KR102220172B1 - Data signal transmission connector - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 신호 전송 커넥터에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 패키지와 같은 전자 디바이스에 접속하여 전기적 신호를 전달하는데 이용되는 신호 전송 커넥터에 관한 것이다.The present invention relates to a signal transmission connector, and more particularly, to a signal transmission connector used to transmit an electrical signal by connecting to an electronic device such as a semiconductor package.
현재, 전자 산업분야나 반도체 산업분야 등 다양한 분야에서 전기적 신호를 전송하기 위한 다양한 종류의 커넥터가 사용되고 있다.Currently, various types of connectors for transmitting electrical signals are used in various fields such as the electronics industry or the semiconductor industry.
일예로, 반도체 디바이스의 테스트 공정에 커넥터가 사용된다. 반도체 디바이스의 테스트는 제조된 반도체 디바이스의 불량 여부를 판단하기 위하여 실시된다. 테스트 공정에서는 테스트장치로부터 소정의 테스트 신호를 반도체 디바이스로 흘려 보내 그 반도체 디바이스의 단락 여부를 판정하게 된다. 이러한 테스트장치와 반도체 디바이스는 서로 직접 접속되는 것이 아니라, 소위 테스트 소켓이라는 커넥터를 통해 간접적으로 접속된다.For example, a connector is used in a test process of a semiconductor device. The test of the semiconductor device is carried out to determine whether the manufactured semiconductor device is defective. In the test process, a predetermined test signal is sent from the test apparatus to the semiconductor device to determine whether the semiconductor device has a short circuit. Such a test apparatus and a semiconductor device are not directly connected to each other, but indirectly through a connector called a test socket.
테스트 소켓으로는 대표적으로 소위 포고 소켓 및 러버 소켓이 있다. 포고 소켓의 경우, 개별로 제작되는 포고 핀을 하우징에 조립하는 방식으로 구성하는 것으로, 특별한 경우를 제외하고는 포고 핀과 포고 핀 사이에 쇼트 및 리키지(leakage)가 발생되는 경우가 적다. 그러나 포고 소켓에서 문제되는 패키지 볼 손상이나, 단가 상승 등으로 인해 반도체 테스트 공정에서 포고 소켓보다 러버 소켓의 수요가 증가하고 있다.Typical test sockets are so-called pogo sockets and rubber sockets. In the case of a pogo socket, a pogo pin, which is individually manufactured, is assembled in a housing. Except for special cases, short circuits and leakage between the pogo pin and the pogo pin are less likely to occur. However, the demand for rubber sockets is increasing in the semiconductor test process than for the pogo sockets due to package ball damage or an increase in unit cost, which is a problem in the pogo socket.
러버 소켓은 실리콘 등 탄성력을 갖는 소재의 내부에 도전성 입자가 분산되어 있는 형태의 도전부가 실리콘 등 탄성력을 갖는 소재로 이루어지는 절연부 안쪽에 서로 절연되도록 배치된 구조를 갖는다. 이러한 러버 소켓은 두께 방향으로만 도전성을 나타내는 특성을 가지며, 납땜 또는 스프링과 같은 기계적 수단이 사용되지 않으므로, 내구성이 우수하며 간단한 전기적 접속을 달성할 수 있는 장점이 있다. 또한, 기계적인 충격이나 변형을 흡수할 수 있기 때문에, 반도체 디바이스 등과 부드러운 접속이 가능한 장점이 있다.The rubber socket has a structure in which conductive parts in which conductive particles are dispersed in a material having elasticity such as silicone are insulated from each other inside an insulating part made of a material having elasticity such as silicon. Such a rubber socket has a property of exhibiting conductivity only in the thickness direction, and since no mechanical means such as soldering or a spring is used, it is excellent in durability and has the advantage of achieving simple electrical connection. In addition, since it can absorb mechanical impact or deformation, there is an advantage in that a smooth connection is possible with a semiconductor device or the like.
한편, 최근에는 반도체 디바이스의 단자 수가 증가하는 추세이다. 반도체 디바이스의 단자 수가 많아지면 반도체 디바이스의 테스트 과정에서 반도체 디바이스를 러버 소켓 측으로 가압할 때, 더욱 큰 압력이 필요하다.On the other hand, in recent years, the number of terminals of semiconductor devices is increasing. When the number of terminals of the semiconductor device increases, a higher pressure is required when pressing the semiconductor device to the rubber socket side in the test process of the semiconductor device.
이와 같이, 반도체 디바이스의 테스트 과정에서 반도체 디바이스의 접촉에 의해 러버 소켓이 받는 하중이 커지게 되면 반도체 디바이스 및 러버 소켓의 손상 위험도 높아지고, 러버 소켓의 수명이 단축되는 문제가 발생하게 된다.As described above, if the load applied to the rubber socket increases due to contact with the semiconductor device during the testing process of the semiconductor device, the risk of damage to the semiconductor device and the rubber socket increases, and a problem of shortening the life of the rubber socket occurs.
본 발명은 상술한 바와 같은 점을 감안하여 안출된 것으로, 각종 전자 디바이스의 단자가 접촉할 때 하중을 분산시킴으로써 하중에 따른 손상의 위험을 줄일 수 있는 신호 전송 커넥터를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention was devised in view of the above-described points, and an object of the present invention is to provide a signal transmission connector capable of reducing the risk of damage due to the load by distributing a load when the terminals of various electronic devices come into contact.
