KR102220168B1 - Data signal transmission connector and manufacturing method for the same - Google Patents

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Abstract

The present invention is to provide a signal transmission connector advantageous for high-speed signal transmission by adopting a structure advantageous for characteristic impedance matching, and a manufacturing method therefor. The signal transmission connector according to the present invention is a signal transmission connector which connects to an electronic device and transmits an electrical signal. The signal transmission connector comprises: a plurality of conductive parts including a plurality of conductive particles in an elastic insulating material to be electrically connected to a terminal of the electronic device; an insulating part made of an elastic insulating material and supporting the plurality of conductive parts to be spaced apart from each other; and an upper film having film holes each formed at each position corresponding to each of the plurality of conductive parts and coupled to one surface of the insulating part. The conductive part is provided with a reduced part having a reduced thickness compared to other parts, and the reduced part has an inclined part inclined inward from the edge of the conductive part and is disposed below the upper film.

Description

신호 전송 커넥터 및 그 제조방법{DATA SIGNAL TRANSMISSION CONNECTOR AND MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME}Signal transmission connector and its manufacturing method {DATA SIGNAL TRANSMISSION CONNECTOR AND MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME}

본 발명은 신호 전송 커넥터에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 패키지와 같은 전자 디바이스에 접속하여 전기적 신호를 전달하는데 이용되는 신호 전송 커넥터 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a signal transmission connector, and more particularly, to a signal transmission connector used to transmit an electrical signal by connecting to an electronic device such as a semiconductor package, and a method of manufacturing the same.

현재, 전자 산업분야나 반도체 산업분야 등 다양한 분야에서 전기적 신호를 전송하기 위한 다양한 종류의 커넥터가 사용되고 있다.Currently, various types of connectors for transmitting electrical signals are used in various fields such as the electronics industry or the semiconductor industry.

일예로, 반도체 디바이스의 테스트 공정에 커넥터가 사용된다. 반도체 디바이스의 테스트는 제조된 반도체 디바이스의 불량 여부를 판단하기 위하여 실시된다. 테스트 공정에서는 테스트장치로부터 소정의 테스트 신호를 반도체 디바이스로 흘려 보내 그 반도체 디바이스의 단락 여부를 판정하게 된다. 이러한 테스트장치와 반도체 디바이스는 서로 직접 접속되는 것이 아니라, 소위 테스트 소켓이라는 커넥터를 통해 간접적으로 접속된다.For example, a connector is used in a test process of a semiconductor device. The test of the semiconductor device is carried out to determine whether the manufactured semiconductor device is defective. In the test process, a predetermined test signal is sent from the test apparatus to the semiconductor device to determine whether the semiconductor device has a short circuit. Such a test apparatus and a semiconductor device are not directly connected to each other, but indirectly through a connector called a test socket.

테스트 소켓으로는 대표적으로 포고 소켓과 러버 소켓이 있다. 포고 소켓의 경우, 개별로 제작되는 포고핀을 하우징에 조립하는 방식으로 구성하는 것으로, 특별한 경우를 제외하고는 포고핀과 포고핀 사이에 쇼트 및 리키지(leakage)가 발생되는 경우가 적다. 그러나 포고 소켓에서 문제되는 패키지 볼 손상이나, 단가 상승 등으로 인해 반도체 테스트 공정에서 포고 소켓보다 러버 소켓의 수요가 증가하고 있다.Typical test sockets are pogo sockets and rubber sockets. In the case of a pogo socket, a pogo pin, which is individually manufactured, is assembled in a housing. Except for special cases, short circuits and leakage between the pogo pin and the pogo pin are less likely to occur. However, the demand for rubber sockets is increasing in the semiconductor test process than for the pogo sockets due to package ball damage or an increase in unit cost, which is a problem in the pogo socket.

러버 소켓은 실리콘 등 탄성력을 갖는 소재의 내부에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 형태의 도전부가 실리콘 등 탄성력을 갖는 소재로 이루어지는 절연부 안쪽에 서로 절연되도록 배치된 구조를 갖는다. 이러한 러버 소켓은 두께방향으로만 도전성을 나타내는 특성을 가지며, 납땜 또는 스프링과 같은 기계적 수단이 사용되지 않으므로, 내구성이 우수하며 간단한 전기적 접속을 달성할 수 있는 장점이 있다. 또한, 기계적인 충격이나 변형을 흡수할 수 있기 때문에, 반도체 디바이스 등과 부드러운 접속이 가능한 장점이 있다.The rubber socket has a structure in which a conductive portion in which a plurality of conductive particles are included in a material having elasticity such as silicon is insulated from each other inside an insulating portion made of a material having elasticity such as silicon. Such a rubber socket has a characteristic that exhibits conductivity only in the thickness direction, and since no mechanical means such as soldering or a spring is used, it is excellent in durability and has the advantage of achieving simple electrical connection. In addition, since it can absorb mechanical impact or deformation, there is an advantage in that a smooth connection is possible with a semiconductor device or the like.

러버 소켓은 저항값이 낮고 안정적으로 유지되는 것이 중요한 설계 요건 중 하나이다. 저항값을 낮고 안정적으로 유지하기 위해 도전로의 직경은 도전로 사이 간격 대비하여 결정된다. 고속 신호 전송을 위해서는 신호 도전로와 그라운드 도전로 간의 특성 임피던스 정합은 필수이다. 하지만 도전로의 직경을 도전로 사이 간격 대비하여 결정한 종래의 러버 소켓은 고속 신호 전송을 위한 특성 임피던스 정합이 원활하게 이루어지지 않는다.One of the important design requirements for rubber sockets is to have a low resistance value and to remain stable. In order to keep the resistance value low and stable, the diameter of the conductive path is determined in relation to the distance between the conductive paths. For high-speed signal transmission, characteristic impedance matching between the signal conduction path and the ground conduction path is essential. However, the conventional rubber socket, in which the diameter of the conductive path is determined in relation to the distance between the conductive paths, does not smoothly match the characteristic impedance for high-speed signal transmission.

러버 소켓은 도전로의 길이가 짧기 때문에 고속 신호 전송에 유리한 장점을 가지고 있지만, 더 높은 고속 신호 전송을 위해서 신호 도전로와 그라운드 도전로 간에 특성 임피던스 정합이 이루어져야 한다.The rubber socket has an advantage for high-speed signal transmission because the length of the conductive path is short, but characteristic impedance matching must be made between the signal conductive path and the ground conductive path for higher high-speed signal transmission.

도 1은 반도체 디바이스의 테스트 공정에 이용되는 종래의 신호 전송 커넥터를 개략적으로 나타낸 것이다.1 schematically shows a conventional signal transmission connector used in a test process of a semiconductor device.

도 1에 나타낸 신호 전송 커넥터(10)는 전자 디바이스(20)의 단자(21)가 접촉하는 복수의 도전부(11)와, 복수의 도전부(11)를 상호 이격되도록 지지하는 절연부(12)를 포함한다. 도전부(11)는 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 형태로 이루어진다. 종래의 신호 전송 커넥터(10)는 테스터 보드(25)에 설치되며, 도전부(11)가 전자 디바이스(20)의 단자(21)와 접촉함으로써 테스터 보드(25)와 전자 디바이스(20)를 전기적으로 연결하게 된다.The signal transmission connector 10 shown in FIG. 1 includes a plurality of conductive portions 11 contacting the terminals 21 of the electronic device 20, and an insulating portion 12 supporting the plurality of conductive portions 11 so as to be spaced apart from each other. ). The conductive part 11 is formed in a form in which a plurality of conductive particles are included in an elastic insulating material. The conventional signal transmission connector 10 is installed on the tester board 25, and the conductive part 11 contacts the terminal 21 of the electronic device 20 to electrically connect the tester board 25 and the electronic device 20. Will be connected.

