KR101246301B1 - Socket for electrical test with micro-line - Google Patents

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KR101246301B1 KR1020120005833A KR20120005833A KR101246301B1 KR 101246301 B1 KR101246301 B1 KR 101246301B1 KR 1020120005833 A KR1020120005833 A KR 1020120005833A KR 20120005833 A KR20120005833 A KR 20120005833A KR 101246301 B1 KR101246301 B1 KR 101246301B1
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Abstract

PURPOSE: A test socket prepared with a fine linear body is provided to restrict a conductive particle by the fine linear body, by arranging the fine linear body, such as the carbon nanotube, around the conductive particle. CONSTITUTION: A conductive portion(20) is arranged in a position corresponding to a terminal of a tested device. In the conductive portion, a plurality of conductive particles(21) is arranged in a row in the thickness direction within the insulating materials. An insulating portion(30) supports the conductive portion. A protruded conductive portion(40) is protruded from the conductive portion. In the protruded conductive portion, a plurality of conductive particles(41) is arranged within the insulating materials(42). A plurality of fine linear bodies(50) is arranged in the protruded conductive portion.

Description

미세선형체가 마련된 테스트용 소켓{Socket for electrical test with micro-line}Socket for electrical test with micro-lined body {Socket for electrical test with micro-line}

본 발명은 미세선형체가 마련된 테스트용 소켓에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 미세 선형체가 배치되어 내구성이 증진되는 테스트용 소켓에 대한 것이다.The present invention relates to a test socket provided with a fine linear body, and more particularly, to a test socket in which a fine linear body is disposed to increase durability.

일반적으로 테스트용 소켓은, 제조된 피검사 디바이스의 불량여부를 판단하기 위한 검사과정에서 사용되는 것이다. 즉, 제조된 피검사 디바이스는 불량여부를 판단하기 위하여 소정의 전기적 검사를 수행하게 되는데, 이때 검사가 요구되는 피검사 디바이스와 검사를 위한 검사장치는 서로 직접 접촉되는 것이 아니라 매개수단인 테스트용 소켓을 통하여 간접적으로 접속되게 된다. 이와 같이 매개소켓인 테스트용 소켓을 이용하여 전기적 검사를 하는 이유는, 검사장치는 비교적 고가이기 때문에 빈번한 피검사 디바이스의 접촉으로 인한 마모 또는 손상시 교체가 용이하지 않고 교체비용이 많이 들기 때문이다. 이에 따라 테스트용 소켓은 검사장치의 상측에 교체가능하게 장착되고 상기 피검사 디바이스는 검사장치가 아닌 테스트용 소켓과 접촉함으로서 상기 검사장치와 전기적으로 연결되게 된다. 따라서, 검사장치로부터 나오는 검사신호는 상기 테스트용 소켓을 통하여 상기 피검사 디바이스로 전달되는 것이다.In general, the test socket is used in the inspection process for determining whether the manufactured device under test is defective. That is, the manufactured device under test performs a predetermined electrical test in order to determine whether there is a defect. At this time, the device under test and the test device for the test are not directly in contact with each other, but a test socket as an intermediary means. Indirectly connected through. The reason for the electrical inspection using the test socket, which is an intermediate socket, is because the inspection apparatus is relatively expensive, and thus it is not easy to replace or wear in case of damage or damage due to frequent contact of the device under test. Accordingly, the test socket is replaceably mounted on the upper side of the test apparatus, and the device under test is electrically connected to the test apparatus by contacting the test socket instead of the test apparatus. Therefore, the test signal from the test apparatus is transmitted to the device under test through the test socket.

한편, 테스트용 소켓으로 사용되는 것으로서, 포고핀 또는 이방 도전성 시트가 주로 사용되고 있다. 포고핀은 핀과 스프링으로 구성되어 있으며, 피검사 디바이스의 단자가 핀과 접촉하고 상기 피검사 디바이스로부터 가해지는 압력은 스프링이 흡수함으로서 용이한 전기적인 접속이 가능하게 한다.On the other hand, as used as a test socket, pogo pins or anisotropic conductive sheets are mainly used. The pogo pin is composed of a pin and a spring, and the terminal of the device under test is in contact with the pin, and the pressure applied from the device under test allows the spring to be absorbed to allow easy electrical connection.

또한, 이방 도전성 시트는, 두께 방향으로 가압되었을 때에 두께 방향에만 도전성을 나타내는 것으로서 도 1에 도시된 바와 같이 금속소재로 이루어지는 도전성 입자를 실리콘 고무와 같은 시트 내에 중에 균일하게 분산하여 얻어진다. 구체적으로 이방 도전성 시트(100)는 다수의 도전성 입자(120)가 일렬배치되는 도전부(110)와, 상기 도전부(110)를 지지하는 절연부(130)로 이루어지며, 각각의 도전부(110)는 그 하단이 검사장치(140)의 패드(150)와 접촉하고, 상단은 피검사 디바이스(160)의 단자(170)와 접촉할 수 있도록 구성된다.In addition, the anisotropic conductive sheet exhibits conductivity only in the thickness direction when pressed in the thickness direction, and is obtained by uniformly dispersing conductive particles made of a metal material in a sheet such as silicone rubber, as shown in FIG. 1. In detail, the anisotropic conductive sheet 100 includes a conductive portion 110 in which a plurality of conductive particles 120 are arranged in a row, and an insulating portion 130 supporting the conductive portion 110. 110 is configured such that a lower end thereof contacts the pad 150 of the inspection apparatus 140 and an upper end thereof contacts the terminal 170 of the device under test 160.

이러한 이방 도전성 시트는 저온 납땜 혹은 기계적 끼워 맞춤 등의 수단을 이용하지 않고 콤팩트한 전기적 접속을 달성하는 것이 가능하고, 기계적인 충격이나 왜곡을 흡수하여 부드러운 접속이 가능한 것 등의 특징을 갖기 때문에 이러한 특징을 이용하여, 예를 들어 전자 계산기, 전자식 디지털 시계, 전자 카메라, 컴퓨터 키보드 등의 분야에 있어서 회로 장치, 예를 들어 프린트 회로 기판과 리드레스 칩 캐리어, 액정 패널 등의 상호간의 전기적인 접속을 달성하기 위한 커넥터로서 널리 이용되고 있다. Such an anisotropic conductive sheet is capable of achieving a compact electrical connection without using low temperature soldering or mechanical fitting, etc., and has such characteristics as being capable of smooth connection by absorbing mechanical shock or distortion. By using, for example, in the fields of electronic calculators, electronic digital clocks, electronic cameras, computer keyboards, etc., circuit devices such as printed circuit boards and leadless chip carriers, liquid crystal panels, etc., achieve electrical connection with each other. It is widely used as a connector for doing so.

