KR20190051909A - Bi-directional electrically conductive module - Google Patents

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문해중
이은주
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주식회사 이노글로벌
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Abstract

The present invention relates to a bidirectional conductive pin, a bidirectional conductive module and a manufacturing method thereof. According to the present invention, the bidirectional conductive pin comprises: a pin body of an insulative material; and a pin module arranged in the pin body to expose an upper and a lower portion thereof to an upper and a lower surface of the pin body. The pin module includes: an upper contact unit which has a cylindrical shape and is exposed to an upper portion of the pin body; a lower contact unit which has a cylindrical shape and is exposed to a lower portion of the pin body; and at least one connection unit to electrically connect the upper and the lower contact unit in the pin body. The at least one connection unit is connected to the upper and the lower contact unit at different positions in a circumferential direction to connect the upper and lower contact units while being rolled in the circumferential direction. Accordingly, a metal thin plate having conductivity is patterned and the pattern is rolled by a method such as a mold to form the upper and lower contact units. The connection unit is rolled in the circumferential direction to elastically have a restoring force in a vertical direction to realize a single bidirectional conductive pin in the vertical direction.

Description

양방향 도전성 모듈 및 그 제조방법{BI-DIRECTIONAL ELECTRICALLY CONDUCTIVE MODULE}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a bi-directional conductive module,

본 발명은 양방향 도전성 모듈 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 미세 피치와 두께의 한계를 극복하면서도 전기적 특성이 향상되며, 간단한 제조 방법에 의해 제조가 가능한 양방향 도전성 모듈 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a bidirectional conductive module and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a bidirectional conductive module and a method of manufacturing the same, which can improve the electrical characteristics while overcoming the limitations of fine pitch and thickness, will be.

반도체 소자는 제조 과정을 거친 후 전기적 성능의 양불을 판단하기 위한 검사를 수행하게 된다. 반도체 소자의 양불 검사는 반도체 소자의 단자와 전기적으로 접촉될 수 있도록 형성된 반도체 테스트 소켓(또는 콘텍터 또는 커넥터)을 반도체 소자와 검사회로기판 사이에 삽입한 상태에서 검사가 수행된다. 그리고, 반도체 테스트 소켓은 반도체 소자의 최종 양불 검사 외에도 반도체 소자의 제조 과정 중 번-인(Burn-In) 테스트 과정에서도 사용되고 있다.The semiconductor device is subjected to a manufacturing process and then an inspection is performed to determine whether the electrical performance is good or not. Inspection is carried out with a semiconductor test socket (or a connector or a connector) formed so as to be in electrical contact with a terminal of a semiconductor element inserted between a semiconductor element and an inspection circuit board. Semiconductor test sockets are used in burn-in testing process of semiconductor devices in addition to final semiconductor testing of semiconductor devices.

반도체 소자의 집적화 기술의 발달과 소형화 추세에 따라 반도체 소자의 단자 즉, 리드의 크기 및 피치도 미세화되는 추세이고, 그에 따라 테스트 소켓의 도전 패턴 상호간의 간격도 미세하게 형성하는 방법이 요구되고 있다. 따라서, 기존의 포고-핀(Pogo-pin) 타입의 반도체 테스트 소켓으로는 집적화되는 반도체 소자를 테스트하기 위한 반도체 테스트 소켓을 제작하는데 한계가 있었다.The size and pitch of the terminals of the semiconductor elements, that is, the leads, are also becoming finer in accordance with the development and miniaturization trend of semiconductor device integration technology, and accordingly, there is a demand for a method of finely forming a gap between conductive patterns of test sockets. Therefore, conventional Pogo-pin type semiconductor test sockets have a limitation in manufacturing semiconductor test sockets for testing integrated semiconductor devices.

이와 같은 반도체 소자의 집적화에 부합하도록 제안된 기술이, 탄성 재질의 실리콘 소재로 제작되는 실리콘 본체 상에 수직 방향으로 타공 패턴을 형성한 후, 타공된 패턴 내부에 도전성 분말을 충진하여 도전 패턴을 형성하는 PCR 소켓 타입이 널리 사용되고 있다.A technique proposed to be compatible with the integration of such semiconductor devices is to form a perforated pattern in a vertical direction on a silicon body made of a silicone material made of an elastic material and then to fill the perforated pattern with a conductive powder to form a conductive pattern PCR socket type is widely used.

