KR101890812B1 - Contact pin for test and contact device for test - Google Patents

Contact pin for test and contact device for test Download PDF

Info

Publication number
KR101890812B1
KR101890812B1 KR1020160125585A KR20160125585A KR101890812B1 KR 101890812 B1 KR101890812 B1 KR 101890812B1 KR 1020160125585 A KR1020160125585 A KR 1020160125585A KR 20160125585 A KR20160125585 A KR 20160125585A KR 101890812 B1 KR101890812 B1 KR 101890812B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
inspection
contact
contact portion
body portion
upper contact
Prior art date
Application number
KR1020160125585A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20180035466A (en
Inventor
정영배
Original Assignee
주식회사 아이에스시
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 아이에스시 filed Critical 주식회사 아이에스시
Priority to KR1020160125585A priority Critical patent/KR101890812B1/en
Publication of KR20180035466A publication Critical patent/KR20180035466A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101890812B1 publication Critical patent/KR101890812B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06733—Geometry aspects
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2891—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks related to sensing or controlling of force, position, temperature

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)

Abstract

본 발명은 검사용 접촉핀 및 검사용 접촉장치에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 피검사물과 검사장치의 사이에 배치되어 피검사물의 단자와 검사장치의 패드를 서로 전기적으로 연결시키는 검사용 접촉핀에 있어서, 하단이 검사장치의 패드와 접촉되고, 적어도 일부분이 상하방향으로 연장되고 탄성력을 가지는 몸체부와, 상기 몸체부의 상단에 고정설치되며 피검사물의 단자에 접촉되는 상부접촉부;를 포함하되, 상기 상부접촉부는, 3차원 그물형태의 망상구조로 이루어지되, 내외부를 연결하는 다수의 기공이 마련된다.The present invention relates to a contact pin for inspection and a contact apparatus for inspection, and more particularly to a contact pin for inspection which is disposed between an inspection object and an inspection apparatus to electrically connect terminals of the inspection object with pads of the inspection apparatus And an upper contact portion fixed to the upper end of the body portion and contacting the terminal of the inspected object, wherein the lower contact portion is in contact with the pad of the inspection device, at least a part of the body portion having an elastic force extending in the vertical direction, The upper contact portion has a three-dimensional net-like network structure, and a plurality of pores connecting the inner and outer portions are provided.

Description

검사용 접촉핀 및 검사용 접촉장치{Contact pin for test and contact device for test}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a contact pin,

본 발명은 검사용 접촉핀 및 검사용 접촉장치에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 장기간 사용하여도 우수한 전기적 접속력이 유지될 수 있는 검사용 접촉핀 및 검사용 접촉장치에 대한 것이다. The present invention relates to an inspection contact pin and an inspection contact apparatus, and more particularly, to an inspection contact pin and an inspection contact apparatus which can maintain an excellent electrical connection force even when used for a long period of time.

반도체 칩은 웨이퍼를 형성하는 공정에서부터 형성된 웨이퍼를 검사하고 다이(die)를 보호하기 위한 패키징(packaging)에 이르기까지 여러 공정을 거치면서 제작된다. 특히, 검사공정은 웨이퍼를 구성하는 반도체 칩의 전기적 특성을 검사하기 위한 이른바, 전기적 다이 분류(EDS: Electrical Die Sorting) 검사로서 불량 반도체 칩을 가려낸다는 점에서 반드시 시행해야 하는 아주 중요한 공정이다.Semiconductor chips are fabricated through various processes from inspection of wafers formed in the process of forming the wafers to packaging for protecting the dies. Particularly, the inspection process is a very important process that must be performed in order to screen out the defective semiconductor chip as an so-called electrical die sorting (EDS) test for inspecting the electrical characteristics of the semiconductor chip constituting the wafer.

이러한, 검사공정은 반도체 검사용 프로브 장치(Probe device)를 사용하여 이루어진다. 이러한 프로브 장치는 각종 측정기기들이 내장된 테스터와, 테스터와 반도체를 전기적으로 연결시켜 주는 프로브 카드를 갖추고 있다. 특히, 프로브 카드는 웨이퍼의 칩패드와 직접 접촉하여 칩패드에 전기적 신호를 인가하는 역할을 한다. 일반적으로 프로브 카드는 회로기판과, 상기 회로기판에 하부에 구비되는 다수의 프로브 니들과, 회로기판 및 프로브 니들을 고정하는 하우징으로 구성된다. This inspection process is performed using a probe device for semiconductor inspection. Such a probe device includes a tester incorporating various measuring instruments and a probe card electrically connecting the tester and the semiconductor. In particular, the probe card is in direct contact with the chip pad of the wafer and serves to apply an electrical signal to the chip pad. Generally, a probe card includes a circuit board, a plurality of probe needles provided below the circuit board, and a housing for fixing the circuit board and the probe needles.

이와 같이 구성되는 상기 프로브 카드는 웨이퍼 프로빙 검사장치에 구비되고, 프로브 카드의 직하방에 안착된 웨이퍼를 구성하는 칩의 칩패드가 상하 왕복운동에 의하여 상기 프로브 니들에 접촉됨으로써, 상기 칩의 불량여부를 검사하게 된다. The probe card thus constructed is provided in the wafer probing inspection apparatus, and the chip pads of the chips constituting the wafer placed right under the probe card are brought into contact with the probe needles by the reciprocating motion in the up and down direction, .

