KR20030067401A - Test socket - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A test socket is provided to test ICs that operate at a high speed, extend durability of a test device, and automatically align an IC to be tested in a socket. CONSTITUTION: A test socket includes a socket housing(100) and a contact guide film(110). The socket housing is formed of an insulator and has an opening(101) formed in the center of the housing. An IC to be tested is loaded in the socket housing and unloaded from the housing through the opening of the socket housing. The contact guide film that is a hard insulating film is mounted in the socket housing. A plurality of holes are formed in the same pattern as the pattern of external leads of the IC to be tested in the center of the insulating film. A conductive rubber(112) is being inserted into each of the holes. The test socket further includes a housing cover that covers the socket housing while the IC is mounted in the socket housing.

Description

테스트 소켓{TEST SOCKET}Test socket {TEST SOCKET}

본 발명은 집적회로장치(Integrated Circuit; IC)와 인쇄회로기판의 전기적인 연결구조에 관한 것으로, 특히 IC를 테스트하기 위한 테스트 소켓에 관한 것이다.The present invention relates to an electrical connection structure between an integrated circuit (IC) and a printed circuit board, and more particularly, to a test socket for testing an IC.

복잡한 공정을 거쳐 제조된 IC는 각종 전기 시험을 통해 특성측정 또는 불량검사를 거치게 된다. 이때, 테스트 장비에 설치된 테스트용 인쇄회로 기판의 테스트 회로와 피 테스트 IC의 외부 단자(리드)를 전기적으로 연결하기 위해 흔히 소켓이 이용된다. 즉, IC의 테스트시, 소켓은 테스트 장비의 인쇄회로와 반도체 소자를 전기적으로 연결하기 위한 인터페이스의 역할을 한다.ICs manufactured through a complex process are subjected to various electrical tests for characterization or defect inspection. At this time, a socket is often used to electrically connect the test circuit of the test printed circuit board installed in the test equipment and the external terminal (lead) of the test IC. In other words, during the test of the IC, the socket serves as an interface for electrically connecting the printed circuit of the test equipment and the semiconductor device.

일반적으로 테스트 소켓은 피 테스트 IC의 외부리드와 테스트 장치의 테스트 회로를 전기적으로 연결하는 역할을 하는 도전성의 접촉 단자들과, 상기 접촉 단자들이 일정한 간격으로 고정적으로 배열되도록 하며, 상기 접촉 단자들을 변형이나 외부의 물리적인 충격으로부터 보호하기 위해 상기 접촉 단자들을 덮고 있는 절연성의 몸체인 하우징(housing)으로 구성되어 있다. 상기 하우징은 일반적으로 플라스틱 또는 세라믹 등이 이용된다.In general, the test sockets are electrically conductive contact terminals which electrically connect the external leads of the IC under test and the test circuit of the test apparatus, and the contact terminals are fixedly arranged at regular intervals, and the contact terminals are modified. Or an insulating body covering the contact terminals to protect it from external physical shocks. The housing is generally made of plastic or ceramic.

종래의 테스트 소켓의 구조를 도 1을 참조하여 설명하면 다음과 같다. 즉, 소켓 하우징(10)과, 복수의 접촉 단자(11)들로 구성되어 있으며, 상기 접촉 단자(11)들은 상기 소켓 하우징(10)내에 일정한 간격으로 고정 부착되어 있다. 또상기 접촉 단자(11)는 누름 압에 의해 스피링력을 갖도록 반원형으로 만곡되어 있다. 도면부호 12는 테스트 하는 동안 피 테스트 소자를 눌러주는 역할을 하는 고정핀이며, 도면부호 14는 피 테스트 IC이고 15는 피 테스트 IC의 외부리드이다.The structure of a conventional test socket will be described with reference to FIG. 1. That is, the socket housing 10 and the plurality of contact terminals 11 are formed, and the contact terminals 11 are fixedly attached to the socket housing 10 at regular intervals. The contact terminal 11 is bent in a semicircle so as to have a spring force by the pressing force. Reference numeral 12 is a fixed pin that presses the device under test during the test, reference numeral 14 is an IC under test, and 15 is an external lead of the IC under test.

