KR20130047933A - Probe, probe assembly and probe card comprising it - Google Patents

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KR20130047933A
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김세종
남인철
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솔브레인이엔지 주식회사
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Abstract

PURPOSE: A laminate unit formed with a layer prepared in one part of a substrate, a probe including a connector terminal, a probe assembly and a probe card including the same are provided to facilitate maintenance and repair of a probe assembly, to improve a design degree of freedom and to reduce manufacturing costs. CONSTITUTION: A probe, a probe assembly(10) and a probe card(100) including the same consist of a probe unit(20) include a plurality of probes, a substrate(30) engaged with the probe unit and a plurality of connector terminals(50) connected to a plurality of the probes. The probe assembly facilitates maintenance and repair by further including a laminate unit(40) formed by laminating a layer and a connector terminal located in the same.

Description

프로브, 프로브 어셈블리 및 이를 포함하는 프로브 카드{PROBE, PROBE ASSEMBLY AND PROBE CARD COMPRISING IT}Probes, probe assemblies and probe cards containing them {PROBE, PROBE ASSEMBLY AND PROBE CARD COMPRISING IT}

본 발명은 프로브, 프로브 어셈블리 및 이를 포함하는 프로브 카드에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 기판의 일 영역에 마련된 레이어가 적층되어 형성된 적층부 및 이에 위치하는 커넥터단자를 포함하여, 프로브 어셈블리의 유지보수를 용이하게 할 수 있는 프로브, 프로브 어셈블리 및 이를 포함하는 프로브 카드에 관한 것이다.The present invention relates to a probe, a probe assembly, and a probe card including the same. More particularly, the present invention includes a stack formed by stacking layers provided in one region of a substrate and a connector terminal located therein, thereby maintaining maintenance of the probe assembly. The present invention relates to a probe, a probe assembly, and a probe card including the same.

일반적으로, 반도체 디바이스는 웨이퍼(wafer) 상에 패턴(pattern)을 형성하는 패브리케이션(Fabrication) 공정과, 패턴이 형성된 웨이퍼를 각각 에폭시 수지로 봉지하고 개별화하기 위한 패키지 조립 공정을 통해 제조된다. 나아가, 패브리케이션 공정과 어셈블리 공정 사이에는 웨이퍼에 형성된 반도체 디바이스의 전기적 특성을 검사하는 EDS(Electrical Die Sorting) 공정을 진행할 수 있다.In general, semiconductor devices are manufactured through a fabrication process for forming a pattern on a wafer and a package assembly process for encapsulating and individualizing the wafer on which the pattern is formed with an epoxy resin, respectively. Further, an electrical die sorting (EDS) process may be performed between the fabrication process and the assembly process to inspect the electrical characteristics of the semiconductor device formed on the wafer.

EDS 공정은 웨이퍼를 구성하고 있는 각 반도체 디바이스 중에서 설계 조건을 만족하지 못하는 칩을 판별하기 위한 공정으로서, 웨이퍼를 구성하는 칩에 인가한 전기적 신호로부터 체크되는 신호를 통하여 불량을 판단할 수 있다.The EDS process is a process for determining chips which do not satisfy the design conditions among the semiconductor devices constituting the wafer, and can determine defects through signals checked from electrical signals applied to the chips constituting the wafer.

웨이퍼를 구성하는 각 반도체 디바이스의 전기적 검사는 이들 각 반도체 디바이스의 패턴과 접촉되어 전기적 신호를 인가하는 니들(needle) 형태의 다수의 프로브(probe)를 구비하는 프로브 카드드(probe card)를 이용할 수 있다.Electrical inspection of each semiconductor device constituting the wafer may use a probe card having a plurality of needle-shaped probes in contact with a pattern of each semiconductor device to apply an electrical signal. have.

프로브 카드를 이용한 테스트결과 반도체 디바이스가 양품으로 판정되면, 패키지 조립 공정 등 후 공정을 통하여 완성품으로 제작될 수 있다.As a result of the test using the probe card, if it is determined that the semiconductor device is a good product, the semiconductor device may be manufactured as a finished product through a package assembly process and the like.

프로브 카드를 이용한 반도체 웨이퍼에 대한 전기적 특성검사는, 웨이퍼상에 형성된 각 반도체 디바이스의 전극패드에 프로브 카드의 니들을 접촉시킨 상태에서 접촉한 니들을 통하여 통전시킨 전류의 출력특성을 측정하며 이루어질 수 있다.The electrical characteristic inspection of the semiconductor wafer using the probe card may be performed by measuring the output characteristic of the current supplied through the contacted needle while the needle of the probe card is in contact with the electrode pad of each semiconductor device formed on the wafer. .

최근의 반도체 디바이스는 고집적화, 극소화되고 있는 추세이므로 이러한 반도체 디바이스의 검사를 위해서는 그에 적절한 검사장치가 필요하다.In recent years, since semiconductor devices have been highly integrated and minimized, an appropriate inspection apparatus is required for the inspection of such semiconductor devices.

종래에는, 프로브에서 연장된 단자가 접속체에 연결되었으며, 접속체가 메인기판의 단자에 연결되어 있다. 따라서 구조가 복잡해짐은 물론, 특정 프로브의 수리 및 교체가 곤란한 문제점이 있다.Conventionally, a terminal extending from a probe is connected to a connector, and the connector is connected to a terminal of the main board. Therefore, the structure is complicated, as well as the problem of difficult to repair and replace a particular probe.

본 발명은 기판의 일 영역에 마련된 레이어가 적층되어 형성된 적층부 및 이에 위치하는 커넥터단자를 포함하여, 프로브 어셈블리의 유지보수를 용이하게 할 수 있는 프로브, 프로브 어셈블리 및 이를 포함하는 프로브 카드에 관한 것이다.The present invention relates to a probe, a probe assembly, and a probe card including the same, which may facilitate maintenance of a probe assembly, including a laminate formed by stacking layers provided on one region of a substrate and a connector terminal positioned thereon. .

상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 어셈블리는, 기판의 일 영역에 마련된 레이어가 적층되어 형성된 적층부 및 이에 위치하는 커넥터단자를 포함하여, 프로브 어셈블리의 유지보수를 용이하게 할 수 있다.Probe assembly according to an embodiment of the present invention for realizing the above object, including a laminated portion formed by stacking a layer provided in one area of the substrate and a connector terminal located therein, to facilitate maintenance of the probe assembly can do.

상기 기판의 적어도 일 영역에 적어도 하나의 레이어가 적층되어 형성된 적층부를 더 포함하며, 상기 적층부에는, 상기 복수의 배선이 배치되어 상기 커넥터단자가 결합될 수 있다.The electronic device may further include a stacking unit formed by stacking at least one layer on at least one region of the substrate, and the plurality of wires may be disposed on the stacking unit to couple the connector terminals.

상기 적층부에는, 상기 배선이 복수의 층으로 배치될 수 있다.The wiring may be arranged in a plurality of layers in the stacking portion.

상기 복수의 커넥터 단자 중 상호 인접한 적어도 두 개의 커넥터 단자는, 실질적으로 동일한 간격으로 이격되어 배치될 수 있다.At least two adjacent connector terminals of the plurality of connector terminals may be disposed to be substantially spaced apart at equal intervals.

상기 적층부는, 적어도 하나의 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)가 상기 기판의 외주(外周) 중 적어도 일부 영역에 적층될 수 있다.At least one flexible printed circuit board (FPCB) may be stacked on at least a portion of an outer circumference of the substrate.

상기 커넥터단자에 결합되어 상기 복수의 프로브와 전기 신호를 교환하는 경로를 제공하는 커넥터라인과, 상기 커넥터라인과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 접속체를 더 포함할 수 있다.It may further include a connector line coupled to the connector terminal to provide a path for exchanging electrical signals with the plurality of probes, and at least one connector electrically connected to the connector line.

상기 기판에는, 상기 복수의 프로브가 삽입되는 복수의 슬릿이 마련되며, 상기 프로브 유닛은, 상기 프로브 유닛의 적어도 일측에서 연장되어, 상기 기판의 일면에 접촉되는 복수의 리브(rib)를 더 포함할 수 있다.The substrate is provided with a plurality of slits into which the plurality of probes are inserted, and the probe unit further includes a plurality of ribs extending from at least one side of the probe unit to be in contact with one surface of the substrate. Can be.

상기 복수의 리브와 상기 복수의 배선을 연결하는 결합체를 더 포함할 수 있다.The plurality of ribs and the plurality of wires for connecting the coupling may further include.

상기 복수의 프로브는, 상기 프로브 유닛의 베이스(base)에서 연장된 포스트(post)와, 상기 포스트가 굴절되며 연장된 복수 개의 빔(beam)과, 상기 빔의 끝단에서 외측으로 굴절되며 형성된 팁(tip)을 포함할 수 있다.The plurality of probes may include a post extending from a base of the probe unit, a plurality of beams in which the post is refracted and extended, and a tip formed by refracting outward at an end of the beam. tip).

상기 복수의 프로브는, 에칭 공정과 프레스 공정 중 적어도 하나의 공정을 통하여 제작된 2차원 박판 형태일 수 있다.The plurality of probes may be in the form of a two-dimensional thin plate manufactured through at least one of an etching process and a pressing process.

또한, 상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드는, 복수의 슬릿(slit)이 마련된 가이드 플레이트;In addition, a probe card according to an embodiment of the present invention for realizing the above object, a guide plate provided with a plurality of slits;

상기 복수의 슬릿에 삽입되는 복수의 프로브를 포함하는 프로브 유닛과, 상기 프로브 유닛에 결합되는 기판과, 상기 기판의 적어도 일 영역에 적어도 하나의 레이어가 적층되어 형성된 적층부와, 상기 적층부의 일 면에 위치하며, 상기 복수의 프로브에 연결된 복수의 배선이 연결된 복수의 커넥터단자를 포함하는 프로브 어셈블리; 및 상기 프로브 어셈블리에서 연장된 접속체와 전기적으로 연결된 회로패턴을 포함하는 메인기판을 포함할 수 있다.A probe unit including a plurality of probes inserted into the plurality of slits, a substrate coupled to the probe unit, a laminate formed by stacking at least one layer on at least one region of the substrate, and one surface of the laminate A probe assembly positioned at the and including a plurality of connector terminals connected to a plurality of wires connected to the plurality of probes; And a main board including a circuit pattern electrically connected to the connection body extending from the probe assembly.

상기 접촉체는, 상기 커넥터단자에 전기적으로 연결되어 상기 복수의 프로브와 전기 신호를 교환하는 경로를 제공하는 커넥터라인와 연결될 수 있다.The contact member may be connected to a connector line electrically connected to the connector terminal to provide a path for exchanging electrical signals with the plurality of probes.

상기 복수의 커넥터 단자 중 상호 인접한 적어도 두 개의 커넥터 단자는, 실질적으로 동일한 간격으로 이격되어 배치될 수 있다.At least two adjacent connector terminals of the plurality of connector terminals may be disposed to be substantially spaced apart at equal intervals.

상기 적층부는, 적어도 하나의 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)가 적층되어 형성될 수 있다.The stacking unit may be formed by stacking at least one flexible printed circuit board (FPCB).

또한, 상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브는, 커넥터단자에 연결되는 배선이 연장된 베이스(base); 상기 베이스(base)에서 연장된 포스트(post); 상기 포스트가 굴절되며 연장된 복수 개의 빔(beam); 및 상기 빔의 끝단에서 외측으로 굴절되며 형성된 팁(tip)을 포함할 수 있다.In addition, a probe according to an embodiment of the present invention for realizing the above object, the base extending the wiring connected to the connector terminal; A post extending from the base; A plurality of beams in which the post is refracted and extended; And it may include a tip (tip) is formed to be refracted outward from the end of the beam.

본 발명에 따른 프로브, 프로브 어셈블리 및 이를 포함하는 프로브 카드는, 기판의 일 영역에 마련된 레이어가 적층되어 형성된 적층부 및 이에 위치하는 커넥터단자를 포함하여, 프로브 어셈블리의 유지보수를 용이하게 할 수 있는 효과가 있다.A probe, a probe assembly, and a probe card including the same according to the present invention may include a laminate formed by stacking layers provided on one region of a substrate and a connector terminal located therein, thereby facilitating maintenance of the probe assembly. It works.

또한, 본 발명에 따른 프로브, 프로브 어셈블리 및 이를 포함하는 프로브 카드는, 다층으로 적층부로 인하여 배선 설계의 자유도를 높일 수 있는 효과가 있다.In addition, the probe, the probe assembly, and the probe card including the same according to the present invention have an effect of increasing the degree of freedom of wiring design due to the multilayered portion.

또한, 본 발명에 따른 프로브, 프로브 어셈블리 및 이를 포함하는 프로브 카드는, 박판 현태의 프로브로 인하여 공정을 단순화 및 제작단가를 절감할 수 있는 효과가 있다.In addition, the probe according to the present invention, the probe assembly and the probe card comprising the same, there is an effect that can simplify the process and reduce the manufacturing cost due to the thin plate probe.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 어셈블리의 절단 분해사시도이다.
도 2는 도 1 프로브 어셈블리의 측단면도이다.
도 3은 도 1 프로브 어셈블리의 저면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 어셈블리의 저면도이다.
도 5는 도 1 프로브 어셈블리의 결합관계를 도시한 도면이다.
도 6은 도 1 프로브 어셈블리의 프로브를 도시한 도면이다.
도 7은 도 1 프로브 어셈블리를 포함하는 프로브 카드를 도시한 도면이다.
1 is an exploded perspective view of the probe assembly according to an embodiment of the present invention.
2 is a side cross-sectional view of the probe assembly of FIG. 1.
3 is a bottom view of the probe assembly of FIG. 1.
4 is a bottom view of a probe assembly according to another embodiment of the present invention.
5 is a view showing a coupling relationship of the probe assembly of FIG.
6 illustrates a probe of the probe assembly of FIG. 1.
FIG. 7 illustrates a probe card including the probe assembly of FIG. 1. FIG.

본 발명의 상술한 목적, 특징들 및 장점은 첨부된 도면과 관련된 다음의 상세한 설명을 통해 보다 분명해질 것이다. 다만, 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예들을 가질 수 있는 바, 이하에서는 특정 실시예들을 도면에 예시하고 이를 상세히 설명하고자 한다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 원칙적으로 동일한 구성요소들을 나타낸다. 또한, 본 발명과 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 본 명세서의 설명 과정에서 이용되는 숫자(예를 들어, 제1, 제2 등)는 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위한 식별기호에 불과하다The above objects, features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings. It is to be understood, however, that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and similarities. Like reference numerals designate like elements throughout the specification. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail. In addition, the numbers (eg, first, second, etc.) used in the description process of the present specification are merely identification symbols for distinguishing one component from another component.

이하, 본 발명과 관련된 프로브, 프로브 어셈블리 및 이를 포함하는 프로브 카드에 대하여 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다.Hereinafter, a probe, a probe assembly, and a probe card including the same according to the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. The suffix "module" and " part "for the components used in the following description are given or mixed in consideration of ease of specification, and do not have their own meaning or role.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 어셈블리의 절단 분해사시도이다.1 is an exploded perspective view of the probe assembly according to an embodiment of the present invention.

이에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 어셈블리(10)는, 복수의 프로브(22)를 포함하는 프로브 유닛(20), 프로브 유닛(20)에 결합되는 기판(30), 적어도 하나의 레이어가 적층되어 프로브(20)에서 연장된 배선이 연결된 커넥터라인(60)을 포함할 수 있다. 도 1은 도 3의 I-I 단면을 도시한 도면이다.As shown, the probe assembly 10 according to an embodiment of the present invention, the probe unit 20 including a plurality of probes 22, the substrate 30 is coupled to the probe unit 20, at least One layer may be stacked to include a connector line 60 to which wires extending from the probe 20 are connected. 1 is a cross-sectional view taken along line II of FIG. 3.

프로브(22)는, 반도체 디바이스가 형성되어 있는 웨이퍼에 접촉되는 니들(needle) 형태로 마련될 수 있다. 프로브(22)는, 복수개가 일정한 위치에 정렬되어 있을 수 있다. 예를 들어, 프로브(22)는, 검사할 웨이퍼에 형성된 반도체 디바이스의 각 전극패드에 대응된 위치에 접촉되도록 정렬되어 있을 수 있음을 의미한다. 프로브(22)는, 프로브(22)의 끝단으로서 웨이퍼에 접촉되는 팁(tip, 도 2의 27)이 프로브 유닛(20)의 중앙 측에 정렬되어 있을 수 있다. 다만, 프로브(22)의 정렬 형태가 이에 한정되는 것은 아니며, 팁(도 2의 27)이 프로브 유닛(20)의 외측에 정렬되어 있을 수도 있다. 프로브(22)는 텅스텐(W), 구리(Cu), 니켈-코발트(Ni-Co) 합금, 베릴륨-구리(Be-Cu) 등의 재질을 포함할 수 있다.The probe 22 may be provided in the form of a needle in contact with the wafer on which the semiconductor device is formed. The plurality of probes 22 may be aligned at a predetermined position. For example, it is meant that the probes 22 may be aligned to be in contact with positions corresponding to respective electrode pads of the semiconductor device formed on the wafer to be inspected. In the probe 22, a tip (27 of FIG. 2) contacting the wafer as the end of the probe 22 may be aligned at the center side of the probe unit 20. However, the alignment form of the probe 22 is not limited thereto, and the tip (27 of FIG. 2) may be aligned outside the probe unit 20. The probe 22 may include a material such as tungsten (W), copper (Cu), nickel-cobalt (Ni-Co) alloy, beryllium-copper (Be-Cu), or the like.

기판(substrate, 30)은, 프로브 유닛(20)의 상측면을 차폐하는 한편, 프로브(22)의 베이스(base, 도 2 의 21)와 결합되어 있을 수 있다. 도1 에서는 프로브(22)를 보이기 위하여 기판(30)의 상측면을 흐리게 표현하였으나, 실재로는 기판(30)의 상측면은 프로브(22)가 삽입되는 슬릿 부분을 제외하고는 기판(30)이 차폐하고 있다. 프로브(22)의 상면을 차폐하는 있는 기판의 영역을 가이드 플레이트(36)로 볼 수 있다.The substrate 30 may be coupled to the base of the probe 22 (21 of FIG. 2) while shielding the upper surface of the probe unit 20. In FIG. 1, the upper surface of the substrate 30 is blurred to show the probe 22, but in fact, the upper surface of the substrate 30 is a substrate 30 except for a slit portion into which the probe 22 is inserted. This is shielded. The area of the substrate that shields the top surface of the probe 22 can be seen as the guide plate 36.

커넥터 유닛(110)은 프로브 유닛(20)의 각 프로브(22)로 전기신호를 인가하거나 각 프로브(22)로부터 메인기판(도 7의 120)으로 전기신호를 전달하는 경로일 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 어셈블리(10)는, 커넥터 유닛(110)을 포함하여 유지관리가 용이할 수 있다. 예를 들어, 프로브(22) 내지는 커넥터 유닛(110)의 특정 부분을 수리해야 할 경우에, 해당하는 부분만을 선별적으로 수리 내지 교환할 수 있는 효과를 기대할 수 있음을 의미한다. The connector unit 110 may be a path for applying an electrical signal to each probe 22 of the probe unit 20 or transferring the electrical signal from each probe 22 to the main substrate 120 (FIG. 7). Probe assembly 10 according to an embodiment of the present invention, including the connector unit 110 may be easy to maintain. For example, when it is necessary to repair a specific part of the probe 22 or the connector unit 110, it means that the effect of selectively repairing or replacing only the corresponding part can be expected.

커넥터 유닛(110)은 적층부(40)와, 적층부(40)의 일측에 위치한 커넥터단자(50)와, 커넥터단자(50)에 연결된 커넥터라인(60)과, 커넥터라인(60)과 연결된 커넥터(70)와, 커넥터(70)에 연결된 접속체(80)를 포함할 수 있다.The connector unit 110 is connected to the stacking unit 40, the connector terminal 50 located at one side of the stacking unit 40, the connector line 60 connected to the connector terminal 50, and the connector line 60. The connector 70 may include a connector 80 connected to the connector 70.

적층부(40)는 FPCB(Flexible PCB) 내지는 PCB가 적층된 부분일 수 있다. 예를 들어, 얇은 두께의 FPCB를 순차적으로 적층함으로 인하여 적층부(40)는 기판(30)보다 돌출되어 있는 구조일 수 있다. 예를 들어, 도 1에 도시한 방향에 의하는 경우에는, 적층된 높이만큼 하방으로 돌출될 수 있음을 의미한다.The stack 40 may be a part in which a flexible PCB (FPCB) or a PCB is stacked. For example, the stacking unit 40 may have a structure that protrudes from the substrate 30 by sequentially stacking thin FPCBs. For example, in the case shown in FIG. 1, it means that the protrusion can be protruded downward by the stacked height.

적층부(40)가 다층으로 구성됨으로 인하여, 배선의 설계도 다층으로 구현할 수 있다. 따라서 배선 설계의 자유도를 확보할 수 있다. 예를 들어, 제1 층부터 제n 층까지 적층되어 있는 경우라면, 배선도 n개의 층으로 구분하여 설계할 수 있음을 의미한다.Since the stack 40 is formed of a multilayer, the design of the wiring may be implemented in a multilayer. Therefore, the degree of freedom in wiring design can be secured. For example, in the case where the first layer to the nth layer are laminated, it means that the wiring can also be divided into n layers and designed.

적층부(40)가 H 높이 만큼 적층되어 있음으로 인하여, 프로브(22)가 프로브 어셈블리(10)의 다른 구조물과 간섭될 가능성을 낮출 수 있다. 예를 들어, 와이어 형태의 커넥터라인(60)의 일부가 프로브(22)의 베이스(도 2의 21) 등에 접촉되는 현상을 방지할 수 있음을 의미한다.By stacking the stack 40 by H height, it is possible to reduce the likelihood that the probe 22 will interfere with other structures of the probe assembly 10. For example, it means that a portion of the connector line 60 in the form of a wire can be prevented from coming into contact with the base of the probe 22 (21 in FIG. 2).

커넥터단자(50)는 각 프로브(22)와 전기적으로 연결된 도체일 수 있다. 예를 들어, 커넥터단자(50)의 일측은 프로브(22)에 맞닿아있고, 커텍터 단자(50)의 타측은 적층부(40)의 하측면에 위치할 수 있음을 의미한다. 커넥터단자(50)와 프로브(22)는 결합체(90)에 의하여 연결될 수 있다. 결합체(90)는 납땜(soldering) 및/또는 접착(bonding)을 통하여 커넥터단자(50)와 프로브(22)를 결합할 수 있다.The connector terminal 50 may be a conductor electrically connected to each probe 22. For example, it means that one side of the connector terminal 50 is in contact with the probe 22, the other side of the connector terminal 50 may be located on the lower side of the stacking portion (40). The connector terminal 50 and the probe 22 may be connected by the combination 90. The assembly 90 may couple the connector terminal 50 and the probe 22 through soldering and / or bonding.

커넥터라인(60)은 일측은 커넥터단자(50)에 맞닿아 있고, 타측은 커넥터(70)에 연결되어 있을 수 있다. 각 커넥터라인(60)은 각 프로브(22)에 대응될 수 있다. 즉, 각 프로브(22)로 신호를 전달하거나 각 프로브(22)로부터의 신호를 전달하는 경로가 될 수 있음을 의미한다.The connector line 60 may be connected to one side of the connector terminal 50 and the other side of the connector line 60. Each connector line 60 may correspond to each probe 22. That is, it may be a path for transmitting a signal to each probe 22 or a signal from each probe 22.

커넥터(70)는 커넥터라인(60)과 접속체(80)를 연결하는 구조물일 수 있다. 즉, 각 커넥터(70)를 각 커넥터라인(60)과 연결하는 컨버터의 역할을 할 수 있음을 의미한다.The connector 70 may be a structure for connecting the connector line 60 and the connector 80. That is, it means that each connector 70 can serve as a converter for connecting each connector line 60.

접속체(80)는 각 커넥터라인(60)에 대응된 전도성 배선이 마련된 유연 재질의 FPCB일 수 있다. 접속체(80)에 마련된 복수의 전도성 배선 중 하나의 배선에는 하나 또는 복수의 커넥터라인(60)이 연결될 수 있다.The connector 80 may be an FPCB of a flexible material provided with conductive wires corresponding to the connector lines 60. One or a plurality of connector lines 60 may be connected to one of the plurality of conductive wires provided in the connector 80.

접속체(80)가 유연재질의 FPCB로 마련됨으로 인하여, 프로브 카드(도 7의 100) 내에서 메인기판(도 7의 120)으로 용이하게 연결할 수 있다.Since the connection body 80 is formed of a flexible FPCB, the connection body 80 can be easily connected to the main substrate 120 of FIG. 7 within the probe card 100 of FIG. 7.

도 2는 도 1 프로브 어셈블리의 측단면도이다.2 is a side cross-sectional view of the probe assembly of FIG. 1.

이에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 어셈블리(10)는, 기판(30)에 적어도 하나의 레이어가 적층되어 형성된 적층부(40)를 포함할 수 있다.As shown in the drawing, the probe assembly 10 according to the exemplary embodiment of the present invention may include a stack 40 formed by stacking at least one layer on the substrate 30.

적층부(40)는, 제1 레이어(40a) 내지 제2 레이어(40n)이 적층되어 형성될 수 있다. 각 레이어는, 상대적으로 두께가 얇은 FPCB일 수 있다. 즉, 얇은 두께의 FPCB를 적층하여 H 높이의 적층부(40)를 형성할 수 있음을 의미한다.The stacking unit 40 may be formed by stacking the first layer 40a to the second layer 40n. Each layer may be a relatively thin FPCB. That is, it means that the stacking portion 40 having a height of H can be formed by stacking a thin FPCB.

적층부(40)에는 커넥터단자(50)가 마련되어 있을 수 있다. The connector 40 may be provided in the stack 40.

커넥터단자(50)는 제1 단자부(52)와 제2 단자부(54)를 포함할 수 있다. The connector terminal 50 may include a first terminal portion 52 and a second terminal portion 54.

제1 단자부(52)는, 적층부(40)의 일 측면에서 프로브(22)의 베이스(21)에서 연장되어 있을 수 있다. 베이스(21)와 제1 단자부(52)는 결합체(90)에 의하여 연결될 수 있다.The first terminal portion 52 may extend from the base 21 of the probe 22 on one side of the stack 40. The base 21 and the first terminal portion 52 may be connected by the combination 90.

제2 단자부(54)는, 제1 단자부(52)에서 연장되어 적층부(40)의 타 측면에 마련되어 있을 수 있다. 제2 단자부(54)에는 커넥터라인(60)이 연결될 수 있다.The second terminal portion 54 may extend from the first terminal portion 52 and be provided on the other side of the stacked portion 40. The connector line 60 may be connected to the second terminal portion 54.

커넥터라인(60)은, 제2 단자부(54)와 커넥터(70) 사이에 위치하여, 프로브(22)와의 전기신호가 전달되는 경로가 될 수 있다. 프로브(22)로부터의 전기신호가 전달되는 경로상에 커넥터라인(60)을 구성함으로써 프로브 어셈블리(10)의 일부에 대한 수리를 보다 용이하게 수행할 수 있다. 예를 들어, 특정 프로브(22)에 이상이 발생한 경우에, 커넥터라인(60)을 제2 단자부(54)에서 접합해제 시킨 후에 이상이 발생한 특정 프로브(22)만을 제거할 수 있다. 또는, 특정 프로브(22)와 연결된 커넥터라인(60)만을 제거할 수 있다. 즉, 프로브 어셈블리(10)의 각 부분을 모듈화할 수 있음으로 인하여, 이상이 발생한 부분만을 선택적으로 교환 내지 수리할 수 있음을 의미한다. 따라서 유지보수가 용이함은 물론 그에 소요되는 비용도 절감할 수 있다.The connector line 60 may be positioned between the second terminal portion 54 and the connector 70 to be a path through which an electrical signal with the probe 22 is transmitted. By constructing the connector line 60 on the path through which the electrical signal from the probe 22 is transmitted, a part of the probe assembly 10 can be more easily repaired. For example, when an abnormality occurs in the specific probe 22, only the specific probe 22 in which the abnormality has occurred can be removed after the connector line 60 is disconnected from the second terminal portion 54. Alternatively, only the connector line 60 connected to the specific probe 22 may be removed. That is, since each part of the probe assembly 10 can be modularized, it means that only the part in which an abnormality occurs can be replaced or repaired selectively. As a result, maintenance is easy and costs can be reduced.

커넥터라인(60)은 프로브(22)에서 C 만큼 이격될 수 있다. 커넥터라인(60)은 적층부(40)의 제2 단자부(54)에 결합될 수 있다. 따라서 적층부(40)의 높이인 H에 비례하여 프로브(22)에서 C 만큼 이격될 수 있다. 따라서 커넥터라인(60)과 프로브(22) 간의 간섭으로 인하여 발생할 수 있는 노이즈, 합선 등을 방지할 수 있다.The connector line 60 may be spaced apart from the probe 22 by C. The connector line 60 may be coupled to the second terminal portion 54 of the stack 40. Therefore, the probe 22 may be spaced apart by C in proportion to the height H of the stack 40. Therefore, it is possible to prevent noise, short circuit, and the like, which may occur due to the interference between the connector line 60 and the probe 22.

프로브(22)는, 상호 대칭적으로 위치하고 있는 제1,2 프로브(22a, 22b)를 포함할 수 있다. 제1,2 프로브(22a, 22b)는 그 위치를 제외하고는 구성이 유사하다. 따라서 이하에서는, 특별한 언급이 없는한 제1,2 프로브(22a, 22b)를 프로브(22)로 나타내도록 한다.The probe 22 may include first and second probes 22a and 22b positioned symmetrically with each other. The first and second probes 22a and 22b are similar in configuration except for their positions. Therefore, hereinafter, the first and second probes 22a and 22b will be referred to as the probes 22 unless otherwise specified.

프로브(22)는, 베이스(base, 21)와, 베이스(21)에서 상방을 향하여 연장된 포스트(post, 23)와, 포스트(23)에서 외팔보(cantilever beam)와 같이 연장된 빔(25)과 빔(25)의 끝단이 단면적이 좁아지며 상방으로 굴절된 팁(tip, 27)을 포함할 수 있다. 빔(25)과 베이스(21) 사이에는 장공(29)이 위치할 수 있다. 따라서 웨이퍼에 접촉된 팁(27)이 장공(29)의 공간 만큼 하방으로 탄성변형 될 수 있다.The probe 22 includes a base 21, a post 23 extending upward from the base 21, and a beam 25 extending like a cantilever beam from the post 23. And the ends of the beam 25 may include a tip (27) that is narrowed in cross-sectional area and upwardly refracted. The long hole 29 may be located between the beam 25 and the base 21. Therefore, the tip 27 in contact with the wafer may be elastically deformed downward by the space of the long hole 29.

도 3은 도 1 프로브 어셈블리의 저면도이다.3 is a bottom view of the probe assembly of FIG. 1.

이에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 어셈블리(10)에서, 프로브(22)와, 기판(30)과, 적층부(40) 부분을 저면에서 관찰하면, 기판(30)의 외주를 따라 소정의 폭을 가지는 폐곡선을 형성하는 적층부(40)를 관찰할 수 있다. 이해의 편의를 위하여, 도 3에는 좌우에 3개씩 6개의 프로브(22)가 위치하는 경우를 도시하였으나, 프로브(22)의 개수는 변경될 수 있다.As shown in the drawing, in the probe assembly 10 according to an embodiment of the present invention, when the probe 22, the substrate 30, and the portion of the stack 40 are observed from the bottom, the substrate 30 may be formed. The laminated portion 40 forming a closed curve having a predetermined width can be observed along the outer circumference. For convenience of illustration, FIG. 3 illustrates a case in which six probes 22 are positioned three on each side, but the number of probes 22 may be changed.

제1,2 단자부(52, 54)가 프로브(22)와 전기적으로 연결되어 있을 수 있다. The first and second terminal parts 52 and 54 may be electrically connected to the probe 22.

제2 단자부(54)는 적층부(40)의 위에 위치하고 있을 수 있다. The second terminal portion 54 may be positioned on the stack 40.

복수의 제2 단자부(54) 사이의 거리인 D1 내지 D4는 실질적으로 동일할 수 있다. 즉, 각 커넥터라인(도 2의 60)과 연결되는 각 커넥터 단자인 제2 단자부(54) 사이의 간격이 동일할 수 있음을 의미한다.The distances D1 to D4 between the plurality of second terminal portions 54 may be substantially the same. That is, the interval between the second terminal portion 54, which is each connector terminal connected to each connector line (60 of FIG. 2), may be the same.

제2 단자부(54) 사이의 간격이 동일한 점은, 각 프로브(22) 사이의 간격인 D5 내지 D8이 서로 다를 수 있다는 점과 상이하다. 즉, 각 프로브(22) 사이의 간격은, 웨이퍼에 형성되어 있는 반도체 디바이스 패턴에 따라 달라질 수 있다.The same spacing between the second terminal portions 54 is different from the fact that the spacings D5 to D8 between the respective probes 22 may be different from each other. That is, the spacing between the probes 22 may vary depending on the semiconductor device pattern formed on the wafer.

제2 단자부(54) 사이의 간격이 동일하므로, 커넥터라인(도 2의 60)을 각 제2 단자부(54)에 결합하는 공정이 용이하게 진행될 수 있다. 예를 들어, 서로 다른 간격으로 형성된 각 프로브(22)에 배선을 연결하는 경우보다 쉽게 커넥터라인(도 2의 60)을 제2 단자부(54)에 접합할 수 있음을 의미한다. 나아가, 프로브(22) 사이의 간격과 관계없이 일정한 간격을 가지는 커넥터라인(도 2의 60)을 사용할 수 있음으로 인하여, 프로브(22)의 설계가 변경되어도 동일한 커넥터라인(도 2의 60)을 사용할 수 있다. 따라서 제작 비용의 절감을 기대할 수 있다.Since the spacing between the second terminal portion 54 is the same, a process of coupling the connector line (60 of FIG. 2) to each second terminal portion 54 may be easily performed. For example, it means that the connector line (60 in FIG. 2) can be joined to the second terminal portion 54 more easily than when wiring is connected to each probe 22 formed at different intervals. Furthermore, since the connector line (60 of FIG. 2) having a constant spacing can be used regardless of the spacing between the probes 22, even if the design of the probe 22 is changed, the same connector line (60 of FIG. 2) can be used. Can be used. Therefore, the manufacturing cost can be reduced.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 어셈블리의 저면도이다.4 is a bottom view of a probe assembly according to another embodiment of the present invention.

이에 도시한 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 어셈블리(10)는, 기판(30)의 일 모서리측인 제1 영역(41)과, 타 모서리측인 제2 영역(42)에 적층부(40)가 위치할 수 있다.As shown in the drawing, the probe assembly 10 according to another embodiment of the present invention is stacked on the first region 41, which is one corner side of the substrate 30, and the second region 42, which is the other corner side. The unit 40 may be located.

적층부(40)는, 전술한 바와 같이, 커넥터단자(50)가 위치하도록 다층의 레이어로 형성될 수 있다. 따라서 커넥터단자(50)가 위치하는 지점에만 선택적으로 적층부(40)가 형성할 수 있다.As described above, the stacking unit 40 may be formed of a multilayered layer such that the connector terminal 50 is positioned. Therefore, the stacking unit 40 may be selectively formed only at the point where the connector terminal 50 is located.

커낵터단자(50)가 위치하는 지점에만 적층부(40)를 선택적으로 적층할 수 있음으로 인하여, 적층부(40) 공정의 단순화 및 제작 단가 절감의 효과를 기대할 수 있다.Since the stacking unit 40 may be selectively stacked only at the position where the connector terminal 50 is located, the effect of simplifying the stacking unit 40 process and reducing manufacturing cost may be expected.

도 5는 도 1 프로브 어셈블리의 결합관계를 도시한 도면이다.5 is a view showing a coupling relationship of the probe assembly of FIG.

이에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 어셈블리(10)는, 기판(30)에 프로브(20)와, 척층부(40)가 결합될 수 있다.As shown in the drawing, in the probe assembly 10 according to the exemplary embodiment of the present invention, the probe 20 and the chuck layer portion 40 may be coupled to the substrate 30.

기판(30)의 중앙영역에는, 프로브(22)의 빔(25)이 삽입되는 슬릿(32)이 마련되어 있을 수 있다. 따라서 기판(30)을 상방에서 바라보는 경우에는, 프로브(22) 에서 빔(25)에 해당하는 부분만이 외부로 노출되어 관찰될 수 있다.In the central region of the substrate 30, a slit 32 into which the beam 25 of the probe 22 is inserted may be provided. Therefore, when the substrate 30 is viewed from above, only a portion corresponding to the beam 25 of the probe 22 may be exposed to the outside and observed.

프로브(22)에는 리브(26)가 마련되어 있을 수 있다.The probe 22 may be provided with a rib 26.

리브(26)는 프로브(22)의 베이스(21)가 외측으로 연장된 부분일 수 있다. 프로브(22)가 기판(30)에 결합되면, 리브(26)가 기판(30)의 접촉면(33)에 결합될 수 있다. 따라서 외력이 가해져도 프로브(22)가 안정적으로 기판(30)에 결합될 수 있다. 기판(30)과 프로브(22)는 솔더링 및/또는 본딩 방법을 통하여 결합될 수 있다.The rib 26 may be a portion in which the base 21 of the probe 22 extends outward. When the probe 22 is coupled to the substrate 30, the rib 26 may be coupled to the contact surface 33 of the substrate 30. Therefore, even when an external force is applied, the probe 22 may be stably coupled to the substrate 30. The substrate 30 and the probe 22 may be coupled through a soldering and / or bonding method.

기판(30)에는 적층부(40)의 각 레이어(40a 내지 40n)가 적층될 수 있다. 레어이(40a 내지 40n)의 개수를 변경함으로써 적층부(40)의 높이를 조절할 수 있다.Each layer 40a to 40n of the stack 40 may be stacked on the substrate 30. By changing the number of the lair 40a to 40n, the height of the stack 40 may be adjusted.

도 6은 도 1 프로브 어셈블리의 프로브를 도시한 도면이다.6 illustrates a probe of the probe assembly of FIG. 1.

이에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브(22)는 다양한 형태로 구성될 수 있다.As shown in this, the probe 22 according to an embodiment of the present invention may be configured in various forms.

프로브(22)는, 에칭 공정, 프레스 공정 등을 거친 박판(薄板)형태 일 수 있다. 예를 들어, 에칭 공정을 통한 선택적 식각 및/또는 프레스 공정을 통해 프로브(22) 형상의 제작이 가능할 수 있음을 의미한다. 따라서 3차원 형상 등인 경우에 비하여 상대적으로 공정을 단순화할 수 있음은 물론, 제작 단가를 절감할 수 있는 효과를 거둘 수 있다.The probe 22 may be in the form of a thin plate that has undergone an etching process, a pressing process, or the like. For example, it may be possible to manufacture the shape of the probe 22 through the selective etching and / or pressing process through the etching process. Therefore, compared to the case of the three-dimensional shape, etc., the process can be relatively simplified, and the manufacturing cost can be reduced.

도 6의 (a)에 도시한 바와 같이, 프로브(22)는 베이스(21)와 빔(25) 사이에 하나의 장공(29)이 마련되어 있을 수 있다. 웨이퍼에 팁(27)이 접촉되면, 빔(25)은 장공(29)의 공간으로 탄성변형될 수 있다.As shown in FIG. 6A, the probe 22 may be provided with one long hole 29 between the base 21 and the beam 25. When the tip 27 contacts the wafer, the beam 25 may be elastically deformed into the space of the long hole 29.

도 6의 (b)에 도시한 바와 같이, 프로브(22)는 복수의 빔(25)을 포함할 수 있다. 즉, 포스트(23)에서 제1,2,3 빔(25a, 25b, 25c)이 연장될 수 있음을 의미한다.As shown in FIG. 6B, the probe 22 may include a plurality of beams 25. That is, the first, second, and third beams 25a, 25b, and 25c may extend from the post 23.

빔(25)이 복수개 마련됨으로 인하여, 베이스(21)와 제1 빔(25a)의 사이에는 복수의 장공(29)이 마련되어 있을 수 있다. 즉, 제1,2,3 장공(29a, 29b, 29c)이 마련되어 있을 수 있음을 의미한다.Since a plurality of beams 25 are provided, a plurality of long holes 29 may be provided between the base 21 and the first beam 25a. That is, the first, second, and third long holes 29a, 29b, and 29c may be provided.

복수의 장공(29)이 마련되면, 웨이퍼이 접촉된 팁(27)이 후퇴하며 발생하는 스크럽(scrub)의 양이 감소될 수 있다. 즉, 팁(27)이 후퇴하며 발생하는 x방향 변형이 제1,2,3 장공(29a, 29b, 29c)에 의하여 분산되어, 팁(27)이 y방향으로만 이동하는 효과를 거둘 수 있음을 의미한다. 따라서 보다 정확한 측정이 가능할 수 있다.When a plurality of long holes 29 are provided, the amount of scrub generated by retraction of the tip 27 with which the wafer is in contact may be reduced. That is, the x-direction deformation caused by the retraction of the tip 27 is dispersed by the first, second and third long holes 29a, 29b and 29c, so that the tip 27 moves only in the y direction. Means. Thus, more accurate measurements may be possible.

도 7은 도 1 프로브 어셈블리를 포함하는 프로브 카드를 도시한 도면이다.FIG. 7 illustrates a probe card including the probe assembly of FIG. 1. FIG.

이에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드(100)는, 제1,2 보강판(120, 140)과, 메인기판(130)을 포함할 수 있다.As shown in the drawing, the probe card 100 according to an embodiment of the present invention may include first and second reinforcing plates 120 and 140 and a main board 130.

제1,2 보강판(120, 140)은 메인기판(130)의 하부면 및 상부면에 결합될 수 있다. 메인기판(130)의 각 면에 제1,2 보강판(120, 140)이 결합됨으로 인하여, 메인기판(130)의 변형이 방지될 수 있다. 제1,2 보강판(120, 140)은, 알루미늄 합금과 같이 경량이면서도 일정한 강도를 가지는 재질일 수 있다.The first and second reinforcing plates 120 and 140 may be coupled to the lower and upper surfaces of the main board 130. Since the first and second reinforcement plates 120 and 140 are coupled to each surface of the main board 130, deformation of the main board 130 may be prevented. The first and second reinforcing plates 120 and 140 may be made of a material having a light weight and a constant strength, such as an aluminum alloy.

메인기판(130)은 원형의 평판 형태일 수 있다. 메인기판(130)의 일면에서는 회로패턴(135)이 마련되어 있을 수 있다. 회로패턴(135)에는 프로브 어셈블리(10)로부터 연장된 연성 재질의 접속체(80)가 연결될 수 있다. 접속체(80)를 통하여, 회로패턴(135)과 프로브(10)는 전기신호를 교환할 수 있다.The main substrate 130 may have a circular flat plate shape. The circuit pattern 135 may be provided on one surface of the main substrate 130. The circuit pattern 135 may be connected to a connector 80 of a flexible material extending from the probe assembly 10. Through the connector 80, the circuit pattern 135 and the probe 10 may exchange electrical signals.

프로브 어셈블리(10)는, 제1 보강판(120) 내부의 안착부(122)에 위치할 수 있다. 제1 보강판(120)에는 복수의 안착부(122)가 마련되어 있을 수 있다.The probe assembly 10 may be located at a seating portion 122 inside the first reinforcing plate 120. The plurality of seating parts 122 may be provided in the first reinforcement plate 120.

안착부(122)에 위치하고 있는 각 프로브 어셈블리(10)는 웨이퍼의 반도체 디바이스에 접촉할 수 있다. 회로패턴(135)은 반도체 디바이스에 접촉된 프로브 어셈블리(10)와 전기신호를 교환하여, 특정 반도체 디바이스의 불량 여부를 판단할 수 있는 데이터를 획득할 수 있다.Each probe assembly 10 located in the seat 122 may contact the semiconductor device of the wafer. The circuit pattern 135 exchanges an electrical signal with the probe assembly 10 in contact with the semiconductor device to obtain data for determining whether the specific semiconductor device is defective.

본 발명은 기재된 실시예들에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서, 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention. Accordingly, such modifications or variations are intended to fall within the scope of the appended claims.

10 : 프로브 어셈블리 20 : 프로브 유닛
30 : 기판 40 : 적층부
50 : 커넥터단자 60 : 커넥터라인
70 : 커넥터 80 : 접속체
90 : 결합체 100 : 프로브 카드
10: probe assembly 20: probe unit
30 substrate 40 laminated part
50: connector terminal 60: connector line
70 connector 80 connector
90: assembly 100: probe card

Claims (15)

복수의 프로브(probe)를 포함하는 프로브 유닛;
상기 프로브 유닛에 결합된 기판(substrate); 및
상기 복수의 프로브에 연결된 복수의 배선이 연결된 복수의 커넥터단자를 포함하는 프로브 어셈블리.
A probe unit including a plurality of probes;
A substrate coupled to the probe unit; And
And a plurality of connector terminals to which a plurality of wires connected to the plurality of probes are connected.
제1 항에 있어서,
상기 기판의 적어도 일 영역에 적어도 하나의 레이어가 적층되어 형성된 적층부를 더 포함하며,
상기 적층부에는,
상기 복수의 배선이 배치되어 상기 커넥터단자가 결합되는 프로브 어셈블리.
The method according to claim 1,
Further comprising a laminate formed by laminating at least one layer on at least one region of the substrate,
In the laminated portion,
And a plurality of wires arranged to couple the connector terminals.
제2 항에 있어서,
상기 적층부에는,
상기 배선이 복수의 층으로 배치된 것을 특징으로 하는 프로브 어셈블리.
The method of claim 2,
In the laminated portion,
And the wiring is arranged in a plurality of layers.
제1 항에 있어서,
상기 복수의 커넥터 단자 중 상호 인접한 적어도 두 개의 커넥터 단자는,
실질적으로 동일한 간격으로 이격되어 배치된 것을 특징으로 하는 프로브 어셈블리.
The method according to claim 1,
At least two connector terminals adjacent to each other among the plurality of connector terminals include:
And probe assemblies spaced at substantially equal intervals.
제2 항에 있어서,
상기 적층부는,
적어도 하나의 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)가 상기 기판의 외주(外周) 중 적어도 일부 영역에 적층된 것을 특징으로 하는 프로브 어셈블리.
The method of claim 2,
The lamination part,
At least one flexible printed circuit board (FPCB) is laminated on at least a portion of an outer circumference of the substrate.
제1 항에 있어서,
상기 커넥터단자에 결합되어 상기 복수의 프로브와 전기 신호를 교환하는 경로를 제공하는 커넥터라인과,
상기 커넥터라인과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 접속체를 더 포함하는 프로브 어셈블리.
The method according to claim 1,
A connector line coupled to the connector terminal to provide a path for exchanging electrical signals with the plurality of probes;
And at least one connector electrically connected to the connector line.
제1 항에 있어서,
상기 기판에는, 상기 복수의 프로브가 삽입되는 복수의 슬릿이 마련되며,
상기 프로브 유닛은,
상기 프로브 유닛의 적어도 일측에서 연장되어, 상기 기판의 일면에 접촉되는 복수의 리브(rib)를 더 포함하는 프로브 어셈블리.
The method according to claim 1,
The substrate is provided with a plurality of slits into which the plurality of probes are inserted,
The probe unit,
And a plurality of ribs extending from at least one side of the probe unit and in contact with one surface of the substrate.
제7 항에 있어서,
상기 복수의 리브와 상기 복수의 배선을 연결하는 결합체를 더 포함하는 포로브 어셈블리.
The method of claim 7, wherein
And a plurality of couplings connecting the plurality of ribs to the plurality of wires.
제1 항에 있어서,
상기 복수의 프로브는,
상기 프로브 유닛의 베이스(base)에서 연장된 포스트(post)와,
상기 포스트가 굴절되며 연장된 복수 개의 빔(beam)과,
상기 빔의 끝단에서 외측으로 굴절되며 형성된 팁(tip)을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 어셈블리.
The method according to claim 1,
The plurality of probes,
A post extending from the base of the probe unit,
A plurality of beams in which the post is refracted and extended;
And a tip (tip) formed and refracted outward from the end of the beam.
제1 항에 있어서,
상기 복수의 프로브는,
에칭 공정과 프레스 공정 중 적어도 하나의 공정을 통하여 제작된 2차원 박판 형태인 것을 특징으로 하는 프로브 어셈블리.
The method according to claim 1,
The plurality of probes,
Probe assembly characterized in that the form of a two-dimensional thin plate manufactured through at least one of the etching process and the pressing process.
복수의 슬릿(slit)이 마련된 가이드 플레이트;
상기 복수의 슬릿에 삽입되는 복수의 프로브를 포함하는 프로브 유닛과, 상기 프로브 유닛에 결합되는 기판과, 상기 기판의 적어도 일 영역에 적어도 하나의 레이어가 적층되어 형성된 적층부와, 상기 적층부의 일 면에 위치하며, 상기 복수의 프로브에 연결된 복수의 배선이 연결된 복수의 커넥터단자를 포함하는 프로브 어셈블리; 및
상기 프로브 어셈블리에서 연장된 접속체와 전기적으로 연결된 회로패턴을 포함하는 메인기판을 포함하는 프로브 카드.
A guide plate provided with a plurality of slits;
A probe unit including a plurality of probes inserted into the plurality of slits, a substrate coupled to the probe unit, a laminate formed by stacking at least one layer on at least one region of the substrate, and one surface of the laminate A probe assembly positioned at the and including a plurality of connector terminals connected to a plurality of wires connected to the plurality of probes; And
And a main board including a circuit pattern electrically connected to the connection body extending from the probe assembly.
제11 항에 있어서,
상기 접촉체는,
상기 커넥터단자에 전기적으로 연결되어 상기 복수의 프로브와 전기 신호를 교환하는 경로를 제공하는 커넥터라인와 연결된 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
12. The method of claim 11,
The contact,
And a connector line electrically connected to the connector terminal, the connector line providing a path for exchanging electrical signals with the plurality of probes.
제11 항에 있어서,
상기 복수의 커넥터 단자 중 상호 인접한 적어도 두 개의 커넥터 단자는,
실질적으로 동일한 간격으로 이격되어 배치된 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
12. The method of claim 11,
At least two connector terminals adjacent to each other among the plurality of connector terminals include:
Probe cards, characterized in that arranged substantially spaced at equal intervals.
제11 항에 있어서,
상기 적층부는,
적어도 하나의 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)가 적층되어 형성된 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
12. The method of claim 11,
The lamination part,
A probe card, characterized in that formed by stacking at least one flexible printed circuit board (FPCB).
커넥터단자에 연결되는 배선이 연장된 베이스(base);
상기 베이스(base)에서 연장된 포스트(post);
상기 포스트가 굴절되며 연장된 복수 개의 빔(beam); 및
상기 빔의 끝단에서 외측으로 굴절되며 형성된 팁(tip)을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브.
A base extending from a wire connected to the connector terminal;
A post extending from the base;
A plurality of beams in which the post is refracted and extended; And
And a tip formed at an end of the beam to be deflected outwardly.
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102018787B1 (en) * 2018-03-30 2019-09-06 (주)엠투엔 Probe card and manufacturing method thereof
KR20200097836A (en) * 2019-02-08 2020-08-20 화인인스트루먼트 (주) Probe Card and Manufacturing Method thereof
KR20210032889A (en) * 2019-09-16 2021-03-25 엠피아이 코포레이션 Probing Module Adapted for Testing Multi-units Having Inclined Conductive Contacts
KR102321085B1 (en) * 2021-07-21 2021-11-03 (주)새한마이크로텍 Contact Probe
KR102367167B1 (en) * 2022-01-07 2022-02-25 이시훈 Probe block
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