이러한 프로브 장치의 종래기술로서는 공개특허 제10-2010-0110069호에 개시되어 있게 된다. 구체적으로 도 1에 도시된 바와 같이 프로브 카드용 니들이 장착된 종래의 프로브 카드는 회로기판(30) 및 프로브 니들(10)을 고정하는 하우징(20)과, 웨이퍼(40)에 구성된 칩패드(45)가 정상적인지를 검사하는 회로가 증착된 회로 기판(30)이 하우징(20)의 상측부에 위치하며, 하우징(20) 내부에는 회로기판(30)의 하부면과 전기접촉되며, 웨이퍼(40)의 칩패드(45)와 접촉 대응되는 다수의 프로브 니들(10)이 등간격을 이루며 수직으로 배열된다. A conventional technique of such a probe apparatus is disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 10-2010-0110069. More specifically, as shown in FIG. 1, a conventional probe card equipped with a probe card needle includes a housing 20 for fixing a circuit board 30 and probe needles 10, a chip pad 45 The circuit board 30 on which a circuit for checking whether the circuit board 30 is normal is located on the upper side of the housing 20 and is in electrical contact with the lower surface of the circuit board 30 inside the housing 20, A plurality of probe needles 10, which are in contact with the chip pads 45, are vertically arranged at regular intervals.

상기 프로브 카드는 상기와 같이 프로브 니들(10)을 수직으로 배열되도록 하여, 프로브 카드의 직하방에 안착된 웨이퍼(40)에 구성된 칩패드(45)에 상하 왕복운동에 의하여 상기 프로브 니들(10)을 접촉함으로써, 상기 칩의 불량여부를 검사하게 된다. The probe card 10 is vertically arranged so that the probe needle 10 is reciprocated on the chip pad 45 formed on the wafer 40 placed directly under the probe card. Thereby checking whether or not the chip is defective.

여기서, 상기 하우징(20)은 상부에 상기 회로기판(30)이 안착되는 공간이 형성되어 있으며, 내부에는 다수의 프로브 니들(10)이 수직 배열되는 통공이 형성된다. 상기 하우징(20)의 중앙 하부에는 상기 프로브 니들(10)의 탄성부(15)가 작용하기 용이한 공간이 마련되도록 구성된다.Here, the housing 20 has a space in which the circuit board 30 is seated, and a plurality of probe needles 10 are vertically arranged in the housing 20. The housing 20 is provided at a central lower portion thereof with a space for allowing the elastic portion 15 of the probe needle 10 to easily operate.

또한, 상기 회로기판(30)은 판면에 다수의 칩들이 장착되고 이들 칩들이 판면에 형성된 연결용 버스에 의해 연결되어 웨이퍼(40)의 칩패드(45)에서 전송된 전기적 신호 등이 버스를 통해 각 칩들로 전송될 수 있도록 한다. In the circuit board 30, a plurality of chips are mounted on the surface of the circuit board 30, and these chips are connected by a connection bus formed on the surface of the board, so that electrical signals transmitted from the chip pads 45 of the wafer 40, To be transmitted to each chip.

도 2를 참조하여 프로브 니들에 대하여 상세하게 설명하면, 상기 프로브 니들(10)은 접촉부(11)와 탄성부(15)와 연결부(17)로 구성된다. 상기 프로브 니들(10)은 하부 일측에 상기 웨이퍼(40)에 증착된 칩패드(45)와 접촉을 하는 접촉부(11)가 형성되고, 접촉부(11)에 상측으로 연장하여 프로브 니들(10)에 가해지는 하중을 흡수하는 탄성부(15)가 위치하며, 탄성부(15) 상측으로 상기 회로기판(30)과 접촉하는 연결부(17)가 일체 성형되도록 형성된다.2, the probe needle 10 is composed of a contact portion 11, an elastic portion 15, and a connection portion 17. The probe needle 10 has a contact portion 11 which is in contact with the chip pad 45 deposited on the wafer 40 on one side of the probe needle 10 and extends upward on the contact portion 11, An elastic part 15 for absorbing an applied load is placed and a connection part 17 which is in contact with the circuit board 30 on the upper side of the elastic part 15 is integrally formed.

이러한 종래기술에 따른 프로브 카드는 다음과 같은 문제점을 가진다.The probe card according to the related art has the following problems.

프로브 니들이 뿔형으로 이루어지는 경우 초기에는 단부가 뾰족하여 오염물질에 의하여 접촉성능이 저하되는 일이 적으나, 빈번한 접촉과정에서 마모되면 전기적 전기적 특성이 변화되는 단점이 있다. When the probe needle is formed in a horn shape, its tip is sharp at the beginning and the contact performance is not reduced due to contaminants. However, there is a disadvantage that electrical and electrical characteristics are changed when the probe needle is worn during frequent contact.