그리고 상기와 같은 테스트 소켓을 이용하여, 테스트를 수차례 반복하고 나면, 상기 접촉 단자(11)들이 휘거나, 접촉 단자(11)들의 탄성이 떨어져 접촉 단자들과 테스트 장치의 테스트 회로와의 전기적인 접촉 불량이 발생한다. 따라서 테스트 소켓은 영구적으로 사용할 수 있는 제품이 아니라, 일정한 횟수의 테스트를 한 후에는 폐기하는 소모품이다. 그런데 종래의 테스트 소켓은 하우징과 접촉 단자가 일체형으로 구성되어 있어서, 접촉 단자중 어느 한 단자의 불량이 발생하더라도, 소켓 전체를 폐기해야 되기 때문에 비경제적이라는 단점이 있었다. 이로 인하여 테스트 비용을 상승시키는 요인이 되었다.After the test is repeated several times using the test socket as described above, the contact terminals 11 are bent or the contact terminals 11 are elastic to lose electrical contact between the contact terminals and the test circuit of the test apparatus. Poor contact occurs. Test sockets are therefore not consumable products, but consumables that are discarded after a certain number of tests. However, the conventional test socket has a disadvantage in that the housing and the contact terminal are integrally formed, so that even if a defect occurs in any one of the contact terminals, the entire socket must be discarded. This caused the test cost to increase.

또한 상기와 같은 종래 기술에 따른 테스트 소켓은, 접촉 단자의 길이가 길어 고속 동작을 하는 IC를 테스트 하기에 부적합하다는 단점이 있었다.In addition, the test socket according to the prior art as described above has a disadvantage in that the length of the contact terminal is not suitable for testing an IC having high speed operation.

상기와 같은 문제를 해결하기 위한 테스트 장치로 일본특허공개공보 평10-79281호에 개시된 장치가 있다. 도 2를 참조하여 살펴보면, 이 장치는 피테스트 IC(25)가 출입할 수 있는 개구부가 형성된 소켓 하우징(20)과, 일정한 패턴의 도전성고무가 박혀있는 고무커넥터(30)로 구성되어 있다. 고무커넥터의 하면은 테스트용 인쇄회로기판(40)의 전기패턴(45)에 접촉하게된다. 고무커넥터는 피테스트 IC의 외부단자와 인쇄회로기판의 전기패턴을 연결하는 역할을 한다.There is a device disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 10-79281 as a test device for solving the above problems. Referring to FIG. 2, the apparatus is composed of a socket housing 20 having an opening through which an IC 25 to be tested can be entered and a rubber connector 30 in which a predetermined pattern of conductive rubber is embedded. The lower surface of the rubber connector comes into contact with the electrical pattern 45 of the test printed circuit board 40. The rubber connector connects the external terminal of the IC under test with the electrical pattern of the printed circuit board.

상기 장치에서 고무커넥터는 일정형태의 박판형 절연고무에 다수의 구멍을형성하고, 그 구멍들에 다시 도전성고무를 집어넣은 것이다. 이와 같은 고무커넥터는 테이프로 소켓하우징에 부착되어 탈착이 용이하나 다음과 같은 문제점이 있다.In the device, a rubber connector forms a plurality of holes in a thin sheet of insulating rubber, and puts conductive rubber in the holes again. Such a rubber connector is attached to the socket housing with a tape and is easily removable, but has the following problems.

절연고무 내부에 도전성 고무를 삽입한 구조는 금형에 의하여 각각의 고무를 제조하고 그것을 조립(도전성 고무를 절연고무의 구멍에 끼우는 작업) 하여야 하기 때문에 제조 자체가 매우 어려울 뿐만 아니라 제조비용이 많이 요구됩니다.The structure in which the conductive rubber is inserted into the insulating rubber is not only very difficult to manufacture but also requires a lot of manufacturing cost because each rubber must be manufactured by a mold and assembled (inserting the conductive rubber into the hole of the insulating rubber). .

또한, 피 테스트 소자의 테스트를 반복하다보면 절연고무 내의 도전성 고무간의 거리가 좁아져 전기적으로 연결될 가능성이 있기 때문에 테스트의 신뢰성을 보장하지 못한다.In addition, if the test of the device under test is repeated, the distance between the conductive rubbers in the insulating rubber may be narrowed and thus may be electrically connected, thereby preventing the reliability of the test.

한편, 상기 장치는 피테스트 소자의 외부리드의 평탄도가 일정치 않을 때에는 외부리드와 고무커넥터의 전기적 연결이 용이하지 않으며, BGA소자의 경우 볼 어레이를 고무커넥터에 정확히 가이드하는 것이 용이하지 않아 테스트 신뢰성이 매우 떨어진다.On the other hand, when the flatness of the external lead of the device under test is not constant, the external lead and the rubber connector are not easily connected to each other.In the case of the BGA device, it is not easy to accurately guide the ball array to the rubber connector. Very low reliability

본 발명은 소켓의 접촉 단자와 하우징을 분리형으로 제조하여, 소켓의 접촉 단자의 불량이 발생했을 때 하우징은 재활용하고 접촉 단자부 만을 교체하도록 한 테스트 소켓을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a test socket in which the contact terminals of the socket and the housing are manufactured in a detachable manner so that when the contact terminals of the socket fail, the housing is recycled and only the contact terminal portion is replaced.

본 발명은 또한 최단거리의 접촉 단자를 이용하여 고속으로 동작하는 IC의 테스트에 적용할 수 있는 테스트 소켓을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.It is another object of the present invention to provide a test socket applicable to a test of an IC operating at a high speed by using the shortest contact terminal.

본 발명은 또한 피테스트 소자의 접촉단자와 전기적으로 접촉하게 되는 테스트 회로의 마모를 방지함으로써 테스트 장치의 수명을 연장시킬 수 있는 테스트 소켓을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.It is also an object of the present invention to provide a test socket capable of extending the life of a test apparatus by preventing wear of the test circuit which is in electrical contact with the contact terminal of the device under test.

본 발명은 또한 피 테스트 IC의 외부리드의 손상을 방지하며, 피 테스트 IC를 테스트 소켓에 자동 위치 정렬 할 수 있도록 한 테스트 소켓을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.It is also an object of the present invention to provide a test socket which prevents damage to an external lead of a test IC and enables automatic positioning of the test IC to the test socket.

도 1은 종래의 테스트 소켓을 도시한 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a conventional test socket.

도 2는 종래의 또 다른 테스트 소켓을 도시한 단면도이다.Figure 2 is a cross-sectional view showing another conventional test socket.

도 3a는 본 발명의 테스트 소켓을 도시한 분리 사시도이다.3A is an exploded perspective view illustrating a test socket of the present invention.

도 3b는 도 3a의 테스트 소켓을 도시한 단면도이다.3B is a cross-sectional view of the test socket of FIG. 3A.

도 4는 도 3b의 테스트 소켓을 확대한 단면도이다.4 is an enlarged cross-sectional view of the test socket of FIG. 3B.

도 5는 본 발명의 다른 실시예를 도시한 단면도이다.5 is a cross-sectional view showing another embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 또 다른 실시예를 도시한 단면도이다.6 is a cross-sectional view showing yet another embodiment of the present invention.

*** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ****** Explanation of symbols for main parts of drawing ***

110:콘택가이드필름112:도전성 고무110: contact guide film 112: conductive rubber

120:피테스트 소자121:외부리드120: device under test 121: external lead

140:인쇄회로기판141:도체 패턴140: printed circuit board 141: conductor pattern

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 중앙에 피 테스트 IC가 입출할 수 있는 크기의 개구부가 형성되어 있고, 상기 개구부의 가장자리에는 걸림턱이 형성되어 있는 프레임상의 절연체인 소켓 하우징과, 상기 걸림턱에 의하여 소켓 하우징 내부에 안착되는 견고한 절연성 필름으로서, 절연성 필름의 중앙에는 피 테스트 IC의 외부 리드와 동일한 패턴으로 다수의 통과공이 형성되어 있고, 상기 통과공에는 도전성 고무가 삽입되어 있는 콘택가이드필름을 포함하여 구성되는 테스트 소켓을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a socket housing which is an insulator on a frame having an opening having a size in which a test IC can enter and exit, and a locking step is formed at the edge of the opening, and the locking step. A rigid insulating film seated inside the socket housing by a plurality of through holes formed in the center of the insulating film in the same pattern as the external leads of the IC under test, and the contact guide film having the conductive rubber inserted therein is formed in the through hole. Provides a test socket configured to include.

콘택가이드필름의 통과공에 삽입된 도전성 고무의 상면은 반원형으로 오목하게 만입되어 있는 것을 특징으로 한다. 통과공의 단면형태는 원형이 바람직하지만, 경우에 따라서는 사각형 또는 육각형 등의 다각형으로 형성할 수도 있다.The upper surface of the conductive rubber inserted into the through hole of the contact guide film is characterized in that it is recessed in a semi-circular shape. Although the cross-sectional shape of a through hole is preferable, it may be formed in polygonal form, such as a square or a hexagon in some cases.

