KR102210651B1 - Hook-Type test socket for semiconductor - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a hook fastening-type semiconductor test socket and, more specifically, to a hook fastening-type semiconductor test socket which can be easily coupled to make electrical contact between a DUT board and a contact pin in a socket for testing a semiconductor device. The present invention provides the hook fastening type semiconductor test socket, which comprises: a body with contact pins installed thereon; an adapter provided on an upper portion of the body; a cover coupled to the body at an upper portion of the adapter; a DUT board provided on a lower portion of the cover and electrically connected to the contact pin; a plate provided on a lower portion of the board; a hook coupled through the plate, the DUT board, and the body; and a spring installed between the hook and the plate to upwardly press the DUT board.

Description

후크 체결형 반도체 테스트 소켓{Hook-Type test socket for semiconductor}Hook-Type test socket for semiconductor

본 발명은 후크 체결형 반도체 테스트 소켓에 관한 것으로, 반도체 디바이스를 테스트하기 위한 소켓에서 디유티보드와 컨택트핀간의 전기적인 접촉이 이루어지도록 간편하게 결합할 수 있는 후크 체결형 반도체 테스트 소켓에 관한 기술이다. The present invention relates to a hook fastening type semiconductor test socket, and relates to a hook fastening type semiconductor test socket that can be easily coupled so that electrical contact between a DT board and a contact pin is made in a socket for testing a semiconductor device.

반도체 테스트 소켓은 제조된 반도체 디바이스의 소자의 신뢰성 테스트를 하기 위한 장치이다. 반도체 디바이스를 소켓 상부에 안착시키고 일정한 온도 하에서 반도체 디바이스에 일정한 전압을 인가하여 정상 동작을 하는지 테스트 하게 된다.The semiconductor test socket is an apparatus for performing a reliability test of an element of a manufactured semiconductor device. A semiconductor device is placed on the top of a socket and a constant voltage is applied to the semiconductor device under a constant temperature to test whether it operates normally.

이러한 반도체 테스트 소켓은 바디 내부에 컨택트핀이 형성되어 있어 상부에 연결된 반도체 디바이스를 하부에 결합되는 디유티(DUT, Device under Test) 보드와 전달하여 테스트할 수 있다.Such a semiconductor test socket has a contact pin formed inside the body, so the semiconductor device connected to the upper part can be tested by transferring the semiconductor device connected to the lower part to a device under test (DUT) board.

종래에는, 반도체 테스트 소켓에서 컨택트핀과 디유티보드를 전기적인 연결을 위해 바디와 디유티 보드를 네 모퉁이에서 볼트 조임에 의해 결합하는 방식을 주로 채택하였다.Conventionally, in order to electrically connect a contact pin and a DT board in a semiconductor test socket, a method of coupling the body and the DT board by bolts at four corners has been mainly adopted.

그러나, 종래 방식에 의하면 볼트 조임 방식은 시간이 많이 소모되고, 무엇보다도 볼트 조임에 의한 가압력이 불균일하여 가압력이 큰 부분에는 디유티 보드와 컨택트핀과의 손상이 발생하고, 가압력이 작은 부분에는 디유티 보드와 컨택트핀과의 접촉력이 떨어지는 문제점이 있어왔다.However, according to the conventional method, the bolt tightening method consumes a lot of time, and above all, the pressing force due to the bolt tightening is non-uniform, so damage between the DT board and the contact pin occurs in the part where the pressing force is high, and the DUT board and the contact pin are damaged in the part where the pressing force is small. There has been a problem in that the contact force between the UT board and the contact pin is poor.

KRKR 10-146921710-1469217 B1B1

상기와 같은 문제를 해결하기 위하여 본 발명은 디유티보드와 컨택트핀과의 접촉을 균일하고 간단히 결합할 수 있도록 하는 후크 체결형 반도체 테스트 소켓을 제공하고자 한다.In order to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a hook fastening type semiconductor test socket that enables uniform and simple contact between the DT board and the contact pin.

상기와 같은 과제를 해결하기 위하여 본 발명은 컨택트핀이 설치된 바디; 상기 바디 상부에 구비되는 어댑터; 상기 어댑터 상부에서 상기 바디와 결합되는 커버; 상기 커버 하부에 구비되고 상기 컨택트핀과 전기적으로 연결되는 디유티 보드; 상기 보드 하부에 구비되는 플레이트; 상기 플레이트, 상기 디유티 보드, 상기 바디를 관통하여 결합되는 후크; 상기 후크와 상기 플레이트 사이에 설치되어 상기 디유티 보드를 상향 가압하는 스프링;이 포함되는 것을 특징으로 하는 후크 체결형 반도체 테스트 소켓을 제공한다.In order to solve the above problems, the present invention provides a body with a contact pin installed; An adapter provided above the body; A cover coupled to the body above the adapter; A DT board provided under the cover and electrically connected to the contact pin; A plate provided under the board; A hook coupled through the plate, the DUT board, and the body; It provides a hook fastening type semiconductor test socket comprising a; a spring installed between the hook and the plate to pressurize the DUT board upward.

상기 후크는, 상기 스프링이 안착되는 받침부와, 상기 받침부의 양측에서 각각 상향 형성되어 상기 플레이트, 상기 디유티 보드, 상기 바디를 관통하고 수직부와, 상기 수직부 상부에 형성되어 상기 바디에 걸리는 걸림부로 구성되는 것을 특징으로 한다.The hook is formed upwardly from both sides of the support part on which the spring is seated and the support part, and penetrates the plate, the DUT board, and the body, and penetrates the vertical part, and is formed on the upper part of the vertical part to be hooked to the body. It characterized in that it consists of a locking portion.

상기 받침부에는 상기 스프링이 일정깊이로 삽입되게 하여 위치를 잡아주는 안착홈이 형성되는 것을 특징으로 한다.The receiving portion is characterized in that a seating groove is formed to hold the position by allowing the spring to be inserted to a predetermined depth.

상기 바디에는, 측면으로 개방된 홈부가 형성되고, 상기 홈부에는 수직부가 통과하는 통과홀과, 상기 통과홀 부근에 상기 걸림부를 받치는 걸림면이 형성되는 것을 특징으로 한다.In the body, a groove portion opened to the side is formed, and a passage hole through which a vertical portion passes, and a locking surface supporting the locking portion is formed in the vicinity of the passage hole.

상기의 해결 수단에 의하면 다음과 같은 효과를 기대할 수 있다.According to the above solution, the following effects can be expected.

디유티 보드와 바디를 후크에 의한 원터치 방식으로 결합하므로 결합 방법이 간단하고, 스프링에 의해 디유티 보드와 컨택트핀과 균일한 가압력으로 접촉시킬 수 있는 효과가 있다.Since the DUT board and the body are joined in a one-touch method by a hook, the coupling method is simple, and there is an effect that the DUT board and the contact pin can be brought into contact with a uniform pressing force by a spring.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 후크 체결형 반도체 테스트 소켓의 사시도이다.
도 2는 도 1의 정면도이다.
도 3은 도 1의 분해도이다.1 is a perspective view of a hook fastening type semiconductor test socket according to an embodiment of the present invention.
2 is a front view of FIG. 1.
3 is an exploded view of FIG. 1.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하고자 한다. 하기 설명 및 첨부 도면에 나타난 바는 본 발명의 전반적인 이해를 위해 제시된 것이므로 본 발명의 기술적 범위가 그것들에 한정되는 것은 아니다. 그리고 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 구성 및 기능에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Bars shown in the following description and accompanying drawings are presented for an overall understanding of the present invention, so the technical scope of the present invention is not limited thereto. In addition, detailed descriptions of known configurations and functions that may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention will be omitted.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 후크 체결형 반도체 테스트 소켓의 사시도이다. 도 2는 도 1의 정면도이고, 도 3은 도 1의 분해도이다.1 is a perspective view of a hook fastening type semiconductor test socket according to an embodiment of the present invention. 2 is a front view of FIG. 1 and FIG. 3 is an exploded view of FIG. 1.

도 1 내지 3을 참조하면, 본 발명은 크게 바디(100), 어댑터(200), 커버(300), 디유티 보드(400), 플레이트(500), 디유티 보드(DUT Board, 600), 후크(700) 및 스프링(800)을 포함하여 이루어지며, 각 구성을 순차적으로 설명하며 바디(100), 어댑터(200), 커버(300), 디유티 보드(400), 플레이트(500), 디유티 보드(DUT Board, 600)는 통상의 반도체 테스트 소켓과 같은 구성으로 상세 설명은 생략하기로 한다.1 to 3, the present invention is largely a body 100, an adapter 200, a cover 300, a DUT board 400, a plate 500, a DUT board 600, a hook It is made including 700 and spring 800, each component is described in sequence, and the body 100, adapter 200, cover 300, DUT board 400, plate 500, DUT The board (DUT Board, 600) has the same configuration as a conventional semiconductor test socket, and a detailed description thereof will be omitted.

상기 바디(100)는 사각틀 형태로 형성되어 내부에 컨택트핀(120)이 설치되게 된다.The body 100 is formed in the shape of a square frame so that the contact pins 120 are installed therein.

상기 어댑터(200)는 상기 바디(100) 상부에 구비되어 반도체 디바이스를 수용할 수 있다.The adapter 200 may be provided on the body 100 to accommodate a semiconductor device.

상기 커버(300)는 상기 어댑터(200) 상부에 구비되고 상기 바디(100)에 결합되어 상기 어댑터(200)를 상기 바디(100)와 커버(300) 사이에 고정할 수 있다.The cover 300 may be provided on the adapter 200 and coupled to the body 100 to fix the adapter 200 between the body 100 and the cover 300.

상기 디유티 보드(400)는 상기 커버(300) 하부에 구비되고 상기 컨택트핀(120)과 전기적으로 연결되게 된다.The DT board 400 is provided under the cover 300 and is electrically connected to the contact pin 120.

상기 플레이트(500)는 상기 디유티 보드(400) 하부에 구비되어 상기 디유티 보드를 보호할 수 있다.The plate 500 may be provided under the DUT board 400 to protect the DUT board.

상기 후크(600)는 상기 플레이트(500), 상기 디유티 보드(400), 상기 바디(100)를 관통하여 결합된다.The hook 600 is coupled by passing through the plate 500, the DUT board 400, and the body 100.

상세하게 상기 후크(600)는 상기 플레이트(500)의 하부에서 관통하여 상기 바디(100)에 결합되게 되는 것으로 한 쌍이 구비되어 양측에서 결합할 수 있다.In detail, the hook 600 penetrates from the lower portion of the plate 500 and is coupled to the body 100, and a pair of the hooks 600 may be provided to be coupled from both sides.

상기 스프링(700)은 상기 후크(600)와 상기 플레이트(500) 사이에 설치되어 상기 디유티 보드(400)를 상향 가압하여 상기 컨택트핀(120)가 밀착률을 높일 수 있다.The spring 700 may be installed between the hook 600 and the plate 500 to press the DUT board 400 upward to increase the contact pin 120 adhesion rate.

이상 본 발명에서 기본적인 구성에 대해서 간략하게 설명하였고, 본 발명의 특징이 있는 후크(600)와 스프링(700)에 대하여 상세 설명하도록 한다.The basic configuration in the present invention has been briefly described above, and the hook 600 and the spring 700 having features of the present invention will be described in detail.

먼저, 상기 후크(600)는 세부적인 구성을 구분하면, 상기 스프링이 안착되는 받침부(620)와, 상기 받침부(620)의 양측에서 각각 상향 형성되어 상기 플레이트(500), 상기 디유티 보드(400), 상기 바디(100)를 관통하는 수직부(640)와, 상기 수직부(640) 상부에 형성되어 상기 바디(100)에 걸리는 걸림부(660)로 구성되고 일체로 형성된다.First, when the detailed configuration of the hook 600 is divided, the support part 620 on which the spring is mounted, and the support part 620 are formed upward from both sides of the plate 500 and the DUT board. 400, a vertical portion 640 penetrating the body 100, and a locking portion 660 formed on the vertical portion 640 and caught on the body 100, and formed integrally.

여기서 상기 받침부(620)에는 상기 스프링(700)이 일정깊이로 삽입되게 하여 위치를 잡아주는 안착홈(622)이 형성할 수 있다.Here, a seating groove 622 for holding the position by allowing the spring 700 to be inserted at a predetermined depth may be formed in the support part 620.

한편, 상기 바디(100)에는, 측면으로 개방된 홈부(140)가 형성되고, 상기 홈부(140)에는 상기 수직부(640)가 통과하는 통과홀(142)과, 상기 통과홀(142) 부근에 상기 걸림부(660)를 받치는 걸림면(144)이 형성되게 하여 상기 후크(600)가 체결될 수 있다.On the other hand, in the body 100, a groove 140 that is open to the side is formed, and in the groove 140, a through hole 142 through which the vertical part 640 passes, and a vicinity of the through hole 142 The hook 600 may be fastened by forming a locking surface 144 supporting the locking part 660 on the locking part 660.

따라서, 본 발명에서는 상기 후크(600)에 의해 디유티 보드(400)를 바디(100)에 원터치 방식으로 체결이 가능한 이점이 있다. 또한 스프링(700)의 탄성에 의해 디유티 보드(400)를 상부로 가압하여 컨택트핀(120)과 균일한 접촉력을 제공할 수 있어 전기적 접촉이 안정적이다.Accordingly, in the present invention, there is an advantage that the DUT board 400 can be fastened to the body 100 in a one-touch manner by the hook 600. In addition, by pressing the DUT board 400 upward by the elasticity of the spring 700, a uniform contact force with the contact pin 120 can be provided, so that electrical contact is stable.

또한, 본 발명에서는 반도체 테스트 소켓 타입에 따라 적용되는 컨택트핀의 물성치가 다르더라도 그에 상응하는 탄성력을 가진 스프링(700)을 선택하여 적절한 탄성력을 제공할 수 있다.In addition, in the present invention, even if the physical properties of the contact pins applied according to the semiconductor test socket type are different, a spring 700 having an elastic force corresponding thereto may be selected to provide an appropriate elastic force.

이상과 같이 본 발명은 후크 체결형 반도체 테스트 소켓의 기본적인 기술적인 사상으로 하고 있음을 알 수 있으며, 이와 같은 본 발명의 기본적인 사상의 범주내에서, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능함은 물론이다.As described above, it can be seen that the present invention is based on the basic technical idea of a hook fastening type semiconductor test socket, and within the scope of the basic idea of the present invention, there are many other things for those of ordinary skill in the art. Of course, it can be transformed.

100: 바디
200: 어댑터
300: 커버
400: 디유티 보드
500: 플레이트
600: 후크
700: 스프링100: body
200: adapter
300: cover
400: DUT board
500: plate
600: hook
700: spring

Claims (4)

컨택트핀이 설치된 바디;
상기 바디 상부에 구비되는 어댑터;
상기 어댑터 상부에서 상기 바디와 결합되는 커버;
상기 커버 하부에 구비되고 상기 컨택트핀과 전기적으로 연결되는 디유티 보드;
상기 보드 하부에 구비되는 플레이트;
상기 플레이트, 상기 디유티 보드, 상기 바디를 관통하여 결합되는 후크;
상기 후크와 상기 플레이트 사이에 설치되어 상기 디유티 보드를 상향 가압하는 스프링;이 포함되는 것을 특징으로 하는 후크 체결형 반도체 테스트 소켓.A body with contact pins installed;
An adapter provided above the body;
A cover coupled to the body above the adapter;
A DT board provided under the cover and electrically connected to the contact pin;
A plate provided under the board;
A hook coupled through the plate, the DUT board, and the body;
A spring installed between the hook and the plate to pressurize the DUT board upward; a hook fastening type semiconductor test socket comprising: a. 제1항에 있어서,
상기 후크는,
상기 스프링이 안착되는 받침부와, 상기 받침부의 양측에서 각각 상향 형성되어 상기 플레이트, 상기 디유티 보드, 상기 바디를 관통하는 수직부와, 상기 수직부 상부에 형성되어 상기 바디에 걸리는 걸림부로 구성되는 것을 특징으로 하는 후크 체결형 반도체 테스트 소켓.The method of claim 1,
The hook,
Consisting of a support portion on which the spring is seated, a vertical portion formed upward from both sides of the support portion, and a vertical portion penetrating the plate, the DUT board, and the body, and a locking portion formed on the vertical portion and caught on the body. Hook fastening type semiconductor test socket, characterized in that. 제2항에 있어서,
상기 받침부에는 상기 스프링이 일정깊이로 삽입되게 하여 위치를 잡아주는 안착홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 후크 체결형 반도체 테스트 소켓.The method of claim 2,
A hook fastening type semiconductor test socket, wherein a seating groove is formed in the support part to hold the position by allowing the spring to be inserted at a predetermined depth. 제2항에 있어서,
상기 바디에는,
측면으로 개방된 홈부가 형성되고,
상기 홈부에는 상기 수직부가 통과하는 통과홀과, 상기 통과홀 부근에 상기 걸림부를 받치는 걸림면이 형성되는 것을 특징으로 하는 후크 체결형 반도체 테스트 소켓.The method of claim 2,
In the body,
A groove portion open to the side is formed,
A hook fastening type semiconductor test socket, characterized in that a through hole through which the vertical part passes and a locking surface supporting the locking part in the vicinity of the through hole are formed in the groove part.
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