또한 프로브 니들이 평면형인 경우 회로기판의 단자와 접촉면적은 넓으나 오염에 취약한 단점을 가지고 있다. 즉, 회로기판에 묻어 있는 이물질이 프로브 니들에 그대로 전이되기 쉬운 문제점을 가지고 있게 된다.In addition, when the probe needle is a flat type, the contact area with the terminals of the circuit board is wide, but it is vulnerable to contamination. That is, the foreign matter on the circuit board is easily transferred to the probe needles.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 외부의 단자와 접촉되는 면적이 넓으면서 장기간 사용시에도 표면이 오염되지 않는 검사용 접촉핀 및 검사용 접촉장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide an inspection contact pin and an inspection contact device which are large in contact area with an external terminal and do not contaminate the surface even when used for a long period of time.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 검사용 접촉핀은, 피검사물과 검사장치의 사이에 배치되어 피검사물의 단자와 검사장치의 패드를 서로 전기적으로 연결시키는 검사용 접촉핀에 있어서,In order to achieve the above object, according to the present invention, there is provided an inspection contact pin disposed between an inspection object and an inspection apparatus for electrically connecting terminals of the inspection object with pads of the inspection apparatus,

하단이 검사장치의 패드와 접촉되고, 적어도 일부분이 상하방향으로 연장되고 탄성력을 가지는 몸체부와,A body portion having a lower end in contact with the pad of the inspection apparatus, at least a portion of which extends in the up and down direction and has an elastic force,

상기 몸체부의 상단에 고정설치되며 피검사물의 단자에 접촉되는 상부접촉부;를 포함하되,And an upper contact portion fixed to the upper end of the body portion and contacting the terminal of the inspected object,

상기 상부접촉부는, The upper contact portion

3차원 그물형태의 망상구조로 이루어지되, 내외부를 연결하는 다수의 기공이 마련될 수 있다.A plurality of pores connecting the inside and the outside can be provided.

상기 검사용 접촉핀에서, 상기 상부접촉부는, 전체적으로 기둥형상으로 이루어질 수 있다.In the contact pin for inspection, the upper contact portion may be formed in a columnar shape as a whole.

상기 검사용 접촉핀에서,In the contact pin for inspection,

상기 상부접촉부는, 3차원 프린팅 공정에 의하여 제조될 수 있다.The upper contact may be manufactured by a three-dimensional printing process.

상기 검사용 접촉핀에서,In the contact pin for inspection,

상기 상부접촉부는, The upper contact portion

니켈, 코발트, 니켈-코발트, 팔라듐, 로듐, 텅스텐 중 어느 하나 이상의 금속 소재로 이루어질 수 있다.Nickel, cobalt, nickel-cobalt, palladium, rhodium, and tungsten.

상기 검사용 접촉핀에서,In the contact pin for inspection,

상기 상부접촉부의 표면은 오목, 볼록부가 배열된 요철형태를 이룰 수 있다.The surface of the upper contact portion may have a concavo-convex shape in which concave and convex portions are arranged.

상기 검사용 접촉핀에서,In the contact pin for inspection,

상기 상부접촉부는 상기 몸체부에 솔더링에 의하여 접합되어 고정될 수 있다.The upper contact portion may be fixed to the body portion by soldering.

상기 검사용 접촉핀에서,In the contact pin for inspection,

상기 상부접촉부의 경도는 상기 몸체부의 경도보다 높을 수 있다.The hardness of the upper contact portion may be higher than the hardness of the body portion.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 검사용 접촉핀은, 피검사물과 검사장치의 사이에 배치되어 피검사물의 단자와 검사장치의 패드를 서로 전기적으로 연결시키는 검사용 접촉핀에 있어서,In order to achieve the above object, according to the present invention, there is provided an inspection contact pin disposed between an inspection object and an inspection apparatus for electrically connecting terminals of the inspection object with pads of the inspection apparatus,

적어도 일부분이 상하방향으로 연장되고 탄성력을 가지는 몸체부와,At least a part of which extends in the vertical direction and has an elastic force,

상기 몸체부의 상단과 하단 중 적어도 어느 한 부분에 고정설치되는 접촉부;를 포함하되,And a contact portion fixed to at least one of an upper end and a lower end of the body portion,

상기 접촉부는, The contact portion

3차원 그물형태의 망상구조로 이루어지되, 내외부를 연결하는 다수의 기공이 마련된다.It is composed of a three-dimensional net-like network structure, and has a plurality of pores connecting the inside and the outside.

상기 검사용 접촉핀에서,In the contact pin for inspection,

상기 접촉부는 상기 몸체부에 솔더링에 의하여 접합되어 고정될 수 있다.The contact portion may be fixed to the body portion by soldering.

상기 검사용 접촉핀에서,In the contact pin for inspection,

상기 다수의 기공은 상기 접촉부의 상단부터 하단까지 배치될 수 있다.The plurality of pores may be disposed from the upper end to the lower end of the contact portion.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 검사용 접촉핀은, 피검사물과 검사장치의 사이에 배치되어 피검사물의 단자와 검사장치의 패드를 서로 전기적으로 연결시키는 검사용 접촉핀에 있어서,In order to achieve the above object, according to the present invention, there is provided an inspection contact pin disposed between an inspection object and an inspection apparatus for electrically connecting a terminal of the inspection object with a pad of the inspection apparatus,

하단이 검사장치의 패드와 접촉되고, 적어도 일부분이 상하방향으로 연장되고 탄성력을 가지는 몸체부와,A body portion having a lower end in contact with the pad of the inspection apparatus, at least a portion of which extends in the up and down direction and has an elastic force,

상기 몸체부의 상단에 고정설치되며 피검사물의 단자에 접촉되는 상부접촉부;를 포함하되,And an upper contact portion fixed to the upper end of the body portion and contacting the terminal of the inspected object,

상기 상부접촉부는, The upper contact portion

소결공정으로 제조되어 3차원 그물형태의 망상구조로 이루어지되, 내외부를 연결하는 다수의 기공이 마련된다.A sintering process is performed to form a three-dimensional net-like network structure, and a plurality of pores connecting the inside and the outside are provided.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 검사용 접촉장치는 상술한 검사용 접촉핀과, 상기 검사용 접촉핀을 내부에 수용하는 하우징을 포함한다.In order to achieve the above object, the inspection contact apparatus of the present invention includes the above-described inspection contact pin and a housing for accommodating the inspection contact pin therein.

