KR20160112346A - Jig for electric inspection and method of manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a jig for electric inspection and a method of manufacturing the same. The jig for electric inspection according to the present invention includes an electrode part having a plurality of conductive wires; and a head part which comprises a space transformer which is installed in the lower part of the electrode part and reduces a pitch between the conductive wires, and a plurality of conductive posts on the lower surface of the space transformer. Thereby, it can correspond to electric inspection of fine pitch products.

Description

전기 검사용 지그 및 그의 제조 방법{JIG FOR ELECTRIC INSPECTION AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a jig for electrical inspection,

본 발명은 회로기판의 전기적 특성을 검사하는 검사 장치 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to an inspection apparatus for inspecting electrical characteristics of a circuit board and a method of manufacturing the same.

인쇄회로기판에서의 각종부품의 정확한 실장 및 적절한 회로의 형성여부는 제품의 신뢰성과 직결된다. 이로 인해, 일반적으로 반도체 집적회로 칩 제조 공정은 패키징 공정 전, 반도체 칩들 각각의 양부를 판별하는 검사 공정을 포함하고 있다.Precise mounting of various components on a printed circuit board and formation of an appropriate circuit are directly related to the reliability of the product. Therefore, in general, the semiconductor integrated circuit chip manufacturing process includes an inspection process for discriminating each of the semiconductor chips before the packaging process.

여기서, 상기 검사 공정은 반도체 칩들에 대한 전기적 특성을 검사하는 공정으로, 반도체 집적회로 칩에 대한 오픈(Open)이나 쇼트(Short) 등의 상태를 점검하는 공정을 포함한다.Here, the inspecting step is a step of inspecting electrical characteristics of the semiconductor chips, and includes a step of checking a state of the semiconductor integrated circuit chip such as open or short.

상기 검사 공정은 반도체 집적회로 칩들에 전기적으로 접속되는 프로브 핀(probe pin)들을 구비한 프로브 장치를 이용하여 주로 수행되고 있다. 이는 테스터에 연결된 다수의 프로브 핀을 반도체 집적회로 칩의 해당검사부위에 전기적으로 접촉시켜 전류의 흐름을 감지함으로써 검사를 수행하는 기본 원리에 따른 것이다.The inspection process is mainly performed by using a probe device having probe pins electrically connected to semiconductor integrated circuit chips. This is based on the basic principle of conducting inspection by sensing the flow of current by electrically contacting a plurality of probe pins connected to a tester to a corresponding inspection region of a semiconductor integrated circuit chip.

최근, 전자제품이 소형화 및 다기능화됨에 따라, 피검사 기판의 동일 면적 내 입출력 단자의 수는 늘어나고, 회로의 선폭 및 선간폭은 좁아지고 있으며, 피검사 기판의 전기검사를 위한 프로브 핀 또한 미세 피치(Pitch)화가 요구되고 있다.In recent years, as electronic products have become smaller and more versatile, the number of input / output terminals within the same area of the board to be inspected has increased, the line width and the line width of the circuit have become narrower, and the probe pins for electrical inspection of the board to be inspected, (Pitch) is required.

그러나, 미세회로의 신뢰성 강화를 위해 하나의 입출력 단자에 2개의 프로브 핀이 접촉되어야 하는 4단자 전기검사가 요구되는 현 상황에서, 고집적화된 피검사 기판에 대응하여, 보다 미세 피치화된 프로브 장치를 구현하는 데 한계가 있다.
However, in a situation where a four-terminal electric inspection is required in which two probe pins are to be brought into contact with one input / output terminal in order to enhance the reliability of a microcircuit, a probe device with a finer pitch corresponding to a highly integrated substrate to be inspected There are limits to implementation.

국내공개특허공보 제2011-0025246호Korean Patent Laid-Open Publication No. 2011-0025246

본 발명의 목적은 미세 피치 제품의 전기검사 대응이 가능한 전기 검사용 지그(Jig) 및 그의 제조 방법을 제공하는데 있다.
An object of the present invention is to provide a jig for electrical inspection capable of coping with electrical inspection of fine pitch products and a method of manufacturing the jig.

상기 발명의 목적은, 복수의 전도성 와이어(wire)가 구비된 전극부; 및 상기 전극부 하부에 장착되되, 상기 전도성 와이어 간의 피치(pitch)를 줄이는 공간 변형기 및 상기 공간 변형기의 하면에 복수의 전도성 포스트(post)가 구비된 헤드부;를 포함하는 전기 검사용 지그가 제공됨에 의해서 달성된다.The above object of the present invention can be achieved by an electrode unit comprising a plurality of conductive wires; And a head mounted on a lower portion of the electrode unit and having a space transformer for reducing a pitch between the conductive wires and a plurality of conductive posts on a lower surface of the space transformer. Lt; / RTI >

이때, 상기 전도성 포스트 간 피치는 상기 전도성 와이어 간 피치보다 작다.At this time, the pitch between the conductive posts is smaller than the pitch between the conductive wires.

상기 공간 변형기는 절연체 내에 회로 패턴을 구비한 인쇄회로기판으로 형성되고, 상기 회로 패턴은 상기 전도성 와이어 간 피치보다 상기 전도성 포스트 간 피치가 작게 상기 전도성 와이어와 상기 전도성 포스트 각각을 연결할 수 있다.The space transformer may be formed of a printed circuit board having a circuit pattern in an insulator and the circuit pattern may connect each of the conductive posts and the conductive posts such that the pitch between the conductive posts is smaller than the pitch between the conductive posts.

상기 복수의 전도성 포스트는 서로 높이가 동일하거나, 혹은 서로 높이가 상이할 수 있다.The plurality of conductive posts may have the same height or different heights from each other.

상기 복수의 전도성 포스트는 피전기검사 기판에 형성된 복수의 입출력 단자 각각의 높이에 대응 가능한 높이 단차를 가질 수 있다. The plurality of conductive posts may have a height difference corresponding to a height of each of the plurality of input / output terminals formed on the electric inspection board.

또한, 상기 발명의 또 다른 목적은, 복수의 전도성 와이어가 구비된 전극부를 준비하는 단계; 및 상기 전극부 하부에, 상기 전도성 와이어의 피치를 줄이는 공간 변형기 및 상기 공간 변형기의 하면에 복수의 전도성 포스트가 구비된 헤드부를 결합하는 단계;를 포함하는 전기 검사용 지그의 제조 방법 이 제공됨에 의해서 달성된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: preparing an electrode portion having a plurality of conductive wires; And combining a space transformer for reducing a pitch of the conductive wires and a head portion having a plurality of conductive posts on a lower surface of the space transformer, at a lower portion of the electrode portion, .

