KR20170141924A - Socket module for testing semiconductor package - Google Patents

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Abstract

The present invention provides a socket module for a semiconductor package test having a structure which can perform disassembly and tightening operations of components to be replaced with a simple method. The socket module for a semiconductor package test comprises: a circuit substrate; an upper socket located to support a semiconductor package on the circuit substrate, and composed to mediate an electric connection of the semiconductor package and the circuit substrate; and a coupling member which is coupled to the circuit substrate, and in which the upper socket is composed to be coupled to the circuit substrate in a snap-fit method.

Description

반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈{SOCKET MODULE FOR TESTING SEMICONDUCTOR PACKAGE}[0001] SOCKET MODULE FOR TESTING SEMICONDUCTOR PACKAGE [0002]

본 발명은 반도체 패키지의 성능을 테스트하는데 사용되는 소켓 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a socket module used for testing the performance of semiconductor packages.

일반적으로, 제조 공정에 의해 완성된 반도체 패키지는 테스트(검사) 공정을 통해 동작 특성들이 제대로 구현되는지에 대해 체크된 후 양품으로 분류된 경우에 출하된다. In general, a semiconductor package completed by a manufacturing process is checked if the operating characteristics are properly implemented through a test (inspection) process, and then shipped when it is classified as a good product.

이러한 검사 공정에서 검사 대상물이 되는 반도체 패키지는 테스트 보드에 바로 접속되는 것이 아니라, 소켓 모듈이라는 부품을 매개로 테스트 보드와 접속하게 된다.In this inspection process, the semiconductor package to be inspected is not directly connected to the test board, but is connected to the test board through a component called a socket module.

그 결과, 소켓 모듈, 구체적으로 소켓 모듈 중 반도체 패키지와 접촉하는 부분은 다수의 반도체 패키지와의 일련의 접촉, 그를 통한 압력에 의해 손상되기 쉽다. 따라서 해당 부분은 자주 교체될 필요가 있다.As a result, the portion of the socket module, specifically the socket module, which contacts the semiconductor package, is susceptible to damage by a series of contacts with the plurality of semiconductor packages, the pressure through them. Therefore, the part needs to be replaced frequently.

그러나, 해당 부분의 교체는 복잡한 분해/체결 과정을 거쳐야 하는 것이어서, 교체 작업의 효율이 떨어지는 문제가 있다.However, there is a problem that the replacement of the relevant part is required to undergo a complicated disassembly / fastening process, resulting in poor efficiency of the replacement operation.

본 발명의 일 목적은, 교체 대상이 되는 구성의 분해 및 체결 작업이 간단한 방식에 의해 수행될 수 있는 구조를 갖는, 반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈을 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a socket module for testing a semiconductor package, which has a structure in which disassembly and fastening operations of a configuration to be replaced can be performed by a simple method.

상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈은, 회로 기판; 상기 회로 기판상에 반도체 패키지를 지지하도록 배치되고, 상기 반도체 패키지와 상기 회로 기판의 전기적 연결을 매개하도록 구성되는 상부 소켓; 및 상기 회로 기판에 결합되고, 상기 상부 소켓이 스냅핏 방식으로 상기 회로 기판에 결합되게 하도록 구성되는 결합 부재를 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a socket module for testing a semiconductor package, comprising: a circuit board; An upper socket disposed to support a semiconductor package on the circuit board and configured to mediate electrical connection of the semiconductor package to the circuit board; And an engagement member coupled to the circuit board and configured to allow the upper socket to be coupled to the circuit board in a snap-fit manner.

여기서, 상기 결합 부재는, 서로 간에 제1 간격을 갖는 한 쌍의 결합 핀을 포함하고, 상기 상부 소켓은, 상기 제1 간격보다 큰 제2 간격을 갖는 한 쌍의 오프닝을 포함할 수 있다.Here, the engaging member may include a pair of engaging fins having a first gap therebetween, and the upper socket may include a pair of openings having a second gap larger than the first gap.

여기서, 상기 오프닝은, 상기 제1 소켓의 외부를 향해 개방된 리세스를 포함하고, 상기 리세스는, 상기 결합 부재의 윤곽에 대응하는 제1 부분과, 상기 제1 부분 다 큰 폭을 가지는 제2 부분을 포함할 수 있다.Wherein the opening includes a recess opened toward the outside of the first socket, the recess including a first portion corresponding to an outline of the engagement member, and a second portion corresponding to the first portion, 2 < / RTI >

여기서, 상기 회로 기판은, 제1 걸림턱을 구비하는 결합홀을 포함하고, 상기 결합 핀은, 상기 제1 걸림턱에 걸리는 제2 걸림턱을 포함할 수 있다..Here, the circuit board may include a coupling hole having a first locking protrusion, and the coupling pin may include a second locking protrusion that is engaged with the first locking protrusion.

여기서, 상기 결합 핀은, 상기 회로 기판의 상면에서 이격된 높이에 위치하는 플랜지부를 더 포함하고, 상기 제1 소켓은, 상기 플랜지부와 상기 회로 기판 사이에 위치할 수 있다.The coupling pin may further include a flange portion located at a height spaced apart from the upper surface of the circuit board, and the first socket may be positioned between the flange portion and the circuit board.

여기서, 상기 회로 기판의 하면에 결합되고, 상기 회로 기판 및 상기 상부 소켓을 통해 상기 반도체 패키지와 전기적으로 연결되도록 구성되는 하부 소켓이 더 구비될 수 있다.The lower socket may be further coupled to a lower surface of the circuit board and electrically connected to the semiconductor package through the circuit board and the upper socket.

여기서, 상기 하부 소켓은, 상기 한 쌍의 결합 핀에 의해 상기 회로 기판에 결합될 수 있다.Here, the lower socket may be coupled to the circuit board by the pair of engagement pins.

여기서, 상기 상부 소켓은, BT-레진 재질로 형성된 것일 수 있다.Here, the upper socket may be formed of a BT-resin material.

본 발명의 다른 일 측면에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈은, 회로 기판; 상기 회로 기판에 결합되는 한 쌍의 결합 부재; 상기 회로 기판상에 반도체 패키지를 지지하도록 배치되어 상기 반도체 패키지와 상기 회로 기판의 전기적 연결을 매개하도록 구성되며, 상기 한 쌍의 결합 부재에 대해 스냅핏 방식으로 결합되어 상기 회로 기판과 결합되는 상부 소켓; 및 상기 한 쌍의 결합 부재에 의해 정렬된 채로 상기 회로 기판의 하면에 결합되고, 상기 회로 기판 및 상기 상부 소켓을 통해 상기 반도체 패키지와 전기적으로 연결되도록 구성되는 하부 소켓을 포함할 수 있다.A socket module for testing a semiconductor package according to another aspect of the present invention includes: a circuit board; A pair of coupling members coupled to the circuit board; An upper socket coupled to the circuit board and configured to be coupled to the circuit board in a snap-fit manner with respect to the pair of mating members, the intermediate socket being configured to support a semiconductor package on the circuit board and to mediate electrical connection between the semiconductor package and the circuit board, ; And a lower socket coupled to a lower surface of the circuit board while being aligned by the pair of mating members and configured to be electrically connected to the semiconductor package through the circuit board and the upper socket.

여기서, 상기 결합 부재는, 서로 간에 제1 간격을 갖는 한 쌍의 결합 핀을 포함하고, 상기 상부 소켓은, 상기 제1 간격보다 큰 제2 간격을 갖는 한 쌍의 오프닝을 포함할 수 있다. Here, the engaging member may include a pair of engaging fins having a first gap therebetween, and the upper socket may include a pair of openings having a second gap larger than the first gap.

상기와 같이 구성되는 본 발명에 관련된 반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈에 의하면, 교체 대상이 되는 구성의 분해 및 체결 작업이 간단한 방식에 의해 수행될 수 있다.According to the socket module for testing a semiconductor package according to the present invention configured as described above, disassembly and fastening operations of a replacement target configuration can be performed by a simple method.

그 결과, 소켓 모듈의 교체 대상이 되는 부품에 대한 교체 작업에 소요되는 노동, 시간이 현저히 저감될 수 있다.As a result, the labor and time required for replacing the component to be replaced in the socket module can be remarkably reduced.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈(100)에 대한 결합 사시도이다.
도 2는 도 1의 반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈(100)에 대한 분해 사시도이다.
도 3은 도 1의 라인(Ⅲ-Ⅲ)을 따라 취한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈(100')에 대한 결합 사시도이다.
도 5는 도 4의 라인(Ⅴ-Ⅴ)을 따라 취한 단면도이다.1 is an assembled perspective view of a socket module 100 for testing a semiconductor package according to an embodiment of the present invention.
2 is an exploded perspective view of the socket module 100 for testing the semiconductor package of FIG.
3 is a cross-sectional view taken along line III-III in Fig.
4 is an assembled perspective view of a socket module 100 'for testing a semiconductor package according to another embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view taken along the line (V-V) in Fig.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 명세서에서는 서로 다른 실시예라도 동일·유사한 구성에 대해서는 동일·유사한 참조번호를 부여하고, 그 설명은 처음 설명으로 갈음한다.Hereinafter, a socket module for testing a semiconductor package according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the present specification, the same or similar reference numerals are given to different embodiments in the same or similar configurations.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈(100)에 대한 결합 사시도이다.1 is an assembled perspective view of a socket module 100 for testing a semiconductor package according to an embodiment of the present invention.

반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈(100)은, 회로 기판(110)과, 상부 소켓(130)과, 결합 부재(150)를 포함할 수 있다.The socket module 100 for testing a semiconductor package may include a circuit board 110, an upper socket 130, and a coupling member 150.

회로 기판(110)은 상부 소켓(130)이 안착되는 대상물이다. 회로 기판(110)은, 몸체(111)를 가질 수 있다. 몸체(111)는 대체로 사각 형태의 플레이트이다. 몸체(111)는 상부 소켓(130)과 하부 소켓(170)을 전기적으로 연결하는 회로 및 배선을 갖고 있다. The circuit board 110 is an object on which the upper socket 130 is seated. The circuit board 110 may have a body 111. The body 111 is a generally rectangular plate. The body 111 has a circuit and wiring for electrically connecting the upper socket 130 and the lower socket 170.

몸체(111)의 상면(112)에는 상부 소켓(130)이 설치된다. 몸체(111)의 하면(113, 도 2 참조)에는 하부 소켓(170, 도 2 참조)이 설치될 수 있다. An upper socket 130 is installed on the upper surface 112 of the body 111. A lower socket 170 (see FIG. 2) may be provided on the lower surface 113 of the body 111 (see FIG. 2).

상부 소켓(130)은 반도체 패키지를 지지하도록 반도체 패키지보다 큰 면적을 갖도록 형성된다. 이러한 상부 소켓(130)은 반도체 패키지와 회로 기판(110) 간의 전기적 연결을 매개하도록 구성된다. The upper socket 130 is formed to have a larger area than the semiconductor package to support the semiconductor package. The upper socket 130 is configured to mediate an electrical connection between the semiconductor package and the circuit board 110.

상부 소켓(130)은, 구체적으로, 베이스(131)와, 도전 패드(133)), 그리고 오프닝(135)을 가질 수 있다. The upper socket 130 may have a base 131, a conductive pad 133, and an opening 135 in detail.

베이스(131)는 대체로 사각 형태의 플레이트이다. 베이스(131)는 BT-레진 재질로 형성되어, 탄력적으로 변형될 수 있다.The base 131 is a generally rectangular plate. The base 131 is formed of a BT-resin material and can be elastically deformed.

도전 패드(133)는 탄력적인 재질, 예를 들어 고무 재질의 기재상에 도전성 기둥이 박힌 것일 수 있다. 상기 도전성 기둥은 반도체 패키지의 단자에 대응하여 복수 개로 구비될 수 있다. The conductive pad 133 may be a flexible material, for example, a conductive material embedded on a rubber base material. The conductive pillars may be provided in a plurality corresponding to the terminals of the semiconductor package.

오프닝(135)은 베이스(131) 중 개방된 부분이다. 오프닝(135)은 본 실시예에서 베이스(131)의 외부를 향해 개방된 리세스(recess)이다. 이와 달리, 오프닝(135)은 홀, 구체적으로 장홀일 수도 있다.The opening 135 is an open portion of the base 131. The opening 135 is a recess opened toward the outside of the base 131 in the present embodiment. Alternatively, the opening 135 may be a hole, specifically a long hole.

결합 부재(150)는 회로 기판(110)에 결합되어, 상부 소켓(130)이 스냅핏 방식으로 회로 기판(110)에 결합되게 하는 구성이다. 본 실시예에서, 결합 부재(150)는 한 쌍의 결합 핀(151)일 수 있다. The coupling member 150 is coupled to the circuit board 110 so that the upper socket 130 is coupled to the circuit board 110 in a snap-fit manner. In this embodiment, the engaging member 150 may be a pair of engaging pins 151.

한 쌍의 결합 핀(151)은 각각 상부 소켓(130)의 양단부 측에 대응하여 위치한다. 이때, 한 쌍의 결합 핀(151)에는 상부 소켓(130)의 오프닝(135)이 대응하게 된다.The pair of coupling pins 151 are positioned corresponding to both ends of the upper socket 130, respectively. At this time, the opening 135 of the upper socket 130 corresponds to the pair of coupling pins 151.

이상의 상부 소켓(130)과 결합 부재(150)의 관계 등에 대해 도 2를 참조하여 설명한다.The relationship between the upper socket 130 and the coupling member 150 will be described with reference to FIG.

도 2는 도 1의 반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈(100)에 대한 분해 사시도이다.2 is an exploded perspective view of the socket module 100 for testing the semiconductor package of FIG.

본 도면을 참조하면, 회로 기판(110)의 몸체(111)에는 한 쌍의 결합 홀(115)이 형성된다. 한 쌍의 결합 홀(115) 각각에는 결합 핀(151)이 삽입된다. 결합 홀(115)은 결합 핀(151)이 억지끼움 결합되는 사이즈를 가질 수 있다. 한 쌍의 결합 홀(115)에 끼워지는 한 쌍의 결합 핀(151) 사이의 간격은 제1 간격(G1)으로 지칭된다. Referring to this figure, a pair of coupling holes 115 is formed in the body 111 of the circuit board 110. The coupling pin 151 is inserted into each of the pair of coupling holes 115. The coupling hole 115 may have a size such that the coupling pin 151 is tightly coupled. The interval between the pair of engagement pins 151 fitted in the pair of engagement holes 115 is referred to as a first interval G 1 .

상부 소켓(130)의 리세스(135)는, 제1 부분(135a)과, 제2 부분(135b)을 가질 수 있다. The recess 135 of the upper socket 130 may have a first portion 135a and a second portion 135b.

제1 부분(135a)은 결합 핀(151)의 윤곽에 대응하는 사이즈 및 형상을 가진다. 본 실시예에서, 결합 핀(151)이 원통형으로 형성되고, 제1 부분(135a)은 반원형의 단면을 갖도록 형성된다. 한 쌍의 제1 부분(135a) 간의 간격은 제2 간격(G2)로 칭해질 수 있다. 여기서, 상부 소켓(130)이 회로 기판(110)에서 분리된 상태에서, 제2 간격(G2)은 제1 간격(G1) 보다 큰 것일 수 있다.The first portion 135a has a size and a shape corresponding to the contour of the engaging pin 151. In this embodiment, the engaging pin 151 is formed in a cylindrical shape, and the first portion 135a is formed to have a semicircular cross section. The spacing between the pair of the first portion (135a) may be referred to as a second gap (G 2). Here, in a state where the upper socket 130 is separated from the circuit board 110, the second gap G 2 may be larger than the first gap G 1 .

제2 부분(135b)은 제1 부분(135a) 보다 큰 폭을 가지는 것일 수 있다. 제2 부분(135b)은 대체로 사각형의 단면을 가질 수 있다. The second portion 135b may have a width greater than the first portion 135a. The second portion 135b may have a generally rectangular cross-section.

하부 소켓(170)은 회로 기판(110)의 하면(113)에 결합되는 구성이다. 하부 소켓(170)은 회로 기판(110) 및 상부 소켓(130)을 통해 반도체 패키지와 전기적으로 연결된다. And the lower socket 170 is coupled to the lower surface 113 of the circuit board 110. The lower socket 170 is electrically connected to the semiconductor package through the circuit board 110 and the upper socket 130.

하부 소켓(170)은 결합 핀(151)에 대응하여 한 쌍의 정렬 홀(171)을 가질 수 있다. 또한, 하부 소켓(170)은 도전 패드(133)의 도전 기둥에 대응하도록 복수의 전극(175)을 가질 수 있다. The lower socket 170 may have a pair of alignment holes 171 corresponding to the engagement pins 151. Further, the lower socket 170 may have a plurality of electrodes 175 corresponding to the conductive pillars of the conductive pad 133.

이상에서 결합 핀(151)에 의해 상부 소켓(130)이 회로 기판(110)에 결합되는 방식에 대해 도 3을 참조하여 설명한다.The manner in which the upper socket 130 is coupled to the circuit board 110 by the coupling pins 151 will now be described with reference to FIG.

도 3은 도 1의 라인(Ⅲ-Ⅲ)을 따라 취한 단면도이다.3 is a cross-sectional view taken along line III-III in Fig.

본 도면을 참조하면, 회로 기판(110)의 결합홀(115)은 단턱 구조를 가진다. 구체적으로, 결합 홀(115)의 중앙에는 제1 걸림턱(117)이 형성된다. Referring to this figure, the coupling hole 115 of the circuit board 110 has a stepped structure. Specifically, a first locking protrusion 117 is formed at the center of the coupling hole 115.

결합 핀(151)은 결함 홀(115)의 제1 걸림턱(117)에 대응하는 제2 걸림턱(153)을 가질 수 있다. The coupling pin 151 may have a second locking protrusion 153 corresponding to the first locking protrusion 117 of the defect hole 115.

또한, 결합 핀(151)은 나머지 부분보다 방사상으로 돌출된 플랜지부(155)를 가질 수 있다. 플랜지부(155)는 제1 걸림턱(117)이 제2 걸림턱(153)에 맞물릴 때 몸체(111)의 상면(112)에서 일정 간격으로 이격된 높이에 위치하게 된다. Further, the engaging pin 151 may have a flange portion 155 protruding radially from the remaining portion. The flange portion 155 is located at a height spaced apart from the upper surface 112 of the body 111 by a predetermined distance when the first hooking jaws 117 are engaged with the second hooking jaws 153.

이상의 구성에 의한 소켓 모듈(100)의 결합 방식에 대해 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명한다.The coupling method of the socket module 100 according to the above configuration will be described with reference to Figs.

먼저, 결합 핀(151)은 몸체(111)이 결합 홀(115)에 억지 끼움 결합된다. 이때, 결합 핀(151)의 제2 걸림턱(153)이 몸체(111)의 제1 걸림턱(117)에 맞물려서 설정된 위치에 멈춤에 의해, 결합 핀(151)의 플랜지부(155)는 몸체(111)의 상면(112)에서 일정 간격으로 이격된다.First, the coupling pin 151 is engaged with the coupling hole 115 of the body 111. At this time, the flange portion 155 of the engaging pin 151 is engaged with the engaging projection 151 of the body 111 by the second engaging jaw 153 of the engaging pin 151 being engaged with the first engaging jaw 117 of the body 111, Are spaced at regular intervals on the upper surface 112 of the substrate 111.

이 상태에서, 작업자는 상부 소켓(130)의 길이방향의 양단부를 서로에 대해 가까워지도록 상부 소켓(130)을 휘게 할 수 있다. 그 상태에서, 상부 소켓(130)의 한 쌍의 리세스(135)가 각각 한 쌍의 결합 핀(151)에 대응하게 한 후에, 상부 소켓(130)을 놓을 수 있다. 그렇게 되면, 상부 소켓(130)이 원래 형상으로 복원되면서, 리세스(135)의 제1 부분(135a)의 결합 핀(151)과 맞물리게 된다.In this state, the operator can bend the upper socket 130 so that the longitudinal ends of the upper socket 130 are closer to each other. In this state, the upper socket 130 can be placed after the pair of recesses 135 of the upper socket 130 respectively correspond to the pair of engagement pins 151. [ The top socket 130 is restored to its original shape and engaged with the engagement pin 151 of the first portion 135a of the recess 135. [

이 과정에서, 상부 소켓(130)의 베이스(131)는 몸체(111)의 상면(112)과 밀착하는 상태로 눌려지면, 원래 형상으로 복원되는 중에 자연스럽게 상면(112)과 플랜지부(155) 사이에 위치하게 된다. In this process, when the base 131 of the upper socket 130 is pressed in close contact with the upper surface 112 of the body 111, when the upper surface 112 of the upper socket 130 is restored to its original shape, .

나아가, 분리 상태에서 제2 간격(G2)은 제1 간격(G1)보다 컸기에, 상부 소켓(130)은 한 쌍의 결합 핀(151) 사이에서 타이트 하게 고정될 수 있다. Further, in the separated state, the upper socket 130 can be tightly fixed between the pair of engagement pins 151, since the second gap G 2 is larger than the first gap G 1 .

그 결과, 상부 소켓(130)은 회로 기판(110)에 대해 스냅핏 방식으로 결합된 상태가 된다. 또한, 상부 소켓(130)의 베이스(131)는, 결합 핀(151)과의 관계에서, 수평 방향 및 수직 방향에 대해 견고하게 고정된 상태가 되게 한다.As a result, the upper socket 130 is coupled to the circuit board 110 in a snap-fit manner. The base 131 of the upper socket 130 is firmly fixed with respect to the horizontal direction and the vertical direction in relation to the engagement pin 151. [

다음으로, 하부 소켓(170)을 회로 기판(110)에 결합하기 위해서, 하부 소켓(170)은 그의 정렬 홀(171)이 결합 핀(151)의 하부에 끼워지도록 회로 기판(110)에 결합된다. 이때, 회로 기판(110)과 하부 소켓(170) 사이에 접착제를 도포할 수도 있다.The lower socket 170 is coupled to the circuit board 110 so that the alignment hole 171 thereof is fitted into the lower portion of the engagement pin 151 in order to connect the lower socket 170 to the circuit board 110 . At this time, an adhesive may be applied between the circuit board 110 and the lower socket 170.

이제, 다른 형태의 반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈(100')에 대해 도 4 및 도 5를 참조하여 설명한다.Now, another type of socket module 100 'for testing a semiconductor package will be described with reference to FIGS. 4 and 5. FIG.

도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈(100')에 대한 결합 사시도이다.4 is an assembled perspective view of a socket module 100 'for testing a semiconductor package according to another embodiment of the present invention.

본 도면을 참조하면, 반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈(100')은, 앞선 실시예의 반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈(100)와 대체로 동일하나, 상부 소켓(130)과 결합 부재(150)의 결합 관계가 다르다.Referring to this drawing, the socket module 100 'for testing a semiconductor package is substantially the same as the socket module 100 for testing a semiconductor package of the previous embodiment, but the coupling relation between the upper socket 130 and the coupling member 150 is different.

구체적으로, 상부 소켓(130')의 베이스(131)에는, 제1 오프닝(135')과 제2 오프닝(137')이 형성될 수 있다. Specifically, in the base 131 of the upper socket 130 ', a first opening 135' and a second opening 137 'may be formed.

제1 오프닝(135')은 베이스(131)의 중앙에 형성될 수 있다. 이때, 제1 오프닝(135')은 베이스(131)의 양단부 중 일 단부 측에 형성될 수 있다. 제1 오프닝(135')은, 제1 유도부(135a)와 제1 걸림부(135b)를 가진다. 유도부(135a)는 대체로 사각 형태의 개구로서, 제1 결합 핀(151')을 수용하여 걸림부(135b)로 유도하게 된다. 걸림부(135b)는 유도부(135a)에서 외측으로 리세스된 형태로서, 제1 결합 핀(151')과 맞물리는 부분이다. 유도부(135a)는 제1 결합 핀(151')의 단면에 대응하여 반원형 구조를 가질 수 있다.The first opening 135 'may be formed at the center of the base 131. At this time, the first opening 135 'may be formed at one end of both ends of the base 131. The first opening 135 'has a first guiding portion 135a and a first engaging portion 135b. The guide portion 135a is a generally rectangular opening and receives the first engaging pin 151 'to be guided to the engaging portion 135b. The engaging portion 135b is a portion recessed outward from the guide portion 135a and is engaged with the first engaging pin 151 '. The guide portion 135a may have a semicircular structure corresponding to the end surface of the first engagement pin 151 '.

제2 오프닝(137') 역시 베이스(131)에 형성된다. 제2 오프닝(137')은 베이스(131)의 네 코너에 배치되도록 네 개로 구비될 수 있다. 제2 오프닝(137') 역시 제2 유도부(137a)와 제2 걸림부(137b)를 가질 수 있다. 유도부(137a)는 대체로 원형으로 형성된 개구로서, 제2 결합 핀(155)을 수용하여 걸림부(137b)로 안내한다. 걸림부(137b)는 유도부(137a)에서 외측으로 리세스된 것으로서, 유도부(137a)보다 작은 반경을 갖는 반원형의 형태를 가질 수 있다. A second opening 137 'is also formed in the base 131. The second opening 137 'may be provided at four corners of the base 131. The second opening 137 'may also have a second guiding portion 137a and a second engaging portion 137b. The guide portion 137a is an opening formed in a generally circular shape, and receives the second engaging pin 155 and guides it to the engaging portion 137b. The engaging portion 137b is recessed outward from the guiding portion 137a and may have a semicircular shape having a smaller radius than the guiding portion 137a.

이상에서, 제1 오프닝(135')의 걸림부(135b)의 돌출 방향은, 제2 오프닝(137')의 걸림부(137b)의 돌출 방향과 반대일 수 있다. 그 결과, 걸림부(135b)를 기준으로 한 유도부(135a)의 돌출 방향 역시, 걸림부(137b)를 기준으로 한 유도부(137a)의 돌출 방향과 반대일 수 있다.In the above, the projecting direction of the engaging portion 135b of the first opening 135 'may be opposite to the projecting direction of the engaging portion 137b of the second opening 137'. As a result, the protruding direction of the guiding portion 135a with respect to the guiding portion 135b may be opposite to the protruding direction of the guiding portion 137a with respect to the guiding portion 137b.

이러한 구성에 의하면, 상부 소켓(130')과 회로 기판(110)의 조립은 다음 과정을 거쳐서 이루어질 수 있다.According to this configuration, the upper socket 130 'and the circuit board 110 can be assembled through the following process.

먼저, 제2 결합 핀(155')에 대해 상부 소켓(130)의 제2 오프닝(137')의 유도부(137a)를 대응시키면서, 상부 소켓(130)을 회로 기판(110)에 대해 밀착시킬 수 있다. 이때, 제1 결합 핀(151')은 제1 오프닝(135')에 대응하지 않는 상태가 된다.The upper socket 130 can be brought into close contact with the circuit board 110 while allowing the guide portion 137a of the second opening 137 'of the upper socket 130 to correspond to the second engaging pin 155' have. At this time, the first engagement pin 151 'does not correspond to the first opening 135'.

이후, 상부 소켓(130)을 도면상 좌측으로 슬라이딩시키면서, 제2 결합핀(155')이 유도부(137a)에서 걸림부(137b)로 상대 이동해 걸림부(137b)와 맞물리게 할 수 있다. 그와 동시에, 제1 결합 핀(151')은 제1 오프닝(135')에 대응되면서, 걸림부(135b)에 맞물리게 된다. The second engaging pin 155 'can be engaged with the engaging portion 137b relative to the engaging portion 137b from the guiding portion 137a while sliding the upper socket 130 to the left in the drawing. At the same time, the first engaging pin 151 'is engaged with the engaging portion 135b while corresponding to the first opening 135'.

상부 소켓(130')과 회로 기판(110)의 분해 과정은, 조립 과정과 반대로 이루어질 수 있다. The disassembly process of the upper socket 130 'and the circuit board 110 may be reversed.

도 5는 도 4의 라인(Ⅴ-Ⅴ)을 따라 취한 단면도이다.5 is a cross-sectional view taken along the line (V-V) in Fig.

본 도면을 참조하면, 제2 결합 핀(155')과 회로 기판(110), 상부 소켓(130'), 및 하부 소켓(170)의 결합 관계는 앞선 실시예의 결합 핀(151)의 그것과 대체로 동일하다.Referring to this figure, the coupling relationship between the second coupling pin 155 'and the circuit board 110, the upper socket 130', and the lower socket 170 is substantially the same as that of the coupling pin 151 of the above- same.

제1 결합 핀(151')은 제2 결합 핀(155')과 달리 하부 기판(170)을 관통하지 않는 길이로 형성될 수 있다. Unlike the second coupling pin 155 ', the first coupling pin 151' may have a length that does not pass through the lower substrate 170.

나아가, 제1 결합 핀(151')의 상부에는, 둘레 방향을 따라 그루브(151a)가 형성될 수 있다. 이러한 그루브(151a)에는 상부 소켓(130')의 베이스부(131) 중 걸림부(135b)를 한정하는 부분이 걸릴 수 있게 된다. Further, grooves 151a may be formed on the upper portion of the first engagement pin 151 'along the circumferential direction. A portion of the base portion 131 of the upper socket 130 'defining the latching portion 135b can be engaged with the groove 151a.

상기와 같은 반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈은 위에서 설명된 실시예들의 구성과 작동 방식에 한정되는 것이 아니다. 상기 실시예들은 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 구성될 수도 있다. The socket module for testing a semiconductor package as described above is not limited to the configuration and operation of the embodiments described above. The embodiments may be configured so that all or some of the embodiments may be selectively combined so that various modifications may be made.

100,100': 반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈 110: 회로 기판
111: 몸체 115: 결합 홀
117: 제1 걸림턱 130,130': 상부 소켓
131: 베이스 135,135',137': 오프닝
150,150': 결합 부재 151,151',155': 결합 핀
153: 제2 걸림턱 170: 하부 소켓
171: 정렬 홀100, 100 ': Socket module for semiconductor package test 110: Circuit board
111: body 115: engaging hole
117: first latching jaws 130, 130 ': upper socket
131: Base 135, 135 ', 137': Opening
150, 150 ': coupling member 151, 151', 155 ': coupling pin
153: second locking jaw 170: lower socket
171: Alignment hole

Claims (11)

회로 기판;
상기 회로 기판상에 반도체 패키지를 지지하도록 배치되고, 상기 반도체 패키지와 상기 회로 기판의 전기적 연결을 매개하도록 구성되는 상부 소켓; 및
상기 회로 기판에 결합되고, 상기 상부 소켓이 스냅핏 방식으로 상기 회로 기판에 결합되게 하도록 구성되는 결합 부재를 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈.
A circuit board;
An upper socket disposed to support a semiconductor package on the circuit board and configured to mediate electrical connection of the semiconductor package to the circuit board; And
And an engaging member coupled to the circuit board and configured to allow the upper socket to be coupled to the circuit board in a snap-fit manner.
제1항에 있어서,
상기 결합 부재는, 서로 간에 제1 간격을 갖는 한 쌍의 결합 핀을 포함하고,
상기 상부 소켓은, 상기 제1 간격보다 큰 제2 간격을 갖는 한 쌍의 오프닝을 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈.
The method according to claim 1,
Wherein the engaging member includes a pair of engaging fins having a first gap therebetween,
Wherein the upper socket comprises a pair of openings having a second spacing greater than the first spacing.
제2항에 있어서,
상기 오프닝은,
상기 제1 소켓의 외부를 향해 개방된 리세스를 포함하고,
상기 리세스는, 상기 결합 부재의 윤곽에 대응하는 제1 부분과, 상기 제1 부분 다 큰 폭을 가지는 제2 부분을 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈.
3. The method of claim 2,
The opening,
And a recess opened toward the outside of the first socket,
Wherein the recess includes a first portion corresponding to an outline of the engagement member and a second portion having a greater width than the first portion.
제2항에 있어서,
상기 회로 기판은, 제1 걸림턱을 구비하는 결합홀을 포함하고,
상기 결합 핀은, 상기 제1 걸림턱에 걸리는 제2 걸림턱을 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈.
3. The method of claim 2,
Wherein the circuit board includes a coupling hole having a first locking step,
And the engaging pin includes a second engaging jaw which is engaged with the first engaging jaw.
제2항에 있어서,
상기 결합 핀은, 상기 회로 기판의 상면에서 이격된 높이에 위치하는 플랜지부를 더 포함하고,
상기 제1 소켓은, 상기 플랜지부와 상기 회로 기판 사이에 위치하는, 반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈.
3. The method of claim 2,
Wherein the coupling pin further includes a flange portion located at a height spaced apart from an upper surface of the circuit board,
Wherein the first socket is located between the flange portion and the circuit board.
제2항에 있어서,
상기 회로 기판의 하면에 결합되고, 상기 회로 기판 및 상기 상부 소켓을 통해 상기 반도체 패키지와 전기적으로 연결되도록 구성되는 하부 소켓을 더 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈.
3. The method of claim 2,
Further comprising a lower socket coupled to a lower surface of the circuit board and configured to be electrically connected to the semiconductor package through the circuit board and the upper socket.
제6항에 있어서,
상기 하부 소켓은, 상기 한 쌍의 결합 핀에 의해 상기 회로 기판에 결합되는, 반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈.
The method according to claim 6,
And the lower socket is coupled to the circuit board by the pair of engagement pins.
제1항에 있어서,
상기 상부 소켓은, BT-레진 재질로 형성된 것인, 반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈.
The method according to claim 1,
Wherein the upper socket is formed of a BT-resin material.
제1항에 있어서,
상기 결합 부재는, 제1 결합 핀 및 제2 결합 핀을 포함하고,
상기 상부 소켓은, 상기 제1 결합 핀을 수용하는 제1 오프닝과, 상기 제2 결합 핀을 수용하는 제2 오프닝을 포함하고,
상기 제1 오프닝 중 상기 제1 결합 핀이 걸리는 제1 걸림부와 상기 제2 오프닝 중 상기 제2 결합 핀이 걸리는 제2 걸림부는 서로 반대 방향을 지향하도록 배치되는, 반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈.
The method according to claim 1,
Wherein the engaging member includes a first engaging pin and a second engaging pin,
Wherein the upper socket includes a first opening for receiving the first engagement pin and a second opening for receiving the second engagement pin,
Wherein the first engaging portion for engaging with the first engaging pin during the first opening and the second engaging portion engaging with the second engaging pin during the second opening are disposed so as to face opposite directions.
회로 기판;
상기 회로 기판에 결합되는 한 쌍의 결합 부재;
상기 회로 기판상에 반도체 패키지를 지지하도록 배치되어 상기 반도체 패키지와 상기 회로 기판의 전기적 연결을 매개하도록 구성되며, 상기 한 쌍의 결합 부재에 대해 스냅핏 방식으로 결합되어 상기 회로 기판과 결합되는 상부 소켓; 및
상기 한 쌍의 결합 부재에 의해 정렬된 채로 상기 회로 기판의 하면에 결합되고, 상기 회로 기판 및 상기 상부 소켓을 통해 상기 반도체 패키지와 전기적으로 연결되도록 구성되는 하부 소켓을 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈.
A circuit board;
A pair of coupling members coupled to the circuit board;
An upper socket coupled to the circuit board and configured to be coupled to the circuit board in a snap-fit manner with respect to the pair of mating members, the intermediate socket being configured to support a semiconductor package on the circuit board and to mediate electrical connection between the semiconductor package and the circuit board, ; And
And a lower socket coupled to a lower surface of the circuit board while being aligned by the pair of mating members and configured to be electrically connected to the semiconductor package through the circuit board and the upper socket. module.
제10항에 있어서,
상기 결합 부재는, 서로 간에 제1 간격을 갖는 한 쌍의 결합 핀을 포함하고,
상기 상부 소켓은, 상기 제1 간격보다 큰 제2 간격을 갖는 한 쌍의 오프닝을 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈.11. The method of claim 10,
Wherein the engaging member includes a pair of engaging fins having a first gap therebetween,
Wherein the upper socket comprises a pair of openings having a second spacing greater than the first spacing.
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