상술한 바와 같은 목적을 해결하기 위한 본 발명에 따른 신호 전송 커넥터는, 전자 디바이스에 접속하여 전기 신호를 전송할 수 있는 신호 전송 커넥터에 있어서, 상기 전자 디바이스의 단자와 접속할 수 있도록 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 복수의 도전부; 및 탄성 절연물질로 이루어지고, 상기 복수의 도전부를 상호 이격되도록 지지하는 절연부;를 포함하고, 상기 도전부는, 상기 절연부의 내측에 배치되는 몸체부와, 상기 몸체부에 연결되어 상기 절연부의 하측으로 돌출되는 바텀 범프를 구비하며, 상기 복수의 도전부는 다음의 조건을 만족하는 것을 특징으로 한다.A signal transmission connector according to the present invention for solving the above-described object is a signal transmission connector capable of connecting to an electronic device and transmitting an electrical signal, in which a plurality of elastic insulating materials can be connected to the terminal of the electronic device. A plurality of conductive parts containing conductive particles; And an insulating part made of an elastic insulating material and supporting the plurality of conductive parts to be spaced apart from each other, wherein the conductive part includes a body part disposed inside the insulating part, and a lower side of the insulating part connected to the body part It has a bottom bump protruding to, and the plurality of conductive parts is characterized in that it satisfies the following conditions.
(Lt: 몸체부+바텀 범프의 길이, Lb: 바텀 범프의 길이)(Lt: body + bottom bump length, Lb: bottom bump length)
상기 복수의 도전부 중 적어도 하나는 다른 도전부에 비해 경도가 약한 것일 수 있다.At least one of the plurality of conductive parts may have weaker hardness than other conductive parts.
상기 복수의 도전부 중 경도가 약한 도전부는 다른 도전부의 탄성 절연물질에 비해 경도가 약한 탄성 절연물질을 포함할 수 있다.Among the plurality of conductive portions, a conductive portion having a low hardness may include an elastic insulating material having a weaker hardness than an elastic insulating material of other conductive portions.
상기 복수의 도전부 중, 상대적으로 상기 절연부의 가장자리 부분에 위치하는 것이 상대적으로 상기 절연부의 중심 부분에 위치하는 것에 비해 약한 경도를 가질 수 있다.Among the plurality of conductive portions, those positioned at the edge portions of the insulating portions may have relatively weaker hardness than those positioned at the center portions of the insulating portions.
상기 복수의 도전부 중, 상대적으로 상기 절연부의 중심 부분에 위치하는 것이 상대적으로 상기 절연부의 가장자리 부분에 위치하는 것에 비해 약한 경도를 가질 수 있다.Among the plurality of conductive portions, those positioned at a relatively central portion of the insulating portion may have a relatively weaker hardness than those positioned at an edge portion of the insulating portion.
상기 복수의 도전부 중, 상대적으로 상기 절연부의 중심 부분에 위치하는 것의 바텀 범프 길이가 상대적으로 상기 절연부의 가장자리 부분에 위치하는 것의 바텀 범프 길이보다 길 수 있다.Among the plurality of conductive portions, a length of a bottom bump of a portion positioned at a relatively central portion of the insulating portion may be longer than a length of a bottom bump of a portion positioned at an edge portion of the insulating portion.
상기 복수의 도전부 중, 상대적으로 상기 절연부의 가장자리 부분에 위치하는 것의 바텀 범프 길이가 상대적으로 상기 절연부의 중심 부분에 위치하는 것의 바텀 범프 길이보다 길 수 있다.Among the plurality of conductive portions, a length of a bottom bump of a portion positioned at an edge portion of the insulating portion may be relatively longer than a length of a bottom bump of a portion positioned at a center portion of the insulating portion.
본 발명에 따른 신호 전송 컨넥터는 절연부에 의해 지지되는 도전부 중에서 절연부로부터 돌출되는 바텀 범프가 신호 전송 컨넥터의 미세한 움직임을 유도할 수 있도록 설계됨으로써, 전자 디바이스가 접촉될 때 전자 디바이스의 가압에 따른 하중을 분산시킬 수 있는 효과가 있다. 즉, 전자 디바이스가 접촉될 때 바텀 범프의 미세한 변형으로 신호 전송 컨넥터가 미세하게 움직일 수 있으므로, 전자 디바이스의 접촉에 따른 하중이 분산되고, 충격이 완충되는 효과를 얻을 수 있다.The signal transmission connector according to the present invention is designed so that a bottom bump protruding from the insulating part among the conductive parts supported by the insulating part can induce a minute movement of the signal transmission connector, so that when the electronic device is in contact, the electronic device is pressed. There is an effect of distributing the load according to it. That is, when the electronic device is in contact, the signal transmission connector may move finely due to the fine deformation of the bottom bump, so that the load according to the contact of the electronic device is distributed and the impact is buffered.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 컨넥터를 나타낸 것이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 컨넥터에 전자 디바이스가 접속된 모습을 나타낸 것이다.
도 3은 신호 전송 컨넥터의 바텀 범프 길이에 따른 저항 변화를 측정한 결과를 나타낸 그래프이다.
도 4는 신호 전송 컨넥터의 바텀 범프 길이에 따른 하중 변화를 측정한 결과를 나타낸 그래프이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 신호 전송 컨넥터를 나타낸 것이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 신호 전송 컨넥터에 전자 디바이스가 접속된 모습을 나타낸 것이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 신호 전송 컨넥터를 나타낸 것이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 신호 전송 컨넥터에 전자 디바이스가 접속된 모습을 나타낸 것이다.1 shows a signal transmission connector according to an embodiment of the present invention.
2 is a view showing an electronic device connected to a signal transmission connector according to an embodiment of the present invention.
3 is a graph showing a measurement result of a resistance change according to a bottom bump length of a signal transmission connector.
4 is a graph showing a result of measuring a load change according to a bottom bump length of a signal transmission connector.
5 shows a signal transmission connector according to another embodiment of the present invention.
6 illustrates an electronic device connected to a signal transmission connector according to another embodiment of the present invention.
7 shows a signal transmission connector according to another embodiment of the present invention.
8 is a diagram illustrating an electronic device connected to a signal transmission connector according to another embodiment of the present invention.
이하, 본 발명에 따른 신호 전송 커넥터를 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a signal transmission connector according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 컨넥터를 나타낸 것이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 컨넥터에 전자 디바이스가 접속된 모습을 나타낸 것이다.1 shows a signal transmission connector according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 shows an electronic device connected to the signal transmission connector according to an embodiment of the present invention.
