KR102063762B1 - Contactor for connecting bga type electronic device and method for manufacturing the same - Google Patents

Contactor for connecting bga type electronic device and method for manufacturing the same Download PDF

Info

Publication number
KR102063762B1
KR102063762B1 KR1020180124951A KR20180124951A KR102063762B1 KR 102063762 B1 KR102063762 B1 KR 102063762B1 KR 1020180124951 A KR1020180124951 A KR 1020180124951A KR 20180124951 A KR20180124951 A KR 20180124951A KR 102063762 B1 KR102063762 B1 KR 102063762B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
conductive
electronic component
bga type
type electronic
conductive portion
Prior art date
Application number
KR1020180124951A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김보현
오창수
윤성호
Original Assignee
(주)티에스이
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)티에스이 filed Critical (주)티에스이
Priority to KR1020180124951A priority Critical patent/KR102063762B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102063762B1 publication Critical patent/KR102063762B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06716—Elastic
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0483—Sockets for un-leaded IC's having matrix type contact fields, e.g. BGA or PGA devices; Sockets for unpackaged, naked chips
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06716—Elastic
    • G01R1/06722—Spring-loaded
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/0735—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card arranged on a flexible frame or film
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)

Abstract

The present invention is to provide a BGA type electronic component connector and a manufacturing method thereof which can reinforce the strength of a conductive portion in contact with a terminal of a BGA type electronic component, thereby increasing a product life and increasing signal transmission performance. According to the present invention, the BGA type electronic component connector capable of transmitting an electric signal by being connected to a BGA type electronic component comprises: a plurality of conductive portions in which a plurality of conductive particles are arranged in a thickness direction in an elastic insulating material so as to be connected to the terminal provided in the BGA type electronic component; an insulating portion made of the elastic insulating material and surrounding the plurality of conductive portions to support the plurality of conductive portions to be apart from each other; and a plurality of springs spaced apart from the conductive portion and coupled to the insulating portion to surround the circumference of the conductive portion, wherein an end of the spring protrudes more than the end of the conductive portion.

Description

BGA 타입 전자부품 연결용 커넥터 및 그 제조방법{CONTACTOR FOR CONNECTING BGA TYPE ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}Connector for connecting BGA type electronic components and its manufacturing method {CONTACTOR FOR CONNECTING BGA TYPE ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 전자부품 연결용 커넥터에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 BGA 타입 전자부품에 접속하여 전기적 신호를 전달할 수 있는 BGA 타입 전자부품 연결용 커넥터 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a connector for connecting electronic components, and more particularly, to a connector for connecting a BGA type electronic component and a method for manufacturing the same, which can transmit an electrical signal by connecting to a BGA type electronic component.

현재, 전자 산업분야나 반도체 산업분야 등 다양한 분야에서 전기적 신호를 전송하기 위한 다양한 종류의 커넥터가 사용되고 있다.Currently, various types of connectors for transmitting electrical signals are used in various fields such as the electronics industry or the semiconductor industry.

일예로, 반도체 패키지의 경우, 전 공정, 후 공정 그리고 테스트 공정을 거쳐 제조되며, 이러한 제조공정에 커넥터가 사용된다. 전 공정은 펩(FAB) 공정이라고도 불리며, 단결정 실리콘 재질의 웨이퍼에 집적회로를 형성하는 공정이다. 후공정은 어셈블리 공정이라고도 불리며, 상기 웨이퍼를 각각의 칩들로 분리시키고, 외부 장치와 전기적 신호의 연결이 가능하도록 칩에 도전성의 리드나 볼을 접속시키고, 칩을 외부 환경으로부터 보호하기 위한 에폭시 수지와 같은 수지로 몰딩시킴으로써 반도체 패키지를 형성하는 공정이다. 테스트 공정은 반도체 패키지가 정상적으로 동작하는지 여부를 테스트하여 양품과 불량품을 선별하는 공정이다.For example, a semiconductor package is manufactured through a pre-process, a post-process, and a test process, and a connector is used in such a manufacturing process. The entire process, also called a PAB process, is a process of forming an integrated circuit on a wafer made of single crystal silicon. The post process is also called an assembly process, and separates the wafer into individual chips, connects a conductive lead or ball to the chip so as to connect an electrical signal with an external device, and an epoxy resin for protecting the chip from the external environment. It is a process of forming a semiconductor package by molding with the same resin. The test process is a process of sorting good and defective products by testing whether the semiconductor package is operating normally.

테스트 공정에 적용되는 핵심 부품 중의 하나가 소위 테스트용 소켓이라 불리는 커넥터이다. 테스트용 소켓은 집적회로 테스트용 테스터에 전기적으로 연결된 인쇄회로기판에 장착되어 반도체 패키지의 검사에 이용된다. 테스트용 소켓은 콘택핀(Contact pin)을 구비하며, 이 콘택핀이 반도체 패키지의 리드와 인쇄회로기판의 단자를 전기적으로 연결시킨다.One of the key components of the test process is a connector called a test socket. The test socket is mounted on a printed circuit board electrically connected to an integrated circuit tester and used to inspect a semiconductor package. The test socket has a contact pin, which electrically connects the leads of the semiconductor package to the terminals of the printed circuit board.

테스터는 테스트용 소켓과 접속될 반도체 패키지를 테스트하기 위한 전기적 신호를 생성하여 반도체 패키지로 출력시킨 후, 반도체 패키지를 거쳐 입력되는 전기적 신호를 이용하여 반도체 패키지가 정상적으로 동작하는지 여부를 테스트한다. 그 결과, 반도체 패키지가 양품 또는 불량품으로 결정된다.The tester generates an electrical signal for testing the semiconductor package to be connected to the test socket and outputs the electrical signal to the semiconductor package, and then tests whether the semiconductor package operates normally by using the electrical signal input through the semiconductor package. As a result, the semiconductor package is determined to be good or defective.

한편, 최근 집적회로의 고속화, 고기능화 및 생산성 향상을 위한 동시 테스트 피검사 디바이스(DUT : Device Under Test)의 증가 등으로 인해 테스터의 가격이 고가화되고 있다. 이러한 고가의 테스터를 효율적으로 사용하기 위해서는 적당한 테스트용 소켓의 선택 사용 및 테스트용 소켓의 수명 관리가 매우 중요하다.On the other hand, the cost of testers has recently increased due to the increase of the device under test (DUT) for speeding up integrated circuits, increasing functionality, and improving productivity. In order to efficiently use such expensive testers, it is very important to select and use a suitable test socket and to manage the life of the test socket.

대량의 반도체 패키지에 대한 검사 중 테스트용 소켓의 수명이 다하여 테스트용 소켓의 성능이 저하되면, 양질의 반도체 패키지를 불량으로 처리하는 문제가 발생하게 된다. 또한, 불량 테스트용 소켓이 발생될 때마다 교체를 위하여 고가의 테스터와 핸들러를 정지시켜야 하므로 테스트의 효율이 떨어지고 결과적으로 생산수율에 영향을 미치게 된다.If the performance of the test socket is reduced due to the end of the life of the test socket during the inspection of a large number of semiconductor packages, there is a problem of treating a good quality semiconductor package as a defect. In addition, expensive testers and handlers must be stopped for replacement whenever a bad test socket is generated, which reduces the efficiency of the test and consequently affects the production yield.

도 1은 반도체 패키지의 검사에 이용되는 종래의 테스트용 소켓을 나타낸 것이다.1 shows a conventional test socket used for inspecting a semiconductor package.

반도체 패키지의 검사 시, 반도체 패키지(10)의 단자(12)가 테스트용 소켓(20)의 도전부(22)에 접촉하게 된다. 이때, 테스트용 소켓(20)은 압력을 받게 되고, 도전부(22)의 돌출부가 충격을 받아 옆으로 퍼지는 현상이 발생하고, 이러한 현상이 반복되면 도전부(22)가 손상될 수 있다.During the inspection of the semiconductor package, the terminal 12 of the semiconductor package 10 comes into contact with the conductive portion 22 of the test socket 20. In this case, the test socket 20 is subjected to pressure, and a phenomenon in which the protrusion of the conductive part 22 is spread and then spread sideways occurs, and if the phenomenon is repeated, the conductive part 22 may be damaged.

