KR101455540B1 - Probe card - Google Patents

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이정호
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Abstract

The present invention relates to a probe card. The probe card according to an embodiment of the present invention includes: an interface board including an opening and a terminal unit; a plurality of connection wires connected to the terminal unit of the interface board; an interposer which is mounted in the opening of the interface board; a plurality of probe pins connected to the connection wires; and a plurality of support plates which support the probe pins.

Description

프로브 카드{PROBE CARD}Probe card {PROBE CARD}

본 발명은 프로브 카드에 관한 것이다. 보다 상세하게, 본 발명은 RF칩의 프로빙 검사를 위한 프로브 카드에 관한 것이다.The present invention relates to a probe card. More particularly, the present invention relates to a probe card for probing an RF chip.

본 발명은 RF칩의 프로빙 검사 과정에서 외부의 전파(또는 전파의 간섭 또는 손실(leakage)) 또는 노이즈의 영향을 최소화할 수 있는 프로브 카드에 관한 것이다. RF칩(Radio Frequency Chip)은 고속 무선통신 및 방송 수신 등의 작업을 위하여 사용되는 광범위한 개념의 칩으로 Radio Frequency 신호를 송수신하거나, 수신된 신호를 증폭하는 등의 역할을 수행할 수 있으며, 이러한 RF 칩의 프로브 검사를 위한 프로브 카드는 일반적인 비 RF칩의 프로브 검사와 달리 프로브 카드를 통해 RF 신호를 사용하여 프로브 검사를 수행할 수 있다.The present invention relates to a probe card capable of minimizing the influence of external radio waves (or interference or leakage of radio waves) or noise in a probing process of an RF chip. The RF chip (Radio Frequency Chip) can perform a role of transmitting and receiving a radio frequency signal or amplifying a received signal with a chip of a wide concept used for high-speed wireless communication and broadcasting reception. A probe card for probe inspection of a chip can perform probe inspection using an RF signal through a probe card, unlike a probe inspection of a general non-RF chip.

이러한 프로브 검사는 반도체 검사장치로서 컴퓨터에 각종 측정기기들이 내장된 테스터 (tester)와, 피검사체인 RF 칩을를 전기적으로 접촉시킬 수 있는 프로브 카드(probe card)가 탑재된 프로버 스테이션(prober station)을 이용하여 수행된다.Such a probe inspection is a semiconductor inspection apparatus which includes a tester in which various measuring instruments are incorporated in a computer and a prober station equipped with a probe card capable of electrically contacting an RF chip to be inspected, .

그리고, 이와 같은 프로브 카드 중 버티컬(VERTICAL) 타입의 프로브 카드는 캔틸레버(Cantilever) 타입의 프로브 카드에 비해 피치가 더 세밀한 반도체 소자를 동시에 여러 개 프로빙 테스트할 수 있다는 장점과 멤스(MEMS) 방식의 프로브 카드에 비해 저렴하다는 장점으로 많이 사용된다.Among these probe cards, the VERTICAL type probe card has advantages of probing multiple semiconductor elements with finer pitches at the same time than a cantilever type probe card, and a MEMS probe It is often used because it is cheaper than a card.

이러한 버티컬 방식의 프로브 카드는 반도체 소자의 접점과 접촉되는 프로브침의 하단 형태가 캔틸레버 타입의 프로브 카드의 프로브침의 형태와 다르게 수직한 형태를 가지며, 프로브침과 프로브 카드를 구성하는 인터페이스 보드는 연결선으로 연결된다.In this vertical type probe card, the lower end shape of the probe in contact with the contact point of the semiconductor element has a vertical shape different from the shape of the probe tip of the cantilever type probe card, and the interface board constituting the probe needle and the probe card is connected Lt; / RTI >

이러한 RF 신호를 이용한 프로브 검사는 검사의 정확성 및 검사의 효율 향상을 위하여 검사를 위한 RF 신호의 손실, RF 신호의 왜곡, 외부의 전파(또는 전파의 간섭 또는 손실(leakage)) 또는 노이즈의 영향이 최소화되어야 한다.In order to improve the accuracy of the inspection and the efficiency of the inspection, the inspection of the probe using such an RF signal is performed by measuring the loss of the RF signal for inspection, the distortion of the RF signal, the influence of external radio waves (interference or leakage of radio waves) Should be minimized.

버티컬 타입의 프로브 카드는 전술한 바와 같이 프로브침과 인터페이스 보드를 연결하는 연결와이어가 상대적으로 긴 길이를 가지고 있으므로, 프로브 검사를 위한 RF 신호의 송신 및 수신의 과정에서 외부의 전파 또는 노이즈의 영향을 받기 쉽다는 문제점이 있다.As described above, since the connection wire connecting the probe and the interface board has a relatively long length, the influence of external radio waves or noise in the process of transmitting and receiving an RF signal for probe inspection There is a problem that it is easy to receive.

프로브 검사를 위한 RF 신호의 송신 및 수신의 과정에서 외부의 전파 또는 노이즈의 영향을 받게 되면 RF 칩의 불량여부를 검사하기 위한 프로브 검사의 신뢰성을 저하시키고, 프로브 검사의 효율이 저하되는 문제점이 있다.The influence of external radio waves or noise in the process of transmitting and receiving an RF signal for probe inspection deteriorates the reliability of the probe inspection for checking whether the RF chip is defective and the efficiency of the probe inspection is deteriorated .

본 발명은 RF칩의 프로빙 검사 과정에서 외부의 전파(또는 전파의 간섭 또는 손실(leakage)) 또는 노이즈의 영향을 최소화할 수 있는 프로브 카드를 제공하는 것을 해결하고자 하는 과제로 한다.An object of the present invention is to provide a probe card capable of minimizing the influence of external radio waves (or interference or loss of radio waves) or noise in a probing process of an RF chip.

상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 개방구 및 단자부가 구비되는 인터페이스 보드, 상기 인터페이스 보드의 단자부에 일단이 접합되는 복수 개의 연결선, 상기 연결선의 타단이 각각 관통되어 하면으로 노출되며, 상기 인터페이스 보드의 개방구에 장착되는 인터포저, 상기 인터포저 하면으로 노출된 상기 연결선의 타단과 접속되며 하방으로 연장되는 복수 개의 프로브침 및, 상기 프로브침의 하단이 하방으로 노출되도록 프로브침을 지지하며, 내측에 중공부를 형성하는 복수 개의 지지 플레이트를 포함하며, 상기 연결선은 신호 와이어과 상기 신호 와이어 둘레를 나선형으로 권선하는 에나멜 코팅 와이어를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드를 제공할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided an interface board including: an interface board having an opening and a terminal portion; a plurality of connection lines having one end connected to a terminal portion of the interface board; A plurality of probes connected to the other end of the connection line exposed through the lower surface of the interposer and extending downward, and a probe supporting the probe so that the lower end of the probe is exposed downward, And a plurality of support plates for forming a hollow portion in the probe card, wherein the connection line includes a signal wire and an enamel coated wire spirally winding around the signal wire.

이 경우, 상기 인터페이스 보드의 단자부는 복수 개의 신호 단자 및 접지 단자를 포함하며, 상기 연결선의 신호 와이어는 상기 단자부의 신호 단자에 접합되고, 상기 에나멜 코팅 와이어는 상기 단자부의 접지 단자에 접합될 수 있다.In this case, the terminal portion of the interface board includes a plurality of signal terminals and a ground terminal, the signal wire of the connection line is connected to the signal terminal of the terminal portion, and the enamel coating wire is connected to the ground terminal of the terminal portion .

또한, 상기 연결선의 신호 와이어는 텅스텐, 레늄-텅스텐, 백금 및 은-파라듐 중 어느 하나의 합금 재질로 구성될 수 있다.Also, the signal wire of the connection line may be made of an alloy material of any one of tungsten, rhenium-tungsten, platinum and silver-palladium.

상기 연결선의 에나멜 코팅 와이어는 동선에 에나멜 코팅하여 구성될 수 있다.The enamel coated wire of the connecting line may be constructed by enamel coating on copper wire.

상기 연결선의 일단에서 상기 연결선을 구성하는 신호 와이어와 에나멜 코팅 와이어는 각각 인접한 신호 단자 및 접지 단자에 접합될 수 있다.The signal wire and the enamel coating wire constituting the connection line at one end of the connection line may be connected to the adjacent signal terminal and the ground terminal, respectively.

상기 연결선의 타단에서 상기 연결선을 구성하는 신호 와이어만 상기 인터포저를 관통하여 상기 인터포저의 하면으로 노출되어 상기 프로브침의 상단과 접속될 수 있다.Only the signal wire constituting the connection line at the other end of the connection line is exposed through the lower surface of the interposer and connected to the upper end of the interposer.

상기 인터포저의 상면에는 함몰부가 형성되고, 상기 연결선을 구성하는 에나멜 코팅 와이어는 상기 상기 함몰부의 저면까지 상기 신호 와이어를 나선형으로 권선될 수 있다.A depression is formed on the upper surface of the interposer, and the enamel coated wire constituting the connecting wire can be spirally wound on the signal wire to the bottom surface of the depression.

본 발명에 따른 프로브 카드에 의하면, 본 발명은 RF칩의 프로빙 검사 과정에서 외부의 전파(또는 전파의 간섭 또는 손실(leakage)) 또는 노이즈의 영향을 최소화할 수 있다.According to the probe card of the present invention, the influence of external radio waves (or interference or leakage of radio waves) or noise in the probing process of the RF chip can be minimized.

구체적으로, 본 발명에 따른 프로브 카드의 연결선을 구성하는 신호 와이어를 에나멜 코팅 와이어가 촘촘하게 나선형으로 권선하여 각각 신호 단자와 접지 단자에 접합하면, 에나멜 코팅 와이어로 구성되는 권선층은 차폐층으로 역할하여 신호의 송수신 과정에서의 외부 노이즈의 영향을 최소화할 수 있다.Specifically, if the signal wires constituting the connection lines of the probe card according to the present invention are wound in a spiral manner and the signal wires are tightly wound on the signal wires and the ground terminals, respectively, the winding layer formed of the enamel coated wire serves as a shielding layer It is possible to minimize the influence of external noise in the transmission and reception of signals.

또한, 본 발명에 따른 프로브 카드에 의하면, 신호선을 구성하는 에나멜 코팅 와이어(260)는 절연된 상태이므로, 인접한 연결선 각각을 절연시키는 효과를 발생시킬 수 있으며, 외부에서 제공되는 노이즈 또는 전자기파에 의하여 발생되는 유도전류가 각각의 신호선을 따라 흐르는 것도 것도 방지하고, 노이즈로 작용하는 유도전류를 신속하게 접지시켜 프로브 검사에 사용되는 RF 신호의 손실 또는 왜곡을 줄여, 프로브 검사의 정확성 및 효율을 극대화할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.In addition, according to the probe card of the present invention, since the enamel coated wire 260 constituting the signal line is in an insulated state, it is possible to generate an effect of insulating each of the adjacent connecting lines, and it is generated by external noise or electromagnetic waves It is possible to prevent the induced current flowing along each signal line from being rapidly grounded and to reduce the loss or distortion of the RF signal used for probe inspection to maximize the accuracy and efficiency of the probe inspection The effect can be obtained.

또한, 본 발명에 따른 프로브 카드에 의하면, 복수 개의 연결선 사이에서 각각의 연결선에 의하여 발생되는 전자기파 또는 외부에서 제공되는 전파에 의하여 발생되는 상호 영향을 발생시키는 전자기파에 의한 유도전류 등은 상기 에나멜 코팅 와이어를 통해 접지되어 상기 신호 와이어를 통한 RF 신호의 왜곡, 손실 또는 지연이 최소화될 수 있으므로, RF 신호를 이용하는 프로브 검사의 신뢰성 및 효율이 향상될 수 있다.In addition, according to the probe card of the present invention, electromagnetic waves generated by the respective connection lines between a plurality of connection lines, or induced currents generated by electromagnetic waves generated by external radio waves, The distortion or loss or delay of the RF signal through the signal wire can be minimized, so that the reliability and efficiency of the probe inspection using the RF signal can be improved.

도 1은 본 발명에 따른 프로브 카드의 사시도를 도시한다.
도 2는 도 1에 도시된 본 발명에 따른 프로브 카드의 분해 사시도를 도시한다.
도 3은 도 1에 도시된 본 발명에 따른 프로브 카드의 단면도를 도시한다.
도 4는 도 3에 도시된 프로브 카드의 주요부의 확대도를 도시한다.
도 5는 본 발명에 따른 프로브 카드에 적용되는 연결선의 측면도를 도시한다.1 shows a perspective view of a probe card according to the present invention.
FIG. 2 is an exploded perspective view of the probe card according to the present invention shown in FIG.
3 shows a cross-sectional view of a probe card according to the present invention shown in FIG.
Fig. 4 shows an enlarged view of a main portion of the probe card shown in Fig.
5 is a side view of a connection line applied to a probe card according to the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명된 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록, 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein but may be embodied in other forms. Rather, the embodiments disclosed herein are provided so that the disclosure can be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Like reference numerals designate like elements throughout the specification.

도 1은 본 발명에 따른 프로브 카드(1000)의 사시도를 도시한다.1 shows a perspective view of a probe card 1000 according to the present invention.

본 발명에 따른 프로브 카드(1000)는 개방구(120) 및 단자부(110)가 구비되는 인터페이스 보드(100), 상기 인터페이스 보드(100)의 단자부(110)에 일단이 접합되는 복수 개의 연결선(200), 상기 연결선(200)의 타단이 각각 관통되어 하면으로 노출되며, 상기 인터페이스 보드(100)의 개방구(120)에 장착되는 인터포저(400), 상기 인터포저(400) 하면으로 노출된 상기 연결선의 타단과 접속되며 하방으로 연장되는 복수 개의 프로브침(600) 및, 상기 프로브침(600)의 하단이 하방으로 노출되도록 프로브침(600)을 지지하며, 내측에 중공부를 형성하는 복수 개의 지지 플레이트를 포함하며, 상기 연결선(200)은 신호 와이어과 상기 신호 와이어 둘레를 나선형으로 권선하는 에나멜 코팅 와이어를 포함할 수 있다.A probe card 1000 according to the present invention includes an interface board 100 having an opening 120 and a terminal unit 110 and a plurality of connection lines 200 having one end connected to the terminal unit 110 of the interface board 100 An interposer 400 mounted on the opening 120 of the interface board 100 and exposed to the lower surface of the interposer 400 through the other end of the connection line 200, A plurality of probes 600 connected to the other end of the connection line and extending downward and a plurality of probes 600 supporting the probes 600 such that the lower ends of the probes 600 are exposed downward, And the connecting line 200 may include a signal wire and an enamel coated wire spirally winding around the signal wire.

본 발명에 따른 프로브 카드(1000)는 개방구(120, 도 2 참조) 및 상기 개방구(120) 둘레에 단자부가 구비되는 인터페이스 보드(100)를 구비한다. The probe card 1000 according to the present invention includes an interface board 100 having an opening portion 120 (see FIG. 2) and a terminal portion around the opening portion 120.

상기 인터페이스 보드(100)는 중심부에 인터포저(400) 및 프로브침이 상하로 배치되기 위한 개방구(120)와 상기 개방구(120) 둘레에 테스터 (tester) 또는 테스트 장치와 전기적 연결을 위한 복수 개의 단자를 구비하는 단자부(110)가 구비될 수 있다.The interface board 100 includes an interposer 400 and an opening 120 for vertically placing the interposer 400 at the center and a tester or a plurality of terminals for electrical connection with a tester or test device around the opening 120. [ A terminal portion 110 having a plurality of terminals can be provided.

상기 연결선(200)의 일단은 상기 인터페이스 보드(100)의 단자부(110)에 접합되고, 타단은 후술하는 인터포저(400)를 관통하여 인터포저(400)와 인터페이스 보드(100)를 전기적으로 연결하는 역할을 수행한다.One end of the connection line 200 is connected to the terminal unit 110 of the interface board 100 and the other end of the connection line 200 is electrically connected to the interface board 100 through the interposer 400, .

도 2에서 상기 연결선(200)은 2개가 구비되는 것으로 도시되었으나, 그 개수는 인터페이스 보드의 단자부의 개수 및 프로브침의 개수에 따라 복수 개가 인접하여 나란히 배치될 수 있다.2, the number of the connection lines 200 is two, but a plurality of the connection lines 200 may be arranged adjacent to each other according to the number of the terminal portions of the interface board and the number of the probe needles.

상기 인터포저(400)는 각각의 연결선이 관통하여 장착되며, 그 하면에는 상기 연결선의 하단이 노출될 수 있다. 물론, 하단으로 노출된 상기 연결선의 하단은 범프 전극(미도시)으로 구성될 수 있다.Each of the interposers 400 is inserted through the respective connection lines, and the lower ends of the connection lines may be exposed on the lower surface thereof. Of course, the lower end of the connection line exposed at the lower end may be composed of a bump electrode (not shown).

도 2는 본 발명에 따른 프로브 카드(1000)의 분해 사시도를 도시하며, 도 3는 도 2에 도시된 프로브 카드(1000)의 단면도를 도시하며, 도 4는 도 3에 도시된 프로브 카드의 주요부의 확대도를 도시한다.3 is a cross-sectional view of the probe card 1000 shown in FIG. 2, and FIG. 4 is a cross-sectional view of the main part of the probe card 1000 shown in FIG. 3, Fig.

본 발명에 따른 프로브 카드(1000)는 개방구(120) 및 상기 개방구(120) 둘레에 단자부(미도시)가 구비되는 인터페이스 보드(100), 상기 개방구(120)에 장착되며, 상기 인터포저(400) 등이 장착되는 장소를 제공하고 강성 보강을 위한 링 형태의 장착부재(900)가 구비될 수 있다.The probe card 1000 according to the present invention includes an interface board 100 having an opening 120 and a terminal portion (not shown) around the opening 120, A mounting member 900 in the form of a ring for providing a place where the forger 400 and the like are mounted and for reinforcing the rigidity may be provided.

상기 연결선(200)의 일단은 상기 인터페이스 보드(100)의 개방구(120) 둘레에 구비되는 단자부(110, 도 2 참조)에 접합되고, 타단은 인터포저(400)를 관통하여 타단이 인터포저(400)의 하면으로 노출되도록 구성되거나, 범프 전극을 형성할 수 있다.One end of the connection line 200 is connected to a terminal portion 110 (see FIG. 2) provided around the opening 120 of the interface board 100 and the other end is connected to the interposer 400, Or may be exposed to the bottom surface of the substrate 400, or a bump electrode may be formed.

상기 인터포저(400)는 상기 인터페이스 보드(100)의 단자부(110)에 프로브침이 직접 접속될 수 없기 때문에 연결선(200)를 통해 탐침과 각각의 단자부(110)가 접속되도록 하기 위한 구성이다.The interposer 400 has a structure in which probes are connected to the respective terminal portions 110 through the connection line 200 because the probes can not be directly connected to the terminal portions 110 of the interface board 100.

상기 프로브침(600)은 검사대상 반도체 소자의 입출력부 단자에 대응되는 간격으로 배치되지만 반도체 자재의 소형화에 따라 간격이 너무 조밀하므로, 프로브침(600)을 직접 보드의 인터페이스 보드(100)의 단자부(110)에 접촉되도록 할 수 없으므로 상기 인터포저(400)는 공간 변환기(SPACE TRANSFORMER)로 역할하게 된다.The probes 600 are disposed at intervals corresponding to the input / output terminals of the semiconductor devices to be inspected. However, since the intervals between the probes 600 are too small due to the miniaturization of the semiconductor material, The interposer 400 can not be brought into contact with the substrate 110, so that the interposer 400 functions as a space transformer.

상기 프로브침(600)는 직선 형태로 구성되므로, 공간 변환기로서의 인터포져(400) 하면으로 노출된 연결선의 타단과 각각 일대일로 접속되며, 프로브침(600)의 상단과 하단의 피치가 서로 다르므로, 프로브침(600)의 설치각도는 각각 다르게 구성될 수 있다.Since the probes 600 are formed in a linear shape, they are connected to the other ends of the connection lines exposed at the bottom of the interposer 400 as a spatial transducer, and the pitches of the upper and lower ends of the probes 600 are different from each other And the probe needles 600 may be configured differently.

즉, 상기 인터포저(400)는 프로브침(600) 사이의 간격 또는 피치의 편차를 완충하며 연결선(200)이 접속되는 접속수단으로 작용하게 된다.That is, the interposer 400 functions as a connecting means to connect the connection line 200 by buffering a gap or a pitch deviation between the probes 600.

그리고, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 프로브침(600)은 상기 인터포저(400) 하부에 구비되는 지지 플레이트(710, 730, 750 및 770)에 의하여 지지될 수 있다. 상기 지지 플레이트(710, 730, 750 및 770)는 각각의 프로브침을 수직하게 지지하기 위하여 구비된다.2 and 3, the probe 600 may be supported by support plates 710, 730, 750, and 770 provided under the interposer 400. [ The support plates 710, 730, 750 and 770 are provided to support each probe vertically.

본 발명에 따른 프로브 카드에 구비되는 프로브침(600)은 후술하는 범프 전극과 접합된 상태가 아니며 반도체 자제의 검사에 따라 반도체 자재의 검사시에만 접촉되도록 구성될 수 있으며, 각각의 반도체 검사를 위한 프로브 카드의 스트로크(접촉)시에 탐침의 변형을 방지하고 일정한 반발력을 제공하는 직선형 프로브침이 사용될 수 있다.The probes 600 provided on the probe card according to the present invention are not in a state of being bonded to the bump electrodes described later and may be configured to be contacted only when the semiconductor material is inspected according to the inspection of the semiconductor material, A linear probe that prevents deformation of the probe and provides a constant repulsive force at the time of stroke (contact) of the probe card can be used.

코브라 타입의 프로브침을 사용하여 프로브침(600)을 안정적으로 지지하기 위한 적어도 1개 이상의 지지 플레이트가 구비될 수 있다.At least one support plate may be provided for stably supporting the probes 600 using a probe of the cobra type.

도 2에 도시된 실시예에서, 지지 플레이트는 제1 내지 제4 지지 플레이트(710, 730, 750 및 770)가 구비됨이 도시되나, 지지 플레이트의 개수는 증감이 가능하다.In the embodiment shown in FIG. 2, the support plate includes first to fourth support plates 710, 730, 750 and 770, but the number of support plates can be increased or decreased.

제1 내지 제4 지지 플레이트(710, 730, 750 및 770) 중 제1 지지 플레이트(710)은 프로브침(600)의 상단부를 지지하며, 제4 지지 플레이트(770)는 프로브침(600)의 하단이 그 하면으로 노출되도록 프로브침(600)의 하단부를 지지한다.The first support plate 710 of the first to fourth support plates 710, 730, 750 and 770 supports the upper end of the probe 600 and the fourth support plate 770 supports the upper end of the probe 600. And supports the lower end of the probe needle 600 so that the lower end thereof is exposed to the lower surface thereof.

상기 제1 내지 제4 지지 플레이트(710, 730, 750 및 770)는 이격된 상태로 적층되어 구비되거나, 그 내부에 프로브침이 탄성 변형 공간을 제공할 수 있도록 적층되어 조립된 상태에서 내부에 중공부(790)를 구비할 수 있다.The first to fourth supporting plates 710, 730, 750 and 770 are stacked in a state of being separated from each other, or in a state where the probes are stacked so as to provide an elastic deformation space therein, (790).

그리고, 제1 내지 제4 지지 플레이트(710, 730, 750 및 770) 중 상기 제1 지지 플레이트(710), 제2 지지 플레이트(730) 및 제4 지지 플레이트(770)는 상기 프로브침(600)이 관통되어 지지될 수 있는 관통홀(711, 731 및 771)을 구비할 수 있다.The first support plate 710, the second support plate 730 and the fourth support plate 770 of the first to fourth support plates 710, 730, 750 and 770 are connected to the probe 600, Through holes 711, 731, and 771 that can be penetrated and supported.

각각 상부와 하부로 노출되기 위한 관통홀(710, 810)이 구비될 수 있다.Through holes 710 and 810 for exposing the upper and lower portions, respectively.

그리고 제1 지지 플레이트(710)의 상면에는 프로브침(600)의 상단이 노출되고, 제4 지지 플레이트(770)의 하면에는 프로브침(600)의 하단이 노출되도록 구성될 수 있다.The upper end of the probe 600 may be exposed on the upper surface of the first support plate 710 and the lower end of the probe 600 may be exposed on the lower surface of the fourth support plate 770.

그리고, 상기 제3 지지 플레이트(750)는 상기 중공부(790)를 외부와 격리 및 차폐하는 역할을 수행할 수 있다.The third support plate 750 may isolate and shield the hollow portion 790 from the outside.

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 연결선(200)의 타단은 상기 인터포저(400)를 관통하도록 설치된다.As shown in FIGS. 3 and 4, the other end of the connection line 200 is installed to penetrate the interposer 400.

본 발명에 따른 연결선(200)은 단순 와이어 형태로 구성되는 것이 아니라, 상기 연결선은 신호 와이어과 상기 신호 와이어 둘레를 나선형으로 권선(도 5 참조)하는 에나멜 코팅 와이어를 포함하여 구성될 수 있다.The connection line 200 according to the present invention is not constructed in a simple wire form but the connection line may include a signal wire and an enamel coated wire wound spirally around the signal wire (see FIG. 5).

그리고, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 인터포저(400)의 상면에는 함몰부(420)가 형성되고, 상기 연결선(200)의 타단에서 상기 연결선(200)을 구성하는 신호 와이어만 상기 인터포저(400)를 관통하여 상기 인터포저(400)의 하면으로 노출되어 상기 프로브침(600)의 상단과 접속되며, 상기 연결선(200)을 구성하는 에나멜 코팅 와이어(260)는 상기 함몰부(420)의 저면까지 상기 신호 와이어(210)를 나선형으로 권선하여 전자기파 차폐 효과를 극대화하고, 인접한 연결선(200) 간의 쇼트를 방지할 수 있다. 상기 연결선(200)에 대하여 자세하게 설명한다.3 and 4, a depression 420 is formed on an upper surface of the interposer 400, and a signal wire constituting the connection line 200 at the other end of the connection line 200 The enamel coating wire 260 constituting the connection line 200 is exposed through the interposer 400 and exposed to the lower surface of the interposer 400 to be connected to the upper end of the probe 600, The signal wire 210 may be spirally wound to the bottom of the connection terminal 420 to maximize the electromagnetic wave shielding effect and prevent a short circuit between the adjacent connection lines 200. The connection line 200 will be described in detail.

도 5는 본 발명에 따른 프로브 카드(1000)의 연결선(200)의 측면도를 도시한다.5 shows a side view of the connection line 200 of the probe card 1000 according to the present invention.

본 발명에 따른 연결선(200)은 전술한 바와 같이, 프로브 검사를 위한 RF 신호의 송신 및 수신의 과정에서 외부의 전파(또는 전파의 간섭 또는 손실(leakage)) 또는 노이즈의 영향을 받게 되면 RF 칩의 불량여부를 검사하기 위한 프로브 검사의 신뢰성을 저하시키고, 프로브 검사의 효율이 저하되는 문제점을 해결하기 위하여 새로운 형태의 연결선을 적용한다.When the connection line 200 according to the present invention is affected by external radio waves (or interference or leakage of radio waves) or noise in the process of transmitting and receiving an RF signal for probe inspection as described above, A new type of connection line is applied in order to solve the problem that the reliability of the probe inspection for inspecting the defectiveness of the probe is lowered and the efficiency of the probe inspection is lowered.

본 발명에 따른 연결선은 단순 와이어 형태로 구성되는 것이 아니라, 상기 연결선은 신호 와이어과 상기 신호 와이어 둘레를 나선형으로 권선(도 5 참조)하는 에나멜 코팅 와이어를 포함하여 구성될 수 있다.The connecting wire according to the present invention is not constructed in a simple wire form, but the connecting wire may include a signal wire and an enamel coated wire wound spirally around the signal wire (see FIG. 5).

상기 연결선(200)를 구성하는 신호 와이어(210)의 타단은 프로브침(600)와 반복적으로 접촉되어 내구성이 중요하며, 양호한 신호 전송 특성을 확보하기 위하여 텅스텐(W), 레늄-텅스텐(Re-W), 백금(Pt) 및 은-파라듐(Ag-Pd) 중 어느 하나의 합금 재질로 구성될 수 있다.The other end of the signal wire 210 constituting the connection line 200 is repeatedly contacted with the probe needle 600 so that durability is important and tungsten (W), rhenium-tungsten (Re- W), platinum (Pt), and silver-palladium (Ag-Pd).

그리고, 상기 에나멜 코팅 와이어(260)는 신호 전송 특성 및 유연성이 확보되는 동선(Cu) 재질로 구성될 수 있으며 그 표면은 에나멜(enamel) 수지로 코팅될 수 있다. 상기 에나멜 코팅 와이어(260)의 직경은 상기 신호 와이어(210)의 직경보다 클 수 있다.The enamel coated wire 260 may be made of a copper (Cu) material, which ensures signal transmission characteristics and flexibility, and the surface of the enamel coated wire 260 may be coated with an enamel resin. The diameter of the enamel coated wire 260 may be greater than the diameter of the signal wire 210.

따라서, 상기 신호 와이어(210)를 에나멜 코팅 와이어(260)가 촘촘하게 나선형으로 권선하는 경우에도 에나멜 코팅 와이어(260)는 절연된 상태이므로, 인접한 연결선 각각을 절연시키는 효과를 발생시킬 수 있으며, 외부에서 제공되는 노이즈 또는 전자기파에 의하여 발생되는 유도전류가 각각의 신호선을 따라 흐르는 것도 것도 방지하고, 노이즈로 작용하는 유도전류를 신속하게 접지시켜 프로브 검사에 사용되는 RF 신호의 손실 또는 왜곡을 줄여, 프로브 검사의 정확성 및 효율을 극대화할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.Therefore, even when the enamel-coated wire 260 is tightly wound around the signal wire 210, the enamel-coated wire 260 is insulated. Therefore, the adjacent wires can be insulated from each other, It is also possible to prevent the induced noise generated by the provided noise or the electromagnetic wave from flowing along the respective signal lines and to quickly lapse the induced current acting as noise to reduce the loss or distortion of the RF signal used for probe inspection, It is possible to obtain an effect of maximizing the accuracy and efficiency of the apparatus.

도 5에 도시된 바와 같이, 상기 인터페이스 보드의 단자부(110)는 복수 개의 신호 단자(111) 및 접지 단자(116)를 포함하여 구성될 수 있다. 구체적으로, 하나의 단자부(110)는 각각 하나의 신호 단자(111)와 하나의 접지 단자(116)를 포함하여 구성될 수 있으며, 상기 연결선(600)을 구성하는 신호 와이어(210)의 타단은 상기 신호 단자(111)에 접합되고, 상기 접지 와이어(260)의 타단은 상기 접지 단자(116)에 접합될 수 있다. 일반적으로 RF 신호처리를 위한 RF 회로기판은 가격이 고가이고 회로기판의 보호를 위하여 인터페이스 보드 자체에서도 접지 기능을 구비하여 보드를 보호하는 것이 일반적이다.As shown in FIG. 5, the terminal unit 110 of the interface board may include a plurality of signal terminals 111 and a ground terminal 116. One terminal 110 may include one signal terminal 111 and one ground terminal 116. The other end of the signal wire 210 constituting the connection line 600 may be connected to one end And the other end of the ground wire 260 may be connected to the ground terminal 116. [ In general, an RF circuit board for RF signal processing is expensive, and in order to protect the circuit board, the interface board itself has a grounding function to protect the board.

따라서, 복수 개의 연결선(200) 사이에서 각각의 연결선(60)에 의하여 발생되는 전자기파 또는 외부에서 제공되는 전파에 의하여 발생되는 상호 영향을 발생시키는 전자기파에 의한 유도전류 등은 상기 에나멜 코팅 와이어(260)를 통해 접지되어 상기 신호 와이어(210)를 통한 RF 신호의 왜곡, 손실 또는 지연이 최소화될 수 있으므로, RF 신호를 이용하는 프로브 검사의 신뢰성 및 효율이 향상될 수 있다.Therefore, the electromagnetic wave generated between the plurality of connection lines 200 by the connection line 60 or the electromagnetic wave induced by the electromagnetic wave generated from the external source may be transmitted through the enamel coated wire 260, The distortion or loss or delay of the RF signal through the signal wire 210 can be minimized, so that reliability and efficiency of the probe inspection using the RF signal can be improved.

본 명세서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 당업자는 이하에서 서술하는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경 실시할 수 있을 것이다. 그러므로 변형된 실시가 기본적으로 본 발명의 특허청구범위의 구성요소를 포함한다면 모두 본 발명의 기술적 범주에 포함된다고 보아야 한다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to preferred embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the following claims. . It is therefore to be understood that the modified embodiments are included in the technical scope of the present invention if they basically include elements of the claims of the present invention.

1000 : 프로브 카드
100 : 인터페이스 보드
200 : 연결선
400 : 인터포저
600 : 프로브침
700 : 지지 플레이트1000: Probe card
100: Interface board
200: connection line
400: interposer
600: probe needle
700: Support plate

Claims (7)

개방구 및 단자부가 구비되는 인터페이스 보드;
상기 인터페이스 보드의 단자부에 일단이 접합되는 복수 개의 연결선;
상기 연결선의 타단이 각각 관통되어 하면으로 노출되며, 상기 인터페이스 보드의 개방구에 장착되는 인터포저;
상기 인터포저 하면으로 노출된 상기 연결선의 타단과 접속되며 하방으로 연장되는 복수 개의 프로브침; 및,
상기 프로브침의 하단이 하방으로 노출되도록 프로브침을 지지하며, 내측에 중공부를 형성하는 복수 개의 지지 플레이트;를 포함하며,
상기 연결선은 신호 와이어과 상기 신호 와이어 둘레를 나선형으로 권선하는 에나멜 코팅 와이어를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.An interface board having an opening and a terminal;
A plurality of connection lines, one end of which is connected to a terminal portion of the interface board;
An interposer mounted on an opening of the interface board, the interposer being exposed through a lower surface of the connecting line;
A plurality of probes connected to the other end of the connection line exposed to the lower surface of the interposer and extending downward; And
And a plurality of support plates supporting the probe so that the lower end of the probe is exposed downward and forming a hollow portion inside,
Wherein the connecting line comprises a signal wire and an enamel coated wire spirally winding around the signal wire. 제1항에 있어서,
상기 인터페이스 보드의 단자부는 복수 개의 신호 단자 및 접지 단자를 포함하며, 상기 연결선의 신호 와이어는 상기 단자부의 신호 단자에 접합되고, 상기 에나멜 코팅 와이어는 상기 단자부의 접지 단자에 접합되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.The method according to claim 1,
Wherein a terminal portion of the interface board includes a plurality of signal terminals and a ground terminal, the signal wire of the connection line is connected to a signal terminal of the terminal portion, and the enamel coating wire is connected to a ground terminal of the terminal portion. Card. 제1항에 있어서,
상기 연결선의 신호 와이어는 텅스텐, 레늄-텅스텐, 백금 및 은-파라듐 중 어느 하나의 합금 재질로 구성되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.The method according to claim 1,
Wherein the signal wire of the connection line is made of an alloy material of any one of tungsten, rhenium-tungsten, platinum and silver-palladium. 제1항에 있어서,
상기 연결선의 에나멜 코팅 와이어는 동선에 에나멜 코팅하여 구성되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.The method according to claim 1,
Wherein the enamel coating wire of the connecting line is enamel coated on the copper wire. 제2항에 있어서,
상기 연결선의 일단에서 상기 연결선을 구성하는 신호 와이어와 에나멜 코팅 와이어는 각각 인접한 신호 단자 및 접지 단자에 접합되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.3. The method of claim 2,
Wherein the signal wire and the enamel coating wire constituting the connection line at one end of the connection line are bonded to adjacent signal and ground terminals, respectively. 제2항에 있어서,
상기 연결선의 타단에서 상기 연결선을 구성하는 신호 와이어만 상기 인터포저를 관통하여 상기 인터포저의 하면으로 노출되어 상기 프로브침의 상단과 접속되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.3. The method of claim 2,
Wherein only the signal wire constituting the connection line at the other end of the connection line passes through the interposer and is exposed to the lower surface of the interposer and is connected to the upper end of the probe. 제6항에 있어서,
상기 인터포저의 상면에는 함몰부가 형성되고, 상기 연결선을 구성하는 에나멜 코팅 와이어는 상기 함몰부의 저면까지 상기 신호 와이어를 나선형으로 권선하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.The method according to claim 6,
Wherein a depression is formed on an upper surface of the interposer, and an enamel coating wire constituting the connection line spirally winds the signal wire to a bottom surface of the depression.
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