KR20130134101A

KR20130134101A - Probe card

Info

Publication number: KR20130134101A
Application number: KR1020120057374A
Authority: KR
Inventors: 김병기
Original assignee: (주) 미코에스앤피
Priority date: 2012-05-30
Filing date: 2012-05-30
Publication date: 2013-12-10

Abstract

A probe card for checking semiconductors comprises a probe substrate, an intermediate substrate, a printed circuit board, a pogo block, and a plurality of connection members. The probe substrate includes a plurality of probes for touching semiconductors formed on a wafer. The intermediate substrate is arranged on the probe substrate and is electrically connected to the probes. The printed circuit board is arranged on the upper part of the intermediate substrate and is connected to a tester for checking the semiconductors. The pogo block is arranged between the intermediate substrate and the printed circuit board, and comprises a plurality of through-holes and a plurality of pogo pins for electrically connecting the intermediate substrate and the printed circuit board. A head is arranged inside the through-holes of the pogo block. The connection members connect the intermediate substrate and the probe substrate. The head of the connection members enables the pogo block to move in a direction parallel to the central axis of the connection members and restricts the movement of the pogo block to a direction vertical to the central axis of the connection members.

Description

Probe card {Probe card}

본 발명의 실시예들은 프로브 카드에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 웨이퍼 상에 형성된 복수의 반도체 소자들과 접촉하여 상기 반도체 소자들을 검사하기 위하여 사용되는 프로브 카드에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a probe card. More particularly, the present invention relates to a probe card used to inspect a plurality of semiconductor devices in contact with a plurality of semiconductor devices formed on a wafer.

일반적으로, 반도체 소자들은 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 집적 회로를 형성하기 위한 일련의 처리 공정들을 반복적으로 수행함으로써 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 웨이퍼에 대하여, 증착, 포토리소그래피, 패터닝, 이온주입, 세정 등과 같은 단위 공정들을 반복적으로 수행함으로써 상기 웨이퍼 상에 복수의 반도체 소자들이 형성될 수 있다.Generally, semiconductor devices can be formed by repeatedly performing a series of processing steps to form an integrated circuit on a silicon wafer used as a semiconductor substrate. For example, a plurality of semiconductor elements can be formed on the wafer by repeatedly performing unit processes such as deposition, photolithography, patterning, ion implantation, cleaning, and the like on the wafer.

상기와 같이 웨이퍼 상에 형성된 반도체 소자들은 전기적인 검사 공정을 통하여 양불 판정이 이루어질 수 있으며, 상기와 같이 전기적인 검사 공정이 완료된 후 양품으로 판정된 반도체 소자들에 대하여 다이싱, 본딩, 몰딩 등의 공정들을 통하여 완제품으로 개별화될 수 있다.As described above, the semiconductor elements formed on the wafer can be subjected to a simple determination through an electrical inspection process. After completion of the electrical inspection process as described above, the semiconductor elements determined as good are subjected to dicing, bonding, molding Can be individualized into finished products through processes.

한편, 상기 전기적인 검사 공정은 상기 반도체 소자들에 구비되는 전극 패드들에 접촉하도록 구성된 복수의 탐침들을 갖는 프로브 카드와 상기 프로브 카드가 장착되는 프로브 스테이션 등의 설비를 이용하여 수행될 수 있다. 상기 프로브 카드는 복수의 탐침들이 각각 장착되는 복수의 가이드 부재들과 상기 가이드 부재들이 장착되는 프로브 기판 및 상기 탐침들과 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판 등을 포함할 수 있다.On the other hand, the electrical inspection process may be performed using a facility such as a probe card having a plurality of probes configured to contact the electrode pads provided in the semiconductor elements, and a probe station to which the probe card is mounted. The probe card may include a plurality of guide members on which a plurality of probes are mounted, a probe substrate on which the guide members are mounted, a printed circuit board electrically connected to the probes, and the like.

상기 가이드 부재들에 장착된 탐침들과 상기 인쇄회로기판 사이에는 공간 변형기로서 기능하는 중간 기판이 배치될 수 있다. 상기 중간 기판은 상기 탐침들과 별도의 연결 부재를 통하여 전기적으로 연결될 수 있으며, 또한 복수의 포고핀들을 구비하는 포고 블록들에 의해 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 특히, 상기 포고 블록들과 중간 기판은 복수의 체결 부재들에 의하여 상기 프로브 기판에 결합될 수 있다.An intermediate substrate serving as a space transducer may be disposed between the probes mounted on the guide members and the printed circuit board. The intermediate substrate may be electrically connected to the probes through a separate connection member, and may be electrically connected to the printed circuit board by pogo blocks having a plurality of pogo pins. In particular, the pogo blocks and the intermediate substrate may be coupled to the probe substrate by a plurality of fastening members.

일 예로서, 대한민국 특허 제10-0791945호에는 보강판, 인쇄회로기판, 포고 블록, 공간 변형기 및 프로브 기판 등을 복수의 체결 부재들을 이용하여 서로 결합하는 구성의 프로브 카드가 개시되어 있다.As an example, Korean Patent No. 10-0791945 discloses a probe card configured to couple a reinforcement plate, a printed circuit board, a pogo block, a space transducer, and a probe substrate to each other using a plurality of fastening members.

상술한 바와 같은 프로브 카드의 경우 상기 포고 블록들과 중간 기판을 상기 프로브 기판에 장착하는 동안 상기 체결 부재들에 의해 상기 포고 블록들의 위치가 변화될 수 있다. 특히, 체결 부재들에 의한 체결력이 과도하게 증가되는 경우 상기 체결 부재들에 의해 상기 포고 블록들이 과도하게 압축될 수 있으며 이에 의해 상기 포고 핀들이 손상될 수 있다. 또한, 상기와 같은 프로브 카드를 이용하여 상기 반도체 소자들에 대한 고온 또는 저온 검사를 수행하는 동안 각각의 구성 요소들의 사이의 열팽창율 차이로 인하여 상기 포고 블록들의 상대적인 위치가 변화될 수 있다.In the case of the probe card as described above, the position of the pogo blocks may be changed by the fastening members while the pogo blocks and the intermediate substrate are mounted on the probe substrate. In particular, when the fastening force by the fastening members is excessively increased, the pogo blocks may be excessively compressed by the fastening members, thereby damaging the pogo pins. In addition, the relative position of the pogo blocks may be changed due to the difference in thermal expansion between the respective components during the high or low temperature inspection of the semiconductor devices using the probe card.

상기와 같이 포고 블록들의 위치 변화 또는 포고 핀들의 손상에 의해 상기 포고핀들의 접촉 불량이 야기될 수 있으며, 이에 따라 상기 반도체 소자들의 검사 공정에서 신호 전달에 오류가 발생될 수 있다. 결과적으로, 상기 반도체 소자들에 대한 검사 공정의 신뢰도가 크게 저하될 수 있다.Poor contact of the pogo pins may be caused by the position change of the pogo blocks or the damage of the pogo pins as described above, thereby causing an error in signal transmission in the inspection process of the semiconductor devices. As a result, the reliability of the inspection process for the semiconductor devices may be greatly reduced.

본 발명의 실시예들은 포고 블록들의 위치를 안정적으로 유지함으로써 반도체 소자들의 검사 공정 품질을 향상시킬 수 있는 프로브 카드를 제공하는데 그 목적이 있다.Embodiments of the present invention have a purpose to provide a probe card that can improve the inspection process quality of semiconductor devices by maintaining the position of the pogo blocks stable.

본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드는 웨이퍼 상에 형성된 반도체 소자들과 접촉하여 상기 반도체 소자들을 검사하기 위한 복수의 탐침들을 포함하는 프로브 기판과, 상기 프로브 기판 상에 배치되며 상기 탐침들과 전기적으로 연결되는 중간 기판과, 상기 중간 기판의 상부에 배치되며 상기 반도체 소자들을 검사하기 위한 테스터와 연결되는 인쇄회로기판과, 상기 중간 기판과 상기 인쇄회로기판 사이에 배치되며 복수의 관통홀들을 갖고 상기 중간 기판과 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하기 위한 복수의 포고핀들을 포함하는 포고 블록, 및 상기 포고 블록의 관통홀들 내부에 배치되는 헤드와 상기 중간 기판을 관통하여 상기 프로브 기판에 결합되는 나사부를 각각 포함하는 복수의 체결 부재들을 포함할 수 있다.A probe card according to an embodiment of the present invention includes a probe substrate including a plurality of probes for contacting semiconductor elements formed on a wafer and inspecting the semiconductor elements, and disposed on the probe substrate and electrically connected to the probes. An intermediate substrate connected to the intermediate substrate, a printed circuit board disposed on the intermediate substrate and connected to a tester for inspecting the semiconductor devices, and disposed between the intermediate substrate and the printed circuit board and having a plurality of through holes. Pogo block including a plurality of pogo pins for electrically connecting the intermediate substrate and the printed circuit board, and a head portion disposed in the through holes of the pogo block and the screw portion coupled to the probe substrate through the intermediate substrate It may include a plurality of fastening members each including.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 체결 부재들의 헤드는 상기 포고 블록이 상기 체결 부재들의 중심축과 평행한 방향으로의 움직임을 허용하며 상기 체결 부재들의 중심축에 수직하는 방향으로의 움직임을 제한하도록 구성될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the head of the fastening members allows the pogo block to move in a direction parallel to the central axis of the fastening members and limits the movement in a direction perpendicular to the center axis of the fastening members. It can be configured to.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 체결 부재들의 헤드는 상기 포고 블록의 관통홀들과 대응하는 실린더 형태를 가질 수 있다.According to embodiments of the present invention, the head of the fastening members may have a cylindrical shape corresponding to the through holes of the pogo block.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 체결 부재들의 헤드는 상기 중간 기판에 밀착되어 상기 중간 기판을 가압하는 가압부 및 상기 가압부로부터 축방향으로 연장하는 가이드 핀을 포함할 수 있으며, 상기 관통홀들은 상기 가압부가 삽입되는 리세스와 상기 가이드 핀이 삽입되는 관통부를 각각 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the head of the fastening members may include a pressing portion which is in close contact with the intermediate substrate and presses the intermediate substrate, and a guide pin extending in the axial direction from the pressing portion. They may include a recess in which the pressing portion is inserted and a through portion in which the guide pin is inserted.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 프로브 기판의 하면에는 상기 탐침들이 장착된 복수의 가이드 부재들이 접착용 수지에 의해 장착될 수 있다.According to embodiments of the present invention, a plurality of guide members on which the probes are mounted may be mounted on the bottom surface of the probe substrate by an adhesive resin.

본 발명의 실시예들에 따르면, 각각의 상기 가이드 부재들은 상기 탐침들이 삽입되는 복수의 슬릿들을 가질 수 있다.According to embodiments of the present invention, each of the guide members may have a plurality of slits into which the probes are inserted.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 가이드 부재들의 탐침들과 상기 중간 기판 사이를 연결하는 복수의 연성 인쇄회로기판들을 더 포함할 수 있으며, 상기 프로브 기판에는 상기 연성 인쇄회로기판들이 통과하는 복수의 관통홀들이 형성될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the probe member may further include a plurality of flexible printed circuit boards connecting between the probes of the guide members and the intermediate substrate, and the plurality of flexible printed circuit boards through which the flexible printed circuit boards pass. Through holes may be formed.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 포고 블록은 종래 기술과는 다르게 중간 기판과 함께 프로브 기판에 고정되지 않는다. 특히, 상기 포고 블록이 상기 중간 기판을 상기 프로브 기판에 장착하기 위한 체결 부재들의 헤드가 삽입되는 관통홀들을 구비함으로써 상기 중간 기판을 상기 프로브 카드에 장착한 후 상기 포고 블록을 상기 중간 기판 상에 배치할 수 있으며, 이에 따라 프로브 카드의 조립 공정에서 상기 포고 핀들의 손상이 방지될 수 있으며, 또한 상기 포고 블록의 위치 변화가 방지될 수 있으므로 상기 중간 기판과 인쇄회로기판 사이의 전기적인 연결 상태를 안정적으로 유지할 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, unlike the prior art, the pogo block is not fixed to the probe substrate together with the intermediate substrate. In particular, the pogo block is provided with through holes into which the heads of fastening members for mounting the intermediate substrate to the probe substrate are inserted so that the pogo block is placed on the intermediate substrate after mounting the intermediate substrate to the probe card. In this way, damage to the pogo pins can be prevented in the assembly process of the probe card, and the positional change of the pogo block can be prevented. Can be maintained.

또한, 상기 프로브 카드에 대한 리페어 공정시 특히 상기 포고 핀들의 손상에 의해 상기 포고 블록을 교체하는 경우 상기 손상된 포고 블록의 제거가 용이하게 이루어질 수 있으므로 상기 리페어 공정에 소요되는 비용 및 시간이 크게 감소될 수 있다.In addition, since the damaged pogo block may be easily removed during the repair process for the probe card, particularly when the pogo block is replaced by damage to the pogo pins, the cost and time required for the repair process may be greatly reduced. Can be.

추가적으로, 상기 포고 블록의 움직임을 수평 방향으로 제한하고 수직 방향으로만 허용하도록 상기 체결 부재들의 헤드와 상기 포고 블록의 관통홀들을 구성함으로써 상기 프로브 카드를 이용하는 반도체 소자들에 대한 고온 또는 저온 검사 공정에서 상기 프로브 카드의 구성 요소들 사이의 열팽창율 차이에도 불구하고 상기 포고 블록에 의한 전기적인 연결 상태를 안정적으로 유지할 수 있다. 결과적으로, 상기 프로브 카드를 이용하는 반도체 소자들의 검사 공정 신뢰도가 크게 향상될 수 있다.Additionally, in the high or low temperature inspection process for semiconductor devices using the probe card by configuring the head of the fastening members and the through holes of the pogo block to limit the movement of the pogo block in the horizontal direction and to allow only in the vertical direction. Despite the difference in thermal expansion between the components of the probe card, the electrical connection state by the pogo block can be stably maintained. As a result, the inspection process reliability of the semiconductor devices using the probe card can be greatly improved.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 중간 기판을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 프로브 기판과 중간 기판 및 포고 블록을 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 체결 부재들과 포고 블록의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 확대도이다.
도 5는 도 1에 도시된 프로브 기판을 설명하기 위한 저면도이다.
도 6은 도 1에 도시된 프로브 기판과 가이드 부재를 설명하기 위한 확대 단면도이다.
도 7은 도 6에 도시된 가이드 부재들의 장착 형태를 설명하기 위한 개략적인 저면도이다.1 is a schematic diagram illustrating a probe card according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic plan view for describing the intermediate substrate illustrated in FIG. 1.
3 is a schematic enlarged cross-sectional view illustrating the probe substrate, the intermediate substrate, and the pogo block shown in FIG. 1.
FIG. 4 is a schematic enlarged view illustrating another example of the fastening members and the pogo block shown in FIG. 3.
FIG. 5 is a bottom view illustrating the probe substrate illustrated in FIG. 1.
FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view for describing the probe substrate and the guide member illustrated in FIG. 1.
FIG. 7 is a schematic bottom view illustrating a mounting form of the guide members illustrated in FIG. 6.

이하, 본 발명은 본 발명의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The invention will be described in more detail below with reference to the accompanying drawings showing embodiments of the invention. However, the present invention should not be construed as limited to the embodiments described below, but may be embodied in various other forms. The following examples are provided so that those skilled in the art can fully understand the scope of the present invention, rather than being provided so as to enable the present invention to be fully completed.

하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.When an element is described as being placed on or connected to another element or layer, the element may be directly disposed or connected to the other element, and other elements or layers may be placed therebetween It is possible. Alternatively, if one element is described as being placed directly on or connected to another element, there can be no other element between them. The terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and / or portions, but the items are not limited by these terms .

하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Furthermore, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as will be understood by those skilled in the art having ordinary skill in the art, unless otherwise specified. These terms, such as those defined in conventional dictionaries, shall be construed to have meanings consistent with their meanings in the context of the related art and the description of the present invention, and are to be interpreted as being ideally or externally grossly intuitive It will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 영역은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic illustrations of ideal embodiments of the present invention. Thus, changes from the shapes of the illustrations, e.g., changes in manufacturing methods and / or tolerances, are those that can be reasonably expected. Accordingly, the embodiments of the present invention should not be construed as being limited to the specific shapes of the areas illustrated in the drawings, but include deviations in shapes, the areas described in the drawings being entirely schematic and their shapes Is not intended to illustrate the exact shape of the area and is not intended to limit the scope of the invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.1 is a schematic diagram illustrating a probe card according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드(10)는 실리콘 웨이퍼와 같이 반도체 기판으로서 사용되는 웨이퍼 상에 형성된 복수의 반도체 소자들(미도시)에 대한 전기적인 검사를 위하여 사용될 수 있다.Referring to FIG. 1, a probe card 10 according to an embodiment of the present invention may be used for electrical inspection of a plurality of semiconductor elements (not shown) formed on a wafer used as a semiconductor substrate, such as a silicon wafer. Can be.

상기 프로브 카드(10)는 복수의 탐침들(110)이 장착된 복수의 가이드 부재들(100), 상기 가이드 부재들(100)이 장착되는 프로브 기판(200), 상기 프로브 기판(200) 상에 배치되며 상기 탐침들(110)과 전기적으로 연결되는 중간 기판(300), 상기 중간 기판(300)의 상부에 배치되며 테스터(미도시)와 연결되는 인쇄회로기판(400), 상기 중간 기판(300)과 상기 인쇄회로기판(400) 사이에 배치되며 상기 중간 기판(300)과 상기 인쇄회로기판(400)을 전기적으로 서로 연결하기 위한 포고 블록(320) 및 상기 인쇄회로기판(400) 상부에 배치되는 보강판(500) 등을 포함할 수 있다. 특히, 도시된 바와 같이, 상기 인쇄회로기판(400)은 체결 부재들에 의해 상기 보강판(500)에 결합될 수 있으며 상기 프로브 기판(200) 역시 체결 부재들에 의해 상기 보강판(500) 및 인쇄회로기판(400)과 결합될 수 있다.The probe card 10 includes a plurality of guide members 100 on which the plurality of probes 110 are mounted, a probe substrate 200 on which the guide members 100 are mounted, and the probe substrate 200. An intermediate substrate 300 disposed on and electrically connected to the probes 110, a printed circuit board 400 disposed on the intermediate substrate 300 and connected to a tester (not shown), and the intermediate substrate 300. Disposed between the printed circuit board 400 and the pogo block 320 and the printed circuit board 400 to electrically connect the intermediate substrate 300 and the printed circuit board 400 to each other. It may include a reinforcement plate 500 and the like. In particular, as shown, the printed circuit board 400 may be coupled to the reinforcement plate 500 by fastening members, and the probe substrate 200 may also be connected to the reinforcement plate 500 and the fastening members. It may be combined with the printed circuit board 400.

각각의 가이드 부재들(100)은 상기 웨이퍼 상에 형성된 반도체 소자들 즉 검사 대상 소자들(Device Under Test; DUT)과 각각 대응하도록 구비될 수 있으며 상기 각각의 반도체 소자들의 전극 패드들에 접촉하도록 구성된 복수의 탐침들(110)이 상기 각각의 가이드 부재들(100)에 장착될 수 있다.Each of the guide members 100 may be provided to correspond to semiconductor devices formed on the wafer, that is, device under test (DUT), and may be configured to contact the electrode pads of the semiconductor devices. A plurality of probes 110 may be mounted on the respective guide members 100.

상기 가이드 부재들(100)의 탐침들(110)은 연결 부재들, 예를 들면, 연성인쇄회로기판들(310)을 통하여 상기 중간 기판(300)과 연결될 수 있으며, 상기 중간 기판(300) 상에는 상기 중간 기판(300)과 상기 인쇄회로기판(400) 사이를 연결하는 포고 블록(320)이 배치될 수 있다. 일 예로서, 상기 중간 기판(300)은 복수의 가이드 부재들(100)의 탐침들(110)과 연결될 수 있으며, 상기 중간 기판(300) 상에는 복수의 포고 블록들(320)이 배치될 수 있다. 각각의 포고 블록(320)에는 상기 중간 기판(300)을 통하여 상기 가이드 블록들(100)의 탐침들(110)과 상기 인쇄회로기판(400) 사이의 전기적인 연결을 위한 복수의 포고핀들(330; 도 3 참조)이 구비될 수 있다.The probes 110 of the guide members 100 may be connected to the intermediate substrate 300 through connecting members, for example, flexible printed circuit boards 310, on the intermediate substrate 300. A pogo block 320 that connects the intermediate substrate 300 and the printed circuit board 400 may be disposed. For example, the intermediate substrate 300 may be connected to the probes 110 of the plurality of guide members 100, and a plurality of pogo blocks 320 may be disposed on the intermediate substrate 300. . Each pogo block 320 includes a plurality of pogo pins 330 for electrical connection between the probes 110 of the guide blocks 100 and the printed circuit board 400 through the intermediate substrate 300. 3) may be provided.

도 2는 도 1에 도시된 중간 기판을 설명하기 위한 개략적인 평면도이며, 도 3은 도 1에 도시된 프로브 기판과 중간 기판 및 포고 블록을 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이다.FIG. 2 is a schematic plan view illustrating the intermediate substrate illustrated in FIG. 1, and FIG. 3 is a schematic enlarged cross-sectional view illustrating the probe substrate, the intermediate substrate, and the pogo block illustrated in FIG. 1.

도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 프로브 기판(200) 상에는 하나 또는 복수의 중간 기판들(300)이 배치될 수 있으며, 상기 중간 기판(300) 상에는 상기 인쇄회로기판(400)과 상기 중간 기판(300)을 전기적으로 연결하기 위한 하나 또는 복수의 포고 블록들(320)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 하나의 중간 기판(300)이 복수의 가이드 부재들(100)의 탐침들(110)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 이 경우, 상기 중간 기판(300)에는 상기 가이드 부재들(100)의 탐침들(110)과 연결되는 복수의 소켓들(302)이 구비될 수 있다.2 and 3, one or a plurality of intermediate substrates 300 may be disposed on the probe substrate 200, and the printed circuit board 400 and the intermediate substrate may be disposed on the intermediate substrate 300. One or a plurality of pogo blocks 320 for electrically connecting the 300 may be disposed. For example, one intermediate substrate 300 may be electrically connected to the probes 110 of the plurality of guide members 100, and in this case, the guide members 100 may be connected to the intermediate substrate 300. A plurality of sockets 302 connected to the probes 110 of the may be provided.

한편, 도 2에 도시된 바에 의하면, 상기 중간 기판(300)이 직사각 형태를 갖고 있으나, 상기 중간 기판(300)의 형태는 상기 웨이퍼 상의 반도체 소자들의 배열 형태에 따라 다양하게 변경될 수 있으므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다. 또한, 상기 중간 기판(300) 상에 상기 연성인쇄회로기판들(310)과 같은 연결 부재들을 통한 상기 탐침들(110)과의 연결을 위한 소켓들(302)이 구비되고 있으나, 이와 다르게, 상기 중간 기판(300) 상에는 복수의 연결 패드들(미도시)이 구비될 수 있으며, 상기 연성인쇄회로기판들(310)은 상기 연결 패드들에 납땜 등을 통하여 연결될 수도 있다.On the other hand, as shown in Figure 2, the intermediate substrate 300 has a rectangular shape, but the shape of the intermediate substrate 300 may be variously changed according to the arrangement of the semiconductor elements on the wafer thereby The scope of the present invention will not be limited. In addition, although the sockets 302 are provided on the intermediate substrate 300 for connection with the probes 110 through connection members such as the flexible printed circuit boards 310. A plurality of connection pads (not shown) may be provided on the intermediate substrate 300, and the flexible printed circuit boards 310 may be connected to the connection pads by soldering or the like.

상기 포고 블록(320)은 상기 중간 기판(300)과 상기 인쇄회로기판(400) 사이를 연결하기 위한 복수의 포고핀들(330)을 포함할 수 있다. 각각의 포고핀들(330)은 상기 포고 블록(320)의 상부면 및 하부면으로부터 상방 및 하방으로 돌출되도록 상기 포고 블록(320)에 구비될 수 있으며 상세히 도시되지는 않았으나 각각의 포고핀들(330)은 내부에 스프링과 같은 탄성 부재가 배치된 실린더 형태의 몸체와 상기 탄성 부재에 의해 수직 방향으로 탄성 지지되는 상단부 및 하단부를 포함할 수 있다. 상기 포고핀들(330)의 상단부 및 하단부는 상기 인쇄회로기판(400) 및 중간 기판(300)에 각각 접촉된 상태에서 상기 탄성 부재의 복원력에 의해 상기 인쇄회로기판(400) 및 중간 기판(300)에 밀착될 수 있다.The pogo block 320 may include a plurality of pogo pins 330 for connecting between the intermediate substrate 300 and the printed circuit board 400. Each of the pogo pins 330 may be provided in the pogo block 320 to protrude upward and downward from the upper and lower surfaces of the pogo block 320 and each pogo pin 330 is not shown in detail The cylinder may include a cylindrical body in which an elastic member such as a spring is disposed and an upper end and a lower end which are elastically supported in the vertical direction by the elastic member. The upper and lower ends of the pogo pins 330 are in contact with the printed circuit board 400 and the intermediate substrate 300, respectively, by the restoring force of the elastic member. It can be in close contact.

상기 중간 기판(300)의 상부면 상에는 상기 소켓들(302)과 전기적으로 연결되며 상기 포고핀들(330)과 연결을 위한 접촉 패드들(304)이 구비될 수 있으며, 도시되지는 않았으나, 상기 인쇄회로기판(400)의 하부면에도 상기 포고핀들(330)과 연결을 위한 접촉 패드들(미도시)이 구비될 수 있다.Contact pads 304 may be provided on the upper surface of the intermediate substrate 300 to be electrically connected to the sockets 302 and to be connected to the pogo pins 330. Contact pads (not shown) for connecting to the pogo pins 330 may also be provided on the lower surface of the circuit board 400.

한편, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 중간 기판(300)은 복수의 체결 부재들(340)에 의해 상기 프로브 기판(200)과 결합될 수 있다. 이때, 상기 체결 부재들(340) 각각은 헤드(350)와 나사부(360)를 포함할 수 있으며, 상기 나사부(360)는 상기 중간 기판(300)에 형성된 관통홀(306)을 통과하여 상기 프로브 기판(200)에 나사 결합될 수 있다. 한편, 상기 헤드(350)의 상부면에는 상기 체결 부재들(340)의 나사 결합을 위한 드라이버 홈이 구비될 수 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 3, the intermediate substrate 300 may be coupled to the probe substrate 200 by a plurality of fastening members 340. In this case, each of the fastening members 340 may include a head 350 and a threaded portion 360, and the threaded portion 360 passes through the through hole 306 formed in the intermediate substrate 300. It may be screwed to the substrate 200. On the other hand, a driver groove for screwing the fastening members 340 may be provided on the upper surface of the head 350.

상기 헤드(350)는 상기 중간 기판(300)에 형성된 관통홀(306)보다 큰 직경 또는 폭을 가질 수 있으며 이에 따라 상기 체결 부재들(340)을 이용하여 상기 중간 기판(300)을 상기 프로브 기판(200)에 결합하는 경우 상기 체결 부재들(340)의 헤드(350)에 의해 상기 중간 기판(300)이 상기 프로브 기판(200) 상에 밀착될 수 있다.The head 350 may have a diameter or width larger than that of the through hole 306 formed in the intermediate substrate 300. Accordingly, the intermediate substrate 300 may be connected to the probe substrate using the fastening members 340. When coupling to the 200, the intermediate substrate 300 may be in close contact with the probe substrate 200 by the head 350 of the fastening members 340.

상기 포고 블록(320)에는 상기 체결 부재들(340)의 헤드(350)가 삽입되는 관통홀들(322)이 구비될 수 있다. 이때, 상기 체결 부재들(340)의 헤드(350)는 상기 포고 블록(320)이 상기 체결 부재들(340)의 중심축과 평행한 방향, 예를 들면, 도 3에서 수직 방향으로의 움직임을 허용하며 상기 체결 부재들(340)의 중심축에 수직하는 방향, 예를 들면, 도 3에서 수평 방향으로의 움직임을 제한하도록 구성될 수 있다.The pogo block 320 may be provided with through holes 322 into which the head 350 of the fastening members 340 is inserted. In this case, the head 350 of the fastening members 340 may move the pogo block 320 in a direction parallel to the central axis of the fastening members 340, for example, a vertical direction in FIG. 3. And may be configured to restrict movement in a direction perpendicular to the central axis of the fastening members 340, for example, in a horizontal direction in FIG. 3.

예를 들면, 상기 체결 부재들(340)의 헤드(350)는 수직 방향으로 연장하는 실린더 형태를 가질 수 있으며, 상기 포고 블록(320)의 관통홀들(322)은 상기 체결 부재들(340)의 헤드(350)와 대응하는 형태를 가질 수 있다. 즉, 상기 체결 부재들(340)의 헤드(350)는 상기 포고 블록(320)의 수직 방향 이동을 안내하는 가이드 핀들로서 기능할 수 있으며, 상기 포고 블록(320)의 관통홀들(322)은 이에 대응하는 수직 방향 가이드 홀들로서 기능할 수 있다.For example, the head 350 of the fastening members 340 may have a cylindrical shape extending in the vertical direction, and the through holes 322 of the pogo block 320 are the fastening members 340. It may have a shape corresponding to the head 350 of the. That is, the head 350 of the fastening members 340 may function as guide pins for guiding the vertical movement of the pogo block 320, and the through holes 322 of the pogo block 320 may be It can function as the corresponding vertical guide holes.

결과적으로, 상기 포고 블록(320)은 상기 체결 부재들(340)을 이용하여 상기 중간 기판(300)과 상기 프로브 기판(200)을 서로 결합한 후 상기 관통홀들(322)에 상기 체결 부재들(340)의 헤드(350)가 삽입되도록 배치될 수 있다. 따라서, 상기 중간 기판(300)과 상기 프로브 기판(200)을 결합하는 과정에서 상기 체결 부재들(340)이 상기 포고 블록(320)을 가압하기 않으므로, 상기 포고 블록(320)의 위치 변화 및 상기 포고 핀들(330)의 손상이 충분히 방지될 수 있으며, 이에 따라 상기 중간 기판(300)과 상기 인쇄회로기판(400) 사이의 전기적인 연결이 안정적으로 이루어질 수 있다. 또한, 상기와 같이 포고 블록(320)의 수평 방향 움직임이 상기 체결 부재들(340)의 헤드(350)에 의해 방지될 수 있으므로, 상기 반도체 소자들의 검사 공정에서 상기 프로브 카드(10)의 각 구성 요소들의 열팽창율 차이에 의해 발생될 수 있는 상기 포고핀들(330)의 접촉 상태 불량이 충분히 감소될 수 있다.As a result, the pogo block 320 couples the intermediate substrate 300 and the probe substrate 200 to each other using the fastening members 340, and then fastens the fastening members to the through holes 322. The head 350 of the 340 may be arranged to be inserted. Therefore, since the fastening members 340 do not press the pogo block 320 in the process of joining the intermediate substrate 300 and the probe substrate 200, the position change of the pogo block 320 and the Damage to the pogo pins 330 may be sufficiently prevented, and thus the electrical connection between the intermediate substrate 300 and the printed circuit board 400 may be stable. In addition, since the horizontal movement of the pogo block 320 can be prevented by the head 350 of the fastening members 340 as described above, each component of the probe card 10 in the inspection process of the semiconductor elements. The poor contact state of the pogo pins 330, which may be caused by the difference in thermal expansion rate of the elements, may be sufficiently reduced.

도 4는 도 3에 도시된 체결 부재들과 포고 블록의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 확대도이다.FIG. 4 is a schematic enlarged view illustrating another example of the fastening members and the pogo block shown in FIG. 3.

도 4를 참조하면, 상기 중간 기판(300)과 프로브 기판(200)을 결합하기 위한 체결 부재들(340)은 상기 프로브 기판(200)에 나사 결합되는 나사부(360)와 상기 중간 기판(300)의 상부면에 밀착되는 헤드(350)를 각각 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4, the fastening members 340 for coupling the intermediate substrate 300 and the probe substrate 200 may include a screw portion 360 and the intermediate substrate 300 screwed to the probe substrate 200. It may include a head 350 in close contact with the upper surface of the.

상기 나사부(360)는 상기 중간 기판(300)을 관통하여 상기 프로브 기판(200)에 체결될 수 있으며, 상기 헤드(350)는 상기 중간 기판(300)에 밀착되어 상기 중간 기판(300)을 가압하는 가압부(352)와 상기 가압부(352)로부터 축방향으로 연장하는 가이드 핀(354)을 포함할 수 있다.The screw part 360 may penetrate the intermediate substrate 300 and be fastened to the probe substrate 200, and the head 350 may be in close contact with the intermediate substrate 300 to press the intermediate substrate 300. It may include a pressing portion 352 and a guide pin 354 extending in the axial direction from the pressing portion 352.

상기 포고 블록(320)에는 상기 체결 부재들(340)의 헤드(350)가 삽입되는 관통홀들(322)이 구비될 수 있으며, 각각의 관통홀들(322)은 상기 포고 블록(320)의 일면 즉 상기 중간 기판(300)에 인접하는 하부면 부위에 형성된 리세스(324)와 상기 리세스(324)로부터 연장하는 관통부(326)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 각 체결 부재(340)의 가압부(352)는 상기 리세스(324) 내에 배치될 수 있으며, 상기 가이드 핀(354)은 상기 관통부(326) 내에 배치될 수 있다. 특히, 상기 관통부(326) 내에 배치되는 가이드 핀(354)은 실린더 형태를 가질 수 있으며 상기 관통부(326)는 상기 가이드 핀(354)에 대응하는 단면 형태를 가질 수 있다.The pogo block 320 may be provided with through holes 322 into which the head 350 of the fastening members 340 is inserted, and each of the through holes 322 is formed of the pogo block 320. It may include a recess 324 formed on one surface, that is, a lower surface portion adjacent to the intermediate substrate 300 and a through portion 326 extending from the recess 324. In this case, the pressing portion 352 of each fastening member 340 may be disposed in the recess 324, the guide pin 354 may be disposed in the through portion 326. In particular, the guide pin 354 disposed in the through part 326 may have a cylindrical shape, and the through part 326 may have a cross-sectional shape corresponding to the guide pin 354.

도 5는 도 1에 도시된 프로브 기판을 설명하기 위한 저면도이고, 도 6은 도 1에 도시된 프로브 기판과 가이드 부재를 설명하기 위한 확대 단면도이며, 도 7은 도 6에 도시된 가이드 부재들의 장착 형태를 설명하기 위한 개략적인 저면도이다.FIG. 5 is a bottom view illustrating the probe substrate illustrated in FIG. 1, FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view illustrating the probe substrate and the guide member illustrated in FIG. 1, and FIG. 7 illustrates the guide substrate illustrated in FIG. 6. It is a schematic bottom view for demonstrating a mounting form.

도 5 내지 도 7을 참조하면, 각 가이드 부재(100)는 도시된 바와 같이 상기 탐침들(110)이 삽입되는 복수의 슬릿들(102)을 가질 수 있으며, 상기 각각의 탐침들(110)은 수직 방향으로 탄성을 확보하기 위하여 대략 알파벳 ‘C’자 형태로 절곡될 수 있다. 특히, 상기 각각의 탐침들(110)의 하부 및 상부에는 상기 반도체 소자들의 전극 패드들에 접촉되는 탐침부와 상기 인쇄회로기판(400)과의 전기적 연결을 위한 단자부가 구비될 수 있다. 또한, 상기 탐침들(110)은 상기 탐침부와 단자부가 상기 가이드 부재(100)의 하부 및 상부로 각각 노출되도록 상기 슬릿들(102)에 삽입되어 고정될 수 있다.5 to 7, each guide member 100 may have a plurality of slits 102 into which the probes 110 are inserted, as shown in the drawings. In order to secure the elasticity in the vertical direction it may be bent in the shape of the letter 'C'. In particular, a lower portion and an upper portion of each of the probes 110 may include a probe portion contacting the electrode pads of the semiconductor elements and a terminal portion for electrical connection between the printed circuit board 400. In addition, the probes 110 may be inserted into and fixed to the slits 102 such that the probe portion and the terminal portion are exposed to the lower and upper portions of the guide member 100, respectively.

상기 가이드 부재들(100)은 상기 프로브 기판(200)의 일면, 예를 들면, 하면에 장착될 수 있다. 예를 들면, 상기 가이드 부재들(100)은 접착용 수지(130)를 이용하여 상기 프로브 기판(200)의 하면에 장착될 수 있다.The guide members 100 may be mounted on one surface, for example, a bottom surface of the probe substrate 200. For example, the guide members 100 may be mounted on the bottom surface of the probe substrate 200 using the adhesive resin 130.

상기 프로브 기판(200)의 일면 즉 하면에는 서로 평행하게 연장하는 복수의 그루브들(210)이 형성될 수 있다. 상기 각 가이드 부재(100)는 대략 사각 플레이트 형태를 가질 수 있으며, 상기 각 가이드 부재(100)의 서로 대향하는 측면 부위들 즉 양측 부위들은 상기 그루브들(210) 중 서로 인접하는 그루브들(210)을 각각 부분적으로 커버하도록 배치될 수 있다.A plurality of grooves 210 extending in parallel to each other may be formed on one surface or the bottom surface of the probe substrate 200. Each of the guide members 100 may have a substantially rectangular plate shape, and side portions, that is, opposite portions, of the guide members 100 that face each other may be adjacent to each other among the grooves 210. It may be arranged to partially cover each.

상기 가이드 부재(100)의 양측 부위들과 상기 그루브들(210)에 의해 한정된 공간에는 접착용 수지(130)가 주입될 수 있으며, 이에 의해 상기 가이드 부재(100)가 상기 프로브 기판(200) 상에 장착될 수 있다. 이때, 상기 접착용 수지(130)에 의한 접착력을 증가시키기 위하여 상기 접착용 수지(130)는 도시된 바와 같이 상기 각 가이드 부재(100)의 서로 대향하는 양쪽 측면들 즉 상기 그루브들(210) 상부에 배치되는 상기 가이드 부재들(100)의 측면들을 적어도 부분적으로 커버하도록 주입될 수 있다.Adhesive resin 130 may be injected into spaces defined by both side portions of the guide member 100 and the grooves 210, whereby the guide member 100 may be formed on the probe substrate 200. It can be mounted on. In this case, in order to increase the adhesive force by the adhesive resin 130, the adhesive resin 130 is shown on both sides of the guide member 100 facing each other, that is, the grooves 210, as shown It may be injected to at least partially cover the side surfaces of the guide members 100 disposed in the.

일 예로서, 상기 접착용 수지(130)로는 열경화성 수지 예를 들면 에폭시 수지가 사용될 수 있으며, 상기 가이드 부재들(100)의 양측 부위들과 상기 그루브(210) 사이로 주입된 에폭시 수지(130)는 오븐을 이용한 가열에 의해 경화될 수 있다.For example, a thermosetting resin, for example, an epoxy resin may be used as the adhesive resin 130, and the epoxy resin 130 injected between both side portions of the guide members 100 and the groove 210 may be formed. It can be cured by heating using an oven.

상술한 바에 따르면, 상기 접착용 수지(130)가 상기 가이드 부재(100)의 양측 부위들에서 서로 인접하는 상부면과 측면 상에 각각 도포될 수 있으므로 상기 접착용 수지(130)에 의한 접착력이 크게 향상될 수 있으며, 이에 따라 상기 프로브 기판(200)에 대한 상기 가이드 부재들(100)의 장착 상태가 안정적으로 유지될 수 있다.As described above, since the adhesive resin 130 may be applied on the upper surface and the side surface adjacent to each other at both side portions of the guide member 100, the adhesive force by the adhesive resin 130 is greatly increased. As a result, the mounting state of the guide members 100 on the probe substrate 200 may be stably maintained.

한편, 도시된 바와 같이 상기 가이드 부재(100)의 양측 부위, 예를 들면, 양쪽 측면들과 모서리 부위들에는 상기 접착용 수지(130)에 의한 접착력을 향상시키기 위한 리세스들이 구비될 수 있다.Meanwhile, as shown, recesses for improving adhesion by the adhesive resin 130 may be provided at both side portions, for example, both side surfaces and the corner portions of the guide member 100.

상기한 바와는 다르게, 도시되지는 않았으나, 상기 접착용 수지(130)를 주입하기 이전에 상기 가이드 부재들(100)과 상기 프로브 기판(200)을 일차 접합하기 위한 접착제(미도시)가 상기 가이드 부재들(100)과 상기 프로브 기판(200) 사이에 도포될 수 있다. 예를 들면, 시아노아크릴레이트와 같은 순간 접착제를 이용하여 상기 가이드 부재들(100)과 상기 프로브 기판(200)을 일차 접합한 후 상기 가이드 부재들(100)의 정렬 상태를 검사하고, 오정렬된 가이드 부재(100)의 위치 교정 등을 거친 후 상기 접착용 수지(130)를 상기 공간에 주입할 수 있다.Unlike the above, although not shown, an adhesive (not shown) for first bonding the guide members 100 and the probe substrate 200 prior to the injection of the adhesive resin 130 may be provided. It may be applied between the members 100 and the probe substrate 200. For example, after first bonding the guide members 100 and the probe substrate 200 using an instant adhesive such as cyanoacrylate, the alignment of the guide members 100 is inspected, and the misalignment is performed. After the guide member 100 undergoes a position calibration, the adhesive resin 130 may be injected into the space.

특히, 상기 접착제는 상기 그루브들(210)의 내측면들과 이에 인접하는 상기 가이드 부재(100)의 양측 부위들의 상부면들에 도포될 수 있다. 결과적으로, 상기 접착제가 상기 접착용 수지(130)와 상기 가이드 부재들(100) 사이에 도포됨으로써 상기 가이드 부재들(100)의 전체적인 접착 효율이 향상될 수 있다. 예를 들면, 상기 가이드 부재들(100)과 상기 프로브 기판(200) 사이의 접착력이 더욱 향상될 수 있으며 또한 상기 가이드 부재들(100)의 접착 공정에 소요되는 시간이 크게 감소될 수 있다.In particular, the adhesive may be applied to the inner surfaces of the grooves 210 and the upper surfaces of both side portions of the guide member 100 adjacent thereto. As a result, the adhesive may be applied between the adhesive resin 130 and the guide members 100 to improve the overall adhesion efficiency of the guide members 100. For example, the adhesion between the guide members 100 and the probe substrate 200 may be further improved, and the time required for the adhesion process of the guide members 100 may be greatly reduced.

또한, 상기 접착제를 일차 도포하는 경우 상기 접착용 수지(130)와 상기 가이드 부재들(100) 사이의 직접적인 접촉 면적이 감소될 수 있으며, 이에 의해 상기 프로브 카드(10)에 대한 리페어 공정을 수행하는 경우 상기 가이드 부재들(100)이 상기 프로브 기판(200)으로부터 용이하게 분리될 수 있다. 구체적으로, 상기 프로브 카드(10)의 리페어 공정시 상기 가이드 부재들(100)을 분리하기 위하여 상기 접착용 수지를 제거하는 경우 상기 가이드 부재들(100)이 파손될 수 있으나, 상기와 같이 상기 가이드 부재들(100)과 상기 접착용 수지(130) 사이에 상기 접착제가 도포되어 있는 경우, 용제를 이용하여 상기 접착제를 먼저 제거함으로써 상기 접착용 수지(130)의 제거가 용이하게 수행될 수 있다.In addition, when the adhesive is first applied, a direct contact area between the adhesive resin 130 and the guide members 100 may be reduced, thereby performing a repair process on the probe card 10. In this case, the guide members 100 may be easily separated from the probe substrate 200. Specifically, when the adhesive resin is removed to separate the guide members 100 during the repair process of the probe card 10, the guide members 100 may be damaged, but as described above, the guide members may be damaged. When the adhesive is applied between the field 100 and the adhesive resin 130, removal of the adhesive resin 130 can be easily performed by first removing the adhesive using a solvent.

도 7을 참조하면, 각각의 그루브들(210)은 상기 가이드 부재들(100), 예를 들면, 서로 인접하는 가이드 부재들(100)을 장착하기 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 즉, 도시된 바와 같이 서로 인접하는 두 개의 가이드 부재들(100)의 일측 부위들은 하나의 그루브(210)를 사이에 두고 서로 마주하도록 배치될 수 있으며, 상기 가이드 부재들(100)의 일측 부위들은 모두 상기 하나의 그루브(210) 상부에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 7, each of the grooves 210 may be commonly used to mount the guide members 100, for example, the guide members 100 adjacent to each other. That is, as shown, one side portions of two guide members 100 adjacent to each other may be disposed to face each other with one groove 210 therebetween, and one side portions of the guide members 100 may be disposed to face each other. All may be disposed above the one groove 210.

도시된 바에 의하면, 서로 인접하는 가이드 부재들(100)이 상기 하나의 그루브(210)를 기준으로 선 대칭적으로 배치되고 있으나, 상기 웨이퍼 상에 형성된 반도체 소자들의 배치에 따라 상기 가이드 부재들(100)의 위치는 다소 변경될 수도 있다. 또한, 도시된 바에 의하면, 모든 그루브들(210)이 상기 프로브 기판(200)의 일측에서 타측으로 직선 형태로 연장되고 있으나, 상기 그루브들(210)의 길이와 위치 역시 상기 반도체 소자들의 배열 형태에 따라 변경될 수 있다.As illustrated, the guide members 100 adjacent to each other are linearly disposed symmetrically with respect to the one groove 210, but the guide members 100 may be disposed according to the arrangement of the semiconductor devices formed on the wafer. ) May be somewhat altered. In addition, although all the grooves 210 extend from one side to the other side of the probe substrate 200 in a straight line shape, the lengths and positions of the grooves 210 also depend on the arrangement of the semiconductor elements. Subject to change.

한편, 도 6에 도시된 바와 같이 상기 프로브 기판(200)에는 상기 가이드 부재들(100)과 각각 대응하는 복수의 관통홀들(220)이 구비될 수 있으며, 상기 관통홀들(220)을 통하여 상기 중간 기판들(300)과 상기 가이드 부재들(100)의 탐침들(110) 사이를 연결하기 위한 연성인쇄회로기판들(310)이 배치될 수 있다.Meanwhile, as illustrated in FIG. 6, the probe substrate 200 may include a plurality of through holes 220 corresponding to the guide members 100, and through the through holes 220. Flexible printed circuit boards 310 may be disposed to connect the intermediate substrates 300 and the probes 110 of the guide members 100.

상기 연성인쇄회로기판들(310)은 땜납을 통하여 상기 탐침들(110)과 연결될 수 있으며 또한 커넥터를 통하여 상기 중간 기판들(300)과 각각 연결될 수 있다. 일 예로서, 각각의 연성인쇄회로기판(310)의 일측 단부에는 상기 탐침들(110)과의 연결을 위한 단자부들이 구비될 수 있으며, 타측 단부에는 상기 중간 기판(300)의 소켓(302)과 연결을 위한 플러그가 구비될 수 있다. 또한, 상기 연성인쇄회로기판(310)과 상기 탐침들(110) 사이의 납땜 이후 상기 연성인쇄회로기판(310)과 상기 탐침들(110) 사이의 연결 상태를 안정적으로 유지시키기 위하여 접착용 수지(330), 예를 들면, 에폭시 수지가 상기 연결 부위에 도포될 수 있다.The flexible printed circuit boards 310 may be connected to the probes 110 through solder and may be connected to the intermediate substrates 300 through connectors. For example, one end of each flexible printed circuit board 310 may be provided with terminal portions for connection with the probes 110, and the other end thereof may include a socket 302 of the intermediate substrate 300. Plugs for connection can be provided. In addition, after the soldering between the flexible printed circuit board 310 and the probes 110, the adhesive resin for stably maintaining the connection state between the flexible printed circuit board 310 and the probes 110. 330), for example, an epoxy resin may be applied to the connection site.

상기와 다르게, 상기 연성인쇄회로기판들(310)과 상기 중간 기판들(300) 사이 역시 납땜 공정에 의해 연결될 수도 있다. 이 경우에도, 상기 연성인쇄회로기판들(310)과 상기 중간 기판들(300) 사이의 납땜 부위에는 연결 상태의 안정적인 유지를 위하여 접착용 수지, 예를 들면, 에폭시 수지가 도포될 수 있다.Unlike the above, the flexible printed circuit boards 310 and the intermediate substrate 300 may also be connected by a soldering process. In this case, an adhesive resin, for example, an epoxy resin may be applied to the soldering portion between the flexible printed circuit boards 310 and the intermediate substrates 300 to maintain a stable connection state.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 포고 블록들(320)은 종래 기술과는 다르게 상기 중간 기판(300)과 함께 상기 프로브 기판(200)에 고정되지 않는다. 특히, 상기 포고 블록들(320)이 상기 중간 기판(300)을 상기 프로브 기판(200)에 장착하기 위한 체결 부재들(340)의 헤드(350)가 삽입되는 관통홀들(322)을 구비함으로써 상기 중간 기판(300)을 상기 프로브 카드(200)에 장착한 후 상기 포고 블록들(320)을 상기 중간 기판(300) 상에 배치할 수 있으며, 이에 따라 상기 프로브 카드(10)의 조립 공정에서 상기 포고 핀들(330)의 손상이 방지될 수 있으며, 또한 상기 포고 블록(320)의 위치 변화를 방지할 수 있으므로 상기 중간 기판(300)과 인쇄회로기판(400) 사이의 전기적인 연결 상태를 안정적으로 유지할 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, unlike the prior art, the pogo blocks 320 are not fixed to the probe substrate 200 together with the intermediate substrate 300. In particular, the pogo blocks 320 include through holes 322 into which the head 350 of the fastening members 340 for mounting the intermediate substrate 300 to the probe substrate 200 is inserted. After mounting the intermediate substrate 300 to the probe card 200, the pogo blocks 320 may be disposed on the intermediate substrate 300, and thus, in the assembly process of the probe card 10. Damage to the pogo pins 330 can be prevented, and also the position change of the pogo block 320 can be prevented, so that the electrical connection between the intermediate substrate 300 and the printed circuit board 400 is stable. Can be maintained.

또한, 상기 프로브 카드(10)에 대한 리페어 공정시 특히 상기 포고 핀들(330)의 손상에 의해 상기 포고 블록(320)을 교체하는 경우 상기 손상된 포고 블록(320)의 제거가 용이하게 이루어질 수 있으므로 상기 리페어 공정에 소요되는 비용 및 시간이 크게 감소될 수 있다.In addition, when the pogo block 320 is replaced due to damage of the pogo pins 330 during the repair process for the probe card 10, the damaged pogo block 320 may be easily removed. The cost and time required for the repair process can be greatly reduced.

추가적으로, 상기 포고 블록들(320)의 움직임을 수평 방향으로 제한하고 수직 방향으로만 허용하도록 상기 체결 부재들(340)의 헤드(350)와 상기 포고 블록들(320)의 관통홀들(322)을 구성함으로써 상기 프로브 카드(10)를 이용하는 반도체 소자들에 대한 고온 또는 저온 검사 공정에서 상기 프로브 카드(10)의 구성 요소들 사이의 열팽창율 차이에도 불구하고 상기 포고 블록들(320)에 의한 전기적인 연결 상태를 안정적으로 유지할 수 있다. 결과적으로, 상기 프로브 카드(10)를 이용하는 반도체 소자들의 검사 공정 신뢰도가 크게 향상될 수 있다.Additionally, the head 350 of the fastening members 340 and the through holes 322 of the pogo blocks 320 to limit the movement of the pogo blocks 320 in the horizontal direction and only allow in the vertical direction. By the construction of the electric power by the pogo blocks 320 in spite of the difference in thermal expansion rate between the components of the probe card 10 in the high or low temperature inspection process for the semiconductor devices using the probe card 10 Connection can be kept stable. As a result, the inspection process reliability of the semiconductor devices using the probe card 10 may be greatly improved.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims It can be understood that

10 : 프로브 카드 100 : 가이드 부재
110 : 탐침 130 : 접착용 수지
200 : 프로브 기판 300 : 중간 기판
310 : 연성 인쇄회로기판 320 : 포고 블록
322 : 관통홀 330 : 포고핀
340 : 체결 부재 350 : 헤드
360 : 나사부 400 : 인쇄회로기판
500 : 보강판10: probe card 100: guide member
110: probe 130: adhesive resin
200: probe substrate 300: intermediate substrate
310: flexible printed circuit board 320: pogo block
322: through hole 330: pogo pin
340: fastening member 350: head
360: screw 400: printed circuit board
500: reinforcement plate

Claims

A probe substrate comprising a plurality of probes for contacting semiconductor elements formed on a wafer to inspect the semiconductor elements;
An intermediate substrate disposed on the probe substrate and electrically connected to the probes;
A printed circuit board disposed on the intermediate substrate and connected to a tester for inspecting the semiconductor devices;
A pogo block disposed between the intermediate substrate and the printed circuit board and having a plurality of through holes and including a plurality of pogo pins for electrically connecting the intermediate substrate and the printed circuit board; And
And a plurality of fastening members each including a head disposed in the through-holes of the pogo block and a threaded portion penetrating the intermediate substrate and coupled to the probe substrate.

The method of claim 1, wherein the head of the fastening members is configured to allow the pogo block to move in a direction parallel to the central axis of the fastening members and to limit movement in a direction perpendicular to the center axis of the fastening members. A probe card.

The probe card of claim 1, wherein the heads of the fastening members have a cylindrical shape corresponding to the through holes of the pogo block.

The method of claim 1, wherein the head of the fastening members are in close contact with the intermediate substrate comprises a pressing portion for pressing the intermediate substrate and a guide pin extending in the axial direction from the pressing portion,
And the through holes each include a recess into which the pressing part is inserted and a through part into which the guide pin is inserted.

The probe card of claim 1, wherein a plurality of guide members on which the probes are mounted is mounted on a bottom surface of the probe substrate by an adhesive resin.

6. The probe card of claim 5 wherein each said guide member has a plurality of slits into which said probes are inserted.

The method of claim 6, further comprising a plurality of flexible printed circuit boards connecting the probes of the guide members and the intermediate substrate, wherein the plurality of through holes through which the flexible printed circuit boards pass are formed in the probe substrate. Probe card, characterized in that.