KR102173427B1 - Anisotropic conductive sheet - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 소자 등의 검사에 사용되는 테스트용 소켓 등에 사용되는 이방 전도성 시트에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 전도성 스프링 및 전도성 파우더를 구비한 복수의 접촉부와 인접한 접촉부들을 절연시키며 지지하는 절연부를 구비한 이방 전도성 시트에 관한 것이다. 본 발명은 검사 대상인 소자와 검사 장치 사이에 배치되어 상기 소자의 단자와 검사 장치의 접촉 패드를 서로 전기적으로 연결하는 이방 전도성 시트로서, 상기 소자의 단자 및 검사 장치의 접촉 패드에 대응하는 위치에 배치되며, 두께 방향으로 전기 전도성을 갖는 복수의 접촉부들과, 상기 접촉부들이 삽입되는 관통구멍들이 형성된 절연부를 포함하는 이방 전도성 시트에 있어서, 상기 절연부의 관통구멍들은 상기 소자의 단자 방향으로 진행할수록 폭이 감소하도록 경사지며, 상기 접촉부는 탄성 매트릭스와, 상기 탄성 매트릭스의 두께방향으로 배열되는 다수의 전도성 입자들을 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트를 제공한다. 본 발명은 이방 전도성 시트의 절연부의 관통구멍들이 소자의 단자 방향으로 진행할수록 폭이 감소하도록 경사지게 함으로써, 반도체 소자의 성능 검사 시에 접촉부가 반도체 소자의 단자 방향으로 밀리는 것을 방지한다. 이를 통해서 검사 장치의 접촉 패드와 접촉부 사이의 접촉 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다. The present invention relates to an anisotropic conductive sheet used for a test socket used for inspection of semiconductor devices, etc., and more particularly, an insulating part for insulating and supporting a plurality of contact parts and adjacent contact parts including a conductive spring and conductive powder. It relates to an anisotropic conductive sheet. The present invention is an anisotropic conductive sheet disposed between an element to be inspected and an inspection device to electrically connect a terminal of the element and a contact pad of the inspection device, and disposed at a position corresponding to the terminal of the element and the contact pad of the inspection device And, in the anisotropic conductive sheet comprising a plurality of contact portions having electrical conductivity in a thickness direction and an insulating portion having through holes into which the contact portions are inserted, the through holes of the insulating portion have a width as the direction of the terminal of the device increases. It is inclined to decrease, and the contact portion provides an anisotropic conductive sheet comprising an elastic matrix and a plurality of conductive particles arranged in a thickness direction of the elastic matrix. The present invention prevents the contact portion from being pushed in the direction of the terminal of the semiconductor element when performing a performance test of the semiconductor element by inclining the through-holes of the insulating portion of the anisotropic conductive sheet to decrease in width as it progresses toward the terminal of the element. Through this, it is possible to prevent occurrence of a contact failure between the contact pad and the contact portion of the inspection device.

Description

이방 전도성 시트{Anisotropic conductive sheet}Anisotropic conductive sheet

본 발명은 반도체 소자 등의 검사에 사용되는 테스트용 소켓 등에 사용되는 이방 전도성 시트에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 전도성 스프링 및 전도성 파우더를 구비한 복수의 접촉부와 인접한 접촉부들을 절연시키며 지지하는 절연부를 구비한 이방 전도성 시트에 관한 것이다.The present invention relates to an anisotropic conductive sheet used for a test socket used for inspection of semiconductor devices, etc., and more particularly, an insulating part for insulating and supporting a plurality of contact parts and adjacent contact parts including a conductive spring and conductive powder. It relates to an anisotropic conductive sheet.

반도체 소자가 제조되면, 제조된 반도체 소자에 대한 성능 검사가 필요하다. 반도체 소자의 검사에는 검사 장치의 접촉 패드와 반도체 소자의 단자를 전기적으로 연결하는 테스트용 소켓이 필요하다.When a semiconductor device is manufactured, a performance test of the manufactured semiconductor device is required. In the inspection of a semiconductor device, a test socket that electrically connects the contact pad of the inspection device and the terminal of the semiconductor device is required.

테스트용 소켓 중에서 전도성 파우더를 실리콘 고무의 길이 방향으로 배치한 접촉부와 인접한 접촉부들을 절연시키며 지지하는 절연부를 구비한 이방 전도성 시트를 구비한 테스트용 소켓은 기계적인 충격이나 변형을 흡수하여 유연한 접속이 가능하며, 제조 비용이 저렴하다는 장점이 있다.Among the test sockets, a test socket equipped with an anisotropic conductive sheet with an insulating part that insulates and supports the contact part arranged with the conductive powder in the length direction of the silicone rubber and the adjacent contact part, and absorbs mechanical shock or deformation, enabling flexible connection. And, there is an advantage that the manufacturing cost is low.

도 1은 종래 기술의 테스트용 소켓의 이방 전도성 시트를 나타내는 도면이다. 종래 기술의 테스트용 소켓의 이방 전도성 시트(10)는 반도체 소자(1)의 단자(2)와 접촉하는 접촉부(11)와 인접한 접촉부(11)들을 절연시키며 지지하는 절연부(15)로 구성된다. 접촉부(11)의 상단부와 하단부는 각각 반도체 소자(1)의 단자(2)와 반도체 검사 장치(3)의 접촉 패드(4)와 접촉하여, 단자(2)와 접촉 패드(4)를 전기적으로 연결한다. 접촉부(11)는 실리콘 수지에 크기가 작은 구형의 전도성 입자(12)들을 혼합하여 굳힌 것으로서 전기가 흐르는 도체로 작용한다.1 is a view showing an anisotropic conductive sheet of a conventional test socket. The anisotropic conductive sheet 10 of a conventional test socket is composed of an insulating portion 15 that insulates and supports the contact portion 11 in contact with the terminal 2 of the semiconductor element 1 and the adjacent contact portions 11 . The upper and lower ends of the contact portion 11 contact the terminal 2 of the semiconductor element 1 and the contact pad 4 of the semiconductor inspection device 3, respectively, to electrically connect the terminal 2 and the contact pad 4 to each other. Connect. The contact part 11 is solidified by mixing silicone resin with small spherical conductive particles 12 and acts as a conductor through which electricity flows.

도시하지 않았으나, 이방 전도성 시트(10)의 주변부에는 금속 프레임이 결합된다. 금속 프레임에는 검사 장치(3)의 가이드 핀(미도시)에 대응하는 가이드 홀이 형성되어 있다. 가이드 핀과 가이드 홀은 테스트용 소켓을 검사 장치(3)에 대해서 정렬하는데 사용된다.Although not shown, a metal frame is coupled to the periphery of the anisotropic conductive sheet 10. A guide hole corresponding to a guide pin (not shown) of the inspection device 3 is formed in the metal frame. The guide pin and guide hole are used to align the test socket with respect to the test device 3.

이방 전도성 시트(10)의 접촉부(11)는 반도체 소자(1)의 검사를 위한 접촉시 상하로 압력을 받는다. 종래의 이방 전도성 시트(10)는 측정을 위해서 압력이 가해질 때, 접촉부(11)가 반도체 소자(1)의 솔더 볼 단자(2) 방향으로 밀려나서, 접촉부(11)와 접촉 패드(4) 사이에 접촉 불량이 발생할 수 있다는 문제가 있었다.The contact portion 11 of the anisotropic conductive sheet 10 is subjected to pressure up and down during contact for inspection of the semiconductor element 1. In the conventional anisotropic conductive sheet 10, when pressure is applied for measurement, the contact part 11 is pushed in the direction of the solder ball terminal 2 of the semiconductor element 1, so that between the contact part 11 and the contact pad 4 There was a problem that a poor contact could occur.

반도체 소자(1)의 단자(2)는 대체로 반구형이므로, 접촉부(11)의 단자(2) 측이 절연부(15)의 안쪽으로 조금 밀려 들어가도 접촉부(11)와 반도체 소자(1)의 단자(2)의 접촉에는 문제가 생기지 않는다. 그런데 반도체 검사 장치(3)의 접촉 패드(4)는 평편하므로, 반대로 접촉부(11)의 접촉 패드(4) 측이 절연부(15) 안쪽으로 밀려 들어가면, 접촉부(11)와 접촉 패드(4)의 접촉이 어려워져 접촉 불량이 발생할 수 있다.Since the terminal 2 of the semiconductor element 1 is generally hemispherical, even if the terminal 2 side of the contact portion 11 is slightly pushed into the inside of the insulating portion 15, the contact portion 11 and the terminal of the semiconductor element 1 ( There is no problem with the contact of 2). However, since the contact pad 4 of the semiconductor inspection device 3 is flat, on the contrary, when the contact pad 4 side of the contact portion 11 is pushed into the insulating portion 15, the contact portion 11 and the contact pad 4 It may be difficult to contact, resulting in poor contact.

일본등록특허 제04379949호Japanese Patent No. 04379949 한국등록실용신안 제20-0312740호Korean Utility Model Registration No. 20-0312740 한국등록특허 제10-1493898호Korean Patent Registration No. 10-1493898 한국등록특허 제10-1566995호Korean Patent Registration No. 10-1566995 한국등록특허 제10-1493901호Korean Patent Registration No. 10-1493901

본 발명은 상술한 문제점을 개선하기 위한 것으로서, 접촉부가 반도체 소자의 단자 방향으로 밀려 올라가서, 접촉부와 접촉 패드 사이에 접촉 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있는 새로운 구조의 이방 전도성 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide an anisotropic conductive sheet having a new structure capable of preventing the occurrence of contact failure between the contact portion and the contact pad by pushing up the contact portion in the terminal direction of the semiconductor device as to improve the above-described problem. To do.

상술한 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 검사 대상인 소자와 검사 장치 사이에 배치되어 상기 소자의 단자와 검사 장치의 접촉 패드를 서로 전기적으로 연결하는 이방 전도성 시트로서, 상기 소자의 단자 및 검사 장치의 접촉 패드에 대응하는 위치에 배치되며, 두께 방향으로 전기 전도성을 갖는 복수의 접촉부들과, 상기 접촉부들이 삽입되는 관통구멍들이 형성된 절연부를 포함하는 이방 전도성 시트에 있어서, 상기 절연부의 관통구멍들은 상기 소자의 단자 방향으로 진행할수록 폭이 감소하도록 경사지며, 상기 접촉부는 탄성 매트릭스와, 상기 탄성 매트릭스의 두께방향으로 배열되는 다수의 전도성 입자들을 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention is an anisotropic conductive sheet disposed between an element to be inspected and an inspection device to electrically connect a terminal of the element and a contact pad of the inspection device to each other. An anisotropic conductive sheet comprising an insulating portion disposed at a position corresponding to a contact pad and having a plurality of contact portions having electrical conductivity in a thickness direction, and through holes into which the contact portions are inserted, wherein the through holes of the insulating portion are It provides an anisotropic conductive sheet, characterized in that it is inclined so that the width decreases as it proceeds in the terminal direction of, and the contact portion includes an elastic matrix and a plurality of conductive particles arranged in the thickness direction of the elastic matrix.

또한, 상기 탄성 매트릭스는 상기 관통구멍에 대응하는 형상으로 성형된 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트를 제공한다. In addition, the elastic matrix provides an anisotropic conductive sheet, characterized in that formed into a shape corresponding to the through hole.

또한, 상기 탄성 매트릭스는 각뿔대 또는 원뿔대 형상으로 성형된 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트를 제공한다. In addition, the elastic matrix provides an anisotropic conductive sheet, characterized in that the shape of a truncated pyramid or a truncated cone.

또한, 상기 접촉부는 상기 탄성 매트릭스 내에 배치되는 전도성 스프링을 더 포함하며, 상기 전도성 스프링은 각뿔대 또는 원뿔대 형태인 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트를 제공한다.In addition, the contact portion further comprises a conductive spring disposed in the elastic matrix, the conductive spring provides an anisotropic conductive sheet, characterized in that the shape of a pyramid or a truncated cone.

또한, 상기 전도성 입자들은 상기 전도성 스프링을 이루는 선재의 주변부에 상기 탄성 매트릭스의 중심부에 비해 고밀도로 배치되는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트를 제공한다.In addition, the conductive particles provide an anisotropic conductive sheet, characterized in that the periphery of the wire constituting the conductive spring is disposed at a higher density than the center of the elastic matrix.

또한, 상기 전도성 입자들은 상기 탄성 매트릭스의 중심부에 비해 상기 탄성 매트릭스의 양단부에 더 고밀도로 배치되는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트를 제공한다.In addition, the conductive particles provide an anisotropic conductive sheet, characterized in that disposed at a higher density at both ends of the elastic matrix compared to the center of the elastic matrix.

또한, 상기 탄성 매트릭스는 원통형으로 성형된 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트를 제공한다.In addition, the elastic matrix provides an anisotropic conductive sheet, characterized in that the cylindrical shape.

또한, 상기 절연부의 관통구멍의 상기 소자의 단자 측 끝단의 폭은 상기 검사 장치의 접촉 패드 측 끝단의 폭의 80 내지 99%인 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트를 제공한다.In addition, an anisotropic conductive sheet is provided, wherein a width of an end of the device at the terminal side of the through hole of the insulating part is 80 to 99% of a width of an end of the contact pad side of the inspection device.

본 발명은 이방 전도성 시트의 절연부의 관통구멍들이 소자의 단자 방향으로 진행할수록 폭이 감소하도록 경사지게 함으로써, 반도체 소자의 성능 검사 시에 접촉부가 반도체 소자의 단자 방향으로 밀리는 것을 방지한다. 이를 통해서 검사 장치의 접촉 패드와 접촉부 사이의 접촉 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다. The present invention prevents the contact portion from being pushed in the direction of the terminal of the semiconductor element when performing a performance test of the semiconductor element by inclining the through-holes of the insulating portion of the anisotropic conductive sheet to decrease in width as it progresses toward the terminal of the element. Through this, it is possible to prevent occurrence of a contact failure between the contact pad and the contact portion of the inspection device.

도 1은 종래기술에 따른 테스트용 소켓의 이방 전도성 시트를 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 이방 전도성 시트를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 이방 전도성 시트를 나타내는 도면이다.
도 4는 두께 방향으로 가해지는 압력에 따른 접촉부의 변화를 나타낸 단면도이다.1 is a view showing an anisotropic conductive sheet of a test socket according to the prior art.
2 is a view showing an anisotropic conductive sheet according to an embodiment of the present invention.
3 is a view showing an anisotropic conductive sheet according to another embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view showing a change in a contact portion according to a pressure applied in the thickness direction.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면상의 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in a variety of different forms, only the present embodiments make the disclosure of the present invention complete, and the scope of the invention to those of ordinary skill in the art It is provided to inform you. Like reference numerals in the drawings refer to like elements.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 이방 전도성 시트를 나타내는 도면이다.2 is a view showing an anisotropic conductive sheet according to an embodiment of the present invention.

이방 전도성 시트(100)는 검사 장치(3)의 접촉 패드(4)와 반도체 소자(1)의 단자(2)를 전기적으로 연결하는 역할을 한다. 이방 전도성 시트(100)는 두께방향으로, 검사 장치(3)의 접촉 패드(4) 및 반도체 소자(1)의 단자(2)에 대응하는 위치에서 전도성을 가진다. 그러나 두께방향과 직교하는 방향으로는 전도성을 가지지 않는다.The anisotropic conductive sheet 100 serves to electrically connect the contact pad 4 of the inspection device 3 and the terminal 2 of the semiconductor element 1. The anisotropically conductive sheet 100 has conductivity in the thickness direction at a position corresponding to the contact pad 4 of the inspection device 3 and the terminal 2 of the semiconductor element 1. However, it does not have conductivity in a direction orthogonal to the thickness direction.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 이방 전도성 시트(100)는 접촉부(110)와 절연부(115)를 포함한다. 접촉부(110)는 반도체 소자(1)의 단자(2) 및 검사 장치(3)의 접촉 패드(4)에 대응하는 위치에 각각 배치된다. 접촉부(110)는 두께 방향으로 전기 전도성을 갖는다.As shown in FIG. 2, the anisotropic conductive sheet 100 according to an embodiment of the present invention includes a contact portion 110 and an insulating portion 115. The contact portions 110 are disposed at positions corresponding to the terminals 2 of the semiconductor element 1 and the contact pads 4 of the inspection device 3, respectively. The contact portion 110 has electrical conductivity in the thickness direction.

접촉부(110)는 탄성 매트릭스(111), 전도성 스프링(113), 전도성 입자(112)들을 포함한다. 접촉부(110)는 별도로 제작한 후 절연부(115)의 관통구멍(117)들에 삽입된다. 접촉부(110)는 절연부(115)로부터 분리 가능하다. 접촉부(110)가 절연부(115)로부터 분리 가능하므로 불량이 발생한 접촉부(115)만 따로 교체할 수 있다는 장점이 있다.The contact part 110 includes an elastic matrix 111, a conductive spring 113, and conductive particles 112. The contact portion 110 is separately manufactured and then inserted into the through holes 117 of the insulating portion 115. The contact portion 110 can be separated from the insulating portion 115. Since the contact portion 110 can be separated from the insulating portion 115, there is an advantage that only the defective contact portion 115 can be separately replaced.

본 실시예에서, 탄성 매트릭스(111)는 대체로 원뿔대 형태이다. 탄성 매트릭스(111)는 전도성 스프링(113) 및 전도성 입자(112)들을 지지하는 역할을 한다. 또한, 측정시에 탄성 변형되면서 단자(2) 및 접촉 패드(4)에 가해지는 압력을 감소시키면서, 접촉부(110)를 단자(2) 및 접촉 패드(4)에 밀착시키는 역할을 한다.In this embodiment, the elastic matrix 111 is generally in the shape of a truncated cone. The elastic matrix 111 serves to support the conductive spring 113 and the conductive particles 112. In addition, while being elastically deformed at the time of measurement, the pressure applied to the terminal 2 and the contact pad 4 is reduced, and the contact portion 110 is brought into close contact with the terminal 2 and the contact pad 4.

탄성 매트릭스(111)는 다양한 종류의 고분자 물질로 형성할 수 있다. 예를 들어, 실리콘 고무로 이루어질 수 있다. 실리콘 고무는 액상 실리콘 고무를 경화하여 얻을 수 있다. 실리콘 고무의 경도는 10~50(shore A)가 적당하며, 신율은 200~900% 정도가 적정하다. 경도가 50을 초과할 경우, 소자(1)에 마이크로 다이 크랙(micro die crack)이 발생하게 될 우려가 있다. 또한, 신율이 200% 미만일 경우, 접촉부(110)의 수축 팽창시에 이에 대한 억제력으로 작용하게 되므로 하중 증가의 원인이 되며, 신율이 900% 이상일 경우 팽창 후 복원시 복원력이 약화될 우려가 있다.The elastic matrix 111 may be formed of various types of polymer materials. For example, it may be made of silicone rubber. Silicone rubber can be obtained by curing liquid silicone rubber. The hardness of silicone rubber is suitable for 10-50 (shore A), and the elongation is suitable for about 200-900%. When the hardness exceeds 50, there is a concern that micro die cracks may occur in the device 1. In addition, when the elongation is less than 200%, it acts as a suppressing force against the contraction and expansion of the contact part 110, which causes an increase in load, and when the elongation is 900% or more, there is a concern that the restoring force may be weakened upon restoration after expansion.

전도성 스프링(113)은 전기 전도성 및/또는 탄성력이 우수한 물질로 이루어진다. 전도성 스프링(113)은 고탄소강, 스테인리스 스틸, 알루미늄, 청동, 니켈, 금, 은, 팔라듐 등 또는 이들의 합금으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 피아노 강선으로 이루어질 수 있다. 또한, 전도성이 높은 도금 층을 구비할 수도 있다. 전도성 스프링(113)은 선재를 나선형으로 감아서 만든 원뿔대 형태의 코일 스프링일 수 있다.The conductive spring 113 is made of a material having excellent electrical conductivity and/or elasticity. The conductive spring 113 may be made of high carbon steel, stainless steel, aluminum, bronze, nickel, gold, silver, palladium, or an alloy thereof. For example, it may be made of a piano steel wire. In addition, a plating layer having high conductivity may be provided. The conductive spring 113 may be a truncated coil spring made by spirally winding a wire rod.

전도성 스프링(113)의 길이는 절연부(115)의 두께와 같거나, 절연부(115)의 두께에 비해서 약간 길 수 있다. 또한, 스프링 상수는 50 이하가 적정한데, 스프링 상수가 50을 초과할 경우, 반도체 소자(1)의 단자(2)에 손상의 우려가 있다.The length of the conductive spring 113 may be the same as the thickness of the insulating portion 115 or may be slightly longer than the thickness of the insulating portion 115. Further, the spring constant is appropriately 50 or less, but if the spring constant exceeds 50, there is a risk of damage to the terminal 2 of the semiconductor element 1.

또한, 코일 스프링의 유효 권수는 0.1 ~ 0.3㎜당 1회 정도가 적정하며, 이보다 작은 경우, 스프링 상수가 올라가 하중을 증가시킬 우려가 있으며, 이를 초과하는 경우, 최대 작동범위가 감소하는 문제가 있다.In addition, the effective number of turns of the coil spring is appropriate about once per 0.1 to 0.3 mm, and if it is smaller than this, there is a concern that the spring constant increases and the load increases, and if it exceeds this, there is a problem that the maximum operating range decreases. .

전도성 입자(112)들은 탄성 매트릭스(111)의 두께방향으로 배열된다. 전도성 입자(112)들은 전도성 스프링(113)과 함께 이방 전도성 시트(100)에 두께 방향으로 전도성을 부여한다. 반도체 소자(1)의 검사를 위해서 반도체 소자(1)의 단자(2)와 검사 장치(3)의 접촉 패드(4)가 가까워지는 방향으로 압력이 가해지면, 이들 사이에 배치되는 이방 전도성 시트(100)가 두께 방향으로 압축된다. 그리고 전도성 입자(112)들이 서로 가까워지면서 전기 전도도가 더욱 높아진다.The conductive particles 112 are arranged in the thickness direction of the elastic matrix 111. The conductive particles 112 impart conductivity in the thickness direction to the anisotropic conductive sheet 100 together with the conductive spring 113. For the inspection of the semiconductor element 1, when pressure is applied in the direction in which the terminal 2 of the semiconductor element 1 and the contact pad 4 of the inspection device 3 come closer, an anisotropic conductive sheet disposed between them ( 100) is compressed in the thickness direction. And as the conductive particles 112 get closer to each other, the electrical conductivity is further increased.

전도성 입자(112)들은 철, 구리, 아연, 크롬, 니켈, 은, 코발트, 알루미늄 등과 같은 단일 도전성 금속재 또는 이들 금속재료 둘 이상의 합금재로 구현될 수 있다. 또한, 전도성 입자(112)들은 코어 금속의 표면을 전도성이 뛰어난 금과 같은 금속으로 코팅하거나, 은과 금을 순서대로 코팅하는 방법으로 구현할 수도 있다.The conductive particles 112 may be implemented with a single conductive metal material such as iron, copper, zinc, chromium, nickel, silver, cobalt, aluminum, or an alloy material of two or more of these metal materials. In addition, the conductive particles 112 may be implemented by coating the surface of the core metal with a metal such as gold having excellent conductivity, or by sequentially coating silver and gold.

절연부(115)는 인접한 접촉부(110)들을 서로 절연시키는 역할을 한다. 또한, 접촉부(110)들을 지지하는 역할도 한다.The insulating portion 115 serves to insulate the adjacent contact portions 110 from each other. In addition, it also serves to support the contact portions (110).

절연부(115)에는 접촉부(110)가 삽입될 수 있는 복수의 관통구멍(17)들이 형성되어 있다. 관통구멍(17)들은 소자(1)의 단자(2) 방향으로 진행할수록 폭이 감소하도록 경사져 있다. 관통구멍(17)들은 원뿔대 형태일 수 있다. 관통구멍(17)이 폭(지름)이 점점 감소하는 원뿔대 형태이므로, 관통구멍(17)에 삽입된 접촉부(110)가 소자(1)의 단자(2) 방향으로 밀려나오는 것을 방지할 수 있다. 관통구멍의 소자의 단자 측 끝단의 폭(지름)은 검사 장치의 접촉 패드 측 끝단의 폭(지름)의 80% 내지 99%인 것이 바람직하다. 80% 미만이면, 소자(1)의 단자(2)와 접촉부(110) 사이에 접촉 불량이 발생할 수 있으며, 99% 초과이면, 밀림 방지 효과가 미미하기 때문이다. A plurality of through-holes 17 into which the contact portions 110 can be inserted are formed in the insulating portion 115. The through-holes 17 are inclined so that their width decreases as they progress toward the terminal 2 of the element 1. The through holes 17 may have a truncated cone shape. Since the through hole 17 has a truncated cone shape whose width (diameter) gradually decreases, it is possible to prevent the contact portion 110 inserted in the through hole 17 from being pushed out toward the terminal 2 of the element 1. It is preferable that the width (diameter) of the terminal side end of the through-hole element is 80% to 99% of the width (diameter) of the contact pad side end of the inspection device. If it is less than 80%, contact failure may occur between the terminal 2 of the device 1 and the contact portion 110, and if it exceeds 99%, the anti-slip effect is insignificant.

절연부(115)는 탄성력이 있는 절연 재료라면 특별한 제한 없이 사용할 수 있다. 예를 들어, 실리콘, 폴리부타디엔, 폴리이소프렌, SBR, NBR 등 및 그들의 수소화합물과 같은 디엔형 고무로 구현될 수 있다. 또한, 스티렌부타디엔블럭, 코폴리머, 스티렌이소프렌블럭코폴리머 등 및 그들의 수소 화합물과 같은 블럭코 폴리머로 구현될 수도 있다. 또한, 클로로프렌, 우레탄 고무, 폴리에틸렌형 고무, 에피클로로히드린 고무, 에틸렌-프로필렌코폴리머, 에틸렌프로필렌디엔코폴리머 등으로 구현될 수도 있다.The insulating part 115 may be used without special limitation as long as it is an insulating material having elasticity. For example, it may be implemented with a diene-type rubber such as silicone, polybutadiene, polyisoprene, SBR, NBR, and hydrogen compounds thereof. In addition, it may be implemented with a block copolymer such as a styrene butadiene block, a copolymer, a styrene isoprene block copolymer, and a hydrogen compound thereof. In addition, it may be implemented with chloroprene, urethane rubber, polyethylene-type rubber, epichlorohydrin rubber, ethylene-propylene copolymer, ethylene propylene diene copolymer, or the like.

절연부(115)의 경도는 접촉부(110)의 탄성 매트릭스(111)의 경도에 비해서 크다. 접촉부(110)의 탄성 매트릭스(111)의 경도가 절연부(115)의 경도에 비해서 크다면, 전도성 스프링(113)에 의해서 접촉부(110)로 유도된 반도체 디바이스(1)의 단자(2)가 접촉부(110)에 안착되기 어렵기 때문이다. 절연부(115)의 경도는 접촉부(110)의 탄성 매트릭스(111)의 경도의 1.5 ~ 10배인 것이 바람직하다. 1.5배 미만이면, 솔더 볼 단자(2)가 접촉부(110)와 절연부(115)에 걸친 상태로 전도성 시트(100)의 두께 방향으로 힘이 가해질 때, 경도가 낮은 접촉부(110) 쪽으로 솔더 볼 단자(2)를 밀어주는 효과가 미미하게 되고, 10배 초과면 높은 경도에 따른 탄성 압력으로, 솔더 볼 단자(2)가 손상될 우려가 있다.The hardness of the insulating portion 115 is greater than that of the elastic matrix 111 of the contact portion 110. If the hardness of the elastic matrix 111 of the contact portion 110 is greater than that of the insulating portion 115, the terminal 2 of the semiconductor device 1 guided to the contact portion 110 by the conductive spring 113 This is because it is difficult to be seated on the contact part 110. The hardness of the insulating part 115 is preferably 1.5 to 10 times the hardness of the elastic matrix 111 of the contact part 110. If it is less than 1.5 times, when a force is applied in the thickness direction of the conductive sheet 100 with the solder ball terminal 2 spanning the contact portion 110 and the insulating portion 115, the solder ball toward the contact portion 110 having low hardness The effect of pushing the terminal 2 becomes insignificant, and if it exceeds 10 times, the solder ball terminal 2 may be damaged due to elastic pressure due to high hardness.

도시하지 않았으나, 절연부(115)의 주변에는 금속 프레임이 결합될 수 있다. 금속 프레임은 검사 장치(3)에 설치된 가이드 핀이 삽입되는 가이드 홀이 형성되어 있다. 가이드 핀과 가이드 홀은 이방성 시트를 검사 장치(3)에 대해서 정렬하는데 사용된다.Although not shown, a metal frame may be coupled around the insulating portion 115. The metal frame has a guide hole into which a guide pin installed in the inspection device 3 is inserted. Guide pins and guide holes are used to align the anisotropic sheet with respect to the inspection device 3.

도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 이방 전도성 시트를 나타내는 도면이다. 본 실시예는 도 2에 도시된 실시예와 달리 접촉부(310)가 원기둥 형태이며, 접촉부(310)의 전도성 스프링(313)도 원기둥 형태이다. 본 실시예는 접촉부(310)를 제작하기 용이하다는 장점이 있다. 접촉부(310)의 지름은 절연부(315)의 관통구멍(317)의 소자(1)의 단자(2) 측 끝단의 지름에 비해서 크다. 따라서 접촉부(310)는 소자(1)의 단자(2) 방향으로 밀려나오지 않는다.3 is a view showing an anisotropic conductive sheet according to another embodiment of the present invention. In this embodiment, unlike the embodiment shown in FIG. 2, the contact portion 310 has a cylindrical shape, and the conductive spring 313 of the contact portion 310 is also a cylindrical shape. This embodiment has an advantage in that it is easy to manufacture the contact portion 310. The diameter of the contact portion 310 is larger than the diameter of the end of the through hole 317 of the insulating portion 315 on the terminal 2 side of the element 1. Therefore, the contact portion 310 is not pushed out toward the terminal 2 of the element 1.

도 4는 두께 방향으로 가해지는 압력에 따른 접촉부의 변화를 나타낸 단면도이다. 도 4에 도시된 바와 같이, 본 실시예에서, 전도성 입자(312)들은 탄성 매트릭스(311)에 골고루 배치되지 않으며, 위치별로 다른 밀도로 배치된다. 즉, 전기 전도성 스프링(313)을 이루는 선재의 주변부, 즉, 선재의 둘레에 전도성 입자(312)들이 고밀도로 배치되어, 선재 사이의 공간을 채운다. 또한, 전도성 입자(312)들은 탄성 매트릭스(311)의 중심부에 비해 탄성 매트릭스(311)의 양단부에 더 고밀도로 배치된다. 결국, 전기 전도성 스프링(313)과 전도성 입자(312)들이 함께 대체로 원통 형태를 이루게 된다.4 is a cross-sectional view showing a change in a contact portion according to a pressure applied in the thickness direction. As shown in FIG. 4, in this embodiment, the conductive particles 312 are not evenly disposed on the elastic matrix 311, but are disposed at different densities for each location. That is, the conductive particles 312 are arranged at a high density around the periphery of the wire forming the electrically conductive spring 313, that is, the circumference of the wire, filling the space between the wire rods. In addition, the conductive particles 312 are disposed at a higher density at both ends of the elastic matrix 311 compared to the center of the elastic matrix 311. As a result, the electrically conductive spring 313 and the conductive particles 312 together form a generally cylindrical shape.

또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 압력이 가해지면, 전도성 입자(312)들은 전도성 입자(312)들의 밀도가 낮은 탄성 매트릭스(311)의 중심부 방향으로 밀리면서, 압력이 낮을 때에는 서로 접촉하지 않던 전도성 입자(312)도 서로 접촉하여, 접촉면적이 더욱 증가한다. 그 결과 전기 전도도가 더욱 높아진다.In addition, as shown in FIG. 4, when pressure is applied, the conductive particles 312 are pushed toward the center of the elastic matrix 311 having a low density of the conductive particles 312, and do not contact each other when the pressure is low. The conductive particles 312 also contact each other, so that the contact area is further increased. As a result, the electrical conductivity is even higher.

이상에서는 도면 및 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to the drawings and examples, it is understood that those skilled in the art can variously modify and change the present invention without departing from the technical spirit of the present invention described in the following claims. You can understand.

예를 들어, 관통구멍이 원뿔대 형태인 것으로 설명하였으나, 각뿔대 형태일 수도 있다. 또한, 탄성 매트릭스도 원뿔대 형태인 것으로 설명하였으나, 각뿔대 형태일 수도 있다.For example, although it has been described that the through hole has a truncated cone shape, it may be a truncated cone shape. In addition, although it has been described that the elastic matrix is also in the form of a truncated cone, it may also be in the form of a truncated cone.

1: 소자
2: 단자
3: 검사 장치
4: 접촉 패드
100, 300: 이방 전도성 시트
110, 310: 접촉부
111, 311: 탄성 매트릭스
112, 312: 전도성 입자
113, 313: 전도성 스프링
115, 315: 절연부1: element
2: terminal
3: inspection device
4: touch pad
100, 300: anisotropic conductive sheet
110, 310: contact
111, 311: elastic matrix
112, 312: conductive particles
113, 313: conductive spring
115, 315: insulation

Claims (8)

검사 대상인 소자와 검사 장치 사이에 배치되어 상기 소자의 단자와 검사 장치의 접촉 패드를 서로 전기적으로 연결하는 이방 전도성 시트로서, 상기 소자의 단자 및 검사 장치의 접촉 패드에 대응하는 위치에 배치되며, 두께 방향으로 전기 전도성을 갖는 복수의 접촉부들과, 상기 접촉부들이 삽입되는 관통구멍들이 형성된 절연부를 포함하는 이방 전도성 시트에 있어서,
상기 절연부의 관통구멍들은 상기 소자의 단자 방향으로 진행할수록 폭이 감소하도록 경사지며,
상기 접촉부는 탄성 매트릭스와, 상기 탄성 매트릭스의 두께방향으로 배열되는 다수의 전도성 입자들을 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트. An anisotropic conductive sheet disposed between the device to be tested and the test device to electrically connect the terminal of the device and the contact pad of the test device, and is disposed at a position corresponding to the terminal of the device and the contact pad of the test device, and has a thickness In the anisotropic conductive sheet comprising a plurality of contact portions having electrical conductivity in a direction, and an insulating portion formed with through holes into which the contact portions are inserted,
The through-holes of the insulating part are inclined to decrease in width as the device proceeds toward the terminal,
The contact portion includes an elastic matrix and a plurality of conductive particles arranged in a thickness direction of the elastic matrix. 제1항에 있어서,
상기 탄성 매트릭스는 상기 관통구멍에 대응하는 형상으로 성형된 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트. The method of claim 1,
The elastic matrix is anisotropically conductive sheet, characterized in that formed into a shape corresponding to the through hole. 제2항에 있어서,
상기 탄성 매트릭스는 각뿔대 또는 원뿔대 형상으로 성형된 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트. The method of claim 2,
The elastic matrix is anisotropically conductive sheet, characterized in that the shape of a pyramid or truncated cone shape. 제3항에 있어서,
상기 접촉부는 상기 탄성 매트릭스 내에 배치되는 전도성 스프링을 더 포함하며, 상기 전도성 스프링은 각뿔대 또는 원뿔대 형태인 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트.The method of claim 3,
The contact portion further comprises a conductive spring disposed in the elastic matrix, wherein the conductive spring is a truncated cone or a truncated cone. 제4항에 있어서,
상기 전도성 입자들은 상기 전도성 스프링을 이루는 선재의 주변부에 상기 탄성 매트릭스의 중심부에 비해 고밀도로 배치되는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트.The method of claim 4,
The conductive particles are anisotropically conductive sheet, characterized in that disposed at a higher density in the periphery of the wire forming the conductive spring compared to the center of the elastic matrix. 제5항에 있어서,
상기 전도성 입자들은 상기 탄성 매트릭스의 중심부에 비해 상기 탄성 매트릭스의 양단부에 더 고밀도로 배치되는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트.The method of claim 5,
The conductive particles are anisotropically conductive sheet, characterized in that disposed at a higher density at both ends of the elastic matrix compared to the center of the elastic matrix. 제1항에 있어서,
상기 탄성 매트릭스는 원통형으로 성형된 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트.The method of claim 1,
The elastic matrix is anisotropically conductive sheet, characterized in that the cylindrical shape. 제1항에 있어서,
상기 절연부의 관통구멍의 상기 소자의 단자 측 끝단의 폭은 상기 검사 장치의 접촉 패드 측 끝단의 폭의 80 내지 99%인 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트. The method of claim 1,
An anisotropic conductive sheet, characterized in that the width of the terminal-side end of the element of the through hole of the insulating part is 80 to 99% of the width of the contact pad-side end of the inspection device.
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