 121 and the first conductive part 111 of the support sheet 120. [ As described above, since it is integrally attached to the support sheet 120 and the first conductive portion 111, even if the terminal 181 of the device under test 180 is frequently brought into contact with the support sheet 120, do.

상기 탄성부(140)는, 상기 지지시트(120)의 상측에 배치되며 상기 피검사 디바이스(180)의 단자(181)와 대응되는 위치에 제2관통공(141)이 형성되는 것이다. 이러한 탄성부(140)는 대략 시트형태로 이루어지되 상기 지지시트(120)보다 연질의 소재로 이루어질 수 있다. 구체적으로는 상기 탄성 도전시트(110)의 절연성 지지부(112)와 동일한 소재로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 탄성부(140)는 연질의 실리콘 고무로 이루어질 수 있다. 이와 같이 얇은 시트형태의 탄성부(140)가 상기 지지시트(120)의 상측에 배치되어 있음에 따라서 피검사 디바이스(180)의 단자(181)가 상기 탄성부(140)와 접촉시 단자(181)의 파손이 일어나는 것을 최소화할 수 있다. 예를 들어, 피검사 디바이스가 비교적 경질의 지지시트와 직접적으로 접촉하는 경우에는 상기 피검사 디바이스의 단자의 표면이 손상될 염려가 있으나 연질의 탄성부를 시트부재의 상측에 배치함으로서 단자의 손상을 최소화할 수 있다는 장점이 있다.The elastic part 140 is disposed above the support sheet 120, and the second through hole 141 is formed at a position corresponding to the terminal 181 of the device under test 180. The elastic portion 140 is made of a substantially sheet form may be made of a softer material than the support sheet 120. Specifically, it may be made of the same material as the insulating support 112 of the elastic conductive sheet 110. For example, the elastic part 140 may be made of soft silicone rubber. As the thin sheet-shaped elastic portion 140 is disposed above the support sheet 120, the terminal 181 of the device to be inspected 180 is in contact with the elastic portion 140. ) Breakage can be minimized. For example, when the device under test is in direct contact with a relatively hard support sheet, the surface of the terminal of the device under test may be damaged, but the damage of the terminal is minimized by arranging the soft elastic part on the upper side of the sheet member. The advantage is that you can.

도면번호 200, 201은, 각각 금속 프레임 및 가이드 핀을 지칭한다. 상기 금속 프레임(200)은 상기 탄성 도전시트(110)의 주변부를 형성하는 것이며, 상기 가이드 핀(201)은 상기 검사장치(190)로부터 상향돌출되어 테스트용 소켓을 위치정렬하는 것이다.Reference numerals 200 and 201 denote metal frames and guide pins, respectively. The metal frame 200 forms a periphery of the elastic conductive sheet 110, and the guide pin 201 protrudes upward from the inspection apparatus 190 to align the test socket.

이러한 본 발명의 일실시예에 따른 테스트용 소켓(100)은 다음과 같은 작용효과를 가진다. The test socket 100 according to an embodiment of the present invention has the following operational effects.

탄성 도전시트(110)을 검사장치(190)에 탑재한 상태에서, 피검사 디바이스(180)을 상기 탄성 도전시트(110)의 상측에 배치한다. 이후에 상기 피검사 디바이스(180)를 하강시켜 상기 피검사 디바이스(180)의 단자(181)가 상기 탄성부(140)의 제2관통공(141) 내에 삽입되도록 한다. 상기 제2관통공(141) 내에 삽입된 상기 피검사 디바이스(180)를 더욱 가압하여 상기 피검사 디바이스(180)의 단자(181)가 상기 제2도전부(130)에 확실하게 접촉하게 되면, 상기 검사장치(190)로부터 소정의 전기적인 신호를 인가하게 되고 이에 따라서 상기 전기적인 신호는 상기 제1도전부(111), 제2도전부(130)를 거쳐서 상기 피검사 디바이스(180)로 전달되어 소정의 전기적인 검사가 진행된다.With the elastic conductive sheet 110 mounted on the inspection apparatus 190, the device under test 180 is disposed above the elastic conductive sheet 110. Thereafter, the device under test 180 is lowered so that the terminal 181 of the device under test 180 is inserted into the second through hole 141 of the elastic part 140. When the terminal 181 of the device under test 180 is reliably in contact with the second conductive part 130 by further pressing the device under test 180 inserted into the second through hole 141, A predetermined electrical signal is applied from the inspection apparatus 190, and thus the electrical signal is transmitted to the device under test 180 through the first conductive portion 111 and the second conductive portion 130. The predetermined electrical inspection is performed.

