KR101454820B1 - Apparatus for test of semi conductor device - Google Patents

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Abstract

본 발명은 커버, 반도체 디바이스를 상면 가압하는 래치, 상기 커버 하부에 결합되고 컨택핀을 내부에 수용하는 베이스를 포함하되, 상기 베이스의 일측 및 이와 대향하는 타측에 한쌍의 수용구가 형성된 반도체 디바이스 테스트용 소켓;
상기 테스트용 소켓에 결합하여 상기 소켓의 컨택핀과 전기적으로 접속되며, 양측의 대향하는 위치에 일정 간격으로 관통홀이 형성된 디유티 보드; 및
상기 디유티 보드와 소켓 베이스를 결합 고정시키며, 상단걸림부와 그 하단에 연직으로 연장된 복수개의 탄성곡부로 이루어진 고정부재를 포함하며,
상기 고정부재의 상단걸림부는 상기 베이스의 수용구의 상단에 걸쳐 고정되고, 상기 복수개의 탄성곡부는 상기 디유티 보드의 관통홀에 각각 삽입되어 디유티 보드를 베이스에 고정하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트 장치를 제공한다.The present invention relates to a semiconductor device test apparatus including a cover, a latch for pressing the semiconductor device upward, a base coupled to a lower portion of the cover, and a base for receiving the contact pin therein, wherein a pair of receiving ports are formed on one side of the base, Sockets;
A demutile board coupled to the test socket and electrically connected to the contact pin of the socket and having through holes at opposite positions on opposite sides of the test socket; And
And a fixing member composed of an upper retaining portion and a plurality of elastic curved portions extending vertically at a lower end thereof,
Characterized in that the upper end of the fixing member is fixed to the upper end of the receiving port of the base and the plurality of elastic curved portions are respectively inserted into the through holes of the dead space board to fix the dead space board to the base A test apparatus is provided.

Description

반도체 디바이스 테스트 장치{APPARATUS FOR TEST OF SEMI CONDUCTOR DEVICE}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a semiconductor device testing apparatus,

본 발명은 반도체 디바이스 테스트 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 디바이스를 테스트하기 위한 소켓에 있어서, 디유티(DUT) 보드를 소켓에 결합함에 있어서 디유티 보드와 소켓의 컨택핀간 접촉력이 강화되는 방향으로 결합되어지고, 베이스에 가해지는 물리적인 힘을 배제하여 파손되는 것을 방지할 수 있으며, 조립과정이 간단하고 별도의 고정플레이트가 요구되지 않아 저렴하게 제작할 수 있는 반도체 디바이스 테스트 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a semiconductor device testing apparatus, and more particularly, to a socket for testing a semiconductor device, in which a DUT board is coupled to a socket, The present invention relates to a semiconductor device test apparatus which can be manufactured at low cost by eliminating a physical force applied to a base to prevent breakage, and a simple assembling process and a separate fixing plate are not required.

일반적으로 반도체 디바이스의 테스트 공정에서 디바이스의 내구성 및 신뢰성을 검증하기 위하여 반도체 디바이스를 테스트 소켓에 장착하고, 이를 DUT(Device under Test) 보드에 결합한 후 120℃ 부근의 고온에서 테스트 보드와 전기적으로 연결하여 테스트를 수행하게 된다. In general, in order to verify the durability and reliability of a device in a semiconductor device testing process, a semiconductor device is mounted on a test socket, which is then coupled to a DUT (Device Under Test) board and electrically connected to the test board at a high temperature of about 120 ° C The test will be performed.

이러한 디바이스 테스트 공정을 번인 테스트라고 하는데, 이러한 번인 테스트에는 도 1에 도시한 바와 같은 번인 소켓이 적용되게 된다. Such a device testing process is called a burn-in test, and a burn-in socket as shown in Fig. 1 is applied to such burn-in test.

이러한 번인 소켓 혹은 테스트 소켓은 일반적으로 커버(1), 베이스(2), 디유티(DUT) 보드(3) 및 고정플레이트(4)가 볼트(5)에 의해 순차적으로 결합되며, 이들 각 구성부분의 세부적인 설명은 종래 번인소켓 혹은 테스트 소켓에 일반적으로 장착되는 구성으로 주지된 바와 같으므로 여기서는 생략하도록 하고, 다만 본원발명과 대비되는 부분에 한하여 상세하게 설명하는 것으로 한다.These burn-in sockets or test sockets are generally sequentially connected by the bolts 5 with the cover 1, the base 2, the DUT board 3 and the fixing plate 4, The detailed description of the conventional socket will be omitted because it is well known that the socket is generally mounted in a conventional socket or a test socket and only a part of the socket is compared with the present invention.

이와 같은 번인 소켓 혹은 테스트 소켓은 상기 기술한 바와 같이 디유티 보드(3)가 소켓의 베이스(2) 하부에 결합되어 베이스에 장착된 컨택핀(미도시)과의 전기적인 접속을 이루게 된다.As described above, the burn-in socket or the test socket is electrically connected to the contact pin (not shown) mounted on the base by being connected to the lower part of the base 2 of the socket, as described above.

디유티 보드(3)는 하부에 결합되는 고정플레이트(4)에 의해 베이스(2)에 고정되진다. 이를 위해 종래부터 상기 고정플레이트(4)는 중앙의 사각형 플레이트(4b)의 네 개의 꼭지점 방향으로 볼트 삽입공(4a)을 갖고, 마찬가지로 상기 볼트 삽입공(4a)에 대응이 되는 위치에 디유티 보드 및 베이스에도 각각 볼트삽입공(미도시) 및 볼트삽입홈(미도시)을 형성하여 볼트(5)가 삽입고정될 수 있도록 구성되어 있다.The dead board 3 is fixed to the base 2 by a fixing plate 4 coupled to the lower portion. To this end, the fixing plate 4 has a bolt insertion hole 4a in the direction of four vertexes of the rectangular plate 4b at the center, and likewise, at a position corresponding to the bolt insertion hole 4a, And a bolt insertion hole (not shown) and a bolt insertion hole (not shown) are formed in the base, respectively, so that the bolt 5 can be inserted and fixed.

하지만, 종래 상기와 같은 구성에 의하면, 디유티 보드(3)와 네 귀퉁이에만 접촉점을 형성하는 반면에, 컨택핀과는 소켓의 중앙영역에서 접촉점을 형성하게 되어 힘의 작용점이 상이하게 되는 문제가 있다. 이는 디유티 보드(3)와 베이스(2)의 컨택핀간 접촉력을 약화시킬 수 있게 되는 요인으로 작용하게 된다.However, according to the above-described configuration, a contact point is formed only at the four corners of the dead board 3, and a contact point is formed at the central region of the socket with respect to the contact pin, have. This serves to weaken the contact force between the dead board 3 and the contact pin of the base 2.

더욱이 소켓 베이스(2)의 귀퉁이 네 곳에서 볼트를 조여주거나 해체를 하여 그 절차가 번거롭고, 무리한 볼트 조임으로 인한 가압에 의해 장기간 사용시 베이스 자체가 훼손되어지는 문제가 있어 왔다.Moreover, there has been a problem that the bolt is tightened or disassembled at four corners of the socket base (2), and the procedure is troublesome and the base itself is damaged when it is used over a long period of time due to pressure due to unreasonable bolt tightening.

상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하고자, 본 발명은 반도체 디바이스를 테스트하기 위한 소켓에 있어서, 디유티(DUT) 보드를 소켓에 결합함에 있어서 디유티 보드와 소켓의 컨택핀간 접촉력이 강화되는 방향으로 결합되어지고, 베이스에 가해지는 물리적인 힘을 배제하여 파손되는 것을 방지할 수 있으며, 조립과정이 간단하고 별도의 고정플레이트가 요구되지 않아 저렴하게 제작할 수 있는 반도체 디바이스 테스트 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
In order to solve the problems of the related art as described above, the present invention provides a socket for testing a semiconductor device, comprising: a socket for connecting a DUT board to a socket, It is an object of the present invention to provide a semiconductor device test apparatus which can be manufactured at low cost by eliminating the physical force applied to the base and preventing the semiconductor device from being broken, do.

상기한 바와 같은 기술적 과제는 본 발명에 따른 다음과 같은 구성에 의해 달성된다.
The above-described technical object is achieved by the following constitution according to the present invention.

(1) 커버, 반도체 디바이스를 상면 가압하는 래치, 상기 커버 하부에 결합되고 컨택핀을 내부에 수용하는 베이스를 포함하되, 상기 베이스의 일측 및 이와 대향하는 타측에 한쌍의 수용구가 형성된 반도체 디바이스 테스트용 소켓;(1) a semiconductor device test including a cover, a latch for pressing the semiconductor device upward, a base coupled to a lower portion of the cover, and a base for receiving the contact pin therein, wherein a pair of receiving ports are formed on one side of the base and the opposite side Sockets;

상기 테스트용 소켓에 결합하여 상기 소켓의 컨택핀과 전기적으로 접속되며, 양측의 대향하는 위치에 일정 간격으로 관통홀이 형성된 디유티 보드; 및A demutile board coupled to the test socket and electrically connected to the contact pin of the socket and having through holes at opposite positions on opposite sides of the test socket; And

상기 디유티 보드와 소켓 베이스를 결합 고정시키며, 상단걸림부와 그 하단에 연직으로 연장된 복수개의 탄성곡부로 이루어진 고정부재를 포함하며,And a fixing member composed of an upper retaining portion and a plurality of elastic curved portions extending vertically at a lower end thereof,

상기 고정부재의 상단걸림부는 상기 베이스의 수용구의 상단에 걸쳐 고정되고, 상기 복수개의 탄성곡부는 상기 디유티 보드의 관통홀에 각각 삽입되어 디유티 보드를 베이스에 고정하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트 장치.
Characterized in that the upper end of the fixing member is fixed to the upper end of the receiving port of the base and the plurality of elastic curved portions are respectively inserted into the through holes of the dead space board to fix the dead space board to the base Test device.

(2) 제 1항에 있어서,(2) The method according to claim 1,

상기 탄성곡부는 중앙이 넓고 단부가 점차 감소하는 형상의 한쌍의 탄성대으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트 장치.
Wherein the elastic bending portion comprises a pair of elastic bands having a wide center and a gradually decreasing end portion.

(3) 제 1항에 있어서,(3) The method according to claim 1,

상기 탄성곡부는 후크 형상으로 이루어져, 후크 단부가 상기 디유티 보드 관통홀을 통과하여 디유티 보드 하면을 상방으로 가압하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트 장치.
Wherein the elastic curved portion has a hook shape, and the hook end portion passes through the dead-end board through-hole to press the dead bottom board upward.

(4) 제 1항 내지 제 3항에서 선택된 어느 한 항에 있어서,(4) The compound according to any one of claims 1 to 3,

상기 탄성곡부는 절연재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트 장치.
Wherein the elastic bending portion is made of an insulating material.

본 발명에 의하면, 반도체 디바이스를 테스트하기 위한 소켓에 있어서, 디유티(DUT) 보드를 소켓에 결합함에 있어서 디유티 보드와 소켓의 컨택핀간 접촉력이 강화되는 방향으로 결합되어지고, 베이스에 가해지는 물리적인 힘을 배제하여 파손되는 것을 방지할 수 있으며, 조립과정이 간단하고 별도의 고정플레이트가 요구되지 않아 저렴하게 제작할 수 있는 반도체 디바이스 테스트 장치를 제공한다.
According to the present invention, there is provided a socket for testing a semiconductor device, wherein a DUT board is coupled to a socket in a direction in which a contact force between the terminal board and the socket is reinforced, The present invention provides a semiconductor device test apparatus that can be manufactured at low cost by eliminating the damage caused by the external force, preventing a breakage, and simplifying the assembling process and requiring no separate fixing plate.

도 1은 종래 기술에 따른 반도체 디바이스 테스트용 장치의 구성도이다.
도 2a는 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트용 장치의 분리사시도이다.
도 2b는 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트용 장치의 결합도.
도 3a는 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트용 장치의 분리사시도이다.
도 3b는 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트용 장치의 결합도.1 is a configuration diagram of an apparatus for testing semiconductor devices according to the prior art.
2A is an exploded perspective view of an apparatus for testing semiconductor devices according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2B is a combined view of an apparatus for testing semiconductor devices according to a first embodiment of the present invention; FIG.
3A is an exploded perspective view of an apparatus for testing semiconductor devices according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 3B is a combined view of an apparatus for testing semiconductor devices according to a second embodiment of the present invention; FIG.

본 발명은 커버, 반도체 디바이스를 상면 가압하는 래치, 상기 커버 하부에 결합되고 컨택핀을 내부에 수용하는 베이스를 포함하되, 상기 베이스의 일측 및 이와 대향하는 타측에 한쌍의 수용구가 형성된 반도체 디바이스 테스트용 소켓;The present invention relates to a semiconductor device test apparatus including a cover, a latch for pressing the semiconductor device upward, a base coupled to a lower portion of the cover, and a base for receiving the contact pin therein, wherein a pair of receiving ports are formed on one side of the base, Sockets;

상기 테스트용 소켓에 결합하여 상기 소켓의 컨택핀과 전기적으로 접속되며, 양측의 대향하는 위치에 일정 간격으로 관통홀이 형성된 디유티 보드; 및A demutile board coupled to the test socket and electrically connected to the contact pin of the socket and having through holes at opposite positions on opposite sides of the test socket; And

상기 디유티 보드와 소켓 베이스를 결합 고정시키며, 상단걸림부와 그 하단에 연직으로 연장된 복수개의 탄성곡부로 이루어진 고정부재를 포함하며,And a fixing member composed of an upper retaining portion and a plurality of elastic curved portions extending vertically at a lower end thereof,

상기 고정부재의 상단걸림부는 상기 베이스의 수용구의 상단에 걸쳐 고정되고, 상기 복수개의 탄성곡부는 상기 디유티 보드의 관통홀에 각각 삽입되어 디유티 보드를 베이스에 고정하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트 장치를 제공한다.
Characterized in that the upper end of the fixing member is fixed to the upper end of the receiving port of the base and the plurality of elastic curved portions are respectively inserted into the through holes of the dead space board to fix the dead space board to the base A test apparatus is provided.

이하 본 발명에 대하여 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 2a 및 2b는 각각 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트용 장치의 분리사시도 및 결합도를 나타낸다.2A and 2B show an exploded perspective view and an assembled view of an apparatus for testing semiconductor devices according to a first embodiment of the present invention, respectively.

반도체 디바이스 테스트용 소켓은 종래 일반적인 구성을 가지며, 커버(10), 커버에 결합된 베이스(20), 베이스에 장착되어 반도체 디바이스를 상면가압하여 고정하는 래치(40), 반도체 디바이스와 전기적인 접촉을 이루는 컨택핀을 포함하는 컨택부(30)를 포함하여 구성된다.
The socket for testing a semiconductor device has a conventional configuration and includes a cover 10, a base 20 coupled to the cover, a latch 40 mounted on the base to press-fix the semiconductor device on the top surface, And a contact portion 30 including contact pins formed thereon.

상기 본 발명의 제1실시예에 따른 소켓의 베이스(20)의 측면에는 장방형의 수용구(20a)가 형성된다.A rectangular receiving port 20a is formed on the side surface of the base 20 of the socket according to the first embodiment of the present invention.

또, 고정부재(40)는 상단걸림부(40a)와 상기 상단걸림부의 하단에 연직으로 연장 형성된 복수개의 탄성곡부(40b)가 형성되어 있다. 상기 고정부재(40)의 상단걸림부(40a)는 소켓의 베이스(20) 측부에 형성된 수용구(20a)의 입구에 걸쳐지지만, 복수개의 탄성곡부(40b)는 상기 수용구(20a)를 관통할 수 있어야 한다.
The fixing member 40 is formed with a top locking portion 40a and a plurality of elastic curved portions 40b extending vertically at the lower end of the top locking portion. The upper end locking portion 40a of the fixing member 40 extends over the entrance of the receiving port 20a formed on the side of the base 20 of the socket but the plurality of elastic curved portions 40b penetrate the receiving port 20a Should be able to do.

바람직하게는 베이스에 장착되는 컨택부의 일측부의 대응하는 위치에도 상기 탄성곡부(40b)가 관통할 수 있도록 관통공(30a)을 형성하는 것이 좋다.
It is preferable that the through hole 30a is formed so that the elastic curved portion 40b can penetrate the corresponding position of the one side portion of the contact portion mounted on the base.

베이스(20)의 하부에 부착되는 디유티 보드(50)는 상기 고정부재(40)의 탄성곡부(40b)와 대응이 되는 위치에 관통홀(50a)가 형성되어 있다. 이에 따라, 상기 탄성곡부(40b)가 관통홀(50a)를 관통하게 되면 디유티 보드(50)는 베이스(20)의 하부에 견고하게 고정되어질 수 있어 상부의 컨택핀과 안정적으로 전기적 접속을 이루게 된다.
A through hole 50a is formed at a position corresponding to the elastic curved portion 40b of the fixing member 40. The through hole 50a is formed at a position corresponding to the elastic curved portion 40b of the fixing member 40. [ Accordingly, when the elastic curved portion 40b penetrates through the through hole 50a, the diutilized board 50 can be firmly fixed to the lower portion of the base 20 and can be stably electrically connected to the upper contact pin do.

본 발명의 제1실시예에 의하면, 상기 탄성곡부(40b)는 중앙이 넓고 단부가 점차 감소하는 형상의 한쌍의 탄성대로 이루어진다. 이러한 구성에 의하면, 상기 탄성곡부(40b)의 중앙영역이 디유티 보드의 관통홀(50a)을 관통하면서 관통홀의 내측면을 양방향 외측으로 가압함으로써 디유티 보드가 베이스와 분리되지 않도록 한다.
According to the first embodiment of the present invention, the elastic curved portion 40b is composed of a pair of resilient shapes having a wide center and a gradually decreasing end. According to such a configuration, the center area of the elastic curved portion 40b penetrates the through hole 50a of the diutilized board and presses the inner side face of the through hole outward in both directions, thereby preventing the diutilized board from being separated from the base.

도 3a 및 3b는 각각 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트용 장치의 분리사시도 및 결합도를 나타낸다.3A and 3B show an exploded perspective view and a combined view, respectively, of an apparatus for testing semiconductor devices according to a second embodiment of the present invention.

본 발명의 제2실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트용 장치는 상기 제1실시예에서와는 탄성곡부의 구성에서 차이가 있고 나머지 구성은 동일하므로 여기서는 탄성곡부에 대하여 그 차이점을 중점적으로 설명하기로 한다.
The apparatus for testing a semiconductor device according to the second embodiment of the present invention differs from that of the first embodiment in the configuration of the elastic bending portion and the remaining configuration is the same, so that the difference between the elastic bending portion and the elastic bending portion will be mainly described here.

상기 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트용 장치에서 고정부재는 상단걸림부(40a')와 상기 상단걸림부의 하단에 연직으로 연장 형성된 복수개의 탄성곡부(40b')가 형성되어 있다.In the apparatus for testing semiconductor devices according to the second embodiment of the present invention, the fixing member is formed with a top latching part 40a 'and a plurality of elastic bending parts 40b' extending vertically at the lower end of the top latching part.

다만, 제1실시예에서와는 달리 탄성곡부(40b')는 후크 형상으로 이루어져, 후크 단부가 상기 디유티 보드 관통홀(50a)을 통과하여 디유티 보드 하면을 상방으로 가압하는 것에 의해 디유티 보드(50)를 베이스 하부에 견고하게 결합시키게 된다.
Unlike in the first embodiment, however, the elastic curved portion 40b 'is formed in a hook shape, and the hook end portion passes through the dead-end board through-hole 50a to press the di- 50 are firmly coupled to the bottom of the base.

이러한 구성은 제1실시예에 따른 탄성곡부와는 달리 하나의 탄성대로만으로도 구현이 가능하고 후크 말단이 상방향으로 보다 강하게 디유티 보드를 가압할 수 있도록 하는 점에서 장점을 가진다.
Unlike the elastic curved portion according to the first embodiment, this configuration is advantageous in that it can be realized by only one elastic body, and the hook end can press the diutilized board more strongly in the upward direction.

상기와 같은 구성에 의하면, 볼트를 사용하지 않으므로 소켓 베이스(20)에 가해지는 물리적인 힘을 배제하여 베이스 자체가 파손되는 것을 방지할 수 있으며, 조립과정이 원터치 형식으로 이루어져 간단하고, 고정플레이트가 요구되지 않아 관련 부품의 수를 절감하여 저렴하게 제작할 수 있는 장점을 제공한다. 아울러, 간단한 탈부착 방식을 도입하여 장치의 수선이 필요한 경우에 간편하게 이를 수행할 수 있는 효과도 제공한다.According to the above configuration, since the bolt is not used, it is possible to prevent the base itself from being damaged by excluding the physical force applied to the socket base 20, and the assembling process is simple one-touch type, So that the number of related parts can be reduced and the manufacturing cost can be reduced. In addition, a simple attachment and detachment method is introduced to provide an effect that it can be easily performed when repairing the apparatus is required.

또, 장기간의 사용 중 소켓의 고정이 다소 느슨하게 되더라도 탄성곡부(40b. 40b')의 하단을 간단한 솔더링을 통해 고정할 수 있어 사용수명을 연장할 수 있는 효과도 제공한다.
Also, even if the socket is loosened during use for a long period of time, the lower end of the elastic bending portion 40b 'can be fixed through simple soldering, thereby extending service life.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 한정되는 것은 아니고, 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 해당 기술분야의 당업자가 다양하게 수정 및 변경시킨 것 또한 본 발명의 범위 내에 포함됨은 물론이다.
It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. It is needless to say that the modifications are also included within the scope of the present invention.

10: 커버
20: 소켓 베이스
20a: 수용구
30: 컨택부
40: 고정부재
40a, 40a': 상단걸림부
40b,40b': 탄성곡부
50: 디유티 보드10: cover
20: Socket base
20a: Receiving tool
30:
40: Fixing member
40a, 40a ': Upper fastening portion
40b, 40b ': elastic bend
50: Deutti Boards

Claims (4)

커버, 반도체 디바이스를 상면 가압하는 래치, 상기 커버 하부에 결합되고 컨택핀을 내부에 수용하는 베이스를 포함하되, 상기 베이스의 일측 및 이와 대향하는 타측에 한쌍의 수용구가 형성된 반도체 디바이스 테스트용 소켓;
상기 테스트용 소켓에 결합하여 상기 소켓의 컨택핀과 전기적으로 접속되며, 양측의 대향하는 위치에 일정 간격으로 관통홀이 형성된 디유티 보드; 및
상기 디유티 보드와 소켓의 베이스를 결합 고정시키며, 상단걸림부와 그 하단에 연직으로 연장된 복수개의 탄성곡부로 이루어진 고정부재를 포함하며,
상기 고정부재의 상단걸림부는 상기 베이스의 수용구의 상단에 걸쳐 고정되고, 상기 복수개의 탄성곡부는 상기 디유티 보드의 관통홀에 각각 삽입되어 디유티 보드를 베이스에 고정하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트 장치.A semiconductor device test socket including a cover, a latch for pressing the semiconductor device upward, a base coupled to a lower portion of the cover, and a base for receiving the contact pin therein, wherein a pair of receiving holes are formed on one side of the base and the opposite side;
A demutile board coupled to the test socket and electrically connected to the contact pin of the socket and having through holes at opposite positions on opposite sides of the test socket; And
And a fixing member composed of a plurality of elastic curved portions extending vertically at a lower end of the top end stop,
Characterized in that the upper end of the fixing member is fixed to the upper end of the receiving port of the base and the plurality of elastic curved portions are respectively inserted into the through holes of the dead space board to fix the dead space board to the base Test device. 제 1항에 있어서,
상기 탄성곡부는 중앙이 넓고 단부가 점차 감소하는 형상의 한쌍의 탄성대로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트 장치.The method according to claim 1,
Wherein the elastic bending portion is formed as a pair of elastic bands having a wide center and a gradually decreasing end portion. 제 1항에 있어서,
상기 탄성곡부는 후크 형상으로 이루어져, 후크 단부가 상기 디유티 보드 관통홀을 통과하여 디유티 보드 하면을 상방으로 가압하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트 장치. The method according to claim 1,
Wherein the elastic curved portion has a hook shape, and the hook end portion passes through the dead-end board through-hole to press the dead bottom board upward. 제 1항 내지 제 3항에서 선택된 어느 한 항에 있어서,
상기 탄성곡부는 절연재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트 장치.4. The compound according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the elastic bending portion is made of an insulating material.
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KR102312971B1 (en) * 2021-07-13 2021-10-14 김상주 Connector for board with simplified mating structure
KR102568131B1 (en) * 2023-02-06 2023-08-18 주식회사 비이링크 Socket

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000017191U (en) * 1999-02-19 2000-09-25 김영환 Burn-in socket establish structure for semiconductor wafer inspection
KR20070045816A (en) * 2005-10-28 2007-05-02 삼성전자주식회사 Test socket having aligner for semiconductor device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000017191U (en) * 1999-02-19 2000-09-25 김영환 Burn-in socket establish structure for semiconductor wafer inspection
KR20070045816A (en) * 2005-10-28 2007-05-02 삼성전자주식회사 Test socket having aligner for semiconductor device

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