그러나, 도 1에 따른 이방 도전성 시트는 기본적인 재질이 실리콘 소재이기 때문에 빈번한 피검사 디바이스와의 접촉으로 인하여 내부에 배치되는 도전성 입자를 쉽게 이탈시킨다. 특히, 피검사 디바이스의 단자와 접촉되는 도전부의 상측에 배치되는 도전성 입자들은 빈번한 피검사 디바이스의 단자와의 접촉으로 인하여 쉽게 이탈될 수 있다. 이와 같이 도전성 입자들 중 일부가 외부로 이탈되는 경우에는 도전부의 도전성이 저하되는 문제점이 있게 된다.However, the anisotropic conductive sheet according to FIG. 1 easily detaches the conductive particles disposed therein due to frequent contact with the device under test because the basic material is a silicon material. In particular, the conductive particles disposed above the conductive portion in contact with the terminal of the device under test can be easily detached due to frequent contact with the terminal of the device under test. As such, when some of the conductive particles are separated to the outside, there is a problem that the conductivity of the conductive portion is lowered.

한편, 도 2는 다른 실시예로서 도 1의 실시예와 유사한 형태에서 도전부(310), 절연부(330)를 가지는 이방 도전성 시트(300)의 하단에 시트부재(340)가 배치되는 것으로서 이러한 구조를 가지는 이방 도전성 시트도 빈번한 피검사 디바이스의 단자와의 접촉으로 인하여 도전성 입자의 이탈을 방지하는 것이 곤란하다.Meanwhile, FIG. 2 is a sheet member 340 disposed at a lower end of the anisotropic conductive sheet 300 having the conductive portion 310 and the insulating portion 330 in a form similar to the embodiment of FIG. 1 as another embodiment. Anisotropic conductive sheets having a structure are also difficult to prevent separation of the conductive particles due to frequent contact with terminals of the device under test.

다른 실시예로서는, 대한민국 등록특허 10-952712호에 개시된 바와 같이 도전성 입자를 판상형으로 구성한 예가 있지만, 이러한 테스트용 소켓도 빈번한 피검사 디바이스와의 접촉으로 도전성 입자가 쉽게 이탈하는 것을 억제할 수 없다는 단점이 있다.As another embodiment, there is an example in which the conductive particles are formed in a plate shape as disclosed in Korean Patent No. 10-952712, but such a test socket also has a disadvantage in that the conductive particles cannot be easily released due to frequent contact with the device under test. have.

또 다른 실시예로서는, 피검사 디바이스의 단자와 접촉되는 부위에 별도의 금속 전극을 배치하고 도전성 입자를 포함하는 도전부는 그 하측에 배치하는 구성도 개시되어 있으나, 이러한 구조는 별도로 전극을 제작하고 상기 전극을 이방 도전성 시트에 부착해야 하는 등 그 공정이 번거로워서 전체적인 제작비용을 증가시키는 문제점이 있다.In another embodiment, a configuration in which a separate metal electrode is disposed at a portion in contact with a terminal of a device under test and a conductive portion including conductive particles is disposed under the structure is disclosed. There is a problem that the process is cumbersome such as to attach to the anisotropic conductive sheet to increase the overall manufacturing cost.

또 다른 실시예로서, 이방 도전성 시트의 위에 전극을 도금시킨 메쉬시트를 부착시키는 구성도 개시한 예가 있으나, 이 역시 별도의 메쉬시트를 준비하거나 전극을 도금시키는 공정이 추가로 필요하는 등 그 공정자체가 번거롭다는 단점이 있다.As another embodiment, there is an example in which a structure of attaching a mesh sheet plated with electrodes on an anisotropic conductive sheet is disclosed. However, this process itself requires a process of preparing a separate mesh sheet or additionally plating an electrode. The disadvantage is that it is cumbersome.

1. 대한민국 등록특허 제0952712호1. Republic of Korea Patent No. 0952712

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 더욱 상세하게는 빈번한 피검사 디바이스의 단자와의 접촉으로 인하여 도전성 입자가 쉽게 이탈되지 않고 제작이 간편한 미세선형체가 마련된 테스트용 소켓을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and more particularly, to provide a test socket provided with a fine linear body that is easy to manufacture without the conductive particles easily detached due to frequent contact with the terminal of the device under test. The purpose.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 미세선형체가 마련된 테스트용 소켓은, 피검사 디바이스와 검사장치 사이에 배치되어 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드를 전기적으로 연결하는 테스트용 소켓으로서,The test socket provided with the microlinear body of the present invention for achieving the above object is a test socket disposed between the device under test and the test apparatus to electrically connect the terminal of the device under test to the pad of the test apparatus.

상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 배치되며 절연성 물질 내에 다수의 도전성 입자가 두께방향으로 일렬배치되는 도전부;A conductive part disposed at a position corresponding to the terminal of the device under test and having a plurality of conductive particles arranged in a thickness direction in an insulating material;

상기 도전부를 지지하며 절연성 물질로 이루어지되 상면이 상기 도전부의 상면과 동일높이에 위치하는 절연부; 및An insulating part supporting the conductive part and made of an insulating material, and having an upper surface at the same height as the upper surface of the conductive part; And

상기 도전부로부터 돌출되며 다수의 도전성 입자가 절연성 물질 내에 배치되어 있는 돌출도전부;를 포함하여 구성되되,And a protruding conductive part protruding from the conductive part and having a plurality of conductive particles disposed in the insulating material.

상기 돌출도전부에는, 내부의 도전성 입자가 외부로 이탈되는 것을 억제하는 미세 선형체가 다수 배치될 수 있다.In the protruding conductive portion, a plurality of fine linear bodies may be disposed to prevent the conductive particles from being separated from the outside.

상기 미세선형체가 마련된 테스트용 소켓에서, In the test socket provided with the fine linear body,

상기 돌출도전부는, 상기 도전부의 상면으로부터 돌출되는 상측도전부를 포함할 수 있다.The protruding conductive part may include an upper conductive part protruding from an upper surface of the conductive part.

상기 미세선형체가 마련된 테스트용 소켓에서,In the test socket provided with the fine linear body,

상기 돌출도전부는, 상기 도전부의 하면으로부터 돌출되는 하측도전부를 포함할 수 있다.The protruding conductive part may include a lower conductive part protruding from a lower surface of the conductive part.

상기 미세선형체가 마련된 테스트용 소켓에서,In the test socket provided with the fine linear body,

상기 미세 선형체는 탄소 나노 튜브일 수 있다.The fine linear body may be a carbon nanotube.

상기 미세선형체가 마련된 테스트용 소켓에서,In the test socket provided with the fine linear body,

상기 미세 선형체의 길이는 도전성 입자의 평균 입경보다 크며, 각각의 미세 선형체는 서로 인접한 도전성 입자를 적어도 2개 이상 가로지르도록 배치될 수 있다.The length of the fine linear body is larger than the average particle diameter of the conductive particles, each fine linear body may be arranged to cross at least two or more adjacent conductive particles.

상기 미세선형체가 마련된 테스트용 소켓에서,In the test socket provided with the fine linear body,

상기 미세 선형체는 상기 돌출도전부 내에 균일하게 분포될 수 있다.The fine linear body may be uniformly distributed in the protrusion conductive portion.

상기 미세선형체가 마련된 테스트용 소켓에서,In the test socket provided with the fine linear body,

도전성 입자는, 판형 또는 구형을 포함할 수 있다.Electroconductive particle may contain plate shape or spherical shape.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 피검사 디바이스와 검사장치 사이에 배치되어 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드를 전기적으로 연결하는 미세선형체가 마련된 테스트용 소켓으로서,The present invention has been made to solve the above-described problems, and is provided as a test socket provided with a micro-linear body disposed between the device under test and the test device to electrically connect the terminal of the device under test and the pad of the test device,

상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 배치되며 절연성 물질 내에 도전성 입자가 두께방향으로 일렬배치되는 도전부;A conductive part disposed at a position corresponding to the terminal of the device under test and having conductive particles arranged in a thickness direction in an insulating material;

상기 도전부를 지지하며 절연성 물질로 이루어지되 상면이 상기 도전부의 상면과 동일높이에 위치하는 절연부;를 포함하여 구성되되,And an insulating part supporting the conductive part and made of an insulating material, and having an upper surface at the same height as the upper surface of the conductive part.

상기 도전부에는, 내부의 도전성 입자가 외부로 이탈되는 것을 억제하는 미세 선형체가 다수 배치된다.In the said electroconductive part, many fine linear bodies which suppress that the electroconductive particle inside separates out are arrange | positioned.

상기 미세선형체가 마련된 테스트용 소켓에서,In the test socket provided with the fine linear body,

상기 미세 선형체는, 상기 도전부의 상측 또는 하측에 배치될 수 있다.The fine linear body may be disposed above or below the conductive portion.

상기 미세선형체가 마련된 테스트용 소켓에서,In the test socket provided with the fine linear body,

상기 미세 선형체는, 상기 도전부의 상측 및 하측에 배치될 수 있다.The fine linear body may be disposed above and below the conductive portion.

상기 미세선형체가 마련된 테스트용 소켓에서,In the test socket provided with the fine linear body,

상기 미세 선형체는, 탄소 나노 튜브를 포함할 수 있다.The fine linear body may include carbon nanotubes.

상기 미세선형체가 마련된 테스트용 소켓에서,In the test socket provided with the fine linear body,

상기 미세 선형체의 길이는 도전성 입자의 평균 입경보다 크며, 각각의 미세 선형체는 서로 인접한 도전성 입자를 적어도 2개 이상 가로지르도록 배치될 수 있다.The length of the fine linear body is larger than the average particle diameter of the conductive particles, each fine linear body may be arranged to cross at least two or more adjacent conductive particles.

상기 미세선형체가 마련된 테스트용 소켓에서,In the test socket provided with the fine linear body,

상기 미세 선형체는 상기 도전부 내에 균일하게 분포될 수 있다.The fine linear body may be uniformly distributed in the conductive portion.

상기 미세선형체가 마련된 테스트용 소켓에서,In the test socket provided with the fine linear body,

도전성 입자는, 판형 또는 구형을 포함할 수 있다.Electroconductive particle may contain plate shape or spherical shape.

본 발명에 따른 미세선형체가 마련된 테스트용 소켓은, 도전성 입자의 주위에 탄소 나노 튜브와 같은 미세 선형체를 다수 배치함으로서, 도전성 입자가 미세 선형체에 구속되어 반복적인 피검사 디바이스와의 접촉에도 불구하고 쉽게 외부로 이탈되지 않는다는 효과가 있다.In the test socket provided with the microlinear body according to the present invention, by arranging a plurality of fine linear bodies such as carbon nanotubes around the conductive particles, the conductive particles are constrained to the fine linear bodies so that the contact with the device under test is repeated. It is effective in that it does not easily escape to the outside.

또한, 본 발명에 따른 미세선형체가 마련된 테스트용 소켓은, 돌출도전부 또는 도전부를 구성하는 절연성 물질 내에 탄소 나노 튜브와 같은 미세 선형체가 다수 배치되어 있기 때문에, 전도성 입자를 포함하고 있는 절연성 물질의 기계적 특성을 강화시켜 외부 압력에 의해 도전성 입자가 절연성 물질을 ??고 이탈하는 하는 것을 억제 하는 효과가 있다.In addition, in the test socket provided with the microlinear body according to the present invention, since a plurality of fine linear bodies such as carbon nanotubes are disposed in the insulating material constituting the protruding conductive part or the conductive part, the mechanical properties of the insulating material containing the conductive particles are included. There is an effect of enhancing the characteristics to suppress the conductive particles from coming off the insulating material by the external pressure.

도 1은 종래기술에 따른 테스트용 소켓을 도시한 도면.
도 2는 종래기술에 따른 테스트용 소켓을 도시한 도면.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 테스트용 소켓을 도시한 도면.
도 4 내지 도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트용 소켓을 도시한 도면.1 shows a socket for testing according to the prior art;
Figure 2 shows a test socket according to the prior art.
3 is a view showing a test socket according to an embodiment of the present invention.
4 to 8 illustrate a test socket according to another embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 일실시예에 따른 테스트용 소켓을 첨부된 도면을 참조하면서 상세하게 설명하겠다.Hereinafter, a test socket according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 일실시예에 따른 미세선형체가 마련된 테스트용 소켓(10)은, 피검사 디바이스와 검사장치의 사이에 배치되어 피검사 디바이스(미도시)의 단자와 검사장치(미도시)의 패드를 서로 전기적으로 연결시키는 것이다. 기본적으로는 두께방향으로의 전기적인 흐름을 가능하게 하며 두께방향과 직각인 면방향으로의 전기적인 흐름은 가능하지 않게 하여 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드를 서로 전기적으로 접속시킨다.The test socket 10 in which the microlinear body is provided according to an embodiment of the present invention is disposed between the device under test and the test apparatus, and the terminal of the device under test (not shown) and the pad of the test apparatus (not shown) are provided. Electrical connection to each other. Basically, electrical flow in the thickness direction is enabled, and electrical flow in the plane direction perpendicular to the thickness direction is not possible, so that the terminals of the device under test and the pad of the test apparatus are electrically connected to each other.

이러한 미세선형체가 마련된 테스트용 소켓은 기본적으로 일정한 두께를 가지는 평판형태로 이루어진다. The test socket provided with such a micro linear body basically consists of a flat plate having a constant thickness.

상기 미세선형체가 마련된 테스트용 소켓(10)은, 도전부(20), 절연부(30) 및 돌출도전부(40)를 포함하여 구성된다.The test socket 10 provided with the fine linear body includes a conductive part 20, an insulating part 30, and a protruding conductive part 40.

상기 도전부(20)는, 상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 배치되는 것으로서 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 갯수만큼 수평방향으로 서로 이격되어 배치된다. 각각의 도전부(20)는 절연성 물질 내에 다수의 도전성 입자(21)가 두께방향으로 일렬 배치되는 것으로서, 두께방향으로 가압되면 도전성 입자(21)들이 서로 접촉하면서 전기적인 접속을 가능하도록 구성된다.The conductive portions 20 are disposed at positions corresponding to the terminals of the device under test, and are spaced apart from each other in the horizontal direction by the number corresponding to the terminals of the device under test. Each of the conductive parts 20 is arranged so that a plurality of conductive particles 21 are arranged in a thickness direction in an insulating material. When the conductive parts 21 are pressed in the thickness direction, the conductive particles 21 are in contact with each other to allow electrical connection.

상기 도전부(20)의 절연물질로서는, 가교 구조를 갖는 내열성의 고분자 물질이 바람직하다. 이러한 가교 고분자 물질을 얻기 위해 이용할 수 있는 경화성의 고분자 물질 형성 재료로서는, 다양한 것을 이용할 수 있고, 그 구체예로서는 실리콘 고무, 폴리부타디엔 고무, 천연 고무, 폴리이소플렌 고무, 스틸렌-부타디엔 공중합체 고무, 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체 고무 등의 공액 디엔계 고무 및 이들 수소 첨가물, 스틸렌-부타디엔-디엔 블럭 공중합체 고무, 스틸렌-이소플렌 블럭 공중합체 등의 블럭 공중합체 고무 및 이들 수소 첨가물, 클로로플렌, 우레탄 고무, 폴리에스테르계 고무, 에피크롤히드린 고무, 에틸렌-프로필렌 공중합체 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔 공중합체 고무, 연질 액상 에폭시 고무 등을 들 수 있다. 이들 중에서는 실리콘 고무가 성형 가공성 및 전기 특성의 점에서 바람직하다. As an insulating material of the said electroconductive part 20, the heat resistant high molecular material which has a crosslinked structure is preferable. As the curable polymer material-forming material that can be used to obtain such a crosslinked polymer material, various materials can be used, and specific examples thereof include silicone rubber, polybutadiene rubber, natural rubber, polyisoprene rubber, styrene-butadiene copolymer rubber, and acryl. Conjugated diene rubbers such as ronitrile-butadiene copolymer rubbers and these hydrogenated compounds, block copolymer rubbers such as styrene-butadiene-diene block copolymer rubbers and styrene-isoprene block copolymers, and these hydrogenated compounds, chloroprene and urethane Rubber, polyester-based rubber, epichlorohydrin rubber, ethylene-propylene copolymer rubber, ethylene-propylene-diene copolymer rubber, soft liquid epoxy rubber, and the like. Among these, silicone rubber is preferable in view of molding processability and electrical properties.

실리콘 고무로서는 액상 실리콘 고무를 가교 또는 축합한 것이 바람직하다. 액상 실리콘 고무는 그 점도가 왜곡 속도 10-1초이고 105 포아즈 이하인 것이 바람직하고, 축합형의 것, 부가형의 것, 비닐기나 히드록실기를 함유하는 것 등의 어느 것이라도 좋다. 구체적으로는, 디메틸실리콘 미가공 고무, 메틸비닐실리콘 미가공 고무, 메틸페닐비닐실리콘 미가공 고무 등을 들 수 있다. As silicone rubber, what crosslinked or condensed a liquid silicone rubber is preferable. The liquid silicone rubber preferably has a viscosity of 10 −1 seconds and 10 5 poise or less, and may be any of condensation type, addition type, and vinyl group or hydroxyl group. Specifically, a dimethyl silicone raw rubber, a methyl vinyl silicone raw rubber, a methylphenyl vinyl silicone raw rubber, etc. are mentioned.

고분자 물질 형성 재료 중에는, 당해 고분자 물질 형성 재료를 경화시키기 위한 경화 촉매를 함유시킬 수 있다. 이와 같은 경화 촉매로서는 유기 과산화물, 지방산아조 화합물, 히드로실릴화 촉매 등을 이용할 수 있다. In the polymer material forming material, a curing catalyst for curing the polymer material forming material can be contained. As such a curing catalyst, an organic peroxide, fatty acid azo compound, hydrosilylation catalyst, or the like can be used.

경화 촉매로서 이용되는 유기 과산화물의 구체예로서는, 과산화벤조일, 과산화비스디시클로벤조일, 과산화디크밀, 과산화디터셔리부틸 등을 들 수 있다. Specific examples of the organic peroxide used as the curing catalyst include benzoyl peroxide, bisdicyclobenzoyl peroxide, dimycyl peroxide, and butyl peroxide.

도전성 입자(21)로서는, 자성을 나타내는 것을 이용하는 것이 바람직하다. 이와 같은 자성을 나타내는 도전성 입자(21)의 구체예로서는, 철, 니켈, 코발트 등의 자성을 나타내는 금속의 입자 혹은 이들 합금의 입자 또는 이들 금속을 함유하는 입자 또는 이들 입자를 코어 입자로 하고, 당해 코어 입자의 표면에 금, 은, 팔라듐, 라듐 등의 도전성이 양호한 금속의 도금을 실시한 것, 혹은 비자성 금속 입자 혹은 글래스 비드 등의 무기 물질 입자 또는 폴리머 입자를 코어 입자로 하고, 당해 코어 입자의 표면에 니켈 및 코발트 등의 도전성 자성체의 도금을 실시한 것 혹은 코어 입자에 도전성 자성체 및 도전성이 양호한 금속의 양쪽을 피복한 것 등을 들 수 있다. As the electroconductive particle 21, it is preferable to use what shows magnetic. As a specific example of the electroconductive particle 21 which shows such a magnet, the particle | grains of the metal which show magnetism, such as iron, nickel, and cobalt, the particle | grains of these alloys, the particle | grains containing these metals, or these particles are made into the core particle, and the said core The surface of the core particle is formed by coating a surface of the particle with a metal having good conductivity such as gold, silver, palladium, or radium, or inorganic material particles or polymer particles such as nonmagnetic metal particles or glass beads as core particles. To which electroconductive magnetic bodies, such as nickel and cobalt, were plated, or the core particle coat | covered both the electroconductive magnetic substance and the metal with good electroconductivity, etc. are mentioned.

이들 중에서는, 니켈 입자를 코어 입자로 하여 그 표면에 금이나 은 등의 도전성이 양호한 금속의 도금을 실시한 것을 이용하는 것이 바람직하다. In these, it is preferable to use the thing which plated metal with favorable electroconductivity, such as gold and silver, on the surface using nickel particle as a core particle.

코어 입자의 표면에 도전성 금속을 피복하는 수단으로서는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어 무전해 도금에 의해 행할 수 있다. Although it does not specifically limit as a means which coat | covers a conductive metal on the surface of a core particle, For example, it can carry out by electroless plating.

또한, 도전성 입자(21)의 형상은, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 고분자 물질 형성 재료 중에 용이하게 분산시킬 수 있는 점에서, 구형, 별모양 또는 판형상 등 다양한 형상을 가질 수 있으나, 전기전도성 측면에서는 판형상인 것이 좋다.Although the shape of the conductive particles 21 is not particularly limited, the conductive particles 21 may be easily dispersed in a polymer material-forming material, and may have various shapes such as spherical shape, star shape, or plate shape, but in terms of electrical conductivity It is good to be plate-shaped.

상기 절연부(30)는 상기 도전부(20)를 지지하며 절연성 물질로 이루어지는 것으로서, 상면이 상기 도전부(20)의 상면과 동일높이에 위치하는 것이다. 이러한 절연부(30)는 도전부(20)들이 서로 이격되어 배치될 수 있도록 도전부(20)들 사이에 마련되어 있게 된다. 상기 절연부(30)는 도전부(20)의 절연성 물질(42)과 동일한 소재일 수 있다. 예컨데, 도전부(20)의 절연성 물질과 동일하게 실리콘 고무로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 탄성을 가지는 합성수지소재라면 무엇이나 가능함은 물론이다.The insulating part 30 supports the conductive part 20 and is made of an insulating material, and has an upper surface at the same height as the upper surface of the conductive part 20. The insulating part 30 is provided between the conductive parts 20 so that the conductive parts 20 may be spaced apart from each other. The insulating part 30 may be made of the same material as the insulating material 42 of the conductive part 20. For example, the same as the insulating material of the conductive part 20, but may be made of a silicone rubber, but is not limited to this, any synthetic resin material having elasticity is of course possible.

상기 돌출도전부(30)는, 상기 도전부(20)로부터 돌출되며 다수의 도전성 입자(41)가 절연성 물질(42) 내에 배치되는 것이다. 이러한 돌출도전부(30)는, 피검사 디바이스의 단자 또는 검사기판의 패드와 접촉될 수 있는 것으로서, 본 실시예에서는 돌출도전부(30)가 도전부(20)의 상측으로부터 돌출되어 있으므로 피검사 디바이스의 단자와 접촉될 수 있다. 상기 돌출도전부(30)의 높이는 도전부(20)의 높이보다 다소 낮은 것이 바람직하며 이에 따라서 구조적인 안정성을 기할 수 있게 된다.The protruding conductive portion 30 protrudes from the conductive portion 20, and a plurality of conductive particles 41 are disposed in the insulating material 42. The protruding conductive portion 30 may be in contact with the terminal of the device under test or a pad of the inspecting substrate. In this embodiment, the protruding conductive portion 30 protrudes from the upper side of the conductive portion 20. It may be in contact with the terminals of the device. It is preferable that the height of the protruding conductive part 30 is somewhat lower than the height of the conductive part 20, thereby providing structural stability.

이러한 돌출도전부(30)의 절연성 물질(42) 및 도전성 입자(41)는 도전부(20)의 절연성 물질 또는 도전성 입자(21)와 동일하므로 구체적인 설명은 생략한다. 한편, 돌출도전부(30)의 도전성 입자(41)의 형상은 판형으로 이루어지게 된다. 이러한 판형 도전성 입자(41)는 폭이 얇은 두께 부분이 돌출도전부(30)의 상단면을 향하고 있도록 배치되는데, 이에 따라서 피검사 디바이스의 단자와의 접촉시 상기 판형 도전성 입자(41)가 피검사 디바이스의 단자에 확실하게 접촉될 수 있다는 장점이 있다.Since the insulating material 42 and the conductive particles 41 of the protruding conductive part 30 are the same as the insulating material or the conductive particles 21 of the conductive part 20, detailed description thereof will be omitted. On the other hand, the shape of the conductive particles 41 of the protruding conductive portion 30 is made of a plate shape. The plate-shaped conductive particles 41 are disposed such that a thin portion of the width thereof faces the top surface of the protruding conductive portion 30, and thus the plate-shaped conductive particles 41 are inspected upon contact with the terminal of the device under test. The advantage is that the terminals of the device can be reliably contacted.

한편, 상기 돌출도전부(30)에는 다수의 미세 선형체(50)가 분산배치되어 있다. 이러한 미세 선형체(50)는 곡선형의 튜브형상을 가지는 것이 좋다. 상기 미세 선형체(50)는 상기 돌출도전부(30) 내에 배치되었을 때 다수의 도전성 입자(41)들을 구속함으로서 상기 도전성 입자(41)가 외부로 쉽게 빠져나가지 못하도록 한다. 특히, 미세 선형체(50)는 그 길이가 도전성 입자(41)의 평균 입경보다 커서 각각의 미세 선형체(50)가 서로 인접한 도전성 입자(41)를 적어도 2개 이상 가로지르도록 배치되어 인접한 입자들을 기계적으로 구속하고 있는 바, 도전성 입자(41)가 인접한 실리콘 고무로부터 쉽게 이탈하는 것을 방지한다. 한편, 모든 미세 선형체(50)가 도전성 입자(41)를 2개 이상 가로지르도록 배치될 필요는 없으며 도전성 입자(41)를 구속할 수 있는 효과를 달성하기 위해서 일부의 미세 선형체(50)가 도전성 입자(41)를 가로지르는 것도 가능함은 물론이다.On the other hand, a plurality of fine linear bodies 50 are arranged in the protrusion conductive portion 30. Such a fine linear body 50 preferably has a curved tube shape. The fine linear body 50 restrains the plurality of conductive particles 41 when disposed in the protruding conductive portion 30 so that the conductive particles 41 do not easily escape to the outside. In particular, since the length of the fine linear body 50 is greater than the average particle diameter of the conductive particles 41, the fine linear bodies 50 are disposed such that the fine linear bodies 50 cross at least two or more adjacent conductive particles 41. Mechanically constraining them prevents the conductive particles 41 from easily detaching from the adjacent silicone rubber. On the other hand, not all fine linear bodies 50 need to be disposed to cross two or more conductive particles 41, and some fine linear bodies 50 are required to achieve the effect of constraining the conductive particles 41. It goes without saying that it is possible to cross the conductive particles 41.

또한, 상기 돌출도전부(30)의 미세 선형체(50)는 돌출도전부(30) 내에 균일하게 분산배치되는 것이 좋으며, 탄소 나노 튜브로 이루어지는 것이 좋다. 그 이유는 미세 선형체(50)로 사용되는 탄소 나노 튜브는 절연성 물질(42)로 사용되는 실리콘 고무와 결합시 그 실리콘 고무의 강도를 증가시키는 기능을 수행한다. 이와 같이 실리콘 고무의 강도가 증가되면 그 내부에 배치된 도전성 입자(41)들은 쉽게 외부로 이탈되지 않게 되는 것이다. 다만, 미세 선형체는 탄소 나노 튜브에 한정되는 것은 아니며 실리콘 고무의 강도를 증가시킬 수 있는 것이라면 무엇이나 사용가능함은 물론이다. 또한, 미세선형체는 10㎛ 이하의 입경을 가질 수 있으며, 필요에 따라서는 1㎛이하 또는 그 이하의 범위를 가지는 것도 가능하다. 따라서 본 실시예에서 미세 선형체(50)로 사용되는 탄소 나노 튜브는 도전성 입자(41)들을 구속하도록 배치되고, 절연성 물질(42)로 사용되는 실리콘 고무의 강도를 증가시킴으로서 내부에 배치된 도전성 입자(41)가 외부로 이탈되는 것을 방지할 수 있게 한다.In addition, the fine linear body 50 of the protruding conductive part 30 may be uniformly distributed and disposed in the protruding conductive part 30, and may be made of carbon nanotubes. The reason is that the carbon nanotubes used as the fine linear body 50 serve to increase the strength of the silicon rubber when combined with the silicone rubber used as the insulating material 42. As such, when the strength of the silicone rubber is increased, the conductive particles 41 disposed therein are not easily separated to the outside. However, the fine linear body is not limited to the carbon nanotubes and may be used as long as it can increase the strength of the silicone rubber. Further, the fine linear body may have a particle diameter of 10 μm or less, and if necessary, it may have a range of 1 μm or less or less. Therefore, in the present embodiment, the carbon nanotubes used as the fine linear body 50 are disposed to restrain the conductive particles 41 and the conductive particles disposed therein by increasing the strength of the silicone rubber used as the insulating material 42. It is possible to prevent the (41) from escaping to the outside.

이러한 본 발명의 일실시예에 따른 테스트용 소켓(10)은 다음과 같은 작용효과를 가진다.Test socket 10 according to an embodiment of the present invention has the following effects.

본 발명에 따른 테스트용 소켓(10)을 검사장치에 장착한 후에, 피검사 디바이스를 하강시켜 상기 테스트용 소켓(10)의 돌출 도전부(20)에 피검사 디바이스의 단자가 접촉하게 되면, 돌출도전부(30), 도전부(20)는 도통상태가 되고 이에 따라서 검사장치의 패드로부터 전기적인 신호가 인가되면 상기 신호는 도전부(20), 돌출도전부(30)를 거쳐 피검사 디바이스의 패드로 전달되는 것이다. After the test socket 10 according to the present invention is mounted in the test apparatus, the device under test is lowered by contacting the terminal of the device under test with the protruding conductive portion 20 of the test socket 10. When the conductive portion 30 and the conductive portion 20 are in a conductive state and an electrical signal is applied from the pad of the inspection apparatus, the signal passes through the conductive portion 20 and the protruding conductive portion 30. It is delivered to the pad.

이때, 본 실시예에서는 미세 선형체가 도전성 입자를 구속하도록 돌출도전부애 배치됨에 아울러, 미세 선형체가 절연성 물질인 실리콘 고무의 강도를 증가시킴으로서, 도전성 입자가 외부로 이탈되는 것을 억제할 수 있다. 구체적으로는, 전도성 입자를 포함하고 있는 절연성 물질의 기계적 특성을 강화시켜 외부 압력에 의해 도전성 입자가 절연성 물질을 ??고 이탈하는 하는 것을 억제 하는 효과가 있다.In this embodiment, the fine linear body is disposed in the protruding conductive portion to restrain the conductive particles, and the fine linear body increases the strength of the silicone rubber, which is an insulating material, thereby preventing the conductive particles from being separated to the outside. Specifically, there is an effect of reinforcing the mechanical properties of the insulating material containing the conductive particles to prevent the conductive particles from coming off the insulating material by external pressure.

또한, 미세 선형체는 탄소 나노 튜브로 이루어진 도전성 물체이므로 미세 선형체는 돌출도전부로부터 돌출될 수 있어 피검사 디바이스와 접촉할 때 도전성 입자와 함께 피검사 디바이스의 단자와 접촉되어 디바이스의 단자와 접촉되는 접점수를 증가시켜 도전성 입자만을 사용하는 경우보다 전기적 접점의 수를 증가시키는 효과가 있다. 이와 같이 전기적인 접점이 증가되면 보다 확실한 전기적인 접속을 가능하게 하고 전기접속 효율을 극대화할 수 있다는 장점이 있다.In addition, since the fine linear body is a conductive object made of carbon nanotubes, the fine linear body may protrude from the protruding conductive portion so that when the micro linear body contacts the device under test, the micro linear body contacts the terminal of the device under test with the conductive particles. Increasing the number of contacts is effective to increase the number of electrical contacts than when using only conductive particles. As such, the increase in the electrical contact has the advantage of enabling more reliable electrical connection and maximizing the electrical connection efficiency.

제조방법에 있어서도 본 실시예에 따른 미세선형체가 마련된 테스트용 소켓은 액상 실리콘 고무 내부에 도전성 입자와 미세 선형체를 넣은 상태에서 경화시켜 제작할 수 있으므로 기존의 제조방법에 별도의 추가공정이 없이 테스트용 소켓의 제작을 가능하게 한다는 장점이 있다. 예컨데, 별도의 전극을 제조하거나, 전극을 도전부 측에 접촉시키는 등의 추가공정이 필요없어 전체적인 공정을 단순화시킬 수 있는 장점이 있게 된다.Even in the manufacturing method, the test socket provided with the microlinear body according to the present embodiment may be manufactured by curing the conductive particles and the fine linear body in the liquid silicone rubber, so that the test socket may be manufactured without any additional process. This has the advantage of enabling the manufacture of sockets. For example, there is no need for an additional process such as manufacturing a separate electrode or contacting the electrode to the conductive part side, thereby simplifying the overall process.

이러한 본 발명의 일 실시예에 따른 미세선형체가 마련된 테스트용 소켓은 다음과 같이 변형되는 것도 가능하다.The test socket provided with a microlinear body according to an embodiment of the present invention may be modified as follows.

상술한 실시예에서는, 돌출도전부(40) 및 도전부(20) 내에 포함되어 있는 도전성 입자(21, 41)가 판형으로 이루어진 것을 예시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 도 4에 도시된 바와 같이 도전성 입자(211, 411)를 구형으로 제작하는 것도 가능하다.In the above-described embodiment, it is illustrated that the conductive particles 21 and 41 included in the protruding conductive part 40 and the conductive part 20 have a plate shape, but are not limited thereto. It is also possible to produce the particles 211 and 411 in a spherical shape.

또한, 도 5에 도시된 바와 같이 돌출도전부(40)에는 판형 도전성 입자(41)를 사용하고, 도전부(20)에는 구형 도전성 입자(211)를 사용하는 것도 가능하다. 이때, 미세 선형체(50)는 돌출도전부(40)에 배치되어 있게 된다.In addition, as illustrated in FIG. 5, the plate conductive particles 41 may be used for the protruding conductive part 40, and the spherical conductive particles 211 may be used for the conductive part 20. At this time, the fine linear body 50 is disposed in the protruding conductive part 40.

또한, 상술한 실시예에서는 돌출도전부(40)가 상측에만 배치되는 것을 예시하였으나, 도 6에 도시된 바와 같이 돌출도전부(40)가 도전부(20)의 상면으로부터 돌출되는 상측도전부(401) 및 도전부(20)의 하면으로부터 돌출되는 하측도전부(402)를 포함하여 구성되고, 이때, 미세 선형체(50)는 상측 도전부(401) 및 하측도전부(402)에 각각 배치되는 것이 가능하다. 물론 상측도전부와 하측도전부가 마련되어 있는 경우에도 미세 선형체는 상측도전부 및 하측도전부 중 어느 한쪽에만 배치되는 것을 고려할 수 있음은 물론이다.In addition, in the above-described embodiment, the protrusion conductive part 40 is disposed only on the upper side, but as shown in FIG. 6, the upper conductive part 40 protruding from the upper surface of the conductive part 20 is projected. 401 and a lower conductive portion 402 protruding from the lower surface of the conductive portion 20, wherein the fine linear body 50 is disposed at the upper conductive portion 401 and the lower conductive portion 402, respectively. It is possible to be. Of course, even when the upper conductive part and the lower conductive part are provided, the fine linear body may be considered to be disposed on only one of the upper conductive part and the lower conductive part.

또한, 상술한 실시예에서는 돌출도전부에 미세 선형체가 배치되는 것을 예시하였으나, 돌출도전부가 없는 경우에도 미세 선형체가 배치되는 것을 고려할 수 있다. 예컨데, 도 7에 도시된 바와 같이 테스트용 소켓(10')에서 상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 배치되며 절연성 물질 내에 도전성 입자(21')가 두께방향으로 일렬배치되는 도전부(20'); 상기 도전부(20')를 지지하며 절연성 물질로 이루어지되 상면이 상기 도전부(20')의 상면과 동일높이에 위치하는 절연부(30');를 포함하여 구성되는 경우에, 미세 선형체(50')가 상기 도전부(20') 내부에 배치되는 것도 고려할 수 있다. In addition, in the above-described exemplary embodiment, the fine linear body is disposed in the protruding conductive part, but it may be considered that the fine linear body is disposed even when the protruding conductive part is not present. For example, as shown in FIG. 7, the conductive part 20 is disposed at a position corresponding to the terminal of the device under test in the test socket 10 ′, and the conductive particles 21 ′ are arranged in a thickness direction in an insulating material. '); Insulating part 20 'is made of an insulating material, but the upper surface is an insulating portion 30' is located at the same height as the upper surface of the conductive portion 20 '; It is also contemplated that 50 'is disposed inside the conductive portion 20'.

이때, 도전성 입자(21')는 판형으로 이루어게 되며, 각 미세 선형체(50)는 적어도 2 이상의 도전성 입자(21')를 가로지르도록 배치된다. 또한 미세 선형체(50')는 도전부(20')의 상측에 배치되는데, 이에 한정되는 것은 아니며 도전부의 하측 또는 도전부의 상측과 하측 모두에 배치되는 것도 가능하다. 물론, 필요에 따라서는 도전부의 중앙에도 미세 선형체가 배치될 수 있다. In this case, the conductive particles 21 'are formed in a plate shape, and each of the fine linear bodies 50 is disposed to cross at least two or more conductive particles 21'. In addition, the fine linear body 50 ′ is disposed above the conductive portion 20 ′, but is not limited thereto and may be disposed below the conductive portion or both above and below the conductive portion. Of course, if necessary, a fine linear body may be disposed in the center of the conductive portion.

도전부의 중앙에 미세 선형체가 배치되는 경우에는 중앙에 배치된 도전성 입자가 피검사 디바이스의 단자에 의한 압축과정에서 도전부로부터 이탈해 인접한 절연부 내부로 침투하는 것을 방지할 수 있게 된다.When the fine linear body is disposed in the center of the conductive portion, the conductive particles disposed at the center can be prevented from being separated from the conductive portion and penetrating into the adjacent insulating portion in the compression process by the terminal of the device under test.

한편, 도 8에 도시된 바와 같이 도 7과 유사한 구조에서 도전부(20')의 상측 및 하측에는 판형 도전성 입자(21')가 배치되고 도전부(20')의 중앙에는 구형 도전성 입자(211')가 배치되는 것도 가능하다. Meanwhile, as shown in FIG. 8, in the structure similar to that of FIG. 7, plate-shaped conductive particles 21 ′ are disposed above and below the conductive portion 20 ′ and spherical conductive particles 211 in the center of the conductive portion 20 ′. It is also possible to place a ').

또한, 본 발명의 테스트 소켓에서, 미세 선형체는 탄소 나노 튜브에 한정되는 것은 아니며 도전성이 우수하면 미세한 튜브형상 또는 곡선형상 등의 구조를 가지는 것이라면 무엇이나 사용되는 것이 가능함은 물론이며, 도전성이 다소 저하되는 것이라도 도전성 입자를 실리콘 고무 내에 구속할 수 있거나 실리콘 고무의 강도를 증가시킬 수 있는 소재라면 무엇이나 사용될 수 있음은 물론이다.In addition, in the test socket of the present invention, the fine linear body is not limited to the carbon nanotubes, and if the conductivity is excellent, anything having a structure such as a fine tube shape or a curved shape can be used, and of course, the conductivity is somewhat. Even if it is lowered, any material can be used as long as it can restrain the conductive particles in the silicone rubber or increase the strength of the silicone rubber.

상술한 실시예에서는 미세 선형체가 2개 이상의 도전성 입자를 가로지르는 길이를 가지는 것을 예시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 실리콘 고무의 강도를 증가시킨다는 효과를 달성하기 위해서는 반드시 이에 한정될 필요는 없으며 도전성 입자의 입경과 대응되는 정도 내지는 그 이하인 것도 가능함은 물론이다.In the above-described embodiment, the fine linear body has a length that crosses two or more conductive particles, but the present invention is not limited thereto, and is not necessarily limited thereto to achieve the effect of increasing the strength of the silicone rubber. It goes without saying that the degree corresponding to the particle size or less than that is also possible.

이러한 본 발명에 따른 테스트 소켓은 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 형태로 변형되는 것도 가능하며 이러한 변형의 범위는 특허청구범위에서 합리적으로 해석되는 범위까지에 이른다.The test socket according to the present invention is not limited thereto and may be modified in various forms, and the scope of such modifications ranges from the claims to the reasonable interpretation.

10...테스트용 소켓 20...도전부
30...절연부 40...돌출도전부
50...미세 선형체10.Test socket 20 ... Conductor
30 Insulation 40 Extrusion conductor
50 ... fine linear

Claims (14)

피검사 디바이스와 검사장치 사이에 배치되어 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드를 전기적으로 연결하는 미세선형체가 마련된 테스트용 소켓으로서,
상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 배치되며 절연성 물질 내에 다수의 도전성 입자가 두께방향으로 일렬배치되는 도전부;
상기 도전부를 지지하며 절연성 물질로 이루어지되 상면이 상기 도전부의 상면과 동일높이에 위치하는 절연부; 및
상기 도전부로부터 돌출되며 다수의 도전성 입자가 절연성 물질 내에 배치되어 있는 돌출도전부;를 포함하여 구성되되,
상기 돌출도전부에는, 내부의 도전성 입자가 외부로 이탈되는 것을 억제하는 미세 선형체가 다수 배치되는 것을 특징으로 하는 미세선형체가 마련된 테스트용 소켓.A test socket provided between a device under test and a test apparatus, and having a fine linear body electrically connecting a terminal of the device under test to a pad of the test apparatus.
A conductive part disposed at a position corresponding to the terminal of the device under test and having a plurality of conductive particles arranged in a thickness direction in an insulating material;
An insulating part supporting the conductive part and made of an insulating material, and having an upper surface at the same height as the upper surface of the conductive part; And
And a protruding conductive part protruding from the conductive part and having a plurality of conductive particles disposed in the insulating material.
The protruding conductive portion, the test socket provided with a fine linear body, characterized in that a plurality of fine linear body is arranged to suppress the separation of the conductive particles inside. 제1항에 있어서,
상기 돌출도전부는, 상기 도전부의 상면으로부터 돌출되는 상측도전부를 포함하는 것을 특징으로 하는 미세선형체가 마련된 테스트용 소켓.The method of claim 1,
The protruding conductive part includes a top conductive part protruding from an upper surface of the conductive part. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 돌출도전부는, 상기 도전부의 하면으로부터 돌출되는 하측도전부를 포함하는 것을 특징으로 하는 미세선형체가 마련된 테스트용 소켓.The method according to claim 1 or 2,
The protruding conductive part includes a lower conductive part protruding from a lower surface of the conductive part. 제1항에 있어서,
상기 미세 선형체는 탄소 나노 튜브인 것을 특징으로 하는 미세선형체가 마련된 테스트용 소켓.The method of claim 1,
The fine linear body is a test socket provided with a fine linear body, characterized in that the carbon nanotubes. 제4항에 있어서,
상기 미세 선형체의 길이는 도전성 입자의 평균 입경보다 크며, 각각의 미세 선형체는 서로 인접한 도전성 입자를 적어도 2개 이상 가로지르도록 배치되는 것을 특징으로 하는 미세선형체가 마련된 테스트용 소켓.5. The method of claim 4,
The length of the fine linear body is larger than the average particle diameter of the conductive particles, each fine linear body is a test socket provided with a fine linear body, characterized in that arranged to cross at least two or more adjacent conductive particles. 제1항에 있어서,
상기 미세 선형체는 상기 돌출도전부 내에 균일하게 분포되어 있는 것을 특징으로 하는 미세선형체가 마련된 테스트용 소켓.The method of claim 1,
The fine linear body is a test socket provided with a fine linear body, characterized in that uniformly distributed in the projecting conductive portion. 제1항에 있어서,
도전성 입자는, 판형 또는 구형을 포함하는 것을 특징으로 하는 미세선형체가 마련된 테스트용 소켓.The method of claim 1,
Electroconductive particle is a socket for test provided with the fine linear body characterized by including plate shape or spherical shape. 피검사 디바이스와 검사장치 사이에 배치되어 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드를 전기적으로 연결하는 미세선형체가 마련된 테스트용 소켓으로서,
상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 배치되며 절연성 물질 내에 도전성 입자가 두께방향으로 일렬배치되는 도전부;
상기 도전부를 지지하며 절연성 물질로 이루어지되 상면이 상기 도전부의 상면과 동일높이에 위치하는 절연부;를 포함하여 구성되되,
상기 도전부에는, 내부의 도전성 입자가 외부로 이탈되는 것을 억제하는 미세 선형체가 다수 배치되는 것을 특징으로 하는 미세선형체가 마련된 테스트용 소켓.A test socket provided between a device under test and a test apparatus, and having a fine linear body electrically connecting a terminal of the device under test to a pad of the test apparatus.
A conductive part disposed at a position corresponding to the terminal of the device under test and having conductive particles arranged in a thickness direction in an insulating material;
And an insulating part supporting the conductive part and made of an insulating material, and having an upper surface at the same height as the upper surface of the conductive part.
The test socket provided with a fine linear body, characterized in that a plurality of fine linear body is arranged in the conductive portion to suppress the separation of the conductive particles inside. 제8항에 있어서,
상기 미세 선형체는, 상기 도전부의 상측 또는 하측에 배치되는 것을 특징으로 하는 미세선형체가 마련된 테스트용 소켓.9. The method of claim 8,
The fine linear body is a test socket provided with a fine linear body, characterized in that disposed on the upper or lower side of the conductive portion. 제8항에 있어서,
상기 미세 선형체는, 상기 도전부의 상측 및 하측에 배치되는 것을 특징으로 하는 미세선형체가 마련된 테스트용 소켓.9. The method of claim 8,
The fine linear body is a test socket provided with a fine linear body, characterized in that disposed on the upper side and the lower side of the conductive portion. 제8항에 있어서,
상기 미세 선형체는, 탄소 나노 튜브를 포함하는 것을 특징으로 하는 미세선형체가 마련된 테스트용 소켓.9. The method of claim 8,
The fine linear body is a test socket provided with a fine linear body, characterized in that it comprises a carbon nanotube. 제8항에 있어서,
상기 미세 선형체의 길이는 도전성 입자의 평균 입경보다 크며, 각각의 미세 선형체는 서로 인접한 도전성 입자를 적어도 2개 이상 가로지르도록 배치되는 것을 특징으로 하는 미세선형체가 마련된 테스트용 소켓.9. The method of claim 8,
The length of the fine linear body is larger than the average particle diameter of the conductive particles, each fine linear body is a test socket provided with a fine linear body, characterized in that arranged to cross at least two or more adjacent conductive particles. 제8항에 있어서,
상기 미세 선형체는 상기 도전부 내에 균일하게 분포되어 있는 것을 특징으로 하는 미세선형체가 마련된 테스트용 소켓.9. The method of claim 8,
The fine linear body is a test socket provided with a fine linear body, characterized in that uniformly distributed in the conductive portion. 제8항에 있어서,
도전성 입자는, 판형 또는 구형을 포함하는 것을 특징으로 하는 미세선형체가 마련된 테스트용 소켓.9. The method of claim 8,
Electroconductive particle is a socket for test provided with the fine linear body characterized by including plate shape or spherical shape.
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