이러한 본 발명의 테스트용 소켓은 다음과 같은 장점을 가진다.This test socket of the present invention has the following advantages.

먼저, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트용 소켓은, 피검사 디바이스와 접촉되는 제2도전부 내에 다수의 도전성 입자가 고밀도로 충전되어 있으므로 전기적인 접속력이 우수하다는 장점이 있다. 특히, 제2도전부는 주변이 지지시트에 의하여 지지되어 있으므로 반복적인 피검사 디바이스의 접촉에도 불구하고 원래 형태를 그대로 유지하는 것이 용이하다는 장점이 있다.First, the test socket according to an embodiment of the present invention has an advantage in that electrical connection force is excellent because a plurality of conductive particles are filled in a high density in the second conductive portion in contact with the device under test. In particular, since the periphery of the second conductive part is supported by the support sheet, it is easy to maintain the original shape in spite of repeated contact of the device under test.

특히, 제2도전입자를 제1도전입자보다 작게 형성하는 경우에는 고밀도로 탄성물질 내에 배치할 수 있어 바람직하다. 또한, 제2도전입자의 평균입경이 작은 경우에는 피검사 디바이스의 단자와 점 접촉하는 부위가 증가될 수 있게 된다. 예컨데, 제2도전성 입자의 크기가 작고 빽빽하게 배치되는 경우에는 피검사 디바이스의 단자와 접촉되는 제2도전성 입자의 양이 많아지게 되고, 이에 따라서 피검사 디바이스의 단자와 접촉되는 부위가 증가된다. 이에 따라서 전기적인 접속력이 전체적으로 증가될 수 있다는 장점이 있다.In particular, when the second conductive particles are formed smaller than the first conductive particles, the second conductive particles can be disposed in the elastic material at a high density. In addition, when the average particle diameter of the second conductive particles is small, the site of point contact with the terminals of the device under test can be increased. For example, when the size of the second conductive particles is small and densely arranged, the amount of the second conductive particles in contact with the terminal of the device under test increases, so that the area of contact with the terminals of the device under test increases. This has the advantage that the electrical connection force can be increased as a whole.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트용 소켓은 상기 피검사 디바이스가 직접적으로 경질의 지지시트에 직접적으로 접촉됨에 없이 탄성부에 접촉될 수 있게 되어 피검사 디바이스의 단자의 파손을 막을 수 있다. 피검사 디바이스가 하강하는 과정에서 탄성부의 제2관통공의 측벽에 접촉하는 경우에도 상기 탄성부는 연질의 소재로 이루어지기 때문에 상기 피검사 디바이스의 단자가 파손되는 것을 최소화할 수 있는 장점이 있다.In addition, the test socket according to an embodiment of the present invention can be in contact with the elastic portion without directly contacting the device under test directly to the rigid support sheet can prevent damage to the terminal of the device under test. . Even when the device under test contacts the side wall of the second through-hole of the elastic part, the elastic part is made of a soft material, thereby minimizing damage to the terminal of the device under test.

이러한 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트용 소켓은, 다음과 같이 변형될 수 있다.The test socket according to an embodiment of the present invention can be modified as follows.

먼저, 도 6에 도시된 바와 같이, 지지시트(120')와 대응되는 하부지지시트(150')가 상기 탄성 도전시트(110')의 하면측에 배치되는 것도 가능하다. 이때, 하부지지시트(150')에는 제1관통공(121')과 대응되는 하부관통공(151')이 형성되어 있게 되며, 상기 하부관통공(151')에는 제2도전부(130')와 대응되는 하부도전부(160')가 배치될 수 있다.First, as shown in FIG. 6, the lower support sheet 150 ′ corresponding to the support sheet 120 ′ may be disposed on the lower surface side of the elastic conductive sheet 110 ′. In this case, a lower through hole 151 'corresponding to the first through hole 121' is formed in the lower support sheet 150 ', and a second conductive portion 130' is formed in the lower through hole 151 '. ) And a lower conductive portion 160 ′ may be disposed.