그런데 종래의 신호 전송 커넥터(10)는 전자 디바이스(20)의 단자(21)가 도전부(11)에 접촉할 때 도전부(11)가 전자 디바이스(20)에 의해 눌려 그 형상이 불균일하게 변형된다. 즉, 도 1에 나타낸 것과 같이, 전자 디바이스(20)의 단자(21)가 도전부(11)에 접촉될 때, 도전부(11)의 중간 부분이 옆으로 퍼지면서 도전부(11)의 직경이 불균일하게 변하고, 도전부(11) 간의 간격이 좁혀지게 된다. 이러한 현상은 신호 전송 커넥터(10)의 특성 임피던스 정합을 어렵게 한다.However, in the conventional signal transmission connector 10, when the terminal 21 of the electronic device 20 contacts the conductive part 11, the conductive part 11 is pressed by the electronic device 20, and its shape is unevenly deformed. do. That is, as shown in FIG. 1, when the terminal 21 of the electronic device 20 comes into contact with the conductive part 11, the middle part of the conductive part 11 spreads to the side and the diameter of the conductive part 11 This unevenly changes, and the gap between the conductive portions 11 is narrowed. This phenomenon makes it difficult to match the characteristic impedance of the signal transmission connector 10.

공개특허공보 제2006-0062824호 (2006. 06. 12)Public Patent Publication No. 2006-0062824 (2006. 06. 12)

본 발명은 상술한 바와 같은 점을 감안하여 안출된 것으로, 특성 임피던스 정합에 유리한 구조를 취함으로써 고속 신호 전송에 유리한 신호 전송 커넥터 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been devised in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a signal transmission connector and a method of manufacturing the same, which is advantageous for high-speed signal transmission by taking a structure advantageous for characteristic impedance matching.

상술한 바와 같은 목적을 해결하기 위한 본 발명에 따른 신호 전송 커넥터는, 전자 디바이스에 접속하여 전기 신호를 전송하는 신호 전송 커넥터에 있어서, 상기 전자 디바이스의 단자와 전기적으로 연결될 수 있도록 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 복수의 도전부; 탄성 절연물질로 이루어지고, 상기 복수의 도전부를 상호 이격되도록 지지하는 절연부; 및 상기 복수의 도전부 각각에 대응하는 위치마다 필름 홀이 형성되고, 상기 절연부의 일면에는 결합되는 상부 필름;을 포함하고, 상기 도전부에는 다른 부분에 비해 두께가 축소된 축소부가 마련되되, 상기 축소부는 상기 도전부의 가장자리로부터 안쪽으로 기울어진 경사부를 갖고 상기 상부 필름의 하측에 배치된다.The signal transmission connector according to the present invention for solving the above-described object is a signal transmission connector for connecting to an electronic device to transmit an electric signal, wherein a plurality of the signal transmission connector is provided in an elastic insulating material so as to be electrically connected to a terminal of the electronic device. A plurality of conductive parts containing conductive particles of; An insulating portion made of an elastic insulating material and supporting the plurality of conductive portions to be spaced apart from each other; And an upper film having a film hole formed at each position corresponding to each of the plurality of conductive parts, and coupled to one surface of the insulating part, wherein the conductive part is provided with a reduced part whose thickness is reduced compared to other parts, the The reduced portion has an inclined portion inclined inward from the edge of the conductive portion and is disposed under the upper film.

상기 경사부는 곡선형 또는 직선형으로 이루어질 수 있다.The inclined portion may have a curved shape or a straight shape.

상기 축소부는 상기 절연부의 양쪽 면 중에서 상기 상부 필름이 결합되는 일면 쪽으로 치우쳐 배치될 수 있다.The reduction part may be arranged to be biased toward one surface to which the upper film is bonded among both surfaces of the insulating part.

상기 도전부는 상기 축소부가 중간 부분에 형성된 아령 모양으로 이루어질 수 있다.The conductive portion may have a dumbbell shape formed in the middle portion of the reduced portion.

상기 축소부는 상기 상부 필름의 하측 및 상기 필름 홀 속에 각각 배치되도록 상기 도전부에 복수로 구비될 수 있다.A plurality of the reduced portions may be provided on the conductive portion so as to be respectively disposed under the upper film and in the film hole.

상기 복수의 도전부 중 적어도 하나는 다른 것과 폭이 상이할 수 있다.At least one of the plurality of conductive parts may have different widths from the other.

한편, 상술한 바와 같은 목적을 해결하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 신호 전송 커넥터는, 전자 디바이스에 접속하여 전기 신호를 전송하는 신호 전송 커넥터에 있어서, 상기 전자 디바이스의 단자와 전기적으로 연결될 수 있도록 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 복수의 도전부; 탄성 절연물질로 이루어지고, 상기 복수의 도전부를 상호 이격되도록 지지하는 절연부; 및 상기 복수의 도전부 각각에 대응하는 위치마다 필름 홀이 형성되고, 상기 절연부의 일면에는 결합되는 상부 필름;을 포함하고, 상기 도전부에는 다른 부분에 비해 두께가 축소된 축소부가 마련되되, 상기 축소부는 상기 도전부의 가장자리로부터 안쪽으로 기울어진 경사부를 갖고 상기 필름 홀 속에 배치될 수 있다.Meanwhile, a signal transmission connector according to another aspect of the present invention for solving the above-described object is a signal transmission connector for connecting to an electronic device to transmit an electrical signal, so that it can be electrically connected to a terminal of the electronic device. A plurality of conductive parts including a plurality of conductive particles in an elastic insulating material; An insulating portion made of an elastic insulating material and supporting the plurality of conductive portions to be spaced apart from each other; And an upper film having a film hole formed at each position corresponding to each of the plurality of conductive parts, and coupled to one surface of the insulating part, wherein the conductive part is provided with a reduced part whose thickness is reduced compared to other parts, the The reduced portion may have an inclined portion inclined inward from an edge of the conductive portion and may be disposed in the film hole.

한편, 상술한 바와 같은 목적을 해결하기 위한 본 발명에 따른 신호 전송 커넥터의 제조방법은, 전자 디바이스에 접속하여 전기 신호를 전송할 수 있는 신호 전송 커넥터의 제조방법에 있어서, (a) 내부에 성형 캐비티가 구비된 성형 금형과, 가장자리로부터 안쪽으로 기울어진 핀 경사부가 형성된 핀 축소부를 갖는 복수의 성형 핀을 준비하는 단계; (b) 상기 복수의 성형 핀을 상기 성형 캐비티 속에 상호 이격되도록 배치하는 단계; (c) 상기 복수의 성형 핀이 배치된 상기 성형 캐비티에 탄성 절연물질을 채우는 단계; (d) 상기 탄성 절연물질을 경화시키고, 경화된 탄성 절연물질로부터 상기 복수의 성형 핀을 분리하여 상기 성형 핀 형상에 대응하는 형상으로 이루어지는 복수의 절연부 홀이 형성된 절연부를 형성하는 단계; (e) 상기 복수의 절연부 홀에 탄성 절연물질 내에 도전성 입자들이 포함된 도전성 입자 혼합물을 채우는 단계; 및 (f) 상기 도전성 입자 혼합물을 경화시켜 상기 절연부 홀에 배치되는 도전부를 형성하는 단계;를 포함한다.On the other hand, in the manufacturing method of a signal transmission connector according to the present invention for solving the above object, in the manufacturing method of a signal transmission connector capable of transmitting an electrical signal by connecting to an electronic device, (a) a molded cavity inside Preparing a plurality of molding pins having a molding mold provided with a pin and a pin reduction portion having a pin inclined portion inclined inward from the edge; (b) disposing the plurality of forming pins to be spaced apart from each other in the forming cavity; (c) filling an elastic insulating material into the forming cavity in which the plurality of forming pins are disposed; (d) curing the elastic insulating material and separating the plurality of forming pins from the cured elastic insulating material to form an insulating portion having a plurality of insulating holes formed in a shape corresponding to the shape of the forming pin; (e) filling a mixture of conductive particles including conductive particles in an elastic insulating material into the plurality of insulating holes; And (f) curing the conductive particle mixture to form a conductive portion disposed in the insulating portion hole.

