KR20190022249A - Bi-directional electrically conductive module - Google Patents
Bi-directional electrically conductive module Download PDFInfo
- Publication number
- KR20190022249A KR20190022249A KR1020170146467A KR20170146467A KR20190022249A KR 20190022249 A KR20190022249 A KR 20190022249A KR 1020170146467 A KR1020170146467 A KR 1020170146467A KR 20170146467 A KR20170146467 A KR 20170146467A KR 20190022249 A KR20190022249 A KR 20190022249A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- vertical direction
- conductive
- holes
- insulating
- mold
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06716—Elastic
- G01R1/06722—Spring-loaded
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
- B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/0735—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card arranged on a flexible frame or film
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 양방향 도전성 모듈 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 미세 피치와 두께의 한계를 극복하면서도 전기적 특성이 향상되며, 간단한 제조 방법에 의해 제조가 가능한 양방향 도전성 모듈 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a bidirectional conductive module and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a bidirectional conductive module and a method of manufacturing the same, which can improve the electrical characteristics while overcoming the limitations of fine pitch and thickness, will be.
반도체 소자는 제조 과정을 거친 후 전기적 성능의 양불을 판단하기 위한 검사를 수행하게 된다. 반도체 소자의 양불 검사는 반도체 소자의 단자와 전기적으로 접촉될 수 있도록 형성된 반도체 테스트 소켓(또는 콘텍터 또는 커넥터)을 반도체 소자와 검사회로기판 사이에 삽입한 상태에서 검사가 수행된다. 그리고, 반도체 테스트 소켓은 반도체 소자의 최종 양불 검사 외에도 반도체 소자의 제조 과정 중 번-인(Burn-In) 테스트 과정에서도 사용되고 있다.The semiconductor device is subjected to a manufacturing process and then an inspection is performed to determine whether the electrical performance is good or not. Inspection is carried out with a semiconductor test socket (or a connector or a connector) formed so as to be in electrical contact with a terminal of a semiconductor element inserted between a semiconductor element and an inspection circuit board. Semiconductor test sockets are used in burn-in testing process of semiconductor devices in addition to final semiconductor testing of semiconductor devices.
반도체 소자의 집적화 기술의 발달과 소형화 추세에 따라 반도체 소자의 단자 즉, 리드의 크기 및 피치도 미세화되는 추세이고, 그에 따라 테스트 소켓의 도전 패턴 상호간의 간격도 미세하게 형성하는 방법이 요구되고 있다. 따라서, 기존의 포고-핀(Pogo-pin) 타입의 반도체 테스트 소켓으로는 집적화되는 반도체 소자를 테스트하기 위한 반도체 테스트 소켓을 제작하는데 한계가 있었다.The size and pitch of the terminals of the semiconductor elements, that is, the leads, are also becoming finer in accordance with the development and miniaturization trend of semiconductor device integration technology, and accordingly, there is a demand for a method of finely forming a gap between conductive patterns of test sockets. Therefore, conventional Pogo-pin type semiconductor test sockets have a limitation in manufacturing semiconductor test sockets for testing integrated semiconductor devices.
이와 같은 반도체 소자의 집적화에 부합하도록 제안된 기술이, 탄성 재질의 실리콘 소재로 제작되는 실리콘 본체 상에 수직 방향으로 타공 패턴을 형성한 후, 타공된 패턴 내부에 도전성 분말을 충진하여 도전 패턴을 형성하는 PCR 소켓 타입이 널리 사용되고 있다.A technique proposed to be compatible with the integration of such semiconductor devices is to form a perforated pattern in a vertical direction on a silicon body made of a silicone material made of an elastic material and then to fill the perforated pattern with a conductive powder to form a conductive pattern PCR socket type is widely used.
도 1은 PCR 소켓 타입의 종래의 반도체 테스트 장치(1)의 단면을 도시한 도면이다. 도 1을 참조하여 설명하면, 종래의 반도체 테스트 장치(1)는 지지 플레이트(30) 및 PCR 소켓 타입의 반도체 테스트 소켓(10)을 포함한다.1 is a cross-sectional view of a conventional
지지 플레이트(30)는 반도체 테스트 소켓(10)이 반도체 소자(3) 및 검사회로기판(5) 사이에서 움직일 때 반도체 테스트 소켓(10)을 지지한다. 여기서, 지지 플레이트(30)의 중앙에는 진퇴 가이드용 메인 관통홀(미도시)이 형성되어 있고, 메인 관통홀을 형성하는 가장자리를 따라 가장자리로부터 이격되는 위치에 결합용 관통홀이 상호 이격되게 형성된다. 그리고, 반도체 테스트 소켓(10)은 지지 플레이트(30)의 상면 및 하면에 접합되는 주변 지지부(50)에 의해 지지 플레이트(30)에 고정된다.The
PCR 소켓 타입의 반도체 테스트 소켓(10)은 절연성의 실리콘 본체에 타공 패턴이 형성되고, 해당 타공 패턴 내에 충진되는 도전성 분말(11)에 의해 상하 방향으로 도전 패턴들이 형성된다.The PCR socket type
그런데, PCR 타입의 반도체 테스트 소켓(10)은 실리콘 재질의 몸체를 사용하고 있어, 반도체 소자(3)가 반도체 테스트 소켓(10)과 접촉하여 하부 방향으로 가압하게 되면, 도 2에 도시된 바와 같은 변형이 발생하게 된다. 일반적으로, 도 2의 (a)에 도시된 바와 같이, 하부 방향으로의 가압에 의해 타공 패턴의 단면이 항아리 형태로 변형이 발생하게 되는데, 이와 같은 현상은 전기적 저항을 높혀 결과적으로 전기적 특성에 악영향을 미치게 된다.However, since the semiconductor
또한, 피치 간의 간격이 좁아지거나 반도체 테스트 소켓(10)의 두께가 두꺼워지게 되면, 도 2의 (b)에 도시된 바와 같이, C자 형태로 휘는 현상이 발생하게 되는데, 이 경우에도 전기적 특성의 약화로 보다 정확한 검사에 영향을 미쳐, 실제 0.3mm 피치에서 0.5mm 이상의 두께로 제작하지 못하는 원인으로 작용하고 있다.When the interval between the pitches becomes narrow or the thickness of the
이와 같은 문제를 해소하기 위해, 한국등록특허 제10-1043351호에 개시된 PCR 소켓 및 PCR 소켓의 표면 처리 기법에서는 압력의 크기를 줄이기 위해 도전성 분말의 상부 부분에 경사면이 구비되도록 도전체의 상부에 노치홈을 형성하는 등의 방법을 제안하고 있다.In order to solve this problem, in the surface treatment technique of the PCR socket and the PCR socket disclosed in Korean Patent No. 10-1043351, in order to reduce the pressure, the upper part of the conductive powder is provided with an inclined surface, Thereby forming a groove or the like.
그러나, 상기 한국등록특허에 개시된 기술을 적용하는데 있어, 제조 방법이 복잡해지고, 이에 따른 가격 상승의 문제가 발생한다는 점에서 바람직하지 않다.However, the application of the technology disclosed in the Korean patent is not preferable in that the manufacturing method becomes complicated and a problem of price increase arises accordingly.
이에, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로서, 미세 피치와 두께의 한계를 극복하면서도 전기적 특성이 향상되며, 간단한 제조 방법에 의해 제조가 가능한 양방향 도전성 모듈 및 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a bidirectional conductive module and a method of manufacturing the same that can overcome limitations of fine pitch and thickness while improving electrical characteristics and manufacturing by a simple manufacturing method It has its purpose.
상기 목적은 본 발명에 따라, 양방향 도전성 모듈에 있어서, 절연성을 갖는 재질로 마련되고, 상하 방향으로 관통된 복수의 관통홀이 형성된 절연성 본체와; 각각의 상기 관통홀에 충진되는 도전성을 갖는 도전성 파티클을 포함하는 도전 패턴부와; 각각의 상기 관통홀의 주변을 감싸도록 적어도 일 영역이 상기 절연성 본체 내부에 형성되어 상하 방향으로 복원력을 제공하는 탄성 스프링을 포함하는 것을 특징으로 하는 양방향 도전성 모듈에 의해서 달성된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a bi-directional conductive module comprising: an insulating main body formed of insulating material and having a plurality of through holes penetrating in a vertical direction; A conductive pattern portion including conductive particles having conductivity to be filled in each of the through holes; And at least one region is formed in the insulating main body so as to surround the peripheries of the through holes, thereby providing a restoring force in a vertical direction.
여기서, 상기 탄성 스프링은 탄소강 재질, 스테인리스강 재질, 텅스텐 재질, 플라스틱 재질 중 적어도 어느 하나로 마련될 수 있다.The elastic spring may be formed of at least one of a carbon steel material, a stainless steel material, a tungsten material, and a plastic material.
그리고, 상기 탄성 스프링은 상기 관통홀 주변의 상기 절연성 본체 내부에서 상하 방향을 따라 감기는 형태의 코일 스프링을 포함할 수 있다.The elastic spring may include a coil spring that is wound along the vertical direction inside the insulating main body around the through hole.
한편, 상기 목적은 본 발명의 다른 실시 형태에 따라, 양방향 도전성 모듈의 제조방법에 있어서, (a) 복수의 금형 핀이 상향 돌출된 베이스 금형을 마련하는 단계와; (b) 각각의 상기 금형 핀을 감싸도록 각각의 상기 금형 핀에 탄성 스프링을 끼우는 단계와; (c) 절연성 재질의 액상을 상기 베이스 금형에 주입하여 경화시켜 절연성 본체를 형성하는 단계와; (d) 상기 절연성 본체를 상기 베이스 금형으로부터 이탈시키는 단계 - 각각의 상기 금형 핀에 의해 상기 절연성 본체에 상하 방향으로 관통된 복수의 관통홀이 형성되고, 각각의 상기 관통홀의 주변을 감싸도록 각각의 상기 탄성 스프링의 적어도 일 영역이 상기 절연성 본체 내부에 형성됨 - 와; (e) 각각의 상기 관통홀에 도전성을 갖는 도전성 파티클을 포함하는 충진제를 충진하여 경화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 양방향 도전성 모듈의 제조방법에 의해서도 달성될 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a bidirectional conductive module, comprising the steps of: (a) providing a base mold having a plurality of mold pins protruding upward; (b) inserting an elastic spring into each of the mold pins so as to surround the respective mold pins; (c) injecting a liquid phase of an insulating material into the base mold and curing the base mold to form an insulating main body; (d) separating the insulating main body from the base metal mold, wherein a plurality of through holes are vertically formed in the insulating main body by each of the metal mold fins, and each of the through holes is formed so as to surround each of the through holes At least one region of the elastic spring being formed inside the insulating body; (e) filling the respective through holes with a filler including conductive particles having conductivity, and curing the filler. [5] The method of manufacturing a bidirectional conductive module according to
여기서, 상기 탄성 스프링은 탄소강 재질, 스테인리스강 재질, 텅스텐 재질, 플라스틱 재질 중 적어도 어느 하나로 마련될 수 있다.The elastic spring may be formed of at least one of a carbon steel material, a stainless steel material, a tungsten material, and a plastic material.
그리고, 상기 탄성 스프링은 상기 금형 핀을 감싸는 코일 스프링을 포함할 수 있다.The elastic spring may include a coil spring for surrounding the mold pin.
한편, 상기 목적은 본 발명의 또 다른 실시 형태에 따라, 양방향 도전성 모듈에 있어서, 절연성을 갖는 재질로 마련되고, 상하 방향으로 관통된 복수의 관통홀이 형성된 절연성 본체와; 각각의 상기 관통홀에 형성되어 상하 방향으로 도전성을 갖는 도전 패턴부를 포함하며; 상기 도전 패턴부는 상기 관통홀에 삽입되어 상하 방향으로 복원력을 제공하며, 도전성을 갖는 탄성 스프링과; 상기 탄성 스프링의 사이 사이에 충진되는 도전성을 갖는 도전성 파티클을 포함한 충진제를 포함하는 것을 특징으로 하는 양방향 도전성 모듈에 의해서도 달성될 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a bidirectional conductive module, comprising: an insulating main body made of an insulating material and having a plurality of through holes penetrating in a vertical direction; And a conductive pattern portion formed in each of the through holes and having conductivity in a vertical direction; The conductive pattern portion being inserted into the through hole to provide a restoring force in an up and down direction, the conductive pattern portion having elasticity; And a filler including conductive particles having conductivity to be filled between the elastic springs.
여기서, 상기 탄성 스프링은 탄소강 재질, 스테인리스강 재질, 텅스텐 재질, 플라스틱 재질 중 적어도 어느 하나로 마련되는 베이스 스프링과; 상기 베이스 스프링의 표면에 형성된 도전성 재질의 도금층을 포함할 수 있다.Here, the elastic spring may include at least one of a carbon spring material, a stainless steel material, a tungsten material, and a plastic material; And a plating layer of a conductive material formed on the surface of the base spring.
또한, 상기 탄성 스프링은 상기 관통홀 내부에서 상하 방향을 따라 감기는 형태의 코일 스프링을 포함할 수 있다.In addition, the elastic spring may include a coil spring that is wound along the vertical direction within the through hole.
한편, 상기 목적은 본 발명의 또 다른 실시 형태에 따라, 양방향 도전성 모듈의 제조방법에 있어서, (a) 상하 방향으로 관통된 복수의 관통홀이 형성된 절연성 재질의 절연성 본체를 마련하는 단계와; (b) 각각의 상기 관통홀에 상하 방향으로 복원력을 제공하고 도전성을 갖는 탄성 스프링을 삽입하는 단계와; (c) 각각의 상기 관통홀에 도전성을 갖는 도전성 파티클을 포함하는 충진제를 충진하되 상기 탄성 스프링의 사이 사이에 충진하여 경화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 양방향 도전성 모듈의 제조방법에 의해서도 달성될 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a bidirectional conductive module, comprising: (a) providing an insulating main body of an insulating material having a plurality of through holes penetrating in a vertical direction; (b) inserting an elastic spring having electrical conductivity and providing a restoring force in each of the through-holes in a vertical direction; (c) filling the respective through-holes with a filler including conductive particles having conductivity, filling the spaces between the elastic springs and curing the conductive material, and .
한편, 상기 목적은 본 발명의 또 다른 실시 형태에 따라, 양방향 도전성 모듈의 제조방법에 있어서, (a) 상하 방향으로 관통된 복수의 관통홀이 형성된 절연성 재질의 절연성 본체를 마련하는 단계와; (b) 상기 관통홀의 내경에 대응하는 크기의 내경을 갖는 금형홀이 파인 핀제작 금형을 마련하는 단계와; (c) 상기 금형홀 내부에 도전성을 갖는 베이스 탄성 스프링을 안착시키는 단계와; (d) 상기 금형홀에 도전성을 갖는 도전성 파티클을 포함하는 충진제를 충진하되 상기 베이스 탄성 스프링의 사이 사이에 충진하여 경화시켜 베이스 핀을 형성하는 단계와; (e) 상기 베이스 핀을 상기 절연성 본체의 두께에 대응하도록 단위로 절단하여 도전 패턴핀을 형성하는 단계 - 도전 패턴핀은 절단에 의해 형성되는 탄성 스프링과 충진제를 포함함 - 와; (f) 상기 도전 패턴핀을 각각의 상기 관통홀에 삽입하여 도전 패턴부를 형성하는 단계 - 상기 도전 패턴핀 내의 상기 탄성 스프링은 상하 방향으로 복원력을 형성하도록 배치됨 -를 포함하는 것을 특징으로 하는 양방향 도전성 모듈의 제조방법에 의해서도 달성될 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a bidirectional conductive module, comprising: (a) providing an insulating main body of an insulating material having a plurality of through holes penetrating in a vertical direction; (b) providing a fin-making mold having a mold hole having an inner diameter of a size corresponding to the inner diameter of the through-hole; (c) placing a base elastic spring having conductivity inside the mold hole; (d) filling the mold hole with a filler including conductive particles having conductivity, filling the gap between the base elastic springs and curing the base pin to form a base pin; (e) cutting the base pin in units corresponding to the thickness of the insulating main body to form a conductive pattern pin, the conductive pattern pin including an elastic spring formed by cutting and a filler; (f) inserting the conductive pattern pins into the respective through-holes to form conductive pattern portions, wherein the elastic springs in the conductive pattern fins are arranged to form a restoring force in a vertical direction. Can also be achieved by a manufacturing method of a module.
여기서, 상기 탄성 스프링은 탄소강 재질, 스테인리스강 재질, 텅스텐 재질, 플라스틱 재질 중 적어도 어느 하나로 마련되는 베이스 스프링과; 상기 베이스 스프링의 표면에 형성된 도전성 재질의 도금층을 포함할 수 있다.Here, the elastic spring may include at least one of a carbon spring material, a stainless steel material, a tungsten material, and a plastic material; And a plating layer of a conductive material formed on the surface of the base spring.
또한, 상기 탄성 스프링은 상기 관통홀 내부에서 상하 방향을 따라 감기는 형태의 코일 스프링을 포함할 수 있다.In addition, the elastic spring may include a coil spring that is wound along the vertical direction within the through hole.
상기와 같은 구성에 따라 본 발명에 따르면, 관통홀의 주변을 감싸도록 탄성 스프링이 절연성 본체의 내부에 형성되어, 반도체 소자의 테스트 과정에서 발생하는 하부 방향으로의 가압에 의해 절연성 본체의 변형을 방지할 뿐만 아니라 탄성적인 지지에 의한 복원력을 제공하게 되어, 변형에 따른 전기적 특성의 악화를 방지하면서도 보다 안정적인 검사가 가능한 양방향 도전성 모듈 및 그 제조방법에 제공된다.According to the present invention, the elastic spring is formed inside the insulating body so as to surround the periphery of the through hole, thereby preventing deformation of the insulating body due to downward pressing generated in the test process of the semiconductor element The present invention also provides a bidirectional conductive module and a method of manufacturing the same, which can provide a restoring force due to elastic support, thereby preventing deterioration of electrical characteristics due to deformation and enabling more stable inspection.
또한, 탄성 스프링에 의해 지지됨에 따라 그 변형이 최소화되어, 제품의 수명을 향상시킬 수 있는 효과가 제공된다.Further, since the elastic spring is supported by the spring, its deformation is minimized, and the life of the product can be improved.
도 1은 PCR 소켓 타입의 종래의 반도체 테스트 장치의 단면을 도시한 도면이고,
도 2는 종래의 PCR 소켓 타입의 반도체 테스트 소켓의 휨 현상을 설명하기 위한 도면이고,
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 양방향 도전성 모듈을 설명하기 위한 도면이고,
도 4 및 도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 양방향 도전성 모듈의 제조방법을 설명하기 위한 도면이고,
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 양방향 도전성 모듈의 다른 예들을 설명하기 위한 도면이고,
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 양방향 도전성 모듈의 제조방법을 설명하기 위한 도면이고,
도 8 및 도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 양방향 도전성 모듈의 또 다른 제조방법을 설명하기 위한 도면이다.1 is a cross-sectional view of a conventional semiconductor test apparatus of PCR socket type,
FIG. 2 is a view for explaining a warp phenomenon of a conventional PCR socket-type semiconductor test socket,
FIG. 3 is a view for explaining a bidirectional conductive module according to the first embodiment of the present invention, and FIG.
4 and 5 are views for explaining a method of manufacturing the bidirectional conductive module according to the first embodiment of the present invention,
6 is a view for explaining another example of the bidirectional conductive module according to the first embodiment of the present invention,
7 is a view for explaining a method of manufacturing a bidirectional conductive module according to a second embodiment of the present invention,
8 and 9 are views for explaining another method of manufacturing the bidirectional conductive module according to the second embodiment of the present invention.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예들을 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 양방향 도전성 모듈(100)을 설명하기 위한 도면이다. 도 3을 참조하여 설명하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 양방향 도전성 모듈(100)은 절연성 본체(110), 도전 패턴부(130) 및 탄성 스프링(120)을 포함한다.FIG. 3 is a view for explaining the bidirectional
절연성 본체(110)는 절연성 재질로 마련되는데, 실리콘과 같은 탄성을 갖는 재질로 마련되는 것을 예로 한다. 절연성 본체(110)에는 상하 방향으로 관통된 복수의 관통홀(111, 도 5 참조)이 형성된다.The insulating
도전 패턴부(130)는 각각의 관통홀(111)에 충진되어 형성되어, 상하 방향으로 도전 라인을 형성한다. 도전 패턴부(130)는 도전성을 갖는 도전성 파티클(131)을 포함하는데, 액상의 실리콘(132)과 도전성 파티클(131)이 혼합된 충진제의 충진 및 경화에 의해 형성될 수 있다. 여기서, 도전성 파티클(131)은 도전성을 갖는 도전성 분말, 도전성 파이버 또는 도전성 와이어의 형태를 가질 수 있으며, 도전성의 향상을 위해 외부 표면에 도전성 재질의 도금이 형성될 수 있다.The
탄성 스프링(120)은 각각의 관통홀(111)의 주변을 감싸도록 적어도 일 영역이 절연성 본체(110) 내부에 형성된다. 도 3에서는 탄성 스프링(120)의 전체가 절연성 본체(110) 내부에 형성된 상태로 각각의 관통홀(111)의 주변을 감싸도록 마련되는 것을 예로 하고 있으나, 제조 과정에서 일부가 관통홀(111) 측으로 노출되는 상태로 마련될 수 있음은 물론이다.At least one region of the
여기서, 탄성 스프링(120)은 상하 방향으로 복원력을 제공하도록 형성되는데, 도 4에 도시된 바와 같이, 관통홀(111)의 주변의 절연성 본체(110) 내부에서 상하 방향을 따라 감기는 형태의 코일 스프링 형태로 구성되는 것을 예로 한다.As shown in FIG. 4, the
상기와 같은 구성에 따라, 본 발명의 제1 실시예에 따른 양방향 도전성 모듈(100)이 반도체 테스트 소켓으로 사용되어 상부 방향에서 반도체 소자의 단자 또는 볼 그리드가 도전 패턴부(130)를 하부 방향으로 가압할 때 절연성 본체(110)와 함께 탄성 스프링(120)이 탄성적으로 이를 지지하여, 절연성 본체(110)의 변형을 방지하게 된다. 이를 통해, 변형에 따른 전기적 특성의 저하를 방지할 수 있게 된다.According to the above-described configuration, the bidirectional
또한, 실리콘 재질의 절연성 본체(110)가 지속적인 검사 과정에서 복원력을 상실하는 문제점과 변형의 문제점 또한 함께 해소할 수 있어, 제품의 수명을 향상시킬 수 있게 된다.In addition, since the insulating
여기서, 본 발명에 따른 탄성 스프링(120)은 탄소강 재질, 스테인리스강 재질, 텅스텐 재질, 플라스틱 재질 중 적어도 어느 하나로 마련되는 것을 예로 하는데, 상하 방향으로 탄성적으로 지지할 수 있는 다른 재질로 마련될 수 있음은 물론이다.Here, the
이하에서는, 도 4 및 도 5를 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 양방향 도전성 모듈(100)의 제조방법에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing the bidirectional
먼저, 도 4의 (a)에 도시된 바와 같이, 복수의 금형 핀(3)이 상향 돌출된 베이스 금형(1)을 마련한다. 여기서, 베이스 금형(1)에 형성된 복수의 금형 핀(3)은 양방향 도전성 모듈(100)의 관통홀(111)에 대응하는 크기와 간격으로 마련된다. 그런 다음, 각각의 금형 핀(3)을 감싸도록 각각의 금형 핀(3)에 탄성 스프링(120)을 끼운다.First, as shown in Fig. 4 (a), a
각각의 금형 핀(3)에 탄성 스프링(120)이 끼워진 상태에서, 도 4의 (b)에 도시된 바와 같이, 절연성 재질의 액상, 예컨대, 액상의 실리콘을 베이스 금형(1)에 주입한 후, 고온에서 경화시켜 절연성 본체(110)를 형성한다. 본 발명에서는 150℃의 온도에서 15분 이상 고온 경화시키는 것을 예로 한다.4 (b), in the state where the
경화가 완료되면, 절연성 본체(110)를 베이스 금형(1)으로부터 이탈시키면, 도 5에 도시된 바와 같이, 복수의 관통홀(111)이 형성된 절연성 본체(110)의 제작이 완료된다. 이 때, 상술한 바와 같이, 각각의 금형 핀(3)에 의해 절연성 본체(110)에 상하 방향으로 관통된 복수의 관통공이 형성되고, 각각의 관통공의 주변을 탄성 스프링(120)이 감싸는 형태로 절연성 본체(110) 내부에 형성된다.When the insulating
그리고, 도전성 파티클(131)을 포함하는 충진제, 예컨대 상술한 바와 같이, 액상의 실리콘(132)과 도전성 파티클(131)이 혼합된 충진제를 각각의 관통홀(111)에 충진한 후 경화시키게 되면 도전 패턴부(130)가 형성되어, 도 3에 도시된 바와 같은 양방향 도전성 모듈(100)의 제작이 완료된다. 여기서, 충진제는 고온, 예를 들어 160℃ 이상의 고온에서 경화시키는 것을 예로 한다.When the filler including the
여기서, 도 4의 (b)에 도시된 절연성 본체(110)의 형성 과정에서는, 도 1에 도시된 지지 플레이트(30)를 함께 형성할 수 있음은 물론이다.Here, in the process of forming the insulating
전술한 실시예에서는 양방향 도전성 모듈(100)의 탄성 스프링(120)이 절연성 본체(100)의 상하 방향으로 절연성 본체(100)의 두께 정도로 전체적으로 형성되는 것을 예로 하였다. 이외에도, 도 6에 도시된 실시예에서와 같이, 코일 스프링(120a,120b)이 절연성 본체(110a,110b) 내부에서 상하 방향으로 상부 영역의 일부 또는 하부 영역의 일부에 형성되도록 마련될 수 있다. 이 경우, 전술한 제조 과정에서 해당 크기의 코일 스프링(120a,120b)을 금형 핀(3)에 삽입하여 제작이 가능하며, 상부 영역 및 하부 영역에의 형성은 양방향 도전성 모듈(100a,100b)을 뒤집어 사용하면 가능하게 된다.The
이하에서는, 도 7을 참조하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 양방향 도전성 모듈(300)과 그 제조방법에 대해 설명한다.Hereinafter, a bidirectional
본 발명의 제2 실시예에 따른 양방향 도전성 모듈(300)은, 도 7의 (c)에 도시된 바와 같이, 절연성 본체(310)와 도전 패턴부(330)를 포함한다.The bidirectional
절연성 본체(310)는, 제1 실시예와 마찬가지로, 절연성 재질로 마련되는데, 실리콘과 같은 탄성을 갖는 재질로 마련되는 것을 예로 한다. 절연성 본체(310)에는 상하 방향으로 관통된 복수의 관통홀(311)이 형성된다.The insulating
도전 패턴부(330)는 각각의 관통홀(311)에 형성되어, 상하 방향으로 도전 라인을 형성한다. 본 발명의 제2 실시예에서는 도전 패턴부(330)가 탄성 스프링(320)과 충진제를 포함하는 것을 예로 한다.The
탄성 스프링(320)은 관통홀(311)에 삽입되어 상하 방향으로 탄성적으로 복원력을 제공한다. 본 발명에서는 탄성 스프링(320)이 도전성을 갖는 것을 예로 하는데, 탄소강 재질, 스테인리스강 재질, 텅스텐 재질, 플라스틱 재질 중 적어도 어느 하나로 마련되는 베이스 스프링과, 베이스 스프링의 표면에 형성된 도전성 재질의 도금층을 포함하는 것을 예로 한다. 여기서, 도금층은 니켈과 금의 순차적인 도금을 통해 형성될 수 있다. 도 7의 (b)에 도시된 바와 같이, 탄성 스프링(320)은 관통공 내부에서 상하 방향을 따라 감기는 형태의 코일 스프링으로 마련되는 것을 예로 한다.The
충진제는, 제1 실시예에서와 마찬가지로, 도전성을 갖는 도전성 파티클(331)과 액상의 실리콘(332)이 혼합된 상태에서 충진된 후 경화되어 형성된다. 이 때, 도전성 파티클(331)은 탄성 스프링(320)의 사이 사이에 충진된 상태를 가짐으로써, 반도체 소자의 테스트 과정에서 가압될 때 도전성 파티클(331) 간의 접촉과, 탄성 스프링(320)과의 접촉에 의해 보다 안정적으로 전기적 연결이 가능하게 된다.As in the first embodiment, the filler is filled in a state in which the
또한, 탄성 스프링(320)이 반도체 소자의 단자나 볼을 탄성적으로 지지해주어, 절연성 본체(310)에 가해지는 압력을 분산시킴으로써, 절연성 본체(310)의 변형이 최소화 되어 변형에 따른 전기적 특성의 저하를 방지함과 동시에 그 수명을 연장시킬 수 있게 된다.The
도 7을 참조하여, 본 발명의 제2 실시예에 따른 양방향 도전성 모듈(300)의 제조방법을 설명하면, 먼저, 도 7의 (a)에 도시된 바와 같이, 상하 방향으로 관통된 복수의 관통공이 형성된 절연성 재질의 절연성 본체(310)를 마련한다. 여기서, 절연성 본체(310)의 제조는, 도 4의 (a)에 도시된 바와 같은 베이스 금형(3)을 통해 제조하거나, 레이저 가공을 통해 관통공을 형성할 수 있다.Referring to FIG. 7, a method of manufacturing the bidirectional
그런 다음, 도 7의 (b)에 도시된 바와 같이, 각각의 관통홀(311)에 상하 방향으로 복원력을 제공하고 도전성을 갖는 탄성 스프링(320)을 삽입한다. 여기서, 탄성 스프링(320)은 상술한 바와 같이, 관통공 내부에서 상하 방향을 따라 감기는 형태의 코일 스프링으로 마련되는 것을 예로 한다.Then, as shown in Fig. 7 (b), the
탄성 스프링(320)의 삽입이 완료된후 관통홀(311)에 충진제를 주입한 후 경화시키게 되면, 도 7의 (c)에 도시된 바와 같이, 관통홀(311)에 도전 패턴부(330)가 형성된다. 여기서, 충진제는 도전성 파티클(331)과 액상의 실리콘(332)을 포함하며, 충진시 도전성 파티클(331)은 탄성 스프링(320)의 사이 사이에 충진된 상태로 경화된다.When the filler is injected into the through
도 8 및 도 9는 본 발명의 제3 실시예에 따른 양방향 도전성 모듈(500) 및 그 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다. 전술한 실시예에서와 마찬가지로, 복수의 관통홀(511)이 형성된 절연성 본체(510)가 마련된다(도 9의 (b) 참조).8 and 9 are views for explaining a bidirectional
그런 다음, 도 8의 (a)에 도시된 바와 같이, 핀제작 금형(5)을 준비한다. 여기서, 핀제작 금형(5)에는 관통홀(511)의 내경에 대응하는 크기의 내경을 갖는 금형홀(7)이 형성되어 있다. 여기서, 금형홀(7)의 길이는 절연성 본체(510)의 두께보다 길게 마련되어 이후의 절취 과정에서 다수의 도전 패턴부(530)를 형성하도록 마련된다.Then, as shown in Fig. 8 (a), a
그런 다음, 도 8의 (a) 및 (b)에 도시된 바와 같이, 도전성을 갖는 베이스 탄성 스프링(520a)을 금형홀(7)의 내부에 안착시킨다. 여기서, 베이스 탄성 스프링(520a)은 이후의 절취 과정에서 절취되어 탄성 스프링(520)을 형성하게 되는데, 도전성을 갖도록 탄소강 재질, 스테인리스강 재질, 텅스텐 재질, 플라스틱 재질 중 적어도 어느 하나로 마련되는 베이스 스프링과 그 표면에 형성된 도전성 재질의 도금층을 포함하는 것은 전술한 실시예와 동일하다.Then, as shown in Figs. 8A and 8B, the base
베이스 탄성 스프링(520a)이 안착된 상태에서, 금형홀(7)에 도전성을 갖는 도전성 파티클(531a)을 포함하는 충진제, 예를 들어 액상의 실리콘(532a)과 도전성 파티클(531a)이 혼합된 충진제를 충진한 후 경화시켜, 도 9의 (a)에 도시된 바와 같은 베이스 핀(530a)을 형성한다. 여기서, 도전성 파티클(531a)은 베이스 탄성 스프링(520a)의 사이 사이에 충진된 상태로 경화된다.A filler containing a
그런 다음, 베이스 핀(530a)을 절연성 본체(510)의 두께에 대응하는 단위로 절단하여, 도전 패턴핀(530b)을 형성한다. 이 때, 베이스 핀(530a)의 절단에 의해 형성된 도전 패턴핀(530b) 내부에는 절단에 의해 형성되는 탄성 스프링(520)과 충진제, 즉 도전성 파티클(531) 및 경화된 실리콘(532)를 포함하게 된다.Then, the
그런 다음, 도 9의 (b)에 도시된 바와 같이, 도전 패턴핀(530b)을 절연성 본체(510)의 관통홀(511)에 삽입하게 되면, 도전 패턴핀(530b)이 양방향 도전성 모듈(500)의 도전 패턴부(530)를 형성하여 양방향 도전성 모듈의 제작이 가능하게 된다.9 (b), when the
본 발명에 따른 양방향 도전성 모듈(100,300,500)은 반도체 소자의 검사외에,PCB와 PCB(또는 CPU)를 연결하는 인터포저, 웨이퍼 검사용 인터포저 등에도 적용 가능하다.The bidirectional
비록 본 발명의 몇몇 실시예들이 도시되고 설명되었지만, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 당업자라면 본 발명의 원칙이나 정신에서 벗어나지 않으면서 본 실시예를 변형할 수 있음을 알 수 있을 것이다. 발명의 범위는 첨부된 청구항과 그 균등물에 의해 정해질 것이다.Although several embodiments of the present invention have been shown and described, those skilled in the art will appreciate that various modifications may be made without departing from the principles and spirit of the invention . The scope of the invention will be determined by the appended claims and their equivalents.
100,300,500 : 양방향 도전성 모듈 110,310,510 : 절연성 본체
111,311,511 : 관통홀 120,320,520 : 탄성 스프링
130,330,530 : 도전 패턴부 131,331,531 : 도전성 파티클
132,332,532 : 실리콘100, 300, 500: bidirectional
111, 311, 511: through
130, 330, 530:
132,332,532: Silicon
Claims (14)
절연성을 갖는 재질로 마련되고, 상하 방향으로 관통된 복수의 관통홀이 형성된 절연성 본체와;
각각의 상기 관통홀에 충진되는 도전성을 갖는 도전성 파티클을 포함하는 도전 패턴부와;
각각의 상기 관통홀의 주변을 감싸도록 적어도 일 영역이 상기 절연성 본체 내부에 형성되어 상하 방향으로 복원력을 제공하는 탄성 스프링을 포함하는 것을 특징으로 하는 양방향 도전성 모듈.In the bidirectional conductive module,
An insulating main body made of an insulating material and having a plurality of through holes penetrating in a vertical direction;
A conductive pattern portion including conductive particles having conductivity to be filled in each of the through holes;
And at least one region formed in the insulating main body so as to surround the perimeter of each of the through holes, and to provide a restoring force in a vertical direction.
상기 탄성 스프링은 탄소강 재질, 스테인리스강 재질, 텅스텐 재질, 플라스틱 재질 중 적어도 어느 하나로 마련되는 것을 특징으로 하는 양방향 도전성 모듈.The method according to claim 1,
Wherein the elastic spring is formed of at least one of a carbon steel material, a stainless steel material, a tungsten material, and a plastic material.
상기 탄성 스프링은 상기 관통홀 주변의 상기 절연성 본체 내부에서 상하 방향을 따라 감기는 형태의 코일 스프링을 포함하는 것을 특징으로 하는 양방향 도전성 모듈.The method according to claim 1,
Wherein the elastic spring includes a coil spring that is wound in a vertical direction inside the insulating body around the through hole.
상기 코일 스프링은 상기 절연성 본체 내부에서 상하 방향으로 상부 영역의 일부 또는 하부 영역의 일부에 형성되는 것을 특징으로 하는 양방향 도전성 모듈.The method of claim 3,
Wherein the coil spring is formed in a part of the upper region or a part of the lower region in the vertical direction inside the insulating body.
(a) 복수의 금형 핀이 상향 돌출된 베이스 금형을 마련하는 단계와;
(b) 각각의 상기 금형 핀을 감싸도록 각각의 상기 금형 핀에 탄성 스프링을 끼우는 단계와;
(c) 절연성 재질의 액상을 상기 베이스 금형에 주입하여 경화시켜 절연성 본체를 형성하는 단계와;
(d) 상기 절연성 본체를 상기 베이스 금형으로부터 이탈시키는 단계 - 각각의 상기 금형 핀에 의해 상기 절연성 본체에 상하 방향으로 관통된 복수의 관통홀이 형성되고, 각각의 상기 관통홀의 주변을 감싸도록 각각의 상기 탄성 스프링의 적어도 일 영역이 상기 절연성 본체 내부에 형성됨 - 와;
(e) 각각의 상기 관통홀에 도전성을 갖는 도전성 파티클을 포함하는 충진제를 충진하여 경화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 양방향 도전성 모듈의 제조방법.A method of manufacturing a bidirectional conductive module,
(a) providing a base mold having a plurality of mold pins protruded upward;
(b) inserting an elastic spring into each of the mold pins so as to surround the respective mold pins;
(c) injecting a liquid phase of an insulating material into the base mold and curing the base mold to form an insulating main body;
(d) separating the insulating main body from the base metal mold, wherein a plurality of through holes are vertically formed in the insulating main body by each of the metal mold fins, and each of the through holes is formed so as to surround each of the through holes At least one region of the elastic spring being formed inside the insulating body;
(e) filling each of the through holes with a filler including conductive particles having conductivity, and curing the filler.
상기 탄성 스프링은 탄소강 재질, 스테인리스강 재질, 텅스텐 재질, 플라스틱 재질 중 적어도 어느 하나로 마련되는 것을 특징으로 하는 양방향 도전성 모듈이 제조방법.6. The method of claim 5,
Wherein the elastic spring is formed of at least one of a carbon steel material, a stainless steel material, a tungsten material, and a plastic material.
상기 탄성 스프링은 상기 금형 핀을 감싸는 코일 스프링을 포함하는 것을 특징으로 하는 양방향 도전성 모듈의 제조방법.6. The method of claim 5,
Wherein the elastic spring includes a coil spring that surrounds the mold pin.
절연성을 갖는 재질로 마련되고, 상하 방향으로 관통된 복수의 관통홀이 형성된 절연성 본체와;
각각의 상기 관통홀에 형성되어 상하 방향으로 도전성을 갖는 도전 패턴부를 포함하며;
상기 도전 패턴부는
상기 관통홀에 삽입되어 상하 방향으로 복원력을 제공하며, 도전성을 갖는 탄성 스프링과;
상기 탄성 스프링의 사이 사이에 충진되는 도전성을 갖는 도전성 파티클을 포함한 충진제를 포함하는 것을 특징으로 하는 양방향 도전성 모듈.In the bidirectional conductive module,
An insulating main body made of an insulating material and having a plurality of through holes penetrating in a vertical direction;
And a conductive pattern portion formed in each of the through holes and having conductivity in a vertical direction;
The conductive pattern portion
An elastic spring inserted into the through hole to provide a restoring force in a vertical direction and having conductivity;
And a filler including conductive particles having conductivity to be filled between the elastic springs.
상기 탄성 스프링은
탄소강 재질, 스테인리스강 재질, 텅스텐 재질, 플라스틱 재질 중 적어도 어느 하나로 마련되는 베이스 스프링과;
상기 베이스 스프링의 표면에 형성된 도전성 재질의 도금층을 포함하는 것을 특징으로 하는 양방향 도전성 모듈.9. The method of claim 8,
The elastic spring
A base spring provided at least one of a carbon steel material, a stainless steel material, a tungsten material, and a plastic material;
And a plating layer of a conductive material formed on a surface of the base spring.
상기 탄성 스프링은 상기 관통홀 내부에서 상하 방향을 따라 감기는 형태의 코일 스프링을 포함하는 것을 특징으로 하는 양방향 도전성 모듈.9. The method of claim 8,
Wherein the elastic spring includes a coil spring wound in a vertical direction inside the through hole.
(a) 상하 방향으로 관통된 복수의 관통홀이 형성된 절연성 재질의 절연성 본체를 마련하는 단계와;
(b) 각각의 상기 관통홀에 상하 방향으로 복원력을 제공하고 도전성을 갖는 탄성 스프링을 삽입하는 단계와;
(c) 각각의 상기 관통홀에 도전성을 갖는 도전성 파티클을 포함하는 충진제를 충진하되 상기 탄성 스프링의 사이 사이에 충진하여 경화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 양방향 도전성 모듈의 제조방법.A method of manufacturing a bidirectional conductive module,
(a) providing an insulating main body of an insulating material formed with a plurality of through holes penetrating in a vertical direction;
(b) inserting an elastic spring having electrical conductivity and providing a restoring force in each of the through-holes in a vertical direction;
(c) filling the respective through holes with a filler including conductive particles having conductivity, and filling the filler between the elastic springs and curing the filler.
(a) 상하 방향으로 관통된 복수의 관통홀이 형성된 절연성 재질의 절연성 본체를 마련하는 단계와;
(b) 상기 관통홀의 내경에 대응하는 크기의 내경을 갖는 금형홀이 파인 핀제작 금형을 마련하는 단계와;
(c) 상기 금형홀 내부에 도전성을 갖는 베이스 탄성 스프링을 안착시키는 단계와;
(d) 상기 금형홀에 도전성을 갖는 도전성 파티클을 포함하는 충진제를 충진하되 상기 베이스 탄성 스프링의 사이 사이에 충진하여 경화시켜 베이스 핀을 형성하는 단계와;
(e) 상기 베이스 핀을 상기 절연성 본체의 두께에 대응하도록 단위로 절단하여 도전 패턴핀을 형성하는 단계 - 도전 패턴핀은 절단에 의해 형성되는 탄성 스프링과 충진제를 포함함 - 와;
(f) 상기 도전 패턴핀을 각각의 상기 관통홀에 삽입하여 도전 패턴부를 형성하는 단계 - 상기 도전 패턴핀 내의 상기 탄성 스프링은 상하 방향으로 복원력을 형성하도록 배치됨 -를 포함하는 것을 특징으로 하는 양방향 도전성 모듈의 제조방법.A method of manufacturing a bidirectional conductive module,
(a) providing an insulating main body of an insulating material formed with a plurality of through holes penetrating in a vertical direction;
(b) providing a fin-making mold having a mold hole having an inner diameter of a size corresponding to the inner diameter of the through-hole;
(c) placing a base elastic spring having conductivity inside the mold hole;
(d) filling the mold hole with a filler including conductive particles having conductivity, filling the gap between the base elastic springs and curing the base pin to form a base pin;
(e) cutting the base pin in units corresponding to the thickness of the insulating main body to form a conductive pattern pin, the conductive pattern pin including an elastic spring formed by cutting and a filler;
(f) inserting the conductive pattern pins into the respective through-holes to form conductive pattern portions, wherein the elastic springs in the conductive pattern fins are arranged to form a restoring force in a vertical direction. A method of manufacturing a module.
상기 탄성 스프링은
탄소강 재질, 스테인리스강 재질, 텅스텐 재질, 플라스틱 재질 중 적어도 어느 하나로 마련되는 베이스 스프링과;
상기 베이스 스프링의 표면에 형성된 도전성 재질의 도금층을 포함하는 것을 특징으로 하는 양방향 도전성 모듈의 제조방법.13. The method according to claim 11 or 12,
The elastic spring
A base spring provided at least one of a carbon steel material, a stainless steel material, a tungsten material, and a plastic material;
And a plating layer of a conductive material formed on a surface of the base spring.
상기 탄성 스프링은 상기 관통홀 내부에서 상하 방향을 따라 감기는 형태의 코일 스프링을 포함하는 것을 특징으로 하는 양방향 도전성 모듈의 제조방법.13. The method according to claim 11 or 12,
Wherein the elastic spring includes a coil spring that is wound along the vertical direction inside the through hole.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020170105910 | 2017-08-22 | ||
KR20170105910 | 2017-08-22 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020190034889A Division KR20190051909A (en) | 2019-03-27 | 2019-03-27 | Bi-directional electrically conductive module |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20190022249A true KR20190022249A (en) | 2019-03-06 |
Family
ID=65439490
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020170146467A KR20190022249A (en) | 2017-08-22 | 2017-11-06 | Bi-directional electrically conductive module |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20190022249A (en) |
WO (1) | WO2019039628A1 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102158507B1 (en) * | 2019-07-09 | 2020-09-22 | 주식회사 이노글로벌 | Test socket and manufacturing method thereof |
KR20200137625A (en) * | 2019-05-31 | 2020-12-09 | 주식회사 이노글로벌 | A test socket and maufacturing method thereof |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3427086B2 (en) * | 2000-02-23 | 2003-07-14 | Necエレクトロニクス株式会社 | IC socket |
KR200312740Y1 (en) * | 2003-01-27 | 2003-05-13 | 주식회사 아이에스시테크놀러지 | Integrated silicone contactor with an electric spring |
KR100854267B1 (en) * | 2006-08-08 | 2008-08-26 | 정운영 | Fabrication method of pogo pin and test socket using the same |
KR101482245B1 (en) * | 2013-12-27 | 2015-01-16 | 주식회사 아이에스시 | Electrical test socket |
KR101526536B1 (en) * | 2013-12-27 | 2015-06-10 | 주식회사 아이에스시 | Conductive elastic member, fabrication method thereof and electrical test socket |
-
2017
- 2017-08-24 WO PCT/KR2017/009255 patent/WO2019039628A1/en active Application Filing
- 2017-11-06 KR KR1020170146467A patent/KR20190022249A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200137625A (en) * | 2019-05-31 | 2020-12-09 | 주식회사 이노글로벌 | A test socket and maufacturing method thereof |
KR102158507B1 (en) * | 2019-07-09 | 2020-09-22 | 주식회사 이노글로벌 | Test socket and manufacturing method thereof |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2019039628A1 (en) | 2019-02-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102007268B1 (en) | By-directional electrically conductive module | |
KR101737047B1 (en) | Wire bonding structure using metal core solder ball and method for manufacturing the same and test socket having the same | |
KR101735418B1 (en) | Manufacturing method of semiconductor package test socket using plural moldpin | |
KR101921931B1 (en) | Open cell type FPCB film, test socket having thereof, and method for manufacturing thereof | |
KR101683017B1 (en) | Test socket and method for manufacturing thereof and die thereof | |
KR101779172B1 (en) | Test socket for micro pitch | |
KR101826663B1 (en) | Bi-directional conductive socket for testing semiconductor device, bi-directional conductive module for testing semiconductor device, and manufacturing method thereof | |
KR101708487B1 (en) | Test socket having double wire in silicon rubber and method for manufacturing thereof | |
KR20190022249A (en) | Bi-directional electrically conductive module | |
KR101726399B1 (en) | Test socket having bottom metal plate bump and method for manufacturing thereof | |
KR101735521B1 (en) | Test socket having stud bump and method for manufacturing thereof | |
KR101800812B1 (en) | Test socket having through hole in silicon rubber and method for manufacturing thereof | |
KR20190051909A (en) | Bi-directional electrically conductive module | |
KR102030280B1 (en) | Manufacturing method of anisotropic conductive sheet | |
KR20160124347A (en) | Bi-directional conductive socket for testing high frequency device, bi-directional conductive module for testing high frequency device, and manufacturing method thereof | |
KR101678366B1 (en) | Method for manufacturing elastic contactor | |
KR102191701B1 (en) | Test socket capable of being partially replaced | |
KR101735516B1 (en) | Test socket having rubber bump and method for manufacturing thereof | |
KR102158507B1 (en) | Test socket and manufacturing method thereof | |
KR102221578B1 (en) | Bi-directional electrically conductive module with air layer | |
KR101884745B1 (en) | Method for manufacturing by-directional electrically conductive module using ultra-precision machining technology and method for manufacturing by-directional electrically conductive test module using the same | |
KR102110150B1 (en) | Protective member for conduction part of data signal transmission connector, manufacturing method for the same, data signal transmission connector having the protective member and manufacturing method for the data signal transmission connector | |
KR20180070734A (en) | By-directional electrically conductive and semiconductor test socket using the same | |
KR101793962B1 (en) | Semiconductor test socket and menufacturing method thereof | |
KR101755553B1 (en) | By-directional contact module for semiconductor test, by-directional contact module manufacture method for semiconductor test, and semiconductor test socket |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
A107 | Divisional application of patent | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E601 | Decision to refuse application |