본 발명의 검사용 접촉핀에는 소결공정으로 제조되어 망상구조를 가지는 접촉부가 마련되어 있어서, 동일 하중에서 상대적으로 높은 접촉압이 발생하게 되고 접촉압이 증가하여 접촉저항이 낮아지는 장점이 있다.The contact pin for inspection according to the present invention is provided with a contact portion having a network structure manufactured by a sintering process, so that a relatively high contact pressure is generated at the same load, and contact resistance is reduced due to an increase in contact pressure.

또한 본 발명의 검사용 접촉핀에는 접촉부에 다수의 기공이 마련되어 있어서 외부의 오염물질이 표면에 남겨지지 않고 기공 내에 유입됨으로서 표면에서의 전기적 저항을 증가시키는 일이 없게 되는 장점이 있다.In addition, the inspection contact pin of the present invention is provided with a plurality of pores in the contact portion, so that external contaminants are not left on the surface but are introduced into the pores, so that the electrical resistance on the surface is not increased.

도 1은 종래기술에 따른 검사장치의 개략도.
도 2는 도 1의 검사장치에서 프로브 니들의 사시도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 검사용 접촉핀의 사시도.
도 4는 도 3의 검사용 접촉핀이 적용된 검사용 접촉장치의 개략도.
도 5는 도 4의 작동도.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 검사용 접촉핀의 사시도
도 7은 도6을 정면에서 바라본 정면도1 is a schematic view of a testing device according to the prior art;
2 is a perspective view of a probe needle in the testing apparatus of FIG. 1;
3 is a perspective view of an inspection contact pin according to an embodiment of the present invention;
Fig. 4 is a schematic view of a contact device for inspection to which the contact pin of Fig. 3 is applied. Fig.
5 is an operational view of Fig.
6 is a perspective view of a contact pin for inspection according to another embodiment of the present invention.
Fig. 7 is a front view of Fig. 6,

이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 검사용 접촉장치를 첨부된 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, a contact device for inspection according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 검사용 접촉장치(10)는, 웨이퍼와 같은 평면상태의 피검사물(40)과 접촉되어 상기 피검사물(40)에 소정의 전기적 신호를 전달하는 기능을 수행하는 것이다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며 범프형 전극을 가지는 디바이스 등에 전기적 신호를 전달하는 것도 가능함은 물론이다.The inspection contact apparatus 10 of the present invention performs a function of contacting a test object 40 in a plane state such as a wafer and transmitting a predetermined electrical signal to the object 40. [ However, the present invention is not limited to this, and it is of course possible to transmit an electric signal to a device having a bump type electrode.

이러한 검사용 접촉장치(10)는, 하우징(20) 및 검사용 접촉핀(30)을 포함하여 구성된다.The inspection contact apparatus 10 includes a housing 20 and a contact pin 30 for inspection.

상기 하우징(20)은 검사용 접촉핀(30)이 상하방향으로 정렬된 상태를 유지할 수 있도록 다수의 검사용 접촉핀(30)을 지지하는 것으로서, 서로 이격된 한 쌍의 판에 상기 검사용 접촉핀(30)이 통과하는 관통공이 마련되어 있게 된다. 이러한 하우징(20)은 통상적으로 검사용 접촉장치(10)에 사용되고 있는 것이므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.The housing 20 supports a plurality of contact pins 30 for inspection so that the contact pins 30 for inspection can be kept aligned in a vertical direction, A through hole through which the pin 30 passes is provided. Since the housing 20 is normally used in the contact device for inspection 10, a detailed description thereof will be omitted.

상기 검사용 접촉핀(30)은, 몸체부(31)와 상부접촉부(32)를 포함하여 구성된다.The inspection contact pin 30 includes a body portion 31 and an upper contact portion 32.

상기 몸체부(31)는 하단이 검사장치(50)의 패드(51)와 접촉되고 적어도 일부분이 상하방향으로 연장되며 탄성력을 가지는 것이다. 이러한 몸체부(31)는 가늘고 긴 와이어를 일부 절곡시켜 제조한 것이다. 이러한 몸체부(31)는 구리 니켈-코발트 합금과 같은 탄성이 우수하면서도 전기적 전도성이 좋은 소재를 사용할 수 있다. The lower end of the body portion 31 is in contact with the pad 51 of the inspection apparatus 50 and at least a part of the body portion 31 extends in the up and down direction and has an elastic force. The body portion 31 is manufactured by bending a thin and long wire. The body 31 may be made of a material such as a copper-nickel-cobalt alloy having excellent elasticity and good electrical conductivity.

