KR200226638Y1 - Test socket - Google Patents
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Abstract
본 고안은 반도체 소자의 테스트용 소켓에 관한 것으로, 특히 최단거리의 접촉단자(소켓핀)을 형성함으로써 초고속 동작을 하는 IC의 테스트에 적용할 수 있고, 불량 접촉 단자 발생시 접촉단자들만을 따로 분리하여 교체할 수 있는 테스트 소켓에 관한 것이다. 본 고안에 따른 테스트 소켓은, 폴리머 필름과, 상기 폴리머 필름을 관통하여 형성된 다수의 도전성 랜드들로 구성된 유연성 인쇄회로 기판과; 상기 도전성 랜드의 하면에 부착 형성된 도전성 일래스토머와; 중앙에 피 테스트 IC가 입출(入出)할 수 있는 크기의 개구부를 갖는 프레임상의 절연체인 하우징;을 갖추어 구성되고, 상기 하우징은 상기 유연성 인쇄 회로 기판의 상면에 부착되는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a test socket for a semiconductor device, and in particular, by forming the shortest contact terminal (socket pin), it can be applied to the test of the IC which operates at high speed, and in case of bad contact terminal, only the contact terminal is separated separately. It is about a replaceable test socket. A test socket according to the present invention includes a flexible printed circuit board comprising a polymer film and a plurality of conductive lands formed through the polymer film; A conductive elastomer attached to a lower surface of the conductive land; And a housing, which is a frame-shaped insulator having an opening having a size at which a test IC can enter and exit at a center thereof, wherein the housing is attached to an upper surface of the flexible printed circuit board.
Description
본 고안은 일반적으로는 집적회로장치(Integrated Circuit; IC)와 인쇄회로기판의 전기적인 연결구조에 관한 것으로 특히 IC를 테스트하기 위한 테스트 소켓에 관한 것이다.The present invention generally relates to an electrical connection structure between an integrated circuit (IC) and a printed circuit board, and more particularly, to a test socket for testing an IC.
복잡한 공정을 거쳐 제조된 IC는 각종 전기 시험을 통해 특성측정 또는 불량검사를 거치게 된다. 이때, 테스트 장비에 설치된 테스트용 인쇄회로 기판의 테스트 회로와 피 테스트 IC의 외부 단자(리드)를 전기적으로 연결하기 위해 흔히 소켓이 이용된다. 즉, IC의 테스트시, 소켓은 테스트 장비의 인쇄회로와 반도체 소자를 전기적으로 연결하기 위한 인터페이스의 역할을 한다.ICs manufactured through a complex process are subjected to various electrical tests for characterization or defect inspection. At this time, a socket is often used to electrically connect the test circuit of the test printed circuit board installed in the test equipment and the external terminal (lead) of the test IC. In other words, during the test of the IC, the socket serves as an interface for electrically connecting the printed circuit of the test equipment and the semiconductor device.
일반적으로 테스트 소켓은 피 테스트 IC의 외부리드와 테스트 장치의 테스트 회로를 전기적으로 연결하는 역할을 하는 도전성의 접촉 단자들과, 상기 접촉 단자들이 일정한 간격으로 고정적으로 배열되도록 하며, 상기 접촉 단자들을 변형이나 외부의 물리적인 충격으로부터 보호하기 위해 상기 접촉 단자들을 덮고 있는 절연성의 몸체인 하우징(housing)으로 구성되어 있다. 상기 하우징은 일반적으로 플라스틱 또는 세라믹등이 이용된다.In general, the test sockets are electrically conductive contact terminals which electrically connect the external leads of the IC under test and the test circuit of the test apparatus, and the contact terminals are fixedly arranged at regular intervals, and the contact terminals are modified. Or an insulating body covering the contact terminals to protect it from external physical shocks. The housing is generally made of plastic or ceramic.