특히, 도시된 것과 같이 볼 그리드 타입의 단자(12)를 갖는 반도체 패키지(10)의 경우, 과도한 이동력이 제공되어 Over-Stroke가 발생할 때 단자(12)가 도전부(22)에 과도한 하중을 가하면서 도전부(22)를 쉽게 손상시킬 수 있다. 그리고 이러한 BGA 타입의 반도체 패키지(10)는 도전부(22)와의 접촉 면적이 작아 단자(12)와 도전부(22) 간의 접촉 위치가 어긋나는 문제(shift contact)가 발생하기 쉽다.In particular, in the case of the semiconductor package 10 having the ball grid-type terminal 12 as shown, the excessive movement force is provided so that the terminal 12 causes an excessive load on the conductive portion 22 when over-stroke occurs. The conductive portion 22 can be easily damaged while being applied. In the BGA type semiconductor package 10, the contact area between the conductive portion 22 and the conductive portion 22 is small, so that a shift contact between the terminal 12 and the conductive portion 22 is likely to occur.

공개특허공보 제2018-0043095호 (2018. 04. 27)Publication No. 2018-0043095 (April 27, 2018)

본 발명은 상술한 바와 같은 점을 감안하여 안출된 것으로, BGA 타입 전자부품의 단자와 접촉하는 도전부의 강도를 보강함으로써, 제품 수명이 증대되고, 신호 전달 성능이 향상될 수 있는 BGA 타입 전자부품 연결용 커넥터 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the foregoing, and by reinforcing the strength of a conductive portion in contact with a terminal of a BGA type electronic component, the product life can be increased and the signal transmission performance can be improved. An object of the present invention is to provide a connector for use and a method of manufacturing the same.

또한, 본 발명은 BGA 타입 전자부품의 단자를 도전부와 안정적으로 접촉할 수 있도록 가이드함으로써 신호 전달 성능이 향상될 수 있는 BGA 타입 전자부품 연결용 커넥터 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide a connector for connecting a BGA type electronic component and a method of manufacturing the same, in which signal transmission performance can be improved by guiding the terminals of the BGA type electronic component to be in stable contact with the conductive portion.

상술한 바와 같은 목적을 해결하기 위한 본 발명에 따른 BGA 타입 전자부품 연결용 커넥터는, BGA 타입 전자부품에 접속하여 전기 신호를 전송할 수 있는 BGA 타입 전자부품 연결용 커넥터에 있어서, 상기 BGA 타입 전자부품에 구비되는 단자와 접속할 수 있도록 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 두께 방향으로 정렬되어 있는 복수의 도전부; 탄성 절연물질로 이루어지고, 상기 복수의 도전부 주위를 둘러싸서 상기 복수의 도전부를 상호 이격되도록 지지하는 절연부; 및 상기 도전부로부터 이격되어 상기 도전부의 둘레를 둘러싸도록 상기 절연부에 결합되고, 그 끝단이 상기 도전부의 끝단보다 돌출되는 복수의 스프링;을 포함한다.The BGA type electronic component connecting connector according to the present invention for solving the above object is a BGA type electronic component connecting connector capable of transmitting an electrical signal by connecting to a BGA type electronic component, wherein the BGA type electronic component A plurality of conductive parts in which a plurality of conductive particles are arranged in a thickness direction in the elastic insulating material so as to be connected to terminals provided in the plurality of conductive parts; An insulating part made of an elastic insulating material and surrounding the plurality of conductive parts to support the plurality of conductive parts so as to be spaced apart from each other; And a plurality of springs spaced apart from the conductive portion and coupled to the insulating portion so as to surround the conductive portion, the ends of which protrude from the ends of the conductive portion.

상기 스프링은 상기 도전부와 함께 상기 BGA 타입 전자부품의 단자에 전기적으로 연결될 수 있도록 도전성 소재로 이루어질 수 있다.The spring may be made of a conductive material to be electrically connected to the terminal of the BGA type electronic component together with the conductive portion.

상기 절연부는, 상기 복수의 도전부를 연결하는 절연부 바디와, 상기 절연부 바디의 표면으로부터 돌출되어 상기 복수의 도전부가 각각 상기 절연부 바디의 표면으로부터 돌출되는 부분을 둘러싸는 복수의 절연부 범프를 포함하고, 상기 스프링은, 적어도 일부분이 상기 절연부 바디 속에 내장되고, 그 끝단이 상기 절연부 범프의 끝단보다 돌출될 수 있다.The insulating part may include an insulating part body connecting the plurality of conductive parts and a plurality of insulating part bumps protruding from the surface of the insulating part body to surround portions of the conductive parts protruding from the surface of the insulating part body, respectively. The spring may include at least a portion of which is embedded in the insulation body, and an end of the spring protrudes from an end of the insulation bump.

상기 스프링은 상기 절연부 바디의 표면에서 돌출되는 부분 중 상기 절연부 범프의 끝단에서 돌출되는 부분을 제외한 나머지 부분이 상기 절연부 범프 속에 배치될 수 있다.The spring may include a portion of the spring protruding from the surface of the insulation body except for the portion protruding from the end of the insulation bump in the insulation bump.

상기 스프링은 상기 절연부 바디의 표면에서 돌출되는 부분이 상기 절연부 범프의 외면을 감쌀 수 있다.The spring may have a portion protruding from the surface of the insulating body to surround the outer surface of the insulating bump.

상기 스프링은 상기 BGA 타입 전자부품의 단자가 상기 도전부와 어긋난 위치에서 상기 도전부 측으로 접근할 때, 상기 도전부보다 먼저 상기 단자와 접촉하여 상기 단자를 상기 도전부로 가이드함으로써 상기 단자와 상기 도전부 간의 접촉 위치를 보정할 수 있다.When the terminal of the BGA type electronic component approaches the side of the conductive portion at a position displaced from the conductive portion, the spring contacts the terminal before the conductive portion to guide the terminal to the conductive portion, thereby providing the terminal and the conductive portion. The contact position of the liver can be corrected.

한편, 상술한 바와 같은 목적을 해결하기 위한 본 발명에 따른 BGA 타입 전자부품 연결용 커넥터의 제조방법은, BGA 타입 전자부품에 접속하여 전기 신호를 전송할 수 있는 BGA 타입 전자부품 연결용 커넥터의 제조방법에 있어서, (a) 내부에 캐비티가 구비된 성형 금형을 준비하는 단계; (b) 상기 캐비티에 복수의 스프링을 이격되도록 배치하는 단계; (c) 상기 복수의 스프링이 배치된 상기 캐비티에 액상의 탄성 절연물질을 상기 스프링의 높이보다 낮은 높이가 되도록 주입하는 단계; (d) 상기 탄성 절연물질을 경화시켜 상기 복수의 스프링을 지지하는 절연부를 형성하고, 상기 복수의 스프링이 결합된 상기 절연부를 상기 성형 금형에서 분리하는 단계; (e) 상기 절연부 중 상기 복수의 스프링에 의해 각각 둘러싸이는 부분을 관통하는 복수의 절연부 홀을 형성하는 단계; (f) 상기 복수의 절연부 홀 각각에 액상의 탄성 절연물질 내에 도전성 입자들이 함유된 도전성 혼합물을 상기 스프링의 높이보다 낮은 높이가 되도록 주입하는 단계; 및 (g) 상기 도전성 혼합물을 자기장 인가 후 경화시켜 상기 전자부품의 단자와 접속할 수 있도록 상기 복수의 스프링에 의해 각각 둘러싸이고 그 끝단의 높이가 상기 스프링의 높이보다 낮은 복수의 도전부를 완성하는 단계;를 포함한다.On the other hand, the manufacturing method of the connector for connecting the BGA type electronic component according to the present invention for solving the above object, the manufacturing method of the connector for connecting the BGA type electronic component that can transmit the electrical signal by connecting to the BGA type electronic component (A) preparing a molding die provided with a cavity therein; (b) disposing a plurality of springs in the cavity to be spaced apart; (c) injecting a liquid elastic insulating material into the cavity in which the plurality of springs are disposed to have a height lower than that of the spring; (d) hardening the elastic insulating material to form an insulating part supporting the plurality of springs, and separating the insulating part to which the plurality of springs are coupled from the molding die; (e) forming a plurality of insulator holes passing through portions of the insulated portions respectively surrounded by the plurality of springs; (f) injecting each of the plurality of insulation holes into a conductive mixture containing conductive particles in a liquid elastic insulating material so as to have a height lower than that of the spring; And (g) completing a plurality of conductive portions each surrounded by the plurality of springs, the ends of which are lower than the height of the springs, so that the conductive mixture is cured after application of a magnetic field to be connected to the terminals of the electronic component. It includes.

상기 (b) 단계에서, 상기 스프링은 상기 도전부와 함께 상기 전자부품의 단자에 전기적으로 연결될 수 있도록 도전성 소재로 이루어질 수 있다.In the step (b), the spring may be made of a conductive material to be electrically connected to the terminal of the electronic component together with the conductive portion.