도면에 나타낸 것과 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터(100)는 전자 디바이스(10)에 접속하여 전기 신호를 전송할 수 있는 것으로, 전자 디바이스(10)의 단자(11)와 접속할 수 있는 복수의 도전부(110)와, 복수의 도전부(110)를 상호 이격되도록 지지하는 절연부(120)와, 절연부(120)와 결합되어 절연부(120)를 지지하는 지지 프레임(130)을 포함한다.As shown in the drawing, the
이러한 신호 전송 커넥터(100)는 전자 디바이스(10)에 접속하여 전기 신호를 전송함으로써, 테스터를 통한 전자 디바이스의 검사, 또는 전자 디바이스와 다양한 전자장치를 전기적으로 연결하여 전기 신호를 전송하는데 이용될 수 있다. 이하에서는, 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터(100)가 테스터 보드(20)에 설치되어 테스터 보드(20)와 전자 디바이스(10) 사이에서 전기적 신호를 전달하는 기능을 수행하는 것으로 예를 들어 설명한다.Such a
도전부(110)는 전자 디바이스(10)의 단자(11)와 접속할 수 있도록 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 절연부(120)의 두께 방향으로 정렬되어 있는 형태로 이루어질 수 있다. 도전부(110)는 복수 개가 접속 대상이 되는 전자 디바이스(10)에 구비되는 단자(11)에 대응하도록 절연부(120)의 내측에 이격 배치된다. 복수의 도전부(110) 중에서 일부는 신호 전송 도전로로, 다른 일부는 그라운드 도전로로 이용될 수 있다.The
도전부(110)를 구성하는 탄성 절연물질로는 가교 구조를 갖는 내열성의 고분자 물질, 예를 들어, 실리콘 고무, 폴리부타디엔 고무, 천연 고무, 폴리이소플렌 고무, 스틸렌-부타디엔 공중합체 고무, 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체 고무, 스틸렌-부타디엔-디엔 블럭 공중합체 고무, 스틸렌-이소플렌 블럭 공중합체 고무, 우레탄 고무, 폴리에스테르계 고무, 에피크롤히드린 고무, 에틸렌-프로필렌 공중합체 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔 공중합체 고무, 연질 액상 에폭시 고무 등이 이용될 수 있다.The elastic insulating material constituting the
또한, 도전부(110)를 구성하는 도전성 입자로는 자장에 의해 반응할 수 있도록 자성을 갖는 것이 이용될 수 있다. 예를 들어, 도전성 입자로는 철, 니켈, 코발트 등의 자성을 나타내는 금속의 입자, 혹은 이들의 합금 입자, 또는 이들 금속을 함유하는 입자 또는 이들 입자를 코어 입자로 하고 그 코어 입자의 표면에 금, 은, 팔라듐, 라듐 등의 도전성이 양호한 금속이 도금된 것, 또는 비자성 금속 입자, 글래스 비드 등의 무기 물질 입자, 폴리머 입자를 코어 입자로 하고 그 코어 입자의 표면에 니켈 및 코발트 등의 도전성 자성체를 도금한 것, 또는 코어 입자에 도전성 자성체 및 도전성이 양호한 금속을 도금한 것 등이 이용될 수 있다.In addition, as the conductive particles constituting the
도전부(110)는 절연부(120) 속에 배치되는 몸체부(111)와, 테스터 보드(20)의 도전성 패드(미도시)와 접촉할 수 있도록 몸체부(111)와 연결되어 절연부(120)의 하측으로 돌출되는 바텀 범프(112)를 포함한다. 도전부(110)는 아래와 같은 구조적 특징을 갖는다.The
여기에서, Lt는 몸체부(111)와 바텀 범프(112)를 더한 길이이고, Lb는 바텀 범프(112)의 길이이다.Here, Lt is a length obtained by adding the
이와 같이, 도전부(110)는 종래에 비해 상대적으로 긴 길이의 바텀 범프(112)를 갖는다. 이러한 도전부(110)의 특징은 전자 디바이스(10)의 단자(11)가 접촉할 때 하중을 분산시킴으로써 결과적으로 전자 디바이스(10)의 손상을 방지할 수 있는 효과로 이어질 수 있다.As such, the
절연부(120)는 탄성 절연물질로 이루어질 수 있다. 절연부(120)는 복수의 도전부(110) 각각의 측부를 둘러싸면서 복수의 도전부(110)를 상호 이격되도록 지지한다. 절연부(120)를 구성하는 탄성 절연물질은 도전부(110)를 구성하는 탄성 절연물질과 동일한 물질로 이루어질 수 있다.The
지지 프레임(130)은 탄성력을 갖는 절연부(120)를 안정적으로 지지하면서 쉽게 변형되지 않고, 그 형상이 안정적으로 유지될 정도의 강성을 갖는 다양한 소재로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 지지 프레임(130)은 합성수지, 금속, 세라믹 등의 소재로 이루어질 수 있다. 지지 프레임(130)이 금속으로 이루어지는 경우에는 지지 프레임(130)의 표면에 절연성 피막이 코팅될 수 있다.The
상술한 것과 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 컨넥터(100)는 도전부(110) 중에서 절연부(120)가 잡아주지 않는 부분, 즉 절연부(120)로부터 돌출되는 바텀 범프(112)가 신호 전송 컨넥터(100)의 미세한 움직임을 유도할 수 있도록 설계됨으로써, 전자 디바이스(10)가 접촉될 때 전자 디바이스(10)의 가압에 따른 하중을 분산시킬 수 있는 효과가 있다. 즉, 절연부(120)로부터 돌출되는 바텀 범프(112)는 절연부(120)가 잡아주는 부분이 없기 때문에 상대적으로 자유도가 높다. 따라서, 바텀 범프(112)의 길이를 적절한 길이로 설계하면 전자 디바이스(10)가 접촉될 때 신호 전송 컨넥터(100)의 미세한 움직임을 유도할 수 있다. 그리고 전자 디바이스(10)가 접촉될 때 신호 전송 컨넥터(100)가 상하전후좌우로 미세하게 움직이게 되면, 전자 디바이스(10)의 접촉에 따른 하중이 분산되고 충격이 완충되는 효과를 얻을 수 있다.As described above, the
바텀 범프(112)의 길이는 도전부(110)의 폭이나 개수 등에 따라 적절하게 결정될 수 있다. 바텀 범프(112)의 길이가 너무 짧으면 신호 전송 컨넥터(100)의 미세 움직임을 유도할 수 없고, 바텀 범프(112)의 길이가 너무 길면 내구성이 떨어지는 문제가 있다. 따라서, 바텀 범프(112)의 길이는 앞서 설명한 것과 같이, 다음의 조건을 만족하도록 결정되는 것이 바람직하다.The length of the