또한, 도 7에 도시된 바와 같이, 탄성부(140'')의 제2관통공(141'') 내에 제2도전부(130'')가 삽입되어 배치되는 것도 가능하다. 즉, 상기 제2관통공(141'')에는, 상기 제2도전부(130'')가 상기 지지시트(120'')로부터 돌출되어 삽입되어 있는 것이 가능하다. 이때, 상기 피검사 디바이스의 단자는 상기 제2관통공 내에 삽입되어 있는 제2도전부에 접촉될 수 있게 된다. In addition, as illustrated in FIG. 7, the second conductive part 130 ″ may be inserted into and disposed in the second through hole 141 ″ of the elastic part 140 ″. That is, the second conductive portion 130 ″ may be inserted into the second through hole 141 ″ protruding from the support sheet 120 ″. At this time, the terminal of the device under test can be brought into contact with the second conductive portion inserted into the second through hole.

이상에서 다양한 실시예를 들어 본 발명의 테스트용 소켓을 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 본 발명의 권리범위로부터 합리적으로 해석될 수 있는 것이라면 무엇이나 본 발명의 권리범위에 속하는 것은 당연하다.While the present invention has been described with reference to the exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the invention.

100...테스트용 소켓 110...탄성 도전시트
111...제1도전부 111a...제1도전성 입자
112...절연성 지지부 120...지지시트
121...관통공 130...제2도전부
131...제2도전성 입자 140...탄성부
150...하부지지시트 151...하부관통공
160...하부도전부 161...제3도전성 입자100 ... test socket 110 ... elastic conductive sheet
111 ... first conductive part 111a ... first conductive particle
112 ... insulative support portion 120 ... support sheet
121.Through Hole 130 ... Second Challenge
131 Second conductive particles 140 Elastic part
150 Bottom support sheet 151 Bottom through hole
160 ... Underconductive Part 161 ... Third Conductive Particles

Claims (10)