구체적으로 몸체부(31)는 사각단면을 가지면서 상단에서 하측으로 연장되는 상측부(311)와, 상기 상측부(311)의 하단에서 수평방향으로 절곡되는 중간부(312) 및 상기 중간부(312)에서 완만하게 절곡되어 하측으로 연장되는 하측부(313)를 포함하여 구성된다. 이러한 몸체부(31)는 주로 중간부(312)와 하측부(313)의 연결부분이 탄성변형되는 것에 의하여 외력을 흡수하게 되는 것이다. Specifically, the body portion 31 has an upper portion 311 having a rectangular cross section and extending from the upper end to a lower portion, an intermediate portion 312 bent in the horizontal direction at the lower end of the upper portion 311, And a lower portion 313 which is gently folded and extends downward. The main body 31 mainly absorbs external force by elastically deforming the connecting portion between the intermediate portion 312 and the lower portion 313. [

상기 몸체부(31)는 구리, 니켈-코발트 합금 소재만으로 이루어지거나, 그 표면에 금, 은과 같은 소재로 도금처리되어 있는 것도 가능함은 물론이다.The body portion 31 may be made of only copper or a nickel-cobalt alloy material, or may be plated with a material such as gold or silver on the surface thereof.

상기 상부접촉부(32)는, 상기 몸체부(31)의 상단에 고정설치되며 피검사물(40)의 단자(41)에 접촉되는 것으로서, 3차원 그물형태의 망상구조를 가지게 된다. 구체적으로 상부접촉부(32)는 기둥형태를 가지고 있으며 수많은 기공들이 내부에 마련되어 있으며 표면에서도 마련되어 있게 된다. 이러한 기공등은 내외부를 연결하여 외부의 이물질 등이 쉽게 그 내부로 유입될 수 있도록 한다. The upper contact portion 32 is fixed to the upper end of the body portion 31 and is in contact with the terminal 41 of the inspected object 40 and has a three-dimensional net-like network structure. Specifically, the upper contact portion 32 has a columnar shape, and numerous pores are provided therein and are provided on the surface. These pores and the like connect the inside and the outside so that foreign substances can be easily introduced into the outside.

이러한 상부접촉부(32)는 기공들이 어느 한 부분에만 한정되어 배치되어 있는 것이 아니라 상단에서 하단까지, 전영역에 걸쳐 고루 분포되어 있게 되어 상부 접촉부의 일부가 마모되어도 동일한 형상이 반복되도록 구성된다.The upper contact portion 32 is not limited to only one portion but is uniformly distributed over the entire region from the upper end to the lower end so that the same shape is repeated even if a portion of the upper contact portion is worn.

상부접촉부(32)의 소재로서는 니켈, 코발트, 니켈-코발트, 팔라듐, 로듐, 텅스텐과 같은 소재로 이루어질 수 있으며, 이들을 포함하는 합금이 사용될 수 있다. 기본적으로 상부접촉부(32)는 몸체부(31)에 비하여 경도가 높은 소재가 사용되는 것이 좋다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며 몸체부(31)와 동일한 소재로서, 구리, 니켈-코발트 합금 소재가 사용되는 것도 가능함은 물론이다.The material of the upper contact portion 32 may be made of materials such as nickel, cobalt, nickel-cobalt, palladium, rhodium, tungsten, or the like. Basically, the upper contact portion 32 is preferably made of a material having a hardness higher than that of the body portion 31. However, the present invention is not limited thereto, and copper, nickel-cobalt alloy material may be used as the same material as the body 31.

상기 상부접촉부(32)의 표면은 오목, 볼록부가 교대로 배열된 요철형태를 가지게 되는데, 이러한 요철에 의하여 통상적인 탐침형태(단일의 산)에 비하여 접촉면적이 증가되는 장점이 있게 된다.The surface of the upper contact portion 32 has a concavo-convex shape in which concave and convex portions are alternately arranged. This convexo-concave has the advantage that the contact area is increased as compared with a conventional probe shape (single acid).

상기 상부접촉부(32)는 상기 몸체부(31)와 별개로 제작되어 상기 몸체부(31)의 상단에 솔더링에 의하여 접합된다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며 금속접합을 위한 방법이라면 다양한 방식이 사용가능함은 물론이다.The upper contact portion 32 is formed separately from the body portion 31 and is joined to the upper end of the body portion 31 by soldering. However, the present invention is not limited thereto, and various methods can be used as long as it is a method for metal bonding.

또한 소결공정에 의하여 몸체부(31)의 상단에 별다른 접착재료 없이 상부접촉부(32)를 형성할 수도 있다. 몸체부(31)의 상단에 홈이 형성된 금형을 배치하고, 금속분말과 수지입자를 섞어 넣은 후 가열하여 소결시키면 수지입자가 열분해되어 기공을 형성하고 금속입자는 일체화 되어 상부접촉부(32)를 형성하게 된다. Also, the upper contact portion 32 may be formed on the upper end of the body portion 31 by a sintering process without any adhesive material. When a metal mold having a groove formed at the upper end of the body portion 31 is disposed and the metal powder and the resin particles are mixed and then heated and sintered, the resin particles are pyrolyzed to form pores and the metal particles are integrated to form the upper contact portion 32 .

이러한 망상구조를 가지는 상부접촉부(32)는 소결공정 외에도 3차원 프린터를 이용하여 제조할 수 있다. 예를 들어 마이크로 단위의 물체까지 제조가 가능한 초정밀 3차원 프린터를 준비한 후에, 원하는 상부접촉부(32)의 형상을 3차원 프린터에 입력하여 필요한 상부접촉부(32)를 프린팅에 의하여 제작할 수 있다.The upper contact portion 32 having such a network structure can be manufactured using a three-dimensional printer in addition to the sintering process. For example, after preparing an ultra-precise three-dimensional printer capable of manufacturing micro objects, the desired top contact portion 32 may be input to a three-dimensional printer to produce a desired top contact portion 32 by printing.