몸체부(111)와 바텀 범프(112)를 더한 길이(Lt)에 대한 바텀 범프(112)의 길이(Lb)의 비가 0.13 미만인 경우, 신호 전송 컨넥터(100)의 미세 움직임을 유도할 수 없어 하중 분산 효과가 없다.When the ratio of the length Lb of the
반면, 몸체부(111)와 바텀 범프(112)를 더한 길이(Lt)에 대한 바텀 범프(112)의 길이(Lb)의 비가 0.44를 초과하는 경우, 신호 전송 컨넥터(100)의 내구성이 떨어지고, 제품의 수명이 단축되는 문제가 있다. 전자 디바이스(10)의 접촉에 따라 신호 전송 컨넥터(100)가 움직임에 따라 지지 프레임(130)이 변형될 수 있는데, 바텀 범프(112)의 길이(Lb)의 길이가 지나치게 길면 신호 전송 컨넥터(100)의 움직임이 커지고 이에 따라 지지 프레임(130)의 변형량도 증대될 수 있다. 따라서, 바텀 범프(112)의 길이(Lb)가 과도하게 커지면 지지 프레임(130)의 복원력이 현저하게 떨어지게 된다. 통상적으로, 지지 프레임(130)은 금속 혹은 FR4 재질과 같은 강성이 있는 소재로 이루어지므로, 굽힘 정도가 소재의 탄성 한도를 넘게 되면 영구 변형되어 원래 형태로 복원되기 어렵기 때문이다. 또한, 바텀 범프(112)의 길이(Lb)가 지나치게 길어지면 전자 디바이스(10)의 접촉 시 바텀 범프(112)가 휘어지면서 바텀 범프(112)끼리 접촉되어 Short Fail이 발생할 수 있다.On the other hand, when the ratio of the length Lb of the
또한, 몸체부(111)와 바텀 범프(112)를 더한 길이(Lt)에 대한 바텀 범프(112)의 길이(Lb)의 비가 0.44를 초과하는 경우, 신호 전송 컨넥터(100)에 가해지는 하중이 테스트 권장 하중 값보다 작아지게 된다. 이 경우, 테스트 시 오버 스트로크(Over-Stroke)가 발생하여 신호 전송 컨넥터(100)의 수명이 급격히 감소할 수 있다.In addition, when the ratio of the length Lb of the
도 3은 도전부(110)의 몸체부(111)와 바텀 범프(112)를 더한 길이(Lt)가 0.78mm이고, 바텀 범프(112)의 길이가 0.05mm인 신호 전송 커넥터의 스트로크 별 하중과 저항값을 측정하여 나타낸 그래프이다. 여기에서, 스트로크는 전자 디바이스의 단자가 도전부에 접촉하여 움직이는 거리를 나타낸다.3 shows the load by stroke of the signal transmission connector in which the length Lt of the
도 3의 그래프를 보면, 도전부의 저항값은 스트로크가 0.12mm부터 안정적으로 나타나는 것을 확인할 수 있다(STD 10 미만). 그러나 실제 테스트 시에는 제품별 편차 및 안정계수 등을 고려하여 일정 값을 더한 0.18 ~ 0.24mm의 스트로크가 권장 사용 범위로 설정된다. 이는 신호 전송 커넥터 전체 높이의 약 20 ~ 40% 내에 해당되는 범위로 그 이하의 범위에서는 안정적인 저항값을 제공하지 못하여 원활한 테스트 환경을 제공하지 못하게 되고, 그 이상의 범위에서는 전자 디바이스나 신호 전송 커넥터가 손상될 수 있으며, 수명이 급격히 떨어지는 문제가 발생한다.Referring to the graph of FIG. 3, it can be seen that the resistance value of the conductive part stably appears from 0.12 mm of the stroke (less than STD 10). However, in the actual test, a stroke of 0.18 ~ 0.24mm plus a certain value is set as the recommended use range in consideration of product-specific deviations and stability factors. This is a range that falls within about 20 to 40% of the total height of the signal transmission connector, and it does not provide a stable resistance value in the range below that, and it is not possible to provide a smooth test environment. Can be, and a problem occurs that the lifespan is rapidly reduced.
아래의 표 1 및 표 2는 도전부(110)의 몸체부(111)와 바텀 범프(112)를 더한 길이(Lt)가 0.78mm이고, 바텀 범프(112)의 길이가 0.05mm인 신호 전송 커넥터의 스트로크 별 하중과 저항값을 측정하여 나타낸 표이다.Tables 1 and 2 below show a signal transmission connector with a length (Lt) of 0.78 mm, plus a length (Lt) of the
<표 1><Table 1>
<표 2><Table 2>
(MIN: 최소 저항값, MAX: 최대 저항값, AVG: 평균 저항값, STD: 저항 표준편차)(MIN: minimum resistance value, MAX: maximum resistance value, AVG: average resistance value, STD: resistance standard deviation)
도 3과, 위의 표 1 및 표 2를 참고하면, 테스트 시 스트로크의 권장 사용 범위(0.18 ~ 0.24mm)에서 표면 하중은 18.93gf~30.29gf이다.Referring to FIG. 3 and Tables 1 and 2 above, the surface load is 18.93 gf to 30.29 gf in the recommended use range (0.18 to 0.24 mm) of the stroke during the test.
아래의 표 3은 신호 전송 컨넥터의 바텀 범프 길이를 다르게 하여 하중 변화를 측정한 실험 결과를 나타낸 것이고, 도 4는 이에 대한 그래프이다.Table 3 below shows the experimental results of measuring the load change by varying the bottom bump length of the signal transmission connector, and FIG. 4 is a graph thereof.
