KR101363368B1 - Examination apparatus of printed circuit board - Google Patents

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강지훈
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주식회사 에스피에스테크
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Abstract

The present invention relates to a testing device for a printed circuit board. The device includes: a wire probe (5) which connects the connection part (29) of an electrode (27) and the testing area (3) of a printed circuit board; upper support plates (11, 13, 15) which have guide holes (11a, 13a, 15a) to support the upper part of the wire probe; and lower support plates (21, 23, 25) which are placed at a certain distance from the upper support plates by an interval plate (17) and have guide holes (21a, 23a, 25a) to support the lower part of the wire probe at a position of a certain angle from the guide holes of the upper support plates. The present invention is able to reduce the manufacturing costs of a wire probe, is easy to repair, and improves the reliability of defect testing of a printed circuit board.

Description

인쇄회로기판 검사장치{Examination apparatus of printed circuit board}Inspection apparatus of printed circuit board

본 발명은 인쇄회로기판 검사장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 와이어 프로브를 사용하여 인쇄회로기판의 불량 여부를 검사하는 인쇄회로기판 검사장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for inspecting a printed circuit board, and more particularly, to an apparatus for inspecting a printed circuit board for inspecting whether a printed circuit board is defective using a wire probe.

인쇄회로기판(PCB)은 절연체로 제작된 판상의 표면에 동박을 적층하고, 적층된 동박에 회로설계를 기초한 패턴 인쇄 및 식각 등의 공정을 수행하여 회로를 형성한 것이다.A printed circuit board (PCB) is formed by stacking copper foil on a plate-like surface made of an insulator and performing a process such as pattern printing and etching based on a circuit design on the laminated copper foil.

인쇄회로기판에 있어서 각종 부품의 정확한 실장 및 적절한 회로의 형성 여부는 제품의 신뢰성과 직결되므로, 인쇄회로기판은 물론 전자부품이 실장된 인쇄회로기판은 요소요소에 검사핀을 접촉시켜 회로의 불량, 전자부품 자체의 결함 등의 여부를 검사하고 있다.In the printed circuit board, the correct mounting of various components and the formation of appropriate circuits are directly related to the reliability of the product. Therefore, the printed circuit board as well as the printed circuit board on which the electronic component is mounted have the test pins in contact with the element elements, It is inspecting whether the electronic component itself is defective or not.

인쇄회로기판의 검사는 인쇄회로기판의 패턴에 따라 지지판에 고정한 검사핀을 인쇄회로기판의 검사부위와 전기적으로 접촉시켜 전류의 흐름을 감지함으로써 검사를 수행하는 원리를 따른다.The inspection of the printed circuit board follows the principle of conducting the inspection by sensing the flow of electric current by electrically contacting the inspection pin fixed to the supporting plate according to the pattern of the printed circuit board with the inspection portion of the printed circuit board.

이와 관련된 선행기술로는 국내등록특허 제10-0176627호(1999.05.15) "인쇄회로기판의 통전검사용 프로브 장치"가 있다. Prior art related to this is a Korean Patent No. 10-0176627 (1999.05.15) "probe inspection device for printed circuit board".

그런데, 검사핀은 검사핀 내의 스프링에 힘이 가해져 검사핀과 인쇄회로기판상의 검사부위가 전기적으로 접촉하므로 패턴이 점차 조밀해져 단자 수가 많고 단자 간격이 좁은 미세피치(Fine Pitch)의 인쇄회로기판에는 적용이 어렵다. However, since the test pin is applied with a spring in the test pin and the test pin and the test part on the printed circuit board are electrically contacted, the test pin is gradually densified, so that the printed circuit board of the fine pitch having a large number of terminals and a narrow terminal interval is used. Difficult to apply

또한, 검사핀과 인쇄회로기판상의 검사부위의 접촉시 발생하는 스프링의 진동이 검사핀으로 전달되어 전기적 신호의 왜곡을 초래할 수 있다.In addition, the vibration of the spring generated when the test pin and the test portion on the printed circuit board is contacted to the test pin may cause distortion of the electrical signal.

따라서, 미세피치의 인쇄회로기판에는 와이어 프로브를 사용하여 불량 여부를 검사하는 전기적 검사방식이 적용된다.Therefore, an electrical test method for inspecting a defect using a wire probe is applied to a fine pitch printed circuit board.

본 발명의 목적은 와이어 프로브를 사용하여 인쇄회로기판의 불량 여부를 검사하며, 와이어 프로브의 제작비용이 감소되면서도 미세피치(Fine Pitch)의 인쇄회로기판에 적용이 가능하고, 수리가 용이하도록 설계된 인쇄회로기판 검사장치를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to check whether a printed circuit board is defective by using a wire probe, can be applied to the printed circuit board of the fine pitch (Fine Pitch) while reducing the manufacturing cost of the wire probe, the printing designed to facilitate repair It is to provide a circuit board inspection apparatus.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은 전극의 접촉부와 인쇄회로기판의 검사부위를 전기적으로 연결하기 위한 와이어 프로브와, 상기 와이어 프로브의 상부를 지지하기 위한 안내공이 형성된 상부지지판과, 간격유지판에 의해 상기 상부지지판과 일정거리 이격되며, 상기 와이어 프로브의 하부를 지지하도록 상기 상부지지판의 안내공과 일정각도 경사진 위치에 안내공이 형성된 하부지지판을 포함한다.According to a feature of the present invention for achieving the above object, the present invention is a wire probe for electrically connecting the contact portion of the electrode and the inspection portion of the printed circuit board, and a guide hole for supporting the upper portion of the wire probe The upper support plate is formed and spaced apart from the upper support plate by a distance maintaining plate, and includes a lower support plate in which the guide hole is formed at an inclined angle with a guide hole of the upper support plate to support the lower portion of the wire probe.

상기 상부지지판의 안내공은 인쇄회로기판의 검사부위에 대응되게 상기 상부지지판에 직선배열로 복수개가 형성되고, 상기 하부지지판의 안내공은 상기 상부지지판의 안내공과 일정각도 경사지며 지그재그 배열로 복수개가 형성된다.A plurality of guide holes of the upper support plate is formed in a linear arrangement on the upper support plate to correspond to the inspection portion of the printed circuit board, the guide holes of the lower support plate is inclined at a predetermined angle with the guide hole of the upper support plate and a plurality of guide holes in the zigzag arrangement. Is formed.

본 발명은 와이어 프로브를 사용하여 인쇄회로기판의 불량을 검사하되, 상부지지판의 안내공은 인쇄회로기판의 검사부위에 대응되게 직선 배열로 설계하고, 하부지지판의 안내공은 상부지지판의 안내공과 일정각도 경사지게 지그재그 배열로 설계한다. The present invention is to inspect the defect of the printed circuit board using a wire probe, the guide hole of the upper support plate is designed in a linear arrangement corresponding to the inspection portion of the printed circuit board, the guide hole of the lower support plate is constant with the guide hole of the upper support plate Design in a zigzag arrangement with an inclined angle.

이는 와이어 프로브의 사이즈 대비 좀 더 단자 간격이 조밀한 미세피치의 인쇄회로기판에 와이어 프로브의 적용이 가능하여 와이어 프로브의 제작 단가가 절감되고 수리 자체도 용이한 효과가 있다.This enables the wire probe to be applied to a printed circuit board having a fine pitch with a smaller terminal spacing compared to the size of the wire probe, thereby reducing the manufacturing cost of the wire probe and facilitating repair itself.

또한, 본 발명은 안내공을 단차면에 가공하여 와이어 프로브의 지지가 용이하고, 와이어 프로브가 텐션운동을 유동 없이 고정된 방향으로 할 수 있어 인쇄회로기판의 불량 여부 검사가 용이하며, 불량 여부 검사의 신뢰성도 우수한 효과가 있다.In addition, the present invention is easy to support the wire probe by processing the guide hole on the step surface, the wire probe can be made in a fixed direction without the flow movement of the tension probe is easy to inspect whether the printed circuit board is defective, inspection for defects The reliability is also excellent effect.