특히, 최근에 제조되는 3차원 프린터는 사용자가 원하는 정밀한 형상을 그대로 구현할 수 있으므로 다양한 망상구조의 상부접촉부(32)를 제작하는 것이 가능하다.In particular, since a recently-produced three-dimensional printer can realize a precise shape desired by a user, it is possible to manufacture the upper contact portion 32 having various network structures.

이러한 상부접촉부(32)를 3차원 프린터를 이용하여 제조한 후에는, 그 표면에 고도전성 금속을 표면도금하는 것이 가능하다. 이때 상부접촉부(32)에 고도전성 금속을 피복하는 방법으로는, 무전해 도금법, 전해 도금법, 나노입자 코팅 등을 사용할 수 있지만, 이들 방법으로 한정되는 것은 아니다.After the upper contact portion 32 is manufactured by using a three-dimensional printer, it is possible to surface-coat a high-conductive metal on its surface. At this time, as a method of covering the upper contact portion 32 with a high-conductive metal, electroless plating, electrolytic plating, nanoparticle coating, or the like can be used, but the method is not limited thereto.

이러한 본 발명에 따른 검사용 접촉장치(10)는 다음과 같은 작용효과를 가지게 된다.The inspection contact apparatus 10 according to the present invention has the following operational effects.

먼저, 하우징(20)에 의하여 위치 정렬되어 있는 다수의 검사용 접촉핀(30) 하단이 검사장치(50)의 패드(51)에 접촉되어 있는 상태에서, 피검사물(40)을 검사용 접촉핀(30)의 상부에 배치시킨다. 이후에 상기 피검사물(40)을 이동시켜 상기 검사용 접촉핀(30)의 상부접촉부(32)의 표면에 상기 피검사물(40)의 패드(51)가 접촉되도록 한다. 이와 같이 피검사물(40)의 패드(51)가 상부접촉부(32)에 확실하게 접촉되면 검사장치(50)로부터 소정의 전기적 신호를 인가하고 이러한 전기적 신호는 검사용 접촉핀(30)을 거쳐 피검사물(40)로 안내되면서 검사공정을 수행하게 된다.First, in a state in which the lower ends of a plurality of test contact pins 30 aligned by the housing 20 are in contact with the pads 51 of the testing device 50, (30). The inspected object 40 is moved to bring the pad 51 of the inspected object 40 into contact with the surface of the upper contact portion 32 of the inspecting contact pin 30. When the pad 51 of the inspected object 40 is reliably in contact with the upper contact portion 32, a predetermined electrical signal is applied from the inspection device 50, The inspection process is performed while being guided to the object 40.

이러한 본 발명의 검사용 접촉장치는, 동일 하중에서 상대적으로 높은 접촉압이 발생하게 되며, 이와 같이 접촉압이 증가함에 따라서 접촉저항이 낮아지게 되어 검사의 신뢰성을 확보할 수 있게 된다.In the inspection contact apparatus of the present invention, a relatively high contact pressure is generated under the same load, and as the contact pressure increases, the contact resistance is lowered, and the reliability of the inspection can be ensured.

또한, 본 발명의 검사용 접촉장치는 다수의 기공이 전체적으로 분포되어 있으므로 피검사물의 패드와 빈번하게 접촉되어 표면이 마모되어도 계속 동일한 형상이 반복되게 된다. 즉, 최초의 요철형태 표면이 마모되더라도 기공은 내부에도 존재하고 있기 때문에 동일한 요철형태가 반복되므로 지속적으로 동일한 전기적 접촉력을 얻을 수 있는 장점이 있다. 즉, 종래기술에서는 검사를 일정회 수행한 후에는 표면의 이물질을 제거하기 위하여 연마재를 이용하여 표면을 연마하여 이물질을 제거하고 이 과정에서 상단이 평평해지게 되는데, 본 발명에서는 내부의 망상구조가 표면으로 노출되어 초기와 동일한 효과를 나타내게 되는 장점이 있다.Further, since the inspection contact apparatus of the present invention has a large number of pores distributed throughout, it frequently contacts the pad of the inspected object, and the same shape is repeated even if the surface is worn. That is, even if the surface of the first concave and convex shape is worn, the same concavity and convexity is repeated because the pores are also present inside, so that the same electrical contact force can be continuously obtained. That is, in the prior art, after the inspection is performed a predetermined number of times, the surface is polished by using an abrasive in order to remove foreign substances on the surface to remove the foreign substance, and the top becomes flat in this process. In the present invention, It is exposed to the surface and exhibits the same effect as the initial one.

또한, 본 발명에서 기공은 요철형상을 제공함은 물론 외부의 이물질 등을 수용함으로서 표면에 이물질이 묻어 있는 것을 최소화할 수 있다는 장점이 있다.In addition, in the present invention, the pores provide an uneven shape, and foreign matter such as foreign matter is accommodated, thereby minimizing foreign matter on the surface.

