JP4099905B2

JP4099905B2 - Support for anisotropic conductive sheet and anisotropic conductive sheet with support

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Publication number: JP4099905B2
Application number: JP16112099A
Authority: JP
Inventors: 浩司妹尾
Original assignee: JSR Corp
Current assignee: JSR Corp
Priority date: 1999-06-08
Filing date: 1999-06-08
Publication date: 2008-06-11
Anticipated expiration: 2019-06-08
Also published as: JP2000353556A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、異方導電性シートを支持するための異方導電性シート用支持体および支持体付異方導電性シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】
異方導電性シートは、厚み方向にのみ導電性を示すもの、または厚み方向に加圧されたときに厚み方向にのみ導電性を示す加圧導電性導電部を有するものであり、ハンダ付けあるいは機械的嵌合などの手段を用いずにコンパクトな電気的接続を達成することが可能であること、機械的な衝撃やひずみを吸収してソフトな接続が可能であることなどの特長を有するため、このような特長を利用して、例えば電子計算機、電子式デジタル時計、電子カメラ、コンピューターキーボードなどの分野において、電気回路部品、例えばプリント回路基板とリードレスチップキャリアー、液晶パネルなどとの相互間の電気的な接続を達成するためのコネクターとして広く用いられている。
【０００３】
また、プリント回路基板や半導体集積回路などの電気回路部品の電気的検査においては、検査対象である電気回路部品の一面に形成された被検査電極と、検査用回路基板の表面に形成された検査用電極との電気的な接続を達成するために、電気回路部品の被検査電極領域と検査用回路基板の検査用電極領域との間に異方導電性シートを介在させることが行われている。
【０００４】
従来、このような異方導電性シートとしては、種々の構造のものが知られており、例えば特開昭５１−９３３９３号公報等には、金属粒子をエラストマー中に均一に分散して得られる異方導電性シート（以下、これを「分散型異方導電性シート」という。）が開示され、また、特開昭５３−１４７７７２号公報等には、導電性磁性体粒子をエラストマー中に不均一に分布させることにより、厚み方向に伸びる多数の導電部と、これらを相互に絶縁する絶縁部とが形成されてなる異方導電性シート（以下、これを「偏在型異方導電性シート」という。）が開示され、更に、特開昭６１−２５０９０６号公報等には、導電部の表面と絶縁部との間に段差が形成された偏在型異方導電性シートが開示されている。
そして、偏在型異方導電性シートは、接続すべき電気回路部品の電極パターンと対掌のパターンに従って導電部が形成されているため、分散型異方導電性エラストマーシートに比較して、接続すべき電極の配列ピッチすなわち隣接する電極の中心間距離が小さい電気回路部品などに対しても電極間の電気的接続を高い信頼性で達成することができる点で、有利である。
【０００５】
このような偏在型異方導電性シートにおいては、接続すべき電気回路部品との電気的接続作業において、当該電気回路部品に対して特定の位置関係をもって保持固定することが必要である。
然るに、近年、電気製品の小型化あるいは高密度配線化に伴い、これに使用される電気回路部品は、電極数が増加し、電極の配列ピッチが一層小さくなって高密度化する傾向にあるため、電気回路部品相互間の電気的接続や、電気回路部品の電気的検査における検査電極との電気的接続を行う際に、異方導電性シートの位置合わせおよび保持固定が困難になりつつある。
また、半導体集積回路などの電気回路部品の電気的検査においては、電気回路部品の潜在的欠陥を発現させるため、バーンイン試験やヒートサイル試験が行われているが、このような試験においては、一旦は電気回路部品と異方導電性シートとの所要の位置合わせおよび保持固定が実現された場合であっても、温度変化による熱履歴を受けると、熱膨張および熱収縮による応力の程度が、検査対象である電気回路部品を構成する材料と異方導電性シートを構成する材料との間で異なるため、電気的接続状態が変化して安定な接続状態が維持されない、という問題がある。
【０００６】
このような問題を解決するため、開口を有する金属製の支持体と、この支持体の開口に配置され、その周縁部が当該支持体の開口縁部に支持された異方導電性シートとよりなる支持体付異方導電性シートが提案されている（特開平１１−４０２２４号公報参照）。
このような支持体付異方導電性シートによれば、予め支持体に位置決め用マーク（例えば孔）を形成することにより、電気回路部品の電気的接続作業において、当該電気回路部品に対する位置合わせおよび保持固定を容易に行うことができ、しかも、支持体を構成する材料として熱膨張率の小さいものを用いることにより、異方導電性シートの熱膨張および熱収縮が支持体によって規制されるため、温度変化による熱履歴を受けた場合にも、良好な電気的接続状態が安定に維持される。
【０００７】
しかしながら、上記の支持体付異方導電性シートにおいては、以下のような問題がある。
支持体付異方導電性シートは、一般に、以下のようにして製造される。
異方導電性シート成形用の金型を用意し、この金型における下型の上面に支持体を位置合わせして配置し、更に当該下型の上面に、支持体の開口を介して高分子物質用材料中に導電性粒子が含有されてなるシート成形材料を塗布することにより、シート成形材料層を形成する。このとき、シート成形材料層は、その周縁部が支持体における開口縁部を覆うよう形成される。その後、上型を位置合わせして配置し、シート成形材料層に強度分布を有する磁場を作用させながら、当該シート成形材料層の硬化処理を行うことにより、支持体の開口縁部に異方導電性シートが支持されてなる支持体付異方導電性シートが得られる。
【０００８】
以上において、シート成形材料層は、その周縁部が支持体における開口縁部を覆うよう形成されるため、支持体と金型の内面との間には僅かに空隙が形成される。この空隙の厚みがシート成形材料層の硬化処理中に変化する、具体的には空隙の厚みが大きくなると、シート成形材料が支持体の外周縁部に向かって流出するため、シート成形材料層には空気が流入しやすくなる。そして、この状態でシート成形材料層が硬化されると、得られる異方導電性シートは、内部に気泡が生じたものとなるため、歩留りが低下して高い生産性が得られない。
また、シート成形材料が支持体の外周縁部に向かって流出することにより、得られる異方導電性シートは、その支持体の開口縁部に隣接する部分の厚みが小さいものとなるため、当該部分に所要の強度が得られない。
さらに、複数の開口を有する支持体を用い、当該支持体における開口縁部の各々に異方導電性シートが支持されてなる支持体付異方導電性シートを製造する場合には、シート成形材料が支持体の外周縁部からその外方に向かって流出することにより、開口の各々に形成された異方導電性シートが連接するため、その使用の際に異方導電性シートが押圧されると、隣接する異方導電性シート同士が互いに干渉して面方向の歪み量が十分に得られない。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであって、その第１の目的は、内部に気泡がなく、所要の強度を有する異方導電性シートを確実に形成することができる異方導電性シート用支持体を提供することにある。
本発明の第２の目的は、異方導電性シートが配置される複数の開口を有する異方導電性シート用支持体において、開口の各々に互いに独立した異方導電性シートを形成することができる異方導電性シート用支持体を提供することにある。
本発明の第３の目的は、内部に気泡がなく、所要の強度を有する異方導電性シートを具えた支持体付異方導電性シートを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の異方導電性シート用支持体は、異方導電性シートが配置される開口を有し、その開口縁部に異方導電性シートの周縁部を固定することによって当該異方導電性シートを支持する異方導電性シート用支持体であって、
前記開口縁部には、当該開口の一縁および当該一縁に対向する他縁に沿って溝が形成されていることを特徴とする。
【００１１】
本発明の異方導電性シート用支持体において、異方導電性シートが配置される複数の開口を有する場合には、開口縁部の各々には、当該開口の一縁および当該一縁に対向する他縁に沿って溝が形成されていることが好ましい。
【００１２】
本発明の支持体付異方導電性シートは、上記の異方導電性シート用支持体と、この異方導電性シート用支持体の開口に配置され、周縁部が当該異方導電性シート用支持体の開口縁部に固定された、弾性高分子物質中に導電性粒子が含有されてなる異方導電性シートと
を具えてなることを特徴とする。
【００１３】
【作用】
（１）支持体の開口に異方導電性シートを形成する際に、支持体の開口縁部に形成された溝によってシート成形材料が支持体の開口縁部からその外方に向かって流出することが防止または抑制されるので、シート成形材料層に空気が流入することが防止され、その結果、内部に気泡のない異方導電性シートが確実に得られる。また、シート成形材料が支持体の開口縁部からその外方に向かって流出することが防止または抑制されるため、得られる異方導電性シートは、その支持体の開口縁部に隣接する部分においても所期の厚みを有するものとなり、これにより、所要の強度が確実に得られる。
（２）支持体が、異方導電性シートが配置される複数の開口を有するものである場合には、支持体の開口縁部の各々において、シート成形材料が開口縁部からその外方に向かって流出することが防止または抑制されるので、支持体の開口の各々に互いに独立した異方導電性シートを確実に形成することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図１は、本発明の異方導電性シート用支持体の一例における構成を示す説明用断面図であり、図２は、この異方導電性シート用支持体の平面図である。この異方導電性シート用支持体（以下、単に「支持体」という。）１０は、矩形の板状体であって、その中央部に、異方導電性シートが配置される矩形の開口１１を有し、その開口縁部１２に異方導電性シートの周縁部を固定することによって当該異方導電性シートを支持するものである。
【００１５】
支持体１０の開口縁部１２は、外周縁側に隣接する他の部分と厚みの異なる部分を有する。図示の例では、開口縁部１２の外側部分１２Ａには、その両面に開口１１の一縁および当該一縁に対向する他縁に沿って断面が矩形の溝Ｍが形成されており、これにより、開口縁部１２の外側部分１２Ａは、これに隣接する外周縁部１４の厚みより小さい厚みを有する部分とされている。開口縁部１２の内側部分１２Ｂは、外周縁部１４と同等の厚みである。
また、外周縁部１４には、接続すべき電子回路部品との位置合わせを行うための複数の位置決め用孔（図示省略）が形成されている。
【００１６】