상기 (d) 단계에서, 절연부는, 상기 복수의 스프링을 연결하는 절연부 바디와, 상기 복수의 스프링에 각각 대응하는 위치에 상기 절연부 바디의 표면으로부터 돌출되는 복수의 절연부 범프를 포함하고, 상기 스프링은, 적어도 일부분이 상기 절연부 바디 속에 내장되고, 그 끝단이 상기 절연부 범프의 끝단보다 돌출될 수 있다.In the step (d), the insulator includes an insulator body connecting the plurality of springs, and a plurality of insulator bumps protruding from the surface of the insulator body at positions corresponding to the plurality of springs, respectively. At least a portion of the spring may be embedded in the insulation body, and an end of the spring may protrude from an end of the insulation bump.

상기 (d) 단계에서, 상기 스프링은 상기 절연부 바디의 표면에서 돌출되는 부분 중 상기 절연부 범프의 끝단에서 돌출되는 부분을 제외한 나머지 부분이 상기 절연부 범프 속에 배치될 수 있다.In the step (d), a portion of the spring protruding from the surface of the insulator body except for a portion protruding from the end of the insulation bump may be disposed in the insulation bump.

상기 (d) 단계에서, 상기 스프링은 상기 절연부 바디의 표면에서 돌출되는 부분이 상기 절연부 범프의 외면을 감쌀 수 있다.In the step (d), a portion of the spring protruding from the surface of the insulating body may surround the outer surface of the insulating bump.

본 발명에 따른 BGA 타입 전자부품 연결용 커넥터는 BGA 타입 전자부품의 단자와 반복 접촉하는 도전부의 둘레를 스프링이 둘러쌈으로써, 도전부의 강도가 보강되고 도전부가 BGA 타입 전자부품의 단자와 접촉할 때 도전부의 변형이 최소화될 수 있다. 따라서, 종래 기술에 비해 장시간 사용 시 변형이 잘 생기지 않고, 수명이 길다.The connector for connecting a BGA type electronic component according to the present invention has a spring wrapped around a conductive portion which repeatedly contacts the terminal of the BGA type electronic component, so that when the strength of the conductive portion is reinforced and the conductive portion contacts the terminal of the BGA type electronic component, Deformation of the conductive portion can be minimized. Therefore, the deformation is less likely to occur when used for a long time compared with the prior art, and the life is long.

또한, 본 발명에 따른 BGA 타입 전자부품 연결용 커넥터는 전자부품의 단자가 도전부에 접촉하기 전에 스프링이 먼저 단자, 또는 패키지와 접촉하여 단자에 탄성력을 가함으로써, 단자가 도전부에 접촉할 때 도전부가 과도한 하중을 받지 않게 하여 도전부를 보호할 수 있다. 따라서, 도전부의 손상이 최소화되고 수명이 증대될 수 있다.In addition, a connector for connecting a BGA type electronic component according to the present invention has a spring contacting a terminal or a package before the terminal of the electronic component contacts the conductive portion, thereby applying an elastic force to the terminal so that the terminal contacts the conductive portion. The conductive part can be protected by preventing the conductive part from being subjected to an excessive load. Therefore, damage to the conductive portion can be minimized and life can be increased.

또한, 본 발명에 따른 BGA 타입 전자부품 연결용 커넥터는 전자부품의 단자와 도전부 간의 위치가 어긋난 경우에, 스프링이 단자에 먼저 접촉하여 단자를 도전부에 안정적으로 접촉할 수 있도록 가이드할 수 있다. 따라서, 단자와 도전부 간의 접촉 위치가 어긋나 신호 전송 효율이 떨어지는 문제가 적고, 신호 전송 효율이 우수하다.In addition, the connector for connecting the BGA type electronic component according to the present invention may guide the spring to contact the terminal first so that the terminal can be stably contacted with the conductive part when the position between the terminal and the conductive part of the electronic component is shifted. . Therefore, there is little problem that the contact position between a terminal and a conductive part shifts, and signal transmission efficiency falls, and signal transmission efficiency is excellent.

또한, 본 발명에 따른 BGA 타입 전자부품 연결용 커넥터는 스프링이 BGA 타입 전자부품의 단자에 접속되어 전기 신호를 전송할 수 있으므로, 도전부만으로 전기 신호를 전송하는 종래 기술에 비해 BGA 타입 전자부품과의 접속 영역이 넓고, 도전부의 오접촉에 의한 신호 전송 문제를 줄일 수 있다.In addition, the connector for connecting the BGA type electronic component according to the present invention, since the spring is connected to the terminal of the BGA type electronic component to transmit an electrical signal, compared with the BGA type electronic component compared to the prior art which transmits the electrical signal only by the conductive part. The connection area is large, and it is possible to reduce the problem of signal transmission due to incorrect contact of the conductive portion.

도 1은 반도체 패키지 검사에 이용되는 종래의 테스트용 소켓을 나타낸 것이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 BGA 타입 전자부품 연결용 커넥터와 이와 접속하는 BGA 타입 전자부품을 나타낸 것이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 BGA 타입 전자부품 연결용 커넥터의 일부 구성을 절단하여 나타낸 것이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 BGA 타입 전자부품 연결용 커넥터의 일부 구성을 나타낸 사시도이다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 BGA 타입 전자부품 연결용 커넥터와 BGA 타입 전자부품의 접속 과정을 나타낸 것이다.
도 7 내지 도 12는 본 발명에 따른 BGA 타입 전자부품 연결용 커넥터의 제조방법을 설명하기 위한 것이다.
도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 BGA 타입 전자부품 연결용 커넥터를 나타낸 것이다.1 shows a conventional test socket used for semiconductor package inspection.
2 is a view illustrating a connector for connecting a BGA type electronic component and a BGA type electronic component connected thereto according to an embodiment of the present invention.
3 is a diagram illustrating a part of a configuration of a connector for connecting a BGA type electronic component according to an exemplary embodiment of the present invention.
4 is a perspective view showing a part of the configuration of the connector for connecting the BGA type electronic component according to an embodiment of the present invention.
5 and 6 illustrate a process of connecting a BGA type electronic component connector and a BGA type electronic component according to an embodiment of the present invention.
7 to 12 illustrate a method of manufacturing a connector for connecting a BGA type electronic component according to the present invention.
13 is a view illustrating a connector for connecting a BGA type electronic component according to another exemplary embodiment of the present invention.

이하, 본 발명에 따른 BGA 타입 전자부품 연결용 커넥터 및 그 제조방법을 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a connector for connecting a BGA type electronic component and a method of manufacturing the same according to the present invention will be described in detail.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 BGA 타입 전자부품 연결용 커넥터와 이와 접속하는 BGA 타입 전자부품을 나타낸 것이고, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 BGA 타입 전자부품 연결용 커넥터의 일부 구성을 절단하여 나타낸 것이며, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 BGA 타입 전자부품 연결용 커넥터의 일부 구성을 나타낸 사시도이다.2 is a view illustrating a connector for connecting a BGA type electronic component and a BGA type electronic component connected thereto according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a part of the connector for connecting a BGA type electronic component according to an embodiment of the present invention. 4 is a perspective view illustrating some components of a connector for connecting a BGA type electronic component according to an exemplary embodiment of the present invention.

도면에 나타낸 것과 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 BGA 타입 전자부품 연결용 커넥터(100)는 BGA 타입 전자부품(30)에 접속하여 전기 신호를 전송할 수 있는 것으로, BGA 타입 전자부품(30)의 단자(32)와 접속할 수 있는 복수의 도전부(110)와, 복수의 도전부(110) 주위를 둘러싸서 복수의 도전부(110)를 상호 이격되도록 지지하는 절연부(120)와, 도전부(110)의 둘레를 둘러싸도록 절연부(120)에 결합되는 복수의 스프링(130)을 포함한다. 이러한 BGA 타입 전자부품 연결용 커넥터(100)는 BGA 타입 전자부품에 접속하여 전기 신호를 전송함으로써, 테스터를 통한 BGA 타입 전자부품의 검사, 또는 BGA 타입 전자부품과 다양한 전자장치를 전기적으로 연결하는데 이용될 수 있다.As shown in the figure, the BGA type electronic component connection connector 100 according to an embodiment of the present invention is connected to the BGA type electronic component 30 to transmit an electrical signal, and the BGA type electronic component 30 A plurality of conductive portions 110 that can be connected to the terminal 32 of the insulating layer, an insulating portion 120 that surrounds the plurality of conductive portions 110 and supports the plurality of conductive portions 110 so as to be spaced apart from each other; It includes a plurality of springs 130 coupled to the insulating portion 120 to surround the circumference of the portion (110). The BGA type electronic component connector 100 is connected to a BGA type electronic component and transmits an electrical signal, thereby inspecting the BGA type electronic component through a tester or electrically connecting the BGA type electronic component and various electronic devices. Can be.