또한, 기존의 프로브 핀은 팁과 몸체부가 동일한 재질로 되어 있기 때문에 탄성과 전기 접촉성이 동시에 만족되는 소재만 사용이 가능하였으나, 본 기술을 적용하면 접촉부와 몸체부에 적합한 소재를 사용할 수 있다. 즉, 몸체부에는 구리와 같은 연성이 있으면서 전도성이 있는 소재를 사용하여 외부의 충격을 흡수하고, 접촉부는 경도가 높은 소재를 사용함으로서 빈번한 단자와 접촉과정에서 표면이 마모되는 것을 최소화할 수 있다. 본 발명에 따른 검사용 접촉장치(10)는 위의 실시형태에 한정되는 것이 아니며, 다양한 모양과 형상을 가질 수 있다. 예를 들어 검사용 접촉장치(30′)는 몸체부(31′)와 상부접촉부(32′)를 포함하고, 상기 상부접촉부(32′)는 상측부(311′)와, 중간부(312′) 및 하측부(313′)으로 구성된다. 이때 상술한 실시예에서는 몸체부의 전체적인 형상이 원기둥 형상을 것을 예시하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 몸체부(31′)가 사각기둥형상을 가지는 것이 가능하다. 예컨대, 상측부(311′)과 동일한 수평방향 단면형태를 가지는 사각기둥형상인 것이 가능함은 물론이다. 한편, 몸체부(31′)의 형상은 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 기둥형상을 가질 수 있음은 물론이다.In addition, since the tip of the probe pin and the body of the probe pin are made of the same material, it is possible to use only the material satisfying both elasticity and electrical contactability. However, when the present technology is applied, a material suitable for the contact portion and the body portion can be used. That is, the body portion is made of a conductive material such as copper, which is soft and absorbs external impact, and the contact portion is made of a material having high hardness, thereby minimizing wear of the surface during contact with the terminal. The inspection contact apparatus 10 according to the present invention is not limited to the above embodiment, and can have various shapes and shapes. For example, the inspection contact device 30 'includes a body portion 31' and an upper contact portion 32 ', wherein the upper contact portion 32' includes an upper portion 311 'and a middle portion 312' And a lower portion 313 '. In this case, although the entire body of the above-described embodiment has a cylindrical shape, the present invention is not limited thereto, and the body 31 'may have a rectangular column shape. For example, it is of course possible to have a quadrangular prism shape having the same horizontal cross-sectional shape as the upper portion 311 '. Meanwhile, the shape of the body portion 31 'is not limited to this, and it is needless to say that the body portion 31' may have various pillar shapes.

한편, 상술한 실시예에서 접촉부는 몸체부의 상부에만 사용하는 것을 예시하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 망상구조의 접촉부를 몸체부의 하부에 적용하는 것도 가능하다. 또한, 몸체부의 상부 및 하부에 동시에 망상구조의 접촉부를 적용하는 것도 가능함은 물론이다. In the above-described embodiment, the contact portion is used only on the upper portion of the body portion. However, the contact portion is not limited thereto. It is also possible to apply the contact portion of the network structure to the lower portion of the body portion. It is also possible to apply the contact portions of the network structure to the upper and lower portions of the body portion at the same time.

또한, 상술한 실시예에서는 피검사물로서 웨이퍼를 예시하였으나, 전기적 검사가 필요한 것은 무엇이나 피검사물로 정의되는 것이 당연하다. In the above-described embodiment, the wafer is exemplified as the inspected object, but it is a matter of course that whatever electric inspection is required is defined as the inspected object.

이상에서 다양한 실시예를 들어 본 발명을 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 본 발명의 권리범위로부터 합리적으로 해석될 수 있는 것이라면 무엇이나 본 발명의 권리범위에 속하는 것은 당연하다.While the present invention has been described with reference to the particular embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims.

10...검사용 접촉장치 20...하우징
30...접촉핀 31...몸체부
32...상부접촉부 40...피검사물
41...단자 50...검사장치
51...패드10 ... Contact device for inspection 20 ... Housing
30 ... contact pin 31 ... body portion
32 ... upper contact portion 40 ... inspected object
41 ... terminal 50 ... test apparatus
51 ... pad

Claims (12)

피검사물과 검사장치의 사이에 배치되어 피검사물의 단자와 검사장치의 패드를 서로 전기적으로 연결시키는 검사용 접촉핀에 있어서,
하단이 검사장치의 패드와 접촉되고, 적어도 일부분이 상하방향으로 연장되고 탄성력을 가지는 몸체부와,
상기 몸체부의 상단에 결합되어 고정설치되며 피검사물의 단자에 접촉되는 상부접촉부;를 포함하되,
상기 상부접촉부는,
전체가 금속소재로 구성되면서 3차원 그물형태의 망상구조로 이루어지되, 내외부를 연결하는 다수의 기공이 마련되어 있으며,
상기 상부접촉부의 경도는 상기 몸체부의 경도보다 높은 것을 특징으로 하는 검사용 접촉핀.An inspection contact pin arranged between an inspection object and an inspection apparatus for electrically connecting terminals of an inspection object with pads of the inspection apparatus,
A body portion having a lower end in contact with the pad of the inspection apparatus, at least a portion of which extends in the up and down direction and has an elastic force,
And an upper contact portion fixedly coupled to the upper end of the body portion and contacting the terminal of the inspected object,
The upper contact portion
The whole is made of metallic material, and is made of a three-dimensional net-like network structure, and has a plurality of pores connecting the inside and the outside,
And the hardness of the upper contact portion is higher than the hardness of the body portion. 제1항에 있어서,
상기 상부접촉부는, 전체적으로 기둥형상으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 검사용 접촉핀.The method according to claim 1,
Wherein the upper contact portion has a columnar shape as a whole. 제1항에 있어서,
상기 상부접촉부는, 3차원 프린팅 공정에 의하여 제조되는 것을 특징으로 하는 검사용 접촉핀.The method according to claim 1,
Wherein the upper contact portion is manufactured by a three-dimensional printing process. 제1항에 있어서,
상기 상부접촉부는,
니켈, 코발트, 니켈-코발트, 팔라듐, 로듐 중 어느 하나 이상의 금속 소재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 검사용 접촉핀.The method according to claim 1,
The upper contact portion
Nickel, cobalt, nickel-cobalt, palladium, and rhodium. 제1항에 있어서,
상기 상부접촉부의 표면은 오목, 볼록부가 배열된 요철형태를 이루고 있는 것을 특징으로 하는 검사용 접촉핀.The method according to claim 1,
Wherein the surface of the upper contact portion has a concavo-convex shape in which concave and convex portions are arranged. 제1항에 있어서,
상기 상부접촉부는 상기 몸체부에 솔더링에 의하여 접합되어 고정되는 것을 특징으로 하는 검사용 접촉핀.The method according to claim 1,
Wherein the upper contact portion is joined and fixed to the body portion by soldering. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항의 검사용 접촉핀과,
상기 검사용 접촉핀을 내부에 수용하는 하우징을 포함하는 검사용 접촉장치.7. An inspection contact pin according to any one of claims 1 to 6,
And a housing for accommodating the inspection contact pin therein.
KR1020160125585A 2016-09-29 2016-09-29 Contact pin for test and contact device for test KR101890812B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160125585A KR101890812B1 (en) 2016-09-29 2016-09-29 Contact pin for test and contact device for test