이때, 상기 복수의 전도성 포스트는 시드층 형성 공정 및 도금 공정을 이용하여 서로 높이가 동일하거나 혹은 서로 높이가 상이하게 형성될 수 있다.At this time, the plurality of conductive posts may be formed to have the same height or different heights from each other by using the seed layer forming process and the plating process.

상기 도금 공정 시, 상기 시드층 형성 영역별 전류의 크기를 다르게 인가하거나, 혹은 상기 시드층 형성 영역별 전류 인가 시간을 달리하여 서로 높이가 상이한 상기 복수의 전도성 포스트를 형성할 수 있다.
In the plating process, the plurality of conductive posts having different heights may be formed by differently applying the current amount for each of the seed layer formation regions, or by varying the current application time for each of the seed layer formation regions.

본 발명에 따른 전기 검사용 지그는 아래와 같은 효과가 있다.The electric inspection jig according to the present invention has the following effects.

첫번째, 공간 변형기 도입을 통해 전도성 와이어 간 피치보다 피치가 작은 전도성 포스트를 구현하므로 미세 피치 제품의 전기검사 대응이 가능하다.First, by introducing a space transformer, a conductive post with a pitch smaller than the pitch between conductive wires is realized, so that it is possible to cope with electrical inspection of fine pitch products.

두번째, 전극부에 구비된 전도성 와이어의 평균직경은 상대적으로 크게 유지하므로, 저항을 낮춰 신호전달 특성을 향상시킬 수 있다.Second, since the average diameter of the conductive wires provided in the electrode portion is relatively large, resistance can be lowered to improve signal transmission characteristics.

세번째, 전도성 포스트가 피검사체의 입출력 단자 높이에 대응 가능한 서로 상이한 높이를 가질 수 있기 때문에, 전기 검사 시 오픈 오버킬(Open overkill) 및 상처 불량을 줄여 내구성을 향상시킬 수 있다.Thirdly, since the conductive posts can have different heights corresponding to the height of the input / output terminals of the object, open overkill and scratch defects can be reduced during the electrical inspection to improve durability.

네번째, 피검사체의 입출력 단자 높이나 제품의 디자인에 따라 헤드부만을 교체하면 되기 때문에 제작비를 절감할 수 있다.
Fourth, the manufacturing cost can be reduced because only the head part needs to be replaced according to the height of the input / output terminal of the subject and the design of the product.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전기 검사용 지그의 개략적인 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 전극부 및 헤드부의 확대 단면도이다.
도 3 및 도 4는 도 2의 전도성 포스트의 높이에 따른 다른 일례들을 나타낸 단면도들이다.
도 5는 전기 검사 시, 피검사 기판 상의 입출력 단자와 도 3에 도시된 전도성 포스트의 접촉 상태를 보여주는 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 전기 검사용 지그의 제조 방법을 나타낸 순서도이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 전기 검사용 지그의 전도성 포스트 제조 방법을 나타낸 순서도이다.
도 8 내지 도 13은 도 7에 따른 전기 검사용 지그의 전도성 포스트 제조 방법이 도시된 공정도로서,
도 8은 공간 변형기의 일면에 관통홀을 포함한 절연층이 형성된 단면도이고,
도 9는 관통홀 및 절연층의 표면을 따라 시드층이 형성된 단면도이고,
도 10은 시드층 상에 관통홀 영역을 오픈시키는 포토레지스트 패턴이 형성된 단면도이고,
도 11은 관통홀을 포함한 노출된 시드층 상에 전도성 도금 패턴이 형성된 단면도이고,
도 12는 전도성 도금 패턴 사이의 포토레지스트 패턴이 제거된 후의 단면도이고,
도 13은 노출된 시드층이 제거되어 전도성 포스트가 형성된 후의 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view of a jig for electrical inspection according to an embodiment of the present invention.
2 is an enlarged cross-sectional view of the electrode portion and the head portion shown in Fig.
Figs. 3 and 4 are cross-sectional views showing another example according to the height of the conductive posts of Fig.
5 is a view showing a contact state between the input / output terminal on the board to be inspected and the conductive post shown in FIG. 3 during the electrical inspection.
6 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a jig for electrical inspection according to an embodiment of the present invention.
7 is a flowchart showing a method of manufacturing a conductive post of a jig for electrical inspection according to an embodiment of the present invention.
8 to 13 are process drawings showing a method of manufacturing a conductive post of an electrical inspection jig according to Fig. 7,
8 is a sectional view in which an insulating layer including a through hole is formed on one surface of the space transformer,
9 is a sectional view in which a seed layer is formed along the surface of the through hole and the insulating layer,
10 is a cross-sectional view showing a photoresist pattern for opening a through hole region on the seed layer,
11 is a cross-sectional view in which a conductive plating pattern is formed on an exposed seed layer including a through hole,
12 is a cross-sectional view after the photoresist pattern is removed between the conductive plating patterns,
13 is a cross-sectional view after the exposed seed layer is removed to form a conductive post.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면들과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다. 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공될 수 있다. 명세서 전문에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention and the manner of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. These embodiments are provided so that the disclosure of the present invention is complete and that those skilled in the art will fully understand the scope of the present invention. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

본 명세서에서 사용된 용어들은 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprise)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
The terminology used herein is for the purpose of illustrating embodiments and is not intended to be limiting of the present invention. In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified in the specification. It is to be understood that the terms 'comprise', and / or 'comprising' as used herein may be used to refer to the presence or absence of one or more other components, steps, operations, and / Or additions.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 전기 검사용 지그 및 그의 제조 방법에 관하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a jig for electrical inspection according to an embodiment of the present invention and a method of manufacturing the same will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

이하에서, 전기 검사용 지그(도 1의 100)는 인쇄회로기판에서 복수의 회로 패턴이 디자인 설계에 따라 정상적으로 형성되었는지 여부를 확인하기 위한 오픈/쇼트 테스트(Open/Short Test)를 수행하는 전기 검사 장치의 지그를 의미하는 것이다.
Hereinafter, a jig for electrical inspection (100 in Fig. 1) is provided with an electrical inspection (open / short test) for checking whether a plurality of circuit patterns are normally formed according to design design in a printed circuit board Means a jig of the apparatus.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전기 검사용 지그의 개략적인 단면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 전극부 및 헤드부의 확대 단면도이고, 도 3 및 도 4는 도 2의 전도성 포스트의 높이에 따른 다른 일례들을 나타낸 단면도들이며, 도 5는 전기 검사 시, 피검사 기판 상의 입출력 단자와 도 3에 도시된 전도성 포스트의 접촉 상태를 보여주는 도면이다.
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of an electrical inspection jig according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of the electrode portion and the head portion shown in FIG. 1, 5 is a view showing a contact state between the input / output terminal on the substrate to be inspected and the conductive post shown in FIG. 3 during the electrical inspection.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 전기 검사용 지그(100)는, 본체부(110), 전극부(120) 및 헤드부(130)를 포함하여 구성될 수 있다.
1 and 2, the electrical inspection jig 100 of the present embodiment may include a main body 110, an electrode unit 120, and a head unit 130. As shown in FIG.