도전부(110)는 BGA 타입 전자부품(30)의 단자(32)와 접속할 수 있도록 탄성 절연물질(112) 내에 다수의 도전성 입자(114)가 두께 방향으로 정렬되어 있는 형태로 이루어진다. 도전부(110)는 복수 개가 접속 대상이 되는 BGA 타입 전자부품(30)에 구비되는 단자(32)에 대응하도록 절연부(120)의 내측에 이격 배치된다. 도전부(110)는 도시된 것과 같은 원기둥 형상, 또는 다양한 다른 형상으로 이루어질 수 있다.The conductive part 110 has a shape in which a plurality of conductive particles 114 are aligned in the thickness direction in the elastic insulating material 112 so as to be connected to the terminal 32 of the BGA type electronic component 30. The conductive parts 110 are spaced apart from the inside of the insulating part 120 so as to correspond to the terminals 32 provided in the BGA type electronic component 30 to which the plurality of conductive parts are connected. The conductive portion 110 may be formed in a cylindrical shape as shown, or various other shapes.

도전부(110)를 구성하는 탄성 절연물질(112)로는 가교 구조를 갖는 내열성의 고분자 물질, 예를 들어, 실리콘 고무, 폴리부타디엔 고무, 천연 고무, 폴리이소플렌 고무, 스틸렌-부타디엔 공중합체 고무, 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체 고무, 스틸렌-부타디엔-디엔 블럭 공중합체 고무, 스틸렌-이소플렌 블럭 공중합체 고무, 우레탄 고무, 폴리에스테르계 고무, 에피크롤히드린 고무, 에틸렌-프로필렌 공중합체 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔 공중합체 고무, 연질 액상 에폭시 고무 등이 이용될 수 있다.The elastic insulating material 112 constituting the conductive portion 110 may be a heat resistant polymer material having a crosslinked structure, for example, silicone rubber, polybutadiene rubber, natural rubber, polyisoprene rubber, styrene-butadiene copolymer rubber, Acrylonitrile-butadiene copolymer rubber, styrene-butadiene-diene block copolymer rubber, styrene-isoprene block copolymer rubber, urethane rubber, polyester-based rubber, epichlorohydrin rubber, ethylene-propylene copolymer rubber, ethylene -Propylene-diene copolymer rubber, soft liquid epoxy rubber, and the like can be used.

또한, 도전부(110)를 구성하는 도전성 입자(114)로는 자장에 의해 반응할 수 있도록 자성을 갖는 것이 이용될 수 있다. 예를 들어, 도전성 입자(114)로는 철, 니켈, 코발트 등의 자성을 나타내는 금속의 입자, 혹은 이들의 합금 입자, 또는 이들 금속을 함유하는 입자 또는 이들 입자를 코어 입자로 하고 그 코어 입자의 표면에 금, 은, 팔라듐, 라듐 등의 도전성이 양호한 금속이 도금된 것, 또는 비자성 금속 입자, 글래스 비드 등의 무기 물질 입자, 폴리머 입자를 코어 입자로 하고 그 코어 입자의 표면에 니켈 및 코발트 등의 도전성 자성체를 도금한 것, 또는 코어 입자에 도전성 자성체 및 도전성이 양호한 금속을 도금한 것 등이 이용될 수 있다.In addition, as the conductive particles 114 constituting the conductive portion 110 may be used having a magnetic so as to react by the magnetic field. For example, the conductive particles 114 include particles of metals exhibiting magnetic properties such as iron, nickel, cobalt, or alloy particles thereof, particles containing these metals, or particles of these metals as core particles, and the surface of the core particles. Metal having good conductivity such as gold, silver, palladium, and radium, or inorganic material particles such as nonmagnetic metal particles and glass beads, polymer particles as core particles, and nickel and cobalt on the surface of the core particles Plated with a conductive magnetic substance, or plated with a conductive magnetic substance and a metal having good conductivity to the core particles, and the like.

절연부(120)는 탄성 절연물질(112)로 이루어지고, 복수의 도전부(110) 주위를 둘러싸서 복수의 도전부(110)를 상호 이격되도록 지지한다. 절연부(120)의 탄성 절연물질(112)은 도전부(110)의 탄성 절연물질(112)과 동일한 소재로 이루어질 수 있다.The insulating part 120 is made of an elastic insulating material 112 and surrounds the plurality of conductive parts 110 to support the plurality of conductive parts 110 so as to be spaced apart from each other. The elastic insulating material 112 of the insulating part 120 may be made of the same material as the elastic insulating material 112 of the conductive part 110.

스프링(130)은 도전부(110)로부터 이격되어 도전부(110)와 절연되며, 도전부(110)의 둘레를 둘러싸도록 절연부(120)에 결합된다. 스프링(130)은 적어도 일부분이 절연부 바디(121) 속에 내장되고, 그 끝단이 도전부(110)의 끝단보다 높게 돌출된다. 스프링(130)은 도시된 것과 같은 통상의 코일 스프링 구조, 또는 도전부(110)의 둘레를 둘러쌀 수 있는 다양한 다른 구조를 취할 수 있다.The spring 130 is spaced apart from the conductive part 110 and insulated from the conductive part 110, and is coupled to the insulating part 120 to surround the conductive part 110. At least a portion of the spring 130 is embedded in the insulation body 121, and an end of the spring 130 protrudes higher than an end of the conductive portion 110. The spring 130 may take a conventional coil spring structure, such as shown, or various other structures that may surround the conductive portion 110.

이러한 스프링(130)은 도전부(110)의 주위를 둘러쌈으로써 도전부(110)가 BGA 타입 전자부품(30)의 단자(32)와 접촉할 때, 도전부(110)를 옆으로 퍼지지 않게 지지해주고 도전부(110)의 강도를 보강해준다. 이와 같이, 스프링(130)은 도전부(110)의 변형을 최소화하고, 이를 통해 수명 단축의 문제를 해결해 줄 수 있다.The spring 130 surrounds the conductive portion 110 so that the conductive portion 110 does not spread laterally when the conductive portion 110 contacts the terminal 32 of the BGA type electronic component 30. Support and reinforce the strength of the conductive portion (110). As such, the spring 130 may minimize the deformation of the conductive portion 110, thereby solving the problem of shortening the life.

또한, 스프링(130)은 도전부(110) 위로 돌출되어 도 5에 나타낸 것과 같이, BGA 타입 전자부품(30)이 이동력을 제공받아 도전부(110) 측으로 이동할 때, BGA 타입 전자부품(30)의 단자(32)가 도전부(110)에 접촉하기 전에 먼저 단자(32)와 접촉하여 단자(32)에 탄성력을 가할 수 있다. 따라서, 단자(32)가 도전부(110)에 접촉할 때 도전부(110)가 과도한 하중을 받지 않게 하여 도전부(110)를 보호할 수 있다. 그리고 단자(32)가 Over-Stroke 발생없이 안정적인 Stroke로 도전부(110)에 접촉하도록 함으로써, 도전부(110)의 손상을 최소화하고 도전부(110)의 수명을 증대시켜 줄 수 있다.In addition, the spring 130 protrudes over the conductive portion 110, as shown in FIG. 5, when the BGA type electronic component 30 is moved to the conductive portion 110 side by receiving a moving force, the BGA type electronic component 30 ) Before the terminal 32 contacts the conductive portion 110, the terminal 32 may contact the terminal 32 to apply an elastic force to the terminal 32. Accordingly, when the terminal 32 contacts the conductive portion 110, the conductive portion 110 may not be subjected to an excessive load to protect the conductive portion 110. In addition, the terminal 32 contacts the conductive part 110 with a stable stroke without generating over-stroke, thereby minimizing damage to the conductive part 110 and increasing the life of the conductive part 110.

또한, 스프링(130)은 도 6에 나타낸 것과 같이, BGA 타입 전자부품(30)의 단자(32)와 도전부(110) 간의 위치가 어긋난 경우에, 단자(32)에 먼저 접촉하여 단자(32)를 도전부(110)에 안정적으로 접촉할 수 있도록 가이드할 수 있다. 따라서, 스프링(130)은 단자(32)와 도전부(110) 간의 접촉 위치를 보정함으로써 단자(32)와 도전부(110) 간의 접촉 위치가 어긋나 신호 전송 효율이 떨어지는 문제를 줄여줄 수 있다.In addition, as shown in FIG. 6, when the position between the terminal 32 and the conductive portion 110 of the BGA type electronic component 30 is shifted, the spring 130 contacts the terminal 32 first and the terminal 32. ) May be guided so as to stably contact the conductive portion 110. Therefore, the spring 130 may reduce the problem that the contact position between the terminal 32 and the conductive portion 110 is misaligned and the signal transmission efficiency is lowered by correcting the contact position between the terminal 32 and the conductive portion 110.