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160125585A KR101890812B1 (en) 2016-09-29 2016-09-29 Contact pin for test and contact device for test

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180035466A KR20180035466A (en) 2018-04-06
KR101890812B1 true KR101890812B1 (en) 2018-08-22

Family

ID=61973955

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160125585A KR101890812B1 (en) 2016-09-29 2016-09-29 Contact pin for test and contact device for test

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101890812B1 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102349333B1 (en) * 2021-04-30 2022-01-11 (주)피티앤케이 Probe pin and method of manufacturing probe pin
KR20240012895A (en) * 2022-07-21 2024-01-30 주식회사 아이에스시 Test connector

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200312739Y1 (en) 2003-01-27 2003-05-13 주식회사 아이에스시테크놀러지 Integrated silicone contactor with an electric conductor
KR101034325B1 (en) * 2009-04-02 2011-05-16 (주)메리테크 Probe needle for semiconductor probe card
JP5238202B2 (en) 2007-08-29 2013-07-17 ビジョン開発株式会社 Contact member and manufacturing method thereof
JP5319843B2 (en) * 2010-10-27 2013-10-16 レーザー テクノロジー ソリューション カンパニー リミテッド Bidirectional conductive sheet and manufacturing method thereof, bidirectional conductive multilayer sheet, semiconductor inspection socket

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200312739Y1 (en) 2003-01-27 2003-05-13 주식회사 아이에스시테크놀러지 Integrated silicone contactor with an electric conductor
JP5238202B2 (en) 2007-08-29 2013-07-17 ビジョン開発株式会社 Contact member and manufacturing method thereof
KR101034325B1 (en) * 2009-04-02 2011-05-16 (주)메리테크 Probe needle for semiconductor probe card
JP5319843B2 (en) * 2010-10-27 2013-10-16 レーザー テクノロジー ソリューション カンパニー リミテッド Bidirectional conductive sheet and manufacturing method thereof, bidirectional conductive multilayer sheet, semiconductor inspection socket

Also Published As

Publication number Publication date
KR20180035466A (en) 2018-04-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7479794B2 (en) Spring loaded probe pin assembly
KR101353481B1 (en) Test socket with high density conduction section
CN105008940B (en) Test jack with high density conducting part
KR101573450B1 (en) Test socket
KR101366171B1 (en) Test socket with high density conduction section
KR101145886B1 (en) Electical connection device and test socket having the electrical connection device
KR101471116B1 (en) Test socket with high density conduction section
KR20180057520A (en) Probe for the test device
KR101826663B1 (en) Bi-directional conductive socket for testing semiconductor device, bi-directional conductive module for testing semiconductor device, and manufacturing method thereof
US8975908B2 (en) Electrical test probe and probe assembly with improved probe tip
KR20170078457A (en) Burn-in test socket having wire silicon rubber interposed between contact pin and semiconductor device
KR101890812B1 (en) Contact pin for test and contact device for test
US20100102841A1 (en) Device, method and probe for inspecting substrate
KR101173191B1 (en) Test socket
KR101034325B1 (en) Probe needle for semiconductor probe card
KR101288050B1 (en) Bump film probe card
US11162979B2 (en) Plate spring-type connecting pin
KR20160124347A (en) Bi-directional conductive socket for testing high frequency device, bi-directional conductive module for testing high frequency device, and manufacturing method thereof
KR101970695B1 (en) By-directional electrically conductive pin and by-directional electrically conductive pattern module using carbon fiber
KR20170108521A (en) Device and method for manufacturing conductive particle of test socket using wire bonding and press
KR101882758B1 (en) Test socket having double S conductive wire contact structure
KR102616073B1 (en) Conductive Connection Member Containing Metal Pin and Elasticity Pin and Metod Thereof
KR20100123033A (en) A test socket having mesh structure fabricated by micro-machining technology for using to test of semiconductor devices
KR20090073745A (en) Probe card
KR101416477B1 (en) Probe card

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant