KR102153221B1 - Anisotropic conductive sheet - Google Patents

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이승우
이송규
김민수
신은희
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주식회사 새한마이크로텍
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Abstract

The present invention relates to an anisotropic conductive sheet used in a test socket used for testing a semiconductor device and the like. The present invention provides the anisotropic conductive sheet disposed between a device to be tested and a test device to electrically connect a terminal of the device to a contact pad of the test device, wherein the anisotropic conductive sheet comprises: a first insulating sheet having a first through hole at each position corresponding to the terminal of the device and the contact pad of the test device; a second insulating sheet which is attached to one surface of the terminal side of the first insulating sheet, has a second through hole formed at each position corresponding to the first through hole, and has a higher hardness than the first insulating sheet; and a high-density contact portion disposed in the first through hole of the first insulating sheet and the second through hole of the second insulating sheet. Therefore, a more precise measurement is possible.

Description

이방 전도성 시트{Anisotropic conductive sheet}Anisotropic conductive sheet

본 발명은 반도체 소자 등의 검사에 사용되는 테스트용 소켓 등에 사용되는 이방 전도성 시트에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 전도성 스프링 및 전도성 파우더를 구비한 복수의 접촉부와 인접한 접촉부들을 절연시키며 지지하는 절연부를 구비한 이방 전도성 시트에 관한 것이다.The present invention relates to an anisotropic conductive sheet used for test sockets used for inspection of semiconductor devices, and more particularly, a plurality of contact portions including a conductive spring and conductive powder, and an insulating portion for insulating and supporting adjacent contact portions. It relates to an anisotropic conductive sheet.

반도체 소자가 제조되면, 제조된 반도체 소자에 대한 성능 검사가 필요하다. 반도체 소자의 검사에는 검사 장치의 접촉 패드와 반도체 소자의 단자를 전기적으로 연결하는 테스트용 소켓이 필요하다.When a semiconductor device is manufactured, a performance test of the manufactured semiconductor device is required. In the inspection of a semiconductor device, a test socket that electrically connects the contact pad of the inspection device and the terminal of the semiconductor device is required.

테스트용 소켓 중에서 전도성 파우더를 실리콘 고무의 길이 방향으로 배치한 접촉부와 인접한 접촉부들을 절연시키며 지지하는 절연부를 구비한 이방 전도성 시트를 구비한 테스트용 소켓은 기계적인 충격이나 변형을 흡수하여 유연한 접속이 가능하며, 제조 비용이 저렴하다는 장점이 있다.Among the test sockets, a test socket equipped with an anisotropic conductive sheet with an insulating part that insulates and supports the contact part arranged with the conductive powder in the length direction of the silicone rubber and the adjacent contact part, and absorbs mechanical shock or deformation, enabling flexible connection. And, there is an advantage that the manufacturing cost is low.

도 1은 종래의 이방 전도성 시트를 나타내는 도면이다. 종래의 이방 전도성 시트(5)는 반도체 소자(1)의 단자(2)와 접촉하는 접촉부(6)와 인접한 접촉부(6)들을 절연시키며 지지하는 절연부(8)로 구성된다. 접촉부(6)의 상단부와 하단부는 각각 반도체 소자(1)의 단자(2)와 반도체 검사 장치(3)의 접촉 패드(4)와 접촉하여, 단자(2)와 접촉 패드(4)를 전기적으로 연결한다. 접촉부(6)는 실리콘 수지에 크기가 작은 구형의 전도성 입자(7)들을 혼합하여 굳힌 것으로서 전기가 흐르는 도체로 작용한다.1 is a view showing a conventional anisotropic conductive sheet. The conventional anisotropic conductive sheet 5 is composed of an insulating portion 8 that insulates and supports a contact portion 6 in contact with the terminal 2 of the semiconductor element 1 and the adjacent contact portions 6. The upper and lower ends of the contact portion 6 are in contact with the terminal 2 of the semiconductor element 1 and the contact pad 4 of the semiconductor inspection device 3, respectively, and electrically connect the terminal 2 and the contact pad 4 to each other. Connect. The contact part 6 is solidified by mixing silicon resin with small spherical conductive particles 7 and acts as a conductor through which electricity flows.

도시하지 않았으나, 이방 전도성 시트(5)의 주변부에는 금속 프레임이 결합된다. 금속 프레임에는 검사 장치(3)의 가이드 핀(미도시)에 대응하는 가이드 홀이 형성되어 있다. 가이드 핀과 가이드 홀은 테스트용 소켓을 검사 장치(3)에 대해서 정렬하는데 사용된다.Although not shown, a metal frame is coupled to the periphery of the anisotropic conductive sheet 5. A guide hole corresponding to a guide pin (not shown) of the inspection device 3 is formed in the metal frame. The guide pin and guide hole are used to align the test socket with respect to the test device 3.

이러한 종래의 이방 전도성 시트(5)는 입도가 비교적 균일한 니켈 입자와 같은 자성이 있는 전도성 입자(7)들을 액상의 실리콘 수지에 혼합하여 시트 형상의 몰드에 배치한 후, 시트의 두께 방향 양단에 서로 반대 극성의 자석이나 전자석을 배치하여, 두께 방향과 나란한 자력선의 방향을 따라서 전도성 입자(7)들이 열을 이루어 배치되게 한 후 실리콘 수지를 경화하는 방법으로 제조되었다.In the conventional anisotropic conductive sheet 5, magnetic conductive particles 7 such as nickel particles having a relatively uniform particle size are mixed with a liquid silicone resin and placed in a sheet-shaped mold, and then placed on both ends of the sheet in the thickness direction. By arranging magnets or electromagnets of opposite polarities to each other, conductive particles 7 are arranged in a row along the direction of the magnetic force line parallel to the thickness direction, and then the silicone resin is cured.

그런데 종래의 이방 전도성 시트(5)의 접촉부(6)에는 자력선을 따라서 열을 이루어 전도성 입자(7)들이 배치되며, 전도성 입자(7)들 사이의 공간에는 전도성 입자(7)들이 배치되지 않는다. 또한, 니켈과 같이 자성이 있는 금속은 구리, 은, 금과 같이 자성이 없는 금속에 비해서 전기 전도도가 낮기 때문에 종래의 방법으로는 이방 전도성 시트(5)의 접촉부(6)의 두께 방향 전도율을 높이는데 한계가 있었다.However, the conductive particles 7 are arranged in the contact portion 6 of the conventional anisotropic conductive sheet 5 by forming heat along a magnetic field line, and the conductive particles 7 are not disposed in the space between the conductive particles 7. In addition, since magnetic metals such as nickel have lower electrical conductivity than non-magnetic metals such as copper, silver, and gold, conventional methods increase the conductivity in the thickness direction of the contact portions 6 of the anisotropic conductive sheet 5. There was a limit to it.

일본등록특허 제04379949호Japanese Patent No. 04379949 한국등록실용신안 제20-0312740호Korean Utility Model Registration No. 20-0312740 한국등록특허 제10-1493898호Korean Patent Registration No. 10-1493898 한국등록특허 제10-1566995호Korean Patent Registration No. 10-1566995 한국등록특허 제10-1493901호Korean Patent Registration No. 10-1493901

본 발명은 상술한 문제점을 개선하기 위한 것으로서, 자성의 전도성 입자들과 자성의 전도성 입자들 사이사이에 배치되는 비자성의 전도성 입자들을 구비하여 전기 전도도가 향상된 고밀도 접촉부를 포함하여 이방 전도성 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention provides an anisotropic conductive sheet including a high-density contact portion having improved electrical conductivity by providing magnetic conductive particles and non-magnetic conductive particles disposed between the magnetic conductive particles as to improve the above-described problem. It is aimed at.

상술한 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 검사 대상인 소자와 검사 장치 사이에 배치되어 상기 소자의 단자와 검사 장치의 접촉 패드를 서로 전기적으로 연결하는 이방 전도성 시트로서, 상기 소자의 단자 및 검사 장치의 접촉 패드에 대응하는 위치마다 제1 관통구멍이 형성된 제1 절연시트와, 상기 제1 절연시트의 상기 단자 측 일면에 부착되며, 상기 제1 관통구멍에 대응하는 위치마다 제2 관통 구멍이 형성되고, 상기 제1 절연시트에 비해서 고경도인 제2 절연시트와, 상기 제1 절연시트의 제1 관통구멍 및 상기 제2 절연시트의 제2 관통구멍 내에 배치되는 고밀도 접촉부를 포함하는 이방 전도성 시트를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention is an anisotropic conductive sheet disposed between an element to be inspected and an inspection device to electrically connect a terminal of the element and a contact pad of the inspection device to each other. A first insulating sheet having a first through hole formed at each position corresponding to the contact pad, and attached to one surface of the terminal side of the first insulating sheet, and a second through hole formed at each position corresponding to the first through hole. , An anisotropic conductive sheet comprising a second insulating sheet having a higher hardness than the first insulating sheet, and a high-density contact portion disposed in the first through hole of the first insulating sheet and the second through hole of the second insulating sheet. to provide.

여기서 고밀도 접촉부는 탄성 매트릭스와, 이 탄성 매트릭스 내에 배치된 자성의 제1 전도성 입자들과 비자성의 제2 전도성 입자들을 구비한다. 그리고 상기 제1 전도성 입자들은 상기 탄성 매트릭스의 두께 방향을 따라서 정렬되며, 상기 제2 전도성 입자들은 상기 제1 전도성 입자들 사이사이에 배치된다.Here, the high-density contact portion includes an elastic matrix, magnetic first conductive particles and non-magnetic second conductive particles disposed in the elastic matrix. In addition, the first conductive particles are aligned along the thickness direction of the elastic matrix, and the second conductive particles are disposed between the first conductive particles.

이러한 특징적인 구성에 의해서, 본 발명의 이방 전도성 시트는 전기 전도도가 향상된다. 따라서 반도체 소자의 성능 검사 시에 좀 더 정밀한 측정이 가능하다는 장점이 있다.By this characteristic configuration, the anisotropic conductive sheet of the present invention has an improved electrical conductivity. Therefore, there is an advantage in that more precise measurement is possible when performing a performance test of a semiconductor device.

또한, 본 발명은 상기 제2 절연시트의 상기 단자 측 일면에 부착되며, 상기 제2 절연시트에 비해서 저경도이며, 상기 제2 관통구멍에 대응하는 위치마다 제3 전도성 입자들이 두께 방향으로 배치된 접촉부가 형성된 제3 절연시트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트를 제공한다.In addition, the present invention is attached to one side of the terminal side of the second insulating sheet, has a lower hardness than the second insulating sheet, and the third conductive particles are arranged in the thickness direction at each position corresponding to the second through hole. It provides an anisotropic conductive sheet, characterized in that it further comprises a third insulating sheet having a contact portion formed.

또한, 상기 고밀도 접촉부에서 제1 전도성 입자들과 제2 전도성 입자들이 차지하는 부피 비율은 상기 접촉부에서 제3 전도성 입자들이 차지하는 부피 비율에 비해서 큰 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트를 제공한다.In addition, it provides an anisotropic conductive sheet, characterized in that the volume ratio occupied by the first conductive particles and the second conductive particles in the high-density contact portion is larger than the volume ratio occupied by the third conductive particles in the contact portion.

또한, 상기 제1 절연시트의 상기 접촉 패드 측 일면에 부착되며, 상기 제1 관통구멍에 대응하는 위치마다 제3 관통 구멍이 형성되고, 상기 제1 절연시트에 비해서 고경도인 제4 절연시트를 더 포함하며, 상기 고밀도 접촉부는 상기 제1 절연시트의 제1 관통구멍, 상기 제2 절연시트의 제2 관통구멍 및 상기 제4 절연시트의 제3 관통구멍 내에 배치되는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트를 제공한다.In addition, a fourth insulating sheet that is attached to one surface of the first insulating sheet on the side of the contact pad, has a third through hole formed at each position corresponding to the first through hole, and has a higher hardness than the first insulating sheet. The high-density contact portion is anisotropically conductive sheet, characterized in that disposed in the first through hole of the first insulating sheet, the second through hole of the second insulating sheet, and the third through hole of the fourth insulating sheet Provides.

또한, 상기 고밀도 접촉부로부터 상기 접촉 패드 측으로 연장된 절연성 탄성 물질과 이 탄성 물질 내에 내장된 제4 전도성 입자들을 포함하는 돌출 접촉부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트를 제공한다.In addition, it provides an anisotropic conductive sheet, characterized in that it further comprises an insulating elastic material extending from the high-density contact portion toward the contact pad and a protruding contact portion including fourth conductive particles embedded in the elastic material.

또한, 상기 고밀도 접촉부의 탄성 매트릭스에 내장된 전도성 스프링을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트를 제공한다.In addition, it provides an anisotropic conductive sheet, characterized in that it further comprises a conductive spring embedded in the elastic matrix of the high-density contact portion.

또한, 상기 스프링은 비자성인 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트를 제공한다.In addition, the spring provides an anisotropic conductive sheet, characterized in that the non-magnetic.

또한, 상기 제2 전도성 입자의 평균 입경(Dn)과 상기 제1 전도성 입자의 평균 입경(Df)의 비(Dn/Df)는 0.21 내지 1인 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트를 제공한다.In addition, a ratio (Dn/Df) of the average particle diameter (Dn) of the second conductive particles and the average particle diameter (Df) of the first conductive particles (Dn/Df) is 0.21 to 1. It provides an anisotropic conductive sheet.

본 발명은 이방 전도성 시트는 자성의 전도성 입자들과 자성의 전도성 입자들 사이사이에 배치되는 비자성의 전도성 입자들을 구비하여 전기 전도도가 향상된 고밀도 접촉부를 포함한다. 따라서 반도체 소자의 성능 검사 시에 좀 더 정밀한 측정이 가능하다.In the present invention, the anisotropic conductive sheet includes a high-density contact portion having improved electrical conductivity by having magnetic conductive particles and non-magnetic conductive particles disposed between the magnetic conductive particles. Therefore, it is possible to perform more precise measurements when inspecting the performance of semiconductor devices.

도 1은 종래의 이방 전도성 시트를 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 이방 전도성 시트를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 이방 전도성 시트를 나타내는 도면이다.1 is a view showing a conventional anisotropic conductive sheet.
2 is a view showing an anisotropic conductive sheet according to an embodiment of the present invention.
3 is a view showing an anisotropic conductive sheet according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면상의 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in a variety of different forms, only the present embodiments make the disclosure of the present invention complete, and the scope of the invention to those of ordinary skill in the art It is provided to inform you. Like reference numerals in the drawings refer to like elements.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 이방 전도성 시트를 나타내는 도면이다.2 is a view showing an anisotropic conductive sheet according to an embodiment of the present invention.

도 2에 도시된 바와 같이, 이방 전도성 시트(100)는 검사 장치(3)의 접촉 패드(4)와 반도체 소자(1)의 단자(2)를 전기적으로 연결하는 역할을 한다. 이방 전도성 시트(100)는 두께방향으로, 검사 장치(3)의 접촉 패드(4) 및 반도체 소자(1)의 단자(2)에 대응하는 위치에서는 전도성을 가진다. 그러나 두께방향과 직교하는 방향으로는 전도성을 가지지 않는다.As shown in FIG. 2, the anisotropic conductive sheet 100 serves to electrically connect the contact pad 4 of the inspection device 3 and the terminal 2 of the semiconductor element 1. The anisotropically conductive sheet 100 has conductivity in the thickness direction, at a position corresponding to the contact pad 4 of the inspection device 3 and the terminal 2 of the semiconductor element 1. However, it does not have conductivity in a direction orthogonal to the thickness direction.

본 발명의 일 실시예에 따른 이방 전도성 시트(100)는 제1 절연시트(10), 제2 절연시트(20), 고밀도 접촉부(30), 제3 절연시트(40), 제4 절연시트(50) 및 돌출 접촉부(60)를 포함한다.The anisotropic conductive sheet 100 according to an embodiment of the present invention includes a first insulating sheet 10, a second insulating sheet 20, a high-density contact part 30, a third insulating sheet 40, and a fourth insulating sheet ( 50) and a protruding contact 60.

제1 절연시트(10)는 인접한 고밀도 접촉부(30)들을 서로 절연시키는 역할을 한다. 또한, 고밀도 접촉부(30)들을 지지하는 역할도 한다.The first insulating sheet 10 serves to insulate adjacent high-density contact portions 30 from each other. In addition, it also serves to support the high-density contact portions 30.

제1 절연시트(10)에는 소자(1)의 단자(2) 및 검사 장치(3)의 접촉 패드(4)에 대응하는 위치마다 제1 관통구멍(11)이 형성되어 있다.In the first insulating sheet 10, a first through hole 11 is formed at each position corresponding to the terminal 2 of the element 1 and the contact pad 4 of the inspection device 3.

제1 절연시트(10)는 탄성력이 있는 절연 재료라면 특별한 제한 없이 사용할 수 있다. 예를 들어, 실리콘, 폴리부타디엔, 폴리이소프렌, SBR, NBR 등 및 그들의 수소화합물과 같은 디엔형 고무로 구현될 수 있다. 또한, 스티렌부타디엔 블럭코폴리머, 스티렌이소프렌 블럭코폴리머 등 및 그들의 수소 화합물과 같은 블럭코폴리머로 구현될 수도 있다. 또한, 클로로프렌, 우레탄 고무, 폴리에틸렌형 고무, 에피클로로히드린 고무, 에틸렌-프로필렌 코폴리머, 에틸렌프로필렌디엔 코폴리머 등으로 구현될 수도 있다.The first insulating sheet 10 may be used without special limitation as long as it is an insulating material having elasticity. For example, it may be implemented with a diene-type rubber such as silicone, polybutadiene, polyisoprene, SBR, NBR, and hydrogen compounds thereof. Further, it may be implemented with a block copolymer such as a styrene butadiene block copolymer, a styrene isoprene block copolymer, and a hydrogen compound thereof. In addition, it may be implemented with chloroprene, urethane rubber, polyethylene-type rubber, epichlorohydrin rubber, ethylene-propylene copolymer, ethylene propylene diene copolymer, or the like.

제1 절연시트(10)는 액상 수지를 경화시킨 후 레이저를 이용하여 관통구멍을 형성하는 방법으로 제작할 수 있다. 또한, 관통구멍들이 형성되는 위치에 핀들이 배치된 몰드에 액상 수지를 투입한 후 경화하는 방법으로 제작할 수도 있다.The first insulating sheet 10 may be manufactured by curing a liquid resin and then forming a through hole using a laser. In addition, it may be manufactured by injecting a liquid resin into a mold in which pins are disposed at positions where through holes are formed and then curing.

제2 절연시트(20)는 제1 절연시트(10)의 소자(1)의 단자(2) 측 일면에 결합된다. 제2 절연시트(20)는 프라이머나 접착제를 이용하여 제1 절연시트(10)에 결합할 수 있다.The second insulating sheet 20 is coupled to one surface of the first insulating sheet 10 on the side of the terminal 2 of the device 1. The second insulating sheet 20 may be bonded to the first insulating sheet 10 using a primer or an adhesive.

제2 절연시트(20)에는 소자(1)의 단자(2) 및 검사 장치(3)의 접촉 패드(4)에 대응하는 위치마다 제2 관통구멍(21)이 형성되어 있다. 즉, 제1 관통구멍(11)에 대응하는 위치마다 제2 관통구멍(21)이 형성되어 있다. 따라서 제1 관통구멍(11)과 제2 관통구멍(21)은 연통된다.The second insulating sheet 20 is formed with a second through hole 21 at each position corresponding to the terminal 2 of the element 1 and the contact pad 4 of the inspection device 3. That is, the second through hole 21 is formed at each position corresponding to the first through hole 11. Accordingly, the first through hole 11 and the second through hole 21 communicate with each other.

제2 절연시트(20)는 제1 절연시트(10)에 비해서 경도가 높은 소재로 이루어진다. 예를 들어, 제2 절연시트(20)는 폴리이미드 필름일 수 있다.The second insulating sheet 20 is made of a material having a higher hardness than the first insulating sheet 10. For example, the second insulating sheet 20 may be a polyimide film.

고밀도 접촉부(30)는 제1 절연시트(10)의 제1 관통구멍(11), 제2 절연시트(20)의 제2 관통구멍(21) 및 후술하는 제4 절연시트(50)의 제3 관통구멍(51)의 내부에 배치된다. 고밀도 접촉부(30)는 이방 전도성 시트(100)의 두께 방향으로 전기 전도성을 갖는다.The high-density contact portion 30 includes a first through hole 11 of the first insulating sheet 10, a second through hole 21 of the second insulating sheet 20, and a third of the fourth insulating sheet 50 to be described later. It is disposed inside the through hole 51. The high-density contact portion 30 has electrical conductivity in the thickness direction of the anisotropic conductive sheet 100.

고밀도 접촉부(30)는 탄성 매트릭스(31), 제1 전도성 입자(32)들 및 제2 전도성 입자(33)들을 포함한다.The high-density contact part 30 includes an elastic matrix 31, first conductive particles 32 and second conductive particles 33.

고밀도 접촉부(30)에는 서로 평균 입경에 차이가 있는, 자성의 저전도성 제1 전도성 입자(32)들과 비자성의 고전도성 제2 전도성 입자(33)들이 고밀도로 배치되어 저저항이 구현된다.In the high-density contact part 30, magnetic, low-conductivity first conductive particles 32 and non-magnetic, highly conductive second conductive particles 33 having a difference in average particle diameter are disposed at high density to achieve low resistance.

탄성 매트릭스(31)는 대체로 원기둥 형태이다. 탄성 매트릭스(31)는 제1 전도성 입자(32)들 및 제2 전도성 입자(33)들을 지지하는 역할을 한다. 또한, 측정시에 탄성 변형되면서 단자(2) 및 접촉 패드(4)에 가해지는 압력을 감소시키면서, 고밀도 접촉부(30)를 단자(2) 및 접촉 패드(4)에 밀착시키는 역할을 한다.The elastic matrix 31 has a generally cylindrical shape. The elastic matrix 31 serves to support the first conductive particles 32 and the second conductive particles 33. In addition, while being elastically deformed during measurement, the pressure applied to the terminal 2 and the contact pad 4 is reduced, and the high-density contact portion 30 is in close contact with the terminal 2 and the contact pad 4.

탄성 매트릭스(31)는 다양한 종류의 고분자 물질로 형성할 수 있다. 예를 들어, 실리콘 고무로 이루어질 수 있다. 실리콘 고무는 액상 실리콘 고무를 경화하여 얻을 수 있다. 실리콘 고무의 경도는 5 초과 60 미만(shore A)이 적당하며, 신율은 300~1000% 정도가 적정하다. 반도체 디바이스 등의 피검사물의 검사 단자의 협 피치화로 인해서, 경도가 60 이상일 경우, 검사 단자의 손상률이 증가하므로, 낮은 경도의 실리콘 고무를 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 경도가 높은 실리콘 고무의 사용은 주변 검사 단자에 비해서 돌출된 검사 단자가 있을 경우, 주위의 검사 단자들과 고밀도 접촉부(30)의 접촉을 어렵게 할 수 있다. 검사 단자(4)들 사이의 높이 차이, 미스 얼라인, 파손된 단자 조각 등의 이물질의 부착 등에 의해서 일부 검사 단자(4)가 주변 검사 단자(4)들에 비해서 돌출될 수 있다. 그리고 검사 단자(4)가 협 피치일 경우에는 더욱 문제가 될 수 있다. 또한, 신율이 300% 미만일 경우, 탄성 매트릭스(31)의 수축 팽창시에 이에 대한 억제력으로 작용하게 되므로 하중 증가의 원인이 되며, 신율이 1000% 이상일 경우 팽창 후 복원시 복원력이 약화될 우려가 있다.The elastic matrix 31 may be formed of various types of polymer materials. For example, it may be made of silicone rubber. Silicone rubber can be obtained by curing liquid silicone rubber. The hardness of the silicone rubber is suitable for a hardness of more than 5 and less than 60 (shore A), and an elongation of about 300 to 1000% is appropriate. When the hardness is 60 or more due to narrow pitch of the inspection terminal of the inspection object such as a semiconductor device, since the damage rate of the inspection terminal increases, it is preferable to use a silicone rubber having a low hardness. In addition, the use of a high-hardness silicone rubber may make it difficult to contact the high-density contact portion 30 with the surrounding test terminals when there is a protruding test terminal compared to the surrounding test terminal. Some of the test terminals 4 may protrude compared to the surrounding test terminals 4 due to a difference in height between the test terminals 4, misalignment, and adhesion of foreign substances such as damaged terminal pieces. And if the test terminal 4 has a narrow pitch, it may be more problematic. In addition, when the elongation is less than 300%, the elastic matrix 31 acts as a suppressing force during contraction and expansion, which causes an increase in the load, and when the elongation is 1000% or more, there is a concern that the restoring force upon restoration after expansion may be weakened. .

제1 전도성 입자(32)들은 자성이 있는 전도성 입자들이다. 예를 들어, 철, 니켈 등과 같은 단일 도전성 금속재 또는 이들 금속재료 둘 이상의 합금재로 구현될 수 있다. 또한, 제1 전도성 입자(32)들은 자성이 있는 코어 금속의 표면을 전도성이 뛰어난 금, 은, 로듐, 파라듐, 백금 또는 은과 금, 음과 로듐, 은과 파라듐 등과 같은 금속으로 코팅하는 방법으로 구현할 수도 있다. 제1 전도성 입자(32)들은 구형, 타원형, 스파이크형, 덴드라이트형, 생강형 등일 수 있다.The first conductive particles 32 are magnetic conductive particles. For example, it may be implemented with a single conductive metal material such as iron or nickel, or an alloy material of two or more of these metal materials. In addition, the first conductive particles 32 are coated with a metal such as gold, silver, rhodium, palladium, platinum or silver and gold, yin and rhodium, silver and palladium, which have excellent conductivity, on the surface of the magnetic core metal. You can also implement it this way. The first conductive particles 32 may be spherical, elliptical, spiked, dendrite, ginger, or the like.

제1 전도성 입자(32)들은 자기장에 의해서 이방 전도성 시트(100)의 두께 방향(탄성 매트릭스(31)의 길이 방향)으로 열을 이루며 배열되어 이방 전도성 시트(100)의 두께 방향으로 전도성을 부여한다. 반도체 소자(1)의 검사를 위해서 반도체 소자(1)의 단자(2)와 검사 장치(3)의 접촉 패드(4)가 가까워지는 방향으로 압력이 가해지면, 이들 사이에 배치되는 이방 전도성 시트(100)가 두께 방향으로 압축된다. 그리고 제1 전도성 입자(32)들이 서로 가까워지면서 전기 전도도가 더욱 높아진다.The first conductive particles 32 are arranged to form heat in the thickness direction of the anisotropic conductive sheet 100 (length direction of the elastic matrix 31) by a magnetic field to impart conductivity in the thickness direction of the anisotropic conductive sheet 100 . For the inspection of the semiconductor element 1, when pressure is applied in the direction in which the terminal 2 of the semiconductor element 1 and the contact pad 4 of the inspection device 3 come closer, an anisotropic conductive sheet disposed between them ( 100) is compressed in the thickness direction. And as the first conductive particles 32 get closer to each other, the electrical conductivity is further increased.

제2 전도성 입자(33)들은 자성이 없는 전도성 입자들이다. 예를 들어, 구리, 금, 은 등과 같은 단일 도전성 금속재 또는 이들 금속재료 둘 이상의 합금재로 구현될 수 있다. 또한, 제2 전도성 입자(33)들은 자성이 없는 코어 금속의 표면을 전도성이 뛰어난 금, 은, 로듐, 파라듐, 백금 또는 은과 금, 음과 로듐, 은과 파라듐 등과 같은 금속으로 코팅하는 방법으로 구현할 수도 있다.The second conductive particles 33 are conductive particles without magnetism. For example, it may be implemented with a single conductive metal material such as copper, gold, silver, or the like, or an alloy material of two or more of these metal materials. In addition, the second conductive particles 33 are coated with metals such as gold, silver, rhodium, palladium, platinum or silver and gold, yin and rhodium, silver and palladium, which have excellent conductivity, on the surface of the core metal without magnetism. You can also implement it this way.

제2 전도성 입자(33)들은 자기장에 의해서 이방 전도성 시트(100)의 두께 방향(탄성 매트릭스(31)의 길이 방향)으로 열을 이루며 배열되어 있는 제1 전도성 입자(32)들 사이사이의 공간에 배치되어 이방 전도성 시트(100)의 두께 방향으로의 전도성을 더욱 향상시킨다. 제2 전도성 입자(33)들은 자성이 없기 때문에 제1 전도성 입자(32)들이 자기장에 의해서 열을 이루며 배열될 때 제1 전도성 입자(32)들과 함께 열을 이루며 배열되는 대신에 제1 전도성 입자(32)들 사이의 공간에 끼어들 수 있다.The second conductive particles 33 form a row in the thickness direction of the anisotropic conductive sheet 100 (the length direction of the elastic matrix 31) by a magnetic field and are arranged in the space between the first conductive particles 32. It is disposed to further improve the conductivity in the thickness direction of the anisotropic conductive sheet 100. Since the second conductive particles 33 are not magnetic, when the first conductive particles 32 are arranged in a row by a magnetic field, instead of being arranged in a row together with the first conductive particles 32, the first conductive particles (32) can intervene in the space between.

제2 전도성 입자(33)들의 평균 입경(Dn)과 제1 전도성 입자(32)들의 평균 입경(Df)의 비(Dn/Df)는, 입자 크기의 변동률 및 입자들의 형상을 고려할 때, 0.21 내지 1인 것이 바람직하다.The ratio (Dn/Df) of the average particle diameter (Dn) of the second conductive particles 33 and the average particle diameter (Df) of the first conductive particles 32 (Dn/Df) is 0.21 to when considering the variation rate of the particle size and the shape of the particles. It is preferably 1.

제3 절연시트(40)는 제2 절연시트(20)의 단자(2) 측 일면(도면에서는 상면)에 부착된다. 제3 절연시트(40)는 제2 절연시트(20)에 비해서 저경도이다. 제3 절연시트(40)의 제2 관통구멍(21)에 대응하는 위치에는 자성의 제3 전도성 입자(42)들이 두께 방향으로 배치된 접촉부(41)가 형성된다.The third insulating sheet 40 is attached to one surface (the upper surface in the drawing) of the second insulating sheet 20 on the terminal 2 side. The third insulating sheet 40 has a lower hardness than the second insulating sheet 20. In a position corresponding to the second through hole 21 of the third insulating sheet 40, a contact portion 41 in which the third magnetic conductive particles 42 are disposed in the thickness direction is formed.

제3 절연시트(40)는 소자(1)의 단자(2)가 고경도의 제2 절연시트(20)에 의해서 손상을 입는 것은 방지하는 완충 층으로서의 역할을 한다. 제3 절연시트(40)의 접촉부(41)는 고전도 접촉부(30)에 비해서 고분자 물질의 비율을 높고 제3 전도성 입자(42)들의 비율을 낮아서 내구성이 높다.The third insulating sheet 40 serves as a buffer layer for preventing the terminal 2 of the element 1 from being damaged by the second insulating sheet 20 of high hardness. The contact portion 41 of the third insulating sheet 40 has a higher proportion of a polymer material and a lower proportion of the third conductive particles 42 than that of the high-conductivity contact portion 30, so that durability is high.

제3 절연시트(40)는 다양한 종류의 고분자 물질로 형성할 수 있다. 예를 들어, 실리콘 고무로 이루어질 수 있다. 실리콘 고무는 액상 실리콘 고무를 경화하여 얻을 수 있다.The third insulating sheet 40 may be formed of various types of polymer materials. For example, it may be made of silicone rubber. Silicone rubber can be obtained by curing liquid silicone rubber.

제3 절연시트(40)의 접촉부(41)의 제3 전도성 입자(42)들이 차지하는 부피 비율은 고밀도 접촉부(30)에서 제1 전도성 입자(32)들과 제2 전도성 입자(33)들이 차지하는 부피 비율에 비해서 작다. 즉, 접촉부(41)에는 고밀도 접촉부(30)에 비해서 저밀도로 제3 전도성 입자(42)들이 배치된다. The volume ratio of the third conductive particles 42 of the contact portion 41 of the third insulating sheet 40 is the volume occupied by the first conductive particles 32 and the second conductive particles 33 in the high-density contact portion 30 It is small compared to the ratio. That is, the third conductive particles 42 are disposed on the contact part 41 at a lower density than the high density contact part 30.

제3 전도성 입자(42)들은 제1 전도성 입자(32)들과 마찬가지로, 자성이 있는 전도성 입자들이다. 예를 들어, 철, 니켈 등과 같은 단일 도전성 금속재 또는 이들 금속재료 둘 이상의 합금재로 구현될 수 있다. 또한, 제3 전도성 입자(42)들은 자성이 있는 코어 금속의 표면을 전도성이 뛰어난 금, 은, 로듐, 파라듐, 백금 또는 은과 금, 음과 로듐, 은과 파라듐 등과 같은 금속으로 코팅하는 방법으로 구현할 수도 있다.Like the first conductive particles 32, the third conductive particles 42 are magnetic conductive particles. For example, it may be implemented with a single conductive metal material such as iron or nickel, or an alloy material of two or more of these metal materials. In addition, the third conductive particles 42 are coated with a metal such as gold, silver, rhodium, palladium, platinum or silver and gold, yin and rhodium, silver and palladium, which have excellent conductivity, on the surface of the magnetic core metal. You can also implement it this way.

제4 절연시트(50) 제1 절연시트(10)의 접촉 패드(4) 측 일면(도면에서는 하면)에 부착된다. 제4 절연시트(50)에는 제1 관통구멍(11)에 대응하는 위치마다 제3 관통구멍(51)이 형성된다. 제4 절연시트(50)는 제1 절연시트(10)에 비해서 고경도이다. 제4 절연시트(50)는 예를 들어, 폴리이미드 필름일 수 있다.The fourth insulating sheet 50 is attached to one surface (the lower surface in the drawing) on the contact pad 4 side of the first insulating sheet 10. Third through holes 51 are formed in the fourth insulating sheet 50 at each position corresponding to the first through holes 11. The fourth insulating sheet 50 has a higher hardness than the first insulating sheet 10. The fourth insulating sheet 50 may be, for example, a polyimide film.

상술한 바와 같이, 고밀도 접촉부(30)는 제1 절연시트(10)의 제1 관통구멍(11), 제2 절연시트(20)의 제2 관통구멍(210 및 제4 절연시트(50)의 제3 관통구(51)멍 내에 배치된다.As described above, the high-density contact portion 30 includes the first through hole 11 of the first insulating sheet 10 and the second through hole 210 of the second insulating sheet 20 and the fourth insulating sheet 50. It is disposed in the hole of the third through hole 51.

돌출 접촉부(60)는 고밀도 접촉부(30)로부터 접촉 패드(4) 측으로 연장된 절연성 탄성 물질(61)과 이 탄성 물질(61) 내에 내장된 제4 전도성 입자(62)들을 포함한다.The protruding contact portion 60 includes an insulating elastic material 61 extending from the high-density contact portion 30 toward the contact pad 4 and fourth conductive particles 62 embedded in the elastic material 61.

돌출 접촉부(60)는 접촉 패드(4) 및 단자(2)에 가해지는 하중을 감소시키는 역할을 한다. 돌출 접촉부(60)는 고밀도 접촉부(30)에 비해서 탄성 물질(61)의 함량이 높으며, 제4 전도성 입자(62)들의 함량은 작다. 측정과정에서 두께 방향으로 압력이 가해지면, 돌출 접촉부(60)가 두께 방향과 직교하는 방향으로 변형되면서, 하중을 줄인다. 이를 통해서, 단자(2) 및 이방 전도성 시트(100)의 손상을 방지할 수 있다.The protruding contact portion 60 serves to reduce the load applied to the contact pad 4 and the terminal 2. Compared to the high-density contact portion 30, the protruding contact portion 60 has a higher content of the elastic material 61 and the content of the fourth conductive particles 62 is smaller. When pressure is applied in the thickness direction during the measurement process, the protruding contact portion 60 is deformed in a direction orthogonal to the thickness direction, thereby reducing the load. Through this, it is possible to prevent damage to the terminal 2 and the anisotropic conductive sheet 100.

탄성 물질(61)은 다양한 종류의 고분자 물질일 수 있다. 예를 들어, 실리콘 고무로 이루어질 수 있다. 실리콘 고무는 액상 실리콘 고무를 경화하여 얻을 수 있다. 제4 전도성 입자(62)들은 자성의 전도성 입자이거나 비자성의 전도성 입자들일 수 있다.The elastic material 61 may be various kinds of polymer materials. For example, it may be made of silicone rubber. Silicone rubber can be obtained by curing liquid silicone rubber. The fourth conductive particles 62 may be magnetic conductive particles or non-magnetic conductive particles.

또한, 도시하지 않았으나, 제1 절연시트(10)의 주변에는 금속 프레임이 결합될 수 있다. 금속 프레임은 검사 장치(3)에 설치된 가이드 핀이 삽입되는 가이드 홀이 형성되어 있다. 가이드 핀과 가이드 홀은 이방성 시트를 검사 장치(3)에 대해서 정렬하는데 사용된다. 그리고 제4 절연시트(50)는 제1 절연시트(10)뿐 아니라 금속 프레임의 하면에도 접착제를 이용하여 결합한다. Further, although not shown, a metal frame may be coupled around the first insulating sheet 10. The metal frame has a guide hole into which a guide pin installed in the inspection device 3 is inserted. Guide pins and guide holes are used to align the anisotropic sheet with respect to the inspection device 3. In addition, the fourth insulating sheet 50 is bonded to the lower surface of the metal frame as well as the first insulating sheet 10 using an adhesive.

도 3은 본 발명의 고밀도 접촉부의 다른 예를 나타낸 도면이다.3 is a view showing another example of the high-density contact portion of the present invention.

도 3에 도시된 고밀도 접촉부(130)는 전도성 스프링(135)을 더 포함한다는 점에서 도 2에 도시된 고밀도 접촉부(30)와 차이가 있다.The high-density contact portion 130 shown in FIG. 3 is different from the high-density contact portion 30 shown in FIG. 2 in that it further includes a conductive spring 135.

전도성 스프링(135)은 전기 전도성 및/또는 탄성력이 우수한 물질로 이루어진다. 전도성 스프링(135)은 고탄소강, 스테인리스 스틸, 알루미늄, 청동, 니켈, 금, 은, 팔라듐, 구리 등 또는 이들의 합금으로 이루어질 수 있다. 바람직하게는 비자성의 고전도 금속으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 구리 합금으로 이루어질 수 있다. 또한, 전도성이 높은 도금 층을 구비할 수도 있다. The conductive spring 135 is made of a material having excellent electrical conductivity and/or elasticity. The conductive spring 135 may be made of high carbon steel, stainless steel, aluminum, bronze, nickel, gold, silver, palladium, copper, or an alloy thereof. Preferably, it may be made of a non-magnetic high-conductivity metal. For example, it may be made of a copper alloy. In addition, a plating layer having high conductivity may be provided.

전도성 스프링(135)은 선재를 나선형으로 감아서 만든 원통형의 코일 스프링 형태일 수 있다.The conductive spring 135 may be in the form of a cylindrical coil spring made by spirally winding a wire rod.

전도성 스프링(135)은 측정 시에 복원력을 제공하는 역할을 한다. 또한, 고밀도 접촉부(130)의 전기전도도를 더욱 높이는 역할도 한다. The conductive spring 135 serves to provide a restoring force during measurement. In addition, it also serves to further increase the electrical conductivity of the high-density contact portion 130.

전도성 스프링(135)의 외경은 탄성 매트릭스(131)의 지름과 거의 같은 것이 바람직하다. 그리고 전도성 스프링(131)의 길이는 탄성 매트릭스(131)의 길이와 같거나, 약간 짧을 수 있다.It is preferable that the outer diameter of the conductive spring 135 is substantially the same as the diameter of the elastic matrix 131. In addition, the length of the conductive spring 131 may be equal to or slightly shorter than the length of the elastic matrix 131.

전도성 스프링(135)의 스프링 상수는 50 이하가 적정한데, 스프링 상수가 50을 초과할 경우, 반도체 소자(1)의 단자(2)가 손상될 우려가 있다.The spring constant of the conductive spring 135 is appropriately 50 or less. If the spring constant exceeds 50, there is a concern that the terminal 2 of the semiconductor element 1 may be damaged.

전도성 스프링(135)의 유효 권수는 0.1 ~ 0.3㎜당 1회 정도가 적정하며, 이보다 작은 경우, 스프링 상수가 올라가 하중을 증가시킬 우려가 있으며, 이를 초과하는 경우, 최대 작동범위가 감소하는 문제가 있다.The effective number of turns of the conductive spring 135 is appropriate about once per 0.1 to 0.3 mm, and if it is smaller than this, there is a concern that the spring constant increases and the load is increased. have.

이상에서는 도면 및 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to the drawings and examples, it is understood that those skilled in the art can variously modify and change the present invention without departing from the technical spirit of the present invention described in the following claims. You can understand.

1: 소자
2: 단자
3: 검사 장치
4: 접촉 패드
100: 이방 전도성 시트
10: 제1 절연시트
20: 제2 절연시트
30, 130: 고밀도 접촉부
31, 131: 탄성 매트릭스
32, 132: 제1 전도성 입자
33, 133: 제2 전도성 입자
135: 전도성 스프링
40: 제3 절연시트
42: 제3 전도성 입자
50: 제4 절연시트
60: 돌출 접촉부
62: 제4 전도성 입자1: element
2: terminal
3: inspection device
4: touch pad
100: anisotropic conductive sheet
10: first insulating sheet
20: second insulating sheet
30, 130: high density contact
31, 131: elastic matrix
32, 132: first conductive particles
33, 133: second conductive particles
135: conductive spring
40: third insulating sheet
42: third conductive particle
50: fourth insulation sheet
60: protruding contact
62: fourth conductive particle

Claims (8)

검사 대상인 소자와 검사 장치 사이에 배치되어 상기 소자의 단자와 검사 장치의 접촉 패드를 서로 전기적으로 연결하는 이방 전도성 시트로서,
상기 소자의 단자 및 검사 장치의 접촉 패드에 대응하는 위치마다 제1 관통구멍이 형성된 제1 절연시트와,
상기 제1 절연시트의 상기 단자 측 일면에 부착되며, 상기 제1 관통구멍에 대응하는 위치마다 제2 관통 구멍이 형성되고, 상기 제1 절연시트에 비해서 고경도인 제2 절연시트와,
상기 제1 절연시트의 제1 관통구멍 및 상기 제2 절연시트의 제2 관통구멍 내에 배치되며, 탄성 매트릭스와, 이 탄성 매트릭스 내에 배치된 전도성 입자들을 구비하는 고밀도 접촉부와,
상기 제2 절연시트의 상기 단자 측 일면에 부착되며, 상기 제2 절연시트에 비해서 저경도이며, 상기 제2 관통구멍에 대응하는 위치마다 제3 전도성 입자들이 두께 방향으로 배치된 접촉부가 형성된 제3 절연시트를 포함하며,
상기 고밀도 접촉부에서 전도성 입자들이 차지하는 부피 비율은 상기 접촉부에서 제3 전도성 입자들이 차지하는 부피 비율에 비해서 큰 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트.An anisotropic conductive sheet disposed between an element to be inspected and an inspection device to electrically connect a terminal of the element and a contact pad of the inspection device to each other,
A first insulating sheet having a first through hole at each position corresponding to the terminal of the device and the contact pad of the inspection device,
A second insulating sheet that is attached to one surface of the first insulating sheet on the side of the terminal, has a second through hole formed at each position corresponding to the first through hole, and has a higher hardness than the first insulating sheet;
A high-density contact portion disposed in the first through hole of the first insulating sheet and the second through hole of the second insulating sheet and having an elastic matrix and conductive particles disposed in the elastic matrix,
The third is attached to one side of the terminal side of the second insulating sheet, has a lower hardness than the second insulating sheet, and has a contact portion in which third conductive particles are disposed in a thickness direction at each position corresponding to the second through hole. Including an insulating sheet,
The anisotropic conductive sheet, characterized in that the volume ratio occupied by the conductive particles in the high-density contact portion is larger than the volume ratio occupied by the third conductive particles in the contact portion. 검사 대상인 소자와 검사 장치 사이에 배치되어 상기 소자의 단자와 검사 장치의 접촉 패드를 서로 전기적으로 연결하는 이방 전도성 시트로서,
상기 소자의 단자 및 검사 장치의 접촉 패드에 대응하는 위치마다 제1 관통구멍이 형성된 제1 절연시트와,
상기 제1 절연시트의 상기 단자 측 일면에 부착되며, 상기 제1 관통구멍에 대응하는 위치마다 제2 관통 구멍이 형성되고, 상기 제1 절연시트에 비해서 고경도인 제2 절연시트와,
상기 제1 절연시트의 제1 관통구멍 및 상기 제2 절연시트의 제2 관통구멍 내에 배치되며, 탄성 매트릭스와, 이 탄성 매트릭스 내에 배치된 전도성 입자들을 구비하는 고밀도 접촉부와,
상기 제1 절연시트의 상기 접촉 패드 측 일면에 부착되며, 상기 제1 관통구멍에 대응하는 위치마다 제3 관통 구멍이 형성되고, 상기 제1 절연시트에 비해서 고경도인 제4 절연시트를 포함하며,
상기 고밀도 접촉부는 상기 제1 절연시트의 제1 관통구멍, 상기 제2 절연시트의 제2 관통구멍 및 상기 제4 절연시트의 제3 관통구멍 내에 배치되는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트.An anisotropic conductive sheet disposed between an element to be inspected and an inspection device to electrically connect a terminal of the element and a contact pad of the inspection device to each other,
A first insulating sheet having a first through hole at each position corresponding to the terminal of the device and the contact pad of the inspection device,
A second insulating sheet that is attached to one surface of the first insulating sheet on the side of the terminal, has a second through hole formed at each position corresponding to the first through hole, and has a higher hardness than the first insulating sheet;
A high-density contact portion disposed in the first through hole of the first insulating sheet and the second through hole of the second insulating sheet and having an elastic matrix and conductive particles disposed in the elastic matrix,
A fourth insulating sheet attached to one surface of the first insulating sheet on the side of the contact pad, and having a third through hole formed at each position corresponding to the first through hole, and having a higher hardness than the first insulating sheet, ,
The high-density contact portion is anisotropically conductive sheet, characterized in that disposed in the first through hole of the first insulating sheet, the second through hole of the second insulating sheet, and the third through hole of the fourth insulating sheet. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 전도성 입자들은 제1 전도성 입자들과 제2 전도성 입자들을 구비하며,
상기 제1 전도성 입자들은 자성의 입자들이며, 상기 탄성 매트릭스의 두께 방향을 따라서 정렬되며,
상기 제2 전도성 입자들은 비자성의 입자들이며, 상기 제1 전도성 입자들 사이사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트.The method according to claim 1 or 2,
The conductive particles are provided with first conductive particles and second conductive particles,
The first conductive particles are magnetic particles and are aligned along the thickness direction of the elastic matrix,
The second conductive particles are nonmagnetic particles, and the anisotropic conductive sheet is disposed between the first conductive particles. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 고밀도 접촉부로부터 상기 접촉 패드 측으로 연장된 절연성 탄성 물질과 이 탄성 물질 내에 내장된 제4 전도성 입자들을 포함하는 돌출 접촉부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트.The method according to claim 1 or 2,
An anisotropic conductive sheet comprising: an insulating elastic material extending from the high-density contact portion toward the contact pad and a protruding contact portion including fourth conductive particles embedded in the elastic material. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 고밀도 접촉부의 탄성 매트릭스에 내장된 전도성 스프링을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트.The method according to claim 1 or 2,
Anisotropic conductive sheet, characterized in that it further comprises a conductive spring embedded in the elastic matrix of the high-density contact portion. 제5항에 있어서,
상기 스프링은 비자성인 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트.The method of claim 5,
The anisotropic conductive sheet, characterized in that the spring is non-magnetic. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 전도성 입자들은 제1 전도성 입자들과 제2 전도성 입자들을 구비하며,
상기 제2 전도성 입자의 평균 입경(Dn)과 상기 제1 전도성 입자의 평균 입경(Df)의 비(Dn/Df)는 0.21 내지 1인 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트.
The method according to claim 1 or 2,
The conductive particles are provided with first conductive particles and second conductive particles,
The anisotropic conductive sheet, characterized in that the ratio (Dn/Df) of the average particle diameter (Dn) of the second conductive particles and the average particle diameter (Df) of the first conductive particles is 0.21 to 1.
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