도 1은 본 발명에 의한 인쇄회로기판 검사장치에서 와이어 프로브가 설치되지 않을 상태를 보인 측면 구성도.
도 2는 본 발명에 의한 인쇄회로기판 검사장치의 바람직한 실시예를 보인 측면 구성도.
도 3의 (a)는 인쇄회로기판의 검사부위가 본 발명에 의한 인쇄회로기판 검사장치에 접속된 상태를 보인 평면 투시도이고, 도 3의 (b)는 본 발명에 의한 인쇄회로기판 검사장치의 상부지지판에 형성된 안내공과 하부지지판에 형성된 안내공의 배열상태를 보인 평면 구성도이며, 도 3의 (c)는 본 발명에 의한 인쇄회로기판 검사장치에서 와이어 프로브가 설치된 상태를 보인 측면 개략 구성도이고, 도 4의 (d)는 본 발명에 의한 인쇄회로기판 검사장치에서 상부지지판에 안내공이 직선배열로 형성된 상태를 보인 평면도이며, 도 5의 (e)는 본 발명에 의한 인쇄회로기판 검사장치에서 하부지지판에 안내공이 지그재그 배열로 형성된 상태를 보인 평면도.
도 4는 도 2의 동작 상태를 보인 동작 상태도.
도 5는 본 발명에 의한 인쇄회로기판 검사장치의 다른 실시예를 보인 측면 구성도.
도 6은 본 발명에 의한 인쇄회로기판 검사장치의 비교예를 보인 측면 구성도.1 is a side configuration view showing a state that the wire probe is not installed in the printed circuit board inspection apparatus according to the present invention.
Figure 2 is a side configuration view showing a preferred embodiment of a printed circuit board inspection apparatus according to the present invention.
Figure 3 (a) is a plan perspective view showing a state where the inspection portion of the printed circuit board is connected to the printed circuit board inspection apparatus according to the present invention, Figure 3 (b) is of the printed circuit board inspection apparatus according to the present invention 3 is a plan view showing the arrangement of the guide hole formed in the upper support plate and the guide hole formed in the lower support plate, Figure 3 (c) is a schematic side view showing a wire probe installed state in the printed circuit board inspection apparatus according to the present invention 4 (d) is a plan view showing a state in which the guide hole is formed in a straight array in the upper support plate in the printed circuit board inspection apparatus according to the present invention, Figure 5 (e) is a printed circuit board inspection apparatus according to the present invention Top view showing a state in which the guide hole is formed in a zigzag arrangement in the lower support plate.
4 is an operating state diagram showing the operating state of FIG.
Figure 5 is a side configuration view showing another embodiment of a printed circuit board inspection apparatus according to the present invention.
Figure 6 is a side configuration view showing a comparative example of the printed circuit board inspection apparatus according to the present invention.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 인쇄회로기판 검사장치는, 와이어 프로브를 사용하여 인쇄회로기판의 전기적 특성을 검사한다. The printed circuit board inspection apparatus of the present invention inspects the electrical characteristics of the printed circuit board using a wire probe.

구체적인 구성은, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 전극(27)의 접촉부(29)와 인쇄회로기판(1)의 검사부위(3)를 전기적으로 연결하기 위한 와이어 프로브(5)와, 와이어 프로브(5)의 상부를 지지하기 위한 안내공(11a,13a,15a)이 형성된 상부지지판(11,13,15)과, 간격유지판(17)에 의해 상부지지판(11,13,15)과 일정거리 이격되며, 와이어 프로브(5)의 하부를 지지하도록 상부지지판(11,13,15)의 안내공(11a,13a,15a)과 일정각도 경사진 위치에 안내공(21a,23a,25a)이 형성되는 하부지지판(21,23,25)을 포함한다.1 and 2, the wire probe 5 for electrically connecting the contact portion 29 of the electrode 27 and the inspection portion 3 of the printed circuit board 1, Upper support plates 11, 13, and 15 having guide holes 11a, 13a, and 15a for supporting the upper portion of the wire probe 5, and gap support plates 17, respectively. The guide holes 21a, 23a, and 25a are spaced apart from each other by a predetermined distance and are inclined at a predetermined angle with the guide holes 11a, 13a, and 15a of the upper support plates 11, 13, and 15 so as to support the lower portion of the wire probe 5. ) Includes lower support plates 21, 23, and 25.

인쇄회로기판(1)은 검사부위(3)의 피치가 조밀한 미세피치(Fine Pitch)의 인쇄회로기판이다.The printed circuit board 1 is a fine pitch printed circuit board having a dense pitch of the inspection portion 3.

도 3에 도시된 바와 같이, 상부지지판(11,13,15)의 안내공(11a,13a,15a)은 상부지지판(11,13,15)에 직선배열로 복수개가 형성되고, 하부지지판(21,23,25)의 안내공(21a,23a,25a)은 상부지지판(11,13,15)의 안내공(11a,13a,15a)과 일정각도 경사지며 지그재그 배열로 복수개 형성된다. As shown in FIG. 3, a plurality of guide holes 11a, 13a, and 15a of the upper support plates 11, 13, and 15a are formed in the upper support plates 11, 13, and 15 in a linear arrangement, and the lower support plate 21 is provided. The guide holes 21a, 23a and 25a of the 23 and 25 are inclined at a predetermined angle with the guide holes 11a, 13a and 15a of the upper support plates 11, 13 and 15, and are formed in plural in a zigzag arrangement.

상부지지판(11,13,15)의 안내공(11a,13a,15a)은 인쇄회로기판(1)의 검사부위(3)에 대응되게 직선배열로 복수개 형성된다. A plurality of guide holes 11a, 13a, and 15a of the upper support plates 11, 13, and 15 are formed in a straight line to correspond to the inspection portion 3 of the printed circuit board 1.

도 3에서는 대표적으로 상부지지판(11)의 제1안내공(11a)과 하부지지판(21)의 제4안내공(21a)만 도시하여 비교하였다. In FIG. 3, only the first guide hole 11a of the upper support plate 11 and the fourth guide hole 21a of the lower support plate 21 are illustrated and compared.

하부지지판(21,23,25)의 안내공(21a,23a,25a)은 아래에서 설명될 와이어 프로브(5)의 프로브부(5b)를 지지하고 상부지지판(11,13,15)의 안내공(11a,13a,15a)은 와이어 프로브(5)의 핀부(5a)를 지지하므로 하부지지판(21,23,25)의 안내공(21a,23a,25a)이 상부 상부지지판(11,13,15)의 안내공(11a,13a,15a)에 비해 상대적으로 크다. Guide holes 21a, 23a, 25a of the lower support plates 21, 23, 25 support the probe portions 5b of the wire probe 5 to be described below and guide holes of the upper support plates 11, 13, 15. Since 11a, 13a, and 15a support the pin portion 5a of the wire probe 5, the guide holes 21a, 23a, and 25a of the lower support plates 21, 23, and 25 are provided with the upper upper support plates 11, 13, and 15a. It is relatively large compared to the guide holes 11a, 13a, and 15a.

따라서, 하부지지판(21,23,25)의 안내공(21a,23a,25a)을 상부지지판(11,13,15)의 안내공(11a,13a,15a)과 동일하게 하부지지판(21,23,25)에 직선배열로 복수개 형성하면, 하부지지판(21,23,25)에 안내공(21a,23a,25a)을 형성하기 위한 공간이 부족하다. Accordingly, the guide holes 21a, 23a and 25a of the lower support plates 21, 23 and 25 are the same as the guide holes 11a, 13a and 15a of the upper support plates 11, 13 and 15. When a plurality of lines 25 are formed in a straight line arrangement, space for forming the guide holes 21a, 23a, 25a in the lower support plates 21, 23, 25 is insufficient.

이러한 이유로 인쇄회로기판 검사장치는 인쇄회로기판(1)의 검사부위(3)에 대응하여 와이어 프로브(5)의 사이즈가 결정되며, 하부지지판(21,23,25)의 공간을 고려하여 하부지지판(21,23,25)의 안내공(21a,23a,25a)을 기준으로 와이어 프로브(5)를 제작한다. 따라서 조밀한 미세피치의 인쇄회로기판(1)의 경우, 보다 작은 사이즈의 와이어 프로브를 사용해야 한다.For this reason, the size of the wire probe 5 is determined in response to the inspection portion 3 of the printed circuit board 1 by considering the space of the lower support plates 21, 23, and 25. The wire probe 5 is manufactured based on the guide holes 21a, 23a, and 25a of (21, 23, 25). Therefore, in the case of the dense fine pitch printed circuit board 1, a smaller size wire probe should be used.

와이어 프로브(5)의 사이즈가 작아질수록 비례적으로 와이어 프로브의 제작 단가는 급격히 상승하고, 수리는 더욱 어려워진다.As the size of the wire probe 5 becomes smaller, the manufacturing cost of the wire probe increases proportionally, and repair becomes more difficult.

또한, 하부지지판(21,23,25)에 상부지지판(11,13,15)의 안내공(11a,13a,15a)과 같이 직선배열로 형성할 공간이 부족함에도 불구하고 무리하게 하부지지판(21,23,25)의 안내공(21a,23a,25a)을 직선배열로 형성하면, 인접한 와이어 프로브(5)간에 쇼트(Shot)가 발생하고, 이로 인한 고압이 발생하여 인쇄회로기판 검사장치가 파손되기 쉽다. In addition, despite the lack of space to form a straight array, such as the guide holes (11a, 13a, 15a) of the upper support plate (11, 13, 15) in the lower support plate (21, 23, 25), the lower support plate (21) When the guide holes 21a, 23a, and 25a of the lines 23 and 25 are formed in a straight array, shots are generated between the adjacent wire probes 5, and high pressure is generated due to the damage of the printed circuit board inspection device. Easy to be

따라서, 도 3에 도시된 바와 같이, 상부지지판(11,13,15)의 안내공(11a,13a,15a)은 인쇄회로기판(1)의 검사부위(3)에 대응되게 상부지지판(11,13,15)에 직선배열로 복수개 형성하고, 하부지지판(21,23,25)의 안내공(21a,23a,25a)은 상부지지판(11,13,15)의 안내공(11a,13a,15a)과 일정각도 경사지게 지그재그 배열로 복수개 형성한다. Accordingly, as shown in FIG. 3, the guide holes 11a, 13a, and 15a of the upper support plates 11, 13, and 15 may correspond to the inspection region 3 of the printed circuit board 1. 13, 15 are formed in a plurality of linear arrangement, the guide holes (21a, 23a, 25a) of the lower support plate (21, 23, 25) is a guide hole (11a, 13a, 15a) of the upper support plate (11, 13, 15a) ) And a plurality of in a zigzag arrangement inclined at an angle.

이러한 구조는, 도 3의 (a)에 도시된 바와 같이, 상부지지판(11,13,15)의 안내공(11a,13a,15a)과 대응되는 하부지지판(21,23,25)의 안내공(21a,23a,25a)이 지그재그로 격자 배열됨에 따라 하부지지판(21,23,25)에 안내공(21a,23a,25a) 형성 공간이 확보되고 조밀한 미세피치의 인쇄회로기판에서도 큰 사이즈의 와이어 프로브(5) 사용이 가능하다. This structure, as shown in Figure 3 (a), the guide hole of the lower support plate (21, 23, 25) corresponding to the guide hole (11a, 13a, 15a) of the upper support plate (11, 13, 15) As the lattice of 21a, 23a, and 25a is arranged in a zigzag pattern, the space for forming the guide holes 21a, 23a, and 25a in the lower support plates 21, 23, and 25 is secured. The wire probe 5 can be used.

실험결과, 도 3의 (a)에 도시된 바와 같이, 검사부위(3)의 간격이 150㎛ 피치(Pitch)인 인쇄회로기판(1)에서 하부지지판(21,23,25)의 안내공(21a,23a,25a)을 상부지지판(11,13,15)의 안내공(11a,13a,15a)과 대응되게 직선으로 격자 배열하여 설계하면 70㎛의 직경을 갖는 와이어 프로브(5)를 제작하여야 하나, 하부지지판(21,23,25)의 안내공(21a,23a,25a)을 상부지지판(11,13,15)의 안내공(11a,13a,15a)과 경사지게 지그재그로 격자 배열하면 90㎛의 직경을 갖는 와이어 프로브(5)를 제작하여 인쇄회로기판 검사장치에 적용이 가능하다.As a result of the experiment, as shown in (a) of Figure 3, the guide hole of the lower support plates (21, 23, 25) in the printed circuit board (1) having an interval of 150㎛ pitch (3) When the 21a, 23a, 25a is designed by lattice arranging linearly to correspond to the guide holes 11a, 13a, 15a of the upper support plates 11, 13, 15, a wire probe 5 having a diameter of 70 μm should be manufactured. However, when the guide holes 21a, 23a and 25a of the lower support plates 21, 23 and 25 are arranged in a zigzag grid inclined with the guide holes 11a, 13a and 15a of the upper support plates 11, 13 and 15, the thickness is 90 占 퐉. Wire probe 5 having a diameter of 5 can be manufactured and applied to a printed circuit board inspection apparatus.

와이어 프로브(5)는 탄성력을 가지며 전기전도성이 있는 재질로 된 핀부(5a)와, 절연 재질이며 핀부(5a)의 중앙 외주면을 감싸고 핀부(5a)보다 더 큰 직경을 가져 상부지지판(11,13,15)의 안내공(11a,13a,15a) 가장자리에 지지됨으로써 핀부(5a)에 탄성력을 제공하는 프로브부(5b)를 포함한다.The wire probe 5 has an elastic force and a pin portion 5a made of an electrically conductive material and an insulating material, which surrounds the central outer circumferential surface of the pin portion 5a and has a diameter larger than that of the pin portion 5a. And a probe part 5b that is supported by the edges of the guide holes 11a, 13a, and 15a to provide elastic force to the pin part 5a.

와이어 프로브(5)는 인쇄회로기판(1)의 검사부위(3)와 전기를 인가받을 수 있는 전극(27)의 접촉부(29)를 연결한다. 핀부(5a)는 텐션운동을 기반으로 한 탄성력을 갖는다. The wire probe 5 connects the inspection portion 3 of the printed circuit board 1 and the contact portion 29 of the electrode 27 to which electricity can be applied. The pin portion 5a has an elastic force based on the tension motion.

프로브부(5b)는 핀부(5a)의 일단과 타단을 제외한 중앙 외주면을 절연 재질로 감싼 것이다. 즉, 프로브부(5b)는 절연을 위해 핀부(5a)의 중앙 외주면을 고무나 합성수지 재질로 피복한 것이다. The probe part 5b wraps the center outer peripheral surface except the one end and the other end of the pin part 5a with an insulating material. That is, the probe portion 5b is a rubber or synthetic resin coating the outer peripheral surface of the center of the pin portion (5a) for insulation.

프로브부(5b)는 아래에서 설명될 탄성공간(19) 내에서 휘어지며, 상단이 아래에서 설명될 제3안내공(15a)의 가장자리에 지지되고 하단이 전극(27)의 접촉부(29)에 지지된다.The probe portion 5b is bent in the elastic space 19 to be described below, the upper end of which is supported by the edge of the third guide hole 15a to be described below and the lower end of the contact portion 29 of the electrode 27. Supported.

상부지지판(11,13,15)은 제1안내공(11a)이 형성된 제1상부지지판(11), 제2안내공(13a)이 형성된 제2상부지지판(13), 제3안내공(15a)이 형성된 제3상부지지판(15)이 순차적으로 적층되어 형성된다. The upper support plates 11, 13, and 15 may include a first upper support plate 11 having a first guide hole 11a, a second upper support plate 13 having a second guide hole 13a, and a third guide hole 15a. ) Is formed by sequentially stacking the third upper support plate 15.

