KR20150019211A - Floating insert for semiconductor package - Google Patents

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Abstract

Provided is a floating insert for a semiconductor package, including: a body which includes an opening part, and a first aligning hole which receives a first aligning pin of a pusher; and a pocket which is movably installed to the opening part, and includes a second aligning hole which receives a second aligning pin of a socket.

Description

반도체 패키지용 플로팅 인서트{FLOATING INSERT FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE}[0001] FLOATING INSERT FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE [0002]

본 발명은 반도체 패키지에 대한 테스트 공정에서 반도체 패키지를 수용하는 인서트에 관한 것이다.
The present invention relates to an insert that receives a semiconductor package in a test process for the semiconductor package.

일반적으로, 제조 공정에 의해 완성된 반도체 패키지는 테스트(검사) 공정을 통해 동작 특성들이 제대로 구현되는지에 대해 체크된 후 양품으로 분류된 경우에 출하된다. In general, a semiconductor package completed by a manufacturing process is checked if the operating characteristics are properly implemented through a test (inspection) process, and then shipped when it is classified as a good product.

이러한 검사 공정에서, 반도체 패키지를 수용하여 소켓에 대응되게 유지하는 구성이 인서트[또는 인서트 캐리어]이다. 인서트에 수용된 반도체 패키지는, 인서트가 테스트 소켓과 접속함에 의해, 테스트 소켓의 전극을 통해 전원을 공급받게 된다. 이러한 전원의 흐름에 장애가 없다면, 반도체 패키지는 정상으로 판정되게 된다. In this inspection process, the configuration for receiving and holding the semiconductor package correspondingly to the socket is an insert [or insert carrier]. The semiconductor package housed in the insert receives power through the electrodes of the test socket by connecting the insert with the test socket. If there is no impediment to the flow of such power, the semiconductor package is determined to be normal.

이때, 반도체 패키지의 단자(볼)와 테스트 소켓의 전극이 정 위치에서 서로 접속되어야 각자의 손상을 피할 수 있고, 전기적 특성에 대한 시험도 정확하게 이루어질 수 있다. 그러나, 인서트와 테스트 소켓의 정렬은 이들 간의 결합 공차 등으로 정밀하게 이루어지지 못해, 위의 손상 및 시험 부정확의 문제에 취약하다.At this time, the terminals (balls) of the semiconductor package and the electrodes of the test socket should be connected to each other at a predetermined position to avoid damage to each other and to test the electrical characteristics accurately. However, the alignment between the insert and the test socket is not precisely done due to the bond tolerance between them, and is vulnerable to the above damage and test inaccuracies.

본 발명의 일 목적은, 인서트와 소켓 간의 정렬을 보다 정밀하게 달성할 수 있게 하는, 반도체 패키지용 플로팅 인서트를 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a floating insert for a semiconductor package that enables more precise alignment between the insert and the socket.

본 발명의 다른 목적은, 인서트와 소켓 간의 정렬의 정밀성을 구조적으로 높일 수 있게 하는, 반도체 패키지용 플로팅 인서트를 제공하는 것이다.
It is another object of the present invention to provide a floating insert for a semiconductor package which enables a structural increase in the precision of alignment between an insert and a socket.

상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명의 일 실시예와 관련된 반도체 패키지용 플로팅 인서트는, 개구부와, 푸셔의 제1 정렬핀을 수용하는 제1 정렬홀을 구비하는 몸체; 및 상기 개구부에 유동 가능하게 설치되고, 소켓의 제2 정렬핀을 수용하는 제2 정렬홀을 구비하는 포켓을 포함할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, there is provided a floating insert for a semiconductor package, comprising: a body having an opening and a first alignment hole for receiving a first alignment pin of the pusher; And a pocket provided with a second alignment hole that is movably provided in the opening and receives a second alignment pin of the socket.

여기서, 상기 제1 정렬홀은 관통홀일 수 있다.Here, the first alignment hole may be a through-hole.

여기서, 상기 제2 정렬홀은 상기 포켓의 바닥에 형성될 수 있다. Here, the second alignment hole may be formed at the bottom of the pocket.

여기서, 상기 몸체는, 걸림턱을 더 포함하고, 상기 포켓은, 상기 걸림턱에 걸리는 후크를 더 포함할 수 있다.Here, the body may further include a catching jaw, and the pocket may further include a hook hooked to the catching jaw.

여기서, 상기 몸체에 대해 상기 포켓을 탄성적으로 연결하는 탄성편이 더 구비될 수 있다. Here, the elastic piece may be further provided for elastically connecting the pockets to the body.

여기서, 상기 몸체는, 설치 로드를 더 포함하고, 상기 포켓은, 한 쌍의 걸림 돌기를 더 포함하고, 상기 탄성편은, 상기 설치 로드에 끼워지는 중심부; 및 상기 한 쌍의 걸림 돌기에 각각 걸리는 양단부를 구비하는 토션 스프링을 포함할 수 있다. Here, the body may further include an installation rod, and the pocket may further include a pair of latching protrusions, and the elastic piece may include: a center portion fitted to the installation rod; And a torsion spring having both ends engaged with the pair of latching protrusions.

여기서, 상기 걸림 돌기는, 상기 포켓의 측방으로 연장되는 측방 걸림부; 및 상기 측방 걸림부에서 절곡되어 하방으로 연장되는 하방 걸림부를 포함할 수 있다. Here, the latching protrusion includes: a lateral latching part extending laterally of the pocket; And a lower engaging portion bent downward from the side engaging portion and extending downward.

여기서, 상기 몸체에 회전 가능하게 설치되어, 상기 개구부와 상기 포켓에 의해 형성되는 수용 공간에 배치되는 반도체 패키지의 들뜸을 제한하는 래치가 구비될 수 있다. Here, a latch rotatably installed on the body may be provided to limit lifting of the semiconductor package disposed in the accommodation space defined by the opening and the pocket.

여기서, 상기 래치는, 골조; 상기 골조에 설치되고, 상기 골조를 상기 몸체에 대해 회전 가능하게 연결하는 회전 연결부; 및 상기 골조에 설치되고, 상기 회전 연결부에서 이격되어 위치하는 피동부를 포함할 수 있다. Here, the latch includes: a frame; A rotation connection part installed on the frame and connecting the frame to the body rotatably; And a driven part installed on the frame and spaced apart from the rotary connection part.

여기서, 상기 피동부를 감싸도록 형성되고, 상기 몸체에 승강 가능하게 설치되는 구동 버튼이 더 구비될 수 있다. Here, a driving button, which is formed to surround the driven portion and is installed on the body so as to be movable up and down, may be further provided.

여기서, 상기 몸체의 상측에 상기 구동 버튼을 가압하도록 배치되는 오픈 커버가 더 구비될 수 있다.Here, an open cover may be further disposed on the upper side of the body so as to press the drive button.

여기서, 상기 몸체에 대해 상기 오픈 커버를 탄성적으로 지지하는 스프링이 더 구비될 수 있다.
Here, a spring may be further provided to elastically support the open cover with respect to the body.

상기와 같이 구성되는 본 발명에 관련된 반도체 패키지용 플로팅 인서트에 의하면, 인서트와 소켓 간의 정렬을 보다 정밀하게 달성할 수 있게 된다.According to the floating insert for a semiconductor package according to the present invention configured as described above, the alignment between the insert and the socket can be achieved more precisely.

여기서, 인서트와 소켓 간의 정렬의 정밀성은 구조적으로 향상될 수 있다. Here, the precision of the alignment between the insert and the socket can be structurally improved.

이러한 정렬의 정밀성에 의해, 반도체 패키지의 단자나 소켓의 전극이 손상될 가능성, 그리고 테스트가 부정확하게 진행될 가능성을 낮출 수 있다.
This alignment accuracy can reduce the possibility of damaging the terminals of the semiconductor package or the electrodes of the socket and the possibility of inaccurate testing.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지용 플로팅 인서트(100)의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 반도체 패키지용 플로팅 인서트(100)의 조립 상태를 포켓(130) 측에서 바라본 사시도이다.
도 3은 도 1의 반도체 패키지용 플로팅 인서트(100)를 이용한 반도체 패키지의 테스트를 위한 구성의 개념도이다.
도 4는 반도체 패키지용 플로팅 인서트(100)가 소켓(300)에 일차로 정렬된 상태를 보인 요부의 단면도이다.
도 5는 도 4의 반도체 패키지용 플로팅 인서트(100)가 소켓(300)에 이차로 정렬된 상태를 보인 요부의 단면도이다. 1 is an exploded perspective view of a floating insert 100 for a semiconductor package according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view of the assembled state of the floating insert 100 for a semiconductor package shown in FIG. 1 from the pocket 130 side.
3 is a conceptual diagram of a configuration for testing a semiconductor package using the floating insert 100 for the semiconductor package of FIG.
4 is a cross-sectional view of a recessed portion showing a state in which a floating insert 100 for a semiconductor package is aligned in a socket 300 in a primary direction.
5 is a cross-sectional view of a recessed portion showing a state in which the floating insert 100 for a semiconductor package of FIG. 4 is aligned with the socket 300 in a secondary direction.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 패키지용 플로팅 인서트에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 명세서에서는 서로 다른 실시예라도 동일·유사한 구성에 대해서는 동일·유사한 참조번호를 부여하고, 그 설명은 처음 설명으로 갈음한다.Hereinafter, a floating insert for a semiconductor package according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the present specification, the same or similar reference numerals are given to different embodiments in the same or similar configurations.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지용 플로팅 인서트(100)의 분해 사시도이고, 도 2는 도 1의 반도체 패키지용 플로팅 인서트(100)의 조립 상태를 포켓(130) 측에서 바라본 사시도이다.FIG. 1 is an exploded perspective view of a floating insert 100 for a semiconductor package according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a perspective view of a floating insert 100 for a semiconductor package shown in FIG. 1, to be.

본 도면들을 참조하면, 반도체 패키지용 플로팅 인서트(100)는, 몸체(110)와, 포켓(130)을 포함할 수 있다. 나아가, 반도체 패키지용 플로팅 인서트(100)는, 탄성편(140), 오픈 커버(150), 래치(170), 및 구동 버튼(180)을 더 포함할 수 있다. Referring to these drawings, a floating insert 100 for a semiconductor package may include a body 110 and a pocket 130. Further, the floating insert 100 for a semiconductor package may further include an elastic piece 140, an open cover 150, a latch 170, and a driving button 180.

몸체(110)는, 개구부(111), 제1 정렬홀(113), 걸림턱(115), 및 설치 로드(117)를 포함할 수 있다. The body 110 may include an opening 111, a first alignment hole 113, a latching jaw 115, and an installation rod 117.

개구부(111)는 몸체(110)의 대략 중앙에 형성된다. 개구부(111)는 몸체(110)의 상부에서 하부를 향한 방향으로 관통된 형태이다. The opening 111 is formed substantially at the center of the body 110. The opening 111 penetrates the body 110 in a downward direction.

제1 정렬홀(113)은 개구부(111)의 양측에 설치될 수 있다. 제1 정렬홀(113)은 개구부(111)보다는 작은 사이즈로서, 관통홀의 형태를 가진다. The first alignment holes 113 may be provided on both sides of the opening 111. The first alignment holes 113 are smaller than the openings 111 and have a shape of a through hole.

걸림턱(115)은 개구부(111)를 한정하는 부분의 외측면에 형성될 수 있다. The engaging jaw 115 may be formed on the outer surface of the portion defining the opening 111. [

설치 로드(117)는 상기 외측면에서 돌출 형성된다. The mounting rod 117 is protruded from the outer surface.

포켓(130)은 몸체(110)의 개구부(111)의 하측을 폐쇄하도록 몸체(110)에 결합된다. 이때, 포켓(130)은 몸체(110)에 대해 상하, 좌우로 유동 가능하게 결합된다. The pocket 130 is coupled to the body 110 to close the lower side of the opening 111 of the body 110. At this time, the pockets 130 are coupled to the body 110 so as to be movable up and down and left and right.

포켓(130)은, 구체적으로, 수용부(131)와, 필름(132)과, 후크(133), 걸림 돌기(135), 및 제2 정렬홀(137)을 포함할 수 있다.The pocket 130 may specifically include a receiving portion 131, a film 132, a hook 133, a latching protrusion 135, and a second alignment hole 137.

수용부(131)는 개구부(111)에 보다는 약간 좁은 면적을 가질 수 있다. 수용부(131)는 개구부(111)와 함께 반도체 패키지가 수용되는 공간을 형성한다. 수용부(131)는 전체적으로 링 형태의 부재에 의해 형성되기에, 상기 링 형태의 부재 하부의 개방된 부분은 필름(132)에 의해 폐쇄된다. 필름(132)에는 반도체 패키지의 볼에 대응하여 복수의 관통홀이 형성된다. 또한, 필름(132)은 상기 링 형태의 부재에서 돌출된 돌기가 핫스탬핑되어 상기 링 형태의 부재에 결합될 수 있다. The receiving portion 131 may have a slightly narrower area than the opening 111. [ The accommodating portion 131 together with the opening 111 forms a space in which the semiconductor package is accommodated. The receiving portion 131 is formed by a ring-shaped member as a whole, so that the open portion of the lower portion of the ring-shaped member is closed by the film 132. The film 132 has a plurality of through holes corresponding to the balls of the semiconductor package. Further, the film 132 may be hot-stamped with protrusions protruding from the ring-shaped member to be joined to the ring-shaped member.

후크(133)는 수용부(131)의 외측에 위치하고, 또한 걸림턱(115)에 대응하여 위치한다.The hook 133 is located on the outer side of the receiving portion 131 and is located corresponding to the engaging jaw 115. [

걸림 돌기(135)는 후크(133)와 인접하게 설치되며, 측방 걸림부(135a)와 하방 걸림부(135b)를 포함한다. 측방 걸림부(135a)는 반도체 패키지용 플로팅 인서트(100)의 측방으로 연장되는 부분이고, 하방 걸림부(135b)는 측방 걸림부(135a)에서 하방으로 절곡되어 연장되는 부분이다. The latching protrusion 135 is provided adjacent to the hook 133 and includes a side latching portion 135a and a downward latching portion 135b. The side latching part 135a is a part extending laterally of the semiconductor package floating insert 100 and the lower latching part 135b is a part bent and bent downward from the side latching part 135a.

제2 정렬홀(137)은 포켓(130)의 바닥에 형성되는 홀이다. The second alignment hole 137 is a hole formed in the bottom of the pocket 130.

탄성편(140)은 몸체(110)에 대해 포켓(130)을 탄성적으로 유동하게 연결하는 구성이다. 탄성편(140)은 토션 스프링일 수 있다. 이때, 탄성편(140)은 링 형태의 중심부(141)와, 가지 형태의 양단부(143)를 포함할 수 있다. The resilient piece 140 is configured to elastically connect the pockets 130 with respect to the body 110. The elastic piece 140 may be a torsion spring. At this time, the elastic piece 140 may include a ring-shaped central portion 141 and a branched end portion 143.

오픈 커버(150)는 몸체(110)의 상측에 배치되는 커버이다. 오픈 커버(150)의 중앙에는 개구부(111)에 대응하는 개방부(151)가 형성된다. 오픈 커버(150)의 양 가장자리에는 제1 정렬홀(113)에 대응하는 개방홀(153)이 또한 형성된다. The open cover 150 is a cover disposed on the upper side of the body 110. An opening 151 corresponding to the opening 111 is formed at the center of the open cover 150. Openings (153) corresponding to the first alignment holes (113) are also formed at both edges of the open cover (150).

스프링(160)은 오픈 커버(150)를 몸체(110)에 대해 탄성적으로 지지하는 구성이다. 이를 위해, 스프링(160)의 일 단부는 몸체(110)에 수용되고 타 단부는 오픈 커버(170)의 일 부분을 수용한다.The spring 160 elastically supports the open cover 150 with respect to the body 110. To this end, one end of the spring 160 is received in the body 110 and the other end receives a portion of the open cover 170.

래치(170)는 몸체(110)에 회전 가능하게 설치되어, 개구부(111) 내에 위치하는 반도체 패키지의 들뜸을 제한하는 구성이다. The latch 170 is rotatably installed on the body 110 to restrict lifting of the semiconductor package located in the opening 111. [

래치(170)는, 구체적으로, 골조(171)와, 회전 연결부(173)과, 피동부(175)를 포함할 수 있다. 골조(171)는 대체로 'ㄷ'자 형태로 형성된다. 회전 연결부(173)는 골조(171)의 양단부 측에 형성되어, 골조(171)에 몸체(110)에 회전 가능하게 연결되게 한다. 피동부(175)는 회전 연결부(173)에서 이격되게 골조(171)에서 돌출되는 부분이다.More specifically, the latch 170 may include a frame 171, a rotation connecting portion 173, and a driven portion 175. The frame 171 is formed in a substantially 'C' shape. The rotary connector 173 is formed at both ends of the frame 171 so as to be rotatably connected to the body 110 of the frame 171. The driven part 175 is a part protruding from the frame 171 so as to be spaced apart from the rotation connecting part 173.

구동 버튼(180)은 피동부(175)를 감싸도록 형성되는 구성이다. 구동 버튼(180)은 또한 몸체(110)에 승강 가능하게 설치된다.The drive button 180 is configured so as to surround the driven portion 175. The drive button 180 is also mounted on the body 110 so as to be movable up and down.

이러한 구성에 의하면, 포켓(130)과 몸체(110)의 결합은, 포켓(130)의 후크(133)가 몸체(110)의 걸림턱(115)에 걸림에 의해 이루어진다. 이러한 걸림 상태에서, 포켓(130)의 상단[후크(133)를 제외한 나머지 부분 중에서]는 몸체(110)의 하단과 이격된다. 그에 의해, 포켓(130)은 몸체(110)에 대해 상대적으로 움직여질 수 있게 된다. According to this configuration, the pockets 130 and the body 110 are engaged by hooking the hooks 133 of the pockets 130 to the latching jaws 115 of the body 110. In this engaged state, the upper end of the pocket 130 (among the remaining portions except for the hook 133) is spaced apart from the lower end of the body 110. Thereby, the pocket 130 can be moved relative to the body 110.

후크(133)와 걸림턱(115)의 걸림에 더하여, 탄성편(140) 역시 몸체(110)와 포켓(130)을 연결한다. 구체적으로, 탄성편(140)의 중심부(141)는 설치 로드(117)에 끼워지고, 양단부(143)는 [측방 걸림부(135a)와 하방 걸림부(135b)에 의해 한정된 공간에 위치하여] 한 쌍의 걸림 돌기(135)에 의해 각각 걸리게 된다. 이러한 탄성편(140)에 의해, 포켓(130)은 몸체(110)를 향해 탄성적으로 접근하려 하게 된다.The elastic piece 140 also connects the body 110 and the pocket 130 in addition to the engagement of the hook 133 and the engagement protrusion 115. [ Specifically, the center portion 141 of the elastic piece 140 is fitted to the mounting rod 117, and the both end portions 143 are located in a space defined by the lateral latching portion 135a and the downward latching portion 135b, And is caught by the pair of latching projections 135, respectively. This elastic piece 140 causes the pocket 130 to elastically approach the body 110.

오픈 커버(150)가 몸체(110)에 연결되기 위해서, 오픈 커버(150)의 측부에는 돌기(155)가 형성되고 몸체(110)에는 위 돌기를 수용하는 슬릿(119)이 형성된다. 스프링(160)은 오픈 커버(150)가 몸체(110)에 대해 탄성적으로 지지되게 한다.A protrusion 155 is formed on the side of the open cover 150 and a slit 119 is formed on the body 110 to accommodate the protrusion in order to connect the open cover 150 to the body 110. The spring 160 allows the open cover 150 to be resiliently supported against the body 110.

오픈 커버(150)가 푸셔(200, 도 3 참조)에 의해 눌려지면, 오픈 커버(150)는 구동 버튼(180)을 하방으로 가압하게 된다. 그때, 구동 버튼(180)은 그가 감싸고 있는 피동부(175)를 역시 하방으로 가압하여 하강시킨다. 그에 의해, 래치(170)의 골조(171)는 회전 연결부(173)를 중심으로 회전하여 개방 상태로 전환된다. 그로 인해, 푸셔(200)의 반도체 패키지를 누르는 부분이 래치(170)의 간섭 없이 반도체 패키지와 접촉할 수 있게 된다. When the open cover 150 is pressed by the pusher 200 (see FIG. 3), the open cover 150 presses the drive button 180 downward. At this time, the driving button 180 also presses down the driven portion 175 wrapped by the driving button 180 downward. As a result, the frame 171 of the latch 170 rotates about the rotation connecting portion 173 and is switched to the open state. As a result, the portion of the pusher 200 that presses the semiconductor package can contact the semiconductor package without interfering with the latch 170.

이상의 반도체 패키지용 플로팅 인서트(100)와, 푸셔(200), 그리고 나아가 소켓(300, 도 3)의 관계에 대해 도 3을 참조하여 설명한다.The relationship between the above-described semiconductor package floating insert 100, the pusher 200, and further the socket 300 (FIG. 3) will be described with reference to FIG.

도 3은 도 1의 반도체 패키지용 플로팅 인서트(100)를 이용한 반도체 패키지의 테스트를 위한 구성의 개념도이다.3 is a conceptual diagram of a configuration for testing a semiconductor package using the floating insert 100 for the semiconductor package of FIG.

본 도면을 참조하면, 반도체 패키지용 플로팅 인서트(100)에 수용된 반도체 패키지의 검사를 위해서, 푸셔(200)와 소켓(300)이 추가로 요구된다. With reference to this figure, a pusher 200 and a socket 300 are additionally required for inspection of a semiconductor package contained in a floating insert 100 for a semiconductor package.

푸셔(200)는 하부에 제1 정렬핀(210)을 구비한다. 제1 정렬핀(210)은 양 가장자리에 한 쌍으로 구비될 수 있다. 중앙에는 누름부(230)가 돌출 형성될 수 있다. 누름부(230)의 면적은 반도체 패키지의 면적에 대응될 수 있다. The pusher 200 has a first alignment pin 210 at the bottom. The first alignment pins 210 may be provided in pairs on both edges. And a pressing part 230 may be protruded from the center. The area of the pressing portion 230 may correspond to the area of the semiconductor package.

소켓(300)은 전극부(310)와, 수용홀(330)과, 제2 정렬핀(350)을 포함할 수 있다. 전극부(310)는 대체로 중앙에 위치하게 된다. 전극부(310)는 회로기판의 제어하에 전원을 입력받을 수 있게 구성된다. 수용홀(330)은 전극부(310)의 양측에 구비될 수 있다. 제2 정렬핀(350)은 전극부(310)와 수용홀(330) 사이에 위치할 수 있다. The socket 300 may include an electrode unit 310, a receiving hole 330, and a second alignment pin 350. The electrode portion 310 is positioned substantially at the center. The electrode unit 310 is configured to receive power under the control of the circuit board. The receiving holes 330 may be provided on both sides of the electrode unit 310. The second alignment pin 350 may be positioned between the electrode portion 310 and the receiving hole 330.

이러한 구성에 의하면, 반도체 패키지용 플로팅 인서트(100)의 상측에는 푸셔(200)가, 하측에는 소켓(300)에 준비된다. 먼저, 반도체 패키지용 플로팅 인서트(100)가 소켓(300)에 놓인 상태에서, 다음으로 푸셔(200)가 반도체 패키지용 플로팅 인서트(100) 내의 반도체 패키지를 소켓(300)에 대해 가압하게 된다. According to this structure, the pusher 200 is provided on the upper side of the semiconductor package floating insert 100, and the socket 300 is provided on the lower side. First, with the floating insert 100 for a semiconductor package lying on the socket 300, the pusher 200 then presses the semiconductor package in the floating insert 100 for the semiconductor package against the socket 300.

이때, 푸셔(200)와, 반도체 패키지용 플로팅 인서트(100), 및 소켓(300) 간의 정렬에 대해서는 도 4 및 도 5를 참조하여 설명한다. At this time, the alignment between the pusher 200, the floating insert 100 for a semiconductor package, and the socket 300 will be described with reference to FIGS. 4 and 5. FIG.

먼저, 도 4는 반도체 패키지용 플로팅 인서트(100)가 소켓(300)에 일차로 정렬된 상태를 보인 요부의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of a recessed portion showing a state in which a floating insert 100 for a semiconductor package is firstly aligned with a socket 300. As shown in FIG.

본 도면을 참조하면, 반도체 패키지용 플로팅 인서트(100)는 그의 몸체(110)의 제1 정렬홀(113)에 소켓(300)의 수용홀(330)이 끼워지도록 소켓(300) 상에 배치된다. Referring to the drawing, a floating insert 100 for a semiconductor package is disposed on a socket 300 so that a receiving hole 330 of the socket 300 is fitted into a first alignment hole 113 of the body 110 .

푸셔(200)가 반도체 패키지용 플로팅 인서트(100)에 접근함에 따라, 푸셔(200)의 제1 정렬핀(210)은 제1 정렬홀(113)을 통과하고 최종적으로 수용홀(330)에 삽입된다.As the pusher 200 approaches the floating insert 100 for a semiconductor package, the first alignment pin 210 of the pusher 200 passes through the first alignment hole 113 and is finally inserted into the receiving hole 330 do.

그에 의해, 푸셔(200)와, 반도체 패키지용 플로팅 인서트(100), 및 소켓(300) 간의 일차적인 정렬이 완료된다. Thereby, the primary alignment between the pusher 200, the floating insert 100 for a semiconductor package, and the socket 300 is completed.

다음으로, 도 5는 도 4의 반도체 패키지용 플로팅 인서트(100)가 소켓(300)에 이차로 정렬된 상태를 보인 요부의 단면도이다. Next, FIG. 5 is a cross-sectional view of the recessed portion showing the state in which the floating insert 100 for the semiconductor package of FIG. 4 is arranged in the socket 300 in a secondary direction.

본 도면을 참조하면, 앞서의 일차적인 정렬 완료 후에, 반도체 패키지를 수용하는 포켓(130)은 소켓(300)에 대해 추가적으로 보다 정밀한 이차적인 정렬의 과정을 밟게 된다. Referring to this figure, after completing the primary alignment described above, the pocket 130 receiving the semiconductor package will undergo an additional, more precise secondary alignment process with respect to the socket 300.

구체적으로, 포켓(130)의 제2 정렬홀(137)에 소켓(300)의 제2 정렬핀(350)이 삽입됨에 의해, 포켓(130)이 소켓(300)에 대해 추가 정렬되는 것이다. 이때, 포켓(130)은 몸체(110)에 대해 유동 가능하게 결합되어 있다. 구체적으로, 반도체 패키지를 누르는 푸셔(200)에 의해 포켓(130)이 몸체(110)에서 멀어져서, 포켓(130)은 상방으로 몸체(110)와의 사이에서 유동 가능하게 된다. 이때, 포켓(130)은 탄성편(140)에 의해 몸체(110)를 향해 탄성적으로 편향된다. 이러한 구조에 의해, 상기 추가 정렬을 위해 제2 정렬홀(137)은 제2 정렬핀(350)에 대응하여 유동될 수 있다. Specifically, by inserting the second alignment pin 350 of the socket 300 into the second alignment hole 137 of the pocket 130, the pocket 130 is further aligned with respect to the socket 300. At this time, the pocket 130 is movably coupled to the body 110. Specifically, the pockets 130 are moved away from the body 110 by the pusher 200 pressing the semiconductor package, so that the pockets 130 can flow upwardly with the body 110. At this time, the pockets 130 are elastically biased toward the body 110 by the elastic pieces 140. With this structure, the second alignment holes 137 may flow corresponding to the second alignment pins 350 for the additional alignment.

이러한 이차적인 정렬까지 완료되면, 포켓(130)에 수용된 반도체 패키지의 볼은 전극부(310)의 전극과 정확한 위치에서 접속될 수 있게 된다.When the secondary alignment is completed, the ball of the semiconductor package housed in the pocket 130 can be connected to the electrode of the electrode unit 310 at an accurate position.

상기와 같은 반도체 패키지용 플로팅 인서트는 위에서 설명된 실시예들의 구성과 작동 방식에 한정되는 것이 아니다. 상기 실시예들은 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 구성될 수도 있다.
The above-described floating insert for a semiconductor package is not limited to the construction and operation of the embodiments described above. The embodiments may be configured so that all or some of the embodiments may be selectively combined so that various modifications may be made.

100: 반도체 패키지용 플로팅 인서트 110: 몸체
130: 포켓 140: 탄성편
150: 오픈 커버 160: 스프링
170: 래치 180: 구동 버튼
200: 푸셔 210: 제1 정렬핀
230: 누름부 300: 소켓
310: 전극부 330: 수용홀
350: 제2 정렬핀100: Floating insert for semiconductor package 110: Body
130: pocket 140: elastic piece
150: Open cover 160: Spring
170: latch 180: drive button
200: pusher 210: first alignment pin
230: pusher 300: socket
310: electrode part 330: receiving hole
350: second alignment pin

Claims (12)

개구부와, 푸셔의 제1 정렬핀을 수용하는 제1 정렬홀을 구비하는 몸체; 및
상기 개구부에 유동 가능하게 설치되고, 소켓의 제2 정렬핀을 수용하는 제2 정렬홀을 구비하는 포켓을 포함하는, 반도체 패키지용 플로팅 인서트.
A body having an opening and a first alignment hole for receiving a first alignment pin of the pusher; And
And a pocket having a second alignment hole that is fluidly installed in the opening and receives a second alignment pin of the socket.
제1항에 있어서,
상기 제1 정렬홀은 관통홀인, 반도체 패키지용 플로팅 인서트.
The method according to claim 1,
Wherein the first alignment hole is a through hole.
제1항에 있어서,
상기 제2 정렬홀은 상기 포켓의 바닥에 형성된, 반도체 패키지용 플로팅 인서트.
The method according to claim 1,
And the second alignment hole is formed in the bottom of the pocket.
제1항에 있어서,
상기 몸체는, 걸림턱을 더 포함하고,
상기 포켓은, 상기 걸림턱에 걸리는 후크를 더 포함하는, 반도체 패키지용 플로팅 인서트.The method according to claim 1,
The body further includes a catching jaw,
Wherein the pocket further comprises a hook engaged with the latching jaw. 제1항에 있어서,
상기 몸체에 대해 상기 포켓을 탄성적으로 연결하는 탄성편을 더 포함하는, 반도체 패키지용 플로팅 인서트.
The method according to claim 1,
Further comprising a resilient piece resiliently connecting said pocket with respect to said body.
제5항에 있어서,
상기 몸체는, 설치 로드를 더 포함하고,
상기 포켓은, 한 쌍의 걸림 돌기를 더 포함하고,
상기 탄성편은,
상기 설치 로드에 끼워지는 중심부; 및
상기 한 쌍의 걸림 돌기에 각각에 걸리는 양단부를 구비하는 토션 스프링을 포함하는, 반도체 패키지용 플로팅 인서트.
6. The method of claim 5,
The body further includes an installation rod,
The pockets further include a pair of latching protrusions,
The elastic piece
A center portion fitted to the installation rod; And
And a torsion spring having opposite ends which are respectively engaged with the pair of latching projections.
제6항에 있어서,
상기 걸림 돌기는,
상기 포켓의 측방으로 연장되는 측방 걸림부; 및
상기 측방 걸림부에서 절곡되어 하방으로 연장되는 하방 걸림부를 포함하는, 반도체 패키지용 플로팅 인서트.The method according to claim 6,
The latching projection
A lateral latching part extending laterally of the pocket; And
And a lower engaging portion bent downward from the side engaging portion and extending downward. 제1항에 있어서,
상기 몸체에 회전 가능하게 설치되어, 상기 개구부와 상기 포켓에 의해 형성되는 수용 공간에 배치되는 반도체 패키지의 들뜸을 제한하는 래치를 더 포함하는, 반도체 패키지용 플로팅 인서트.
The method according to claim 1,
Further comprising a latch rotatably mounted on the body for limiting lifting of a semiconductor package disposed in a receiving space formed by the opening and the pocket.
제8항에 있어서,
상기 래치는,
골조;
상기 골조에 설치되고, 상기 골조를 상기 몸체에 대해 회전 가능하게 연결하는 회전 연결부; 및
상기 골조에 설치되고, 상기 회전 연결부에서 이격되어 위치하는 피동부를 포함하는, 반도체 패키지용 플로팅 인서트.
9. The method of claim 8,
The latch
Frame;
A rotation connection part installed on the frame and connecting the frame to the body rotatably; And
And a driven portion provided on the frame and spaced apart from the rotary connection portion.
제9항에 있어서,
상기 피동부를 감싸도록 형성되고, 상기 몸체에 승강 가능하게 설치되는 구동 버튼을 더 포함하는, 반도체 패키지용 플로팅 인서트.
10. The method of claim 9,
Further comprising a drive button formed to surround the driven part and being installed on the body so as to be able to move up and down.
제10항에 있어서,
상기 몸체의 상측에 상기 구동 버튼을 가압하도록 배치되는 오픈 커버를 더 포함하는, 반도체 패키지용 플로팅 인서트.
11. The method of claim 10,
And an open cover arranged to press the drive button on the upper side of the body.
제11항에 있어서,
상기 몸체에 대해 상기 오픈 커버를 탄성적으로 지지하는 스프링을 더 포함하는, 반도체 패키지용 플로팅 인서트.12. The method of claim 11,
Further comprising: a spring elastically supporting the open cover with respect to the body.
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