콘택가이드필름은 그 내부에 삽입된 도전성 고무와는 달리 견고한 재질의 절연성 물질이어야하며, 견고하면서도 탄성이 있는 플라스틱 재질이 적당하다. 본 발명의 일실시예에서는 에폭시 수지를 사용하였다.Unlike the conductive rubber inserted into the contact guide film, the contact guide film should be made of an insulating material made of a rigid material, and a plastic material that is strong and elastic is appropriate. In one embodiment of the present invention used an epoxy resin.

콘택가이드필름의 두께는 0.1 ~ 2mm의 범위인 것이 적당하며, 바람직하게는 0.5 ~ 1.5mm의 범위, 더욱 바람직하게는 1mm 내외의 두께가 적당하다. 콘택가이드필름의 두께는 피테스트 소자의 고속동작 여부, 필름 재질의 견고성, 콘택가이드필름의 면적 및 통과공의 크기 등에 따라 결정된다.The thickness of the contact guide film is appropriately in the range of 0.1 ~ 2mm, preferably in the range of 0.5 ~ 1.5mm, more preferably a thickness of about 1mm. The thickness of the contact guide film is determined by the high speed operation of the device under test, the rigidity of the film material, the area of the contact guide film, and the size of the through hole.

본 발명의 테스트 소켓에서 콘택가이드필름은 내부에 형성된 통과공에 도전성 고무만이 삽입된 실시예 뿐만 아니라 도전성 고무와 더불어 금속핀을 추가로 삽입함으로써 다양한 형태의 반도체 소자를 테스트하는 것이 가능하다.In the test socket of the present invention, the contact guide film is capable of testing various types of semiconductor devices by additionally inserting a metal pin together with the conductive rubber as well as the embodiment in which only the conductive rubber is inserted into the through hole formed therein.

예를 들어 본 발명의 일실시예에서, 콘택가이드필름의 통과공에는 통과공의 상부에 도전성 고무가 삽입되고, 통과공의 하부에는 금속핀이 추가로 삽입하되어 있으며, 금속핀 하부 쪽의 상기 콘택가이드필름 표면상에는 반구형의 납볼이 형성한다. 이와 같은 구조의 콘택가이드필름은 테스트용 인쇄회로기판 상의 도체 패턴과 도전성고무간의 전기적인 접촉을 더욱 확실하게 보장하여 테스트 신뢰성을 높이게 된다.For example, in one embodiment of the present invention, a conductive rubber is inserted into an upper portion of the through hole in the through hole of the contact guide film, and a metal pin is additionally inserted into the lower part of the through hole. Hemispherical lead balls are formed on the film surface. The contact guide film having such a structure ensures more reliable electrical contact between the conductive pattern and the conductive rubber on the test printed circuit board, thereby increasing test reliability.

또한, 다른 실시예로서, 콘택가이드필름의 통과공에는 통과공의 상부에 도전성 고무가 삽입되고, 통과공의 하부에는 금속핀이 추가로 삽입되어 상기 콘택가이드필름의 하부 표면 바깥으로 연장 형성한다. 이와 같은 구조에서는 테스트용 인쇄회로기판의 도체패턴이 홈을 형성하는 경우에 적용할 수 있다.In addition, as another embodiment, the conductive rubber is inserted into the upper part of the through hole in the through hole of the contact guide film, and a metal pin is further inserted into the lower part of the through hole to extend outward from the lower surface of the contact guide film. Such a structure can be applied to the case where the conductor pattern of the test printed circuit board forms a groove.

이하에서는 본 발명에 따른 테스트 소켓을 첨부된 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명한다.Hereinafter, a test socket according to the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 3a는 본 발명에 따른 테스트 소켓의 분리 사시도이다. 도시된 바와 같이 중앙부에 IC가 입출할 수 있을 정도의 개구부를 갖는 절연성의 프레임상의 하우징(100)과, 상기 하우징(100)의 하면에 부착되는 절연성 콘택가이드필름(110)으로 구성되며, 상기 하우징(100)과 콘택가이드필름(110)은 가이드핀(130)에 의하여 위치 정렬된다.3A is an exploded perspective view of a test socket according to the present invention. As shown in the figure, it is composed of an insulating frame-shaped housing 100 having an opening enough for the IC to enter and exit, and an insulating contact guide film 110 attached to the lower surface of the housing 100. 100 and the contact guide film 110 are aligned by the guide pin 130.

하우징(100)은 중앙부에 개구부(101)가 형성되어 있는 프레임상의 절연체이며, 상기 개구부(101)를 통해 피테스트 IC를 입출할 수 있다. 또한 상기 하우징(100)의 가장자리부에는 가이드홀(102)이 형성되어 있다. 상기 가이드홀(102)은 테스트 소켓을 소켓 PCB 장치에 고정하기 위해 형성한 것이다. 또한 상기 각 가이드홀(102) 근방에는 절연성 일래스토머 필름(110)을 상기 하우징(100)에 위치 정렬하기 위해 형성한 나사홀(103)이 형성되어 있다.The housing 100 is a frame-shaped insulator in which an opening portion 101 is formed in the center portion thereof, and can enter and exit the IC under test through the opening portion 101. In addition, the guide hole 102 is formed at the edge of the housing 100. The guide hole 102 is formed to secure the test socket to the socket PCB device. In addition, a screw hole 103 formed to position the insulating elastomer film 110 in the housing 100 is formed near each of the guide holes 102.

상기 콘택가이드필름(110)은 각 모서리 마다 가이드홀(111)이 형성되어 있고, 내부 중앙에는 다수의 통과공이 형성되어 도전성 고무(112)가 삽입되어 있다. 상기 통과공의 크기 및 위치는 피테스트 IC의 외부리드의 크기 및 위치에 상응하도고 패터닝된다.The contact guide film 110 has guide holes 111 formed at each corner, and a plurality of through holes are formed in the inner center thereof, and the conductive rubber 112 is inserted therein. The size and position of the through hole correspond to the size and position of the outer lead of the IC under test and is patterned.

도 3a에서 콘택가이드필름이 안착되는 걸림턱(105)이 소켓 하우징의 개구부 상단에 형성되어 있으나, 개구부 하단에 형성하는 것도 상관없으며, 콘택가이드필름이 안착될 수 있는 구조라면 걸림턱의 형태는 어떠한 것이라도 상관없다.In FIG. 3A, the locking jaw 105 in which the contact guide film is seated is formed at the upper end of the opening of the socket housing. However, the locking jaw 105 may be formed at the lower end of the opening. It does not matter.

도 3b는 상기 도 3a에서 도시된 테스트 소켓의 각 구성요소들을 조립하였을 때의 III-III선에 따른 종단면도를 도시하고 있다. 도면부호 140은 테스트 회로패턴(141)을 내장하고 있는 테스트 장치의 인쇄회로 기판(소켓 PCB)이다. 또한, 도면부호 120은 피테스트 IC를 나타내며 121은 피 테스트 IC에 부착된 외부리드를 나타낸다.FIG. 3B shows a longitudinal cross-sectional view along line III-III when the respective components of the test socket shown in FIG. 3A are assembled. Reference numeral 140 denotes a printed circuit board (socket PCB) of the test apparatus incorporating the test circuit pattern 141. Reference numeral 120 denotes an IC under test and 121 denotes an external lead attached to the IC under test.

도 4는 본 발명의 테스트 소켓에서 피 테스트 소자와 테스트 인쇄회로 기판의 전기적 접촉부를 확대하여 나타낸 단면도이다. 피테스트 소자(120)의 외부리드(121)와 콘택가이드필름(110)의 도전성 고무(112) 및 인쇄회로기판(140)상의 도체 패턴(141)은 동일한 위치에서 수직적으로 정렬되어 있다. 외부리드(도면상에서는 볼 어레이)(121)는 도전성 고무의 상부면과 접하게 되고, 도체패턴(141)은 도전성 고무의 하부면과 접촉하게 된다. 이와 같은 접촉구조는 외부리드와 도체패턴간의 물리적인 직접 접촉은 없으나 전기적으로 연결이 가능하게 하고, 특히 연결의 매개 역할을 하는 도전성 고무에 의해, 테스트가 반복되더라도, 외부리드나 도체패턴의 마모를 방지하게 된다. 즉, 도전성 고무는 전기적인 연결 기능 뿐만 아니라 물리적으로 충격을 완화시키는 역할도 겸하게 된다.4 is an enlarged cross-sectional view of an electrical contact between a device under test and a test printed circuit board in the test socket of the present invention. The outer lead 121 of the device under test 120, the conductive rubber 112 of the contact guide film 110, and the conductor pattern 141 on the printed circuit board 140 are vertically aligned at the same position. The outer lead (ball array in the drawing) 121 is in contact with the upper surface of the conductive rubber, the conductor pattern 141 is in contact with the lower surface of the conductive rubber. Such a contact structure allows no electrical direct contact between the outer lead and the conductor pattern, but enables electrical connection. In particular, conductive rubber, which serves as a medium for the connection, prevents wear of the outer lead or conductor pattern even if the test is repeated. Will be prevented. That is, the conductive rubber not only serves as an electrical connection but also serves to physically mitigate impact.

또한, 도전성 고무의 외부 표면이 콘택가이드필름의 표면에 대하여 안으로 만입되어 있는 오목한 구조는 테스트회로의 도체패턴이나 피테스트소자의 외부리드가 정확한 위치에서 가이드되도록 한다. 이를 위하여 도전성 고무가 삽입되는 콘택가이드필름상의 통과공은 외부리드나 도체패턴의 직경에 비하여 약간 크게 형성하는 것이 바람직하다.In addition, the concave structure in which the outer surface of the conductive rubber is indented with respect to the surface of the contact guide film allows the conductor pattern of the test circuit or the outer lead of the device under test to be guided at the correct position. To this end, the through hole on the contact guide film into which the conductive rubber is inserted is preferably formed slightly larger than the diameter of the outer lead or the conductor pattern.

상기 도전성 고무(112)는 다양한 방법으로 제조가 가능하며, 예를 들면, 실리콘에 은가루를 섞어 제조함으로써 전기 전도성과 탄성을 함께 얻을 수 있다.The conductive rubber 112 may be manufactured by various methods, and for example, the electrical conductivity and the elasticity may be obtained by mixing silver powder with silicon.

도전성 고무는 절연성 콘택가이드필름에 피테스트 소자의 외부리드 패턴과 동일한 패턴으로 통과공을 형성한 후, 일정 수준으로 열을 가하여 유동성이 존재하는 상태에서 스크린인쇄 등의 방법으로 상기 통과공에 삽입시킬 수 있다, 삽입된도전성 고무는 통과공 내에서 자연 냉각되는 과정에서 부피가 수축하여 오목한 구조를 갖게 된다. 이와 같은 콘택가이드필름은 기존의 테스트 소켓과 비교할 때 가이드필름의 제조가 매우 용이하고 제조비용도 매우 저렴하여 대량생산에 유리한 장점이 있다. 또한, 금형에 의하여 통과공의 형태가 여러가지로 변화된 콘택가이드필름을 제조할 수 있어 BGA(ball grid array) 뿐만 아니라 다양한 구조의 IC를 테스트하는 것이 가능하다.The conductive rubber is formed in the insulating contact guide film in the same pattern as the external lead pattern of the device under test, and then is heated to a predetermined level to be inserted into the through hole by screen printing or the like in the state of fluidity. The inserted conductive rubber may have a concave structure by shrinking in volume during natural cooling in the passage hole. Such a contact guide film is advantageous in mass production because it is very easy to manufacture the guide film and the manufacturing cost is very low compared to the conventional test socket. In addition, it is possible to manufacture a contact guide film in which the shape of the through hole is changed in various ways by the mold, it is possible to test not only BGA (ball grid array) but also IC of various structures.

한편, 도전성 고무와 테스트용 인쇄회로기판의 도체패턴간의 전기적 접촉을 더욱 용이하게 하기 위하여 콘택가이드필름 하부면에 납(Pb)으로 형성된 반구형의 볼을 부착시킬 수도 있다. 도 5를 참조하면, 도전성 고무가 삽입된 콘택가이드필름의 통과공에는 도전성 고무(152) 하부에 금속핀(154)이 삽입되어 있다. 금속핀은 한 쪽은 도전성 고무와 전기적으로 접촉되어 있고, 다른 한쪽은 콘택가이드필름의 외부면상으로 돌출되어 납으로 형성된 반구형 볼(156)의 씨드(seed) 역할을 하게 된다. 이와 같은 구조의 콘택가이드필름은 인쇄회로패턴상의 도체패턴과 도전성 고무간의 전기적 접촉을 더욱 확실하게 보장한다. 특히 도체패턴이 볼록한 형태가 아니거나 인쇄회로패턴 상에서 돌출된 정도가 매우 작더라도 피테스트 소자와의 전기적 접촉이 가능하다.Meanwhile, in order to further facilitate electrical contact between the conductive rubber and the conductive pattern of the test printed circuit board, a hemispherical ball formed of lead (Pb) may be attached to the lower surface of the contact guide film. Referring to FIG. 5, the metal pin 154 is inserted into the lower portion of the conductive rubber 152 in the through hole of the contact guide film into which the conductive rubber is inserted. One side of the metal pin is in electrical contact with the conductive rubber, and the other side protrudes onto the outer surface of the contact guide film to serve as a seed of the hemispherical ball 156 formed of lead. The contact guide film having such a structure ensures more reliable electrical contact between the conductive pattern on the printed circuit pattern and the conductive rubber. In particular, even if the conductor pattern is not convex or protrudes very small on the printed circuit pattern, electrical contact with the device under test is possible.

인쇄회로패턴의 경우 도체패턴이 돌출되어 형성되는 경우 외에도 핀이 삽입되도록 구멍이 형성되는 경우가 있다. 이와 같은 경우에 적합한 콘택가이드필름의 예를 도 6에 도시하였다. 콘택가이드필름(160)의 통과공의 상부에 도전성 고무(162)가 형성되어 있고, 도전성 고무의 하부에는 금속핀(164)이 삽입되어 있다. 도 5의 경우와 비교해 볼 때 차이점은 금속핀의 다른 한쪽이 콘택가이드필름의 외부면 상에 길게 돌출되어 형성되어 있는 것이다. 이와 같은 금속핀은 테스트용 인쇄회로패턴(140)의 도체패턴(142)에 형성된 구멍(143)에 삽입이 가능하도록 형성된 것이다.In the case of the printed circuit pattern, in addition to the case where the conductor pattern is formed by protruding, a hole may be formed to insert a pin. An example of a suitable contact guide film in this case is shown in FIG. The conductive rubber 162 is formed at an upper portion of the contact hole of the contact guide film 160, and a metal pin 164 is inserted in the lower portion of the conductive rubber. Compared with the case of FIG. 5, the difference is that the other side of the metal pin is formed to protrude long on the outer surface of the contact guide film. Such a metal pin is formed to be inserted into the hole 143 formed in the conductor pattern 142 of the test printed circuit pattern 140.

이상에서는 테스트 소켓에 소켓하우징과 콘택가이드필름만을 설명하였으나, 본 발명의 테스트 소켓은 보조가이드필름을 추가로 구비할 수 있다. 이러한 보조가이드필름은 콘택가이드필름의 상부에 안착되어 피테스트소자의 외부리드를 콘택가이드필름 상의 도전성 고무에 정확히 가이드되도록 보조하는 역할을 한다. 이를 위하여 보조가이드필름에는 콘택가이드필름의 통과공과 동일한 패턴으로 콘택가이드필름의 통과공의 직경보다 크게 통과공을 형성하여야 한다. 또한, 보조가이드필름의 두께는 테스트할 IC의 외부리드의 길이 보다는 얇아야 한다. 외부리드의 크기 보다 보조가이드필름의 두께가 두꺼우면, 테스트 할 때, 피 테스트 IC의 외부리드와 테스트 소켓의 접촉 단자가 전기적으로 접촉할 수 없기 때문이다.In the above description, only the socket housing and the contact guide film are described in the test socket, but the test socket of the present invention may further include an auxiliary guide film. The auxiliary guide film is seated on top of the contact guide film and serves to assist the external lead of the device under test to be accurately guided to the conductive rubber on the contact guide film. To this end, the auxiliary guide film has to form a through hole larger than the diameter of the through hole of the contact guide film in the same pattern as the through hole of the contact guide film. In addition, the thickness of the auxiliary guide film should be thinner than the length of the external lead of the IC to be tested. If the thickness of the auxiliary guide film is thicker than the size of the external lead, it is because the external lead of the IC under test and the contact terminal of the test socket cannot be electrically contacted during the test.

한편, 본 발명의 테스트 소켓은 소켓하우징 중앙에 피 테스트 IC가 안착된 상태에서 소켓 하우징을 상부에서 덮을 수 있는 하우징 덮개를 추가로 포함할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 테스트 소켓을 상기 테스트용 인쇄회로기판에 장착하여 테스트를 수행한 후, 콘택가이드필름에 불량이 발생하면, 가이드핀을 풀고 새로운 것으로 교체할 수 있다.On the other hand, the test socket of the present invention may further include a housing cover for covering the socket housing from the top in a state where the IC under test is seated in the center of the socket housing. In addition, after the test socket according to the present invention is mounted on the test printed circuit board to perform a test, when a defect occurs in the contact guide film, the guide pin may be loosened and replaced with a new one.

본 발명에 따른 테스트 소켓은 높이가 균일하지 않은 외부리드를 갖는 IC를테스트 할 때, IC의 외부리드와 테스트 회로의 전기적인 접촉을 안정화하여 테스트 신뢰성을 높인다. 또한, 테스트 동안 IC의 외부리드가 손상되는 것을 방지하며, 테스트 회로의 마모를 방지하는 역할을 하므로, 테스트 장치의 수명이 길어지는 효과가 있다. 또한 본 발명에 따른 테스트 소켓은 최단 거리의 접촉길이를 갖는 테스트 소켓을 제공함으로써 고속으로 동작하는 IC의 테스트에 적용할 수 있다.The test socket according to the present invention improves test reliability by stabilizing electrical contact between the external lead of the IC and the test circuit when testing an IC having an external lead having a non-uniform height. In addition, since the external lead of the IC is prevented from being damaged during the test, and the wear of the test circuit is prevented, the life of the test device is extended. In addition, the test socket according to the present invention is applicable to a test of an IC operating at high speed by providing a test socket having a shortest contact length.

Claims (9)

중앙에 피 테스트 IC가 입출할 수 있는 크기의 개구부가 형성되어 있고, 상기 개구부의 가장자리에는 걸림턱이 형성되어 있는 프레임상의 절연체인 소켓 하우징과,An opening having a size in which the IC under test can enter and exit, and a socket housing which is an insulator on a frame having a locking step formed at an edge of the opening; 상기 걸림턱에 의하여 소켓 하우징 내부에 안착되는 견고한 절연성 필름으로서, 절연성 필름의 중앙에는 피 테스트 IC의 외부 리드와 동일한 패턴으로 다수의 통과공이 형성되어 있고, 상기 통과공에는 도전성 고무가 삽입되어 있는 콘택가이드필름을 포함하여 구성되는 테스트 소켓.A rigid insulating film seated inside the socket housing by the latching jaw, wherein a plurality of through holes are formed in the center of the insulating film in the same pattern as the external leads of the IC under test, and a conductive rubber is inserted into the through holes. Test socket including guide film. 제1항에 있어서, 콘택가이드필름의 통과공에 삽입된 도전성 고무의 상면은 반원형으로 오목하게 만입되어 있는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.The test socket according to claim 1, wherein the upper surface of the conductive rubber inserted into the through hole of the contact guide film is recessed in a semicircular shape. 제1항에 있어서, 콘택가이드필름의 두께는 0.1 ~ 2mm의 범위인 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.The test socket according to claim 1, wherein the contact guide film has a thickness in the range of 0.1 to 2 mm. 제1항에 있어서, 콘택가이드필름의 통과공에는 통과공의 상부에 도전성 고무가 삽입되고, 통과공의 하부에는 금속핀이 추가로 삽입되어 있으며, 금속핀 하부 쪽의 상기 콘택가이드필름 표면상에는 반구형의 납볼이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.The method of claim 1, wherein the conductive hole is inserted into the through hole of the contact guide film, the metal pin is further inserted into the lower portion of the through hole, the hemispherical lead ball on the surface of the contact guide film of the lower metal pin The test socket which is formed. 제1항에 있어서, 콘택가이드필름의 통과공에는 통과공의 상부에 도전성 고무가 삽입되고, 통과공의 하부에는 금속핀이 추가로 삽입되어 상기 콘택가이드필름의 하부 표면 바깥으로 연장 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.The method of claim 1, wherein the conductive rubber is inserted into the upper portion of the through hole in the through hole of the contact guide film, the metal pin is further inserted into the lower portion of the through hole extends outward from the lower surface of the contact guide film. Test socket. 제1항에 있어서, 상기 콘택가이드필름의 통과공과 동일한 패턴으로 콘택가이드필름의 통과공의 직경보다 크게 통과공이 형성되어 있으며, 콘택가이드필름의 상부에 안착되는 보조가이드필름을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.The method of claim 1, wherein the through hole is formed larger than the diameter of the through hole of the contact guide film in the same pattern as the through hole of the contact guide film, characterized in that it further comprises an auxiliary guide film seated on top of the contact guide film Test socket. 제1항에 있어서, 상기 소켓하우징 중앙에 피 테스트 IC가 안착된 상태에서 소켓 하우징을 상부에서 덮을 수 있는 하우징 덮개를 추가로 포함하는 테스트 소켓.The test socket according to claim 1, further comprising a housing cover that can cover the socket housing from above with the IC under test mounted in the center of the socket housing. 제1항에 있어서, 상기 콘택가이드필름은 별도의 가이드핀에 의하여 소켓하우징에 고정되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.The test socket of claim 1, wherein the contact guide film is fixed to the socket housing by a separate guide pin. 제1항에 있어서, 상기 콘택가이드필름은 에폭시수지인 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.The test socket of claim 1, wherein the contact guide film is an epoxy resin.
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