본체부(110)는 전극 플레이트(112)와, 전극 플레이트(112) 내 삽입홀(미도시)에 삽입되어 전기 검사 장치(미도시)로 검출된 신호를 전달하는 전도성 와이어(미도시)를 포함하여 구성될 수 있다.
The main body 110 includes an electrode plate 112 and a conductive wire (not shown) inserted into an insertion hole (not shown) in the electrode plate 112 and transmitting a signal detected by an electric inspection apparatus (not shown) .

전극부(120)는 본체부(110) 하부에 장착되며, 전극 플레이트(121) 및 전극 플레이트(121) 내에 구비된 복수의 전도성 와이어(125)를 포함할 수 있다.The electrode unit 120 may include a plurality of conductive wires 125 provided in the electrode plate 121 and the electrode plate 121,

전극부(120)는 전극 플레이트(121) 내에, 전극 플레이트(121) 상면에 대해 수직한 방향으로 복수의 삽입홀(123)이 가공되어 있으며, 이 복수의 삽입홀(123) 각각에 본체부(110)의 전도성 와이어와 연결된 전도성 와이어(125)가 삽입될 수 있다.The electrode unit 120 has a plurality of insertion holes 123 formed in the electrode plate 121 in a direction perpendicular to the upper surface of the electrode plate 121. Each of the plurality of insertion holes 123 has a body portion A conductive wire 125 connected to the conductive wires of the first and second electrodes 110 and 110 may be inserted.

이러한 전도성 와이어(125)는 전도성 재질, 예컨대 구리(Cu)로 형성될 수 있다. 한편, 전도성 와이어(125)는 전기적 접속을 위한 단부를 제외하고 측면이 절연재(미도시)로 코팅되어 있을 수 있다.The conductive wire 125 may be formed of a conductive material such as copper (Cu). On the other hand, the conductive wire 125 may have a side coated with an insulating material (not shown) except for an end for electrical connection.

전극부(120)의 미세화를 위해서는, 상대적으로 얇은 전도성 와이어가 필요하지만, 이는 가격이 높고, 지그 자체의 높은 저항으로 인한 신호전달 문제와 전도성 와이어가 얇아 자주 끊어지는 내구성의 단점이 있다.In order to miniaturize the electrode portion 120, a relatively thin conductive wire is required, but this is disadvantageous in that it is expensive, has a problem of signal transmission due to high resistance of the jig itself, and durability in which the conductive wire is thin and often broken.

따라서, 본 실시예는 전도성 와이어(125)의 평균직경은 상대적으로 크게 유지하는 대신 공간 변형기(Space Transformer)를 도입하였으며, 공간 변형기의 구체적인 적용예와 그에 따른 효과 등은 아래에서 후술하기로 한다.Accordingly, the present embodiment introduces a space transformer instead of maintaining the average diameter of the conductive wire 125 relatively large, and a concrete application example of the space transformer and its effect will be described below.

한편, 전도성 와이어(125) 간 피치(pitch)는, 현 삽입홀(123) 가공 시의 한계치인 대략 10㎛일 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.On the other hand, the pitch between the conductive wires 125 may be approximately 10 μm, which is the limit value at the time of machining the current insertion hole 123, but is not limited thereto.

또한, 전극부(120)는 복수의 삽입홀(123)을 포함하는 영역의 전극 플레이트(121) 상부에 홈(127)이 추가로 형성될 수 있으며, 이 홈(127) 내부의 전도성 와이어(125)들 사이 또는 전도성 와이어(125)의 외각부에 절연성 고정 부재(129)가 개재되어, 전도성 와이어(125)의 삽입 안정성(고정성)을 향상시킬 수 있다.The electrode unit 120 may further include a groove 127 formed on the electrode plate 121 in a region including the plurality of insertion holes 123. The conductive wire 125 The insulating fixing member 129 is interposed between the conductive wires 125 and the outer portion of the conductive wire 125 so that the insertion stability (fixability) of the conductive wire 125 can be improved.

도시하지는 않았으나, 절연성 고정 부재(129)는 삽입홀(123) 내 잔류 공간까지 더 충진되어 보다 전도성 와이어(125)의 삽입 안정성을 향상시킬 수 있다. Although not shown, the insulating fixing member 129 may be further filled up to the remaining space in the insertion hole 123, so that the insertion stability of the conductive wire 125 can be improved.

이러한 절연성 고정 부재(129)는 수지와 같은 절연재로 형성될 수 있으며, 이 외에 통상의 공지된 절연재가 제한 없이 채용될 수 있다.The insulating fixing member 129 may be formed of an insulating material such as resin, and other commonly known insulating materials may be employed without limitation.

한편, 전도성 와이어(125)의 개수는 피검사 기판의 입출력 단자의 수에 종속하여 결정됨은 물론이다. 예컨대, 피검사 기판은 반도체 집적회로 칩(IC)들이 형성된 기판일 수 있다.
Needless to say, the number of the conductive wires 125 depends on the number of input / output terminals of the board to be inspected. For example, the substrate to be inspected may be a substrate on which semiconductor integrated circuit chips (IC) are formed.

헤드부(130)는 전극부(120) 하부에 장착되며, 공간 변형기(Space Transformer)(140) 및 공간 변형기(140)의 하면 상에 형성된 복수의 전도성 포스트(150)를 포함한다.The head unit 130 is mounted under the electrode unit 120 and includes a plurality of conductive posts 150 formed on the lower surface of the space transformer 140 and the spatial transformer 140.

공간 변형기(140)는 피치(pitch)를 변환하는 역할을 하며, 본 실시예에서는 전극부(120)에 구비된 전도성 와이어(125) 간의 피치를 줄인다.The spatial transformer 140 serves to convert the pitch, and in this embodiment, the pitch between the conductive wires 125 provided in the electrode unit 120 is reduced.

이러한 공간 변형기(140)는 인쇄회로기판(Print Circuit Board; PCB)으로 제작될 수 있으며, 이때, PCB의 절연체(142) 내에 구비된 제1 회로 패턴(144)이 전도성 와이어(125) 간의 피치를 줄이는 역할을 한다. 따라서, 제1 회로 패턴(144)은 일단은 전도성 와이어(125)와 접속되고, 타단은 전도성 포스트(150)와 접속된다.The spatial transformer 140 may be manufactured as a printed circuit board (PCB), in which the first circuit pattern 144 provided in the insulator 142 of the PCB has a pitch between the conductive wires 125 It plays a role. Thus, the first circuit pattern 144 is connected to the conductive wire 125 at one end and to the conductive posts 150 at the other end.

일례로, PCB 내에 구비된 제1 회로 패턴(144)은 전도성 와이어(125)보다 평균직경이 작고, 적어도 공간 변형기(140)의 중심부를 향하여 절곡된 내절곡부(146)를 포함하면서 전도성 포스트(150)와 접속되는 타단부가 수직 하방을 향하도록 형성될 수 있다.The first circuit pattern 144 provided in the PCB includes an inner bend 146 that is smaller in mean diameter than the conductive wire 125 and at least bends toward the center of the space transformer 140, 150 may be vertically downwardly directed.

이러한 구성에 의해, 전도성 포스트(150)와 접속되는 제1 회로 패턴(144)의 하단부 간 피치는 전도성 와이어(125) 간 피치보다 작게 형성되므로, 공간 변형기(140)를 통해 전도성 와이어(125) 간의 피치를 줄일 수 있다. The pitch between the lower ends of the first circuit patterns 144 connected to the conductive posts 150 is formed to be smaller than the pitch between the conductive wires 125. This allows the space between the conductive wires 125 Pitch can be reduced.

한편, 도 2에서는 내절곡부(146)를 갖는 제1 회로 패턴(144)을 도시하였으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 전도성 와이어(125) 간의 피치를 줄일 수 있는 한 제1 회로 패턴(144)의 형상은 사선형을 포함하는 등 다양하게 변형될 수 있음은 물론이다.2 illustrates the first circuit pattern 144 having the bent portions 146. However, the first circuit pattern 144 is not necessarily limited to the first circuit patterns 144 and may be formed as long as the pitch between the conductive wires 125 can be reduced. It is needless to say that the shape of the light guide plate may be variously modified such as including a linear shape.

한편, 복수의 제1 회로 패턴(144)은 복수의 전도성 포스트(150)의 개수에 상응하는 임의의 개수만큼 구성될 수 있다.On the other hand, the plurality of first circuit patterns 144 may be configured as an arbitrary number corresponding to the number of the conductive posts 150.

제1 회로 패턴(144)의 상대적으로 작은 평균직경으로 인한 전도성 와이어(125)와의 접속성 향상을 위하여, 공간 변형기(140)는 전도성 와이어(125)와 접속되는 제1 회로 패턴(144)의 일단부 각각에 패드로 사용되는 복수의 제2 회로 패턴(148)을 더 포함되어 구성될 수 있다.The spacing transformer 140 has a first end of the first circuit pattern 144 connected to the conductive wire 125 for improving the connectivity with the conductive wire 125 due to the relatively small average diameter of the first circuit pattern 144, And a plurality of second circuit patterns 148 used as pads in each of the first and second portions.

제1 회로 패턴(144) 및 제2 회로 패턴(148)은 통상의 전도성 패턴으로 형성될 수 있다.The first circuit pattern 144 and the second circuit pattern 148 may be formed in a normal conductive pattern.

한편, 절연체(142)는 통상의 PCB용 절연 재질로 형성될 수 있으며, 이와는 달리 제작 과정에서 시간 또는 온·습도 변화에 영향을 덜 받는 저온 동시소성 세라믹(Low temperature co-fired ceramic; LTCC) 재질로 형성될 수도 있다. 후자의 경우, 절연체(142)는, 일례로 알루미나(Al2O3) 분말과 글라스(glass)의 복합 분말로 구성된 세라믹 분말로 형성될 수 있다.Meanwhile, the insulator 142 may be formed of an insulating material for a PCB. Alternatively, the insulator 142 may be made of a low temperature co-fired ceramic (LTCC) material that is less affected by changes in temperature, As shown in FIG. In the latter case, the insulator 142 may be formed of a ceramic powder composed of, for example, a composite powder of alumina (Al 2 O 3 ) powder and glass.

복수의 전도성 포스트(150)는 피검사 기판의 검사 위치, 예컨대 입출력 단자와 접촉되는 외부 접속 수단이다.The plurality of conductive posts 150 are external connection means that come into contact with an inspection position, for example, an input / output terminal, of the board to be inspected.

복수의 전도성 포스트(150)는 공간 변형기(140)의 하면에 일단부가 제1 회로 패턴(144)과 접속되어, 공간 변형기(140)의 하면으로부터 아래 방향으로 상하 수직하게 형성된다. 이때, 전도성 포스트(150) 간 피치는 전도성 와이어(125) 간 피치보다 작다.The plurality of conductive posts 150 are connected to the first circuit pattern 144 at one end on the lower surface of the space transformer 140 and are formed vertically and vertically downward from the lower surface of the space transformer 140. At this time, the pitch between the conductive posts 150 is smaller than the pitch between the conductive wires 125.

이러한 전도성 포스트(150)는 아래의 전도성 포스트 제조 방법에서 더 구체적으로 설명되겠지만, 시드(seed)를 이용한 도금(plating) 공정, 포토리소그래피(photo-lithography) 공정 및 식각(etching) 공정 등의 조합에 의해 제조되어, 시드층 패턴과 시드층 패턴 상에 적층된 전도성 도금 패턴의 적층막으로 형성될 수 있다. 예컨대, 전도성 포스트(150)의 시드층 패턴 및 전도성 도금 패턴은 구리(Cu) 재질일 수 있다.The conductive posts 150 may be formed by a combination of a plating process, a photolithography process, and an etching process using a seed, as will be described in more detail in the following method of manufacturing a conductive post. And may be formed of a laminated film of a seed layer pattern and a conductive plating pattern laminated on the seed layer pattern. For example, the seed layer pattern and the conductive plating pattern of the conductive posts 150 may be made of copper (Cu).

또한, 복수의 전도성 포스트(150)는 도 2에 도시된 바와 같이, 서로 동일한 높이를 가지거나, 이와는 달리 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 서로 상이한 높이를 가질 수도 있다.In addition, the plurality of conductive posts 150 may have the same height as each other, as shown in Fig. 2, or may have different heights, as shown in Figs. 3 and 4, respectively.

전도성 포스트(150)의 높이, 위치, 개수 등은 피검사 기판의 입출력 단자의 높이, 위치, 개수 등에 종속하여 결정되는 인자들이다.The height, position, number and the like of the conductive posts 150 are factors determined depending on the height, position and number of the input / output terminals of the board to be inspected.

따라서, 복수의 전도성 포스트(150)가 서로 상이한 높이를 갖음은 원하는 영역에 따라 자유롭게 피검사 기판에 구비된 입출력 단자의 높이에 대응할 수 있는 전도성 포스트(150)를 구현할 수 있음을 의미한다.Thus, the plurality of conductive posts 150 having different heights can implement the conductive posts 150 that can correspond to the height of the input / output terminals provided on the board to be inspected freely according to a desired area.

즉, 복수의 전도성 포스트(150) 각각의 높이를 A, 복수의 전도성 포스트(150) 각각에 대응되는 피검사 기판에 형성된 복수의 입출력 단자 각각의 높이를 B라고 정의할 때, 각각에 대해 A와 B의 합이 동일한 값을 갖도록 전도성 포스트(150)의 높이가 제어될 수 있다.That is, when the height of each of the plurality of conductive posts 150 is defined as A, and the height of each of the plurality of input / output terminals formed on the board to be inspected corresponding to each of the plurality of conductive posts 150 is defined as B, The height of the conductive posts 150 can be controlled so that the sum of B has the same value.

이러한 구성에 의해, 도 5에 도시된 바와 같이, 전기 검사 시, 도 3의 복수의 전도성 포스트(150)와 그에 대응되는 피검사 기판(510) 상의 복수의 입출력 단자(520)는 각각의 높이의 합이 동일하도록 서로 접촉될 수 있다.5, in the electrical inspection, the plurality of conductive posts 150 of FIG. 3 and the plurality of input / output terminals 520 on the substrate to be inspected 510 corresponding to the conductive posts 150 of FIG. Can be brought into contact with each other so that the sum is the same.

이 경우, 전도성 포스트(150)가 피검사체(500)의 입출력 단자(520)에 닿지 않아 발생하는 오픈 오버킬(open overkill)과 전도성 포스트(150)가 입출력 단자(520)를 과하게 접촉하여 발생하는 상처 불량을 줄여 피검사체(500)의 내구성을 향상시킬 수 있다.In this case, an open overkill generated when the conductive posts 150 do not touch the input / output terminals 520 of the test object 500 and the conductive posts 150 are generated by over-contact of the input / output terminals 520 It is possible to improve the durability of the subject 500 by reducing the defective wound.

한편, 도면으로 도시하지는 않았으나, 전도성 포스트(150)들 사이의 공간 변형기(140) 상에는 전도성 포스트(150)보다 높이가 낮은 절연층이 더 형성되어 있을 수 있다. Although not shown in the drawing, an insulating layer having a height lower than that of the conductive posts 150 may be further formed on the space transformer 140 between the conductive posts 150.

또한, 도 5에서는 피검사 기판(510)의 일면에 형성된 입출력 단자(520)를 도시하였으나, 입출력 단자(520)는 피검사 기판(510)의 양면에 형성될 수도 있음은 물론이다.5, the input / output terminal 520 is formed on one surface of the substrate 510 to be inspected. However, the input / output terminal 520 may be formed on both surfaces of the substrate 510 to be inspected.

예컨대, 본 실시예의 전기 검사용 지그(100)를 이용하여 양단에 입출력 단자가 구비된 피검사체(미도시)의 전기 검사 방법을 살펴보면 아래와 같다.For example, an electrical inspection method of an inspection object (not shown) provided with input / output terminals at both ends using the electrical inspection jig 100 of the present embodiment will be described below.

먼저, 피검사체의 양면 상에 각 헤드부(130)가 서로 마주보도록 한 쌍의 전기 검사용 지그(100)를 배치하고, 이후 한 쌍의 전기 검사용 지그(100)를 구동시켜 피검사체 양단의 입출력 단자에 전기 검사용 지그(100)의 헤드부(130)에 구비된 전도성 포스트(150)를 접촉시킨 다음 전기적인 신호를 인가한다.First, a pair of electrical inspection jigs 100 are disposed on both sides of the inspection object so that the respective head portions 130 face each other. Then, the pair of electrical inspection jigs 100 are driven, The conductive posts 150 provided on the head portion 130 of the electrical inspection jig 100 are brought into contact with the input / output terminals, and then electrical signals are applied.

이때에, 전기 검사 장치(미도시)가 전기 신호를 송신하면, 차례로 본체부(110)의 전도성 와이어와 전극부(120)의 전도성 와이어(125)와 공간 변형기(140)의 제1 회로 패턴(144)을 타고 헤드부(130)의 전도성 포스트(150)에 전기 신호가 전송되고, 전도성 포스트(150)에 전송된 전기 신호는 피검사체 양면의 입출력 단자를 타고 피검사체에 전송된다. 이후, 피검사체로부터 전달되는 전기 신호가 전도성 포스트(150)를 통해 공간 변형기(130), 전극부(120) 및 본체부(110)의 각 연결 부재로 순차 전송되어 전기 검사 장치로 수신되며, 검출 결과에 따라 오픈/쇼트 (Open/Short) 등의 불량 여부를 판별하게 된다.The conductive wires 125 of the body portion 110 and the conductive wires 125 of the electrode portion 120 and the first circuit patterns 140 of the spatial transformer 140 are electrically connected to each other, An electric signal is transmitted to the conductive posts 150 of the head unit 130 on the conductive posts 150 and 144 and the electric signals transmitted to the conductive posts 150 are transmitted to the subject through the input and output terminals on both surfaces of the subject. Thereafter, an electric signal transmitted from the test subject is sequentially transmitted to the connection members of the spatial transducer 130, the electrode unit 120, and the main body 110 through the conductive posts 150, And judges whether there is a defect such as open / short (open / short) depending on the result.

여기서, 오픈 불량은 연결되어야 할 회로가 끊어져 정상적으로 신호 전송이 안되는 불량을 의미하고, 쇼트 불량은 연결되지 말아야 할 회로가 연결되어 신호 전송이 이루어지는 불량을 의미한다.Here, the open fault means that the circuit to be connected is disconnected and the signal can not be normally transmitted. The short fault means that the circuit to be connected is connected and the signal is transmitted.

이때, 피검사체 양단의 입출력 단자에 전류를 인가하고, 입출력 단자 양단의 전압을 측정하여 저항을 계산한 후, 저항이 특정값 이상이면 오픈 불량으로 판정한다.At this time, a current is applied to the input / output terminals at both ends of the object, and the voltage across the input / output terminals is measured to calculate the resistance.

반면에, 피검사체 양단의 입출력 단자에 전압을 인가하고, 양단의 입출력 단자 사이에 흐르는 전류를 측정하여 저항을 계산한 후, 저항이 특정값 이하이면 쇼트 불량으로 판정한다.
On the other hand, after a voltage is applied to the input / output terminals at both ends of the object to be measured, the current flowing between the input / output terminals at both ends is measured and the resistance is calculated.

이와 같이 구성된 본 실시예의 전기 검사용 지그는 전도성 와이어의 평균직경은 상대적으로 크게 유지한 채 전도성 와이어 간 피치보다 피치가 작은 전도성 포스트를 갖기 때문에, 저항을 낮춰 신호 전달 특성은 향상시키면서 미세 피치 제품의 전기검사 대응이 가능하다.Since the electrical inspection jig of this embodiment having such a structure has a conductive post having a pitch smaller than the pitch between the conductive wires while maintaining the average diameter of the conductive wire relatively large, it is possible to improve the signal transmission characteristics by lowering the resistance, Electrical inspection is possible.

또한, 본 실시예의 전기 검사용 지그는 높이가 제어된 전도성 포스트를 구비하여, 피검사체의 입출력 단자 높이가 서로 다르더라도 전도성 포스트와 입출력 단자 간의 접촉 불량과, 전도성 포스트와의 균일한 압력으로의 접촉을 통해 입출력 단자의 손상을 방지할 수 있다.The electrical inspection jig of the present embodiment is provided with a conductive post whose height is controlled so that the contact failure between the conductive posts and the input / output terminals and the contact with the conductive posts at a uniform pressure even if the height of the input / It is possible to prevent the input / output terminals from being damaged.

또한, 본 실시예의 전기 검사용 지그는 피검사체의 입출력 단자 높이나 제품의 디자인에 따라 헤드부만을 교체하면 되기 때문에 제작비를 절감할 수 있다.In addition, the electrical inspection jig of the present embodiment can reduce the production cost because only the head part needs to be replaced according to the height of the input / output terminal of the test subject or the design of the product.

즉, 본 실시예에 따르면, 검사 신뢰성을 향상시키고, 전기 검사 장치의 내구성을 향상시킬 수 있다.
That is, according to the present embodiment, the inspection reliability can be improved and the durability of the electric inspection apparatus can be improved.

이와 같이 구성된 본 실시예의 전기 검사용 지그 및 전기 검사용 지그의 전도성 포스트에 대한 제조방법을 살펴보면 다음과 같다.A method of manufacturing the electrical inspection jig and the electrical inspection jig according to the present embodiment will be described as follows.

본 실시예의 전기 검사용 지그에서 아래의 제조방법은 도 1, 2에 도시된 실시예를 중심으로 설명하며, 도 3, 4에 도시된 실시예와의 제조방법적 차이는 영역별 전도성 포스트의 높이만 다를 뿐 이외의 제조방법은 동일함에 따라 대표적인 제조방법을 중심으로 설명하기로 한다. 또한, 앞서 설명된 도 1, 2의 실시예와 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고, 동일한 구성요소에 대하여 중복되는 설명은 생략하고, 차이점에 대해서만 설명하기로 한다.The following manufacturing method of the electrical inspection jig of this embodiment will be described with reference to the embodiment shown in Figs. 1 and 2. The manufacturing method difference from the embodiment shown in Figs. 3 and 4 is that the height of the conductive posts But the manufacturing method is the same except for the typical manufacturing method. In addition, the same reference numerals are given to the same constituent elements as those of the embodiments of FIGS. 1 and 2 described above, and description of the same constituent elements will be omitted, and only differences will be described.

도 7은 본 발명의 실시예에 따른 전기 검사용 지그의 제조 방법을 나타낸 순서도이다.7 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a jig for electrical inspection according to an embodiment of the present invention.

도 7에 도시된 바와 같이, 도 1, 2의 전기 검사용 지그의 제조 방법은, 복수의 전도성 와이어가 구비된 전극부를 준비하는 단계(S610) 및 공간 변형기의 일면에 복수의 전도성 포스트가 구비된 헤드부를 전극부와 결합하는 단계(S620)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 7, the manufacturing method of the electric inspection jig of FIGS. 1 and 2 includes a step (S610) of preparing an electrode portion having a plurality of conductive wires, a step of forming a plurality of conductive posts And combining the head portion with the electrode portion (S620).

전극부 준비 단계(S610)는 전극 플레이트 내 전도성 와이어 삽입 예정 영역에 일정한 크기와 피치를 갖는 삽입홀을 형성한 후, 이 삽입홀에 전도성 와이어를 삽입시킬 수 있다.In the electrode unit preparation step (S610), an insertion hole having a predetermined size and pitch may be formed in a region where the conductive wire is to be inserted in the electrode plate, and then a conductive wire may be inserted into the insertion hole.

전극부 준비 단계(S610)의 전극 플레이트의 상부는 삽입홀을 포함하는 영역에 홈이 형성될 수 있고, 전극부 준비 단계(S610)에서 전도성 와이어 삽입 후에는 홈 내부의 전도성 와이어들 사이 또는 전도성 와이어의 외각부, 나아가 삽입홀에 절연성 고정 부재가 충진될 수 있다.In the electrode preparation step S610, the upper part of the electrode plate may be formed with a groove in an area including the insertion hole, and after the conductive wire is inserted in the electrode preparation step S610, And the insulative fixing member can be filled in the insertion hole.

헤드부와 전극부 결합 단계(S620)는, 공간 변형기의 하면에 전극부의 전도성 와이어 간 피치보다 피치가 작은 복수의 전도성 포스트를 형성하여 헤드부를 구성한 후, 헤드부의 상면이 전극부의 하면과 마주보도록 헤드부와 전극부를 결합시킨다.In the step of joining the head part and the electrode part (S620), a plurality of conductive posts having a pitch smaller than the pitch between the conductive wires of the electrode part are formed on the lower surface of the space transformer to constitute the head part, And the electrode portion.

헤드부 구성 시, 복수의 전도성 포스트 간의 피치는 전극부의 전도성 와이어 간의 피치보다는 작고, 전도성 포스트와 접속되는 공간 변형기 내 회로 패턴 단부 간의 피치와는 동일하게 형성할 수 있다. 이를 위해, 회로 패턴은 전극부의 전도성 와이어와 접속되는 단부에서보다 전도성 포스트와 접속되는 단부에서의 피치를 작게 구성한다.The pitch between the plurality of conductive posts may be smaller than the pitch between the conductive wires of the electrode portion and the pitch between the circuit pattern ends in the space transformer connected to the conductive posts. To this end, the circuit pattern has a smaller pitch at the end connected to the conductive post than at the end connected to the conductive wire of the electrode portion.

또한, 헤드부 구성 시, 복수의 전도성 포스트는 서로 높이가 동일하거나, 혹은 피검사체의 입출력 단자 각각의 높이에 대응 가능하도록 서로 높이가 상이하게 형성할 수 있다.
Further, in the construction of the head portion, the plurality of conductive posts may be formed so as to have the same height or different heights so as to be able to correspond to the height of each of the input / output terminals of the object to be inspected.

도 7은 본 발명의 실시예에 따른 전기 검사용 지그의 전도성 포스트 제조 방법을 나타낸 순서도이고, 도 8 내지 도 13은 도 7에 따른 전기 검사용 지그의 전도성 포스트 제조 방법이 도시된 공정도이다.FIG. 7 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a conductive post of a jig for electrical inspection according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 8 to 13 are process diagrams illustrating a method of manufacturing a conductive post of the jig for electrical inspection according to FIG.

도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 전기 검사용 지그의 전도성 포스트 제조 방법은, 먼저, 공간 변형기(140)의 일면 상에 제1 회로 패턴(144)을 노출시키는 관통홀(165)을 포함한 절연층(160)을 형성한다(S710).7 and 8, a method of manufacturing a conductive post of an electrical inspection jig according to the present embodiment includes firstly forming a through hole 165 (FIG. 7A) for exposing the first circuit pattern 144 on one surface of the space transformer 140, Is formed on the insulating layer 160 (S710).

관통홀(165)은 CO2 레이저(laser), YAG 레이저 등의 레이저 드릴링(laser drilling)을 통해 절연층(160)을 가공하여 형성할 수 있다.The through hole 165 can be formed by processing the insulating layer 160 by laser drilling such as a CO 2 laser or a YAG laser.

다음, 도 7 및 도 9에 도시된 바와 같이, 관통홀(165) 및 절연층(160)의 표면을 따라 관통홀(165)의 일부를 채우는 시드층(152a)을 형성한다(S720).Next, as shown in FIGS. 7 and 9, a seed layer 152a filling a portion of the through hole 165 is formed along the surface of the through hole 165 and the insulating layer 160 (S720).

시드층(152a)은 도전성 재질, 일례로 구리(Cu)로 형성할 수 있다.The seed layer 152a may be formed of a conductive material, for example, copper (Cu).

다음, 도 7 및 도 10에 도시된 바와 같이, 시드층(152a) 상에 관통홀(165) 영역을 오픈시키는 포토레지스트 패턴(photoresist pattern)(170)을 형성한다(S730).Next, as shown in FIGS. 7 and 10, a photoresist pattern 170 is formed to open a region of the through hole 165 on the seed layer 152a (S730).

PR 패턴(170)은 통상의 포토리소그래피(photo-lithography) 공정을 이용하여 형성한다. 일례로, PR 패턴(170)은 스크린인쇄법 또는 스핀 코팅(Spin Coating) 등의 방법을 이용하여 시드층(152a) 상의 전면에 걸쳐 PR 물질을 도포하여 PR막(미도시)을 형성한 후, 기 설계된 마스크를 이용하여 이 PR막을 노광(exposure) 및 현상(develop)을 통해 패터닝하여 형성할 수 있다.The PR pattern 170 is formed using a conventional photo-lithography process. For example, the PR pattern 170 may be formed by forming a PR film (not shown) by applying a PR material over the entire surface of the seed layer 152a by a method such as screen printing or spin coating, The PR film can be formed by patterning through exposure and development using a mask designed in advance.

다음, 도 7 및 도 11에 도시된 바와 같이, PR 패턴(170)들 사이의 노출된 시드층(152a) 상에 관통홀(165)을 채우는 전도성 도금 패턴(154)을 형성한다(S740).Next, as shown in FIGS. 7 and 11, a conductive plating pattern 154 filling the through hole 165 on the exposed seed layer 152a between the PR patterns 170 is formed (S740).

전도성 도금 패턴(154)은 도금(plating) 공정, 예컨대 전해도금 또는 무전해 도금 공정을 이용하여 시드층(152a)을 성장시켜 형성할 수 있다.The conductive plating pattern 154 may be formed by growing a seed layer 152a using a plating process, for example, an electrolytic plating or an electroless plating process.

다음, 도 7 및 도 12에 도시된 바와 같이, 전도성 도금 패턴(154)들 사이의 PR 패턴(도 11의 170 참조)을 제거한다(S750).Next, as shown in FIGS. 7 and 12, the PR pattern (see 170 in FIG. 11) between the conductive plating patterns 154 is removed (S750).

제거 공정은 통상의 PR 스트립(strip) 공정을 이용하여 수행할 수 있으며, 이에 따라 전도성 도금 패턴(154)들 사이의 시드층(152a)이 노출된다.The removal process can be performed using a conventional PR strip process, thereby exposing the seed layer 152a between the conductive plating patterns 154. [

다음, 도 7 및 도 13에 도시된 바와 같이, 도 12의 노출된 시드층(152a)을 제거한다(S760).Next, as shown in FIGS. 7 and 13, the exposed seed layer 152a of FIG. 12 is removed (S760).

도 12의 시드층(152a)의 노출부 제거 공정은 전도성 도금 패턴(154)보다 시드층(152a)에 대한 식각 선택비(또는 식각비)가 높은 에천트(etchant)를 이용한 식각 공정을 통해 실시할 수 있다. 이에 따라, 도 12의 시드층(152a) 노출부가 제거되어 시드층 패턴(152)이 형성된다. The exposed portion removal process of the seed layer 152a of FIG. 12 is performed through an etch process using an etchant having a higher etching selectivity (or etch rate) for the seed layer 152a than the conductive plating pattern 154 can do. Accordingly, the exposed portion of the seed layer 152a of FIG. 12 is removed, and the seed layer pattern 152 is formed.

이로써, 시드층 패턴(152)과 시드층 패턴(152) 상에 적층된 전도성 도금 패턴(154)의 적층막으로 이루어진 전도성 포스트(150)가 완성된다.Thereby, the conductive posts 150 made of the laminated film of the seed layer pattern 152 and the conductive plating pattern 154 stacked on the seed layer pattern 152 are completed.

한편, 도 11의 전도성 도금 패턴 형성 단계(S740)에서 시드층(152a) 형성 영역별 전류값을 다르게 인가하거나, 혹은 전류 인가 시간을 달리하여 영역별 전도성 도금 패턴(154)의 높이를 조절함으로써, 도 3, 4에 도시된 서로 높이가 상이한 복수의 전도성 포스트(150)를 구현할 수 있다.On the other hand, in the conductive plating pattern forming step (S740) of FIG. 11, by adjusting the height of the conductive plating pattern 154 for each region by differently applying the current value for each region in which the seed layer 152a is formed, A plurality of conductive posts 150 having different heights as shown in FIGS. 3 and 4 can be implemented.

즉, 전도성 도금 패턴(154) 형성 시, 전류의 크기와 시간을 달리하면 높이가 다른 전도성 포스트(150)를 얻을 수 있다.That is, when the conductive plating pattern 154 is formed, the conductive posts 150 having different heights can be obtained by varying the current size and the time.

이러한 제조 공정에 의해, 피검사체의 입출력 단자의 높이 단차에 대응 가능한 전도성 포스트를 구현하여, 전기 검사 시 오픈 오버킬과 상처 불량을 방지할 수 있는 전기 검사용 지그를 제작할 수 있다.
By such a manufacturing process, it is possible to manufacture an electrical inspection jig that can realize an open overkill and a wound defect at the time of electrical inspection by implementing a conductive post that can correspond to a height difference of the input / output terminal of the object.

이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, and that various changes, substitutions and alterations can be made therein without departing from the spirit and scope of the invention. However, it should be understood that such substitutions, changes, and the like fall within the scope of the following claims.

100 : 전기 검사용 지그 110 : 본체부
112, 121 : 전극 플레이트 120 : 전극부
123 : 삽입홀 125 : 전도성 와이어
127 : 홈 129 : 절연성 고정 부재
130 : 헤드부 140 : 공간 변형기
142 : 절연체 144 : 제1 회로 패턴
148 : 제2 회로 패턴 150 : 전도성 포스트
152a : 시드층 154 : 전도성 도금 패턴
160 : 절연층 165 : 관통홀
170 : 포토레지스트 패턴100: Electrical inspection jig 110: Body part
112, 121: electrode plate 120: electrode part
123: insertion hole 125: conductive wire
127: groove 129: insulative fixing member
130: head part 140: space transformer
142: Insulator 144: 1st circuit pattern
148: second circuit pattern 150: conductive post
152a: Seed layer 154: Conductive plating pattern
160: insulating layer 165: through hole
170: photoresist pattern

Claims (12)

복수의 전도성 와이어(wire)가 구비된 전극부; 및
상기 전극부 하부에 장착되되, 상기 전도성 와이어 간의 피치(pitch)를 줄이는 공간 변형기 및 상기 공간 변형기의 하면에 복수의 전도성 포스트(post)가 구비된 헤드부;를 포함하는 전기 검사용 지그.
An electrode unit having a plurality of conductive wires; And
And a head mounted on a lower portion of the electrode unit and having a space transformer for reducing a pitch between the conductive wires and a plurality of conductive posts on a lower surface of the space transformer.
제1항에 있어서,
상기 전도성 포스트 간 피치는
상기 전도성 와이어 간 피치보다 작은 전기 검사용 지그.
The method according to claim 1,
The conductive post-to-post pitch
And the pitch between the conductive wires is smaller than the pitch between the conductive wires.
제2항에 있어서,
상기 공간 변형기는
절연체 내에 회로 패턴을 구비한 인쇄회로기판으로 형성되고,
상기 회로 패턴은 상기 전도성 와이어 간 피치보다 상기 전도성 포스트 간 피치가 작게 상기 전도성 와이어와 상기 전도성 포스트 각각을 연결하는 전기 검사용 지그.
3. The method of claim 2,
The space transformer
A printed circuit board having a circuit pattern in an insulator,
Wherein the circuit pattern connects each of the conductive wires and the conductive posts such that a pitch between the conductive posts is smaller than a pitch between the conductive wires.
제3항에 있어서,
상기 절연체는
저온 동시 소성 세라믹(LTCC) 재질로 형성되는 전기 검사용 지그.
The method of claim 3,
The insulator
Electrical inspection jigs formed of low temperature co-fired ceramic (LTCC) material.
제1항에 있어서,
상기 복수의 전도성 포스트는
서로 높이가 동일한 전기 검사용 지그.
The method according to claim 1,
The plurality of conductive posts
Electrical inspection jigs with the same height.
제1항에 있어서,
상기 복수의 전도성 포스트는
서로 높이가 상이한 전기 검사용 지그.
The method according to claim 1,
The plurality of conductive posts
A jig for electrical inspection having different heights from each other.
제6항에 있어서,
상기 복수의 전도성 포스트 각각의 높이를 A, 상기 복수의 전도성 포스트 각각에 대응되는 피검사 기판에 형성된 복수의 입출력 단자 각각의 높이를 B로 정의할 때,
각각의 상기 A와 상기 B의 합은 동일한 값을 가지는 전기 검사용 지그.
The method according to claim 6,
When the height of each of the plurality of conductive posts is defined as A and the height of each of a plurality of input / output terminals formed on the board to be inspected corresponding to each of the plurality of conductive posts is defined as B,
Wherein the sum of A and B has the same value.
제1항에 있어서,
상기 전도성 포스트는 시드층 패턴 및 상기 시드층 패턴 상에 적층된 전도성 도금 패턴으로 형성되는 전기 검사용 지그.
The method according to claim 1,
Wherein the conductive posts are formed of a seed layer pattern and a conductive plating pattern laminated on the seed layer pattern.
복수의 전도성 와이어가 구비된 전극부를 준비하는 단계; 및
상기 전극부 하부에, 상기 전도성 와이어의 피치를 줄이는 공간 변형기 및 상기 공간 변형기의 하면에 복수의 전도성 포스트가 구비된 헤드부를 결합하는 단계;를 포함하는 전기 검사용 지그의 제조 방법.
Preparing an electrode portion having a plurality of conductive wires; And
And combining a space transformer for reducing a pitch of the conductive wire and a head portion having a plurality of conductive posts on a lower surface of the space transformer, below the electrode portion.
제9항에 있어서,
상기 복수의 전도성 포스트는
시드층 형성 공정 및 도금 공정을 이용하여 서로 높이가 동일하거나 혹은 서로 높이가 상이하게 형성되는 전기 검사용 지그의 제조 방법.
10. The method of claim 9,
The plurality of conductive posts
Wherein the height of the jig is equal to or different from the height of the jig using the seed layer forming process and the plating process.
제10항에 있어서,
상기 도금 공정 시,
상기 시드층 형성 영역별 전류의 크기를 다르게 인가하여 상기 서로 높이가 상이한 복수의 전도성 포스트를 형성하는 전기 검사용 지그의 제조 방법.
11. The method of claim 10,
In the plating process,
And forming a plurality of conductive posts having different heights from each other by applying different amounts of electric current to the seed layer forming regions.
제10항에 있어서,
상기 도금 공정 시,
상기 시드층 형성 영역별 전류 인가 시간을 달리하여 상기 서로 높이가 상이한 복수의 전도성 포스트를 형성하는 전기 검사용 지그의 제조 방법.11. The method of claim 10,
In the plating process,
Forming a plurality of conductive posts having different heights at different current application times for each of the seed layer formation regions.
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