종래의 테스트 소켓의 구조를 도1을 참조하여 설명하면 다음과 같다. 즉, 소켓 하우징(10)과, 복수의 접촉 단자(11)들로 구성되어 있으며, 상기 접촉 단자(11)들은 상기 소켓 하우징(10)내에 일정한 간격으로 고정 부착되어 있다. 또 상기 접촉 단자(11)는 누름 압에 의해 스피링력을 갖도록 반원형으로 만곡되어 있다. 도면부호 12는 테스트 하는 동안 피 테스트 소자를 눌러주는 역할을 하는 고정핀이며, 도면부호 14는 피 테스트 IC이고 15는 피 테스트 IC의 외부리드이다.A structure of a conventional test socket will be described with reference to FIG. 1 as follows. That is, the socket housing 10 and the plurality of contact terminals 11 are formed, and the contact terminals 11 are fixedly attached to the socket housing 10 at regular intervals. In addition, the contact terminal 11 is curved in a semicircle so as to have a spring force by the pressing force. Reference numeral 12 is a fixed pin that presses the device under test during the test, reference numeral 14 is an IC under test, and 15 is an external lead of the IC under test.
그리고 상기와 같은 테스트 소켓을 이용하여, 테스트를 수차례 반복하고 나면, 상기 접촉 단자(110)들이 휘거나, 접촉 단자(11)들의 탄성이 떨어져 접촉 단자들과 테스트 장치의 테스트 회로와의 전기적인 접촉 불량이 발생한다. 따라서 테스트 소켓은 영구적으로 사용할 수 있는 제품이 아니라, 일정한 횟수의 테스트를 한 후에는 폐기하는 소모품이다. 그런데 종래의 테스트 소켓은 하우징과 접촉 단자가 일체형으로 구성되어 있어서, 접촉 단자중 어느 한 단자의 불량이 발생하더라도, 소켓 전체를 폐기해야 되기 때문에 비경제적이라는 단점이 있었다. 그로인하여 테스트 비용을 상승시키는 요인이 되었다.After the test is repeated several times using the test socket as described above, the contact terminals 110 may be bent or the contact terminals 11 may be elastic to lose electrical contact between the contact terminals and the test circuit of the test apparatus. Poor contact occurs. Test sockets are therefore not consumable products, but consumables that are discarded after a certain number of tests. However, the conventional test socket has a disadvantage in that the housing and the contact terminal are integrally formed, so that even if a defect occurs in any one of the contact terminals, the entire socket must be discarded. This led to an increase in test costs.
또한 상기와 같은 종래 기술에 따른 테스트 소켓은, 접촉 단자의 길이가 길어 고속 동작을 하는 IC를 테스트 하기에 부적합하다는 단점이 있었다.In addition, the test socket according to the prior art as described above has a disadvantage in that the length of the contact terminal is not suitable for testing an IC having high speed operation.
본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 소켓의 접촉 단자와 하우징을 분리형으로 제조하여, 소켓의 접촉 단자의 불량이 발생했을 때 하우징은 재활용하고 접촉 단자부 만을 교체하도록 한 테스트 소켓을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.The present invention was devised to solve the above problems, and manufactured the contact terminal and the housing of the socket in a separate type, when a failure of the contact terminal of the socket occurs, the test socket to recycle the housing and replace only the contact terminal portion Its purpose is to provide.
본 고안은 또한 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 최단거리의 접촉 단자를 이용하여 고속으로 동작하는 IC의 테스트에 적용할 수 있는 테스트 소켓을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.The present invention has also been made to solve the above problems, and an object thereof is to provide a test socket that can be applied to the test of the IC operating at high speed using the shortest contact terminal.
본 고안은 또한 상기 접촉 단자의 하면에 도전성 일래스토머를 형성함으로써, 상기 접촉단자와 접촉하게 되는 테스트 회로의 마모를 방지함으로써 테스트 장치의 수명을 연장시킬 수 있는 테스트 소켓을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.The present invention also provides a test socket capable of extending the life of a test apparatus by forming a conductive elastomer on the bottom surface of the contact terminal, thereby preventing wear of the test circuit which comes into contact with the contact terminal. do.
본 고안은 또한 외부리드와 상응하는 위치에 다수의 볼 가이드 홀을 갖는 절연성 일래스토머 필름을 피 테스트 IC와 접촉 단자가 패터닝 되어 있는 유연성 인쇄 회로 기판사이에 설치함으로써 피 테스트 IC의 외부리드의 손상을 방지하며, 또한 테스트하기 위해 피 테스트 IC를 장착할 때의 충격에 의해, 접촉 단자의 하면에 형성된 도전성 일래스토머가 깨어지는 것을 방지하며, 또한 피 테스트 IC를 테스트 소켓에 자동 위치 정렬 할 수 있도록 한 테스트 소켓을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.The present invention also provides damage to the external lead of the IC under test by placing an insulating elastomer film having a plurality of ball guide holes at a position corresponding to the external lead between the IC under test and a flexible printed circuit board having a contact terminal patterned. To prevent the conductive elastomer formed on the lower surface of the contact terminal from being broken by the impact when mounting the test IC to test, and also to automatically align the test IC to the test socket. Its purpose is to provide a test socket.
제 1 도는 종래 테스트 소켓의 종단면도이다.1 is a longitudinal sectional view of a conventional test socket.
제 2 도는 본 고안에 따른 테스트 소켓의 분해 사시도이다.2 is an exploded perspective view of a test socket according to the present invention.
제 3 도는 본 고안에 따른 테스트 소켓의 종단면도로서 도2의 구성요소를 조립하여 III-III선에 따라 절단한 단면도이다.3 is a cross-sectional view taken along line III-III of the test socket according to the present invention by assembling the components of FIG.
＜ 도면의 주요부분에 대한 부호 설명 ><Explanation of Signs of Major Parts of Drawings>
100 : 하우징 101 : 개구부100 housing 101 opening
102 : 나사홀 103 : 제1 가이드홀102: screw hole 103: first guide hole
110 : 절연성 일래스토머 필름 111 : 제2 가이드홀110: insulating elastomer film 111: second guide hole
112 : 볼 가이드홀 120 : 유연성 인쇄회로 기판112: ball guide hole 120: flexible printed circuit board
121 : 폴리머 필름121: polymer film
123 : 테스트 소켓의 접촉 단자(도전성 랜드)123 contact terminal of the test socket (conductive land)
124 : 도전성 일래스토머 125 : 제3 가이드 홀124: conductive elastomer 125: third guide hole
130 : 가이드핀130: guide pin
131 : 고정 나사131: fixing screw
140 : 소켓 프린티드 서킷 보드(socket Printed Circuit Board; PCB)140: socket printed circuit board (PCB)
141 : 소켓 PCB상의 접촉 패턴141: contact pattern on the socket PCB
150 : 피 테스트 IC150: P test IC
151 : 외부리드151: external lead
상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 본 고안은, 폴리머 필름과, 상기 폴리머 필름을 관통하여 형성된 다수의 도전성 랜드들로 구성된 유연성 인쇄회로 기판과; 상기 도전성 랜드의 하면에 부착 형성된 도전성 일래스토머와; 중앙에 피 테스트 IC가 입출할 수 있는 크기의 개구부를 갖는 프레임상의 절연체인 하우징;을 갖추어 구성되고, 상기 하우징은 상기 유연성 인쇄 회로 기판의 상면에 부착되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓을 제공한다.In order to achieve the object of the present invention as described above, the present invention, a flexible printed circuit board composed of a polymer film, a plurality of conductive lands formed through the polymer film; A conductive elastomer attached to a lower surface of the conductive land; And a housing, which is a frame-shaped insulator having an opening sized to be inserted into and out of the IC under test, wherein the housing is attached to an upper surface of the flexible printed circuit board.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 고안은, 상기 폴리머 필름의 두께는 약 0.1mm인 것을 특징으로 하는 테스트 소켓을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a test socket, wherein the polymer film has a thickness of about 0.1 mm.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 고안은, 상기 하우징과 상기 유연성인쇄 회로 기판사이에 절연성 일래스토머 필름이 부착 형성되어 있으며, 상기 절연성 일래스토머 필름에는 상기 도전성 랜드의 상면부 마다, 볼 가이드홀이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention, the insulating elastomer film is attached between the housing and the flexible printed circuit board, the insulating elastomer film is formed on the upper surface portion of the conductive land, the ball, It provides a test socket characterized in that the guide hole is formed.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 고안은, 상기 절연성 일래스토머 필름은 에폭시 수지인 것을 특징으로 하는 테스트 소켓을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a test socket, wherein the insulating elastomer film is an epoxy resin.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 고안은, 상기 하우징과, 상기 절연성 일래스토머 필름과, 상기 유연성 인쇄회로 기판을 위치정렬하기 위한 가이드핀을 추가로 포함하고, 상기 하우징에는 제1가이드홀이 형성되어 있고, 상기 절연성 일래스토머 필름에는 제2 가이드홀이 형성되어 있고, 상기 유연성 인쇄회로 기판에는 제3 가이드홀이 형성되어 있으며, 상기 제1, 제2 및 제3 가이드홀은 같은 위치에 위치정렬되고, 상기 가이드홀내에는 상기 가이드핀이 삽입되어 있는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention further includes a guide pin for aligning the housing, the insulating elastomer film, and the flexible printed circuit board, and the housing includes a first guide hole. And a second guide hole in the insulating elastomer film, a third guide hole in the flexible printed circuit board, and the first, second and third guide holes in the same position. Positioned and provides a test socket, characterized in that the guide pin is inserted in the guide hole.
본 고안에 따른 테스트 소켓의 구조를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 도 2는 본 고안에 따른 테스트 소켓의 분리 사시도이다. 도시된 바와 같이 중앙부에 IC가 입출할 수 있을 정도의 개구부를 갖는 절연성의 프레임상의 하우징(100)과, 상기 하우징(100)의 하면에 부착되는 절연성 일래스토머 필름(110)과, 절연성 일래스토머 필름(110)의 하면에 부착되는 유연성 인쇄회로 기판(120)과, 상기 하우징(100) 및, 절연성 일래스토머 필름(110) 및 유연성 인쇄회로 기판(120)을 위치 정렬하기 위한 가이드핀(130)으로 구성되어 있다. 도1에서 도면부호 140은 테스트 회로(141)를 내장하고 있는 테스트 장치의 인쇄회로 기판(소켓 PCB)이다.Referring to the structure of the test socket according to the present invention in detail with reference to the accompanying drawings as follows. 2 is an exploded perspective view of a test socket according to the present invention. As shown, an insulating frame-like housing 100 having an opening in the center portion of which the IC can enter and exit, an insulating elastomer film 110 attached to the lower surface of the housing 100, and an insulating elastomer Guide pins for aligning the flexible printed circuit board 120 attached to the lower surface of the mer film 110, the housing 100, the insulating elastomer film 110, and the flexible printed circuit board 120 ( 130). In FIG. 1, reference numeral 140 denotes a printed circuit board (socket PCB) of the test apparatus in which the test circuit 141 is incorporated.
도3는 상기 도2에서 도시된 테스트 소켓의 각 구성요소들을 조립하였을 때의 III-III선에 따른 종단면도를 도시하고 있다. 또한 도3에서 도면부호 150은 피테스트 IC를 나타내며 151은 피 테스트 IC에 부착된 외부리드를 나타낸다. 도2과 도3를 참조하여 본 고안에 따른 테스트 소켓을 좀 더 상세히 설명하면 다음과 같다.FIG. 3 is a longitudinal sectional view taken along line III-III when the respective components of the test socket shown in FIG. 2 are assembled. 3, reference numeral 150 denotes an IC under test and 151 denotes an external lead attached to the IC under test. The test socket according to the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 2 and 3 as follows.
먼저 하우징(100)은 중앙부에 개구부(101)가 형성되어 있는 프레임상의 절연체이며, 상기 개구부(101)를 통해 피테스트 IC를 입출할 수 있다. 또한 상기 하우징(100)의 가장자리부에는 나사홀(102)이 형성되어 있다. 상기 나사홀(102)은 테스트 소켓을 소켓 PCB 장치에 고정하기 위해 형성한 것이다. 또한 상기 각 나사홀(102) 근방에는 절연성 일래스토머 필름(110) 및 유연성 인쇄회로 기판(120)을 상기 하우징(100)을 위치 정렬하기 위해 형성한 제1 가이드홀(103)이 형성되어 있다.First, the housing 100 is a frame-shaped insulator in which an opening 101 is formed in a central portion thereof, and the IC 100 to be tested can be entered through the opening 101. In addition, a screw hole 102 is formed at an edge of the housing 100. The screw hole 102 is formed to secure the test socket to the socket PCB device. In addition, the first guide hole 103 formed with the insulating elastomer film 110 and the flexible printed circuit board 120 for aligning the housing 100 is formed near each of the screw holes 102. .
상기 하우징(100)의 하면에는 절연성 일래스토머 필름(110)이 부착되어 있다. 상기 절연성 일래스토머 필름(110)은 탄성이 큰 재료이며 본 고안의 실시례에서는 에폭시 화합물을 이용하였다. 상기 절연성 일래스토머 필름(110)은 각 모서리 마다 제2 가이드홀(111)이 형성되어 있다. 또한 상기 절연성 일래스토머 필름(110)에는 천공 형성된 다수의 볼 가이드 홀(112)이 형성되어 있으며, 상기 볼 가이드 홀(112)들의 크기 및 위치는 피테스트 IC의 외부리드(151)의 크기 및 위치에 상응한다.An insulating elastomeric film 110 is attached to the lower surface of the housing 100. The insulating elastomer film 110 is a material having a large elasticity and in the embodiment of the present invention used an epoxy compound. The insulating elastomer film 110 has a second guide hole 111 formed at each corner. In addition, the insulating elastomer film 110 is formed with a plurality of perforated ball guide holes 112, and the size and position of the ball guide holes 112 are the size of the outer lead 151 of the IC under test and Corresponds to the location.
테스트 할 때, 상기 볼 가이드 홀(112)을 통해 상기 피테스트 IC(150)의 외부리드(151)가 가이드되어 삽입됨으로써 외부리드(151)과, 이후 설명할 유연성 인쇄회로 기판의 도전성 랜드(123)과 위치정렬되어 접속하게 된다. 상기 절연성 일래스토머 필름(110)의 두께는 테스트할 IC의 외부리드의 길이 보다는 얇아야 한다. 외부리드의 크기 보다 상기 절연성 일래스토머 필름(110)의 두께가 두꺼우면, 테스트 할 때, 피 테스트 IC의 외부리드(151)와 테스트 소켓의 접촉 단자가 전기적으로 접촉할 수 없기 때문이다.In the test, the external lead 151 of the IC 150 to be tested is inserted through the ball guide hole 112 to insert the external lead 151 and the conductive land 123 of the flexible printed circuit board to be described later. ) Will be aligned and connected. The thickness of the insulating elastomer film 110 should be thinner than the length of the external lead of the IC to be tested. If the thickness of the insulating elastomer film 110 is thicker than the size of the external lead, it is because the external terminal 151 of the IC under test and the contact terminal of the test socket cannot be electrically contacted during the test.
상기 절연성 일래스토머 필름(110)을 설치한 이유는, 피 테스트 IC를 테스트 소켓에 올려 놓을 때, 피 테스트 IC의 외부리드(151)와 소켓의 접촉 단자가 직접 부딪혀 피 테스트 IC의 외부리드(151)가 손상되는 것을 방지하기 위해서 이다. 즉 절연성 일래스토머 필름(110)은 피 테스트 IC의 외부리드(151)와 접촉 단자(123)의 접촉시 충격을 완화해주는 완충막이다. 또한 상기 절연성 일래스토머 필름(110)에 형성된 볼 가이드홀(112)은 피 테스트 IC(151)의 위치를 자동정렬 시키는 역할을 한다.The insulating elastomer film 110 is installed when the IC under test is placed on the test socket, and the external lead 151 of the IC under test and the contact terminal of the socket directly collide with each other. 151 to prevent damage. In other words, the insulating elastomer film 110 is a buffer film that mitigates shock when the external lead 151 of the IC under test contacts the contact terminal 123. In addition, the ball guide hole 112 formed in the insulating elastomer film 110 serves to automatically align the position of the test IC 151.
상기 절연성 일래스토머 필름(110)의 하면에는 유연성 인쇄회로 기판(flexible film PCB-printed circuit board)(120)이 부착되어 있다. 상기 유연성 인쇄 회로 기판(120)은 약 0.1mm 두께의 폴리머 필름 (예를들면 '켑톤'과 같은 폴리 이미드)(121)과, 상기 폴리머 필름(121)에 일반적인 인쇄회로 제조법을 이용하여 형성된 도전성 랜드(123)들로 구성되어 있다. 즉 상기 도전성 랜드(123)들이 피 테스트 IC(150)의 외부단자(151)와 테스트 회로(141) 사이의 전기적인 인터페이스를 담당하는 테스트 소켓의 접촉 단자(123)에 해당한다. 상기 도전성 랜드(123)들은 상기 외부단자(151)의 수에 해당하는 만큼, 상기 외부단자(151)와 상응하는 위치에 형성되어 있다. 또한 상기 도전성 랜드(123)은 상기 폴리머 필름(121)의 상하면을 관통하여 형성되어 있다.A flexible film PCB-printed circuit board 120 is attached to the bottom surface of the insulating elastomer film 110. The flexible printed circuit board 120 may be formed by using a polymer film (eg, polyimide such as 'Yumton') 121 having a thickness of about 0.1 mm, and a conductive circuit formed on the polymer film 121 using a general printed circuit manufacturing method. It consists of lands 123. That is, the conductive lands 123 correspond to the contact terminals 123 of the test sockets that are responsible for the electrical interface between the external terminal 151 of the IC 150 to be tested and the test circuit 141. The conductive lands 123 are formed at positions corresponding to the external terminals 151, corresponding to the number of the external terminals 151. In addition, the conductive lands 123 are formed through the upper and lower surfaces of the polymer film 121.
또한, 상기 각 접촉 단자(123)의 하면에는 반구형의 도전성 일래스토머(124)가 부착되어 있다. 상기 도전성 일래스토머(124)는 실리콘에 은가루를 섞어 제조한 것으로서 전기 전도성이 높고 탄성이 크다. 상기 도전성 일래스토머(124)를 상기 유연성 인쇄회로 기판(120)의 접촉단자(123)와 테스트 회로(141) 사이에 형성함으로써, 피 테스트 IC(150)를 소켓 PCB(140) 위에 올려 놓고 누른채 테스트 하는 동작을 수백회 반복해도 테스트 회로(141)가 마모되지 않도록 하는 잇점이 있다. 또한, 일반적으로 피 테스트 IC가 비지에이(BGA; ball grid array) 패키지인 경우 외부리드(151)들 즉 솔더볼 크기가 균일하지 않기 때문에, 외부리드들간의 높이의 평탄성이 떨어지는 문제가 있다. 이때, 테스트 하는 동안 높이가 낮은 외부리드들은 테스트 회로(141)에 접촉되지 않게 되고 그로 인하여 테스트 신뢰성이 낮아진다. 그러나 상기와 같이 도전성 일래스토머(124)를 접촉 단자(123)의 하면에 형성함으로써, 평탄도가 떨어지는 외부단자를 갖는 IC를 테스트할 때 테스트 신뢰성을 높이는 효과가 있다. 다음으로, 상기 폴리머 필름(121)의 가장자리부에는 제3 가이드홀(125)이 형성되어 있다.A hemispherical conductive elastomer 124 is attached to the lower surface of each of the contact terminals 123. The conductive elastomer 124 is manufactured by mixing silver powder with silicon and has high electrical conductivity and large elasticity. By forming the conductive elastomer 124 between the contact terminal 123 of the flexible printed circuit board 120 and the test circuit 141, the test IC 150 is placed on the socket PCB 140 and pressed. Even if the test operation is repeated several hundred times, the test circuit 141 does not wear out. In addition, when the IC under test is a ball grid array (BGA) package, since the external leads 151, that is, the solder ball size is not uniform, the flatness of the height between the external leads is inferior. At this time, the external leads having a low height do not come into contact with the test circuit 141 during the test, thereby lowering the test reliability. However, by forming the conductive elastomer 124 on the lower surface of the contact terminal 123 as described above, there is an effect of increasing the test reliability when testing an IC having an external terminal of poor flatness. Next, a third guide hole 125 is formed at the edge of the polymer film 121.
또한 상기 하우징(110)에 형성된 제1 가이드홀(103)과, 상기 절연성 일래스토머 필름(110)에 형성된 제2 가이드홀(111)과 상기 유연성 인쇄 회로 기판(120)에 형성된 제3 가이드홀(125)이 같은 위치에 오도록 위치 정렬되어 있으며, 상기 제1, 제2 및 제3 가이드홀들(103)(111)(125)를 모두 관통하여 가이드핀(130)이 끼워져 있다.In addition, the first guide hole 103 formed in the housing 110, the second guide hole 111 formed in the insulating elastomer film 110 and the third guide hole formed in the flexible printed circuit board 120 The guide pins 130 are aligned with each other such that the first and second guide holes 103, 111, and 125 are positioned in the same position.
한편, 상기 하우징(100)에 형성된 나사홀(102)과, 상기 소켓 PCB(140)에 형성된 나사홀(142)내에 고정나사(131)를 끼워 넣음으로써, 본 고안에 따른 테스트 소켓을 소켓 PCB(140)에 장착할 수 있다.On the other hand, by inserting the fixing screw 131 in the screw hole 102 formed in the housing 100 and the screw hole 142 formed in the socket PCB 140, the test socket according to the present invention is a socket PCB ( 140 can be mounted.
본 고안에 따른 테스트 소켓을 상기 소켓 PCB 장치(140)에 장착하여 테스트를 수행한 후, 접촉단자(123)에 불량이 발생하면, 상기 고정나사(131)를 풀고 상기 유연성 인쇄 회로 기판(120)을 새로운 유연성 인쇄 회로 기판(120)으로 교체함으로써, 본 고안에 따른 테스트 소켓을 재활용 할 수 있다.After performing the test by mounting the test socket according to the present invention to the socket PCB device 140, if a failure occurs in the contact terminal 123, loosen the fixing screw 131 and the flexible printed circuit board 120 By replacing with a new flexible printed circuit board 120, it is possible to recycle the test socket according to the present invention.
본 고안에 따른 테스트 소켓은, 도전성 일래스토머를 소켓핀(접촉 단자) 하면에 부착함으로써, 높이가 균일하지 않은 외부리드를 갖는 BGA 패키지 IC를 테스트 할 때, IC의 외부리드와 테스트 회로의 전기적인 접촉을 안정화하여 테스트 신뢰성을 높이는 효과가 있다.The test socket according to the present invention attaches a conductive elastomer to the bottom surface of a socket pin (contact terminal), so that when testing a BGA package IC having an external lead having a non-uniform height, the external lead of the IC and the test circuit This improves test reliability by stabilizing normal contact.
본 고안에 따른 테스트 소켓은, 절연성 일래스토머 필름을 테스트 소켓과 테스트할 IC의 외부리드 사이에 장착함으로써, 테스트 동안 IC의 외부리드가 손상되는 것을 방지하며, 테스트 회로의 마모를 방지하는 역할을 하므로, 테스트 장치의 수명이 길어지는 효과가 있다.The test socket according to the present invention, by mounting an insulating elastomer film between the test socket and the external lead of the IC to be tested, prevents the external lead of the IC from being damaged during the test and prevents wear of the test circuit. Therefore, the life of the test apparatus is long.
본 고안에 따른 테스트 소켓은, 접촉 단자(소켓핀)가 손상될 경우, 접촉 단자가 형성된 유연성 인쇄회로기판만을 분리하여 새것으로 교체함으로써 재활용 할 수 있기 때문에, 테스트 비용을 줄일 수 있는 효과가 있다.In the test socket according to the present invention, when the contact terminal (socket pin) is damaged, since only the flexible printed circuit board on which the contact terminal is formed can be recycled by replacing it with a new one, the test cost can be reduced.
또한 본 고안에 따른 테스트 소켓은, 약 0.1mm 두께의 폴리머 필름에 도전성 랜드를 형성한 유연성회로기판을 이용하여 접촉 단자(소켓핀)를 제조하였기 때문에 최단거리의 소켓핀을 갖는 테스트 소켓을 제공함으로써, 고속으로 동작하는 IC의 테스트에 적용할 수 있는 효과가 있다.In addition, the test socket according to the present invention, by manufacturing a contact terminal (socket pin) using a flexible circuit board formed a conductive land on a polymer film of about 0.1mm thickness by providing a test socket having a socket pin of the shortest distance Therefore, it can be applied to the test of the IC operating at high speed.
Claims (5)
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|---|---|---|---|
| KR2020000036771U KR200226638Y1 (en) | 2000-12-28 | 2000-12-28 | Test socket |
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Cited By (2)
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| KR20210106749A (en) * | 2020-02-21 | 2021-08-31 | 신종천 | Socket assembly for data signal transmission connector, data signal transmission connector and manufacturing method for the socket assembly |
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|---|---|---|---|---|
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| KR20210106749A (en) * | 2020-02-21 | 2021-08-31 | 신종천 | Socket assembly for data signal transmission connector, data signal transmission connector and manufacturing method for the socket assembly |
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