KR101273550B1 - Universal socket for electrical test - Google Patents

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KR101273550B1
KR101273550B1 KR1020120009737A KR20120009737A KR101273550B1 KR 101273550 B1 KR101273550 B1 KR 101273550B1 KR 1020120009737 A KR1020120009737 A KR 1020120009737A KR 20120009737 A KR20120009737 A KR 20120009737A KR 101273550 B1 KR101273550 B1 KR 101273550B1
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Abstract

PURPOSE: A common socket for electrical inspection is provided to omit manufacture of a separate inspection socket by using a common socket for electrical inspection in electrical inspection of a newly developed semiconductor package. CONSTITUTION: As socket pins(134) are perpendicularly arranged in a matrix form in a common connection unit body(130), an electrical connection unit is formed. According to a size of a semiconductor package to be inspected and the number of external connection terminals, a size of a semiconductor package mount unit(112) is modified in an upper structure(110A) of a socket. An engagement unit(120) attaches and detaches the common connection unit body and the upper structure of a socket and includes an engagement hole, an elastic guide and an engagement hole.

Description

전기적 검사를 위한 공용 소켓{Universal socket for electrical test}Universal socket for electrical test

본 발명은 반도체 패키지(semiconductor package)의 전기적 검사(electrical test)에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 전기적 검사 공정에서 엔지니어의 검증용으로 사용되는 검사용 공용 소켓(universal socket for electrical test))에 관한 것이다.The present invention relates to an electrical test of a semiconductor package, and more particularly, to a universal socket for electrical test used for verification of an engineer in an electrical test process. will be.

일반적으로 반도체 패키지의 전기적 특성 검사를 위해서는 반도체 패키지의 외부연결단자, 예컨대 솔더볼(solder ball), 리드(lead) 혹은 범프(bump)등은 테스터(tester)와 전기적 연결(contact)이 원활히 이루어져야 한다. 이를 위해서 반도체 패키지의 전기적인 검사 공정(electrical final testing)에서 사용되는 보조 장치가 바로 검사 소켓(test socket)이다.In general, in order to inspect the electrical characteristics of the semiconductor package, the external connection terminals of the semiconductor package, for example, solder balls, leads, or bumps, should be smoothly electrically connected to the tester. For this purpose, a test socket is an auxiliary device used in electrical final testing of a semiconductor package.

이러한 검사소켓은 테스터에 포함된 퍼포먼스 보오드(performance board) 혹은 소켓 보오드에 연결되며, 이때, 검사 소켓의 역할은 반도체 패키지의 외부연결단자와 테스터의 전기적 신호라인을 서로 연결시켜 전기적인 신호가 양방향으로 교환 가능하게 하는 것이다. The test socket is connected to a performance board or a socket board included in the tester. In this case, the test socket connects the external connection terminal of the semiconductor package and the tester's electrical signal line to each other so that the electrical signal is bidirectional. To make it exchangeable.

본 발명의 기술적 사상이 이루고자 하는 과제는 반도체 패키지의 크기 및 외부연결단자의 개수에 상관없이 공통적 사용할 수 있는 전기적 검사를 위한 공용 소켓을 제공하는데 있다.An object of the present invention is to provide a common socket for electrical inspection that can be commonly used regardless of the size of the semiconductor package and the number of external connection terminals.

본 발명의 기술적 사상의 일 양태에 의한 전기적 검사를 위한 공용 소켓은, 공용 연결부 몸체와, 상기 공용 연결부 몸체에 복수개의 소켓 핀들이 매트릭스 형태로 수직으로 배열된 전기적 연결부와, 상기 공용 연결부 몸체 상부에 탈착 및 부착이 가능하며 검사되는 반도체 패키지의 크기 및 외부연결단자의 개수에 따라 반도체 패키지 탑재부의 크기가 변하는 소켓 상부구조와, 상기 공용 연결부 몸체 및 상기 소켓 상부구조 간의 탈착 및 부착을 위한 체결수단을 구비하되,
상기 체결 수단은 상기 공용 연결부 몸체 내에 형성된 체결 구멍과, 상기 체결 구멍 내부에 측면을 따라 형성된 탄성 가이드와, 상기 소켓 상부 구조의 하부면에 마련되고, 상기 탄성 가이드를 이용하여 상기 체결 구멍에 삽입되어 체결되거나 상기 체결구멍으로부터 이탈될 수 있는 체결공을 구비하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the inventive concept, a common socket for an electrical test may include a common connector body, an electrical connector in which a plurality of socket pins are vertically arranged in a matrix form on the common connector body, and an upper portion of the common connector body. Removable and attachable, and the socket upper structure of the semiconductor package mounting portion is changed in accordance with the size of the semiconductor package and the number of external connection terminals to be inspected, and the fastening means for detaching and attaching between the common connector body and the socket upper structure But
The fastening means is provided in a fastening hole formed in the common connection body, an elastic guide formed along a side surface inside the fastening hole, and a lower surface of the socket upper structure, and inserted into the fastening hole using the elastic guide. And a fastening hole capable of being fastened or detached from the fastening hole.

본 발명의 실험적인 실시예에 의하면, 상기 전기적 연결부의 소켓핀의 상부는, 상기 공용 연결부 몸체 밖으로 노출될 수 있으며, 상기 전기적 연결부의 소켓핀의 하부 역시 상기 공용 연결부 몸체 밖으로 노출되는 것이 적합하다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the upper part of the socket pin of the electrical connection part may be exposed outside the common connection part body, and the lower part of the socket pin of the electrical connection part may also be exposed outside the common connection part body.

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한편, 상기 소켓 상부구조에서 반도체 패키지 탑재부의 형태는, 정사각형 혹은 직사각형으로 형성할 수도 있다.In the socket upper structure, the semiconductor package mounting portion may be formed in a square or a rectangle.

따라서, 상술한 본 발명의 기술적 사상에 의하면, 먼저 새로운 반도체 패키지를 개발하여 전기적 검사를 수행할 때, 본 발명의 실시예에 의한 전기적 검사를 위한 공용 소켓을 사용할 수 있기 때문에 별도의 검사소켓을 제작하지 않아도 된다. 이에 따라 검사 도구의 제작비용을 절약할 수 있다. 또한 본 발명의 실시예에 의한 전기적 검사를 위한 공용 소켓은, 반도체 패키지의 전기적 검사를 셋-업(set-up)하는 단계에서 엔지니어(engineer)의 검증용으로 사용할 때 유리한 효과를 얻을 수 있다.Therefore, according to the technical spirit of the present invention described above, when developing a new semiconductor package to perform an electrical test, since the common socket for the electrical test according to an embodiment of the present invention can be used to produce a separate test socket You do not have to do. Accordingly, the manufacturing cost of the inspection tool can be saved. In addition, the common socket for the electrical test according to an embodiment of the present invention, when used for the verification of the engineer (engineer) in the step of setting up the electrical test of the semiconductor package can be obtained an advantageous effect.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 전기적 검사를 위한 공용 소켓의 단면도이다.
도 2는 도 1에서 공용 연결부 몸체 위에 소켓 상부구조가 결합되는 모습을 보여주는 사시도이다.
도 3은 도 1의 공용 연결부 몸체의 상부를 보여주는 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 전기적 검사를 위한 공용 소켓에 반도체 패키지가 탑재된 모습을 보여주는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따라 도 1에서 소켓 상부구조가 변형된 모습을 보여주는 평면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따라 도 5의 전기적 검사를 위한 공용 소켓에 반도체 패키지가 탑재된 모습을 보여주는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 도 1의 소켓 상부구조가 다르게 변형된 모습을 보여주는 평면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 도 7의 전기적 검사를 위한 공용 소켓에 반도체 패키지가 탑재된 모습을 보여주는 단면도이다.
도 9는 본 발명의 실시예에 의한 전기적 검사를 위한 공용 소켓에서 체결수단을 설명하기 위한 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a common socket for an electrical test according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view illustrating a socket superstructure coupled to a common connector body in FIG. 1. FIG.
3 is a plan view illustrating an upper portion of the common connector body of FIG. 1.
4 is a cross-sectional view illustrating a semiconductor package mounted on a common socket for electrical inspection according to an exemplary embodiment of the present invention.
Figure 5 is a plan view showing a state in which the socket superstructure is modified in Figure 1 according to another embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view illustrating a semiconductor package mounted on a common socket for electrical inspection of FIG. 5, according to another exemplary embodiment.
7 is a plan view showing a state in which the socket upper structure of Figure 1 is modified differently according to another embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view illustrating a semiconductor package mounted on a common socket for electrical inspection of FIG. 7, according to another exemplary embodiment.
9 is a cross-sectional view for explaining a fastening means in a common socket for an electrical test according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 구성 및 효과를 충분히 이해하기 위하여, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 설명한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라, 여러가지 형태로 구현될 수 있고 다양한 변경을 가할 수 있다. 단지, 본 실시예들에 대한 설명은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위하여 제공되는 것이다. 첨부된 도면에서 구성 요소들은 설명의 편의를 위하여 그 크기가 실제보다 확대하여 도시한 것이며, 각 구성 요소의 비율은 과장되거나 축소될 수 있다. In order to fully understand the constitution and effects of the present invention, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described below, but may be embodied in various forms and various modifications may be made. It should be understood, however, that the description of the embodiments is provided to enable the disclosure of the invention to be complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. In the accompanying drawings, the constituent elements are shown enlarged for the sake of convenience of explanation, and the proportions of the constituent elements may be exaggerated or reduced.

어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "상에" 있다거나 "연결되어" 있다고 기재된 경우, 다른 구성 요소에 상에 직접 맞닿아 있거나 또는 연결되어 있을 수 있지만, 중간에 또 다른 구성 요소가 존재할 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소의 "바로 위에" 있다거나 "직접 연결되어 있다고" 기재된 경우에는, 중간에 또 다른 구성 요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다. 구성 요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 예를 들면, "~사이에"와 "직접 ~사이에" 등도 마찬가지로 해석될 수 있다. It is to be understood that when an element is described as being "on" or "connected to" another element, it may be directly in contact with or coupled to another element, but there may be another element in between . On the other hand, if a component is said to be "directly" or "directly connected" to another component, it may be understood that there is no other component in between. Other expressions that describe the relationship between components, for example, "between" and "directly between"

제 1, 제 2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 명명될 수 있다. The terms first, second, etc. may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The terms may be used only for the purpose of distinguishing one component from another component. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 표현하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 예컨대 "포함한다" 또는 "가진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하기 위한 것으로, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들이 부가될 수 있는 것으로 해석될 수 있다. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. For example, the words "comprise" or "having" are used herein to designate the presence of stated features, integers, steps, operations, elements, parts or combinations thereof, wherein one or more other features, , Steps, operations, elements, parts or combinations thereof, may be added.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the relevant art and are not to be construed as ideal or overly formal in meaning unless expressly defined in the present application .

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the preferred embodiments of the present invention with reference to the accompanying drawings. Like reference symbols in the drawings denote like elements.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 전기적 검사를 위한 공용 소켓의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a common socket for an electrical test according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 전기적 검사를 위한 공용 소켓(100)은, 공용 연결부 몸체(130)와, 상기 공용 연결부 몸체(130) 내부에 복수개의 소켓 핀(134)들이 수직으로 매트릭스 형태로 배열된 전기적 연결부와, 상기 공용 연결부 몸체(130) 상부에 탈착 및 부착이 가능하며 검사되는 반도체 패키지의 크기 및 외부연결단자의 개수에 따라 반도체 패키지 탑재부(112)의 크기가 변하는 소켓 상부구조(110A)를 포함한다.Referring to FIG. 1, a common socket 100 for an electrical test according to an embodiment of the present invention includes a common connector body 130 and a plurality of socket pins 134 inside the common connector body 130. The size of the semiconductor package mounting unit 112 may be changed depending on the number of external connection terminals and the size of the semiconductor package to be inspected and attached to the electrical connection unit arranged vertically and the common connection unit body 130. Socket superstructure 110A.

상기 공용 연결부 몸체(130)는 절연물질(132)를 사용하여 제작되는 것이 적합하다. 또한 내부에 매트릭스 형태로 배열된 복수개의 소켓핀(134)들을 고정하기 위하여 다양한 구조로 변화될 수 있다. 이와 함께 공용 연결부 몸체(130)의 가장자리에는 소켓 상부구조와 체결을 위한 체결구멍(124)이 가장자리를 따라 형성될 수 있다. 그리고 소켓핀 상부(138)는, 반도체 패키지의 외부연결단자와 연결을 위해 공용 연결부 몸체(130) 위로 노출되어 있는 것이 적합하다. The common connector body 130 is suitably manufactured using an insulating material 132. In addition, it may be changed into various structures to fix the plurality of socket pins 134 arranged in a matrix form therein. Along with this, a joint hole 124 for fastening with the socket upper structure may be formed along the edge of the common connector body 130. In addition, the socket pin upper portion 138 may be exposed on the common connector body 130 for connection with the external connector of the semiconductor package.

상기 전기적 연결부의 소켓핀(134)은 포고핀(POGO)을 사용할 수 있으며, 필요에 따라 포고핀이 아닌 다양한 모양의 소켓핀을 사용하여 구성할 수도 있다. 그리고 소켓 상부구조(110A)는 중앙부에 반도체 패키지가 삽입되어 연결되는 반도체 패키지 탑재부(112A)가 형성되어 있을 수 있다. 상기 소켓 상부구조(110A)의 하부에는 가장자리를 따라 체결을 위한 체결수단(120), 예컨대 체결공(122)이 형성될 수 있다. 상기 소켓 상부구조(112A)는 절연물질을 사용하여 구성하는 것이 바람직하다.The socket pin 134 of the electrical connection portion may use a pogo pin (POGO), may be configured using a socket pin of various shapes other than the pogo pin, if necessary. In addition, the socket upper structure 110A may have a semiconductor package mounting portion 112A having a semiconductor package inserted therein and connected to the central portion. Fastening means 120, for example, a fastening hole 122, may be formed at a lower portion of the socket upper structure 110A for fastening along an edge thereof. The socket upper structure 112A is preferably configured using an insulating material.

통상적으로 상기 공용 연결부 몸체(130)에 형성된 소켓핀(134)의 개수 및 형태는, 피검사되는 반도체 패키지의 외부연결단자, 예컨대 솔더볼의 형태에 대응하여 배열된다. 따라서 반도체 패키지의 형태 및 외부연결단자의 배열이 변화될 경우, 소켓은 이에 대응하여 형태 및 내부 구조가 다르게 별도로 제작되어야 한다.Typically, the number and shape of the socket pins 134 formed on the common connector body 130 are arranged in correspondence with the shape of the external connection terminals of the semiconductor package to be inspected, for example, solder balls. Therefore, when the shape of the semiconductor package and the arrangement of the external connection terminals are changed, the sockets must be manufactured separately in a different shape and internal structure correspondingly.

하지만 본 발명은, 상기 공용 연결부 몸체(130)에 형성된 전기적 연결부, 예컨대 소켓핀(134)의 구조가 수용 가능한 모든 반도체 패키지의 외부연결단자와 연결될 수 있도록 보다 많은 개수를 보유하도록 제작된다. 한편, BGA(Ball Grid Array)와 같은 반도체 패키지에서는 외부연결단자의 크기 및 간격(pitch)가 국제 규격에 의해 통일되어 있기 때문에, 상기 소켓핀(134)을 포함하는 전기적 연결부의 배열을 크게 설계해도 큰 문제를 일으키지 않는다.However, the present invention is manufactured to have a larger number so that the structure of the electrical connection portion formed in the common connector body 130, for example, the socket pin 134 can be connected to the external connection terminals of all the semiconductor packages that can be accommodated. On the other hand, in a semiconductor package such as a ball grid array (BGA), since the size and pitch of the external connection terminals are unified according to international standards, even if the arrangement of the electrical connection including the socket pin 134 is largely designed. It doesn't cause a big problem.

도 2는 도 1에서 공용 연결부 몸체 위에 소켓 상부구조가 결합되는 모습을 보여주는 사시도이고, 도 3은 도 1의 공용 연결부 몸체의 상부를 보여주는 평면도이다. FIG. 2 is a perspective view illustrating a socket superstructure coupled to a common connector body in FIG. 1, and FIG. 3 is a plan view illustrating an upper portion of the common connector body of FIG. 1.

도 2 및 도 3을 참조하면, 특정 크기를 갖는 반도체 패키지 탑재부(112A)가 형성된 소켓 상부구조(110A)는, 체결수단(120)을 이용하여, 소켓핀 상부(138)가 밖으로 노출된 공용 연결부 몸체(130) 위에 탑재된다. 상기 체결수단(120)은 소켓 상부구조(110A)에 형성된 체결공(122) 및 공용 연결부 몸체(130) 위에 형성된 체결 구멍(124)일 수 있다. 한편, 본 발명에서 제공하는 체결수단(120)은 발명의 바람직한 실시예를 설명하기 위한 제한된 실시예에 지나지 않는다. 본 발명의 기술적 사상에 의하면, 상기 체결수단(120)은 부착 및 탈착이 용이한 범위내에서, 공지되거나 혹은 새로 개발된 기술을 사용하여 다양한 형태로 변화시킬 수 있다.2 and 3, the socket upper structure 110A having the semiconductor package mounting portion 112A having a specific size is a common connection portion in which the upper portion of the socket pin 138 is exposed by using the fastening means 120. It is mounted on the body 130. The fastening means 120 may be a fastening hole 122 formed in the socket upper structure 110A and a fastening hole 124 formed on the common connector body 130. On the other hand, the fastening means 120 provided in the present invention is only a limited embodiment for explaining the preferred embodiment of the invention. According to the technical idea of the present invention, the fastening means 120 may be changed in various forms using a known or newly developed technology within a range that is easy to attach and detach.

상기 절연물질(132)로 이루어진 공용 연결부 몸체(130)의 상부에는 복수개의 소켓핀(134)들이 매트릭스 형태로 배열되어 있다. 상기 소켓핀(134)의 배열은 피검사되는 반도체 패키지의 외부연결단자의 형태와 대응하는 것이 적합하다. 또한 전체 소켓핀(134)의 개수는 피검사되는 반도체 패키지의 외부연결단자의 개수보다 크게 설계하여 공용으로 사용될 수 있도록 하는 것이 적합하다. A plurality of socket pins 134 are arranged in a matrix on the upper portion of the common connector body 130 formed of the insulating material 132. It is preferable that the arrangement of the socket pins 134 correspond to the shape of the external connection terminals of the semiconductor package to be inspected. In addition, the total number of socket pins 134 is suitably designed to be larger than the number of external connection terminals of the semiconductor package to be inspected so that they can be used in common.

한편, 공용 연결부 몸체(130) 상부의 가장자리를 따라 형성된 체결구멍(124)의 위치는 필요에 따라 중앙부에 위치시키는 방식으로 변형할 수 있으며, 그 개수 역시 필요에 따라 늘리거나 줄일 수 있다.On the other hand, the position of the fastening hole 124 formed along the upper edge of the common connector body 130 can be modified in such a way as to position in the center, if necessary, the number can also be increased or reduced as needed.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 전기적 검사를 위한 공용 소켓에 반도체 패키지가 탑재된 모습을 보여주는 단면도이다.4 is a cross-sectional view illustrating a semiconductor package mounted on a common socket for electrical inspection according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 도 1 내지 도 3에서 설명된 본 발명의 일 실시예에 의한 전기적 검사를 위한 공용 소켓 위에 반도체 패키지(200A)가 탑재된 형태를 보여준다. 도면에서는 반도체 패키지(200A)에 형성된 외부연결단자, 예컨대 솔더볼(202)의 형태가 8개 X 8개의 형태를 예시적으로 보여주었으나, 이는 필요에 따라, 본 발명의 기술적 사상에 따라 새로운 소켓 상부구조(110A)를 탈착 혹은 부착하여, 다양한 형태로 변형이 가능하다. 이에 대해서는 후속되는 도 5 내지 도 8을 참조하여 상세히 설명한다.Referring to FIG. 4, the semiconductor package 200A is mounted on a common socket for electrical inspection according to an embodiment of the present invention described with reference to FIGS. 1 to 3. In the drawing, the external connection terminal formed in the semiconductor package 200A, for example, the shape of the solder ball 202 is shown by 8 8 by way of example, this is, if necessary, according to the technical concept of the present invention, the new socket top Detachable or attached structure 110A can be modified in various forms. This will be described in detail with reference to FIGS. 5 to 8.

여기서 소켓핀(134)의 상부(138)는 외부로 노출되어 반도체 패키지(202A)의 외부연결단자(202)와 전기적으로 연결되고, 소켓핀(134)의 하부(136)는, 전기적 검사를 위한 테스터(tester)의 퍼포먼스 보오드 혹은 소켓 보오드에 전기적으로 연결된다. 또한 상기 반도체 패키지(202A)의 형태는 정사각형인 것을 예시적으로 도시하였으나, 본 발명의 기술적 사상에 의하면, 상기 반도체 패키지의 형태는 직사각형으로 변형될 수도 있다. 이와 함께 반도체 패키지(202A)의 외부연결단자(202)를 솔더볼 형태로 예시적으로 도시하였으나, 이는 범프(bump), 랜드(land) 및 리드(lead)와 같이 알려진 다양한 형태로 변형시킬 수도 있다.Here, the upper portion 138 of the socket pin 134 is exposed to the outside and electrically connected to the external connection terminal 202 of the semiconductor package 202A, and the lower portion 136 of the socket pin 134 is for electrical inspection. It is electrically connected to the performance board or socket board of the tester. In addition, although the shape of the semiconductor package 202A is exemplarily illustrated as being square, according to the spirit of the present invention, the shape of the semiconductor package may be modified into a rectangle. In addition, although the external connection terminal 202 of the semiconductor package 202A is exemplarily illustrated in the form of solder balls, it may be modified into various shapes such as bumps, lands, and leads.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따라 도 1에서 소켓 상부구조가 변형된 모습을 보여주는 평면도이고, 도 6은 도 5의 전기적 검사를 위한 공용 소켓에 반도체 패키지가 탑재된 모습을 보여주는 단면도이다.5 is a plan view illustrating a modified structure of a socket upper structure in FIG. 1 according to another exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a semiconductor package mounted on a common socket for electrical inspection of FIG. 5.

도 5 및 도 6을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따라, 공용 연결부 몸체(130) 위에 도 2와는 다른 형태의 소켓 상부구조(110B)가 체결수단(120)을 통해 결합된 평면이다. 앞서 설명된 도 4는 반도체 패키지는 크기가 크고 외부연결단자의 배열이 8개 X 8개를 갖는 구조였으나, 본 실시예에서 적용된 소켓 상부구조(110B)는, 내부에 형성된 반도체 패키지 탑재부(112B)에 6개 X 6개의 소켓핀 상부(138)가 밖으로 노출되는 구조이다. 즉, 소켓 상부구조(112B)의 간단한 탈착 및 부착만으로 새로운 형태의 반도체 패키지의 전기적 검사가 가능한 구조이다.5 and 6, according to another embodiment of the present invention, a socket upper structure 110B different from that of FIG. 2 is coupled to the plane through the fastening means 120 on the common connector body 130. 4 described above, the semiconductor package has a large size and an arrangement of 8 X 8 external connection terminals, but the socket upper structure 110B applied in the present embodiment has a semiconductor package mounting portion 112B formed therein. 6 x 6 socket pin top (138) is exposed to the outside. That is, the electrical inspection of the new type of semiconductor package is possible by simply detaching and attaching the socket upper structure 112B.

상기 반도체 패키지(202B)의 형태는 정사각형인 것을 예시적으로 도시하였으나, 본 발명의 기술적 사상에 의하면, 상기 반도체 패키지의 형태는 직사각형으로 변형될 수도 있다. 이와 함께 반도체 패키지(202B)의 외부연결단자(202)를 솔더볼 형태로 예시적으로 도시하였으나, 이는 범프(bump), 랜드(land) 및 리드(lead)와 같이 알려진 다양한 형태로 변형시킬 수도 있다.Although the shape of the semiconductor package 202B is illustrated as an example, the shape of the semiconductor package may be modified into a rectangle according to the technical idea of the present invention. In addition, although the external connection terminal 202 of the semiconductor package 202B is exemplarily illustrated in the form of solder balls, it may be transformed into various known shapes such as bumps, lands, and leads.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 도 1의 소켓 상부구조가 다르게 변형된 모습을 보여주는 평면도이고, 도 8은 도 7의 전기적 검사를 위한 공용 소켓에 반도체 패키지가 탑재된 모습을 보여주는 단면도이다.FIG. 7 is a plan view illustrating a modified state of the upper socket structure of FIG. 1 according to another exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating a semiconductor package mounted on a common socket for electrical inspection of FIG. 7. to be.

도 7 및 도 8을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따라, 공용 연결부 몸체(130) 위에 도 2와는 다른 형태의 소켓 상부구조(110C)가 체결수단(120)을 통해 결합된 평면이다. 앞서 설명된 도 6는 반도체 패키지는 크기가 중간 크기이고 외부연결단자의 배열이 6개 X 6개를 갖는 구조였으나, 본 실시예에서 적용된 소켓 상부구조(110C)는, 내부에 형성된 반도체 패키지 탑재부(112C)에 4개 X 4개의 소켓핀 상부(138)가 밖으로 노출되는 구조이다. 즉, 소켓 상부구조(112C)의 간단한 탈착 및 부착만으로 새로운 형태의 반도체 패키지의 전기적 검사가 가능한 구조이다.7 and 8, according to another embodiment of the present invention, a socket superstructure 110C having a different shape from that of FIG. 2 is connected to the plane through the fastening means 120 on the common connector body 130. . 6 described above, the semiconductor package has a medium size and an array of external connection terminals having 6 X 6, but the socket upper structure 110C applied in the present embodiment has a semiconductor package mounting part formed therein ( 112C) 4 X 4 socket pin top portion 138 is exposed to the outside. That is, the electrical inspection of the new type of semiconductor package is possible by simply detaching and attaching the socket upper structure 112C.

상기 반도체 패키지(202C)의 형태는 정사각형인 것을 예시적으로 도시하였으나, 본 발명의 기술적 사상에 의하면, 상기 반도체 패키지의 형태는 직사각형으로 변형될 수도 있다. 이와 함께 반도체 패키지(202C)의 외부연결단자(202)를 솔더볼 형태로 예시적으로 도시하였으나, 이는 범프(bump), 랜드(land) 및 리드(lead)와 같이 알려진 다양한 형태로 변형시킬 수도 있다.Although the shape of the semiconductor package 202C is exemplarily illustrated as being square, according to the spirit of the present invention, the shape of the semiconductor package may be changed into a rectangle. In addition, although the external connection terminal 202 of the semiconductor package 202C is exemplarily illustrated in the form of solder balls, it may be modified in various forms such as bumps, lands, and leads.

도 9는 본 발명의 실시예에 의한 전기적 검사를 위한 공용 소켓에서 체결수단을 설명하기 위한 단면도이다.9 is a cross-sectional view for explaining a fastening means in a common socket for an electrical test according to an embodiment of the present invention.

도 9를 참조하면, 본 발명의 실시예들에서 사용되는 체결수단(120)은, 공용 연결부 몸체의 절연재질(132) 내에 형성된 체결 구멍(124)과, 소켓 상부 구조(110)의 하부면에 마련된 체결공(122)을 포함한다. 상기 체결 구멍(124)은 내부에 측면을 따라 형성된 탄성 가이드(126)가 설치되어 있다. 상기 탄성 가이드(126)는 화살표와 같이 좌우로 이동이 가능하다. 따라서, 상기 탄성 가이드(126)는 체결공(122)이 삽입될 때에는 자체 탄성에 의해 바깥으로 밀려나며, 체결공(122)의 삽입이 완료된 후에는 탄성력을 복원하여 체결 공(122) 상부를 고정시키는 역할을 수행한다. 상기 탄성 가이드(126)가 자체 탄성을 갖게 하기 위해, 공용 연결부 몸체의 절연재질(132) 내에 스프링과 같은 탄성수단을 설치할 수 있다.9, the fastening means 120 used in the embodiments of the present invention includes a fastening hole 124 formed in the insulating material 132 of the common connector body and a lower surface of the socket upper structure 110. It includes a fastening hole 122 provided. The fastening hole 124 is provided with an elastic guide 126 formed along the side. The elastic guide 126 is movable left and right as shown by the arrow. Therefore, when the fastening hole 122 is inserted, the elastic guide 126 is pushed out by its elasticity. After the insertion of the fastening hole 122 is completed, the elastic guide 126 restores the elastic force to fix the upper part of the fastening hole 122. Play a role of In order to make the elastic guide 126 have its own elasticity, elastic means such as a spring may be installed in the insulating material 132 of the common connector body.

반대로 상기 공용 연결부 몸체(130)에서 소켓 상부구조(110)를 탈착하기 위해서는, 소켓 상부구조(110)를 상부 방향으로 빼어내면, 상기 탄성 가이드(126)는 바깥쪽으로 잠시 밀려났다가 탈착이 완료되면 다시 탄성력을 복원하게 된다. On the contrary, in order to detach the socket upper structure 110 from the common connector body 130, when the socket upper structure 110 is pulled out, the elastic guide 126 is pushed outwards for a while, and then the detachment is completed. The elastic force is restored again.

본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명이 속한 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 많은 변형이 가능함이 명백하다.It will be apparent to those skilled in the art that the present invention is not limited to the above-described embodiment and that many modifications are possible within the technical scope of the present invention.

100: 전기적 검사를 위한 공용 소켓, 110: 소켓 상부구조,
120: 체결수단, 122: 체결 공,
124: 체결 구멍, 126: 탄성가이드,
130: 공용 연결부 몸체, 132: 절연체,
134: 소켓핀, 136: 소켓핀 하부,
138: 소켓핀 상부, 200: 반도체 패키지,
202: 외부연결수단.100: common socket for electrical inspection, 110: socket superstructure,
120: fastening means, 122: fastening ball,
124: fastening hole, 126: elastic guide,
130: common connection body, 132: insulator,
134: socket pin, 136: lower socket pin,
138: upper socket pin, 200: semiconductor package,
202: external connection means.

Claims (5)

공용 연결부 몸체;
상기 공용 연결부 몸체에 복수개의 소켓 핀들이 매트릭스 형태로 수직으로 배열된 전기적 연결부;
상기 공용 연결부 몸체 상부에 탈착 및 부착이 가능하며 검사되는 반도체 패키지의 크기 및 외부연결단자의 개수에 따라 상기 반도체 패키지 탑재부의 크기가 변하는 소켓 상부구조; 및
상기 공용 연결부 몸체 및 상기 소켓 상부구조 간의 탈착 및 부착을 위한 체결수단을 구비하되,
상기 체결 수단은 상기 공용 연결부 몸체 내에 형성된 체결 구멍과, 상기 체결 구멍 내부에 측면을 따라 형성된 탄성 가이드와, 상기 소켓 상부 구조의 하부면에 마련되고, 상기 탄성 가이드를 이용하여 상기 체결 구멍에 삽입되어 체결되거나 상기 체결구멍으로부터 이탈될 수 있는 체결공을 구비하는 것을 특징으로 하는 전기적 검사를 위한 공용 소켓. Common connector body;
An electrical connector in which a plurality of socket pins are vertically arranged in a matrix form on the common connector body;
A socket upper structure which is detachable and attachable to an upper part of the common connection part body, and the size of the semiconductor package mounting part is changed according to the size of the semiconductor package to be inspected and the number of external connection terminals; And
Is provided with a fastening means for detachment and attachment between the common connector body and the socket upper structure,
The fastening means is provided in a fastening hole formed in the common connection body, an elastic guide formed along a side surface inside the fastening hole, and a lower surface of the socket upper structure, and inserted into the fastening hole using the elastic guide. And a fastening hole capable of being fastened or detached from the fastening hole. 제1항에 있어서,
상기 전기적 연결부의 소켓핀의 상부는, 상기 공용 연결부 몸체 밖으로 노출되는 것을 특징으로 하는 전기적 검사를 위한 공용 소켓.The method of claim 1,
The upper portion of the socket pin of the electrical connection portion, the common socket for the electrical test, characterized in that exposed outside the common connection body. 제1항에 있어서,
상기 전기적 연결부의 소켓핀의 하부는, 상기 공용 연결부 몸체 밖으로 노출되는 것을 특징으로 하는 전기적 검사를 위한 공용 소켓.The method of claim 1,
The lower portion of the socket pin of the electrical connection portion, the common socket for electrical tests, characterized in that exposed to the outside of the common connection body. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 소켓 상부구조에서 반도체 패키지 탑재부의 형태는,
정사각형 혹은 직사각형인 것을 특징으로 하는 전기적 검사를 위한 공용 소켓.The method of claim 1,
The shape of the semiconductor package mounting portion in the socket superstructure,
Common socket for electrical inspection, characterized in that square or rectangular.
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