즉, 제1상부지지판(11), 제2상부지지판(13), 제3상부지지판(15)이 순차적으로 적층되어 제1안내공(11a), 제2안내공(13a), 제3안내공(15a)으로 된 안내공이 순차적으로 형성되는 것이다. 제1안내공(11a), 제2안내공(13a), 제3안내공(15a)은 중심이 일치하고 서로 연통된다.That is, the first upper support plate 11, the second upper support plate 13, and the third upper support plate 15 are sequentially stacked to form the first guide hole 11a, the second guide hole 13a, and the third guide hole. Guide holes made of (15a) are formed sequentially. The first guide hole 11a, the second guide hole 13a, and the third guide hole 15a coincide with each other and communicate with each other.

제1안내공(11a), 제2안내공(13a)은 와이어 프로브(5)의 유동이 최소화되도록 와이어 프로브(5)의 핀부(5a)를 지지하고, 제3안내공(15a)은 핀부(5a)에 탄성력을 제공하도록 와이어 프로브(5)의 프로브부(5b)를 지지한다. The first guide hole 11a and the second guide hole 13a support the pin portion 5a of the wire probe 5 so that the flow of the wire probe 5 is minimized, and the third guide hole 15a is the pin portion ( The probe portion 5b of the wire probe 5 is supported to provide elastic force to 5a).

제1안내공(11a), 제2안내공(13a), 제3안내공(15a)은 와이어 프로브(5)의 핀부(5a)의 직경보다 크고, 프로브부(5b)의 직경보다 작다. 제3안내공(15a)의 가장자리가 프로브부(5b)의 상부 돌출을 제한하는 걸림턱 역할을 한다.The first guide hole 11a, the second guide hole 13a, and the third guide hole 15a are larger than the diameter of the pin portion 5a of the wire probe 5 and smaller than the diameter of the probe portion 5b. The edge of the third guide hole 15a serves as a locking step for limiting the upper protrusion of the probe part 5b.

하부지지판(21,23,25)은 간격유지판(17)에 의해 상부지지판(11,13,15)과 일정거리 이격되고, 상부지지판(11,13,15)과의 사이에 탄성공간(19)을 형성한다. 탄성공간(19)은 와이어 프로브(31)의 프로브부(5b)가 탄성력에 의해 휘어지는 공간이다. The lower support plates 21, 23, and 25 are spaced apart from the upper support plates 11, 13, and 15 by a space maintaining plate 17, and the elastic space 19 is disposed between the lower support plates 11, 13, and 15. ). The elastic space 19 is a space in which the probe portion 5b of the wire probe 31 is bent by the elastic force.

하부지지판(21,23,25)은 제4안내공(21a)이 형성된 제1하부지지판(21), 제5안내공(23a)이 형성된 제2하부지지판(23), 제6안내공(25a)이 형성된 제3하부지지판(25)이 순차적으로 적층되어 형성된다. The lower support plates 21, 23, and 25 are formed of a first lower support plate 21 having a fourth guide hole 21a, a second lower support plate 23 having a fifth guide hole 23a, and a sixth guide hole 25a. ) Is formed by sequentially stacking the third lower support plate 25.

즉, 제1하부지지판(21), 제2하부지지판(23), 제3하부지지판(25)이 순차적으로 적층되어 제4안내공(21a), 제5안내공(23a), 제6안내공(25a)으로 된 안내공이 순차적으로 형성되는 것이다. That is, the first lower support plate 21, the second lower support plate 23, and the third lower support plate 25 are sequentially stacked to form the fourth guide hole 21a, the fifth guide hole 23a, and the sixth guide hole. Guide holes made of 25a are sequentially formed.

제4안내공(21a) 내지 제6안내공(25a)은 와이어 프로브(5)의 프로브부(5b)를 지지하여 와이어 프로브(5)의 유동을 최소화한다. 와이어 프로브(5)의 유동이 발생하면 인쇄회로기판(1)의 검사부위(3)에 손상이 발생하고 과검이 발생할 수 있다. 과검은 양품을 불량으로 처리하는 것이다.The fourth guide holes 21a to 6th guide holes 25a support the probe portion 5b of the wire probe 5 to minimize the flow of the wire probe 5. When the flow of the wire probe 5 occurs, damage may occur to the inspection portion 3 of the printed circuit board 1 and over inspection may occur. Overtaking is treating the good as defective.

안내공(21a,23a,25a)이 형성된 하부지지판(21,23,25)을 3개 적층하여 와이어 프로브(5)의 프로브부(5b)를 지지하는 것은 와이어 프로브(5)의 탄성을 위한 텐션(Tension)운동의 안정함을 도모하고, 와이어 프로브(5)의 내구성을 증가시키기 위함이다.Supporting the probe portion 5b of the wire probe 5 by stacking three lower support plates 21, 23, 25 having guide holes 21a, 23a, and 25a formed therein is a tension for elasticity of the wire probe 5. This aims to stabilize the movement and increase the durability of the wire probe 5.

제4안내공(21a) 내지 제6안내공(25a)은 와이어 프로브(5)의 프로브부(5b)의 직경보다 상대적으로 크다. 제4안내공(21a) 내지 제6안내공(25a)에는 와이어 프로브(5)의 프로브부(5b)가 위치되고 지지된다. The fourth guide holes 21a to sixth guide holes 25a are relatively larger than the diameter of the probe portion 5b of the wire probe 5. The probe part 5b of the wire probe 5 is positioned and supported in the fourth guide hole 21a to the sixth guide hole 25a.

하부지지판(21,23,25)의 안내공(21a,23a,25a)을 통해 와이어 프로브(5)가 삽입되고 인쇄회로기판 검사장치에 장착된다. 따라서, 와이어 프로브(5)의 장착 및 교체가 용이하도록 제4안내공(21a) 내지 제6안내공(25a)은 와이어 프로브(5)의 프로브부(5b)의 직경보다 상대적으로 크다. The wire probe 5 is inserted through the guide holes 21a, 23a, 25a of the lower support plates 21, 23, 25, and is mounted on the printed circuit board inspection apparatus. Therefore, the fourth guide hole 21a to the sixth guide hole 25a are relatively larger than the diameter of the probe part 5b of the wire probe 5 so that the wire probe 5 can be easily mounted and replaced.

상부지지판(11,13,15)의 제1안내공(11a), 제2안내공(13a), 제3안내공(15a)은 와이어 프로브(5)의 고정을 위한 구성이고, 하부지지판(21,23,25)의 제4안내공(21a), 제5안내공(23a)은 와이어 프로브(5)의 지지를 위한 구성이다.The first guide hole (11a), the second guide hole (13a), the third guide hole (15a) of the upper support plate (11, 13, 15) is a configuration for fixing the wire probe 5, the lower support plate 21 The fourth guide hole 21a and the fifth guide hole 23a of the reference numerals 23 and 25 are configured to support the wire probe 5.

이러한 구성에서, 하부지지판(21,23,25)의 제4안내공(21a)과 제5안내공(23a)은 최소 크기로 와이어 프로브(5)의 지지효과를 최대로 하기 위해 직경이 와이어 프로브(5)의 프로브부(5b)의 직경보다 상대적으로 큰 것이다. In this configuration, the fourth guide hole 21a and the fifth guide hole 23a of the lower support plates 21, 23, and 25 have a diameter of the wire probe in order to maximize the supporting effect of the wire probe 5 to the minimum size. It is relatively larger than the diameter of the probe part 5b of (5).

하부지지판(21,23,25)의 안내공(21a,23a,25a)은 제4안내공(21a)에서 제6안내공(25a)으로 갈수록 상부지지판(11,13,15)의 안내공(11a,13a,15a)에 대해 더 경사진 위치에 형성된다. 하부지지판(21,23,25)에 안내공(21a,23a,25a)을 형성하는 것은 드릴 가공으로 이루어지므로 대각방향 가공이 어렵고 직선방향 가공만 가능하다. Guide holes 21a, 23a, and 25a of the lower support plates 21, 23, and 25 are guide holes of the upper support plates 11, 13, and 15 from the fourth guide hole 21a to the sixth guide hole 25a. 11a, 13a, 15a) at a more inclined position. Forming the guide holes (21a, 23a, 25a) in the lower support plate (21, 23, 25) is made by the drilling process, it is difficult to process diagonally, and only linear processing is possible.