한편, 스프링(130)은 도전성 소재로 이루어질 수 있다. BGA 타입 전자부품 연결용 커넥터(100)가 BGA 타입 전자부품(30)과 접속할 때, 스프링(130)은 도전부(110)와 함께 상기 BGA 타입 전자부품(30)의 단자(32)에 접속될 수 있다. 스프링(130)은 단자(32)에 접속되어 전기 신호를 전송할 수 있으므로, BGA 타입 전자부품 연결용 커넥터(100)의 접속 영역을 확장시키는 역할을 한다. 즉, 도전부(110)에 BGA 타입 전자부품(30)의 단자(32)가 제대로 접촉하지 못하더라도 스프링(130)이 단자(32)에 접촉되어 전기 신호를 전송함으로써, 도전부(110)의 오접촉에 의한 신호 전송 문제를 줄여줄 수 있다.On the other hand, the spring 130 may be made of a conductive material. When the connector 100 for connecting a BGA type electronic component is connected to the BGA type electronic component 30, the spring 130 is connected to the terminal 32 of the BGA type electronic component 30 together with the conductive portion 110. Can be. Since the spring 130 is connected to the terminal 32 to transmit an electrical signal, the spring 130 serves to expand the connection area of the connector 100 for connecting the BGA type electronic components. That is, even if the terminal 32 of the BGA type electronic component 30 does not properly contact the conductive portion 110, the spring 130 contacts the terminal 32 and transmits an electrical signal, thereby preventing the conductive portion 110 of the conductive portion 110. It can reduce the problem of signal transmission caused by miscontact.

또한, 스프링(130)은 경우에 따라 도전부(110)가 전자부품(30)에 접속할 때 접지됨으로써, 외부 노이즈 신호를 도전부(110)에 도달하지 못하게 차폐함으로써, 도전부(110)에 대한 노이즈 신호의 영향이 최소화할 수 있다.In addition, the spring 130 may be grounded when the conductive portion 110 is connected to the electronic component 30 in some cases, thereby shielding the external noise signal from reaching the conductive portion 110. The influence of the noise signal can be minimized.

이 밖에, BGA 타입 전자부품 연결용 커넥터(100)는 도시되지는 않았으나 절연부(120)와 결합되는 지지 플레이트를 포함할 수 있다. 지지 플레이트는 금속 재료, 세라믹 재료, 수지 재료 등 그 형상이 안정적으로 유지될 정도의 강성을 갖는 다양한 소재로 이루어질 수 있으며, 탄성력을 갖는 절연부(120)를 쉽게 변형되지 않게 지지할 수 있다.In addition, although not shown, the connector 100 for connecting the BGA type electronic components may include a support plate coupled to the insulation unit 120. The support plate may be made of various materials having rigidity such that a shape of a metal material, a ceramic material, a resin material, and the like is stably maintained, and may easily support the insulation 120 having elastic force without being deformed.

상술한 것과 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 BGA 타입 전자부품 연결용 커넥터(100)는 BGA 타입 전자부품(30)의 단자(32)와 반복 접촉하는 도전부(110)의 둘레를 스프링(130)이 둘러쌈으로써, 도전부(110)의 강도가 보강되고 도전부(110)가 BGA 타입 전자부품(30)의 단자(32)와 접촉할 때 도전부(110)의 변형이 최소화될 수 있다.As described above, the connector 100 for connecting a BGA type electronic component according to an embodiment of the present invention may have a spring around the conductive portion 110 repeatedly contacting the terminal 32 of the BGA type electronic component 30. By enclosing 130, the strength of the conductive portion 110 is reinforced and deformation of the conductive portion 110 can be minimized when the conductive portion 110 contacts the terminal 32 of the BGA type electronic component 30. have.

또한, 본 발명의 일실시예에 따른 BGA 타입 전자부품 연결용 커넥터(100)는 BGA 타입 전자부품(30)의 단자(32)가 도전부(110)에 접촉하기 전에 스프링(130)이 먼저 단자(32)와 접촉하여 단자(32)에 탄성력을 가함으로써, 단자(32)가 도전부(110)에 접촉할 때 도전부(110)가 과도한 하중을 받지 않게 하여 도전부(110)를 보호할 수 있다.In addition, in the connector 100 for connecting the BGA type electronic component according to the exemplary embodiment of the present invention, the terminal 130 of the BGA type electronic component 30 contacts the conductive portion 110 before the spring 130 first contacts the terminal. By applying an elastic force to the terminal 32 in contact with the (32), when the terminal 32 is in contact with the conductive portion 110, the conductive portion 110 is not subjected to excessive load to protect the conductive portion 110 Can be.

또한, 본 발명의 일실시예에 따른 BGA 타입 전자부품 연결용 커넥터(100)는 BGA 타입 전자부품(30)의 단자(32)와 도전부(110) 간의 위치가 어긋난 경우에, 스프링(130)이 단자(32)에 먼저 접촉하여 단자(32)를 도전부(110)에 안정적으로 접촉할 수 있도록 가이드할 수 있다. 따라서, 단자(32)와 도전부(110) 간의 접촉 위치가 어긋나 신호 전송 효율이 떨어지는 문제가 적고, 신호 전송 효율이 우수하다.In addition, the connector for connecting the BGA type electronic component 100 according to the embodiment of the present invention is a spring 130 when the position between the terminal 32 and the conductive portion 110 of the BGA type electronic component 30 is misaligned. By contacting the terminal 32 first, the terminal 32 may be guided so as to stably contact the conductive portion 110. Therefore, there is little problem that the contact position between the terminal 32 and the electroconductive part 110 shifts, and signal transmission efficiency falls, and signal transmission efficiency is excellent.

또한, 본 발명의 일실시예에 따른 BGA 타입 전자부품 연결용 커넥터(100)는 스프링(130)이 BGA 타입 전자부품(30)의 단자(32)에 접속되어 전기 신호를 전송할 수 있으므로, 도전부만으로 전기 신호를 전송하는 종래 기술에 비해 BGA 타입 전자부품(30)과의 접속 영역이 넓고, 도전부(110)의 오접촉에 의한 신호 전송 문제를 줄일 수 있다.In addition, the connector 100 for the BGA type electronic component connection according to the embodiment of the present invention, since the spring 130 is connected to the terminal 32 of the BGA type electronic component 30 to transmit an electrical signal, the conductive portion Compared with the conventional technology of transmitting an electric signal only, the connection area with the BGA type electronic component 30 is wider, and the problem of signal transmission due to a miscontact of the conductive part 110 can be reduced.

이하에서는, 도 7 내지 도 12를 참조하여 본 발명에 따른 BGA 타입 전자부품 연결용 커넥터를 제조하는 방법에 대하여 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing a connector for connecting a BGA type electronic component according to the present invention will be described with reference to FIGS. 7 to 12.

먼저, 도 7에 나타낸 것과 같은 성형 금형(50)을 준비한다. 성형 금형(50)은 상호 마주하도록 배치되는 상부 금형(52)과 하부 금형(54)을 포함할 수 있다. 상부 금형(52)과 하부 금형(54)의 사이에는 캐비티(56)가 마련된다.First, the molding die 50 as shown in FIG. 7 is prepared. The molding die 50 may include an upper mold 52 and a lower mold 54 disposed to face each other. A cavity 56 is provided between the upper mold 52 and the lower mold 54.

다음으로, 도 8에 나타낸 것과 같이, 캐비티(56)에 복수의 스프링(130)을 이격되도록 배치한다. 그리고 도 9에 나타낸 것과 같이, 액상의 탄성 절연물질(112)을 캐비티(56)에 주입한다. 이때, 액상의 탄성 절연물질(112)을 스프링(130)의 높이보다 낮은 높이가 되도록 캐비티(56)에 주입한다.Next, as shown in FIG. 8, the plurality of springs 130 are disposed in the cavity 56 so as to be spaced apart from each other. As shown in FIG. 9, the liquid elastic insulating material 112 is injected into the cavity 56. At this time, the liquid elastic insulating material 112 is injected into the cavity 56 to be lower than the height of the spring 130.