도 1은 PCR 소켓 타입의 종래의 반도체 테스트 장치(1)의 단면을 도시한 도면이다. 도 1을 참조하여 설명하면, 종래의 반도체 테스트 장치(1)는 지지 플레이트(30) 및 PCR 소켓 타입의 반도체 테스트 소켓(10)을 포함한다.1 is a cross-sectional view of a conventional semiconductor test apparatus 1 of PCR socket type. Referring to FIG. 1, a conventional semiconductor testing apparatus 1 includes a support plate 30 and a semiconductor test socket 10 of PCR socket type.

지지 플레이트(30)는 반도체 테스트 소켓(10)이 반도체 소자(3) 및 검사회로기판(5) 사이에서 움직일 때 반도체 테스트 소켓(10)을 지지한다. 여기서, 지지 플레이트(30)의 중앙에는 진퇴 가이드용 메인 관통홀(미도시)이 형성되어 있고, 메인 관통홀을 형성하는 가장자리를 따라 가장자리로부터 이격되는 위치에 결합용 관통홀이 상호 이격되게 형성된다. 그리고, 반도체 테스트 소켓(10)은 지지 플레이트(30)의 상면 및 하면에 접합되는 주변 지지부(50)에 의해 지지 플레이트(30)에 고정된다.The support plate 30 supports the semiconductor test socket 10 when the semiconductor test socket 10 moves between the semiconductor element 3 and the test circuit board 5. [ Here, a main through hole (not shown) for the advance and retreat guide is formed at the center of the support plate 30, and the through holes for coupling are spaced apart from each other along the edge forming the main through hole . The semiconductor test socket 10 is fixed to the support plate 30 by a peripheral support portion 50 joined to the upper and lower surfaces of the support plate 30.

PCR 소켓 타입의 반도체 테스트 소켓(10)은 절연성의 실리콘 본체에 타공 패턴이 형성되고, 해당 타공 패턴 내에 충진되는 도전성 분말(11)에 의해 상하 방향으로 도전 패턴들이 형성된다.The PCR socket type semiconductor test socket 10 has a perforated pattern formed on an insulating silicon body and conductive patterns are formed in the vertical direction by the conductive powder 11 filled in the perforated pattern.

그런데, PCR 타입의 반도체 테스트 소켓(10)은 실리콘 재질의 몸체를 사용하고 있어, 반도체 소자(3)가 반도체 테스트 소켓(10)과 접촉하여 하부 방향으로 가압하게 되면, 도 2에 도시된 바와 같은 변형이 발생하게 된다. 일반적으로, 도 2의 (a)에 도시된 바와 같이, 하부 방향으로의 가압에 의해 타공 패턴의 단면이 항아리 형태로 변형이 발생하게 되는데, 이와 같은 현상은 전기적 저항을 높혀 결과적으로 전기적 특성에 악영향을 미치게 된다.However, since the semiconductor type test socket 10 of the PCR type uses a body made of silicon, when the semiconductor element 3 is pressed downward in contact with the semiconductor test socket 10, Deformation occurs. Generally, as shown in FIG. 2 (a), a cross-section of the perforated pattern is deformed in the form of a jar by pressing in the downward direction. Such a phenomenon causes an increase in electrical resistance, .

또한, 피치 간의 간격이 좁아지거나 반도체 테스트 소켓(10)의 두께가 두꺼워지게 되면, 도 2의 (b)에 도시된 바와 같이, C자 형태로 휘는 현상이 발생하게 되는데, 이 경우에도 전기적 특성의 약화로 보다 정확한 검사에 영향을 미쳐, 실제 0.3mm 피치에서 0.5mm 이상의 두께로 제작하지 못하는 원인으로 작용하고 있다.When the interval between the pitches becomes narrow or the thickness of the semiconductor test socket 10 becomes thick, a phenomenon of warping in a C-shape occurs as shown in FIG. 2 (b). In this case, It affects more accurate inspection due to weakening, and acts as a cause of failure to fabricate a thickness of 0.5 mm or more at an actual 0.3 mm pitch.