본 실험예에서, 도전부의 몸체부와 바텀 범프를 더한 길이는 0.78mm이다.In this experimental example, the length of the body part and the bottom bump of the conductive part is 0.78 mm.
<표 3><Table 3>
표 3과 도 4의 그래프에 나타난 바와 같이, 바텀 범프의 길이(Lb)가 길수록 전자 디바이스가 신호 전송 컨넥터에 접촉할 때의 표면 하중이 감소하는 것을 확인할 수 있다. 특히, 실제 반도체 테스트 현장에서 사용될 수 있는 유효 스트로크 180㎛, 210㎛, 240㎛ 범위에서도 본 발명의 특징을 적용한 신호 전송 커넥터의 접촉 하중은 종래 기술에 따른 신호 전송 커넥터의 접촉 하중에 비해 감소되었다.As shown in Table 3 and the graph of FIG. 4, it can be seen that the longer the length Lb of the bottom bump, the lower the surface load when the electronic device contacts the signal transmission connector. In particular, the contact load of the signal transmission connector to which the features of the present invention are applied even in the range of 180 μm, 210 μm, and 240 μm of effective strokes that can be used in actual semiconductor test sites is reduced compared to the contact load of the signal transmission connector according to the prior art.
예를 들어, 스트로크가 240㎛인 동일한 조건에서, 바텀 범프의 길이가 0.05mmm(몸체부와 바텀 범프를 더한 길이에 대한 바텀 범프 길이의 비: 0.064)인 종래 기술의 하중은 30.29gf인데 반해, 바텀 범프의 길이가 0.15mmm(몸체부와 바텀 범프를 더한 길이에 대한 바텀 범프 길이의 비: 0.192)인 본 발명의 경우, 하중이 26.86gf로 종래에 비해 대폭 줄어든 값으로 측정되었다. 또한, 바텀 범프의 길이가 0.3mmm(몸체부와 바텀 범프를 더한 길이에 대한 바텀 범프 길이의 비: 0.385)인 본 발명의 경우, 하중이 21.83gf로 종래 기술에 비해 대폭 감소된 값으로 측정되었다.For example, under the same condition that the stroke is 240 μm, the load of the prior art with a length of the bottom bump of 0.05 mmm (ratio of the length of the bottom bump to the length of the body and the bottom bump: 0.064) is 30.29 gf. In the case of the present invention, the length of the bottom bump is 0.15mmm (ratio of the length of the bottom bump to the length of the body and the bottom bump: 0.192), the load was measured to be 26.86gf, which was significantly reduced compared to the prior art. In addition, in the case of the present invention in which the length of the bottom bump is 0.3mmm (the ratio of the length of the bottom bump to the length of the body and the bottom bump: 0.385), the load was 21.83gf, which was measured as a significantly reduced value compared to the prior art. .
한편, 바텀 범프의 길이가 0.4mmm(몸체부와 바텀 범프를 더한 길이에 대한 바텀 범프 길이의 비: 0.513)인 경우, 하중 값이 16.68gf로, 스트로크의 권장 사용 범위(0.18 ~ 0.24mm)에서의 하중 18.93gf~30.29gf보다 낮게 측정되었다. 이와 같이, 바텀 범프의 길이가 몸체부와 바텀 범프를 더한 길이의 50%를 넘어가는 도전부는 테스트 시의 하중이 테스트 권장 하중 값보다 작게 나타나므로, 테스트 시 오버 스트로크(Over-Stroke)가 발생하여 신호 전송 컨넥터(100)의 수명이 급격히 감소하는 문제가 발생할 수 있다.On the other hand, when the length of the bottom bump is 0.4mmm (the ratio of the length of the bottom bump to the length of the body and the bottom bump: 0.513), the load value is 16.68gf, in the recommended range of use of the stroke (0.18 ~ 0.24mm). The load was measured to be lower than 18.93gf~30.29gf. In this way, the conductive part in which the length of the bottom bump exceeds 50% of the sum of the body part and the bottom bump is less than the recommended test load value, so over-stroke occurs during the test. There may be a problem that the life of the
한편, 도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 신호 전송 컨넥터를 나타낸 것이고, 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 신호 전송 컨넥터에 전자 디바이스가 접속된 모습을 나타낸 것이다.Meanwhile, FIG. 5 illustrates a signal transmission connector according to another embodiment of the present invention, and FIG. 6 illustrates an electronic device connected to the signal transmission connector according to another embodiment of the present invention.
도 5 및 도 6에 나타낸 본 발명의 다른 실시예에 따른 신호 전송 커넥터(200)는 전자 디바이스(10)의 단자(11)와 접속할 수 있는 복수의 도전부(210)와, 복수의 도전부(210)를 상호 이격되도록 지지하는 절연부(120)와, 절연부(120)와 결합되어 절연부(120)를 지지하는 지지 프레임(130)을 포함한다. 여기에서, 절연부(120)와 지지 프레임(130)은 상술한 것과 같다.The
도전부(210)는 전자 디바이스(10)의 단자(11)와 접속할 수 있도록 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 절연부(120)의 두께 방향으로 정렬되어 있는 형태로 이루어질 수 있다. 도전부(210)는 복수 개가 접속 대상이 되는 전자 디바이스(10)에 구비되는 단자(11)에 대응하도록 절연부(120)의 내측에 이격 배치된다. 복수의 도전부(210) 중에서 일부는 신호 전송 도전로로, 다른 일부는 그라운드 도전로로 이용될 수 있다.The
도전부(210)는 절연부(120) 속에 배치되는 몸체부(211)와, 테스터 보드(20)의 도전성 패드와 접촉할 수 있도록 몸체부(211)와 연결되어 절연부(120)의 하측으로 돌출되는 바텀 범프(212)를 포함한다. 도전부(210)는 다음과 같은 구조적 특징을 갖는다.The
여기에서, Lt는 몸체부(211)와 바텀 범프(212)를 더한 길이고, Lb는 바텀 범프(212)의 길이이다.Here, Lt is the length of the
복수의 도전부(210) 중에서 적어도 하나는 다른 도전부(210)에 비해 경도가 약하다. 즉, 복수의 도전부(210) 중, 상대적으로 절연부(120)의 가장자리 부분에 위치하는 것이 상대적으로 절연부(120)의 중심 부분에 위치하는 것에 비해 약한 경도를 갖는다. 보다 구체적으로, 복수의 도전부(210)는 절연부(120)의 중심 부분에서 절연부(120)의 가장자리 부분으로 갈수록 점진적으로 경도가 약해지도록 배치될 수 있다. 이러한 도전부(210)의 경도 차이는 도전부(210)를 구성하는 탄성 절연물질을 다르게 하는 방식으로 구현될 수 있다. 즉, 복수의 도전부(210) 중, 상대적으로 절연부(120)의 가장자리 부분에 위치하는 것을 상대적으로 절연부(120)의 중심 부분에 위치하는 것보다 약한 경도의 탄성 절연물질로 만드는 방식으로 도전부(210) 간의 경도 차이를 만들 수 있다.At least one of the plurality of
이러한 도전부(210)의 경도 차이는 도 5 및 도 6에 나타낸 것과 같이 중앙 부분이 가장자리 부분에 비해 위쪽으로 올라가는 형태로 휘어진 전자 디바이스(10)와의 안정적인 접속을 위한 것이다. 중앙 부분이 가장자리 부분에 비해 위쪽으로 올라가는 형태로 휘어진 전자 디바이스(10)가 신호 전송 커넥터(200) 측으로 가압되어 전자 디바이스(10)의 단자들(11)이 신호 전송 컨넥터(200)의 도전부들(210)에 접촉할 때, 경도가 상대적으로 약한 도전부(210)가 경도가 상대적으로 강한 도전부(210)에 비해 더 많이 눌리게 된다. 따라서, 휘어진 전자 디바이스(10)가 신호 전송 컨넥터(200)에 접촉할 때, 신호 전송 컨넥터(200)가 전자 디바이스(10)의 형상에 맞춰 자연스럽게 휘게 되어 복수의 도전부(210)가 복수의 단자(11)와 안정적으로 접촉할 수 있다.The difference in hardness of the
전자 디바이스(10)는 도시된 형태 이외에 다양한 다른 형태로 휘어진 모양을 가질 수 있다. 따라서, 복수의 도전부(210) 중에서 경도가 상대적으로 약한 도전부(210)의 배치 구조는 다양하게 변경될 수 있다. 다른 예로, 가장자리 부분이 중앙 부분에 비해 위쪽으로 올라가는 형태로 휘어진 전자 디바이스(10)를 테스트 하는 경우, 신호 전송 컨넥터(200)에 구비되는 복수의 도전부(210) 중, 상대적으로 절연부(120)의 중앙 부분에 위치하는 것이 상대적으로 절연부(120)의 가장자리 부분에 위치하는 것에 비해 약한 경도를 가질 수 있다. 이 밖에, 전자 디바이스(10)의 휘어진 모양에 따라 신호 전송 컨넥터(200)는 복수의 도전부(210) 중 적어도 하나가 다른 도전부(210)보다 약한 경도를 갖는 다양한 구조를 취할 수 있다.The
한편, 도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 신호 전송 컨넥터를 나타낸 것이고, 도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 신호 전송 컨넥터에 전자 디바이스가 접속된 모습을 나타낸 것이다.Meanwhile, FIG. 7 shows a signal transmission connector according to another embodiment of the present invention, and FIG. 8 shows an electronic device connected to the signal transmission connector according to another embodiment of the present invention.
도 7 및 도 8에 나타낸 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 신호 전송 커넥터(300)는 전자 디바이스(10)의 단자(11)와 접속할 수 있는 복수의 도전부(310)와, 복수의 도전부(310)를 상호 이격되도록 지지하는 절연부(120)와, 절연부(120)와 결합되어 절연부(120)를 지지하는 지지 프레임(130)을 포함한다. 여기에서, 절연부(120)와 지지 프레임(130)은 상술한 것과 같다.The
도전부(310)는 전자 디바이스(10)의 단자(11)와 접속할 수 있도록 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 절연부(120)의 두께 방향으로 정렬되어 있는 형태로 이루어질 수 있다. 도전부(310)는 복수 개가 접속 대상이 되는 전자 디바이스(10)에 구비되는 단자(11)에 대응하도록 절연부(120)의 내측에 이격 배치된다. 복수의 도전부(310) 중에서 일부는 신호 전송 도전로로, 다른 일부는 그라운드 도전로로 이용될 수 있다.The
도전부(310)는 절연부(120) 속에 배치되는 몸체부(311)와, 테스터 보드(20)의 도전성 패드와 접촉할 수 있도록 몸체부(311)와 연결되어 절연부(120)의 하측으로 돌출되는 바텀 범프(312)를 포함한다. 복수의 도전부(310) 중, 상대적으로 절연부(120)의 중심 부분에 위치하는 것의 바텀 범프(312) 길이는 상대적으로 절연부(120)의 가장자리 부분에 위치하는 것의 바텀 범프(312) 길이보다 길다. 또한, 복수의 도전부(310)는 다음과 같은 구조적 특징을 갖는다.The
여기에서, Lt는 몸체부(311)와 바텀 범프(312)를 더한 길이고, Lb는 바텀 범프(312)의 길이이다.Here, Lt is the length of the
이러한 도전부(310)의 길이 차이는 도 7 및 도 8에 나타낸 것과 같이 중앙 부분이 가장자리 부분에 비해 위쪽으로 올라가는 형태로 휘어진 전자 디바이스(10)와의 안정적인 접속을 위한 것이다. 중앙 부분이 가장자리 부분에 비해 위쪽으로 올라가는 형태로 휘어진 전자 디바이스(10)가 신호 전송 커넥터(300) 측으로 가압되어 전자 디바이스(10)의 단자들(11)이 신호 전송 컨넥터(200)의 도전부들(310)에 접촉할 때, 길이가 상대적으로 긴 도전부(310)에 하중이 집중되어 길이가 상대적으로 긴 도전부(310)가 더 많이 눌리게 된다. 따라서, 휘어진 전자 디바이스(10)가 신호 전송 컨넥터(300)에 접촉할 때 신호 전송 컨넥터(300)가 전자 디바이스(10)의 형상에 맞춰 자연스럽게 휘게 되어 복수의 도전부(310)가 복수의 단자(11)와 안정적으로 접촉할 수 있다.The difference in length of the
바텀 범프(312)의 길이가 상대적으로 긴 도전부(310)와 바텀 범프(312)의 길이가 상대적으로 짧은 도전부(310)의 배치는 전자 디바이스(10)의 휘어진 형태에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 다른 예로, 가장자리 부분이 중앙 부분에 비해 위쪽으로 올라가는 형태로 휘어진 전자 디바이스(10)를 테스트 하는 경우, 신호 전송 컨넥터(300)에 구비되는 복수의 도전부(310) 중, 상대적으로 절연부(120)의 가장자리 부분에 위치하는 것의 바텀 범프(312) 길이가 상대적으로 절연부(120)의 중심 부분에 위치하는 것의 바텀 범프(312) 길이보다 길 수 있다. 이 밖에, 전자 디바이스(10)의 휘어진 모양에 따라 신호 전송 컨넥터(300)에 구비되는 각 바텀 범프(312)의 길이는 다양하게 변경될 수 있다.The arrangement of the
이상 본 발명에 대해 바람직한 예를 들어 설명하였으나 본 발명의 범위가 앞에서 설명되고 도시되는 형태로 한정되는 것은 아니다.The present invention has been described with a preferred example, but the scope of the present invention is not limited to the form described and illustrated above.