피검사 디바이스와 검사장치의 사이에 배치되어 상기 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드를 서로 전기적으로 연결하는 테스트용 소켓으로서,
피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 배치되되, 탄성물질 내에 다수의 제1도전성 입자가 두께방향으로 배열되는 제1도전부와, 상기 제1도전부를 지지하면서 인접한 제1도전부로부터 절연시키는 절연성 지지부를 포함하는 탄성 도전시트;
상기 탄성 도전시트의 상면측에 부착되되, 상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 제1관통공이 형성되는 지지시트;
상기 지지시트의 제1관통공 내에 배치되되, 탄성물질 내에 다수의 제2도전성 입자가 두께방향으로 배치되는 제2도전부; 및
상기 지지시트의 상측에 배치되며 상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 제2관통공이 마련되며, 상기 지지시트보다 연질의 소재로 이루어지는 탄성부를 포함하여 구성되되,
상기 제2도전성 입자는 상기 제1도전성 입자보다 상기 탄성물질 내에 고밀도로 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 고밀도 도전부를 가지는 테스트용 소켓.A test socket which is disposed between an inspected device and an inspecting device and electrically connects a terminal of the device to be inspected and a pad of the inspecting device to each other,
A first conductive part disposed at a position corresponding to a terminal of the device to be inspected, the first conductive part having a plurality of first conductive particles arranged in the thickness direction in the elastic material, and a second conductive part insulative from the adjacent first conductive part while supporting the first conductive part An elastic conductive sheet including a supporting portion;
A support sheet attached to an upper surface side of the elastic conductive sheet and having a first through hole at a position corresponding to a terminal of the device to be inspected;
A second conductive part disposed in the first through hole of the support sheet, wherein a plurality of second conductive particles are disposed in the thickness direction in the elastic material; And
The second through hole is provided at a position corresponding to the terminal of the device under test and disposed above the support sheet, and includes an elastic part made of a softer material than the support sheet.
And the second conductive particles are disposed at a higher density in the elastic material than the first conductive particles. 제1항에 있어서,
상기 제2도전성 입자의 평균입경은, 상기 제1도전성 입자의 평균입경보다 작은 것을 특징으로 하는 고밀도 도전부를 테스트용 소켓.The method of claim 1,
The average particle diameter of the said 2nd electroconductive particle is smaller than the average particle diameter of the said 1st electroconductive particle, The socket for test of the high density electroconductive part characterized by the above-mentioned. 제2항에 있어서,
상기 제2도전성 입자들 간의 평균이격거리는, 상기 제1도전성 입자의 평균이격거리보다 작은 것을 특징으로 하는 고밀도 도전부를 가지는 테스트용 소켓.3. The method of claim 2,
Wherein an average separation distance between the second conductive particles is smaller than an average separation distance of the first conductive particles. 제1항에 있어서,
상기 지지시트에는, 서로 인접한 제2도전부가 서로 독립적으로 작동하게 하는 분리부가 형성되는 것을 특징으로 하는 고밀도 도전부를 가지는 테스트용 소켓The method of claim 1,
The support sheet has a test socket having a high-density conductive portion, characterized in that the separating portion is formed to operate independently of the second conductive portion adjacent to each other. 제1항에 있어서,
상기 지지시트는, 상기 절연성 지지부보다 경질의 소재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 고밀도 도전부를 가지는 테스트용 소켓.The method of claim 1,
Wherein the support sheet is made of a material harder than the insulating support portion. 제1항에 있어서,
상기 탄성부는 상기 절연성 지지부와 동일소재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 고밀도 도전부를 가지는 테스트용 소켓.The method of claim 1,
The elastic part is a test socket having a high density conductive portion, characterized in that made of the same material as the insulating support. 제1항 또는 6항에 있어서,
상기 탄성부는, 실리콘 고무로 이루어지는 것을 특징으로 하는 고밀도 도전부를 가지는 테스트용 소켓.The method according to claim 1 or 6,
The elastic socket is a test socket having a high-density conductive part, characterized in that made of silicone rubber. 제1항에 있어서,
상기 제2관통공에는 상기 피검사 디바이스의 단자가 삽입될 수 있는 것을 특징으로 하는 고밀도 도전부를 가지는 테스트용 소켓.The method of claim 1,
The test socket having a high density conductive portion, characterized in that the terminal of the device under test can be inserted into the second through hole. 제1항에 있어서,
상기 제2관통공에는, 상기 제2도전부가 상기 지지시트로부터 돌출되어 삽입되어 있는 것을 특징으로 하는 고밀도 도전부를 가지는 테스트용 소켓.The method of claim 1,
And said second conductive portion protrudes from said support sheet and is inserted into said second through hole. 제1항에 있어서,
상기 탄성 도전시트의 하면측에 부착되되, 상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치마다 하부관통공이 형성되는 하부지지시트; 및
상기 하부지지시트의 하부관통공 내에 배치되되, 탄성물질 내에 다수의 제3도전성 입자가 두께방향으로 배치되는 하부도전부를 포함하되,
상기 제3도전성 입자는 상기 제1도전성 입자보다 상기 탄성물질 내에 고밀도로 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 고밀도 도전부를 가지는 테스트용 소켓.The method of claim 1,
A lower support sheet attached to a lower surface side of the elastic conductive sheet and having a lower through hole formed at a position corresponding to a terminal of the device under test; And
Is disposed in the lower through hole of the lower support sheet, including a lower conductive portion in which a plurality of third conductive particles in the thickness direction in the elastic material,
And the third conductive particles are disposed at a higher density in the elastic material than the first conductive particles.
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160117049A (en) * 2015-03-31 2016-10-10 (주)티에스이 Silicon rubber socket
KR101673142B1 (en) * 2015-05-29 2016-11-16 배준규 rubber socket for semiconductor test, method of manufacturing the same, and computer-readable recording medium for the same
KR101682230B1 (en) * 2015-08-04 2016-12-02 주식회사 아이에스시 Socket for electrical test
WO2016195251A1 (en) * 2015-05-29 2016-12-08 배준규 Rubber socket for semiconductor test and manufacturing method thereof
KR20190055121A (en) * 2016-10-06 2019-05-22 닛토덴코 가부시키가이샤 Anisotropically conductive sheet
KR102093854B1 (en) * 2019-04-12 2020-03-26 주식회사 아이에스시 Test socket
KR102133340B1 (en) * 2019-01-09 2020-07-14 주식회사 이노글로벌 Test socket
KR102179457B1 (en) * 2020-03-25 2020-11-16 (주)티에스이 Test socket and test apparatus having the same, manufacturing method for the test socket
KR20220028516A (en) * 2020-08-28 2022-03-08 주식회사 스노우 Test socket
KR20220047015A (en) * 2020-10-08 2022-04-15 주식회사 아이에스시 Connector for electrical connection

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200368243Y1 (en) * 2004-08-27 2004-11-18 주식회사 아이에스시테크놀러지 Integrated silicone contactor with conduction reinforcing layer
JP2010157472A (en) * 2009-01-05 2010-07-15 Shin Etsu Polymer Co Ltd Connector with guide for ball grid array package
KR20110085788A (en) * 2010-01-21 2011-07-27 이재학 Test socket and the fabrication method therefor
KR101204941B1 (en) * 2012-04-27 2012-11-27 주식회사 아이에스시 Socket for test with electrode supporting member and fabrication method thereof

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200368243Y1 (en) * 2004-08-27 2004-11-18 주식회사 아이에스시테크놀러지 Integrated silicone contactor with conduction reinforcing layer
JP2010157472A (en) * 2009-01-05 2010-07-15 Shin Etsu Polymer Co Ltd Connector with guide for ball grid array package
KR20110085788A (en) * 2010-01-21 2011-07-27 이재학 Test socket and the fabrication method therefor
KR101204941B1 (en) * 2012-04-27 2012-11-27 주식회사 아이에스시 Socket for test with electrode supporting member and fabrication method thereof

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160117049A (en) * 2015-03-31 2016-10-10 (주)티에스이 Silicon rubber socket
KR101667929B1 (en) * 2015-03-31 2016-10-20 (주)티에스이 Silicon rubber socket
KR101673142B1 (en) * 2015-05-29 2016-11-16 배준규 rubber socket for semiconductor test, method of manufacturing the same, and computer-readable recording medium for the same
WO2016195251A1 (en) * 2015-05-29 2016-12-08 배준규 Rubber socket for semiconductor test and manufacturing method thereof
KR101682230B1 (en) * 2015-08-04 2016-12-02 주식회사 아이에스시 Socket for electrical test
KR20190055121A (en) * 2016-10-06 2019-05-22 닛토덴코 가부시키가이샤 Anisotropically conductive sheet
KR102469857B1 (en) * 2016-10-06 2022-11-22 닛토덴코 가부시키가이샤 Anisotropic Conductive Sheet
KR102133340B1 (en) * 2019-01-09 2020-07-14 주식회사 이노글로벌 Test socket
WO2020209583A1 (en) * 2019-04-12 2020-10-15 주식회사 아이에스시 Test socket
KR102093854B1 (en) * 2019-04-12 2020-03-26 주식회사 아이에스시 Test socket
KR102179457B1 (en) * 2020-03-25 2020-11-16 (주)티에스이 Test socket and test apparatus having the same, manufacturing method for the test socket
US11131707B1 (en) 2020-03-25 2021-09-28 Tse Co., Ltd. Test socket and test apparatus having the same, manufacturing method for the test socket
KR20220028516A (en) * 2020-08-28 2022-03-08 주식회사 스노우 Test socket
KR102388678B1 (en) 2020-08-28 2022-04-20 주식회사 스노우 Test socket
KR20220047015A (en) * 2020-10-08 2022-04-15 주식회사 아이에스시 Connector for electrical connection
KR102420784B1 (en) 2020-10-08 2022-07-15 주식회사 아이에스시 Connector for electrical connection

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