이와 같은 문제를 해소하기 위해, 한국등록특허 제10-1043351호에 개시된 PCR 소켓 및 PCR 소켓의 표면 처리 기법에서는 압력의 크기를 줄이기 위해 도전성 분말의 상부 부분에 경사면이 구비되도록 도전체의 상부에 노치홈을 형성하는 등의 방법을 제안하고 있다.In order to solve this problem, in the surface treatment technique of the PCR socket and the PCR socket disclosed in Korean Patent No. 10-1043351, in order to reduce the pressure, the upper part of the conductive powder is provided with an inclined surface, Thereby forming a groove or the like.

그러나, 상기 한국등록특허에 개시된 기술을 적용하는데 있어, 제조 방법이 복잡해지고, 이에 따른 가격 상승의 문제가 발생한다는 점에서 바람직하지 않다.However, the application of the technology disclosed in the Korean patent is not preferable in that the manufacturing method becomes complicated and a problem of price increase arises accordingly.

이에, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로서, 미세 피치와 두께의 한계를 극복하면서도 전기적 특성이 향상되며, 간단한 제조 방법에 의해 제조가 가능한 양방향 도전성 모듈 및 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a bidirectional conductive module and a method of manufacturing the same that can overcome limitations of fine pitch and thickness while improving electrical characteristics and manufacturing by a simple manufacturing method It has its purpose.

상기 목적은 본 발명에 따라, 양방향 도전성 모듈에 있어서, 절연성을 갖는 재질로 마련되고, 상하 방향으로 관통된 복수의 관통홀이 형성된 절연성 본체와; 각각의 상기 관통홀에 충진되는 도전성을 갖는 도전성 파티클을 포함하는 도전 패턴부와; 각각의 상기 관통홀의 주변을 감싸도록 상기 절연성 본체의 내부에 형성되되, 상기 도전 패턴부와 물리적으로 분리되도록 상기 절연성 본체 내부에 형성되어 상하 방향으로 복원력을 제공하는 탄성 스프링을 포함하는 것을 특징으로 하는 양방향 도전성 모듈에 의해서 달성된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a bi-directional conductive module comprising: an insulating main body formed of insulating material and having a plurality of through holes penetrating in a vertical direction; A conductive pattern portion including conductive particles having conductivity to be filled in each of the through holes; And an elastic spring formed inside the insulating body so as to surround the perimeter of each of the through holes and formed in the insulating body so as to be physically separated from the conductive pattern part to provide a restoring force in a vertical direction. Directional conductive module.

여기서, 상기 탄성 스프링은 탄소강 재질, 스테인리스강 재질, 텅스텐 재질, 플라스틱 재질 중 적어도 어느 하나로 마련될 수 있다.The elastic spring may be formed of at least one of a carbon steel material, a stainless steel material, a tungsten material, and a plastic material.

그리고, 상기 탄성 스프링은 상기 관통홀 주변의 상기 절연성 본체 내부에서 상하 방향을 따라 감기는 형태의 코일 스프링을 포함할 수 있다.The elastic spring may include a coil spring that is wound along the vertical direction inside the insulating main body around the through hole.

한편, 상기 목적은 본 발명의 다른 실시 형태에 따라, 양방향 도전성 모듈의 제조방법에 있어서, (a) 복수의 금형 핀이 상향 돌출된 베이스 금형을 마련하는 단계와; (b) 각각의 상기 금형 핀을 감싸도록 각각의 상기 금형 핀에 탄성 스프링을 끼우는 단계와; (c) 절연성 재질의 액상을 상기 베이스 금형에 주입하여 경화시켜 절연성 본체를 형성하는 단계와; (d) 상기 절연성 본체를 상기 베이스 금형으로부터 이탈시키는 단계 - 각각의 상기 금형 핀에 의해 상기 절연성 본체에 상하 방향으로 관통된 복수의 관통홀이 형성되고, 각각의 상기 관통홀의 주변을 감싸도록 각각의 상기 탄성 스프링이 상기 절연성 본체 내부에 형성됨 - 와; (e) 각각의 상기 관통홀에 도전성을 갖는 도전성 파티클을 포함하는 충진제를 충진하여 경화시키는 단계를 포함하며, 상기 탄성 스프링은 상기 충진제가 경화되어 형성되는 도전 패턴부와 물리적으로 분리되도록 상기 절연성 본체 내부에 형성되어 상하 방향으로 복원력을 제공하는 것을 특징으로 하는 양방향 도전성 모듈의 제조방법에 의해서도 달성된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a bidirectional conductive module, comprising the steps of: (a) providing a base mold having a plurality of mold pins protruding upward; (b) inserting an elastic spring into each of the mold pins so as to surround the respective mold pins; (c) injecting a liquid phase of an insulating material into the base mold and curing the base mold to form an insulating main body; (d) separating the insulating main body from the base metal mold, wherein a plurality of through holes are vertically formed in the insulating main body by each of the metal mold fins, and each of the through holes is formed so as to surround each of the through holes The elastic spring being formed inside the insulating body; (e) filling the respective through holes with a filler including conductive particles having conductivity, and curing the filler, wherein the elastic spring is disposed between the conductive pattern part and the conductive pattern part, And a restoring force is provided in the up-and-down direction.

상기와 같은 구성에 따라 본 발명에 따르면, 관통홀의 주변을 감싸도록 탄성 스프링이 절연성 본체의 내부에 형성되어, 반도체 소자의 테스트 과정에서 발생하는 하부 방향으로의 가압에 의해 절연성 본체의 변형을 방지할 뿐만 아니라 탄성적인 지지에 의한 복원력을 제공하게 되어, 변형에 따른 전기적 특성의 악화를 방지하면서도 보다 안정적인 검사가 가능한 양방향 도전성 모듈 및 그 제조방법에 제공된다.According to the present invention, the elastic spring is formed inside the insulating body so as to surround the periphery of the through hole, thereby preventing deformation of the insulating body due to downward pressing generated in the test process of the semiconductor element The present invention also provides a bidirectional conductive module and a method of manufacturing the same, which can provide a restoring force due to elastic support, thereby preventing deterioration of electrical characteristics due to deformation and enabling more stable inspection.

또한, 탄성 스프링에 의해 지지됨에 따라 그 변형이 최소화되어, 제품의 수명을 향상시킬 수 있는 효과가 제공된다.Further, since the elastic spring is supported by the spring, its deformation is minimized, and the life of the product can be improved.

도 1은 PCR 소켓 타입의 종래의 반도체 테스트 장치의 단면을 도시한 도면이고,
도 2는 종래의 PCR 소켓 타입의 반도체 테스트 소켓의 휨 현상을 설명하기 위한 도면이고,
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 양방향 도전성 모듈을 설명하기 위한 도면이고,
도 4 및 도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 양방향 도전성 모듈의 제조방법을 설명하기 위한 도면이고,
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 양방향 도전성 모듈의 다른 예들을 설명하기 위한 도면이다.1 is a cross-sectional view of a conventional semiconductor test apparatus of PCR socket type,
FIG. 2 is a view for explaining a warp phenomenon of a conventional PCR socket-type semiconductor test socket,
FIG. 3 is a view for explaining a bidirectional conductive module according to the first embodiment of the present invention, and FIG.
4 and 5 are views for explaining a method of manufacturing the bidirectional conductive module according to the first embodiment of the present invention,
6 is a view for explaining another example of the bidirectional conductive module according to the first embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예들을 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 양방향 도전성 모듈(100)을 설명하기 위한 도면이다. 도 3을 참조하여 설명하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 양방향 도전성 모듈(100)은 절연성 본체(110), 도전 패턴부(130) 및 탄성 스프링(120)을 포함한다.FIG. 3 is a view for explaining the bidirectional conductive module 100 according to the first embodiment of the present invention. The bidirectional conductive module 100 according to the first embodiment of the present invention includes an insulating main body 110, a conductive pattern portion 130, and an elastic spring 120.

절연성 본체(110)는 절연성 재질로 마련되는데, 실리콘과 같은 탄성을 갖는 재질로 마련되는 것을 예로 한다. 절연성 본체(110)에는 상하 방향으로 관통된 복수의 관통홀(111, 도 5 참조)이 형성된다.The insulating main body 110 is made of an insulating material, and is made of a material having elasticity such as silicon. The insulating main body 110 is formed with a plurality of through holes 111 (see Fig. 5) penetrating in the vertical direction.

도전 패턴부(130)는 각각의 관통홀(111)에 충진되어 형성되어, 상하 방향으로 도전 라인을 형성한다. 도전 패턴부(130)는 도전성을 갖는 도전성 파티클(131)을 포함하는데, 액상의 실리콘(132)과 도전성 파티클(131)이 혼합된 충진제의 충진 및 경화에 의해 형성될 수 있다. 여기서, 도전성 파티클(131)은 도전성을 갖는 도전성 분말, 도전성 파이버 또는 도전성 와이어의 형태를 가질 수 있으며, 도전성의 향상을 위해 외부 표면에 도전성 재질의 도금이 형성될 수 있다.The conductive pattern portion 130 is filled in each of the through holes 111 to form a conductive line in the vertical direction. The conductive pattern part 130 includes conductive conductive particles 131. The conductive pattern part 130 may be formed by filling and curing a filler mixed with the liquid silicon 132 and the conductive particles 131. [ Here, the conductive particles 131 may have the form of conductive conductive powder, conductive fiber, or conductive wire, and a plating of a conductive material may be formed on the outer surface to improve the conductivity.

탄성 스프링(120)은 각각의 관통홀(111)의 주변을 감싸도록 적어도 일 영역이 절연성 본체(110) 내부에 형성된다. 도 3에서는 탄성 스프링(120)의 전체가 절연성 본체(110) 내부에 형성된 상태로 각각의 관통홀(111)의 주변을 감싸도록 마련되는 것을 예로 하고 있으며, 이에 따라, 탄성 스프링(120)은 도전 패턴부(130)와 물리적으로 분리되는 상태가 된다.At least one region of the elastic spring 120 is formed inside the insulating body 110 so as to surround the peripheries of the respective through holes 111. 3 illustrates that the entirety of the elastic spring 120 is formed inside the insulating main body 110 so as to surround the peripheries of the respective through holes 111. Accordingly, And is physically separated from the pattern unit 130.

여기서, 탄성 스프링(120)은 상하 방향으로 복원력을 제공하도록 형성되는데, 도 4에 도시된 바와 같이, 관통홀(111)의 주변의 절연성 본체(110) 내부에서 상하 방향을 따라 감기는 형태의 코일 스프링 형태로 구성되는 것을 예로 한다.As shown in FIG. 4, the elastic spring 120 is formed so as to provide a restoring force in a vertical direction. The elastic coil 120 is wound around the through hole 111 in the vertical direction inside the insulating main body 110, It is exemplified that it is composed of a spring type.

상기와 같은 구성에 따라, 본 발명의 제1 실시예에 따른 양방향 도전성 모듈(100)이 반도체 테스트 소켓으로 사용되어 상부 방향에서 반도체 소자의 단자 또는 볼 그리드가 도전 패턴부(130)를 하부 방향으로 가압할 때 절연성 본체(110)와 함께 탄성 스프링(120)이 탄성적으로 이를 지지하여, 절연성 본체(110)의 변형을 방지하게 된다. 이를 통해, 변형에 따른 전기적 특성의 저하를 방지할 수 있게 된다.According to the above-described configuration, the bidirectional conductive module 100 according to the first embodiment of the present invention is used as a semiconductor test socket, so that the terminals or the ball grid of the semiconductor element in the upper direction can direct the conductive pattern portion 130 downward The resilient spring 120 resiliently supports the insulating body 110 together with the insulating body 110 to prevent deformation of the insulating body 110 when pressing. As a result, it is possible to prevent deterioration of electrical characteristics due to deformation.

또한, 실리콘 재질의 절연성 본체(110)가 지속적인 검사 과정에서 복원력을 상실하는 문제점과 변형의 문제점 또한 함께 해소할 수 있어, 제품의 수명을 향상시킬 수 있게 된다.In addition, since the insulating main body 110 made of a silicon material can solve the problem of loss of restoring force and deformation in a continuous inspection process, life of the product can be improved.

여기서, 본 발명에 따른 탄성 스프링(120)은 탄소강 재질, 스테인리스강 재질, 텅스텐 재질, 플라스틱 재질 중 적어도 어느 하나로 마련되는 것을 예로 하는데, 상하 방향으로 탄성적으로 지지할 수 있는 다른 재질로 마련될 수 있음은 물론이다.Here, the elastic spring 120 according to the present invention is formed of at least one of carbon steel material, stainless steel material, tungsten material, and plastic material. However, it may be made of other material capable of elastically supporting in the up- Of course it is.

이하에서는, 도 4 및 도 5를 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 양방향 도전성 모듈(100)의 제조방법에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing the bidirectional conductive module 100 according to the first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 4 and 5. FIG.

먼저, 도 4의 (a)에 도시된 바와 같이, 복수의 금형 핀(3)이 상향 돌출된 베이스 금형(1)을 마련한다. 여기서, 베이스 금형(1)에 형성된 복수의 금형 핀(3)은 양방향 도전성 모듈(100)의 관통홀(111)에 대응하는 크기와 간격으로 마련된다. 그런 다음, 각각의 금형 핀(3)을 감싸도록 각각의 금형 핀(3)에 탄성 스프링(120)을 끼운다.First, as shown in Fig. 4 (a), a base mold 1 in which a plurality of mold pins 3 protrude upward is provided. Here, the plurality of mold pins 3 formed on the base metal mold 1 are provided at a size and an interval corresponding to the through holes 111 of the bidirectional conductive module 100. Then, the elastic springs 120 are inserted into the respective mold pins 3 so as to enclose the respective mold pins 3.

각각의 금형 핀(3)에 탄성 스프링(120)이 끼워진 상태에서, 도 4의 (b)에 도시된 바와 같이, 절연성 재질의 액상, 예컨대, 액상의 실리콘을 베이스 금형(1)에 주입한 후, 고온에서 경화시켜 절연성 본체(110)를 형성한다. 본 발명에서는 150℃의 온도에서 15분 이상 고온 경화시키는 것을 예로 한다.4 (b), in the state where the elastic springs 120 are fitted to the respective metal mold pins 3, a liquid, for example, a liquid silicone of an insulating material is injected into the base metal mold 1 , And cured at a high temperature to form the insulating main body 110. In the present invention, high temperature curing is performed at a temperature of 150 DEG C for 15 minutes or more.

경화가 완료되면, 절연성 본체(110)를 베이스 금형(1)으로부터 이탈시키면, 도 5에 도시된 바와 같이, 복수의 관통홀(111)이 형성된 절연성 본체(110)의 제작이 완료된다. 이 때, 상술한 바와 같이, 각각의 금형 핀(3)에 의해 절연성 본체(110)에 상하 방향으로 관통된 복수의 관통공이 형성되고, 각각의 관통공의 주변을 탄성 스프링(120)이 감싸는 형태로 절연성 본체(110) 내부에 형성된다.When the insulating body 110 is removed from the base metal 1 after the curing is completed, the insulating body 110 having the plurality of through holes 111 formed therein is completed, as shown in FIG. At this time, as described above, a plurality of through-holes penetrating in the vertical direction are formed in the insulating main body 110 by the respective metal mold pins 3, and a shape in which the elastic springs 120 surround the peripheries of the through- Is formed inside the insulating main body 110. [

그리고, 도전성 파티클(131)을 포함하는 충진제, 예컨대 상술한 바와 같이, 액상의 실리콘(132)과 도전성 파티클(131)이 혼합된 충진제를 각각의 관통홀(111)에 충진한 후 경화시키게 되면 도전 패턴부(130)가 형성되어, 도 3에 도시된 바와 같은 양방향 도전성 모듈(100)의 제작이 완료된다. 여기서, 충진제는 고온, 예를 들어 160℃ 이상의 고온에서 경화시키는 것을 예로 한다.When the filler including the conductive particles 131, for example, the filler mixed with the liquid silicon 132 and the conductive particles 131 is filled in the respective through holes 111 and then hardened, The pattern portion 130 is formed to complete the fabrication of the bidirectional conductive module 100 as shown in Fig. Here, the filler is cured at a high temperature, for example, a high temperature of 160 캜 or higher.

여기서, 도 4의 (b)에 도시된 절연성 본체(110)의 형성 과정에서는, 도 1에 도시된 지지 플레이트(30)를 함께 형성할 수 있음은 물론이다.Here, in the process of forming the insulating main body 110 shown in FIG. 4B, it is needless to say that the support plate 30 shown in FIG. 1 can be formed together.

전술한 실시예에서는 양방향 도전성 모듈(100)의 탄성 스프링(120)이 절연성 본체(100)의 상하 방향으로 절연성 본체(100)의 두께 정도로 전체적으로 형성되는 것을 예로 하였다. 이외에도, 도 6에 도시된 실시예에서와 같이, 코일 스프링(120a,120b)이 절연성 본체(110a,110b) 내부에서 상하 방향으로 상부 영역의 일부 또는 하부 영역의 일부에 형성되도록 마련될 수 있다. 이 경우, 전술한 제조 과정에서 해당 크기의 코일 스프링(120a,120b)을 금형 핀(3)에 삽입하여 제작이 가능하며, 상부 영역 및 하부 영역에의 형성은 양방향 도전성 모듈(100a,100b)을 뒤집어 사용하면 가능하게 된다.The elastic spring 120 of the bidirectional conductive module 100 is formed as a whole of the thickness of the insulating main body 100 in the vertical direction of the insulating main body 100 in the above embodiment. In addition, as in the embodiment shown in FIG. 6, the coil springs 120a and 120b may be provided in a part of the upper region or a part of the lower region in the vertical direction inside the insulating bodies 110a and 110b. In this case, the coil springs 120a and 120b of the corresponding size can be manufactured by inserting the coil springs 120a and 120b of the corresponding size into the mold pin 3. In the upper and lower regions, the bidirectional conductive modules 100a and 100b If you turn it over, it becomes possible.

본 발명에 따른 양방향 도전성 모듈(100)은 반도체 소자의 검사외에,PCB와 PCB(또는 CPU)를 연결하는 인터포저, 웨이퍼 검사용 인터포저 등에도 적용 가능하다.The bidirectional conductive module 100 according to the present invention can be applied to an interposer for connecting a PCB and a PCB (or a CPU), an interposer for wafer inspection, etc. in addition to the inspection of semiconductor devices.

비록 본 발명의 몇몇 실시예들이 도시되고 설명되었지만, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 당업자라면 본 발명의 원칙이나 정신에서 벗어나지 않으면서 본 실시예를 변형할 수 있음을 알 수 있을 것이다. 발명의 범위는 첨부된 청구항과 그 균등물에 의해 정해질 것이다.Although several embodiments of the present invention have been shown and described, those skilled in the art will appreciate that various modifications may be made without departing from the principles and spirit of the invention . The scope of the invention will be determined by the appended claims and their equivalents.

100 : 양방향 도전성 모듈 110 : 절연성 본체
111 : 관통홀 120 : 탄성 스프링
130 : 도전 패턴부 131 : 도전성 파티클
132 : 실리콘100: bidirectional conductive module 110: insulating body
111: through hole 120: elastic spring
130: conductive pattern part 131: conductive particle
132: Silicon

Claims (7)

양방향 도전성 모듈에 있어서,
절연성을 갖는 재질로 마련되고, 상하 방향으로 관통된 복수의 관통홀이 형성된 절연성 본체와;
각각의 상기 관통홀에 충진되는 도전성을 갖는 도전성 파티클을 포함하는 도전 패턴부와;
각각의 상기 관통홀의 주변을 감싸도록 상기 절연성 본체의 내부에 형성되되, 상기 도전 패턴부와 물리적으로 분리되도록 상기 절연성 본체 내부에 형성되어 상하 방향으로 복원력을 제공하는 탄성 스프링을 포함하는 것을 특징으로 하는 양방향 도전성 모듈.In the bidirectional conductive module,
An insulating main body made of an insulating material and having a plurality of through holes penetrating in a vertical direction;
A conductive pattern portion including conductive particles having conductivity to be filled in each of the through holes;
And an elastic spring formed inside the insulating body so as to surround the perimeter of each of the through holes and formed in the insulating body so as to be physically separated from the conductive pattern part to provide a restoring force in a vertical direction. Bidirectional conductive module. 제1항에 있어서,
상기 탄성 스프링은 탄소강 재질, 스테인리스강 재질, 텅스텐 재질, 플라스틱 재질 중 적어도 어느 하나로 마련되는 것을 특징으로 하는 양방향 도전성 모듈.The method according to claim 1,
Wherein the elastic spring is formed of at least one of a carbon steel material, a stainless steel material, a tungsten material, and a plastic material. 제1항에 있어서,
상기 탄성 스프링은 상기 관통홀 주변의 상기 절연성 본체 내부에서 상하 방향을 따라 감기는 형태의 코일 스프링을 포함하는 것을 특징으로 하는 양방향 도전성 모듈.The method according to claim 1,
Wherein the elastic spring includes a coil spring that is wound in a vertical direction inside the insulating body around the through hole. 제3항에 있어서,
상기 코일 스프링은 상기 절연성 본체 내부에서 상하 방향으로 상부 영역의 일부 또는 하부 영역의 일부에 형성되는 것을 특징으로 하는 양방향 도전성 모듈.The method of claim 3,
Wherein the coil spring is formed in a part of the upper region or a part of the lower region in the vertical direction inside the insulating body. 양방향 도전성 모듈의 제조방법에 있어서,
(a) 복수의 금형 핀이 상향 돌출된 베이스 금형을 마련하는 단계와;
(b) 각각의 상기 금형 핀을 감싸도록 각각의 상기 금형 핀에 탄성 스프링을 끼우는 단계와;
(c) 절연성 재질의 액상을 상기 베이스 금형에 주입하여 경화시켜 절연성 본체를 형성하는 단계와;
(d) 상기 절연성 본체를 상기 베이스 금형으로부터 이탈시키는 단계 - 각각의 상기 금형 핀에 의해 상기 절연성 본체에 상하 방향으로 관통된 복수의 관통홀이 형성되고, 각각의 상기 관통홀의 주변을 감싸도록 각각의 상기 탄성 스프링이 상기 절연성 본체 내부에 형성됨 - 와;
(e) 각각의 상기 관통홀에 도전성을 갖는 도전성 파티클을 포함하는 충진제를 충진하여 경화시키는 단계를 포함하며,
상기 탄성 스프링은 상기 충진제가 경화되어 형성되는 도전 패턴부와 물리적으로 분리되도록 상기 절연성 본체 내부에 형성되어 상하 방향으로 복원력을 제공하는 것을 특징으로 하는 양방향 도전성 모듈의 제조방법.A method of manufacturing a bidirectional conductive module,
(a) providing a base mold having a plurality of mold pins protruded upward;
(b) inserting an elastic spring into each of the mold pins so as to surround the respective mold pins;
(c) injecting a liquid phase of an insulating material into the base mold and curing the base mold to form an insulating main body;
(d) separating the insulating main body from the base metal mold, wherein a plurality of through holes are vertically formed in the insulating main body by each of the metal mold fins, and each of the through holes is formed so as to surround each of the through holes The elastic spring being formed inside the insulating body;
(e) filling each of the through holes with a filler containing conductive particles having conductivity, and curing the filler,
Wherein the elastic spring is formed inside the insulating body so as to be physically separated from the conductive pattern formed by curing the filler to provide a restoring force in a vertical direction. 제5항에 있어서,
상기 탄성 스프링은 탄소강 재질, 스테인리스강 재질, 텅스텐 재질, 플라스틱 재질 중 적어도 어느 하나로 마련되는 것을 특징으로 하는 양방향 도전성 모듈이 제조방법.6. The method of claim 5,
Wherein the elastic spring is formed of at least one of a carbon steel material, a stainless steel material, a tungsten material, and a plastic material. 제5항에 있어서,
상기 탄성 스프링은 상기 금형 핀을 감싸는 코일 스프링을 포함하는 것을 특징으로 하는 양방향 도전성 모듈의 제조방법.6. The method of claim 5,
Wherein the elastic spring includes a coil spring that surrounds the mold pin.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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