본 발명에 따른 신호 전송 커넥터의 제조방법은, 상기 (f) 단계 이전에, (g) 상기 복수의 절연부 홀에 대응하는 복수의 필름 홀이 형성된 상부 필름을 준비하는 단계; (h) 상기 복수의 필름 홀에 상기 도전성 입자 혼합물을 채우는 단계; 및 (i) 상기 복수의 필름 홀이 상기 복수의 절연부 홀에 일대일로 대응하도록 상기 상부 필름을 상기 절연부에 결합하는 단계;를 포함하고, 상기 (f) 단계에서, 상기 절연부 홀에 채워진 도전성 입자 혼합물과 상기 필름 홀에 채워진 도전성 입자 혼합물을 일체로 경화시킬 수 있다.The method of manufacturing a signal transmission connector according to the present invention includes the steps of: (g) preparing an upper film in which a plurality of film holes corresponding to the plurality of insulating holes are formed before the step (f); (h) filling the conductive particle mixture in the plurality of film holes; And (i) coupling the upper film to the insulating part so that the plurality of film holes correspond to the plurality of insulating part holes in a one-to-one manner; including, and, in the step (f), filled in the insulating part hole The conductive particle mixture and the conductive particle mixture filled in the film hole may be integrally cured.

본 발명에 따른 신호 전송 커넥터는 도전로를 제공하는 도전부가 다른 부분에 비해 두께가 축소된 축소부를 갖는다. 도전부는 전자 디바이스가 접촉하여 하중을 받을 때 축소부가 확장됨으로써 전체적으로 균일한 폭을 갖는 형상으로 변형될 수 있다. 따라서, 전자 디바이스가 접촉할 때 도전부가 특성 임피던스 정합에 유리한 형태로 변형됨으로써 고속 신호 전달에 유리하다.The signal transmission connector according to the present invention has a reduced portion whose thickness is reduced compared to other portions of the conductive portion providing a conductive path. The conductive portion can be deformed into a shape having a uniform width as a whole by expanding the reduced portion when the electronic device is in contact and receiving a load. Therefore, when the electronic device is in contact, the conductive portion is deformed into a shape advantageous for characteristic impedance matching, which is advantageous for high-speed signal transmission.

도 1은 종래의 신호 전송 커넥터를 나타낸 것이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터를 나타낸 것이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터에 전자 디바이스가 접촉된 모습을 나타낸 것이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터의 절연부를 형성하는 과정을 나타낸 것이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터를 제조하는 과정을 나타낸 것이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 신호 전송 커넥터를 나타낸 것이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 신호 전송 커넥터에 전자 디바이스가 접촉된 모습을 나타낸 것이다.1 shows a conventional signal transmission connector.
2 shows a signal transmission connector according to an embodiment of the present invention.
3 is a view showing an electronic device in contact with a signal transmission connector according to an embodiment of the present invention.
4 illustrates a process of forming an insulating part of a signal transmission connector according to an embodiment of the present invention.
5 shows a process of manufacturing a signal transmission connector according to an embodiment of the present invention.
6 shows a signal transmission connector according to another embodiment of the present invention.
7 is a view showing an electronic device in contact with a signal transmission connector according to another embodiment of the present invention.

이하, 본 발명에 따른 신호 전송 커넥터 및 그 제조방법을 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a signal transmission connector and a method of manufacturing the same according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터를 나타낸 것이고, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터에 전자 디바이스가 접촉된 모습을 나타낸 것이다.2 illustrates a signal transmission connector according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 illustrates an electronic device in contact with the signal transmission connector according to an embodiment of the present invention.

도면에 나타낸 것과 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터(100)는 전자 디바이스(20)에 접속하여 전기 신호를 전송할 수 있는 것으로, 전자 디바이스(20)의 단자(21)와 접속할 수 있는 복수의 도전부(110)와, 복수의 도전부(110)를 상호 이격되도록 지지하는 절연부(120)와, 절연부(120)의 일면에 결합되어 절연부(120)의 일면을 덮는 상부 필름(130)을 포함한다. 이러한 신호 전송 커넥터(100)는 전자 디바이스(20)에 접속하여 전기 신호를 전송함으로써, 테스터를 통한 전자 디바이스의 검사, 또는 전자 디바이스와 다양한 전자장치를 전기적으로 연결하여 전기 신호를 전송하는데 이용될 수 있다. 이하에서는, 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터(100)가 테스터 보드(25)에 설치되어 테스터 보드(25)와 전자 디바이스(20) 사이에서 전기적 신호를 전달하는 기능을 수행하는 것으로 예를 들어 설명한다.As shown in the drawing, the signal transmission connector 100 according to an embodiment of the present invention is capable of transmitting electrical signals by connecting to the electronic device 20, and can be connected to the terminal 21 of the electronic device 20. A plurality of conductive parts 110, an insulating part 120 supporting the plurality of conductive parts 110 so as to be spaced apart from each other, and an upper part that is coupled to one surface of the insulating part 120 to cover one surface of the insulating part 120 It includes a film 130. Such a signal transmission connector 100 may be used to transmit an electrical signal by connecting to the electronic device 20 and transmitting an electrical signal, for inspection of an electronic device through a tester, or by electrically connecting the electronic device and various electronic devices. have. Hereinafter, the signal transmission connector 100 according to an embodiment of the present invention is installed on the tester board 25 to perform a function of transmitting an electrical signal between the tester board 25 and the electronic device 20. For explanation.

도전부(110)는 전자 디바이스(20)의 단자(21)와 접속할 수 있도록 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 절연부(120)의 두께 방향으로 정렬되어 있는 형태로 이루어질 수 있다. 도전부(110)는 복수 개가 접속 대상이 되는 전자 디바이스(20)에 구비되는 단자(21)에 대응하도록 절연부(120)의 내측에 이격 배치된다. 복수의 도전부(110) 중에서 일부는 신호 전송 도전로로, 다른 일부는 그라운드 도전로로 이용될 수 있다.The conductive part 110 may be formed in a form in which a plurality of conductive particles are arranged in the elastic insulating material in the thickness direction of the insulating part 120 so as to be connected to the terminal 21 of the electronic device 20. The conductive portions 110 are disposed to be spaced apart from the inside of the insulating portion 120 so as to correspond to the terminals 21 provided in the electronic device 20 to be connected. Some of the plurality of conductive parts 110 may be used as signal transmission conductive paths, and other parts may be used as ground conductive paths.

도전부(110)를 구성하는 탄성 절연물질로는 가교 구조를 갖는 내열성의 고분자 물질, 예를 들어, 실리콘 고무, 폴리부타디엔 고무, 천연 고무, 폴리이소플렌 고무, 스틸렌-부타디엔 공중합체 고무, 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체 고무, 스틸렌-부타디엔-디엔 블럭 공중합체 고무, 스틸렌-이소플렌 블럭 공중합체 고무, 우레탄 고무, 폴리에스테르계 고무, 에피크롤히드린 고무, 에틸렌-프로필렌 공중합체 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔 공중합체 고무, 연질 액상 에폭시 고무 등이 이용될 수 있다.The elastic insulating material constituting the conductive part 110 is a heat-resistant polymer material having a crosslinked structure, for example, silicone rubber, polybutadiene rubber, natural rubber, polyisoprene rubber, styrene-butadiene copolymer rubber, and acrylic. Nitrile-butadiene copolymer rubber, styrene-butadiene-diene block copolymer rubber, styrene-isoprene block copolymer rubber, urethane rubber, polyester rubber, epichlorohydrin rubber, ethylene-propylene copolymer rubber, ethylene-propylene -Diene copolymer rubber, soft liquid epoxy rubber, etc. may be used.

