KR101959536B1 - Anisotropic sheet comprising conductive particles mixed different kind of particles - Google Patents

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Abstract

일 실시예에 따르면, 피검사 디바이스의 단자와 검사 장치의 패드를 전기적으로 연결시키기 위한 이방도전성 시트로서, 절연 지지부 내에 두께 방향으로 형성되며 다수의 도전성 입자를 포함하는 복수개의 도전부로서, 상기 상기 도전성 입자 각각은 고도전성 금속과 자성 입자가 혼합된 혼합 입자로 구현되는, 복수개의 도전부를 포함하는, 이방도전성 시트가 제공된다. According to an embodiment of the present invention, there is provided an anisotropic conductive sheet for electrically connecting a terminal of a device to be inspected and a pad of an inspection apparatus, the anisotropic conductive sheet comprising: a plurality of conductive parts formed in a thickness direction in an insulating support part and including a plurality of conductive particles; Each of the conductive particles includes a plurality of conductive parts, which are embodied as mixed particles of a mixture of a high-conductive metal and magnetic particles.

Description

이종의 입자가 혼합된 도전성 입자를 포함하는 이방도전성 시트{ANISOTROPIC SHEET COMPRISING CONDUCTIVE PARTICLES MIXED DIFFERENT KIND OF PARTICLES}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to an anisotropic conductive sheet containing conductive particles mixed with different kinds of particles.

본 발명은 이종의 입자가 혼합된 도전성 입자를 포함하는 이방도전성 시트에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 고도전성 금속과 자성 입자가 물리적으로 혼합된 형태의 도전성 입자를 포함하는 이방도전성 시트에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to an anisotropic conductive sheet comprising conductive particles mixed with different kinds of particles, and more particularly, to an anisotropic conductive sheet comprising conductive particles in the form of a physically mixed high-conductive metal and magnetic particles .

반도체 디바이스의 제조가 완료된 후 그 불량여부를 판단하기 위해 전기적 테스트를 실시하는 것이 일반적이다. 구체적으로는, 테스트 장치로부터 테스트 신호를 검사 대상인 반도체 디바이스로 흘려줌으로써, 반도체 디바이스의 단락 여부를 판정하게 된다.It is a common practice to conduct an electrical test after semiconductor device fabrication is completed to determine whether the semiconductor device is defective. Specifically, the test signal is passed from the test apparatus to the semiconductor device to be inspected, thereby judging whether or not the semiconductor device is short-circuited.

위의 방법을 구현하기 위해서는 테스트 장치와 반도체 디바이스가 전기적으로 연결이 되어야 하는데, 이를 매개하는 것이 테스트 소켓이다.In order to implement the above method, the test device and the semiconductor device must be electrically connected.

도 1은 최근에 일반적으로 사용되는 이방도전성 시트 형태의 테스트 소켓의 구성을 나타내는 단면도이다. 1 is a cross-sectional view showing a configuration of a test socket in the form of an anisotropically conductive sheet, which is generally used in recent years.

도 1을 참조하면, 이방도전성 시트(10)는 절연 지지부(11), 및 절연 지지부(11)의 면 방향으로 상호 이격되어 형성되는 다수의 도전부(12)를 포함한다. 절연 지지부(11)는 지지 부재(13)에 의해 고정될 수 있다.1, the anisotropically conductive sheet 10 includes an insulating support portion 11 and a plurality of conductive portions 12 spaced apart from each other in the plane direction of the insulating support portion 11. The insulating support portion (11) can be fixed by the support member (13).

도전부(12)는 피검사 디바이스(20)의 단자(21)와 대응되는 위치에 형성되며, 절연성 탄성물질 내에 다수의 도전성 입자(P)가 절연 지지부(11)의 두께 방향으로 배열되도록 구성된다. The conductive part 12 is formed at a position corresponding to the terminal 21 of the device under test 20 and a plurality of conductive particles P are arranged in the insulative elastic material in the thickness direction of the insulating support part 11 .

이방도전성 시트(10)는 검사 장치(30) 상부에 배치된다. 검사 장치(30)의 패드(31) 및 피검사 디바이스(20)의 단자(21)가 각각 도전부(12)의 상하 방향에 접촉하면, 도전부(12) 내의 도전성 입자(P)들이 서로 접촉함으로써 전기적 도통 상태를 이룬다. 이 상태에서 검사 장치(30)의 패드(31)로부터 테스트 신호를 흘려주면, 그 테스트 신호가 도전부(12)를 거쳐 피검사 디바이스(20)의 단자(21)로 전달됨으로써 전기적인 테스트가 수행될 수 있는 것이다. The anisotropically conductive sheet 10 is disposed on the inspection apparatus 30. [ When the pads 31 of the inspecting device 30 and the terminals 21 of the inspecting device 20 come in contact with the vertical portions of the conductive portions 12, the conductive particles P in the conductive portions 12 contact each other Thereby achieving an electrical conduction state. When a test signal is supplied from the pad 31 of the inspection apparatus 30 in this state, the test signal is transmitted to the terminal 21 of the inspected device 20 via the conductive section 12, It can be.

이러한 이방도전성 시트(10)는 일반적으로 다음의 과정에 의해 제조된다. 먼저, 서로 마주보도록 배치된 상부 금형과 하부 금형을 준비한다. 상부 금형과 하부 금형에는 도전부(12)의 배치 패턴에 대응되도록 강자성체 부분이 형성된다. 상부 금형과 하부 금형 사이에 시트 성형용 재료를 삽입한다. 시트 성형용 재료는 유동성의 탄성 고분자 물질 내에 도전성 입자(P)가 분산된 형태로 이루어진다. 상부 금형의 상단과 하부 금형의 하단에는 한 쌍의 전자석이 배치되는데, 이 전자석을 작동시키면, 시트 성형용 재료의 두께 방향으로 강한 자성이 형성된다. 이 자기장에 의해 도전성 입자(P)들은 상부 금형과 하부 금형의 강자성체 부분에 두께 방향으로 배향된다.These anisotropic conductive sheets 10 are generally produced by the following procedure. First, an upper mold and a lower mold arranged so as to face each other are prepared. The upper metal mold and the lower metal mold are formed with the ferromagnetic parts corresponding to the arrangement pattern of the conductive parts 12. And the sheet molding material is inserted between the upper mold and the lower mold. The sheet molding material is formed by dispersing conductive particles (P) in a fluid elastic polymer material. A pair of electromagnets are disposed at the upper end of the upper mold and the lower end of the lower mold. When the electromagnet is operated, strong magnetism is formed in the thickness direction of the sheet molding material. By this magnetic field, the conductive particles (P) are oriented in the thickness direction on the ferromagnetic parts of the upper mold and the lower mold.

일반적인 이방도전성 시트(10)에 있어서 도전부(12)의 도전성 입자(P)로는 자성 코어 입자 표면에 고도전성 금속이 도금된 입자가 이용된다.As the conductive particles (P) of the conductive part (12) in the general anisotropic conductive sheet (10), particles coated with a high-conductive metal on the surface of the magnetic core particles are used.

도전성 입자(P)로서 도금된 입자가 사용될 경우에는, 상기 제조 과정 중 자성을 가하는 단계에서 자성 코어 입자가 자화될 수 있다. 즉, 자성 코어 입자의 양측에 강한 N극과 S극이 형성되어, 도 2에 도시되는 바와 같이 인접한 도전부(12)들이 상호 단락(short)되는 현상이 발생할 수 있다.When the plated particles are used as the conductive particles (P), the magnetic core particles may be magnetized in the step of magnetizing during the manufacturing process. That is, strong N-poles and S-poles are formed on both sides of the magnetic core particles, and as shown in Fig. 2, adjacent conductive portions 12 may short-circuit each other.

또한, 자성 코어 입자 표면에 고도전성 금속을 도금하기 위한 공정이 필요하며, 고도전성 금속이 마모될 경우에는 도전성 입자의 전기적 특성이 저하되어, 테스트 시 피검사 디바이스의 단자와 검사 장치의 패드 간 전류 경로에 높은 저항값을 형성시켜 장애를 주게 된다.In addition, a process for plating the surface of the magnetic core particles with a high-conductive metal is required. When the high-conductive metal is worn, the electrical characteristics of the conductive particles deteriorate and the electric current between the terminals of the device under test and the pad It creates a high resistance value in the path and gives a fault.

한편, 도전성 금속으로서 2종 이상의 금속이 혼합된 합금을 사용하기도 하는데, 이 경우에는 도전성 금속 자체가 자화 특성을 잃어, 전술한 제조 방법에 의할 시 자장을 가하더라도 도전성 입자가 두께 방향으로 적절히 배열되지 못하게 된다.On the other hand, an alloy in which two or more metals are mixed is used as the conductive metal. In this case, the conductive metal itself loses its magnetization characteristic, and even if a magnetic field is applied in the above- .

본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 도전성 입자에 고도전성 도금층을 형성하지 않더라도 전기적 특성이 우수한 이방도전성 시트를 제공하는 것을 그 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems of the prior art, and it is an object of the present invention to provide an anisotropic conductive sheet having excellent electrical characteristics even without forming a high-conductivity plated layer on conductive particles.

본 발명의 다른 목적은 제조 공정이 간단하면서도 저비용으로 제작될 수 있는 이방도전성 시트를 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide an anisotropic conductive sheet which can be manufactured at low cost with a simple manufacturing process.

본 발명의 또 다른 목적은 이방도전성 시트의 제조 과정에서 도전부 간의 단락 현상을 제거하는 것이다. Another object of the present invention is to eliminate the short circuit between the conductive parts in the process of manufacturing the anisotropic conductive sheet.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따르면, 피검사 디바이스의 단자와 검사 장치의 패드를 전기적으로 연결시키기 위한 이방도전성 시트로서, 절연 지지부 내에 두께 방향으로 형성되며 다수의 도전성 입자를 포함하는 복수개의 도전부로서, 상기 도전성 입자 각각은 고도전성 금속과 자성 입자가 혼합된 혼합 입자로 구현되는, 복수개의 도전부를 포함하는, 이방도전성 시트가 제공된다. According to an aspect of the present invention, there is provided an anisotropic conductive sheet for electrically connecting a terminal of a device to be inspected and a pad of an inspecting device, the anisotropic conductive sheet comprising: Wherein each of the conductive particles includes a plurality of conductive portions, each of the conductive particles being formed of mixed particles of a mixture of a high-conductive metal and magnetic particles.

상기 도전성 입자 각각에 혼합되어 있는 상기 자성 입자 중 적어도 일부는 상호 접촉되도록 형성될 수 있다. At least some of the magnetic particles mixed in each of the conductive particles may be formed to be in contact with each other.

상기 도전성 입자 중 적어도 일부에는 상기 혼합 입자 표면에 도금층이 형성될 수 있다. At least a part of the conductive particles may be provided with a plating layer on the surface of the mixed particles.

상기 자성 입자는, 강자성체 물질로 이루어질 수 있다.The magnetic particles may be made of a ferromagnetic material.

본 발명에 따르면, 이방도전성 시트의 도전부를 구성하는 도전성 입자가 고도전성 및 자성의 특성을 모두 가지며, 그 제조 과정 또한 간소화될 수 있다. According to the present invention, the conductive particles constituting the conductive portion of the anisotropically conductive sheet have both high conductivity and magnetic characteristics, and the manufacturing process thereof can be simplified.

또한, 본 발명에 따르면, 이방도전성 시트의 반복적 사용으로 외표면이 마모되더라도 안정적인 전류 특성이 유지될 수 있다. Further, according to the present invention, it is possible to maintain a stable current characteristic even if the outer surface is worn out by repeated use of the anisotropic conductive sheet.

한편, 본 발명에 따르면, 이방도전성 시트의 도전성 입자가 제조 과정에서 필요한 정도의 자력만을 가지게 되므로, 도전부 간 단락 현상이 방지될 수 있다. On the other hand, according to the present invention, since the conductive particles of the anisotropic conductive sheet have only the magnetic force necessary for the manufacturing process, short circuit between the conductive parts can be prevented.

도 1 및 도 2는 일반적인 이방도전성 시트의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 이방도전성 시트의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 도전성 입자의 형상을 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 이방도전성 시트의 도전성 입자를 제조하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 이방도전성 시트의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 이방도전성 시트의 전류 특성 측정예를 설명하기 위한 도면이다.Figs. 1 and 2 are cross-sectional views showing the structure of a general anisotropically conductive sheet.
3 is a cross-sectional view showing the configuration of an anisotropic conductive sheet according to an embodiment of the present invention.
4 is a view showing the shape of conductive particles according to an embodiment of the present invention.
5 is a view for explaining a method for producing conductive particles of an anisotropic conductive sheet according to an embodiment of the present invention.
6 is a view for explaining a method of manufacturing an anisotropic conductive sheet according to an embodiment of the present invention.
7 is a view for explaining an example of measuring current characteristics of an anisotropically conductive sheet according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 따라서 여기에서 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and similar parts are denoted by like reference characters throughout the specification.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is referred to as being "connected" to another part, it includes not only "directly connected" but also "indirectly connected" . Also, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements, not excluding other elements unless specifically stated otherwise.

이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 이방도전성 시트의 구성을 나타내는 단면도이다. 3 is a cross-sectional view showing the configuration of an anisotropic conductive sheet according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 이방도전성 시트(100)는 피검사 디바이스(반도체 디바이스, PCB 기판, FPCB 등의 다양한 전자부품)(200)의 단자(210)와 검사 장치(300)의 패드(310)를 전기적으로 연결시키는 기능을 한다. 3, an anisotropically conductive sheet 100 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a terminal 210 of a device under test 200 (various electronic components such as a semiconductor device, a PCB substrate, and an FPCB) And functions to electrically connect the pad 310.

이러한 이방도전성 시트(100)는 절연 지지부(110) 및 절연 지지부(110)의 면 방향으로 상호 이격되는 복수개의 도전부(120)로 이루어진다. The anisotropically conductive sheet 100 is composed of a plurality of conductive parts 120 spaced apart from each other in the plane direction of the insulating support part 110 and the insulating support part 110.

절연 지지부(110)는 복수개의 도전부(120)를 상호 절연시키면서 지지하는 기능을 한다. 이러한 절연 지지부(110)는 절연성을 가지며 탄성 변형이 가능한 탄성 고분자 물질로 이루어진다. 탄성 고분자 물질로서는, 가교 구조를 갖는 고분자 물질이 바람직하다. 가교 고분자 물질을 얻기 위해서 사용할 수 있는 경화성의 고분자 물질 형성 재료로서는 여러가지의 것을 사용할 수 있으며, 그 구체예로서는 폴리부타디엔 고무, 천연 고무, 폴리이소프렌 고무, 스티렌-부타디엔 공중 합체 고무, 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체 고무 등의 공액 디엔계 고무 및 이들의 수소 첨가물, 스티렌-부타디엔-디엔 블록 공중합체 고무, 스티렌-이소프렌 블록 공중합체 등의 블록 공중합체 고무 및 이들의 수소 첨가물, 클로로프렌, 우레탄 고무, 폴리에스테르계 고무, 에피크롤히드린 고무, 실리콘 고무, 에틸렌-프로필렌 공중합체 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔 공중합체 고무 등을 들 수 있다. 바람직하게는 절연 지지부(110)는 실리콘 고무로 이루어질 수 있다. The insulative support 110 functions to insulate and support the plurality of conductive parts 120 from one another. The insulating support 110 is made of an elastic polymer material that is insulating and elastically deformable. As the elastic polymer substance, a polymer substance having a crosslinked structure is preferable. Examples of the curable polymeric substance-forming material that can be used for obtaining the crosslinked polymeric material include various ones such as polybutadiene rubber, natural rubber, polyisoprene rubber, styrene-butadiene copolymer rubber, acrylonitrile-butadiene copolymer Block copolymer rubbers such as styrene-butadiene-diene block copolymer rubber and styrene-isoprene block copolymer, and hydrogenated products thereof, chloroprene, urethane rubber, polyester-based rubber Rubber, epichlorohydrin rubber, silicone rubber, ethylene-propylene copolymer rubber, and ethylene-propylene-diene copolymer rubber. Preferably, the insulating support 110 may be made of silicone rubber.

한편, 복수의 도전부(120) 각각은 피검사체(200)의 단자(210) 각각과 대응되는 위치에 등간격 또는 그보다 작은 간격으로 형성된다. 각각의 도전부(120)는 절연 지지부(110) 내에, 그 두께 방향으로 연장되도록 형성된다. 각각의 도전부(120)는 절연 지지부(110)의 두께 방향으로 배향되는 다수의 전도성 입자(121)를 포함한다.Each of the plurality of conductive parts 120 is formed at a position corresponding to each of the terminals 210 of the test object 200 at equal intervals or smaller intervals. Each of the conductive parts 120 is formed in the insulating supporting part 110 so as to extend in the thickness direction thereof. Each of the conductive parts 120 includes a plurality of conductive particles 121 oriented in the thickness direction of the insulating support part 110.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 도전성 입자의 형상을 나타내는 도면이다. 4 is a view showing the shape of conductive particles according to an embodiment of the present invention.

먼저, 도 4의 (a)를 참조하면, 일 실시예에 따른 도전성 입자(121) 각각은 고도전성 금속(121a)과 자성 입자(121b)가 혼합된 형태의 혼합 입자로 구현된다. 이에 의해 하나의 도전성 입자(121)에서 고도전성 금속(121a)과 자성 입자(121b)는 상호 용착된 상태로 존재하게 된다. 도면 상에서는 도전성 입자(121)의 외형만 도시되었으나, 도전성 입자(121)의 내부에도 고도전성 금속(121a)과 자성 입자(121b)가 혼합된 형태로 존재하게 된다. Referring to FIG. 4A, each of the conductive particles 121 according to one embodiment is formed of mixed particles in which a high-conductive metal 121a and a magnetic particle 121b are mixed. As a result, the high-conductive metal 121a and the magnetic particles 121b in one conductive particle 121 exist in a mutually welded state. Although only the outline of the conductive particles 121 is illustrated in the drawing, the conductive particles 121 are also present in a mixed form with the high-conductive metal 121a and the magnetic particles 121b.

고도전성 금속(121a)과 자성 입자(121b)가 물리적으로 혼합되어 하나의 도전성 입자(121)를 이루기 때문에, 고도전성 금속(121a) 및 자성 입자(121b) 각각의 고유한 특성은 도전성 입자(121) 상에서 그대로 유지된다. Since the high conductive metal 121a and the magnetic particles 121b are physically mixed to form one conductive particle 121, the inherent characteristics of each of the high conductive metal 121a and the magnetic particle 121b are the same as those of the conductive particles 121 ).

하나의 도전성 입자(121) 내에서 고도전성 금속(121a)과 자성 입자(121b)의 혼합비는 자유롭게 선택될 수 있다. 고도전성 금속(121a)의 비율이 높아지면 도전성 입자(121)의 제조 비용이 감소되고, 이방도전성 시트(100)의 전기적 특성이 향상될 수 있다. 한편, 자성 입자(121b)의 비율이 높아지면(예를 들어, 자성 입자(121b)의 비율이 50% 이상이 되면), 도 4의 (b)에 도시되는 바와 같이 적어도 일부의 자성 입자(121b)들이 상호 접촉되는 형태로 존재할 수 있다.The mixing ratio of the high-conductive metal 121a and the magnetic particles 121b in one conductive particle 121 can be freely selected. When the ratio of the high-conductive metal 121a is high, the manufacturing cost of the conductive particles 121 is reduced, and the electrical characteristics of the anisotropic conductive sheet 100 can be improved. On the other hand, when the ratio of the magnetic particles 121b becomes high (for example, the ratio of the magnetic particles 121b becomes 50% or more), as shown in FIG. 4 (b), at least some of the magnetic particles 121b ) May exist in a mutually contacting manner.

한편, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 도전성 입자(121)는 도 4의 (c)에 도시되는 바와 같이, 고도전성 금속(121a)과 자성 입자(121b)가 혼합된 입자의 표면에 도금층(121c)이 코팅된 형태로 형성될 수도 있다. 도 4의 (c)에 도시된 실시예에 따르면, 도금층(121c)의 부가에 의해 각각의 도전성 입자(121)들의 도전성이 더욱 향상되어, 테스트 시 피검사 디바이스의 단자와 검사 장치 사이의 전류 특성이 향상될 수 있다. According to another embodiment of the present invention, as shown in FIG. 4C, the conductive particles 121 are formed on the surfaces of particles of a mixture of the high-conductive metal 121a and the magnetic particles 121b, 121c may be formed in a coated form. According to the embodiment shown in FIG. 4C, the conductivity of each of the conductive particles 121 is further improved by the addition of the plating layer 121c, so that the current characteristic between the terminal of the device to be inspected and the testing device Can be improved.

일 실시예에 따르면, 고도전성 금속(121a)은 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 로듐(Rh), 아연(Zn), 몰리브덴(Mo), 베릴륨(Be), 텅스텐(W), 또는 상기 금속들 중 적어도 하나의 합금으로 이루어질 수 있으며, 자성 입자(121b)는 코발트(Co), 니켈(Ni), 철(Fe), ZrFe2, FeBe2, FeRh, MnZn, Ni3Mn, FeCo, FeNi, Ni2Fe, MnPt3, FePd, FePd3, Fe3Pt, FePt, CoPt, CoPt3, Ni3Pt 중 적어도 하나의 물질로 이루어질 수 있다. 바람직하게는 고도전성 금속(121a)은 은(Ag), 자성 입자(121b)는 니켈(Ni), 코발트(Co), 철(Fe) 등의 강자성체 물질로 이루어질 수 있다. 한편, 도 4의 (c)에 도시된 도금층(121c)은 상기 고도전성 금속(121a)의 종류 중 적어도 하나의 물질 또는 이와는 다르나 높은 도전성을 갖는 물질, 바람직하게는, 금(Au), 로듐(Rh), 백금(Pt), 은(Ag) 또는 팔라듐(Pd) 등의 물질로 이루어질 수 있다. According to one embodiment, the highly conductive metal 121a may be formed of at least one selected from the group consisting of Au, Ag, Cu, Al, Rh, Zn, be), tungsten (W), or may be made by at least one alloy of the above metal magnetic particles (121b) is cobalt (Co), nickel (Ni), iron (Fe), ZrFe 2, FeBe 2, FeRh , MnZn, Ni 3 Mn, FeCo, FeNi, Ni 2 Fe, MnPt 3 , FePd, FePd 3 , Fe 3 Pt, FePt, CoPt, CoPt 3 and Ni 3 Pt. The high-conductive metal layer 121a may be made of silver (Ag), and the magnetic particles 121b may be made of a ferromagnetic material such as nickel (Ni), cobalt (Co), iron (Fe) Meanwhile, the plating layer 121c shown in FIG. 4 (c) may be formed of at least one kind of the high-conductive metal 121a or a material having a high or high conductivity, preferably gold (Au), rhodium Rh), platinum (Pt), silver (Ag) or palladium (Pd).

일 실시예에 따른 도전성 입자는 고도전성 및 자성의 특성을 모두 가지고 있으나, 도금층 형성 과정 등을 거치지 않거나 선택적으로만 거쳐 제조되므로 종래 기술에 비해 간소화된 방식으로 제조가 가능하다.The conductive particles according to one embodiment have both high electrical conductivity and magnetic properties, but they can be manufactured in a simplified manner compared to the prior art because they are manufactured through a process of forming a plating layer or the like.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 도전성 입자의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다. 5 is a view for explaining a method for producing conductive particles according to an embodiment of the present invention.

먼저, 도 5의 (a)를 참조하면, 고도전성 금속(121a)과 자성 입자(121b)를 일정 비율로 혼합한 재료를 도전성 입자 재조용 금형(510)에 채우고, 상부에서 압력을 가해줌으로써, 도전성 입자(121)가 제조될 수 있다. 5 (a), a material obtained by mixing the high-conductive metal 121a and the magnetic particles 121b at a predetermined ratio is filled in the metal particle replenishing metal mold 510 and pressure is applied thereto, The conductive particles 121 can be produced.

다음으로, 도 5의 (b)를 참조하면, 고도전성 금속이 함유된 수지(예를 들면, 에폭시 등)(520)와 자성 입자(121b)를 혼합하여 구형으로 조형함으로써 도전성 입자(121)를 제조할 수도 있다.Next, referring to FIG. 5 (b), a resin (for example, epoxy or the like) 520 containing a high-conductive metal and the magnetic particles 121b are mixed and formed into a spherical shape to form the conductive particles 121 .

한편, 도 4의 (c)를 참조하여 설명한 실시예에 따른 도전성 입자(121)는 도 5의 (a) 및 도 (b)를 참조하여 설명한 제조 과정으로 얻어지는 도전성 입자(121)에 표면 도금을 코팅하는 과정을 추가적으로 수행함으로써 얻어질 수 있다. Meanwhile, the conductive particles 121 according to the embodiment described with reference to FIG. 4 (c) are formed by coating the surface of the conductive particles 121 obtained by the manufacturing process described with reference to FIGS. 5 (a) and 5 Coating can be further performed.

본 발명의 실시예에 따르면, 도 5의 (a) 및 (b)에 도시된 간단한 공정만으로 도전성 입자(121)를 제조할 수 있기 때문에, 종래 도금 방식에 의한 제조 과정에 비해 공정이 간소화될 수 있다. According to the embodiment of the present invention, since the conductive particles 121 can be manufactured only by the simple steps shown in FIGS. 5A and 5B, the manufacturing process can be simplified compared to the conventional plating method have.

또한, 도전성 입자의 외표면이 도금층으로 형성되는 경우에는, 테스트 반복 시 도금층이 마모되어 안정적인 도전성이 제공되지 못하는 문제점이 있었으나, 본 발명의 실시예에 따른 도전성 입자(121)는 그 자체가 고도전성 금속(121a)으로 이루어지므로 도금층이 불필요하기 때문에, 상기와 같은 문제점에서 자유로워 질 수 있다. In addition, when the outer surface of the conductive particles is formed of a plated layer, the plating layer is worn out during the repetition of tests, and stable conductivity can not be provided. However, the conductive particles 121 according to the embodiment of the present invention have high electrical conductivity Since the metal layer 121a is not required, a plating layer is unnecessary.

또한, 도전성 입자(121)에 존재하는 자성 입자(121b)들의 입경이 매우 작기 때문에, 각 자성 입자(121b)가 외부 자장에 의해 자화되더라도 그 자력의 크기는 작을 수 밖에 없다. 이에 따른 이점에 대해서는 이하에서 설명하기로 한다. In addition, since the particle diameters of the magnetic particles 121b present in the conductive particles 121 are very small, the magnitude of the magnetic force is necessarily small even if each magnetic particle 121b is magnetized by an external magnetic field. The advantages thereof will be described below.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 이방도전성 시트의 제조 과정을 설명하기 위한 도면이다. 6 is a view for explaining a manufacturing process of an anisotropically conductive sheet according to an embodiment of the present invention.

도 6의 (a)를 참조하면, 먼저, 서로 마주보도록 배치된 상부 금형(610)과 하부 금형(620)을 준비한다. 상부 금형(610)과 하부 금형(620)에는 도전부(120)의 배치 패턴에 맞추어 강자성체 부분(611, 621)이 형성된다. Referring to FIG. 6A, an upper mold 610 and a lower mold 620 arranged to face each other are prepared. The upper metal mold 610 and the lower metal mold 620 are formed with ferromagnetic parts 611 and 621 in accordance with the arrangement pattern of the conductive parts 120.

상부 금형(610)의 상단과 하부 금형(620)의 하단에는 각각 전자석(612, 622)이 배치된다.Electromagnets 612 and 622 are disposed at the upper end of the upper mold 610 and at the lower end of the lower mold 620, respectively.

금형 준비가 완료되면, 상부 금형(610)과 하부 금형(620) 사이에 이방도전성 시트(100) 제작을 위한 시트 성형용 재료(600)를 주입한다. 시트 성형용 재료(600)는 유동성의 탄성 고분자 물질 내에 본 발명의 일 실시예에 따른 도전성 입자(121)들이 분산되어 있는 형태로 형성된다.When the mold preparation is completed, a sheet forming material 600 for manufacturing the anisotropically conductive sheet 100 is injected between the upper mold 610 and the lower mold 620. [ The sheet forming material 600 is formed in a form in which the conductive particles 121 according to an embodiment of the present invention are dispersed in a flowable elastic polymer material.

이 후, 한 쌍의 전자석(612, 622)을 작동시켜 시트 성형용 재료(600)의 두께 방향으로 강한 자기장이 형성되도록 한다. 그 결과, 시트 성형용 재료(600) 내에서는 도 6의 (b)에 도시되는 바와 같이 도전성 입자(121)가 상부 금형(610)의 강자성체 부분(611) 및 하부 금형(620)의 강자성체 부분(621) 사이에 위치되도록 배열된다.Thereafter, a pair of electromagnets 612 and 622 are operated to form a strong magnetic field in the thickness direction of the sheet-forming material 600. As a result, in the sheet forming material 600, as shown in FIG. 6B, the conductive particles 121 are electrically connected to the ferromagnetic portion 611 of the upper mold 610 and the ferromagnetic portion 611 of the lower mold 620 621, respectively.

그 후, 성형용 재료를 가열 등의 방법으로 경화시켜 이방도전성 시트의 제조를 완료한다. Thereafter, the molding material is cured by heating or the like to complete the production of the anisotropic conductive sheet.

상기 제조 과정에서는 한 쌍의 전자석(612, 622)에 의해 발생하는 자장에 의해 도전성 입자(121)의 자성 입자가 자화되어 시트 성형용 재료(600)의 두께 방향으로 배향되는데, 이 때, 도전성 입자(121)가 띄는 자력이 인접한 도전부(120)를 구성하는 도전성 입자(121)를 끌어당길 수 있을 정도로 크다면, 도 2에 도시되는 바와 같이 복수의 도전부(120) 간에 단락 현상이 발생할 수 있다. The magnetic particles of the conductive particles 121 are magnetized by the magnetic field generated by the pair of electromagnets 612 and 622 to be oriented in the thickness direction of the sheet molding material 600. At this time, If the magnetic force of the conductive part 121 is large enough to attract the conductive particles 121 constituting the adjacent conductive part 120, a short circuit phenomenon may occur between the conductive parts 120 as shown in FIG. 2 have.

그러나, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 도전성 입자(121)에 존재하는 자성 입자의 크기가 미세하기 때문에, 자화에 의해서도 그 자력은 외부 자장에 의해 도전성 입자(121)가 시트 성형용 재료(600)의 두께 방향으로 배향될 수 있는 정도의 크기만 가질 뿐이다. 즉, 인접 도전부(120)를 구성하는 도전성 입자(121) 간 인력을 형성할 정도로 크게 형성되지 않으므로, 서로 다른 도전부(120) 간 단락 현상이 방지될 수 있다. However, according to the embodiment of the present invention, since the size of the magnetic particles existing in the conductive particles 121 is minute, the magnetic force of the conductive particles 121 is controlled by the external magnetic field Only in a size that can be oriented in the thickness direction of the substrate. In other words, since the conductive particles 121 constituting the adjacent conductive parts 120 are not formed to a large extent so as to form an attractive force therebetween, a short circuit between the different conductive parts 120 can be prevented.

이하, 도 7을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 이방도전성 시트의 전류 특성이 개선됨을 실제 실험예로서 설명하기로 한다. Hereinafter, referring to FIG. 7, the current characteristics of the anisotropically conductive sheet according to an embodiment of the present invention are improved.

도 1을 참조하여 설명한 일반적인 이방도전성 시트와 도 6을 참조하여 설명한 과정으로 제조된 이방도전성 시트(100)의 도전부(120)에 200㎛의 사이즈를 갖는 프로브 전극(700)을 이용하여 일정 압력을 가하면서 전류를 인가하였다. A probe electrode 700 having a size of 200 mu m is applied to the conductive part 120 of the anisotropic conductive sheet 100 manufactured by the process described with reference to Fig. 6 and the general anisotropically conductive sheet described with reference to Fig. 1, And current was applied.

그 후, 도전부(120)가 견디는 최대 전류량을 측정한 결과, 종래 이방도전성 시트는 최대 2.1A의 전류를 견뎠고, 본 발명의 일 실시예에 따른 이방도전성 시트는 최대 4.1A의 전류를 견뎠다.As a result of measuring the maximum amount of current that the conductive part 120 can withstand, the conventional anisotropic conductive sheet withstands a current of 2.1 A at the maximum, and the anisotropic conductive sheet according to an embodiment of the present invention is able to .

이를 통해 알 수 있는 바와 같이, 본 발명의 이방도전성 시트는 피검사 디바이스와 검사 장치 사이에서 안정적인 전류 특성을 보인다. As can be seen from the above, the anisotropic conductive sheet of the present invention exhibits a stable current characteristic between the device under test and the inspection apparatus.

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.It will be understood by those skilled in the art that the foregoing description of the present invention is for illustrative purposes only and that those of ordinary skill in the art can readily understand that various changes and modifications may be made without departing from the spirit or essential characteristics of the present invention. will be. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. For example, each component described as a single entity may be distributed and implemented, and components described as being distributed may also be implemented in a combined form.

본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is defined by the appended claims, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included within the scope of the present invention.

100: 이방도전성 시트
110: 절연 지지부
120: 도전부
121: 도전성 입자
121a: 고도전성 금속
121b: 자성 입자
121c: 도금층
200: 피검사 디바이스
300: 검사 장치 100: Anisotropically conductive sheet
110: Insulation support
120:
121: conductive particles
121a: Highly conductive metal
121b: magnetic particles
121c: Plating layer
200: Inspection device
300: Inspection device

Claims (4)

피검사 디바이스의 단자와 검사 장치의 패드를 전기적으로 연결시키기 위한 이방도전성 시트로서,
절연 지지부 내에 두께 방향으로 형성되며 다수의 도전성 입자를 포함하는 복수개의 도전부로서, 상기 도전성 입자 각각은 고도전성 금속과 자성 입자가 각각 고유의 특성을 유지하며 상기 도전성 입자의 내부 및 외면에서 혼합된 혼합 입자로 구현되고, 상기 도전성 입자 내에서 자성 입자들 중 일부는 상호 접촉되는, 복수개의 도전부를 포함하는, 이방도전성 시트.An anisotropic conductive sheet for electrically connecting a terminal of a device to be inspected and a pad of an inspecting device,
A plurality of conductive parts formed in the insulator support in the thickness direction and including a plurality of conductive particles, wherein each of the conductive particles maintains intrinsic properties of the high-conductive metal and the magnetic particles, The anisotropic conductive sheet comprising a plurality of conductive parts which are embodied as mixed particles and in which part of the magnetic particles in the conductive particles are in contact with each other. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 도전성 입자 중 적어도 일부에는 상기 혼합 입자 표면에 도금층이 형성되는, 이방도전성 시트. The method according to claim 1,
Wherein a plating layer is formed on at least a part of the conductive particles on the surface of the mixed particles. 제1항에 있어서,
상기 자성 입자는, 강자성체 물질로 이루어지는, 이방도전성 시트.
The method according to claim 1,
Wherein the magnetic particles are made of a ferromagnetic material.
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