예를 들어, 도면에는 도전부가 절연부의 내측에 배치되는 몸체부와, 몸체부에 연결되어 절연부의 하측으로 돌출되는 바텀 범프를 포함하는 것으로 나타냈으나, 도전부는 몸체부에 연결되어 절연부의 상측으로 돌출되는 탑 범프를 포함할 수 있다.For example, in the drawings, the conductive part is shown to include a body part disposed inside the insulation part, and a bottom bump connected to the body part and protruding downward of the insulation part. It may include a protruding top bump.
또한, 앞서서는 탄성 절연물질의 종류를 다르게 하는 방식으로 도전부의 경도를 다르게 하는 것으로 설명하였으나, 도전부의 경도를 다르게 하는 방식으로는 다양한 다른 방식이 이용될 수 있다.In addition, although it was previously described that the hardness of the conductive part is changed by different types of the elastic insulating material, various other methods may be used as a method of changing the hardness of the conductive part.
이상, 본 발명을 본 발명의 원리를 예시하기 위한 바람직한 실시예와 관련하여 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 그와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다. 오히려 첨부된 청구범위의 사상 및 범위를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정이 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다.Above, the present invention has been shown and described in connection with a preferred embodiment for illustrating the principle of the present invention, but the present invention is not limited to the configuration and operation as shown and described as such. Rather, it will be well understood by those skilled in the art that many changes and modifications may be made to the present invention without departing from the spirit and scope of the appended claims.
100, 200, 300 : 신호 전송 컨넥터 110, 210, 310 : 도전부
111, 211, 311 : 몸체부 112, 212, 312 : 바텀 범프
120 : 절연부 130 : 지지 프레임100, 200, 300:
111, 211, 311:
120: insulation part 130: support frame
Claims (7)
상기 전자 디바이스의 단자와 접속할 수 있도록 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 복수의 도전부; 및
탄성 절연물질로 이루어지고, 상기 복수의 도전부를 상호 이격되도록 지지하는 절연부;를 포함하고,
상기 도전부는, 상기 절연부의 내측에 배치되는 몸체부와, 상기 몸체부에 연결되어 상기 절연부의 하측으로 돌출되는 바텀 범프를 구비하며,
상기 복수의 도전부는 다음의 조건을 만족하고,
(Lt: 몸체부+바텀 범프의 길이, Lb: 바텀 범프의 길이)
상기 복수의 도전부 중 적어도 하나는 다른 도전부의 탄성 절연물질에 비해 경도가 약한 탄성 절연물질을 포함하여 다른 도전부에 비해 경도가 약한 것을 특징으로 하는 신호 전송 커넥터.
A signal transmission connector capable of transmitting an electrical signal by connecting to an electronic device,
A plurality of conductive portions including a plurality of conductive particles in an elastic insulating material so as to be connected to a terminal of the electronic device; And
Includes; an insulating part made of an elastic insulating material and supporting the plurality of conductive parts to be spaced apart from each other,
The conductive portion includes a body portion disposed inside the insulating portion, and a bottom bump connected to the body portion and protruding downward of the insulating portion,
The plurality of conductive parts satisfy the following conditions,
(Lt: body + bottom bump length, Lb: bottom bump length)
At least one of the plurality of conductive portions includes an elastic insulating material having a hardness lower than that of the other conductive portions, and has a lower hardness than the other conductive portions.
상기 전자 디바이스의 단자와 접속할 수 있도록 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 복수의 도전부; 및
탄성 절연물질로 이루어지고, 상기 복수의 도전부를 상호 이격되도록 지지하는 절연부;를 포함하고,
상기 도전부는, 상기 절연부의 내측에 배치되는 몸체부와, 상기 몸체부에 연결되어 상기 절연부의 하측으로 돌출되는 바텀 범프를 구비하며,
상기 복수의 도전부는 다음의 조건을 만족하고,
(Lt: 몸체부+바텀 범프의 길이, Lb: 바텀 범프의 길이)
상기 복수의 도전부 중 적어도 하나는 다른 도전부에 비해 경도가 약하며,
상기 복수의 도전부 중, 상대적으로 상기 절연부의 가장자리 부분에 위치하는 것이 상대적으로 상기 절연부의 중심 부분에 위치하는 것에 비해 약한 경도를 갖는 것을 특징으로 하는 신호 전송 커넥터.
