KR102256652B1 - A probe pin and a test socket using the probe pin - Google Patents

A probe pin and a test socket using the probe pin Download PDF

Info

Publication number
KR102256652B1
KR102256652B1 KR1020200160974A KR20200160974A KR102256652B1 KR 102256652 B1 KR102256652 B1 KR 102256652B1 KR 1020200160974 A KR1020200160974 A KR 1020200160974A KR 20200160974 A KR20200160974 A KR 20200160974A KR 102256652 B1 KR102256652 B1 KR 102256652B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
probe pin
elastic
contact
elastic portion
contact portion
Prior art date
Application number
KR1020200160974A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
최창호
Original Assignee
주식회사 세인블루텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 세인블루텍 filed Critical 주식회사 세인블루텍
Priority to KR1020200160974A priority Critical patent/KR102256652B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102256652B1 publication Critical patent/KR102256652B1/en

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/06711Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06733Geometry aspects
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/04Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0441Details
    • G01R1/0466Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/06711Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06716Elastic
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/06711Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06755Material aspects
    • G01R1/06761Material aspects related to layers
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2863Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2896Testing of IC packages; Test features related to IC packages

Abstract

The present invention relates to a probe pin and a test socket using the same and, more specifically, to a probe pin which can disperse the stress concentrated on the elastic part of the probe pin and reduce the frictional force on the contact parts of the probe plate and a socket when a load is applied to the probe pin, thereby increasing the operating life even if the load is repeatedly applied to the probe pin, and a test socket using the same. In accordance with an embodiment of the present invention, provided are the probe pin comprising: a first contact part extending in a vertical direction; a second contact part vertically spaced apart from the first contact part and extending in the vertical direction; and an elastic part which that is curved between the first contact part and the second contact part, of which one end is connected to the first contact part, and the other end is connected to the second contact part. The elastic part includes: a first elastic part on a side of the first contact part; a third elastic part on a side of the second contact part; and a second elastic part between the first elastic part and the third elastic part. The elastic part is elastically deformed when a load is applied thereto and is formed so that the stress of the second elastic part is smaller than that of the first elastic part and the third elastic part, and the test socket using the same. Therefore, the present invention can provide the probe pin capable of increasing the operating life, and the test socket capable of providing excellent dimensional stability.

Description

프로브 핀 및 이를 이용한 검사용 소켓{A PROBE PIN AND A TEST SOCKET USING THE PROBE PIN}Probe pin and socket for inspection using the same {A PROBE PIN AND A TEST SOCKET USING THE PROBE PIN}

본 발명은 프로브 핀 및 이를 이용한 검사용 소켓으로서, 프로브 핀에 하중이 발생할 때 프로브 핀의 탄성부에 집중되는 응력을 분산시키고, 프로브 핀의 접촉부에서 발생하는 마찰력을 줄여서, 프로브 핀의 반복 동작에도 동작 수명을 향상시킬 수 있는 프로브 핀과 이를 이용한 검사용 소켓에 관한 것이다.The present invention is a probe pin and a socket for inspection using the same, distributing stress concentrated on the elastic portion of the probe pin when a load is generated on the probe pin, reducing frictional force generated at the contact portion of the probe pin, It relates to a probe pin that can improve the operating life and a socket for inspection using the same.

집적회로(IC)는 특정의 복잡한 기능을 처리하기 위해 많은 소자를 하나의 칩 안에 집적화한 전자부품으로, 스마트폰, 자동차 등과 같은 전자제품에 많이 사용된다. 불량한 집적회로가 사용되면 전자제품의 오작동이 일어나므로, 전자제품의 올바론 작동을 위하여 내구성은 물론 여러 특수 기능을 수행할 수 있는지에 대하여 다양한 환경 조건에서 집적회로의 검사가 반드시 이루어져야 한다.An integrated circuit (IC) is an electronic component in which many devices are integrated into one chip to process a specific complex function, and is widely used in electronic products such as smartphones and automobiles. When a poor integrated circuit is used, a malfunction of an electronic product occurs. Therefore, the integrated circuit must be inspected under various environmental conditions to see whether it can perform various special functions as well as durability for proper operation of the electronic product.

집적회로는 물리적 손상 및 부식을 방지하기 위하여 케이스에 캡슐화 되는데, 집적회로의 검사는 캡슐화 된 집적회로 패키지를 검사장비의 검사용 소켓에 장착한 상태로 이루어질 수 있다. 혹은, 집적회로가 장착된 인쇄회로기판과 연결된 커넥터를 검사장비의 검사용 소켓에 장착한 상태로 검사가 이루어질 수 있다.The integrated circuit is encapsulated in a case to prevent physical damage and corrosion, and the inspection of the integrated circuit may be performed in a state in which the encapsulated integrated circuit package is mounted on the inspection socket of the inspection equipment. Alternatively, the inspection may be performed while the connector connected to the printed circuit board on which the integrated circuit is mounted is mounted on the inspection socket of the inspection equipment.

검사용 소켓은 검사대상이 되는 집적회로 패키지나 커넥터가 안착될 수 있는 부분이 마련되고 금속성의 프로브 핀을 포함한다. 프로브 핀은 검사용 소켓의 일측에 안착된 집적회로 패키지나 커넥터와 검사용 소켓의 타측에 배치되는 검사장비의 인쇄회로기판의 전기적 연결을 형성하게 된다.The test socket is provided with a portion on which an integrated circuit package or connector to be inspected can be seated and includes a metallic probe pin. The probe pins form an electrical connection between the integrated circuit package or connector seated on one side of the inspection socket and the printed circuit board of the inspection equipment disposed on the other side of the inspection socket.

집적회로 패키지와 검사장비의 인쇄회로기판은 검사용 소켓을 사이에 두고 이격 배치되기 때문에, 검사용 소켓의 프로브 핀은 하중에 의하여 탄성변형할 수 있도록 구성되어, 거리가 불확실한 검사대상 측과 검사장비 측의 신뢰할 수 있는 전기적 접촉을 제공할 수 있다.Since the integrated circuit package and the printed circuit board of the inspection equipment are spaced apart from each other with the inspection socket in between, the probe pin of the inspection socket is configured to be elastically deformed by the load, and the inspection target side and the inspection equipment with an uncertain distance. Can provide reliable electrical contact of the side.

IC 칩의 테스트에 사용되는 검사장비와 이에 장착되는 프로브 핀 등은 한국특허공보 제10-1911002에 개시되어 있다.Inspection equipment used for testing IC chips and probe pins mounted thereto are disclosed in Korean Patent Publication No. 10-1911002.

그런데, 최근 전자제품의 소형화와 아울러 검사용 소켓의 소형화가 요구되므로, 검사용 소켓의 프로브 핀은 집적될 수 있도록 그 두께가 얇게 설계되어야 한다. 하지만, 프로브 핀의 두께가 얇아지게 되면 프로브 핀의 응력의 한도가 작아지게 되므로, 집적회로의 테스트가 반복되는 과정에서 프로브 핀이 파괴될 가능성이 커지게 된다. 또한, 반복되는 검사로 인하여, 프로브 핀의 단부와 접촉하는 검사장비의 인쇄회로기판의 파손도 우려된다.However, since the miniaturization of electronic products and the miniaturization of the inspection socket are required in recent years, the probe pins of the inspection socket must be designed to have a thin thickness so that they can be integrated. However, as the thickness of the probe pin decreases, the stress limit of the probe pin decreases, and thus the possibility of destruction of the probe pin increases in the process of repeating the test of the integrated circuit. In addition, due to the repeated inspection, there is a concern about damage to the printed circuit board of the inspection equipment in contact with the end of the probe pin.

이에, 검사장비의 동작 수명을 향상시킬 수 있도록 프로브 핀의 구조를 개선할 수 있는 방안이 요구되고 있는 실정이다.Accordingly, there is a demand for a method of improving the structure of the probe pin so as to improve the operating life of the inspection equipment.

한편, 상기 프로브 핀이 장착되는 검사용 소켓은 소정의 기준에 따라 다양한 검사대상을 검사하는데 사용되므로, 우수한 치수 안정성을 제공할 수 있어야 한다.On the other hand, since the test socket to which the probe pin is mounted is used to test various test targets according to a predetermined standard, it must be able to provide excellent dimensional stability.

본 발명은 검사장비의 동작 수명을 향상시킬 수 있는 프로브 핀의 구조를 제공하고자 한다.The present invention is to provide a structure of a probe pin that can improve the operating life of the inspection equipment.

그리고, 구조가 개선된 프로브 핀을 장착할 수 있는 검사용 소켓을 제공하고자 한다.Further, an object of the present invention is to provide an inspection socket in which a probe pin having an improved structure can be mounted.

또한, 우수한 치수 안정성을 제공할 수 있는 검사용 소켓을 제공하고자 한다.In addition, it is intended to provide a socket for inspection that can provide excellent dimensional stability.

본 발명의 일실시예에 따른 프로브 핀은, 프로브 핀으로서, 수직방향으로 연장되는 제1 접촉부; 상기 제1 접촉부와 수직방향으로 이격되고, 수직방향으로 연장되는 제2 접촉부; 및 상기 제1 접촉부와 상기 제2 접촉부 사이에서 왕곡되며, 일단이 상기 제1 접촉부와 이어지고, 타단이 상기 제2 접촉부와 이어지는 탄성부를 포함하고, 상기 탄성부는 상기 제1 접촉부 측의 제1 탄성부와, 상기 제2 접촉부 측의 제3 탄성부와, 그리고 상기 제1 탄성부 및 상기 제3 탄성부 사이의 제2 탄성부로 이루어지고, 상기 탄성부는 하중이 작용할 때 탄성변형하되 상기 제2 탄성부의 응력이 상기 제1 탄성부 및 상기 제3 탄성부의 응력보다 작도록 형성되는 프로브 핀을 제공한다.A probe pin according to an embodiment of the present invention includes: a first contact portion extending in a vertical direction as a probe pin; A second contact portion spaced apart from the first contact portion in a vertical direction and extending in a vertical direction; And an elastic part that is rounded and rounded between the first contact part and the second contact part, one end connected to the first contact part, and the other end connected to the second contact part, wherein the elastic part is a first elastic part on the side of the first contact part. And, a third elastic portion on the side of the second contact portion, and a second elastic portion between the first elastic portion and the third elastic portion, and the elastic portion elastically deforms when a load is applied, but the second elastic portion A probe pin is provided such that the stress is less than the stress of the first elastic portion and the third elastic portion.

여기서, 상기 제2 탄성부의 단면적은 상기 제1 탄성부 및 상기 제3 탄성부의 단면적보다 작은 것을 특징으로 하는 프로브 핀을 제공한다.Here, the second elastic portion provides a probe pin, characterized in that the cross-sectional area is smaller than the cross-sectional area of the first elastic portion and the third elastic portion.

그리고, 상기 탄성부는 간극을 두고 배치되는 복수의 플레이트로 이루어지되, 상기 제2 탄성부는 상기 제1 탄성부 및 상기 제3 탄성부보다 더 적은 개수의 플레이트로 이루어지는 것을 특징으로 하는 프로브 핀을 제공한다.And, it provides a probe pin, characterized in that the elastic portion is made of a plurality of plates disposed with a gap, and the second elastic portion is made of a smaller number of plates than the first elastic portion and the third elastic portion. .

또한, 상기 제1 탄성부는 110°의 각도로 왕곡되고, 상기 제2 탄성부 및 제3 탄성부는 대략 U자 형태로 왕곡되는 것을 특징으로 하는 프로브 핀을 제공한다.In addition, the first elastic portion is curved at an angle of 110 °, and the second elastic portion and the third elastic portion provides a probe pin, characterized in that it is curved in a substantially U-shape.

게다가, 상기 제1 접촉부와 상기 제1 탄성부가 이어지는 부분에 상기 제1 접촉부의 연장방향과 교차하는 방향으로 연장되는 제1 지지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 핀을 제공한다.In addition, there is provided a probe pin comprising a first support portion extending in a direction crossing the extending direction of the first contact portion at a portion connecting the first contact portion and the first elastic portion.

더욱이, 상기 제2 접촉부와 상기 제3 탄성부가 이어지는 부분에 상기 제2 접촉부의 연장방향과 교차하는 방향으로 연장되는 제2 지지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 핀을 제공한다.Further, it provides a probe pin, characterized in that it comprises a second support portion extending in a direction crossing the extending direction of the second contact portion at a portion connected to the second contact portion and the third elastic portion.

나아가, 니켈코발트 또는 니켈카본 합금으로 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브 핀을 제공한다.Further, it provides a probe pin, characterized in that formed of nickel cobalt or nickel carbon alloy.

한편, 본 발명의 일실시예에 따른 검사용 소켓은, 제 1 항에 기재된 프로브 핀으로 이루어지는 복수의 프로브 핀이 장착되는 검사용 소켓으로서, 적층 결합되는 상부 플레이트 및 하부 플레이트를 포함하고, 상기 상부 플레이트에는 상기 프로브 핀의 상기 제1 접촉부가 삽입되는 제1 접촉부 삽입공이 형성된 제1 배열부가 마련되고, 상기 하부 플레이트에는 상기 프로브 핀의 상기 제2 접촉부가 삽입되는 제2 접촉부 삽입공이 형성된 제2 배열부가 마련되고, 상기 복수의 프로브 핀은 두 개의 열로 배치되되, 일 열의 프로브 핀이 타열의 프로브 핀과 서로 마주하고, 상기 상부 플레이트 및 하부 플레이트 사이에서, 서로 대응하는 상기 제1 배열부 및 상기 제2 배열부가 제공하는 중공부에 수용되는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓을 제공한다.On the other hand, the test socket according to an embodiment of the present invention is a test socket to which a plurality of probe pins made of the probe pin according to claim 1 are mounted, and includes an upper plate and a lower plate that are laminated and coupled, and the upper The plate is provided with a first array having a first contact portion insertion hole into which the first contact portion of the probe pin is inserted, and the lower plate has a second contact portion insertion hole into which the second contact portion of the probe pin is inserted. An additional portion is provided, and the plurality of probe pins are arranged in two rows, wherein the probe pins of one row face each other with the probe pins of the other row, and between the upper plate and the lower plate, the first array portion and the first array portion corresponding to each other It provides a socket for inspection, characterized in that accommodated in the hollow portion provided by the 2 array.

여기서, 상기 제1 배열부에는 상기 프로브 핀의 상기 제1 접촉부의 거동을 수직방향으로 가이드 할 수 있는 요철부가 형성되는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓을 제공한다.Here, the first arrangement portion provides an inspection socket, characterized in that the uneven portion that can guide the movement of the first contact portion of the probe pin in a vertical direction is formed.

그리고, 상기 상부 플레이트 및 상기 하부 플레이트는 기계가공에 의해서 형성되는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓을 제공한다.In addition, the upper plate and the lower plate provide a socket for inspection, characterized in that formed by machining.

본 발명에 따르면 검사장비의 동작 수명을 향상시킬 수 있는 프로브 핀을 제공할 수 있다.According to the present invention, it is possible to provide a probe pin capable of improving the operating life of the inspection equipment.

그리고, 우수한 치수 안정성을 제공할 수 있는 검사용 소켓을 제공할 수 있다.And, it is possible to provide a socket for inspection that can provide excellent dimensional stability.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 프로브 핀의 사시도이다.
도 2는 프로브 핀의 동작 상태를 나타내기 위한 도면이다.
도 3은 프로브 핀이 소켓에 장착된 상태를 나타내기 위한 도면이다.
도 4는 도 3에서 A 부분을 확대한 도면이다.
도 5는 도 3에서 프로브 핀에 하중이 작용한 상태를 나타내기 위한 도면이다.
도 6은 도 5에서 B 부분을 확대한 도면이다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 프로브 핀이 장착되는 검사용 소켓의 사시도이다.
도 8는 도 7의 분해 사시도이다.
도 9는 검사용 소켓의 상부 플레이트의 하측에 대한 사시도이다.
도 10은 접촉단자의 하측에 대한 사시도이다.
1 is a perspective view of a probe pin according to an embodiment of the present invention.
2 is a diagram illustrating an operation state of a probe pin.
3 is a diagram illustrating a state in which a probe pin is mounted on a socket.
4 is an enlarged view of portion A in FIG. 3.
5 is a diagram illustrating a state in which a load is applied to a probe pin in FIG. 3.
6 is an enlarged view of portion B in FIG. 5.
7 is a perspective view of an inspection socket to which a probe pin is mounted according to an embodiment of the present invention.
8 is an exploded perspective view of FIG. 7.
9 is a perspective view of the lower side of the upper plate of the test socket.
10 is a perspective view of the lower side of the contact terminal.

이하, 본 발명에 관련된 프로브 핀과 이를 사용하는 검사용 소켓에 대해, 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, a probe pin and a test socket using the same according to the present invention will be described in more detail with reference to the drawings.

본 명세서에서 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.In the present specification, expressions in the singular include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise.

본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.In describing the embodiments disclosed in the present specification, when it is determined that a detailed description of related known technologies may obscure the subject matter of the embodiments disclosed in the present specification, a detailed description thereof will be omitted.

본 명세서 '상', '하', '좌', '우', '전', '후' 등과 같이 위치나 방향을 나타내는 용어들은 도면을 기준으로 하여 상대적인 위치나 방향을 설명하기 위한 것일 뿐, 본 발명을 제한하지 않는다.In the present specification, terms indicating a position or direction such as'up','bottom','left','right','before', and'after' are only for describing a relative position or direction based on the drawings, It does not limit the invention.

첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.The accompanying drawings are only for making it easier to understand the embodiments disclosed in the present specification, and the technical idea disclosed in the present specification is not limited by the accompanying drawings, and all changes and equivalents included in the spirit and scope of the present invention It should be understood to include water or substitutes.

프로브 핀은 전자부품을 검사하기 위한 검사장비에 사용되는 부품으로서, 프로브 핀의 일방은 검사대상 측에 배치되고, 타방은 검사장비 측에 배치되며, 니켈코발트 또는 니켈카본 합금 등과 같은 도전성 재료로 형성되어, 검사대상이 검사용 소켓에 안착된 상태에서 검사대상과 검사장비의 전기적 연결을 이루게 된다.Probe pins are parts used in inspection equipment for inspecting electronic components. One of the probe pins is placed on the inspection target side and the other is placed on the inspection equipment side, and is formed of a conductive material such as nickel cobalt or nickel carbon alloy. As a result, electrical connection between the inspection object and the inspection equipment is made while the inspection object is seated in the inspection socket.

도 1 내지 도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 프로브 핀에 관한 도면으로, 이들 도면을 중심으로 프로브 핀에 관하여 설명하도록 한다.1 to 6 are diagrams of probe pins according to an embodiment of the present invention, and the probe pins will be described with reference to these drawings.

도 1은 프로브 핀(100)의 사시도로서, 본 발명의 일실시예에 따른 프로브 핀(100)은 수직방향으로 연장되는 제1 접촉부(110)와 제2 접촉부(120)를 포함한다(여기서, 수직방향은 도면에서 종방향으로 나타나며, 검사대상으로부터 검사장비에 이르는 직선방향을 의미한다).1 is a perspective view of a probe pin 100, in which the probe pin 100 according to an embodiment of the present invention includes a first contact portion 110 and a second contact portion 120 extending in a vertical direction (here, The vertical direction is shown as a longitudinal direction in the drawing, and means a straight line direction from the inspection object to the inspection equipment).

프로브 핀(100)의 제1 접촉부(110)와 제2 접촉부(120)는 수직방향으로 서로 이격되어, 제1 접촉부(110)는 검사대상 측으로 배치되고, 제2 접촉부(120)는 검사장비 측으로 배치된다. 그리고, 제1 접촉부(110)와 제2 접촉부(120) 사이에는 탄성부(130)가 형성되어 제1 접촉부(110)와 제2 접촉부(120) 사이를 이어주는데, 검사대상과 검사장비의 신뢰할 수 있는 전기적 접촉을 제공하기 위하여, 탄성부(130)는 프로브 핀(100)에 가해지는 하중에 의하여 탄성변형할 수 있도록 구성된다.The first contact portion 110 and the second contact portion 120 of the probe pin 100 are vertically spaced apart from each other, so that the first contact portion 110 is disposed toward the object to be inspected, and the second contact portion 120 is toward the inspection equipment. Is placed. In addition, an elastic part 130 is formed between the first contact part 110 and the second contact part 120 to connect the first contact part 110 and the second contact part 120 to each other. In order to provide a possible electrical contact, the elastic portion 130 is configured to be elastically deformed by a load applied to the probe pin 100.

그리고, 탄성부(130)는 일단이 제1 접촉부(110)와 이어지고 타단이 제2 접촉부(120)와 이어지며, 탄성력의 제공을 위해 제1 접촉부(110)와 제2 접촉부(120) 사이에서 왕곡된 형태로 이루어질 수 있다.In addition, the elastic part 130 has one end connected to the first contact part 110 and the other end connected to the second contact part 120, and between the first contact part 110 and the second contact part 120 to provide elastic force. It can be made in a rounded shape.

일실시예로서 일체로 형성되는 탄성부(130)는, 도시된 바와 같이, 제1 접촉부(110) 측의 제1 탄성부(132)와, 제2 접촉부(120) 측의 제3 탄성부(136)와, 제1 탄성부(132) 및 제2 탄성부(134) 사이의 제2 탄성부(134)로 구분될 수 있다.As an embodiment, the elastic portion 130 integrally formed includes a first elastic portion 132 on the first contact portion 110 side and a third elastic portion on the second contact portion 120 side ( 136 and a second elastic portion 134 between the first elastic portion 132 and the second elastic portion 134.

3개로 구분되는 탄성부(130)는, 어느 한 부분에 응력이 집중되지 않고 각각의 부분에 응력이 분산될 수 있도록, 반복적으로 가해지는 하중에 파손되지 않는 구조로 형성되는 것이 바람직하다.The elastic portion 130 divided into three is preferably formed in a structure that is not damaged by a repeatedly applied load so that the stress is not concentrated in any one portion and the stress can be distributed in each portion.

이에, 도시된 바와 같이, 직렬로 연결되는 제1 탄성부(132), 제2 탄성부(134) 및 제3 탄성부(136)는, 제1 탄성부(132)가 소정의 각도로 휘어지고, 제2 탄성부(134)가 U자 형태로 왕곡되며, 제 3 탄성부(136)가 제2 탄성부(134)와 대향하여 U자 형태로 왕곡되어, 탄성부(132, 134, 136) 모두는 각각 다른 형태로 마련될 수 있다. 이때, 제2 탄성부(134) 및 제3 탄성부(136)는 반드시 U자 형태일 필요는 없고, 가운데 부분이 볼록하게 왕곡된 U자형과 유사한 대략 U자 형태일 수 있다.Thus, as shown, the first elastic portion 132, the second elastic portion 134 and the third elastic portion 136 connected in series, the first elastic portion 132 is bent at a predetermined angle , The second elastic part 134 is bent in a U-shape, and the third elastic part 136 is bent in a U-shape opposite to the second elastic part 134, and the elastic parts 132, 134, 136 All can be prepared in different forms. In this case, the second elastic portion 134 and the third elastic portion 136 need not necessarily have a U-shape, and may have an approximately U-shape similar to a U-shape in which the center portion is convexly curved.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 프로브 핀(100)의 동작 상태를 나타내는 도면으로, 도시된 바와 같이, 프로브 핀(100)이 동작할 때, 제1 접촉부(110) 및 제2 접촉부(120)는 그들의 연장되는 방향인 수직방향으로 왕복하며, 탄성부(130)는 제1 접촉부(110) 및 제2 접촉부(120)의 왕복에 따라 탄성변형을 한다.2 is a view showing an operating state of the probe pin 100 according to an embodiment of the present invention. As shown, when the probe pin 100 operates, the first contact portion 110 and the second contact portion ( 120) reciprocates in a vertical direction, which is the direction in which they extend, and the elastic part 130 elastically deforms according to the reciprocation of the first contact part 110 and the second contact part 120.

탄성부(130)의 단면적이 크다면, 프로브 핀(100)의 도전성이 우수할 수 있지만, 하중에 의한 탄성부(130)의 응력 및 탄성력이 증가할 수 있기 때문에 검사대상의 단자나 검사장비의 인쇄회로기판의 손실을 일으킬 수 있다. 반면에, 탄성부(130)의 단면적이 작다면, 탄성부(130)의 응력 및 탄성력이 감소하여 검사대상의 단자나 검사장비의 인쇄회로기판의 손실을 줄일 수 있으나, 프로브 핀(100)의 도전성을 저하시킬 수 있다.If the cross-sectional area of the elastic part 130 is large, the conductivity of the probe pin 100 may be excellent, but the stress and elastic force of the elastic part 130 due to the load may increase. It may cause the loss of the printed circuit board. On the other hand, if the cross-sectional area of the elastic part 130 is small, the stress and elastic force of the elastic part 130 are reduced to reduce the loss of the terminal to be tested or the printed circuit board of the test equipment, but Conductivity can be reduced.

따라서, 본 발명의 일실시예에 따른 프로브 핀(100)은 탄성부(130)의 응력에 가장 큰 영향을 주는 제2 탄성부(134)에 대한 응력을 줄이되, 도전성의 저하를 최대한 억제하도록 구성될 수 있다.Therefore, the probe pin 100 according to an embodiment of the present invention is configured to reduce the stress on the second elastic portion 134, which has the greatest effect on the stress of the elastic portion 130, but suppress the decrease in conductivity as much as possible. Can be.

가령, 제2 탄성부(134)의 단면적이 제1 탄성부(132) 및 제3 탄성부(136)의 단면적보다 작을 수 있다.For example, the cross-sectional area of the second elastic portion 134 may be smaller than that of the first elastic portion 132 and the third elastic portion 136.

또는, 도시된 바와 같이, 탄성부(130)가 간극을 두고 배치되는 복수의 플레이트로 이루어지되, 제2 탄성부(134)는 제1 탄성부(132) 및 제3 탄성부(136)보다 더 적은 개수의 플레이트로 이루어질 수 있다. 도면에서, 제1 탄성부(132) 및 제3 탄성부(136)는 3개의 플레이트로 구성되고, 제2 탄성부(134)는 2개의 플레이트로 구성되는데, 도시된 플레이트 개수로 제한되는 것은 아니다.Alternatively, as shown, the elastic portion 130 is made of a plurality of plates disposed with a gap, the second elastic portion 134 is more than the first elastic portion 132 and the third elastic portion 136 It can be made with a small number of plates. In the drawing, the first elastic part 132 and the third elastic part 136 are composed of three plates, and the second elastic part 134 is composed of two plates, but are not limited to the number of plates shown. .

검사용 소켓은 검사대상이나 검사대상의 커넥터가 장착되는 검사장비의 일부로서, 도 3 내지 도 7은, 본 발명의 일실시예에 따라, 프로브 핀(100)이 검사용 소켓에 장착되어 동작하는 상태를 나타내는 개념도이다.The test socket is a part of the test equipment to which the test target or connector of the test target is mounted, and FIGS. 3 to 7 show, according to an embodiment of the present invention, the probe pin 100 is mounted on the test socket and operates. It is a conceptual diagram showing the state.

도 3은 프로브 핀(100)이 검사용 소켓의 상부 플레이트(1100) 및 하부 플레이트(1300) 사이에 장착된 상태를 나타내고, 도 4는 도 3에서 A 부분을 확대한 도면이며, 도 5는 도 3에서 프로브 핀(100)에 하중이 작용한 상태를 나타내기 위한 도면이고, 도 6은 도 5에서 B 부분을 확대한 도면으로서, 이를 통하여, 프로브 핀(100)이 검사용 소켓에 장착된 상태로 작동하는 것에 대하여 설명할 수 있다.3 shows a state in which the probe pin 100 is mounted between the upper plate 1100 and the lower plate 1300 of the inspection socket, and FIG. 4 is an enlarged view of part A in FIG. 3, and FIG. 5 is 3 is a diagram showing a state in which a load is applied to the probe pin 100, and FIG. 6 is an enlarged view of part B in FIG. 5, through which the probe pin 100 is mounted on the test socket. Can explain what works as

도 3에 도시된 바와 같이, 프로브 핀(100)의 제1 접촉부(110)는 검사용 소켓의 상부 플레이트(1100)에 형성된 제1 접촉부 삽입공에 삽입되고, 프로브 핀(100)의 제2 접촉부(120)는 검사용 소켓의 하부 플레이트(1300)에 형성된 제2 접촉부 삽입공에 삽입된 상태로, 프로브 핀(100)이 검사용 소켓에 장착된다.3, the first contact part 110 of the probe pin 100 is inserted into the first contact part insertion hole formed in the upper plate 1100 of the test socket, and the second contact part of the probe pin 100 120 is inserted into the second contact portion insertion hole formed in the lower plate 1300 of the test socket, and the probe pin 100 is mounted on the test socket.

프로브 핀(100)은 제1 접촉부(110) 측에 형성되는 제1 지지부(114)와 제2 접촉부(120) 측에 형성되는 제2 지지부(124)를 포함할 수 있다. 그러면, 탄성부(130)의 탄성력에 의해 제1 지지부(114)가 상부 플레이트(1100)의 하면에, 제2 지지부(124)가 하부 플레이트(1300)의 상면에 각각 밀착될 수 있기 때문에, 프로브 핀(100)이 검사용 소켓에 고정된 상태로 장착될 수 있다.The probe pin 100 may include a first support portion 114 formed on the side of the first contact portion 110 and a second support portion 124 formed on the side of the second contact portion 120. Then, because the first support portion 114 can be in close contact with the lower surface of the upper plate 1100 and the second support portion 124 to the upper surface of the lower plate 1300 by the elastic force of the elastic portion 130, the probe The pin 100 may be mounted while being fixed to the test socket.

검사용 소켓에 장착된 프로브 핀(100)에는, 도 5에 도시된 바와 같이, 하중이 작용하게 된다. 제1 접촉부(110)는 검사장비에 안착되는 검사대상의 거동에 의해 가압되고, 제2 접촉부(120)는 하부 플레이트(1300)의 하면에 결합되는 검사장비의 인쇄회로기판(300)에 의해 가압된다.As shown in FIG. 5, a load is applied to the probe pin 100 mounted on the test socket. The first contact part 110 is pressed by the behavior of the test object seated on the test equipment, and the second contact part 120 is pressed by the printed circuit board 300 of the test equipment coupled to the lower surface of the lower plate 1300. do.

검사용 소켓이 검사장비에 설치된 상태에서, 검사용 소켓을 분리하지 않는 한, 제2 접촉부(120)는 인쇄회로기판(300)에 의한 가압상태를 유지하게 되기 때문에, 주로 제1 접촉부(110)의 왕복이 이루어지게 된다.In a state in which the test socket is installed in the test equipment, the second contact part 120 maintains a pressurized state by the printed circuit board 300 unless the test socket is removed, so that the first contact part 110 is mainly The reciprocation of will be made.

제1 접촉부(110)가 가압될 때에는, 탄성부(130)의 왕곡된 구조에 의해, 도 5의 B 부분 및 도 6에 도시되는 바와 같이, 제 1 접촉부가 좌측으로 기울어 지면서 제1 접촉부(110)가 제1 접촉부 삽입공(1112)의 벽면과 마찰하게 된다. When the first contact part 110 is pressed, the first contact part 110 is inclined to the left while the first contact part is inclined to the left, as shown in part B of FIG. 5 and FIG. 6 due to the curved structure of the elastic part 130. ) Rubs against the wall surface of the first contact insertion hole 1112.

제1 접촉부(110)와 제1 접촉부 삽입공(1112)의 벽면의 반복적인 마찰은 결국 검사장비의 수명에 악영향을 미치게 되므로, 프로브 핀(100)의 동작 수명을 향상시키는데 있어서, 제1 접촉부(110)와 제1 접촉부 삽입공(1112)의 벽면 사이의 마찰을 줄이는 것은 매우 중요하다.Repetitive friction between the first contact part 110 and the wall surface of the first contact part insertion hole 1112 adversely affects the life of the inspection equipment, so in order to improve the operating life of the probe pin 100, the first contact part ( It is very important to reduce the friction between 110) and the wall surface of the first contact insertion hole 1112.

이에, 도 3의 A 부분 및 도 4에 도시되는 바와 같이, 제1 탄성부(132)에서 왕곡된 부분의 각도를 소정의 값으로 설정하여, 프로브 핀(100)의 동작 수명을 향상시키는 방법을 고려해볼 수 있다.Accordingly, a method of improving the operating life of the probe pin 100 by setting the angle of the curved portion of the first elastic portion 132 to a predetermined value, as shown in portion A of FIG. 3 and FIG. 4. You can consider it.

제1 탄성부(132)에서 왕곡된 부분이 이루는 각도(Θ)에 따라, 제2 탄성부(134)에 발생하는 응력(σ)과 제1 접촉부(110) 단부의 이동거리(d)와 제1 접촉부(110)와 제1 접촉부 삽입공(1112) 사이에 작용하는 하중(n)의 변화는 아래의 표 1과 같이 측정된다.According to the angle Θ formed by the rounded portion of the first elastic portion 132, the stress (σ) generated in the second elastic portion 134 and the moving distance d of the end of the first contact portion 110 1 The change in the load (n) acting between the contact part 110 and the first contact part insertion hole 1112 is measured as shown in Table 1 below.

[표 1][Table 1]

Figure 112021030709983-pat00001
Figure 112021030709983-pat00001

이를 참조하면, 제2 탄성부(134)의 응력이 가장 크게 작용하는 120°의 경우를 제외하고, 제1 탄성부(132)에서 왕곡된 부분이 이루는 각도가 110° 일 때, 제2 탄성부(134)에서 가장 작은 응력(σ)이 발생하고, 제1 접촉부(110)와 제1 접촉부 삽입공(1112) 사이의 가장 작은 하중(n)이 작용하는 것을 확인할 수 있다. 따라서, 제1 탄성부(132)에서 왕곡된 부분이 이루는 각도가 110° 라면, 프로브 핀(100)의 동작 수명을 향상시킬 수 있다.Referring to this, when the angle formed by the curved portion of the first elastic portion 132 is 110°, except for the case of 120° where the stress of the second elastic portion 134 acts the greatest, the second elastic portion It can be seen that the smallest stress (σ) occurs at (134), and the smallest load (n) between the first contact part 110 and the first contact part insertion hole 1112 acts. Therefore, if the angle formed by the rounded portion of the first elastic portion 132 is 110°, the operating life of the probe pin 100 can be improved.

이에, 본 발명의 일실시예에 따른, 프로브 핀(100)은 제1 탄성부(132)에서 휘어진 부분이 이루는 각도가 110°인 왕곡된 형태로 형성될 수 있다.Accordingly, according to an embodiment of the present invention, the probe pin 100 may be formed in a curved shape in which the angle formed by the curved portion of the first elastic portion 132 is 110°.

한편, 도 7 내지 도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 검사용 소켓(1000)에 관한 도면으로, 본 발명의 일실시예에 따른 프로브 핀(100)이 장착될 수 있는 검사용 소켓(1000)을 도시하고 있다.On the other hand, FIGS. 7 to 10 are views related to the test socket 1000 according to an embodiment of the present invention, and the test socket 1000 to which the probe pin 100 according to an embodiment of the present invention may be mounted. ).

도 7은 검사대상의 커넥터(1410)가 장착될 수 있는 검사용 소켓(1000)의 사시도이고, 도 8은 검사용 소켓(1000)의 분해 사시도이며, 도 9는 검사용 소켓(1000)의 상부 플레이트(1100)의 하측에 대한 사시도이며, 도 10은 검사대상의 커넥터(1410)에 형성되는 접촉단자(1412)의 하측에 대한 사시도이다.7 is a perspective view of the test socket 1000 to which the connector 1410 of the test object can be mounted, FIG. 8 is an exploded perspective view of the test socket 1000, and FIG. 9 is an upper part of the test socket 1000 It is a perspective view of the lower side of the plate 1100, and FIG. 10 is a perspective view of the lower side of the contact terminal 1412 formed on the connector 1410 to be inspected.

본 발명의 일실시예에 따른 검사용 소켓(1000)은, 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 상부 플레이트(1100) 및 하부 플레이트(1300)를 포함하고, 이들이 적층 결합되어 형성될 수 있다.The test socket 1000 according to an embodiment of the present invention includes an upper plate 1100 and a lower plate 1300, as shown in FIGS. 7 and 8, and may be formed by stacking and bonding them. .

그리고, 프로브 핀(100)이 검사용 소켓(1000)에 장착될 때, 프로브 핀(100)이 두 개의 열로 배치되되, 일 열의 프로브 핀(100)이 타열의 프로브 핀(100)과 서로 마주보도록 배치될 수 있다.In addition, when the probe pins 100 are mounted on the test socket 1000, the probe pins 100 are arranged in two rows, so that the probe pins 100 of one row face each other with the probe pins 100 of the other row. Can be placed.

상부 플레이트(1100) 측에 검사대상이 배치되고, 하부 플레이트(1300) 측에 검사장비가 배치된다고 하면, 도시된 바와 같이, 상부 플레이트(1100) 일 측에 프로브 핀(100)의 제1 접촉부(110)가 배열될 수 있는 제1 배열부(1110)가 마련되고, 제1 배열부(1110)에는 프로브 핀(100)의 제1 접촉부(110)가 삽입될 수 있는 제1 접촉부 삽입공(1112)이 형성될 수 있다. 제1 접촉부(110)는 제1 접촉부의 삽입공(1112)을 관통하여 그 단부가 상부 플레이트(1100)의 상측으로 돌출될 수 있다.Assuming that the test object is disposed on the side of the upper plate 1100 and the test equipment is disposed on the side of the lower plate 1300, as shown, the first contact part of the probe pin 100 on one side of the upper plate 1100 ( A first arrangement portion 1110 in which 110 may be arranged is provided, and a first contact portion insertion hole 1112 into which the first contact portion 110 of the probe pin 100 can be inserted into the first arrangement portion 1110. ) Can be formed. The first contact part 110 may pass through the insertion hole 1112 of the first contact part and its end may protrude upward from the upper plate 1100.

그리고, 하부 플레이트(1300) 일 측에 프로브 핀(100)의 제2 접촉부(120)가 배열될 수 있는 제2 배열부(1310)가 마련되고, 제2 배열부(1310)에는 프로브 핀(100)의 제2 접촉부(120)가 삽입될 수 있는 제2 접촉부 삽입공(1312)이 형성될 수 있다. 제2 접촉부(120)는 제2 접촉부(120)의 삽입공을 관통하여 그 단부가 하부 플레이트(1300)의 하측으로 돌출될 수 있다.In addition, a second arrangement part 1310 to which the second contact part 120 of the probe pin 100 may be arranged is provided on one side of the lower plate 1300, and the second arrangement part 1310 has a probe pin 100. A second contact part insertion hole 1312 into which the second contact part 120 of) may be inserted may be formed. The second contact part 120 may pass through the insertion hole of the second contact part 120 and its end may protrude downward from the lower plate 1300.

상부 플레이트(1100)와 하부 플레이트(1300)가 적층 결합될 때, 제1 배열부(1110) 및 제2 배열부(1310)가 서로 대응하게 되는데, 이들이 대응하는 부분에 중공부가 형성될 수 있도록 하여, 프로브 핀(100)이 중공부에 수용되도록 할 수 있다. 이에, 상부 플레이트(1100)의 하면에서 제1 배열부(1110)가 형성되는 부분이 오목하고, 하부 플레이트(1300)의 상면에서 제2 배열부(1310)가 형성되는 부분이 오목하게 형성될 수 있다. 즉, 상부 플레이트(1100)와 하부 플레이트(1300)가 적층 결합될 때, 상부 플레이트(1100)의 하면과 하부 플레이트(1300)의 상면에서 각각 오목한 부분이 대응되어 프로브 핀(100)이 수용될 수 있는 중공부를 제공할 수 있다.When the upper plate 1100 and the lower plate 1300 are stacked and coupled, the first array 1110 and the second array 1310 correspond to each other, so that a hollow part can be formed in the corresponding part. , The probe pin 100 may be accommodated in the hollow part. Accordingly, a portion where the first array portion 1110 is formed may be concave on the lower surface of the upper plate 1100, and a portion where the second array portion 1310 is formed on the upper surface of the lower plate 1300 may be concave. have. That is, when the upper plate 1100 and the lower plate 1300 are stacked and bonded, the concave portions on the lower surface of the upper plate 1100 and the upper surface of the lower plate 1300 correspond to each other, so that the probe pin 100 can be accommodated. A hollow part can be provided.

상부 플레이트(1100)의 제1 배열부(1110)나 하부 플레이트(1300)의 제2 배열부(1310)는 프로브 핀(100)이 배열되는 상태에 맞춰 요철부(1114)가 제공될 수 있다. 요철부(1114)는 하중에 의해 프로브 핀(100)이 작동할 때, 프로브 핀(100)의 제1 접촉부(110)나 제2 접촉부(120)가 수직방향으로만 거동할 수 있도록, 제1 접촉부(110)나 제2 접촉부(120)를 가이드 할 수 있다.The first array portion 1110 of the upper plate 1100 or the second array portion 1310 of the lower plate 1300 may be provided with an uneven portion 1114 according to a state in which the probe pins 100 are arranged. When the probe pin 100 is operated by a load, the uneven portion 1114 is the first contact portion 110 or the second contact portion 120 of the probe pin 100 to behave only in the vertical direction. The contact part 110 or the second contact part 120 may be guided.

가령, 도 9에 도시된 바와 같이, 프로브 핀(100)의 제1 지지부(114)가 상부 플레이트(1100)의 제1 배열부(1110)의 하면에 형성된 요철부(1114)의 요부에 삽입되어, 프로브 핀(100)에 하중이 발생할 때, 제1 지지부(114)가 정해진 경로를 따라 이동할 수 있어, 제1 접촉부(110)는 인접한 프로브 방향으로의 거동이 제한되고, 인접한 프로브 핀(100) 사이의 거리는 일정하게 유지할 수 있다.For example, as shown in FIG. 9, the first support portion 114 of the probe pin 100 is inserted into the concave portion of the uneven portion 1114 formed on the lower surface of the first array portion 1110 of the upper plate 1100. , When a load is generated on the probe pin 100, the first support portion 114 can move along a predetermined path, so that the first contact portion 110 is limited in its behavior in the direction of the adjacent probe, and the adjacent probe pin 100 The distance between them can be kept constant.

본 발명의 일실시예에 따르면, 상부 플레이트(1100)의 상면에서 제1 배열부(1110)의 위치에 대응하여 장착될 수 있는 어댑터(1400)를 더 포함할 수 있다. 어댑터(1400)의 하면은 어댑터(1400)가 장착되는 상부 플레이트(1100)의 상면과 대응하여 형성되고, 어댑터(1400)의 상면은 검사대상의 커넥터(1410)가 안착되도록 형성될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, an adapter 1400 that can be mounted corresponding to the position of the first array 1110 on the upper surface of the upper plate 1100 may be further included. The lower surface of the adapter 1400 may be formed to correspond to the upper surface of the upper plate 1100 on which the adapter 1400 is mounted, and the upper surface of the adapter 1400 may be formed such that the connector 1410 to be inspected is seated.

검사대상의 커넥터(1410)에는 GND 또는 POWER 터미널 단자(1414)와 SIGNAL 터미널 단자(1416)를 포함하는 접촉단자(1412)가 형성되는데, 제1 접촉부 삽입공(1112)을 통하여 돌출된 제1 접촉부(110)의 단자가 커넥터(1410)의 접촉단자(1412)와 전기적 접촉을 이룰 수 있어야 한다.A contact terminal 1412 including a GND or POWER terminal terminal 1414 and a SIGNAL terminal terminal 1416 is formed on the connector 1410 to be inspected, the first contact portion protruding through the first contact portion insertion hole 1112 The terminal of (110) should be able to make electrical contact with the contact terminal (1412) of the connector (1410).

어댑터(1400)는 제1 접촉부 삽입공(1112)에 대응하는 삽입공이 형성되어,어댑터(1400)가 상부 플레이트(1100)에 장착된 상태에서 상부 플레이트(1100)를 관통한 프로브 핀(100)의 제1 접촉부(110)가 어댑터(1400)를 관통할 수 있다.The adapter 1400 has an insertion hole corresponding to the first contact insertion hole 1112 so that the adapter 1400 is mounted on the upper plate 1100 and the probe pin 100 penetrates the upper plate 1100. The first contact part 110 may pass through the adapter 1400.

검사대상의 커넥터(1410)가 어댑터(1400)에 안착되면, 검사대상의 커넥터(1410)의 터미널 단자는 어댑터(1400)를 관통한 프로브 핀(100)의 제1 접촉부(110)의 단부와 접촉하고, 프로브 핀(100)의 제2 접촉부(120)의 단부는 인쇄회로기판의 패드단자와 접촉하게 되어, 검사대상의 검사가 진행될 수 있다.When the connector 1410 to be inspected is seated on the adapter 1400, the terminal terminal of the connector 1410 to be inspected contacts the end of the first contact portion 110 of the probe pin 100 passing through the adapter 1400 In addition, the end of the second contact portion 120 of the probe pin 100 comes into contact with the pad terminal of the printed circuit board, so that the inspection object may be inspected.

