JP5018612B2 - Anisotropic conductive sheet and method for producing anisotropic conductive sheet - Google Patents

Anisotropic conductive sheet and method for producing anisotropic conductive sheet Download PDF

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Description

本発明は、例えば回路装置の被検査電極と電気的に接続して被検査電極の導通検査を行うのに用いられる異方導電性シートおよび異方導電性シートの製造方法に関する。   The present invention relates to an anisotropic conductive sheet that is electrically connected to a test electrode of a circuit device, for example, and used for conducting a continuity test of the test electrode, and a method for manufacturing the anisotropic conductive sheet.

異方導電性シートは、厚み方向にのみ導電性を示すもの、または厚み方向に加圧されたときに厚み方向にのみ導電性を示す加圧導電性の導電路形成部を有するものであり、ハンダ付けあるいは機械的嵌合などの手段を用いずにコンパクトな電気的接続を達成することが可能であること、機械的な衝撃やひずみを吸収してソフトな接続が可能であることなどの特長を有するものである。   The anisotropic conductive sheet has conductivity only in the thickness direction, or has a pressure conductive path forming portion that shows conductivity only in the thickness direction when pressed in the thickness direction, Features such as being able to achieve a compact electrical connection without using means such as soldering or mechanical fitting, and being able to make a soft connection by absorbing mechanical shock and strain It is what has.

このような特長を有する異方導電性シートは、例えば電子計算機、電子式デジタル時計、電子カメラ、コンピューターキーボードなどの分野において、回路装置、例えばプリント回路基板とリードレスチップキャリアー、液晶パネルなどとの相互間の電気的な接続を達成するためのコネクターとして好適であるため広く用いられている。   An anisotropic conductive sheet having such features is used in the fields of electronic computers, electronic digital watches, electronic cameras, computer keyboards, etc., for example, with circuit devices such as printed circuit boards and leadless chip carriers, liquid crystal panels, etc. It is widely used because it is suitable as a connector for achieving electrical connection between them.

また、プリント回路基板や半導体集積回路などの回路装置の電気的検査においては、例えば検査対象である回路装置の一面に形成された被検査電極と、検査用回路基板の表面に形成された検査用電極との電気的な接続を達成するために、回路装置の電極領域と、検査用回路基板の検査用電極領域との間に、コネクターとして異方導電性シートを介在させている。   In the electrical inspection of circuit devices such as printed circuit boards and semiconductor integrated circuits, for example, electrodes to be inspected formed on one surface of the circuit device to be inspected and for inspection formed on the surface of the circuit substrate for inspection In order to achieve electrical connection with the electrodes, an anisotropic conductive sheet is interposed as a connector between the electrode region of the circuit device and the inspection electrode region of the circuit board for inspection.

従来、このような異方導電性シートとして種々の構造のものが知られており、例えば特許文献1には、金属粒子をシート中に均一に分散して得られる異方導電性シート(以下、これを「分散型異方導電性シート」という。)が開示されている。   Conventionally, the anisotropic conductive sheet having various structures is known. For example, Patent Document 1 discloses an anisotropic conductive sheet (hereinafter, referred to as an anisotropic conductive sheet) obtained by uniformly dispersing metal particles in a sheet. This is referred to as a “dispersed anisotropic conductive sheet”).

また特許文献2には、導電性粒子をシート中に不均一に分布させることにより、厚み方向に伸びる多数の導電路形成部と、これらを相互に絶縁する絶縁部とが形成されてなる異方導電性シート(以下、これを「偏在型異方導電性シート」という。)が開示されている。   Further, Patent Document 2 discloses an anisotropic structure in which a plurality of conductive path forming portions extending in the thickness direction and insulating portions that insulate them from each other are formed by unevenly distributing conductive particles in a sheet. A conductive sheet (hereinafter, referred to as an “unevenly anisotropic conductive sheet”) is disclosed.

さらに図7に示した偏在型異方導電性シート100においては、導電路形成部102の表面が、絶縁部104よりも上下方向に突出した突出部106,106を有するものが開示されている(例えば特許文献3参照)。   Further, in the unevenly distributed anisotropic conductive sheet 100 shown in FIG. 7, the surface of the conductive path forming portion 102 is disclosed having protruding portions 106 and 106 protruding in the vertical direction from the insulating portion 104 ( For example, see Patent Document 3).

上記したような異方導電性シートのうち、特に偏在型異方導電性シートは、接続すべき回路装置の電極パターンと対応するパターンに従って導電路形成部が形成されているため、分散型異方導電性シートに比べて接続すべき電極の配列ピッチ、すなわち隣接する電極の中心間距離が小さい回路装置などに対しても、電極間の電気的接続を高い信頼性で達成することができる。
特開昭51−93393号公報 特開昭53−147772号公報 特開昭61−250906号公報
Among the anisotropic conductive sheets as described above, in particular, the unevenly distributed anisotropic conductive sheet has the conductive path forming portion formed according to the pattern corresponding to the electrode pattern of the circuit device to be connected. The electrical connection between the electrodes can be achieved with high reliability even for a circuit device or the like in which the arrangement pitch of the electrodes to be connected as compared with the conductive sheet, that is, the distance between the centers of adjacent electrodes is small.
JP 51-93393 A Japanese Patent Laid-Open No. 53-147772 JP-A-61-250906

しかしながら、このような偏在型異方導電性シート100は、図8に示したように回路装置の被検査電極と接続する際において、その厚み方向(図8においては矢印で示した上下方向)より繰り返し力が加わると、導電路形成部102の絶縁部104よりも上下方向に突出した突出部106,106が潰れてしまい、回路基板の導通検査を繰り返し行うに従って、この潰れた突出部106に亀裂が生じたり、亀裂部分より導電性粒子108が飛び出してしまうなどの不具合が生ずる場合があった。   However, such an unevenly-distributed anisotropic conductive sheet 100 is connected from the thickness direction (vertical direction indicated by arrows in FIG. 8) when connecting to the inspected electrode of the circuit device as shown in FIG. When a repeated force is applied, the protruding portions 106 and 106 protruding in the vertical direction from the insulating portion 104 of the conductive path forming portion 102 are crushed, and as the circuit board is repeatedly tested for continuity, the crushed protruding portion 106 is cracked. In some cases, such as a problem occurs, or the conductive particles 108 jump out of the cracked part.

本発明は、このような現状に鑑み、回路基板の被検査電極の導通検査を繰り返し行っても、被検査電極と接続される導電路形成部の突出部が局所的に潰れて亀裂を生ずることがなく、耐久性に優れた異方導電性シートおよび異方導電性シートの製造方法を提供することを目的とする。   In the present invention, in view of such a current situation, even if the continuity inspection of the inspected electrode of the circuit board is repeatedly performed, the protruding portion of the conductive path forming portion connected to the inspected electrode is locally crushed to cause a crack. An object is to provide an anisotropic conductive sheet excellent in durability and a method for producing the anisotropic conductive sheet.

本発明は、前述したような従来技術における課題および目的を達成するために発明されたものであって、本発明の異方導電性シートは、
それぞれ厚み方向に伸びる複数の貫通孔が形成された弾性高分子物質よりなる絶縁性シート体と、
前記複数の貫通孔内に形成され、弾性高分子物質中に導電性材料が含有されてなる導電路形成部と、
を有する異方導電性シートであって、
前記導電路形成部を形成する弾性高分子物質が、前記絶縁性シート体を形成する弾性高分子物質よりも荷重変形し難い弾性高分子物質からなることを特徴とする。
The present invention was invented in order to achieve the problems and objects in the prior art as described above, the anisotropic conductive sheet of the present invention,
An insulating sheet body made of an elastic polymer material in which a plurality of through-holes each extending in the thickness direction are formed;
A conductive path forming part formed in the plurality of through-holes and containing a conductive material in an elastic polymer substance;
An anisotropic conductive sheet having
The elastic polymer material forming the conductive path forming portion is made of an elastic polymer material that is less susceptible to load deformation than the elastic polymer material forming the insulating sheet body.

また、本発明の異方導電性シートの製造方法は、
弾性高分子物質よりなる絶縁性シート体の両面にそれぞれ薄膜層が形成された積層体を準備する工程と、
前記積層体に、それぞれ厚み方向に伸びる複数の貫通孔を形成する工程と、
前記積層体の複数の貫通孔内に、前記絶縁性シート体を形成する弾性高分子物質よりも荷重変形し難い弾性高分子物質中に導電性材料が含有されてなる導電路形成用材料を充填する工程と、
前記積層体の厚み方向に導電性材料が磁場配向されてなる導電路形成部を形成する工程と、
前記積層体の絶縁性シート体の両面に形成されたそれぞれの薄膜層を除去する工程と、
を有することを特徴とする。
Moreover, the manufacturing method of the anisotropic conductive sheet of the present invention is
Preparing a laminate in which thin film layers are formed on both sides of an insulating sheet made of an elastic polymer material,
Forming a plurality of through-holes extending in the thickness direction in the laminate,
A plurality of through-holes in the laminate are filled with a conductive path forming material in which a conductive material is contained in an elastic polymer material that is less susceptible to load deformation than the elastic polymer material forming the insulating sheet body. And a process of
Forming a conductive path forming portion in which a conductive material is magnetically oriented in the thickness direction of the laminate;
Removing each thin film layer formed on both surfaces of the insulating sheet of the laminate;
It is characterized by having.

このように、導電路形成部を形成する弾性高分子物質が、絶縁性シート体を形成する弾性高分子物質よりも荷重変形し難い弾性高分子物質からなる異方導電性シートであれば、回路基板の検査時に導電路形成部の厚み方向に力が加えられた際に、導電路形成部が全体的に変形することとなるため、従来のように突出部が局所的に変形して亀裂を生ずるような不具合が発生せず、繰り返しの検査使用が可能な耐久性を得ることができる。   In this way, if the elastic polymer material forming the conductive path forming portion is an anisotropic conductive sheet made of an elastic polymer material that is less susceptible to load deformation than the elastic polymer material forming the insulating sheet body, When a force is applied in the thickness direction of the conductive path forming part during the inspection of the substrate, the conductive path forming part is deformed as a whole. It is possible to obtain durability that can be repeatedly used for inspection without causing any problems.

また、異方導電性シートの耐久性が向上するため、被検査電極の検査にかかるコストを従来よりも抑えることができる。
なお、弾性高分子物質の荷重変形のし難さを判断するための指標としては、JIS K 6253(ISO 7619)に規定されるデュロメータ硬さや国際ゴム硬さ(IRHD)、あるいは弾性率などが上げられ、何れを用いても良いが、本発明では一般的に用いられているデュロメータ硬さを指標として採用する。
In addition, since the durability of the anisotropic conductive sheet is improved, the cost for inspecting the electrode to be inspected can be suppressed as compared with the conventional case.
As an index for judging the difficulty of deformation of the elastic polymer substance under load, the durometer hardness, international rubber hardness (IRHD) or elastic modulus as defined in JIS K 6253 (ISO 7619) is increased. Any of these may be used, but the durometer hardness generally used in the present invention is adopted as an index.

このような指標を用いて導電路形成部と絶縁性シート体の荷重変形のし難さを得るようにすれば、導電路形成部と絶縁性シート体を形成する弾性高分子物質の最適条件を確実に得ることができる。   By using such an index to obtain the difficulty of load deformation of the conductive path forming portion and the insulating sheet body, the optimum condition of the elastic polymer material forming the conductive path forming portion and the insulating sheet body is determined. You can definitely get it.

また、本発明の異方導電性シートは、
前記導電路形成部を形成する弾性高分子物質の硬化後におけるデュロメータ硬さを1としたとき、前記絶縁性シート体を形成する弾性高分子物質の硬化後におけるデュロメータ硬さが0.99以下、好ましくは0.95以下、さらに好ましくは0.90以下であることを特徴とする。
The anisotropic conductive sheet of the present invention is
When the durometer hardness after curing of the elastic polymer material forming the conductive path forming portion is 1, the durometer hardness after curing of the elastic polymer material forming the insulating sheet is 0.99 or less, Preferably it is 0.95 or less, More preferably, it is 0.90 or less.

また、本発明の異方導電性シートの製造方法は、
前記導電路形成部を形成する弾性高分子物質の硬化後におけるデュロメータ硬さを1としたとき、前記絶縁性シート体を形成する弾性高分子物質の硬化後におけるデュロメータ硬さが0.99以下、好ましくは0.95以下、さらに好ましくは0.90以下であることを特徴とする。
Moreover, the manufacturing method of the anisotropic conductive sheet of the present invention is
When the durometer hardness after curing of the elastic polymer material forming the conductive path forming portion is 1, the durometer hardness after curing of the elastic polymer material forming the insulating sheet is 0.99 or less, Preferably it is 0.95 or less, More preferably, it is 0.90 or less.

このように導電路形成部を形成する弾性高分子物質の硬化後におけるデュロメータ硬さを1としたとき、前記絶縁性シート体を形成する弾性高分子物質の硬化後におけるデュロメータ硬さが0.99以下、好ましくは0.95以下、さらに好ましくは0.90以下であれば、回路基板の被検査電極の導通検査時に導電路形成部の厚み方向に力が加わった際、導電路形成部が全体的に変形することとなるため、導通検査に使用可能な回数を従来よりも大幅に向上させることができる。   Thus, when the durometer hardness after curing of the elastic polymer material forming the conductive path forming portion is 1, the durometer hardness after curing of the elastic polymer material forming the insulating sheet is 0.99. Below, preferably 0.95 or less, more preferably 0.90 or less, when a force is applied in the thickness direction of the conductive path forming part during the continuity test of the electrode to be inspected on the circuit board, the entire conductive path forming part Therefore, the number of times that can be used for the continuity test can be greatly improved as compared with the conventional case.

また、本発明の異方導電性シートは、
前記弾性高分子物質が、シリコーンゴムであることを特徴とする。
また、本発明の異方導電性シートの製造方法は、
前記弾性高分子物質が、シリコーンゴムであることを特徴とする。
The anisotropic conductive sheet of the present invention is
The elastic polymer substance is silicone rubber.
Moreover, the manufacturing method of the anisotropic conductive sheet of the present invention is
The elastic polymer substance is silicone rubber.

このように弾性高分子物質がシリコーンゴムであれば、約−40℃から約150℃という非常に広い温度範囲での使用が可能となり、また、繰り返し使用による耐久性、成形加工性、電気特性などが良好であるため、回路基板の被検査電極の導通検査に好適に用いることができる。   In this way, if the elastic polymer substance is silicone rubber, it can be used in a very wide temperature range of about -40 ° C to about 150 ° C, and durability, molding processability, electrical characteristics, etc. by repeated use are possible. Therefore, it can be suitably used for continuity inspection of the electrode to be inspected on the circuit board.

また、本発明の異方導電性シートは、
前記異方導電性シートは、周縁部に支持体が配設されてなることを特徴とする。
また、本発明の異方導電性シートの製造方法は、
弾性高分子物質よりなる絶縁性シート体の両面にそれぞれ薄膜層が形成された積層体を準備する工程において、
前記絶縁性シート体の周縁部に、支持体を配設する工程を含むことを特徴とする。
The anisotropic conductive sheet of the present invention is
The anisotropic conductive sheet is characterized in that a support is disposed on the peripheral edge.
Moreover, the manufacturing method of the anisotropic conductive sheet of the present invention is
In the step of preparing a laminate in which thin film layers are formed on both sides of an insulating sheet made of an elastic polymer material,
The method includes a step of disposing a support body on a peripheral edge portion of the insulating sheet body.

このように異方導電性シートの周縁部に支持体が配設されていれば、支持体によって回路基板と異方導電性シートとの位置決めを良好に行うことができる。   Thus, if a support body is arrange | positioned in the peripheral part of an anisotropic conductive sheet, positioning with a circuit board and an anisotropic conductive sheet can be favorably performed by a support body.

本発明によれば、導電路形成部が絶縁部よりも荷重変形し難い弾性高分子物質から形成されているため、回路基板の検査を繰り返し行っても、被検査電極と接続される導電路形成部の突出部が局所的に潰れて亀裂を生ずることがなく、耐久性に優れた異方導電性シートおよび異方導電性シートの製造方法を提供することができる。   According to the present invention, since the conductive path forming portion is formed of an elastic polymer material that is less susceptible to load deformation than the insulating portion, the conductive path formation that is connected to the electrode to be inspected even when the circuit board is repeatedly inspected. The protrusion part of a part does not collapse locally and produces a crack, The anisotropic conductive sheet excellent in durability, and the manufacturing method of an anisotropic conductive sheet can be provided.

以下、本発明の実施の形態(実施例)を図面に基づいてより詳細に説明する。
図1は、本発明の異方導電性シートの実施例における構成を示す概略断面図、図2は、本発明の異方導電性シートにおいて、周縁部に支持体を配設した構成を示す概略断面図、図3および図4は、本発明の異方導電性シートの製造方法における工程図、図5は、支持体を有する積層体の概略断面図、図6は、本発明の異方導電性シートを繰り返し使用した後の状態を示す概略断面図である。
Hereinafter, embodiments (examples) of the present invention will be described in more detail with reference to the drawings.
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a configuration in an example of an anisotropic conductive sheet of the present invention, and FIG. 2 is a schematic diagram showing a configuration in which a support is provided at the peripheral edge in the anisotropic conductive sheet of the present invention. Cross-sectional views, FIGS. 3 and 4 are process diagrams in the method for producing an anisotropic conductive sheet of the present invention, FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of a laminate having a support, and FIG. 6 is an anisotropic conductive sheet of the present invention. It is a schematic sectional drawing which shows the state after using a property sheet | seat repeatedly.

本発明の異方導電性シートおよび異方導電性シートの製造方法は、例えば回路装置の被検査電極と電気的に接続し、これにより被検査電極の導通検査を行うために用いられるものである。   The anisotropic conductive sheet and the method for manufacturing the anisotropic conductive sheet according to the present invention are used for, for example, electrically connecting to an inspected electrode of a circuit device, thereby conducting a continuity test of the inspected electrode. .

<異方導電性シート10>
図1に示したように、本発明の異方導電性シート10は、それぞれの厚み方向に伸びる複数の貫通孔22が形成された弾性高分子物質18よりなる絶縁性シート体20と、複数の貫通孔22内に形成され、上記した絶縁性シート体20を形成する弾性高分子物質18とは異なる弾性高分子物質12であって、この弾性高分子物質12中に導電性材料として導電性粒子14が含有されてなる導電路形成部16と、から構成されており、導電路形成部16は、絶縁性シート体20の面よりも上下方向に突出した突出部23,23をそれぞれに有している。
<Anisotropic conductive sheet 10>
As shown in FIG. 1, the anisotropic conductive sheet 10 of the present invention includes an insulating sheet body 20 made of an elastic polymer material 18 in which a plurality of through holes 22 extending in the respective thickness directions are formed, and a plurality of sheets. The elastic polymer material 12 is formed in the through hole 22 and is different from the elastic polymer material 18 forming the insulating sheet body 20 described above, and conductive particles as a conductive material in the elastic polymer material 12 14 and the conductive path forming portion 16 including the conductive path forming portion 16, and the conductive path forming portion 16 has protrusions 23 and 23 that protrude in the vertical direction from the surface of the insulating sheet body 20. ing.

特に導電路形成部16を形成する弾性高分子物質12は、絶縁性シート体20を形成する弾性高分子物質18よりも荷重変形し難い物質が用いられており、両者は変形の度合いが異なるように構成されている。   In particular, the elastic polymer material 12 forming the conductive path forming portion 16 is made of a material that is less susceptible to load deformation than the elastic polymer material 18 forming the insulating sheet 20, and the degree of deformation differs between the two. It is configured.

このような弾性高分子物質12,18としては、架橋構造を有する耐熱性の高分子物質が好ましい。かかる架橋高分子物質を得るために用いることができる硬化性の高分子物質形成材料としては、種々のものを用いることができ、その具体例としては、シリコーンゴム、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴムなどの共役ジエン系ゴムおよびこれらの水素添加物、スチレン−ブタジエン−ジエンブロック共重合体ゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体などのブロック共重合体ゴムおよびこれらの水素添加物、クロロプレン、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、エピクロルヒドリンゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体ゴム、軟質液状エポキシゴムなどが挙げられる。これらの中では、使用可能温度範囲、成形加工性および電気特性の観点から、シリコーンゴムが好ましい。   As such elastic polymer substances 12 and 18, a heat-resistant polymer substance having a crosslinked structure is preferable. Various materials can be used as the curable polymer substance-forming material that can be used to obtain such a crosslinked polymer substance. Specific examples thereof include silicone rubber, polybutadiene rubber, natural rubber, and polyisoprene. Conjugated diene rubbers such as rubber, styrene-butadiene copolymer rubber, acrylonitrile-butadiene copolymer rubber and their hydrogenated products, styrene-butadiene-diene block copolymer rubber, styrene-isoprene block copolymer, etc. Block copolymer rubber and hydrogenated products thereof, chloroprene, urethane rubber, polyester rubber, epichlorohydrin rubber, ethylene-propylene copolymer rubber, ethylene-propylene-diene copolymer rubber, soft liquid epoxy rubber, etc. . Among these, silicone rubber is preferable from the viewpoint of the usable temperature range, molding processability, and electrical characteristics.

シリコーンゴムとしては、液状シリコーンゴムを架橋または縮合したものが好ましい。液状シリコーンゴムは、縮合型のもの、付加型のもの、ビニル基やヒドロキシル基を含有するものなどのいずれであってもよい。具体的には、ジメチルシリコーン生ゴム、メチルビニルシリコーン生ゴム、メチルフェニルビニルシリコーン生ゴムなどを挙げることができる。   As the silicone rubber, those obtained by crosslinking or condensing liquid silicone rubber are preferable. The liquid silicone rubber may be any of a condensation type, an addition type, a vinyl group or a hydroxyl group-containing one. Specific examples include dimethyl silicone raw rubber, methyl vinyl silicone raw rubber, methyl phenyl vinyl silicone raw rubber, and the like.

このような弾性高分子物質12,18について、荷重変形の度合いを判断する指標としては、例えば弾性高分子物質12,18の硬化後におけるデュロメータ硬さ(JISK6253に準拠した方法による測定)、弾性率、厚み幅などを挙げることができる。   As an index for judging the degree of load deformation of such elastic polymer substances 12 and 18, for example, durometer hardness after the elastic polymer substances 12 and 18 are cured (measured by a method according to JISK6253), elastic modulus , Thickness width and the like.

ここでデュロメータ硬さを指標とした場合には、導電路形成部16を形成する弾性高分子物質の硬化後におけるデュロメータ硬さを1としたとき、絶縁性シート体20を形成する弾性高分子物質の硬化後におけるデュロメータ硬さが通常は0.99以下、好ましくは0.95以下、さらに好ましくは0.90以下であることが望ましい。   Here, when the durometer hardness is used as an index, when the durometer hardness after curing of the elastic polymer material forming the conductive path forming portion 16 is 1, the elastic polymer material forming the insulating sheet body 20 The durometer hardness after curing is usually 0.99 or less, preferably 0.95 or less, more preferably 0.90 or less.

さらに、導電路形成部16の突出部23,23の局所的変形を抑制するために、絶縁性シート体20の厚みを制御することが好ましい。具体的には、導電路形成部16の厚み幅T1を100としたとき、絶縁性シート体20の厚み幅T2が好ましくは95〜5、より好ましくは85〜15、さらに好ましくは75〜25であることが望ましい。絶縁性シート体20が薄すぎても導電路形成部16の位置精度を確保し難くなるなど問題が生じることがある。   Furthermore, it is preferable to control the thickness of the insulating sheet body 20 in order to suppress local deformation of the protrusions 23 and 23 of the conductive path forming portion 16. Specifically, when the thickness width T1 of the conductive path forming portion 16 is 100, the thickness width T2 of the insulating sheet body 20 is preferably 95 to 5, more preferably 85 to 15, and further preferably 75 to 25. It is desirable to be. Even if the insulating sheet member 20 is too thin, problems such as difficulty in securing the positional accuracy of the conductive path forming portion 16 may occur.

なお、本明細書では、弾性高分子物質12,18の変形の度合いを判断する指標としてデュロメータ硬さを例に挙げているが、特に限定されるものではなく、要は絶縁性シート体20を形成する弾性高分子物質18と、導電路形成部16を形成する弾性高分子物質12とが確実に特定できれば、如何なる指標を用いても良いものである。   In the present specification, durometer hardness is given as an example as an index for determining the degree of deformation of the elastic polymer substances 12 and 18, but is not particularly limited. Any index may be used as long as the elastic polymer material 18 to be formed and the elastic polymer material 12 to form the conductive path forming portion 16 can be reliably identified.

このような導電路形成部16を形成する弾性高分子物質12内には、導電性粒子14が導電路形成部16の厚み方向に並ぶように配向された状態で含有されており、この導電性粒子14の連鎖により導電路形成部16の厚み方向に導電路が形成される。   In the elastic polymer material 12 forming the conductive path forming portion 16, the conductive particles 14 are contained so as to be aligned in the thickness direction of the conductive path forming portion 16. A conductive path is formed in the thickness direction of the conductive path forming portion 16 by the chain of particles 14.

このような導電性粒子14としては、後述する製造方法によって導電路形成用材料30中において、導電性粒子14を容易に移動させることができる観点から、磁性を示すものを用いることが好ましい。   As such electroconductive particle 14, it is preferable to use what shows magnetism from a viewpoint that the electroconductive particle 14 can be easily moved in the electroconductive path formation material 30 with the manufacturing method mentioned later.

磁性を示す導電性粒子14の具体例としては、鉄、ニッケル、コバルトなどの磁性を示す金属の粒子もしくはこれらの合金の粒子またはこれらの金属を含有する粒子、またはこれらの粒子を芯粒子とし、この芯粒子の表面に金、銀、パラジウム、ロジウムなどの導電性の良好な金属のメッキを施したもの、あるいは非磁性金属粒子もしくはガラスビーズなどの無機物質粒子またはポリマー粒子を芯粒子とし、この芯粒子の表面にニッケル、コバルトなどの導電性磁性体のメッキを施したもの、あるいは芯粒子に導電性磁性体および導電性の良好な金属の両方を被覆したものなどが挙げられる。   Specific examples of the conductive particles 14 exhibiting magnetism include particles of metal such as iron, nickel and cobalt, particles of these alloys, particles containing these metals, or these particles as core particles, The surface of the core particle is plated with a metal having good conductivity such as gold, silver, palladium, rhodium, or non-magnetic metal particles or inorganic particles such as glass beads or polymer particles. Examples include those in which the surface of the core particles is plated with a conductive magnetic material such as nickel or cobalt, or the core particles are coated with both a conductive magnetic material and a metal having good conductivity.

また芯粒子の表面に下地メッキを行って下地メッキ層を形成した後、当該下地メッキ層の表面に導電性の良好な金属のメッキを施して被覆層を形成してもよく、被覆層は複数の金属層によって形成してもよい。   In addition, after forming a base plating layer by performing base plating on the surface of the core particles, the surface of the base plating layer may be plated with a metal having good conductivity to form a coating layer. You may form by the metal layer of.

これらの中では、ニッケル粒子を芯粒子とし、その表面に金や銀などの導電性の良好な金属のメッキを施したものを用いることが好ましい。
芯粒子の表面に導電性金属を被覆する手段としては特に限定されるものではないが、例えば無電解メッキにより行うことができる。
Among these, it is preferable to use nickel particles as core particles and the surfaces thereof plated with a metal having good conductivity such as gold or silver.
The means for coating the surface of the core particles with the conductive metal is not particularly limited, but can be performed, for example, by electroless plating.

導電性粒子14として、芯粒子の表面に導電性金属が被覆されてなるものを用いる場合には、良好な導電性が得られる観点から、粒子表面における導電性金属の被覆率(芯粒子の表面積に対する導電性金属の被覆面積の割合)が40%以上であることが好ましく、さらに好ましくは45%以上、特に好ましくは47〜95%である。   In the case of using the conductive particles 14 whose core particles are coated with a conductive metal, from the viewpoint of obtaining good conductivity, the coverage of the conductive metal on the particle surface (surface area of the core particles). The ratio of the covering area of the conductive metal with respect to is preferably 40% or more, more preferably 45% or more, and particularly preferably 47 to 95%.

また、導電性金属の被覆量は、芯粒子の2.5〜50重量%であることが好ましく、より好ましくは3〜45重量%、さらに好ましくは3.5〜40重量%、特に好ましくは5〜30重量%である。   The coating amount of the conductive metal is preferably 2.5 to 50% by weight of the core particles, more preferably 3 to 45% by weight, still more preferably 3.5 to 40% by weight, and particularly preferably 5%. ~ 30% by weight.

また、導電性粒子14の粒子径は、1〜500μmであることが好ましく、より好ましくは2〜400μm、さらに好ましくは5〜300μm、特に好ましくは10〜150μmである。   Moreover, it is preferable that the particle diameter of the electroconductive particle 14 is 1-500 micrometers, More preferably, it is 2-400 micrometers, More preferably, it is 5-300 micrometers, Most preferably, it is 10-150 micrometers.

また、導電性粒子14の粒子径分布(Dw/Dn)は、1〜10であることが好ましく、より好ましくは1〜7、さらに好ましくは1〜5、特に好ましくは1〜4である。
このような条件を満足する導電性粒子14を用いることにより、得られる異方導電性シート10は加圧変形が容易なものとなり、また異方導電性シート10における導電路形成部16において導電性粒子14間に十分な電気的接触が得られる。
Moreover, it is preferable that the particle diameter distribution (Dw / Dn) of the electroconductive particle 14 is 1-10, More preferably, it is 1-7, More preferably, it is 1-5, Most preferably, it is 1-4.
By using the conductive particles 14 satisfying such conditions, the anisotropic conductive sheet 10 obtained is easily deformed under pressure, and the conductive path forming portion 16 in the anisotropic conductive sheet 10 is conductive. Sufficient electrical contact between the particles 14 is obtained.

また、導電性粒子14の形状は特に限定されるものではないが、導電路形成用材料30中に容易に分散させることができる点で、球状のもの、星形状のもの、あるいはこれらが凝集した2次粒子による塊状のものであることが好ましい。   The shape of the conductive particles 14 is not particularly limited, but is spherical, star-shaped, or aggregated because they can be easily dispersed in the conductive path forming material 30. It is preferable that it is a lump with secondary particles.

さらに、導電性粒子14の含水率は5%以下であることが好ましく、より好ましくは3%以下、さらに好ましくは2%以下、特に好ましくは1%以下である。
また、導電性粒子14の表面がシランカップリング剤などのカップリング剤で処理されたものを適宜用いることができる。導電性粒子14の表面がカップリング剤で処理されることにより、導電性粒子14と弾性高分子物質12との接着性が高くなり、その結果、得られる異方導電性シート10は、繰り返しの使用における耐久性が高いものとなる。
Furthermore, the moisture content of the conductive particles 14 is preferably 5% or less, more preferably 3% or less, still more preferably 2% or less, and particularly preferably 1% or less.
Moreover, what processed the surface of the electroconductive particle 14 with coupling agents, such as a silane coupling agent, can be used suitably. By treating the surface of the conductive particles 14 with a coupling agent, the adhesion between the conductive particles 14 and the elastic polymer material 12 is increased, and as a result, the anisotropic conductive sheet 10 obtained can be repeatedly formed. Durability in use is high.

カップリング剤の使用量は、導電性粒子14の導電性に影響を与えない範囲で適宜選択されるが、導電性粒子14の表面におけるカップリング剤の被覆率(導電性芯粒子の表面積に対するカップリング剤の被覆面積の割合)が5%以上となる量であることが好ましく、より好ましくは上記被覆率が7〜100%、さらに好ましくは10〜100%、特に好ましくは20〜100%となる量である。   The amount of the coupling agent to be used is appropriately selected within a range that does not affect the conductivity of the conductive particles 14, but the coverage of the coupling agent on the surface of the conductive particles 14 (the cup relative to the surface area of the conductive core particles). The ratio of the ring agent covering area) is preferably 5% or more, more preferably 7 to 100%, further preferably 10 to 100%, and particularly preferably 20 to 100%. Amount.

導電性粒子14の導電路形成用材料30に対する含有割合は、体積分率で10〜60%、好ましくは15〜50%となる割合で用いられることが好ましい。この割合が10%未満の場合には、十分に電気抵抗値の小さい導電路形成部16が得られないことがある。   The content ratio of the conductive particles 14 to the conductive path forming material 30 is preferably 10 to 60%, preferably 15 to 50% in terms of volume fraction. When this ratio is less than 10%, the conductive path forming portion 16 having a sufficiently small electric resistance value may not be obtained.

一方、この割合が60%を超える場合には、得られる導電路形成部16は脆弱なものとなり易く、導電路形成部16として必要な弾性が得られないことがある。
後述する導電路形成用材料30中には、必要に応じて、通常のシリカ粉、コロイダルシリカ、エアロゲルシリカ、アルミナなどの無機充填材を含有させることができる。このような無機充填材を含有させることにより、得られる導電路形成用材料30のチクソトロピー性が確保され、その粘度が高くなり、しかも導電性粒子14の分散安定性が向上するとともに、硬化処理されて得られる導電路形成部16の強度が高くなる。
On the other hand, when this ratio exceeds 60%, the obtained conductive path forming portion 16 tends to be fragile, and the elasticity required for the conductive path forming portion 16 may not be obtained.
In the conductive path forming material 30 to be described later, an inorganic filler such as normal silica powder, colloidal silica, airgel silica, or alumina can be contained as necessary. By including such an inorganic filler, the thixotropy of the obtained conductive path forming material 30 is ensured, the viscosity thereof is increased, the dispersion stability of the conductive particles 14 is improved, and the curing treatment is performed. The strength of the conductive path forming part 16 obtained in this way is increased.

このような無機充填材の使用量は特に限定されるものではないが、あまり多量に使用すると、後述する製造方法において、磁場による導電性粒子14の移動が大きく阻害されるため好ましくない。   The amount of the inorganic filler used is not particularly limited, but if it is used too much, the movement of the conductive particles 14 due to the magnetic field is greatly hindered in the production method described later.

なお、導電路形成部16の厚み幅T1は、5μm〜10000μmであることが好ましく、より好ましくは10μm〜5000μm、さらに好ましくは30μm〜2000μmである。   In addition, it is preferable that the thickness width T1 of the conductive path formation part 16 is 5 micrometers-10000 micrometers, More preferably, they are 10 micrometers-5000 micrometers, More preferably, they are 30 micrometers-2000 micrometers.

一方、絶縁性シート体20の厚み幅T2は、1μm〜9500μmであることが好ましく、より好ましくは2μm〜4750μm、さらに好ましくは5μm〜1900μmである。   On the other hand, the thickness width T2 of the insulating sheet body 20 is preferably 1 μm to 9500 μm, more preferably 2 μm to 4750 μm, and further preferably 5 μm to 1900 μm.

この異方導電性シート10を形成する絶縁性シート体20は、各々の貫通孔22が形成されるべき導電路形成部16のパターンに対応するパターンに従って形成された露光用マスクを用い、この露光用マスクを介してレーザー光を照射することによって、形成されてなるものである。   The insulating sheet body 20 forming the anisotropic conductive sheet 10 uses an exposure mask formed according to a pattern corresponding to the pattern of the conductive path forming portion 16 in which each through hole 22 is to be formed. It is formed by irradiating laser light through a mask for use.

絶縁性シート体20における各々の貫通孔22は、絶縁性シート体20の一面および他面に対して垂直に伸びる柱状の内部空間を形成する形状を有し、互いに独立した状態、すなわち貫通孔22内に形成される導電路形成部16同士に十分な絶縁性が確保されるよう離間した状態とされている。   Each through-hole 22 in the insulating sheet body 20 has a shape that forms a columnar internal space extending perpendicularly to one surface and the other surface of the insulating sheet body 20, and is in an independent state, that is, the through-hole 22. The conductive path forming portions 16 formed inside are separated from each other so as to ensure sufficient insulation.

なお、図2に示したように上述した異方導電性シート10は、その周縁部に支持体24が配設されても良い。支持体24を構成する材質については特に限定されるものではないが、弾性高分子物質18からなる絶縁性シート体20を確実に保持できるよう、ある程度の形状保持性を有するものを用いることが好ましく、例えば金属やプラスチックを用いることが好ましい。   In addition, as shown in FIG. 2, the support 24 may be arrange | positioned in the peripheral part of the anisotropic conductive sheet 10 mentioned above. The material constituting the support 24 is not particularly limited, but it is preferable to use a material having a certain degree of shape retention so that the insulating sheet 20 made of the elastic polymer substance 18 can be reliably held. For example, it is preferable to use metal or plastic.

金属としては、例えば、鉄、銅、ニッケル、チタンまたはこれらの合金もしくは合金鋼を用いることができる。
また、プラスチックとしては、例えば、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂またはこれらの樹脂にガラス繊維やフィラーを配合した組成物を用いることができる。
As the metal, for example, iron, copper, nickel, titanium, or an alloy or alloy steel thereof can be used.
In addition, as the plastic, for example, a polyimide resin, an epoxy resin, a polycarbonate resin, a polyester resin, or a composition in which glass fibers or fillers are blended with these resins can be used.

このように、本発明の異方導電性シート10は、上記したような材質からなるものであって、特に導電路形成部16を形成する弾性高分子物質12が、絶縁性シート体20を形成する弾性高分子物質18よりも荷重変形し難い弾性高分子物質からなるものであるから、回路基板の導通検査を繰り返し行っても、被検査電極と接続される導電路形成部16の突出部23,23が局所的に潰れて亀裂を生ずることがなく、耐久性に優れている。
このため、異方導電性シート10を、従来よりも長く使用することが可能であるため、被検査電極の導通検査に要するコストを抑えることができる。
As described above, the anisotropic conductive sheet 10 of the present invention is made of the material as described above, and in particular, the elastic polymer material 12 forming the conductive path forming portion 16 forms the insulating sheet body 20. Therefore, even if the continuity inspection of the circuit board is repeatedly performed, the protruding portion 23 of the conductive path forming portion 16 connected to the electrode to be inspected is formed. , 23 are not locally crushed and cracked, and the durability is excellent.
For this reason, since the anisotropic conductive sheet 10 can be used longer than before, the cost required for the continuity inspection of the electrode to be inspected can be suppressed.

<異方導電性シート10の製造方法>
次に、異方導電性シート10の製造方法について説明する。
<Method for manufacturing anisotropic conductive sheet 10>
Next, a method for manufacturing the anisotropic conductive sheet 10 will be described.

先ず、図3(a)に示したように、弾性高分子物質18からなる絶縁性シート体20と、この絶縁性シート体20の一方側面および他方側面に薄膜層26,26がそれぞれに形成された積層体28を用意する。なお、薄膜層26としては例えば絶縁フィルムを用いることができる。   First, as shown in FIG. 3A, an insulating sheet body 20 made of an elastic polymer material 18 and thin film layers 26 and 26 are formed on one side surface and the other side surface of the insulating sheet body 20, respectively. A laminated body 28 is prepared. For example, an insulating film can be used as the thin film layer 26.

次いで、この積層体28の一面に接するように露光用マスク(図示せず)を配置する。この露光用マスクには、後述する複数の貫通孔22に合わせた位置に予め透光用孔(図示せず)が形成されており、この透光用孔を介してレーザー光を照射することにより、図3(b)に示したように、積層体28のそれぞれの厚み方向に伸びる複数の貫通孔22が形成される。   Next, an exposure mask (not shown) is disposed so as to be in contact with one surface of the laminate 28. In this exposure mask, a light transmitting hole (not shown) is formed in advance at a position corresponding to a plurality of through holes 22 to be described later, and laser light is irradiated through the light transmitting hole. As shown in FIG. 3B, a plurality of through-holes 22 extending in the thickness direction of each laminate 28 are formed.

なおレーザー光としては、例えば炭酸ガスパルスレーザーなどを利用することができる。また具体的なレーザー光の照射条件は、絶縁性シート体20を構成する弾性高分子物質18の種類、厚み幅T2およびその他の構成条件を考慮して適宜選択することができる。   In addition, as a laser beam, a carbon dioxide pulse laser etc. can be utilized, for example. Further, specific laser light irradiation conditions can be appropriately selected in consideration of the type of elastic polymer substance 18 constituting the insulating sheet body 20, the thickness width T2, and other structural conditions.

次いで、図3(c)に示したように、積層体28の一面に、導電路形成用材料30を塗布することにより、積層体28における貫通孔22の各々の内部に導電路形成用材料30を充填する。   Next, as shown in FIG. 3C, the conductive path forming material 30 is applied to one surface of the stacked body 28, so that the conductive path forming material 30 is placed inside each of the through holes 22 in the stacked body 28. Fill.

なお、このとき充填される導電路形成用材料30は、絶縁性シート体20を形成する弾性高分子物質18よりも荷重変形し難い弾性高分子物質12中に導電性粒子14が含有されてなるものである。導電路形成用材料30を塗布する手段としては、例えばスクリーン印刷などの印刷法による手段を用いることができる。   In addition, the conductive path forming material 30 filled at this time includes the conductive particles 14 in the elastic polymer material 12 that is less susceptible to load deformation than the elastic polymer material 18 forming the insulating sheet body 20. Is. As means for applying the conductive path forming material 30, for example, means by a printing method such as screen printing can be used.

また、導電路形成用材料30の塗布は、内部空間が例えば1×10-3atm以下、好ましくは1×10-4〜1×10-5atmの減圧雰囲気に調整されたチャンバー(図示せず)内において、導電路形成用材料30を、印刷用マスクを用いて塗布し、その後チャンバー内の雰囲気圧を上昇させて例えば常圧にすることにより、複数の貫通孔22内に導電路形成用材料30を充填することが好ましい。 The conductive path forming material 30 is applied to a chamber (not shown) whose internal space is adjusted to a reduced pressure atmosphere of 1 × 10 −3 atm or less, preferably 1 × 10 −4 to 1 × 10 −5 atm. ), The conductive path forming material 30 is applied using a printing mask, and then the atmospheric pressure in the chamber is increased to, for example, normal pressure, thereby forming a conductive path in the plurality of through holes 22. Filling with material 30 is preferred.

このような方法であれば、チャンバー内の雰囲気圧を上昇させることによって、雰囲気圧と積層体28における貫通孔22内の圧力との圧力差により、導電路形成用材料30を貫通孔22内に高密度に充填することができる。このため、この後の工程で得られる導電路形成部16中に気泡が生ずることを効果的に防止することができる。   With such a method, by increasing the atmospheric pressure in the chamber, the conductive path forming material 30 is brought into the through hole 22 due to the pressure difference between the atmospheric pressure and the pressure in the through hole 22 in the laminate 28. It can be filled with high density. For this reason, it can prevent effectively that a bubble arises in the conductive path formation part 16 obtained at the subsequent process.

次いで、図4(a)に示したように、貫通孔22内に導電路形成用材料30が充填された積層体28を、上型32と下型34からなる金型の間に配設する。
そして図4(b)に示したように、この上型32と下型34にそれぞれに設けられた一対の電磁石36,38を作動させることにより、導電路形成用材料30の厚み方向に平行磁場を作用させ、これにより導電路形成用材料30中に分散されていた導電性粒子14を導電路形成用材料30の厚み方向に配向させる。
Next, as shown in FIG. 4A, the laminate 28 in which the through hole 22 is filled with the conductive path forming material 30 is disposed between the upper die 32 and the lower die 34. .
4B, a pair of electromagnets 36 and 38 provided on the upper mold 32 and the lower mold 34 are operated, so that a magnetic field parallel to the thickness direction of the conductive path forming material 30 is obtained. Thus, the conductive particles 14 dispersed in the conductive path forming material 30 are oriented in the thickness direction of the conductive path forming material 30.

そして、この状態で導電路形成用材料30の硬化処理を行うことにより、積層体28の各々の貫通孔22内に一体的に設けられた導電路形成部16が形成される。
なお、導電路形成用材料30の硬化処理は、平行磁場を作用させたままの状態で行うこともできるが、平行磁場の作用を停止させた後に行うこともできる。
In this state, the conductive path forming material 30 is integrally formed in each through-hole 22 of the laminated body 28 by curing the conductive path forming material 30.
The curing process of the conductive path forming material 30 can be performed while the parallel magnetic field is applied, but can also be performed after the parallel magnetic field is stopped.

導電路形成用材料30に作用される平行磁場の強度は、例えば平均で0.1〜3T(テスラ)となる大きさが好ましい。
導電路形成用材料30の硬化処理は、使用される材料によって適宜選定されるが、例えば、貫通孔22内に導電路形成用材料30が充填された積層体28を、所定の押圧力で加圧した状態で加熱することで行うことができる。
The intensity of the parallel magnetic field applied to the conductive path forming material 30 is preferably, for example, an average of 0.1 to 3 T (Tesla).
The curing treatment of the conductive path forming material 30 is appropriately selected depending on the material to be used. For example, the laminated body 28 in which the through hole 22 is filled with the conductive path forming material 30 is applied with a predetermined pressing force. It can carry out by heating in the pressed state.

このような方法により導電路形成用材料30の硬化処理を行う場合には、電磁石36,38にヒーター(図示せず)を設ければよい。
具体的な加圧条件、加熱温度および加熱時間は、導電路形成用材料30を構成する弾性高分子物質12の種類、導電性粒子14の移動に要する時間などを考慮して適宜選定される。
When the conductive path forming material 30 is cured by such a method, the electromagnets 36 and 38 may be provided with heaters (not shown).
Specific pressurizing conditions, heating temperature, and heating time are appropriately selected in consideration of the type of the elastic polymer substance 12 constituting the conductive path forming material 30, the time required to move the conductive particles 14, and the like.

次いで、図4(c)に示したように、金型内より積層体28を取り出し、積層体28の薄膜層26,26を剥離除去する。
これにより、図1に示したように、導電路形成部16が絶縁性シート体20よりも上下に突出した突出部23,23を有する本発明の異方導電性シート10を得ることができる。
Next, as shown in FIG. 4C, the laminate 28 is taken out from the mold, and the thin film layers 26 and 26 of the laminate 28 are peeled and removed.
Thereby, as shown in FIG. 1, the anisotropic conductive sheet 10 of the present invention having the projecting portions 23, 23 in which the conductive path forming portion 16 projects vertically from the insulating sheet body 20 can be obtained.

なお、図2に示した異方導電性シート10のように、周縁部に支持体24を有する異方導電性シート10を製造する場合には、例えば図3(a)の工程で用意する積層体28の替わりに、図5に示した積層体28のように、予め絶縁性シート体20の周縁部に支持体24が配設された状態の積層体28を用いるようにすれば良い。   In addition, when manufacturing the anisotropic conductive sheet 10 which has the support body 24 in a peripheral part like the anisotropic conductive sheet 10 shown in FIG. 2, the lamination prepared by the process of FIG. Instead of the body 28, a laminated body 28 in which the support 24 is disposed in advance on the peripheral edge of the insulating sheet body 20, such as the laminated body 28 shown in FIG. 5, may be used.

この場合には、例えば絶縁性シート体製造用の型内の所定位置に支持体24を配設し、この状態で型内に弾性高分子物質18からなるペーストを塗布し、これを硬化させることで、支持体24が周縁部に配設されてなる絶縁性シート体20を得るようにすれば良い。   In this case, for example, the support 24 is disposed at a predetermined position in the mold for producing the insulating sheet body, and in this state, the paste made of the elastic polymer substance 18 is applied and cured. Thus, it is only necessary to obtain the insulating sheet 20 in which the support 24 is disposed at the peripheral edge.

そして、図3(b)〜図4(c)と同様な製造工程を経ることにより、図2に示したような支持体24を周縁部に配設してなる異方導電性シート10を得ることができる。
なお、本発明の異方導電性シート10は、上記した製造方法に限定されるものではなく、例えば本製造方法では、図3(a)に示したように薄膜層26,26に絶縁フィルムを用いた場合を例に挙げて説明したが、他にも易エッチング性の金属メッキ(例えば銅メッキ)を薄膜層26,26とするなど、種々の変更を加えることができるものである。
And the anisotropic conductive sheet 10 which arrange | positions the support body 24 as shown in FIG. 2 in the peripheral part is obtained by passing through the manufacturing process similar to FIG.3 (b)-FIG.4 (c). be able to.
The anisotropic conductive sheet 10 of the present invention is not limited to the manufacturing method described above. For example, in this manufacturing method, an insulating film is provided on the thin film layers 26 and 26 as shown in FIG. Although the case where it was used has been described as an example, various changes can be made, such as making the thin-film layers 26 and 26 easy-to-etch metal plating (for example, copper plating).

なお、薄膜層26,26を金属メッキで形成した場合には、図4(c)の工程の替わりに、積層体28をエッチング液に浸すことで薄膜層26,26を除去するようにすれば良い。   In the case where the thin film layers 26 and 26 are formed by metal plating, the thin film layers 26 and 26 may be removed by immersing the laminated body 28 in an etching solution instead of the step of FIG. good.

このように、本発明の異方導電性シート10は、本発明の目的を逸脱しない範囲での種々の変更が可能なものである。   Thus, the anisotropic conductive sheet 10 of the present invention can be variously modified without departing from the object of the present invention.

以下、本発明の具体的な実施例について説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。   Hereinafter, specific examples of the present invention will be described, but the present invention is not limited to the following examples.

[実施例1]
絶縁性シート体20の製造:
液状シリコーンゴムとして信越化学工業社製:KE−1950−10(A/B)(硬化後のデュロメータA硬さ13のもの)を用意し、これを硬化処理して厚み幅T2が100μm、寸法が12mm×10mmの絶縁性シート体20を得た。
[Example 1]
Production of insulating sheet body 20:
As a liquid silicone rubber, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. product: KE-1950-10 (A / B) (with a durometer A hardness of 13 after curing) is prepared and cured to have a thickness width T2 of 100 μm and dimensions. An insulating sheet 20 having a size of 12 mm × 10 mm was obtained.

導電路形成用材料30の調製:
液状シリコーンゴムとして信越化学工業社製:KE−1950−70(A/B)(硬化後のデュロメータA硬さ70のもの)を用意し、この中に表面に金メッキした平均粒径が20μmのニッケル粒子14を含有させた導電路形成用材料30を得た。
Preparation of conductive path forming material 30:
As a liquid silicone rubber, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. product: KE-1950-70 (A / B) (with durometer A hardness of 70 after curing) is prepared, and nickel is plated on the surface with an average particle diameter of 20 μm. A conductive path forming material 30 containing the particles 14 was obtained.

上記した絶縁性シート体20と導電路形成用材料30を用い、図3〜図4に示した製造工程を経て、導電路形成部16が短辺の中心線上に0.5mm間隔で一列に10個並んだ異方導電性シート10を得た。   Through the manufacturing process shown in FIGS. 3 to 4 using the insulating sheet 20 and the conductive path forming material 30 described above, the conductive path forming portions 16 are arranged in a row at intervals of 0.5 mm on the center line of the short side. An anisotropic conductive sheet 10 arranged in a row was obtained.

なお、得られた異方導電性シート10における導電路形成部16は直径300μm、厚み幅T1が170μmの円柱状であった。
この異方導電性シート10を、異方導電性シート10の各導電路形成部16が回路装置の被検査電極と接続されるように位置決めし、各導電路形成部16にそれぞれ30gの荷重がかかるように調整して繰り返し荷重をかけ、所定回数の荷重をかけた後に異方導電性シート10を取り出して導電路形成部16の抵抗値を測定、また導電路形成部16の突出部23の高さ測定をした。測定は全10点の導電路形成部16について実施し、その平均を測定結果とした。
In addition, the conductive path formation part 16 in the anisotropically conductive sheet 10 obtained was a cylindrical shape having a diameter of 300 μm and a thickness width T1 of 170 μm.
The anisotropic conductive sheet 10 is positioned so that each conductive path forming portion 16 of the anisotropic conductive sheet 10 is connected to the inspected electrode of the circuit device, and a load of 30 g is applied to each conductive path forming portion 16. The load is repeatedly applied by adjusting as described above, and after applying a predetermined number of loads, the anisotropic conductive sheet 10 is taken out and the resistance value of the conductive path forming portion 16 is measured, and the protrusion 23 of the conductive path forming portion 16 is measured. The height was measured. The measurement was carried out for all 10 conductive path forming portions 16, and the average was taken as the measurement result.

なお、抵抗値は30gの荷重をかけた状態で測定した。また、突出部23の高さは、荷重をかけない状態で、コムス株式会社製3次元形状測定システム:MAP−3Dを用いて測定した。   The resistance value was measured in a state where a load of 30 g was applied. Moreover, the height of the protrusion part 23 was measured using COMMS Co., Ltd. three-dimensional shape measurement system: MAP-3D in the state which does not apply a load.

測定結果は表1に示した通りである。   The measurement results are as shown in Table 1.

Figure 0005018612
実施例1の測定結果からすれば、異方導電性シート10の抵抗値は、初期値から50000回経過後に至るまで殆ど変化がなかった。
Figure 0005018612
From the measurement result of Example 1, the resistance value of the anisotropic conductive sheet 10 hardly changed until 50000 times from the initial value.

また突出部23の高さについても、初期値から50000回に至るまで殆ど変化がなく、50000回の繰り返し荷重検査に実施例1の異方導電性シート10が使用可能であることが確認できた。   Also, the height of the protrusion 23 hardly changed from the initial value to 50,000 times, and it was confirmed that the anisotropic conductive sheet 10 of Example 1 can be used for the repeated load inspection of 50,000 times. .

繰り返し荷重50000回後の異方導電性シート10の縦断面の様子は、図6に示したように導電路形成部16の全体が絶縁性シート体20側へ多少膨出して太鼓型に変形していたが、突出部23,23は殆ど変形しておらず、繰り返し荷重によって厚み方向から受ける圧力は、導電路形成部16全体で受けていることが確認された。   The state of the longitudinal cross section of the anisotropic conductive sheet 10 after 50,000 repetitions of the load is shown in FIG. 6, and the entire conductive path forming portion 16 bulges slightly toward the insulating sheet body 20 and deforms into a drum shape. However, it was confirmed that the projecting portions 23 and 23 were hardly deformed, and the pressure received from the thickness direction by the repeated load was received by the entire conductive path forming portion 16.

[比較例1]
絶縁性シート体20および導電路形成用材料30に用いられる液状シリコーンゴムを、両者とも同じく信越化学工業社製:KE−1950−70(A/B)(硬化後のデュロメータA硬さ70のもの)とし異方導電性シート10を得たこと以外は、実施例1と同様にして導通検査を行った。
[Comparative Example 1]
The liquid silicone rubber used for the insulating sheet body 20 and the conductive path forming material 30 is also manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd .: KE-1950-70 (A / B) (with a durometer A hardness of 70 after curing) The continuity test was conducted in the same manner as in Example 1 except that the anisotropic conductive sheet 10 was obtained.

測定結果は表1に示した通りである。
比較例1の測定結果からすれば、異方導電性シート10の抵抗値は、100回以降急激に増加し、50000回には抵抗測定できなかった。
The measurement results are as shown in Table 1.
According to the measurement result of Comparative Example 1, the resistance value of the anisotropic conductive sheet 10 increased rapidly after 100 times, and the resistance could not be measured after 50000 times.

また突出部23の高さについては、100回以降急激に減少し、50000回の時には、突出部23は殆ど高さを有しておらず、亀裂や潰れが生じていることが確認された。また、導電路形成部16の縦断面を観察したところ、絶縁性シート体20に接している導電路形成部16は殆ど変形しておらず、突出部23,23のみが潰れていることが確認された。   Moreover, about the height of the protrusion part 23, it decreased rapidly after 100 times, and when it was 50000 times, it was confirmed that the protrusion part 23 has almost no height and the crack and crushing have arisen. Further, when the longitudinal section of the conductive path forming portion 16 was observed, it was confirmed that the conductive path forming portion 16 in contact with the insulating sheet body 20 was hardly deformed and only the protruding portions 23 and 23 were crushed. It was done.

すなわち、繰り返し荷重50000回後の異方導電性シート10の様子は、図8に示した図と同様に導電路形成部16の突出部23,23のみが部分的にひずんでおり、繰り返しの荷重によって厚み方向から受ける圧力が突出部23,23に集中してしまっていることが確認された。   That is, the state of the anisotropic conductive sheet 10 after 50,000 repetitions of the load is similar to the view shown in FIG. 8 in that only the protrusions 23 and 23 of the conductive path forming part 16 are partially distorted. Thus, it was confirmed that the pressure received from the thickness direction was concentrated on the protrusions 23 and 23.

以上、実施例1と比較例1との対比により、本発明の異方導電性シート10のように、導電路形成部16を形成する弾性高分子物質12を、絶縁性シート体20を形成する弾性高分子物質18よりも荷重変形し難い弾性高分子物質から形成すれば、回路基板の被検査電極の導通検査を繰り返し行っても、被検査電極と接続される導電路形成部16の突出部23,23が局所的に潰れて亀裂を生ずることがなく、耐久性に優れていることが立証された。   As described above, the insulating sheet body 20 is formed from the elastic polymer material 12 forming the conductive path forming portion 16 like the anisotropic conductive sheet 10 of the present invention by comparing Example 1 and Comparative Example 1. If formed from an elastic polymer material that is less susceptible to load deformation than the elastic polymer material 18, the protruding portion of the conductive path forming portion 16 connected to the electrode to be inspected even if the continuity inspection of the electrode to be inspected is repeated. 23 and 23 were not locally crushed and cracked, and it was proved to be excellent in durability.

図1は、本発明の異方導電性シートの実施例における構成を示す概略断面図である。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a configuration in an example of an anisotropic conductive sheet of the present invention. 図2は、本発明の異方導電性シートにおいて、周縁部に支持体を配設した構成を示す概略断面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing a configuration in which a support is provided at the peripheral edge in the anisotropic conductive sheet of the present invention. 図3は、本発明の異方導電性シートの製造方法における工程図であって、図3(a)は積層体を準備する工程図、図3(b)は積層体に貫通孔を形成する工程図、図3(c)は貫通孔内に弾性高分子物質中に導電性材料が含有されてなる導電路形成用材料を充填する工程図である。3A and 3B are process diagrams in the method for manufacturing an anisotropic conductive sheet of the present invention, in which FIG. 3A is a process diagram for preparing a laminate, and FIG. 3B is a process for forming a through hole in the laminate. FIG. 3C is a process diagram in which a through hole is filled with a conductive path forming material in which a conductive material is contained in an elastic polymer substance. 図4は、本発明の異方導電性シートの製造方法における工程図であって、図4(a)は積層体を金型内に配設する工程図、図4(b)は積層体の厚み方向に導電性材料を磁場配向させる工程図、図4(c)は磁場配向された積層体より薄膜層を除去して異方導電性シートを得る工程図である。FIG. 4 is a process diagram in the method for producing an anisotropic conductive sheet of the present invention, in which FIG. 4 (a) is a process diagram in which a laminate is disposed in a mold, and FIG. 4 (b) is a diagram of the laminate. FIG. 4C is a process diagram for obtaining an anisotropic conductive sheet by removing a thin film layer from a magnetically oriented laminate. 図5は支持体を有する積層体の概略断面図である。FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of a laminate having a support. 図6は、本発明の異方導電性シートを繰り返し使用した後の状態を示す概略断面図である。FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing a state after repeatedly using the anisotropic conductive sheet of the present invention. 図7は、従来の偏在型異方導電性シートの構成を示す概略断面図である。FIG. 7 is a schematic cross-sectional view showing a configuration of a conventional unevenly distributed anisotropic conductive sheet. 図8は、従来の偏在型異方導電性シートを繰り返し使用した後の状態を示す概略断面図である。FIG. 8 is a schematic cross-sectional view showing a state after repeatedly using a conventional unevenly distributed anisotropic conductive sheet.

符号の説明Explanation of symbols

10・・・異方導電性シート
12・・・弾性高分子物質
14・・・導電性粒子
16・・・導電路形成部
18・・・弾性高分子物質
20・・・絶縁性シート体
22・・・貫通孔
23・・・突出部
24・・・支持体
26・・・薄膜層
28・・・積層体
30・・・導電路形成用材料
32・・・上型
34・・・下型
36・・・電磁石
38・・・電磁石
T1・・導電路形成部の厚み幅
T2・・絶縁性シート体の厚み幅
100・・・偏在型異方導電性シート
102・・・導電路形成部
104・・・絶縁部
106・・・突出部
108・・・導電性粒子
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Anisotropic conductive sheet 12 ... Elastic polymer substance 14 ... Conductive particle 16 ... Conduction path formation part 18 ... Elastic polymer substance 20 ... Insulating sheet body 22. ..Through hole 23 ... projection 24 ... support 26 ... thin film layer 28 ... laminated body 30 ... conductive path forming material 32 ... upper die 34 ... lower die 36 ... Electromagnet 38 ... Electromagnet T1 ··· Thickness width of the conductive path forming portion T2 ··· Thickness width of the insulating sheet body 100 · · · An unevenly distributed anisotropic conductive sheet 102 · · · Conductive path forming portion 104 · · ..Insulating portion 106 ... protruding portion 108 ... conductive particles

Claims (10)

それぞれ厚み方向に伸びる複数の貫通孔が形成された弾性高分子物質よりなる絶縁性シート体と、
前記複数の貫通孔内に形成され、弾性高分子物質中に導電性材料が含有されてなる導電路形成部と、
を有する異方導電性シートであって、
前記導電路形成部を形成する弾性高分子物質が、前記絶縁性シート体を形成する弾性高分子物質よりも荷重変形し難い弾性高分子物質からなることを特徴とする異方導電性シート。
An insulating sheet body made of an elastic polymer material in which a plurality of through-holes each extending in the thickness direction are formed;
A conductive path forming part formed in the plurality of through-holes and containing a conductive material in an elastic polymer substance;
An anisotropic conductive sheet having
An anisotropic conductive sheet, wherein the elastic polymer material forming the conductive path forming portion is made of an elastic polymer material that is less susceptible to load deformation than the elastic polymer material forming the insulating sheet body.
前記弾性高分子物質の荷重変形のし難さを判断するための指標が、デュロメータ硬さであることを特徴とする請求項1に記載の異方導電性シート。   The anisotropic conductive sheet according to claim 1, wherein an index for determining the difficulty of load deformation of the elastic polymer substance is durometer hardness. 前記導電路形成部を形成する弾性高分子物質の硬化後におけるデュロメータ硬さを1としたとき、前記絶縁性シート体を形成する弾性高分子物質の硬化後におけるデュロメータ硬さが0.99以下であることを特徴とする請求項2に記載の異方導電性シート。   When the durometer hardness after curing of the elastic polymer material forming the conductive path forming portion is 1, the durometer hardness after curing of the elastic polymer material forming the insulating sheet body is 0.99 or less. The anisotropic conductive sheet according to claim 2, wherein the anisotropic conductive sheet is provided. 前記弾性高分子物質が、シリコーンゴムであることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の異方導電性シート。   The anisotropic conductive sheet according to claim 1, wherein the elastic polymer substance is silicone rubber. 前記異方導電性シートは、周縁部に支持体が配設されてなることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の異方導電性シート。   The anisotropic conductive sheet according to any one of claims 1 to 4, wherein the anisotropic conductive sheet is provided with a support at a peripheral portion thereof. 弾性高分子物質よりなる絶縁性シート体の両面にそれぞれ薄膜層が形成された積層体を準備する工程と、
前記積層体に、それぞれ厚み方向に伸びる複数の貫通孔を形成する工程と、
前記積層体の複数の貫通孔内に、前記絶縁性シート体を形成する弾性高分子物質よりも荷重変形し難い弾性高分子物質中に導電性材料が含有されてなる導電路形成用材料を充填する工程と、
前記積層体の厚み方向に導電性材料が磁場配向されてなる導電路形成部を形成する工程と、
前記積層体の絶縁性シート体の両面に形成されたそれぞれの薄膜層を除去する工程と、
を有することを特徴とする異方導電性シートの製造方法。
Preparing a laminate in which thin film layers are formed on both sides of an insulating sheet made of an elastic polymer material,
Forming a plurality of through-holes extending in the thickness direction in the laminate,
A plurality of through-holes in the laminate are filled with a conductive path forming material in which a conductive material is contained in an elastic polymer material that is less susceptible to load deformation than the elastic polymer material forming the insulating sheet body. And a process of
Forming a conductive path forming portion in which a conductive material is magnetically oriented in the thickness direction of the laminate;
Removing each thin film layer formed on both surfaces of the insulating sheet of the laminate;
A method for producing an anisotropic conductive sheet, comprising:
前記弾性高分子物質の荷重変形のし難さを判断するための指標が、デュロメータ硬さであることを特徴とする請求項6に記載の異方導電性シートの製造方法。   The method for producing an anisotropic conductive sheet according to claim 6, wherein the index for determining the difficulty of load deformation of the elastic polymer substance is durometer hardness. 前記導電路形成部を形成する弾性高分子物質の硬化後におけるデュロメータ硬さを1としたとき、前記絶縁性シート体を形成する弾性高分子物質の硬化後におけるデュロメータ硬さが0.99以下であることを特徴とする請求項7に記載の異方導電性シートの製造方法。   When the durometer hardness after curing of the elastic polymer material forming the conductive path forming portion is 1, the durometer hardness after curing of the elastic polymer material forming the insulating sheet body is 0.99 or less. The method for producing an anisotropic conductive sheet according to claim 7, wherein the anisotropic conductive sheet is provided. 前記弾性高分子物質が、シリコーンゴムであることを特徴とする請求項6から8のいずれかに記載の異方導電性シートの製造方法。   The method for producing an anisotropic conductive sheet according to claim 6, wherein the elastic polymer substance is silicone rubber. 弾性高分子物質よりなる絶縁性シート体の両面にそれぞれ薄膜層が形成された積層体を準備する工程において、
前記絶縁性シート体の周縁部に、支持体を配設する工程を含むことを特徴とする請求項6から9のいずれかに記載の異方導電性シートの製造方法。
In the step of preparing a laminate in which thin film layers are formed on both sides of an insulating sheet made of an elastic polymer material,
The method for producing an anisotropic conductive sheet according to any one of claims 6 to 9, further comprising a step of disposing a support body at a peripheral edge portion of the insulating sheet body.
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