또한, 도전부(110)를 구성하는 도전성 입자로는 자장에 의해 반응할 수 있도록 자성을 갖는 것이 이용될 수 있다. 예를 들어, 도전성 입자로는 철, 니켈, 코발트 등의 자성을 나타내는 금속의 입자, 혹은 이들의 합금 입자, 또는 이들 금속을 함유하는 입자 또는 이들 입자를 코어 입자로 하고 그 코어 입자의 표면에 금, 은, 팔라듐, 라듐 등의 도전성이 양호한 금속이 도금된 것, 또는 비자성 금속 입자, 글래스 비드 등의 무기 물질 입자, 폴리머 입자를 코어 입자로 하고 그 코어 입자의 표면에 니켈 및 코발트 등의 도전성 자성체를 도금한 것, 또는 코어 입자에 도전성 자성체 및 도전성이 양호한 금속을 도금한 것 등이 이용될 수 있다.In addition, as the conductive particles constituting the conductive part 110, those having magnetism so as to react by a magnetic field may be used. For example, as conductive particles, particles of metals exhibiting magnetism such as iron, nickel, cobalt, or alloy particles thereof, or particles containing these metals, or particles containing these metals, are used as core particles, and the surface of the core particles is gold , Silver, palladium, radium, etc. plated with good conductivity metal, or non-magnetic metal particles, inorganic particles such as glass beads, and polymer particles as core particles, and conductivity of nickel and cobalt on the surface of the core particles A magnetic material plated, or a core particle plated with a conductive magnetic material and a metal having good conductivity, may be used.

도전부(110)는 절연부(120) 속에 배치되는 몸체부(111)와, 전자 디바이스(20)의 단자(21)와 접촉할 수 있도록 몸체부(111)와 연결되어 절연부(120)의 상측으로 돌출되는 상부 범프(112)와, 테스터 보드(25)의 도전성 패드(미도시)와 접촉할 수 있도록 몸체부(111)와 연결되어 절연부(120)의 하측으로 돌출되는 하부 범프(113)를 포함한다. 상부 범프(112)는 상부 필름(130)의 필름 홀(131) 속에 배치된다. 상부 범프(112)의 도전성 입자 밀도는 몸체부(111)의 도전성 입자 밀도와 같거나, 또는 다를 수 있다. 또한, 하부 범프(113)의 도전성 입자 밀도는 몸체부(111)의 도전성 입자 밀도와 같거나, 또는 다를 수 있다.The conductive part 110 is connected to the body part 111 so as to be in contact with the body part 111 disposed in the insulation part 120 and the terminal 21 of the electronic device 20. The upper bump 112 protruding upward and the lower bump 113 protruding downward of the insulating part 120 by being connected to the body part 111 so as to contact the conductive pad (not shown) of the tester board 25 ). The upper bump 112 is disposed in the film hole 131 of the upper film 130. The density of the conductive particles of the upper bump 112 may be the same as or different from the density of the conductive particles of the body portion 111. In addition, the density of the conductive particles of the lower bump 113 may be the same as or different from the density of the conductive particles of the body portion 111.

도전부(110)에는 다른 부분에 비해 두께가 축소된 축소부(114)가 마련된다. 축소부(114)는 상부 필름(130)의 하측, 즉 몸체부(111)에 배치된다. 축소부(114)는 도전부(110)의 가장자리로부터 안쪽으로 기울어진 경사부(115)를 갖는다. 경사부(115)는 곡선형으로 이루어진다. 도전부(110)는 축소부(114)가 중간 부분에 마련됨으로써 중간 부분이 잘록한 아령 모양으로 이루어진다.The conductive portion 110 is provided with a reduced portion 114 whose thickness is reduced compared to other portions. The reduced portion 114 is disposed on the lower side of the upper film 130, that is, on the body portion 111. The reduced portion 114 has an inclined portion 115 inclined inward from the edge of the conductive portion 110. The inclined portion 115 has a curved shape. The conductive part 110 is formed in the shape of a dumbbell with a constricted middle part by providing a reduction part 114 in the middle part.

도 3에 나타낸 것과 같이, 전자 디바이스(20)의 단자(21)가 도전부(110)의 상부 범프(112)에 접촉할 때 도전부(110)는 절연부(120)의 두께 방향으로 하중을 받게 된다. 그리고 이러한 하중에 의해 도전부(110)의 축소부(114)가 옆으로 퍼지게 된다. 이때, 축소부(114)는 도전부(110)의 다른 부분과 대략 같은 폭이 될 수 있도록 확장될 수 있다. 따라서, 도전부(110)가 전자 디바이스(20)에 의해 눌린 상태에서 도전부(110)는 전체적으로 균일한 폭을 갖는 형상으로 변형될 수 있다.As shown in FIG. 3, when the terminal 21 of the electronic device 20 contacts the upper bump 112 of the conductive part 110, the conductive part 110 applies a load in the thickness direction of the insulating part 120. You will receive. And by this load, the reduced portion 114 of the conductive portion 110 is spread to the side. In this case, the reduction part 114 may be expanded to have approximately the same width as other parts of the conductive part 110. Accordingly, while the conductive part 110 is pressed by the electronic device 20, the conductive part 110 may be transformed into a shape having a uniform width as a whole.

전자 디바이스(20)의 단자(21)가 도전부(110)의 상부 범프(112)에 접촉할 때, 상부 범프(112)를 포함하는 도전부(110)의 상측 부분이 상대적으로 큰 하중을 받게 된다. 따라서, 축소부(114)를 도전부(110)의 상측 부분에 배치하는 것이 축소부(114)를 다른 부분과 대략 같은 폭이 되도록 확장시키는데 유리하다. 도전부(110)의 상측 부분 중에서 상부 범프(112)는 쉽게 변형되지 않는 상부 필름(130)에 의해 지지되므로 하중 인가 시 확장되기 어렵다. 따라서, 축소부(114)는 탄성 변형이 가능한 절연부(120) 중 상부 필름(130) 쪽으로 치우치도록 위치하는 것이 좋다. 즉, 축소부(114)는 상부 필름(130)의 하측에 상부 필름(130)에 인접하게 배치되는 것이 확장하는데 유리하다.When the terminal 21 of the electronic device 20 contacts the upper bump 112 of the conductive part 110, the upper part of the conductive part 110 including the upper bump 112 receives a relatively large load. do. Therefore, it is advantageous to arrange the reduced portion 114 on the upper portion of the conductive portion 110 to expand the reduced portion 114 to have approximately the same width as other portions. Among the upper portions of the conductive portion 110, the upper bump 112 is supported by the upper film 130, which is not easily deformed, so it is difficult to expand when a load is applied. Therefore, the reduction portion 114 is preferably positioned so as to be biased toward the upper film 130 among the insulating portions 120 capable of elastic deformation. That is, it is advantageous to expand the reduction part 114 to be disposed adjacent to the upper film 130 on the lower side of the upper film 130.