A signal transmission connector capable of transmitting an electrical signal by connecting to an electronic device,
A plurality of conductive portions including a plurality of conductive particles in an elastic insulating material so as to be connected to a terminal of the electronic device; And
Includes; an insulating part made of an elastic insulating material and supporting the plurality of conductive parts to be spaced apart from each other,
The conductive portion includes a body portion disposed inside the insulating portion, and a bottom bump connected to the body portion and protruding downward of the insulating portion,
The plurality of conductive parts satisfy the following conditions,
(Lt: body + bottom bump length, Lb: bottom bump length)
At least one of the plurality of conductive parts has a lower hardness than the other conductive parts,
A signal transmission connector, characterized in that, among the plurality of conductive portions, those positioned at the edge portions of the insulating portions have relatively weaker hardness than those positioned at the center portions of the insulating portions.
상기 전자 디바이스의 단자와 접속할 수 있도록 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 복수의 도전부; 및
탄성 절연물질로 이루어지고, 상기 복수의 도전부를 상호 이격되도록 지지하는 절연부;를 포함하고,
상기 도전부는, 상기 절연부의 내측에 배치되는 몸체부와, 상기 몸체부에 연결되어 상기 절연부의 하측으로 돌출되는 바텀 범프를 구비하며,
상기 복수의 도전부는 다음의 조건을 만족하고,
(Lt: 몸체부+바텀 범프의 길이, Lb: 바텀 범프의 길이)
상기 복수의 도전부 중 적어도 하나는 다른 도전부에 비해 경도가 약하며,
상기 복수의 도전부 중, 상대적으로 상기 절연부의 중심 부분에 위치하는 것이 상대적으로 상기 절연부의 가장자리 부분에 위치하는 것에 비해 약한 경도를 갖는 것을 특징으로 하는 신호 전송 커넥터.
A signal transmission connector capable of transmitting an electrical signal by connecting to an electronic device,
A plurality of conductive portions including a plurality of conductive particles in an elastic insulating material so as to be connected to a terminal of the electronic device; And
Includes; an insulating part made of an elastic insulating material and supporting the plurality of conductive parts to be spaced apart from each other,
The conductive portion includes a body portion disposed inside the insulating portion, and a bottom bump connected to the body portion and protruding downward of the insulating portion,
The plurality of conductive parts satisfy the following conditions,
(Lt: body + bottom bump length, Lb: bottom bump length)
At least one of the plurality of conductive parts has a lower hardness than the other conductive parts,
A signal transmission connector, characterized in that, among the plurality of conductive parts, those positioned at a relatively central portion of the insulating portion have relatively weaker hardness than those positioned at an edge portion of the insulating portion.
상기 전자 디바이스의 단자와 접속할 수 있도록 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 복수의 도전부; 및
탄성 절연물질로 이루어지고, 상기 복수의 도전부를 상호 이격되도록 지지하는 절연부;를 포함하고,
상기 도전부는, 상기 절연부의 내측에 배치되는 몸체부와, 상기 몸체부에 연결되어 상기 절연부의 하측으로 돌출되는 바텀 범프를 구비하며,
상기 복수의 도전부는 다음의 조건을 만족하고,
(Lt: 몸체부+바텀 범프의 길이, Lb: 바텀 범프의 길이)
상기 복수의 도전부 중, 상대적으로 상기 절연부의 중심 부분에 위치하는 것의 바텀 범프 길이가 상대적으로 상기 절연부의 가장자리 부분에 위치하는 것의 바텀 범프 길이보다 긴 것을 특징으로 하는 신호 전송 커넥터.
A signal transmission connector capable of transmitting an electrical signal by connecting to an electronic device,
A plurality of conductive portions including a plurality of conductive particles in an elastic insulating material so as to be connected to a terminal of the electronic device; And
Includes; an insulating part made of an elastic insulating material and supporting the plurality of conductive parts to be spaced apart from each other,
The conductive portion includes a body portion disposed inside the insulating portion, and a bottom bump connected to the body portion and protruding downward of the insulating portion,
The plurality of conductive parts satisfy the following conditions,
(Lt: body + bottom bump length, Lb: bottom bump length)
A signal transmission connector, wherein a bottom bump length of one of the plurality of conductive portions positioned at a relatively central portion of the insulating portion is relatively longer than a bottom bump length of a portion positioned at an edge portion of the insulating portion.
상기 전자 디바이스의 단자와 접속할 수 있도록 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 복수의 도전부; 및
탄성 절연물질로 이루어지고, 상기 복수의 도전부를 상호 이격되도록 지지하는 절연부;를 포함하고,
상기 도전부는, 상기 절연부의 내측에 배치되는 몸체부와, 상기 몸체부에 연결되어 상기 절연부의 하측으로 돌출되는 바텀 범프를 구비하며,
상기 복수의 도전부는 다음의 조건을 만족하고,
(Lt: 몸체부+바텀 범프의 길이, Lb: 바텀 범프의 길이)
상기 복수의 도전부 중, 상대적으로 상기 절연부의 가장자리 부분에 위치하는 것의 바텀 범프 길이가 상대적으로 상기 절연부의 중심 부분에 위치하는 것의 바텀 범프 길이보다 긴 것을 특징으로 하는 신호 전송 커넥터.A signal transmission connector capable of transmitting an electrical signal by connecting to an electronic device,
A plurality of conductive portions including a plurality of conductive particles in an elastic insulating material so as to be connected to a terminal of the electronic device; And
Includes; an insulating part made of an elastic insulating material and supporting the plurality of conductive parts to be spaced apart from each other,
The conductive portion includes a body portion disposed inside the insulating portion, and a bottom bump connected to the body portion and protruding downward of the insulating portion,
The plurality of conductive parts satisfy the following conditions,
(Lt: body + bottom bump length, Lb: bottom bump length)
A signal transmission connector, wherein a length of a bottom bump of one of the plurality of conductive portions located at an edge portion of the insulating portion is relatively longer than a length of a bottom bump of a portion positioned at a center portion of the insulating portion.
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