開口縁部１２の内側部分１２Ｂおよび外周縁部１４の厚みは、支持すべき異方導電性シートの厚みに応じて適宜設定されるが、例えば０．０５〜０．２ｍｍである。
開口縁部１２の外側部分１２Ａの厚みは、外周縁部１４の厚みの９０％以下であることが好ましく、より好ましくは８０％以下、さらに好ましくは７５％以下、特に好ましくは６５％以下である。
図示の例のように、溝Ｍを形成する場合には、溝Ｍの深さは、０．００２〜２ｍｍであることが好ましく、さらに好ましくは０．００５〜１ｍｍ、特に好ましくは０．０１〜０．３ｍｍである。
また、開口縁部１２の外側部分１２Ａに、溝Ｍの代わりに厚み方向に貫通する貫通孔を形成することができる。この場合には、開口縁部１２の外側部分１２Ａの厚みは、外周縁部１４の厚みの０％となる。
また、開口縁部１２の外側部分１２Ａの幅は、例えば０．１〜１０ｍｍ、好ましくは０．５〜５ｍｍであり、内側部分１２Ｂの幅は、例えば０．５ｍｍ以下である。
【００１７】
支持体１０を構成する材料としては、種々のものを用いることができるが、支持される異方導電性シートが、バーンイン試験やヒートサイル試験などの電気回路部品の電気的検査に使用される場合には、線熱膨張係数が検査対象である電気回路部品や検査用回路基板の線熱膨張係数と同等若しくは近似したものを用いることが好ましい。具体的には、線熱膨張係数が１．５×１０^-4／Ｋ以下、特に、１×１０^-7〜１×１０^-4／Ｋのものを用いることが好ましい。
支持体１０を構成する材料の具体例としては、鉄、銅、ニッケル、クロム、コバルト、マクネシウム、マンガン、モリブデン、インジウム、鉛、パラジウム、チタン、タングステン、アルミニウム、金、白金、銀などの金属またはこれらを２種以上組み合わせた合金若しくは合金鋼などが挙げられる。
特に、接続すべき電気回路部品がシリコンにより構成されている場合には、支持体１０を構成する材料として、線熱膨張係数が１．５×１０^-5／Ｋ以下、特に、１×１０^-7〜１×１０^-5／Ｋのものを用いることが好ましく、このような材料の具体例としては、インバーなどのインバー型合金、エリンバーなどのエリンバー型合金、スーパーインバー、コバールなどが挙げられる。
【００１８】
このような支持体１０によれば、その開口縁部１２には、隣接する外周縁部１４より厚みの小さい外側部分１２Ａが形成されているため、当該支持体１０の開口１１に異方導電性シートを形成する際には、開口縁部１２の外側部分１２Ａに形成された溝Ｍによってシート成形材料が開口縁部１２からその外方に向かって流出することが防止または抑制されるので、シート成形材料層に空気が流入することが防止され、その結果、内部に気泡のない異方導電性シートを確実に形成することができる。
また、シート成形材料が開口縁部１２からその外方に向かって流出することが防止または抑制されるため、得られる異方導電性シートは、開口縁部１２に隣接する部分においても所期の厚みを有するものとなり、これにより、所要の強度が確実に得られる。
また、開口縁部１２には、外側部分１２Ａより厚みの大きい内側部分１２Ｂが形成されているため、当該開口縁部１２に異方導電性シートを高い強度で固定することができる。また、開口縁部１２に溝Ｍを形成することにより、当該開口縁部１２を当該開口１１に形成される異方導電性シートがしっかりグリップするようになり、寸法安定性および耐久安定性に優れた異方導電性シートを形成することができる。
【００１９】
図３は、本発明の支持体付異方導電性シートの一例における構成を示す説明用断面図である。この支持体付異方導電性シートにおいては、図１に示す支持体１０の開口１１に異方導電性シート２０が配置され、更に、その周縁部２５が支持体１０の開口縁部１２に固定されることによって、当該異方導電性シート２０が当該支持体１０に支持されている。具体的には、異方導電性シート２０の周縁部２５は二股状に形成されており、支持体１０の開口縁部１２の両面を覆うよう密着した状態で固定されている。
【００２０】
異方導電性シート２０は、絶縁性の弾性高分子物質中に導電性粒子が含有されてなるものであって、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電部２１が、絶縁部２２によって相互に絶縁された状態で、接続すべき電極のパターンに対応するパターンに従って配列されて構成されている。
異方導電性シート２０の導電部２１は、弾性高分子物質中に導電性粒子が密に充填されて構成され、好ましくは弾性高分子物質中に導電性粒子が厚み方向に並んだ状態で配向されており、この導電性粒子により、当該導電部の厚み方向に導電路が形成される。この導電部２１は、厚み方向に加圧されて圧縮されたときに抵抗値が減少して導電路が形成される、加圧導電部とすることもできる。一方、異方導電性シート２０の絶縁部２１は、導電性粒子が全く或いは殆ど存在しないものである。
【００２１】
異方導電性シート２０を構成する絶縁性の弾性高分子物質としては、架橋構造を有する高分子物質が好ましい。架橋高分子物質を得るために用いることのできる硬化性の高分子物質用材料としては、種々のものを用いることができ、その具体例としては、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴムなどの共役ジエン系ゴムおよびこれらの水素添加物、スチレン−ブタジエン−ジエンブロック共重合体ゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体などのブロック共重合体ゴムおよびこれらの水素添加物、クロロプレン、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、エピクロルヒドリンゴム、シリコーンゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体ゴムなどが挙げられる。以上において、得られる異方導電性シートに耐候性が要求される場合には、共役ジエン系ゴム以外のものを用いることが好ましく、特に、成形加工性および電気特性の観点から、シリコーンゴムを用いることが好ましい。
【００２２】
シリコーンゴムとしては、液状シリコーンゴムを架橋または縮合したものが好ましい。液状シリコーンゴムは、その粘度が歪速度１０^-1ｓｅｃで１０⁵ポアズ以下のものが好ましく、縮合型のもの、付加型のもの、ビニル基やヒドロキシル基を含有するものなどのいずれであってもよい。具体的には、ジメチルシリコーン生ゴム、メチルビニルシリコーン生ゴム、メチルフェニルビニルシリコーン生ゴムなどを挙げることができる。
【００２３】
これらの中で、ビニル基を含有する液状シリコーンゴム（ビニル基含有ポリジメチルシロキサン）は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジアルコキシシランを、ジメチルビニルクロロシランまたはジメチルビニルアルコキシシランの存在下において、加水分解および縮合反応させ、例えば引続き溶解−沈殿の繰り返しによる分別を行うことにより得られる。
また、ビニル基を両末端に含有する液状シリコーンゴムは、オクタメチルシクロテトラシロキサンのような環状シロキサンを触媒の存在下においてアニオン重合し、重合停止剤として例えばジメチルジビニルシロキサンを用い、その他の反応条件（例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量）を適宜選択することにより得られる。ここで、アニオン重合の触媒としては、水酸化テトラメチルアンモニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムなどのアルカリまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることができ、反応温度は、例えば８０〜１３０℃である。
【００２４】
一方、ヒドロキシル基を含有する液状シリコーンゴム（ヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサン）は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジアルコキシシランを、ジメチルヒドロクロロシランまたはジメチルヒドロアルコキシシランの存在下において、加水分解および縮合反応させ、例えば引続き溶解−沈殿の繰り返しによる分別を行うことにより得られる。
また、環状シロキサンを触媒の存在下においてアニオン重合し、重合停止剤として、例えばジメチルヒドロクロロシラン、メチルジヒドロクロロシランまたはジメチルヒドロアルコキシシランなどを用い、その他の反応条件（例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量）を適宜選択することによっても得られる。ここで、アニオン重合の触媒としては、水酸化テトラメチルアンモニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムなどのアルカリまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることができ、反応温度は、例えば８０〜１３０℃である。
【００２５】
このような弾性高分子物質は、その分子量Ｍｗ（標準ポリスチレン換算重量平均分子量をいう。）が１００００〜４００００のものであることが好ましい。また、得られる異方導電性シート２０の耐熱性の観点から、分子量分布指数（標準ポリスチレン換算重量平均分子量Ｍｗと標準ポリスチレン換算数平均分子量Ｍｎとの比Ｍｗ／Ｍｎの値をいう。）が２．０以下のものが好ましい。
【００２６】
異方導電性シート２０を構成する導電性粒子としては、鉄、銅、亜鉛、クロム、ニッケル、銀、コバルト、アルミニウムなどの金属粒子を用いることができるが、後述する製造方法において、当該粒子をシート成形材料層における導電部となる部分に集合させると共にその厚み方向に容易に配向させることができる観点から、導電性磁性体粒子を用いることが好ましい。この導電性磁性体粒子の具体例としては、ニッケル、鉄、コバルトなどの磁性を示す金属の粒子若しくはこれらの合金の粒子またはこれらの金属を含有する粒子、またはこれらの粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に金、銀、パラジウム、ロジウムなどの導電性の良好な金属のメッキを施したもの、あるいは非磁性金属粒子若しくはガラスビーズなどの無機物質粒子またはポリマー粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に、ニッケル、コバルトなどの導電性磁性体のメッキを施したもの、あるいは芯粒子に、導電性磁性体および導電性の良好な金属の両方を被覆したものなどが挙げられる。
これらの中では、ニッケル粒子を芯粒子とし、その表面に金や銀などの導電性の良好な金属のメッキを施したものを用いることが好ましい。
芯粒子の表面に導電性金属を被覆する手段としては、特に限定されるものではないが、例えば化学メッキまたは無電解メッキにより行うことができる。
【００２７】
導電性粒子として、芯粒子の表面に導電性金属が被覆されてなるものを用いる場合には、良好な導電性が得られる観点から、粒子表面における導電性金属の被覆率（芯粒子の表面積に対する導電性金属の被覆面積の割合）が４０％以上であることが好ましく、さらに好ましくは４５％以上、特に好ましくは４７〜９５％である。
また、導電性金属の被覆量は、芯粒子の１重量％以上であることが好ましく、より好ましくは２〜１０重量％、特に好ましくは３〜７重量％である。
また、被覆層の厚みは、１０００オングストローム以上であることが好ましい。
【００２８】
また、導電性粒子の粒子径は、１〜１０００μｍであることが好ましく、より好ましくは２〜５００μｍ、さらに好ましくは５〜３００μｍ、特に好ましくは１０〜２００μｍである。
また、導電性粒子の粒子径分布（Ｄｗ／Ｄｎ）は、１〜１０であることが好ましく、より好ましくは１．０１〜７、さらに好ましくは１．０５〜５、特に好ましくは１．１〜４である。
このような条件を満足する導電性粒子を用いることにより、得られる導電部２１は、加圧変形が容易なものとなり、また、当該導電部２１において導電性粒子間に十分な電気的接触が得られる。
また、導電性粒子の形状は、特に限定されるものではないが、高分子物質用材料中に容易に分散させることができる点で、球状のもの、星形状のものあるいはこれらが凝集した２次粒子による塊状のものであることが好ましい。
【００２９】
また、導電性粒子の含水率は、５％以下であることが好ましく、より好ましくは３％以下、さらに好ましくは２％以下、とくに好ましくは１％以下である。このような条件を満足する導電性粒子を用いることにより、後述する製造方法において、シート成形材料層を硬化処理する際に、当該シート成形材料層内に気泡が生ずることが有効に防止または抑制される。
【００３０】
また、導電性粒子として、その表面がシランカップリング剤などのカップリング剤で処理されたものを適宜用いることができる。導電性粒子の表面がカップリング剤で処理されることにより、当該導電性粒子と弾性高分子物質との接着性が高くなり、その結果、得られる導電部２１は、繰り返しの使用における耐久性が高いものとなる。
カップリング剤の使用量は、導電性粒子の導電性に影響を与えない範囲で適宜選択されるが、導電性粒子表面におけるカップリング剤の被覆率（導電性芯粒子の表面積に対するカップリング剤の被覆面積の割合）が５％以上となる量であることが好ましく、より好ましくは上記被覆率が７〜１００％、さらに好ましくは１０〜１００％、特に好ましくは２０〜１００％となる量である。
【００３１】
このような導電性粒子は、導電部２１中に体積分率で３０〜６０％、好ましくは３５〜５０％となる割合で含有されていることが好ましい。この割合が３０％未満の場合には、十分に電気抵抗値の小さい導電部２１が得られないことがある。一方、この割合が６０％を超える場合には、得られる導電部２１は脆弱なものとなりやすく、導電路形成部として必要な弾性が得られないことがある。
【００３２】
上記の支持体付異方導電性シートは、例えば以下のようにして製造することができる。
図４は、本発明の支持体付異方導電性シートを製造するために用いられる金型の一例における構成を示す説明用断面図である。この金型においては、上型３０と下型４０とが、枠状のスペーサー３５を介して互いに対向するよう配置されており、上型３０と下型４０との間に成形空間が形成されている。
上型３０においては、強磁性体よりなる板状の基材３１の下面に、成形すべき異方導電性シート２０における導電部２１の配列パターンと対掌なパターンに従って強磁性体部分３２が形成され、この強磁性体部分３２以外の箇所には、非磁性体部分３３が強磁性体部分３２より下方に突出した状態に形成されている。
一方、下型４０においては、強磁性体よりなる板状の基材４１の上面に、成形すべき異方導電性シート２０における導電部２１の配列パターンと同一のパターンに従って強磁性体部分４２が形成され、この強磁性体部分４２以外の箇所には、非磁性体部分４３が強磁性体部分４２より上方に突出した状態に形成されている。
【００３３】
上型３０および下型４０の各々における基材３１，４１および強磁性体部分３２，４２を構成する強磁性体材料としては、鉄、ニッケル、コバルトまたはこれらの合金などを用いることができる。
また、上型３０および下型４０の各々における非磁性体部分３３，４３を構成する材料としては、銅などの非磁性金属、ポリイミドなどの耐熱性樹脂などを用いることができる。
【００３４】
そして、図５に示すように、下型４０の上面に支持体１０を位置合わせして配置し、更に下型４０の上面に、支持体１０の開口１１を介して高分子物質用材料中に導電性粒子が含有されてなるシート成形材料を塗布することにより、シート成形材料層２０Ａを形成する。このとき、シート成形材料層２０Ａは、その周縁部２５Ａが支持体１０における開口縁部１２の内側部分１２Ｂの全部およひ外側部分１２Ａの一部を覆うよう形成される。その後、図６に示すように、スペーサー３５を介して上型３０を位置合わせして配置する。
【００３５】
以上において、シート成形材料中には、高分子物質用材料を硬化させるための硬化触媒を含有させることができる。このような硬化触媒としては、有機過酸化物、脂肪酸アゾ化合物、ヒドロシリル化触媒などを用いることができる。
硬化触媒として用いられる有機過酸化物の具体例としては、過酸化ベンゾイル、過酸化ビスジシクロベンゾイル、過酸化ジクミル、過酸化ジターシャリーブチルなどが挙げられる。
硬化触媒として用いられる脂肪酸アゾ化合物の具体例としては、アゾビスイソブチロニトリルなどが挙げられる。
ヒドロシリル化反応の触媒として使用し得るものの具体例としては、塩化白金酸およびその塩、白金−不飽和基含有シロキサンコンプレックス、ビニルシロキサンと白金とのコンプレックス、白金と１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサンとのコンプレックス、トリオルガノホスフィンあるいはホスファイトと白金とのコンプレックス、アセチルアセテート白金キレート、環状ジエンと白金とのコンプレックスなどの公知のものが挙げられる。
硬化触媒の使用量は、高分子物質用材料の種類、硬化触媒の種類、その他の硬化処理条件を考慮して適宜選択されるが、通常、高分子物質用材料１００重量部に対して３〜１５重量部である。
【００３６】
また、シート成形材料中には、必要に応じて、通常のシリカ粉、コロイダルシリカ、エアロゲルシリカ、アルミナなどの無機充填材を含有させることができる。このような無機充填材を含有させることにより、当該シート成形材料のチクソトロピー性が確保され、その粘度が高くなり、しかも、導電性粒子の分散安定性が向上すると共に、得られる異方導電性シートの強度が高くなる。
このような無機充填材の使用量は、特に限定されるものではないが、多量に使用すると、磁場による導電性磁性体粒子の配向を十分に達成することができなくなるため、好ましくない。
また、シート成形材料の粘度は、温度２５℃において１０００００〜１００００００ｃｐの範囲内であることが好ましい。
【００３７】
そして、上型３０の上面およひ下型４０の下面に電磁石（図示省略）を配置してこれを作動させることにより、上型３０の強磁性体部分３２からこれに対応する下型４０の強磁性体部分４２に向かう方向に平行磁場が作用する。その結果、シート成形材料層２０Ａにおいては、当該シート成形材料層２０Ａ中に分散されていた導電性磁性体粒子が、上型３０の強磁性体部分３２とこれに対応する下型４０の強磁性体部分４２との間に位置する部分に集合し、更に好ましくは当該シート成形材料層２０Ａの厚み方向に配向する。
そして、この状態において、シート成形材料層２０Ａを硬化処理することにより、図８に示すように、上型３０の強磁性体部分３２とこれに対応する下型４０の強磁性体部分４２との間に配置された、導電性磁性体粒子が密に充填された導電部２１と、導電性磁性体粒子が全くあるいは殆ど存在しない絶縁部２２とよりなる異方導電性シート２０が、その周縁部２５が支持体１０の開口縁部１２に保持された状態で形成される。
【００３８】
以上において、シート成形材料層２０Ａの硬化処理は、平行磁場を作用させたままの状態で行うこともできるが、平行磁場の作用を停止させた後に行うこともできる。
シート成形材料層２０Ａに作用される平行磁場の強度は、平均で２００〜１００００ガウスとなる大きさが好ましい。
また、平行磁場を作用させる手段としては、電磁石の代わりに永久磁石を用いることもできる。このような永久磁石としては、上記の範囲の平行磁場の強度が得られる点で、アルニコ（Ｆｅ−Ａｌ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金）、フェライトなどよりなるものが好ましい。
このようにして得られる導電部２１は、導電性粒子が異方導電性シート２０の厚み方向に並ぶよう配向しているため、導電性粒子の割合が小さくても良好な導電性が得られる。
【００３９】
シート成形材料層２０Ａの硬化処理は、使用される材料によって適宜選定されるが、通常、加熱処理によって行われる。加熱によりシート成形材料層２０Ａの硬化処理を行う場合には、電磁石にヒーターを設ければよい。具体的な加熱温度および加熱時間は、シート成形材料層２０Ａを構成する高分子物質用材料などの種類、導電性磁性体粒子の移動に要する時間などを考慮して適宜選定される。
【００４０】
このようにして得られる支持体付異方導電性シートによれば、支持体１０の開口縁部１２には、その外側部分１２Ａに溝Ｍが形成されているため、当該支持体１０の開口１１に異方導電性シート２０を形成する際には、開口縁部１２の外側部分１２Ａに形成された溝Ｍによってシート成形材料が開口縁部１２からその外方に向かって流出することが防止または抑制されるので、シート成形材料層２０Ａに空気が流入することが防止され、その結果、内部に気泡のない異方導電性シート２０を確実に得ることができる。
また、シート成形材料が開口縁部１２からその外方に向かって流出することが防止または抑制されるため、異方導電性シート２０は、開口縁部１２に隣接する部分においても所期の厚みを有するものとなり、これにより、所要の強度が確実に得られる。
また、開口縁部１２には、外側部分１２Ａより厚みの大きい内側部分１２Ｂが形成されているため、当該開口縁部１２に異方導電性シート２０を高い強度で固定することができる。
また、開口縁部１２に溝Ｍを形成することにより、当該開口縁部１２を異方導電性シート１０がしっかりグリップするようになり、寸法安定性および耐久安定性に優れた異方導電性シート１０を形成することができる。
【００４１】
本発明の支持体付異方導電性シートは、半導体集積回路やプリント回路基板などの電気回路部品の電気的検査に好適に用いることができる。
図８は、本発明の支持体付異方導電性シートを使用した電気回路部品の電気的検査装置の一例における要部を示す説明用断面図であり、この電気的検査装置は、例えば半導体集積回路の電気的検査を行うものである。
【００４２】
図８において、５０は検査用回路基板であって、その上面には、検査対象である半導体集積回路２におけるパッド電極３の配列パターンと対掌なパターンに従って配列された複数の検査電極５１が形成され、その下面には、テスターに電気的に接続される複数の端子電極６２が形成されている。この端子電極６２は、例えばピッチが２．５４ｍｍ、１．８０ｍｍ、１．２７ｍｍの標準格子点位置に従って配列されている。
１は、図２に示す構成の支持体付異方導電性シートであって、検査用回路基板５０の上面に、異方導電性シート２０の導電部２１の各々がこれに対応する検査電極５１上に位置するよう配置されている。具体的には、検査用回路基板５０にはその上面から上方に伸びる複数の位置決め用支柱５７が設けられており、この位置決め用支柱５７が支持体１０の位置決め用孔（図示省略）に挿通されることによって位置合わせされた状態で、支持体付異方導電性シート１が検査用回路基板５０の上面に保持固定されている。
５５は、半導体集積回路２を保持する保持部５６を有する押圧板であって、支持体付異方導電性シート１の上方に配置されている。具体的には、この押圧板５５にはその厚み方向に貫通する位置決め用孔（図示省略）が形成されており、この位置決め用孔に位置決め用支柱５７が挿通されることによって位置合わせされた状態で、支持体付異方導電性シート１の上方に上下方向に移動可能に設けられている。
【００４３】
上記の電気的検査装置においては、押圧板５５の保持部５６に、検査対象である半導体集積回路２を、その被検査電極であるパッド電極３が形成された面が下方を向くよう保持させ、その後、押圧板５５を下方に移動させることによって半導体集積回路２によって異方導電性シート２０が押圧され、これにより、半導体集積回路２のパッド電極３が、異方導電性シート２０の導電部２１を介して検査用回路基板５０の検査電極５１に電気的に接続され、この状態で所要の電気的検査が行われる。
【００４４】
このような電気的検査装置によれば、支持体１０に形成された位置決め用孔にによって、検査用回路基板に対する位置合わせおよび保持固定を容易に行うことができる。
また、支持体１０を構成する材料として、検査対象である電気回路部品を構成する材料の線熱膨張係数と同等若しくは近似したものを用いることにより、バーンイン試験やシートサイクル試験などにおいて、温度変化による熱履歴を受けた場合にも、良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。
【００４５】
本発明の支持体付異方導電性シートは、電気回路部品相互間の電気的接続を行うためのコネクターとして好適に用いることができ、例えば半導体集積回路をプリント回路基板に実装するためのコネクターとして用いることができる。
具体的な一例を挙げて説明すると、図９に示すように、上面に実装すべき半導体集積回路２におけるパッド電極３の配列パターンと対掌なパターンに従って配列された複数の接続ランド６１を有するプリント回路基板６０が用意され、このプリント回路基板６０の上面に、図１に示す構成の支持体付異方導電性シート１が、当該異方導電性シート２０の導電部２１の各々がこれに対応する接続ランド６１上に位置するよう配置される。具体的には、プリント回路基板６０にはその上面から上方に伸びる複数の位置決め用支柱６７が設けられており、この位置決め用支柱６７が支持体１０の位置決め用孔（図示省略）に挿通されることによって位置合わせされた状態で、支持体付異方導電性シート１がプリント回路基板６０の上面に保持固定される。
そして、異方導電性シート２０の上面に、半導体集積回路２が、そのパッド電極３が当該異方導電性シート２０の導電部２１上に位置するよう配置され、更に、半導体集積回路２を保持する保持部６６を有する固定板６５によって押圧された状態で、半導体集積回路２が保持固定される。
【００４６】
このように、本発明の支持体付異方導電性シートによれば、支持体１０に形成された位置決め孔を利用することにより、プリント回路基板およびこれに実装される電気回路部品の各々に対する位置合わせおよび保持固定を容易に行うことができ、従って、プリント回路基板に電気回路部品を容易に実装することができる。
【００４７】
本発明においては、上記の実施の形態に限定されず、以下のような種々の変更を加えることが可能である。
（１）図１０に示すように、支持体１０には、それぞれ異方導電性シートが配置される複数の開口１１を形成することができる。そして、開口縁部１２の各々に、溝Ｍを形成することによって厚みの小さい外側部分１２Ａを形成することにより、開口縁部１２の各々において、シート成形材料が開口縁部１２からその外方に向かって流出することが防止または抑制されるので、支持体１０の開口１１の各々に互いに独立した異方導電性シートを確実に形成することができる。
また、開口縁部１２における厚みの小さい外側部分１２Ａにおいては、その他の厚みの大きい部分に比較して小さい力で変形するので、或る開口縁部１２に支持された異方導電性シートに接続される被接続体の突出高さが、他の開口縁部１２に支持された異方導電性シートに接続される被接続体の突出高さと異なる場合であっても、或る開口縁部１２における歪みが他の開口縁部１２に及ぼす影響を小さくすることができる。
【００４８】
（２）本発明の異方導電性シート用支持体は、その開口縁部に、開口の一縁および当該一縁に対向する他縁に沿って溝が形成されたものであれば、当該開口縁部の具体的な構造および形状は特に限定されるものではない。
例えば、開口縁部１２の溝Ｍは、当該開口縁部１２の両面に形成する必要はなく、片面にのみ形成されていてもよい。
また、図１１（イ）に示すように、開口縁部１２の溝Ｍは、断面が半円状のものであってもよく、図１１（ロ）に示すように、断面が三角状のものであってもよい。
また、図１１（ハ）に示すように、開口縁部１２の内側部分１２Ｂは、外周縁部１４の厚みより小さい厚みを有するものであってもよい。
【００４９】
【発明の効果】
請求項１に記載の異方導電性シート用支持体によれば、その開口縁部には、当該開口の一縁および当該一縁に対向する他縁に沿って溝が形成されているため、当該支持体の開口に異方導電性シートを形成する際には、当該溝によってシート成形材料が開口縁部からその外方に向かって流出することが防止または抑制されるので、シート成形材料層に空気が流入することが防止され、その結果、内部に気泡のない異方導電性シートを確実に形成することができる。また、シート成形材料が開口縁部からその外方に向かって流出することが防止または抑制されるため、得られる異方導電性シートは、開口縁部に隣接する部分においても所期の厚みを有するものとなり、これにより、所要の強度が確実に得られる。
また、開口縁部に溝を形成して厚みの異なる部分を形成することにより、当該開口縁部を当該開口に形成される異方導電性シートがしっかりグリップするようになり、寸法安定性および耐久安定性に優れた異方導電性シートを形成することができる。
【００５０】
請求項２に記載の異方導電性シート用支持体によれば、複数の開口縁部の各々において、シート成形材料が開口縁部からその外方に向かって流出することが防止または抑制されるので、開口の各々に互いに独立した異方導電性シートを確実に形成することができる。また、開口縁部における溝によって形成された厚みの小さい部分においては、その他の厚みの大きい部分に比較して小さい力で変形するので、或る開口縁部に支持された異方導電性シートに接続される被接続体の突出高さが、他の開口縁部に支持された異方導電性シートに接続される被接続体の突出高さと異なる場合であっても、或る開口縁部における歪みが他の開口縁部１２に及ぼす影響を小さくすることができる。
【００５１】
請求項３に記載の支持体付異方導電性シートによれば、支持体の開口縁部には、当該開口の一縁および当該一縁に対向する他縁に沿って溝が形成されているため、当該支持体の開口に異方導電性シートを形成する際には、当該厚みの異なる部分によってシート成形材料が開口縁部からその外方に向かって流出することが防止または抑制されるので、シート成形材料層に空気が流入することが防止され、その結果、内部に気泡のない異方導電性シートを確実に得ることができる。また、シート成形材料が開口縁部からその外方に向かって流出することが防止または抑制されるため、異方導電性シートは、開口縁部に隣接する部分においても所期の厚みを有するものとなり、これにより、所要の強度が確実に得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の異方導電性シート用支持体の一例における構成を示す説明用断面図である。
【図２】図１に示す異方導電性シート用支持体の平面図である。
【図３】本発明の支持体付異方導電性シートの一例における構成を示す説明用断面図である。
【図４】本発明の支持体付異方導電性シートを製造するために用いられる金型の一例における構成を示す説明用断面図である。
【図５】下型の上面に、異方導電性シート支持体が配置されると共にシート成形材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図６】図５に示す下型に、スペーサを介して上型が配置された状態を示す説明用断面図である。
【図７】金型内において、異方導電性シートが形成された状態を示す説明用断面図である。
【図８】本発明の異方導電性シートを使用した電気回路部品の電気的検査装置の一例における要部を示す説明用断面図ある。
【図９】本発明の異方導電性シートを使用してプリント回路基板に半導体集積回路を実装した実装構造を示す説明用断面図である。
【図１０】異方導電性シートが配置される複数の開口を有する異方導電性シート用支持体の一例における構成を示す説明用断面図である。
【図１１】本発明の異方導電性シート用支持体の変形例を示す説明用断面図である。
【符号の説明】
１支持体付異方導電性シート
２半導体集積回路３パッド電極
１０異方導電性シート用支持体
１１開口１２開口縁部
１２Ａ外側部分１２Ｂ内側部分
１４外周縁部２０異方導電性シート
２０Ａシート成形材料層
２１導電部２２絶縁部
２５周縁部３０上型
３１基材３２強磁性体部分
３３非磁性体部分３５スペーサー
４０下型４１基材
４２強磁性体部分４３非磁性体部分
５０検査用回路基板５１検査電極
５２端子電極５５押圧板
５６保持部５７位置決め用支柱
６０プリント回路基板
６１接続用ランド６５固定板
６６保持部６７位置決め用支柱
Ｍ溝 [0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an anisotropic conductive sheet support for supporting an anisotropic conductive sheet and an anisotropic conductive sheet with a support.
[0002]
[Prior art]
An anisotropic conductive sheet is one that exhibits conductivity only in the thickness direction, or has a pressure-conductive conductive portion that exhibits conductivity only in the thickness direction when pressed in the thickness direction. Because it has features such as being able to achieve a compact electrical connection without using means such as mechanical fitting, and being able to make a soft connection by absorbing mechanical shocks and strains. Using such features, in the fields of electronic computers, electronic digital watches, electronic cameras, computer keyboards, etc., electrical circuit components such as printed circuit boards and leadless chip carriers, liquid crystal panels, etc. It is widely used as a connector for achieving electrical connection.
[0003]
In the electrical inspection of electrical circuit components such as printed circuit boards and semiconductor integrated circuits, the electrodes to be inspected formed on one surface of the electrical circuit component to be inspected and the inspection formed on the surface of the circuit board for inspection In order to achieve electrical connection with the electrode for inspection, an anisotropic conductive sheet is interposed between the inspection electrode region of the electric circuit component and the inspection electrode region of the inspection circuit board. .
[0004]
Conventionally, as such an anisotropic conductive sheet, those having various structures are known. For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 51-93393 and the like obtain metal particles uniformly dispersed in an elastomer. An anisotropic conductive sheet (hereinafter referred to as “dispersed anisotropic conductive sheet”) is disclosed, and Japanese Patent Application Laid-Open No. 53-147772 discloses that conductive magnetic particles are not contained in an elastomer. An anisotropic conductive sheet in which a large number of conductive parts extending in the thickness direction and insulating parts that insulate them from each other are formed by uniformly distributing them (hereinafter referred to as an "unevenly anisotropic conductive sheet") Furthermore, JP-A-61-250906 discloses an unevenly distributed anisotropic conductive sheet in which a step is formed between the surface of the conductive portion and the insulating portion.
The unevenly distributed anisotropic conductive sheet has a conductive portion formed in accordance with the electrode pattern of the electric circuit component to be connected and the pattern of the opposite palm, so that it is connected as compared with the dispersed anisotropic conductive elastomer sheet. This is advantageous in that electrical connection between electrodes can be achieved with high reliability even for an electric circuit component having a small arrangement pitch of power electrodes, that is, a distance between the centers of adjacent electrodes.
[0005]
In such an unevenly distributed anisotropic conductive sheet, it is necessary to hold and fix the electrical circuit component with a specific positional relationship in electrical connection work with the electrical circuit component to be connected.
However, in recent years, along with the downsizing of electrical products or higher density wiring, the electrical circuit components used therein have a tendency to increase the number of electrodes and the density of electrodes with a further decrease in the arrangement pitch of the electrodes. It is becoming difficult to align and hold and fix anisotropic conductive sheets when electrical connection between electrical circuit components and electrical connection with inspection electrodes in electrical inspection of electrical circuit components.
In electrical inspections of electrical circuit components such as semiconductor integrated circuits, burn-in tests and heat-sail tests are performed in order to develop potential defects in electrical circuit components. Even if the required alignment and holding / fixing of the electrical circuit component and the anisotropic conductive sheet is achieved, the degree of stress due to thermal expansion and contraction is subject to inspection if a thermal history due to temperature changes is received. Therefore, there is a problem in that the electrical connection state is changed and a stable connection state is not maintained because the material constituting the electric circuit component is different from the material constituting the anisotropic conductive sheet.
[0006]
In order to solve such a problem, a metal support having an opening, and an anisotropic conductive sheet disposed at the opening of the support and having a peripheral edge supported by the opening edge of the support. An anisotropic conductive sheet with a support has been proposed (see Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-40224).
According to such an anisotropic conductive sheet with a support, by positioning marks (for example, holes) in the support in advance, in the electrical connection work of the electrical circuit component, alignment with the electrical circuit component and Since holding and fixing can be easily performed, and by using a material having a low coefficient of thermal expansion as a material constituting the support, the thermal expansion and thermal contraction of the anisotropic conductive sheet are regulated by the support, Even when a thermal history due to a temperature change is received, a good electrical connection state is stably maintained.
[0007]
However, the above anisotropic conductive sheet with a support has the following problems.
An anisotropic conductive sheet with a support is generally produced as follows.
A mold for forming an anisotropic conductive sheet is prepared, and a support is aligned and arranged on the upper surface of the lower mold in the mold, and a polymer is formed on the upper surface of the lower mold through the opening of the support. A sheet molding material layer is formed by applying a sheet molding material in which conductive particles are contained in the material for substances. At this time, a sheet molding material layer is formed so that the peripheral part may cover the opening edge part in a support body. Thereafter, the upper mold is aligned and disposed, and the sheet molding material layer is subjected to a curing process while applying a magnetic field having a strength distribution to the sheet molding material layer, thereby anisotropically conducting the opening edge of the support. An anisotropic conductive sheet with a support formed by supporting a conductive sheet is obtained.
[0008]
In the above, since the peripheral portion of the sheet molding material layer is formed so as to cover the opening edge portion of the support, a slight gap is formed between the support and the inner surface of the mold. The thickness of the gap changes during the curing process of the sheet molding material layer. Specifically, when the thickness of the gap increases, the sheet molding material flows out toward the outer peripheral edge of the support. Makes it easier for air to flow in. And if a sheet forming material layer is hardened in this state, since the anisotropically conductive sheet obtained will be a thing with which a bubble was generated inside, a yield will fall and high productivity will not be obtained.
Moreover, since the sheet molding material flows out toward the outer peripheral edge of the support, the anisotropic conductive sheet obtained has a small thickness adjacent to the opening edge of the support. The required strength cannot be obtained in the part.
Furthermore, when manufacturing an anisotropic conductive sheet with a support in which an anisotropic conductive sheet is supported on each opening edge of the support using a support having a plurality of openings, a sheet molding material Since the anisotropic conductive sheet formed in each of the openings is connected by flowing out from the outer peripheral edge of the support toward the outside, the anisotropic conductive sheet is pressed during its use. Then, adjacent anisotropic conductive sheets interfere with each other and a sufficient amount of distortion in the surface direction cannot be obtained.
[0009]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention has been made based on the circumstances as described above, and the first object thereof is to reliably form an anisotropic conductive sheet having no required bubbles and having a required strength. The object is to provide a support for an anisotropic conductive sheet.
A second object of the present invention is to form an anisotropic conductive sheet independent of each other in each of the openings in the support for an anisotropic conductive sheet having a plurality of openings in which the anisotropic conductive sheet is disposed. An object of the present invention is to provide a support for an anisotropic conductive sheet.
A third object of the present invention is to provide an anisotropic conductive sheet with a support, which has an anisotropic conductive sheet having no required bubbles and having a required strength.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
 The support for an anisotropic conductive sheet of the present invention has an opening in which the anisotropic conductive sheet is disposed, and the anisotropic conductive sheet is fixed to the edge of the opening by fixing the peripheral edge of the anisotropic conductive sheet. A support for an anisotropic conductive sheet supporting a sheet,
 The opening edge includes one edge of the opening andOpposite the edgeA groove is formed along the other edge.
[0011]
 In the support for an anisotropic conductive sheet of the present invention, when the anisotropic conductive sheet has a plurality of openings, the opening edge portion includes one edge of the opening andOpposite the edgeIt is preferable that a groove is formed along the other edge.
[0012]
An anisotropic conductive sheet with a support of the present invention is disposed in the above-mentioned support for an anisotropic conductive sheet and an opening of the support for the anisotropic conductive sheet, and a peripheral portion is for the anisotropic conductive sheet. An anisotropic conductive sheet containing conductive particles in an elastic polymer substance fixed to the opening edge of the support;
It is characterized by comprising.
[0013]
[Action]
(1) When forming an anisotropic conductive sheet in the opening of the support, it was formed at the opening edge of the support.groovePrevents or inhibits the sheet molding material from flowing out from the opening edge of the support toward the outside, thereby preventing air from flowing into the sheet molding material layer. An anisotropic conductive sheet is obtained with certainty. Further, since the sheet molding material is prevented or suppressed from flowing outward from the opening edge of the support, the anisotropic conductive sheet obtained is a portion adjacent to the opening edge of the support. In this case, the desired thickness is obtained with certainty.
(2) When the support has a plurality of openings in which the anisotropic conductive sheet is disposed, the sheet molding material is outward from the opening edge in each of the opening edges of the support. Since it is prevented or suppressed from flowing out, anisotropic conductive sheets independent from each other can be reliably formed in each of the openings of the support.
[0014]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail.
FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating the structure of an example of the support for an anisotropic conductive sheet of the present invention, and FIG. 2 is a plan view of the support for the anisotropic conductive sheet. This anisotropic conductive sheet support (hereinafter simply referred to as “support”) 10 is a rectangular plate-like body, and a rectangular opening 11 in which the anisotropic conductive sheet is disposed at the center. The anisotropic conductive sheet is supported by fixing the peripheral edge of the anisotropic conductive sheet to the opening edge 12.
[0015]
 The opening edge 12 of the support 10 has a portion having a thickness different from that of the other portion adjacent to the outer peripheral edge. In the illustrated example, the outer portion 12A of the opening edge 12 has one edge of the opening 11 on both sides andOpposite the edgeA groove M having a rectangular cross section is formed along the other edge, whereby the outer portion 12A of the opening edge portion 12 is a portion having a thickness smaller than the thickness of the outer peripheral edge portion 14 adjacent thereto. . The inner portion 12B of the opening edge 12 has a thickness equivalent to that of the outer peripheral edge 14.
 The outer peripheral edge portion 14 is formed with a plurality of positioning holes (not shown) for alignment with electronic circuit components to be connected.
[0016]
The thicknesses of the inner portion 12B and the outer peripheral edge portion 14 of the opening edge 12 are appropriately set according to the thickness of the anisotropic conductive sheet to be supported, and are, for example, 0.05 to 0.2 mm.
The thickness of the outer portion 12A of the opening edge portion 12 is preferably 90% or less of the thickness of the outer peripheral edge portion 14, more preferably 80% or less, still more preferably 75% or less, and particularly preferably 65% or less. .
When the groove M is formed as in the illustrated example, the depth of the groove M is preferably 0.002 to 2 mm, more preferably 0.005 to 1 mm, particularly preferably 0.01 to. 0.3 mm.
Further, a through-hole penetrating in the thickness direction can be formed in the outer portion 12A of the opening edge portion 12 instead of the groove M. In this case, the thickness of the outer portion 12 A of the opening edge 12 is 0% of the thickness of the outer peripheral edge 14.
The width of the outer portion 12A of the opening edge 12 is, for example, 0.1 to 10 mm, preferably 0.5 to 5 mm, and the width of the inner portion 12B is, for example, 0.5 mm or less.
[0017]
Various materials can be used as the material constituting the support 10, but when the anisotropic conductive sheet to be supported is used for electrical inspection of electrical circuit components such as a burn-in test and a heat-sail test. It is preferable to use the one whose linear thermal expansion coefficient is equal to or approximate to the linear thermal expansion coefficient of the electric circuit component or circuit board for inspection. Specifically, the linear thermal expansion coefficient is 1.5 × 10^-Four/ K or less, especially 1 × 10^-7~ 1x10^-FourIt is preferable to use / K.
Specific examples of the material constituting the support 10 include metals such as iron, copper, nickel, chromium, cobalt, magnesium, manganese, molybdenum, indium, lead, palladium, titanium, tungsten, aluminum, gold, platinum, and silver, An alloy or alloy steel combining two or more of these may be used.
In particular, when the electrical circuit component to be connected is made of silicon, the linear thermal expansion coefficient is 1.5 × 10 5 as the material constituting the support 10.^-Five/ K or less, especially 1 × 10^-7~ 1x10^-FiveIt is preferable to use those of / K, and specific examples of such materials include Invar type alloys such as Invar, Elinvar type alloys such as Elinvar, Super Invar, and Kovar.
[0018]
 According to such a support 10, the opening edge 12 is formed with the outer portion 12 A having a thickness smaller than that of the adjacent outer peripheral edge 14, and thus the opening 11 of the support 10 is anisotropically conductive. When forming the sheet, the outer portion 12A of the opening edge 12 is used.Groove M formed inAs a result, the sheet molding material is prevented or suppressed from flowing out from the opening edge 12 to the outside, so that the air is prevented from flowing into the sheet molding material layer. A directionally conductive sheet can be reliably formed.
 In addition, since the sheet molding material is prevented or suppressed from flowing out from the opening edge portion 12 toward the outside thereof, the anisotropic conductive sheet obtained can be obtained in the portion adjacent to the opening edge portion 12. Thus, the required strength can be obtained with certainty.
 Further, since the opening edge portion 12 is formed with the inner portion 12B having a thickness larger than that of the outer portion 12A, the anisotropic conductive sheet can be fixed to the opening edge portion 12 with high strength. In addition, the opening edge 12Groove MAs a result, the anisotropic conductive sheet formed on the opening 11 firmly grips the opening edge 12 to form an anisotropic conductive sheet excellent in dimensional stability and durability stability. be able to.
[0019]
FIG. 3 is a cross-sectional view for explaining the structure of an example of the anisotropic conductive sheet with a support according to the present invention. In this anisotropic conductive sheet with a support, the anisotropic conductive sheet 20 is disposed in the opening 11 of the support 10 shown in FIG. 1, and the peripheral edge 25 is fixed to the opening edge 12 of the support 10. As a result, the anisotropic conductive sheet 20 is supported by the support 10. Specifically, the peripheral edge portion 25 of the anisotropic conductive sheet 20 is formed in a bifurcated shape, and is fixed in close contact so as to cover both surfaces of the opening edge portion 12 of the support 10.
[0020]
The anisotropic conductive sheet 20 is formed by containing conductive particles in an insulating elastic polymer material, and a plurality of conductive portions 21 extending in the thickness direction are insulated from each other by the insulating portions 22. In this state, they are arranged according to a pattern corresponding to the pattern of the electrodes to be connected.
The conductive portion 21 of the anisotropic conductive sheet 20 is configured by closely packing conductive particles in an elastic polymer material, and is preferably oriented with the conductive particles aligned in the thickness direction in the elastic polymer material. Thus, a conductive path is formed in the thickness direction of the conductive portion by the conductive particles. The conductive portion 21 may be a pressurized conductive portion in which a resistance value is reduced to form a conductive path when pressed and compressed in the thickness direction. On the other hand, the insulating part 21 of the anisotropic conductive sheet 20 has no or almost no conductive particles.
[0021]
As the insulating elastic polymer material constituting the anisotropic conductive sheet 20, a polymer material having a crosslinked structure is preferable. Various materials can be used as the curable polymer material that can be used to obtain a crosslinked polymer material. Specific examples thereof include polybutadiene rubber, natural rubber, polyisoprene rubber, styrene- Conjugated diene rubbers such as butadiene copolymer rubber and acrylonitrile-butadiene copolymer rubber and hydrogenated products thereof, block copolymers such as styrene-butadiene-diene block copolymer rubber and styrene-isoprene block copolymer Examples thereof include rubber and hydrogenated products thereof, chloroprene, urethane rubber, polyester rubber, epichlorohydrin rubber, silicone rubber, ethylene-propylene copolymer rubber, and ethylene-propylene-diene copolymer rubber. In the above, when weather resistance is required for the anisotropically conductive sheet to be obtained, it is preferable to use a material other than conjugated diene rubber, and in particular, silicone rubber is used from the viewpoint of molding processability and electrical characteristics. It is preferable.
[0022]
As the silicone rubber, those obtained by crosslinking or condensing liquid silicone rubber are preferable. Liquid silicone rubber has a viscosity of 10^-110 in sec^FivePoise or less is preferable, and any of a condensation type, an addition type, a vinyl group or a hydroxyl group-containing one may be used. Specific examples include dimethyl silicone raw rubber, methyl vinyl silicone raw rubber, methyl phenyl vinyl silicone raw rubber, and the like.
[0023]
Among these, liquid silicone rubber containing vinyl groups (vinyl group-containing polydimethylsiloxane) usually hydrolyzes dimethyldichlorosilane or dimethyldialkoxysilane in the presence of dimethylvinylchlorosilane or dimethylvinylalkoxysilane. And a condensation reaction, for example, followed by fractionation by repeated dissolution-precipitation.
In addition, the liquid silicone rubber containing vinyl groups at both ends is obtained by anionic polymerization of a cyclic siloxane such as octamethylcyclotetrasiloxane in the presence of a catalyst, using, for example, dimethyldivinylsiloxane as a polymerization terminator, and other reaction conditions. It can be obtained by appropriately selecting (for example, the amount of cyclic siloxane and the amount of polymerization terminator). Here, as the catalyst for anionic polymerization, alkali such as tetramethylammonium hydroxide and n-butylphosphonium hydroxide or silanolate solution thereof can be used, and the reaction temperature is, for example, 80 to 130 ° C.
[0024]
On the other hand, a liquid silicone rubber containing hydroxyl groups (hydroxyl group-containing polydimethylsiloxane) usually undergoes hydrolysis and condensation reactions of dimethyldichlorosilane or dimethyldialkoxysilane in the presence of dimethylhydrochlorosilane or dimethylhydroalkoxysilane. For example, and fractionation by repeated dissolution-precipitation.
In addition, cyclic siloxane is anionically polymerized in the presence of a catalyst, and dimethylhydrochlorosilane, methyldihydrochlorosilane or dimethylhydroalkoxysilane is used as a polymerization terminator, and other reaction conditions (for example, the amount of cyclic siloxane and polymerization termination It can also be obtained by appropriately selecting the amount of the agent. Here, as the catalyst for anionic polymerization, alkali such as tetramethylammonium hydroxide and n-butylphosphonium hydroxide or silanolate solution thereof can be used, and the reaction temperature is, for example, 80 to 130 ° C.
[0025]
Such an elastic polymer substance preferably has a molecular weight Mw (referred to as a standard polystyrene equivalent weight average molecular weight) of 10,000 to 40,000. Further, from the viewpoint of heat resistance of the anisotropically conductive sheet 20 obtained, the molecular weight distribution index (refers to the value of the ratio Mw / Mn between the standard polystyrene equivalent weight average molecular weight Mw and the standard polystyrene equivalent number average molecular weight Mn) is 2. 0.0 or less is preferable.
[0026]
As the conductive particles constituting the anisotropic conductive sheet 20, metal particles such as iron, copper, zinc, chromium, nickel, silver, cobalt, and aluminum can be used. It is preferable to use conductive magnetic particles from the viewpoint of gathering at a portion to be a conductive portion in the sheet molding material layer and easily orienting in the thickness direction. Specific examples of the conductive magnetic particles include particles of metals such as nickel, iron, cobalt, etc., particles of alloys thereof, particles containing these metals, or particles containing these metals as core particles. The core particles are formed by plating the surface of the core particles with a metal having good conductivity such as gold, silver, palladium, rhodium, or non-magnetic metal particles or inorganic particles such as glass beads or polymer particles. Examples include those obtained by plating the surface of particles with a conductive magnetic material such as nickel or cobalt, or those in which core particles are coated with both a conductive magnetic material and a metal having good conductivity.
Among these, it is preferable to use nickel particles as core particles and the surfaces thereof plated with a metal having good conductivity such as gold or silver.
The means for coating the surface of the core particles with the conductive metal is not particularly limited, and can be performed by, for example, chemical plating or electroless plating.
[0027]
When using conductive particles whose core particles are coated with a conductive metal, from the viewpoint of obtaining good conductivity, the conductive metal coverage on the particle surface (relative to the surface area of the core particles). The ratio of the conductive metal coating area) is preferably 40% or more, more preferably 45% or more, and particularly preferably 47 to 95%.
Further, the coating amount of the conductive metal is preferably 1% by weight or more of the core particles, more preferably 2 to 10% by weight, and particularly preferably 3 to 7% by weight.
The thickness of the coating layer is preferably 1000 angstroms or more.
[0028]
Moreover, it is preferable that the particle diameter of electroconductive particle is 1-1000 micrometers, More preferably, it is 2-500 micrometers, More preferably, it is 5-300 micrometers, Most preferably, it is 10-200 micrometers.
Moreover, it is preferable that the particle diameter distribution (Dw / Dn) of electroconductive particle is 1-10, More preferably, it is 1.01-7, More preferably, it is 1.05-5, Most preferably, it is 1.1- 4.
By using conductive particles satisfying such conditions, the obtained conductive part 21 is easily deformed under pressure, and sufficient electrical contact is obtained between the conductive particles in the conductive part 21. It is done.
The shape of the conductive particles is not particularly limited, but is spherical, star-shaped, or secondary in which these particles are aggregated in that they can be easily dispersed in the polymer material. It is preferable that it is a lump of particles.
[0029]
The water content of the conductive particles is preferably 5% or less, more preferably 3% or less, still more preferably 2% or less, and particularly preferably 1% or less. By using conductive particles satisfying such conditions, bubbles are effectively prevented or suppressed from occurring in the sheet molding material layer when the sheet molding material layer is cured in the manufacturing method described later. The
[0030]
Moreover, as the conductive particles, particles whose surfaces are treated with a coupling agent such as a silane coupling agent can be appropriately used. By treating the surface of the conductive particles with a coupling agent, the adhesion between the conductive particles and the elastic polymer substance is increased. As a result, the obtained conductive portion 21 has durability in repeated use. It will be expensive.
The amount of the coupling agent used is appropriately selected within a range that does not affect the conductivity of the conductive particles, but the coupling agent coverage on the surface of the conductive particles (the coupling agent relative to the surface area of the conductive core particles). The ratio of the covering area) is preferably 5% or more, more preferably 7-100%, more preferably 10-100%, particularly preferably 20-100%. .
[0031]
Such conductive particles are preferably contained in the conductive portion 21 at a volume fraction of 30 to 60%, preferably 35 to 50%. When this ratio is less than 30%, the conductive part 21 having a sufficiently small electric resistance value may not be obtained. On the other hand, when this ratio exceeds 60%, the obtained conductive part 21 tends to be fragile, and the elasticity required for the conductive path forming part may not be obtained.
[0032]
The above anisotropic conductive sheet with a support can be produced, for example, as follows.
FIG. 4 is an explanatory cross-sectional view showing a configuration in an example of a mold used for manufacturing the anisotropic conductive sheet with a support of the present invention. In this mold, the upper mold 30 and the lower mold 40 are arranged so as to face each other via a frame-shaped spacer 35, and a molding space is formed between the upper mold 30 and the lower mold 40. Yes.
In the upper mold 30, a ferromagnetic portion 32 is formed on the lower surface of a plate-like base material 31 made of a ferromagnetic material according to a pattern opposite to the arrangement pattern of the conductive portions 21 in the anisotropic conductive sheet 20 to be molded. The non-magnetic part 33 is formed at a place other than the ferromagnetic part 32 so as to protrude downward from the ferromagnetic part 32.
On the other hand, in the lower mold 40, the ferromagnetic portion 42 is formed on the upper surface of the plate-like base material 41 made of a ferromagnetic material according to the same pattern as the arrangement pattern of the conductive portions 21 in the anisotropic conductive sheet 20 to be molded. The non-magnetic portion 43 is formed in a state protruding from the ferromagnetic portion 42 at a place other than the ferromagnetic portion 42.
[0033]
As the ferromagnetic material constituting the base materials 31 and 41 and the ferromagnetic portions 32 and 42 in each of the upper mold 30 and the lower mold 40, iron, nickel, cobalt, or alloys thereof can be used.
Moreover, as a material which comprises the nonmagnetic body parts 33 and 43 in each of the upper mold | type 30 and the lower mold | type 40, heat resistant resins, such as nonmagnetic metals, such as copper, a polyimide, etc. can be used.
[0034]
Then, as shown in FIG. 5, the support 10 is positioned and positioned on the upper surface of the lower mold 40, and further, in the polymer material through the opening 11 of the support 10 on the upper surface of the lower mold 40. The sheet molding material layer 20A is formed by applying a sheet molding material containing conductive particles. At this time, the sheet molding material layer 20 A is formed so that the peripheral portion 25 A covers the entire inner portion 12 B of the opening edge 12 and a part of the outer portion 12 A in the support 10. After that, as shown in FIG. 6, the upper mold 30 is aligned and arranged via the spacer 35.
[0035]
In the above, the sheet molding material can contain a curing catalyst for curing the polymer material. As such a curing catalyst, an organic peroxide, a fatty acid azo compound, a hydrosilylation catalyst, or the like can be used.
Specific examples of the organic peroxide used as the curing catalyst include benzoyl peroxide, bisdicyclobenzoyl peroxide, dicumyl peroxide and ditertiary butyl peroxide.
Specific examples of the fatty acid azo compound used as a curing catalyst include azobisisobutyronitrile.
Specific examples of what can be used as a catalyst for the hydrosilylation reaction include chloroplatinic acid and salts thereof, platinum-unsaturated siloxane complex, vinylsiloxane and platinum complex, platinum and 1,3-divinyltetramethyldisiloxane. And the like, a complex of triorganophosphine or phosphite and platinum, an acetyl acetate platinum chelate, a complex of cyclic diene and platinum, and the like.
The amount of the curing catalyst used is appropriately selected in consideration of the type of polymer material, the type of curing catalyst, and other curing treatment conditions. 15 parts by weight.
[0036]
Moreover, in a sheet molding material, inorganic fillers, such as normal silica powder, colloidal silica, airgel silica, an alumina, can be contained as needed. By including such an inorganic filler, the thixotropic property of the sheet molding material is ensured, the viscosity thereof is increased, and the dispersion stability of the conductive particles is improved, and the anisotropic conductive sheet to be obtained is obtained. The strength of is increased.
The amount of such an inorganic filler used is not particularly limited, but if it is used in a large amount, the orientation of the conductive magnetic particles by a magnetic field cannot be sufficiently achieved, which is not preferable.
The viscosity of the sheet molding material is preferably in the range of 100,000 to 1,000,000 cp at a temperature of 25 ° C.
[0037]
Then, by arranging an electromagnet (not shown) on the upper surface of the upper die 30 and the lower surface of the lower die 40 and operating the electromagnet, the lower portion 40 corresponding to the lower die 40 is moved from the ferromagnetic portion 32 of the upper die 30. A parallel magnetic field acts in the direction toward the ferromagnetic portion 42. As a result, in the sheet molding material layer 20A, the conductive magnetic particles dispersed in the sheet molding material layer 20A are converted into the ferromagnetic portion 32 of the upper mold 30 and the ferromagnetic of the lower mold 40 corresponding thereto. It gathers in the part located between the body parts 42, More preferably, it orients in the thickness direction of the said sheet molding material layer 20A.
In this state, by curing the sheet molding material layer 20A, as shown in FIG. 8, the ferromagnetic portion 32 of the upper mold 30 and the corresponding ferromagnetic portion 42 of the lower mold 40 are formed. An anisotropic conductive sheet 20 composed of a conductive portion 21 densely filled with conductive magnetic particles and an insulating portion 22 having no or almost no conductive magnetic particles disposed therebetween is provided at the peripheral portion thereof. 25 is formed in a state of being held by the opening edge 12 of the support 10.
[0038]
In the above, the curing process of the sheet molding material layer 20A can be performed with the parallel magnetic field applied, but can also be performed after the parallel magnetic field is stopped.
The intensity of the parallel magnetic field applied to the sheet molding material layer 20A is preferably 200 to 10,000 gauss on average.
In addition, as a means for applying a parallel magnetic field, a permanent magnet can be used instead of an electromagnet. Such a permanent magnet is preferably made of alnico (Fe—Al—Ni—Co alloy), ferrite, or the like in that the strength of the parallel magnetic field in the above range can be obtained.
Since the conductive part 21 thus obtained is oriented so that the conductive particles are aligned in the thickness direction of the anisotropic conductive sheet 20, good conductivity can be obtained even if the ratio of the conductive particles is small.
[0039]
The curing treatment of the sheet molding material layer 20A is appropriately selected depending on the material to be used, but is usually performed by heat treatment. When the sheet molding material layer 20A is cured by heating, a heater may be provided in the electromagnet. The specific heating temperature and heating time are appropriately selected in consideration of the type of the polymer material constituting the sheet molding material layer 20A, the time required to move the conductive magnetic particles, and the like.
[0040]
 According to the anisotropic conductive sheet with a support thus obtained, the opening edge 12 of the support 10Groove M on outer portion 12ATherefore, when forming the anisotropic conductive sheet 20 in the opening 11 of the support 10, the outer portion 12A of the opening edge 12 is formed.Groove M formed inThis prevents or suppresses the sheet molding material from flowing outward from the opening edge portion 12, thereby preventing air from flowing into the sheet molding material layer 20 A. The anisotropic conductive sheet 20 can be obtained reliably.
 Further, since the sheet molding material is prevented or suppressed from flowing out from the opening edge portion 12 toward the outside, the anisotropic conductive sheet 20 has an expected thickness even in a portion adjacent to the opening edge portion 12. This ensures that the required strength is obtained.
 Further, since the opening edge portion 12 is formed with the inner portion 12B having a thickness larger than that of the outer portion 12A, the anisotropic conductive sheet 20 can be fixed to the opening edge portion 12 with high strength.
 In addition, the opening edge 12Groove MThe anisotropic conductive sheet 10 comes to grip the opening edge 12 firmly, and the anisotropic conductive sheet 10 excellent in dimensional stability and durability stability can be formed.
[0041]
The anisotropic conductive sheet with a support of the present invention can be suitably used for electrical inspection of electrical circuit components such as semiconductor integrated circuits and printed circuit boards.
FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating the main part of an example of an electrical inspection device for electrical circuit components using the anisotropic conductive sheet with a support according to the present invention. This electrical inspection device is, for example, a semiconductor integrated device. The circuit is electrically inspected.
[0042]
In FIG. 8, reference numeral 50 denotes an inspection circuit board, on the upper surface of which a plurality of inspection electrodes 51 arranged according to a pattern opposite to the arrangement pattern of the pad electrodes 3 in the semiconductor integrated circuit 2 to be inspected are formed. A plurality of terminal electrodes 62 electrically connected to the tester are formed on the lower surface. The terminal electrodes 62 are arranged in accordance with standard lattice point positions having a pitch of 2.54 mm, 1.80 mm, and 1.27 mm, for example.
Reference numeral 1 denotes an anisotropic conductive sheet with a support having the configuration shown in FIG. 2, and each of the conductive portions 21 of the anisotropic conductive sheet 20 corresponds to the inspection electrode 51 corresponding to the upper surface of the inspection circuit board 50. It is arranged to be located on the top. Specifically, the inspection circuit board 50 is provided with a plurality of positioning columns 57 extending upward from the upper surface thereof, and these positioning columns 57 are inserted into positioning holes (not shown) of the support 10. In this state, the anisotropic conductive sheet with support 1 is held and fixed on the upper surface of the circuit board 50 for inspection.
Reference numeral 55 denotes a pressing plate having a holding portion 56 that holds the semiconductor integrated circuit 2, and is disposed above the anisotropic conductive sheet 1 with a support. Specifically, a positioning hole (not shown) penetrating in the thickness direction is formed in the pressing plate 55, and the positioning is achieved by inserting the positioning support column 57 into the positioning hole. Thus, it is provided above the anisotropic conductive sheet with support 1 so as to be movable in the vertical direction.
[0043]
In the electrical inspection apparatus, the holding unit 56 of the pressing plate 55 holds the semiconductor integrated circuit 2 to be inspected so that the surface on which the pad electrode 3 that is the electrode to be inspected is directed downward. Thereafter, the anisotropic conductive sheet 20 is pressed by the semiconductor integrated circuit 2 by moving the pressing plate 55 downward, whereby the pad electrode 3 of the semiconductor integrated circuit 2 is connected to the conductive portion 21 of the anisotropic conductive sheet 20. Are electrically connected to the inspection electrode 51 of the circuit board 50 for inspection, and a required electrical inspection is performed in this state.
[0044]
According to such an electrical inspection apparatus, alignment and holding / fixing with respect to the circuit board for inspection can be easily performed by the positioning holes formed in the support 10.
Further, by using a material that constitutes the support 10 that is equal to or approximate to the linear thermal expansion coefficient of the material that constitutes the electrical circuit component to be inspected, it can be used in a burn-in test, a sheet cycle test, or the like due to temperature changes. Even when a thermal history is received, a good electrical connection state can be stably maintained.
[0045]
The anisotropic conductive sheet with a support of the present invention can be suitably used as a connector for electrical connection between electrical circuit components, for example, as a connector for mounting a semiconductor integrated circuit on a printed circuit board. Can be used.
To explain with a specific example, as shown in FIG. 9, a print having a plurality of connection lands 61 arranged according to a pattern opposite to the arrangement pattern of the pad electrodes 3 in the semiconductor integrated circuit 2 to be mounted on the upper surface. A circuit board 60 is prepared. On the upper surface of the printed circuit board 60, the anisotropic conductive sheet 1 with the support shown in FIG. 1 corresponds to each of the conductive portions 21 of the anisotropic conductive sheet 20. It arrange | positions so that it may be located on the connection land 61 to do. Specifically, the printed circuit board 60 is provided with a plurality of positioning posts 67 extending upward from the upper surface thereof, and these positioning posts 67 are inserted into positioning holes (not shown) of the support 10. In this state, the anisotropic conductive sheet with support 1 is held and fixed on the upper surface of the printed circuit board 60.
The semiconductor integrated circuit 2 is arranged on the upper surface of the anisotropic conductive sheet 20 so that the pad electrode 3 is positioned on the conductive portion 21 of the anisotropic conductive sheet 20, and further holds the semiconductor integrated circuit 2. The semiconductor integrated circuit 2 is held and fixed in a state of being pressed by the fixing plate 65 having the holding portion 66 to be held.
[0046]
Thus, according to the anisotropic conductive sheet with a support of the present invention, by using the positioning hole formed in the support 10, the position relative to each of the printed circuit board and the electric circuit component mounted on the printed circuit board. Matching and holding and fixing can be easily performed, and therefore, electric circuit components can be easily mounted on the printed circuit board.
[0047]
In the present invention, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications as described below can be added.
(1) As shown in FIG. 10, the support 10 can be formed with a plurality of openings 11 in which anisotropically conductive sheets are respectively disposed. Then, by forming the outer portion 12A having a small thickness by forming the groove M in each of the opening edges 12, the sheet molding material is moved outward from the opening edges 12 in each of the opening edges 12. Since it is prevented or suppressed from flowing out, anisotropic conductive sheets independent from each other can be reliably formed in each of the openings 11 of the support 10.
Further, the outer portion 12A having a small thickness at the opening edge 12 is deformed with a smaller force than other thick portions, so that it is connected to the anisotropic conductive sheet supported by a certain opening edge 12. Even if the protruding height of the connected body to be connected is different from the protruding height of the connected body connected to the anisotropic conductive sheet supported by the other opening edge 12, a certain opening edge 12 It is possible to reduce the influence of distortion on the other opening edge 12.
[0048]
(2) The support for anisotropic conductive sheet of the present invention has an opening edge and an edge of the opening,Opposite the edgeAs long as the groove is formed along the other edge, the specific structure and shape of the opening edge are not particularly limited.
 For example, the groove M of the opening edge portion 12 does not need to be formed on both surfaces of the opening edge portion 12, and may be formed only on one surface.
 Further, as shown in FIG. 11 (a), the groove M of the opening edge portion 12 may have a semicircular cross section, and has a triangular cross section as shown in FIG. 11 (b). It may be.
 Further, as shown in FIG. 11C, the inner portion 12B of the opening edge portion 12 may have a thickness smaller than the thickness of the outer peripheral edge portion 14.
[0049]
【The invention's effect】
 According to the support for anisotropic conductive sheet according to claim 1, the edge of the opening includes one edge of the opening andOpposite the edgeSince the groove is formed along the other edge, when the anisotropic conductive sheet is formed in the opening of the support, the sheet molding material flows out from the opening edge portion toward the outside by the groove. Therefore, it is possible to prevent the air from flowing into the sheet molding material layer, and as a result, it is possible to reliably form an anisotropic conductive sheet having no air bubbles inside. In addition, since the sheet molding material is prevented or suppressed from flowing outward from the opening edge portion, the obtained anisotropic conductive sheet has a desired thickness even in a portion adjacent to the opening edge portion. This ensures that the required strength is obtained.
 Also at the opening edgegrooveBy forming the parts with different thicknesses, the anisotropic conductive sheet formed in the opening firmly grips the opening edge, and the anisotropic with excellent dimensional stability and durability stability A conductive sheet can be formed.
[0050]
 According to the support for anisotropic conductive sheet according to claim 2, in each of the plurality of opening edges, the sheet molding material is prevented or suppressed from flowing outward from the opening edges. Therefore, it is possible to reliably form the anisotropic conductive sheets independent of each other in each of the openings. Also at the opening edgeFormed by grooveSince the portion having a small thickness is deformed with a smaller force than other portions having a large thickness, the protrusion height of the connected body connected to the anisotropic conductive sheet supported by a certain opening edge is small. Even if it is different from the protrusion height of the connected body connected to the anisotropic conductive sheet supported by the other opening edge, the influence of the distortion at one opening edge on the other opening edge 12 Can be reduced.
[0051]
 According to the anisotropic conductive sheet with a support according to claim 3, the opening edge of the support has an edge of the opening andOpposite the edgeSince the groove is formed along the other edge, when the anisotropic conductive sheet is formed in the opening of the support, the sheet molding material is directed from the opening edge to the outside by the portion having the different thickness. Therefore, it is possible to prevent or suppress air from flowing into the sheet molding material layer, and as a result, it is possible to reliably obtain an anisotropic conductive sheet having no air bubbles inside. In addition, since the sheet molding material is prevented or suppressed from flowing outward from the opening edge, the anisotropic conductive sheet has an intended thickness even in a portion adjacent to the opening edge. Thus, the required strength can be reliably obtained.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an explanatory cross-sectional view showing a configuration of an example of a support for anisotropic conductive sheets according to the present invention.
FIG. 2 is a plan view of the anisotropic conductive sheet support shown in FIG.
FIG. 3 is an explanatory cross-sectional view showing a configuration of an example of the anisotropic conductive sheet with a support according to the present invention.
FIG. 4 is an explanatory cross-sectional view showing a configuration of an example of a mold used for manufacturing the anisotropic conductive sheet with a support of the present invention.
FIG. 5 is an explanatory sectional view showing a state in which an anisotropic conductive sheet support is disposed on the upper surface of a lower mold and a sheet molding material layer is formed.
6 is an explanatory cross-sectional view showing a state in which an upper die is disposed on the lower die shown in FIG. 5 via a spacer.
FIG. 7 is an explanatory sectional view showing a state in which an anisotropic conductive sheet is formed in a mold.
FIG. 8 is an explanatory cross-sectional view showing a main part in an example of an electrical inspection apparatus for electrical circuit components using the anisotropic conductive sheet of the present invention.
FIG. 9 is an explanatory sectional view showing a mounting structure in which a semiconductor integrated circuit is mounted on a printed circuit board using the anisotropic conductive sheet of the present invention.
FIG. 10 is an explanatory cross-sectional view illustrating a configuration of an example of a support for an anisotropic conductive sheet having a plurality of openings in which the anisotropic conductive sheet is disposed.
FIG. 11 is an explanatory cross-sectional view showing a modification of the support for an anisotropic conductive sheet of the present invention.
[Explanation of symbols]
 1 Anisotropic conductive sheet with support
 2 Semiconductor integrated circuit 3 Pad electrode
10 Support for anisotropic conductive sheet
11 Opening 12 Opening edge
12A outer part 12B inner part
14 Outer peripheral edge 20 Anisotropic conductive sheet
20A Sheet molding material layer
21 Conducting part 22 Insulating part
25 Perimeter 30 Upper mold
31 Substrate 32 Ferromagnetic part
33 Non-magnetic part 35 Spacer
40 Lower mold 41 Base material
42 Ferromagnetic part 43 Non-magnetic part
50 Circuit board for inspection 51 Inspection electrode
52 Terminal electrode 55 Press plate
56 Holding part 57 Positioning column
60 printed circuit boards
61 Land for connection 65 Fixing plate
66 Holding part 67 Positioning column
M groove

Claims

An anisotropic conductive sheet support that has an opening in which an anisotropic conductive sheet is disposed and supports the anisotropic conductive sheet by fixing a peripheral edge of the anisotropic conductive sheet to the opening edge of the anisotropic conductive sheet. There,
The support for an anisotropic conductive sheet, wherein a groove is formed in the opening edge portion along one edge of the opening and the other edge facing the one edge .

It has a plurality of openings in which the anisotropic conductive sheet is disposed, and a groove is formed in each of the opening edge portions along one edge of the opening and the other edge facing the one edge. The support for anisotropic conductive sheets according to claim 1.

The support for anisotropic conductive sheet according to claim 1 or 2,
Conductive particles are contained in an elastic polymer material that is disposed in the opening of the anisotropic conductive sheet support and has a peripheral edge fixed to the opening edge of the anisotropic conductive sheet support. An anisotropic conductive sheet with a support, comprising an anisotropic conductive sheet.