KR20210014051A - Anisotropic conductive sheet - Google Patents

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KR20210014051A
KR20210014051A KR1020190113323A KR20190113323A KR20210014051A KR 20210014051 A KR20210014051 A KR 20210014051A KR 1020190113323 A KR1020190113323 A KR 1020190113323A KR 20190113323 A KR20190113323 A KR 20190113323A KR 20210014051 A KR20210014051 A KR 20210014051A
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이승우
이송규
신은희
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주식회사 새한마이크로텍
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Abstract

The present invention relates to an anisotropic conductive sheet used for a test socket and the like used for inspecting a semiconductor element and the like. The anisotropic conductive sheet is disposed between an inspection target element and an inspection device and electrically interconnects a terminal of the element and a contact pad of the inspection device. The anisotropic conductive sheet includes: a first insulating sheet wherein a first through hole is formed at every position corresponding to the terminal and the contact pad; a second insulating sheet attached to one terminal side surface of the first insulating sheet, having a second through hole formed at every position corresponding to the first through hole, and higher in hardness than the first insulating sheet; and a high-density conductive portion disposed in the first through hole of the first insulating sheet and the second through hole of the second insulating sheet.

Description

이방 전도성 시트{Anisotropic conductive sheet}Anisotropic conductive sheet

본 발명은 반도체 소자 등의 검사에 사용되는 테스트용 소켓 등에 사용되는 이방 전도성 시트에 관한 것이다.The present invention relates to an anisotropic conductive sheet used for a test socket used for inspection of semiconductor devices and the like.

반도체 소자가 제조되면, 제조된 반도체 소자에 대한 성능 검사가 필요하다. 반도체 소자의 검사에는 검사 장치의 접촉 패드와 반도체 소자의 단자를 전기적으로 연결하는 테스트용 소켓이 필요하다.When a semiconductor device is manufactured, a performance test of the manufactured semiconductor device is required. In the inspection of a semiconductor device, a test socket that electrically connects the contact pad of the inspection device and the terminal of the semiconductor device is required.

테스트용 소켓 중에서 전도성 파우더를 실리콘 고무의 두께 방향으로 배치한 접촉부와 인접한 접촉부들을 절연시키며 지지하는 절연부를 구비한 이방 전도성 시트를 구비한 테스트용 소켓은 기계적인 충격이나 변형을 흡수하여 유연한 접속이 가능하며, 제조 비용이 저렴하다는 장점이 있다.Among the test sockets, a test socket equipped with an anisotropic conductive sheet having an insulating part that insulates and supports the contact part arranged with the conductive powder in the thickness direction of the silicone rubber and the adjacent contact part, absorbs mechanical shock or deformation, enabling flexible connection. And, there is an advantage that the manufacturing cost is low.

도 1은 종래의 이방 전도성 시트를 나타내는 도면이다. 종래의 이방 전도성 시트(5)는 반도체 소자(1)의 단자(2)와 접촉하는 접촉부(6)와 인접한 접촉부(6)들을 절연시키며 지지하는 절연부(8)로 구성된다. 접촉부(6)의 상단부와 하단부는 각각 반도체 소자(1)의 단자(2)와 반도체 검사 장치(3)의 접촉 패드(4)와 접촉하여, 단자(2)와 접촉 패드(4)를 전기적으로 연결한다. 접촉부(6)는 실리콘 수지에 크기가 작은 구형의 전도성 입자(7)들을 혼합하여 굳힌 것으로서 전기가 흐르는 도체로 작용한다.1 is a view showing a conventional anisotropic conductive sheet. The conventional anisotropic conductive sheet 5 is composed of an insulating portion 8 that insulates and supports a contact portion 6 in contact with the terminal 2 of the semiconductor element 1 and the adjacent contact portions 6. The upper and lower ends of the contact portion 6 are in contact with the terminal 2 of the semiconductor element 1 and the contact pad 4 of the semiconductor inspection device 3, respectively, and electrically connect the terminal 2 and the contact pad 4 to each other. Connect. The contact part 6 is solidified by mixing silicon resin with small spherical conductive particles 7 and acts as a conductor through which electricity flows.

도시하지 않았으나, 이방 전도성 시트(5)의 주변부에는 금속 프레임이 결합된다. 금속 프레임에는 검사 장치(3)의 가이드 핀(미도시)에 대응하는 가이드 홀이 형성되어 있다. 가이드 핀과 가이드 홀은 테스트용 소켓을 검사 장치(3)에 대해서 정렬하는데 사용된다.Although not shown, a metal frame is coupled to the periphery of the anisotropic conductive sheet 5. A guide hole corresponding to a guide pin (not shown) of the inspection device 3 is formed in the metal frame. The guide pin and guide hole are used to align the test socket with respect to the test device 3.

이러한 종래의 이방 전도성 시트(5)는 반복되는 측정에 의한 압력에 의해서 반도체 소자(1)의 단자(2) 측 접촉부(6)의 전도성 입자(7)들이 납작하게 소성변형되고, 결국에는 반도체 소자(1)의 단자(2) 측 접촉부(6)가 파손된다는 문제가 있었다. In such a conventional anisotropic conductive sheet 5, the conductive particles 7 of the contact portion 6 on the terminal 2 side of the semiconductor element 1 are plastically deformed by the pressure by repeated measurement, and eventually, the semiconductor element There is a problem that the contact portion 6 on the terminal 2 side of (1) is damaged.

일본등록특허 제04379949호Japanese Patent No. 04379949 한국등록실용신안 제20-0312740호Korean Utility Model Registration No. 20-0312740 한국등록특허 제10-1493898호Korean Patent Registration No. 10-1493898 한국등록특허 제10-1566995호Korean Patent Registration No. 10-1566995 한국등록특허 제10-1493901호Korean Patent Registration No. 10-1493901

본 발명은 상술한 문제점을 개선하기 위한 것으로서, 내구성이 향상된 이방 전도성 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to improve the above-described problems, and to provide an anisotropic conductive sheet having improved durability.

상술한 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 검사 대상인 소자와 검사 장치 사이에 배치되어 상기 소자의 단자와 검사 장치의 접촉 패드를 서로 전기적으로 연결하는 이방 전도성 시트로서, 상기 소자의 단자 및 검사 장치의 접촉 패드에 대응하는 위치마다 제1 관통구멍이 형성된 제1 절연시트와; 상기 제1 절연시트의 상기 단자 측 일면에 부착되며, 상기 제1 관통구멍에 대응하는 위치마다 제2 관통 구멍이 형성되고, 상기 제1 절연시트에 비해서 고경도인 제2 절연시트와; 상기 제1 절연시트의 제1 관통구멍 및 상기 제2 절연시트의 제2 관통구멍 내에 배치되며, 탄성 매트릭스와, 이 탄성 매트릭스 내에 배치된 제1 전도성 입자들을 구비하며, 상기 전도성 입자들은 상기 탄성 매트릭스의 두께 방향을 따라서 정렬되는 고밀도 도전부와; 상기 제2 절연시트의 상기 단자 측 일면에 부착되며, 상기 제1 절연시트 및 탄성 매트릭스에 비해서 내열성이 크고, 열변형률과 연신율이 작으며, 상기 제2 관통구멍에 대응하는 위치마다 제2 전도성 입자들이 두께 방향으로 상기 고밀도 도전부에 비해서 낮은 밀도로 배치된 저밀도 접촉부가 형성된 제3 절연시트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention is an anisotropic conductive sheet disposed between an element to be inspected and an inspection device to electrically connect a terminal of the element and a contact pad of the inspection device to each other. A first insulating sheet having a first through hole at each position corresponding to the contact pad; A second insulating sheet attached to one surface of the first insulating sheet on the terminal side, having second through holes formed at positions corresponding to the first through holes, and having a higher hardness than the first insulating sheet; It is disposed in the first through hole of the first insulating sheet and the second through hole of the second insulating sheet, and includes an elastic matrix and first conductive particles disposed in the elastic matrix, and the conductive particles are the elastic matrix A high-density conductive portion aligned along the thickness direction of; Second conductive particles are attached to one side of the terminal side of the second insulating sheet, have higher heat resistance, lower heat strain and elongation than the first insulating sheet and the elastic matrix, and at each position corresponding to the second through hole It provides an anisotropic conductive sheet, characterized in that it further comprises a third insulating sheet formed with a low-density contact portion disposed at a lower density than the high-density conductive portion in the thickness direction.

또한, 상기 제3 절연시트는 고분자 물질과 고분자 물질에 내장된 충진재를 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트를 제공한다.In addition, the third insulating sheet provides an anisotropically conductive sheet comprising a polymer material and a filler embedded in the polymer material.

또한, 상기 충진재는 이산화 규소(SiO2), 이산화 타이타늄(TiO2), 폴리실록산, 폴리에스테크계 화합물, 카본블랙, 산화 아연(ZnO) 중에서 선택된 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트를 제공한다.In addition, the filler provides an anisotropic conductive sheet, characterized in that at least one selected from silicon dioxide (SiO 2 ), titanium dioxide (TiO 2 ), polysiloxane, polyester compound, carbon black, and zinc oxide (ZnO). .

또한, 상기 제1 절연시트는 상기 제3 절연시트에 비해서 낮은 함량의 충진재를 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트를 제공한다.In addition, the first insulating sheet provides an anisotropic conductive sheet, characterized in that it contains a lower content of the filler compared to the third insulating sheet.

또한, 상기 제1 절연시트의 상기 접촉 패드 측 일면에 부착되며, 상기 제1 관통구멍에 대응하는 위치마다 제3 관통 구멍이 형성되고, 상기 제1 절연시트에 비해서 고경도인 제4 절연시트를 더 포함하며, 상기 고밀도 도전부는 상기 제1 절연시트의 제1 관통구멍, 상기 제2 절연시트의 제2 관통구멍 및 상기 제4 절연시트의 제3 관통구멍 내에 배치되는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트를 제공한다.In addition, a fourth insulating sheet that is attached to one surface of the first insulating sheet on the side of the contact pad, has a third through hole formed at each position corresponding to the first through hole, and has a higher hardness than the first insulating sheet. The anisotropic conductive sheet further comprising, wherein the high-density conductive portion is disposed in a first through hole of the first insulating sheet, a second through hole of the second insulating sheet, and a third through hole of the fourth insulating sheet. Provides.

또한, 상기 고밀도 도전부로부터 상기 접촉 패드 측으로 연장된 절연성 탄성 물질과 이 탄성 물질 내에 내장된 제3 전도성 입자들을 포함하는 돌출 접촉부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트를 제공한다.In addition, it provides an anisotropic conductive sheet, characterized in that it further comprises an insulating elastic material extending from the high-density conductive part toward the contact pad and a protruding contact part including third conductive particles embedded in the elastic material.

또한, 상기 고밀도 도전부의 탄성 매트릭스에 내장된 전도성 스프링을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트를 제공한다.In addition, it provides an anisotropic conductive sheet, characterized in that it further comprises a conductive spring embedded in the elastic matrix of the high-density conductive portion.

또한, 상기 스프링은 비자성인 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트를 제공한다.In addition, the spring provides an anisotropic conductive sheet, characterized in that the non-magnetic.

또한, 상기 제1 관통구멍에 대응하는 위치마다 관통 구멍이 형성되고, 상기 제1 절연시트에 비해서 고경도이며, 상기 제1 절연시트에 내장되는 보강시트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트를 제공한다.In addition, an anisotropic conductive sheet, characterized in that the through hole is formed at each position corresponding to the first through hole, has a higher hardness than the first insulating sheet, and further comprises a reinforcing sheet embedded in the first insulating sheet. Provides.

또한, 상기 고밀도 도전부의 탄성 매트릭스의 상기 제1 절연시트와 상기 보강시트 사이의 구간에 배치되는 전도성 스프링을 더 포함하는 특징으로 하는 이방 전도성 시트를 제공한다.In addition, an anisotropic conductive sheet further comprises a conductive spring disposed in a section between the first insulating sheet and the reinforcing sheet of the elastic matrix of the high-density conductive part.

또한, 상기 제1 전도성 입자들은 자성의 전도성 입자들과 비자성의 전도성 입자들을 구비하며, 상기 자성의 전도성 입자들은 상기 탄성 매트릭스의 두께 방향을 따라서 정렬되며, 상기 비자성의 전도성 입자들은 상기 자성의 전도성 입자들 사이사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트를 제공한다.In addition, the first conductive particles are provided with magnetic conductive particles and non-magnetic conductive particles, the magnetic conductive particles are aligned along the thickness direction of the elastic matrix, and the non-magnetic conductive particles are the magnetic conductive particles It provides an anisotropic conductive sheet, characterized in that disposed between them.

본 발명에 따른 이방 전도성 시트는 전도성 입자들이 저밀도로 배치되며, 내열성이 크고, 열변형률과 연실율이 작아서 반복되는 측정에 의한 압력에 의해서도 쉽게 파손되지 않는 제3 절연시트를 소자의 단자 측에 구비한다. 따라서 내구성 및 수명이 향상된다는 장점이 있다.The anisotropic conductive sheet according to the present invention is provided with a third insulating sheet on the terminal side of the device, because conductive particles are disposed at low density, has high heat resistance, and has low thermal strain and elongation rate, so that it is not easily damaged by pressure by repeated measurements. do. Therefore, there is an advantage that durability and lifespan are improved.

도 1은 종래의 이방 전도성 시트를 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 이방 전도성 시트를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 이방 전도성 시트를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 이방 전도성 시트를 나타내는 도면이다.1 is a view showing a conventional anisotropic conductive sheet.
2 is a view showing an anisotropic conductive sheet according to an embodiment of the present invention.
3 is a view showing an anisotropic conductive sheet according to another embodiment of the present invention.
4 is a view showing an anisotropic conductive sheet according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면상의 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in a variety of different forms, only the present embodiments make the disclosure of the present invention complete, and the scope of the invention to those of ordinary skill in the art. It is provided to be fully informed. Like reference numerals in the drawings refer to like elements.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 이방 전도성 시트를 나타내는 도면이다.2 is a view showing an anisotropic conductive sheet according to an embodiment of the present invention.

도 2에 도시된 바와 같이, 이방 전도성 시트(100)는 검사 장치(3)의 접촉 패드(4)와 반도체 소자(1)의 단자(2)를 전기적으로 연결하는 역할을 한다. 이방 전도성 시트(100)는 두께방향으로, 검사 장치(3)의 접촉 패드(4) 및 반도체 소자(1)의 단자(2)에 대응하는 위치에서는 전도성을 가진다. 그러나 두께방향과 직교하는 방향으로는 전도성을 가지지 않는다.As shown in FIG. 2, the anisotropic conductive sheet 100 serves to electrically connect the contact pad 4 of the inspection device 3 and the terminal 2 of the semiconductor element 1. The anisotropically conductive sheet 100 has conductivity in the thickness direction, at a position corresponding to the contact pad 4 of the inspection device 3 and the terminal 2 of the semiconductor element 1. However, it does not have conductivity in a direction orthogonal to the thickness direction.

본 발명의 일 실시예에 따른 이방 전도성 시트(100)는 제1 절연시트(10), 제2 절연시트(20), 고밀도 도전부(30), 제3 절연시트(40), 제4 절연시트(50) 및 돌출 접촉부(60)를 포함한다.The anisotropic conductive sheet 100 according to an embodiment of the present invention includes a first insulating sheet 10, a second insulating sheet 20, a high-density conductive part 30, a third insulating sheet 40, and a fourth insulating sheet. 50 and a protruding contact 60.

제1 절연시트(10)는 인접한 고밀도 도전부(30)들을 서로 절연시키는 역할을 한다. 또한, 고밀도 도전부(30)들을 지지하는 역할도 한다.The first insulating sheet 10 serves to insulate adjacent high-density conductive portions 30 from each other. In addition, it also serves to support the high-density conductive parts 30.

제1 절연시트(10)에는 소자(1)의 단자(2) 및 검사 장치(3)의 접촉 패드(4)에 대응하는 위치마다 제1 관통구멍(11)이 형성되어 있다.In the first insulating sheet 10, a first through hole 11 is formed at each position corresponding to the terminal 2 of the element 1 and the contact pad 4 of the inspection device 3.

제1 절연시트(10)는 탄성력이 있는 절연 재료라면 특별한 제한 없이 사용할 수 있다. 예를 들어, 실리콘, 폴리부타디엔, 폴리이소프렌, SBR, NBR 등 및 그들의 수소화합물과 같은 디엔형 고무로 구현될 수 있다. 또한, 스티렌부타디엔 블럭코폴리머, 스티렌이소프렌 블럭코폴리머 등 및 그들의 수소 화합물과 같은 블럭코폴리머로 구현될 수도 있다. 또한, 클로로프렌, 우레탄 고무, 폴리에틸렌형 고무, 에피클로로히드린 고무, 에틸렌-프로필렌 코폴리머, 에틸렌프로필렌디엔 코폴리머 등으로 구현될 수도 있다.The first insulating sheet 10 may be used without special limitation as long as it is an insulating material having elasticity. For example, it may be implemented with a diene-type rubber such as silicone, polybutadiene, polyisoprene, SBR, NBR, and hydrogen compounds thereof. Further, it may be implemented with a block copolymer such as a styrene butadiene block copolymer, a styrene isoprene block copolymer, and a hydrogen compound thereof. In addition, it may be implemented with chloroprene, urethane rubber, polyethylene-type rubber, epichlorohydrin rubber, ethylene-propylene copolymer, ethylene propylene diene copolymer, or the like.

제1 절연시트(10)는 액상 수지를 경화시킨 후 레이저를 이용하여 관통구멍을 형성하는 방법으로 제작할 수 있다. 또한, 관통구멍들이 형성되는 위치에 핀들이 배치된 몰드에 액상 수지를 투입한 후 경화하는 방법으로 제작할 수도 있다.The first insulating sheet 10 may be manufactured by curing a liquid resin and then forming a through hole using a laser. In addition, it may be manufactured by injecting a liquid resin into a mold in which pins are disposed at positions where through holes are formed and then curing.

제2 절연시트(20)는 제1 절연시트(10)의 소자(1)의 단자(2) 측 일면(도면에서는 상면)에 결합된다. 제2 절연시트(20)는 프라이머나 접착제를 이용하여 제1 절연시트(10)에 결합할 수 있다.The second insulating sheet 20 is coupled to one surface (the upper surface in the drawing) on the side of the terminal 2 of the element 1 of the first insulating sheet 10. The second insulating sheet 20 may be bonded to the first insulating sheet 10 using a primer or an adhesive.

제2 절연시트(20)에는 소자(1)의 단자(2) 및 검사 장치(3)의 접촉 패드(4)에 대응하는 위치마다 제2 관통구멍(21)이 형성되어 있다. 즉, 제1 관통구멍(11)에 대응하는 위치마다 제2 관통구멍(21)이 형성되어 있다. 따라서 제1 관통구멍(11)과 제2 관통구멍(21)은 연통된다.The second insulating sheet 20 is formed with a second through hole 21 at each position corresponding to the terminal 2 of the element 1 and the contact pad 4 of the inspection device 3. That is, the second through hole 21 is formed at each position corresponding to the first through hole 11. Accordingly, the first through hole 11 and the second through hole 21 communicate with each other.

제2 절연시트(20)는 제1 절연시트(10)에 비해서 경도 및 내열성이 높은 소재로 이루어진다. 예를 들어, 제2 절연시트(20)는 폴리이미드 필름일 수 있다.The second insulating sheet 20 is made of a material having higher hardness and heat resistance than the first insulating sheet 10. For example, the second insulating sheet 20 may be a polyimide film.

고밀도 도전부(30)는 제1 절연시트(10)의 제1 관통구멍(11), 제2 절연시트(20)의 제2 관통구멍(21) 및 후술하는 제4 절연시트(50)의 제3 관통구멍(51)의 내부에 배치된다. 고밀도 도전부(30)는 이방 전도성 시트(100)의 두께 방향으로 전기 전도성을 갖는다.The high-density conductive portion 30 includes a first through hole 11 of the first insulating sheet 10, a second through hole 21 of the second insulating sheet 20, and a fourth insulating sheet 50 to be described later. 3 is disposed inside the through hole 51. The high-density conductive portion 30 has electrical conductivity in the thickness direction of the anisotropic conductive sheet 100.

고밀도 도전부(30)는 탄성 매트릭스(31)과 제1 전도성 입자(32)들을 포함한다.The high-density conductive part 30 includes an elastic matrix 31 and first conductive particles 32.

탄성 매트릭스(31)는 대체로 원기둥 형태이다. 탄성 매트릭스(31)는 제1 전도성 입자(32)들을 지지하는 역할을 한다. 또한, 측정시에 탄성 변형되면서 단자(2) 및 접촉 패드(4)에 가해지는 압력을 감소시키면서, 고밀도 도전부(30)를 단자(2) 및 접촉 패드(4)에 밀착시키는 역할을 한다.The elastic matrix 31 has a generally cylindrical shape. The elastic matrix 31 serves to support the first conductive particles 32. In addition, while being elastically deformed during measurement, the high-density conductive portion 30 is in close contact with the terminal 2 and the contact pad 4 while reducing the pressure applied to the terminal 2 and the contact pad 4.

탄성 매트릭스(31)는 다양한 종류의 고분자 물질로 형성할 수 있다. 예를 들어, 실리콘 고무로 이루어질 수 있다. 실리콘 고무는 액상 실리콘 고무를 경화하여 얻을 수 있다. 실리콘 고무의 경도는 5 초과 80 미만(shore A)이 적당하며, 신율은 300~1000% 정도가 적정하다. 반도체 디바이스 등의 피검사물의 검사 단자의 협 피치화로 인해서, 경도가 80 이상일 경우, 검사 단자의 손상률이 증가하므로, 낮은 경도의 실리콘 고무를 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 경도가 높은 실리콘 고무의 사용은 주변 검사 단자에 비해서 돌출된 검사 단자가 있을 경우, 주위의 검사 단자들과 고밀도 도전부(30)의 접촉을 어렵게 할 수 있다. 검사 단자(4)들 사이의 높이 차이, 미스 얼라인, 파손된 단자 조각 등의 이물질의 부착 등에 의해서 일부 검사 단자(4)가 주변 검사 단자(4)들에 비해서 돌출될 수 있다. 그리고 검사 단자(4)가 협 피치일 경우에는 더욱 문제가 될 수 있다. 또한, 신율이 300% 미만일 경우, 탄성 매트릭스(31)의 수축 팽창시에 이에 대한 억제력으로 작용하게 되므로 하중 증가의 원인이 되며, 신율이 1000% 이상일 경우 팽창 후 복원시 복원력이 약화될 우려가 있다.The elastic matrix 31 may be formed of various types of polymer materials. For example, it may be made of silicone rubber. Silicone rubber can be obtained by curing liquid silicone rubber. The hardness of the silicone rubber is appropriate to be greater than 5 and less than 80 (shore A), and the elongation is appropriate for about 300 to 1000%. When the hardness is 80 or more due to narrow pitch of the inspection terminal of the inspection object such as a semiconductor device, since the damage rate of the inspection terminal increases, it is preferable to use a silicone rubber having a low hardness. In addition, the use of silicone rubber having high hardness may make it difficult to contact the high-density conductive portion 30 with the surrounding test terminals when there is a protruding test terminal compared to the surrounding test terminal. Some of the test terminals 4 may protrude compared to the surrounding test terminals 4 due to a difference in height between the test terminals 4, misalignment, and adhesion of foreign substances such as damaged terminal pieces. And if the test terminal 4 has a narrow pitch, it may be more problematic. In addition, if the elongation is less than 300%, the elastic matrix 31 acts as a restraining force upon contraction and expansion, which causes an increase in load, and if the elongation is more than 1000%, there is a fear that the restoring force may weaken during restoration after expansion .

제1 전도성 입자(32)들은 탄성 매트릭스(31)의 길이방향으로 배열된다. 제1 전도성 입자(32)들은 서로 접촉하여 고밀도 도전부(30)의 길이방향으로 전도성을 부여한다. 반도체 소자(1)의 검사를 위해서 고밀도 도전부(30)의 길이방향으로 압력이 가해지면, 고밀도 도전부(30)가 길이방향으로 압축된다. 그리고 제1 전도성 입자(32)들이 서로 더욱 가까워지면서 고밀도 도전부(30)의 길이방향 전기 전도도가 더욱 높아진다.The first conductive particles 32 are arranged in the longitudinal direction of the elastic matrix 31. The first conductive particles 32 contact each other to impart conductivity in the longitudinal direction of the high-density conductive part 30. When pressure is applied in the longitudinal direction of the high-density conductive portion 30 for inspection of the semiconductor element 1, the high-density conductive portion 30 is compressed in the longitudinal direction. In addition, as the first conductive particles 32 become closer to each other, electrical conductivity in the length direction of the high-density conductive portion 30 is further increased.

제1 전도성 입자(32)들은 철, 구리, 아연, 크롬, 니켈, 은, 코발트, 알루미늄 등과 같은 단일 도전성 금속재 또는 이들 금속재료 둘 이상의 합금재로 구현될 수 있다. 또한, 제1 전도성 입자(32)들은 코어 금속의 표면을 전도성이 뛰어난 금, 은, 로듐, 팔라듐, 백금 또는 은과 금, 음과 로듐, 은과 팔라듐 등과 같은 금속으로 코팅하는 방법으로 구현할 수도 있다.The first conductive particles 32 may be implemented with a single conductive metal material such as iron, copper, zinc, chromium, nickel, silver, cobalt, aluminum, or the like, or an alloy material of two or more of these metal materials. In addition, the first conductive particles 32 may be implemented by coating the surface of the core metal with a metal such as gold, silver, rhodium, palladium, platinum, or silver and gold, yin and rhodium, silver and palladium having excellent conductivity. .

제3 절연시트(40)는 제2 절연시트(20)의 단자(2) 측 일면(도면에서는 상면)에 부착된다. 제3 절연시트(40)를 구성하는 고분자 물질은 제1 절연시트(10) 및 탄성 매트릭스(31)에 비해서 내열성이 크며, 열변형률과 연신율이 작다. 제3 절연시트(40)를 구성하는 고분자 물질의 연신율은 제1 절연시트(10) 및 탄성 매트릭스(31)의 연신율에 비해서 100% 이상 작은 것이 바람직하다.The third insulating sheet 40 is attached to one surface (the upper surface in the drawing) of the second insulating sheet 20 on the terminal 2 side. The polymeric material constituting the third insulating sheet 40 has higher heat resistance and lower heat strain and elongation than the first insulating sheet 10 and the elastic matrix 31. The elongation of the polymer material constituting the third insulating sheet 40 is preferably 100% or more smaller than the elongation of the first insulating sheet 10 and the elastic matrix 31.

제3 절연시트(40)의 제2 관통구멍(21)에 대응하는 위치에는 자성의 제2 전도성 입자(42)들이 두께 방향으로 배치된 저밀도 접촉부(41)가 형성된다.In a position corresponding to the second through hole 21 of the third insulating sheet 40, a low-density contact portion 41 in which the magnetic second conductive particles 42 are disposed in the thickness direction is formed.

제3 절연시트(40)는 소자(1)의 단자(2)가 고경도의 제2 절연시트(20)에 의해서 손상을 입는 것은 방지하는 완충 층으로서의 역할을 한다. 제3 절연시트(40)의 저밀도 접촉부(41)는 고밀도 도전부(30)에 비해서 고분자 물질의 비율을 높고 제2 전도성 입자(42)들의 비율을 낮아서 내구성이 높다.The third insulating sheet 40 serves as a buffer layer for preventing the terminal 2 of the element 1 from being damaged by the second insulating sheet 20 of high hardness. Compared to the high-density conductive part 30, the low-density contact part 41 of the third insulating sheet 40 has high durability because the ratio of the polymer material is higher and the ratio of the second conductive particles 42 is lower.

좀더 상세히 설명하면, 제3 절연시트(40)의 저밀도 접촉부(41)는 고밀도 도전부(30)에 비해서 소성 변형되는 제2 전도성 입자(42)들의 비율은 낮으며, 탄성 변형이 가능한 고분자 물질의 비율이 높다. 따라서 측정 시에 압력이 가해지면, 고분자 물질이 탄성변형되면서 제2 전도성 입자(42)들의 소성변형을 방지할 수 있다. 따라서 제3 절연시트(40)의 내구성이 높다.In more detail, the low-density contact portion 41 of the third insulating sheet 40 has a lower ratio of the second conductive particles 42 to be plastically deformed compared to the high-density conductive portion 30, and is made of a polymer material capable of elastic deformation. The rate is high. Therefore, when pressure is applied during measurement, plastic deformation of the second conductive particles 42 can be prevented as the polymer material is elastically deformed. Therefore, the durability of the third insulating sheet 40 is high.

제2 전도성 입자(42)들의 비율이 높고 고분자 물질의 비율이 낮으면, 고분자 물질이 완충작용을 할 수 없어서, 측정과정에서의 압력에 의해서 제2 전도성 입자(42)들이 소성변형되고, 결국 제3 절연시트(40)가 파손될 수 있다.If the ratio of the second conductive particles 42 is high and the ratio of the polymer material is low, the polymer material cannot buffer, and thus the second conductive particles 42 are plastically deformed by the pressure in the measurement process. 3 The insulating sheet 40 may be damaged.

제3 절연시트(40)는 다양한 종류의 고분자 물질로 형성할 수 있다. 예를 들어, 부가형 실리콘 또는 축합형 실리콘으로 구성될 수 있으며, 열경화 실리콘 또는 자외선 경화 실리콘일 수 있다.The third insulating sheet 40 may be formed of various types of polymer materials. For example, it may be composed of addition-type silicone or condensation-type silicone, and may be thermosetting silicone or ultraviolet-curing silicone.

또한, 강도를 높이기 위해, 에폭시 수지, 폴리이미드, 폴리우레탄, 폴리아미드, 폴리아크릴아미드, 폴리아세탈, 폴리에틸렌형 고무, 에피클로로히드린 고무, 에틸렌-프로필렌 코폴리머, 에틸렌프로필렌디엔 코폴리머 등으로 구현될 수도 있다. In addition, to increase strength, it is implemented with epoxy resin, polyimide, polyurethane, polyamide, polyacrylamide, polyacetal, polyethylene type rubber, epichlorohydrin rubber, ethylene-propylene copolymer, ethylene propylene diene copolymer, etc. It could be.

또한, 제3 절연시트(40)의 경도와 강도를 높이기 위해서, 이산화 규소(SiO2), 이산화 타이타늄(TiO2), 폴리실록산, 폴리에스테크계 화합물, 카본블랙, 산화 아연(ZnO) 등에서 선택된 적어도 하나의 충진재(Filler)가 고분자 물질의 내부에 포함될 수도 있다.In addition, in order to increase the hardness and strength of the third insulating sheet 40, at least selected from silicon dioxide (SiO 2 ), titanium dioxide (TiO 2 ), polysiloxane, polyester compound, carbon black, zinc oxide (ZnO), etc. One filler may be included in the polymer material.

경우에 따라서는 제1 절연시트(10)에도 충진재가 포함될 수 있다. 이러한 경우에 제1 절연시트(10)는 제3 절연시트(40)에 비해서 낮은 함량의 충진재를 포함한다.In some cases, a filler may be included in the first insulating sheet 10 as well. In this case, the first insulating sheet 10 includes a filler having a lower content than the third insulating sheet 40.

제2 전도성 입자(42)들은 자성이 있는 전도성 입자들이다. 예를 들어, 철, 니켈 등과 같은 단일 도전성 금속재 또는 이들 금속재료 둘 이상의 합금재로 구현될 수 있다. 또한, 제2 전도성 입자(42)들은 자성이 있는 코어 금속의 표면을 전도성이 뛰어난 금, 은, 로듐, 파라듐, 백금 또는 은과 금, 음과 로듐, 은과 파라듐 등과 같은 금속으로 코팅하는 방법으로 구현할 수도 있다.The second conductive particles 42 are magnetic conductive particles. For example, it may be implemented with a single conductive metal material such as iron or nickel, or an alloy material of two or more of these metal materials. In addition, the second conductive particles 42 are coated with a metal such as gold, silver, rhodium, palladium, platinum, or silver and gold, yin and rhodium, silver and palladium, which have excellent conductivity, on the surface of the magnetic core metal. You can also implement it this way.

제4 절연시트(50) 제1 절연시트(10)의 접촉 패드(4) 측 일면(도면에서는 하면)에 부착된다. 제4 절연시트(50)에는 제1 관통구멍(11)에 대응하는 위치마다 제3 관통구멍(51)이 형성된다. 제4 절연시트(50)는 제1 절연시트(10)에 비해서 고경도이다. 제4 절연시트(50)는 예를 들어, 폴리이미드 필름일 수 있다.The fourth insulating sheet 50 is attached to one surface (the lower surface in the drawing) on the contact pad 4 side of the first insulating sheet 10. Third through holes 51 are formed in the fourth insulating sheet 50 at each position corresponding to the first through holes 11. The fourth insulating sheet 50 has a higher hardness than the first insulating sheet 10. The fourth insulating sheet 50 may be, for example, a polyimide film.

상술한 바와 같이, 고밀도 도전부(30)는 제1 절연시트(10)의 제1 관통구멍(11), 제2 절연시트(20)의 제2 관통구멍(21) 및 제4 절연시트(50)의 제3 관통구(51)멍 내에 배치된다.As described above, the high-density conductive portion 30 includes the first through hole 11 of the first insulating sheet 10, the second through hole 21 of the second insulating sheet 20, and the fourth insulating sheet 50. ) Of the third through hole 51 is disposed within the yoke.

돌출 접촉부(60)는 고밀도 도전부(30)로부터 접촉 패드(4) 측으로 연장된 절연성 탄성 물질(61)과 이 탄성 물질(61) 내에 내장된 제3 전도성 입자(62)들을 포함한다.The protruding contact portion 60 includes an insulating elastic material 61 extending from the high-density conductive portion 30 toward the contact pad 4 and third conductive particles 62 embedded in the elastic material 61.

돌출 접촉부(60)는 접촉 패드(4) 및 단자(2)에 가해지는 하중을 감소시키는 역할을 한다. 돌출 접촉부(60)는 고밀도 도전부(30)에 비해서 탄성 물질(61)의 함량이 높으며, 제3 전도성 입자(62)들의 함량은 작다. 측정과정에서 두께 방향으로 압력이 가해지면, 돌출 접촉부(60)가 두께 방향과 직교하는 방향으로 변형되면서, 하중을 줄인다. 이를 통해서, 단자(2) 및 이방 전도성 시트(100)의 손상을 방지할 수 있다.The protruding contact portion 60 serves to reduce the load applied to the contact pad 4 and the terminal 2. Compared to the high-density conductive part 30, the protruding contact part 60 has a higher content of the elastic material 61, and the content of the third conductive particles 62 is small. When pressure is applied in the thickness direction during the measurement process, the protruding contact portion 60 is deformed in a direction orthogonal to the thickness direction, thereby reducing the load. Through this, it is possible to prevent damage to the terminal 2 and the anisotropic conductive sheet 100.

탄성 물질(61)은 다양한 종류의 고분자 물질일 수 있다. 예를 들어, 실리콘 고무로 이루어질 수 있다. 실리콘 고무는 액상 실리콘 고무를 경화하여 얻을 수 있다. 제3 전도성 입자(62)들은 자성의 전도성 입자이거나 비자성의 전도성 입자들일 수 있다.The elastic material 61 may be various kinds of polymer materials. For example, it may be made of silicone rubber. Silicone rubber can be obtained by curing liquid silicone rubber. The third conductive particles 62 may be magnetic conductive particles or non-magnetic conductive particles.

또한, 도시하지 않았으나, 제1 절연시트(10)의 주변에는 금속 프레임이 결합될 수 있다. 금속 프레임은 검사 장치(3)에 설치된 가이드 핀이 삽입되는 가이드 홀이 형성되어 있다. 가이드 핀과 가이드 홀은 이방성 시트를 검사 장치(3)에 대해서 정렬하는데 사용된다. 그리고 제4 절연시트(50)는 제1 절연시트(10)뿐 아니라 금속 프레임의 하면에도 접착제를 이용하여 결합한다. Further, although not shown, a metal frame may be coupled around the first insulating sheet 10. The metal frame has a guide hole into which a guide pin installed in the inspection device 3 is inserted. Guide pins and guide holes are used to align the anisotropic sheet with respect to the inspection device 3. In addition, the fourth insulating sheet 50 is bonded to the lower surface of the metal frame as well as the first insulating sheet 10 using an adhesive.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 이방 전도성 시트를 나타내는 도면이다.3 is a view showing an anisotropic conductive sheet according to another embodiment of the present invention.

도 3에 도시된 이방 전도성 시트(200)는 고밀도 도전부(130)가 전도성 스프링(135)을 더 포함한다는 점과 제1 전도성 입자(132)가 자성의 전도성 입자(132a)들과 비자성의 전도성 입자(132b)들의 혼합이라는 점에서 도 2에 도시된 이방 전도성 시트(100)와 차이가 있다.In the anisotropic conductive sheet 200 shown in FIG. 3, the high-density conductive part 130 further includes a conductive spring 135, and the first conductive particles 132 are magnetic conductive particles 132a and non-magnetic conductive parts. It is different from the anisotropic conductive sheet 100 shown in FIG. 2 in that the particles 132b are mixed.

전도성 스프링(135)은 전기 전도성 및/또는 탄성력이 우수한 물질로 이루어진다. 전도성 스프링(135)은 고탄소강, 스테인리스 스틸, 알루미늄, 청동, 니켈, 금, 은, 팔라듐, 구리 등 또는 이들의 합금으로 이루어질 수 있다. 바람직하게는 비자성의 고전도 금속으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 구리 합금으로 이루어질 수 있다. 또한, 전도성이 높은 도금 층을 구비할 수도 있다. The conductive spring 135 is made of a material having excellent electrical conductivity and/or elasticity. The conductive spring 135 may be made of high carbon steel, stainless steel, aluminum, bronze, nickel, gold, silver, palladium, copper, or an alloy thereof. Preferably, it may be made of a non-magnetic high conductivity metal. For example, it may be made of a copper alloy. In addition, a plating layer having high conductivity may be provided.

전도성 스프링(135)은 선재를 나선형으로 감아서 만든 원통형의 코일 스프링 형태일 수 있다.The conductive spring 135 may be in the form of a cylindrical coil spring made by spirally winding a wire rod.

전도성 스프링(135)은 측정 시에 복원력을 제공하는 역할을 한다. 또한, 고밀도 도전부(130)의 전기전도도를 더욱 높이는 역할도 한다. The conductive spring 135 serves to provide a restoring force during measurement. In addition, it also serves to further increase the electrical conductivity of the high-density conductive portion 130.

전도성 스프링(135)의 외경은 탄성 매트릭스(131)의 지름과 거의 같은 것이 바람직하다. 그리고 전도성 스프링(131)의 길이는 탄성 매트릭스(131)의 길이와 같거나, 약간 짧을 수 있다.It is preferable that the outer diameter of the conductive spring 135 is substantially the same as the diameter of the elastic matrix 131. In addition, the length of the conductive spring 131 may be equal to or slightly shorter than the length of the elastic matrix 131.

전도성 스프링(135)의 스프링 상수는 50 이하가 적정한데, 스프링 상수가 50을 초과할 경우, 반도체 소자(1)의 단자(2)가 손상될 우려가 있다.The spring constant of the conductive spring 135 is appropriately 50 or less. If the spring constant exceeds 50, there is a concern that the terminal 2 of the semiconductor element 1 may be damaged.

전도성 스프링(135)의 유효 권수는 0.1 ~ 0.3㎜당 1회 정도가 적정하며, 이보다 작은 경우, 스프링 상수가 올라가 하중을 증가시킬 우려가 있으며, 이를 초과하는 경우, 최대 작동범위가 감소하는 문제가 있다.The effective number of turns of the conductive spring 135 is appropriate about once per 0.1 to 0.3 mm, and if it is smaller than this, there is a concern that the spring constant increases and the load is increased, and if it exceeds this, the maximum operating range decreases. have.

다음, 제1 전도성 입자(132)들에 대해서 설명한다. 본 실시예에서 제1 전도성 입자(132)들은 자성의 전도성 입자(132a)들과 비자성의 전도성 입자(132b)들의 혼합이다.Next, the first conductive particles 132 will be described. In this embodiment, the first conductive particles 132 are a mixture of magnetic conductive particles 132a and nonmagnetic conductive particles 132b.

자성의 전도성 입자(132a)들은 예를 들어, 철, 니켈 등과 같은 단일 도전성 금속재 또는 이들 금속재료 둘 이상의 합금재로 구현될 수 있다. 또한, 자성의 전도성 입자(132a)들은 자성이 있는 코어 금속의 표면을 전도성이 뛰어난 금, 은, 로듐, 파라듐, 백금 또는 은과 금, 음과 로듐, 은과 파라듐 등과 같은 금속으로 코팅하는 방법으로 구현할 수도 있다. 자성의 전도성 입자(132a)들은 구형, 타원형, 스파이크형, 덴드라이트형, 생강형 등일 수 있다.The magnetic conductive particles 132a may be implemented with a single conductive metal material such as iron or nickel, or an alloy material of two or more of these metal materials. In addition, the magnetic conductive particles 132a are coated with metals such as gold, silver, rhodium, palladium, platinum or silver and gold, yin and rhodium, silver and palladium, which have excellent conductivity, on the surface of the magnetic core metal. You can also implement it this way. The magnetic conductive particles 132a may be spherical, elliptical, spiked, dendrite, ginger, or the like.

자성의 전도성 입자(132a)들은 자기장에 의해서 이방 전도성 시트(100)의 두께 방향(탄성 매트릭스(31)의 길이 방향)으로 열을 이루며 배열되어 이방 전도성 시트(100)의 두께 방향으로 전도성을 부여한다. 반도체 소자(1)의 검사를 위해서 반도체 소자(1)의 단자(2)와 검사 장치(3)의 접촉 패드(4)가 가까워지는 방향으로 압력이 가해지면, 이들 사이에 배치되는 이방 전도성 시트(100)가 두께 방향으로 압축된다. 그리고 자성의 전도성 입자(132a)들이 서로 가까워지면서 전기 전도도가 더욱 높아진다.The magnetic conductive particles 132a are arranged to form heat in the thickness direction of the anisotropic conductive sheet 100 (length direction of the elastic matrix 31) by a magnetic field to impart conductivity in the thickness direction of the anisotropic conductive sheet 100 . For the inspection of the semiconductor element 1, when pressure is applied in the direction in which the terminal 2 of the semiconductor element 1 and the contact pad 4 of the inspection device 3 come closer, an anisotropic conductive sheet disposed between them ( 100) is compressed in the thickness direction. In addition, as the magnetic conductive particles 132a become closer to each other, electrical conductivity is further increased.

비자성의 전도성 입자(132b)들은 예를 들어, 구리, 금, 은 등과 같은 단일 도전성 금속재 또는 이들 금속재료 둘 이상의 합금재로 구현될 수 있다. 또한, 비자성의 전도성 입자(132b)들은 자성이 없는 코어 금속의 표면을 전도성이 뛰어난 금, 은, 로듐, 파라듐, 백금 또는 은과 금, 음과 로듐, 은과 파라듐 등과 같은 금속으로 코팅하는 방법으로 구현할 수도 있다.The non-magnetic conductive particles 132b may be implemented with a single conductive metal material such as copper, gold, silver, or an alloy material of two or more of these metal materials. In addition, the non-magnetic conductive particles 132b are coated with a metal such as gold, silver, rhodium, palladium, platinum or silver and gold, yin and rhodium, silver and palladium, which have excellent conductivity, on the surface of the core metal without magnetism. You can also implement it this way.

비자성의 전도성 입자(132b)들은 자기장에 의해서 이방 전도성 시트(100)의 두께 방향(탄성 매트릭스(31)의 길이 방향)으로 열을 이루며 배열되어 있는 자성의 전도성 입자(132a)들 사이사이의 공간에 배치되어 이방 전도성 시트(100)의 두께 방향으로의 전도성을 더욱 향상시킨다. 비자성의 전도성 입자(132b)들은 자성이 없기 때문에 자성의 전도성 입자(132a)들이 자기장에 의해서 열을 이루며 배열될 때 자성의 전도성 입자(132a)들과 함께 열을 이루며 배열되는 대신에 자성의 전도성 입자(132a)들 사이의 공간에 끼어들 수 있다.The nonmagnetic conductive particles 132b form a column in the thickness direction of the anisotropic conductive sheet 100 (the length direction of the elastic matrix 31) by a magnetic field, and are placed in the space between the magnetic conductive particles 132a arranged. It is disposed to further improve the conductivity in the thickness direction of the anisotropic conductive sheet 100. Since the nonmagnetic conductive particles 132b do not have magnetism, when the magnetic conductive particles 132a are arranged in heat by a magnetic field, instead of being arranged in heat with the magnetic conductive particles 132a, magnetic conductive particles It can intervene in the space between (132a).

비자성의 전도성 입자(132b)들의 평균 입경(Dn)과 자성의 전도성 입자(132a)들의 평균 입경(Df)의 비(Dn/Df)는, 입자 크기의 변동률 및 입자들의 형상을 고려할 때, 0.21 내지 1인 것이 바람직하다.The ratio (Dn/Df) of the average particle diameter (Dn) of the nonmagnetic conductive particles 132b and the average particle diameter (Df) of the magnetic conductive particles 132a (Dn/Df) is 0.21 to when considering the variation rate of the particle size and the shape of the particles. It is preferably 1.

도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 이방 전도성 시트를 나타내는 도면이다.4 is a view showing an anisotropic conductive sheet according to another embodiment of the present invention.

도 4에 도시된 이방 전도성 시트(300)는 제1 절연시트(210)에 내장되는 보강시트(215)를 더 포함하며, 고밀도 도전부(230)에 배치되는 전도성 스프링(235)을 더 포함한다는 점에서 도 2에 도시된 이방 전도성 시트(100)와 차이가 있다.The anisotropic conductive sheet 300 shown in FIG. 4 further includes a reinforcing sheet 215 embedded in the first insulating sheet 210, and further includes a conductive spring 235 disposed on the high-density conductive part 230. In that it is different from the anisotropic conductive sheet 100 shown in FIG. 2.

보강시트(215)에는 제1 절연시트(210)의 제1 관통구멍(211)에 대응하는 위치마다 관통 구멍(216)이 형성된다. 보강시트(215)는 제1 절연시트(210)에 비해서 고경도이다. 예를 들어, 보강시트(215)는 폴리이미드 필름일 수 있다. 보강시트(215)는 제1 절연시트(210)의 중심부에 제2 절연시트(20) 측으로 조금 치우치게 배치될 수 있다.A through hole 216 is formed in the reinforcing sheet 215 at each position corresponding to the first through hole 211 of the first insulating sheet 210. The reinforcing sheet 215 has a higher hardness than the first insulating sheet 210. For example, the reinforcing sheet 215 may be a polyimide film. The reinforcing sheet 215 may be disposed slightly inclined toward the second insulating sheet 20 in the center of the first insulating sheet 210.

전도성 스프링(235)은 고밀도 도전부(230)의 탄성 매트릭스(231)의 제1 절연시트(210)와 보강시트(215) 사이의 구간에 배치된다. The conductive spring 235 is disposed in a section between the first insulating sheet 210 and the reinforcing sheet 215 of the elastic matrix 231 of the high-density conductive part 230.

본 실시예는 반복되는 측정으로 제3 절연시트(40)가 파손되어도 보강시트(215)와 전도성 스프링(235)으로 강화된 구간이 소자(1)의 단자(2)와의 접촉을 유지할 수 있다는 장점이 있다.This embodiment has the advantage that even if the third insulating sheet 40 is damaged by repeated measurement, the section reinforced with the reinforcing sheet 215 and the conductive spring 235 can maintain contact with the terminal 2 of the element 1 There is this.

이상에서는 도면 및 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to the drawings and examples, it is understood that those skilled in the art can variously modify and change the present invention without departing from the technical spirit of the present invention described in the following claims. You can understand.

1: 소자
2: 단자
3: 검사 장치
4: 접촉 패드
100, 200, 300: 이방 전도성 시트
10, 110, 210: 제1 절연시트
20: 제2 절연시트
30, 130, 230: 고밀도 도전부
31, 131, 231: 탄성 매트릭스
32, 132, 232: 제1 전도성 입자
135, 235: 전도성 스프링
40: 제3 절연시트
42: 제2 전도성 입자
50: 제4 절연시트
60: 돌출 접촉부
62: 제3 전도성 입자1: element
2: terminal
3: inspection device
4: touch pad
100, 200, 300: anisotropic conductive sheet
10, 110, 210: first insulating sheet
20: second insulating sheet
30, 130, 230: high density conductive part
31, 131, 231: elastic matrix
32, 132, 232: first conductive particles
135, 235: conductive spring
40: third insulating sheet
42: second conductive particle
50: fourth insulation sheet
60: protruding contact
62: third conductive particle

Claims (1)

검사 대상인 소자와 검사 장치 사이에 배치되어 상기 소자의 단자와 검사 장치의 접촉 패드를 서로 전기적으로 연결하는 이방 전도성 시트로서,
상기 소자의 단자 및 검사 장치의 접촉 패드에 대응하는 위치마다 제1 관통구멍이 형성된 제1 절연시트와,
상기 제1 절연시트의 상기 단자 측 일면에 부착되며, 상기 제1 관통구멍에 대응하는 위치마다 제2 관통 구멍이 형성되고, 상기 제1 절연시트에 비해서 고경도인 제2 절연시트와,
상기 제1 절연시트의 제1 관통구멍 및 상기 제2 절연시트의 제2 관통구멍 내에 배치되며, 탄성 매트릭스와, 이 탄성 매트릭스 내에 배치된 제1 전도성 입자들을 구비하며, 상기 전도성 입자들은 상기 탄성 매트릭스의 두께 방향을 따라서 정렬되는 고밀도 도전부와,
상기 제2 절연시트의 상기 단자 측 일면에 부착되며, 상기 제1 절연시트 및 탄성 매트릭스에 비해서 내열성이 크고, 열변형률과 연신율이 작으며, 상기 제2 관통구멍에 대응하는 위치마다 제2 전도성 입자들이 두께 방향으로 상기 고밀도 도전부에 비해서 낮은 밀도로 배치된 저밀도 접촉부가 형성된 제3 절연시트를 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트.An anisotropic conductive sheet disposed between an element to be inspected and an inspection device to electrically connect a terminal of the element and a contact pad of the inspection device to each other,
A first insulating sheet having a first through hole at each position corresponding to a terminal of the device and a contact pad of the inspection device
A second insulating sheet that is attached to one surface of the first insulating sheet on the side of the terminal, has a second through hole formed at each position corresponding to the first through hole, and has a higher hardness than the first insulating sheet;
It is disposed in the first through hole of the first insulating sheet and the second through hole of the second insulating sheet, and includes an elastic matrix and first conductive particles disposed in the elastic matrix, and the conductive particles are the elastic matrix A high-density conductive portion aligned along the thickness direction of,
Second conductive particles are attached to one side of the terminal side of the second insulating sheet, have higher heat resistance, lower heat strain and elongation than the first insulating sheet and the elastic matrix, and at each position corresponding to the second through hole An anisotropic conductive sheet comprising a third insulating sheet having a low density contact portion disposed at a lower density than the high density conductive portion in a thickness direction thereof.
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