절연부(120)는 탄성 절연물질로 이루어질 수 있다. 절연부(120)는 복수의 도전부(110) 각각의 측부를 둘러싸면서 복수의 도전부(110)를 상호 이격되도록 지지한다. 절연부(120)는 탄성 절연물질로 이루어질 수 있다. 절연부(120)는 복수의 도전부(110) 각각의 측부를 둘러싸면서 복수의 도전부(110)를 상호 이격되도록 지지한다. 절연부(120)에는 도전부(110)의 몸체부(111)가 배치되는 복수의 절연부 홀(121)이 구비된다. 절연부 홀(121)은 몸체부(111)에 대응하는 모양으로 이루어진다. 절연부(120)를 구성하는 탄성 절연물질은 도전부(110)를 구성하는 탄성 절연물질과 동일한 물질로 이루어질 수 있다.The insulating part 120 may be made of an elastic insulating material. The insulating portion 120 surrounds the side portions of each of the plurality of conductive portions 110 and supports the plurality of conductive portions 110 so as to be spaced apart from each other. The insulating part 120 may be made of an elastic insulating material. The insulating portion 120 surrounds the side portions of each of the plurality of conductive portions 110 and supports the plurality of conductive portions 110 so as to be spaced apart from each other. The insulating part 120 is provided with a plurality of insulating part holes 121 in which the body part 111 of the conductive part 110 is disposed. The insulating part hole 121 has a shape corresponding to the body part 111. The elastic insulating material constituting the insulating part 120 may be made of the same material as the elastic insulating material constituting the conductive part 110.

상부 필름(130)은 절연부(120)의 일면, 즉 절연부(120)의 양쪽 면 중에서 전자 디바이스(20)과 마주하는 면에 배치된다. 상부 필름(130)은 형상이 안정적으로 유지될 수 있도록 합성수지 등 절연부(120)의 강성보다 큰 강성을 갖는 다양한 소재로 이루어질 수 있다. 상부 필름(130)에는 복수의 도전부(110) 각각에 대응하는 위치마다 필름 홀(131)이 형성되어 있다. 필름 홀(131)에는 도전부(110)의 상부 범프(112)가 수용된다.The upper film 130 is disposed on one surface of the insulating portion 120, that is, on a surface facing the electronic device 20 among both surfaces of the insulating portion 120. The upper film 130 may be made of various materials having a rigidity greater than that of the insulating portion 120 such as synthetic resin so that the shape can be stably maintained. Film holes 131 are formed at positions corresponding to each of the plurality of conductive parts 110 in the upper film 130. The upper bump 112 of the conductive part 110 is accommodated in the film hole 131.

상술한 것과 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터(100)는 도전부(110)가 다른 부분에 비해 두께가 축소된 축소부(114)를 구비하므로, 전자 디바이스(20)가 접촉할 때 도전부(110)가 특성 임피던스 정합에 유리한 형태로 변형될 수 있다. 즉, 도전부(110)는 전자 디바이스(20)에 의해 하중을 받을 때 축소부(114)가 확장됨으로써 전체적으로 균일한 폭을 갖는 형상으로 변형될 수 있다.As described above, since the signal transmission connector 100 according to an embodiment of the present invention has a reduced portion 114 whose thickness is reduced compared to other portions of the conductive portion 110, the electronic device 20 contacts When doing so, the conductive part 110 may be transformed into a shape advantageous for characteristic impedance matching. That is, the conductive portion 110 may be transformed into a shape having a uniform width as a whole by expanding the reduced portion 114 when receiving a load by the electronic device 20.

종래의 신호 전송 커넥터는 도전부가 원기둥 형태로 이루어져 도전부가 하중을 받을 때 중간 부분이 불룩하게 옆으로 퍼져서 특성 임피던스 정합이 어려운 반면, 본 발명은 도전부(110)에 축소부(114)를 마련함으로써 그러한 문제를 해결할 수 있다. 즉, 본 발명에 따른 신호 전송 커넥터(100)는 전자 디바이스(20)에 의해 하중을 받을 때, 축소부(114)가 확장되어 도전부(110)가 전체적으로 균일한 폭을 갖는 형상으로 변형될 수 있으므로 특성 임피던스 정합에 유리하다.In the conventional signal transmission connector, the conductive part has a cylindrical shape, and when the conductive part receives a load, the middle part is bulging and it is difficult to match the characteristic impedance, whereas the present invention provides a reduced part 114 in the conductive part 110 That problem can be solved. That is, when the signal transmission connector 100 according to the present invention is loaded by the electronic device 20, the reduced portion 114 is expanded so that the conductive portion 110 can be transformed into a shape having a uniform width as a whole. Therefore, it is advantageous for characteristic impedance matching.

따라서, 본 발명에 따른 신호 전송 커넥터(100)는 도전부(110)의 폭이나 축소부(114)의 폭, 도전부(110) 간의 간격을 적절하게 설계함으로써 고속 신호 전달에 적합한 특성 임피던스 정합을 이룰 수 있다. 예를 들어, Single-ended 신호 전송 방식에서 특성 임피던스 정합은 50옴±20%으로, Differential Pair 신호 전송 방식에서 특성 임피던스 정합은 100옴±20%로 맞춤으로써 고속 신호 전송에 이용될 수 있다.Therefore, the signal transmission connector 100 according to the present invention provides characteristic impedance matching suitable for high-speed signal transmission by appropriately designing the width of the conductive part 110, the width of the reduced part 114, and the spacing between the conductive parts 110. It can be achieved. For example, in the single-ended signal transmission method, the characteristic impedance matching is 50 ohm±20%, and in the differential pair signal transmission method, the characteristic impedance matching is 100 ohm±20%, so that it can be used for high-speed signal transmission.

이하에서는, 도 4 및 도 5를 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터(100)의 제조방법에 대하여 설명한다. 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터의 절연부를 형성하는 과정을 나타낸 것이고, 도 5는 도 4의 과정을 통해 만들어진 절연부를 이용하여 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터를 제조하는 과정을 나타낸 것이다.Hereinafter, a method of manufacturing the signal transmission connector 100 according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 4 and 5. 4 is a diagram illustrating a process of forming an insulating part of a signal transmission connector according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a signal transmission connector according to an embodiment of the present invention using an insulating part made through the process of FIG. 4. It shows the manufacturing process.

본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터(100)의 절연부(120)는 도 4에 나타낸 것과 같은 방법으로 제작될 수 있다.The insulating part 120 of the signal transmission connector 100 according to an embodiment of the present invention may be manufactured in the same manner as shown in FIG. 4.

먼저, 도 4의 (a)에 나타낸 것과 같이, 내부에 성형 캐비티(33)가 구비된 성형 금형(30)과, 복수의 성형 핀(40)을 준비한다. 성형 금형(30)은 하부 성형 금형(31)과, 하부 성형 금형(31)의 상부를 덮는 상부 성형 금형(32)을 포함하고, 성형 캐비티(33)는 하부 성형 금형(31)과 상부 성형 금형(32) 사이에 마련될 수 있다. 성형 핀(40)은 제조될 신호 전송 커넥터(100)에 구비되는 도전부(110)의 몸체부(111) 형상에 대응하는 형상으로 이루어진다. 즉, 성형 핀(40)에는 다른 부분에 비해 두께가 축소된 핀 축소부(41)가 상단부 쪽으로 치우치도록 구비된다. 핀 축소부(41)는 성형 핀(40)의 가장자리로부터 안쪽으로 기울어진 핀 경사부(42)를 갖는다. 핀 경사부(42)는 곡면형으로 이루어진다. 복수의 성형 핀(40)은 하부 성형 금형(31) 안쪽에 상호 이격되도록 배치된다.First, as shown in Fig. 4A, a molding die 30 having a molding cavity 33 therein and a plurality of molding pins 40 are prepared. The molding mold 30 includes a lower molding mold 31 and an upper molding mold 32 covering an upper portion of the lower molding mold 31, and the molding cavity 33 includes a lower molding mold 31 and an upper molding mold. (32) can be provided between. The molded pin 40 has a shape corresponding to the shape of the body part 111 of the conductive part 110 provided in the signal transmission connector 100 to be manufactured. That is, the forming pin 40 is provided with a pin reduction portion 41 whose thickness is reduced compared to other portions to be biased toward the upper end portion. The pin reduction portion 41 has a pin inclined portion 42 inclined inward from the edge of the forming pin 40. The pin inclined portion 42 has a curved shape. The plurality of forming pins 40 are disposed to be spaced apart from each other inside the lower forming mold 31.