커넥터(1410)에 따라 SIGNAL 터미널 단자(1416)와 GND 또는 POWER 터미널 단자(1414)의 위치가 상이하므로, 커넥터(1410)가 안착되는 어댑터(1400)와 상부 플레이트(1100) 및 하부 플레이트(1300)를 통하여 검사용 소켓(1000)에 장착되는 프로브 핀(100)의 배열도 상이할 수 있다.Depending on the connector 1410, the positions of the SIGNAL terminal terminal 1416 and the GND or POWER terminal terminal 1414 are different, so the adapter 1400 on which the connector 1410 is mounted, the upper plate 1100, and the lower plate 1300 The arrangement of the probe pins 100 mounted on the test socket 1000 may also be different.

다양한 커넥터(1410)에 적용 가능한 검사용 소켓(1000)을 제작하기 위해서는 다양한 금형이 요구되는데, 금형의 개발에 있어 많은 시간, 비용 및 노력이 투입된다.Various molds are required to manufacture the inspection socket 1000 applicable to the various connectors 1410, and a lot of time, cost, and effort are put into the development of the mold.

이에, 본 발명의 일실시예에 따라 아답터(1400), 상부 플레이트(1100) 및 하부 플레이트(1300)는 기계가공에 의해 형성할 수 있다.Accordingly, according to an embodiment of the present invention, the adapter 1400, the upper plate 1100, and the lower plate 1300 may be formed by machining.

이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 프로브 핀 및 이를 이용한 검사용 소켓을 실시하기 위한 실시예들에 불과한 것으로서, 본 발명은 이상의 실시예들에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 사상이 있다고 할 것이다.What has been described above is merely examples for implementing a probe pin and a test socket using the same according to the present invention, and the present invention is not limited to the above embodiments, and the present invention is as claimed in the claims below. Within the scope not departing from the gist of the invention, anyone of ordinary skill in the field to which the present invention pertains will have the technical idea of the present invention to the extent that various changes can be implemented.

100: 프로브 핀
110: 제1 접촉부
114: 제1 지지부
120: 제2 접촉부
124: 제2 지지부
130: 탄성부
132: 제1 탄성부
134: 제2 탄성부
136: 제3 탄성부
300: 인쇄회로기판
1000: 검사용 소켓
1100: 상부 플레이트
1110: 제1 배열부
1112: 제1 접촉부 삽입공
1114: 요철부
1300: 하부 플레이트
1310: 제2 배열부
1312: 제2 접촉부 삽입공
1400: 어댑터
1410: 커넥터
1412: 접촉단자
1414: GND 또는 POWER 터미널 단자
1416: SIGNAL 터미널 단자
Θ: 제1 탄성부에서 왕곡된 부분이 이루는 각도
d: 제1 접촉부 단부의 이동거리
100: probe pin
110: first contact portion
114: first support
120: second contact portion
124: second support
130: elastic part
132: first elastic portion
134: second elastic portion
136: third elastic portion
300: printed circuit board
1000: socket for inspection
1100: top plate
1110: first arrangement
1112: first contact part insertion hole
1114: irregularities
1300: lower plate
1310: second arrangement
1312: second contact part insertion hole
1400: adapter
1410: connector
1412: contact terminal
1414: GND or POWER terminal terminal
1416: SIGNAL terminal terminal
Θ: the angle formed by the rounded portion of the first elastic portion
d: the moving distance of the end of the first contact part

Claims (10)

프로브 핀으로서,
수직방향으로 연장되는 제1 접촉부;
상기 제1 접촉부와 수직방향으로 이격되고, 수직방향으로 연장되는 제2 접촉부; 및
상기 제1 접촉부와 상기 제2 접촉부 사이에서 왕곡되며, 일단이 상기 제1 접촉부와 이어지고, 타단이 상기 제2 접촉부와 이어지는 탄성부를 포함하고,
상기 탄성부는 상기 제1 접촉부 측의 제1 탄성부와, 상기 제2 접촉부 측의 제3 탄성부와, 그리고 상기 제1 탄성부 및 상기 제3 탄성부 사이의 제2 탄성부로 이루어지고,
상기 탄성부는 하중이 작용할 때 탄성변형하되 상기 제2 탄성부의 응력이 상기 제1 탄성부 및 상기 제3 탄성부의 응력보다 작도록 형성되고,
상기 탄성부는 간극을 두고 배치되는 복수의 플레이트로 이루어지되, 상기 제2 탄성부는 상기 제1 탄성부 및 상기 제3 탄성부보다 더 적은 개수의 플레이트로 이루어지는 프로브 핀.
As a probe pin,
A first contact portion extending in a vertical direction;
A second contact portion spaced apart from the first contact portion in a vertical direction and extending in a vertical direction; And
And an elastic portion that is rounded and rounded between the first contact portion and the second contact portion, and has one end connected to the first contact portion, and the other end connected to the second contact portion,
The elastic portion is made of a first elastic portion on the side of the first contact portion, a third elastic portion on the side of the second contact portion, and a second elastic portion between the first elastic portion and the third elastic portion,
The elastic portion is formed to elastically deform when a load is applied, but the stress of the second elastic portion is less than the stress of the first elastic portion and the third elastic portion,
The elastic portion is formed of a plurality of plates disposed with a gap, and the second elastic portion is formed of a smaller number of plates than the first elastic portion and the third elastic portion.
제 1 항에 있어서,
상기 제2 탄성부의 단면적은 상기 제1 탄성부 및 상기 제3 탄성부의 단면적보다 작은 것을 특징으로 하는 프로브 핀.
The method of claim 1,
A probe pin, wherein a cross-sectional area of the second elastic portion is smaller than a cross-sectional area of the first elastic portion and the third elastic portion.
삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 제1 탄성부는 110°의 각도로 왕곡되고,
상기 제2 탄성부 및 제3 탄성부는 U자 형태로 왕곡되는 것을 특징으로 하는 프로브 핀.
The method of claim 1,
The first elastic part is rounded and curved at an angle of 110°,
The second elastic portion and the third elastic portion of the probe pin, characterized in that the U-shape.
제 1 항에 있어서,
상기 제1 접촉부와 상기 제1 탄성부가 이어지는 부분에 상기 제1 접촉부의 연장방향과 교차하는 방향으로 연장되는 제1 지지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 핀.
The method of claim 1,
And a first support portion extending in a direction crossing an extension direction of the first contact portion at a portion connecting the first contact portion and the first elastic portion.
제 1 항에 있어서,
상기 제2 접촉부와 상기 제3 탄성부가 이어지는 부분에 상기 제2 접촉부의 연장방향과 교차하는 방향으로 연장되는 제2 지지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 핀.
The method of claim 1,
And a second support portion extending in a direction crossing the extending direction of the second contact portion at a portion connecting the second contact portion and the third elastic portion.
제 1 항에 있어서,
니켈코발트 또는 니켈카본 합금으로 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브 핀.
The method of claim 1,
Probe pin, characterized in that formed of nickel cobalt or nickel carbon alloy.
제 1 항에 기재된 프로브 핀으로 이루어지는 복수의 프로브 핀이 장착되는 검사용 소켓으로서,
적층 결합되는 상부 플레이트 및 하부 플레이트를 포함하고,
상기 상부 플레이트에는 상기 프로브 핀의 상기 제1 접촉부가 삽입되는 제1 접촉부 삽입공이 형성된 제1 배열부가 마련되고,
상기 하부 플레이트에는 상기 프로브 핀의 상기 제2 접촉부가 삽입되는 제2 접촉부 삽입공이 형성된 제2 배열부가 마련되고,
상기 복수의 프로브 핀은 두 개의 열로 배치되되, 일 열의 프로브 핀이 타열의 프로브 핀과 서로 마주하고, 상기 상부 플레이트 및 하부 플레이트 사이에서, 서로 대응하는 상기 제1 배열부 및 상기 제2 배열부가 제공하는 중공부에 수용되는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.
An inspection socket to which a plurality of probe pins comprising the probe pin according to claim 1 are mounted,
It includes an upper plate and a lower plate to be laminated and bonded,
The upper plate is provided with a first arrangement portion having a first contact portion insertion hole into which the first contact portion of the probe pin is inserted,
The lower plate is provided with a second arrangement portion having a second contact portion insertion hole into which the second contact portion of the probe pin is inserted,
The plurality of probe pins are arranged in two rows, wherein the probe pins of one row face each other with the probe pins of the other row, and the first array portion and the second array portion corresponding to each other are provided between the upper plate and the lower plate. Socket for inspection, characterized in that accommodated in the hollow portion.
제 8 항에 있어서,
상기 제1 배열부에는 상기 프로브 핀의 상기 제1 접촉부의 거동을 수직방향으로 가이드 할 수 있는 요철부가 형성되는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.
The method of claim 8,
The test socket, wherein the first arrangement portion is formed with an uneven portion capable of guiding the movement of the first contact portion of the probe pin in a vertical direction.
제 9 항에 있어서,
상기 상부 플레이트 및 상기 하부 플레이트는 기계가공에 의해서 형성되는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.
The method of claim 9,
The socket for inspection, characterized in that the upper plate and the lower plate are formed by machining.
KR1020200160974A 2020-11-26 2020-11-26 A probe pin and a test socket using the probe pin KR102256652B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200160974A KR102256652B1 (en) 2020-11-26 2020-11-26 A probe pin and a test socket using the probe pin

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200160974A KR102256652B1 (en) 2020-11-26 2020-11-26 A probe pin and a test socket using the probe pin

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102256652B1 true KR102256652B1 (en) 2021-05-27

Family

ID=76135912

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200160974A KR102256652B1 (en) 2020-11-26 2020-11-26 A probe pin and a test socket using the probe pin

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102256652B1 (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111579833A (en) * 2020-05-18 2020-08-25 武汉精毅通电子技术有限公司 Probe and connector suitable for high-current high-speed signal test
KR102420114B1 (en) * 2022-05-23 2022-07-11 한상훈 pin block
WO2023059013A1 (en) * 2021-10-06 2023-04-13 (주)포인트엔지니어링 Electrically conductive contact pin and test device comprising same
KR20230163336A (en) * 2021-06-15 2023-11-30 (주)포인트엔지니어링 Supporting plate for electrical test socket, socket pin for electrical test socket, and electrical test socket

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060058189A (en) * 2004-11-24 2006-05-29 세크론 주식회사 Structure, contact substrate and method for manufacturing probe
JP2009128218A (en) * 2007-11-26 2009-06-11 Koyo Technos:Kk Electric contact and inspection tool having it
JP2010281627A (en) * 2009-06-03 2010-12-16 Alps Electric Co Ltd Contactor and method of manufacturing the same
JP2013205189A (en) * 2012-03-28 2013-10-07 Nidai Seiko:Kk Spring probe
KR20150092094A (en) * 2012-12-04 2015-08-12 일본전자재료(주) Electrical contact
KR20190085893A (en) * 2018-01-11 2019-07-19 오므론 가부시키가이샤 Probe pin, inspection jig, inspection unit and inspection apparatus
KR20190095867A (en) * 2018-02-07 2019-08-16 오므론 가부시키가이샤 Probe pin, inspection jig, inspection unit and inspection apparatus
KR102086391B1 (en) * 2019-11-05 2020-03-09 주식회사 플라이업 Apparatus for inspecting circuit suing the same
KR102086390B1 (en) * 2019-11-05 2020-03-09 주식회사 플라이업 Probe pin

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060058189A (en) * 2004-11-24 2006-05-29 세크론 주식회사 Structure, contact substrate and method for manufacturing probe
JP2009128218A (en) * 2007-11-26 2009-06-11 Koyo Technos:Kk Electric contact and inspection tool having it
JP2010281627A (en) * 2009-06-03 2010-12-16 Alps Electric Co Ltd Contactor and method of manufacturing the same
JP2013205189A (en) * 2012-03-28 2013-10-07 Nidai Seiko:Kk Spring probe
KR20150092094A (en) * 2012-12-04 2015-08-12 일본전자재료(주) Electrical contact
KR20190085893A (en) * 2018-01-11 2019-07-19 오므론 가부시키가이샤 Probe pin, inspection jig, inspection unit and inspection apparatus
KR20190095867A (en) * 2018-02-07 2019-08-16 오므론 가부시키가이샤 Probe pin, inspection jig, inspection unit and inspection apparatus
KR102086391B1 (en) * 2019-11-05 2020-03-09 주식회사 플라이업 Apparatus for inspecting circuit suing the same
KR102086390B1 (en) * 2019-11-05 2020-03-09 주식회사 플라이업 Probe pin

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111579833A (en) * 2020-05-18 2020-08-25 武汉精毅通电子技术有限公司 Probe and connector suitable for high-current high-speed signal test
CN111579833B (en) * 2020-05-18 2022-12-23 武汉精毅通电子技术有限公司 Probe and connector suitable for high-current high-speed signal test
KR20230163336A (en) * 2021-06-15 2023-11-30 (주)포인트엔지니어링 Supporting plate for electrical test socket, socket pin for electrical test socket, and electrical test socket
KR102645307B1 (en) 2021-06-15 2024-03-08 (주)포인트엔지니어링 Supporting plate for electrical test socket, socket pin for electrical test socket, and electrical test socket
WO2023059013A1 (en) * 2021-10-06 2023-04-13 (주)포인트엔지니어링 Electrically conductive contact pin and test device comprising same
KR102420114B1 (en) * 2022-05-23 2022-07-11 한상훈 pin block

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102256652B1 (en) A probe pin and a test socket using the probe pin
US10060949B2 (en) Probe device of vertical probe card
US6292003B1 (en) Apparatus and method for testing chip scale package integrated circuits
CN109073679B (en) Probe and electronic device using the same
KR102197313B1 (en) Probe pin and test socket using the same
KR20130102496A (en) Contacts for use with an electronic device
US6674297B1 (en) Micro compliant interconnect apparatus for integrated circuit devices
KR102151695B1 (en) Contact-type terminal connection device for testing
CN116547544A (en) Flexible grounding block and test system with same
KR101483757B1 (en) Connector for electrical connection
KR20130047933A (en) Probe, probe assembly and probe card comprising it
KR101920855B1 (en) Electrical test socket
JPH0955273A (en) Ic socket for bga package ic
KR102132232B1 (en) Probe pin, method for manufacturing the same and semiconductor inspection device comprising the same
US20070054531A1 (en) Land grid array electrical connector
KR102071479B1 (en) Test socket comprising movable PCB(Printed Circuit Board) connector and test apparatus comprising the test socket
KR20100065916A (en) Probe card for inspecting wafer
KR102191759B1 (en) Probe pin and test socket using the same
US11372022B2 (en) Electrical contactor and electrical connecting apparatus
KR102075484B1 (en) Socket for testing semiconductor
KR102092006B1 (en) Leaf spring type connection pin
KR101981522B1 (en) S-type PION pin, and test scoket with the same
US6902445B2 (en) Socket for electrical parts
KR101266927B1 (en) Microguide for testing semiconductor
KR102456348B1 (en) Interposer and test socket having the same

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant