KR102427089B1

KR102427089B1 - Connector for electrical connection

Info

Publication number: KR102427089B1
Application number: KR1020200063754A
Authority: KR
Inventors: 정영배; 박정묵; 김현영; 김준용; 정우용; 이준호; 김강덕; 박용규
Original assignee: 주식회사 아이에스시
Priority date: 2020-05-27
Filing date: 2020-05-27
Publication date: 2022-07-29
Also published as: WO2021242078A1; TWI809402B; CN115668648A; TW202207532A; KR20210146661A

Abstract

검사 장치와 피검사 디바이스의 사이에 배치되는 전기접속용 커넥터가 제공된다. 전기접속용 커넥터는 상측 및 하측 도전 모듈과 절연부를 포함한다. 상측 도전 모듈은 상하 방향으로 연장하는 적어도 하나의 상측 탄성 도전부를 갖는다. 하측 도전 모듈은, 상측 탄성 도전부에 대응하고 상하 방향으로 연장하는 적어도 하나의 하측 탄성 도전부를 갖는다. 절연부는, 상측 탄성 도전부가 위에서 아래로 삽입되고 하측 탄성 도전부가 아래에서 위로 삽입되는 관통공을 갖는다. 절연부는, 상측 및 하측 도전 모듈의 사이에서 상측 및 하측 도전 모듈과 분리 가능하게 결합된다.A connector for electrical connection disposed between an inspection apparatus and a device to be inspected is provided. The electrical connection connector includes upper and lower conductive modules and an insulating portion. The upper conductive module has at least one upper elastic conductive portion extending in the vertical direction. The lower conductive module has at least one lower elastic conductive portion corresponding to the upper elastic conductive portion and extending in the vertical direction. The insulating portion has a through hole into which the upper elastic conductive part is inserted from top to bottom and the lower elastic conductive part is inserted from bottom to top. The insulating part is detachably coupled to the upper and lower conductive modules between the upper and lower conductive modules.

Description

Connector for electrical connection

본 개시는 검사 장치와 피검사 디바이스를 전기적으로 접속시키는 커넥터에 관한 것이다.The present disclosure relates to a connector for electrically connecting an inspection apparatus and a device to be inspected.

반도체 디바이스와 같은 피검사 디바이스의 검사를 위해, 검사 장치와 피검사 디바이스를 전기적으로 접속시키는 커넥터가 당해 분야에서 사용되고 있다. 커넥터는 검사 장치와 피검사 디바이스의 사이에 배치된다. 커넥터는 검사 장치의 전기적 테스트 신호를 피검사 디바이스에 전달하고, 피검사 디바이스의 전기적 응답 신호를 검사 장치에 전달한다. 이러한 커넥터의 일 예로서 도전성 러버 시트가 당해 분야에 알려져 있다.For inspection of a device to be inspected such as a semiconductor device, a connector for electrically connecting an inspection apparatus and a device to be inspected is used in the art. The connector is disposed between the inspection apparatus and the device to be inspected. The connector transmits an electrical test signal of the test apparatus to the device under test, and transmits an electrical response signal of the device under test to the test apparatus. As an example of such a connector, a conductive rubber sheet is known in the art.

도전성 러버 시트는, 다수의 금속 입자가 상하 방향으로 도전 가능하게 집합되어 이루어지는 복수의 탄성 도전부를 가진다. 탄성 도전부들이 검사 장치와 피검사 디바이스 사이에서 신호 전달을 실행한다. 탄성 도전부들은 실리콘 고무로 이루어지는 절연부에 의해 상하 방향으로 유지된다.The conductive rubber sheet has a plurality of elastic conductive portions in which a large number of metal particles are aggregated so as to be electrically conductive in the vertical direction. The elastic conductive parts carry out signal transmission between the inspection apparatus and the inspected device. The elastic conductive parts are held up and down by an insulating part made of silicone rubber.

탄성 도전부와 절연부는, 액상 절연 물질에 다수의 금속 입자가 혼합되어 있는 액상 성형 재료로부터 함께 성형될 수 있다. 상기 액상 성형 재료에 자기장을 인가하여 금속 입자들을 상하 방향으로 집합시킴으로써, 탄성 도전부가 형성될 수 있다. 탄성 도전부와 절연부를 함께 성형하는 과정에서, 하나의 탄성 도전부의 금속 입자들과 이에 이웃한 탄성 도전부의 금속 입자들이 연결될 수 있으며, 이로 인해 탄성 도전부들의 절연이 달성되지 못한다.The elastic conductive part and the insulating part may be molded together from a liquid molding material in which a plurality of metal particles are mixed in a liquid insulating material. By applying a magnetic field to the liquid molding material to collect the metal particles in the vertical direction, the elastic conductive part may be formed. In the process of forming the elastic conductive part and the insulating part together, the metal particles of one elastic conductive part and the metal particles of the adjacent elastic conductive part may be connected thereto, so that insulation of the elastic conductive parts is not achieved.

탄성 도전부 간의 절연을 달성하기 위한 하나의 방안으로서, 대한민국 공개특허공보 제10-2009-0077991호는, 절연부에 관통공을 형성하고, 핀 형상으로 미리 제조된 탄성 절연부들을 관통공에 개별적으로 끼워맞추는 제조 공정을 제안한다.As one method for achieving insulation between elastic conductive parts, Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2009-0077991 discloses that a through hole is formed in an insulating part, and elastic insulating parts manufactured in advance in a pin shape are individually formed in the through hole. We propose a manufacturing process that fits into

대한민국 공개특허공보 제10-2009-0077991호Republic of Korea Patent Publication No. 10-2009-0077991

핀 형상의 탄성 도전부를 절연부의 관통공에 끼워맞추는 전술한 제조 공정은, 탄성 도전부들의 개별적인 제조 및 개별 탄성 도전부와 절연부 간의 조립을 요구하는 점에서 복잡하다. 또한, 상기 제조 공정은, 도전성 러버 시트의 제조에 소요되는 시간을 증가시키고 제조 비용을 증가시키며, 도전성 러버 시트의 양산성을 저하시킨다. 또한, 개별 탄성 도전부가 낮은 동작성을 가지므로, 도전성 러버 시트의 도전 특성을 저하시킨다.The above-described manufacturing process of fitting the pin-shaped elastic conductive part into the through hole of the insulating part is complicated in that it requires separate manufacture of the elastic conductive parts and assembly between the individual elastic conductive parts and the insulating part. In addition, the manufacturing process increases the time required for manufacturing the conductive rubber sheet, increases the manufacturing cost, and reduces the mass productivity of the conductive rubber sheet. Further, since the individual elastic conductive portions have low operability, the conductive properties of the conductive rubber sheet are reduced.

도전성 러버 시트를 사용하는 검사에서, 도전성 러버 시트의 탄성 도전부가 일정 수준 이상의 도전성(낮은 저항)을 나타내기 위해서는, 피검사 디바이스를 통해 가해지는 가압력이 소정 수준 이상이 되어야 한다. 그러나, 종래의 도전성 러버 시트에서는, 탄성 도전부는 절연부에 의해 구속되어 원하는 수준 이상으로 탄성 변형되거나 탄성 복원되지 못한다. 이에 따라, 피검사 디바이스를 통해 강한 가압력이 탄성 도전부에 가해져야 한다. 강한 가압력은 피검사 디바이스를 손상시킨다. 또한, 강한 가압력에 하에서 반복적 검사를 수행하는 도전성 러버 시트의 사용 수명이 저하된다. 종래의 도전성 러버 시트는 낮은 가압력으로도 원활하게 탄성 변형되는 탄성 도전부를 갖지 못하며, 낮은 가압력 하에서 신뢰성 높게 동작하지 못한다.In an inspection using a conductive rubber sheet, in order for the elastic conductive portion of the conductive rubber sheet to exhibit conductivity (low resistance) of a certain level or higher, the pressing force applied through the device under test must be at least a predetermined level. However, in the conventional conductive rubber sheet, the elastic conductive part is constrained by the insulating part, so that it cannot be elastically deformed or elastically restored beyond a desired level. Accordingly, a strong pressing force must be applied to the elastic conductive portion through the device to be inspected. A strong pressing force damages the device under test. In addition, the service life of the conductive rubber sheet that is repeatedly inspected under a strong pressing force is reduced. The conventional conductive rubber sheet does not have an elastic conductive part that is elastically deformed smoothly even with a low pressing force, and does not operate reliably under a low pressing force.

또한, 종래의 도전성 러버 시트의 탄성 도전부는 그 중간 부위에서 가늘어진다. 그 이유는, 금속 입자들을 자기장에 의해 상하 방향으로 집합시킬 때, 탄성 도전부의 중간 부위에서의 약한 자기장이 금속 입자들을 원하는 수준 이상으로 집합시키지 못하여 탄성 도전부의 중간 부위를 가늘게 만들기 때문이다. 따라서, 종래의 도전성 러버 시트의 탄성 도전부는 약한 강도를 가지며 반복적인 검사에 의해 쉽게 손상될 수 있다.In addition, the elastic conductive part of the conventional conductive rubber sheet becomes thin in the middle part. The reason is that when the metal particles are aggregated in the vertical direction by the magnetic field, a weak magnetic field in the middle portion of the elastic conductive part does not collect the metal particles to a desired level or more, thereby making the middle portion of the elastic conductive part thin. Therefore, the elastic conductive portion of the conventional conductive rubber sheet has weak strength and can be easily damaged by repeated inspection.

본 개시의 일 실시예는, 적은 힘으로 원활하게 탄성 변형되며 높은 동작성을 갖는 탄성 도전부를 갖춘 전기접속용 커넥터를 제공한다. 본 개시의 일 실시예는, 높은 동작성을 가지며 모듈화된 탄성 도전부들을 갖춘 전기접속용 커넥터를 제공한다.An embodiment of the present disclosure provides a connector for electrical connection having an elastic conductive part that is elastically deformed smoothly with a small force and has high operability. An embodiment of the present disclosure provides a connector for electrical connection having high operability and modularized elastic conductive parts.

본 개시의 실시예들은, 두개의 전자 디바이스의 사이에 배치되어 두개의 전자 디바이스를 전기적으로 접속시키는 커넥터에 관련된다. 일 실시예에 따른 전기접속용 커넥터는 상측 및 하측 도전 모듈과 절연부를 포함한다. 상측 도전 모듈은 상하 방향으로 연장하는 적어도 하나의 상측 탄성 도전부를 갖는다. 하측 도전 모듈은, 상측 탄성 도전부에 대응하고 상하 방향으로 연장하는 적어도 하나의 하측 탄성 도전부를 갖는다. 절연부는, 상측 탄성 도전부가 위에서 아래로 삽입되고 하측 탄성 도전부가 아래에서 위로 삽입되는 관통공을 갖는다. 절연부는, 상측 및 하측 도전 모듈의 사이에서 상측 및 하측 도전 모듈과 분리 가능하게 결합된다.Embodiments of the present disclosure relate to a connector disposed between two electronic devices to electrically connect the two electronic devices. A connector for electrical connection according to an embodiment includes upper and lower conductive modules and an insulating part. The upper conductive module has at least one upper elastic conductive portion extending in the vertical direction. The lower conductive module has at least one lower elastic conductive portion corresponding to the upper elastic conductive portion and extending in the vertical direction. The insulating portion has a through hole into which the upper elastic conductive part is inserted from top to bottom and the lower elastic conductive part is inserted from bottom to top. The insulating part is detachably coupled to the upper and lower conductive modules between the upper and lower conductive modules.

일 실시예에 있어서, 상측 및 하측 탄성 도전부의 비가압 상태에서 상측 탄성 도전부의 하단과 하측 탄성 도전부의 상단을 상하 방향으로 이격시키는 제1 간극이 관통공 내에 형성되어 있다.In an embodiment, a first gap is formed in the through hole to vertically space the lower ends of the upper elastic conductive parts and the upper ends of the lower elastic conductive parts in an unpressurized state of the upper and lower elastic conductive parts.

일 실시예에 있어서, 상기 비가압 상태에서, 관통공의 내주면과 상측 탄성 도전부의 외주면의 사이에, 관통공의 내주면의 적어도 일부와 상측 탄성 도전부의 외주면의 적어도 일부에 의해 형성되는 공간이고 상측 탄성 도전부의 탄성 변형을 허용하는 제2 간극이 형성되어 있다.In one embodiment, in the non-pressurized state, between the inner circumferential surface of the through-hole and the outer circumferential surface of the upper elastic conductive part, the space is formed by at least a portion of the inner circumferential surface of the through-hole and at least a portion of the outer circumferential surface of the upper elastic conductive part, and the upper elastic A second gap allowing elastic deformation of the conductive portion is formed.

일 실시예에 있어서, 상기 비가압 상태에서, 관통공의 내주면과 하측 탄성 도전부의 외주면의 사이에, 관통공의 내주면의 적어도 일부와 하측 탄성 도전부의 외주면의 적어도 일부에 의해 형성되는 공간이고 하측 탄성 도전부의 탄성 변형을 허용하는 제3 간극이 형성되어 있다. 상기 비가압 상태에서, 제1 간극은 제2 간극 및 제3 간극에 상하 방향으로 연결될 수 있다.In one embodiment, in the non-pressurized state, between the inner circumferential surface of the through-hole and the outer circumferential surface of the lower elastic conductive part, the space is formed by at least a portion of the inner circumferential surface of the through-hole and at least a portion of the outer circumferential surface of the lower elastic conductive part, and the lower elastic A third gap allowing elastic deformation of the conductive portion is formed. In the non-pressurized state, the first gap may be vertically connected to the second gap and the third gap.

일 실시예에 있어서, 상측 탄성 도전부는 하단에 볼록부 및 오목부 중 하나를 갖고 하측 탄성 도전부는 상단에 볼록부 및 오목부 중 다른 하나를 가진다. 볼록부는 오목부에 상하 방향으로 끼워맞춤되도록 형성된다.In one embodiment, the upper elastic conductive portion has one of a convex portion and a concave portion at the lower end and the lower elastic conductive portion has the other of the convex portion and the concave portion at the upper end. The convex portion is formed so as to be fitted to the concave portion in the vertical direction.

일 실시예에 있어서, 상측 및 하측 탄성 도전부 중 하나는 상측 및 하측 탄성 도전부 중 다른 하나보다 상하 방향으로 짧다.In one embodiment, one of the upper and lower elastic conductive parts is shorter in the vertical direction than the other one of the upper and lower elastic conductive parts.

일 실시예에 있어서, 상측 및 하측 탄성 도전부 중 하나는 제1 탄성 물질을 포함하고 상측 및 하측 탄성 도전부 중 다른 하나는 제2 탄성 물질을 포함한다. 제1 온도 범위에서의 상측 및 하측 탄성 도전부의 가압 상태에서, 제1 탄성 물질은 제1 팽창률을 갖고 제2 탄성 물질은 제2 팽창률을 갖는다. 제1 탄성 물질의 제1 팽창률은 제2 탄성 물질의 제2 팽창률보다 낮다. 제1 탄성 물질은, 산화철, 질화붕소 및 질화알루미늄 중 하나와 실리콘 고무를 포함할 수 있다.In one embodiment, one of the upper and lower elastic conductive parts includes a first elastic material and the other of the upper and lower elastic conductive parts includes a second elastic material. In the pressurized state of the upper and lower elastic conductive portions in the first temperature range, the first elastic material has a first expansion rate and the second elastic material has a second expansion rate. The first rate of expansion of the first elastic material is lower than the second rate of expansion of the second elastic material. The first elastic material may include one of iron oxide, boron nitride, and aluminum nitride, and silicone rubber.

일 실시예에 있어서, 상측 및 하측 탄성 도전부 중 하나는 제1 탄성 물질을 포함하고 상측 및 하측 탄성 도전부 중 다른 하나는 제2 탄성 물질을 포함한다. 제2 온도 범위에서의 상측 및 하측 탄성 도전부의 가압 상태에서, 제1 탄성 물질은 제3 팽창률을 갖고 제2 탄성 물질은 제4 팽창률을 갖는다. 제2 탄성 물질의 제4 팽창률은 제1 탄성 물질의 제3 팽창률보다 높다. 제2 탄성 물질은 불소와 실리콘 고무를 포함할 수 있다.In one embodiment, one of the upper and lower elastic conductive parts includes a first elastic material and the other of the upper and lower elastic conductive parts includes a second elastic material. In the pressurized state of the upper and lower elastic conductive portions in the second temperature range, the first elastic material has a third expansion rate and the second elastic material has a fourth expansion rate. The fourth rate of expansion of the second elastic material is higher than the third rate of expansion of the first elastic material. The second elastic material may include fluorine and silicone rubber.

일 실시예에 있어서, 상측 탄성 도전부에는 제1 탄성 물질과 제1 도전성 물질이 혼합되어 있고, 하측 탄성 도전부에는 제2 탄성 물질과 제2 도전성 물질이 혼합되어 있다.In an embodiment, the first elastic material and the first conductive material are mixed in the upper elastic conductive part, and the second elastic material and the second conductive material are mixed in the lower elastic conductive part.

일 실시예에 있어서, 상측 및 하측 탄성 도전부 중 적어도 하나는, 상하 방향으로 도전 가능한 제1 도전부와, 제1 도전부를 상하 방향을 따라 둘러싸고 상하 방향으로 도전 가능한 제2 도전부를 포함한다. 제1 도전부는 제1 탄성 물질을 포함하고 제2 도전부는 제2 탄성 물질을 포함한다. 제1 온도 범위에서의 상측 및 하측 탄성 도전부의 가압 상태에서, 제1 탄성 물질은 제1 팽창률을 갖고 제2 탄성 물질은 제2 팽창률을 갖는다. 제1 온도 범위보다 낮은 제2 온도 범위에서의 상측 및 하측 탄성 도전부의 가압 상태에서, 제1 탄성 물질은 제3 팽창률을 갖고 제2 탄성 물질은 제4 팽창률을 갖는다. 제1 탄성 물질의 제1 팽창률이 제2 탄성 물질의 제2 팽창률보다 낮고, 제2 탄성 물질의 제4 팽창률이 제1 탄성 물질의 제3 팽창률보다 높다.In an embodiment, at least one of the upper and lower elastic conductive parts includes a first conductive part that is conductive in a vertical direction, and a second conductive part that surrounds the first conductive part in the vertical direction and is conductive in the vertical direction. The first conductive portion includes a first elastic material and the second conductive portion includes a second elastic material. In the pressurized state of the upper and lower elastic conductive portions in the first temperature range, the first elastic material has a first expansion rate and the second elastic material has a second expansion rate. In the pressurized state of the upper and lower elastic conductive parts in the second temperature range lower than the first temperature range, the first elastic material has a third expansion rate and the second elastic material has a fourth expansion rate. A first rate of expansion of the first elastic material is lower than a second rate of expansion of the second elastic material, and a fourth rate of expansion of the second elastic material is higher than a third rate of expansion of the first elastic material.

일 실시예에 있어서, 제1 도전부는 제1 탄성 물질을 포함하고 제2 도전부는 제2 탄성 물질을 포함한다. 제1 탄성 물질은, 산화철, 질화붕소 및 질화알루미늄 중 하나와 실리콘 고무를 포함하는 제1 그룹과, 불소와 실리콘 고무를 포함하는 제2 그룹 중 어느 하나의 그룹으로부터 선택되고, 제2 탄성 물질은 제1 그룹과 상기 제2 그룹 중 나머지 하나의 그룹으로부터 선택된다.In one embodiment, the first conductive portion includes a first elastic material and the second conductive portion includes a second elastic material. The first elastic material is selected from any one of a first group comprising silicon rubber and one of iron oxide, boron nitride, and aluminum nitride, and a second group comprising fluorine and silicone rubber, and the second elastic material comprises: selected from the other one of the first group and the second group.

일 실시예에 있어서, 상측 도전 모듈은, 상측 탄성 도전부를 상하 방향으로 지지하고 상하 방향에 직교하는 수평 방향으로 연장하는 상측 지지부를 갖는다. 하측 도전 모듈은, 하측 탄성 도전부를 상하 방향으로 지지하고 수평 방향으로 연장하는 하측 지지부를 갖는다. 상측 지지부와 절연부의 상면이 분리 가능하게 접합되고 하측 지지부와 절연부의 하면이 분리 가능하게 접합된다.In an embodiment, the upper conductive module has an upper support part that supports the upper elastic conductive part in an up-down direction and extends in a horizontal direction orthogonal to the up-down direction. The lower conductive module has a lower support portion that supports the lower elastic conductive portion in the vertical direction and extends in the horizontal direction. The upper support part and the upper surface of the insulating part are detachably joined, and the lower support part and the lower surface of the insulating part are detachably joined.

본 개시의 일 실시예에 의하면, 상측 및 하측 탄성 도전부는 비가압 상태에서 제1 간극에 의해 상하 방향으로 분리되며, 소정의 가압력 하에서 상하 방향으로 서로 맞닿는다. 제1 간극은 상측 및 하측 탄성 도전부 간의 신호 전달에 대해 일종의 스위치로서 기능할 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the upper and lower elastic conductive parts are vertically separated by the first gap in a non-pressurized state, and contact each other in the vertical direction under a predetermined pressing force. The first gap may function as a kind of switch for signal transmission between the upper and lower elastic conductive parts.

또한, 본 개시의 일 실시예에 의하면, 상측 탄성 도전부는 제2 간극에 의해 절연부의 관통공으로부터 분리되어 있고 하측 탄성 도전부는 제3 간극에 의해 절연부의 관통공으로부터 분리되어 있다. 이에 따라, 피검사 디바이스의 가압력에 의해 서로 접촉된 상측 및 하측 탄성 도전부는, 절연부에 구속됨이 없이 탄성 변형될 수 있고 탄성 복원될 수 있다. 그러므로, 일 실시예에 따른 커넥터는, 낮은 가압력 하에서 높은 도전성을 나타낼 수 있고 향상된 동작성 및 탄성 복원력을 갖는 탄성 도전부를 가질 수 있다.Further, according to an embodiment of the present disclosure, the upper elastic conductive part is separated from the through hole of the insulating part by the second gap, and the lower elastic conductive part is separated from the through hole of the insulating part by the third gap. Accordingly, the upper and lower elastic conductive parts contacted with each other by the pressing force of the device to be inspected may be elastically deformed and elastically restored without being constrained by the insulating part. Therefore, the connector according to an embodiment may exhibit high conductivity under a low pressing force and may have an elastic conductive portion having improved operability and elastic restoring force.

또한, 비가압 상태에서 제1 간극에 의해 분리되는 상측 및 하측 탄성 도전부를 갖는 커넥터는, 각 탄성 도전부가 비교적 짧은 길이를 갖도록 구성될 수 있다. 이에 따라, 커넥터의 상측 및 하측 탄성 도전부는 그 중간에 가늘어지는 부분이 없도록 구성될 수 있다. In addition, the connector having upper and lower elastic conductive portions separated by the first gap in an unpressurized state may be configured such that each elastic conductive portion has a relatively short length. Accordingly, the upper and lower elastic conductive portions of the connector may be configured so that there is no tapered portion in the middle.

또한, 본 개시의 일 실시예에 의하면, 적어도 하나의 탄성 도전부를 갖는 도전 모듈이 절연부와 분리 가능하게 결합되므로, 커넥터의 제조 공정의 효율성이 향상될 수 있고 제조 비용이 절감될 수 있다. 또한, 도전 모듈은 절연부로부터 제거될 수 있으므로, 손상된 탄성 도전부들만이 용이하게 교체될 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present disclosure, since the conductive module having at least one elastic conductive part is detachably coupled to the insulating part, the efficiency of the manufacturing process of the connector may be improved and the manufacturing cost may be reduced. In addition, since the conductive module can be removed from the insulation, only the damaged elastic conductive parts can be easily replaced.

도 1은 일 실시예에 따른 커넥터가 적용되는 예를 개략적으로 도시한다.
도 2는 본 개시의 제1 실시예에 따른 커넥터의 일부를 도시하는 단면도이다.
도 3은 커넥터의 구성요소의 일부를 확대하여 도시하는 단면도이다.
도 4는 도 3의 IV-IV 선을 따라 취한 단면도이다.
도 5는 도 3의 V-V 선을 따라 취한 단면도이다.
도 6은 도 2에 도시하는 커넥터의 일부의 작동 상태를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 7은 도 2에 도시하는 커넥터의 일부를 도시하는 분해 단면도이다.
도 8a는 일 실시예에 따른 커넥터의 상측 도전 모듈을 제조하는 일 예를 개략적으로 도시한다.
도 8b는 일 실시예에 따른 커넥터의 절연부를 제조하는 일 예를 개략적으로 도시한다.
도 9는 본 개시의 제2 실시예에 따른 커넥터의 일부를 도시하는 단면도이다.
도 10은 본 개시의 제3 실시예에 따른 커넥터의 일부를 도시하는 단면도이다.
도 11은 본 개시의 제4 실시예에 따른 커넥터의 일부를 도시하는 단면도이다.
도 12는 본 개시의 제5 실시예에 따른 커넥터의 일부를 도시하는 단면도이다.1 schematically illustrates an example to which a connector according to an embodiment is applied.
2 is a cross-sectional view showing a part of the connector according to the first embodiment of the present disclosure.
3 is an enlarged cross-sectional view of a part of a component of a connector;
FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV of FIG. 3 .
FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line VV of FIG. 3 .
Fig. 6 is a cross-sectional view schematically showing an operating state of a part of the connector shown in Fig. 2;
Fig. 7 is an exploded cross-sectional view showing a part of the connector shown in Fig. 2;
8A schematically illustrates an example of manufacturing an upper conductive module of a connector according to an embodiment.
8B schematically illustrates an example of manufacturing an insulation part of a connector according to an embodiment.
9 is a cross-sectional view illustrating a part of a connector according to a second embodiment of the present disclosure.
10 is a cross-sectional view illustrating a part of a connector according to a third embodiment of the present disclosure.
11 is a cross-sectional view illustrating a part of a connector according to a fourth embodiment of the present disclosure.
12 is a cross-sectional view illustrating a part of a connector according to a fifth embodiment of the present disclosure.

본 개시의 실시예들은 본 개시의 기술적 사상을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것이다. 본 개시에 따른 권리범위가 이하에 제시되는 실시예들이나 이들 실시예들에 대한 구체적 설명으로 한정되는 것은 아니다.Embodiments of the present disclosure are exemplified for the purpose of explaining the technical spirit of the present disclosure. The scope of the rights according to the present disclosure is not limited to the embodiments presented below or specific descriptions of these embodiments.

본 개시에 사용되는 모든 기술적 용어들 및 과학적 용어들은, 달리 정의되지 않는 한, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해되는 의미를 가진다. 본 개시에 사용되는 모든 용어들은 본 개시를 더욱 명확히 설명하기 위한 목적으로 선택된 것이며 본 개시에 따른 권리범위를 제한하기 위해 선택된 것이 아니다.All technical and scientific terms used in this disclosure, unless otherwise defined, have the meanings commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this disclosure belongs. All terms used in the present disclosure are selected for the purpose of more clearly describing the present disclosure and not to limit the scope of the present disclosure.

본 개시에서 사용되는 '포함하는', '구비하는', '갖는' 등과 같은 표현은, 해당 표현이 포함되는 어구 또는 문장에서 달리 언급되지 않는 한, 다른 실시예를 포함할 가능성을 내포하는 개방형 용어(open-ended terms)로 이해되어야 한다.As used in this disclosure, expressions such as 'comprising', 'including', 'having', etc. are open-ended terms connoting the possibility of including other embodiments, unless otherwise stated in the phrase or sentence in which the expression is included. (open-ended terms).

본 개시에서 기술된 단수형의 표현은 달리 언급하지 않는 한 복수형의 의미를 포함할 수 있으며, 이는 청구범위에 기재된 단수형의 표현에도 마찬가지로 적용된다.Expressions in the singular described in this disclosure may include the meaning of the plural unless otherwise stated, and the same applies to expressions in the singular in the claims.

본 개시에서 사용되는 '제1', '제2' 등의 표현들은 복수의 구성요소들을 상호 구분하기 위해 사용되며, 해당 구성요소들의 순서 또는 중요도를 한정하는 것은 아니다.Expressions such as 'first' and 'second' used in the present disclosure are used to distinguish a plurality of components from each other, and do not limit the order or importance of the corresponding components.

본 개시에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 '연결되어' 있다거나 '결합되어' 있다고 언급된 경우, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결될 수 있거나 결합될 수 있는 것으로, 또는 새로운 다른 구성요소를 매개로 하여 연결될 수 있거나 결합될 수 있는 것으로 이해되어야 한다.In the present disclosure, when it is stated that a certain element is 'connected' or 'coupled' to another element, it means that the certain element can be directly connected or coupled to the other element, or a new element. It should be understood that other elements may be connected or combined via other components.

본 개시에서 사용되는 '상방'의 방향지시어는 커넥터가 검사 장치에 대해 위치하는 방향에 근거하고, '하방'의 방향지시어는 상방의 반대 방향을 의미한다. 본 개시에서 사용되는 '상하 방향'의 방향지시어는 상방 방향과 하방 방향을 포함하지만, 상방 방향과 하방 방향 중 특정한 하나의 방향을 의미하지는 않는 것으로 이해되어야 한다.As used in the present disclosure, an 'upward' direction indicator is based on a direction in which the connector is positioned with respect to the inspection device, and a 'downward' direction indicator indicates a direction opposite to the upward direction. The direction indicator of 'up-down direction' used in the present disclosure includes an upward direction and a downward direction, but it should be understood that it does not mean a specific one of the upward direction and the downward direction.

첨부한 도면에 도시하는 예들을 참조하여, 실시예들이 설명된다. 첨부된 도면에서, 동일하거나 대응하는 구성요소에는 동일한 참조부호가 부여되어 있다. 또한, 이하의 실시예들의 설명에 있어서, 동일하거나 대응하는 구성요소를 중복하여 기술하는 것이 생략될 수 있다. 그러나, 구성요소에 관한 기술이 생략되어도, 그러한 구성요소가 어떤 실시예에 포함되지 않는 것으로 의도되지는 않는다.Embodiments are described with reference to examples shown in the accompanying drawings. In the accompanying drawings, identical or corresponding components are assigned the same reference numerals. In addition, in the description of the embodiments below, overlapping description of the same or corresponding components may be omitted. However, even if description regarding components is omitted, it is not intended that such components are not included in any embodiment.

이하에 설명되는 실시예들과 첨부된 도면에 도시하는 예들은, 두개의 전자 디바이스의 전기적 접속을 위한 커넥터에 관련된다. 실시예들의 커넥터의 적용예에 있어서, 상기 두개의 전자 디바이스 중 하나는 검사 장치일 수 있고, 상기 두개의 전자 디바이스 중 다른 하나는 검사 장치에 의해 검사되는 피검사 디바이스일 수 있다. 실시예들의 커넥터는 피검사 디바이스의 전기적 검사 시에 검사 장치와 피검사 디바이스의 전기적 접속을 위해 사용될 수 있다. 일 예로, 실시예들의 커넥터는, 반도체 디바이스의 제조 공정 중 후공정에서, 반도체 디바이스의 최종적인 전기적 검사를 위해 사용될 수 있지만, 실시예들의 커넥터가 적용되는 예가 이에 한정되지는 않는다.The embodiments described below and examples shown in the accompanying drawings relate to a connector for electrical connection of two electronic devices. In an application example of the connector of the embodiments, one of the two electronic devices may be an inspection apparatus, and the other of the two electronic devices may be a device to be inspected by the inspection apparatus. The connector of the embodiments may be used for electrical connection between the test apparatus and the device under test during electrical inspection of the device under test. As an example, the connectors of the embodiments may be used for a final electrical inspection of the semiconductor device in a post-process during the manufacturing process of the semiconductor device, but examples to which the connectors of the embodiments are applied are not limited thereto.

도 1은 일 실시예에 따른 커넥터가 적용되는 예를 도시한다. 도 1은, 커넥터와 커넥터에 접촉되는 전자 디바이스를 개략적으로 도시하며, 도 1에 도시하는 형상은 실시예의 이해를 위해 선택된 예에 불과하다.1 illustrates an example to which a connector according to an embodiment is applied. Fig. 1 schematically shows a connector and an electronic device in contact with the connector, and the shape shown in Fig. 1 is merely an example selected for understanding of the embodiment.

도 1을 참조하면, 일 실시예에 따른 커넥터(10)는 시트(sheet) 형상의 구조물이며, 두개의 전자 디바이스의 사이에 배치된다. 도 1에 도시된 예에서, 두개의 전자 디바이스 중 하나는 검사 장치(20)일 수 있고, 다른 하나는 검사 장치(20)에 의해 검사되는 피검사 디바이스(30)일 수 있다.Referring to FIG. 1 , a connector 10 according to an exemplary embodiment is a sheet-shaped structure and is disposed between two electronic devices. In the example shown in FIG. 1 , one of the two electronic devices may be the inspection apparatus 20 , and the other may be the inspected device 30 to be inspected by the inspection apparatus 20 .

일 예로, 커넥터(10)는 테스트 소켓(40)에 장착되어, 테스트 소켓(40)에 의해 검사 장치(20) 상에 위치될 수 있다. 테스트 소켓(40)은 검사 장치(20)에 제거 가능하게 장착될 수 있다. 테스트 소켓(40)은, 수작업으로 또는 운반 장치에 의해 검사 장치(20)로 운반된 피검사 디바이스(30)를 그 안에 수용하고, 피검사 디바이스(30)를 커넥터(10)에 대해 정렬시킬 수 있다. 피검사 디바이스(30)의 검사 시에, 커넥터(10)는 검사 장치(20)와 피검사 디바이스(30)에 상하 방향(VD)으로 접촉되며, 검사 장치(20)와 피검사 디바이스(30)를 서로 전기적으로 접속시킨다.For example, the connector 10 may be mounted on the test socket 40 and positioned on the test device 20 by the test socket 40 . The test socket 40 may be removably mounted to the test device 20 . The test socket 40 is capable of receiving therein the device under test 30 transported to the test apparatus 20 manually or by means of a conveying apparatus, and aligning the device under test 30 with respect to the connector 10 . have. During the inspection of the device to be inspected 30 , the connector 10 is in contact with the inspection apparatus 20 and the inspected device 30 in the vertical direction VD, and the inspection apparatus 20 and the inspected device 30 . are electrically connected to each other.

피검사 디바이스(30)는, 반도체 IC 칩과 다수의 단자를 수지 재료를 사용하여 육면체 형태로 패키징한 반도체 디바이스일 수 있다. 피검사 디바이스(30)는 그 하측에 다수의 단자(31)를 가진다. 피검사 디바이스(30)의 단자(31)는 볼(ball) 타입의 단자일 수 있다.The device under test 30 may be a semiconductor device in which a semiconductor IC chip and a plurality of terminals are packaged in a hexahedral shape using a resin material. The device under test 30 has a plurality of terminals 31 on its lower side. The terminal 31 of the device under test 30 may be a ball-type terminal.

검사 장치(20)는 피검사 디바이스(30)의 각종 동작 특성을 검사할 수 있다. 검사 장치(20)는 검사가 수행되는 보드를 가질 수 있고, 상기 보드에는 피검사 디바이스의 검사를 위한 검사 회로(21)가 구비될 수 있다. 또한, 검사 회로(21)는 커넥터(10)를 통해 피검사 디바이스의 단자(31)와 전기적으로 접속되는 다수의 단자(22)를 가진다. 검사 장치(20)의 단자(22)는, 전기적 테스트 신호를 송신할 수 있고 응답 신호를 수신할 수 있다.The inspection apparatus 20 may inspect various operating characteristics of the device to be inspected 30 . The inspection apparatus 20 may include a board on which an inspection is performed, and the board may include an inspection circuit 21 for inspecting a device to be inspected. In addition, the test circuit 21 has a plurality of terminals 22 electrically connected to the terminals 31 of the device under test via the connector 10 . The terminal 22 of the test device 20 can transmit an electrical test signal and receive a response signal.

커넥터(10)는 테스트 소켓(40)에 의해 검사 장치(20)의 단자(22)와 접촉되도록 배치될 수 있다. 피검사 디바이스(30)의 검사 시에, 커넥터(10)가 피검사 디바이스의 단자(31)와 이것에 대응하는 검사 장치의 단자(22)를 상하 방향(VD)으로 전기적으로 접속시키며, 커넥터(10)를 통해 검사 장치(20)에 의해 피검사 디바이스(30)의 검사가 수행된다.The connector 10 may be disposed to be in contact with the terminal 22 of the test device 20 by the test socket 40 . During the inspection of the device under test 30, the connector 10 electrically connects the terminal 31 of the device under test and the terminal 22 of the test apparatus corresponding thereto in the vertical direction VD, and the connector ( Through 10), the inspection of the device to be inspected 30 is performed by the inspection apparatus 20 .

커넥터(10)의 적어도 일부는 탄성 물질로 이루어질 수 있다. 피검사 디바이스(30)의 검사를 위해, 기계 장치에 의해 또는 수동으로 가압력(P)이 상하 방향(VD)에서의 하방으로 커넥터(10)에 가해질 수 있다. 가압력(P)에 의해, 피검사 디바이스의 단자(31)와 커넥터(10)가 상하 방향(VD)으로 접촉될 수 있고, 커넥터(10)와 검사 장치의 단자(22)가 상하 방향(VD)으로 접촉될 수 있다. 또한, 가압력(P)에 의해 커넥터(10)의 일부 구성요소가 하방 방향과 수평 방향(HD)으로 탄성 변형될 수 있다. 가압력(P)이 제거되면, 커넥터(10)의 상기 일부 구성요소는 그 원래 형상으로 복원될 수 있다.At least a portion of the connector 10 may be made of an elastic material. For the inspection of the device under test 30 , a pressing force P may be applied to the connector 10 downward in the vertical direction VD by a mechanical device or manually. By the pressing force P, the terminal 31 of the device to be inspected and the connector 10 may be in contact in the vertical direction VD, and the connector 10 and the terminal 22 of the inspection apparatus may be in contact in the vertical direction VD. can be contacted with In addition, some components of the connector 10 may be elastically deformed in the downward direction and the horizontal direction HD by the pressing force P. When the pressing force P is removed, the some components of the connector 10 may be restored to their original shape.

도 1을 참조하면, 일 실시예에 따른 커넥터(10)는, 상측 도전 모듈(110)과, 하측 도전 모듈(120)과, 절연부(130)를 포함한다. 상측 도전 모듈(110)은 커넥터(10)에서 피검사 디바이스(30)에 면하는 측에 배치되고, 하측 도전 모듈(120)은 커넥터(10)에서 검사 장치(20)에 면하는 측에 배치된다. 절연부(130)는 상측 도전 모듈(110)과 하측 도전 모듈(120)의 사이에 배치된다.Referring to FIG. 1 , a connector 10 according to an exemplary embodiment includes an upper conductive module 110 , a lower conductive module 120 , and an insulating part 130 . The upper conductive module 110 is disposed on the side facing the device under test 30 in the connector 10 , and the lower conductive module 120 is disposed on the side facing the testing apparatus 20 in the connector 10 . . The insulating part 130 is disposed between the upper conductive module 110 and the lower conductive module 120 .

상측 및 하측 도전 모듈(110, 120)은 상하 방향(VD)으로 도전 가능한 요소를 포함한다. 상측 도전 모듈(110)은 상하 방향(VD)으로 연장하는 적어도 하나의 상측 탄성 도전부(111)를 갖고, 하측 도전 모듈(120)은 상하 방향(VD)으로 연장하는 적어도 하나의 하측 탄성 도전부(121)를 갖는다. 하측 탄성 도전부(121)는 상측 탄성 도전부(111)에 대응한다. 상측 탄성 도전부(111)와 하측 탄성 도전부(121)는 상하 방향(VD)으로 도전 가능하도록 구성된다. 상측 탄성 도전부(111)와 하측 탄성 도전부(121)는 탄성을 가지며, 상하 방향(VD) 및 상하 방향(VD)에 직교하는 수평 방향(HD)으로 탄성 변형 가능하다.The upper and lower conductive modules 110 and 120 include elements capable of being conductive in the vertical direction (VD). The upper conductive module 110 has at least one upper elastic conductive part 111 extending in the vertical direction VD, and the lower conductive module 120 includes at least one lower elastic conductive part extending in the vertical direction VD. (121). The lower elastic conductive part 121 corresponds to the upper elastic conductive part 111 . The upper elastic conductive part 111 and the lower elastic conductive part 121 are configured to be conductive in the vertical direction (VD). The upper elastic conductive part 111 and the lower elastic conductive part 121 have elasticity and are elastically deformable in the vertical direction VD and the horizontal direction HD perpendicular to the vertical direction VD.

절연부(130)는, 상측 및 하측 도전 모듈(110, 120)의 사이에서 상하 방향(VD)으로 상측 도전 모듈(110)과 하측 도전 모듈(120)에 분리가능하게 결합된다. 절연부(130)는, 절연부(130)에 상하 방향(VD)으로 뚫려 있는 관통공(131)을 가진다. 상측 및 하측 도전 모듈(110, 120)과 절연부(130)가 결합되면, 관통공(131)에는 상측 탄성 도전부(111)와 하측 탄성 도전부(121)가 삽입된다. 일 예로, 상측 탄성 도전부(111)가 관통공(131)에 위에서 아래로 삽입되고 하측 탄성 도전부(121)가 관통공(131)에 아래에서 위로 삽입된다. 이에 따라, 관통공(131) 내에서 상측 탄성 도전부(111)의 하단과 하측 탄성 도전부(121)의 상단은 상하 방향(VD)으로 이격 및 분리될 수 있다.The insulating part 130 is detachably coupled to the upper conductive module 110 and the lower conductive module 120 in the vertical direction (VD) between the upper and lower conductive modules 110 and 120 . The insulating part 130 has a through hole 131 that is drilled in the vertical direction VD in the insulating part 130 . When the upper and lower conductive modules 110 and 120 and the insulating part 130 are coupled, the upper elastic conductive part 111 and the lower elastic conductive part 121 are inserted into the through hole 131 . For example, the upper elastic conductive part 111 is inserted into the through hole 131 from top to bottom, and the lower elastic conductive part 121 is inserted into the through hole 131 from bottom to top. Accordingly, the lower end of the upper elastic conductive part 111 and the upper end of the lower elastic conductive part 121 may be spaced apart and separated from each other in the vertical direction VD in the through hole 131 .

상측 탄성 도전부(111)는 그 상단에서 피검사 디바이스의 단자(31)와 접촉되고, 하측 탄성 도전부(121)는 그 하단에서 검사 장치의 단자(22)와 접촉된다. 커넥터(10)에 가해지는 가압력(P)으로 인해, 상측 탄성 도전부(111)의 하단과 하측 탄성 도전부(121)의 상단은 상하 방향(VD)으로 맞닿을 수 있다. 가압력(P)이 커넥터(10)에서 제거되면, 상측 탄성 도전부(111)의 하단과 하측 탄성 도전부(121)의 상단은 상하 방향(VD)으로 분리될 수 있다. 도 1은 커넥터(10)에 가압력(P)이 가해지지 않는 상황을 도시하며, 상측 탄성 도전부(111)의 하단과 하측 탄성 도전부(121)의 상단은 상하 방향(VD)으로 분리되어 있다.The upper elastic conductive part 111 is in contact with the terminal 31 of the device under test at its upper end, and the lower elastic conductive part 121 is in contact with the terminal 22 of the test apparatus at its lower end. Due to the pressing force P applied to the connector 10 , the lower end of the upper elastic conductive part 111 and the upper end of the lower elastic conductive part 121 may abut in the vertical direction VD. When the pressing force P is removed from the connector 10 , the lower end of the upper elastic conductive part 111 and the upper end of the lower elastic conductive part 121 may be separated in the vertical direction VD. 1 shows a situation in which the pressing force P is not applied to the connector 10, the lower end of the upper elastic conductive part 111 and the upper end of the lower elastic conductive part 121 are separated in the vertical direction VD. .

가압력(P)은, 피검사 디바이스(30)의 검사 시에 피검사 디바이스(30)를 통해 커넥터(10)에 하방으로 가해진다. 가압력(P)은 기계 장치에 의해 또는 수작업으로 가해질 수 있다. 가압력(P)에 의해 피검사 디바이스의 단자(31)가 상측 탄성 도전부(111)의 상단을 하방으로 누름에 따라, 상측 탄성 도전부(111)의 하단과 하측 탄성 도전부(121)의 상단이 서로 접촉하게 된다. 여기서, 접촉은, 상측 탄성 도전부(111)의 하단의 표면과 하측 탄성 도전부(121)의 상단의 표면 간의 면접촉으로 실행될 수 있다. 또한, 접촉 후 가압력(P)의 작용 하에서 상측 탄성 도전부(111)와 하측 탄성 도전부(121)가 하방으로 눌린다. 이와 같이, 피검사 디바이스의 검사를 위해 가압력(P)이 커넥터(10)에 가해짐에 따라, 상측 탄성 도전부와 하측 탄성 도전부가 상하 방향으로 접촉되고 눌린다. 이하, 상측 탄성 도전부(111)가 피검사 디바이스의 단자에 의해 눌리고 상측 탄성 도전부(111)와 하측 탄성 도전부(121)가 접촉되며 하측 탄성 도전부(121)가 눌리는 상태는, 상측 및 하측 탄성 도전부의 상하 방향에서의 가압 상태로 참조된다. 상기 가압 상태는, 상측 탄성 도전부(111)와 하측 탄성 도전부(121)가 피검사 디바이스의 단자에 의해 상하 방향으로 눌리고 탄성 변형되는 상태를 의미할 수 있다. 상기 가압 상태에서, 상측 탄성 도전부(111)와 하측 탄성 도전부(121)는 서로 접촉되어 있으며, 각각 수평 방향(HD)으로 약간 팽창하면서 상하 방향으로 압축되도록 탄성 변형될 수 있다.The pressing force P is applied downwardly to the connector 10 through the inspected device 30 at the time of inspection of the inspected device 30 . The pressing force P may be applied by a mechanical device or by hand. As the terminal 31 of the device under test presses the upper end of the upper elastic conductive part 111 downward by the pressing force P, the lower end of the upper elastic conductive part 111 and the upper end of the lower elastic conductive part 121 these come into contact with each other. Here, the contact may be performed by surface contact between the surface of the lower end of the upper elastic conductive part 111 and the surface of the upper end of the lower elastic conductive part 121 . In addition, the upper elastic conductive part 111 and the lower elastic conductive part 121 are pressed downward under the action of the pressing force P after contact. As such, as the pressing force P is applied to the connector 10 for the inspection of the device to be inspected, the upper elastic conductive part and the lower elastic conductive part are in contact with and pressed in the vertical direction. Hereinafter, the upper elastic conductive part 111 is pressed by the terminal of the device under test, the upper elastic conductive part 111 and the lower elastic conductive part 121 are in contact, and the lower elastic conductive part 121 is pressed. It is referred to as a pressurized state in the vertical direction of the lower elastic conductive part. The pressed state may mean a state in which the upper elastic conductive part 111 and the lower elastic conductive part 121 are pressed in the vertical direction by the terminal of the device under test and elastically deformed. In the pressurized state, the upper elastic conductive part 111 and the lower elastic conductive part 121 are in contact with each other, and may be elastically deformed to be compressed in the vertical direction while slightly expanding in the horizontal direction HD, respectively.

가압력(P)이 커넥터(10)로부터 제거되면, 상측 탄성 도전부(111)와 하측 탄성 도전부(121)는 상하 방향(VD)으로 분리되고 그 원래 형상으로 탄성 복원될 수 있다. 커넥터(10)에 가압력(P)이 가해지지 않고 상측 탄성 도전부(111)와 하측 탄성 도전부(121)가 서로 분리되어 있는 상태는, 상측 및 하측 탄성 도전부의 상하 방향에서의 비가압 상태로 참조된다. 상기 비가압 상태는, 상측 탄성 도전부(111)와 하측 탄성 도전부(121)가 피검사 디바이스의 단자에 의해 상하 방향으로 눌리지 않는 상태, 즉, 가압력이 상하 방향으로 상측 탄성 도전부(111)와 하측 탄성 도전부(121)에 가해지지 않고 상측 탄성 도전부(111)와 하측 탄성 도전부(121)가 그 원래의 형상을 유지하는 상태를 의미할 수 있다. 실시예의 커넥터에 있어서, 상측 탄성 도전부(111)와 하측 탄성 도전부(121)는 상기 비가압 상태와 상기 가압 상태의 사이에서 가역적으로 탄성 변형될 수 있다. 또한, 도 1에 도시하는 바와 같이 상기 비가압 상태에서, 상측 탄성 도전부(111)의 하단과 하측 탄성 도전부(121)의 상단은 상하 방향으로 이격되어, 관통공(131) 내에 상하 방향으로 간극을 형성한다.When the pressing force P is removed from the connector 10 , the upper elastic conductive part 111 and the lower elastic conductive part 121 may be separated in the vertical direction VD and elastically restored to their original shape. The state in which the upper elastic conductive part 111 and the lower elastic conductive part 121 are separated from each other without applying a pressing force P to the connector 10 is a non-pressurized state in the vertical direction of the upper and lower elastic conductive parts. Referenced. The non-pressurized state is a state in which the upper elastic conductive part 111 and the lower elastic conductive part 121 are not pressed in the vertical direction by the terminal of the device under test, that is, the pressing force is applied to the upper elastic conductive part 111 in the vertical direction. It may mean a state in which the upper elastic conductive part 111 and the lower elastic conductive part 121 maintain their original shapes without being applied to the and lower elastic conductive parts 121 . In the connector of the embodiment, the upper elastic conductive part 111 and the lower elastic conductive part 121 may be reversibly elastically deformed between the non-pressurized state and the pressurized state. In addition, as shown in FIG. 1 , in the non-pressurized state, the lower end of the upper elastic conductive part 111 and the upper end of the lower elastic conductive part 121 are vertically spaced apart from each other in the vertical direction in the through hole 131 . form a gap

상기 가압 상태에서, 상측 탄성 도전부(111)의 상단은 피검사 디바이스의 단자(31)와 접촉되고, 상측 탄성 도전부(111)의 하단과 하측 탄성 도전부(121)의 상단은 상하 방향으로 접촉되며, 하측 탄성 도전부(121)의 하단은 검사 장치의 단자(22)와 접촉된다. 이에 따라, 한 쌍의 상측 탄성 도전부(111) 및 하측 탄성 도전부(121)에 대응하는 피검사 디바이스의 단자와 검사 장치의 단자의 사이에서 상측 탄성 도전부(111) 및 하측 탄성 도전부(121)를 매개로 상하 방향의 도전로가 형성된다. 따라서, 검사 장치의 테스트 신호는 단자(22)로부터 하측 탄성 도전부(121) 및 상측 탄성 도전부(111)를 통해 피검사 디바이스(30)의 단자(31)에 전달될 수 있고, 피검사 디바이스(30)의 응답 신호는 단자(31)로부터 상측 탄성 도전부(111) 및 하측 탄성 도전부(121)를 통해 검사 장치(20)의 단자(22)에 전달될 수 있다.In the pressurized state, the upper end of the upper elastic conductive part 111 is in contact with the terminal 31 of the device under test, and the lower end of the upper elastic conductive part 111 and the upper end of the lower elastic conductive part 121 are in the vertical direction. and the lower end of the lower elastic conductive part 121 is in contact with the terminal 22 of the test device. Accordingly, the upper elastic conductive part 111 and the lower elastic conductive part ( 121), a conductive path in the vertical direction is formed. Accordingly, the test signal of the test apparatus may be transmitted from the terminal 22 to the terminal 31 of the device under test 30 through the lower elastic conductive part 121 and the upper elastic conductive part 111 , and the device under test The response signal of 30 may be transmitted from the terminal 31 to the terminal 22 of the test apparatus 20 through the upper elastic conductive part 111 and the lower elastic conductive part 121 .

커넥터(10)는 복수의 상측 도전 모듈(110)과 복수의 하측 도전 모듈(120)을 포함할 수 있다. 일 예로, 상측 도전 모듈(110)의 수는 하측 도전 모듈(120)의 수 이하일 수 있다. 하나의 상측 도전 모듈(110)은 복수의 상측 탄성 도전부(111)를 가질 수 있고, 하나의 하측 도전 모듈(120)은 복수의 하측 탄성 도전부(121)를 가질 수 있다. 따라서, 커넥터(10)는 복수 쌍의 상측 탄성 도전부(111) 및 하측 탄성 도전부(121)를 포함할 수 있다. 복수 쌍의 상측 탄성 도전부(111) 및 하측 탄성 도전부(121)의 평면 배열은 피검사 디바이스(30)의 단자(31)의 배열 형태에 따라 다양할 수 있다. 일 예로, 복수 쌍의 상측 탄성 도전부(111) 및 하측 탄성 도전부(121)는 절연부(130) 내에서 하나의 행렬 형태로 또는 한 쌍 이상의 행렬 형태로 배열될 수 있다.The connector 10 may include a plurality of upper conductive modules 110 and a plurality of lower conductive modules 120 . For example, the number of upper conductive modules 110 may be less than or equal to the number of lower conductive modules 120 . One upper conductive module 110 may have a plurality of upper elastic conductive parts 111 , and one lower conductive module 120 may have a plurality of lower elastic conductive parts 121 . Accordingly, the connector 10 may include a plurality of pairs of an upper elastic conductive part 111 and a lower elastic conductive part 121 . A planar arrangement of the plurality of pairs of the upper elastic conductive parts 111 and the lower elastic conductive parts 121 may vary according to the arrangement shape of the terminals 31 of the device under test 30 . For example, a plurality of pairs of the upper elastic conductive parts 111 and the lower elastic conductive parts 121 may be arranged in the insulating part 130 in the form of one matrix or in the form of one or more pairs of matrices.

실시예에 따른 커넥터의 설명을 위해 도 2 내지 도 12가 참조된다. 도 2 내지 도 12는 커넥터의 형상, 도전 모듈의 형상, 도전 모듈을 구성하는 요소의 형상, 절연부의 형상을 개략적으로 도시한다. 도 2 내지 도 12에 도시하는 형상은 실시예의 이해를 위해 선택된 예에 불과하다.2 to 12 are referred to for the description of the connector according to the embodiment. 2 to 12 schematically show the shape of the connector, the shape of the conductive module, the shape of the elements constituting the conductive module, and the shape of the insulating part. The shapes shown in Figs. 2 to 12 are merely examples selected for understanding of the embodiment.

도 2는 본 개시의 제1 실시예에 따른 커넥터의 일부를 도시하는 단면도이다. 도 3은 커넥터의 구성요소의 일부를 확대하여 도시하는 단면도이고, 도 4는 도 3의 IV-IV 선을 따라 취한 단면도이며, 도 5는 도 3의 V-V 선을 따라 취한 단면도이다. 도 6은 도 2에 도시하는 커넥터의 일부의 작동 상태를 개략적으로 도시하는 단면도이다. 도 7은 도 2에 도시하는 커넥터의 일부를 도시하는 분해 단면도이다. 제1 실시예에 따른 커넥터의 설명을 위해 도 2 내지 도 7이 참조된다.2 is a cross-sectional view showing a part of the connector according to the first embodiment of the present disclosure. FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view illustrating a part of a component of the connector, FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV of FIG. 3, and FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line V-V of FIG. 3 . Fig. 6 is a cross-sectional view schematically showing an operating state of a part of the connector shown in Fig. 2; Fig. 7 is an exploded cross-sectional view showing a part of the connector shown in Fig. 2; 2 to 7 are referred to for the description of the connector according to the first embodiment.

도 2를 참조하면, 커넥터(10)에서, 상측 도전 모듈(110)에 구비된 상측 탄성 도전부(111)와 하측 도전 모듈(120)에 구비된 하측 탄성 도전부(121)가 검사 장치와 피검사 디바이스의 사이에서 상하 방향(VD)에서의 신호 전달을 실행한다. 상측 탄성 도전부(111)와 하측 탄성 도전부(121)는 상하 방향(VD)으로 연장하는 원기둥 형상을 가질 수 있지만, 탄성 도전부의 형상이 원기둥 형상에 한정되지는 않는다.Referring to FIG. 2 , in the connector 10 , the upper elastic conductive part 111 provided in the upper conductive module 110 and the lower elastic conductive part 121 provided in the lower conductive module 120 are connected to the inspection device and the target body. Signal transmission in the vertical direction (VD) is performed between the inspection devices. The upper elastic conductive part 111 and the lower elastic conductive part 121 may have a cylindrical shape extending in the vertical direction VD, but the shape of the elastic conductive part is not limited to a cylindrical shape.

일 실시예에 있어서, 상측 탄성 도전부(111)는 다수의 제1 도전성 물질(112)과 제1 탄성 물질(113)을 포함한다. 다수의 제1 도전성 물질(112)은 상하 방향(VD)으로 도전 가능하게 접촉되어 있으며, 상하 방향(VD)을 따라, 예컨대 원기둥 형상으로 집합되어 있다. 상하 방향(VD)으로 도전 가능하게 접촉된 제1 도전성 물질(112)들이, 상하 방향(VD)으로 신호 전달을 실행하는 도전체를 상측 탄성 도전부(111) 내에 형성한다. 제1 도전성 물질들의 도전체는 원기둥 형상을 가질 수 있지만, 이에 한정되지는 않는다. 제1 탄성 물질(113)은 경화된 상태에 있으며 탄성을 가진다. 제1 탄성 물질(113)은 제1 도전성 물질(112)들이 상기 도전체의 형상을 이루도록, 제1 도전성 물질(112)들을 상하 방향(VD)으로 유지한다. 제1 도전성 물질(112)들의 사이는 제1 탄성 물질(113)로 채워질 수 있다. 제1 탄성 물질(113)이 다수의 제1 도전성 물질(112)과 일체로 형성되어, 상측 탄성 도전부(111)를 구성한다. 따라서, 상측 탄성 도전부(111)에는, 제1 탄성 물질(113)과 제1 도전성 물질(112)들이 혼합되어 있다.In an embodiment, the upper elastic conductive part 111 includes a plurality of first conductive materials 112 and a first elastic material 113 . The plurality of first conductive materials 112 are electrically conductively contacted in the vertical direction VD, and are assembled in a cylindrical shape along the vertical direction VD, for example. The first conductive materials 112 conductively contacted in the vertical direction VD form a conductor that transmits a signal in the vertical direction VD in the upper elastic conductive part 111 . The conductor of the first conductive materials may have a cylindrical shape, but is not limited thereto. The first elastic material 113 is in a cured state and has elasticity. The first elastic material 113 maintains the first conductive materials 112 in the vertical direction VD so that the first conductive materials 112 form the shape of the conductor. A space between the first conductive materials 112 may be filled with the first elastic material 113 . The first elastic material 113 is integrally formed with the plurality of first conductive materials 112 to constitute the upper elastic conductive part 111 . Accordingly, in the upper elastic conductive part 111 , the first elastic material 113 and the first conductive material 112 are mixed.

하측 탄성 도전부(121)는 상측 탄성 도전부(111)의 구성과 동일한 구성을 가질 수 있다. 즉, 하측 탄성 도전부(121)는 다수의 제2 도전성 물질(122)과 제2 탄성 물질(123)을 포함한다. 다수의 제2 도전성 물질(122)은 상하 방향(VD)으로 도전 가능하게 접촉되어 있으며, 상하 방향(VD)을 따라, 예컨대 원기둥 형상으로 집합되어 있다. 상하 방향(VD)으로 도전 가능하게 접촉된 제2 도전성 물질(122)들이, 상하 방향(VD)으로 신호 전달을 실행하는 도전체를 하측 탄성 도전부(121) 내에 형성한다. 제2 도전성 물질들의 도전체는 원기둥 형상을 가질 수 있지만, 이에 한정되지는 않는다. 제2 탄성 물질(123)은 경화된 상태에 있으며 탄성을 가진다. 제2 탄성 물질(123)은 제2 도전성 물질(122)들이 도전체의 형상을 이루도록, 제2 도전성 물질(122)들을 상하 방향(VD)으로 유지한다. 제2 도전성 물질(122)들의 사이는 제2 탄성 물질(123)로 채워질 수 있다. 제2 탄성 물질(123)이 다수의 제2 도전성 물질(122)과 일체로 형성되어, 하측 탄성 도전부(121)를 구성한다. 따라서, 하측 탄성 도전부(121)에는, 제2 탄성 물질(123)과 제2 도전성 물질(122)들이 혼합되어 있다.The lower elastic conductive part 121 may have the same configuration as that of the upper elastic conductive part 111 . That is, the lower elastic conductive part 121 includes a plurality of second conductive materials 122 and second elastic materials 123 . The plurality of second conductive materials 122 are electrically conductively contacted in the vertical direction VD, and are assembled along the vertical direction VD, for example, in a cylindrical shape. The second conductive materials 122 conductively contacted in the vertical direction VD form a conductor that transmits a signal in the vertical direction VD in the lower elastic conductive part 121 . The conductor of the second conductive materials may have a cylindrical shape, but is not limited thereto. The second elastic material 123 is in a cured state and has elasticity. The second elastic material 123 maintains the second conductive materials 122 in the vertical direction VD so that the second conductive materials 122 form a conductor shape. A space between the second conductive materials 122 may be filled with a second elastic material 123 . The second elastic material 123 is integrally formed with the plurality of second conductive materials 122 to constitute the lower elastic conductive part 121 . Accordingly, in the lower elastic conductive part 121 , the second elastic material 123 and the second conductive material 122 are mixed.

제1 도전성 물질(112)과 제2 도전성 물질(122)은 동일한 입자 또는 서로 다른 입자일 수 있다. 일 예로, 제1 및 제2 도전성 물질(112, 122)의 입자는, 고도전성 금속 재료로 이루어질 수 있다. 또는, 제1 및 제2 도전성 물질(112, 122)의 입자는, 탄성을 가지는 수지 재료 또는 금속 재료로 이루어지는 코어에 상기한 고도전성 금속 재료가 코팅된 형태를 가질 수도 있다. 또 하나의 예로, 제1 및 제2 도전성 물질(112, 122)은 가늘고 긴 섬유 또는 와이어일 수 있으며, 이러한 섬유 또는 와이어는 금속 또는 탄소로 이루어질 수 있다.The first conductive material 112 and the second conductive material 122 may be the same particle or different particles. For example, the particles of the first and second conductive materials 112 and 122 may be formed of a high-conductivity metal material. Alternatively, the particles of the first and second conductive materials 112 and 122 may have a form in which the high-conductivity metal material is coated on a core made of a resin material having elasticity or a metal material. As another example, the first and second conductive materials 112 and 122 may be elongated fibers or wires, and these fibers or wires may be made of metal or carbon.

제1 및 제2 탄성 물질(113, 123)은 절연성을 가지는 동일한 물질 또는 절연성을 가지는 서로 다른 물질일 수 있다. 일 예로, 제1 및 제2 탄성 물질(113, 123)은 경화된 실리콘 고무를 포함할 수 있다. 또는, 제1 및 제2 탄성 물질로서 전도성을 가지는 탄성 물질이 사용될 수도 있다.The first and second elastic materials 113 and 123 may be the same insulating material or different materials having insulating properties. For example, the first and second elastic materials 113 and 123 may include cured silicone rubber. Alternatively, an elastic material having conductivity may be used as the first and second elastic materials.

제1 탄성 물질(113)을 포함하는 상측 탄성 도전부(111)와 제2 탄성 물질(123)을 포함하는 하측 탄성 도전부(121)는 탄성을 가지며, 상하 방향(VD)과 수평 방향(HD)으로 탄성 변형 가능하다. 도 1을 참조하여 설명한 바와 같이, 피검사 디바이스의 단자가 가압력에 의해 상측 탄성 도전부(111)를 하방으로 누름에 따라, 상측 탄성 도전부(111)와 하측 탄성 도전부(121)는 서로 접촉되고 상기 가압 상태로 된다. 이러한 가압 상태에서, 상측 탄성 도전부(111)와 하측 탄성 도전부(121)는 수평 방향(HD)으로 약간 팽창하면서 상하 방향(VD)으로 압축되도록 탄성 변형될 수 있다. The upper elastic conductive part 111 including the first elastic material 113 and the lower elastic conductive part 121 including the second elastic material 123 have elasticity, and the vertical direction VD and the horizontal direction HD ) can be elastically deformed. As described with reference to FIG. 1 , as the terminal of the device under test presses the upper elastic conductive part 111 downward by a pressing force, the upper elastic conductive part 111 and the lower elastic conductive part 121 are in contact with each other. and put into the pressurized state. In this pressurized state, the upper elastic conductive part 111 and the lower elastic conductive part 121 may be elastically deformed to be compressed in the vertical direction VD while slightly expanding in the horizontal direction HD.

일 실시예의 커넥터(10)에서, 상측 도전 모듈(110)은 상측 탄성 도전부(111)를 지지하는 상측 지지부(114)를 갖고, 하측 도전 모듈(120)은 하측 탄성 도전부(121)를 지지하는 하측 지지부(124)를 갖는다. 상측 도전 모듈(110)과 하측 도전 모듈(120)은 절연부(130)에 대하여 서로 대칭이 되도록 구성될 수 있다.In the connector 10 of one embodiment, the upper conductive module 110 has an upper support 114 supporting the upper elastic conductive part 111 , and the lower conductive module 120 supports the lower elastic conductive part 121 . It has a lower support portion 124 that is. The upper conductive module 110 and the lower conductive module 120 may be configured to be symmetrical with respect to the insulating part 130 .

상측 지지부(114)는 피검사 디바이스에 면하도록 배치되며, 하나의 또는 복수의 상측 탄성 도전부(111)를 상하 방향(VD)으로 지지하는 지지체로서 기능한다. 실시예의 커넥터에 있어서, 적어도 하나의 상측 탄성 도전부(111)와 상측 지지부(114) 또는 복수의 상측 탄성 도전부(111)와 상측 지지부(114)는 일체로 이루어지는 구조물로서 형성될 수 있다. 따라서, 일체로 형성되는 상측 탄성 도전부(111)들과 상측 지지부(114)는, 상하 방향으로 도전을 실행하는 상측 도전 모듈(110)을 구성한다. 하측 지지부(124)는, 검사 장치에 면하도록 배치되며, 하나의 또는 복수의 하측 탄성 도전부(121)를 상하 방향(VD)으로 지지하는 지지체로서 기능한다. 실시예의 커넥터에 있어서, 적어도 하나의 하측 탄성 도전부(121)와 하측 지지부(124) 또는 복수의 하측 탄성 도전부(121)와 하측 지지부(124)는 일체로 이루어지는 구조물로서 형성될 수 있다. 따라서, 일체로 형성되는 하측 탄성 도전부(121)들과 하측 지지부(124)는, 상하 방향으로 도전을 실행하는 하측 도전 모듈(120)을 구성한다.The upper support part 114 is disposed to face the device under test, and functions as a support body for supporting one or a plurality of upper elastic conductive parts 111 in the vertical direction VD. In the connector of the embodiment, the at least one upper elastic conductive part 111 and the upper support part 114 or the plurality of upper elastic conductive parts 111 and the upper support part 114 may be formed as an integral structure. Accordingly, the upper elastic conductive parts 111 and the upper support part 114 integrally formed constitute the upper conductive module 110 that conducts conduction in the vertical direction. The lower support part 124 is disposed to face the inspection device, and functions as a support body for supporting one or a plurality of lower elastic conductive parts 121 in the vertical direction VD. In the connector of the embodiment, the at least one lower elastic conductive part 121 and the lower support part 124 or the plurality of lower elastic conductive parts 121 and the lower support part 124 may be formed as an integral structure. Accordingly, the lower elastic conductive parts 121 and the lower support part 124 that are integrally formed constitute the lower conductive module 120 that conducts conduction in the vertical direction.

상측 지지부(114)와 하측 지지부(124)는 수평 방향(HD)으로 연장한다. 상측 지지부(114)는 수평 방향(HD)으로 상측 탄성 도전부(111)의 상단 부근의 일부와 일체로 결합되어 있다. 따라서, 상측 탄성 도전부(111)가 원기둥 형상을 가지는 경우, 상측 탄성 도전부(111)와 상측 지지부(114)의 사이에는, 상측 탄성 도전부(111)의 외주를 따라 절연성을 갖는 탄성부(116)(도 6 참조)가 형성될 수 있으며, 이러한 탄성부는 링 형상을 가질 수 있다. 이러한 링 형상의 탄성부로 인해, 상측 탄성 도전부(111)가 피검사 디바이스의 단자에 의해 눌릴 때, 상측 탄성 도전부(111)가 하측 탄성 도전부(121)를 향해 이동될 수 있다. 또한, 피검사 디바이스가 커넥터로부터 제거되면, 상기 링 형상의 탄성부로 인해, 상측 탄성 도전부(111)가 그 원래의 위치로 이동될 수 있다. 즉, 상기 링 형상의 탄성부가 상측 탄성 도전부(111)의 상하 방향에서의 이동을 가능하게 한다. 하측 지지부(124)는 수평 방향(HD)으로 하측 탄성 도전부(121)의 하단 부근의 일부와 일체로 결합되어 있다. 상측 지지부(114)는 복수의 상측 탄성 도전부(111)를 수평 방향(HD)으로 이격 및 절연시키고, 하측 지지부(124)는 복수의 하측 탄성 도전부(121)를 수평 방향(HD)으로 이격 및 절연시킨다. 상측 지지부(114)에 의해 지지되는 상측 탄성 도전부(111) 간의 간격은 피검사 디바이스의 단자 간의 간격(즉, 피치)에 대응할 수 있다. 하측 지지부(124)에 의해 지지되는 하측 탄성 도전부(121) 간의 간격은 상측 탄성 도전부(111) 간의 간격에 대응할 수 있다.The upper support 114 and the lower support 124 extend in the horizontal direction HD. The upper support part 114 is integrally coupled to a portion of the upper elastic conductive part 111 near the upper end in the horizontal direction HD. Therefore, when the upper elastic conductive part 111 has a cylindrical shape, between the upper elastic conductive part 111 and the upper support part 114, an elastic part having insulation along the outer periphery of the upper elastic conductive part 111 ( 116) (refer to FIG. 6) may be formed, and such an elastic part may have a ring shape. Due to the ring-shaped elastic part, when the upper elastic conductive part 111 is pressed by the terminal of the device under test, the upper elastic conductive part 111 may move toward the lower elastic conductive part 121 . Also, when the device under test is removed from the connector, the upper elastic conductive part 111 may be moved to its original position due to the ring-shaped elastic part. That is, the ring-shaped elastic part enables the upper elastic conductive part 111 to move in the vertical direction. The lower support portion 124 is integrally coupled to a portion of the lower end portion of the lower elastic conductive portion 121 in the horizontal direction HD. The upper support part 114 is spaced apart and insulated from the plurality of upper elastic conductive parts 111 in the horizontal direction (HD), and the lower support part 124 is spaced apart from the plurality of lower elastic conductive parts 121 in the horizontal direction (HD). and insulated. The spacing between the upper elastic conductive parts 111 supported by the upper support part 114 may correspond to the spacing (ie, pitch) between terminals of the device under test. The distance between the lower elastic conductive parts 121 supported by the lower support part 124 may correspond to the spacing between the upper elastic conductive parts 111 .

상측 탄성 도전부(111)의 상단은 상측 지지부(114)의 상면보다 상방으로 돌출할 수 있고, 하측 탄성 도전부(121)의 하단은 하측 지지부(124)의 하면보다 하방으로 돌출할 수 있다. 또는, 상측 탄성 도전부(111)는 그 상단이 상측 지지부(114)의 상면으로부터 돌출하지 않도록 형성될 수도 있고, 하측 탄성 도전부(121)는 그 하단이 하측 지지부(124)의 하면으로부터 돌출하지 않도록 형성될 수도 있다.The upper end of the upper elastic conductive part 111 may protrude upward from the upper surface of the upper support part 114 , and the lower end of the lower elastic conductive part 121 may protrude downward than the lower surface of the lower support part 124 . Alternatively, the upper elastic conductive part 111 may be formed so that its upper end does not protrude from the upper surface of the upper support part 114 , and the lower elastic conductive part 121 has the lower end of the lower elastic conductive part 121 not protruding from the lower surface of the lower support part 124 . It may be formed so as not to.

상측 지지부(114)와 하측 지지부(124)는, 절연성을 가지는 물질, 또는 절연성과 탄성을 가지는 물질로 이루어질 수 있다. 일 예로, 상측 지지부(114)와 하측 지지부(124)는 상하 방향(VD)에 직교하는 수평 방향(HD)으로 배치되는 필름일 수 있다. 일 예로, 상측 지지부(114)와 하측 지지부(124)를 구성하는 필름은 폴리이미드로 이루어질 수 있지만, 각 지지부를 구성하는 재료가 이에 한정되지는 않는다. 또 하나의 예로서, 각 지지부는 탄성 도전부들의 탄성 물질과 동일한 물질로 이루어 질 수도 있다.The upper support part 114 and the lower support part 124 may be made of a material having insulation or a material having insulation and elasticity. For example, the upper support part 114 and the lower support part 124 may be films disposed in the horizontal direction HD orthogonal to the vertical direction VD. For example, the film constituting the upper support portion 114 and the lower support portion 124 may be made of polyimide, but the material constituting each support portion is not limited thereto. As another example, each support part may be made of the same material as the elastic material of the elastic conductive parts.

실시예의 커넥터는, 하나 이상의 상측 도전 모듈을 구비할 수 있고, 상측 도전 모듈의 수와 동수의 또는 그보다 적은 수의 하측 도전 모듈을 구비할 수 있다. 이러한 도전 모듈들은, 절연부(130)에 제거 가능하게 결합될 수 있다. 각 도전 모듈에서, 복수의 탄성 도전부들이 하나의 지지부로부터 돌출하므로, 각 도전 모듈은 하나의 지지부와 여러 가닥의 탄성 도전부를 가진다.A connector of an embodiment may include one or more upper conductive modules, and may include a number of lower conductive modules equal to or less than the number of upper conductive modules. These conductive modules may be removably coupled to the insulating part 130 . In each conductive module, since a plurality of elastic conductive parts protrude from one support part, each conductive module has one support part and several strands of elastic conductive parts.

커넥터(10)에서, 절연부(130)는 상측 도전 모듈의 상측 지지부(114)와 하측 도전 모듈의 하측 지지부(124)의 사이에 배치된다. 절연부(130)는 하나의 탄성체로서 형성될 수 있다. 절연부(130)는 상측 도전 모듈의 상측 지지부(114) 및 하측 도전 모듈의 하측 지지부(124)와 제거 가능하게 결합될 수 있다. 예컨대, 도 2 및 도 7에 도시하는 바와 같이, 상측 지지부(114)의 하면(115)과 절연부(130)의 상면(132)이 분리 가능하게 접합되고 하측 지지부(124)의 상면(125)과 절연부(130)의 하면(133)이 분리 가능하게 접합되어, 절연부(130)와 도전 모듈들을 결합시킬 수 있다. 도전 모듈들과 절연부(130)의 결합은 접착제를 사용하는 접착 방식에 의해 행해질 수 있지만, 이에 한정되지는 않는다.In the connector 10 , the insulating part 130 is disposed between the upper support part 114 of the upper conductive module and the lower support part 124 of the lower conductive module. The insulating part 130 may be formed as a single elastic body. The insulating part 130 may be removably coupled to the upper support part 114 of the upper conductive module and the lower support part 124 of the lower conductive module. For example, as shown in FIGS. 2 and 7 , the lower surface 115 of the upper support part 114 and the upper surface 132 of the insulating part 130 are detachably joined, and the upper surface 125 of the lower support part 124 is detachably joined. The insulating part 130 and the lower surface 133 of the insulating part 130 are separably bonded to each other, so that the insulating part 130 and the conductive modules may be coupled to each other. The coupling between the conductive modules and the insulating part 130 may be performed by an adhesive method using an adhesive, but is not limited thereto.

절연부(130)는 필름의 형태나 소정의 두께를 가지는 블록의 형태로 형성될 수도 있다. 절연부(130)는 절연성을 갖는 물질 또는 절연성과 탄성을 갖는 물질로 이루어질 수 있다. 일 예로, 절연부(130)는 폴리이미드로 이루어질 수 있다. 상세하게는, 절연부(130)는 폴리이미드 필름을 포함할 수 있다. 폴리이미드로 이루어지는 절연부(130)는 내한성 및 내열성을 가지므로, 온도 변화에 의한 변형을 효과적으로 방지할 수 있다. 또 하나의 예로, 절연부(130)는 실리콘 고무로 이루어질 수 있다. 실리콘 고무로 이루어지는 절연부(130)는 더욱 양호한 탄성 복원력을 가질 수 있다. 절연부(130)를 이루는 재료가 전술한 예에 한정되지는 않으며, 절연성과 탄성을 갖는 임의의 재료가 절연부(130)의 재료로 사용될 수 있다.The insulating part 130 may be formed in the form of a film or a block having a predetermined thickness. The insulating part 130 may be made of a material having insulating properties or a material having insulating properties and elasticity. For example, the insulating part 130 may be made of polyimide. In detail, the insulating part 130 may include a polyimide film. Since the insulating portion 130 made of polyimide has cold resistance and heat resistance, it is possible to effectively prevent deformation due to temperature change. As another example, the insulating part 130 may be made of silicone rubber. The insulating part 130 made of silicone rubber may have better elastic restoring force. The material constituting the insulating part 130 is not limited to the above-described example, and any material having insulation and elasticity may be used as the material of the insulating part 130 .

절연부(130)의 관통공(131)은, 절연부(130)의 상면(132)으로부터 절연부(130)의 하면(133)까지 상하 방향(VD)으로 연장한다. 관통공(131)의 수평 방향에서의 형상은, 상측 탄성 도전부(111)의 횡단면 형상과 하측 탄성 도전부(121)의 횡단면 형상에 대응할 수 있다. 상측 탄성 도전부(111) 및 하측 탄성 도전부(121)가 원기둥 형상을 가지면, 관통공(131)의 수평 방향에서의 형상은 대략 원형일 수 있다. 절연부(130)의 상하 방향에서의 두께는, 상기 비가압 상태에서, 상측 탄성 도전부(111)의 하단과 하측 탄성 도전부(121)의 상단의 사이에 간극이 형성되도록 정해진다.The through hole 131 of the insulating part 130 extends from the upper surface 132 of the insulating part 130 to the lower surface 133 of the insulating part 130 in the vertical direction VD. The shape of the through hole 131 in the horizontal direction may correspond to the cross-sectional shape of the upper elastic conductive part 111 and the cross-sectional shape of the lower elastic conductive part 121 . When the upper elastic conductive part 111 and the lower elastic conductive part 121 have a cylindrical shape, the shape of the through hole 131 in the horizontal direction may be substantially circular. The thickness of the insulating part 130 in the vertical direction is determined such that a gap is formed between the lower end of the upper elastic conductive part 111 and the upper end of the lower elastic conductive part 121 in the non-pressurized state.

도 3은, 상측 및 하측 탄성 도전부의 비가압 상태에서 상측 탄성 도전부, 하측 탄성 도전부 및 절연부를 도시한다. 도 3을 참조하면, 상기 비가압 상태에서, 상측 탄성 도전부(111)의 하단과 하측 탄성 도전부(121)의 상단의 사이에 제1 간극(141)이 관통공(131) 내에 형성되며, 제1 간극(141)은 상측 탄성 도전부(111)의 하단과 하측 탄성 도전부(121)의 상단을 상하 방향(VD)으로 이격시킨다. 이에 따라, 상기 비가압 상태에서, 상측 탄성 도전부(111)와 하측 탄성 도전부(121)를 통해 신호 전달이 행해지지 않으며, 상측 탄성 도전부(111)와 하측 탄성 도전부(121)는 제1 간극(141)에 의해 스위치 오프 상태에 있다. 상기 비가압 상태에서, 제1 간극(141)은 원판 형상을 가질 수 있으며, 제1 간극(141)의 직경 치수는 관통공(131)의 직경 치수에 대응할 수 있다. 제1 간극(141)은 공기로 채워질 수 있다.3 shows an upper elastic conductive part, a lower elastic conductive part, and an insulating part in an unpressurized state of the upper and lower elastic conductive parts. 3, in the non-pressurized state, a first gap 141 is formed in the through hole 131 between the lower end of the upper elastic conductive part 111 and the upper end of the lower elastic conductive part 121, The first gap 141 separates the lower end of the upper elastic conductive part 111 and the upper end of the lower elastic conductive part 121 in the vertical direction VD. Accordingly, in the non-pressurized state, signal transmission is not performed through the upper elastic conductive part 111 and the lower elastic conductive part 121 , and the upper elastic conductive part 111 and the lower elastic conductive part 121 are first 1 is switched off by the gap 141 . In the non-pressurized state, the first gap 141 may have a disk shape, and the diameter of the first gap 141 may correspond to the diameter of the through hole 131 . The first gap 141 may be filled with air.

일 실시예에 있어서, 관통공(131)의 직경은, 상측 탄성 도전부(111) 및 하측 탄성 도전부(121)의 수평 방향에서의 크기 치수(예컨대, 상측 탄성 도전부(111) 및 하측 탄성 도전부(121)의 직경 치수)보다 크다. 따라서, 상기 비가압 상태에서, 추가의 간극이 관통공(131)의 내주면과 상측 탄성 도전부(111)의 외주면의 사이 및 관통공(131)의 내주면과 하측 탄성 도전부(121)의 외주면의 사이에 형성된다. 이러한 추가의 간극은, 상기 가압 상태에서 상측 탄성 도전부와 하측 탄성 도전부의 탄성 변형으로 인해 비가압 상태에서의 체적보다 축소된 체적을 가질 수 있다. 상기 추가의 간극은, 관통공(131)의 내주면의 일부 또는 전체와 상측 탄성 도전부(111)의 외주면의 일부 또는 전체의 사이 및 관통공(131)의 내주면의 일부 또는 전체와 하측 탄성 도전부(121)의 외주면의 일부 또는 전체의 사이에 형성될 수 있다. 다른 실시예로서, 상기 추가의 간극은, 관통공(131)과 상측 탄성 도전부(111)의 사이에만 형성될 수도 있다.In one embodiment, the diameter of the through hole 131 is a size dimension in the horizontal direction of the upper elastic conductive part 111 and the lower elastic conductive part 121 (eg, the upper elastic conductive part 111 and the lower elastic conductive part 111) diameter of the conductive part 121). Accordingly, in the non-pressurized state, an additional gap is formed between the inner peripheral surface of the through hole 131 and the outer peripheral surface of the upper elastic conductive part 111 and between the inner peripheral surface of the through hole 131 and the outer peripheral surface of the lower elastic conductive part 121 . formed between The additional gap may have a reduced volume than a volume in an unpressurized state due to elastic deformation of the upper elastic conductive part and the lower elastic conductive part in the pressurized state. The additional gap is formed between a part or all of the inner peripheral surface of the through hole 131 and a part or all of the outer peripheral surface of the upper elastic conductive part 111 and a part or all of the inner peripheral surface of the through hole 131 and the lower elastic conductive part. It may be formed between a part or the whole of the outer peripheral surface of (121). As another embodiment, the additional gap may be formed only between the through hole 131 and the upper elastic conductive part 111 .

도 3 내지 도 5를 참조하면, 상측 및 하측 탄성 도전부의 비가압 상태에서, 관통공(131)의 내주면과 상측 탄성 도전부(111)의 외주면의 사이에, 제2 간극(142)이 형성되어 있고, 관통공(131)의 내주면과 하측 탄성 도전부(121)의 외주면의 사이에 제3 간극(143)이 형성되어 있다. 제2 간극(142)은 관통공(131)의 내주면의 일부 또는 전체와 상측 탄성 도전부(111)의 외주면의 일부 또는 전체에 의해 형성되는 공간일 수 있다. 제3 간극(143)은 관통공(131)의 내주면의 일부 또는 전체와 하측 탄성 도전부(121)의 외주면의 일부 또는 전체에 의해 형성되는 공간일 수 있다. 제2 간극(142)은 상측 탄성 도전부(111)의 외주면을 따라 둘레 방향(CD)으로 연장할수 있고, 제3 간극(143)은 하측 탄성 도전부(121)의 외주면을 따라 둘레 방향(CD)으로 연장할 수 있다. 여기서, 둘레 방향(CD)은, 하나의 관통공의 중심을 상하 방향으로 지나는 중심축(CA)에 대한 둘레 방향을 의미한다.3 to 5 , in the non-pressurized state of the upper and lower elastic conductive parts, a second gap 142 is formed between the inner peripheral surface of the through hole 131 and the outer peripheral surface of the upper elastic conductive part 111 , and a third gap 143 is formed between the inner peripheral surface of the through hole 131 and the outer peripheral surface of the lower elastic conductive part 121 . The second gap 142 may be a space formed by part or all of the inner peripheral surface of the through hole 131 and part or all of the outer peripheral surface of the upper elastic conductive part 111 . The third gap 143 may be a space formed by part or all of the inner peripheral surface of the through hole 131 and part or all of the outer peripheral surface of the lower elastic conductive part 121 . The second gap 142 may extend in the circumferential direction (CD) along the outer circumferential surface of the upper elastic conductive part 111 , and the third gap 143 may extend in the circumferential direction (CD) along the outer circumferential surface of the lower elastic conductive part 121 . ) can be extended. Here, the circumferential direction CD means a circumferential direction with respect to the central axis CA passing through the center of one through-hole in the vertical direction.

상기 비가압 상태에서, 제2 및 제3 간극(142, 143)의 수평 방향에서의 형상은 도넛 형상(예컨대, 내측 원 및 외측 원이 동심으로 위치하는 형상)일 수 있다. 또는, 상기 비가압 상태에서, 제2 및 제3 간극(142, 143)의 수평 방향에서의 형상은, 도넛 형상에서의 내측 원이 외측 원에 내접하는 형상일 수 있다. 이러한 형상은, 커넥터의 실제의 제품에서 탄성 도전부 중 일부가 수평 방향으로 약간 기울어져 있고, 그러한 탄성 도전부의 외주면의 일부가 관통공의 내주면에 일부에 접촉할 때에 나타날 수 있다.In the non-pressurized state, the shape of the second and third gaps 142 and 143 in the horizontal direction may be a donut shape (eg, a shape in which an inner circle and an outer circle are located concentrically). Alternatively, in the non-pressurized state, the shape of the second and third gaps 142 and 143 in the horizontal direction may be a shape in which an inner circle in a donut shape is inscribed with an outer circle. Such a shape may appear when a part of the elastic conductive part is slightly inclined in the horizontal direction in an actual product of the connector, and a part of the outer peripheral surface of the elastic conductive part comes into contact with a part of the inner peripheral surface of the through hole.

상기 비가압 상태에서, 하나의 관통공(131) 내에 위치하는 하나의 상측 탄성 도전부(111)는, 제2 간극(142)이 위치하는 그 외주면의 일부 또는 전체에서 둘레 방향(CD) 및 직경 방향(DD)으로 관통공(131)에 접촉하지 않고 관통공(131)과 분리된다. 또한, 상기 비가압 상태에서, 하나의 관통공(131) 내에 위치하는 하나의 하측 탄성 도전부(121)는 제3 간극(143)이 위치하는 그 외주면의 일부 또는 전체에서 둘레 방향(CD) 및 직경 방향(DD)으로 관통공(131)에 접촉하지 않고 관통공(131)과 분리된다. 여기서, 직경 방향(DD)은, 하나의 관통공의 중심축(CA)의 직경 방향을 의미한다. 즉, 상기 비가압 상태에서, 상측 탄성 도전부(111) 및 하측 탄성 도전부(121)와 절연부(130)는 제2 간극(142) 및 제3 간극(143)이 위치하는 각 외주면의 일부 또는 전체에서 직경 방향(DD) 및 둘레 방향(CD)으로 서로 접촉하지 않는다. 제2 및 제3 간극(142, 143)이 전술한 도넛 형상을 가지는 경우, 상기 비가압 상태에서, 상측 탄성 도전부(111)와 하측 탄성 도전부(121)는 관통공(133)과 접촉하지 않는 외주면을 가질 수 있다. 제2 간극(142)과 제3 간극(143)은 공기로 채워질 수 있다. 제2 및 제3 간극(142, 143)은, 각자에 대응하는 탄성 도전부와 관통공의 사이에서 상하 방향 및 수평 방향으로 또한 직경 방향 및 둘레 방향으로 형성될 수 있다.In the non-pressurized state, one upper elastic conductive part 111 positioned in one through hole 131 has a circumferential direction CD and a diameter in part or all of the outer peripheral surface where the second gap 142 is positioned. It is separated from the through hole 131 without contacting the through hole 131 in the direction DD. In addition, in the non-pressurized state, one lower elastic conductive part 121 positioned in one through-hole 131 has a circumferential direction (CD) and It is separated from the through hole 131 without contacting the through hole 131 in the radial direction DD. Here, the radial direction DD means a radial direction of the central axis CA of one through hole. That is, in the non-pressurized state, the upper elastic conductive part 111 , the lower elastic conductive part 121 , and the insulating part 130 are a portion of each outer peripheral surface where the second gap 142 and the third gap 143 are located. or do not contact each other in the radial direction (DD) and the circumferential direction (CD) in the whole. When the second and third gaps 142 and 143 have the aforementioned donut shape, in the non-pressurized state, the upper elastic conductive part 111 and the lower elastic conductive part 121 do not contact the through hole 133 . It may have an outer periphery that does not The second gap 142 and the third gap 143 may be filled with air. The second and third gaps 142 and 143 may be formed in the vertical and horizontal directions and in the radial and circumferential directions between the respective elastic conductive portions and the through holes.

상측 및 하측 탄성 도전부의 상기 가압 상태에서, 제2 간극(142)이 관통공(131) 내에서 상측 탄성 도전부(111)의 탄성 변형을 허용하고, 제3 간극(143)이 관통공(131) 내에서 하측 탄성 도전부(121)의 탄성 변형을 허용한다.In the pressurized state of the upper and lower elastic conductive parts, the second gap 142 allows elastic deformation of the upper elastic conductive part 111 within the through hole 131 , and the third gap 143 is formed in the through hole 131 . ) to allow elastic deformation of the lower elastic conductive part 121 within.

관통공(131)은 수평 방향에서 원형을 가질 수 있고, 관통공(131)의 내주면은 상하 방향으로 연장하는 원통 형상을 가질 수 있다. 관통공(131)의 최대 폭은 직경 방향(DD)으로 중심축(CA)을 지나는 직경(D1)으로 정의될 수 있다. 상측 탄성 도전부(111)와 하측 탄성 도전부(121)의 외주면은 상하 방향(VD)으로 연장하는 원통 형상을 가질 수 있다. 도 4에 도시하는 바와 같이, 상측 탄성 도전부(111)의 최대 폭은, 직경 방향으로 상측 탄성 도전부의 중심을 지나는 직경(D2)으로 정의될 수 있다. 도 5에 도시하는 바와 같이, 하측 탄성 도전부(121)의 최대 폭은, 직경 방향으로 하측 탄성 도전부의 중심을 지나는 직경(D3)으로 정의될 수 있다.The through hole 131 may have a circular shape in the horizontal direction, and the inner circumferential surface of the through hole 131 may have a cylindrical shape extending in the vertical direction. The maximum width of the through hole 131 may be defined as a diameter D1 passing through the central axis CA in the radial direction DD. The outer peripheral surfaces of the upper elastic conductive part 111 and the lower elastic conductive part 121 may have a cylindrical shape extending in the vertical direction VD. As shown in FIG. 4 , the maximum width of the upper elastic conductive part 111 may be defined as a diameter D2 passing through the center of the upper elastic conductive part in the radial direction. As shown in FIG. 5 , the maximum width of the lower elastic conductive part 121 may be defined as a diameter D3 passing through the center of the lower elastic conductive part in the radial direction.

그러므로, 상기 비가압 상태에서, 제2 간극(142)과 제3 간극(143)은, 상하 방향으로 연장하는 링 형상 또는 원통 형상을 가질 수 있다. 이러한 링 형상 또는 원통 형상의 간극에 있어서, 제2 간극(142)은 직경 방향(DD)으로 폭(W1)을 가질 수 있고, 제3 간극(143)은 직경 방향(DD)으로 폭(W2)을 가질 수 있다. 상기 비가압 상태에서, 직경 방향에서의 폭(W1) 및 폭(W2)은 상하 방향(VD)을 따라 실질적으로 일정하게 유지될 수 있다.Therefore, in the non-pressurized state, the second gap 142 and the third gap 143 may have a ring shape or a cylindrical shape extending in the vertical direction. In such a ring-shaped or cylindrical gap, the second gap 142 may have a width W1 in the radial direction DD, and the third gap 143 may have a width W2 in the radial direction DD. can have In the non-pressurized state, the width W1 and the width W2 in the radial direction may be maintained substantially constant along the vertical direction VD.

직경 방향에서의 폭(W1) 및 폭(W2)은, 탄성 도전부의 상하 방향 및 수평 방향에서의 원활한 변형과 탄성 복원을 고려하여, 정해질 수 있다. 일 예로, 관통공(131)의 중심축(CD)에 대한 직경 방향(DD)으로, 관통공(131)의 직경(D1)과 상측 탄성 도전부(111)의 직경(D2)의 비율이 1:0.8 내지 1:0.95가 되도록 직경 방향에서의 폭(W1)이 정해질 수 있고, 관통공(131)의 직경(D1)과 하측 탄성 도전부(121)의 직경(D3)의 비율이 1:0.8 내지 1:0.95가 되도록 직경 방향에서의 폭(W2)이 정해질 수 있다.The width W1 and the width W2 in the radial direction may be determined in consideration of smooth deformation and elastic restoration of the elastic conductive part in the vertical and horizontal directions. For example, in the radial direction DD of the through hole 131 with respect to the central axis CD, the ratio of the diameter D1 of the through hole 131 to the diameter D2 of the upper elastic conductive part 111 is 1 The width W1 in the radial direction may be determined such that: 0.8 to 1:0.95, and the ratio of the diameter D1 of the through hole 131 to the diameter D3 of the lower elastic conductive part 121 is 1: The width W2 in the radial direction may be determined to be 0.8 to 1:0.95.

한편, 커넥터의 실제의 제품에서는, 제조 상의 오차 또는 조립 상의 문제로 인해, 탄성 도전부의 외주면에서의 일부 지점 또는 면이 관통공의 내주면에서의 일부 지점 또는 면과 접촉할 수도 있고, 제2 및 제3 간극의 크기는 상하 방향(VD), 직경 방향(DD) 또는 둘레 방향(CD)으로 변화할 수도 있다. 그러나, 이와 같은 접촉과 변화는, 비가압 상태에서 직경 방향에서의 폭이 실질적으로 일정하게 유지되는 경우에 해당하는 것으로 이해되어야 한다. 커넥터의 실제 제품에서는, 관통공(131)의 평균 직경을 상기한 직경(D1)으로 계산하고, 상측 탄성 도전부(111)의 평균 직경 및 하측 탄성 도전부(121)의 평균 직경을 상기한 직경(D2) 및 직경(D3)으로 각각 계산함으로써, 제2 및 제3 간극의 유무와 수치 범위를 확인할 수 있다. 이 경우, 평균 직경의 계산에는, 탄성 도전부의 체적과 관통공의 체적을 측정하여 계산하는 방식이 적용될 수 있다.On the other hand, in the actual product of the connector, due to manufacturing errors or assembly problems, some points or surfaces on the outer circumferential surface of the elastic conductive part may contact some points or surfaces on the inner circumferential surface of the through hole, and the second and second 3 The size of the gap may vary in the vertical direction (VD), the radial direction (DD), or the circumferential direction (CD). However, it should be understood that such contact and change correspond to a case in which the width in the radial direction is maintained substantially constant in an unpressurized state. In the actual product of the connector, the average diameter of the through hole 131 is calculated as the aforementioned diameter D1 , and the average diameter of the upper elastic conductive part 111 and the average diameter of the lower elastic conductive part 121 are calculated as the above-mentioned diameter. By calculating with (D2) and the diameter (D3), respectively, the presence or absence of the second and third gaps and the numerical range can be confirmed. In this case, a method of calculating the average diameter by measuring the volume of the elastic conductive part and the volume of the through hole may be applied.

도 6은 상측 및 하측 탄성 도전부의 작동 상태의 일 예를 개략적으로 도시한다. 도 6의 좌측은 상측 및 하측 탄성 도전부의 전술한 비가압 상태를 예시하고, 도 6의 우측은 상측 및 하측 탄성 도전부의 전술한 가압 상태를 예시한다.6 schematically shows an example of an operating state of the upper and lower elastic conductive parts. The left side of FIG. 6 illustrates the above-described non-pressurized state of the upper and lower elastic conductive parts, and the right side of FIG. 6 illustrates the above-described pressurized state of the upper and lower elastic conductive parts.

도 6을 참조하면, 상기 비가압 상태에서, 상측 탄성 도전부(111)의 하단과 하측 탄성 도전부(121)의 상단에 사이에 제1 간극(141)이 형성되어 있다. 또한, 상기 비가압 상태에서, 관통공(131)의 내주면과 상측 탄성 도전부(111)의 외주면의 사이에 제2 간극(142)이 형성되어 있으며, 제2 간극(142)의 직경 방향에서의 폭(W1)은 상하 방향(VD)을 따라 일정할 수 있다. 또한, 상기 비가압 상태에서, 관통공(131)의 내주면과 하측 탄성 도전부(121)의 외주면의 사이에 제3 간극(143)이 형성되어 있으며, 제3 간극(143)의 직경 방향에서의 폭(W2)은 상하 방향(VD)을 따라 일정할 수 있다. 또한, 상기 비가압 상태에서, 제1 간극(141)은 제2 간극(142) 및 제3 간극(143)에 상하 방향(VD)으로 연결되어 있다.Referring to FIG. 6 , in the non-pressurized state, a first gap 141 is formed between the lower end of the upper elastic conductive part 111 and the upper end of the lower elastic conductive part 121 . In addition, in the non-pressurized state, a second gap 142 is formed between the inner circumferential surface of the through hole 131 and the outer circumferential surface of the upper elastic conductive part 111 , and the second gap 142 in the radial direction. The width W1 may be constant along the vertical direction VD. In addition, in the non-pressurized state, a third gap 143 is formed between the inner peripheral surface of the through hole 131 and the outer peripheral surface of the lower elastic conductive part 121 , and the third gap 143 in the radial direction The width W2 may be constant along the vertical direction VD. Also, in the non-pressurized state, the first gap 141 is connected to the second gap 142 and the third gap 143 in the vertical direction VD.

피검사 디바이스(30)의 검사를 위해, 피검사 디바이스(30)의 단자(31)가 가압력(P)에 의해 상측 탄성 도전부(111)의 상단에 접촉된다. 가압력(P)에 의해 상측 도전 모듈(110)에서 상측 탄성 도전부(111)가 하방으로 이동된다. 이에 따라, 상측 및 하측 탄성 도전부(111, 121)는 서로 접촉되어, 도 6의 우측에 도시하는 가압 상태로 된다.For the inspection of the device under test 30 , the terminal 31 of the device under test 30 is brought into contact with the upper end of the upper elastic conductive part 111 by the pressing force P. The upper elastic conductive part 111 is moved downward in the upper conductive module 110 by the pressing force P. Thereby, the upper and lower elastic conductive parts 111 and 121 come into contact with each other, and come into the pressurized state shown in the right side of FIG.

링 형상의 탄성부(116)가 상측 탄성 도전부(111)의 상하 방향에서의 이동을 가능하게 한다. 피검사 디바이스의 단자(31)가 상측 탄성 도전부(111)를 하방으로 누름에 따라, 탄성부(116)에 의해 지지되는 상측 탄성 도전부(111)가 하방으로 이동되고, 상측 탄성 도전부(111)와 하측 탄성 도전부(121) 사이의 제1 간극(141)은 폐쇄되며, 상측 탄성 도전부(111)의 하단과 하측 탄성 도전부(121)의 상단이 상하 방향으로 접촉된다. 이에 따라, 도 6의 우측에 도시하는 가압 상태에 있어서, 상측 탄성 도전부(111)와 하측 탄성 도전부(121)는 제1 간극(141) 없이 접촉되면서, 이들 사이에 신호 전달을 가능하게 하는 스위치 온 상태로 될 수 있다. 또한, 상기 가압 상태에서, 제2 간극(142)과 제3 간극(143)은 제1 간극(141) 없이 직접적으로 상하 방향(VD)으로 연결될 수도 있거나, 제2 간극(142)과 제3 간극(143)의 연결없이 관통공(131)이 상하 방향(VD)으로 막힐 수도 있다.The ring-shaped elastic part 116 enables the upper elastic conductive part 111 to move in the vertical direction. As the terminal 31 of the device under test presses the upper elastic conductive part 111 downward, the upper elastic conductive part 111 supported by the elastic part 116 moves downward, and the upper elastic conductive part ( The first gap 141 between the 111 ) and the lower elastic conductive part 121 is closed, and the lower end of the upper elastic conductive part 111 and the upper end of the lower elastic conductive part 121 are in contact in the vertical direction. Accordingly, in the pressurized state shown on the right side of FIG. 6 , the upper elastic conductive part 111 and the lower elastic conductive part 121 are in contact without the first gap 141 , allowing signal transmission between them. It can be switched on. In addition, in the pressurized state, the second gap 142 and the third gap 143 may be directly connected in the vertical direction VD without the first gap 141 , or the second gap 142 and the third gap The through hole 131 may be blocked in the vertical direction VD without the connection of 143 .

상측 탄성 도전부(111)와 하측 탄성 도전부(121)를 상하 방향으로 접촉시키는 가압력(P)은, 상측 탄성 도전부(111)의 탄성적인 상하 이동을 허용하는 소정 한계를 초과하여 가해진다. 즉, 가압력(P)이 상기 소정 한계보다 낮은 경우, 상측 탄성 도전부(111)와 하측 탄성 도전부(121)는 스위치 오프 상태를 유지한다. 그러나, 가압력(P)이 상기 소정 한계를 초과하여 인가됨에 따라, 상측 탄성 도전부(111)와 하측 탄성 도전부(121)가 상하 방향으로 서로 접촉된다. 또한, 가압력(P)이 상측 탄성 도전부(111)와 하측 탄성 도전부(121)를 접촉시키는 힘을 초과하여 인가됨에 따라, 상측 탄성 도전부(111)와 하측 탄성 도전부(121)는 상호 접촉된 상태에서 탄성 변형되며, 상호 접촉된 상측 탄성 도전부(111)와 하측 탄성 도전부(121)를 통해 높은 도전성이 나타난다. 상측 탄성 도전부(111)에 소정 한계를 초과하는 가압력이 인가되기 전에는, 상측 탄성 도전부(111)와 하측 탄성 도전부(121)는 제1 간극(141)으로 인해 스위치 오프 상태에 있다. 상기 소정 한계를 초과하는 가압력(P)이 인가되는 때에만, 상측 탄성 도전부(111)와 하측 탄성 도전부(121)가 스위치 온 상태로 되어, 상하 방향에서의 신호 전달이 실행된다. 이와 같이, 제1 간극(141)은 커넥터에서의 상하 방향에서의 신호 전달에 대한 일종의 스위치로서 기능할 수 있다. 또한, 상측 탄성 도전부(111)와 하측 탄성 도전부(121)가 접촉되면, 상측 탄성 도전부(111)와 하측 탄성 도전부(121)가 접촉되는 영역에서, 상측 탄성 도전부(111)의 일부의 팽창과 하측 탄성 도전부(121)의 일부의 팽창이 수평 방향(또는 전술한 직경 방향)으로 확대될 수 있다. 따라서, 더욱 많은 도전성 물질들이 상측 탄성 도전부(111)와 하측 탄성 도전부(121)의 사이에서 접촉되어, 신호 전달을 실행하는 도전부의 도전성을 보강할 수 있다.The pressing force P for vertically contacting the upper elastic conductive part 111 and the lower elastic conductive part 121 is applied in excess of a predetermined limit allowing the elastic vertical movement of the upper elastic conductive part 111 . That is, when the pressing force P is lower than the predetermined limit, the upper elastic conductive part 111 and the lower elastic conductive part 121 maintain a switched-off state. However, as the pressing force P is applied exceeding the predetermined limit, the upper elastic conductive part 111 and the lower elastic conductive part 121 are in contact with each other in the vertical direction. In addition, as the pressing force P is applied in excess of the force for contacting the upper elastic conductive part 111 and the lower elastic conductive part 121 , the upper elastic conductive part 111 and the lower elastic conductive part 121 are mutually It is elastically deformed in a contact state, and high conductivity appears through the upper elastic conductive part 111 and the lower elastic conductive part 121 in contact with each other. Before a pressing force exceeding a predetermined limit is applied to the upper elastic conductive part 111 , the upper elastic conductive part 111 and the lower elastic conductive part 121 are in a switched-off state due to the first gap 141 . Only when the pressing force P exceeding the predetermined limit is applied, the upper elastic conductive part 111 and the lower elastic conductive part 121 are switched on, and signal transmission in the vertical direction is executed. As such, the first gap 141 may function as a kind of switch for signal transmission in the vertical direction in the connector. In addition, when the upper elastic conductive part 111 and the lower elastic conductive part 121 are in contact, in a region where the upper elastic conductive part 111 and the lower elastic conductive part 121 are in contact, the upper elastic conductive part 111 is Partial expansion and partial expansion of the lower elastic conductive part 121 may be expanded in the horizontal direction (or the aforementioned radial direction). Accordingly, more conductive materials may be brought into contact between the upper elastic conductive part 111 and the lower elastic conductive part 121 to reinforce the conductivity of the conductive part that performs signal transmission.

도 6의 우측에 도시하는 가압 상태에서, 상호 접촉된 상측 탄성 도전부(111)와 하측 탄성 도전부(121)는 가압력(P)에 의해 탄성 변형된다. 이러한 탄성 변형은 상하 방향과 수평 방향으로 또는 상하 방향과 도 4 및 도 5에 도시하는 직경 방향으로 행해질 수 있다.In the pressurized state shown on the right side of FIG. 6 , the upper elastic conductive part 111 and the lower elastic conductive part 121 contacted with each other are elastically deformed by the pressing force P. Such elastic deformation may be performed in the vertical direction and the horizontal direction or in the vertical direction and the radial direction shown in FIGS. 4 and 5 .

상세하게는, 상측 탄성 도전부(111)와 하측 탄성 도전부(121)는 상하 방향(VD)으로 축소되고 수평 방향(HD) 또는 직경 방향으로 팽창하는 형태로 탄성 변형될 수 있다. 그러나, 제2 간극(142)이 위치하는 외주면의 일부 또는 전체에서 상측 탄성 도전부(111)와 절연부(130)가 분리되어 있고, 제3 간극(143)이 위치하는 외주면의 일부 또는 전체에서 하측 탄성 도전부(121)와 절연부(130)가 분리되어 있다. 따라서, 상측 탄성 도전부(111)가 단자(31)에 의해 눌리는 때에, 상측 지지부(114)에 고정된 부분을 제외한 상측 탄성 도전부(111)의 부분은 관통공(131) 내에서 자유로이 탄성 변형될 수 있다. 또한, 상측 탄성 도전부(111)와 접촉되고 상측 탄성 도전부(111)를 통해 눌리는 하측 탄성 도전부(121)에서는, 하측 지지부(124)에 고정된 부분을 제외한 하측 탄성 도전부(121)의 부분이 관통공(131) 내에서 자유로이 탄성 변형될 수 있다. 상측 탄성 도전부(111)는 제2 간극(142)으로 인해 절연부(130)에 구속받지 않고 원활하게 탄성 변형될 수 있고, 하측 탄성 도전부(121)는 제3 간극(143)으로 인해 절연부(130)에 구속받지 않고 원활하게 탄성 변형될 수 있다. 즉, 제2 간극(142)이 상측 탄성 도전부(111)가 상하 방향과 수평 방향으로 탄성 변형하는 것을 허용하는 공간을 제공하고, 제3 간극(143)이 하측 탄성 도전부(121)가 상하 방향과 수평 방향으로 탄성 변형하는 것을 허용하는 공간을 제공한다.In detail, the upper elastic conductive part 111 and the lower elastic conductive part 121 may be elastically deformed in the form of contracting in the vertical direction VD and expanding in the horizontal direction HD or the radial direction. However, the upper elastic conductive part 111 and the insulating part 130 are separated from part or all of the outer circumferential surface where the second gap 142 is located, and the third gap 143 is located in part or all of the outer circumferential surface. The lower elastic conductive part 121 and the insulating part 130 are separated. Accordingly, when the upper elastic conductive part 111 is pressed by the terminal 31 , the portion of the upper elastic conductive part 111 except for the part fixed to the upper support part 114 is elastically deformed freely within the through hole 131 . can be In addition, in the lower elastic conductive part 121 that is in contact with the upper elastic conductive part 111 and pressed through the upper elastic conductive part 111 , the lower elastic conductive part 121 except for the part fixed to the lower support part 124 . The portion may be freely elastically deformed within the through hole 131 . The upper elastic conductive part 111 may be elastically deformed smoothly without being constrained by the insulating part 130 due to the second gap 142 , and the lower elastic conductive part 121 may be insulated due to the third gap 143 . It can be elastically deformed smoothly without being constrained by the part 130 . That is, the second gap 142 provides a space allowing the upper elastic conductive part 111 to elastically deform in the vertical and horizontal directions, and the third gap 143 allows the lower elastic conductive part 121 to move vertically. It provides a space that allows elastic deformation in the direction and in the horizontal direction.

피검사 디바이스의 단자(31)가 상측 탄성 도전부(111)를 누르고 서로 접촉된 상측 탄성 도전부(111)와 하측 탄성 도전부(121)를 통해 신호 전달이 가능한 때에, 폭(W1)은 제2 간극(142)의 상하 방향의 중간 부위에서 최소로 될 수 있고, 폭(W2)은 제3 간극(143)의 상하 방향의 중간 부위에서 최소로 될 수 있다. 가압력(P)이 강한 경우, 제2 간극(142) 및 제3 간극(143)의 상하 방향의 중간 부위에서 각자의 폭은 거의 없을 수도 있다.When the terminal 31 of the device under test presses the upper elastic conductive part 111 and signal transmission is possible through the upper elastic conductive part 111 and the lower elastic conductive part 121 in contact with each other, the width W1 is the second The second gap 142 may be minimized in the middle portion in the vertical direction, and the width W2 may be minimized in the middle portion in the vertical direction of the third gap 143 . When the pressing force P is strong, there may be almost no respective widths in the middle portion of the second gap 142 and the third gap 143 in the vertical direction.

피검사 디바이스(30)가 상측 탄성 도전부(111)로부터 상방으로 제거되면, 상측 탄성 도전부(111)와 하측 탄성 도전부(121)는 도 6의 우측에 도시하는 가압 상태로부터 도 6의 좌측에 도시하는 비가압 상태로 탄성 복원될 수 있다. 상측 탄성 도전부(111)가 비가압 상태에서의 원위치로 복귀하면서, 제1 간극(141)이 다시 형성될 수 있고, 제2 및 제3 간극(142, 143)은 비가압 상태에서의 원래의 형상으로 복원될 수 있다.When the device under test 30 is removed upwardly from the upper elastic conductive part 111 , the upper elastic conductive part 111 and the lower elastic conductive part 121 are moved from the pressurized state shown in the right side of FIG. 6 to the left side of FIG. 6 . It can be elastically restored to the non-pressurized state shown in FIG. As the upper elastic conductive part 111 returns to its original position in the unpressurized state, the first gap 141 may be formed again, and the second and third gaps 142 and 143 may be restored to their original positions in the unpressurized state. shape can be restored.

상기 비가압 상태와 상기 가압 상태의 사이에서, 절연부(130)는 상측 탄성 도전부(111) 및 하측 탄성 도전부(121)의 변형 정도보다 매우 작은 정도로 상하 방향에서 수축될 수 있고 원래의 형상으로 복원될 수 있다.Between the non-pressurized state and the pressurized state, the insulating part 130 can be contracted in the vertical direction to a degree that is much smaller than the deformation degree of the upper elastic conductive part 111 and the lower elastic conductive part 121 and can be contracted in the original shape. can be restored to

제1 간극(141)이 상측 탄성 도전부(111)와 하측 탄성 도전부(121)의 사이에서 일종의 스위치 역할을 하므로, 일 실시예의 커넥터는 상기 비가압 상태에서 상하 방향으로 도전성을 나타내지 않는다. 상기한 소정 한계 이상의 가압력이 인가되는 때에, 일 실시예의 커넥터는 상하 방향으로 도전성을 가진다. 또한, 상기 비가압 상태에서, 제2 간극(142)이 상측 탄성 도전부(111)의 외주면의 일부 또는 전체와 절연부(130)를 서로 분리시키고 제3 간극(143)이 하측 탄성 도전부(121)의 외주면의 일부 또는 전체와 절연부(130)를 서로 분리시키므로, 상측 탄성 도전부(111)와 하측 탄성 도전부(121)는 절연부에 구속됨이 없이 탄성 변형 가능하다. 따라서, 제2 간극(142)은 상측 탄성 도전부의 동작성 및 탄성 복원력을 향상시키고, 제3 간극(143)은 하측 탄성 도전부의 동작성 및 탄성 복원력을 향상시킨다. 또한, 피검사 디바이스를 적은 가압력으로 상측 탄성 도전부(111)에 눌러도, 상측 탄성 도전부(111)와 하측 탄성 도전부(121)는 용이하게 접촉 및 탄성 변형될 수 있고 높은 도전성을 나타낼 수 있다. 이와 같이, 일 실시예의 커넥터는, 제1 간극(141)과 제2 및 제3 간극(142, 143)의 복합적인 작용에 의해, 적은 가압력 하에서도 높은 도전성을 나타낼 수 있다.Since the first gap 141 serves as a kind of switch between the upper elastic conductive part 111 and the lower elastic conductive part 121, the connector of an embodiment does not exhibit conductivity in the vertical direction in the non-pressurized state. When a pressing force greater than or equal to the above-described predetermined limit is applied, the connector of one embodiment has conductivity in the vertical direction. In addition, in the non-pressurized state, the second gap 142 separates part or all of the outer circumferential surface of the upper elastic conductive part 111 and the insulating part 130 from each other, and the third gap 143 forms the lower elastic conductive part ( Since part or all of the outer peripheral surface of 121 and the insulating part 130 are separated from each other, the upper elastic conductive part 111 and the lower elastic conductive part 121 are elastically deformable without being constrained by the insulating part. Accordingly, the second gap 142 improves the operability and elastic restoring force of the upper elastic conductive part, and the third gap 143 improves the operability and elastic restoring force of the lower elastic conductive part. In addition, even when the device under test is pressed against the upper elastic conductive part 111 with a small pressing force, the upper elastic conductive part 111 and the lower elastic conductive part 121 can easily contact and elastically deform and exhibit high conductivity. . As described above, the connector according to an exemplary embodiment may exhibit high conductivity even under a small pressing force due to the combined action of the first gap 141 and the second and third gaps 142 and 143 .

전술한 일 실시예에 따른 커넥터는, 복수의 탄성 도전부 및 지지부로 이루어지는 도전 모듈과, 관통공이 형성된 절연부를 서로 결합시킴으로써 제조될 수 있다. 도 7, 도 8a 및 도 8b를 참조하여, 일 실시예에 따른 커넥터를 제조하는 일 예를 설명한다. 일 실시예의 커넥터의 제조를 위해, 상측 도전 모듈, 하측 도전 모듈 및 절연부는 별개로 제조된다.The connector according to the above-described embodiment may be manufactured by coupling a conductive module including a plurality of elastic conductive parts and a support part and an insulating part having a through-hole to each other. An example of manufacturing a connector according to an embodiment will be described with reference to FIGS. 7, 8A and 8B . For the manufacture of the connector of one embodiment, the upper conductive module, the lower conductive module and the insulating portion are separately manufactured.

도 8a를 참조하면, 상측 도전 모듈(110)은, 성형 금형(51)과 액상 성형 재료(52)를 사용하여 제조될 수 있다. 액상 성형 재료(52)는, 상측 탄성 도전부(111)를 이루는 제1 탄성 물질(113)의 액상 물질과, 이 액상 물질 내에 분산되어 있는 다수의 제1 도전성 물질(112)을 포함한다. 성형 금형(51)은 상측 탄성 도전부(111)가 형성되는 위치마다 상측 탄성 도전부의 형상에 대응하는 성형 공동(53)을 가진다. 또한, 성형 금형(51)에는, 성형 공동(53)에 상하로 배치되고 상하 방향으로 자기장을 인가할 수 있는 자석(54)이 구비될 수 있다. 성형 금형(51)의 성형 공동(53)에 액상 성형 재료(52)가 주입된다. 또한, 성형 금형에는, 상측 지지부(114)를 구성하는 필름 부재(55)가 투입되며, 이 필름 부재에는, 상측 탄성 도전부(111)가 형성되는 위치마다 관통공이 뚫려 있다. 자석(54)이 인가하는 자기장에 의해 다수의 제1 도전성 물질(112)이 상하 방향(VD)으로 집합되고 접촉됨으로써, 상측 탄성 도전부(111)에 구비되고 상하 방향으로 도전을 실행하는 도전체를 형성한다. 그 후, 소정의 경화 처리를 통해, 액상 성형 재료(52)의 상기 탄성 물질이 경화된다. 이에 따라, 복수의 상측 탄성 도전부(111)가 상측 지지부(114)와 일체로 되고 상측 지지부(114)로부터 돌출하는, 상측 도전 모듈(110)이 성형된다. 그 후, 상측 도전 모듈은 성형 금형(51)으로부터 분리된다.Referring to FIG. 8A , the upper conductive module 110 may be manufactured using a molding die 51 and a liquid molding material 52 . The liquid molding material 52 includes a liquid material of the first elastic material 113 constituting the upper elastic conductive portion 111 and a plurality of first conductive materials 112 dispersed in the liquid material. The molding die 51 has a molding cavity 53 corresponding to the shape of the upper elastic conductive portion at each position where the upper elastic conductive portion 111 is formed. In addition, the molding die 51 may be provided with a magnet 54 disposed vertically in the molding cavity 53 and capable of applying a magnetic field in the vertical direction. A liquid molding material 52 is injected into the molding cavity 53 of the molding die 51 . In addition, the film member 55 constituting the upper support part 114 is put into the molding die, and a through hole is drilled in this film member at each position where the upper elastic conductive part 111 is formed. A plurality of first conductive materials 112 are collected and contacted in the vertical direction (VD) by the magnetic field applied by the magnet 54 , thereby being provided in the upper elastic conductive part 111 and conducting conduction in the vertical direction. to form Then, through a predetermined curing treatment, the elastic material of the liquid molding material 52 is cured. Accordingly, the upper conductive module 110 in which the plurality of upper elastic conductive parts 111 are integrated with the upper support part 114 and protrude from the upper support part 114 is molded. Then, the upper conductive module is separated from the molding die 51 .

도 8a에 도시하는 상측 도전 모듈(110)이 커넥터의 상기 하측 도전 모듈로서 사용될 수도 있다. 또는, 커넥터의 상기 하측 도전 모듈은, 도 8a를 참조하여 설명한 방법과 동일 또는 유사한 방법으로 성형될 수도 있다. 예컨대, 상기 하측 도전 모듈을 제조하기 위한 성형 금형의 성형 공동은, 도 8a에 도시하는 성형 공동(53)의 치수와는 다른 치수를 가질 수 있다. 또한, 상기 하측 도전 모듈을 성형하기 위한 액상 성형 재료의 액상 물질은, 도 8a를 참조하여 설명한 액상 물질과 다른 물질일 수 있다.The upper conductive module 110 shown in Fig. 8A may be used as the lower conductive module of the connector. Alternatively, the lower conductive module of the connector may be molded in the same or similar manner to the method described with reference to FIG. 8A . For example, the molding cavity of the molding die for manufacturing the lower conductive module may have a dimension different from that of the molding cavity 53 shown in FIG. 8A . In addition, the liquid material of the liquid molding material for forming the lower conductive module may be different from the liquid material described with reference to FIG. 8A .

다음으로, 도 8b를 참조하면, 절연부(130)를 구성하는 절연 물질로 이루어지는 필름 또는 블록과 같은 절연 부재(61)가 준비된다. 이 절연 부재(61)에 관통공(131)이 레이저에 의해 또는 드릴링에 의해 형성됨으로써, 절연부(130)가 제조된다.Next, referring to FIG. 8B , an insulating member 61 such as a film or block made of an insulating material constituting the insulating part 130 is prepared. By forming the through hole 131 in the insulating member 61 by laser or drilling, the insulating part 130 is manufactured.

다음으로, 도 7을 참조하면, 상측 탄성 도전부(111)와 하측 탄성 도전부(121)가 대응하는 관통공(131)에 삽입되도록, 상측 도전 모듈(110)과 하측 도전 모듈(120)을 절연부(130)에 결합시킨다. 절연부(130)와 도전 모듈들의 결합은 분리가능한 결합을 실현하며, 접착제를 사용하는 접합 방식에 의해 행해질 수 있다. 예컨대, 상측 지지부(114)의 하면(115)과 절연부(130)의 상면(132)이 접착제에 의해 분리 가능하게 접합될 수 있고, 하측 지지부(124)의 상면(125)과 절연부(130)의 하면(133)이 접착제에 의해 분리 가능하게 접합될 수 있다. 상측 도전 모듈(110)과 하측 도전 모듈(120)이 절연부(130)에 결합되어, 도 2에 도시하는 일 실시예에 따른 커넥터를 구성할 수 있다.Next, referring to FIG. 7 , the upper conductive module 110 and the lower conductive module 120 are connected so that the upper elastic conductive part 111 and the lower elastic conductive part 121 are inserted into the corresponding through-holes 131 . It is coupled to the insulating part 130 . The insulating part 130 and the conductive modules are coupled to each other to realize a separable coupling, and may be performed by a bonding method using an adhesive. For example, the lower surface 115 of the upper support part 114 and the upper surface 132 of the insulating part 130 may be detachably joined by an adhesive, and the upper surface 125 of the lower support part 124 and the insulating part 130 may be detachably bonded. ) of the lower surface 133 may be detachably joined by an adhesive. The upper conductive module 110 and the lower conductive module 120 may be coupled to the insulating part 130 to form a connector according to the embodiment shown in FIG. 2 .

상측 도전 모듈(110) 및 하측 도전 모듈(120)과 절연부(130)가 결합되므로, 제조 공정의 효율성이 향상되고 제조 비용이 절감될 수 있다. 또한, 필요한 경우, 상측 도전 모듈(110) 또는 하측 도전 모듈(120)이 절연부(130)로부터 제거될 수 있다. 이에 따라, 손상된 상측 탄성 도전부를 갖는 상측 도전 모듈만이 또는 손상된 하측 탄성 도전부를 갖는 하측 도전 모듈만이 교체될 수 있다. 예컨대, 상측 도전 모듈은 피검사 디바이스와 빈번하게 접촉되므로, 상측 도전 모듈과 상측 탄성 도전부가 하측 도전 모듈과 하측 탄성 도전부에 비해 상대적으로 큰 손상을 받을 수 있다. 그러나, 이와 같이 손상된 상측 도전 모듈만이 교체될 수 있다.Since the upper conductive module 110 and the lower conductive module 120 and the insulating part 130 are combined, the efficiency of the manufacturing process may be improved and the manufacturing cost may be reduced. Also, if necessary, the upper conductive module 110 or the lower conductive module 120 may be removed from the insulating part 130 . Accordingly, only the upper conductive module having the damaged upper elastic conductive part or only the lower conductive module having the damaged lower elastic conductive part can be replaced. For example, since the upper conductive module is in frequent contact with the device under test, the upper conductive module and the upper elastic conductive part may be relatively damaged compared to the lower conductive module and the lower elastic conductive part. However, only the upper conductive module damaged in this way can be replaced.

도 2 및 도 7을 참조하면, 일 실시예의 커넥터는, 피검사 디바이스를 가압할 때 상하 방향으로 접촉되는 상측 탄성 도전부(111)와 하측 탄성 도전부(121)를 갖는다. 이러한 상측 탄성 도전부(111)와 하측 탄성 도전부(121)는, 끊어짐 없이 상하 방향으로 연장하는 하나의 도전체로서 이루어지는 종래기술의 커넥터의 탄성 도전부와 비교하여, 더욱 짧은 상하 방향에서의 길이를 갖는다. 더욱 짧은 길이를 갖는 상측 탄성 도전부(111) 및 하측 탄성 도전부(121)에서, 도전성 물질들이 이루는 도전체는 상하 방향에서의 전체 길이에 걸쳐 균일한 형상을 가진다. 이에 반해, 종래의 탄성 도전부는 비교적 긴 길이를 가지므로, 탄성 도전부의 중간 영역에서 약해진 자기장으로 인해 도전성 물질이 치밀하게 집합되지 못하고 도전체가 가늘어지는 현상이 발생한다. 그러나, 일 실시예의 커넥터의 상측 탄성 도전부(111)와 하측 탄성 도전부(121)는 비교적 짧은 길이를 가지므로, 중간 영역에서 도전성 물질이 치밀하게 집합되지 못하여 도전체가 가늘어지는 현상을 배제시킬 수 있다.Referring to FIGS. 2 and 7 , the connector according to an exemplary embodiment includes an upper elastic conductive part 111 and a lower elastic conductive part 121 that are in contact with each other in a vertical direction when a device to be inspected is pressed. The upper elastic conductive part 111 and the lower elastic conductive part 121 have a shorter vertical length compared to the elastic conductive part of a connector of the prior art formed as a single conductor extending in the vertical direction without breaking. has In the upper elastic conductive part 111 and the lower elastic conductive part 121 having shorter lengths, the conductors made of the conductive materials have a uniform shape over the entire length in the vertical direction. On the other hand, since the conventional elastic conductive part has a relatively long length, the conductive material is not densely assembled due to the weakened magnetic field in the middle region of the elastic conductive part, and the conductor becomes thin. However, since the upper elastic conductive part 111 and the lower elastic conductive part 121 of the connector according to an embodiment have a relatively short length, it is possible to exclude a phenomenon in which the conductive material is not densely assembled in the middle region and the conductor becomes thin. have.

도 9는 본 개시의 제2 실시예에 따른 커넥터의 일부를 도시하는 단면도이다. 도 9를 참조하면, 커넥터(10)는, 제1 간극(141)을 통해 대향하는 탄성 도전부들에 각각 형성되는 볼록부(127)와 오목부(117)를 갖는다. 볼록부(127)와 오목부(117)는, 상측 탄성 도전부(111)가 하방으로 이동되면, 상하 방향으로 서로 끼워맞춤되도록 형성되어 있다.9 is a cross-sectional view illustrating a part of a connector according to a second embodiment of the present disclosure. Referring to FIG. 9 , the connector 10 has a convex portion 127 and a concave portion 117 respectively formed on the opposite elastic conductive portions through the first gap 141 . The convex part 127 and the recessed part 117 are formed so that when the upper elastic conductive part 111 moves downward, it may be fitted with each other in an up-down direction.

일 예로서, 도 9에 도시하는 바와 같이, 상측 탄성 도전부(111)는 그 하단에 오목부(117)를 가질수 있고, 하측 탄성 도전부(121)는 그 상단에 볼록부(127)를 가질 수 있다. 다른 예로서, 상측 탄성 도전부(111)가 볼록부(127)를 가질 수도 있고, 하측 탄성 도전부(121)가 오목부(117)를 가질 수도 있다. 도 9에 도시하는 볼록부의 형상과 오목부의 형상은 단지 예시적이며, 볼록부는 다양한 형상을 가질 수 있고, 오목부는 볼록부의 형상에 상보적인 형상을 가질 수 있다. 볼록부(127)와 오목부(117)가, 제1 간극(141)을 통해 대향하는 상측 탄성 도전부의 단부 및 하측 탄성 도전부의 단부에 제공되므로, 상측 탄성 도전부(111)와 하측 탄성 도전부(121) 간의 접촉 면적이 증대될 수 있다.As an example, as shown in FIG. 9 , the upper elastic conductive part 111 may have a concave part 117 at its lower end, and the lower elastic conductive part 121 may have a convex part 127 at its upper end. can As another example, the upper elastic conductive part 111 may have the convex part 127 , and the lower elastic conductive part 121 may have the concave part 117 . The shape of the convex portion and the shape of the concave portion shown in Fig. 9 are merely exemplary, and the convex portion may have various shapes, and the concave portion may have a shape complementary to the shape of the convex portion. Since the convex portion 127 and the concave portion 117 are provided at the ends of the upper elastic conductive portion and the lower elastic conductive portion opposite through the first gap 141 , the upper elastic conductive portion 111 and the lower elastic conductive portion are provided. The contact area between the 121 may be increased.

도 10은 본 개시의 제3 실시예에 따른 커넥터의 일부를 도시하는 단면도이다. 도 10을 참조하면, 커넥터(10)의 상측 도전 모듈(210) 및 하측 도전 모듈(220)은, 전술한 실시예의 상측 도전 모듈(110) 및 하측 도전 모듈(120)의 구성과 유사한 구성을 가진다. 그러나, 상측 도전 모듈(210)의 상측 탄성 도전부(211)는 하측 도전 모듈(220)의 하측 탄성 도전부(221)보다 상하 방향으로 짧으며, 이에 따라, 제1 간극(141)은 절연부(130)의 상면에 가깝게 위치한다. 상측 탄성 도전부(211)와 하측 탄성 도전부(221)가 상하 방향으로 서로 다른 길이를 가진다. 따라서, 비교적 짧은 상측 탄성 도전부(211)가 비교적 긴 하측 탄성 도전부(221)보다 작은 정도로 탄성 변형될 수 있다. 다른 예로서, 하측 탄성 도전부(221)가 상측 탄성 도전부(211)보다 상하 방향으로 짧도록 형성될 수도 있고, 제1 간극(141)은 절연부(130)의 하면에 가깝게 위치할 수도 있다.10 is a cross-sectional view illustrating a part of a connector according to a third embodiment of the present disclosure. Referring to FIG. 10 , the upper conductive module 210 and the lower conductive module 220 of the connector 10 have a configuration similar to that of the upper conductive module 110 and the lower conductive module 120 of the above-described embodiment. . However, the upper elastic conductive part 211 of the upper conductive module 210 is shorter in the vertical direction than the lower elastic conductive part 221 of the lower conductive module 220 , and accordingly, the first gap 141 is an insulating part. It is located close to the upper surface of (130). The upper elastic conductive part 211 and the lower elastic conductive part 221 have different lengths in the vertical direction. Accordingly, the relatively short upper elastic conductive part 211 may be elastically deformed to a smaller extent than the relatively long lower elastic conductive part 221 . As another example, the lower elastic conductive part 221 may be formed to be shorter in the vertical direction than the upper elastic conductive part 211 , and the first gap 141 may be located close to the lower surface of the insulating part 130 . .

도 11은 본 개시의 제4 실시예에 따른 커넥터의 일부를 도시하는 단면도이다. 도 11을 참조하여 설명되는 커넥터(10)는, 상측 탄성 도전부와 하측 탄성 도전부의 사이에 형성되는 제1 간극(141)과 각 탄성 도전부와 절연부의 사이에 형성되는 제2 및 제3 간극(142, 143)을 가질뿐만 아니라, 비교적 높은 온도 범위와 비교적 낮은 온도 범위에서 양호한 검사 신뢰성을 나타낼 수 있다.11 is a cross-sectional view illustrating a part of a connector according to a fourth embodiment of the present disclosure. The connector 10 described with reference to FIG. 11 includes a first gap 141 formed between an upper elastic conductive part and a lower elastic conductive part, and second and third gaps formed between each elastic conductive part and the insulating part. (142, 143), as well as exhibit good inspection reliability in a relatively high temperature range and a relatively low temperature range.

상측 도전 모듈(310)의 상측 탄성 도전부(311)는, 전술한 제1 실시예에 따른 상측 탄성 도전부의 구성과 유사한 구성을 가진다. 상측 탄성 도전부(311)는, 전술한 다수의 제1 도전성 물질(112)과, 제1 도전성 물질(112)들을 상하 방향으로 유지하는 제1 탄성 물질(313)을 포함하며, 상측 탄성 도전부(311)에는 제1 탄성 물질(313)과 제1 도전성 물질(112)들이 혼합되어 있다. 하측 도전 모듈(320)의 하측 탄성 도전부(321)는, 전술한 제1 실시예에 따른 하측 탄성 도전부의 구성과 유사한 구성을 가진다. 하측 탄성 도전부(321)는, 전술한 다수의 제2 도전성 물질(122)과, 제2 도전성 물질(122)들을 상하 방향으로 유지하는 제2 탄성 물질(323)을 포함하며, 하측 탄성 도전부(321)에는 제2 탄성 물질(323)과 제2 도전성 물질(122)들이 혼합되어 있다.The upper elastic conductive part 311 of the upper conductive module 310 has a configuration similar to that of the upper elastic conductive part according to the first embodiment described above. The upper elastic conductive part 311 includes the plurality of first conductive materials 112 described above and the first elastic material 313 holding the first conductive materials 112 in the vertical direction, and the upper elastic conductive part 311 . In the 311 , the first elastic material 313 and the first conductive material 112 are mixed. The lower elastic conductive part 321 of the lower conductive module 320 has a configuration similar to that of the lower elastic conductive part according to the first embodiment described above. The lower elastic conductive part 321 includes the plurality of second conductive materials 122 described above and a second elastic material 323 holding the second conductive materials 122 in the vertical direction, and the lower elastic conductive part 321 . At 321 , the second elastic material 323 and the second conductive material 122 are mixed.

상측 탄성 도전부(311)의 제1 탄성 물질(313)과 하측 탄성 도전부(321)의 제2 탄성 물질(323)은 서로 다른 탄성 물질이다. 따라서, 상측 및 하측 탄성 도전부의 가압 상태에서, 피검사 디바이스의 검사를 위한 온도 환경에 따라, 제1 탄성 물질(321)과 제2 탄성 물질(323)은 서로 다른 팽창률을 갖는다. 피검사 디바이스는 비교적 높은 제1 온도 범위와 비교적 낮은 제2 온도 범위에서 검사될 수 있다. 상기 제1 온도 범위는 25℃ 내지 160℃의 온도 범위일 수 있다. 상기 제2 온도 범위는 전술한 제1 온도 범위보다 낮은 온도 범위이며, -60℃ 내지 25℃의 온도 범위일 수 있다. 상기 제1 온도 범위에서의 가압 상태에서, 제1 탄성 물질(321)은 제1 팽창률을 가질 수 있고, 제2 탄성 물질(323)은 제1 팽창률과 다른 제2 팽창률을 가질 수 있다. 상기 제2 온도 범위에서의 가압 상태에서, 제1 탄성 물질(321)은 제3 팽창률을 가질 수 있고, 제2 탄성 물질(323)은 제3 팽창률과 다른 제4 팽창률을 가질 수 있다.The first elastic material 313 of the upper elastic conductive part 311 and the second elastic material 323 of the lower elastic conductive part 321 are different from each other. Accordingly, in the pressurized state of the upper and lower elastic conductive parts, the first elastic material 321 and the second elastic material 323 have different expansion coefficients depending on the temperature environment for testing the device under test. The device under test can be tested in a relatively high first temperature range and a relatively low second temperature range. The first temperature range may be a temperature range of 25 °C to 160 °C. The second temperature range is a lower temperature range than the above-described first temperature range, and may be a temperature range of -60°C to 25°C. In the pressurized state in the first temperature range, the first elastic material 321 may have a first expansion rate, and the second elastic material 323 may have a second expansion rate different from the first expansion rate. In the pressurized state in the second temperature range, the first elastic material 321 may have a third expansion rate, and the second elastic material 323 may have a fourth expansion rate different from the third expansion rate.

일 예로서, 제1 탄성 물질(313)은 상기 제1 온도 범위에서의 가압 상태에서, 제2 탄성 물질(323)의 제2 팽창률보다 낮은 제1 팽창률을 가진다. 제2 탄성 물질(323)의 제2 팽창률보다 낮은 제1 팽창률을 갖는 제1 탄성 물질(313)은, 산화철, 질화붕소 및 질화알루미늄 중 하나와 실리콘 고무를 포함할 수 있지만, 이에 한정되지는 않는다. 산화철, 질화붕소 또는 질화알루미늄은, 실리콘 고무에 첨가제로서 첨가될 수 있다. 즉, 제1 탄성 물질(321)은 내열성 재료를 포함한다. 제2 탄성 물질(323)은 통상의 실리콘 고무일 수 있다. 또는, 커넥터(10)는, 하측 탄성 도전부(321)가 산화철, 질화붕소 및 질화알루미늄 중 하나와 실리콘 고무를 포함하는 제1 탄성 물질(313)을 포함하고 상측 탄성 도전부(311)가 통상의 실리콘 고무인 제2 탄성 물질(323)을 포함하도록 구성될 수도 있다.As an example, the first elastic material 313 has a lower first expansion rate than the second expansion rate of the second elastic material 323 in a pressurized state in the first temperature range. The first elastic material 313 having a first expansion rate lower than the second expansion rate of the second elastic material 323 may include, but is not limited to, one of iron oxide, boron nitride, and aluminum nitride, and silicone rubber. . Iron oxide, boron nitride or aluminum nitride may be added as additives to the silicone rubber. That is, the first elastic material 321 includes a heat-resistant material. The second elastic material 323 may be a conventional silicone rubber. Alternatively, in the connector 10, the lower elastic conductive portion 321 includes a first elastic material 313 including silicon rubber and one of iron oxide, boron nitride, and aluminum nitride, and the upper elastic conductive portion 311 is usually It may be configured to include a second elastic material 323 that is a silicone rubber of

또 하나의 예로서, 제2 탄성 물질(323)은 상기 제2 온도 범위에서의 가압 상태에서, 제1 탄성 물질(313)의 제3 팽창률보다 높은 제4 팽창률을 가진다. 제1 탄성 물질(313)의 제3 팽창률보다 높은 제4 팽창률을 갖는 제2 탄성 물질(323)은 불소와 실리콘 고무를 포함할 수 있지만, 이에 한정되지는 않는다. 즉, 제2 탄성 물질(323)은 내한성 재료를 포함한다. 제1 탄성 물질(313)은 통상의 실리콘 고무일 수 있다. 또는, 커넥터(10)는, 하측 탄성 도전부(321)가 실리콘 고무인 제1 탄성 물질(313)을 포함하고, 상측 탄성 도전부(311)가 불소와 실리콘 고무인 제2 탄성 물질(323)을 포함하도록 구성될 수도 있다.As another example, the second elastic material 323 has a fourth expansion rate higher than the third expansion rate of the first elastic material 313 in a pressurized state in the second temperature range. The second elastic material 323 having a fourth expansion rate higher than the third expansion rate of the first elastic material 313 may include, but is not limited to, fluorine and silicone rubber. That is, the second elastic material 323 includes a cold-resistant material. The first elastic material 313 may be a conventional silicone rubber. Alternatively, the connector 10 includes a first elastic material 313 in which the lower elastic conductive part 321 is silicone rubber, and the second elastic material 323 in which the upper elastic conductive part 311 is fluorine and silicone rubber. It may be configured to

또 다른 예로서, 상기 제1 온도 범위에서의 가압 상태에서, 상측 탄성 도전부(311)의 제1 탄성 물질(313)은 제2 탄성 물질(323)의 제2 팽창률보다 낮은 제1 팽창률을 갖고, 하측 탄성 도전부(321)의 제2 탄성 물질(323)은 상기 제2 온도 범위에서의 가압 상태에서 제1 탄성 물질(313)의 제3 팽창률보다 높은 제4 팽창률을 가질 수 있다. 즉, 산화철, 질화붕소 및 질화알루미늄 중 하나와 실리콘 고무를 포함하는 탄성 물질을 상측 탄성 도전부(311)가 포함할 수 있고, 불소와 실리콘 고무를 포함하는 탄성 물질을 하측 탄성 도전부(321)가 포함할 수 있다. 또는, 커넥터(10)는, 상측 탄성 도전부(311)가 불소와 실리콘 고무의 탄성 물질을 포함하고 하측 탄성 도전부(321)가 산화철, 질화붕소 및 질화알루미늄 중 하나와 실리콘 고무를 포함하는 탄성 물질을 포함하도록 구성될 수도 있다.As another example, in the pressurized state in the first temperature range, the first elastic material 313 of the upper elastic conductive part 311 has a first expansion rate lower than the second expansion rate of the second elastic material 323 , , the second elastic material 323 of the lower elastic conductive part 321 may have a fourth expansion rate higher than the third expansion rate of the first elastic material 313 in a pressurized state in the second temperature range. That is, the upper elastic conductive part 311 may include an elastic material including one of iron oxide, boron nitride, and aluminum nitride and silicon rubber, and the lower elastic conductive part 321 may include an elastic material including fluorine and silicone rubber. may include Alternatively, in the connector 10, the upper elastic conductive part 311 includes an elastic material of fluorine and silicone rubber, and the lower elastic conductive part 321 includes one of iron oxide, boron nitride, and aluminum nitride and silicone rubber. It may also be configured to include a substance.

이 실시예에 따른 커넥터는, 상측 탄성 도전부(311)를 구성하는 탄성 물질과 하측 탄성 도전부(321)를 구성하는 탄성 물질이 상기한 제1 및 제2 온도 범위에서의 가압 상태에서 각기 다른 팽창률을 갖도록 구성되어 있다. 따라서, 이 실시예에 따른 커넥터는, 비교적 고온에서의 검사(예컨대, 상기 제1 온도 범위에서의 검사)에서 탄성 도전부의 과도한 팽창을 방지하여 향상된 내열성을 가질 수 있다. 또한, 이 실시예에 따른 커넥터는, 비교적 저온에서의 검사(예컨대, 상기 제2 온도 범위에서의 검사)에서 탄성 도전부의 과도한 수축을 방지하여 향상된 내한성을 가질 수 있다. 비교적 저온에서의 검사 시에 커넥터의 구성요소가 과도하게 수축하면(즉, 매우 적은 정도로 팽창하면), 탄성 도전부에서의 적정한 도전성을 얻기 위해서는, 탄성 도전부에 인가되는 가압력이 과도해야 한다. 그러나, 이 실시예에 따른 커넥터(10)는, 비교적 저온에서의 검사 시에 강한 가압력을 인가할 필요성을 배제시킬 수 있고, 적절한 가압력 하에서 확실한 탄성 복원력을 얻을 수 있다.In the connector according to this embodiment, the elastic material constituting the upper elastic conductive part 311 and the elastic material constituting the lower elastic conductive part 321 are different from each other in the pressurized state in the first and second temperature ranges. It is constructed to have a rate of expansion. Accordingly, the connector according to this embodiment may have improved heat resistance by preventing excessive expansion of the elastic conductive portion in an inspection at a relatively high temperature (eg, inspection in the first temperature range). In addition, the connector according to this embodiment may have improved cold resistance by preventing excessive shrinkage of the elastic conductive portion in an inspection at a relatively low temperature (eg, inspection in the second temperature range). If the components of the connector contract excessively (ie, expand to a very small extent) during inspection at a relatively low temperature, in order to obtain proper conductivity in the elastic conductive part, the pressing force applied to the elastic conductive part must be excessive. However, the connector 10 according to this embodiment can eliminate the need to apply a strong pressing force at the time of inspection at a relatively low temperature, and can obtain a reliable elastic restoring force under an appropriate pressing force.

전술한 팽창률은, 소정의 온도 범위에서의 가압 상태에서, 탄성 도전부의 팽창 정도에 따라 다를 수 있다. 가압력에 의해 탄성 도전부가 상하 방향으로 눌릴 때, 탄성 도전부는 상하 방향으로 축소되고 수평 방향 또는 직경 방향으로 확장되는 형태로, 즉 탄성 도전부의 횡단면 형상이 증가하는 형태로 탄성 변형될 수 있다. 가압 상태에서의 탄성 도전부는 비가압 상태에서의 체적 또는 직경보다 큰 체적 또는 직경을 가질 수 있다. 탄성 도전부의 이러한 변형을 고려하여, 팽창률은, 비가압 상태에서의 탄성 도전부의 체적 또는 직경 대 가압 상태에서의 탄성 도전부의 체적 또는 직경의 비율로서 이해될 수 있다.The above-described expansion rate may be different depending on the degree of expansion of the elastic conductive part in a pressurized state in a predetermined temperature range. When the elastic conductive part is pressed in the vertical direction by the pressing force, the elastic conductive part may be elastically deformed in a form in which the elastic conductive part is contracted in the vertical direction and expanded in a horizontal direction or a radial direction, that is, a cross-sectional shape of the elastic conductive part is increased. The elastic conductive portion in the pressurized state may have a volume or diameter greater than the volume or diameter in the unpressurized state. In consideration of such deformation of the elastic conductive part, the expansion coefficient can be understood as a ratio of the volume or diameter of the elastic conductive part in an unpressurized state to the volume or diameter of the elastic conductive part in a pressurized state.

상기 제1 온도 범위에서의 가압 상태에서, 탄성 도전부들은 통상의 온도에서의 가압 상태와 비교하여 더 팽창될 수 있다. 실시예에 의하면, 상기 제1 온도 범위에서의 가압 상태에서, 산화철, 질화붕소 및 질화알루미늄 중 하나와 실리콘 고무를 포함하는 탄성 물질을 갖는 탄성 도전부는, 내열성 재료를 가지게 되어 커넥터의 내열성을 향상시킨다. 따라서, 실시예의 탄성 도전부는 상기 내열성 재료를 포함하지 않는 통상의 실리콘 고무를 포함하는 탄성 도전부에 비해 덜 팽창될 수 있고, 그에 따라 더욱 낮은 팽창률을 가질 수 있다. 상기 제2 온도 범위에서의 가압 상태에서, 탄성 도전부들은 통상의 온도에서의 가압 상태와 비교하여 덜 팽창될 수 있다. 상기 제2 온도 범위에서의 가압 상태에서, 불소와 실리콘 고무를 포함하는 탄성 물질을 갖는 탄성 도전부는, 내한성 재료를 가지게 되어 커넥터의 내한성을 향상시킨다. 따라서, 실시예의 탄성 도전부는 상기 내한성 재료를 포함하지 않는 통상의 실리콘 고무를 포함하는 탄성 도전부에 비해 더 팽창될 수 있고, 그에 따라 더욱 높은 팽창률을 가질 수 있다.In a pressurized state in the first temperature range, the elastic conductive parts may be further expanded compared to a pressurized state in a normal temperature. According to an embodiment, in the pressurized state in the first temperature range, the elastic conductive part having an elastic material including silicon rubber and one of iron oxide, boron nitride and aluminum nitride has a heat-resistant material to improve the heat resistance of the connector . Accordingly, the elastic conductive portion of the embodiment may be less expandable than the elastic conductive portion including a conventional silicone rubber that does not include the heat-resistant material, and thus may have a lower expansion coefficient. In the pressurized state in the second temperature range, the elastic conductive parts may expand less than in the pressurized state at a normal temperature. In the pressurized state in the second temperature range, the elastic conductive portion having the elastic material including fluorine and silicone rubber has the cold-resistant material to improve the cold resistance of the connector. Accordingly, the elastic conductive portion of the embodiment may be more expandable than the elastic conductive portion including a normal silicone rubber that does not include the cold-resistant material, and thus may have a higher expansion coefficient.

팽창률은, 특정의 극한 온도(예컨대, -60℃ 또는 150℃)에서의 스트로크(stroke)와 가압력의 상관 관계에 기초하여, 전술한 내한성 또는 내열성 재료를 포함하지 않은 통상의 탄성 도전부와, 전술한 내한성 또는 내열성 재료를 포함하는 탄성 도전부의 팽창 정도를 비교함으로써 측정될 수 있다. 스트로크는, 비가압 상태에서의 탄성 도전부의 높이와, 검사가 가능한 정도로 전류가 흐를 수 있도록 하는 가압 상태에서의 탄성 도전부의 높이 간의 차이를 의미할 수 있다.The expansion rate is determined based on the correlation between the stroke and the pressing force at a specific extreme temperature (eg, -60°C or 150°C), and the normal elastic conductive portion not containing the above-described cold-resistant or heat-resistant material; It can be measured by comparing the degree of expansion of an elastic conductive part comprising a cold-resistant or heat-resistant material. The stroke may mean a difference between the height of the elastic conductive part in a non-pressurized state and the height of the elastic conductive part in a pressurized state allowing a current to flow to an extent capable of being inspected.

일 예로, 전술한 통상의 탄성 도전부와 실시예에 따른 탄성 도전부가 동일한 스트로크를 나타내도록 가해지는 가압력들을 비교함으로써, 팽창률이 비교 및 측정될 수 있다. -60℃와 같은 극한 온도에서 동일한 스트로크를 발생시키기 위해서는, 내한성 재료를 갖는 않는 상기 통상의 탄성 도전부에는 실시예에 따른 탄성 도전부보다 높은 가압력이 인가되어야 한다. 이는, 상기 제2 온도 범위에서의 가압 상태에서, 실시예에 따른 탄성 도전부가 상기 통상의 탄성 도전부보다 더 팽창될 수 있음과 실시예에 따른 탄성 도전부가 더욱 높은 팽창률을 갖는 것을 의미할 수 있다.For example, the expansion rate may be compared and measured by comparing the pressing forces applied to the above-described normal elastic conductive part and the elastic conductive part according to the embodiment to exhibit the same stroke. In order to generate the same stroke at an extreme temperature such as -60°C, a higher pressing force than that of the elastic conductive part according to the embodiment should be applied to the normal elastic conductive part that does not have a cold-resistant material. This may mean that, in a pressurized state in the second temperature range, the elastic conductive part according to the embodiment may be more expanded than the normal elastic conductive part, and the elastic conductive part according to the embodiment may have a higher expansion rate. .

또 하나의 예로, 전술한 통상의 탄성 도전부와 실시예에 따른 탄성 도전부가 동일한 가압력 하에서 나타나는 스트로크들을 비교함으로써, 팽창률이 비교 및 측정될 수 있다. -60℃와 같은 극한 온도에서 동일한 가압력이 인가되는 경우, 상기 통상의 탄성 도전부가 나타내는 스트로크는 실시예에 따른 탄성 도전부가 나타내는 스트로크보다 작을 수 있다. 이는, 상기 제2 온도 범위에서의 가압 상태에서, 실시예에 따른 탄성 도전부가 상기 통상의 탄성 도전부보다 더 팽창될 수 있음과 실시예에 따른 탄성 도전부가 더욱 높은 팽창률을 갖는 것을 의미할 수 있다.As another example, the expansion rate may be compared and measured by comparing strokes in which the above-described normal elastic conductive part and the elastic conductive part according to the embodiment appear under the same pressing force. When the same pressing force is applied at an extreme temperature such as −60° C., the stroke represented by the normal elastic conductive part may be smaller than the stroke represented by the elastic conductive part according to the embodiment. This may mean that, in a pressurized state in the second temperature range, the elastic conductive part according to the embodiment may be more expanded than the normal elastic conductive part, and the elastic conductive part according to the embodiment may have a higher expansion rate. .

팽창률은, 특정 온도에서 동일한 가압력이 탄성 도전부에 가해지는 경우 탄성 도전부가 수평 방향으로 늘어나는 길이의 비율 또는 체적의 비율로서 측정될 수도 있다. 상기 길이의 비율에 관련하여, 비가압 상태에서의 탄성 도전부의 최외측 표면의 직경 치수가 기준으로 될 수 있고, 가압 상태에서 탄성 도전부의 팽창된 최외측 표면의 치수가 구해질 수 있다. 상기 체적의 비율에 관련하여, 비가압 상태에서의 탄성 도전부의 체적의 치수가 기준으로 될 수 있고, 가압 상태에서 탄성 도전부의 팽창된 체적의 치수가 구해질 수 있다.The expansion rate may be measured as a ratio of the length or volume of the elastic conductive part in the horizontal direction when the same pressing force is applied to the elastic conductive part at a specific temperature. Regarding the ratio of the length, the diameter dimension of the outermost surface of the elastic conductive part in the unpressurized state may be taken as a reference, and the dimension of the expanded outermost surface of the elastic conductive part in the pressurized state may be obtained. Regarding the volume ratio, the dimension of the volume of the elastic conductive part in an unpressurized state may be a reference, and the dimension of the expanded volume of the elastic conductive part in a pressurized state may be obtained.

도 12는 본 개시의 제5 실시예에 따른 커넥터의 일부를 도시하는 단면도이다. 도 12를 참조하여 설명되는 커넥터(10)는, 상측 탄성 도전부와 하측 탄성 도전부의 사이에 형성되는 제1 간극(141)과 각 탄성 도전부와 절연부의 사이에 형성되는 제2 및 제3 간극(142, 143)을 가질뿐만 아니라, 비교적 높은 온도 범위와 비교적 낮은 온도 범위에서 양호한 검사 신뢰성을 나타낼 수 있다.12 is a cross-sectional view illustrating a part of a connector according to a fifth embodiment of the present disclosure. The connector 10 described with reference to FIG. 12 includes a first gap 141 formed between an upper elastic conductive part and a lower elastic conductive part, and second and third gaps formed between each elastic conductive part and the insulating part. (142, 143), as well as exhibit good inspection reliability in a relatively high temperature range and a relatively low temperature range.

도 12를 참조하면, 커넥터(10)의 상측 도전 모듈은, 도 10에 도시하는 실시예에서의 상측 도전 모듈(210)로 구성될 수 있다. 따라서, 상측 탄성 도전부와 하측 탄성 도전부의 사이에 상하 방향으로 형성되는 제1 간극(141)은, 절연부(130)의 상면에 가깝게 배치된다.Referring to FIG. 12 , the upper conductive module of the connector 10 may be configured as the upper conductive module 210 in the embodiment shown in FIG. 10 . Accordingly, the first gap 141 formed in the vertical direction between the upper elastic conductive part and the lower elastic conductive part is disposed close to the upper surface of the insulating part 130 .

도 12를 참조하면, 커넥터(10)의 하측 도전 모듈(420)의 하측 탄성 도전부(421)는 상측 탄성 도전부(211)보다 상하 방향으로 긴 길이를 갖는다. 하측 도전 모듈(420)의 하측 지지부(424)는 하측 탄성 도전부(421)를 상하 방향으로 지지하며, 전술한 실시예의 하측 지지부와 동일한 구성으로 이루어질 수 있고, 전술한 실시예의 하측 지지부보다 두꺼운 두께를 가질 수 있다.12 , the lower elastic conductive part 421 of the lower conductive module 420 of the connector 10 has a longer length in the vertical direction than the upper elastic conductive part 211 . The lower support portion 424 of the lower conductive module 420 supports the lower elastic conductive portion 421 in the vertical direction, and may have the same configuration as the lower support portion of the above-described embodiment, and has a thicker thickness than the lower support portion of the aforementioned embodiment. can have

하측 탄성 도전부(421)는 이중 구조로 이루어지는 도전체를 포함한다. 상세하게는, 하측 탄성 도전부(421)는, 상하 방향(VD)으로 도전 가능한 제1 및 제2 도전부(4211, 4212)를 포함한다. 제1 도전부(4211)는 하측 탄성 도전부(421)의 상하 방향에서의 중심축을 따라 위치한다. 제2 도전부(4212)는 제1 도전부(4211)의 상하 방향에서의 길이와 동일한 길이를 가질 수 있다. 제2 도전부(4212)는, 상하 방향을 따라 제1 도전부(4211)를 둘러싸도록 형성되어 있다. 즉, 제2 도전부(4212)는 상하 방향으로 연장하는 링 형상 또는 원통 형상을 가질 수 있다.The lower elastic conductive part 421 includes a conductor having a double structure. In detail, the lower elastic conductive part 421 includes first and second conductive parts 4211 and 4212 capable of conducting in the vertical direction VD. The first conductive part 4211 is positioned along a central axis in the vertical direction of the lower elastic conductive part 421 . The second conductive part 4212 may have the same length as that of the first conductive part 4211 in the vertical direction. The second conductive portion 4212 is formed to surround the first conductive portion 4211 in the vertical direction. That is, the second conductive part 4212 may have a ring shape or a cylindrical shape extending in the vertical direction.

제1 및 제2 도전부(4211, 4212)에는, 전술한 다수의 도전성 물질과 이러한 도전성 물질을 상하 방향으로 유지하는 탄성 물질들이 혼합되어 있다. 상세하게는, 제1 도전부(4211)는, 다수의 제1 도전성 물질(4221)과, 제1 도전성 물질(4221)들을 상하 방향(VD)으로 유지하는 제1 탄성 물질(4231)을 포함한다. 제2 도전부(4212)는, 다수의 제2 도전성 물질(4222)과, 제2 도전성 물질(4222)들을 상하 방향(VD)으로 유지하는 제2 탄성 물질(4232)을 포함한다. 제1 도전성 물질(4221)과 제2 도전성 물질(4222)은 동일한 물질 또는 상이한 물질일 수 있으며, 전술한 실시예의 도전성 물질일 수 있다. 제1 탄성 물질(4231)과 제2 탄성 물질(4232)은 상이한 물질이다. 제1 탄성 물질(4231)과 및 제2 탄성 물질(4232)은 상기 제1 온도 범위에서의 가압 상태에서 각각 제1 팽창률과 제2 팽창률을 가질 수 있고, 상기 제2 온도 범위에서의 가압 상태에서 각각 제3 팽창률과 제4 팽창률을 가질 수 있다.In the first and second conductive parts 4211 and 4212 , the plurality of conductive materials described above and elastic materials for maintaining the conductive materials in the vertical direction are mixed. In detail, the first conductive part 4211 includes a plurality of first conductive materials 4221 and a first elastic material 4231 holding the first conductive materials 4221 in the vertical direction VD. . The second conductive part 4212 includes a plurality of second conductive materials 4222 and a second elastic material 4232 that holds the second conductive materials 4222 in the vertical direction VD. The first conductive material 4221 and the second conductive material 4222 may be the same material or different materials, and may be the conductive material of the above-described embodiment. The first elastic material 4231 and the second elastic material 4232 are different materials. The first elastic material 4231 and the second elastic material 4232 may have a first expansion rate and a second expansion rate, respectively, in a pressurized state in the first temperature range, and in a pressurized state in the second temperature range, respectively. It may have a third expansion rate and a fourth expansion rate, respectively.

제1 도전부(4211)의 제1 탄성 물질(4231)은 전술한 제1 온도 범위에서의 가압 상태에서 제2 탄성 물질(4232)의 제2 팽창률보다 낮은 제1 팽창률을 가질 수 있다. 제1 탄성 물질(4231)은, 내열성 재료인, 산화철, 질화붕소 및 질화알루미늄 중 하나와 실리콘 고무를 포함할 수 있다. 제2 도전부(4212)의 제2 탄성 물질(4232)은 전술한 제2 온도 범위에서의 가압 상태에서 제1 탄성 물질(4231)의 제3 팽창률보다 높은 제4 팽창률을 가질 수 있다. 제2 탄성 물질(4232)은, 내한성 재료인, 불소와 실리콘 고무를 포함할 수 있다. 이 실시예에서의 탄성 물질의 팽창률은, 도 11에 예시하는 실시예에서 설명한 측정 방법과 유사한 방식으로 측정될 수 있다.The first elastic material 4231 of the first conductive part 4211 may have a lower first expansion rate than the second expansion rate of the second elastic material 4232 in a pressurized state in the above-described first temperature range. The first elastic material 4231 may include one of iron oxide, boron nitride, and aluminum nitride, which is a heat-resistant material, and silicone rubber. The second elastic material 4232 of the second conductive part 4212 may have a fourth expansion rate higher than the third expansion rate of the first elastic material 4231 in a pressurized state in the above-described second temperature range. The second elastic material 4232 may include fluorine and silicone rubber, which are cold-resistant materials. The expansion rate of the elastic material in this embodiment can be measured in a manner similar to the measurement method described in the embodiment illustrated in FIG. 11 .

대안예로서, 제1 탄성 물질(4231)이 불소와 실리콘 고무를 포함할 수도 있고, 제2 탄성 물질(4232)이 산화철, 질화붕소 및 질화알루미늄 중 하나와 실리콘 고무를 포함할 수도 있다. 따라서, 제1 탄성 물질(4231)이 내열성 재료를 포함하면, 제2 탄성 물질(4232)이 내한성 재료를 포함할 수 있다. 또는, 제1 탄성 물질(4231)이 내한성 재료를 포함하면, 제2 탄성 물질(4232)이 내열성 재료를 포함할 수 있다. 이와 같이, 제1 탄성 물질(4231)은, 산화철, 질화붕소 및 질화알루미늄 중 하나와 실리콘 고무를 포함하는 제1 그룹과, 불소와 실리콘 고무를 포함하는 제2 그룹 중 어느 하나의 그룹으로부터 선택될 수 있고, 제2 탄성 물질(4232)은 상기 제1 그룹과 상기 제2 그룹 중 나머지 하나의 그룹으로부터 선택될 수 있다.Alternatively, the first elastic material 4231 may include fluorine and silicone rubber, and the second elastic material 4232 may include one of iron oxide, boron nitride, and aluminum nitride and silicone rubber. Accordingly, when the first elastic material 4231 includes a heat-resistant material, the second elastic material 4232 may include a cold-resistant material. Alternatively, when the first elastic material 4231 includes a cold-resistant material, the second elastic material 4232 may include a heat-resistant material. As such, the first elastic material 4231 may be selected from any one of a first group including silicon rubber and one of iron oxide, boron nitride, and aluminum nitride, and a second group including fluorine and silicone rubber. The second elastic material 4232 may be selected from the other one of the first group and the second group.

이 실시예에 따른 커넥터는, 하측 도전 모듈(420)의 하측 탄성 도전부(421)가 탄성 물질이 다른 이중 구조의 도전체를 가진다. 하측 탄성 도전부(421)의 제1 도전부(4211)는 비교적 고온에서의 검사(예컨대, 상기 제1 온도 범위에서의 검사) 시에 하측 탄성 도전부(421)의 과도한 팽창을 방지할 수 있고, 하측 탄성 도전부(421)의 제2 도전부(4212)는 비교적 저온에서의 검사(예컨대, 상기 제2 온도 범위에서의 검사) 시에 하측 탄성 도전부(421)의 과도한 수축을 방지할 수 있다. 또는, 제1 도전부(4211)가 과도한 수축을 방지할 수도 있고, 제2 도전부(4212)가 과도한 팽창을 방지할 수도 있다. 이에 따라, 커넥터(10)는, 향상된 내한성 및 내열성을 가질 수 있으며, 피검사 디바이스의 검사를 위해 강한 가압력을 인가할 필요성을 배제시킬 수 있다.In the connector according to this embodiment, the lower elastic conductive portion 421 of the lower conductive module 420 has a double-structured conductor having different elastic materials. The first conductive part 4211 of the lower elastic conductive part 421 can prevent excessive expansion of the lower elastic conductive part 421 during inspection at a relatively high temperature (eg, inspection in the first temperature range), and , the second conductive part 4212 of the lower elastic conductive part 421 can prevent excessive contraction of the lower elastic conductive part 421 during inspection at a relatively low temperature (eg, inspection in the second temperature range) have. Alternatively, the first conductive part 4211 may prevent excessive contraction, and the second conductive part 4212 may prevent excessive expansion. Accordingly, the connector 10 may have improved cold resistance and heat resistance, and may eliminate the need to apply a strong pressing force for the inspection of the device under test.

하측 탄성 도전부(421)에 채용되는 전술한 이중 구조는, 상측 탄성 도전부(211)에 채용될 수도 있다. 또는, 상측 탄성 도전부(211)와 하측 탄성 도전부(421) 모두 전술한 이중 구조로 이루어질 수 있다. 도 12에 도시하는 커넥터(10)에서 제1 간극(141)이 절연부(130)의 상면에 가깝게 위치하지만, 제1 간극(141)이 절연부(130)의 중간에 위치하도록 상측 탄성 도전부(211)와 하측 탄성 도전부(421)가 동일한 상하 방향의 길이를 가질 수도 있다.The above-described double structure employed in the lower elastic conductive part 421 may be employed in the upper elastic conductive part 211 . Alternatively, both the upper elastic conductive part 211 and the lower elastic conductive part 421 may have the above-described double structure. In the connector 10 shown in FIG. 12 , the first gap 141 is located close to the upper surface of the insulating part 130 , but the upper elastic conductive part is positioned such that the first gap 141 is positioned in the middle of the insulating part 130 . 211 and the lower elastic conductive part 421 may have the same length in the vertical direction.

이상 일부 실시예들과 첨부된 도면에 도시하는 예에 의해 본 개시의 기술적 사상이 설명되었지만, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 이해할 수 있는 본 개시의 기술적 사상 및 범위를 벗어나지 않는 범위에서 다양한 치환, 변형 및 변경이 이루어질 수 있다는 점을 알아야 할 것이다. 또한, 그러한 치환, 변형 및 변경은 첨부된 청구범위 내에 속하는 것으로 생각되어야 한다.Although the technical spirit of the present disclosure has been described by the examples shown in some embodiments and the accompanying drawings above, it does not depart from the technical spirit and scope of the present disclosure that can be understood by those of ordinary skill in the art to which the present disclosure belongs. It should be understood that various substitutions, modifications, and alterations within the scope may be made. Further, such substitutions, modifications, and alterations are intended to fall within the scope of the appended claims.

10: 커넥터, 20: 검사 장치, 30: 피검사 디바이스, 110: 상측 도전 모듈, 111: 상측 탄성 도전부, 112: 제1 도전성 물질, 113: 제1 탄성 물질, 114: 상측 지지부, 117: 오목부, 120: 하측 도전 모듈, 121: 하측 탄성 도전부, 122: 제2 도전성 물질, 123: 제2 탄성 물질, 124: 하측 지지부, 127: 볼록부, 130: 절연부, 131: 관통공, 132: 상면, 133: 하면, 141: 제1 간극, 142: 제2 간극, 143: 제3 간극, 210: 상측 도전 모듈, 211: 상측 탄성 도전부, 220: 하측 도전 모듈, 221: 하측 탄성 도전부, 310: 상측 도전 모듈, 311: 상측 탄성 도전부, 313: 제1 탄성 물질, 320: 하측 도전 모듈, 321: 하측 탄성 도전부, 323: 제2 탄성 물질, 420: 하측 도전 모듈, 421: 하측 탄성 도전부, 4211: 제1 도전부, 4212: 제2 도전부, 4221: 제1 도전성 물질, 4222: 제2 도전성 물질, 4231: 제1 탄성 물질, 4232: 제2 탄성 물질, VD: 상하 방향, HD: 수평 방향, DD: 직경 방향, CD: 둘레 방향10: connector, 20: inspection device, 30: device to be inspected, 110: upper conductive module, 111: upper elastic conductive part, 112: first conductive material, 113: first elastic material, 114: upper support part, 117: concave Part 120: lower conductive module, 121: lower elastic conductive part, 122: second conductive material, 123: second elastic material, 124: lower support part, 127: convex part, 130: insulating part, 131: through hole, 132 : upper surface, 133: lower surface, 141: first gap, 142: second gap, 143: third gap, 210: upper conductive module, 211: upper elastic conductive part, 220: lower conductive module, 221: lower elastic conductive part , 310: upper conductive module, 311: upper elastic conductive part, 313: first elastic material, 320: lower conductive module, 321: lower elastic conductive part, 323: second elastic material, 420: lower conductive module, 421: lower side Resilient conductive part, 4211: first conductive part, 4212: second conductive part, 4221: first conductive material, 4222: second conductive material, 4231: first elastic material, 4232: second elastic material, VD: vertical direction , HD: horizontal direction, DD: radial direction, CD: circumferential direction

Claims

It is a connector for electrical connection,
an upper conductive module having at least one upper elastic conductive portion extending in the vertical direction;
a lower conductive module corresponding to the upper elastic conductive part and having at least one lower elastic conductive part extending in the vertical direction;
and an insulating part having a through hole into which the upper elastic conductive part is inserted from top to bottom and the lower elastic conductive part is inserted from bottom to top,
The upper conductive module is detachably coupled to the upper surface of the insulating part by inserting the upper elastic conductive part into the through hole,
In the lower conductive module, the lower elastic conductive part is inserted into the through hole and detachably coupled to the lower surface of the insulating part,
connector.

According to claim 1,
A first gap is formed in the through hole to space the lower end of the upper elastic conductive part and the upper end of the lower elastic conductive part in the vertical direction in a non-pressurized state in the vertical direction of the upper and lower elastic conductive parts,
connector.

3. The method of claim 2,
In the non-pressurized state, between the inner circumferential surface of the through-hole and the outer circumferential surface of the upper elastic conductive part is a space formed by at least a portion of the inner circumferential surface of the through-hole and at least a portion of the outer circumferential surface of the upper elastic conductive part, and the upper elastic conductive part A second gap allowing negative elastic deformation is formed,
connector.

4. The method of claim 3,
In the non-pressurized state, between the inner circumferential surface of the through-hole and the outer circumferential surface of the lower elastic conductive part, a space formed by at least a portion of the inner circumferential surface of the through-hole and at least a portion of the outer circumferential surface of the lower elastic conductive part, and the lower elastic conductive part A third gap allowing negative elastic deformation is formed,
In the non-pressurized state, the first gap is connected to the second gap and the third gap in the vertical direction,
connector.

According to claim 1,
The upper elastic conductive part has one of a convex part and a concave part at a lower end, and the lower elastic conductive part has the other one of the convex part and a concave part at an upper end,
The convex portion is formed to fit the concave portion in the vertical direction,
connector.

According to claim 1,
One of the upper and lower elastic conductive parts is shorter in the vertical direction than the other one of the upper and lower elastic conductive parts,
connector.

According to claim 1,
One of the upper and lower elastic conductive parts includes a first elastic material and the other of the upper and lower elastic conductive parts includes a second elastic material,
In a pressurized state of the upper and lower elastic conductive parts in a first temperature range, the first elastic material has a first expansion rate and the second elastic material has a second expansion rate,
a first rate of expansion of the first elastic material is lower than a second rate of expansion of the second elastic material;
connector.

8. The method of claim 7,
wherein the first elastic material comprises one of iron oxide, boron nitride and aluminum nitride and silicone rubber.
connector.

8. The method of claim 7,
The first elastic material and the first conductive material are mixed in the upper elastic conductive part, and the second elastic material and the second conductive material are mixed in the lower elastic conductive part,
connector.

According to claim 1,
One of the upper and lower elastic conductive parts includes a first elastic material and the other of the upper and lower elastic conductive parts includes a second elastic material,
In a pressurized state of the upper and lower elastic conductive parts in a second temperature range, the first elastic material has a third expansion rate and the second elastic material has a fourth expansion rate,
a fourth rate of expansion of the second elastic material is higher than a third rate of expansion of the first elastic material;
connector.

11. The method of claim 10,
The second elastic material comprises fluorine and silicone rubber,
connector.

11. The method of claim 10,
The first elastic material and the first conductive material are mixed in the upper elastic conductive part, and the second elastic material and the second conductive material are mixed in the lower elastic conductive part,
connector.

According to claim 1,
At least one of the upper and lower elastic conductive parts includes a first conductive part capable of conducting in the vertical direction, and a second conductive part that surrounds the first conductive part along the vertical direction and is conductive in the vertical direction,
The first conductive portion includes a first elastic material and the second conductive portion includes a second elastic material,
In a pressurized state of the upper and lower elastic conductive parts in a first temperature range, the first elastic material has a first expansion rate and the second elastic material has a second expansion rate,
In a pressurized state of the upper and lower elastic conductive parts in a second temperature range lower than the first temperature range, the first elastic material has a third expansion rate and the second elastic material has a fourth expansion rate,
a first rate of expansion of the first elastic material is lower than a second rate of expansion of the second elastic material;
a fourth rate of expansion of the second elastic material is higher than a third rate of expansion of the first elastic material;
connector.

According to claim 1,
At least one of the upper and lower elastic conductive parts includes a first conductive part capable of conducting in the vertical direction, and a second conductive part that surrounds the first conductive part along the vertical direction and is conductive in the vertical direction,
The first conductive portion includes a first elastic material and the second conductive portion includes a second elastic material,
The first elastic material is selected from any one of a first group comprising one of iron oxide, boron nitride and aluminum nitride and silicone rubber, and a second group comprising fluorine and silicone rubber,
wherein the second elastic material is selected from the other of the first group and the second group;
connector.

According to claim 1,
The upper conductive module includes an upper support part that supports the upper elastic conductive part in the vertical direction and extends in a horizontal direction orthogonal to the vertical direction,
The lower conductive module has a lower support portion that supports the lower elastic conductive portion in the vertical direction and extends in the horizontal direction,
The upper support part and the upper surface of the insulating part are detachably joined, and the lower support part and the lower surface of the insulating part are detachably joined,
connector.