다음으로, 도 4의 (b)에 나타낸 것과 같이, 복수의 성형 핀(40)이 배치된 성형 캐비티(33)에 탄성 절연물질(I)을 채운다. 이때, 탄성 절연물질(I)은 유동성이 있어 복수의 성형 핀(40) 사이사이를 균일하게 채울 수 있다.Next, as shown in Fig. 4B, the elastic insulating material I is filled in the forming cavity 33 in which the plurality of forming pins 40 are disposed. At this time, the elastic insulating material (I) has fluidity, so that it can uniformly fill between the plurality of forming pins 40.

다음으로, 도 4의 (c)에 나타낸 것과 같이, 하부 성형 금형(31) 위에 상부 성형 금형(32)을 결합하고, 성형 캐비티(33)에 채워진 탄성 절연물질(I)을 경화시킨다.Next, as shown in (c) of FIG. 4, the upper molding mold 32 is coupled on the lower molding mold 31, and the elastic insulating material I filled in the molding cavity 33 is cured.

탄성 절연물질(I)이 경화되면, 경화된 탄성 절연물질(I)을 성형 금형(30)으로부터 분리한다. 그리고 도 4의 (d)에 나타낸 것과 같이, 경화된 탄성 절연물질(I)로부터 성형 핀(40)을 분리함으로써, 성형 핀(40) 모양으로 이루어지는 복수의 절연부 홀(121)이 형성된 절연부(120)를 얻을 수 있다.When the elastic insulating material (I) is cured, the cured elastic insulating material (I) is separated from the molding mold 30. And, as shown in (d) of Figure 4, by separating the forming pin 40 from the cured elastic insulating material (I), the insulating portion in which a plurality of insulating hole 121 formed in the shape of the forming pin 40 is formed. (120) can be obtained.

이후, 도 5의 (a)에 나타낸 것과 같이, 캐비티(55)를 갖는 금형(50)을 준비하고, 캐비티(55) 속에 절연부(120)를 배치한다. 여기에서, 금형(50)은 하부 금형(51)과 상부 금형(미도시)을 포함할 수 있다. 그리고 하부 금형(51)은 하부 금형 바디(52)와 하부 금형 바디(52)의 바닥면에 놓이는 성형 필름(53)을 포함할 수 있다. 성형 필름(53)에는 절연부(120)의 절연부 홀(121)에 대응하는 관통구(54)가 절연부 홀(121)의 개수에 대응하는 개수로 구비될 수 있다.Thereafter, as shown in FIG. 5A, a mold 50 having a cavity 55 is prepared, and an insulating portion 120 is disposed in the cavity 55. Here, the mold 50 may include a lower mold 51 and an upper mold (not shown). In addition, the lower mold 51 may include a lower mold body 52 and a molding film 53 placed on the bottom surface of the lower mold body 52. In the forming film 53, through holes 54 corresponding to the insulating hole 121 of the insulating part 120 may be provided in a number corresponding to the number of the insulating hole 121.

다음으로, 도 5의 (b)에 나타낸 것과 같이, 복수의 절연부 홀(121)에 탄성 절연물질 내에 도전성 입자들이 포함된 도전성 입자 혼합물(C)을 채운다. 도전성 입자 혼합물(C)은 유동성을 갖는 페이스트 상태로 절연부 홀(121) 및 관통구(54) 속으로 압입될 수 있다.Next, as shown in FIG. 5B, a conductive particle mixture C containing conductive particles in an elastic insulating material is filled in the plurality of insulating hole 121. The conductive particle mixture C may be press-fit into the insulating hole 121 and the through hole 54 in a paste state having fluidity.

다음으로, 도 5의 (c)에 나타낸 것과 같이, 복수의 필름 홀(131)에 도전성 입자 혼합물(C)이 채워진 상부 필름(130)을 복수의 필름 홀(131)이 복수의 절연부 홀(121)에 일대일로 대응하도록 절연부(120)에 결합한다. 도전성 입자 혼합물(C)은 유동성을 갖는 페이스트 상태로 필름 홀(131) 속에 채워질 수 있다. 상부 필름(130)은 접착 방식 등 다양한 방식으로 절연부(120)에 결합될 수 있다.Next, as shown in (c) of FIG. 5, the upper film 130 filled with the conductive particle mixture (C) in the plurality of film holes 131 and the plurality of film holes 131 are formed with a plurality of insulating holes ( It is coupled to the insulating part 120 so as to correspond to 121 on a one-to-one basis. The conductive particle mixture C may be filled into the film hole 131 in a paste state having fluidity. The upper film 130 may be coupled to the insulating part 120 in various ways, such as an adhesive method.

이후, 절연부(120)의 절연부 홀(121)에 채워진 도전성 입자 혼합물(C)과, 성형 필름(53)의 관통구(54)에 채워진 도전성 입자 혼합물(C)과, 상부 필름(130)의 필름 홀(131)에 채워진 도전성 입자 혼합물(C)을 일체로 경화시킨다. 도전성 입자 혼합물(C)을 경화시키는 방법은 일정 온도로 가열 후, 상온으로 냉각시키는 방법 등 도전성 입자 혼합물(C)의 특성에 따라 다양한 방법이 이용될 수 있다. 도전성 입자 혼합물(C)이 경화됨으로써 절연부 홀(121)에 배치되는 몸체부(111)와, 필름 홀(131)에 배치되는 상부 범프(112)와, 관통구(54)에 배치되는 하부 범프(113)를 포함하는 도전부(110)가 형성된다.Thereafter, the conductive particle mixture (C) filled in the insulating hole 121 of the insulating part 120, the conductive particle mixture C filled in the through hole 54 of the molded film 53, and the upper film 130 The conductive particle mixture (C) filled in the film hole 131 of is integrally cured. A method of curing the conductive particle mixture (C) may be various methods depending on the characteristics of the conductive particle mixture (C), such as a method of heating to a certain temperature and then cooling to room temperature. By curing the conductive particle mixture (C), the body portion 111 disposed in the insulating hole 121, the upper bump 112 disposed in the film hole 131, and the lower bump disposed in the through hole 54 A conductive portion 110 including 113 is formed.

그리고 도전부(110)가 형성됨으로써, 복수의 도전부(110)와 절연부(120) 및 상부 필름(130)을 포함하는 신호 전송 커넥터(100)가 완성된다. 만들어진 신호 전송 커넥터(100)는 도 5의 (d)에 나타낸 것과 같이, 금형(50)으로부터 분리되어 보관 또는 운반될 수 있다.In addition, by forming the conductive part 110, the signal transmission connector 100 including the plurality of conductive parts 110, the insulating part 120, and the upper film 130 is completed. The made signal transmission connector 100 may be separated from the mold 50 and stored or transported, as shown in FIG. 5(d).

이러한 신호 전송 커넥터(100)의 제조방법에 있어서, 도전성 입자 혼합물(C)을 경화시키기 전에 도전성 입자 혼합물(C)에 자기장을 인가하는 공정이 수행될 수 있다. 도전성 입자 혼합물(C)에 자기장을 인가하면, 탄성 절연물질 중에 분산되어 있던 도전성 입자들이 자기장의 영향으로 절연부(120)의 두께 방향으로 배향되면서 전기적 통로를 형성할 수 있다.In the method of manufacturing the signal transmission connector 100, a process of applying a magnetic field to the conductive particle mixture C may be performed before curing the conductive particle mixture C. When a magnetic field is applied to the conductive particle mixture C, the conductive particles dispersed in the elastic insulating material are oriented in the thickness direction of the insulating part 120 due to the magnetic field, thereby forming an electrical path.

도면에는 성형 필름(53)이 절연부(120)와 결합된 상태에서 절연부(120)의 절연부 홀(121) 및 성형 필름(53)의 관통구(54)에 도전성 입자 혼합물(C)이 채워지는 것으로 나타냈으나, 성형 필름(53)은 관통구(54)에 도전성 입자 혼합물(C)이 먼저 채워진 상태로 절연부(120)와 결합될 수 있다.In the drawing, the conductive particle mixture (C) is formed in the insulating hole 121 of the insulating portion 120 and the through hole 54 of the forming film 53 in a state in which the forming film 53 is combined with the insulating portion 120. Although shown to be filled, the molded film 53 may be combined with the insulating part 120 in a state in which the conductive particle mixture C is first filled in the through hole 54.

한편, 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 신호 전송 커넥터를 나타낸 것이고, 도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 신호 전송 커넥터에 전자 디바이스가 접촉된 모습을 나타낸 것이다.Meanwhile, FIG. 6 shows a signal transmission connector according to another embodiment of the present invention, and FIG. 7 shows an electronic device in contact with the signal transmission connector according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 다른 실시예에 따른 신호 전송 커넥터(200)는 전자 디바이스(20)의 단자(21)와 접속할 수 있는 복수의 도전부(210)와, 복수의 도전부(210)를 상호 이격되도록 지지하는 절연부(120)와, 절연부(120)의 일면에 결합되어 절연부(120)의 일면을 덮는 상부 필름(130)을 포함한다. 상부 필름(130)에는 복수의 도전부(210) 각각에 대응하는 위치마다 필름 홀(131)이 형성되어 있다. 절연부(120)와 상부 필름(130)은 상술한 것과 같다.The signal transmission connector 200 according to another embodiment of the present invention supports a plurality of conductive parts 210 that can be connected to the terminal 21 of the electronic device 20 and the plurality of conductive parts 210 to be spaced apart from each other. And an insulating portion 120 to be formed, and an upper film 130 coupled to one surface of the insulating portion 120 to cover one surface of the insulating portion 120. Film holes 131 are formed at positions corresponding to each of the plurality of conductive parts 210 in the upper film 130. The insulating part 120 and the upper film 130 are the same as described above.

도전부(210)는 전자 디바이스(20)의 단자(21)와 접속할 수 있도록 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 절연부(120)의 두께 방향으로 정렬되어 있는 형태로 이루어질 수 있다. 도전부(210)는 복수 개가 접속 대상이 되는 전자 디바이스(20)에 구비되는 단자(21)에 대응하도록 절연부(120)의 내측에 이격 배치된다. 복수의 도전부(210) 중에서 일부는 신호 전송 도전로로, 다른 일부는 그라운드 도전로로 이용될 수 있다.The conductive part 210 may be formed in a form in which a plurality of conductive particles are arranged in the elastic insulating material in the thickness direction of the insulating part 120 so as to be connected to the terminal 21 of the electronic device 20. The conductive portions 210 are spaced apart from each other in the insulating portion 120 so as to correspond to the terminals 21 provided in the electronic device 20 to be connected. Some of the plurality of conductive parts 210 may be used as signal transmission conduction paths, and others may be used as ground conduction paths.

도전부(210)는 절연부(120) 속에 배치되는 몸체부(211)와, 전자 디바이스(20)의 단자(21)와 접촉할 수 있도록 몸체부(211)와 연결되어 절연부(120)의 상측으로 돌출되는 상부 범프(212)와, 테스터 보드(25)의 도전성 패드와 접촉할 수 있도록 몸체부(211)와 연결되어 절연부(120)의 하측으로 돌출되는 하부 범프(213)를 포함한다.The conductive part 210 is connected to the body part 211 so as to be in contact with the body part 211 disposed in the insulating part 120 and the terminal 21 of the electronic device 20. It includes an upper bump 212 protruding upward and a lower bump 213 connected to the body 211 so as to contact the conductive pad of the tester board 25 and protruding downward of the insulating part 120. .

도전부(110)에는 다른 부분에 비해 두께가 축소된 축소부(214)가 마련된다. 축소부(214)는 상부 범프(212)에 형성됨으로써 상부 필름(130)의 필름 홀(131) 속에 배치된다. 축소부(214)는 도전부(210)의 가장자리로부터 안쪽으로 기울어진 경사부(215)를 갖는다. 경사부(215)는 도시된 것과 같이 직선형으로 이루어지거나, 또는 곡선형으로 이루어질 수 있다.The conductive part 110 is provided with a reduced part 214 whose thickness is reduced compared to other parts. The reduced portion 214 is formed in the upper bump 212 and is disposed in the film hole 131 of the upper film 130. The reduced portion 214 has an inclined portion 215 inclined inward from the edge of the conductive portion 210. The inclined portion 215 may be formed in a linear shape or curved shape as shown.

도 7에 나타낸 것과 같이, 전자 디바이스(20)의 단자(21)가 도전부(210)의 상부 범프(212)에 접촉할 때 도전부(210)는 절연부(120)의 두께 방향으로 하중을 받게 된다. 그리고 이러한 하중에 의해 도전부(210)의 축소부(214)가 옆으로 퍼지게 된다. 이때, 축소부(214)는 도전부(210)의 다른 부분과 대략 같은 폭이 되도록 확장될 수 있다. 따라서, 도전부(210)가 전자 디바이스(20)에 의해 눌린 상태에서 도전부(210)는 전체적으로 균일한 폭을 갖는 형상으로 변형될 수 있다.As shown in FIG. 7, when the terminal 21 of the electronic device 20 contacts the upper bump 212 of the conductive part 210, the conductive part 210 applies a load in the thickness direction of the insulating part 120. You will receive. And by this load, the reduced portion 214 of the conductive portion 210 is spread sideways. In this case, the reduced portion 214 may be expanded to have substantially the same width as other portions of the conductive portion 210. Accordingly, while the conductive part 210 is pressed by the electronic device 20, the conductive part 210 may be transformed into a shape having a uniform width as a whole.

전자 디바이스(20)의 단자(21)가 도전부(210)의 상부 범프(212)에 접촉할 때, 상부 범프(212)를 포함하는 도전부(210)의 상측 부분이 상대적으로 큰 하중을 받게 된다. 따라서, 축소부(214)를 상부 범프(212)에 마련하여 상부 필름(130)의 필름 홀(131) 속에 배치하면 축소부(214)를 다른 부분과 대략 같은 폭이 되도록 확장시키는데 유리하다.When the terminal 21 of the electronic device 20 contacts the upper bump 212 of the conductive part 210, the upper part of the conductive part 210 including the upper bump 212 receives a relatively large load. do. Therefore, if the reduction part 214 is provided in the upper bump 212 and disposed in the film hole 131 of the upper film 130, it is advantageous to expand the reduction part 214 to have substantially the same width as other parts.

이상 본 발명에 대해 바람직한 예를 들어 설명하였으나 본 발명의 범위가 앞에서 설명되고 도시되는 형태로 한정되는 것은 아니다.The present invention has been described with a preferred example, but the scope of the present invention is not limited to the form described and illustrated above.

예를 들어, 도면에는 도전부의 축소부가 상부 필름의 하측에 상부 필름에 인접하게 배치되거나, 또는 상부 필름의 필름 홀 속에 배치되는 것으로 나타냈으나, 도전부 중에서 축소부의 형성 위치는 다양하게 변경될 수 있다. 다른 예로, 축소부는 하나의 도전부에 복수로 마련될 수 있다. 이 경우, 하나의 축소부는 상부 필름의 하측에 상부 필름에 인접하게 배치되고, 다른 축소부는 상부 필름의 필름 홀 속에 배치될 수 있다.For example, the drawings show that the reduced part of the conductive part is disposed adjacent to the upper film on the lower side of the upper film, or is disposed in the film hole of the upper film, but the formation position of the reduced part among the conductive parts can be variously changed. have. As another example, a plurality of reduction parts may be provided on one conductive part. In this case, one reduced part may be disposed under the upper film and adjacent to the upper film, and the other reduced part may be disposed in the film hole of the upper film.

또한, 도면에는 복수의 도전부가 모두 동일한 폭을 갖는 것으로 나타냈으나, 복수의 도전부 중 적어도 하나는 특성 임피던스 정합을 위해 신호 특성 및 관계되는 전자 디바이스의 종류 등에 따라 다른 폭을 갖도록 설계될 수 있다.In addition, although it is shown in the drawings that all of the plurality of conductive parts have the same width, at least one of the plurality of conductive parts may be designed to have different widths according to the signal characteristics and the type of the related electronic device for characteristic impedance matching. .

이상, 본 발명을 본 발명의 원리를 예시하기 위한 바람직한 실시예와 관련하여 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 그와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다. 오히려 첨부된 청구범위의 사상 및 범위를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정이 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다.Above, the present invention has been shown and described in connection with a preferred embodiment for illustrating the principle of the present invention, but the present invention is not limited to the configuration and operation as shown and described as such. Rather, it will be well understood by those skilled in the art that many changes and modifications may be made to the present invention without departing from the spirit and scope of the appended claims.

100, 200 : 신호 전송 커넥터 110, 210 : 도전부
111, 211 : 몸체부 112, 212 : 상부 범프
113, 213 : 하부 범프 114, 214 : 축소부
115, 215 : 경사부 120 : 절연부
121 : 절연부 홀 130 : 상부 필름
131 : 필름 홀100, 200: signal transmission connector 110, 210: conductive part
111, 211: body part 112, 212: upper bump
113, 213: lower bump 114, 214: reduced part
115, 215: inclined portion 120: insulating portion
121: insulation hole 130: upper film
131: film hole

Claims (10)

전자 디바이스에 접속하여 전기 신호를 전송하는 신호 전송 커넥터에 있어서,
상기 전자 디바이스의 단자와 전기적으로 연결될 수 있도록 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 복수의 도전부;
탄성 절연물질로 이루어지고, 상기 복수의 도전부를 상호 이격되도록 지지하는 절연부; 및
상기 절연부의 강성보다 큰 강성을 갖는 소재로 이루어지고, 상기 복수의 도전부 각각에 대응하는 위치마다 필름 홀이 형성되고, 상기 절연부의 일면에 결합되는 상부 필름;을 포함하고,
상기 도전부는 상기 절연부 속에 배치되는 몸체부와, 상기 몸체부와 연결되어 상기 절연부의 상측으로 돌출되고, 상기 필름 홀에 배치되는 상부 범프를 포함하여 이루어지고,
상기 도전부의 몸체부에는 다른 부분에 비해 두께가 축소된 축소부가 마련되되, 상기 축소부는 상기 몸체부의 가장자리로부터 안쪽으로 기울어진 경사부를 갖고 상기 절연부의 양쪽 면 중에서 상기 상부 필름이 결합되는 일면 쪽으로 치우쳐 배치되는 것을 특징으로 하는 신호 전송 커넥터.
In the signal transmission connector for connecting to an electronic device and transmitting an electrical signal,
A plurality of conductive parts including a plurality of conductive particles in an elastic insulating material so as to be electrically connected to a terminal of the electronic device;
An insulating portion made of an elastic insulating material and supporting the plurality of conductive portions to be spaced apart from each other; And
Including; made of a material having a greater rigidity than the rigidity of the insulating portion, a film hole is formed at each position corresponding to each of the plurality of conductive portions, the upper film coupled to one surface of the insulating portion; Including,
The conductive part comprises a body part disposed in the insulation part, and an upper bump connected to the body part and protruding upward of the insulation part, and disposed in the film hole,
The body portion of the conductive portion is provided with a reduction portion whose thickness is reduced compared to the other portion, and the reduction portion has an inclined portion inclined inward from the edge of the body portion, and is skewed toward one surface to which the upper film is bonded among both surfaces of the insulating portion. Signal transmission connector, characterized in that the.
 제 1 항에 있어서,
상기 경사부는 곡선형으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 신호 전송 커넥터.
The method of claim 1,
The signal transmission connector, characterized in that the inclined portion is formed in a curved shape.
 제 1 항에 있어서,
상기 경사부는 직선형으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 신호 전송 커넥터.
The method of claim 1,
The signal transmission connector, characterized in that the inclined portion is formed in a straight line.
 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 복수의 도전부 중 적어도 하나는 다른 것과 폭이 상이한 것을 특징으로 하는 신호 전송 커넥터.
The method of claim 1,
At least one of the plurality of conductive parts is a signal transmission connector, characterized in that a different width from the other.
 삭제delete 전자 디바이스에 접속하여 전기 신호를 전송할 수 있는 신호 전송 커넥터의 제조방법에 있어서,
(a) 내부에 성형 캐비티가 구비된 성형 금형과, 가장자리로부터 안쪽으로 곡면형으로 기울어진 핀 경사부를 갖는 핀 축소부가 상단부에 형성된 복수의 성형 핀을 준비하는 단계;
(b) 상기 복수의 성형 핀을 상기 성형 캐비티 속에 상호 이격되도록 배치하는 단계;
(c) 상기 복수의 성형 핀이 배치된 상기 성형 캐비티에 탄성 절연물질을 채우는 단계;
(d) 상기 탄성 절연물질을 경화시키고, 경화된 탄성 절연물질로부터 상기 복수의 성형 핀을 분리하여 상기 성형 핀 형상에 대응하는 형상으로 이루어지는 복수의 절연부 홀이 형성된 절연부를 형성하는 단계;
(e) 상기 복수의 절연부 홀에 탄성 절연물질 내에 도전성 입자들이 포함된 도전성 입자 혼합물을 채우는 단계;
(f) 복수의 필름 홀에 상기 도전성 입자 혼합물이 채워지고, 상기 절연부의 강성보다 큰 강성을 갖는 소재로 이루어지는 상부 필름을 상기 복수의 필름 홀이 상기 복수의 절연부 홀에 일대일로 대응하도록 상기 절연부에 결합하는 단계; 및
(g) 상기 절연부 홀과 상기 필름 홀에 채워진 도전성 입자 혼합물을 자기장 인가 후 일체로 경화시켜 상기 절연부 홀과 상기 필름 홀에 배치되는 도전부를 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 신호 전송 커넥터의 제조방법.
In the method of manufacturing a signal transmission connector capable of transmitting an electric signal by connecting to an electronic device,
(a) preparing a molding mold having a molding cavity therein, and a plurality of molding pins formed at an upper end of a pin reduction portion having a pin inclined portion inclined inward from the edge in a curved shape;
(b) disposing the plurality of forming pins to be spaced apart from each other in the forming cavity;
(c) filling an elastic insulating material into the forming cavity in which the plurality of forming pins are disposed;
(d) curing the elastic insulating material and separating the plurality of forming pins from the cured elastic insulating material to form an insulating portion having a plurality of insulating holes formed in a shape corresponding to the shape of the forming pin;
(e) filling a mixture of conductive particles including conductive particles in an elastic insulating material into the plurality of insulating holes;
(f) The plurality of film holes are filled with the conductive particle mixture, and an upper film made of a material having a stiffness greater than that of the insulating part is insulated so that the plurality of film holes correspond one-to-one to the plurality of insulating part holes. Binding to wealth; And
(g) forming a conductive part disposed in the insulating part hole and the film hole by integrally curing the mixture of conductive particles filled in the insulating part hole and the film hole after applying a magnetic field to form a conductive part disposed in the insulating part hole and the film hole. How to make a connector.
 삭제delete
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