따라서, 제4안내공(21a), 제5안내공(23a), 제6안내공(25a)의 드릴 가공 위치에 차이를 두어 상부지지판(11,13,15)의 안내공(11a,13a,15a)에 대해 경사지게 한다.Accordingly, the guide holes 11a, 13a of the upper support plates 11, 13, and 15 are provided with a difference in the drill positions of the fourth guide holes 21a, the fifth guide holes 23a, and the sixth guide holes 25a. Incline to 15a).

이에 따라, 하부지지판(21,23,25)의 제4안내공(21a), 제5안내공(23a), 제6안내공(25a)은 제4안내공(21a)에서 제6안내공(25a)으로 갈수록 위치가 점차 일측으로 치우쳐 상부지지판(11,13,15)의 안내공(11a,13a,15a)에 대해 소정각도 경사지게 된다.Accordingly, the fourth guide hole 21a, the fifth guide hole 23a, and the sixth guide hole 25a of the lower support plates 21, 23, and 25 may be arranged in the sixth guide hole 21a through the fourth guide hole 21a. 25a), the position is gradually shifted to one side so as to be inclined by a predetermined angle with respect to the guide holes 11a, 13a, and 15a of the upper support plates 11, 13 and 15.

상부지지판(11,13,15)의 안내공(11a,13a,15a)에 대한 하부지지판(21,23,25)의 제4안내공(21a) 내지 제6안내공(25a)의 경사진 위치는 삼각함수법에 기초를 두어 인쇄회로기판(1)의 검사부위(3)와 와이어 프로브(5)의 핀부(5a)의 접촉각이 tan30를 넘지 않는 범위로 한다.Inclined position of the fourth guide hole 21a to the sixth guide hole 25a of the lower support plate 21, 23, 25 with respect to the guide hole 11a, 13a, 15a of the upper support plate 11, 13, 15. Based on the trigonometric method, the contact angle between the inspection portion 3 of the printed circuit board 1 and the pin portion 5a of the wire probe 5 is not larger than tan30.

안내공(11a,13a,15a,21a,23a,25a)은 상부지지판(11,13,15) 및 하부지지판(21,23,25)의 상면 또는 저면 일부가 요입되어 형성된 각 단차면(11b,13b,15b,21b,23b,25b)에 형성된다. The guide holes 11a, 13a, 15a, 21a, 23a, and 25a have respective stepped surfaces 11b formed by recessed portions of the upper or lower surfaces of the upper support plates 11, 13, 15 and the lower support plates 21, 23, 25. 13b, 15b, 21b, 23b, and 25b.

제1상부지지판(11), 제2상부지지판(13), 제3상부지지판(15)에 형성된 각각의 단차면(11,13,15)은 와이어 프로브(5)의 핀부(5a)의 탄성을 지지하고, 제1하부지지판(21), 제2하부지지판(23), 제3하부지지판(25)에 각각 형성된 단차면(21b,23b,25b)은 프로브부(5b)의 유동을 방지하기 위한 것이다.Each of the stepped surfaces 11, 13, and 15 formed on the first upper support plate 11, the second upper support plate 13, and the third upper support plate 15 has elasticity of the pin portion 5a of the wire probe 5. And the stepped surfaces 21b, 23b, and 25b formed on the first lower support plate 21, the second lower support plate 23, and the third lower support plate 25, respectively, to prevent the flow of the probe part 5b. will be.

특히, 제1하부지지판(21), 제2하부지지판(23)에 형성된 단차면(21b,23b)은 프로브부(5b)를 지지하여 와이어 프로브(5)의 유동을 방지하는 효과가 크다. 이는 하부지지판(21,23,25)의 안내공(21a,23a,25a)에서 프로브부(5b)와 접촉하는 부분이 많으면 와이어 프로브(5)의 유동 발생이 방지되기 때문이다.In particular, the stepped surfaces 21b and 23b formed on the first lower support plate 21 and the second lower support plate 23 support the probe part 5b to prevent the flow of the wire probe 5. This is because the flow of the wire probe 5 is prevented when there are many parts in contact with the probe part 5b in the guide holes 21a, 23a, 25a of the lower support plates 21, 23, 25a.

또한, 안내공(21a,23a,25a)을 형성하는 드릴 가공은 하부지지판(21,23,25)의 평탄도에 의해 가공 시작 부분(상면부)과 가공 종료 부분(저면부)의 구멍 방향에 미세 오차가 발생한다. 따라서, 하부지지판(21,23,25)에 단차면(21b,23b,25b)을 형성하고, 단차면(21b,23b,25b)에 안내공(21a,23a,25a)을 드릴 가공함으로써 이러한 미세오차를 방지한다.Further, the drilling process for forming the guide holes 21a, 23a, and 25a is performed in the direction of the hole at the start of the processing (upper surface) and the end of the processing (lower surface) by the flatness of the lower support plates 21, 23, 25. Fine error occurs. Therefore, by forming the stepped surfaces 21b, 23b and 25b on the lower support plates 21, 23 and 25, and drilling the guide holes 21a, 23a and 25a on the stepped surfaces 21b, 23b and 25b. Prevent errors.

상부지지판(11,13,15) 또는 하부지지판(21,23,25)에 단차면을 두지 않고 안내공을 가공하면 각 안내공들의 삽입 기준점이 상이하여 각 안내공들을 통한 와이어 프로브(5)의 삽입이 어렵다. If the guide holes are machined without placing stepped surfaces on the upper support plates 11, 13 and 15 or the lower support plates 21, 23 and 25, the insertion reference points of the guide holes are different so that the wire probes 5 through the guide holes Difficult to insert

제3하부지지판(25)의 하부에 전극(27)이 구비된다. 전극(27)는 제6안내공(25a)과 연통되는 관통공(28)을 구비하며, 관통공(28)에 와이어 프로브(5)의 타단 핀부(5a)와 전기적으로 접속되는 접촉부(29)가 위치된다. An electrode 27 is provided below the third lower support plate 25. The electrode 27 has a through hole 28 in communication with the sixth guide hole 25a, and the contact portion 29 is electrically connected to the other end pin portion 5a of the wire probe 5 in the through hole 28. Is located.

접촉부(29)는 외부의 전원과 연결되어 있어 와이어 프로브(5)와 접속한 인쇄회로기판의 검사부위(3)에 전기를 인가한다. 접촉부(29)는 전기 인가가 용이하도록 구리선을 사용한 스프링식 접촉부를 채용한다. The contact portion 29 is connected to an external power source to apply electricity to the inspection portion 3 of the printed circuit board connected to the wire probe 5. The contact part 29 employ | adopts a spring type contact part using a copper wire so that an electrical application may be easy.

참고로, 도 1 내지 도 3에 도시된 인쇄회로기판 검사장치는 실질적으로 인쇄회로기판 검사장치의 헤드부만 나타낸 것이다. 헤드부는 와이어 프로브(5)가 고정되어 인쇄회로기판에 전기적 특성을 인가하는 부분이다. For reference, the printed circuit board inspection apparatus illustrated in FIGS. 1 to 3 substantially shows only the head of the printed circuit board inspection apparatus. The head portion is a portion in which the wire probe 5 is fixed to apply electrical characteristics to the printed circuit board.

도 1 내지 도 3에 도시된 점선은 중심선이며, 중심선에 대해 하부지지판의 안내공이 경사진 위치에 형성되었음을 보여주기 위해 도시하였다. The dotted lines shown in FIGS. 1 to 3 are center lines, and are shown to show that the guide holes of the lower support plate are formed at an inclined position with respect to the center line.

또한, 인쇄회로기판은 Flexible, Flexible-Residue, Package(CSP, SIP, SOP 등), CPU, CHIP SET, Module 등의 휴대기판 전체가 해당이 될 수 있으며, 본 발명에서는 이 모든 부분을 총칭하여 인쇄회로기판이라 한다.
In addition, the printed circuit board may be a whole of the portable substrate such as Flexible, Flexible-Residue, Package (CSP, SIP, SOP, etc.), CPU, Chip Set, Module, etc., in the present invention, all these parts are collectively printed It is called a circuit board.

이하 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명의 작용을 상세하게 설명한다.Hereinafter, the operation of the present invention having the configuration as described above in detail.

도 4에는 본 발명에 의한 인쇄회로기판 검사장치의 동작 상태를 보인 동작 상태도가 도시되어 있다.4 is an operation state diagram showing an operation state of the printed circuit board inspection apparatus according to the present invention.

도 4의 (a)에 도시된 바에 의하면, 와이어 프로브(5)는 전극(27)의 관통공(28), 하부지지판(21,23,25)의 안내공(21a,23a,25a), 탄성공간(19), 상부지지판(11,13,15)의 안내공(11a,13a,15a)을 관통하여 설치된다. As shown in FIG. 4A, the wire probe 5 includes a through hole 28 of the electrode 27, guide holes 21 a, 23 a, 25 a of the lower support plates 21, 23, 25, and elasticity. It is installed through the space 19, the guide holes (11a, 13a, 15a) of the upper support plate (11, 13, 15).

즉, 와이어 프로브(5)의 일단 핀부(5a)는 제3상부지지판(15)의 제3안내공(15a), 제2상부지지판(13)의 제2안내공(13a), 제1상부지지판(11)의 제1안내공(11a)을 순차적으로 관통하여 제1상부지지판(11)의 상부로 돌출되고, 타단 핀부(5a)는 전극(27)의 관통공(28)에 설치되는 접촉부(29)에 연결된다. That is, the one end pin portion 5a of the wire probe 5 may include the third guide hole 15a of the third upper support plate 15, the second guide hole 13a of the second upper support plate 13, and the first upper support plate. Protruding through the first guide hole (11a) of 11 in order to protrude to the upper portion of the first upper support plate 11, the other end pin portion (5a) is a contact portion (installed in the through hole 28 of the electrode 27) 29).

와이어 프로브(5)를 하부지지판(21,23,25)의 안내공(21a,23a,25a), 탄성공간(19), 상부지지판(11,13,15)의 안내공(11a,13a,15a)을 통해 삽입하는 과정에서 제4안내공(21a) 내지 제6안내공(25a)의 위치가 점차 일측으로 치우쳐 경사진 위치에 형성되더라도 각 하부지지판(21,23,25)에 형성된 단차면(21b,23b,25b)에 의해 삽입 기준 위치가 틀어지지 않아 와이어 프로브(5)의 삽입이 용이하다. The wire probe 5 is guide holes 21a, 23a, 25a of the lower support plates 21, 23, 25, elastic space 19, guide holes 11a, 13a, 15a of the upper support plates 11, 13, 15a. Steps formed on the lower support plates 21, 23, and 25, even though the position of the fourth guide hole 21a to the sixth guide hole 25a are gradually formed to be inclined to one side in the process of being inserted through The insertion reference position is not misaligned by 21b, 23b, and 25b, so that the wire probe 5 can be easily inserted.

또한, 와이어 프로브(5)가 상부지지판(11,13,15)과 하부지지판(21,23,25)의 안내공(21a,23a,25a)을 관통하여 설치된 상태에서 하부지지판(21,23,25)의 단차면(21b,23b,25b)이 와이어 프로브(5)의 프로브부(5b)를 지지함으로 인해 와이어 프로브(5)의 유동이 방지된다. In addition, the wire probe 5 is installed through the guide holes (21a, 23a, 25a) of the upper support plate (11, 13, 15) and the lower support plate (21, 23, 25) lower support plate (21, 23, The stepped surfaces 21b, 23b, and 25b of the 25 support the probe portion 5b of the wire probe 5, so that the flow of the wire probe 5 is prevented.

또한, 상부지지판(11,13,15)의 안내공(11a,13a,15a)과 대응되는 하부지지판(21,23,25)의 안내공(21a,23a,25a)이 상부지지판(11,13,15)의 안내공(11a,13a,15a)과 일정각도 경사진 위치에 지그재그 배열 형태를 가지므로 이웃하는 와이어 프로브(5)간의 접촉이 방지되고, 조밀한 미세피치의 인쇄회로기판(1)에서도 한 단계 큰 사이즈의 와이어 프로브(5) 사용이 가능하다. 예를 들어, 70㎛ 와이어 프로브를 사용해야하는 경우 90㎛ 와이어 프로브의 적용이 가능하다.In addition, the guide holes 21a, 23a, and 25a of the lower support plates 21, 23, and 25 corresponding to the guide holes 11a, 13a, and 15a of the upper support plates 11, 13, and 15 are provided with the upper support plates 11, 13, respectively. It has a zigzag arrangement in a position inclined at a predetermined angle with the guide holes (11a, 13a, 15a) of 15, the contact between neighboring wire probes 5 is prevented, the fine pitch printed circuit board (1) It is also possible to use a wire probe 5 of one size larger. For example, if a 70 μm wire probe should be used, the application of a 90 μm wire probe is possible.

와이어 프로브(5)의 프로브부(5b)는 탄성공간(19)과 제1하부지지판(21)의 제4안내공(21a), 제2하부지지판(23)의 제5안내공(23a), 제3하부지지판(25)의 제6안내공(25a)에 걸쳐 위치되며 일단은 제3안내공(15a)의 가장자리에 지지되고, 타단은 전극(27)의 접촉부(29)에 연결된 타단 핀부(5a)에 지지된다. The probe portion 5b of the wire probe 5 includes the fourth guide hole 21a of the elastic space 19 and the first lower support plate 21, the fifth guide hole 23a of the second lower support plate 23, The other end pin is positioned across the sixth guide hole 25a of the third lower support plate 25 and one end is supported by the edge of the third guide hole 15a, and the other end is connected to the contact portion 29 of the electrode 27. 5a).

이와 같은 상태에서 상부지지판(11,13,15)에 인쇄회로기판(1)이 안착되면 인쇄회로기판(1)의 검사부위(3)가 누르는 압력에 의해 와이어 프로브(5)의 핀부(5a)가 눌려져 하강한다. In this state, when the printed circuit board 1 is seated on the upper support plates 11, 13, and 15, the pin portion 5a of the wire probe 5 is pressed by the pressure of the inspection portion 3 of the printed circuit board 1. Is pressed down.

그러면, 인쇄회로기판(1)의 검사부위(3)와 와이어 프로브(5)의 핀부(5a)가 전기적으로 접속되고 전류의 흐름을 감지함으로써 인쇄회로기판의 불량 여부를 검사하게 된다.Then, the inspection portion 3 of the printed circuit board 1 and the pin portion 5a of the wire probe 5 are electrically connected to each other to detect whether the printed circuit board is defective by sensing the flow of current.

이 과정에서 도 4의 (b)에 도시된 바와 같이, 제3안내공(15a)에 지지되는 프로브부(5b)의 휨이 탄성공간(19)에서 발생한다. In this process, as shown in FIG. 4B, the bending of the probe part 5b supported by the third guide hole 15a occurs in the elastic space 19.

이때, 하부지지판(21,23,25)의 안내공(21a,23a,25a)에 지지되는 프로브부(5b)는 단차면(21b,23b,25b)에 의해 유동이 방지되고, 상부지지판(11,13,15)의 안내공(11a,13a,15a)에 지지된 핀부(5a)는 텐션운동을 고정된 방향으로 할 수 있어 전극(27)의 접촉부(29)에서 전달되는 전기적 신호가 고스란히 인쇄회로기판(1)의 검사부위(3)에 전달되고 검사 신뢰성이 높다.At this time, the probe portion 5b supported by the guide holes 21a, 23a, 25a of the lower support plates 21, 23, 25 is prevented from flowing by the stepped surfaces 21b, 23b, 25b, and the upper support plate 11 The pin portion 5a supported by the guide holes 11a, 13a, and 15a of 13 and 15 can make the tension movement in a fixed direction so that the electrical signal transmitted from the contact portion 29 of the electrode 27 is printed intact. It is transmitted to the inspection portion 3 of the circuit board 1 and the inspection reliability is high.

또한, 와이어 프로브(5)의 핀부(5a)가 자체 텐션에 의해 복원운동을 하고 개당 압력이 2~5g으로 스프링을 채용하는 경우에 비해 압력이 낮아 인쇄회로기판(1)의 검사부위(3)에 손상을 주지 않으면서 검사 자체의 신뢰성이 높다.In addition, the inspection portion 3 of the printed circuit board 1 has a lower pressure than the case in which the pin portion 5a of the wire probe 5 performs a restoring motion by its tension and employs a spring having a pressure of 2-5g per piece. The test itself is highly reliable without damaging it.

또한, 이러한 구조는 하부지지판(21,23,25)의 안내공(21a,23a,25a)에 지지되는 프로브부(5b)가 상부지지판(11,13,15)의 안내공(11a,13a,15a)에 대해 경사지게 배치되더라도 인쇄회로기판(1)의 검사부위에 접속되는 핀부(5a)가 검사부위(3)와 최소단위 접촉각을 유지하므로 검사의 신뢰성이 높다. In addition, such a structure is characterized in that the probe portion 5b supported by the guide holes 21a, 23a, 25a of the lower support plates 21, 23, 25 has guide holes 11a, 13a, of the upper support plates 11, 13, 15, Even if it is arranged inclined with respect to 15a), since the pin portion 5a connected to the inspection portion of the printed circuit board 1 maintains the minimum unit contact angle with the inspection portion 3, the inspection reliability is high.

한편, 와이어 프로브(5)에 의한 인쇄회로기판(1)의 검사부위(3) 불량 여부가 검사되면, 인쇄회로기판(1)을 상부로 이동시킨다. 그러면 인쇄회로기판(1)의 검사부위(3)가 핀부(5a)를 누르는 힘이 제거되고, 도 4의 (c)에 도시된 바와 같이, 핀부(5a)가 텐션에 의해 제1안내공(11a)의 상부로 돌출된다. 이 과정에서 프로브부(5b)의 휨이 제거되고 프로브부(5b)는 제3안내공(15a)의 가장자리에 지지되는 상태가 된다. On the other hand, if the inspection part 3 of the printed circuit board 1 is inspected by the wire probe 5, the printed circuit board 1 is moved upward. Then, the force that presses the pin portion 5a on the inspection portion 3 of the printed circuit board 1 is removed, and as shown in FIG. 4C, the pin portion 5a is tensioned so that the first guide hole ( Protrudes to the top of 11a). In this process, the deflection of the probe part 5b is removed and the probe part 5b is in a state of being supported by the edge of the third guide hole 15a.

전술한 동작을 수행하는 본 발명의 실시예는 와이어 프로브(5)의 텐션운동이 원활히 이루어지면서 프로브부(5b)가 하부지지판(21,23,25)의 단차면(21b,23b,25b)에 의해 지지되므로 유동이 방지되고, 인접하는 와이어 프로브(5)간 쇼트가 방지되며, 조밀한 미세피치의 인쇄회로기판에서도 한 단계 큰 사이즈의 와이어 프로브(5) 사용이 가능하여 제작 단가 절감 효과가 크고, 수리 자체도 용이하다.
According to the embodiment of the present invention performing the above-described operation, while the tension movement of the wire probe 5 is smoothly performed, the probe part 5b is provided on the stepped surfaces 21b, 23b, and 25b of the lower support plates 21, 23, and 25b. Supported by the flow prevents the flow, the short between the adjacent wire probe (5) is prevented, even in the fine-pitch printed circuit board can be used a wire probe (5) of the next big size, large production cost reduction effect , Repair itself is easy.

도 5는 본 발명에 의한 인쇄회로기판 검사장치의 다른 실시예를 보인 측면 구성도이다. Figure 5 is a side configuration view showing another embodiment of a printed circuit board inspection apparatus according to the present invention.

도 5에 도시된 본 발명의 다른 실시예는 상부지지판의 구성이 본 발명의 실시예와 차이가 있다. Another embodiment of the present invention shown in Figure 5 is the configuration of the upper support plate is different from the embodiment of the present invention.

상부지지판(111,113)은 제1안내공(111a)이 형성된 제1상부지지판(111), 제2안내공(113a)이 형성된 제2상부지지판(113)이 순차적으로 적층되어 형성되며, 제1안내공(111a), 제2안내공(113a)은 와이어 프로브(5)의 핀부(5a)의 직경보다 크고, 프로브부(5b)의 직경보다 작다. The upper support plates 111 and 113 are formed by sequentially stacking the first upper support plate 111 on which the first guide hole 111a is formed, and the second upper support plate 113 on which the second guide hole 113a is formed. The ball 111a and the second guide hole 113a are larger than the diameter of the pin portion 5a of the wire probe 5 and smaller than the diameter of the probe portion 5b.

안내공(111a,113a)은 상부지지판(111,113)의 상면 또는 저면 일부가 요입되어 형성된 단차면(111b,113b)에 형성된다. 구체적으로, 제1안내공(111a)은 제1상부지지판(111)의 저면 일부가 요입되어 형성된 단차면(111b)에 형성되고, 제2안내공(113a)은 제2상부지지판(113)의 상면 일부가 요입되어 형성된 단차면(113b)에 형성된다. The guide holes 111a and 113a are formed in the stepped surfaces 111b and 113b formed by recessing a portion of the upper or lower surface of the upper support plates 111 and 113. Specifically, the first guide hole (111a) is formed on the stepped surface (111b) formed by a portion of the bottom of the first upper support plate 111 is recessed, the second guide hole (113a) of the second upper support plate 113 A portion of the upper surface is formed in the stepped surface 113b formed by recessing.

와이어 프로브(5)의 핀부(5a)는 최소 2개의 안내공(111a,113a)을 통과하여 상부지지판(111,113)에 조립되어야 상부지지판(111,113)에 고정할 수 있으며, 와이어 프로브(5)의 텐션운동을 고정된 방향으로 할 수 있다. The pin portion 5a of the wire probe 5 must be assembled to the upper support plates 111 and 113 through at least two guide holes 111a and 113a to be fixed to the upper support plates 111 and 113, and the tension of the wire probe 5 can be fixed. The movement can be in a fixed direction.

또한, 단차면(111b)과 단차면(113b) 사이에 공간이 형성되도록 서로 멀어지는 방향의 상부지지판(111,113)에 단차면(111b,113b)을 형성한 것은 핀부(5a)의 지지를 보다 용이하게 하기 위함이다.
In addition, the formation of the stepped surfaces 111b and 113b on the upper support plates 111 and 113 in a distant direction so that a space is formed between the stepped surfaces 111b and the stepped surfaces 113b makes it easier to support the pin portions 5a. To do this.

도 6은 본 발명에 의한 인쇄회로기판 검사장치의 비교예를 보인 측면 구성도이다. 6 is a side configuration diagram showing a comparative example of a printed circuit board inspection apparatus according to the present invention.

도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 비교예는 하부지지판에 형성된 안내공의 형상이 실시예와 차이가 있다. 즉, 제1하부지지판(221), 제2하부지지판(223), 제3하부지지판(225)에 단차면을 형성하지 않고 각각 안내공(221a,223a,225a)을 형성한 것이다. As shown in Figure 6, the comparative example of the present invention is the shape of the guide hole formed in the lower support plate is different from the embodiment. That is, the guide holes 221a, 223a, and 225a are formed in the first lower support plate 221, the second lower support plate 223, and the third lower support plate 225 without forming stepped surfaces, respectively.

이러한 구조의 인쇄회로기판 검사장치는 와이어 프로브(5)의 삽입 기준점이 상이하여 안내공(221a,223a,225a)을 통한 와이어 프로브(5)의 삽입이 어렵고, 삽입을 위해 안내공(221a,223a,225a)의 직경을 넓히면 점선으로 표시된 와이어 프로브(5)가 안내공(221a,223a,225a)에서 지지되지 않아 아래로 흘러내리기 쉽고, 인쇄회로기판(1)의 검사시에도 유동이 발생하여 인쇄회로기판 검사장치의 검사 신뢰성 확보가 어렵다.In the printed circuit board inspection apparatus having such a structure, it is difficult to insert the wire probe 5 through the guide holes 221a, 223a, and 225a because the insertion reference points of the wire probe 5 are different, and the guide holes 221a and 223a are inserted for the insertion. When the diameter of the 225a is widened, the wire probe 5 indicated by the dotted line is not supported by the guide holes 221a, 223a, and 225a, so it is easy to flow down, and flow occurs even when the printed circuit board 1 is inspected and printed. It is difficult to secure the inspection reliability of the circuit board inspection apparatus.

특히, 비교예는 도 6에 X로 표시된 두 점의 위치 차이가 발생할 수 있다.
In particular, in the comparative example, a positional difference between two points indicated by X in FIG. 6 may occur.

이와 같은 본 발명의 기본적인 기술적 사상의 범주 내에서, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능함은 물론이고, 본 발명의 권리범위는 첨부한 특허청구범위에 기초하여 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is evident that many alternatives, modifications, and variations will be apparent to those skilled in the art in light of the above teachings. will be.

1:인쇄회로기판 3:검사부위
5:와이어 프로브 5a:핀부
5b:프로브부
11,13,15:제1,제2, 제3상부지지판 11a,13a,15a:제1,제2,제3안내공
11b,13b,15b:단차면 17:간격유지판
19:탄성공간 21,23,25:제1,제2,제3하부지지판
21a,23a,25a:제4,제5,제6안내공 21b,23b,25b:단차면
27:전극 28:관통공
29:접촉부1: printed circuit board 3: inspection area
5: Wire probe 5a: Pin part
5b: probe part
11,13,15: 1st, 2nd, 3rd upper support plate 11a, 13a, 15a: 1st, 2nd, 3rd guide hole
11b, 13b, 15b: Step surface 17: Spacing plate
19: elastic space 21, 23, 25: the first, second, third lower support plate
21a, 23a, 25a: 4th, 5th, 6th guides 21b, 23b, 25b: stepped surface
27: electrode 28: through hole
29: contact part

Claims (8)

삭제delete 전극의 접촉부와 인쇄회로기판의 검사부위를 전기적으로 연결하기 위한 와이어 프로브;
상기 와이어 프로브의 상부를 지지하기 위한 안내공이 형성된 상부지지판;및
간격유지판에 의해 상기 상부지지판과 일정거리 이격되며, 상기 와이어 프로브의 하부를 지지하도록 상기 상부지지판의 안내공과 일정각도 경사진 위치에 안내공이 형성된 하부지지판을 포함하며,
상기 상부지지판의 안내공은 인쇄회로기판의 검사부위에 대응되게 상기 상부지지판에 직선배열로 복수개가 형성되고,
상기 하부지지판의 안내공은 상기 상부지지판의 안내공과 일정각도 경사지며 지그재그 배열로 복수개가 형성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 검사장치.A wire probe for electrically connecting the contact portion of the electrode and the inspection portion of the printed circuit board;
An upper support plate having a guide hole for supporting an upper portion of the wire probe; and
It is spaced apart from the upper support plate by a distance maintaining plate, and includes a lower support plate formed with a guide hole at an inclined angle with a guide hole of the upper support plate to support the lower portion of the wire probe,
A plurality of guide holes of the upper support plate is formed in a linear arrangement on the upper support plate to correspond to the inspection portion of the printed circuit board,
The guide hole of the lower support plate is inclined at a predetermined angle with the guide hole of the upper support plate, a plurality of printed circuit board inspection apparatus characterized in that formed in a zigzag arrangement. 전극의 접촉부와 인쇄회로기판의 검사부위를 전기적으로 연결하기 위한 와이어 프로브;
상기 와이어 프로브의 상부를 지지하기 위한 안내공이 형성된 상부지지판;및
간격유지판에 의해 상기 상부지지판과 일정거리 이격되며, 상기 와이어 프로브의 하부를 지지하도록 상기 상부지지판의 안내공과 일정각도 경사진 위치에 안내공이 형성된 하부지지판을 포함하며,
상기 와이어 프로브는
탄성력을 가지며 전기전도성이 있는 재질로 된 핀부와,
절연 재질이며 상기 핀부의 중앙 외주면을 감싸고 상기 핀부보다 더 큰 직경을 가져 상기 상부지지판의 안내공 가장자리에 지지됨으로써 상기 핀부에 탄성력을 제공하는 프로브부를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로 기판 검사장치.A wire probe for electrically connecting the contact portion of the electrode and the inspection portion of the printed circuit board;
An upper support plate having a guide hole for supporting an upper portion of the wire probe; and
It is spaced apart from the upper support plate by a distance maintaining plate, and includes a lower support plate formed with a guide hole at an inclined angle with a guide hole of the upper support plate to support the lower portion of the wire probe,
The wire probe is
A pin part made of an elastic and electrically conductive material,
Printed circuit board inspection apparatus characterized in that the insulating material is wrapped around the central outer peripheral surface of the pin portion and has a larger diameter than the pin portion is supported by the guide hole edge of the upper support plate to provide elastic force to the pin portion. 청구항 3에 있어서,
상기 상부지지판은 제1안내공이 형성된 제1상부지지판, 제2안내공이 형성된 제2상부지지판이 순차적으로 적층되어 형성되며,
상기 제1안내공, 제2안내공은 상기 와이어 프로브의 핀부의 직경보다 크고, 상기 프로브부의 직경보다 작은 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 검사장치.The method according to claim 3,
The upper support plate is formed by sequentially stacking a first upper support plate on which a first guide hole is formed and a second upper support plate on which a second guide hole is formed.
The first guide hole and the second guide hole is larger than the diameter of the pin portion of the wire probe, the printed circuit board inspection apparatus, characterized in that smaller than the diameter of the probe portion. 청구항 3에 있어서,
상기 상부지지판은 제1안내공이 형성된 제1상부지지판, 제2안내공이 형성된 제2상부지지판, 제3안내공이 형성된 제3상부지지판이 순차적으로 적층되어 형성되며,
상기 제1안내공, 제2안내공, 제3안내공은 상기 와이어 프로브의 핀부의 직경보다 크고, 상기 프로브부의 직경보다 작은 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 검사장치.The method according to claim 3,
The upper support plate is formed by sequentially stacking a first upper support plate on which a first guide hole is formed, a second upper support plate on which a second guide hole is formed, and a third upper support plate on which a third guide hole is formed.
The first guide hole, the second guide hole, the third guide hole is larger than the diameter of the pin portion of the wire probe, the printed circuit board inspection apparatus, characterized in that smaller than the diameter of the probe portion. 청구항 3에 있어서,
상기 하부지지판은 제4안내공이 형성된 제1하부지지판, 제5안내공이 형성된 제2하부지지판, 제6안내공이 형성된 제3하부지지판이 순차적으로 적층되어 형성되며,
상기 제4안내공, 상기 제5안내공, 상기 제6안내공은 상기 와이어 프로브의 프로브부의 직경보다 큰 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 검사장치.The method according to claim 3,
The lower support plate is formed by sequentially stacking a first lower support plate having a fourth guide hole, a second lower support plate having a fifth guide hole, and a third lower support plate having a sixth guide hole,
The fourth guide hole, the fifth guide hole, the sixth guide hole is a printed circuit board inspection apparatus, characterized in that larger than the diameter of the probe portion of the wire probe. 청구항 6에 있어서,
상기 제4안내공, 상기 제5안내공, 상기 제6안내공은 상기 제4안내공에서 상기 제6안내공으로 갈수록 위치가 점차 일측으로 치우쳐 경사지게 된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 검사장치.The method of claim 6,
The fourth guide hole, the fifth guide hole, and the sixth guide hole is a printed circuit board inspection device, characterized in that the position is gradually inclined toward one side toward the sixth guide hole from the fourth guide hole. 청구항 2 내지 청구항 7 중 어느 한 항에 있어서,
상기 안내공은 상기 상부지지판 및 상기 하부지지판의 상면 또는 저면 일부가 요입되어 형성된 단차면에 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 검사장치.The method according to any one of claims 2 to 7,
The guide hole is a printed circuit board inspection apparatus, characterized in that formed on the stepped surface formed by recessing a portion of the upper or lower surface of the upper support plate and the lower support plate.
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