다음으로, 캐비티(56)에 주입된 탄성 절연물질(112)을 경화시켜 복수의 스프링을 지지하는 절연부(220)를 형성한다. 이때, 절연부(220)를 절연부 바디(221)와, 절연부 바디(221)의 표면으로부터 돌출되는 복수의 절연부 범프(222)를 갖는 구조로 형성할 수 있다. 절연부 바디(221)는 그 내측에 배치되는 복수의 도전부(110)를 연결하는 부분이다. 절연부 범프(222)의 끝단은 절연부 바디(221)에서 멀어질수록 그 폭이 점진적으로 감소하는 형태로 이루어진다. 이러한 절연부 범프(222)의 형상은 절연부(220)의 내측에 형성될 도전부(110)가 BGA 타입 전자부품(30)의 단자(32), 또는 테스터나 다른 전자장치의 단자나 전극과 더욱 안정적으로 접속하는데 유리하게 작용한다. 스프링(130)은 적어도 일부분이 절연부 바디(221) 속에 내장되고, 그 끝단이 절연부 범프(222)의 끝단보다 높게 돌출된다. 절연부 바디(221)의 표면에서 돌출되는 스프링(130)의 일부분은 절연부 범프(222) 속에 내장되고, 스프링(130)의 끝단은 절연부 범프(222) 위로 돌출된다.Next, the elastic insulating material 112 injected into the cavity 56 is cured to form the insulating part 220 supporting the plurality of springs. In this case, the insulating part 220 may be formed in a structure having an insulating part body 221 and a plurality of insulating part bumps 222 protruding from the surface of the insulating part body 221. The insulator body 221 is a portion connecting the plurality of conductive parts 110 disposed therein. The end of the insulation bump 222 is formed in such a way that its width gradually decreases away from the insulation body 221. The shape of the insulator bump 222 is such that the conductive part 110 to be formed inside the insulator 220 is connected to a terminal 32 of the BGA type electronic component 30 or a terminal or an electrode of a tester or another electronic device. It works advantageously for more stable connection. At least a portion of the spring 130 is embedded in the insulation body 221, and an end thereof protrudes higher than an end of the insulation bump 222. A portion of the spring 130 protruding from the surface of the insulator body 221 is embedded in the insulator bump 222, and an end of the spring 130 protrudes over the insulator bump 222.

다음으로, 복수의 스프링(130)이 결합된 절연부(220)를 성형 금형(50)에서 분리한다. 그리고 도 10에 나타낸 것과 같이, 절연부(220)를 두께 방향으로 관통하는 복수의 절연부 홀(223)을 절연부(220)에 형성한다. 이때, 절연부(220) 중간의 스프링(130)에 의해 둘러싸이는 부분을 관통하도록 절연부 홀(223)을 형성한다. 절연부 홀(223)은 레이저 홀 가공, 펀칭 가공, 어레이 가공 등 다양한 방식을 통해 균일한 폭으로 형성될 수 있다.Next, the insulating part 220 to which the plurality of springs 130 are coupled is separated from the molding die 50. As shown in FIG. 10, a plurality of insulating hole 223 penetrating the insulating part 220 in the thickness direction is formed in the insulating part 220. In this case, the insulating part hole 223 is formed to penetrate a portion surrounded by the spring 130 in the middle of the insulating part 220. The insulation hole 223 may be formed in a uniform width through various methods such as laser hole processing, punching processing, and array processing.

다음으로, 도 11에 나타낸 것과 같이, 복수의 절연부 홀(223) 각각에 액상의 탄성 절연물질(112) 내에 도전성 입자들(114)이 함유된 도전성 혼합물(240)을 주입한다. 액상의 도전성 혼합물(240)은 액상의 탄성 절연물질(112) 내에 도전성 입자들(114)이 분산된 상태로 준비될 수 있다. 이때, 액상의 도전성 혼합물(240)에 액상의 접착용 프라이머를 함께 혼합함으로써, 도전성 입자(114)와 액상 탄성 절연물질(112) 간의 결합을 보다 견고히 할 수 있다. 액상의 도전성 혼합물(240)을 절연부 홀(223) 내로 충전하는데 디스펜서(60)가 이용될 수 있다.Next, as shown in FIG. 11, the conductive mixture 240 containing the conductive particles 114 is injected into each of the plurality of insulating hole 223 in the liquid elastic insulating material 112. The liquid conductive mixture 240 may be prepared in a state in which the conductive particles 114 are dispersed in the liquid elastic insulating material 112. At this time, by mixing the liquid adhesion primer to the liquid conductive mixture 240, the bonding between the conductive particles 114 and the liquid elastic insulating material 112 can be more firmly. The dispenser 60 may be used to fill the liquid conductive mixture 240 into the insulator hole 223.

다음으로, 도전성 혼합물(240)을 자기장 인가 후 경화시킴으로써, BGA 타입 전자부품(30)의 단자(32)와 접속할 수 있도록 복수의 스프링(130)에 의해 각각 둘러싸이는 복수의 도전부(110)를 형성할 수 있다.Next, the conductive mixture 240 is cured after application of a magnetic field, whereby a plurality of conductive portions 110 are respectively surrounded by a plurality of springs 130 so as to be connected to the terminals 32 of the BGA type electronic component 30. Can be formed.

도전성 혼합물(240)을 절연부 홀(223)에 주입하는 과정과, 도전성 혼합물(240)에 자기장을 인가하는 과정은 별도의 금형 속에서 이루어질 수 있다. 도전성 혼합물(240)에 자기장을 인가하면, 액상의 탄성 절연물질(112) 중에 분산되어 있던 도전성 입자들(114)이 자기장의 영향으로 절연부(220)의 두께 방향으로 배향되면서 전기적 통로를 형성할 수 있다.Injecting the conductive mixture 240 into the insulation hole 223 and applying a magnetic field to the conductive mixture 240 may be performed in a separate mold. When a magnetic field is applied to the conductive mixture 240, the conductive particles 114 dispersed in the liquid elastic insulating material 112 are oriented in the thickness direction of the insulating part 220 under the influence of the magnetic field to form an electrical passage. Can be.

상술한 것과 같은, 공정을 통해 도 12에 나타낸 것과 같이, 스프링(130)이 도전부(110)의 둘레를 둘러싸되, 스프링(130)의 끝단이 도전부(110)의 끝단보다 돌출되는 전자부품 연결용 커넥터(200)를 제조할 수 있다.As described above, as shown in FIG. 12 through the process, the spring 130 is surrounded by the periphery of the conductive portion 110, wherein the end of the spring 130 protrudes more than the end of the conductive portion 110. The connector 200 for connection can be manufactured.

한편, 도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 BGA 타입 전자부품 연결용 커넥터를 나타낸 것이다.On the other hand, Figure 13 shows a connector for connecting a BGA type electronic component according to another embodiment of the present invention.

도 13에 나타낸 BGA 타입 전자부품 연결용 커넥터(300)는 복수의 도전부(110)와, 복수의 도전부(110) 주위를 둘러싸서 복수의 도전부(110)를 상호 이격되도록 지지하는 절연부(220)와, 도전부(110)의 둘레를 둘러싸도록 절연부(220)에 결합되되, 그 끝단이 도전부(110)의 끝단보다 돌출되는 복수의 스프링(130)을 포함한다. 이러한 BGA 타입 전자부품 연결용 커넥터(300)는 스프링(130)의 배치 구조가 다소 차이가 있을 뿐, 각 구성요소의 구체적인 구성은 상술한 것과 같다.The connector 300 for connecting a BGA type electronic component illustrated in FIG. 13 includes a plurality of conductive parts 110 and an insulating part surrounding the plurality of conductive parts 110 to support the plurality of conductive parts 110 so as to be spaced apart from each other. 220 and a plurality of springs 130 coupled to the insulating portion 220 to surround the conductive portion 110, the ends of which protrude from the ends of the conductive portion 110. The BGA type electronic component connector 300 has only a slightly different arrangement structure of the spring 130, and the specific configuration of each component is as described above.

스프링(130)은 절연부 바디(221)의 표면에서 돌출되는 부분이 절연부 범프(222)의 외면을 감싸도록 배치된다. 이러한 스프링(130)은 도전부(110)의 주위를 둘러쌈으로써 도전부(110)를 옆으로 퍼지지 않게 지지해주고 도전부(110)의 강도를 보강해준다.The spring 130 is disposed such that a portion protruding from the surface of the insulation body 221 surrounds the outer surface of the insulation bump 222. The spring 130 surrounds the conductive portion 110 to support the conductive portion 110 so as not to spread laterally and reinforce the strength of the conductive portion 110.

또한, 스프링(130)은 BGA 타입 전자부품(30)의 단자(32)가 도전부(110)에 접촉하기 전에 먼저 단자(32)와 접촉하여 단자(32)에 탄성력을 가함으로써, 단자(32)가 도전부(110)에 접촉할 때 도전부(110)가 과도한 하중을 받지 않게 하여 도전부(110)를 보호할 수 있다.In addition, the spring 130 contacts the terminal 32 and exerts an elastic force on the terminal 32 before the terminal 32 of the BGA type electronic component 30 contacts the conductive portion 110. When the) contacts the conductive portion 110, the conductive portion 110 may not be subjected to an excessive load to protect the conductive portion 110.

또한, 스프링(130)은 단자(32)에 먼저 접촉하여 단자(32)를 도전부(110)에 안정적으로 접촉할 수 있도록 가이드하여 단자(32)와 도전부(110) 간의 접촉 위치가 어긋나 신호 전송 효율이 떨어지는 문제를 줄여줄 수 있다.In addition, the spring 130 first contacts the terminal 32 so that the terminal 32 can be stably contacted with the conductive portion 110 so that the contact position between the terminal 32 and the conductive portion 110 is displaced. The problem of poor transmission efficiency can be reduced.

또한, 스프링(130)은 BGA 타입 전자부품(30)의 단자(32)와 전기적으로 연결되어 신호 전송 효율을 높여줄 수 있다.In addition, the spring 130 may be electrically connected to the terminal 32 of the BGA type electronic component 30 to increase signal transmission efficiency.

이러한 BGA 타입 전자부품 연결용 커넥터(300)는 앞서 설명한 것과 같이, 성형 금형(50)의 내측에 스프링(130)을 배치하고, 이에 액상의 탄성 절연물질(112)을 주입하여 절연부(220)를 형성하고, 절연부(220)에 절연부 홀(223) 가공 후, 절연부 홀(223)에 액상의 도전성 혼합물(240)을 주입하는 방법으로 제조될 수 있다.As described above, the connector 300 for connecting the BGA type electronic component is disposed with the spring 130 inside the molding die 50 and injects the liquid elastic insulating material 112 into the insulating part 220. After forming, and processing the insulating hole 223 in the insulating portion 220, it can be prepared by the method of injecting a liquid conductive mixture 240 into the insulating hole 223.

이상 본 발명에 대해 바람직한 예를 들어 설명하였으나 본 발명의 범위가 앞에서 설명되고 도시되는 형태로 한정되는 것은 아니다.Although the present invention has been described with reference to preferred examples, the scope of the present invention is not limited to the forms described and illustrated above.

예를 들어, 앞서서는 스프링(130)이 전기 신호를 전송할 수 있는 도전성 소재로 이루어지는 것으로 설명하였으나, 스프링은 비전도성 소재로 이루어질 수 있다. 비전도성 소재의 스프링은 전기 신호를 전송하지는 못하고, 도전부(110)의 강도를 증대시키고, 단자(32)가 도전부(110)에 접촉할 때 도전부(110)가 과도한 하중을 받지 않게 하여 도전부(110)를 보호하며, 단자(32)를 도전부(110)에 안정적으로 접촉할 수 있도록 가이드할 수 있다.For example, although the spring 130 has been described as being made of a conductive material capable of transmitting electrical signals, the spring may be made of a non-conductive material. The spring of the non-conductive material does not transmit an electrical signal, increases the strength of the conductive portion 110, and prevents the conductive portion 110 from being subjected to an excessive load when the terminal 32 contacts the conductive portion 110. The conductive part 110 may be protected and the terminal 32 may be guided so as to stably contact the conductive part 110.

이상, 본 발명을 본 발명의 원리를 예시하기 위한 바람직한 실시예와 관련하여 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 그와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다. 오히려 첨부된 청구범위의 사상 및 범위를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정이 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다.While the invention has been shown and described in connection with preferred embodiments for illustrating the principles of the invention, the invention is not limited to the construction and operation as shown and described. Rather, it will be apparent to those skilled in the art that many changes and modifications to the present invention are possible without departing from the spirit and scope of the appended claims.

100, 200, 300 : 전자부품 연결용 커넥터
110 : 도전부 112 : 탄성 절연물질
114 : 도전성 입자 120, 220 : 절연부
130 : 스프링 221 : 절연부 바디
222 : 절연부 범프 223 : 절연부 홀
240 : 도전성 혼합물100, 200, 300: Connector for connecting electronic parts
110: conductive portion 112: elastic insulating material
114: electroconductive particle 120, 220: insulation part
130: spring 221: insulation body
222: insulation bump 223: insulation hole
240: conductive mixture

Claims (11)

BGA 타입 전자부품에 접속하여 전기 신호를 전송할 수 있는 BGA 타입 전자부품 연결용 커넥터에 있어서,
상기 BGA 타입 전자부품에 구비되는 단자와 접속할 수 있도록 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 두께 방향으로 정렬되어 있는 복수의 도전부;
탄성 절연물질로 이루어지고, 상기 복수의 도전부 주위를 둘러싸서 상기 복수의 도전부를 상호 이격되도록 지지하는 절연부; 및
상기 도전부로부터 이격되어 상기 도전부의 둘레를 둘러싸도록 상기 절연부에 결합되고, 그 끝단이 상기 도전부의 끝단보다 돌출되는 복수의 스프링;을 포함하고,
상기 절연부는, 상기 복수의 도전부를 연결하는 절연부 바디와, 상기 절연부 바디의 표면으로부터 돌출되어 상기 복수의 도전부가 각각 상기 절연부 바디의 표면으로부터 돌출되는 부분을 둘러싸는 복수의 절연부 범프를 포함하고,
상기 스프링은, 적어도 일부분이 상기 절연부 바디 속에 내장되고, 그 끝단이 상기 절연부 범프의 끝단보다 돌출되되, 상기 절연부 바디의 표면에서 돌출되는 부분이 상기 절연부 범프의 외면을 감싸는 것을 특징으로 하는 BGA 타입 전자부품 연결용 커넥터.
In the connector for connecting a BGA type electronic component that can transmit an electrical signal by connecting to a BGA type electronic component,
A plurality of conductive parts in which a plurality of conductive particles are arranged in a thickness direction in the elastic insulating material so as to be connected to terminals provided in the BGA type electronic component;
An insulating part made of an elastic insulating material and surrounding the plurality of conductive parts to support the plurality of conductive parts so as to be spaced apart from each other; And
And a plurality of springs spaced apart from the conductive portion and coupled to the insulating portion to surround the conductive portion, the ends of which protrude from the ends of the conductive portion.
The insulator may include an insulator body connecting the plurality of conductive parts and a plurality of insulator bumps protruding from the surface of the insulator body and surrounding portions in which the plurality of conductive parts protrude from the surface of the insulator body. Including,
The spring has at least a portion embedded in the insulator body, the end of which protrudes from the end of the insulator bump, and a portion protruding from the surface of the insulator body surrounds the outer surface of the insulator bump. Connector for connecting BGA type electronic components.
제 1 항에 있어서,
상기 스프링은 상기 도전부와 함께 상기 BGA 타입 전자부품의 단자에 전기적으로 연결될 수 있도록 도전성 소재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 BGA 타입 전자부품 연결용 커넥터.
The method of claim 1,
And the spring is made of a conductive material so as to be electrically connected to the terminals of the BGA type electronic component together with the conductive portion.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 스프링은 상기 BGA 타입 전자부품의 단자가 상기 도전부와 어긋난 위치에서 상기 도전부 측으로 접근할 때, 상기 도전부보다 먼저 상기 단자와 접촉하여 상기 단자를 상기 도전부로 가이드함으로써 상기 단자와 상기 도전부 간의 접촉 위치를 보정하는 것을 특징으로 하는 BGA 타입 전자부품 연결용 커넥터.
The method of claim 1,
When the terminal of the BGA type electronic component approaches the side of the conductive portion at a position displaced from the conductive portion, the spring contacts the terminal before the conductive portion to guide the terminal to the conductive portion, thereby providing the terminal and the conductive portion. BGA type connector for connecting electronic components, characterized in that to correct the contact position between the.
BGA 타입 전자부품에 접속하여 전기 신호를 전송할 수 있는 BGA 타입 전자부품 연결용 커넥터의 제조방법에 있어서,
(a) 내부에 캐비티가 구비된 성형 금형을 준비하는 단계;
(b) 상기 캐비티에 복수의 스프링을 이격되도록 배치하는 단계;
(c) 상기 복수의 스프링이 배치된 상기 캐비티에 액상의 탄성 절연물질을 상기 스프링의 높이보다 낮은 높이가 되도록 주입하는 단계;
(d) 상기 탄성 절연물질을 경화시켜 상기 복수의 스프링을 지지하는 절연부를 형성하고, 상기 복수의 스프링이 결합된 상기 절연부를 상기 성형 금형에서 분리하는 단계;
(e) 상기 절연부 중 상기 복수의 스프링에 의해 각각 둘러싸이는 부분을 관통하는 복수의 절연부 홀을 형성하는 단계;
(f) 상기 복수의 절연부 홀 각각에 액상의 탄성 절연물질 내에 도전성 입자들이 함유된 도전성 혼합물을 상기 스프링의 높이보다 낮은 높이가 되도록 주입하는 단계; 및
(g) 상기 도전성 혼합물을 자기장 인가 후 경화시켜 상기 전자부품의 단자와 접속할 수 있도록 상기 스프링과 이격되어 상기 스프링에 의해 둘러싸이고 그 끝단의 높이가 상기 스프링의 높이보다 낮은 복수의 도전부를 완성하는 단계;를 포함하고,
상기 (d) 단계에서, 절연부는, 상기 복수의 스프링을 연결하는 절연부 바디와, 상기 복수의 스프링에 각각 대응하는 위치에 상기 절연부 바디의 표면으로부터 돌출되는 복수의 절연부 범프를 포함하고,
상기 스프링은, 적어도 일부분이 상기 절연부 바디 속에 내장되고, 그 끝단이 상기 절연부 범프의 끝단보다 돌출되되, 상기 절연부 바디의 표면에서 돌출되는 부분이 상기 절연부 범프의 외면을 감싸는 것을 특징으로 하는 BGA 타입 전자부품 연결용 커넥터의 제조방법.
In the manufacturing method of a connector for connecting a BGA type electronic component capable of connecting an BGA type electronic component and transmitting an electrical signal,
(a) preparing a molding die provided with a cavity therein;
(b) disposing a plurality of springs in the cavity to be spaced apart;
(c) injecting a liquid elastic insulating material into the cavity in which the plurality of springs are disposed to have a height lower than that of the spring;
(d) hardening the elastic insulating material to form an insulating part supporting the plurality of springs, and separating the insulating part to which the plurality of springs are coupled from the molding die;
(e) forming a plurality of insulator holes passing through portions of the insulated portions respectively surrounded by the plurality of springs;
(f) injecting each of the plurality of insulation holes into a conductive mixture containing conductive particles in a liquid elastic insulating material so as to have a height lower than that of the spring; And
(g) completing a plurality of conductive parts spaced apart from the spring so as to be connected to the terminals of the electronic component by application of a magnetic field and cured by a magnetic field, the ends of which are lower than the height of the spring; Including;
In the step (d), the insulator includes an insulator body connecting the plurality of springs, and a plurality of insulator bumps protruding from the surface of the insulator body at positions corresponding to the plurality of springs, respectively.
The spring has at least a portion embedded in the insulator body, the end of which protrudes from the end of the insulator bump, and a portion protruding from the surface of the insulator body surrounds the outer surface of the insulator bump. A method of manufacturing a connector for connecting a BGA type electronic component.
제 7 항에 있어서,
상기 (b) 단계에서, 상기 스프링은 상기 도전부와 함께 상기 전자부품의 단자에 전기적으로 연결될 수 있도록 도전성 소재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 BGA 타입 전자부품 연결용 커넥터의 제조방법.
The method of claim 7, wherein
In the step (b), the spring is a method of manufacturing a connector for connecting BGA type electronic components, characterized in that made of a conductive material to be electrically connected to the terminal of the electronic component together with the conductive portion.
삭제delete 삭제delete 삭제delete
KR1020180124951A 2018-10-19 2018-10-19 Contactor for connecting bga type electronic device and method for manufacturing the same KR102063762B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180124951A KR102063762B1 (en) 2018-10-19 2018-10-19 Contactor for connecting bga type electronic device and method for manufacturing the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180124951A KR102063762B1 (en) 2018-10-19 2018-10-19 Contactor for connecting bga type electronic device and method for manufacturing the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102063762B1 true KR102063762B1 (en) 2020-01-08

Family

ID=69154024

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180124951A KR102063762B1 (en) 2018-10-19 2018-10-19 Contactor for connecting bga type electronic device and method for manufacturing the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102063762B1 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102270278B1 (en) * 2020-04-10 2021-06-28 주식회사 오킨스전자 Method for manufacturing test rubber socket
KR102270276B1 (en) * 2020-04-10 2021-06-28 주식회사 오킨스전자 Test rubber socket and method for manufacturing thereof
WO2021166949A1 (en) * 2020-02-21 2021-08-26 ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 Electronic device inspection socket, and device and method for manufacturing same

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3059385U (en) * 1998-11-26 1999-07-09 株式会社精研 Inspection probe
KR200316878Y1 (en) * 2003-03-19 2003-06-19 (주)티에스이 Test socket for ball grid array package
KR20090126572A (en) * 2008-06-04 2009-12-09 이재학 Test contactor using spring pins
KR101013986B1 (en) * 2008-06-30 2011-02-14 주식회사 아이에스시테크놀러지 Test socket
KR20110101986A (en) * 2010-03-10 2011-09-16 이은미 Test socket for semiconductor
KR101266123B1 (en) * 2012-03-16 2013-05-27 주식회사 아이에스시 Rubber socket for test with spring member
KR101566995B1 (en) * 2014-05-30 2015-11-06 (주)인아에스시 Socket for inspecting semiconductor package and circuit board, flexible contact pin used therein, and method for producing flexible contact pin
KR20170045045A (en) * 2015-10-16 2017-04-26 주식회사 오킨스전자 Wire bonding structure using metal core solder ball and method for manufacturing the same and test socket having the same
KR20180043095A (en) 2016-10-19 2018-04-27 주식회사 오킨스전자 Device for micro bump interposer, and test socket having the same

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3059385U (en) * 1998-11-26 1999-07-09 株式会社精研 Inspection probe
KR200316878Y1 (en) * 2003-03-19 2003-06-19 (주)티에스이 Test socket for ball grid array package
KR20090126572A (en) * 2008-06-04 2009-12-09 이재학 Test contactor using spring pins
KR101013986B1 (en) * 2008-06-30 2011-02-14 주식회사 아이에스시테크놀러지 Test socket
KR20110101986A (en) * 2010-03-10 2011-09-16 이은미 Test socket for semiconductor
KR101266123B1 (en) * 2012-03-16 2013-05-27 주식회사 아이에스시 Rubber socket for test with spring member
KR101566995B1 (en) * 2014-05-30 2015-11-06 (주)인아에스시 Socket for inspecting semiconductor package and circuit board, flexible contact pin used therein, and method for producing flexible contact pin
KR20170045045A (en) * 2015-10-16 2017-04-26 주식회사 오킨스전자 Wire bonding structure using metal core solder ball and method for manufacturing the same and test socket having the same
KR20180043095A (en) 2016-10-19 2018-04-27 주식회사 오킨스전자 Device for micro bump interposer, and test socket having the same

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021166949A1 (en) * 2020-02-21 2021-08-26 ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 Electronic device inspection socket, and device and method for manufacturing same
KR102270278B1 (en) * 2020-04-10 2021-06-28 주식회사 오킨스전자 Method for manufacturing test rubber socket
KR102270276B1 (en) * 2020-04-10 2021-06-28 주식회사 오킨스전자 Test rubber socket and method for manufacturing thereof

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102063761B1 (en) Data signal transmission connector and manufacturing method for the same
KR102036105B1 (en) Data signal transmission connector
US11131707B1 (en) Test socket and test apparatus having the same, manufacturing method for the test socket
KR102063762B1 (en) Contactor for connecting bga type electronic device and method for manufacturing the same
KR102271503B1 (en) Data signal transmission connector
US11199577B2 (en) Test socket and test apparatus having the same, manufacturing method for the test socket
US11763959B2 (en) Electroconductive particles and signal-transmitting connector having same
KR20180092167A (en) Open cell type FPCB film, test socket having thereof, and method for manufacturing thereof
KR102244246B1 (en) Test socket in which buffer area is formed around electrically conductive line
KR102357723B1 (en) Signal Loss Prevented Test Socket
KR102063763B1 (en) Data signal transmission connector and manufacturing method for the same
KR102389136B1 (en) Signal Loss Prevented Test Socket
KR102102816B1 (en) Data signal transmission connector and manufacturing method for the same
KR102110150B1 (en) Protective member for conduction part of data signal transmission connector, manufacturing method for the same, data signal transmission connector having the protective member and manufacturing method for the data signal transmission connector
KR101678366B1 (en) Method for manufacturing elastic contactor
KR100786771B1 (en) A probe card for electrical die sortingprocess
KR102270275B1 (en) Test socket
KR102671633B1 (en) Test socket and test apparatus having the same, manufacturing method for the test socket
KR102471471B1 (en) Data signal transmission connector and manufacturing method for the same
KR101399542B1 (en) Probe card
KR102079213B1 (en) Data signal transmission connector
KR102530618B1 (en) Test socket, test apparatus having the same, and manufacturing method for the test socket
KR102661984B1 (en) Data signal transmission connector
KR102220168B1 (en) Data signal transmission connector and manufacturing method for the same
KR102714657B1 (en) Test socket

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant