KR101974931B1 - Test socket module for semiconductor package - Google Patents

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Abstract

The present invention provides a socket module for a semiconductor package test, comprising: a conducting substrate which has a stacked body having a plurality of insulating layers stacked therein, a via hole penetrating through the stacked body in the height direction thereof, a conductive film attached to an inner wall surface of the via hole, and a land connected to the conductive film and exposed to the outside; an upper socket which has a conductive pad electrically connecting the semiconductor package to the land, and is disposed on the conducting substrate to support the semiconductor package; and a lower conductive unit which has an insertion connection portion positioned in the via hole and electrically connected to the conductive film to be electrically connected to the conductive pad through the conductive film and the land, and a conductive bump protruding from the insertion connection portion to a lower side of the conducting substrate. Thus, manufacturing competitiveness can be increased.

Description

반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈{TEST SOCKET MODULE FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE}TEST SOCKET MODULE FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE [0001]

본 발명은 반도체 패키지의 제조 후에 그의 전기적 성능을 테스트하는데 사용되는 소켓 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a socket module used to test its electrical performance after fabrication of a semiconductor package.

일반적으로, 제조 공정에 의해 완성된 반도체 패키지는 테스트(검사) 공정을 통해 동작 특성들이 제대로 구현되는지에 대해 체크된 후 양품으로 분류된 경우에 출하된다. In general, a semiconductor package completed by a manufacturing process is checked if the operating characteristics are properly implemented through a test (inspection) process, and then shipped when it is classified as a good product.

이러한 검사 공정에서 검사 대상물이 되는 반도체 패키지는 테스트 보드에 바로 접속되는 것이 아니라, 소켓 모듈이라는 부품을 매개로 테스트 보드와 접속하게 된다.In this inspection process, the semiconductor package to be inspected is not directly connected to the test board, but is connected to the test board through a component called a socket module.

여기서, 소켓 모듈은 상부 소켓과 통전 기판과 하부 소켓이라는 3층 구조로 형성된다. 그에 의해, 그 구조가 복잡하고 제조 원가가 높아지는 문제가 있다. Here, the socket module is formed in a three-layer structure of an upper socket, an energizing substrate, and a lower socket. Thereby, there is a problem that the structure is complicated and the manufacturing cost is increased.

본 발명의 목적은, 그 구조를 간단화하여 제조 경쟁력을 높일 수 있게 하는, 반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈을 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a socket module for semiconductor package test, which makes it possible to simplify the structure and increase manufacturing competitiveness.

상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈은, 복수 층으로 적층된 절연 레이어를 구비하는 적층 몸체와, 상기 적층 몸체에 높이 방향으로 관통 개구된 비아홀과, 상기 비아홀의 내벽면에 부착되는 도전막과, 상기 도전막과 연결되며 외부로 노출되는 랜드를 구비하는 통전 기판; 반도체 패키지와 상기 랜드를 전기적 연결하는 도전 패드를 구비하고, 상기 반도체 패키지를 지지하도록 상기 통전 기판상에 배치되는 상부 소켓; 및 상기 비아홀 내에 위치하고 상기 도전막과 전기적으로 연결되어 상기 도전막 및 상기 랜드를 통해 상기 도전 패드와 전기적으로 연결되는 삽입연결부와, 상기 삽입연결부에서 상기 통전 기판의 하측으로 돌출되는 도전 범프를 구비하는 하부 도전유닛을 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a socket module for testing a semiconductor package, including: a laminated body having an insulating layer stacked in a plurality of layers; a via hole penetrating through the laminated body in a height direction; A conductive film attached to an inner wall surface of the via hole, and a land connected to the conductive film and exposed to the outside; An upper socket having a conductive pad electrically connecting the semiconductor package and the land, the upper socket being disposed on the conductive substrate to support the semiconductor package; And a conductive bump which is located in the via hole and is electrically connected to the conductive film and electrically connected to the conductive pad through the conductive film and the land, and conductive bumps protruding downward from the conductive substrate at the insertion connection portion And a lower conductive unit.

여기서, 상기 삽입연결부 및 상기 도전 범프는, 절연성 수지와 도전성 파우더의 혼합물에 자력이 인가됨에 따라, 상기 절연성 수지 내에서 상기 도전성 파우더가 정렬되어 상기 도전 범프의 저면과 상기 도전막을 전기적으로 연결하는 도전 라인을 형성한 것일 수 있다.Here, as the magnetic force is applied to the mixture of the insulating resin and the conductive powder, the insertion connection portion and the conductive bump are arranged in the insulating resin so that the conductive powder is aligned to electrically connect the bottom surface of the conductive bump to the conductive film Line. ≪ / RTI >

여기서, 상기 삽입연결부는, 헤드와, 상기 헤드보다 작은 폭으로 상기 헤드에서 돌출되어 상기 도전 범프와 연결되는 섕크를 포함하고, 상기 통전 기판은, 상기 비아홀의 하부에서 상기 비아홀의 중심을 향해 돌출되어, 상기 헤드를 지지하는 지지턱을 더 포함할 수 있다.The insertion connection portion includes a head and a shank protruded from the head with a width smaller than that of the head and connected to the conductive bump. The conductive substrate is protruded toward the center of the via hole from a lower portion of the via hole And a support jaw for supporting the head.

여기서, 상기 삽입연결부는, 상기 도전 패드와 이격 배치되고, 상기 도전막에 전기적으로 연결될 수 있다.Here, the insertion connection portion may be disposed apart from the conductive pad, and may be electrically connected to the conductive film.

여기서, 상기 삽입연결부는, 상기 비아홀의 높이 방향을 따른 중앙 부분 이하 영역에만 위치할 수 있다.Here, the insertion connection portion may be located only in a region below the central portion along the height direction of the via hole.

본 발명의 다른 일 측면에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈은, 비아홀과, 상기 비아홀의 내벽면에 부착되는 도전막과, 상기 도전막과 연결되며 외부로 노출되는 랜드를 구비하는 통전 기판; 및 상기 비아홀에 배치되고 상기 도전막과 전기적으로 연결되는 삽입연결부와, 상기 삽입연결부에서 상기 통전 기판의 하측으로 돌출되는 도전 범프를 구비하는 하부 도전유닛을 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a socket module for testing a semiconductor package, including: a via hole; a conductive film attached to an inner wall surface of the via hole; and a land connected to the conductive film and exposed to the outside; And a lower conductive unit having an insertion connection portion disposed in the via hole and electrically connected to the conductive film, and a conductive bump protruding downward from the conductive connection substrate in the insertion connection portion.

여기서, 상기 삽입연결부는, 헤드와, 상기 헤드보다 작은 폭으로 상기 헤드에서 돌출되어 상기 도전 범프와 연결되는 섕크를 포함하고, 상기 통전 기판은, 상기 비아홀의 하부에서 상기 비아홀의 중심을 향해 돌출되어, 상기 헤드를 지지하는 지지턱을 더 포함할 수 있다.The insertion connection portion includes a head and a shank protruded from the head with a width smaller than that of the head and connected to the conductive bump. The conductive substrate is protruded toward the center of the via hole from a lower portion of the via hole And a support jaw for supporting the head.

상기와 같이 구성되는 본 발명에 관련된 반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈에 의하면, 통전 기판의 비아홀 내에서 도전막에 연결되고 통전 기판의 하방으로 돌출하는 하부 도전 유닛이 구비됨에 의해, 통전 기판의 저면에 별도의 하부 소켓을 설치할 필요가 없게 된다. According to the socket module for testing a semiconductor package according to the present invention configured as described above, since the lower conductive unit connected to the conductive film in the via hole of the conductive substrate and projecting downwardly of the conductive substrate is provided, It is not necessary to install the lower socket of the connector.

그 결과, 소켓 모듈의 전체 구성이 보다 간단화되고 그의 가격 경쟁력이 높아질 수 있다. As a result, the overall configuration of the socket module can be simplified and its price competitiveness can be enhanced.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈(100)에 대한 결합 사시도이다.
도 2는 도 1의 반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈(100)을 하측에서 바라본 결합 사시도이다.
도 3은 도 1의 통전 기판(110)과 하부 도전유닛(150) 간의 결합 상태에서의 단면도이다. 1 is an assembled perspective view of a socket module 100 for testing a semiconductor package according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view of the socket module 100 for testing a semiconductor package of FIG. 1 as seen from below.
3 is a cross-sectional view of the power supply substrate 110 and the lower conductive unit 150 of FIG. 1 in a coupled state.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 명세서에서는 서로 다른 실시예라도 동일·유사한 구성에 대해서는 동일·유사한 참조번호를 부여하고, 그 설명은 처음 설명으로 갈음한다.Hereinafter, a socket module for testing a semiconductor package according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the present specification, the same or similar reference numerals are given to different embodiments in the same or similar configurations.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈(100)에 대한 결합 사시도이고, 도 2는 도 1의 반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈(100)을 하측에서 바라본 결합 사시도이다.FIG. 1 is an assembled perspective view of a socket module 100 for testing a semiconductor package according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an assembled perspective view of the socket module 100 for testing a semiconductor package shown in FIG. 1 from below.

본 도면들을 참조하면, 반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈(100)은, 통전 기판(110)과, 상부 소켓(130)과, 하부 도전유닛(150)을 포함할 수 있다. 간단히 구성하는 경우에는, 반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈(100)은, 통전 기판(110) 및 하부 도전유닛(150)의 조립체로서 구성될 수도 있다.Referring to these drawings, a socket module 100 for testing a semiconductor package may include a power supply substrate 110, an upper socket 130, and a lower conductive unit 150. The socket module for semiconductor package test 100 may be configured as an assembly of the energizing substrate 110 and the lower conductive unit 150. [

통전 기판(110)은 상부 소켓(130)이 안착되는 대상물이다. 통전 기판(110)은, 몸체(111)를 가질 수 있다. 몸체(111)는 대체로 사각 형태의 플레이트이다. 몸체(111)는 복수의 층의 절연성 레이어(111a)가 PCB 공정에 의해 적층되어 형성될 수 있다. 이 경우, 몸체(111)는 적층 몸체라고도 칭해진다. 그에 의해, 적층 몸체(111)는 상부 소켓(130)이나 하부 도전유닛(150)에 비해 딱딱한(hard) 재질적 특성을 가질 수 있다. The conductive substrate 110 is an object on which the upper socket 130 is seated. The current-carrying substrate 110 may have a body 111. The body 111 is a generally rectangular plate. The body 111 may be formed by stacking a plurality of insulating layers 111a by a PCB process. In this case, the body 111 is also referred to as a laminated body. Thereby, the laminated body 111 can have a hard material property compared to the upper socket 130 or the lower conductive unit 150.

상부 소켓(130)은 반도체 패키지(미도시)를 지지하도록 반도체 패키지보다 큰 면적을 갖도록 형성된다. 상부 소켓(130)은 반도체 패키지와 통전 기판(110) 간의 전기적 연결을 매개하도록 구성된다. The upper socket 130 is formed to have a larger area than the semiconductor package to support the semiconductor package (not shown). The upper socket 130 is configured to mediate an electrical connection between the semiconductor package and the conductive substrate 110.

상부 소켓(130)은, 구체적으로, 베이스(131)와, 도전 패드(133), 그리고 오프닝(135)을 가질 수 있다. 베이스(131)는 대체로 사각 형태의 플레이트이다. 베이스(131)는 BT-레진 재질로 형성되어, 탄력적으로 변형될 수 있다. 도전 패드(133)는 탄력적인 재질, 예를 들어 고무 재질의 기재상에 도전성 기둥이 박힌 것일 수 있다. 상기 도전성 기둥은 반도체 패키지의 단자에 대응하여 복수 개로 구비될 수 있다. 오프닝(135)은 베이스(131) 중 개방된 부분이다. 오프닝(135)은 통전 기판(110)에 결합되는 고정 부재(171,172)에 끼워져서 상부 소켓(130)가 통전 기판(110)에 기구적으로 분리 가능하게 결합되게 할 수 있다. 이와 달리, 상부 소켓(130)은 통전 기판(110)에 대해 본딩 결합될 수도 있다.Specifically, the upper socket 130 may have a base 131, a conductive pad 133, and an opening 135. The base 131 is a generally rectangular plate. The base 131 is formed of a BT-resin material and can be elastically deformed. The conductive pad 133 may be a flexible material, for example, a conductive material embedded on a rubber base material. The conductive pillars may be provided in a plurality corresponding to the terminals of the semiconductor package. The opening 135 is an open portion of the base 131. The opening 135 may be fitted in the fixing members 171 and 172 coupled to the power supply substrate 110 so that the upper socket 130 is mechanically and detachably coupled to the power supply substrate 110. Alternatively, the upper socket 130 may be bonded to the conductive substrate 110 by bonding.

하부 도전유닛(150)은 통전 기판(110), 구체적으로 적층 몸체(111)의 하면에서 돌출되는 구성이다. 하부 도전유닛(150)은 적층 몸체(111)와 전기적으로 연결되고, 테스트 보드의 전극에도 전기적으로 연결되도록 구성된다. The lower conductive unit 150 is configured to protrude from the lower surface of the conductive substrate 110, specifically, the laminated body 111. The lower conductive unit 150 is electrically connected to the laminated body 111, and is also electrically connected to an electrode of the test board.

이상에서 통전 기판(110)과 하부 도전유닛(150)의 구체적 구성은 도 3을 참조하여 설명한다.The specific constitution of the energizing substrate 110 and the lower conductive unit 150 will be described with reference to Fig.

도 3은 도 1의 통전 기판(110)과 하부 도전유닛(150) 간의 결합 상태에서의 단면도이다. 3 is a cross-sectional view of the power supply substrate 110 and the lower conductive unit 150 of FIG. 1 in a coupled state.

본 도면을 참조하면, 적층 몸체(111)에는 높이 방향으로 관통 개구된 비아홀(113)이 형성될 수 있다. 비아홀(113)은 도전 패드(133)의 도전성 기둥에 대응하는 개수로 그에 대응하는 위치에 형성된다. Referring to this figure, a via hole 113 may be formed in the stacked body 111 so as to be opened in the height direction. The via holes 113 are formed in positions corresponding to the number corresponding to the conductive pillars of the conductive pads 133.

비아홀(113)의 내벽에는 도전막(115)이 부착된다. 비아홀(113)이 원통형으로 개구됨에 의해, 도전막(115)은 대체로 튜브 형상을 가질 수 있다. 도전막(115)에 연결되어서는 랜드(117)가 구비된다. 랜드(117)는 적층 몸체(111)의 상면을 통해 외부로 노출된다.A conductive film 115 is attached to the inner wall of the via hole 113. By opening the via hole 113 in a cylindrical shape, the conductive film 115 can have a generally tubular shape. And a land 117 connected to the conductive film 115 is provided. The lands 117 are exposed to the outside through the upper surface of the laminated body 111.

하부 도전유닛(150)은 비아홀(113) 내에서 도전막(115)과 전기적으로 연결된 채로 적층 몸체(111)의 하면 측 방향으로 돌출된 구성이다. The lower conductive unit 150 is configured to protrude toward the lower surface side of the laminated body 111 while being electrically connected to the conductive film 115 in the via hole 113.

구체적으로, 하부 도전유닛(150)은, 삽입연결부(151)와, 도전 범프(155)를 가질 수 있다. 삽입연결부(151)는 비아홀(113) 내에 위치하고 도전막(115)과 전기적으로 연결된다. 삽입연결부(151)는 도전막(115) 및 랜드(117)를 통해 도전 패드(133)와 전기적으로 연결된다. 도전 범프(155)는 삽입연결부(151)에서 연장되어 통전 기판(110)의 하측으로 돌출하는 부분이다.Specifically, the lower conductive unit 150 may have an insertion connection portion 151 and a conductive bump 155. The insertion connection portion 151 is located in the via hole 113 and is electrically connected to the conductive film 115. The insertion connection portion 151 is electrically connected to the conductive pad 133 through the conductive film 115 and the land 117. [ The conductive bump 155 extends from the insertion connection portion 151 and protrudes downward from the conductive substrate 110.

삽입연결부(151)와 도전 범프(155)는 일체로 성형될 수 있다. 구체적으로, 그들은 먼저 절연성 수지와 도전성 파우더의 혼합물로 비아홀(113)에 삽입될 수 있다. 여기서, 상기 절연성 수지는 실리콘이고, 상기 도전성 파우더는 금 도금 니켈 합금 입자일 수 있다. 그 상태에서, 상기 혼합물에 자력이 인가됨에 의해, 상기 절연성 수지 내에서 상기 도전성 파우더가 정렬되어 도전 범프(155)의 저면과 도전막(115)을 전기적으로 연결하는 도전 라인이 형성된다. 이 상태로 오븐에서 구워져서 하부 도전유닛(150)이 성형될 수 있다.The insertion connection portion 151 and the conductive bump 155 can be integrally formed. Specifically, they may first be inserted into the via hole 113 with a mixture of an insulating resin and a conductive powder. Here, the insulating resin may be silicon, and the conductive powder may be a gold-plated nickel alloy particle. In this state, by applying magnetic force to the mixture, the conductive powder is aligned in the insulating resin to form a conductive line that electrically connects the bottom surface of the conductive bump 155 and the conductive film 115. In this state, the lower conductive unit 150 can be formed by being baked in the oven.

이러한 삽입연결부(151) 및 도전 범프(155)가 비아홀(113)에서 이탈하지 않도록 하기 위해서, 적층 몸체(111)에는 지지턱(119)이 형성될 수 있다. 지지턱(119)은 비아홀(113)의 하부에서 비아홀(113)의 중심을 향해 돌출 형성된 것이다. 삽입연결부(151)가 헤드(152)와 섕크(153)로 구성될 때, 지지턱(119)에는 헤드(152)가 지지될 수 있다. 여기서, 섕크(153)는 헤드(152) 보다 작은 폭으로 헤드(152)에서 돌출되고 지지턱(119)을 지나 도전 범프(155)에 연결되는 부분이다. A support step 119 may be formed on the stacked body 111 to prevent the insertion connection part 151 and the conductive bump 155 from being separated from the via hole 113. The supporting jaw 119 is formed so as to protrude toward the center of the via hole 113 from the bottom of the via hole 113. The head 152 can be supported on the support jaw 119 when the insertion connection 151 is composed of the head 152 and the shank 153. [ Here, the shank 153 is a portion that protrudes from the head 152 with a smaller width than the head 152, and is connected to the conductive bump 155 through the support jaw 119.

이러한 삽입연결부(151)는 도전 패드(133)와 이격 배치된 채로 도전막(115)에 연결된다. 구체적으로, 삽입연결부(151)는 비아홀(113)의 높이 방향을 따른 중앙 부분 이하의 영역에만 형성될 수 있다.The insertion connection portion 151 is connected to the conductive film 115 while being spaced apart from the conductive pad 133. Specifically, the insertion connection portion 151 may be formed only in the region below the central portion along the height direction of the via hole 113.

이러한 구성에 의하면, 통전 기판(110)의 상측에는 상부 소켓(130)이 구비되나, 통전 기판(110)의 하측에는 상부 소켓(130)에 대응하는 하부 소켓이 구비되어야 할 필요는 없다. 다시 말해, 통전 기판(110)의 비아홀(113) 내에서 외부로 돌출되는 하부 도전유닛(150)이 구비되어 있기에, 상기 하부 소켓이 필요하지 않은 것이다.According to this configuration, the upper socket 130 is provided on the upper side of the conductive substrate 110, but it is not necessary that the lower socket corresponding to the upper socket 130 is provided on the lower side of the conductive substrate 110. In other words, since the lower conductive unit 150 protruding outward in the via hole 113 of the conductive substrate 110 is provided, the lower socket is not required.

소켓 모듈(100)이 테스트 보드에 장착된 상태에서는, 반도체 패키지의 전극은 상부 소켓(130)의 도전 패드(133), 통전 기판(110)의 랜드(117) 및 도전막(115)을 거쳐서, 하부 도전유닛(150)을 통해 테스트 보드의 전극에 전기적으로 연결된다. In the state where the socket module 100 is mounted on the test board, the electrodes of the semiconductor package are electrically connected to the conductive pads 133 of the upper socket 130, the lands 117 of the conductive substrate 110 and the conductive film 115, And is electrically connected to the electrodes of the test board through the lower conductive unit 150.

상기와 같은 반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈은 위에서 설명된 실시예들의 구성과 작동 방식에 한정되는 것이 아니다. 상기 실시예들은 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 구성될 수도 있다. The socket module for testing a semiconductor package as described above is not limited to the configuration and operation of the embodiments described above. The embodiments may be configured so that all or some of the embodiments may be selectively combined so that various modifications may be made.

100: 반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈 110: 통전 기판
111: 몸체 111a: 절연 레이어
113: 비아홀 115: 도전막
117: 랜드 119: 지지턱
130: 상부 소켓 131: 베이스
133: 도전 패드 135: 오프닝
150: 하부 도전 유닛 151: 삽입연결부
152: 헤드 153: 섕크
155: 도전 범프100: Socket module for semiconductor package test 110: Energizing board
111: body 111a: insulating layer
113: via hole 115: conductive film
117: Land 119: Support jaw
130: upper socket 131: base
133: conductive pad 135: opening
150: lower conductive unit 151:
152: head 153: shank
155: conductive bump

Claims (7)

복수 층으로 적층된 절연 레이어를 구비하는 적층 몸체와, 상기 적층 몸체에 높이 방향으로 관통 개구된 비아홀과, 상기 비아홀의 내벽면에 부착되는 도전막과, 상기 도전막과 연결되며 외부로 노출되는 랜드를 구비하는 통전 기판; 반도체 패키지와 상기 랜드를 전기적 연결하는 도전 패드를 구비하고, 상기 반도체 패키지를 지지하도록 상기 통전 기판상에 배치되는 상부 소켓; 및 상기 비아홀 내에 위치하고 상기 도전막과 전기적으로 연결되어 상기 도전막 및 상기 랜드를 통해 상기 도전 패드와 전기적으로 연결되는 삽입연결부와, 상기 삽입연결부에서 상기 통전 기판의 하측으로 돌출되는 도전 범프를 구비하는 하부 도전유닛을 포함하고,
상기 삽입연결부는, 헤드와, 상기 헤드보다 작은 폭으로 상기 헤드에서 돌출되어 상기 도전 범프와 연결되는 섕크를 포함하고,
상기 통전 기판은, 상기 비아홀의 하부에서 상기 비아홀의 중심을 향해 돌출되어, 상기 헤드를 지지하는 지지턱을 더 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈.
A multilayer printed wiring board, comprising: a multilayer body including a plurality of insulating layers stacked in layers; a via hole formed in the multilayer body so as to pass therethrough in a height direction; a conductive film attached to an inner wall surface of the via hole; A conductive substrate; An upper socket having a conductive pad electrically connecting the semiconductor package and the land, the upper socket being disposed on the conductive substrate to support the semiconductor package; And a conductive bump which is located in the via hole and is electrically connected to the conductive film and electrically connected to the conductive pad through the conductive film and the land, and conductive bumps protruding downward from the conductive substrate at the insertion connection portion And a lower conductive unit,
Wherein the insertion connection portion includes a head and a shank protruding from the head with a width smaller than the head and connected to the conductive bump,
Wherein the energizing substrate further comprises a support jaw projecting from a lower portion of the via hole toward a center of the via hole to support the head.
제1항에 있어서,
상기 삽입연결부 및 상기 도전 범프는,
절연성 수지와 도전성 파우더의 혼합물에 자력이 인가됨에 따라, 상기 절연성 수지 내에서 상기 도전성 파우더가 정렬되어 상기 도전 범프의 저면과 상기 도전막을 전기적으로 연결하는 도전 라인을 형성한 것인, 반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈.
The method according to claim 1,
Wherein the insertion connection portion and the conductive bump are formed of a conductive material,
Wherein the conductive powder is aligned in the insulating resin to form a conductive line for electrically connecting the bottom surface of the conductive bump and the conductive film as a magnetic force is applied to the mixture of the insulating resin and the conductive powder. Socket module.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 삽입연결부는,
상기 도전 패드와 이격 배치되고, 상기 도전막에 전기적으로 연결되는, 반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈.
The method according to claim 1,
The insertion-
And electrically connected to the conductive film, wherein the conductive pad is disposed apart from the conductive pad.
제1항에 있어서,
상기 삽입연결부는,
상기 비아홀의 높이 방향을 따른 중앙 부분 이하 영역에만 위치하는, 반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈.
The method according to claim 1,
The insertion-
And is located only in a region below the central portion along the height direction of the via hole.
비아홀과, 상기 비아홀의 내벽면에 부착되는 도전막과, 상기 도전막과 연결되며 외부로 노출되는 랜드를 구비하는 통전 기판; 및 상기 비아홀에 배치되고 상기 도전막과 전기적으로 연결되는 삽입연결부와, 상기 삽입연결부에서 상기 통전 기판의 하측으로 돌출되는 도전 범프를 구비하는 하부 도전유닛을 포함하고,
상기 삽입연결부는, 헤드와, 상기 헤드보다 작은 폭으로 상기 헤드에서 돌출되어 상기 도전 범프와 연결되는 섕크를 포함하고,
상기 통전 기판은, 상기 비아홀의 하부에서 상기 비아홀의 중심을 향해 돌출되어, 상기 헤드를 지지하는 지지턱을 더 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈.A conductive substrate attached to the inner wall surface of the via hole, and a land connected to the conductive film and exposed to the outside; And a lower conductive unit having an insertion connection portion disposed in the via hole and electrically connected to the conductive film, and a conductive bump protruding from the insertion connection portion to a lower side of the conductive substrate,
Wherein the insertion connection portion includes a head and a shank protruding from the head with a width smaller than the head and connected to the conductive bump,
Wherein the energizing substrate further comprises a support jaw projecting from a lower portion of the via hole toward a center of the via hole to support the head. 삭제delete
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113589144A (en) * 2021-07-28 2021-11-02 江苏云意电气股份有限公司 Jig for improving accuracy of polarity measurement and division of chip and use method

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11142474A (en) * 1997-11-12 1999-05-28 Micronics Japan Co Ltd Auxiliary device for testing flat plate-like inspected body and its manufacture
KR101193556B1 (en) * 2011-11-22 2012-10-22 주식회사 세미콘테스트 Test socket formed with a pcb
KR20170072693A (en) * 2015-12-17 2017-06-27 주식회사 오킨스전자 Device for test socket having crown-type surface-treated pad and method for manufacturing the same
KR20170125230A (en) * 2016-05-04 2017-11-14 주식회사 티에프이 Relay socket, relay socket module, and test board for semiconductor package
KR20170141924A (en) * 2016-06-16 2017-12-27 주식회사 티에프이 Socket module for testing semiconductor package

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11142474A (en) * 1997-11-12 1999-05-28 Micronics Japan Co Ltd Auxiliary device for testing flat plate-like inspected body and its manufacture
KR101193556B1 (en) * 2011-11-22 2012-10-22 주식회사 세미콘테스트 Test socket formed with a pcb
KR20170072693A (en) * 2015-12-17 2017-06-27 주식회사 오킨스전자 Device for test socket having crown-type surface-treated pad and method for manufacturing the same
KR20170125230A (en) * 2016-05-04 2017-11-14 주식회사 티에프이 Relay socket, relay socket module, and test board for semiconductor package
KR20170141924A (en) * 2016-06-16 2017-12-27 주식회사 티에프이 Socket module for testing semiconductor package

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113589144A (en) * 2021-07-28 2021-11-02 江苏云意电气股份有限公司 Jig for improving accuracy of polarity measurement and division of chip and use method

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